特許 7478643 回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-24

(45)【発行日】2024-05-07

(54)【発明の名称】回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240425BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 C

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020177159

(22)【出願日】2020-10-22

(65)【公開番号】P2022068468

(43)【公開日】2022-05-10

【審査請求日】2023-06-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】森 健一

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１２１７４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平７－２３５７６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００４／０７７６３０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－１５４６２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装される基板と、
前記基板の前記電子部品が実装される主面に設けられ、防湿剤が塗布される第１領域と、
前記主面に設けられ、前記防湿剤の塗布が禁止された第２領域と、
前記主面の前記第１領域と前記第２領域との間に形成された溝と、
を有し、
前記溝の両端は、前記基板の端面に達しており、
前記溝は、前記端面から最も離れた部分に、前記第１領域からはみ出た前記防湿剤を前記溝内に誘導する誘導部を有し、
前記誘導部は、平面視で、前記溝の前記第１領域側の側壁面に形成され、前記側壁面が前記溝の内側に向かう方向に突出する突起を有することを特徴とする回路基板。

【請求項2】

前記誘導部は、前記溝内に誘導された前記防湿剤を貯留する第１貯留部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記溝は、
前記基板の前記端面から延びる２つの第１部分と、
前記２つの第１部分を繋ぎ、前記誘導部を含む第２部分と、
を有し、
前記２つの第１部分と前記第２部分との各接続部に、前記誘導部から前記第１部分に向かって流れる前記防湿剤を貯留する第２貯留部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記溝の側壁面は、前記第１部分と前記第２貯留部との境界部分及び前記第２部分と前記第２貯留部との境界部分において曲面となっていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。

【請求項5】

前記溝は、
前記基板の前記端面から延びる２つの第１部分と、
前記２つの第１部分を繋ぎ、前記誘導部を含む第２部分と、
を有し、
前記第１部分と前記第２部分との間で、前記溝の側壁面は、平面視で一方向に湾曲する曲面となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

ビス孔への防湿剤の塗布を避けるために、ビス孔の周囲に溝が形成された回路基板が提案されている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１２１７４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の溝が形成された回路基板においても、ビス孔等の塗布禁止領域に防湿剤が広がることがある。

【0005】

本開示は、塗布禁止領域への防湿剤の広がりを抑制することができる回路基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一形態によれば、電子部品が実装される基板と、前記基板の前記電子部品が実装される主面に設けられ、防湿剤が塗布される第１領域と、前記主面に設けられ、前記防湿剤の塗布が禁止された第２領域と、前記主面の前記第１領域と前記第２領域との間に形成された溝と、を有し、前記溝の両端は、前記基板の端面に達しており、前記溝は、前記端面から最も離れた部分に、前記第１領域からはみ出た前記防湿剤を前記溝内に誘導する誘導部を有し、前記誘導部は、平面視で、前記溝の前記第１領域側の側壁面に形成され、前記側壁面が前記溝の内側に向かう方向に突出する突起を有する回路基板が提供される。

【発明の効果】

【0007】

開示の技術によれば、塗布禁止領域への防湿剤の広がりを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】参考例に係る回路基板の構成及び防湿剤の流れ方を示す図である。

【図2】第１実施形態に係る回路基板を示す上面図である。

【図3】第１実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【図4】第１実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す断面図である。

【図5】第１実施形態に係る回路基板における防湿剤の流れ方を示す図（その１）である。

【図6】第１実施形態に係る回路基板における防湿剤の流れ方を示す図（その２）である。

【図7】貯留部の近傍の好ましい形態を示す上面図である。

【図8】第２実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【図9】第３実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【図10】第４実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【図11】基板の角部に設けられる溝に適用された誘導部の一例を示す上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本願発明者は、従来の回路基板において、塗布禁止領域に防湿剤が流れ込む機構について鋭意検討を行った。この結果、溝に流れ込んだ防湿剤が溝から溢れ出ることがあることが明らかになった。ここで、参考例に基づいて、防湿剤が溝から溢れ出る機構について説明する。図１は、参考例に係る回路基板の構成及び防湿剤の流れ方を示す図である。図１（ａ）が参考例に係る回路基板の構成を示し、図１（ｂ）が参考例に係る回路基板における防湿剤の流れ方を示す。

【0010】

図１（ａ）に示すように、参考例に係る回路基板９００は基板を有し、基板の主面９４１に、防湿剤が塗布される塗布領域９１０と、防湿剤の塗布が禁止された塗布禁止領域９２０とが設けられている。また、主面９４１の塗布領域９１０と塗布禁止領域９２０との間に溝９３０が形成されている。溝９３０は、平面視で塗布禁止領域９２０を囲むように形成されており、溝９３０の両端は基板の端面９４２に達している。塗布領域９１０には電子部品が実装される実装領域が設けられている。

