特許 7479754 切削ブレード、及び切削ブレード装着機構

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-26

(45)【発行日】2024-05-09

(54)【発明の名称】切削ブレード、及び切削ブレード装着機構

(51)【国際特許分類】

   B24D 5/12 20060101AFI20240430BHJP

   B24B 45/00 20060101ALI20240430BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240430BHJP

【ＦＩ】

B24D5/12 Z

B24B45/00 Z

H01L21/78 F

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020022015

(22)【出願日】2020-02-13

(65)【公開番号】P2021126723

(43)【公開日】2021-09-02

【審査請求日】2022-12-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】橋本 博公

【審査官】小川 真

(56)【参考文献】

【文献】登録実用新案第３００２１１８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００４－１８８５０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１３４７２６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許第０５４４７０８６（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開平０９－２７７１５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｄ ６１／００

Ｂ２４Ｄ ５／１２、５／１６

Ｂ２４Ｂ ２７／０６、４５／００

Ｂ２８Ｄ １／２７、５／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

中心部に装着孔が形成された環状基台と、
該環状基台の外周に設けられた切刃と、を備え、
該環状基台は、内部に電磁石を有することを特徴とする切削ブレード。

【請求項2】

永久磁石としての性質を有する第１の強磁性体と、第１の電磁石と、のいずれかを含み中心部に装着孔が形成された環状基台と、該環状基台の外周に設けられた切刃と、を有する切削ブレードをスピンドルに装着する切削ブレード装着機構であって、
該スピンドルの先端に装着されるブレードマウントを具備し、
該ブレードマウントは、
該環状基台の該装着孔に挿入されるボス部と、
該ボス部の後端から径方向に突出し該切削ブレードの該環状基台の裏面側を支持する環状支持面を備えたフランジ部と、を備え、
該フランジ部は、第２の電磁石を含み、
該環状基台と、該フランジ部と、の間に働く磁力により該ブレードマウントに該切削ブレードを装着できることを特徴とする切削ブレード装着機構。

【請求項3】

永久磁石としての性質を有さない第１の強磁性体を含み中心部に装着孔が形成された環状基台と、該環状基台の外周に設けられた切刃と、を有する切削ブレードをスピンドルに装着する切削ブレード装着機構であって、
該スピンドルの先端に装着されるブレードマウントを具備し、
該ブレードマウントは、
該環状基台の該装着孔に挿入されるボス部と、
該ボス部の後端から径方向に突出し該切削ブレードの該環状基台の裏面側を支持する環状支持面を備えたフランジ部と、を備え、
該フランジ部は、電磁石を含み、
該環状基台と、該フランジ部と、の間に働く磁力により該ブレードマウントに該切削ブレードを装着できることを特徴とする切削ブレード装着機構。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を切削する円環状の切削ブレードと、該切削ブレードをスピンドルの先端に装着するための切削ブレード装着機構と、に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、シリコンやシリコンカーバイド等の材料からなるウェーハから製造される。まず、ウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインを設定し、ウェーハの表面の分割予定ラインによって区画される各領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスを形成する。次に、ウェーハを裏面側から研削して薄化し、分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。

【0003】

ウェーハの分割は、円環状の切削ブレードを備える切削装置によって実施される。回転する切削ブレードを分割予定ラインに沿ってウェーハに切り込ませると、ウェーハに切削溝が形成されてウェーハが分割される。切削ブレードは、例えば、アルミニウムで形成された環状基台と、該環状基台の外周側に固定された切刃と、を備える。切刃は、ダイヤモンド砥粒をニッケルめっきで固定して形成される。切削装置において、切削ブレードは、回転駆動源に接続されたスピンドルの先端に装着されて使用される。

【0004】

スピンドルの先端には切削ブレード装着機構が設けられており、切削ブレードは、該切削ブレード装着機構を介してスピンドルの先端に装着される。該切削ブレード装着機構は、例えば、円筒状のボス部と、ボス部の後端から径方向に突出したフランジ部と、を有するブレードマウントを備える。

【0005】

切削ブレード装着機構に切削ブレードを装着する際には、環状基台の装着孔にボス部を挿入してフランジ部で環状基台の裏面側を支持し、ボス部先端の外周に形成されたねじ溝に固定ナットを締め付ける。そして、固定ナット及びフランジ部で環状基台を挟持することで切削ブレードを固定する（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００９－３９９１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、固定ナットをボス部の先端に螺合する際には、固定ナットを所定のトルクで締め付ける必要がある。そのため、熟練した作業者が作業を実施する場合を除き、トルクを測定できる機構を備える専用の締め付け治具が必要となる。また、固定ナットを締めつける際に切削ブレードが固定ナットの回転に連れ回りながらフランジ部に接触するため、フランジ部の接触面が荒れ易い。該接触面が荒れると切削ブレードが正しい向きで固定されにくくなり、また、切削ブレードの固定が不安定となるおそれがある。

【0008】

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ブレードマウントに固定する際に固定ナットが不要な切削ブレードと、固定ナットを使用することなく切削ブレードを固定できる切削ブレード装着機構と、を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、中心部に装着孔が形成された環状基台と、該環状基台の外周に設けられた切刃と、を備え、該環状基台は、内部に電磁石を有することを特徴とする切削ブレードが提供される。

