特許 7477325 加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-22

(45)【発行日】2024-05-01

(54)【発明の名称】加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240423BHJP

   B23D 5/02 20060101ALN20240423BHJP

【ＦＩ】

H01L21/92 604Z

H01L21/92 604A

H01L21/92 604S

B23D5/02

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020039304

(22)【出願日】2020-03-06

(65)【公開番号】P2021141263

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2023-01-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】陳 曄

(72)【発明者】

【氏名】川瀬 雅之

【審査官】堀江 義隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１４０９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０２９５４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２２０３０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

Ｂ２３Ｄ ５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に複数のバンプを有した被加工物の加工方法であって、
該バンプの高さよりも大きい値の厚みを有した樹脂シートで被加工物の上面を覆い、該樹脂シートと被加工物の間を減圧し、隣接する該バンプの間に該樹脂シートを進入させて該樹脂シートを被加工物の表面に密着させるシート密着ステップと、
該シート密着ステップを実施した後、被加工物を保持テーブルで保持して該樹脂シートを露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物の該表面を覆う該樹脂シートを該バンプとともに切削バイトで切削して、該バンプの高さを揃える切削ステップと、
該切削ステップが施された該樹脂シートの上面及び該バンプの上面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着ステップと、
該表面保護テープとともに該樹脂シートを該被加工物の該表面から剥離する剥離ステップと、
を備えた加工方法。

【請求項2】

該樹脂シートは、被加工物に対応した領域に糊層が形成されていない、請求項１に記載の加工方法。

【請求項3】

被加工物は複数のバンプが形成された中央領域と、該中央領域を囲繞する外周余剰領域と、を有し、
該樹脂シートは被加工物の該中央領域に対応した領域には糊層が形成されず、被加工物の該外周余剰領域に対応した領域に糊層が形成されている、請求項１に記載の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面に複数のバンプを有した被加工物の加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物は、デバイスの突起電力であるバンプの上端部がバイト切削装置により切削されることで、バンプの高さを揃えている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－１８８５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１等のように、バンプの上端部をバイト切削装置により切削すると、切削によってバンプが引き伸ばされてバリが生じたり、バンプ間に切削屑が落下するという問題が生じる。

【0005】

そこでバリを低減する加工方法として、特許文献１に示された加工方法が提案されているが、復路の切削時にバリが生じるおそれがあった。また、バンプ間に落下した切削屑は、特許文献１に示された加工方法では防止することは難しい。バンプ間は、非常に狭いため、切削屑が入り込むと後の洗浄でも完全に除去することは非常に難しい。また、バリがバンプに残存したり、バンプ間に切削屑が入り込むと、被加工物から個片化されたデバイスの実装時に短絡等の不具合を生じかねない。

【0006】

本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであり、被加工物から個片化されたデバイスの実装時の不具合を抑制することができる加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、表面に複数のバンプを有した被加工物の加工方法であって、該バンプの高さよりも大きい値の厚みを有した樹脂シートで被加工物の上面を覆い、該樹脂シートと被加工物の間を減圧し、隣接する該バンプの間に該樹脂シートを進入させて該樹脂シートを被加工物の表面に密着させるシート密着ステップと、該シート密着ステップを実施した後、被加工物を保持テーブルで保持して該樹脂シートを露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物の該表面を覆う該樹脂シートを該バンプとともに切削バイトで切削して、該バンプの高さを揃える切削ステップと、該切削ステップが施された該樹脂シートの上面及び該バンプの上面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着ステップと、該表面保護テープとともに該樹脂シートを該被加工物の該表面から剥離する剥離ステップと、を備えたことを特徴とする。

【0008】

前記加工方法において、該樹脂シートは、被加工物に対応した領域に糊層が形成されていても良い。

【0009】

前記加工方法において、被加工物は複数のバンプが形成された中央領域と、該中央領域を囲繞する外周余剰領域と、を有し、該樹脂シートは被加工物の該中央領域に対応した領域には糊層が形成されず、被加工物の該外周余剰領域に対応した領域に糊層が形成されていても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、被加工物から個片化されたデバイスの実装時の不具合を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１中のＩＩ部を拡大して示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示された被加工物の要部の断面図である。

