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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-19
(45)【発行日】2024-04-30
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240422BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240422BHJP
B24B 47/22 20060101ALI20240422BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240422BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
B24B27/06 M
B24B47/22
B24B49/12
【請求項の数】
1
(21)【出願番号】P 2020111522
(22)【出願日】2020-06-29
(65)【公開番号】P2022010789
(43)【公開日】2022-01-17
【審査請求日】2023-04-26
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】小嶋 芳昌
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 翔平
【審査官】渡井 高広
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０８７１４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０８８５１５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０８２６４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１３６７６５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２４Ｂ ４７／２２
Ｂ２４Ｂ ４９／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面に設定されている複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられている板状の被加工物の該表面側を保持した状態で該被加工物を加工する加工装置であって、一面と、該一面とは反対側に位置する他面と、を含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を有し、該被加工物の該表面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで該表面が保持された該被加工物を加工して、該被加工物に加工溝を形成する加工ユニットと、
第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に配置され、該チャックテーブルで保持された該被加工物の裏面側を撮像する第１の撮像ユニットと、
第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に配置され、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該被加工物の該表面側を、該保持部材を介して撮像する第２の撮像ユニットと、
該第１の撮像ユニット及び該第２の撮像ユニットの少なくともいずれかで取得した該被加工物の画像を表示する表示装置と、
画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理する処理装置と、を有し、該第１の撮像ユニットの焦点位置を該被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて該加工溝を撮像することで得られる第１の画像群のうち該加工溝の形状を示す第１の画像情報と、該第２の撮像ユニットの焦点位置を該被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて該加工溝を撮像することで得られる第２の画像群のうち該加工溝の形状を示す第２の画像情報と、の少なくともいずれかを該被加工物の厚さ方向に沿って並べることにより、該加工溝の３次元画像を作成して該表示装置に表示させる制御部と、
を備え、
該制御部は、該第１の画像情報と、該第２の画像情報との両方を、該被加工物の厚さ方向に沿って並べることにより、該加工溝の３次元画像を作成することを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面側にデバイスが形成された被加工物の当該表面側を保持した状態で、被加工物の裏面側を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される半導体デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハ（被加工物）を加工することで製造される。被加工物の表面には複数の分割予定ラインが設定されており、複数の分割予定ラインで区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
【0003】
被加工物からデバイスチップを製造するためには、例えば、被加工物の裏面側を研削することにより被加工物を所定の厚さに薄化した後、被加工物を各分割予定ラインに沿って切削することにより、被加工物をデバイス単位に分割してデバイスチップを製造する。
【0004】
被加工物を切削する切削工程では、スピンドルの一端に切削ブレードが装着された切削ユニットと、被加工物を吸引して保持するチャックテーブルと、を備える切削装置が使用される。通常の切削工程では、まず、被加工物の表面側を上向きにし、被加工物の裏面側をチャックテーブルで吸引して保持する。
【0005】
裏面側を保持した後、チャックテーブルの上方に設けられている第１のカメラで被加工物の表面側を撮像することによりアライメントを行う。第１のカメラは、被写体を可視光で撮像するためのＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子を有する。
【0006】
第１のカメラで、アライメントマーク等が形成されている被加工物の表面側を撮像した結果に基づいて、被加工物の位置補正等のアライメントを行う。アライメント後に、各分割予定ラインに沿って切削ブレードで被加工物を切削する。
【0007】
しかし、近年、デバイスの多様化に伴い、被加工物の裏面側から被加工物を切削する場合がある（例えば、特許文献１参照）。この場合、被加工物の表面側が下向きに配置されてチャックテーブルで保持されるので、チャックテーブルの上方に設けられている第１のカメラで被加工物の裏面側を撮像しても、アライメントマーク等は撮像できない。
【0008】
そこで、可視光に対して透明な材料で形成されたチャックテーブルと、チャックテーブルの下方に配置された可視光用の第２のカメラと、を備える切削装置が開発された（例えば、特許文献２参照）。可視光に対して透明なチャックテーブルを用いれば、被加工物の表面側をチャックテーブルで保持した状態で、チャックテーブルの下方から被加工物の表面側を撮像できる。
【0009】
ところで、近年では、パワーデバイス用の半導体チップに使用される比較的硬質の半導体基板（例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板）を切削ブレードで切削することも多い。この場合、切削溝が、基板の厚さ方向に対して斜めに形成されたり、先細りする様に形成されたりすることで、加工精度が低下する懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特開２００６－１４０３４１号公報