【0011】

図１（ｂ）に示すように、電子部品が実装領域に実装された後、防湿剤９０１が塗布領域９１０に塗布される。塗布された防湿剤９０１が過剰であると、防湿剤９０１は塗布領域９１０からはみ出す。そして、防湿剤９０１は溝９３０に到達し、溝９３０の縁に沿って広がる。その後、防湿剤９０１の流れを生じさせる圧力が大きな箇所から防湿剤９０１が溝９３０に流れ込む。

【0012】

従って、図１（ｂ）に示すように、端面９４２に平行な方向で塗布禁止領域９２０を間に挟んだ２か所において防湿剤９０１の流れを生じさせる圧力が大きくなっている場合には、塗布禁止領域９２０を間に挟んだ２か所から溝９３０に防湿剤９０１が流れ込む。そして、溝９３０に流れ込んだ防湿剤９０１の一部は端面９４２に向かって流れ（矢印９４３）、端面９４２から外部に排出されるが、他の一部は端面９４２とは逆方向に流れ（矢印９４４）、端面９４２から離れた位置で他方から流れてきた防湿剤９０１との衝突９４５が生じる。この結果、防湿剤９０１が溝９３０から溢れ出し、塗布禁止領域９２０に広がってしまう（矢印９４６）。

【0013】

本願発明者による鋭意検討の結果、このような機構で、防湿剤９０１が溝９３０から溢れ出し、塗布禁止領域９２０に防湿剤が流れ込むことが判明した。

【0014】

以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。

【0015】

（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。第１実施形態は回路基板に関する。図２は、第１実施形態に係る回路基板を示す上面図である。図３は、第１実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。図４は、第１実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す断面図である。図３は、第１実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す。また、図４は、図３中のIV-IV線に沿った断面図に相当する。

【0016】

図２～図４に示すように、第１実施形態に係る回路基板１００は、電子部品が実装される基板４０を有する。例えば、基板４０に種々の回路パターンが形成されている。基板４０の電子部品が実装される主面４１に、防湿剤が塗布される塗布領域１０と、防湿剤の塗布が禁止された塗布禁止領域２０とが設けられている。塗布禁止領域２０は、例えばビス孔が設けられた領域、又はワイヤボンディング用のパッドが設けられた領域である。また、主面４１の塗布領域１０と塗布禁止領域２０との間に溝３０が形成されている。塗布領域１０には電子部品が実装される実装領域１１が設けられている。実装領域１１は、例えば複数設けられている。塗布領域１０は第１領域の一例であり、塗布禁止領域２０は第２領域の一例である。

【0017】

溝３０は、基板４０の端面４２から延びる２つの第１部分３１と、これら２つの第１部分３１を繋ぐ第２部分３２とを有する。つまり、溝３０の両端は基板４０の端面４２に達している。例えば、第１部分３１は端面４２に垂直な方向に延び、第２部分３２は端面４２に平行な方向に延びる。また、溝３０は、平面視で塗布禁止領域２０を囲むように形成されている。

【0018】

第２部分３２の端面４２から最も離れた部分に、複数の突起５１が形成されている。突起５１は、平面視で、溝３０の塗布領域１０側の側壁面に形成され、溝３０の内側に向かう方向に突出する。突起５１は、例えば、先端に近くづくほど幅が狭くなる平面形状を有する。例えば、平面視で突起５１の先端の角度は１８０度未満であり、好ましくは９０度以下であり、より好ましくは６０度以下である。突起５１が誘導部５０に含まれる。誘導部５０は、後述のように、塗布領域１０からはみ出た防湿剤を溝３０内に誘導する。内側とは、溝３０からみて塗布禁止領域２０の方向を指す。また、最も離れた部分とは、第２部分３２の端面４２から溝３０の延在方向に沿って最も距離が離れた部分を含む領域を指す。

【0019】

２つの第１部分３１と第２部分３２との各接続部に、平面視で略円形の貯留部６２が形成されている。貯留部６２は、後述のように、誘導部５０から第１部分３１に向かって流れる防湿剤を貯留する。貯留部６２は第２貯留部の一例である。貯留部６２とは、溝３０において平面視で幅広の領域を指し、貯留部６２の平面形状は、例えば略円形状又は略矩形状である。溝３０を流れる防湿剤は、貯留部６２に流れ込むと、その時点でその圧力を一時的に弱め、溝３０内に留まる。これにより、防湿剤が溝３０から溢れ出すおそれを低下することができる。誘導部５０付近及び溝３０の角部（コーナー）において防湿剤の圧力が高まりやすいため、貯留部６２は、これらの位置において特に効果を発揮する。