【0012】

さらに、本発明の他の一態様によれば、永久磁石としての性質を有する第１の強磁性体と、第１の電磁石と、のいずれかを含み中心部に装着孔が形成された環状基台と、該環状基台の外周に設けられた切刃と、を有する切削ブレードをスピンドルに装着する切削ブレード装着機構であって、該スピンドルの先端に装着されるブレードマウントを具備し、該ブレードマウントは、該環状基台の該装着孔に挿入されるボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出し該切削ブレードの該環状基台の裏面側を支持する環状支持面を備えたフランジ部と、を備え、該フランジ部は、第２の電磁石を含み、該環状基台と、該フランジ部と、の間に働く磁力により該ブレードマウントに該切削ブレードを装着できることを特徴とする切削ブレード装着機構が提供される。

【0014】

さらに、本発明の他の一態様によれば、永久磁石としての性質を有さない第１の強磁性体を含み中心部に装着孔が形成された環状基台と、該環状基台の外周に設けられた切刃と、を有する切削ブレードをスピンドルに装着する切削ブレード装着機構であって、該スピンドルの先端に装着されるブレードマウントを具備し、該ブレードマウントは、該環状基台の該装着孔に挿入されるボス部と、該ボス部の後端から径方向に突出し該切削ブレードの該環状基台の裏面側を支持する環状支持面を備えたフランジ部と、を備え、該フランジ部は、電磁石を含み、該環状基台と、該フランジ部と、の間に働く磁力により該ブレードマウントに該切削ブレードを装着できることを特徴とする切削ブレード装着機構が提供される。

【発明の効果】

【0015】

本発明の一態様に係る切削ブレード及び切削ブレード装着機構では、固定ナットが不要である。これは、ブレードマウントへの切削ブレードの固定を磁力により実施できるためである。そのため、いかなる作業者も、専用の治具を使用することなく固定作業を容易に実施できる。磁力による固定作業では、切削ブレードが固定ナットに連れ回ることもないため、フランジ部の接触面が荒れることもない。

【0016】

したがって、本発明によると、ブレードマウントに固定する際に固定ナットが不要な切削ブレードと、固定ナットを使用することなく切削ブレードを固定できる切削ブレード装着機構と、が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】切削装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】切削ユニットの一部を模式的に示す分解斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、切削ブレードを模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、ブレードマウントを模式的に示す平面図である。

【図4】切削ブレード装着機構に固定された切削ブレードを模式的に示す断面図である。

【図5】切削ユニットの一部を模式的に示す分解斜視図である。

【図6】切削ブレード装着機構に固定された切削ブレードを模式的に示す断面図である。

【図7】切削ユニットの一部を模式的に示す分解斜視図である。

【図8】切削ブレード装着機構に固定された切削ブレードを模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照して本実施形態に係る切削ブレードと、切削ブレード装着機構と、について説明する。該切削ブレード装着機構は、切削装置の切削ユニットに据え付けられて使用される。該切削ブレードは、該切削ブレード装着機構を介して切削装置に取り付けられて使用される。まず、被加工物の切削が実施される切削装置について説明する。図１は、切削装置２を模式的に示す斜視図である。

【0019】

切削装置２で切削される被加工物（不図示）は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体材料から形成される略円板状のウェーハである。または、被加工物は、サファイア、石英、ガラス、セラミックス等の材料からなる板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。

【0020】

被加工物の表面には互いに交差する複数の分割予定ラインが設定され、被加工物の表面の分割予定ラインによって区画される各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。該被加工物を裏面側から研削して薄化し、分割予定ラインに沿って該被加工物を切削して分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

【0021】

被加工物は、例えば、環状フレームに貼られたテープ上に貼着され、環状フレームと一体で取り扱われる。環状フレームとテープとを用いて被加工物を取り扱うと、被加工物を搬送する際に生じる衝撃等から該被加工物を保護できる。さらに、該テープを拡張すると、被加工物が分割されて形成された各チップの間隔を広げられるため、チップのピックアップが容易となる。

【0022】

切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物を収容するカセット８が配設される。なお、図１では説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

【0023】

カセット支持台６の側方には、長手方向がＸ軸方向（加工送り方向）に沿うように矩形の開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆うテーブルカバー１０及び蛇腹状の防塵防滴カバー１２と、が配置されている。Ｘ軸移動機構は、テーブルカバー１０によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。

【0024】

Ｘ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー１０から露出するようにチャックテーブル１４が配設されている。チャックテーブル１４は、上方に露出した保持面１４ａに載せられた被加工物を吸引保持する機能を有する。チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４はＸ軸移動機構によってＸ軸移動テーブルやテーブルカバー１０とともにＸ軸方向に移動する。

【0025】

被加工物を吸引保持するチャックテーブル１４は、被加工物と同様の径のポーラス部材を上面に備える。そして、該ポーラス部材の上面が被加工物を吸引保持する保持面１４ａとなる。チャックテーブル１４の内部には、チャックテーブル１４の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源に一端が接続された吸引路が形成されている。吸引路の他端は、該ポーラス部材に達している。さらに、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物を支持する環状フレームを四方から固定するためのクランプ１４ｂが設けられている。

【0026】

切削装置２は、開口４ａに隣接する領域に、カセット８からチャックテーブル１４等へと被加工物を搬送する搬送ユニット（不図示）を備える。チャックテーブル１４の上方には、環状の切削ブレード４４によってウェーハ１を切削する切削ユニット３８が配設される。基台４の上面には、切削ユニット３８を支持するための支持構造１６が配置されている。支持構造１６は、開口４ａの上方に該開口４ａを渡るように伸長した腕部１８を上部に備える。

