(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-07
(45)【発行日】2024-05-15
(54)【発明の名称】接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法
(51)【国際特許分類】
C25D 17/10 20060101AFI20240508BHJP
C25D 17/08 20060101ALI20240508BHJP
C25D 21/00 20060101ALI20240508BHJP
【ＦＩ】
C25D17/10 B
C25D17/08 H
C25D17/08 R
C25D21/00 A
【請求項の数】
21
(21)【出願番号】P 2020163755
(22)【出願日】2020-09-29
(65)【公開番号】P2022055998
(43)【公開日】2022-04-08
【審査請求日】2023-03-14
(73)【特許権者】
【識別番号】000000239
【氏名又は名称】株式会社荏原製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100146710
【弁理士】
【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男
(74)【代理人】
【識別番号】100117640
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 達己
(74)【代理人】
【識別番号】100186613
【弁理士】
【氏名又は名称】渡邊 誠
(72)【発明者】
【氏名】宮本 松太郎
【審査官】瀧口 博史
(56)【参考文献】
【文献】特開２０００－１４４４９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－０１７４９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－３１６８７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－２１９９９８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ２５Ｄ ７／００
Ｃ２５Ｄ １７／００
Ｃ２５Ｄ ２１／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に接触する先端側の第１接点部分と、前記第１接点部分よりも基端側の第２接点部分とを有する基板接点と、前記基板接点の周囲を覆い、前記基板に接触して前記基板接点をシールするシール面を有するシール部材と、
前記基板接点に前記基板への接触圧力を弾性的に与える第１押圧部分と、
前記シール部材に接触し、前記第１押圧部分と独立して前記シール部材に前記基板への接触圧力を与える第２押圧部分と、
を備え、
前記第１接点部分は、前記シール部材に接着されており、
前記第２接点部分は、前記シール部材に接着されておらず、前記シール部材の基端側が前記第２接点部分とは独立に変位及び変形可能である、
接点構造。
【請求項2】
請求項１に記載の接点構造において、前記第２押圧部分は、前記シール部材の前記シール面と略平行な面を介して前記シール部材に接触する、接点構造。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の接点構造において、前記第２押圧部分は、前記基板接点を基準として前記シール部材の前記シール面よりも外側にある、接点構造。
【請求項4】
請求項１から３の何れかに記載の接点構造において、前記第２接点部分の基端側の一部は、前記シール部材から突出しており、
前記シール部材上に配置され、前記シール部材に接触して押圧する第１押圧板と、
前記基板接点に給電するための接点プレートであり、前記第１押圧板上に配置され、前記第２接点部分に接触して弾性的に押圧する接点プレートとを備え、
前記接点プレートの前記第２接点部分との接触部分が前記第１押圧部分として機能し、
前記基板接点の周囲の一部又は全周において前記シール部材を押圧する前記第１押圧板の部分が、前記第２押圧部分として機能する、接点構造。
【請求項5】
請求項４に記載の接点構造において、前記第１押圧板は貫通孔を有し、
前記第２接点部分は、前記第１押圧板の前記貫通孔を少なくとも部分的に通っている、接点構造。
【請求項6】
請求項４又は５に記載の接点構造において、前記接点プレートに給電するためのバスバーを備え、
前記シール部材は、前記バスバーの貫通孔に、前記バスバーに対して相対移動可能に、篏合されており、
前記接点プレートは、前記第２接点部分と接触する側と反対側でバスバーに固定され、前記バスバーにより片持ち支持されている、接点構造。
【請求項7】
請求項６に記載の接点構造において、前記接点プレート上に配置され、前記接点プレートと前記バスバーとの接触均一性及び前記接点プレートの片持ち剛性を調整するための第２押圧板を備える、
接点構造。
【請求項8】
請求項４から７の何れかに記載の接点構造において、複数の前記基板接点が設けられ、
前記接点プレートは、弾性を有する部材であり、各基板接点に取り付けられる複数の先端部を有し、
各基板接点が互いに独立して変位可能となるように、前記接点プレートの各先端部が独立に変位可能に互いに分離されている、接点構造。
【請求項9】
請求項１から３の何れかに記載の接点構造において、前記シール部材上に配置され、前記シール部材に接触して押圧する接点ブロックと、
前記接点ブロックと前記基板接点の前記第２接点部分との間に配置された弾性部材と、を備え、
前記弾性部材の前記基板接点との接触部分が、前記第１押圧部分として機能し、
前記接点ブロックの前記シール部材との接触部分が、前記第２押圧部分として機能する、接点構造。
【請求項10】
請求項９に記載の接点構造において、前記接点ブロックは、前記基板接点ごとに設けられている、接点構造。
【請求項11】
請求項９又は１０に記載の接点構造において、前記弾性部材は、導電性を有し、前記接点ブロックから前記弾性部材を介して前記基板接点に給電可能である、接点構造。
【請求項12】
請求項９から１１の何れかに記載の接点構造において、前記基板接点に給電するための接点プレートであり、前記接点ブロックに接触して押圧する接点プレートを備える、接点構造。
【請求項13】
請求項１から１２の何れかに記載の接点構造において、前記第２接点部分の径は、前記第１接点部分の径よりも大径である、接点構造。
【請求項14】
請求項１３に記載の接点構造において、前記基板接点は、前記第１接点部分と前記第２接点部分との間にテーパ部分を有する、接点構造。
【請求項15】
請求項１４に記載の接点構造において、前記テーパ部分と前記第１接点部分との接続部、及び／又は、前記テーパ部分と前記第２接点部分との接続部には、Ｒが設けられている、接点構造。
【請求項16】
請求項１４又は１５に記載の接点構造において、前記テーパ部分は、前記シール部材に接着されている、接点構造。
【請求項17】
請求項１から１６の何れかに記載の接点構造において、前記シール部材は、前記基板接点と共に加硫成型により一体成型され、前記基板接点と前記シール部材とは架橋接着されている、接点構造。
【請求項18】
請求項１から１７の何れかに記載の接点構造において、前記第１接点部分の先端と前記シール部材の前記シール面とは略面一に構成されている、接点構造。
【請求項19】
互いに係合して、基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材を備え、前記第１及び第２保持部材の少なくとも一方は、請求項１から１８の何れかに記載の接点構造を有する少なくとも１つの給電モジュールを有する、
基板ホルダ。
【請求項20】
請求項１９に記載の基板ホルダと、前記基板ホルダに保持された基板をめっきするめっき槽と、
備えるめっき装置。
【請求項21】
基板に給電する方法であって、周囲をシール部材により覆われた基板接点であり、前記シール部材に接着されている、前記基板に接触する側の第１接点部分と、前記第１接点部分より基端側で前記シール部材に接着されていない第２接点部分とを有する前記基板接点を、前記基板に接触させ、
前記基板接点に前記基板への接触圧力を弾性的に与えると共に、前記基板接点への接触圧力の付与とは独立して、前記シール部材に前記基板への接触圧力を与えることにより、前記シール部材の基端側が前記第２接点部分とは独立に変位及び変形して、前記シール部材によるシール圧力を発生させる、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板に給電するための接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成することが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、被めっき面を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。ところで、近年、回路線幅の小寸法化に伴い、基板表面に形成される通電用のシード層も薄膜化する傾向がある。シード層が薄くなり（例えば約１μｍ以下）、電気接点（コンタクト）まわりがウェットであると、シード層にシャント電流（バイポーラ電流）が流れること、及び／又は、気液界面近傍のエッチング（溶存酸素濃度勾配による局部電池腐食）が生じることにより、シード層の溶解を引き起こす場合がある。シード層の溶解が発生すると、適正なめっきができなくなるため、少なくとも電気接点まわりをドライにする必要がある。
【0003】
従来、基板接点とめっき液との接触を抑制ないし防止するための種々の接点構造が提案されている。特開平８－１３１９８号公報（特許文献１）には、円柱形の基板接点をフッ素ゴムのカバーで覆い、カバーに接点の先端よりも突出して拡開する中空円錐状部分を設けた構成が記載されている。この構成では、基板接点が基板に接触した際に、カバーの中空円錐状部分が基板に押し付けられて密着され、中空円錐状部分の内側空間に接点の接触面が密閉収容されるようになっている。特開平７－５４１９９号公報（特許文献２）には、弾性片の先端側を折り曲げて形成された爪の形状のコンタクトにおいて、弾性片を絶縁テープで被覆すると共に爪に接着剤を塗布し、コンタクトの接触箇所以外を絶縁体でシールドする構成が記載されている。特開２０００－２１９９９８公報（特許文献３）には、板状又は棒状の導電性の支持部と、その先端に設けられた導電性の接触部とを備えるコンタクトにおいて、接触部以外を絶縁性の被覆部で覆った構成が記載されている。この構成では、絶縁性の被膜によりコンタクトと基板との間の接触箇所をシールしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平８－１３１９８号公報
【文献】特開平７－５４１９９号公報
【文献】特開２０００－２１９９９８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１のように、弾性変形する中空円錐状部分を設けると、強いシール力を発生させることが困難であるという問題がある。また、基板上でシールに覆われる面積が大きくなる問題がある。特許文献２及び特許文献３のようにコンタクトとシールとを一体とする構成は、シール力が維持される構造ではなく、この場合も十分なシール力を得ることができない。特許文献１から３の何れの構成も、シード層の溶解を防止するには問題がある。
【0006】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一側面によれば、 基板に接触する先端側の第１接点部分と、前記第１接点部分よりも基端側の第２接点部分とを有する基板接点と、 前記基板接点の周囲を覆い、前記基板に接触して前記基板接点をシールするシール面を有するシール部材と、 前記基板接点に前記基板への接触圧力を弾性的に与える第１押圧部分と、 前記シール部材に接触し、前記第１押圧部分と独立して前記シール部材に前記基板への接触圧力を与える第２押圧部分と、を備え、 前記第１接点部分は、前記シール部材に接着されており、 前記第２接点部分は、前記シール部材に対して相対変位可能に篏合されている、 接点構造が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。
【図2】前面側からみた基板ホルダの斜視図である。
【図3】背面側からみた基板ホルダの斜視図である。
【図4】各保持部材が分離された状態を示す基板ホルダの斜視図である。
【図5】基板ホルダの外部接続部の拡大斜視図である。
【図6】縦部材の縦断面図である。
【図7】縦部材の分解斜視図である。
【図8】給電モジュール×１単位長分に対応するバスバーの背面側からの斜視図である。
【図9】シール部材の背面側からの斜視図である。
【図10】接点プレートの背面側からの斜視図である。
【図11】給電モジュール×１単位長分に対応するフロントプレートの背面側からの斜視図である。