【図4】図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図5】図５は、図４に示された加工方法のシート密着ステップにおいて互いに密着される樹脂シートと被加工物とを示す斜視図である。

【図6】図６は、図４に示された加工方法のシート密着ステップにおいて密着装置の支持台上の被加工物の表面上に樹脂シートが載置された状態を示す断面図である。

【図7】図７は、図６に示された密着装置のチャンバの第１室と第２室との双方を減圧した状態を示す断面図である。

【図8】図８は、図７に示された密着装置のチャンバの第１室を大気開放して被加工物の表面に樹脂シートを密着した状態を示す断面図である。

【図9】図９は、図８に示された樹脂シートと被加工物の要部の断面図である。

【図10】図１０は、実施形態１に係る加工方法の保持ステップ及び切削ステップを実施するバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図11】図１１は、図４に示された加工方法の保持ステップを示す側面図である。

【図12】図１２は、図４に示された加工方法の切削ステップを示す側面図である。

【図13】図１３は、図４に示された加工方法の切削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。

【図14】図１４は、図４に示された加工方法の表面保護テープ貼着ステップを示す断面図である。

【図15】図１５は、図４に示された加工方法の裏面研削ステップを示す側面図である。

【図16】図１６は、図４に示された加工方法の剥離ステップを示す断面図である。

【図17】図１７は、実施形態１の変形例に係る加工方法のシート密着ステップにおいて被加工物の表面に密着される樹脂シートの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ部を拡大して示す平面図である。図３は、図２に示された被加工物の要部の断面図である。図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

【0014】

実施形態１に係る加工方法は、図１に示す被加工物１の加工方法である。実施形態１に係る加工方法の加工対象の被加工物１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２とする円板状の半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物１は、図１に示すように、中央領域３と、外周余剰領域４とを上面である表面５に備える。

【0015】

中央領域３は、表面５に互いに交差する複数の分割予定ライン６が設定され、分割予定ライン６によって区画された各領域にデバイス７が形成されている。各デバイス７は、各デバイス７の電極に接続して、表面５よりも突出した図２に示すバンプ８を複数有している。中央領域３は、デバイス７が表面５よりも突出したバンプ８を有しているために、表面５に複数のバンプ８が形成されて、表面５に凹凸が形成されている。また、被加工物１は、デバイス７が表面５よりも突出したバンプ８を有しているために、表面５に複数のバンプ８を有している。バンプ８は、導電性の金属により構成されている。実施形態１に係る加工方法が施される前の被加工物１のバンプ８は、図３に示すように、上面９の表面５からの高さ１０がバンプ８毎に異なるものが多い。なお、バンプ８の上面９の表面５からの高さ１０を、以下、バンプ８の高さと記す。なお、上面９は、バンプ８の表面５から被加工物１の厚み方向に最も離れた箇所である。

【0016】

デバイス７は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ等である。外周余剰領域４は、中央領域３を全周に亘って囲繞し、デバイス７等が形成されていない領域である。

【0017】

実施形態１において、被加工物１は、表面５の裏側の裏面１１側が研削されて仕上げ厚みまで薄化されるとともに、複数のバンプ８の表面５からの高さ１０（図８に示す）が揃わされた後、分割予定ライン６に沿って個々のデバイス７に分割される。

【0018】

実施形態１に係る加工方法は、１枚の被加工物１を加工する方法であって、図４に示すように、シート密着ステップ１００１と、保持ステップ１００２と、切削ステップ１００３と、表面保護テープ貼着ステップ１００４と、裏面研削ステップ１００５と、剥離ステップ１００６とを備える。