【文献】特開２０１０－８７１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
そこで、加工精度を確認するために、切削溝がどのように形成されているかを確認することが望まれるが、上述した既存の切削装置では、被加工物の表面側の画像と、裏面側の画像と、を各々個別に確認することしかできない。
【0012】
それゆえ、現状では、切削溝の形成後に、作業者が顕微鏡等を用いて加工溝を目視検査している。しかし、目視検査を行う場合、切削溝の形成後に、別途に目視検査の作業時間が必要となるので、作業効率が低下する。
【0013】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、切削溝の加工精度を作業者が加工装置上で確認可能な加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明の一態様によれば、表面に設定されている複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられている板状の被加工物の該表面側を保持した状態で該被加工物を加工する加工装置であって、一面と、該一面とは反対側に位置する他面と、を含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を有し、該被加工物の該表面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで該表面が保持された該被加工物を加工して、該被加工物に加工溝を形成する加工ユニットと、第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に配置され、該チャックテーブルで保持された該被加工物の裏面側を撮像する第１の撮像ユニットと、第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に配置され、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該被加工物の該表面側を、該保持部材を介して撮像する第２の撮像ユニットと、該第１の撮像ユニット及び該第２の撮像ユニットの少なくともいずれかで取得した該被加工物の画像を表示する表示装置と、画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理する処理装置と、を有し、該第１の撮像ユニットの焦点位置を該被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて該加工溝を撮像することで得られる第１の画像群のうち該加工溝の形状を示す第１の画像情報と、該第２の撮像ユニットの焦点位置を該被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて該加工溝を撮像することで得られる第２の画像群のうち該加工溝の形状を示す第２の画像情報と、の少なくともいずれかを該被加工物の厚さ方向に沿って並べることにより、該加工溝の３次元画像を作成して該表示装置に表示させる制御部と、を備え、該制御部は、該第１の画像情報と、該第２の画像情報との両方を、該被加工物の厚さ方向に沿って並べることにより、該加工溝の３次元画像を作成する加工装置が提供される。
【発明の効果】
【0016】
本発明の一態様に係る制御部は、第１の撮像ユニットの焦点位置を被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて加工溝を撮像することで得られる第１の画像群のうち加工溝の形状を示す第１の画像情報と、第２の撮像ユニットの焦点位置を被加工物の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて加工溝を撮像することで得られる第２の画像群のうち加工溝の形状を示す第２の画像情報と、の少なくともいずれかを被加工物の厚さ方向に沿って並べることにより、加工溝の３次元画像を作成して表示装置に表示させる。
【0017】
それゆえ、作業者は、表示装置において加工溝の形状を３次元画像で確認することで、切削溝の加工精度を確認できる。従って、被加工物を加工装置から顕微鏡へ搬送し、顕微鏡で被加工物を目視検査する必要がない。また、加工装置上で加工精度を確認できるので、目視検査を行う場合に比べて、作業効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】切削装置の斜視図である。
【図2】被加工物ユニットの斜視図である。
【図3】チャックテーブル等の斜視図である。
【図4】チャックテーブル等の一部断面側面図である。
【図6】Ｚ軸移動機構等の拡大斜視図である。
【図7】切削工程を示す図である。
【図8】先細り形状の切削溝を撮像する様子を示す図である。
【図9】カーフチェック工程を示す図である。
【図10】干渉光学系を用いてカーフチェック工程を行う様子を示す図である。
【図12】切削溝の断面プロファイルを示す図である。
【図13】被加工物の厚さ方向に対して斜めに形成された切削溝の３次元画像の模式図である。
【図14】レーザー加工装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る切削装置（加工装置）２の斜視図である。なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。また、以下の説明に用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）は、互いに垂直である。
【0020】
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方（＋Ｙ方向）の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセットエレベータ（不図示）が設けられている。カセットエレベータの上面には、複数の被加工物１１（図２参照）を収容するためのカセット６が載せられる。
【0021】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状（板状）のウェーハである。但し、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。
【0022】
図２に示す様に、被加工物１１の表面１１ａには、互いに交差する態様で複数の分割予定ライン（ストリート）１３が設定されている。複数の分割予定ライン１３によって区画されている複数の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５、アライメントマーク（不図示）等が形成されている。但し、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等には制限はない。
【0023】
被加工物１１の表面１１ａ側には、被加工物１１よりも大径のテープ（ダイシングテープ）１７が貼り付けられている。テープ１７は、可視光を透過する透明材で形成されている。テープ１７は、例えば、基材層と、粘着層（糊層）との積層構造を有する。
【0024】
基材層は、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）等で形成されている。粘着層は、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型のアクリル樹脂等の粘着性樹脂で形成されている。このテープ１７の粘着層側が被加工物１１の表面１１ａ側に貼り付けられる。