【0027】

支持構造１６の前面上部には、切削ユニット３８をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させる割り出し送りユニット２０が設けられている。割り出し送りユニット２０は、支持構造１６の前面にＹ軸方向に沿って伸長した一対のＹ軸ガイドレール２２を備える。一対のＹ軸ガイドレール２２には、Ｙ軸移動プレート２４がスライド可能に装着されている。Ｙ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール２２に平行なＹ軸ボールネジ２６が螺合されている。

【0028】

Ｙ軸ボールネジ２６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールネジ２６を回転させることにより、Ｙ軸移動プレート２４がＹ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。

【0029】

Ｙ軸移動プレート２４の表面（前面）には、切削ユニット３８をＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降させる昇降ユニット２８が設けられる。昇降ユニット２８は、Ｚ軸方向に沿った一対のＺ軸ガイドレール３０をＹ軸移動プレート２４の表面に備える。一対のＺ軸ガイドレール３０にはＺ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

【0030】

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール３０に平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールネジ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３４の一端部にはＺ軸パルスモータ３６が連結されており、このＺ軸パルスモータ３６によってＺ軸ボールネジ３４を回転させることにより、Ｚ軸移動プレート３２がＺ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

【0031】

Ｚ軸移動プレート３２の下部には切削ユニット３８が固定されている。切削ユニット３８に隣接する位置には、チャックテーブル１４によって吸引保持された被加工物を撮像し、分割予定ラインの位置を検出するための撮像ユニット４０が設けられている。割り出し送りユニット２０により切削ユニット３８及び撮像ユニット４０のＹ軸方向における位置が制御され、昇降ユニット２８により切削ユニット３８及び撮像ユニット４０のＺ軸方向における位置が制御される。

【0032】

チャックテーブル１４に保持された被加工物を切削する際には、チャックテーブル１４と、切削ユニット３８と、を相対的に移動させて、被加工物の分割予定ラインに切削ブレード４４を合わせる。次に、切削ブレード４４を回転させた状態で切削ユニット３８を所定の高さまで下降させ、チャックテーブル１４をＸ軸方向に沿って加工送りする。回転する切削ブレード４４の切刃が被加工物に接触すると、被加工物が切削されて分割される。

【0033】

開口４ａに対してカセット支持台６と反対側の位置には、開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には切削後の被加工物を洗浄するための洗浄ユニット４２が配置されている。洗浄ユニット４２は、被加工物を保持しながら回転するスピンナテーブル４２ａと、スピンナテーブル４２ａに保持された被加工物に上方から洗浄水を噴射する噴射ノズル４２ｂと、を備える。洗浄ユニット４２で洗浄された被加工物は、再びカセット８に収納される。

【0034】

切削ユニット３８について、さらに説明する。図２には、切削ユニット３８に装着される切削ブレード４４を模式的に示す斜視図が含まれている。図３（Ａ）は、切削ブレード４４を模式的に示す側面図である。図４には、切削ブレード４４を模式的に示す断面図が含まれている。図２等に示された切削ブレード４４は、ハブタイプと呼ばれる切削ブレードであり、中心部に装着孔５０を備えた環状基台４８と、該環状基台４８の外周に設けられた切刃５２と、を有する。

【0035】

図２は、ブレードカバーを取り外した状態における切削ユニット３８の構造を模式的に示す分解斜視図である。切削ユニット３８は、Ｙ軸方向（図１参照）に平行な回転軸を構成するスピンドル５４を備え、スピンドル５４の先端に切削ブレード４４が固定される。スピンドル５４の基端側は、Ｚ軸移動プレート３２（図１参照）に固定されたスピンドルハウジング４６に収容されている。該基端側には、スピンドルハウジング４６の内部に設けられたモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

【0036】

スピンドル５４は、先端側に向かうにつれて徐々に径が小さくなるテーパー形状を有する円柱状に形成されており、先端にボルト固定穴５８が形成されている。ボルト固定穴５８では、切削時のスピンドル５４の回転方向に回転させることで締め込まれる向きにねじ溝が切られている。

【0037】

スピンドル５４の先端側には、切削ブレード４４をスピンドル５４の先端に固定するための切削ブレード装着機構５５が装着される。切削ブレード４４は、切削ブレード装着機構５５を介してスピンドル５４の先端側に装着される。切削ブレード装着機構５５は、例えば、ブレードマウント７０及びロータリージョイント６０等を具備する。

【0038】

スピンドルハウジング４６の前側の端面には、ロータリージョイント６０が固定される。ロータリージョイント６０は、Ｙ軸方向に沿った円筒状のブレードマウント収容体６６を中央に備える。ロータリージョイント６０のブレードマウント収容体６６には、Ｙ軸方向に沿って貫通するジョイント開口部６４が形成されている。ジョイント開口部６４には、スピンドル５４の先端側が挿通されるとともに、スピンドル５４の先端に装着される後述のブレードマウント７０の後端側の一部が回転可能に収容される。

【0039】

スピンドルハウジング４６の該端面には、ロータリージョイント６０を固定する際に使用されるボルト６２ａ（図４等参照）が螺合される複数のねじ穴５６が形成されている。ロータリージョイント６０には、ねじ穴５６の配置に対応した配置で貫通孔６２が形成されている。そして、ロータリージョイント６０は、ボルト６２ａが貫通孔６２に通されねじ穴５６に螺合されることにより、ジョイント開口部６４からスピンドル５４の先端が突き出る態様でスピンドルハウジング４６に固定されている。