【0019】

（シート密着ステップ）
図５は、図４に示された加工方法のシート密着ステップにおいて互いに密着される樹脂シートと被加工物とを示す斜視図である。図６は、図４に示された加工方法のシート密着ステップにおいて密着装置の支持台上の被加工物の表面上に樹脂シートが載置された状態を示す断面図である。図７は、図６に示された密着装置のチャンバの第１室と第２室との双方を減圧した状態を示す断面図である。図８は、図７に示された密着装置のチャンバの第１室を大気開放して被加工物の表面に樹脂シートを密着した状態を示す断面図である。図９は、図８に示された樹脂シートと被加工物の要部の断面図である。

【0020】

シート密着ステップ１００１は、バンプ８の高さ１０よりも大きい値の厚み２１を有した図５に示す樹脂シート２０で被加工物１の表面５を覆い、樹脂シート２０と被加工物１の間を減圧し、隣接するバンプ８の間に樹脂シート２０を進入させて樹脂シート２０を被加工物１の表面５に密着させるステップである。

【0021】

なお、実施形態１において、被加工物１の表面５に密着される樹脂シート２０は、熱圧着性を有し、非粘着性でかつ非通気性の合成樹脂により構成された基材シート２２のみで構成されている。なお、実施形態１では、樹脂シート２０を構成する基材シート２２は、例えば、ポリオレフィン系の合成樹脂により構成されている。樹脂シート２０は、平面形状が被加工物１の平面形状よりも大きく形成され、実施形態１では、矩形状に形成されている。樹脂シート２０の厚み２１は、最も高いバンプ８の高さ１０よりも厚い。実施形態１の加工方法で用いられる樹脂シート２０は、熱圧着性を有し、非粘着性でかつ非通気性の合成樹脂により構成された基材シート２２のみで構成されていることで、被加工物１に対応した領域に粘着性の糊層が形成されていないものである。なお、被加工物１に対応した領域とは、樹脂シート２０の表面のうち被加工物１の表面５に重ねられる領域である。

【0022】

実施形態１において、シート密着ステップ１００１では、図６に示すように、密着装置３０の内部に空間３１を有するチャンバ３２を構成する第１ケース体３３と第２ケース体３４とを互いに離し、空間３１をチャンバ３２の外部と連通させた後、ケース体３３,３４間を通して被加工物１がチャンバ３２内に挿入されて、第２ケース体３４内の支持台３５上に被加工物１の裏面１１が載置される。シート密着ステップ１００１では、ケース体３３,３４間に樹脂シート２０が挿入され、樹脂シート２０を支持台３５上の被加工物１の表面５上に載置するとともに、樹脂シート２０の外縁部を全周に亘って第２ケース体３４の外縁に載置する。

【0023】

なお、図６に示すケース体３３,３４間に樹脂シート２０が挿入される状態では、開閉弁３８,３９を開いて、ケース体３３,３４と開閉弁３８,３９とに接続された筒状の解放管４０,４１を大気解放し、開閉弁４２,４３を閉じて、ケース体３３,３４に接続された筒状の連通管４６,４７と吸引源４４,４５とを遮断する。

【0024】

なお、解放管４０及び連通管４６は、第１ケース体３３に接続し、解放管４０は、開閉弁３８に接続し、連通管４６は、開閉弁４２を介して吸引源４４に接続している。解放管４１及び連通管４７は、第２ケース体３４に接続し、解放管４１は、開閉弁３９に接続し、連通管４７は、開閉弁４３を介して吸引源４５に接続している。

【0025】

シート密着ステップ１００１では、ケース体３３,３４同士を近づけて、空間３１を密閉し、図７に示すように、ケース体３３,３４の外縁間に樹脂シート２０の外縁部を挟む。すると、樹脂シート２０が非通気性の合成樹脂により構成された基材シート２２のみで構成されているので、樹脂シート２０は、チャンバ３２内の空間３１を第１ケース体３３内の第１室３６と第２ケース体３４内の第２室３７とに仕切る。シート密着ステップ１００１では、開閉弁３８,３９を閉じて、解放管４０,４１とチャンバ３２の外部とを遮断する。シート密着ステップ１００１では、開閉弁４２,４３を開いて、連通管４６,４７を介してチャンバ３２内の空間３１と吸引源４４,４５とを連通する。なお、解放管４０及び連通管４６は、第１室３６と連通し、解放管４１及び連通管４７は、第２室３７と連通する。また、各連通管４６,４７には、それぞれ、連通管４６,４７内即ち各室３６,３７内の気圧を検出する気圧計４８が設けられている。