【0025】
テープ１７の外周部分には、金属で形成された環状のフレーム１９が固定される。この様に、被加工物１１は、テープ１７を介してフレーム１９で支持された被加工物ユニット２１の状態でカセット６に収容される。図２は、被加工物ユニット２１の斜視図である。
【0026】
図１に示す様に、開口４ａの後方（－Ｙ方向）には、Ｘ軸方向に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂには、円盤状のチャックテーブル１０が配置されている。なお、チャックテーブル１０の外周部には、円周方向に沿って離散的に吸引口が形成された円環状のフレーム吸引板（不図示）が設けられる。
【0027】
ここで、図３から図５を参照して、チャックテーブル１０等について更に詳しく説明する。図３は、チャックテーブル１０等の斜視図であり、図４は、チャックテーブル１０等の一部断面側面図である。但し、図４では、便宜上、ハッチングを省略している。図５は、図４の領域Ａの拡大図である。図５では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。
【0028】
チャックテーブル１０は、円盤状（板状）の保持部材１２を有する。保持部材１２は、概ね平坦な一面１２ａと、当該一面１２ａとは反対側に位置する他面１２ｂ（図５参照）とを含む。保持部材１２は、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の可視光を透過する透明材で形成されている。
【0029】
保持部材１２の内部には、複数の流路が形成されている。本実施形態の保持部材１２の内部には、保持部材１２を上面視した場合に、円盤の中心軸を横切る様に直線状の第１吸引路１２ｃ１が形成されている。また、ＸＹ平面方向において第１吸引路１２ｃ１と直交する態様で、直線状の第２吸引路１２ｃ２が形成されている。
【0030】
第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２は、円盤の中心軸に位置する点１２ｃ３で交わっており、互いに接続している。一面１２ａの外周部には、円周方向において互いに離れる様に、複数の開口部１２ｄが形成されている。各開口部１２ｄは、他面１２ｂには達しない一面１２ａから所定の深さまで形成されている。
【0031】
第１吸引路１２ｃ１の両端部と、第２吸引路１２ｃ２の両端部とには、それぞれ開口部１２ｄが形成されている。各開口部１２ｄは、保持部材１２の外周部の所定の深さに形成されている外周吸引路１２ｅにより円周方向で接続されている。
【0032】
開口部１２ｄの外周側には径方向に延びる吸引路１２ｆが形成されており、吸引路１２ｆには、エジェクタ等の吸引源１４が接続されている（図５参照）。吸引源１４を動作させて負圧を発生させると、開口部１２ｄには負圧が発生する。それゆえ、一面１２ａは、被加工物ユニット２１（被加工物１１）を吸引して保持する保持面として機能する。
【0033】
ところで、第１吸引路１２ｃ１、第２吸引路１２ｃ２、開口部１２ｄ、外周吸引路１２ｅ、吸引路１２ｆ等の保持部材１２の流路では、入射した光の一部が散乱又は反射される。それゆえ、保持部材１２の流路は、一面１２ａ又は他面１２ｂから見た場合に、可視光に対して完全に透明ではなく、透光性を有する場合や不透明である場合がある。
【0034】
しかし、保持部材１２の流路を除く所定の領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。例えば、第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２により４分割され、且つ、保持部材１２の径方向において外周吸引路１２ｅよりも内側に位置する領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。
【0035】
保持部材１２の外周には、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状の枠体１６が設けられている。枠体１６の上部には開口部１６ａが形成されており（図５参照）、保持部材１２は、この開口部１６ａを塞ぐ様に配置されている。
【0036】
枠体１６は、図３及び図４に示す様に、Ｘ軸移動テーブル１８に支持されている。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｚ軸方向から見た形状が長方形である底板１８ａを含む。底板１８ａの前方（＋Ｙ方向）の一端には、Ｙ軸方向から見た形状が長方形である側板１８ｂの下端が接続されている。
【0037】
側板１８ｂの上端には、Ｚ軸方向から見た形状が底板１８ａと同じ長方形である天板１８ｃの前方の一端が接続されている。底板１８ａと天板１８ｃとの間には、後方（－Ｙ方向）の一端及びＸ軸方向の両端が開放された空間１８ｄが形成されている。
【0038】
底板１８ａの下方（－Ｚ方向）には、底板１８ａがスライド可能な態様で、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール２０が設けられている。一対のＸ軸ガイドレール２０は、静止基台（不図示）の上面に固定されている。
【0039】
Ｘ軸ガイドレール２０に隣接する位置には、Ｘ軸移動テーブル１８のＸ軸方向の位置を検出する際に使用されるＸ軸リニアスケール２０ａが設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１８の下面側には読み取りヘッド（不図示）が設けられている。
【0040】
Ｘ軸移動テーブル１８の移動時には、Ｘ軸リニアスケール２０ａの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｘ軸移動テーブル１８のＸ軸方向の位置（座標）や、Ｘ軸方向の移動量が算出される。
【0041】
Ｘ軸移動テーブル１８の底板１８ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２０に概ね平行なＸ軸ボールネジ２２が回転可能な態様で連結されている。
【0042】
Ｘ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｘ軸パルスモーター２４が連結されている。Ｘ軸パルスモーター２４でＸ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール２０に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸ガイドレール２０、Ｘ軸ボールネジ２２、Ｘ軸パルスモーター２４等は、Ｘ軸移動テーブル１８を移動させるＸ軸移動機構２６を構成する。
【0043】
Ｘ軸移動テーブル１８の天板１８ｃの上面側には、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転できる態様で、枠体１６が天板１８ｃに支持されている。枠体１６は、円筒状の側面であるプーリー部１６ｂを含む。プーリー部１６ｂは、枠体１６がＸ軸移動テーブル１８で支持された場合に、天板１８ｃよりも上方に位置する。
【0044】
Ｘ軸移動テーブル１８の側板１８ｂには、モーター等の回転駆動源３０が設けられている。回転駆動源３０の回転軸には、プーリー３０ａが設けられている。プーリー３０ａ及びプーリー部１６ｂには、１つの回転無端ベルト（ベルト２８）が掛けられている。
【0045】
回転駆動源３０を動作させてプーリー３０ａを回転させると、ベルト２８を介して伝達される力によって、枠体１６は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。プーリー３０ａの回転を制御することで、回転軸の周りで任意の角度だけチャックテーブル１０を回転できる。