【0040】

スピンドル５４の先端に装着されたブレードマウント７０は、切削ブレード４４を保持する。ブレードマウント７０は、前後方向（Ｙ軸方向）に伸長し切削ブレード４４の環状基台４８の装着孔５０に挿入される円筒状のボス部７２を備える。また、ブレードマウント７０は、ボス部７２の後端から径方向外向きに突出し切削ブレード４４の環状基台４８の裏面側を支持する環状支持面７６を備えたフランジ部７４を備える。

【0041】

さらに、ブレードマウント７０は、フランジ部７４よりも後方側に伸長した円筒状の後端部８２を備え、フランジ部７４及び後端部８２の内側にスピンドル５４の先端が挿入されるスピンドル装着穴７０ａ（図４等参照）を備える。スピンドル装着穴７０ａは後方側に露出しており、後方側からスピンドル５４が挿入される。

【0042】

スピンドル５４は、先端に向かうにつれて径が小さくなる先細り形状を有し、外周面５４ａがテーパー形状となっている。そして、スピンドル装着穴７０ａの内周面は、スピンドル５４の外周面５４ａのテーパー形状に対応するテーパー形状となっている。ブレードマウント７０は、前方側に露出するようにボス部７２の内側に形成されたボルト収容穴８８をさらに備える。ボルト収容穴８８は、スピンドル装着穴７０ａに連通している。

【0043】

スピンドル装着穴７０ａにスピンドル５４の先端を挿入したとき、スピンドル５４の先端に形成されたボルト固定穴５８がボルト収容穴８８を通して前方側に露出する。そして、スピンドル装着穴７０ａにスピンドル５４を挿入した後、ワッシャー９４を通した固定ボルト９６をブレードマウント７０のボルト収容穴８８に前方側から差し入れてボルト固定穴５８に固定ボルト９６を螺合させる。すると、スピンドル５４の先端にブレードマウント７０が固定される。

【0044】

図４は、切削ブレード装着機構５５を備える切削ユニット３８を模式的に示す断面図である。図４には、スピンドル５４の先端に固定されたブレードマウント７０の断面図が含まれている。ボス部７２の外径は、切削ブレード４４の環状基台４８の装着孔５０の内径に対応している。

【0045】

切削ブレード装着機構５５を使用してスピンドル５４の先端に切削ブレード４４を固定する際には、環状基台４８の装着孔５０にブレードマウント７０のボス部７２が通される。従来、ボス部７２の先端部の外周面にはねじ山が形成されており、切削ブレード４４の環状基台４８の装着孔５０に通されたボス部７２の先端部に固定ナットを螺合させることで切削ブレード４４を固定していた。

【0046】

しかしながら、固定ナットをボス部７２の先端部に螺合する際には、固定ナットを所定のトルクで締め付ける必要がある。そのため、熟練した作業者が作業を実施する場合を除き、トルクを測定できる機構を備える専用の締め付け治具が必要であった。

【0047】

また、固定ナットを締めつける際に切削ブレード４４が固定ナットの回転に連れ回りながらフランジ部７４に接触するため、フランジ部７４の接触面（環状支持面７６）が荒れ易い。該接触面が荒れると切削ブレード４４が正しい向きで固定されにくくなり、また、切削ブレード４４の固定が不安定となるおそれがある。

【0048】

そこで、本実施形態に係る切削ブレード４４、及び切削ブレード装着機構５５では、固定ナットに代えて磁力により固定作業が実施される。以下、磁力で固定できる切削ブレード４４、及び磁力で切削ブレード４４を固定できる切削ブレード装着機構５５について説明する。

【0049】

図３（Ａ）は、本実施形態に係る切削ブレード４４の正面図である。図３（Ａ）では、環状基台４８の内部の構造物を破線で示している。環状基台４８は、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄを内部に含む。なお、図３（Ａ）に示す例では、４つの強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが環状基台４８に含まれる場合が示されているが、強磁性体の数はこれに限定されない。

【0050】

切削ブレード４４では、磁力により偏りなくブレードマウント７０に固定されるように、複数の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが装着孔５０を中心とした対称形に配置されることが好ましい。または、環状基台４８は、装着孔５０を外側から囲む環状の強磁性体を内部に含んでもよい。

【0051】

ここで、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄについて説明する。強磁性体は、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、及びこれらの金属を含む化合物等で形成される。ただし、強磁性体はこれに限定されない。ここでは、磁石を近づけると磁化する性質を有し、該磁石に引き寄せられる力を生じる性質を有する物体を強磁性体とする。磁化した強磁性体から該磁石を引き離した後、該強磁性体に残留磁化が残る場合がある。この残留磁化が残る強磁性体は、永久磁石となる。すなわち、強磁性体には、永久磁石が含まれる。

【0052】

強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが永久磁石である場合、該永久磁石により生じる磁界の向きが該永久磁石の近傍で装着孔５０の挿通方向に沿った向きに向くように強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄの向きが予め調整される。換言すると、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが永久磁石である場合、各強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄのＮ極またはＳ極が環状基台４８の表面または裏面に予め向けられる。

【0053】

切削ブレード４４の環状基台４８に強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが含まれていると、ブレードマウント７０のフランジ部７４との間に働く磁力により切削ブレード４４をブレードマウント７０に装着できる。そして、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが含まれる切削ブレード４４と、フランジ部７４と、の間に磁力が生じるように、フランジ部７４の内部にも強磁性体を含ませる。

