特許 7486699 めっき装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-09

(45)【発行日】2024-05-17

(54)【発明の名称】めっき装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/06 20060101AFI20240510BHJP

   C25D 21/00 20060101ALI20240510BHJP

   C25D 7/12 20060101ALN20240510BHJP

【ＦＩ】

C25D17/06 F

C25D17/06 H

C25D21/00 D

C25D7/12

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2024516908

(86)(22)【出願日】2023-12-05

(86)【国際出願番号】 JP2023043414

【審査請求日】2024-03-15

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100163061

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 祐樹

(72)【発明者】

【氏名】富田 正輝

【審査官】隅川 佳星

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－４９４９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３８２９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／０１１６４４０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００７／０１４４９１２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ ７／１２

１７／００ － １７／２８

２１／００

Ｈ０１Ｌ ２１／２８８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっき液を貯留するとともに、アノードが配置されためっき槽と、
カソードとしての基板を前記アノードに対向するように保持する基板ホルダと、
前記めっき槽の内部における前記アノードよりも上方且つ前記基板よりも下方の領域に配置されて、前記めっき液を撹拌するように構成された、パドルと、
前記めっき槽の内部における前記パドルよりも上方且つ前記めっき液の液面よりも下方の領域に配置されるとともに、前記めっき槽の外周壁と前記基板ホルダとの間の領域に配置された、液はね抑制板と、
前記液はね抑制板を上下方向に移動可能に支持するように構成された、支持部材と、を備える、めっき装置。

【請求項2】

前記液はね抑制板は、前記パドルによって撹拌された前記めっき液からの力を受けた場合に弾性変形可能な弾性材料で構成された弾性部位を備えている、請求項１に記載のめっき装置。

【請求項3】

前記液はね抑制板は、複数の貫通孔を有する、請求項１に記載のめっき装置。

【請求項4】

前記めっき槽の前記外周壁における前記基板ホルダに対向する部分、及び、前記基板ホルダにおける前記外周壁に対向する部分に設けられた、複数の突起をさらに備える、請求項１に記載のめっき装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、めっき装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板にめっき処理を施すように構成されためっき装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなめっき装置は、めっき液を貯留するとともにアノードが配置されためっき槽と、カソードとしての基板をアノードに対向するように保持する基板ホルダと、めっき槽の内部におけるアノードよりも上方且つ基板よりも下方の領域に配置されてめっき液を撹拌するように構成されたパドルと、を備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第７０７９３８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したような従来のめっき装置において、パドルによってめっき液が撹拌された場合に、めっき槽のめっき液がはね上がる現象（「めっき液の液はね」と称する）が生じるおそれがある。従来のめっき装置は、めっき液の液はねを抑制するという観点において、改善の余地があった。

【0005】

本発明は、上記のことを鑑みてなされたものであり、めっき液の液はねを抑制することができる技術を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（態様１）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るめっき装置は、めっき液を貯留するとともに、アノードが配置されためっき槽と、カソードとしての基板を前記アノードに対向するように保持する基板ホルダと、前記めっき槽の内部における前記アノードよりも上方且つ前記基板よりも下方の領域に配置されて、前記めっき液を撹拌するように構成された、パドルと、前記めっき槽の内部における前記パドルよりも上方且つ前記めっき液の液面よりも下方の領域に配置されるとともに、前記めっき槽の外周壁と前記基板ホルダとの間の領域に配置された、液はね抑制板と、前記液はね抑制板を上下方向に移動可能に支持するように構成された、支持部材と、を備える。

【0007】

この態様によれば、パドルによってめっき液が撹拌されて、めっき液が流動した場合に、支持部材によって支持された液はね抑制板が、このめっき液の流動の抵抗になることができる。これにより、めっき液の液はねを抑制することができる。

【0008】

（態様２）
上記の態様１において、前記液はね抑制板は、前記パドルによって撹拌された前記めっき液からの力を受けた場合に弾性変形可能な弾性材料で構成された弾性部位を備えていてもよい。

【0009】

この態様によれば、パドルによってめっき液が撹拌された場合に、液はね抑制板の弾性部位が弾性変形することで、めっき液の運動エネルギを減少させることができる。これにより、めっき液の液はねを効果的に抑制することができる。