【0046】
Ｘ軸移動機構２６のＸ軸方向の延長線上には、Ｙ軸移動機構３２が設けられている。Ｙ軸移動機構３２は、Ｙ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール３４を備える。一対のＹ軸ガイドレール３４は、静止基台（不図示）の上面に固定されている。
【0047】
Ｙ軸ガイドレール３４上には、Ｙ軸移動テーブル３６がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動テーブル３６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３４に概ね平行なＹ軸ボールネジ３８が回転可能な態様で連結されている。
【0048】
Ｙ軸ボールネジ３８の一端部には、Ｙ軸パルスモーター４０が連結されている。Ｙ軸パルスモーター４０でＹ軸ボールネジ３８を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル３６は、Ｙ軸ガイドレール３４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0049】
Ｙ軸ガイドレール３４に隣接する位置には、Ｙ軸移動テーブル３６のＹ軸方向の位置を検出する際に使用されるＹ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。また、Ｙ軸移動テーブル３６の下面側には読み取りヘッド（不図示）が設けられている。
【0050】
Ｙ軸移動テーブル３６の移動時には、Ｙ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｙ軸移動テーブル３６のＹ軸方向の位置（座標）や、Ｙ軸方向の移動量が算出される。
【0051】
Ｙ軸移動テーブル３６の上面には、Ｚ軸移動機構４２が設けられている。図６は、Ｚ軸移動機構４２等の拡大斜視図である。Ｚ軸移動機構４２は、Ｙ軸移動テーブル３６の上面に固定された支持構造４２ａを有する。
【0052】
支持構造４２ａのＸ軸移動テーブル１８側の側面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４４が固定されている。Ｚ軸ガイドレール４４には、Ｚ軸移動プレート４６がスライド可能に取り付けられている。
【0053】
Ｚ軸移動プレート４６の裏面側（Ｚ軸ガイドレール４４側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール４４に概ね平行なＺ軸ボールネジ４８が回転可能な態様で連結されている。
【0054】
Ｚ軸ボールネジ４８の一端部には、Ｚ軸パルスモーター５０が連結されている。Ｚ軸パルスモーター５０でＺ軸ボールネジ４８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４６は、Ｚ軸ガイドレール４４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0055】
Ｚ軸ガイドレール４４に隣接する位置には、Ｚ軸リニアスケール（不図示）が設けられており、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸ガイドレール４４側には、読み取りヘッド（不図示）が設けられている。Ｚ軸移動プレート４６の移動時には、Ｚ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸方向の位置（座標）等が算出される。
【0056】
Ｚ軸移動プレート４６には、Ｘ軸方向に長い支持アーム５２を介して下方撮像ユニット（第２の撮像ユニット）５４が固定されている。本実施形態の下方撮像ユニット５４は、低倍率カメラ５６と、高倍率カメラ５８とを含む。
【0057】
低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の各々は、集光レンズ等の所定の光学系と、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子（第２の撮像素子）とを有する。
【0058】
下方撮像ユニット５４は、チャックテーブル１０よりも下方に配置されており、各集光レンズの光軸が保持部材１２の他面１２ｂに略垂直となる態様で、他面１２ｂに対向して設けられている。
【0059】
低倍率カメラ５６の側方には、上方に位置する被写体（例えば、被加工物１１）に対して可視光を照射する照明装置５６ａが設けられている。同様に、高倍率カメラ５８の側方にも、照明装置５８ａが設けられている。
【0060】
下方撮像ユニット５４で被加工物１１を撮像する場合には、Ｘ軸移動テーブル１８をＹ軸移動テーブル３６側に移動させて、空間１８ｄに下方撮像ユニット５４を配置する。そして、保持部材１２の一面１２ａ側に配置される被加工物１１を、保持部材１２を介して下方から撮像する。
【0061】
この様にして、表面１１ａ側の正像（即ち、実際に見たままの画像）を取得できる。なお、下方撮像ユニット５４は、必ずしも、低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の２つのカメラを有さなくてもよい。下方撮像ユニット５４は、所定の倍率のカメラを１つだけ有してもよい。
【0062】
ここで、図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。Ｘ軸移動テーブル１８の天板１８ｃよりも＋Ｘ方向及び－Ｘ方向には、開口４ｂを覆う態様で伸縮自在な蛇腹状の防塵防滴カバーが取り付けられている。
【0063】
開口４ｂの上方には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持構造４ｃが設けられている。支持構造４ｃの側面のうち開口４ａ側に位置する一側面には、２つの加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）６０が設けられている。
【0064】
各加工ユニット移動機構６０は、支持構造４ｃの一側面に固定され且つＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール６２を共有している。Ｙ軸ガイドレール６２には、２つのＹ軸移動プレート６４が互いに独立にスライド可能な態様で取り付けられている。
【0065】
Ｙ軸移動プレート６４の支持構造４ｃ側に位置する一面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール６２に概ね平行なＹ軸ボールネジ６６が回転可能な態様で連結されている。なお、各Ｙ軸移動プレート６４のナット部は、異なるＹ軸ボールネジ６６に連結されている。
【0066】
各Ｙ軸ボールネジ６６の一端部には、Ｙ軸パルスモーター６８が連結されている。Ｙ軸パルスモーター６８でＹ軸ボールネジ６６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート６４は、Ｙ軸ガイドレール６２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0067】
各Ｙ軸移動プレート６４の支持構造４ｃとは反対側に位置する他面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール７２がそれぞれ設けられている。Ｚ軸ガイドレール７２には、Ｚ軸移動プレート７０がスライド可能に取り付けられている。
【0068】
