特許 7488117 保護部材の厚み調整方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-13

(45)【発行日】2024-05-21

(54)【発明の名称】保護部材の厚み調整方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/04 20060101AFI20240514BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240514BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240514BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240514BHJP

   B24B 49/04 20060101ALI20240514BHJP

【ＦＩ】

B24B7/04 A

H01L21/304 622J

H01L21/304 631

H01L21/68 N

B24B41/06 L

B24B49/04 Z

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020097649

(22)【出願日】2020-06-04

(65)【公開番号】P2021186954

(43)【公開日】2021-12-13

【審査請求日】2023-04-26

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】廣内 大資

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１２５３２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１７５６４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０６２２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０２１５０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フィルムを保持するフィルム保持面を有するステージと、ウェーハを保持するウェーハ保持面を有する保持手段とを備え、該フィルム保持面によって保持されたフィルム上に供給した液状樹脂に、該ウェーハ保持面によって保持されたウェーハの一方の面を押しつけることによって、該ウェーハの該一方の面の全面に液状樹脂を押し広げて、この液状樹脂を硬化することによって、該ウェーハの該一方の面の全面に該液状樹脂を硬化させた樹脂と該フィルムとからなる保護部材を形成する保護部材形成装置と、
該保護部材を介して保持面によってウェーハを保持し、ハイトゲージを用いて該保持面の高さと該保持面に保持されたウェーハの上面高さとを測定した値をもとに、該保護部材を含むウェーハの厚みを算出しながら、研削砥石によってウェーハを研削する研削装置と、
を少なくとも用いて、保護部材の厚みを調整する、保護部材の厚み調整方法であって、
該保護部材形成装置を用いてウェーハの一方の面の全面に保護部材を形成する保護部材形成工程と、
該保護部材を該研削装置の該保持面によって保持し、該研削砥石によるウェーハの研削を実施していない状態で、該ウェーハの中心を中心とする円周上の少なくとも３箇所において、該保護部材を含むウェーハの厚みを該ハイトゲージによって算出する厚み算出工程と、
該厚み算出工程において算出された少なくとも３つの厚み値のうちの１つを基準値として、該基準値と他の２つの厚み値との差である厚み差を算出する算出工程と、
該算出工程において算出された該厚み差を用いて、次に保護部材を形成する前までに、該保護部材形成装置における該ステージの該フィルム保持面と該保持手段の該ウェーハ保持面との傾き関係を調整する傾き調整工程と、
を備える保護部材の厚み調整方法。

【請求項2】

該厚み算出工程後、または、該傾き調整工程後に、該保護部材をウェーハから剥離する剥離装置を用いて、該保護部材をウェーハから剥離する剥離工程をさらに備え、
該保護部材形成工程、該厚み算出工程、該算出工程、該傾き調整工程、および該剥離工程、を繰り返して行う、
請求項１記載の保護部材の厚み調整方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保護部材の厚み調整方法に関する。

【背景技術】

【0002】

円形板状のアズスライスウェーハは、たとえば、円柱状のシリコンインゴットを、ワイヤーソーによってスライスすることによって得られる。この円形板状のアズスライスウェーハは、反りおよびうねりを有している。そのアズスライスウェーハを、研削砥石によって研削することによって、アズスライスウェーハから反りおよびうねりを除去すると共に、アズスライスウェーハの厚みを所定の厚みに調整している。

【0003】

アズスライスウェーハを研削する際には、アズスライスウェーハの一方の面に液状樹脂を押し広げ、その液状樹脂を硬化させる。これにより、アズスライスウェーハの一方の面に、樹脂からなる保護部材を形成している。

【0004】

保護部材の形成については、たとえば、特許文献１に開示されている。この文献の技術では、ステージの上面のフィルム保持面によって、フィルムを保持する。このフィルムの上に液状樹脂を供給し、液状樹脂の上から、ウェーハ保持面に上面を保持されたウェーハの下面を押し付ける。さらに、ウェーハの下面によって液状樹脂に荷重をかけて、ウェーハの下面の全面に、液状樹脂を押し広げる。押し広げられた液状樹脂を硬化させて、保護部材を形成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１７－２２０５４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載の技術では、保護部材を含むウェーハの厚みを均一にするために、フィルムを保持するフィルム保持面と、ウェーハを保持するウェーハ保持面とが、互いに平行になるように調整されている。しかし、これらが僅かに平行でないこと、あるいは、フィルム上における液状樹脂の供給位置が、ウェーハの中心と一致していないことなどによって、保護部材を含むウェーハの厚みが、均一にならないことがある。