【0020】

ここで、第１実施形態に係る回路基板１００における防湿剤の流れ方について説明する。図５及び図６は、第１実施形態に係る回路基板における防湿剤の流れ方を示す図である。

【0021】

回路基板１００は実装領域１１に電子部品が実装されて使用される。電子部品の実装後には、防湿剤１０１が塗布領域１０に塗布される。塗布された防湿剤１０１が過剰であると、図５（ａ）に示すように、防湿剤１０１は塗布領域１０からはみ出し、突起５１の上にも広がる。

【0022】

その後、はみ出し量が増加していくと、本実施形態では、突起５１に向けて防湿剤１０１を流れさせる圧力が他の箇所よりも大きくなる。このため、図５（ｂ）に示すように、突起５１の上に広がった防湿剤１０１は突起５１の先端に大きな圧力を受けて、突起５１の先端から溝３０に流れ込む。

【0023】

突起５１の先端から溝３０に流れ込む防湿剤１０１の流れが生成されると、図６（ａ）に示すように、防湿剤１０１は突起５１の先端から優先的に溝３０に流れ込み続けるようになり、溝３０に流れ込んだ防湿剤１０１が第２部分３２から貯留部６２に向けて流れる（矢印４３）。つまり、突起５１が塗布領域１０からはみ出た防湿剤を溝３０内に誘導する誘導部５０として機能する。

【0024】

図６（ｂ）に示すように、誘導部５０から貯留部６２に向けて流れ出した防湿剤１０１は、貯留部６２に一旦貯留され、その後、端面４２に向かって流れ（矢印４４）、端面４２から外部に排出される。

【0025】

このように、本実施形態においては、溝３０の第２部分３２の端面４２から最も離れた部分に、誘導部５０として機能する突起５１が形成されているため、第１部分３１からはみ出した防湿剤１０１は優先的に誘導部５０から溝３０に流れ込む。従って、溝３０内で、防湿剤１０１は、誘導部５０から第１部分３１を経て端面４２に向かって一様に流れ、溝３０内での防湿剤１０１の衝突が抑制される。このため、防湿剤１０１の衝突に伴う防湿剤１０１の溝３０からの溢れ出しが抑制され、溝３０に流れ込んだ防湿剤１０１は、塗布禁止領域２０に広がることなく端面４２から排出される。つまり、第１実施形態によれば、防湿剤１０１の塗布禁止領域２０への広がりを抑制することができる。

【0026】

また、第１部分３１が延びる方向と第２部分３２が延びる方向とが直交しているため、貯留部６２が設けられていない場合には、第２部分３２を流れてきた防湿剤１０１は急激に進行方向を変更することとなる。このため、防湿剤１０１のはみ出し量が特に多い場合等には、これらの接続部において防湿剤１０１の圧力が一時的に大きくなり、防湿剤１０１が接続部から溢れ出すおそれがある。これに対し、本実施形態では、これらの接続部に貯留部６２が設けられているため、進行方向の急激な変化が抑制され、圧力の上昇を緩和し、防湿剤１０１の溢れ出しを抑制することができる。

【0027】

なお、突起５１の先端は尖っている必要はないが、先端の曲率半径はできるだけ小さいことが好ましい。防湿剤１０１を溝３０内に流れ込みやすくするためである。

【0028】

また、図７に示すように、溝３０の側壁面は、第２部分３２と貯留部６２との境界部分において曲面６４となっていることが好ましい。第２部分３２から貯留部６２に防湿剤１０１が流れ込む際に、溝３０の側壁面への防湿剤１０１の圧力の集中を抑制するためである。同様に、溝３０の側壁面は、第１部分３１と貯留部６２との境界部分において曲面６３となっていることが好ましい。貯留部６２から第１部分３１に防湿剤１０１が流れ込む際に、溝３０の側壁面への防湿剤１０１の圧力の集中を抑制するためである。図７は、貯留部６２の近傍の好ましい形態を示す上面図である。

【0029】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、誘導部５０の構成の点で第１実施形態と相違する。図８は、第２実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【0030】

第２実施形態に係る回路基板２００では、図８に示すように、第２部分３２の端面４２から最も離れた部分に、複数の突起５１に代えて、複数の凹部５２が形成されている。凹部５２は、平面視で、溝３０の塗布領域１０側の側壁面に形成され、溝３０の外側に向かう方向に窪む。そして、隣り合う凹部５２の間に凸部５３が形成されている。凸部５３は、例えば、先端に近くづくほど幅が狭くなる平面形状を有する。例えば、平面視で凸部５３の先端の角度は１８０度未満であり、好ましくは９０度以下であり、より好ましくは６０度以下である。凹部５２及び凸部５３が誘導部５０に含まれる。外側とは、溝３０からみて塗布領域１０の方向を指す。