Ｚ軸移動プレート７０の支持構造４ｃ側に位置する一面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール７２に平行なＺ軸ボールネジ７４が回転可能な態様で連結されている。
【0069】
Ｚ軸ボールネジ７４の一端部には、Ｚ軸パルスモーター７６が連結されている。Ｚ軸パルスモーター７６でＺ軸ボールネジ７４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート７０は、Ｚ軸ガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0070】
Ｚ軸移動プレート７０の下部には、切削ユニット（加工ユニット）７８が設けられている。切削ユニット７８は、筒状のスピンドルハウジング８０を備えている。スピンドルハウジング８０内には、略円柱状のスピンドル８２ａ（図７参照）の一部が回転可能な態様で収容されている。
【0071】
スピンドル８２ａの一端には、スピンドル８２ａを回転させるサーボモーター等の回転駆動機構（不図示）が連結されている。また、スピンドル８２ａの他端には、円環状の切り刃を有する切削ブレード８２ｂが装着されている。
【0072】
切削ブレード８２ｂで被加工物１１を切削（加工）するときには、まず、チャックテーブル１０で被加工物１１の表面１１ａを吸引保持した後、分割予定ライン１３をＸ軸方向と略平行に位置付ける。
【0073】
そして、回転する切削ブレード８２ｂの下端を、表面１１ａと、保持部材１２の一面１２ａと、の間に位置付けた状態で、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、図７に示す様に、被加工物１１を切削して切削溝（加工溝）１１ｃを形成する。図７は、被加工物１１に切削溝１１ｃを形成する様子を示す図である。
【0074】
本実施形態の切削溝１１ｃは、裏面１１ｂから表面１１ａまで貫通する所謂フルカット溝である。切削溝１１ｃは、被加工物１１の厚さ方向に対して斜めに形成されたり、裏面１１ｂから表面１１ａへ進むにつれて先細りする様に形成されたりすることがある。
【0075】
そこで、被加工物１１において切削溝１１ｃがどのように形成されているかを切削装置２上で確認することが望まれる。本実施形態では、上述の下方撮像ユニット５４と、上方撮像ユニット（第１の撮像ユニット）８４と、を用いて、切削溝１１ｃの形状を確認する。
【0076】
上方撮像ユニット８４は、切削ユニット７８に隣接する態様で、Ｚ軸移動プレート７０の下部に連結されている。上方撮像ユニット８４は、集光レンズ等の所定の光学系と、撮像素子（第１の撮像素子）と、を有する。
【0077】
上方撮像ユニット８４は、チャックテーブル１０の上方に配置されており、集光レンズの光軸が保持部材１２の一面１２ａに略垂直となる態様で、一面１２ａに対向して設けられている。上方撮像ユニット８４は、一面１２ａで表面１１ａ側が保持された被加工物１１の裏面１１ｂを撮像する。この様にして、裏面１１ｂ側の正像を取得できる。
【0078】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｄが設けられている。開口４ｄ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット８６が設けられている。洗浄ユニット８６は、被加工物１１を吸引保持する洗浄テーブル８８と、洗浄テーブル８８に対向するように噴射口が配置されたノズル９０とを含む。
【0079】
基台４上には、不図示の筐体が設けられており、筐体の前方の側面には、入力部と、表示部とを兼ねるタッチパネル（表示装置）９２が設けられている。タッチパネル９２には、下方撮像ユニット５４及び上方撮像ユニット８４の少なくともいずれかで撮像された画像、加工条件、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。
【0080】
なお、入力部と表示部とは分離されてもよい。この場合、タッチパネル９２に代えて、ビデオモニター、コンピュータースクリーン等の表示装置と、ユーザーインターフェースとなるキーボード、マウス等の入力装置とが、例えば、筐体の前方の側面設けられる。
【0081】
切削装置２は、吸引源１４、Ｘ軸移動機構２６、回転駆動源３０、Ｙ軸移動機構３２、Ｚ軸移動機構４２、下方撮像ユニット５４、加工ユニット移動機構６０、上方撮像ユニット８４、切削ユニット７８、タッチパネル９２等を制御する制御部９４を備える。
【0082】
制御部９４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
【0083】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部９４の機能が実現される。なお、補助記憶装置の一部は、処理装置に所定の画像処理（３次元画像の作成）を実行させるプログラムを記憶した記憶装置９６として機能する。
【0084】
ここで、本実施形態での画像取得及び画像処理について説明する。本実施形態では、まず、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４の各焦点位置を被加工物１１の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて、切削溝１１ｃを撮像する。
【0085】
被加工物１１は、表面１１ａから裏面１１ｂに向かう被加工物１１の厚さ方向がＺ軸方向と略平行となる様に配置されている。図８は、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４で、先細り形状の切削溝１１ｃを撮像する様子を示す図である。
【0086】
本実施形態では、裏面１１ｂに焦点を合わせた上方撮像ユニット８４で切削溝１１ｃを撮像した後、加工ユニット移動機構６０を用いて１μｍピッチで上方撮像ユニット８４を下方に移動させ、各位置で切削溝１１ｃを撮像する。これにより、第１の画像群２３を得る。
【0087】
更に、表面１１ａに焦点を合わせた下方撮像ユニット５４で切削溝１１ｃを撮像した後、Ｚ軸移動機構４２を用いて１μｍピッチで下方撮像ユニット５４を上方に移動させ、各位置で切削溝１１ｃを撮像する。これにより、第２の画像群２５を得る。
【0088】
このとき、下方撮像ユニット５４及び上方撮像ユニット８４が、被加工物１１の厚さ方向で対応する領域を撮像する様に、Ｘ軸移動機構２６、Ｙ軸移動機構３２、加工ユニット移動機構６０等で各集光レンズのＸＹ座標を調整する。
【0089】
なお、第１の画像群２３及び第２の画像群２５を取得する順番は、特に限定されない。また、上方撮像ユニット８４を所定のピッチで上方に移動させてもよく、下方撮像ユニット５４を所定のピッチで下方に移動させてもよい。
【0090】
第１の画像群２３を構成する複数の画像の各々には、焦点位置に対応する深さでの切削溝１１ｃの縁部を示す（即ち、切削溝１１ｃの形状を示す）第１の画像情報２３ａが含まれている。同様に、第２の画像群２５を構成する複数の画像の各々には、切削溝１１ｃの形状を示す第２の画像情報２５ａが含まれている。
【0091】
画像取得後、画像処理を行う。画像処理では、第１の画像情報２３ａ及び第２の画像情報２５ａの両方を、焦点位置の高さ順に被加工物１１の厚さ方向に沿って並べる。但し、第１の画像情報２３ａ及び第２の画像情報２５ａは、被加工物１１の厚さ方向において離散的である。
【0092】
そこで、隣接する画像情報の間を、最近傍補間、双一次補間等の既知の手法により補間する。これにより、切削溝１１ｃの３次元画像を作成する。この３次元画像は、タッチパネル９２に表示される（図９参照）。
【0093】
作業者は、３次元画像で切削溝１１ｃの形状を確認することで、切削溝１１ｃの加工精度を確認できる。従って、被加工物１１を切削装置２から顕微鏡へ搬送し、顕微鏡で被加工物１１を目視検査する必要がない。また、切削装置２上で加工精度を確認できるので、目視検査を行う場合に比べて、作業効率を向上できる。