【0010】

（態様３）
上記の態様１又は態様２において、前記液はね抑制板は、複数の貫通孔を有していてもよい。

【0011】

（態様４）
上記の態様１～態様３のいずれか１態様は、前記めっき槽の前記外周壁における前記基板ホルダに対向する部分、及び、前記基板ホルダにおける前記外周壁に対向する部分に設けられた、複数の突起をさらに備えていてもよい。

【0012】

この態様によれば、複数の突起がめっき液の流動の抵抗となることができる。これにより、めっき液の液はねを効果的に抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2】実施形態に係るめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図3】実施形態に係るめっきモジュールの構成を示す模式図である。

【図4】実施形態に係る基板がめっき液に浸漬された状態を示す模式図である。

【図5】実施形態に係るパドル及び駆動装置を説明するための模式図である。

【図6】実施形態に係るめっき液の供給からめっき処理の開始までの一連の動作を説明するためのフロー図である。

【図7】実施形態に係るめっき槽におけるめっき液の液面の近傍領域の模式的な拡大断面図である。

【図8】図８（Ａ）は実施形態に係る液はね抑制板の模式的な平面図である。図８（Ｂ）は実施形態に係る液はね抑制板の他の一例を模式的に示す平面図である。

【図9】図９（Ａ）、図９（Ｂ）、及び、図９（Ｃ）は、実施形態の変形例１に係る液はね抑制板を説明するための模式的な平面図である。

【図10】実施形態の変形例２に係る液はね抑制板を説明するための模式的な断面図である。

【図11】実施形態の変形例３に係る液はね抑制板を説明するための模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面は、構成要素の特徴の理解を容易にするために模式的に図示されており、各構成要素の寸法比率等は実際のものと同じであるとは限らない。また、いくつかの図面には、参考用として、Ｘ－Ｙ－Ｚの直交座標が図示されている。この直交座標のうち、Ｚ方向は上方に相当し、－Ｚ方向は下方（重力が作用する方向）に相当する。

【0015】

図１は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置１０００の全体構成を示す平面図（上面図）である。図１及び図２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、及び、制御モジュール８００を備える。

【0016】

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収容された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数及び配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００及びスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０及び搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、仮置き台（図示せず）を介して基板の受け渡しを行うことができる。

【0017】

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数及び配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数及び配置は任意である。

【0018】

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸等の処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数及び配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数及び配置は任意である。

【0019】

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数及び配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤ６００が上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤ６００の数及び配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

【0020】

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収容された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板をプリウェットモジュール２００へ受け渡す。

【0021】

プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

【0022】

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収容したカセットが搬出される。

【0023】

なお、図１や図２で説明しためっき装置１０００の構成は、一例に過ぎず、めっき装置１０００の構成は、図１や図２の構成に限定されるものではない。

【0024】

続いて、めっきモジュール４００について説明する。なお、本実施形態に係るめっき装置１０００が有する複数のめっきモジュール４００は同様の構成を有しているので、１つのめっきモジュール４００について説明する。

【0025】

図３は、本実施形態に係るめっき装置１０００におけるめっきモジュール４００の構成を示す模式図である。具体的には、図３は、基板Ｗｆがめっき液Ｐｓに浸漬される前の状態におけるめっきモジュール４００を模式的に図示している。図４は、基板Ｗｆがめっき液Ｐｓに浸漬された状態を示す模式図である。

【0026】

図３及び図４に例示するめっき装置１０００は、一例として、基板Ｗｆの面方向を水平方向にした状態でめっき液Ｐｓに浸漬させるタイプのめっき装置（いわゆる、カップ式のめっき装置）である。

【0027】

図３及び図４に例示するめっき装置１０００のめっきモジュール４００は、めっき槽１０と、オーバーフロー槽２０と、基板ホルダ３０と、パドル７０と、を備えている。また、めっきモジュール４００は、図３に例示するように、回転機構４０と、傾斜機構４５と、昇降機構５０と、を備えていてもよい。

【0028】

本実施形態に係るめっき槽１０は、上方に開口を有する有底の容器によって構成されている。具体的には、めっき槽１０は、底壁１０ａと、この底壁１０ａの外周縁から上方に延在する外周壁１０ｂとを有しており、この外周壁１０ｂの上部が開口している。なお、めっき槽１０の外周壁１０ｂの形状は特に限定されるものではないが、本実施形態に係る外周壁１０ｂは、一例として円筒形状を有している。めっき槽１０の内部には、めっき液Ｐｓが貯留されている。