【0054】

図３（Ｂ）は、フランジ部７４の内部に強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄを含むブレードマウント７０を模式的に示す正面図である。図３（Ｂ）では、内部の構造物を破線で示している。フランジ部７４の内部には、ブレードマウント７０に装着される切削ブレード４４の環状基台４８の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄの数及び配置に対応する数及び配置で強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄが配置される。

【0055】

例えば、切削ブレード４４の環状基台４８の内部に環状の強磁性体が含まれる場合、フランジ部７４の内部にも該環状の強磁性体と同程度の径の環状の強磁性体が配設されるのが好ましい。

【0056】

図４は、ブレードマウント７０に切削ブレード４４が装着された様子を模式的に示す断面図である。図４に示す通り、切削ブレード４４がブレードマウント７０に装着されるとき、環状基台４８の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄの位置がフランジ部７４の強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄに合うように、切削ブレード４４の向きが調整される。

【0057】

なお、強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄが永久磁石である場合、該永久磁石により生じる磁界の向きが該永久磁石の近傍でボス部７２の伸長方向に沿った向きに向くように強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄの向きが予め調整される。換言すると、強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄが永久磁石である場合、各強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄのＮ極またはＳ極がフランジ部７４の該環状基台４８に対面する表面に向けられる。

【0058】

ここで、環状基台４８の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄと、フランジ部７４の強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄと、のいずれもが永久磁石としての性質を有さない強磁性体である場合、両者間に十分な強さの磁力は生じない。すなわち、切削ブレード４４をブレードマウント７０に磁力で装着できない。そこで、該両者のうち少なくとも一方は、永久磁石としての性質を有する強磁性体とするとよい。

【0059】

また、該両者がともに永久磁石としての性質を有する場合、該両者が互いに反発しないように、該両者は、Ｓ極とＮ極のうち異なる極を互いに向けあう態様で環状基台４８及びフランジ部７４にそれぞれ配設されなければならない。

【0060】

例えば、切削ブレード４４の環状基台４８に含まれる永久磁石としての性質を有する各強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄは、Ｎ極側がフランジ部７４に向く態様で環状基台４８に配設される。このとき、ブレードマウント７０のフランジ部７４に含まれる永久磁石としての性質を有する各強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄは、Ｓ極側が環状基台４８に向く態様で環状基台４８に配設される。

【0061】

また、環状基台４８の内部で環状に並ぶ強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄは、互いに隣接するもの同士でフランジ部７４に向く極が逆でもよい。そして、フランジ部７４の内部で環状に並ぶ強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄは、互いに隣接するもの同士で環状基台４８に向く極が逆でもよい。

【0062】

例えば、環状基台４８に含まれる強磁性体９０ａ，９０ｃのＮ極をフランジ部７４に向けるとともに、フランジ部７４に含まれる強磁性体８０ａ，８０ｃのＳ極を環状基台４８に向けておく。そして、環状基台４８に含まれる強磁性体９０ｂ，９０ｄのＳ極をフランジ部７４に向けるとともに、フランジ部７４に含まれる強磁性体８０ｂ，８０ｄのＮ極を環状基台４８に向けておく。この場合、磁界が強まり、切削ブレード４４がブレードマウント７０により強固に固定される。

【0063】

さらに、この場合、切削ブレード４４をブレードマウント７０から脱離させる際には、ブレードマウント７０を固定しながら切削ブレード４４だけをボス部７２の周りに回転させるとよい。この場合、環状基台４８の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄと、フランジ部７４の強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄと、は互いに同極を向け合うようになり、切削ブレード４４とフランジ部７４との間に反発力が生じる。

【0064】

以上に説明すると通り、切削ブレード４４は、磁力により切削ブレード装着機構５５を介して切削ユニット３８に装着される。このとき、固定ナット等を使用する必要がない。そのため、いかなる作業者も、専用の治具を使用することなく固定作業を容易に実施できる。磁力による固定作業では、切削ブレード４４が固定ナットに連れ回ることもないため、フランジ部７４の接触面が荒れることもない。

【0065】

なお、フランジ部７４には、強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄに代えて電磁石が含まれてもよく、ブレードマウント７０には該電磁石に電力を供給する電力供給路が設けられてもよい。この場合、切削ブレード装着機構５５は、電磁石に供給される電力の供給源となる電源と、該電磁石のオンオフを切り替えるスイッチと、をさらに備える。次に、電磁石をフランジ部７４に備える切削ブレード装着機構５５について説明する。

【0066】

図６には、フランジ部７４が電磁石８０ｅ，８０ｆを含むブレードマウント７０を模式的に示す断面図が含まれている。フランジ部７４に含まれる電磁石８０ｅ，８０ｆは、例えば、銅線等の材料を含む導電線が巻回されて形成されたコイルである。電磁石８０ｅ，８０ｆは２つの端子を有し、それぞれの端子が電源に接続される。

【0067】

図５は、該ブレードマウント７０を含む切削ブレード装着機構５５を模式的に示す分解斜視図である。図５に示す通り、切削ブレード装着機構５５は、電源９８と、スイッチ１００と、を備える。電源９８の一方の端子には配線６８ａの一端が接続され、該電源９８の他方の端子には配線６８ｂの一端が接続される。ここで、配線６８ａ，６８ｂには、銅等の芯と、該芯を覆う絶縁被膜と、を備える一般的な導電線を使用できる。スイッチ１００は、配線６８ａ，６８ｂのいずれかと、電源９８と、間に設けられる。