【図12】給電モジュール近傍を拡大した平面図である。
【図13A】シール部のエッジ効果を説明する説明図である。
【図15】給電モジュールの断面斜視図である。
【図16】押さえ板の他の構成を備えた給電モジュールの断面図である。
【図17】押さえ板の他の構成を示す平面図である。
【図18】他の実施形態に係る給電モジュールの断面図である。
【図19】第２保持部材の係止機構付近を拡大した斜視図である。
【図20】第１及び第２保持部材の係合状態で係止機構を示す斜視図である。
【図21】第２保持部材の係止機構付近を拡大した背面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、本発明に係るめっき装置およびめっき装置に使用される基板ホルダの実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【0010】
本明細書において「基板」には、半導体基板、ガラス基板、液晶基板、プリント回路基板だけでなく、磁気記録媒体、磁気記録センサ、ミラー、光学素子、微小機械素子、あるいは部分的に製作された集積回路、その他任意の被処理対象物を含む。基板は、多角形、円形を含む任意の形状のものを含む。また、本明細書において「前面」、「背面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは
、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。
、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。
【0011】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。めっき装置１００は、基板ホルダ２００（図２）に基板を保持した状態で基板にめっき処理を施すものである。めっき装置１００は、基板ホルダ２００に基板をロードし、又は基板ホルダ２００から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。
【0012】
ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を基板ホルダ２００に着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には、基板ホルダ２００を収容するためのストッカ３０が設けられる。洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。
【0013】
カセットテーブル２５、基板着脱機構２９、及び洗浄部５０ａで囲まれる位置には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。基板搬送装置２７は、例えば、めっき前の基板をカセット２５ａから取り出して基板着脱機構２９に搬送し、めっき後の基板を基板着脱機構２９から受け取り、めっき後の基板を洗浄部５０ａに搬送し、洗浄及び乾燥された基板を洗浄部５０ａから取り出してカセット２５ａに収納すように構成される。
【0014】
前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。なお、この構成は一例であり、上述した構成に限定されず、前処理・後処理部１２０Ａは、他の構成を採用することが可能である。
【0015】
めっき処理部１２０Ｂは、複数のめっき槽（めっきセル）３９と、オーバーフロー槽３８とを有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
【0016】
めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ２００を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、ストッカ３０、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
【0017】
以上のように構成されるめっき装置１００は、上述した各部を制御するように構成された制御部としてのコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ１７５Ａとを有する。メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データ、めっき装置１０
０を制御するプログラムを含む各種のプログラムなどを格納している。プログラムは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各処理槽における処理の制御、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御、洗浄部５０ａの制御を実行するプログラムを含む。記憶媒体は、不揮発性及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
０を制御するプログラムを含む各種のプログラムなどを格納している。プログラムは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各処理槽における処理の制御、各めっき槽３９におけるめっき処理の制御、洗浄部５０ａの制御を実行するプログラムを含む。記憶媒体は、不揮発性及び／又は揮発性の記憶媒体を含むことが可能である。記憶媒体としては、例えば、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
【0018】
コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、ＡＳＩＣ等のハードウェアで構成することができる。コントローラ１７５の一部又は全部の機能は、シーケンサで構成してもよい。コントローラ１７５の一部又は全部は、めっき装置１００の筐体の内部及び／又は外部に配置することができる。コントローラ１７５の一部又は全部は、有線及び／又は無線によりめっき装置１００の各部と通信可能に接続される。
【0019】
（基板ホルダ）
図２は、前面側からみた基板ホルダの斜視図である。図３は、背面側からみた基板ホルダの斜視図である。図４は、各保持部材が分離された状態を示す基板ホルダの斜視図である。図５は、基板ホルダの外部接続部の拡大斜視図である。この基板ホルダ２００は、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とを備え、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とが互いに係合し、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０との間に基板Ｗを挟持した状態で保持する。
図２は、前面側からみた基板ホルダの斜視図である。図３は、背面側からみた基板ホルダの斜視図である。図４は、各保持部材が分離された状態を示す基板ホルダの斜視図である。図５は、基板ホルダの外部接続部の拡大斜視図である。この基板ホルダ２００は、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とを備え、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０とが互いに係合し、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０との間に基板Ｗを挟持した状態で保持する。
【0020】
第１保持部材２１０は、縦部材２１１ａと、縦部材２１１ｂと、横部材２１２と、横部材２１３と、レール２１５と、アーム２１６と、外部接続部２１７と、を備えている。また、第１保持部材２１０は、第１保持部材２１０を第２保持部材２２０に係止するための係止機構として複数のピン２７０（図４）を備えている。縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂは、互いに略平行に延びており、基板Ｗの前面に接触して電流を流すための電気接点である基板接点（後述）を含む給電部を備えている。ここでは、縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂのみに給電部を設ける場合を例に挙げるが、他の実施形態では、縦部材２１１ａ及び／又は縦部材２１１ｂに代えて又は加えて、横部材２１２及び／又は横部材２１３に給電部を設けることができる。横部材２１２は、アーム２１６から遠い側で縦部材２１１ａと縦部材２１１ｂとを互いに連結する。横部材２１３は、アーム２１６から近い側で縦部材２１１ａと縦部材２１１ｂとを互いに連結する。横部材２１２、２１３は、縦部材２１１ａ、２１１ｂを支持し、撓みを抑制するものである。これらの縦部材２１１ａ、２１１ｂ及び横部材２１２、２１３で囲まれる領域において、基板Ｗの前面が露出されるようになっている。なお、横部材２１２、２１３を省略して、いわゆる門型の基板ホルダとしてもよい。
【0021】
レール２１５は、アーム２１６に対して略平行に取り付けられており、縦部材２１１ａ、２１１ｂがレール２１５に沿ってスライド可能に取り付けられている。縦部材２１１ａ、２１１ｂをレール２１５に沿って接近又は離間するように移動させることにより、基板Ｗの大きさに応じて縦部材２１１ａ、２１１ｂの位置を調整可能に構成されている。
【0022】
アーム２１６は、基板ホルダ搬送装置３７に把持される把持部分であり、各処理槽に配置される際に支持される部分である。アーム２１６は、縦部材２１１ａと略直交して延在し、一方の端部に外部接続部２１７が設けられている。他の実施形態では、アーム２１６
の両方の端部に外部接続部２１７を設けてもよい。外部接続部２１７は、基板ホルダ２００を外部の電源に電気的に接続するため外部接続端子であり、例えば、リーフ電極からなる複数の外部接続接点を有する（図５）。外部接続接点の一部（図５の手前側）は、バスバー２１８ａに電気的に接続され、外部接続接点の他の一部（図５の奥側）は、バスバー２１８ｂに電気的に接続される。バスバー２１８ａ、２１８ｂは、適宜、カバー又は保護部材で覆われる。バスバー２１８ａは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ａのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ａは、縦部材２１１ａの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ａのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ｂは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ｂのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ｂは、縦部材２１１ｂの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ｂのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ａ、２１８ｂと縦部材２１１ａ、２１１ｂのバスバー２６０との接続箇所は、一例では、カバー又は保護部材の内側にある。
の両方の端部に外部接続部２１７を設けてもよい。外部接続部２１７は、基板ホルダ２００を外部の電源に電気的に接続するため外部接続端子であり、例えば、リーフ電極からなる複数の外部接続接点を有する（図５）。外部接続接点の一部（図５の手前側）は、バスバー２１８ａに電気的に接続され、外部接続接点の他の一部（図５の奥側）は、バスバー２１８ｂに電気的に接続される。バスバー２１８ａ、２１８ｂは、適宜、カバー又は保護部材で覆われる。バスバー２１８ａは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ａのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ａは、縦部材２１１ａの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ａのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ｂは、アーム２１６の長手方向に沿って延び、縦部材２１１ｂのバスバー２６０（図３）と機械的及び電気的に接続されるように構成されている。バスバー２１８ｂは、縦部材２１１ｂの位置の調整に応じて、複数の箇所で縦部材２１１ｂのバスバー２６０と連結可能な構成である。バスバー２１８ａ、２１８ｂと縦部材２１１ａ、２１１ｂのバスバー２６０との接続箇所は、一例では、カバー又は保護部材の内側にある。
【0023】