【0094】
次に、被加工物１１の加工方法について説明する。まず、裏面１１ｂ側が上方に露出する態様で被加工物ユニット２１をチャックテーブル１０の一面１２ａに載置する（載置工程Ｓ１０）。
【0095】
載置工程Ｓ１０後、吸引源１４を動作させ、テープ１７を介して被加工物１１の表面１１ａ側を一面１２ａで保持し、フレーム１９をフレーム吸引板（不図示）で保持する（保持工程Ｓ２０）。保持工程Ｓ２０後、ティーチ工程Ｓ３０を行う。
【0096】
ティーチ工程Ｓ３０では、例えば、下方撮像ユニット５４を用いて表面１１ａ側を撮像し、これを鏡像に変換した画像をタッチパネル９２にリアルタイムで表示させた状態で、作業者が、表面１１ａ側のアライメントマーク（不図示）を探索する。
【0097】
所望のアライメントマークが発見された後、当該アライメントマークを含む表面１１ａ側の画像を下方撮像ユニット５４で取得する。アライメントマークの形状、座標等は、パターンマッチングのテンプレートとして、例えば記憶装置９６に記憶される。
【0098】
また、アライメントマークと分割予定ライン１３の中心線との距離、及び、Ｙ軸方向において隣接する２つの分割予定ライン１３の距離（ストリートピッチ）が記憶装置９６に記憶される。なお、記憶される各座標は、上述の点１２ｃ３を原点とするＸＹ座標である。
【0099】
ティーチ工程Ｓ３０後、被加工物１１のアライメントを行う（アライメント工程Ｓ４０）。アライメント工程Ｓ４０でも、作業者は、下方撮像ユニット５４で取得された表面１１ａ側の正像が鏡像に変換された画像をタッチパネル９２にリアルタイムで表示させた状態で、作業を行う。
【0100】
アライメント工程Ｓ４０では、まず、Ｘ軸方向に沿う１つの分割予定ライン１３における互いに離れた複数箇所で、下方撮像ユニット５４（例えば、低倍率カメラ５６）を用いて表面１１ａ側の画像を取得する。
【0101】
そして、複数箇所で取得された表面１１ａ側の画像において、パターンマッチング等の所定の処理によりテンプレートとして記憶されたアライメントマークと同一のパターンを検出する。検出されたアライメントマークと同一のパターンに基づいて、保持部材１２の中心軸周りにおける分割予定ライン１３のθ方向のズレを特定する。
【0102】
その後、回転駆動源３０を動作させて、ベルト２８を所定量だけ回転させることで、分割予定ライン１３のθ方向のズレを補正する。これにより、分割予定ライン１３をＸ軸方向と略平行に位置付ける。
【0103】
アライメント工程Ｓ４０後、表面１１ａ側をチャックテーブル１０で吸引保持した状態で、被加工物１１を切削（加工）する（切削工程Ｓ５０）（図７参照）。切削工程Ｓ５０では、まず、高速で回転している切削ブレード８２ｂを分割予定ライン１３の延長線上に位置付ける。
【0104】
このとき、切削ブレード８２ｂの下端を、表面１１ａと保持部材１２の一面１２ａとの間に位置付ける。そして、Ｘ軸移動機構２６でチャックテーブル１０と切削ブレード８２ｂとをＸ軸方向に沿って相対的に移動させる。これにより、被加工物１１の厚さ方向で被加工物１１がフルカットされた切削溝１１ｃが形成される。
【0105】
Ｘ軸方向に平行な１つの分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削した後、切削ユニット７８を割り出し送りすることにより、Ｙ軸方向に隣接する分割予定ライン１３の延長線上に切削ブレード８２ｂを位置付ける。そして、同様に、分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。
【0106】
この様にして、第１の方向に平行な全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削した後、回転駆動源３０を動作させて、チャックテーブル１０を９０度回転させる。そして、第１の方向と直交する第２の方向をＸ軸方向と平行に位置付け、第２の方向に平行な全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。
【0107】
切削工程Ｓ５０の後、カーフチェック工程Ｓ６０を行う。図９は、カーフチェック工程Ｓ６０を示す図である。カーフチェック工程Ｓ６０では、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４の各焦点位置を切削溝１１ｃの深さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて、切削溝１１ｃを撮像する。
【0108】
作業者は、タッチパネル９２に表示される３次元画像で、切削溝１１ｃの形状を確認することで、切削溝１１ｃの加工精度を確認できる。従って、被加工物１１を切削装置２から顕微鏡へ搬送し、顕微鏡で被加工物１１を目視検査する必要がない。また、切削装置２上で加工精度を確認できるので、目視検査を行う場合に比べて、作業効率を向上できる。
【0109】
なお、本実施形態では、切削工程Ｓ５０の完了後に、カーフチェック工程Ｓ６０を行う場合について述べたが、１つ以上の切削溝１１ｃを形成した後であれば、切削工程Ｓ５０の途中にカーフチェック工程Ｓ６０を行ってもよい。
【0110】
上述の実施形態では、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４の両方の焦点位置を変えて切削溝１１ｃを撮像する場合を説明した。両方の焦点位置を変えることで、切削溝１１ｃが先細り形状である場合や、被加工物１１の厚さ方向に対して斜めに形成される場合であっても、撮像視野の死角を互いに補完することで、切削溝１１ｃの形状を適切に把握できる。
【0111】
しかし、上方撮像ユニット８４のみの焦点位置を切削溝１１ｃの深さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて、切削溝１１ｃを撮像してもよい。この場合、上方撮像ユニット８４で切削溝１１ｃを撮像して第１の画像群２３を取得する。
【0112】
そして、第１の画像群２３の各画像における第１の画像情報２３ａを、被加工物１１の厚さ方向に沿って並べる。但し、第１の画像情報２３ａは、被加工物１１の厚さ方向において離散的であるので、隣接する画像情報の間を補間することで、切削溝１１ｃの３次元画像を作成する。
【0113】
なお、この３次元画像には、下方撮像ユニット５４の焦点を表面１１ａに位置付けて表面１１ａを撮像して得られた表面画像と、３次元画像及び表面画像の間を補間する補助線と、が付加されてもよい。
【0114】
同様に、下方撮像ユニット５４のみの焦点位置を切削溝１１ｃの深さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて、切削溝１１ｃを撮像してもよい。この場合、下方撮像ユニット５４で切削溝１１ｃを撮像して第２の画像群２５を取得する。
【0115】
そして、第２の画像群２５の各画像における第２の画像情報２５ａを、被加工物１１の厚さ方向に沿って並べる。但し、第２の画像情報２５ａは、被加工物１１の厚さ方向において離散的であるので、隣接する画像情報の間を補間することで、切削溝１１ｃの３次元画像を作成する。
【0116】
なお、この３次元画像には、上方撮像ユニット８４の焦点を表面１１ａに位置付けて表面１１ａを撮像して得られた裏面画像と、３次元画像及び裏面画像の間を補間する補助線と、が付加されてもよい。
【0117】
この様に、第１の画像情報２３ａ及び第２の画像情報２５ａの少なくともいずれかを被加工物１１の厚さ方向に沿って並べることで、切削溝１１ｃの３次元画像を少なくとも部分的に作成してもよい。この場合であっても、３次元画像により切削溝１１ｃの形状を確認することで、切削溝１１ｃの加工精度をある程度確認できる。
