【図1】
図1は、シミュレーション方法の対象を示す断面図である。
【図2】
図2は、図1に示す対象における理想的なポテンシャル分布を示すバンド図である。
【図3】
図3は、図1に示す対象における界面準位を考慮したポテンシャル分布を示すバンド図である。
【図4】
図4は、図3に示すバンド構造の等価回路を示す図である。
【図5】
図5は、第1シミュレーション方法で用いられる積層構造のポテンシャル分布を示すバンド図である。
【図6】
図6は、図5に示すバンド構造の等価回路を示す図である。
【図7】
図7は、第1実施形態において、金属に印加される電圧の変化に伴うポテンシャル分布の変化を示すバンド図(その1)である。
【図8】
図8は、第1実施形態において、金属に印加される電圧の変化に伴うポテンシャル分布の変化を示すバンド図(その2)である。
【図9】
図9は、第1実施形態において、金属に印加される電圧の変化に伴うポテンシャル分布の変化を示すバンド図(その3)である。
【図10】
図10は、図9に示すバンド構造の等価回路を示す図である。
【図11】
図11は、第1実施形態において、金属に印加される電圧の変化に伴うポテンシャル分布の変化を示すバンド図(その4)である。
【図12】
図12は、図11に示すバンド構造の等価回路を示す図である。
【図13】
図13は、シミュレーション装置のハードウェア構成を示す図である。
【図14】
図14は、シミュレーション装置の機能構成を示す図である。
【図15】
図15は、シミュレーション装置が実施するシミュレーション方法を示すフローチャートである。
【図16】
図16は、第1実施形態における第1ポテンシャル分布及び第2ポテンシャル分布を並べて示す図である。
【図17】
図17は、第1実施形態に関するシミュレーションの対象の積層構造を示す断面図である。
【図18】
図18は、図17に示す積層構造についてのシミュレーション結果を示す図である。
【図19】
図19は、図17に示す積層構造についての実測結果を示す図である。
【図20】
図20は、第1実施形態に関するシミュレーション結果及び実測結果を重ねて示す図である。
【図21】
図21は、第2シミュレーション方法の対象を示す断面図である。
【図22】
図22は、図21に示す対象における理想的なポテンシャル分布を示すバンド図である。
【図23】
図23は、第2シミュレーション方法で用いられる積層構造のポテンシャル分布を示すバンド図である。
【図24】
図24は、図23に示すバンド構造の等価回路を示す図である。
【図25】
図25は、第2実施形態における第1ポテンシャル分布及び第2ポテンシャル分布を並べて示す図である。
【図26】
図26は、第2実施形態における第2ポテンシャル分布及び第3ポテンシャル分布を並べて示す図である。
【図27】
図27は、第2実施形態に関するシミュレーションの対象の積層構造を示す断面図である。
【図28】
図28は、図27に示す積層構造についてのシミュレーション結果を示す図である。
【図29】
図29は、図27に示す積層構造についての実測結果を示す図である。
【図30】
図30は、第2実施形態に関するシミュレーション結果及び実測結果を重ねて示す図である。