【0026】

シート密着ステップ１００１では、チャンバ３２内の空間３１の第１室３６と第２室３７との双方を吸引源４４,４５により減圧するとともに、支持台３５内の面状ヒータ４９を駆動して、支持台３５上の被加工物１及び樹脂シート２０を加熱する。シート密着ステップ１００１では、気圧計４８の検出結果に基づいて、各室３６,３７の気圧が所定の気圧まで減圧されると、図８に示すように、第２室３７内を減圧したまま、開閉弁４２を閉じ、開閉弁３８を開いて、第１室３６内の減圧を停止し、第１室３６を大気解放する。

【0027】

すると、被加工物１及び樹脂シート２０が面状ヒータ４９により加熱されているとともに、第２室３７が減圧されかつ第１室３６が大気解放されて生じた第１室３６内の気圧が第２室３７内の気圧よりも高くなり、第１室３６と第２室３７との気圧差により樹脂シート２０が被加工物１の表面５に向けて押圧される。そして、樹脂シート２０が、図９に示すように、互いに隣り合うバンプ８間に侵入して、被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に隙間なく密着する。加工方法は、図９に示すように、樹脂シート２０が被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に隙間なく密着すると、樹脂シート２０が表面５及びバンプ８の表面５に密着した被加工物１をチャンバ３２外に搬出して、保持ステップ１００２に進む。なお、被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に隙間なく密着した樹脂シート２０の上面２３は、図９に示すように、バンプ８同士の高さ１０が異なるものが多いために、凸凹している。

【0028】

（バイト切削装置）
次に、保持ステップ１００２及び切削ステップ１００３を実施するバイト切削装置６０（図１０に示す）を説明する。図１０は、実施形態１に係る加工方法の保持ステップ及び切削ステップを実施するバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。

【0029】

実施形態１に係るバイト切削装置６０は、被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に密着した樹脂シート２０の上層を平坦に旋回切削加工するとともに、バンプ８の上端部を平坦に旋回切削加工してバンプ８の高さ１０を揃える（バンプ８の高さ１０を等しくする）装置である。

【0030】

バイト切削装置６０は、図１０に示すように、装置基台６１と、保持テーブル７０と、切削ユニット８０と、加工送りユニット９０と、切り込み送りユニット９１と、制御ユニット９２とを備える。

【0031】

保持テーブル７０は、被加工物１の裏面１１側を保持面７１で保持するものである。保持テーブル７０は、ステンレス鋼等の金属材により構成され、かつ円盤状の基台７２と、基台７２の外周部に形成された外周環状保持部７３とを備え、外周環状保持部７３の内側に吸引凹部７４が形成されている。また、保持テーブル７０は、吸引凹部７４内に設けられた複数の円柱状の図示しない支持ピンを備えている。吸引凹部７４に設けられた複数の支持ピンは、等間隔に配置されている。このように構成された保持テーブル７０の外周環状保持部７３および複数の支持ピンは、母材がステンレス鋼に構成され、外周環状保持部７３の上面及び支持ピンの上面にニッケルにより構成されたメッキ層が形成されている。外周環状保持部７３の上面及び支持ピンの上面は、被加工物１を保持する水平方向と平行な保持面７１を構成する。

【0032】

保持テーブル７０に形成された吸引凹部７４は、図示しない吸引源に接続されており、吸引源により吸引されることにより、保持面７１上に載置された被加工物１を吸引保持する。保持テーブル７０は、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在な図示しない支持基台に支持されている。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行であり保持面７１と直交する方向である。実施形態１において、保持テーブル７０は、保持面７１が支持ピンの上面により構成される所謂ピン保持テーブルである。