【0068】

配線６８ａ，６８ｂは、ロータリージョイント６０の筒状の配線導入部６８から内部に敷設されている。ロータリージョイント６０のジョイント開口部６４の内周面には、該内周面の全周にわたって２つの環状端子６４ａ，６４ｂが設けられている。２つの環状端子６４ａ，６４ｂは、互いに分離されて設けられている。例えば、配線６８ａの他端には環状端子６４ａが接続され、配線６８ｂの他端には環状端子６４ｂが接続される。該環状端子６４ｂは、例えば、鉄、銅、銀、金等の導電材料により形成される。

【0069】

ここで、環状端子６４ａ，６４ｂがロータリージョイント６０の本体から絶縁されるように、それぞれの環状端子６４ａ，６４ｂは樹脂やゴム等の絶縁部材に覆われている。そして、環状端子６４ａ，６４ｂは、該絶縁部材を介してロータリージョイント６０のジョイント開口部６４に設けられる。

【0070】

また、ブレードマウント７０の後端部８２の外周面８６には、該後端部８２がジョイント開口部６４に収容されたときに２つの環状端子６４ａ，６４ｂと対面するそれぞれの位置に２つの環状端子８４ａ，８４ｂを備える。環状端子８４ａ，８４ｂは、ブレードマウント７０の本体から絶縁されるように、樹脂やゴム等の絶縁部材に覆われている。そして、該絶縁部材を介してブレードマウント７０の後端部８２に設けられる。

【0071】

ここで、ジョイント開口部６４に設けられた環状端子６４ａ，６４ｂは、図６に示す通り、ジョイント開口部６４の内周面から突出してもよい。この場合、環状端子６４ａは環状端子８４ａに接触して通電状態となりやすく、環状端子６４ｂは環状端子８４ｂに接触して通電状態となりやすい。なお、環状端子６４ａ，６４ｂに代えて環状端子８４ａ，８４ｂが後端部８２の外周面８６から突出していてもよい。

【0072】

すなわち、切削ブレード４４をブレードマウント７０に装着し、スピンドル５４を回転させてブレードマウント７０ごと切削ブレード４４を回転させている間においても、環状端子６４ａと、環状端子８４ａと、の電気的な接続は維持される。同様に環状端子６４ｂと、環状端子８４ｂと、の電気的な接続は維持される。

【0073】

さらに、ブレードマウント７０は、一端が環状端子８４ａ，８４ｂにそれぞれ接続された２つの配線８４ｃ，８４ｄを内部に有する。２つの配線８４ｃ，８４ｄには、配線６８ａ，６８ｂと同様に、絶縁被膜を有する配線を使用できる。そして、２つの配線８４ｃ，８４ｄの他端は、電磁石８０ｅにそれぞれ接続される。以上に説明する構成により、電源９８から電磁石８０ｅに電力を供給する回路が完成する。

【0074】

また、ブレードマウント７０は、さらに、一端が環状端子８４ａ，８４ｂにそれぞれ接続された２つの配線８４ｅ，８４ｆを内部に有する。そして、２つの配線８４ｅ，８４ｆの他端は、電磁石８０ｆにそれぞれ接続される。このように、ブレードマウント７０のフランジ部７４に設けられたすべての電磁石は、電源９８に接続される。そして、スイッチ１００のオンオフにより、各電磁石８０への電力の供給の有無を切り替えられる。

【0075】

なお、ロータリージョイント６０及びブレードマウント７０の内部には、配線６８ａ，６８ｂ，８４ｃ，８４ｄ，８４ｅ，８４ｆを通すための通路を備えるが、図６では、該通路を省略している。

【0076】

強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄを備える切削ブレード４４をブレードマウント７０に固定する際には、まず、環状基台４８の装着孔５０にボス部７２を挿通させ、フランジ部７４の環状支持面７６と、環状基台４８と、を接触させる。次に、スイッチ１００をオンにして各電磁石８０ｅ，８０ｆに電力を供給して磁界を発生させる。

【0077】

すると、磁力により各電磁石８０ｅ，８０ｆと、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄと、が引き合う。これにより、切削ブレード４４が固定される。なお、切削ブレード４４の固定を解除したい場合は、スイッチ１００をオフ状態にすればよい。

【0078】

また、強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄが永久磁石としての性質を有する場合、各電磁石８０ｅ，８０ｆに電力を供給したときに両者が引き合うような磁力が生じるように、両者が設けられる際の向きに注意が必要である。また、この場合、切削ブレード４４をブレードマウント７０から離脱させる際には、各電磁石８０ｅ，８０ｆに逆向きの磁界を生じさせるように、電源９８の向きを変更することもできる。すると、環状基台４８と、フランジ部７４と、の間に反発力が生じて切削ブレード４４の離脱が容易となる。

【0079】

なお、電磁石は、フランジ部７４ではなく切削ブレード４４の環状基台４８に設けられてもよい。次に、環状基台４８の内部に強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄに代えて電磁石を備える切削ブレード４４と、該電磁石に電力を供給できる機構を備える切削ブレード装着機構５５について説明する。図６は、電磁石９２ａ，９２ｃを環状基台４８の内部に備える切削ブレード４４と、該電磁石９２ａ，９２ｃに電力を供給できる切削ブレード装着機構５５と、を模式的に示す断面図である。