【0029】

めっき液Ｐｓとしては、めっき皮膜を構成する金属元素のイオンを含む溶液であればよく、その具体例は特に限定されるものではない。本実施形態においては、めっき処理の一例として、銅めっき処理を用いており、めっき液Ｐｓの一例として、硫酸銅溶液を用いている。また、めっき液Ｐｓには所定の添加剤が含まれていてもよい。

【0030】

めっき槽１０の内部には、アノード１１が配置されている。アノード１１の具体的な種類は特に限定されるものではなく、不溶解アノードであってもよく、溶解アノードであってもよい。本実施形態では、アノード１１の一例として、不溶解アノードを用いている。この不溶解アノードの具体的な種類は特に限定されるものではなく、白金や酸化イリジウム等を用いることができる。

【0031】

図３や図４に例示するように、めっき槽１０の内部において、アノード１１よりも上方には、イオン抵抗体１２が配置されていてもよい。具体的には、図４の一部拡大図に例示するように、イオン抵抗体１２は、複数の孔１２ａ（細孔）を有する多孔質の板部材によって構成されている。孔１２ａは、イオン抵抗体１２の下面と上面とを連通するように設けられている。

【0032】

このイオン抵抗体１２は、アノード１１とカソードとしての基板Ｗｆとの間に形成される電場の均一化を図るために設けられている。本実施形態のように、めっき槽１０にイオン抵抗体１２が配置されることで、基板Ｗｆに形成されるめっき皮膜（めっき層）の膜厚の均一化を容易に図ることができる。

【0033】

図３や図４に例示するように、めっき槽１０の内部において、アノード１１よりも上方且つイオン抵抗体１２よりも下方の箇所には、膜１６が配置されていてもよい。この場合、めっき槽１０の内部は、膜１６によって、膜１６よりも下方のアノード室１７ａと、膜１６よりも上方のカソード室１７ｂとに区画される。アノード１１はアノード室１７ａに配置され、イオン抵抗体１２や基板Ｗｆはカソード室１７ｂに配置される。膜１６は、めっき液Ｐｓに含まれる金属イオンを含むイオン種が膜１６を通過することを許容しつつ、めっき液Ｐｓに含まれる非イオン系のめっき添加剤が膜１６を通過することを抑制するように構成されている。このような膜１６として、例えばイオン交換膜を用いることができる。

【0034】

めっき槽１０には、めっき槽１０にめっき液Ｐｓを供給するための供給口が設けられている。具体的には、本実施形態に係るめっき槽１０の外周壁１０ｂには、アノード室１７ａにめっき液Ｐｓを供給するための第１供給口１３ａと、カソード室１７ｂにめっき液Ｐｓを供給するための第２供給口１３ｂと、が設けられている。

【0035】

また、めっき槽１０には、アノード室１７ａのめっき液Ｐｓをめっき槽１０の外部に排出するための第１排出口１４ａが設けられている。第１排出口１４ａから排出されためっき液Ｐｓは、ポンプ（図示せず）によって圧送されて、再び、第１供給口１３ａからアノード室１７ａに供給される。

【0036】

オーバーフロー槽２０は、めっき槽１０の外側に配置された、有底の容器によって構成されている。オーバーフロー槽２０は、めっき槽１０の外周壁１０ｂの上端を超えためっき液Ｐｓ（すなわち、めっき槽１０からオーバーフローしためっき液Ｐｓ）を一時的に貯留するために設けられている。オーバーフロー槽２０に貯留されためっき液Ｐｓは、第２排出口１４ｂから排出された後に、ポンプ（図示せず）によって圧送されて、再び、第２供給口１３ｂからカソード室１７ｂに供給される。

【0037】

基板ホルダ３０は、カソードとしての基板Ｗｆを、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆａがアノード１１に対向するように保持している。本実施形態において、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆａは、具体的には、基板Ｗｆの下方側を向いた面（下面）に設けられている。