第２保持部材２２０は、バックプレート２８０と、バックプレート２８０上に設けられ第２保持部材２２０を第１保持部材２１０に係止するためのロックプレート３００を含む係止機構とを備えている。係止機構は、縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して延びるロックプレート３００と、バックプレート２８０とロックプレート３００と間でロックプレート３００に対応して延びるフロートプレート２９０と、ロックプレート３００とフロートプレート２９０との間で付勢力を発生する付勢機構３０５と、を有している。係止機構の詳細については、後述する。
【0024】
（給電モジュール）
図６は、縦部材の縦断面図である。縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂは、同様の構成であるので、以下、縦部材２１１ａを例に挙げて説明する。縦部材２１１ａは、図示されるように、フロントプレート２５０と、バスバー２６０と、バスバー２６０に電気的に接続された複数の給電モジュール２３０と、各給電モジュール２３０の両側（隣接する給電モジュール２３０の間及び端部の給電モジュール２３０の外側）に配置された複数のピン２７０と、を備えている。図６では、隣接するピン２７０の間隔をｄで表示している。バスバー２６０は、図３及び図４に示すように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びており、上述したように、レール２１５に機械的に接続され、及びアーム２１６のバスバー２１８ａ、２１８ｂ（図５）に機械的及び電気的に接続される。バスバー２６０は、アーム２１６内のバスバー２１８ａ、２１８ｂを介して、外部接続部２１７に電気的に接続されている。フロントプレート２５０は、図２及び図６に示すように、バスバー２６０の前面側において、バスバー２６０に沿って縦部材２１１ａの全長に亘って延びている。フロントプレート２５０は、シール部材２３１と共に基板接点２３６及び接点プレート２３３をめっき液から遮断している。給電モジュール２３０は、給電部を構成する給電ユニットであり、図６に示すように、縦部材２１１ａの長手方向に沿って、それぞれ、バスバー２６０の前面側に配置されている。この例では、給電モジュール２３０は、バスバー２６０とフロントプレート２５０との間に配置される。各給電モジュール２３０は、図７を参照して後述するように、基板接点２３６を備え、基板接点２３６の先端側がバスバー２６０の貫通孔２６３を介してバスバー２６０の背面側（フロントプレート２５０の反対側）に延び、基板Ｗに接触するように配置されている。
図６は、縦部材の縦断面図である。縦部材２１１ａ及び縦部材２１１ｂは、同様の構成であるので、以下、縦部材２１１ａを例に挙げて説明する。縦部材２１１ａは、図示されるように、フロントプレート２５０と、バスバー２６０と、バスバー２６０に電気的に接続された複数の給電モジュール２３０と、各給電モジュール２３０の両側（隣接する給電モジュール２３０の間及び端部の給電モジュール２３０の外側）に配置された複数のピン２７０と、を備えている。図６では、隣接するピン２７０の間隔をｄで表示している。バスバー２６０は、図３及び図４に示すように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びており、上述したように、レール２１５に機械的に接続され、及びアーム２１６のバスバー２１８ａ、２１８ｂ（図５）に機械的及び電気的に接続される。バスバー２６０は、アーム２１６内のバスバー２１８ａ、２１８ｂを介して、外部接続部２１７に電気的に接続されている。フロントプレート２５０は、図２及び図６に示すように、バスバー２６０の前面側において、バスバー２６０に沿って縦部材２１１ａの全長に亘って延びている。フロントプレート２５０は、シール部材２３１と共に基板接点２３６及び接点プレート２３３をめっき液から遮断している。給電モジュール２３０は、給電部を構成する給電ユニットであり、図６に示すように、縦部材２１１ａの長手方向に沿って、それぞれ、バスバー２６０の前面側に配置されている。この例では、給電モジュール２３０は、バスバー２６０とフロントプレート２５０との間に配置される。各給電モジュール２３０は、図７を参照して後述するように、基板接点２３６を備え、基板接点２３６の先端側がバスバー２６０の貫通孔２６３を介してバスバー２６０の背面側（フロントプレート２５０の反対側）に延び、基板Ｗに接触するように配置されている。
【0025】
図７は、縦部材の分解斜視図である。図８は、給電モジュール×１単位長分に対応するバスバーの背面側からの斜視図である。図９は、シール部材の背面側からの斜視図である。図１０は、接点プレートの背面側からの斜視図である。図１１は、給電モジュール×１単位長分に対応するフロントプレートの背面側からの斜視図である。図１２は、給電モジュール近傍を拡大した平面図である。図１３は、図１２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩに沿う給電
モジュールの断面図である。図１４は、図１２のＸＩＶ－ＸＩＶに沿う給電モジュールの断面図である。図１５は、給電モジュールの断面斜視図である。フロントプレート２５０及びバスバー２６０は、図６に示したように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びるが、図７、図８、図１１では、図面の複雑化を避けるために、１つの給電モジュール２３０に対応する部分（給電モジュール×１単位長分）のみ図示している。なお、給電モジュールを接点シールモジュールとして参照する場合もある。
モジュールの断面図である。図１４は、図１２のＸＩＶ－ＸＩＶに沿う給電モジュールの断面図である。図１５は、給電モジュールの断面斜視図である。フロントプレート２５０及びバスバー２６０は、図６に示したように、縦部材２１１ａの全長に亘って延びるが、図７、図８、図１１では、図面の複雑化を避けるために、１つの給電モジュール２３０に対応する部分（給電モジュール×１単位長分）のみ図示している。なお、給電モジュールを接点シールモジュールとして参照する場合もある。
【0026】
給電モジュール２３０は、シール部材２３１と、シール部材２３１内に配置された基板接点２３６と、押さえ板２３２と、接点プレート２３３と、接点プレート押さえ２３４と、を備えている。給電モジュール２３０は、図１５に示すように、シール部２３５に囲まれた基板接点２３６が接点プレート２３３を介してバスバー２６０から給電を受け、バスバー２６０に片持ち支持された接点プレート２３３が、基板接点２３６に基板への接触圧力を弾性的に与えるとともに、押さえ板２３２が、シール部２３５に基板への接触圧力（シール圧力）を与える構成である。以下の説明では、「基板への接触圧力」を単に「接触圧力」として参照する場合がある。
【0027】
シール部材２３１は、概ね矩形の形状を有する弾性部材（ゴム等のエラストラマー）であり、基板接点２３６を受け入れるシール部２３５と、シール部材２３１の前面側（図７では上面）に設けられたシール部２３７と、シール部２３５の外側に設けられた貫通孔２３８と、シール部材２３１の背面側（図９参照）において貫通孔２３８の周囲に設けられたシール部２３９と、シール部材２３１の背面側（図９参照）において貫通孔２３８の外側に設けられた突起２４０と、ピン２７０を逃がすための切欠２４１と、を備えている。基板接点２３６は、図１３から図１５に示すように、シール部２３５の前面側から背面側に貫通して設けられている。
【0028】
シール部２３５は、図１３に示すように、バスバー２６０の貫通孔２６３を通って、縦部材２１１ａの背面側（同図の下側）に露出する。シール部２３５は、バスバー２６０に対して相対移動可能に貫通孔２６３に篏合されている。シール部２３５は、バスバー２６０の背面から所定の長さで突出するような長さに形成されている。シール部２３５は、先端面（シール面）に向かって小径となるテーパを有する。この構成によれば、シール部２３５の基板に接触する範囲（シール面）を所望の範囲に調整することができ、所望の範囲以外のシール部２３５の部分が基板に接触することを回避することができる。また、テーパを設けて接触範囲を調整することにより、シール部材の急激な形状変化を避け、シール部材を成型する際のゴムの流動性を確保し易い。
【0029】
シール部２３５には、図７及び図１４に示すように、複数の基板接点２３６が、シール部材２３１の前面側から背面側に貫通するように設けられている。複数の基板接点２３６は、シール部材２３１の内側辺の近傍で内側辺に沿って並んで設けられる。基板接点２３６とシール部２３５の先端の位置関係が、一意的に決まるように、基板接点２３６とシール部２３５は凹凸等に組み合わされる（図１３から図１５）。複数の基板接点２３６は、例えば、ネジ２４６により接点プレート２３３に取り付けられる。図１３に示すように、基板接点２３６（大径部２３６ａ）の基端は、シール部２３５の前面から所定の距離だけ突出しており、基板接点２３６（小径部２３６ｃ）の先端は、シール部２３５の先端面（シール面）と略面一（フラット）になるように配置されている。基板接点２３６の先端面をシール部２３５の先端面と面一に配置することで、基板接点２３６の先端に液体が残留することを抑制／防止する。なお、基板接点２３６（小径部２３６ｃ）の先端が、シール部２３５の先端面（シール面）と略面一（フラット）の構成に限定されず、基板接点２３６（小径部２３６ｃ）の先端が、シール部２３５の先端面（シール面）より後退する構成、あるいは、シール部２３５の先端面（シール面）より突出する構成を採用することも可能である。
【0030】
基板接点２３６は、導電性の部材であり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。基板接点２３６は、ブロックピン構造であり、本実施形態では、円筒形状を有する。但し、基板接点２３６は、円筒形状以外の任意の形状であってもよい。基板接点２３６は、大径部２３６ａと、小径部２３６ｃと、大径部２３６ａと小径部２３６ｃとを接続するテーパ部２３６ｂとを備えている。基板接点２３６の先端側はシール部材２３１（シール部２３５）に接着され、基板接点２３６の基端側はシール部材２３１（シール部２３５）に接着されておらず、シール部材２３１（シール部２３５）に対して相対移動可能に篏合されている。ここで、「接着」とは、ゴム、樹脂等との一体成型時による結合、接着剤による結合、溶接による結合、その他の接合を含むものとする。なお、接着範囲及び非接着範囲は、基板ホルダで基板を保持した際に、基板側から受ける作用力により基板接点２３６が接触圧力とは反対方向（基板とは反対方向）に変位し、シール部２３５のシール面が残留する作用で、シール圧力（シール力）を発生させることが可能な範囲とする。
【0031】
図１３の例では、小径部２３６ｃ及びテーパ部２３６ｂは、シール部材２３１に加硫成型により架橋接着されている（同図中、二点鎖線で示す接着領域４００）。一方、大径部２３６ａは、シール部材２３１に接着されておらず、シール部材２３１（シール部２３５）に対して相対移動可能に篏合されている。例えば、基板接点２３６のうち接着しない部分に、単に接着剤（ゴムを接着させる薬剤）を塗布しないか、ゴムの接着を防止する薬剤（剥離剤など）を塗布して、及び／又は、基板接点２３６のうち接着する部分に、ゴムを接着させる薬剤を塗布して、加硫成型することにより、基板接点２３６の先端側をシール部２３５に接着し、基端側をシール部２３５に接着させない構造を実現することができる。なお、一体成型に代えて、基板接点２３６を受け入れる孔を有するシール部材２３１を別体で形成し、基板接点２３６をシール部材２３１に接着剤等により接着、溶接等してもよい。
【0032】
大径部２３６ａは、接点プレート２３３との接触面積（給電面積）を確保することが可能であり、及び、基板接点２３６をシール部材２３１と一体成型する際に、基板接点２３６がゴム材からの高圧に耐えうる強度を提供することが可能な径を有する。また、大径部２３６ａを設けることにより、成形型内での基板接点２３６と成型型との取り合い（成型型に対する基板接点２３６の固定方法等）を構成する二次的効果もある。大径部２３６ａには、接点プレート２３３を大径部２３６ａに固定するためのネジ２４６が螺合されるネジ孔２３６ｄが設けられている。
【0033】
小径部２３６ｃは、大径部２３６ａよりも小さい径を有し、剛性担保のために大径部２３６ａよりも短い長さを有する。また、小径部２３６ｃは、シール部２３５の先端面（シール面）と共に、基板Ｗ上において割り当てられる領域（接触可能範囲）に適合するような寸法に形成されている。接触可能範囲は、基板の仕様により設定されるものである。また、基板接点２３６を先細りのブロックピン形状とすることにより、複数の基板接点間の間隔が確保できる効果もある。
【0034】
テーパ部２３６ｂは、基板接点２３６の寸法の急激な変化を抑制し、シール部材２３１と一体成型する際にゴムの流動性が確保できるようにするために設けられる。本実施形態では、さらにゴムの流動性が確保を確実にするために、テーパ部２３６ｂと小径部２３６ｃとの間の隅部、及びテーパ部２３６ｂと大径部２３６ａとの間の隅部にＲ加工が施されている。