【0080】

図７は、該切削ブレード装着機構５５を模式的に示す分解斜視図である。図７に示す通り、切削ブレード装着機構５５は、電源９８と、スイッチ１００と、を備える。電磁石９２ａ，９２ｃは、上述の電磁石８０ｅ，８０ｆと同様に構成される。また、電源９８と、スイッチ１００と、配線６８ａ，６８ｂと、ロータリージョイント６０のジョイント開口部６４に設けられる環状端子６４ａ，６４ｂと、については、図５及び図６を用いて既に説明した通りであるから重複する説明を省略する。

【0081】

図７に示す通り、ブレードマウント７０の後端部８２の外周面８６には、該後端部８２がジョイント開口部６４に収容されたときに２つの環状端子６４ａ，６４ｂと対面する位置に、２つの端子１０４ａ，１０４ｂが設けられる。上述の環状端子８４ａ，８４ｂに代えて点状に配設された２つの端子１０４ａ，１０４ｂが該外周面８６に設けられている場合においても、２つの端子１０４ａ，１０４ｂはブレードマウント７０の回転時に常に環状端子６４ａ，６４ｂに電気的に接続される。

【0082】

なお、端子１０４ａ，１０４ｂは、ブレードマウント７０の本体から絶縁されるように、樹脂やゴム等の絶縁部材に覆われている。そして、該絶縁部材を介してブレードマウント７０の後端部８２に設けられる。そして、ブレードマウント７０は、一端が端子１０４ａ，１０４ｂにそれぞれ接続された２つの配線８４ｇ，８４ｈを内部に有する。

【0083】

また、ブレードマウント７０のボス部７２の外周面７８には、２つの端子７８ａ，７８ｂが設けられている。そして、２つの配線８４ｇ，８４ｈの他端は、それぞれ、２つの端子７８ａ，７８ｂに接続されている。

【0084】

図８に示す切削ブレード４４は、上述の強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄに代えて環状基台４８の内部に電磁石９２ａ，９２ｃを備える。環状基台４８の装着孔５０の内周面には、ボス部７２の外周面７８に設けられた２つの端子７８ａ，７８ｂに対応する位置に端子５０ａ，５０ｂが設けられる。

【0085】

なお、端子１０４ａ，１０４ｂと同様に、端子７８ａ，７８ｂもブレードマウント７０と電気的に絶縁させるために絶縁部材により覆われていてもよく、端子５０ａ，５０ｂも環状基台４８の本体と電気的に絶縁させるために絶縁部材に覆われていてもよい。そして、環状基台４８の内部には、一端が端子５０ａに接続され他端が電磁石９２ａに接続された配線１０２ａと、一端が端子５０ｂに接続され他端が電磁石９２ａに接続された配線１０２ｂと、が設けられる。

【0086】

切削ブレード４４をブレードマウント７０に装着する際には、装着孔５０にボス部７２を挿通して環状基台４８をフランジ部７４の環状支持面７６に接触させる。このとき、端子５０ａと、端子７８ａと、が接触すると同時に端子５０ｂと、端子７８ｂと、が接触するように、切削ブレード４４の向きを調整する。すると、電源９８から電磁石９２ａに電力を供給する回路が完成する。

【0087】

また、環状基台４８の内部には、装着孔５０を取り囲む２つの環状の導電部５０ｃ，５０ｄが設けられてもよく、２つの端子５０ａ，５０ｂは、該導電部５０ｃ，５０ｄにそれぞれ接続されてもよい。そして、環状基台４８に設けられた各電磁石９２ａ，９２ｃは、２つの導電部５０ｃ，５０ｄを介して２つの端子５０ａ，５０ｂに電気的に接続されてもよい。

【0088】

例えば、環状基台４８の内部には、一端が導電部５０ｃに接続され他端が電磁石９２ｃに接続された配線１０２ｃと、一端が導電部５０ｄに接続され他端が電磁石９２ｃに接続された配線１０２ｄと、が設けられる。このように、図７及び図８に示した切削ブレード４４及び切削ブレード装着機構５５では、電源９８からすべての電磁石９２ａ，９２ｃへ電力を供給する回路が形成される。そして、スイッチ１００のオンオフを切り替えることにより、切削ブレード４４の着脱を実施できる。

【0089】

ここで、強磁性体または電磁石を環状基台４８またはフランジ部７４に設ける方法について説明する。切削ブレード４４に強磁性体９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄまたは電磁石９２ａ，９２ｃを設ける場合、例えば、環状基台４８の表面または裏面側から所定の設置位置に達する凹部を形成する。そして、凹部の底部に設置の対象物を配設し、該凹部を樹脂部材等の埋め戻し部材で埋める。

【0090】

また、切削ブレード装着機構５５に強磁性体８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄまたは電磁石８０ｅ，８０ｆを設ける場合、フランジ部７４の凹部７４ｂの底面から所定の設置位置に達する凹部を形成する。そして、凹部の底部に設置の対象物を配設し、該凹部を樹脂部材等の埋め戻し部材で埋めるとよい。

【0091】

なお、切削ブレード４４と、フランジ部７４と、の間に働く磁力を妨げないように、環状基台４８及びブレードマウント７０には、例えば、アルミニウム等の非磁性体を使用するとよい。

【0092】

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削ブレード４４及び切削ブレード装着機構５５では、環状基台４８及びフランジ部７４の間に働く磁力により切削ブレード４４の固定が実現される。そのため、専用の治具を使用することなく切削ブレード４４の固定作業を容易に実施できる。