【0033】

切削ユニット８０は、スピンドル８３の下端に装着された切削バイトであるバイト工具８１を含むバイトホイール８２で保持テーブル７０に保持された被加工物１の表面５側の樹脂シート２０及びバンプ８の上端部を旋回切削するものである。切削ユニット８０は、切り込み送りユニット９１を介して装置基台６１に立設するコラム６２に支持され、かつスピンドル８３を軸心回りに回転させるモータ８４を備える。切削ユニット８０のスピンドル８３の軸心は、Ｚ軸方向に沿って配置されている。

【0034】

加工送りユニット９０は、装置基台６１上に設置され、保持テーブル７０を切削ユニット８０に対して保持面７１と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット９０は、保持テーブル７０を支持した支持基台をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル７０を切削ユニット８０から離間して保持テーブル７０に被加工物１が搬入出される搬入出位置と切削ユニット８０の下方に位置して切削ユニット８０により被加工物１が旋回切削される加工位置とに亘って移動させる。

【0035】

切り込み送りユニット９１は、装置基台６１に立設するコラム６２に固定され、切削ユニット８０を保持面７１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニット９１は、切削ユニット８０を下降させてバイト工具８１を加工位置の保持テーブル７０に保持された被加工物１に近付け、切削ユニット８０を上昇させてバイト工具８１を加工位置の保持テーブル７０に保持された被加工物１から遠ざける。

【0036】

加工送りユニット９０及び切り込み送りユニット９１は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び保持テーブル又は切削ユニットをＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0037】

また、バイト切削装置６０は、装置基台６１にカセット６３,６４が設置される。バイト切削装置６０は、位置合わせユニット６５と、カセット６３,６４から保持テーブル７０との間で被加工物１を搬送する搬送手段である搬送ユニット９３と、旋回切削加工後の被加工物１を洗浄する洗浄ユニット６６とを備える。

【0038】

カセット６３,６４は、被加工物１を複数枚収容する収容器であり、装置基台６１の搬入出位置寄りの端部に設置される。一方のカセット６３は、旋回切削加工前の被加工物１を収容し、他方のカセット６４は、旋回切削加工後の被加工物１を収容する。また、位置合わせユニット６５は、カセット６３から取り出された被加工物１が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0039】

搬送ユニット９３は、搬入出ユニット９４と、搬入ユニット９５と、搬出ユニット９６とを備える。搬入出ユニット９４は、例えばＵ字型ハンドを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンドによって被加工物１を吸着保持して搬送する。具体的には、搬入出ユニット９４は、旋回切削加工前の被加工物１をカセット６３から位置合わせユニット６５へ搬出するとともに、旋回切削加工後の被加工物１を洗浄ユニット６６からカセット６４へ搬入する。

【0040】

搬入ユニット９５は、カセット６３から搬出し位置合わせユニット６５で位置合わせされた旋回切削加工前の被加工物１を搬入出位置に位置する保持テーブル７０上に搬入する。搬出ユニット９６は、搬入出位置に位置する保持テーブル７０上に保持された旋回切削加工後の被加工物１を保持テーブル７０から搬出して洗浄ユニット６６に搬入する。

【0041】

制御ユニット９２は、バイト切削装置６０を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット９２は、被加工物１に対する加工動作をバイト切削装置６０に実行させるものである。制御ユニット９２は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

【0042】

制御ユニット９２の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、バイト切削装置６０を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット９２の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介してバイト切削装置６０の各構成要素に出力する。また、制御ユニット９２は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0043】

前述したバイト切削装置６０は、オペレータ等により旋回切削加工前の被加工物１を収容したカセット６３と、被加工物１を収容していないカセット６４が装置基台６１に設置され、オペレータ等により入力された加工内容情報を制御ユニット９２が受け付ける。バイト切削装置６０は、オペレータが入力した加工動作の開始指示を制御ユニット９２が受け付けると、加工動作を開始し、モータ８４を駆動してスピンドル８３及びバイトホイール８２の軸心回りの回転を開始し、保持ステップ１００２を実施する。