【0035】
本実施形態では、基板接点２３６を保持するシール部材２３１は、シール部２３５が基板Ｗ上においてレジストで覆われていないシード層に対して接触するように構成される。基板接点２３６を保持するシール部２３５の全体を基板上の同一高さの部分に接触させる
ことにより、シール部２３５による基板接点２３６のシール性を向上させることができる。
ことにより、シール部２３５による基板接点２３６のシール性を向上させることができる。
【0036】
シール部２３７は、図７に示すように、シール部材２３１の前面の外周部に沿って設けられており、図１３に示すように、シール部材２３１とフロントプレート２５０との間をシールし、基板接点２３６、接点プレート２３３等をめっき液から保護するように構成されている。シール部２３７は、シール部材２３１に一体に設けられた突起部であってもよく、例えばＯリングのような別部材をシール部材本体に取り付けたものであってもよい。貫通孔２３８は、シール部２３５の外側に設けられ、前面側から背面側に貫通している。貫通孔２３８の形状及び寸法は、バスバー２６０の突起部２６４の形状及び寸法に応じて任意の形状とすることができる。貫通孔２３８は、例えば、図７に示すように、シール部２３５と略平行に延びる長孔形状とすることができる。貫通孔２３８には、図１３に示すように、バスバー２６０の突起部２６４が通され、バスバー２６０の突起部２６４の端面が、基板ホルダ前面側に露出する。バスバー２６０の突起部２６４は、接点プレート２３３との接続を容易にするために、シール部材２３１の前面から所定の長さで突出して、突起部２６４の端面が露出されるようにすることが好ましい。シール部２３９は、図９及び図１３に示すように、シール部材２３１の背面において貫通孔２３８の周囲に設けられており、突起部２６４の周囲でシール部材２３１とバスバー２６０との間をシールして、突起部２６４と同部に接続される接点プレート２３３をめっき液から保護するように構成されている。シール部２３９は、シール部材２３１に一体に設けられた突起部であってもよく、例えばＯリングのような別部材をシール部材本体に取り付けたものであってもよい。
【0037】
突起２４０は、図９及び図１３に示すように、貫通孔２３８の外側にてシール部材２３１の背面から突出するように設けられている。突起２４０は、基板ホルダ２００が基板Ｗを挟持した際に、第２保持部材２２０に当接する突っ張りとして機能し、第２保持部材２２０からの押圧力を受ける受圧部として機能する。突起２４０は、シール部２３５とともに第２保持部材２２０からの押圧力を受ける受圧部として機能するため、シール部２３５に対応する形状及び寸法に形成されることが好ましい。例えば、突起２４０は、図７及び図９に示すように、シール部２３５に略平行に延び、略同一の長さを有する細長い形状に形成される。突起２４０は、図１３に示すように、バスバー２６０の貫通孔２６７を通過して、背面側に配置される第２保持部材２２０（図示省略）に向かって延びる。突起２４０は、第１保持部材２１０及び第２保持部材２２０で基板Ｗを挟持したとき、第２保持部材２２０に接触して、第２保持部材２２０が第１保持部材２１０を押圧する力の一部を受け止める受圧部として機能する。
【0038】
押さえ板２３２は、図７及び図１３に示すように、シール部材２３１と接点プレート２３３との間に設けられており、接点プレート２３３を支持すると共に、シール部材２３１を押さえる部材である。押さえ板２３２は、例えば、ＳＵＳで形成される。押さえ板２３２は、接点プレート２３３よりも高い剛性を有するように形成される。言い換えれば、押さえ板２３２は、接点プレート２３３と比較して、基板側から受ける力により基板から離れる方向に変位し難い剛性を有する。押さえ板２３２の厚みは、シール部材２３１から突出するバスバー２６０の突起部２６４の高さと略同一に形成される。押さえ板２３２には、シール部材２３１の貫通孔２３８に概ね対応して、バスバー２６０の突起部２６４を通過させる貫通孔２４２が設けられている。貫通孔２４２は、貫通孔２３８よりも若干大きくてもよい。
【0039】
押さえ板２３２は、基板接点２３６が基板Ｗに押し付けられるとき、シール部２３５を基板Ｗに対して押圧し、シール部２３５に基板Ｗへの接触圧力（基板への接触圧力、以下同様）を与える。押さえ板２３２による押圧により、シール部２３５の基端側（この例では、大径部２３６ａに対応する部分）は、基板接点２３６とは独立して変形／変位し、基
板接点２３６と接着されているシール部２３５の先端側（この例では、テーパ部２３６ｂ、小径部２３６ｃに対応する部分）を基板Ｗに対して押圧する。本実施形態では、シール部材２３１の基端面は基板に略平行に形成され、押さえ板２３２は、シール部２３５のシール面と略平行な面を介してシール部２３５に接触圧力を与えるので、シール部２３５に十分な押圧力を与えることができ、シール面に十分な接触圧力を与えることができる。なお、本実施形態では、押さえ板２３２とフロントプレート２５０がシール部２３５に接触圧力を与えている。
板接点２３６と接着されているシール部２３５の先端側（この例では、テーパ部２３６ｂ、小径部２３６ｃに対応する部分）を基板Ｗに対して押圧する。本実施形態では、シール部材２３１の基端面は基板に略平行に形成され、押さえ板２３２は、シール部２３５のシール面と略平行な面を介してシール部２３５に接触圧力を与えるので、シール部２３５に十分な押圧力を与えることができ、シール面に十分な接触圧力を与えることができる。なお、本実施形態では、押さえ板２３２とフロントプレート２５０がシール部２３５に接触圧力を与えている。
【0040】
押さえ板２３２は、基板接点２３６の近傍の全周においてシール部２３５に接触して、シール部２３５に接触圧力を弾性的に与えるようにしてもよい。図１６は、押さえ板の他の構成を備えた給電モジュールの断面図である。図１７は、押さえ板の他の構成を示す平面図である。この押さえ板２３２は、基板接点２３６の周囲を全周に亘って囲む延長部２３２ａを備えており、延長部２３２ａには、基板接点２３６の基端側（大径部２３６ａ）が通過する貫通孔２３２ｂが設けられている。この構成では、押さえ板２３２が、図１６の矢印Ｂで示すように、基板接点２３６の周囲を全周に亘ってシール部２３５を押さえるため、基板接点２３６の全周でシール部２３５をより均一に押さえ、基板接点２３６の全周でシール部２３５に均一な接触圧力を与えることができる。また、本実施形態では、押さえ板２３２の延長部２３２ａと、フロントプレート２５０との間には、図１６に示すように、電気絶縁性のスペーサ２３２ｃが配置され、フロントプレート２５０と押さえ板２３２との間が電気的に絶縁されている。尚、簡素化の為、スペーサ２３２Ｃを無くし、直接フロントプレート２５０と押さえ板２３２が接触する形態とし、コーティング等で電気絶縁を図っても良い。図１６の構成では、図１３の構成に比べて、押さえ板２３２が片持ちではなく両持ちで固定されるため、押さえ板２３２の変形を防ぎ、より高いシール力を得ることができる。
【0041】
図１３及び図１６の何れの構成でも、シール部２３５に接触圧力を与える押さえ板２３２の部分（押圧部分）やフロントプレート２５０が直接シール部２３５に接する箇所は、シール部２３５の基板に対するシール面より基板接点２３６に対し外側にある。このため、図１３Ａに示すように、押圧部分がシール部２３５に与える荷重（矢印Ｂ）が、シール面の外側にかかるので、シール面の外側（端部）が基板接点２３６方向へのモーメント（矢印Ｃ）を受け、シール面によるシール圧力が維持されやすく、シールエッジでのシール効果が高められる（エッジ効果）。同図において、矢印Ａは、基板が基板接点２３６を押す力（基板接点２３６が基板から受ける作用力）を示す。
【0042】
接点プレート２３３は、導電性の弾性を有する部材であり、例えば、板バネとして機能するように構成される。接点プレート２３３は、例えばＳＵＳで形成される。接点プレート２３３は、その基端部がバスバー２６０の突起部２６４に固定されることで、片持ち支持される。図１３に示すように、接点プレート２３３の基端部は、ネジ２４８によりバスバー２６０の突起部２６４に固定され、接点プレート２３３の各先端部２４３には、ネジ２４６により各基板接点２３６が取り付けられる。接点プレート２３３を片持ち支持された板バネとすることで、基板接点２３６に接触力を弾性的に与える構成を実現している。また、接点プレート２３３は、図７及び図１０に示すように、基板接点２３６に接触する複数の先端部２４３を有する。各先端部２４３は、スリット２４４により互いに分離されたリーフ電極の形態をとり、各基板接点２３６が互いに独立して変位可能になっている。これにより、各基板接点２３６が基板の反りや撓みに追従して基板に良好に接触可能となっている。各先端部２４３には、基板接点２３６に取り付けるためのネジ２４６を通す貫通孔２４３ａが設けられている。接点プレート２３３の基端部には、バスバー２６０の突起部２６４に取り付けるためのネジ２４８が通される貫通孔２４５が設けられている。
【0043】
接点プレート押さえ２３４は、図１３に示すように、接点プレート２３３上でバスバー
２６０の突起部２６４に固定され、接点プレート２３３及び押さえ板２３２を押さえる部材である。接点プレート押さえ２３４は、接点プレート２３３とバスバー２６０の接触均一性を確保し、及び、接点プレート２３３の片持ち剛性を調整するために設けられる。また、押さえ板２３２がシール部材２３１（シール部２３５）を押さえる力も、接点プレート押さえ２３４により調整される。接点プレート押さえ２３４は、フロントプレート２５０との電気的な絶縁を図るために、例えば、塩化ビニル等の電気絶縁材料で形成される。但し、他の手段でフロントプレート２５０との電気的絶縁が確保される場合には、接点プレート押さえ２３４は、電気絶縁材料以外で形成されてもよい。接点プレート押さえ２３４は、図７に示すように、ネジ２４８を通す貫通孔２４７を有する。接点プレート押さえ２３４は、図１３に示すように、押さえ板２３２、及びバスバー２６０の突起部２６４とともに接点プレート２３３を挟むように配置され、接点プレート２３３を押さえ板２３２及び突起部２６４に対して押し付けるように配置される。図７及び図１３に示すように、押さえ板２３２及び突起部２６４上に、接点プレート２３３及び接点プレート押さえ２３４をこの順番で配置した状態で、ネジ２４８をバスバー２６０の突起部２６４の端面のネジ孔２６５にねじ止めすることにより、接点プレート２３３及び接点プレート押さえ２３４をバスバー２６０の突起部２６４の端面に固定する。これにより、接点プレート２３３とバスバー２６０とが、接触均一性が保たれた状態で電気的に接続される。また、接点プレート押さえ２３４による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、接点プレート２３３の片持ち剛性を調整することができる。また、接点プレート押さえ２３４による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、押さえ板２３２がシール部材２３１（シール部２３５）を押さえる力を調整することができる。
２６０の突起部２６４に固定され、接点プレート２３３及び押さえ板２３２を押さえる部材である。接点プレート押さえ２３４は、接点プレート２３３とバスバー２６０の接触均一性を確保し、及び、接点プレート２３３の片持ち剛性を調整するために設けられる。また、押さえ板２３２がシール部材２３１（シール部２３５）を押さえる力も、接点プレート押さえ２３４により調整される。接点プレート押さえ２３４は、フロントプレート２５０との電気的な絶縁を図るために、例えば、塩化ビニル等の電気絶縁材料で形成される。但し、他の手段でフロントプレート２５０との電気的絶縁が確保される場合には、接点プレート押さえ２３４は、電気絶縁材料以外で形成されてもよい。接点プレート押さえ２３４は、図７に示すように、ネジ２４８を通す貫通孔２４７を有する。接点プレート押さえ２３４は、図１３に示すように、押さえ板２３２、及びバスバー２６０の突起部２６４とともに接点プレート２３３を挟むように配置され、接点プレート２３３を押さえ板２３２及び突起部２６４に対して押し付けるように配置される。図７及び図１３に示すように、押さえ板２３２及び突起部２６４上に、接点プレート２３３及び接点プレート押さえ２３４をこの順番で配置した状態で、ネジ２４８をバスバー２６０の突起部２６４の端面のネジ孔２６５にねじ止めすることにより、接点プレート２３３及び接点プレート押さえ２３４をバスバー２６０の突起部２６４の端面に固定する。これにより、接点プレート２３３とバスバー２６０とが、接触均一性が保たれた状態で電気的に接続される。また、接点プレート押さえ２３４による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、接点プレート２３３の片持ち剛性を調整することができる。また、接点プレート押さえ２３４による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、押さえ板２３２がシール部材２３１（シール部２３５）を押さえる力を調整することができる。