【0093】

さらに、本実施形態に係る切削ブレード４４及び切削ブレード装着機構５５について、他の表現により説明する。該切削ブレード４４は永久磁石や電磁石等の磁界の発生源を有し、該切削ブレード装着機構５５のブレードマウント７０は強磁性体や電磁石等の該磁界を受ける物体を有する。若しくは、該ブレードマウント７０は磁界の発生源を有し、該切削ブレード４４は該磁界を受ける物体を有する。

【0094】

例えば、永久磁石としての性質を有する第１の強磁性体と、第１の電磁石と、のいずれかを含む切削ブレード４４の装着に使用される切削ブレード装着機構５５のブレードマウント７０は、フランジ部７４に第２の強磁性体と、第２の電磁石と、のいずれかを含む。該第２の強磁性体は、例えば、永久磁石としての性質を有してもよい。この場合、切削ブレード４４が磁界の発生源を有し、ブレードマウント７０が該磁界を受ける物体を有するといえる。

【0095】

また、例えば、永久磁石としての性質を有さない第１の強磁性体を含む切削ブレード４４の装着に使用される切削ブレード装着機構５５のブレードマウント７０は、フランジ部７４に永久磁石としての性質を有する第２の強磁性体と、電磁石と、のいずれかを含む。この場合、ブレードマウント７０が磁界の発生源を有し、切削ブレード４４が該磁界を受ける物体を有するといえる。

【0096】

そして、いずれの場合においても、環状基台４８と、フランジ部７４と、の間に働く磁力によりブレードマウント７０に切削ブレード４４を装着できる。

【0097】

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。上述の実施形態では、切削ブレード４４の環状基台４８と、切削ブレード装着機構５５のブレードマウント７０のフランジ部７４と、の一方に強誘電体に代えて電磁石が設けられる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、環状基台４８と、フランジ部７４と、の両方に電磁石が設けられてもよい。

【0098】

また、上述の実施形態では、各電磁石に電力を供給する電源９８がロータリージョイント６０を介して各電磁石に電気的に接続される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、各電磁石には、スピンドル５４を介して電源９８が電気的に接続されてもよい。すなわち、スピンドル５４の外周面５４ａには、２つの端子が設けられてもよく、ブレードマウント７０のスピンドル装着穴７０ａの内周面には、該２つの端子に対応する位置に別の２つの端子が設けられてもよい。

【0099】

さらに、上述の実施形態では、ブレードマウント７０のボス部７２が円筒状に突き出ており、切削ブレード４４の装着孔５０が該ボス部７２に突き通される場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、ボス部７２の外周面７８には、ボス部７２の伸長方向に沿った形状の突起部または溝部が形成されてもよく、装着孔５０の内周面には、ボス部７２の外周面７８の形状に対応する溝部または突起部が形成されてもよい。

【0100】

この場合、ボス部７２の外周面７８と、切削ブレード４４の装着孔５０の内周面と、が噛み合う。そのため、ブレードマウント７０に固定された切削ブレード４４に回転方向に向いた力がかかるときに、ボス部７２に対する切削ブレード４４の該回転方向への滑りが防止される。

【0101】

切削装置２において、チャックテーブル１４で吸引保持された被加工物を切削ブレード４４で切削する際、切削ブレード４４は該回転方向に向いた反力を該被加工物から受ける。このとき、フランジ部７４と、環状基台４８と、の間に生じる摩擦力により切削ブレード４４の滑りが抑制される。その上、ボス部７２と、環状基台４８と、が噛み合っていると、滑りがより強く抑制される。

【0102】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0103】

２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ テーブルカバー
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ クランプ
１６ 支持構造
１８ 腕部
２０ 割り出し送りユニット
２２，３０ ガイドレール
２４，３２ 移動プレート
２６，３４ ボールネジ
２８ 昇降ユニット
３６ パルスモータ
３８ 切削ユニット
４０ 撮像ユニット
４２ 洗浄ユニット
４２ａ スピンナテーブル
４２ｂ 噴射ノズル
４４ 切削ブレード
４６ スピンドルハウジング
４８ 環状基台
５０ 装着孔
５０ａ，５０ｂ 端子
５０ｃ，５０ｄ 導電部
５２ 切刃
５４ スピンドル
５４ａ 外周面
５５ 切削ブレード装着機構
５６ ねじ穴
５８ ボルト固定穴
６０ ロータリージョイント
６２ 貫通孔
６２ａ ボルト
６４ ジョイント開口部
６４ａ，６４ｂ 環状端子
６６ ブレードマウント収容体
６８ 配線導入部
６８ａ，６８ｂ 配線
７０ ブレードマウント
７０ａ スピンドル装着穴
７２ ボス部
７４ フランジ部
７４ｂ 凹部
７６ 環状支持面
７８ 外周面
７８ａ，７８ｂ 端子
８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ 強磁性体
８０ｅ，８０ｆ 電磁石
８２ 後端部
８４ａ，８４ｂ 環状端子
８４ｃ，８４ｄ，８４ｅ，８４ｆ，８４ｇ，８４ｈ 配線
８６ 外周面
８８ ボルト収容穴
９０ａ，９０ｂ，９０ｃ，９０ｄ 強磁性体
９２ａ，９２ｃ 電磁石
９４ ワッシャー
９６ 固定ボルト
９８ 電源
１００ スイッチ
１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ 配線
１０４ａ，１０４ｂ 端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】