【0044】

（保持ステップ）
図１１は、図４に示された加工方法の保持ステップを示す側面図である。保持ステップ１００２は、シート密着ステップ１００１を実施した後、被加工物１を保持テーブル７０で保持して樹脂シート２０を露出させるステップである。

【0045】

実施形態１において、保持ステップ１００２では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が搬入出ユニット９４を制御してカセット６３から被加工物１を１枚取り出させ、位置合わせユニット６５へ搬出させる。保持ステップ１００２では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が位置合わせユニット６５を制御して被加工物１の中心位置合わせを行わさせ、搬入ユニット９５を制御して位置合わせユニット６５により位置合わせされた被加工物１を搬入出位置に位置する保持テーブル７０上に搬入させる。保持ステップ１００２では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が吸引源を動作させて保持テーブル７０の保持面７１に被加工物１の裏面１１側を吸引保持させて、表面５に密着した樹脂シート２０を上方に露出させて、切削ステップ１００３に進む。

【0046】

（切削ステップ）
図１２は、図４に示された加工方法の切削ステップを示す側面図である。図１３は、図４に示された加工方法の切削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。切削ステップ１００３は、保持ステップ１００２を実施した後、保持テーブル７０で保持された被加工物１の表面５を覆う樹脂シート２０をバンプ８とともにバイト工具８１で切削して、バンプ８の高さ１０を揃えるステップである。

【0047】

実施形態１において、切削ステップ１００３では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が切り込み送りユニット９０を制御して保持面７１からの距離がバンプ８の高さ１０が所定の高さとなる位置にバイト工具８１の先端を位置付け、図１２に示すように、加工送りユニット９１を制御して被加工物１を吸引保持した保持テーブル７０を軸心回りに回転させながら加工位置に搬送する。なお、所定の高さは、旋回切削加工前の全てのバンプ８の高さ１０以下である。切削ステップ１００３では、バイト切削装置６０が、保持テーブル７０を軸心回りに回転させながら加工位置で被加工物１の表面５に密着した樹脂シート２０及びバンプ８に上端部にバイト工具８１を切り込ませて、樹脂シート２０及び全てのバンプ８の上端部に旋回切削加工を施す。切削ステップ１００３では、バイト切削装置６０が、図１３に示すように、被加工物１の表面５に密着した樹脂シート２０の上面２３及び全てのバンプ８の上面９を平坦に形成するとともに、複数のバンプ８の高さ１０を所定の高さに揃える。

【0048】

切削ステップ１００３では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が加工送りユニット９１を制御して旋回切削加工を施した被加工物１を吸引保持した保持テーブル７０を搬入出位置まで搬送させかつ保持テーブル７０の軸心回りの回転を停止するとともに、搬入出位置において保持テーブル７０の吸引保持を停止させる。切削ステップ１００３では、バイト切削装置６０は、制御ユニット９２が搬出ユニット９６を制御して洗浄ユニット６６に搬送させ、洗浄ユニット６６に洗浄させた後、搬入出ユニット９４を制御して被加工物１をカセット６４に収容させて、表面保護テープ貼着ステップ１００４に進む。なお、バイト切削装置６０は、カセット６３内の被加工物１に順に保持ステップ１００２及び切削ステップ１００３を実施し、カセット６３内の全ての被加工物１に保持ステップ１００２及び切削ステップ１００３を実施すると、加工動作を終了する。

【0049】

なお、切削ステップ１００３では、バイト工具８１がバンプ８の上端部に切り込む際に、バンプ８の一部分を被加工物１の表面５に沿って引き延ばそうとする。しかしながら、実施形態１において、バンプ８の表面５に樹脂シート２０が密着しているので、被加工物１の表面５に沿って引き延ばされそうとなるバンプ８の一部分を樹脂シート２０が支えて、樹脂シート２０が、バンプ８の一部分が被加工物１の表面５に沿って引き延ばされることを抑制する。また、切削ステップ１００３後の樹脂シート２０は、バンプ８が貫通して、上面２３にバンプ８を露出させる開口２４が形成されている。