【0044】
バスバー２６０は、給電モジュール２３０を取り付けるための保持部２６１と、保持部２６１の外側に設けられた肉厚部２６２と、を備えている。保持部２６１には、シール部材２３１を通過させるための貫通孔２６３と、接点プレート２３３に接続される突起部２６４と、突起部２６４の端面に設けられたネジ孔２６５と、シール部材２３１の突起２４０を通過させるための貫通孔２６７と、ピン２７０を通すための貫通孔２６８と、が設けられている。尚、接点プレート２３３に接続される突起部２６４の端面以外のバスバー２６０の表面は、電気絶縁とめっき液に対する耐食性を確保するため、ＰＦＡコーティング等の電気絶縁/耐食の機能を有した表面コーティングが施される。この絶縁コーティングにより、バスバー２６０をめっき液から保護し、めっき液からバスバー２６０に直接電流が流れることを防止する。貫通孔２６３の形状及び寸法は、シール部２３５の形状及び寸法に応じて任意の寸法及び形状とすることができる。貫通孔２６３は、例えば、図７に示すように、縦部材２１１ａに沿って略平行に延びるスリット状の長孔とすることができる。貫通孔２６３は、図１３に示すように、基板接点２３６の主要部の全周を覆うシール部２３５を受け入れ、基板接点２３６及びシール部２３５を位置決めする。突起部２６４は、貫通孔２６３より外側において貫通孔２６３と略平行に形成されている。突起部２６４の基端側の周囲には、シール部材２３１のシール部２３９を受け入れるシール溝２６６が設けられてもよい。貫通孔２６７は、図１３に示すように、シール部材２３１の突起２４０を通過させ、突起２４０を所定の長さでバスバー２６０の背面側に突出させる。貫通孔２６８は、図６に示すように、ピン２７０を通すための貫通孔である。図７では、１つの給電モジュール２３０に対応するバスバー２６０の部分のみが表示されているため、貫通孔２６８の一部が示される。
【0045】
フロントプレート２５０は、チタン等の金属で形成され、ＰＦＡコーティング等の電気絶縁/耐食の機能を有した表面コーティングが施される。シール部材２３１と同様の材料（ゴム等のエラストマー）で形成してもよい。フロントプレート２５０は、図１３に示すように、第１保持部材２１０の前面側に配置される。フロントプレート２５０の背面には、図１２及び図１３に示すように、接点プレート２３３を固定するネジ２４８の頭部を逃がすための１又は複数の凹部２５２、基板接点２３６並びに接点プレート２３３のフロン
トプレート２５０側への変形を許容する空間として機能する凹部２５３が設けられている。凹部２５３は、基板接点２３６に接点プレート２３３を取り付けるネジ２４６を逃がす機能も奏する。基板接点２３６並びに接点プレート２３３のフロントプレート２５０側への変形が許容されることに加えて、シール部２３５と基板接点２３６の先端側が接着されていることからモーメントの発生につながる。フロントプレート２５０は、図６及び図７に示すように、ピン２７０のおねじ部と組み合わされるめねじのネジ孔２５１を有しており、ピン２７０とのねじ嵌合によりバスバー２６０等を挟み込む様に固定される。図７では、１つの給電モジュール２３０に対応するフロントプレート２５０の部分のみが表示されているため、ネジ孔２５１の一部が示される。ピン２７０は、中間部２７２（図２２）を有しており、先端部２７１との段差がバスバー２６０に当接する。これにより、ピン２７０をネジ孔２５１にねじ込むことで、フロントプレート２５０からバスバー２６０までが一体となり、フロントプレート２５０とバスバー２６０との間で、給電モジュール２３０の各部材が所定の位置関係で配置／固定（一体化）される。
トプレート２５０側への変形を許容する空間として機能する凹部２５３が設けられている。凹部２５３は、基板接点２３６に接点プレート２３３を取り付けるネジ２４６を逃がす機能も奏する。基板接点２３６並びに接点プレート２３３のフロントプレート２５０側への変形が許容されることに加えて、シール部２３５と基板接点２３６の先端側が接着されていることからモーメントの発生につながる。フロントプレート２５０は、図６及び図７に示すように、ピン２７０のおねじ部と組み合わされるめねじのネジ孔２５１を有しており、ピン２７０とのねじ嵌合によりバスバー２６０等を挟み込む様に固定される。図７では、１つの給電モジュール２３０に対応するフロントプレート２５０の部分のみが表示されているため、ネジ孔２５１の一部が示される。ピン２７０は、中間部２７２（図２２）を有しており、先端部２７１との段差がバスバー２６０に当接する。これにより、ピン２７０をネジ孔２５１にねじ込むことで、フロントプレート２５０からバスバー２６０までが一体となり、フロントプレート２５０とバスバー２６０との間で、給電モジュール２３０の各部材が所定の位置関係で配置／固定（一体化）される。
【0046】
（基板ホルダ係止機構）
図１９は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した斜視図である。図２０は、第１及び第２保持部材の係合状態で係止機構を示す斜視図である。図２１は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した背面図である。図２２は、ロック状態における図２１のＸＸ－ＸＸ線に沿う断面図である。図２３は、ロック状態における図２１のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩに沿う断面図である。
図１９は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した斜視図である。図２０は、第１及び第２保持部材の係合状態で係止機構を示す斜視図である。図２１は、第２保持部材の係止機構付近を拡大した背面図である。図２２は、ロック状態における図２１のＸＸ－ＸＸ線に沿う断面図である。図２３は、ロック状態における図２１のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩに沿う断面図である。
【0047】
（バックプレート、フロートプレート）
図１９に示すように、第２保持部材２２０は、バックプレート２８０と、バックプレート２８０に対して接近離間可能に設けられたフロートプレート２９０と、フロートプレート２９０に対して面内方向に摺動可能に設けられたロックプレート３００と、を備えている。バックプレート２８０は、図２から図４に示すように、基板Ｗ及び基板Ｗに対応する縦部材２１１ａ、２１１ｂの部分を覆うことが可能な寸法及び形状に形成されている。フロートプレート２９０は、図４に示すように、バックプレート２８０の背面の両側において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。フロートプレート２９０は、複数のガイドピン２９７（図１９）により、バックプレート２８０に対して面内方向の位置が固定されるとともに、ガイドピン２９７に案内されて、バックプレート２８０に対して接近離間するように移動するように構成されている。
図１９に示すように、第２保持部材２２０は、バックプレート２８０と、バックプレート２８０に対して接近離間可能に設けられたフロートプレート２９０と、フロートプレート２９０に対して面内方向に摺動可能に設けられたロックプレート３００と、を備えている。バックプレート２８０は、図２から図４に示すように、基板Ｗ及び基板Ｗに対応する縦部材２１１ａ、２１１ｂの部分を覆うことが可能な寸法及び形状に形成されている。フロートプレート２９０は、図４に示すように、バックプレート２８０の背面の両側において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。フロートプレート２９０は、複数のガイドピン２９７（図１９）により、バックプレート２８０に対して面内方向の位置が固定されるとともに、ガイドピン２９７に案内されて、バックプレート２８０に対して接近離間するように移動するように構成されている。
【0048】
バックプレート２８０とフロートプレート２９０との間には、図２２に示すように、バネ２９５が設けられており、バネ２９５により両者が互いに離れる方向に付勢されるように構成されている。より詳細には、ロックプレート３００が、フロートプレート２９０を介してバネ２９５の一端側に配置され、バックプレート２８０がバネ２９５の他端側に配置されている。言い換えれば、ロックプレート３００とバックプレート２８０との間には、バネ２９５が設けられており、バネ２９５により両者が互いに離れる方向に付勢されるように構成されている。複数のピン２７０は、ロックプレート３００を係止することにより、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０に係止するための係止ピンである。第２保持部材２２０が第１保持部材２１０に取り付けられたとき、第１保持部材２１０のピン２７０が第２保持部材２２０のバネ２９５の内部を通過してバックプレート２８０及びフロートプレート２９０を貫通し、ピン２７０がロックプレート３００の係止部３０４に係止される。この状態では、バネ２９５は、圧縮され、フロートプレート２９０（ロックプレート３００）及びバックプレート２８０を互いに離間させるように付勢する。これにより、バックプレート２８０が第１保持部材２１０に対して押し付けられ、基板Ｗを保持している場合には、基板Ｗがバックプレート２８０で押圧され、シール部２３５に押し付けられる。
【0049】
図２２に示すように、バックプレート２８０は、ピン２７０を通すための貫通孔２８３を有し、フロートプレート２９０は、ピン２７０を通す貫通孔２９４を有し、貫通孔２８３と貫通孔２９４とは互いに対応する位置に設けられている。貫通孔２８３及び貫通孔２９４の互いに面する側には、バネ２９５を配置するための大径部が設けられており、これらの大径部がバネ２９５を収容する空間を構成する。貫通孔２８３の大径部と小径部の境界の段差部にバネ２９５の一端が当接され、貫通孔２９４の大径部と小径部の境界の段差部にバネ２９５の他端が当接される。この構成により、バネ２９５は、バックプレート２８０及びフロートプレート２９０（ロックプレート３００）を互いに離間する方向に付勢する。ピン２７０は、図２２に示すように、第１保持部材２１０に固定される（本実施形態では、ねじ止めされる）先端部２７１と、先端部２７１より大径であり、バックプレート２８０及びフロートプレート２９０を通過する中間部２７２と、中間部２７２より小径の基端部２７３と、基端部２７３の途中に設けられたフランジ２７４と、基端部２７３の端に設けられたフランジ２７５とを有する。フランジ２７４が、基板を保持する状態で基板ホルダ２００をロックするための第１被係止部を構成し、フランジ２７５が基板を保持しない状態で基板ホルダ２００をセミロックするための第２係止部を構成する。セミロック状態は、基板ホルダ２００の保管時などにシール部に負荷をかけないようにするものである。図２２では、ロックプレート３００がピン２７０のフランジ２７４に係止しており、第１保持部材２１０と第２保持部材２２０との間に基板を保持するロック状態を示している。
【0050】
（ロックプレート）
ロックプレート３００は、図４及び図１８に示すように、フロートプレート２９０の背面において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。ロックプレート３００は、基端部３０１と、ガイド部３０２と、ガイド部３０２に設けられたガイド溝３０３と、基端部３０１に設けられた係止部３０４と、付勢機構３０５と、を備えている。基端部３０１は、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａに対応して細長い形状であり、長手方向に沿って、第１保持部材２１０の複数のピン２７０に係合する複数の係止部３０４が設けられている。係止部３０４は、図２２に示すように、ピン２７０のフランジ２７４又はフランジ２７５に係合可能に設けられている。係止部３０４は、図１９に示すように、ピン２７０のフランジ２７４、２７５の周囲の一部（例えば半周分）に概ね対応する形状を有し、フランジ２７４、２７５の底面に当接する段差部３０４ａを有する。
ロックプレート３００は、図４及び図１８に示すように、フロートプレート２９０の背面において、基板Ｗの左辺及び右辺に沿って、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂに対応して設けられている。ロックプレート３００は、基端部３０１と、ガイド部３０２と、ガイド部３０２に設けられたガイド溝３０３と、基端部３０１に設けられた係止部３０４と、付勢機構３０５と、を備えている。基端部３０１は、第１保持部材２１０の縦部材２１１ａに対応して細長い形状であり、長手方向に沿って、第１保持部材２１０の複数のピン２７０に係合する複数の係止部３０４が設けられている。係止部３０４は、図２２に示すように、ピン２７０のフランジ２７４又はフランジ２７５に係合可能に設けられている。係止部３０４は、図１９に示すように、ピン２７０のフランジ２７４、２７５の周囲の一部（例えば半周分）に概ね対応する形状を有し、フランジ２７４、２７５の底面に当接する段差部３０４ａを有する。