【0031】

他の構成は第１実施形態と同様である。

【0032】

第２実施形態においても、塗布された防湿剤１０１が過剰であると、塗布領域１０からはみ出た防湿剤１０１は優先的に誘導部５０から溝３０に流れ込む。このため、第１実施形態と同様に、防湿剤１０１の塗布禁止領域２０への広がりを抑制することができる。

【0033】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、誘導部５０の構成の点で第２実施形態と相違する。図９は、第３実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【0034】

第３実施形態に係る回路基板３００では、図９に示すように、複数の凹部５２に連なる貯留部６１が誘導部５０に形成されている。貯留部６１は防湿剤１０１を貯留することができる。貯留部６１は第１貯留部の一例である。

【0035】

他の構成は第２実施形態と同様である。

【0036】

第３実施形態においても、塗布された防湿剤１０１が過剰であると、塗布領域１０からはみ出た防湿剤１０１は優先的に誘導部５０から溝３０に流れ込む。このため、第１実施形態と同様に、防湿剤１０１の塗布禁止領域２０への広がりを抑制することができる。

【0037】

また、溝３０に流れ込んだ防湿剤１０１は一旦貯留部６１に貯留され、その後、第２部分３２を通じて貯留部６２向かって流れる。このため、溝３０に流れ込んだ防湿剤１０１の勢いが緩和され、第２部分３２での防湿剤１０１の圧力の急激な上昇を抑制することができる。従って、溝３０内をより安定して防湿剤１０１を流れやすくすることができる。

【0038】

また、第３実施形態では、他の実施形態と比較して、誘導部５０が塗布領域１０に近いため、より防湿剤１０１を溝３０に誘導しやすい。この場合、図９に示すように、誘導部５０が塗布領域１０に接していてもよい。

【0039】

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、第１部分と第２部分との接続部の構成の点で第１実施形態と相違する。図１０は、第４実施形態に係る回路基板における溝の構成を示す上面図である。

【0040】

第４実施形態に係る回路基板４００では、図１０に示すように、貯留部６２が設けられておらず、第１部分３１と第２部分３２との接続部に、平面視で一方向に湾曲する湾曲接続部３３が設けられている。湾曲接続部３３において、溝３０の側壁面は平面視で一方向に湾曲する曲面となっている。つまり、第１部分３１と第２部分３２との間で、溝３０の側壁面は、平面視で一方向に湾曲する曲面となっている。

【0041】

他の構成は第１実施形態と同様である。

【0042】

第４実施形態においても、塗布された防湿剤１０１が過剰であると、塗布領域１０からはみ出た防湿剤１０１は優先的に誘導部５０から溝３０に流れ込む。このため、第１実施形態と同様に、防湿剤１０１の塗布禁止領域２０への広がりを抑制することができる。

【0043】

また、貯留部６２が設けられていないが、湾曲接続部３３が設けられているため、防湿剤１０１の圧力の集中を抑制することができる。

【0044】

なお、第３実施形態の貯留部６１を第１実施形態に設けてもよく、第４実施形態の湾曲接続部３３を第２、第３実施形態に設けてもよい。

【0045】

基板４０の角部に設けられる塗布禁止領域２０に対して、第１～第４実施形態の誘導部５０を適用することもできる。図１１は、基板４０の角部に設けられる溝３０に適用された誘導部５０の一例を示す上面図である。

【0046】

図１１に示す例では、２つの端面４２が互いに直交し、主面４１に、一方の端面４２に達するように１つの第１部分３１が設けられ、他方の端面４２に達するように１つの第１部分３１が設けられ、これらを繋ぐように第２部分３２が設けられている。そして、第１実施形態と同様に、第２部分３２の端面４２から最も離れた部分に、誘導部５０の一例として複数の突起５１が形成されている。２つの第１部分３１と、第２部分３２とを含む溝３０は、角部に設けられる塗布禁止領域２０を囲むように形成されている。

【0047】

このように、基板４０の角部に設けられる溝３０に誘導部５０が形成されていることが好ましい。この誘導部５０によっても、塗布禁止領域２０への防湿剤１０１の広がりを抑制することができる。

【0048】

以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

【符号の説明】

【0049】

１０：塗布領域
１１：実装領域
２０：塗布禁止領域
３０：溝
３１：第１部分
３２：第２部分
３３：湾曲接続部
４０：基板
４１：主面
４２：端面
５０：誘導部
５１：突起
５２：凹部
５３：凸部
６１、６２：貯留部
６３、６４：曲面
１００、２００、３００、４００：回路基板
１０１：防湿剤

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】