【0038】

基板ホルダ３０は、回転機構４０に接続されていている。回転機構４０は、基板ホルダ３０を回転させるための機構である。図３に例示されている「Ｒ１」は、基板ホルダ３０の回転方向の一例である。回転機構４０としては、公知の回転モータ等を用いることができる。傾斜機構４５は、回転機構４０及び基板ホルダ３０を傾斜させるための機構である。昇降機構５０は、上下方向に延在する支軸５１によって支持されている。昇降機構５０は、基板ホルダ３０、回転機構４０及び傾斜機構４５を上下方向に昇降させるための機構である。昇降機構５０としては、直動式のアクチュエータ等の公知の昇降機構を用いることができる。

【0039】

制御モジュール８００は、マイクロコンピュータを備えており、このマイクロコンピュータは、プロセッサ８０１や、非一時的な記憶媒体としての記憶装置８０２等を備えている。制御モジュール８００は、記憶装置８０２に記憶されたプログラムの指令に基づいて、プロセッサ８０１が作動することで、めっきモジュール４００の動作を制御する。

【0040】

図５は、パドル７０及び後述する駆動装置９０を説明するための模式図である。図４及び図５を参照して、パドル７０は、めっき槽１０の内部におけるアノード１１よりも上方且つ基板Ｗｆよりも下方の領域に配置されている。具体的には、本実施形態に係るパドル７０は、アノード１１よりも上方に配置されたイオン抵抗体１２と基板Ｗｆとの間に配置されている。

【0041】

図５を参照して、パドル７０は、駆動装置９０によって駆動されて、めっき液Ｐｓを撹拌するように構成された「撹拌部材」である。本実施形態に係る駆動装置９０は、一例として、制御モジュール８００の指示を受けて、パドル７０を、アノード１１（又は、基板Ｗｆ）に平行な方向で「第１方向（１ｓｔ）」、及び、第１方向とは反対の「第２方向（２ｎｄ）」に交互に駆動する。すなわち、本実施形態に係るパドル７０は、第１方向及び第２方向に往復移動する。

【0042】

なお、このような駆動装置９０のメカニカルな機構自体は、公知技術を適用することができる。具体的には、本実施形態に係る駆動装置９０は、電動機９１と、パドル７０に接続されるとともに電動機９１の回転運動を直進往復運動に変換してパドル７０に伝達するように構成された動力変換機構９２と、を備えている。

【0043】

なお、第１方向や第２方向は上述した方向に限定されるものではない。また、パドル７０の往復移動方向に垂直な方向を「第３方向（３ｒｄ）」と称する。また、図５には、パドル７０の中心軸線として、第３方向に延在する第１中心軸線ＸＬ１と、パドル７０の往復移動方向に延在する第２中心軸線ＸＬ２と、が例示されている。

【0044】

なお、パドル７０は、少なくともめっき液Ｐｓを撹拌するときに、めっき槽１０の内部に配置されていればよく、めっき槽１０の内部に常に配置されている必要はない。例えば、パドル７０の駆動が停止されてパドル７０によるめっき液Ｐｓの撹拌が行われない場合には、パドル７０はめっき槽１０の外部に配置された構成とすることもできる。

【0045】

パドル７０の具体的な構成は、めっき液Ｐｓを撹拌できるものであればよく、特に限定されるものではないが、図５に例示するパドル７０は、一例として、ハニカム構造を有するハニカム構造部７１と、このハニカム構造部７１の第３方向の端部に接続された一対の外枠（第１外枠７２ａ及び第２外枠７２ｂ）と、を備えている。第１外枠７２ａ及び第２外枠７２ｂの具体的な構造は、特に限定されるものではないが、本実施形態に係る第１外枠７２ａ及び第２外枠７２ｂは、一例として、平板状の部材によって構成されている。第１外枠７２ａ及び第２外枠７２ｂの少なくとも一方は、駆動装置９０に接続されている。

【0046】

ハニカム構造部７１は、梁部材７３によって区画された多角形の孔７４を複数有している。本実施形態に係る孔７４は、ハニカム構造部７１の上面と下面とを連通するように、上下方向に貫通している。また、ハニカム構造部７１は、第１方向を向いた第１外周壁７５と、第２方向を向いた第２外周壁７６とを備えている。第１外周壁７５及び第２外周壁７６は、梁部材７３によって構成されている。