【0051】
ガイド部３０２は、図１９に示すように、基端部３０１から長手方向を横切る方向（横方向）に延び、横方向に延びる長孔の形状のガイド溝３０３が形成されている。本実施形態では、ガイド溝３０３は、長手方向に直交する方向に延び、ガイド部３０２の厚みを貫通する。ガイド溝３０３には、２本のガイドピン２９１が係合しており、これらのガイドピン２９１に案内されて、ロックプレート３００がフロートプレート２９０上をフロートプレート２９０に対して横方向に移動するように構成されている。ガイドピン２９１は、図２２に示すように、フロートプレート２９０に固定されたピン２９２と、ピン２９２の基端側の外周に取り付けられた両側にフランジを有するスリーブ２９３とを有する。スリーブ２９３の両側のフランジの間にロックプレート３００が係合し、両側のフランジにより、フロートプレート２９０とロックプレート３００との間の距離が規定又は固定されるようになっている。この構成では、ロックプレート３００がフロートプレート２９０と共にバックプレート２８に対して接近離間する。
【0052】
付勢機構３０５は、図２３に示すように、ロックプレート３００に固定されたバネ受３０６とフロートプレート２９０に固定されたバネ受３０７との間に配置されたバネ３０９を備えている。図２０に示すように、バネ３０９は、係止部３０４がピン２７０に係合す
る方向（外側）に、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して付勢する。図２０の状態で、バネ３０９の付勢力に抗して、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側に移動させると、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０から離れ、ロックプレート３００がピン２７０への係止から解除される。
る方向（外側）に、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して付勢する。図２０の状態で、バネ３０９の付勢力に抗して、ロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側に移動させると、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０から離れ、ロックプレート３００がピン２７０への係止から解除される。
【0053】
（局所シール構造）
図２３に示すように、ピン２７０及びバネ２９５は、基板Ｗの外周に沿って（この例では、基板Ｗの左辺及び右辺の各辺に沿って）シール部２３５の近傍に設けられる。そのため、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができる。これにより、ピン２７０及びバネ２９５による押圧力により基板Ｗに与える負荷を抑制することができる。この結果、基板Ｗへの負荷を抑制しつつ、シール部２３５に適切な押圧力を加えて基板接点２３６をシールすることができる。この構成は、特に、大型基板において有効である。大型基板の長い長さにわたってシール部２３５に均一な力を加えることは困難な場合があるが、本実施形態によれば、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができ、基板Ｗに与える負荷を抑制しつつ、長い距離にわたってシール部２３５の適切なシールを行う局所シール構造を実現することができる。
図２３に示すように、ピン２７０及びバネ２９５は、基板Ｗの外周に沿って（この例では、基板Ｗの左辺及び右辺の各辺に沿って）シール部２３５の近傍に設けられる。そのため、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができる。これにより、ピン２７０及びバネ２９５による押圧力により基板Ｗに与える負荷を抑制することができる。この結果、基板Ｗへの負荷を抑制しつつ、シール部２３５に適切な押圧力を加えて基板接点２３６をシールすることができる。この構成は、特に、大型基板において有効である。大型基板の長い長さにわたってシール部２３５に均一な力を加えることは困難な場合があるが、本実施形態によれば、ピン２７０及びバネ２９５によりバックプレート２８０を介して基板Ｗを押圧する力を直接的にかつ短い伝達経路でシール部２３５に伝達することができ、基板Ｗに与える負荷を抑制しつつ、長い距離にわたってシール部２３５の適切なシールを行う局所シール構造を実現することができる。
【0054】
また、シール部材２３１の突起２４０が、基板Ｗの外側方向において、シール部２３５とともにピン２７０及びバネ２９５を挟みこむように構成されている。なお、基板の外側方向とは、基板の辺又は外縁の接線に直交して外側に向かう方向を意味する。基板が円形の場合は、外側方向は径方向外方である。基板が多角形である場合は、辺に直交して外側に向かう方向である。この構成によれば、シール部２３５及び突起２４０がピン２７０及びバネ２９５による押圧力を受け止める受圧部として機能し、給電/シールすべき箇所であるシール部２３５に対して適切な付勢力を効果的に作用させ、基板全体に付勢力による負荷が及ぶのを更に抑制する局所シール構成あるいは構造を成立させることができる。ピン２７０及びバネ２９５による押圧力は、ピン２７０及びバネ２９５の内側にてシール部２３５により受け止められ、ピン２７０及びバネ２９５の外側にて突起２４０によって受け止められるため、第１保持部材２１０（縦部材２１１ａ、２１１ｂ）の変形が生じにくい。さらに、シール部材２３１が複数のモジュールで配置され、シール部２３５及び突起２４０は、基板の辺に沿って複数分割して配置されている。よって、この構成では、基板接点２３６をめっき液から保護するために必要なシール圧力を適切に確保することが可能になる。従来の基板ホルダでは、基板ホルダの辺に沿って一体のシール部材を接触させるものが知られているが、一体のシール部材では基板の辺に沿って均一なシール圧力を発生することが困難な場合があり、場合により過度なシール圧力が発生して基板を損傷する可能性がある。
【0055】
また、基板Ｗの外周部に沿って局所的に設けられた複数のピン２７０及びバネ２９５による局所的な付勢力による局所シール構造と、給電モジュール２３０ごと又は基板接点２３６ごとにシール部２３５でシールする局所シール構造とを合わせて、より局所的なシールを実現することができる。これにより、大型基板に対する適応性が更に向上される。なお、バネ２９５に代えて他の弾性要素を用いてもよい。
【0056】
（基板の着脱方法）
基板を保持しない状態（例えばセミロック状態）の基板ホルダ２００において、付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮するようにロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側方向にスライドさせ、ロックプレート３００の係止部３０４をピン２７０から解除する。次に、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０から取り外し、第１保持部材２１０上に基板Ｗを載置する。その後、基板Ｗが載置された第１保持部材２１０の縦部
材２１１ａ、２１１ｂ上に、付勢機構３０５のバネを圧縮した状態の第２保持部材２２０を載せる。そして、フロートプレート２９０（及び／又はロックプレート３００）をバックプレート２８０に向かって押し下げ、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４（図２３参照）に係合可能な高さに調整する。次に、付勢機構３０５のバネ３０９の圧縮を解除することにより、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４に係合する。これにより、基板ホルダ２００で基板Ｗをロック状態で保持する。
基板を保持しない状態（例えばセミロック状態）の基板ホルダ２００において、付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮するようにロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側方向にスライドさせ、ロックプレート３００の係止部３０４をピン２７０から解除する。次に、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０から取り外し、第１保持部材２１０上に基板Ｗを載置する。その後、基板Ｗが載置された第１保持部材２１０の縦部
材２１１ａ、２１１ｂ上に、付勢機構３０５のバネを圧縮した状態の第２保持部材２２０を載せる。そして、フロートプレート２９０（及び／又はロックプレート３００）をバックプレート２８０に向かって押し下げ、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４（図２３参照）に係合可能な高さに調整する。次に、付勢機構３０５のバネ３０９の圧縮を解除することにより、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７４に係合する。これにより、基板ホルダ２００で基板Ｗをロック状態で保持する。
【0057】
基板を取り外す場合には、基板を保持した基板ホルダ２００の付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮するようにロックプレート３００をフロートプレート２９０に対して内側方向にスライドさせ、ロックプレート３００の係止部３０４をピン２７０から解除する。次に、第２保持部材２２０を第１保持部材２１０から取り外し、第１保持部材２１０から基板Ｗを取り外す。その後、基板のない第１保持部材２１０の縦部材２１１ａ、２１１ｂ上に、付勢機構３０５のバネ３０９を圧縮した状態の第２保持部材２２０を載せフロートプレート２９０（及び／又はロックプレート３００）をバックプレート２８０に向かって押し下げ、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７５に係合可能な高さに調整する。次に、付勢機構３０５のバネ３０９の圧縮を解除することにより、ロックプレート３００の係止部３０４がピン２７０のフランジ２７５に係合する。これにより、基板ホルダ２００をセミロック状態とする。
【0058】
上記構成では、基板を基板ホルダ２００で挟んで保持した際、基板接点２３６は板バネである接点プレート２３３に片持ち支持されているため、基板接点２３６は基板側からの作用力（図１３の矢印Ａ）により接触圧力（基板側への圧力）とは反対方向に変位する。一方、シール部２３５は押さえ板２３２に押さえられた状態で、押さえ板２３２やフロントプレート２５０から作用力（図１３の矢印Ｂ）を受けて、接触圧力の方向に残留する傾向になる。すなわち、基板接点２３６に接触圧力を与える部位と、シール部２３５に接触圧力を与える部位が独立しているため、基板接点２３６が基板側から受ける作用力により接触圧力とは反対方向に変位し、シール部２３５のシール面が残留する作用を発揮し、この作用でシール部２３５のシール圧力を発生させることができる。シール部２３５の基板に対するシール圧力を十分に発生させて基板接点２３６をめっき液から遮蔽することができるので、基板接点２３６回りをドライに保つことができ、基板シード層の溶解を効果的に抑制ないし防止することができる。この構成によれば、基板接点の先端がシール部先端とフラットな構成において、基板接点の先端をシール部先端から凹ませる構成と類似の作用効果を奏すると共に、基板接点の先端に液体が残留することを回避することができる。なお、押さえ板２３２と、フロントプレート２５０のシール部２３５に接触する部位は、総称して「押さえ部材」と称することができる。
【0059】
また、基板接点２３６が先端側のみでシール部２３５に接着され、シール部材２３５がバスバー２６０に対して相対変位可能であるため、シール部２３５が全体として接触圧力の方向に円滑に圧縮されると共に、シール部２３５の基端側が、基板接点２３６と独立に変位及び／変形して、シール面を強く基板に押し付けることができる。この構成により、シール圧力を増大させる作用が更に向上する。
【0060】
また、仮に基板接点２３６にめっき液が接触した場合でも、基板接点２３６の先端側がシール部２３５に接着されているので、基板接点２３６とシール部２３５との間にめっき液が侵入することを抑制ないし防止して基板接点２３６とめっき液の接触を最小限に抑制でき、基板シード層の溶解を更に抑制ないし防止することができる。また、シール部２３５の先端側が基板接点２３６に接着されているので、シール部２３５の先端側が過剰に変形すること、及び／又は傾くことが抑制され、シール面において十分なシール圧力を発生させることができる。