【0050】

（表面保護テープ貼着ステップ）
図１４は、図４に示された加工方法の表面保護テープ貼着ステップを示す断面図である。表面保護テープ貼着ステップ１００４は、切削ステップ１００３が施された被加工物１の表面５側即ち平坦化された樹脂シート２０の上面２３及びバンプ８の上面９に表面保護テープ５０を貼着するステップである。

【0051】

実施形態１において、表面保護テープ５０は、被加工物１と同径の円板状に形成され、可撓性を有し非粘着性の合成樹脂により構成された基材層５１と、基材層５１に積層されかつ可撓性及び粘着性を有する合成樹脂により構成された糊層５２とを備える。実施形態１において、表面保護テープ貼着ステップ１００４では、図１４に示すように、周知のマウンタ等が被加工物１の表面５側即ち平坦化された樹脂シート２０の上面２３及びバンプ８の上面９に表面保護テープ５０の糊層５２を貼着して、裏面研削ステップ１００５に進む。

【0052】

（裏面研削ステップ）
図１５は、図４に示された加工方法の裏面研削ステップを示す側面図である。裏面研削ステップ１００５は、表面保護テープ貼着ステップ１００４の実施後に、被加工物１の裏面１１側を研削して、所定の仕上げ厚みまで薄化するステップである。

【0053】

裏面研削ステップ１００５では、図１５に示すように、研削装置１００がチャックテーブル１０１に表面保護テープ５０を介して被加工物１の表面５側を吸引保持し、チャックテーブル１０１を軸心回りに回転させつつ研削ユニット１０２の研削砥石１０３を軸心回りに回転させて被加工物１の裏面１１を接触させて、裏面１１を研削する。裏面研削ステップ１００５では、研削装置１００が仕上げ厚みまで被加工物１を研削して薄化すると、剥離ステップ１００６に進む。

【0054】

なお、実施形態１では、切削ステップ１００３において樹脂シート２０の上面２３及びバンプ８の上面９が平坦化されている。このために、実施形態１において、裏面研削ステップ１００５では、切削ステップ１００３において平坦化された被加工物１の表面５側をチャックテーブル１０１に吸引保持して裏面１１を研削するので、被加工物１の研削後の裏面１１の粗さ精度を向上することができる。

【0055】

（剥離ステップ）
図１６は、図４に示された加工方法の剥離ステップを示す断面図である。剥離ステップ１００６は、裏面研削ステップ１００５の実施後に、表面保護テープ５０を被加工物１の表面５側から剥離するステップである。実施形態１において、剥離ステップ１００６では、表面保護テープ５０を被加工物１の表面５側から剥離する。すると、糊層５２が樹脂シート２０に貼着し、樹脂シート２０に開口２４が形成されているが、開口２４以外では樹脂シート２０が一体になっているので、図１６に示すように、表面保護テープ５０とともに樹脂シート２０が、被加工物１の表面５側から剥離される。実施形態１では、剥離ステップ１００６において表面保護テープ５０を樹脂シート２０とともに被加工物１の表面５側から剥離すると、加工方法を終了する。

【0056】

以上説明したように、実施形態１に係る加工方法は、シート密着ステップ１００１において、被加工物１の表面５を樹脂シート２０で覆い、樹脂シート２０を被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に密着させて、切削ステップ１００３において、被加工物１の表面５側の樹脂シート２０及びバンプ８の上端部を旋回切削加工する。このために、加工方法は、切削ステップ１００３において樹脂シート２０を被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に密着させているので、バンプ８の上端部を旋回切削加工して生じた切削屑がバンプ間に落下することを抑制できる。

【0057】

また、加工方法は、被加工物１の表面５に沿って引き延ばされそうとなるバンプ８の一部分を樹脂シート２０が支えて、樹脂シート２０が、バンプ８の一部分が被加工物１の表面５に沿って引き延ばされることを抑制するので、バンプ８に上面９にバリが生じることを抑制することができる。