【0047】

孔７４の多角形の具体的な形状は、特に限定されるものではなく、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形等、種々のＮ角形（Ｎは３以上の自然数）を用いることができる。本変形例では、多角形の一例として、六角形が用いられている。

【0048】

一例として、図５に例示するパドル７０は、平面視で、第３方向に沿ってハニカム構造部７１の「パドル幅Ｄ１（パドル７０の往復移動方向の長さ）」が変化する部分を有している。具体的には、パドル７０は、第３方向で中央部のパドル幅Ｄ１が第３方向で端部のパドル幅Ｄ１よりも広い形状を有している。換言すると、パドル７０は、第３方向で端部よりも中央側の部分が、この端部よりも第１方向及び第２方向に突出した形状を有している。

【0049】

この構成によれば、例えば、パドル７０における中央部のパドル幅Ｄ１が端部のパドル幅Ｄ１と同じ場合に比較して、パドル７０が一定距離移動したときのパドル７０が撹拌可能なエリアを広くすることができる。

【0050】

また、本実施形態に係るパドル７０は、一例として、第２中心軸線ＸＬ２を挟んで線対称（左右対称）の形状を有している。

【0051】

また、本実施形態に係るパドル７０のハニカム構造部７１は、第１方向を向いた第１外周壁７５と、第２方向を向いた第２外周壁７６とを備えている。第１外周壁７５及び第２外周壁７６は、梁部材７３によって構成されている。

【0052】

パドル７０の具体的な製造手法は、特に限定されるものではないが、本実施形態に係るパドル７０は、一例として、３Ｄプリンター等の公知の立体印刷機を用いて製造することができる。

【0053】

なお、パドル７０の構成は、めっき液Ｐｓを撹拌することができるものであれば、上述した構成に限定されるものではなく、公知の他の構成（例えば、特許文献１に例示されているような種々の構成）であってもよい。この他の一例を挙げると、パドル７０は、ハニカム構造部７１に代えて、第３方向に直線状に延在する複数の梁部材を備えていてもよい。

【0054】

図６は、本実施形態に係るめっき液の供給からめっき処理の開始までの一連の動作を説明するためのフロー図である。まず、めっき槽１０にめっき液Ｐｓを供給する（ステップＳ１０）。具体的には、アノード１１及びイオン抵抗体１２がめっき液Ｐｓに浸漬するように、めっき槽１０にめっき液Ｐｓを供給する。より具体的には、本実施形態では、第１供給口１３ａ及び第２供給口１３ｂからめっき液Ｐｓをめっき槽１０に供給する。

【0055】

次いで、基板Ｗｆをめっき液Ｐｓに浸漬させる（ステップＳ２０）。具体的には、本実施形態では、昇降機構５０が基板ホルダ３０を下降させることで、基板Ｗｆの少なくとも被めっき面Ｗｆａをめっき液Ｐｓに浸漬させる。

【0056】

次いで、駆動装置９０がパドル７０の駆動を開始させることで、パドル７０によるめっき液Ｐｓの撹拌を開始させる（ステップＳ３０）。

【0057】

次いで、通電装置（図示せず）によってアノード１１と基板Ｗｆとの間に電気を流すことで、基板Ｗｆへのめっき処理を開始させる（ステップＳ４０）。これにより、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆａへのめっき皮膜の形成が開始される。具体的には、本実施形態では、このステップＳ４０に係る基板Ｗｆへのめっき処理の実行中においても、ステップＳ３０に係るパドル７０によるめっき液Ｐｓの撹拌は行われている（すなわち、めっき液Ｐｓを撹拌しつつ、被めっき面Ｗｆａへのめっき皮膜の形成が行われている）。

【0058】

なお、制御モジュール８００は、上述したステップＳ２０の実行時、又は、ステップＳ３０の実行時、又は、ステップＳ４０の実行時に、基板ホルダ３０の回転を開始させることが好ましい。これにより、少なくともステップＳ４０に係るめっき処理時に基板ホルダ３０を回転させることができる。

【0059】

なお、パドル７０がめっき液Ｐｓを撹拌する時期は、上述した時期に限定されるものではない。例えば、ステップＳ１０とステップＳ２０との間の時期（すなわち、めっき槽１０にめっき液Ｐｓが供給された後であって、基板Ｗｆがめっき液Ｐｓに浸漬される前の時期）においても、パドル７０によってめっき液Ｐｓを撹拌してもよい。