【0118】
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。当該変形例において、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４の各々は、干渉光学系を有する撮像ユニットである。干渉光学系としては、ミラウ型、マイケルソン型、リニーク型等を採用できる。
【0119】
図１０は、干渉光学系を用いてカーフチェック工程Ｓ６０を行う様子を示す図である。干渉光学系を用いる場合も、上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４の各焦点位置を被加工物１１の厚さ方向に沿って異なる複数の位置に順次位置付けて、切削溝１１ｃを撮像する。
【0120】
例えば、上方撮像ユニット８４の焦点を裏面１１ｂに合わせた状態で、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って所定の長さだけ移動させる。次いで、上方撮像ユニット８４をＹ軸方向に所定の長さだけ移動させた後、Ｘ軸方向に沿って逆方向に所定の長さだけ移動させる。
【0121】
これにより、上方撮像ユニット８４の焦点を、裏面１１ｂの所定の平面内で走査する。上方撮像ユニット８４の焦点が合った個所では光強度の高い干渉光が発生する。
【0122】
上方撮像ユニット８４で裏面１１ｂを走査した後、加工ユニット移動機構６０を用いて上方撮像ユニット８４を０．１μｍだけ下方に移動させる。そして、この高さ位置で、上方撮像ユニット８４の焦点を所定のＸＹ平面内で再び走査する。
【0123】
上方撮像ユニット８４を０．１μｍピッチで下方に移動させ、各高さ位置で、上方撮像ユニット８４の焦点を所定のＸＹ平面内で走査することにより、切削溝１１ｃを撮像する。これにより、第１の画像群３３を得る。
【0124】
第１の画像群３３を構成する各画像には、切削溝１１ｃの縁部に焦点が合うことで光強度の高い干渉光が発生した点を示す第１の点群（即ち、第１の画像情報）３３ａが含まれている。つまり、第１の点群３３ａは、切削溝１１ｃの内壁等を特定しており、切削溝１１ｃの形状を示す。
【0125】
同様に、下方撮像ユニット５４で表面１１ａを走査した後、下方撮像ユニット５４を０．１μｍピッチで上方に移動させ、各高さ位置で、下方撮像ユニット５４の焦点を所定のＸＹ平面内で走査することにより、切削溝１１ｃを撮像する。これにより、第２の画像群３５を得る。
【0126】
第２の画像群３５を構成する各画像にも、切削溝１１ｃの形状を示す第２の点群（即ち、第２の画像情報）３５ａが含まれている。第１の点群３３ａ及び第２の点群３５ａの両方を、画像処理により被加工物１１の厚さ方向に沿って並べることにより、切削溝１１ｃの３次元画像が作成される。
【0127】
この３次元画像は、タッチパネル９２に表示される。図１１（Ａ）は、切削溝１１ｃの形状を点群で示す３次元画像の一例を示す図である。なお、隣接する点の間を画像処理により補間することで、切削溝１１ｃの３次元画像を作成してもよい。図１１（Ｂ）は、補間処理後の切削溝１１ｃの３次元画像の一例を示す図である。
【0128】
作業者は、図１１（Ａ）又は図１１（Ｂ）に示す３次元画像で、切削溝１１ｃの形状を確認することで、切削溝１１ｃの加工精度を確認できる。従って、被加工物１１を切削装置２から顕微鏡へ搬送し、顕微鏡で被加工物１１を目視検査する必要がない。また、切削装置２上で加工精度を確認できるので、目視検査を行う場合に比べて、作業効率を向上できる。
【0129】
なお、上述の様に、第１の点群３３ａ及び第２の点群３５ａの少なくともいずれかを被加工物１１の厚さ方向に沿って並べることで、切削溝１１ｃの３次元画像を少なくとも部分的に作成してもよい。
【0130】
図１２は、Ｘ軸方向と略平行に配置されている切削溝１１ｃをＹＺ平面で切断した場合の、切削溝１１ｃの断面プロファイルを示す図である。横軸は、切削溝１１ｃの幅（μｍ）を示し、縦軸は、切削溝１１ｃの深さ（μｍ）を示す。
【0131】
ところで、図８から図１２では、裏面１１ｂから表面１１ａへ進むにつれて切削溝１１ｃが先細りしている場合を説明した。しかし、切削溝１１ｃが被加工物１１の厚さ方向に対して斜めに形成されている場合であっても、切削装置２上で切削溝１１ｃの加工精度を確認できる。
【0132】
図１３は、被加工物１１の厚さ方向に対して斜めに形成された切削溝１１ｃの３次元画像の模式図である。なお、図１３の裏面１１ｂ及び表面１１ａは、第１の実施形態の上方撮像ユニット８４及び下方撮像ユニット５４で取得した画像であるが、裏面１１ｂ及び表面１１ａの間は補助線で補間されている。
【0133】
また、図１３において、破線は切削溝１１ｃの縁部を示し、実線は切削溝１１ｃの幅の中心を示す。表面１１ａ側において、切削溝１１ｃは分割予定ライン１３からずれて形成されている。切削溝１１ｃが斜めに形成された場合であっても、第１の実施形態又はその変形例に従い３次元画像を作成することで切削溝１１ｃの形状を確認できる。
【0134】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、切削装置２に代えてレーザー加工装置（加工装置）１０２を用いて、被加工物１１を加工する。但し、上述の載置工程Ｓ１０からアライメント工程Ｓ４０は、第１の実施形態と同様に行われる。
【0135】
図１４は、第２の実施形態に係るレーザー加工装置１０２の斜視図である。なお、第１の実施形態に係る切削装置２と同じ構成要素には同じ符号を付す。以下では、切削装置２との差異を主として説明する。
【0136】
レーザー加工装置１０２では、静止基台１０４に下方撮像ユニット５４が固定されている。なお、下方撮像ユニット５４は、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動可能な態様で設けられてもよい。
【0137】
静止基台１０４上には、Ｘ軸移動テーブル１８が配置されている。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸移動テーブル１８の側板１８ｂとは反対側に位置する領域から下方撮像ユニット５４が空間１８ｄ内に進入できるように、配置されている。
【0138】
Ｘ軸移動テーブル１８は、１対のＸ軸ガイドレール２０上にスライド可能な態様で設けられている。１対のＸ軸ガイドレール２０は、Ｙ軸移動テーブル１０６上に固定されている。
【0139】
Ｘ軸移動テーブル１８の底板１８ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２０に概ね平行なＸ軸ボールネジ２２が回転可能な態様で連結されている。
【0140】
Ｘ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｘ軸パルスモーター２４が連結されている。Ｘ軸パルスモーター２４でＸ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール２０に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0141】
Ｘ軸移動テーブル１８を支持するＹ軸移動テーブル１０６は、静止基台１０４の上面に固定された一対のＹ軸ガイドレール１０８上に、スライド可能に取り付けられている。Ｙ軸ガイドレール１０８に隣接する位置には、Ｙ軸移動テーブル１０６のＹ軸方向の位置を検出する際に使用されるＹ軸スケール１０８ａが設けられている。
【0142】