【0061】
また、シール部材２３１は、基板接点２３６と共に加硫成型により一体成型され基板接点２３６に架橋接着されるので、基板接点２３６の先端側とシール部材２３１との接着強度を向上させ、基板接点２３６の先端側とシール部材２３１の間にめっき液が侵入することを、より確実に抑制ないし防止することができる。
【0062】
上記構成では、基板接点２３６の基端側をシール部２３５から突出させ、給電用の接点プレート２３３で基板接点２３６を弾性的に押圧すると共に、シール部２３５と接点プレート２３３の間の押さえ板２３２により基板接点２３６近傍のシール部２３５を押圧するため、部品の追加を抑制し、簡易な構成で、基板接点２３６及びシール部２３５を弾性的に基板に接触させる構成を実現することができる。また、給電用の接点プレート２３３が片持ち支持される板ばねとして機能するので、部品の追加を抑制し、簡易な構成で基板接点２３６の弾性接触を実現することができる。
【0063】
上記構成では、基板接点２３６がシール部２３５に覆われた状態でバスバー２６０の貫通孔２６３を通過して位置決めされるため、バスバー２６０により基板接点２３６及びシール部２３５を基板に対して正確に位置決めし、保持する構成をコンパクトに構成することができる。また、貫通孔２６３により、基板接点２３６およびシール部２３５が基板に押し付けられたときのシール部２３５の基端側の基板表面に平行な方向への変形を抑制することができ、十分なシール圧力を確保することが可能になる。
【0064】
上記構成では、複数のモジュール（給電モジュール２３０）の形態でシール部材２３１及び基板接点２３６が設けられるため、基板が大型化した場合にも、基板の辺の長さに沿って設けられた１又は複数の基板接点２３６を良好にシールするシール部材２３１の製作をより容易にすることができる。また、基板接点２３６毎にシール部２３５でシールする構成であるため、基板が大型化した場合にも、局所シール構造により基板接点２３６を良好にシールすることができる。上記構成では、給電モジュール２３０ごとに基板接点２３６を含むシール部材２３１を個別に交換することが可能となり、メンテナンスが容易になり、メンテナンスのコストを低減することができる。また、給電モジュール２３０ごとに接点プレート２３３も個別に交換することが可能であり、メンテナンスが容易である。
【0065】
上記構成では、使用する基板の大きさに応じて、給電モジュール２３０を設置することが可能であり、基板ホルダの汎用性を向上させることができる。使用しない領域（基板が接触しない部分）の給電モジュール２３０を省略することにより、基板ホルダのコストを低減することが可能である。なお、給電モジュール２３０を省略した部分にはダミー部材を配置して、バスバー２６０をめっき液から遮蔽し、めっき液にからバスバー２６０直接電流が流れないようにしてもよい。
【0066】
（他の実施形態）
図１８は、他の実施形態に係る給電モジュールの断面図である。上記実施形態と異なる点を主に説明し、同様の構成については説明を省略する。本実施形態では、シール部２３５の基端端面に接触するように設けられた接点ブロック４０２が、シール部２３５に接触圧力を与えると共に、接点ブロック４０２と基板接点２３６の間に配置された弾性部材４０１が、基板接点２３６に接触圧力を弾性的に与えるように構成される。接点ブロック４０２は、一例では、シール部２３５のシール面に略平行な面（基板に略平行な面）を介してシール部２３５に接触して、シール部２３５に接触圧力を与える。接点ブロック４０２は、基板接点２３６ごとに設けられても（例えば、シャフトの形態）、複数の基板接点２３６に対して共通に設けられてもよい（例えば、バーの形態）。シール部２３５は、上述したシール部材２３１の一部とすることができる。
図１８は、他の実施形態に係る給電モジュールの断面図である。上記実施形態と異なる点を主に説明し、同様の構成については説明を省略する。本実施形態では、シール部２３５の基端端面に接触するように設けられた接点ブロック４０２が、シール部２３５に接触圧力を与えると共に、接点ブロック４０２と基板接点２３６の間に配置された弾性部材４０１が、基板接点２３６に接触圧力を弾性的に与えるように構成される。接点ブロック４０２は、一例では、シール部２３５のシール面に略平行な面（基板に略平行な面）を介してシール部２３５に接触して、シール部２３５に接触圧力を与える。接点ブロック４０２は、基板接点２３６ごとに設けられても（例えば、シャフトの形態）、複数の基板接点２３６に対して共通に設けられてもよい（例えば、バーの形態）。シール部２３５は、上述したシール部材２３１の一部とすることができる。
【0067】
基板接点２３６の先端側は、シール部２３５に接着されている。符号４００は、接着範囲を示す。基板接点２３６は、上記実施形態と同様に、大径部、小径部、及び必要に応じてテーパ部を含むように構成してもよく、上記実施形態と同様に接着してもよい。上記実施形態と同様に、各基板接点２３６が、シール部材２３１（シール部２３５）に囲まれる構成とすることができる。また、上記実施形態と同様に、基板接点２３６が、シール部材２３１（シール部２３５）と加硫成型により一体成型され、架橋接着されてもよい。但し、シール部材２３１の基端側には、弾性部材４０１を配置するスペースを確保する。シール部２３５は、上記実施形態と同様に、バスバー２６０と相対移動可能に貫通孔２６３に相対移動可能に篏合されてよい。シール部２３５は、上記実施形態と同様に、シール面側が細くなるテーパ部を有してもよい。弾性部材４０１は、接点ブロック４０２から基板接点２３６に給電可能な導電性を有する弾性部材（例えば、導電性のバネ、ゴム、樹脂等）とすることができる。一例では、弾性部材４０１は、金属製のバネとすることができる。弾性部材４０１は、接点ブロック４０２から弾性部材４０１を介して基板接点２３６に接触力を伝達できるように配置されていればよく、接点ブロック４０２及び／又は基板接点２３６に固定しても固定しなくてもよい。接点ブロック４０２は、基板接点２３６ごとに設けられ、導電性を有する材料（例えば、金属）で形成されている。接点ブロック４０２は、上述した接点プレート２３３に接触又は取り付けられ、接点プレート２３３により押さえられる。但し、この構成では、接点プレート２３３がシール部２３５を適切に圧縮できるように、接点プレート２３３に上記押さえ板２３２と同様の剛性を持たせることが好ましい。接点プレート２３３の剛性は、例えば、接点プレート押さえ２３４の範囲を拡張することにより増大するように調整できる。なお、接点プレート２３３に限らず、任意の押し付け機構／手段により、接点ブロック４０２が押さえられるようにしてもよい。
【0068】
本実施形態でも、基板接点２３６に接触圧力を与える部位（弾性部材４０１が基板接点２３６に接触する部分）と、シール部２３５に接触圧力を与える部位（接点ブロック４０２がシール部２３５に接触する部分）が独立しており、シール部２３５と基板接点２３６の先端側とが接着されると共に、シール部２３５と基板接点２３６の基端側とが相対移動可能であるので、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態では、基板接点２３６が弾性部材４０１を介して接触圧力を与えられるため、基板接点２３６と基板との接触により、基板に過度な力がかかることを抑制することが容易である。
【0069】
（変形例）
（１）上記実施形態では、基板Ｗの２辺に沿って基板ホルダに給電部を設けたが、基板Ｗの全周にわたって基板ホルダ２００に給電部を設けてもよい。
（１）上記実施形態では、基板Ｗの２辺に沿って基板ホルダに給電部を設けたが、基板Ｗの全周にわたって基板ホルダ２００に給電部を設けてもよい。
【0070】
（２）上記複数の給電モジュール２３０の構成を、両面めっき用の基板ホルダに適用してもよい。例えば、基板ホルダの第１保持部材及び第２保持部材の両方に、上記複数の給電モジュール２３０を配置してもよい。
【0071】
（３）上記実施形態では、フロントプレートはバスバーに沿って連続一体のものとしているが、フロントプレートは個々の給電モジュールに対応させて個別に設けても良い。この場合、個々の給電モジュールにおいて、個々のフロントプレートがシール部材２３１と共に基板接点２３６を保護する。そのため、個々の給電モジュールの一部に個々のフロントプレートを含むと考えてもよい。個々のフロントプレートは、シール部材２３１と同様の材料で形成されてもよい。
【0072】
上述した実施形態から少なくとも以下の形態が把握される。
第１形態によれば、 基板に接触する先端側の第１接点部分と、前記第１接点部分よりも基端側の第２接点部分とを有する基板接点と、 前記基板接点の周囲を覆い、前記基板に接触して前記基板接点をシールするシール面を有するシール部材と、 前記基板接点に
前記基板への接触圧力を弾性的に与える第１押圧部分と、 前記シール部材に接触し、前記第１押圧部分と独立して前記シール部材に前記基板への接触圧力を与える第２押圧部分と、を備え、 前記第１接点部分は、前記シール部材に接着されており、 前記第２接点部分は、前記シール部材に対して相対変位可能に篏合されている、接点構造が提供される。なお、第１接点部分は、その周囲のうち先端を含む範囲がシール部材に接着されていればよく、必ずしも第１接点部分の周囲の全てがシール部材に接着される必要はない。
第１形態によれば、 基板に接触する先端側の第１接点部分と、前記第１接点部分よりも基端側の第２接点部分とを有する基板接点と、 前記基板接点の周囲を覆い、前記基板に接触して前記基板接点をシールするシール面を有するシール部材と、 前記基板接点に
前記基板への接触圧力を弾性的に与える第１押圧部分と、 前記シール部材に接触し、前記第１押圧部分と独立して前記シール部材に前記基板への接触圧力を与える第２押圧部分と、を備え、 前記第１接点部分は、前記シール部材に接着されており、 前記第２接点部分は、前記シール部材に対して相対変位可能に篏合されている、接点構造が提供される。なお、第１接点部分は、その周囲のうち先端を含む範囲がシール部材に接着されていればよく、必ずしも第１接点部分の周囲の全てがシール部材に接着される必要はない。
【0073】
この形態によれば、基板接点に接触圧力を弾性的に与える部位と、シール部材（シール部）に接触圧力を与える部位が独立しているため、基板ホルダで基板を保持した際に、基板側から受ける作用力により基板接点を接触圧力とは反対方向（基板とは反対方向）に変位させ、シール部材のシール面を残留させることで、シール部材のシール圧力を発生させることができる。また、基板接点が先端側のみで接着されているので、シール部材の基端側が、基板接点と独立に変位及び／変形して、シール面を強く基板に押し付けることができる。この構成により、シール圧力を増大させる作用が更に向上する。シール部材の基板に対するシール圧力を十分に発生させて基板接点をめっき液から遮蔽することができるので、基板接点回りをドライに保つことができ、基板シード層の溶解を効果的に抑制／防止することができる。
【0074】
また、仮に基板接点にめっき液が接触した場合でも、基板接点の先端側がシール部材に接着されているので、基板接点とシール部材との間にめっき液が侵入することを抑制ないし防止して基板接点とめっき液の接触を最小限に抑制でき、基板シード層の溶解を更に抑制ないし防止することができる。また、シール部材の先端側が基板接点に接着されているので、シール部材の先端側が過剰に変形すること、及び／又は傾くことが抑制され、シール面において十分なシール圧力を発生させることができる。
【0075】
第２形態によれば、 第１形態の接点構造において、 前記第２押圧部分は、前記シール部材の前記シール面と略平行な面を介して前記シール部材に接触する。
【0076】
この形態によれば、シール面と略平行な面を介してシール部材に押圧力を加えるため、シール部材に十分な押圧力を与えることができる。
【0077】
第３形態によれば、 第１又は２形態の接点構造において、 前記第２押圧部分は、前記基板接点を基準として前記シール部材の前記シール面よりも外側にある。
【0078】
この形態によれば、第２押圧部分がシール部材に与える荷重が、シール面の外側にかかるので、シール面の外側（端部）が基板接点方向へのモーメントを受け、シール圧力が維持されやすく、シールエッジでのシール効果が高められる。
【0079】
第４形態によれば、第１から３形態の何れかの接点構造において、 前記第２接点部分の基端側の一部は、前記シール部材から突出しており、 前記シール部材上に配置され、前記シール部材に接触して押圧する第１押圧板と、 前記基板接点に給電するための接点プレートであり、前記第１押圧板上に配置され、前記第２接点部分に接触して弾性的に押圧する接点プレートとを備え、 前記接点プレートの前記第２接点部分との接触部分が前記第１押圧部分として機能し、 前記基板接点の周囲の一部又は全周において前記シール部材を押圧する前記第１押圧板の部分が、前記第２押圧部分として機能する。第１押圧板は、基板接点の周囲の一部又は全部に配置されてよい。
【0080】