【0060】

図７は、めっき槽１０におけるめっき液Ｐｓの液面Ｌｓの近傍領域（図４のＡ１部分）の模式的な拡大断面図である。図７に例示するように、本実施形態に係るめっき装置１０００は、液はね抑制板６０と、支持部材８２と、をさらに備えている。

【0061】

液はね抑制板６０は、めっき槽１０の内部におけるパドル７０よりも上方、且つ、めっき液Ｐｓの液面Ｌｓよりも下方の領域に配置されるとともに、めっき槽１０の外周壁１０ｂと基板ホルダ３０との間の領域（隙間）に配置されている。具体的には、液はね抑制板６０は、後述する支持部材８２のばね部材８０によって、上方側から吊るされるように支持されている。液はね抑制板６０は、パドル７０によってめっき液Ｐｓが撹拌された場合に、この撹拌されためっき液Ｐｓの流動に対する抵抗となることで、めっき液Ｐｓの液はねを抑制するように構成された板部材である。

【0062】

図８（Ａ）は、液はね抑制板６０の模式的な平面図である。図８（Ｂ）は、液はね抑制板６０の他の一例を模式的に示す平面図である。図８（Ａ）に例示するように、液はね抑制板６０は、円環状の部材によって構成されていてもよい。この場合、液はね抑制板６０は、平面視で、基板ホルダ３０とめっき槽１０の外周壁１０ｂとの間に設けられた環状の隙間に、全体的に配置される。

【0063】

あるいは、図８（Ｂ）に例示するように、液はね抑制板６０は、めっき槽１０の内部に、部分的に配置されていてもよい。この場合、めっき装置１０００は、液はね抑制板６０を複数個有していてもよい。具体的には、図８（Ｂ）に例示する２つの液はね抑制板６０は、平面視で円弧形状を呈しており、めっき槽１０の外周壁１０ｂと基板ホルダ３０との間の領域に部分的に配置される。

【0064】

なお、本実施形態において、液はね抑制板６０には、後述する貫通孔６１は形成されていない。

【0065】

図７を参照して、支持部材８２は、液はね抑制板６０を上下方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、本実施形態に係る支持部材８２は、ばね部材８０と、支持板８５と、を備えている。

【0066】

ばね部材８０は、その下端が液はね抑制板６０の上面に接続し、その上端が後述する支持板８５に接続されている。なお、ばね部材８０の個数は１つでもよく、複数でもよい。本実施形態に係るばね部材８０の個数は、一例として、複数である。また、本実施形態に係るばね部材８０は、一例として、コイル状のばね部材（すなわち、コイルばね）によって構成されている。但し、ばね部材８０の具体的な種類は、コイルばねに限定されるものではなく、例えば、板状のばね（板ばね）等であってもよい。

【0067】

支持板８５は、ばね部材８０を支持するための部材である。具体的には、本実施形態に係る支持板８５は、めっき槽１０の所定箇所（本実施形態では一例として外周壁１０ｂ）に接続されており、ばね部材８０を上方側から支持している。

【0068】

パドル７０によってめっき液Ｐｓが撹拌されてめっき液Ｐｓが流動した場合、このめっき液Ｐｓからの力を受けて、液はね抑制板６０は、上下方向に移動する（図７では、液はね抑制板６０の移動方向が「矢印（ｍｖ）」で例示されている）。本実施形態に係るばね部材８０は、主として、液はね抑制板６０の上下方向の移動を減衰させるために設けられている。

【0069】

支持部材８２の具体的な配置態様は、特に限定されるものではないが、一例を挙げると、パドル７０がめっき液Ｐｓを撹拌していない状態で、支持部材８２によって支持された液はね抑制板６０が水平になるように、支持部材８２が配置されていることが好ましい。実際、図７に例示する液はね抑制板６０は、液はね抑制板６０の下面の面方向が水平方向に延在するように、支持部材８２によって支持されている。