【0058】

また、加工方法は、表面保護テープ貼着ステップ１００４において表面保護テープ５０を樹脂シート２０の上面２３及びバンプ８の上面９に貼着するので、仮にバンプ８の上面９に生じたバリを表面保護テープ５０と樹脂シート２０とで挟み込む。その結果、加工方法は、剥離ステップ１００６において、樹脂シート２０の上面２３に貼着した表面保護テープ５０を樹脂シート２０とともに被加工物１の表面５から剥離するので、仮にバンプ８の上面９に生じたバリを表面保護テープ５０及び樹脂シート２０とともに被加工物１から除去することができる。

【0059】

したがって、加工方法は、バンプ８にバリが生じることを抑制でき、切削屑がバンプ８間に入り込むことを抑制できるので、被加工物１から個片化されたデバイス７の実装時の不具合を抑制することができるという効果を奏する。

【0060】

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１７は、実施形態１の変形例に係る加工方法のシート密着ステップにおいて被加工物の表面に密着される樹脂シートの断面図である。なお、変形例では、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明する。

【0061】

変形例に係る加工方法は、シート密着ステップ１００１において被加工物１の表面５に密着される樹脂シート２０－１の構成が、実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。変形例に係る加工方法のシート密着ステップ１００１において被加工物１の表面５に密着される樹脂シート２０－１は、図１７示すように、熱圧着性を有し、非粘着性でかつ非通気性の合成樹脂により構成された基材シート２５と、基材シート２５の表面上の被加工物１の外周余剰領域４に対応した領域に積層された糊層２６とを備える。変形例では、基材シート２５は、実施形態１の樹脂シート２０の基材シート２２と同等の厚み、大きさを有する。糊層２６は、粘着性を有する合成樹脂により構成されている。こうして、変形例に係る加工方法で用いられる樹脂シート２０は、基材シート２５の表面の被加工物１の中央領域３に対応した領域には糊層２６が形成されず、被加工物１の外周余剰領域４に対応した領域に糊層２６が形成されている。

【0062】

なお、基材シート２５の表面の被加工物１の中央領域３に対応した領域とは、樹脂シート２０－１が被加工物１の表面５を覆う際に、被加工物１の中央領域３に重なる領域を示し、被加工物１の外周余剰領域４に対応した領域とは、樹脂シート２０－１が被加工物１の表面５を覆う際に、被加工物１の外周余剰領域４に重なる領域を示している。

【0063】

変形例に係る加工方法は、シート密着ステップ１００１において、樹脂シート２０－１を被加工物１の表面５及びバンプ８の表面に密着させて、切削ステップ１００３において樹脂シート２０及びバンプ８の上端部を旋回切削加工するので、実施形態１と同様に、バンプ８にバリが生じることを抑制でき、切削屑がバンプ８間に入り込むことを抑制できるので、被加工物１から個片化されたデバイス７の実装時の不具合を抑制することができるという効果を奏する。

【0064】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、表面保護テープ貼着ステップ１００４と裏面研削ステップ１００５と剥離ステップ１００６とを順に実施して被加工物１を仕上げ厚みまで薄化した後、シート密着ステップ１００１と保持ステップ１００２と切削ステップ１００３とを順に実施して、バンプ８の高さ１０を揃えても良い。この場合、表面保護テープ貼着ステップ１００４では、表面保護テープ５０を被加工物１の表面５に直接貼着し、切削ステップ１００３後に樹脂シート２０を被加工物１から剥がせば良い。

【符号の説明】

【0065】

１ 被加工物
３ 中央領域
４ 外周余剰領域
５ 表面（上面）
８ バンプ
１０ 高さ
２０,２０－１ 樹脂シート
２１ 厚み
２６ 糊層
７０ 保持テーブル
８１ バイト工具（切削バイト）
１００１ シート密着ステップ
１００２ 保持ステップ
１００３ 切削ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】