この形態によれば、基板接点の基端側をシール部材から突出させ、給電用の接点プレートで基板接点を弾性的に押圧すると共に、シール部材と接点プレート間の第１押圧板により基板接点近傍のシール部材を押圧することができる。このため、部品の追加を抑制し、
簡易な構成で第１及び第２押圧部分を構成することができる。接点プレートは、例えば、板バネの形態で構成することができる。
簡易な構成で第１及び第２押圧部分を構成することができる。接点プレートは、例えば、板バネの形態で構成することができる。
【0081】
第５形態によれば、第４形態の接点構造において、 前記第１押圧板は貫通孔を有し、
前記第２接点部分は、前記第１押圧板の前記貫通孔を少なくとも部分的に通っている。
前記第２接点部分は、前記第１押圧板の前記貫通孔を少なくとも部分的に通っている。
【0082】
この形態によれば、第２接点部分の全周に第１押圧板が存在するので、第２接点部分の周囲の全周でシール部材を全体的に、より均一に押圧することができる。
【0083】
第６形態によれば、 第４又は５形態の接点構造において、 前記接点プレートに給電するためのバスバーを備え、 前記シール部は、前記バスバーの貫通孔を通って前記バスバーに相対変位可能に配置されており、 前記接点プレートは、前記第２接点部分と接触する側と反対側でバスバーに固定され、前記バスバーにより片持ち支持されている。
【0084】
この形態によれば、シール部材がバスバーの貫通孔内に位置決めされるので、バスバーにより基板接点及びシール部材を基板に対して正確に位置決めし、保持する構成をコンパクトに構成することができる。また、基板に押し付けられたときのシール部材の基端側の基板表面に平行な方向への変形を抑制することができ、十分なシール圧力を確保することが可能になる。また、シール部材がバスバーに対して相対変位可能であるため、シール部材を全体として接触圧力の方向に円滑に圧縮することができる。給電用の接点プレートが片持ち支持される板ばねとして機能するので、部品の追加を抑制し、簡易な構成で基板接点の弾性接触を実現することができる。
【0085】
第７形態によれば、 第６形態の接点構造において、 前記接点プレート上に配置され、前記接点プレートと前記バスバーとの接触均一性及び前記接点プレートの片持ち剛性を調整するための第２押圧板を備える。
【0086】
この形態によれば、第２押圧板により接点プレートをバスバーに対して押さえ付けることにより、接点プレートとバスバーとの接触均一性を確保することができる。また、第２押圧板による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、接点プレートの片持ち剛性を調整することができる。また、第２押圧板による押圧力及び／又は押圧範囲を調整することにより、簡易な構成で、第１押圧板の押圧力を調整することができる。
【0087】
第８形態によれば、 第４から７形態の何れかの接点構造において、 複数の前記基板接点が設けられ、 前記接点プレートは、各接点に取り付けられる複数の先端部を有し、各先端部が独立に変位可能に互いに分離されている。
【0088】
この形態によれば、接点プレートの各先端部が独立に変位することで、各基板接点を独立に変位させることができ、基板の反りや撓みに応じて基板接点ごとに電気的接触を良好に保つことができる。
【0089】
第９形態によれば、第１から３形態の何れかの接点構造において、 前記シール部材上に配置され、前記シール部材に接触して押圧する接点ブロックと、 前記接点ブロックと前記基板接点の前記第２接点部分との間に配置された弾性部材と、を備え、 前記弾性部材の前記基板接点との接触部分が、前記第１押圧部分として機能し、 前記接点ブロックの前記シール部材との接触部分が、前記第２押圧部分として機能する。
【0090】
この形態によれば、基板接点が弾性部材を介して接触圧力を与えられるため、基板接点と基板との接触により基板に過度な力がかかることを抑制ないし防止することができる。
【0091】
第１０形態によれば、第９形態の接点構造において、 前記接点ブロックは、前記基板接点ごとに設けられている。この形態によれば、各基板接点を独立して変位させることができ、基板の反りや撓みに追従させることができる。
【0092】
第１１形態によれば、第９または１０形態の接点構造において、 前記弾性部材は、導電性を有し、前記接点ブロックから前記弾性部材を介して前記基板接点に給電可能である。この形態によれば、給電経路の一部を弾性部材に置き換えることにより、簡易且つコンパクトな構成で、シール部材への接触圧力とは独立して基板接点に接触圧力を与えることが可能である。
【0093】
第１２形態によれば、第９から１１形態の何れかの接点構造において、 前記基板接点に給電するための接点プレートであり、前記接点ブロックに接触して押圧する接点プレートを備える。
【0094】
この形態によれば、部品の追加を抑制し、簡易な構成で第１及び第２押圧部分を構成することができる。
【0095】
第１３形態によれば、 第１から１２形態の何れかの接点構造において、 前記第２接点部分の径は、前記第１接点部分の径よりも大径である。
【0096】
この形態によれば、基板接点と接点プレートとの接触面積を確保しつつ、基板接点と基板との接触面積を所望の範囲に調整することができる。また、小径の第１接点部分の長さを適切に調整することにより、小径の第１接点部分及び大径の第２接点部分を含む基板接点全体の剛性を確保することができる。例えば、ゴムからなるシール部材と基板接点を一体成型する場合に、成型時の圧力に耐えうる基板接点の剛性を実現することができる。
【0097】
第１４形態によれば、 第１３形態の接点構造において、 前記基板接点は、前記１接点部分と前記第２接点部分との間にテーパ部分を有する。
【0098】
この形態によれば、基板接点の急激な形状変化を避けることができ、基板接点とシール部材とを良好に組み合わせることができる。また、ゴムと一体成型する際に、ゴムの流動性を確保することができる。
【0099】
第１５形態によれば、 第１４形態の接点構造において、 前記テーパ部分と前記第１接点部分との接続部、及び／又は、前記テーパ部分と前記第２接点部分との接続部には、Ｒが設けられている。
【0100】
この形態によれば、基板接点の急激な形状変化を更に抑制できる。また、基板接点のテーパ部分及び隅Ｒ形状により、基板接点及びシール部材を一体成型する際のゴムの流動性を確保することが更に容易になる。
【0101】
第１６形態によれば、 第１４又は１５形態の接点構造において、 前記テーパ部分は、前記シール部材に接着されている。
【0102】
この形態によれば、接触圧力から傾いた方向であるテーパ部分を接着することにより、基板接点とシール部との間の接着強度を向上することができる。
【0103】
第１７形態によれば、 第１から１６形態の何れかの接点構造において、 前記シール部材は、前記基板接点と共に加硫成型により一体成型され、前記基板接点と前記シール部
材とは架橋接着されている。
材とは架橋接着されている。
【0104】
この形態によれば、基板接点の接着箇所とシール部材との接着強度を向上させ、基板接点の先端側とシール部材の間にめっき液が侵入することを、より確実に抑制ないし防止することができる。
【0105】
第１８形態によれば、第１から１７形態の何れかの接点構造において、 前記第１接点部分の先端と前記シール部材の前記シール面とは略面一に構成されている。
【0106】
この形態によれば、基板接点の先端とシール部のシール面とは略面一に構成されるので、基板接点の先端に液体が残留することを抑制できる。
【0107】
第１９形態によれば、 互いに係合して、基板を挟んで保持する第１保持部材及び第２保持部材を備え、 前記第１及び第２保持部材の少なくとも一方は、請求項１から１８の何れかに記載の接点構造を有する少なくとも１つの給電モジュールを有する、基板ホルダが提供される。この形態によれば、上記形態で述べた作用効果を奏する。
【0108】
第２０形態によれば、第１９形態の基板ホルダと、 前記基板ホルダに保持された基板をめっきするめっき槽と、備えるめっき装置が提供される。この形態によれば、上記形態で述べた作用効果を奏する。
【0109】
第２１形態によれば、基板に給電する方法であって、 基板に給電する方法であって、
周囲をシール部材により覆われた基板接点であり、前記シール部材に接着されている、前記基板に接触する側の第１接点部分と、前記第１接点部分より基端側で前記シール部材に相対変位可能に篏合されている第２接点部分とを有する前記基板接点を、前記基板に接触させ、 前記基板接点に前記基板への接触圧力を弾性的に与えると共に、前記基板接点への接触圧力の付与とは独立して、前記シール部材に前記基板への接触圧力を与え、前記基板接点が前記基板側から受ける作用力により基板とは反対方向（接触圧力とは反対方向）に変位し前記シール部材が前記基板上に残留する作用により、前記シール部材によるシール圧力を発生させる、方法が提供される。この形態によれば、上記形態で述べた作用効果を奏する。
周囲をシール部材により覆われた基板接点であり、前記シール部材に接着されている、前記基板に接触する側の第１接点部分と、前記第１接点部分より基端側で前記シール部材に相対変位可能に篏合されている第２接点部分とを有する前記基板接点を、前記基板に接触させ、 前記基板接点に前記基板への接触圧力を弾性的に与えると共に、前記基板接点への接触圧力の付与とは独立して、前記シール部材に前記基板への接触圧力を与え、前記基板接点が前記基板側から受ける作用力により基板とは反対方向（接触圧力とは反対方向）に変位し前記シール部材が前記基板上に残留する作用により、前記シール部材によるシール圧力を発生させる、方法が提供される。この形態によれば、上記形態で述べた作用効果を奏する。
【0110】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【0111】
３９ めっき槽
１００ めっき装置
２００ 基板ホルダ
２１０ 第１保持部材
２１１ａ、２１１ｂ 縦部材
２１２、２１３ 横部材
２１５ レール
２１６ アーム
２１７ 外部接続部
２１８ａ、２１８ｂ バスバー
２２０ 第２保持部材
２３０ 給電モジュール
２３１ シール部材
２３２ 押さえ板
２３２ａ 延長部
２３２ｂ 貫通孔
２３２ｃ 押さえ板
２３３ 接点プレート
２３４ 接点プレート押さえ
２３５ シール部
２３６ 基板接点
２３６ａ 大径部
２３６ｂ テーパ部
２３６ｃ 小径部
２３６ｄ ネジ孔
２３７ シール部
２３８ 貫通孔
２３９ シール部
２４０ 突起
２４１ 切欠
２４２ 貫通孔
２４３ 先端部
２４３a 貫通孔
２４４ スリット
２４５ 貫通孔
２４６ ネジ
２４７ 貫通孔
２４８ ネジ
２５０ フロントプレート
２５１ ネジ孔
２５２、２５３ 凹部
２６０ バスバー
２６１ 保持部
２６２ 肉厚部
２６３ 貫通孔
２６４ 突起部
２６５ ネジ孔
２６６ シール溝
２６７ 貫通孔
２６８ 貫通孔
２７０ ピン
２７４、２７５ フランジ
２８０ バックプレート
２９０ フロートプレート
２９１ ガイドピン
２９５ バネ
２９７ ガイドピン
３００ ロックプレート
３０１ 基端部
３０２ ガイド部
３０３ ガイド溝
３０４ 係止部
３０４ａ 段差部
３０５ 付勢機構
３０９ バネ
４００ 接着領域
４０１ 弾性部材
４０２ 接点ブロック
１００ めっき装置
２００ 基板ホルダ
２１０ 第１保持部材
２１１ａ、２１１ｂ 縦部材
２１２、２１３ 横部材
２１５ レール
２１６ アーム
２１７ 外部接続部
２１８ａ、２１８ｂ バスバー
２２０ 第２保持部材
２３０ 給電モジュール
２３１ シール部材
２３２ 押さえ板
２３２ａ 延長部
２３２ｂ 貫通孔
２３２ｃ 押さえ板
２３３ 接点プレート
２３４ 接点プレート押さえ
２３５ シール部
２３６ 基板接点
２３６ａ 大径部
２３６ｂ テーパ部
２３６ｃ 小径部
２３６ｄ ネジ孔
２３７ シール部
２３８ 貫通孔
２３９ シール部
２４０ 突起
２４１ 切欠
２４２ 貫通孔
２４３ 先端部
２４３a 貫通孔
２４４ スリット
２４５ 貫通孔
２４６ ネジ
２４７ 貫通孔
２４８ ネジ
２５０ フロントプレート
２５１ ネジ孔
２５２、２５３ 凹部
２６０ バスバー
２６１ 保持部
２６２ 肉厚部
２６３ 貫通孔
２６４ 突起部
２６５ ネジ孔
２６６ シール溝
２６７ 貫通孔
２６８ 貫通孔
２７０ ピン
２７４、２７５ フランジ
２８０ バックプレート
２９０ フロートプレート
２９１ ガイドピン
２９５ バネ
２９７ ガイドピン
３００ ロックプレート
３０１ 基端部
３０２ ガイド部
３０３ ガイド溝
３０４ 係止部
３０４ａ 段差部
３０５ 付勢機構
３０９ バネ
４００ 接着領域
４０１ 弾性部材
４０２ 接点ブロック
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図13A】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】