【0070】

また、めっき装置１０００が複数のばね部材８０を有する場合、複数のばね部材８０のばね定数（Ｎ／ｍｍ）は同じであってもよい。あるいは、複数のばね部材８０の一部に、他のばね部材８０とは異なるばね定数を有するものを含んでいてもよい。すなわち、この場合、複数のばね部材８０は、第１のばね定数を有する少なくとも１つのばね部材８０と、第２のばね定数を有する少なくとも１つのばね部材８０とを含んでいてもよい。

【0071】

また、基板ホルダ３０とめっき槽１０の外周壁１０ｂとの間の領域において、液はねが特に生じやすい箇所がある場合には、この液はねが特に生じやすい箇所に配置されたばね部材８０のばね定数を他の箇所に配置されたばね部材８０のばね定数よりも小さくしてもよい。この構成によれば、液はねが特に生じやすい箇所における液はね抑制板６０の上下方向の移動量を大きくすることができる。これにより、液はねを効果的に抑制することができる。

【0072】

図７に例示するように、めっき装置１０００は、複数の突起１３０をさらに備えていていもよい。具体的には、図７に例示するように、複数の突起１３０は、めっき槽１０の外周壁１０ｂにおける基板ホルダ３０に対向する部分、及び、基板ホルダ３０における外周壁１０ｂに対向する部分に設けられていてもよい。

【0073】

より具体的には、本実施形態に係る複数の突起１３０は、パドル７０によってめっき液Ｐｓが撹拌されてめっき液Ｐｓが流動した場合に、このめっき液Ｐｓの流動の抵抗となるように設けられている。これにより、複数の突起１３０は、いわゆる「ラビリンス流路」を構成している。具体的には、本実施形態に係る複数の突起１３０は、一例として、上下方向に段違いに配置されることで、ラビリンス流路を構成している。

【0074】

また、複数の突起１３０の各々は、基板ホルダ３０や外周壁１０ｂの周方向に所定距離延在した「板状の突起」によって構成されていてもよい。具体的には、この場合、複数の突起１３０（板状の突起）は、基板ホルダ３０及び外周壁１０ｂの全周に亘って設けられていてもよく（すなわち、円環状に設けられていてもよく）、あるいは、基板ホルダ３０及び外周壁１０ｂの一部のみに（つまり部分的に）設けられていてもよい。

【0075】

以上説明したような本実施形態によれば、上述したような液はね抑制板６０と支持部材８２とを備えているので、パドル７０によってめっき液Ｐｓが撹拌されて、めっき液Ｐｓが流動した場合に、支持部材８２によって支持された液はね抑制板６０が、このめっき液Ｐｓの流動の抵抗になることができる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねを抑制することができる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねに起因して、めっき装置１０００に不具合が生じることを抑制することができる。

【0076】

また、本実施形態によれば、上記のようにめっき液Ｐｓの液はねを抑制することができるので、めっき槽１０の外周壁１０ｂの高さを高くしなくても（すなわち、めっき槽１０の外周壁１０ｂの高さが低くても）、めっき液Ｐｓの液はねを抑制することができる。これにより、めっき装置１０００の小型化を図りつつ、めっき液Ｐｓの液はねを抑制することができる。

【0077】

また、本実施形態によれば、上述したような複数の突起１３０を備えているので、この複数の突起１３０も、めっき液Ｐｓの流動の抵抗となることができる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねを効果的に抑制することができる。

【0078】

なお、めっき装置１０００は、上述した複数の突起１３０を備えていない構成とすることもできる。

【0079】

（変形例１）
図９（Ａ）～図９（Ｃ）は、実施形態の変形例１に係る液はね抑制板６０を説明するための模式的な平面図である。具体的には、図９（Ａ）～図９（Ｃ）に例示する本変形例に係る液はね抑制板６０は、図８（Ａ）に例示したＡ２部分を拡大して模式的に図示している。

【0080】

図９（Ａ）～図９（Ｃ）に例示するように、液はね抑制板６０は、複数の貫通孔６１を有していてもよい。具体的には、この複数の貫通孔６１は、液はね抑制板６０を上下方向に貫通するように構成されている。

【0081】

貫通孔６１の具体的な構成は特に限定されるものではないが、例えば、図９（Ａ）に例示するように、円形の孔であってもよい。具体的には、この図９（Ａ）に例示する液はね抑制板６０の貫通孔６１は、いわゆるパンチング加工によって製造されたパンチング孔によって構成されていてもよい。