Ｙ軸移動テーブル１０６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１０８に概ね平行なＹ軸ボールネジ１１０が回転可能な態様で連結されている。Ｙ軸ボールネジ１１０の一端部には、Ｙ軸パルスモーター１１２が連結されている。
【0143】
Ｙ軸パルスモーター１１２でＹ軸ボールネジ１１０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１０６は、Ｙ軸ガイドレール１０８に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸ガイドレール１０８、Ｙ軸ボールネジ１１０、Ｙ軸パルスモーター１１２等は、Ｙ軸移動テーブル１０６を移動させるＹ軸移動機構１１４を構成する。
【0144】
下方撮像ユニット５４に隣接する位置には、静止基台１０４の上面から上方に突出する態様でコラム１１６が設けられている。コラム１１６には、Ｘ軸方向に略平行な長手部を有するケーシング１１８が設けられている。
【0145】
ケーシング１１８には、レーザー照射ユニット１２０の少なくとも一部が設けられている。レーザー照射ユニット１２０は、被加工物１１に吸収される波長、又は、被加工物１１を透過する波長を有するパルス状のレーザービームを発生させるレーザー発振器１２０ａ等を有する。
【0146】
レーザー照射ユニット１２０のＸ軸方向の先端部には、集光レンズ１２２ａを含む照射ヘッド１２２が設けられている。レーザー発振器１２０ａから出射されたレーザービームは、集光レンズ１２２ａにより集光され、照射ヘッド１２２から下方に照射される。
【0147】
図１４では、照射ヘッド１２２から下方に照射されるレーザービームＬを破線矢印で示す。なお、ケーシング１１８の先端部において、照射ヘッド１２２に隣接する位置には、上述の上方撮像ユニット８４が設けられている。
【0148】
第２の実施形態の切削工程Ｓ５０では、レーザービームＬの集光点を被加工物１１の裏面１１ｂ近傍に位置付け、集光点と被加工物１１とをＸ軸方向に相対的に移動させることで、分割予定ライン１３に沿って図８に示す様なレーザー加工溝（不図示）を形成する。
【0149】
そして、カーフチェック工程Ｓ６０を行うでは、制御部９４が、第１の実施形態又はその変形例と同様に、切削溝１１ｃの３次元画像を作成する。作業者は、タッチパネル９２に表示される３次元画像で、レーザー加工溝の形状を確認することで、レーザー加工溝の加工精度を確認できる。
【0150】
従って、被加工物１１を切削装置２から顕微鏡へ搬送し、顕微鏡で被加工物１１を目視検査する必要がない。また、レーザー加工装置１０２上で加工精度を確認できるので、目視検査を行う場合に比べて、作業効率を向上できる。
【0151】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0152】
２：切削装置
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口
４ｃ：支持構造
６：カセット
１０：チャックテーブル
１１：被加工物
１１ａ：表面
１１ｂ：裏面
１１ｃ：切削溝
１２：保持部材
１２ａ：一面
１２ｂ：他面
１２ｃ１：第１吸引路
１２ｃ２：第２吸引路
１２ｃ３：点
１２ｄ：開口部
１２ｅ：外周吸引路
１２ｆ：吸引路
１３：分割予定ライン
１４：吸引源
１５：デバイス
１６：枠体
１６ａ：開口部
１６ｂ：プーリー部
１７：テープ
１８：Ｘ軸移動テーブル
１８ａ：底板
１８ｂ：側板
１８ｃ：天板
１８ｄ：空間
１９：フレーム
２０：Ｘ軸ガイドレール
２０ａ：Ｘ軸リニアスケール
２１：被加工物ユニット
２２：Ｘ軸ボールネジ
２３：第１の画像群
２３ａ：第１の画像情報
２４：Ｘ軸パルスモーター
２５：第２の画像群
２５ａ：第２の画像情報
２６：Ｘ軸移動機構
２８：ベルト
３０：回転駆動源
３０ａ：プーリー
３２：Ｙ軸移動機構
３３：第１の画像群
３３ａ：第１の点群（第１の画像情報）
３４：Ｙ軸ガイドレール
３５：第２の画像群
３５ａ：第２の点群（第２の画像情報）
３６：Ｙ軸移動テーブル
３８：Ｙ軸ボールネジ
４０：Ｙ軸パルスモーター
４２：Ｚ軸移動機構
４２ａ：支持構造
４４：Ｚ軸ガイドレール
４６：Ｚ軸移動プレート
４８：Ｚ軸ボールネジ
５０：Ｚ軸パルスモーター
５２：支持アーム
５４：下方撮像ユニット
５６：低倍率カメラ
５６ａ：照明装置
５８：高倍率カメラ
５８ａ：照明装置
６０：加工ユニット移動機構
６２：Ｙ軸ガイドレール
６４：Ｙ軸移動プレート
６６：Ｙ軸ボールネジ
６８：Ｙ軸パルスモーター
７０：Ｚ軸移動プレート
７２：Ｚ軸ガイドレール
７４：Ｚ軸ボールネジ
７６：Ｚ軸パルスモーター
７８：切削ユニット
８０：スピンドルハウジング
８２ａ：スピンドル
８２ｂ：切削ブレード
８４：上方撮像ユニット
８６：洗浄ユニット
８８：洗浄テーブル
９０：ノズル
９２：タッチパネル
９４：制御部
９６：記憶装置
１０２：レーザー加工装置
１０４：静止基台
１０６：Ｙ軸移動テーブル
１０８：Ｙ軸ガイドレール
１０８ａ：Ｙ軸スケール
１１０：Ｙ軸ボールネジ
１１２：Ｙ軸パルスモーター
１１４：Ｙ軸移動機構
１１６：コラム
１１８：ケーシング
１２０：レーザー照射ユニット
１２０ａ：レーザー発振器
１２２：照射ヘッド
１２２ａ：集光レンズ
Ａ：領域
Ｌ：レーザービーム
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口
４ｃ：支持構造
６：カセット
１０：チャックテーブル
１１：被加工物
１１ａ：表面
１１ｂ：裏面
１１ｃ：切削溝
１２：保持部材
１２ａ：一面
１２ｂ：他面
１２ｃ１：第１吸引路
１２ｃ２：第２吸引路
１２ｃ３：点
１２ｄ：開口部
１２ｅ：外周吸引路
１２ｆ：吸引路
１３：分割予定ライン
１４：吸引源
１５：デバイス
１６：枠体
１６ａ：開口部
１６ｂ：プーリー部
１７：テープ
１８：Ｘ軸移動テーブル
１８ａ：底板
１８ｂ：側板
１８ｃ：天板
１８ｄ：空間
１９：フレーム
２０：Ｘ軸ガイドレール
２０ａ：Ｘ軸リニアスケール
２１：被加工物ユニット
２２：Ｘ軸ボールネジ
２３：第１の画像群
２３ａ：第１の画像情報
２４：Ｘ軸パルスモーター
２５：第２の画像群
２５ａ：第２の画像情報
２６：Ｘ軸移動機構
２８：ベルト
３０：回転駆動源
３０ａ：プーリー
３２：Ｙ軸移動機構
３３：第１の画像群
３３ａ：第１の点群（第１の画像情報）
３４：Ｙ軸ガイドレール
３５：第２の画像群
３５ａ：第２の点群（第２の画像情報）
３６：Ｙ軸移動テーブル
３８：Ｙ軸ボールネジ
４０：Ｙ軸パルスモーター
４２：Ｚ軸移動機構
４２ａ：支持構造
４４：Ｚ軸ガイドレール
４６：Ｚ軸移動プレート
４８：Ｚ軸ボールネジ
５０：Ｚ軸パルスモーター
５２：支持アーム
５４：下方撮像ユニット
５６：低倍率カメラ
５６ａ：照明装置
５８：高倍率カメラ
５８ａ：照明装置
６０：加工ユニット移動機構
６２：Ｙ軸ガイドレール
６４：Ｙ軸移動プレート
６６：Ｙ軸ボールネジ
６８：Ｙ軸パルスモーター
７０：Ｚ軸移動プレート
７２：Ｚ軸ガイドレール
７４：Ｚ軸ボールネジ
７６：Ｚ軸パルスモーター
７８：切削ユニット
８０：スピンドルハウジング
８２ａ：スピンドル
８２ｂ：切削ブレード
８４：上方撮像ユニット
８６：洗浄ユニット
８８：洗浄テーブル
９０：ノズル
９２：タッチパネル
９４：制御部
９６：記憶装置
１０２：レーザー加工装置
１０４：静止基台
１０６：Ｙ軸移動テーブル
１０８：Ｙ軸ガイドレール
１０８ａ：Ｙ軸スケール
１１０：Ｙ軸ボールネジ
１１２：Ｙ軸パルスモーター
１１４：Ｙ軸移動機構
１１６：コラム
１１８：ケーシング
１２０：レーザー照射ユニット
１２０ａ：レーザー発振器
１２２：照射ヘッド
１２２ａ：集光レンズ
Ａ：領域
Ｌ：レーザービーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】