【0082】

あるいは、図９（Ｂ）に例示するように、貫通孔６１は、スリット状の孔であってもよい。

【0083】

あるいは、図９（Ｃ）に例示するように、液はね抑制板６０は、複数の線部材６２が網状に編まれた部材によって構成されていてもよい。この場合、互いに隣接する線部材６２によって囲まれた領域（すなわち、網の目）に、貫通孔６１が設けられている。

【0084】

（変形例２）
図１０は、実施形態の変形例２に係る液はね抑制板６０を説明するための模式的な断面図である。具体的には、図１０は、液はね抑制板６０が弾性変形した様子の一例を図示している。液はね抑制板６０は、パドル７０によって撹拌されためっき液Ｐｓからの力を受けた場合に弾性変形可能な弾性材料によって構成された弾性部位６３を備えていてもよい。

【0085】

具体的には、液はね抑制板６０は、その全体が弾性部位６３によって構成されていてもよく、その一部に弾性部位６３を備えていてもよい。本変形例に係る液はね抑制板６０は、一例として、その全体が弾性部位６３によって構成されている。

【0086】

本変形例によれば、パドル７０によってめっき液Ｐｓが撹拌された場合に、液はね抑制板６０の特に弾性部位６３が弾性変形することで、めっき液Ｐｓの運動エネルギを減少させることができる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねを効果的に抑制することができる。

【0087】

（変形例３）
図１１は、実施形態の変形例３に係る液はね抑制板６０を説明するための模式的な断面図である。前述した実施形態（例えば図７を参照）において、液はね抑制板６０の外周側面は、めっき槽１０の外周壁１０ｂに接触しているが、この構成に限定されるものではない。図１１に例示する本変形例のように、液はね抑制板６０の外周側面６５（これは、液はね抑制板６０の側面のうち、めっき槽１０の外周壁１０ｂに対向する側面である）は、めっき槽１０の外周壁１０ｂに接触していない構成とすることもできる。

【0088】

具体的には、図１１に例示する本変形例に係る液はね抑制板６０は、液はね抑制板６０の外周側面６５とめっき槽１０の外周壁１０ｂとの間に、隙間Ｇｐが設けられている。

【0089】

なお、この隙間Ｇｐは、液はね抑制板６０の周方向に全体的（すなわち連続的）に設けられていてもよく、あるいは、部分的（すなわち断続的）に設けられていてもよい。

【0090】

本変形例においても、前述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、本変形例によれば、液はね抑制板６０の動作域の自由度を高くすることが容易にできる。すなわち、液はね抑制板６０がより自由に動くことが容易にできる。これにより、めっき液Ｐｓの液はねを効果的に抑制することができる。

【0091】

なお、前述した変形例１（図９（Ａ）～図９（Ｃ））や変形例２（図１０）に係る液はね抑制板６０も、本変形例と同様に、液はね抑制板６０の外周側面とめっき槽１０の外周壁１０ｂとの間に隙間Ｇｐが設けられていてもよい。

【0092】

以上、本発明の実施形態や変形例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において、さらなる種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0093】

１０ めっき槽
１０ｂ 外周壁
１１ アノード
３０ 基板ホルダ
６０ 液はね抑制板
６１ 貫通孔
６３ 弾性部位
７０ パドル
８２ 支持部材
１３０ 突起
１０００ めっき装置
Ｌｓ めっき液の液面
Ｐｓ めっき液
Ｗｆ 基板

【要約】

めっき液の液はねを抑制することができる技術を提供する。
めっき装置１０００は、めっき液Ｐｓを貯留するとともに、アノード１１が配置されためっき槽１０と、カソードとしての基板Ｗｆをアノードに対向するように保持する基板ホルダ３０と、めっき槽の内部におけるアノードよりも上方且つ基板よりも下方の領域に配置されて、めっき液を撹拌するように構成された、パドル７０と、めっき槽の内部におけるパドルよりも上方且つめっき液の液面Ｌｓよりも下方の領域に配置されるとともに、めっき槽の外周壁１０ｂと基板ホルダとの間の領域に配置された、液はね抑制板６０と、液はね抑制板を上下方向に移動可能に支持するように構成された、支持部材８２と、を備える。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】