【0007】

したがって、本発明の目的は、保護部材を含むウェーハの厚みが不均一になることを抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の保護部材の厚み調整方法（本厚み調整方法）は、フィルムを保持するフィルム保持面を有するステージと、ウェーハを保持するウェーハ保持面を有する保持手段とを備え、該フィルム保持面によって保持されたフィルム上に供給した液状樹脂に、該ウェーハ保持面によって保持されたウェーハの一方の面を押しつけることによって、該ウェーハの該一方の面の全面に液状樹脂を押し広げて、この液状樹脂を硬化することによって、該ウェーハの該一方の面の全面に該液状樹脂を硬化させた樹脂と該フィルムとからなる保護部材を形成する保護部材形成装置と、該保護部材を介して保持面によってウェーハを保持し、ハイトゲージを用いて該保持面の高さと該保持面に保持されたウェーハの上面高さとを測定した値をもとに、該保護部材を含むウェーハの厚みを算出しながら、研削砥石によってウェーハを研削する研削装置と、を少なくとも用いて、保護部材の厚みを調整する、保護部材の厚み調整方法であって、該保護部材形成装置を用いてウェーハの一方の面の全面に保護部材を形成する保護部材形成工程と、該保護部材を該研削装置の該保持面によって保持し、該研削砥石によるウェーハの研削を実施していない状態で、該ウェーハの中心を中心とする円周上の少なくとも３箇所において、該保護部材を含むウェーハの厚みを該ハイトゲージによって算出する厚み算出工程と、該厚み算出工程において算出された少なくとも３つの厚み値のうちの１つを基準値として、該基準値と他の２つの厚み値との差である厚み差を算出する算出工程と、該算出工程において算出された該厚み差を用いて、次に保護部材を形成する前までに、該保護部材形成装置における該ステージの該フィルム保持面と該保持手段の該ウェーハ保持面との傾き関係を調整する傾き調整工程と、
を備える。

【0009】

また、本厚み調整方法では、該厚み算出工程後、または、該傾き調整工程後に、該保護部材をウェーハから剥離する剥離装置を用いて、該保護部材をウェーハから剥離する剥離工程をさらに備えてもよく、該保護部材形成工程、該厚み算出工程、該算出工程、該傾き調整工程、および該剥離工程、を繰り返して行ってもよい。

【発明の効果】

【0010】

本厚み調整方法では、研削装置のハイトゲージを用いて、保護部材を含むウェーハの厚みを少なくとも３箇所で算出し、その３箇所で算出した厚みの差である厚み差に基づいて、保護部材形成装置におけるステージのフィルム保持面と保持手段のウェーハ保持面との傾き関係を調整すること、すなわち、フィルム保持面とウェーハ保持面との平行度を高めることができる。これにより、保護部材形成装置においてウェーハに保護部材が形成される際、保護部材を含むウェーハの厚みが不均一になることを、抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】一実施形態にかかるウェーハ製造装置を示す説明図である。

【図2】ウェーハ製造装置における保護部材形成装置の構成を示す斜視図である。

【図3】保護部材形成工程を示す説明図である。

【図4】保護部材形成工程を示す説明図である。

【図5】保護部材を備えたウェーハの断面図である。

【図6】ウェーハ製造装置における研削装置の構成を示す斜視図である。

【図7】厚み算出工程を示す説明図である。

【図8】厚み算出工程を示す説明図である。

【図9】算出工程の例を示す説明図である。

【図10】傾き調整工程の例を示す説明図である。

【図11】ウェーハの厚みの算出点と、３つの調整軸と、ウェーハの外径との関係を示す説明図である。

【図12】ウェーハ製造装置における剥離装置の構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

図１に示すウェーハ製造装置１は、うねり、反り等をはじめとする変形要素を含むウェーハ１００から変形要素を除去して、所定の厚みのウェーハ１００を製造する。このウェーハ製造装置１は、ウェーハ１００に保護部材を形成する保護部材形成装置２、ウェーハ１００を研削する研削装置３、および、ウェーハ１００から保護部材を剥離する剥離装置４を備えている。保護部材形成装置２、研削装置３および剥離装置４は、Ｘ方向に並ぶように配されている。

【0013】

さらに、ウェーハ製造装置１は、保護部材形成装置２から研削装置３にウェーハ１００を搬送するために用いられる受渡カセット部５を備えている。受渡カセット部５は、保護部材形成装置２と研削装置３との間に配置される。

【0014】

ウェーハ１００は、図示しないワイヤーソーマシンによってインゴットから切り出されたアズスライスウェーハである。ウェーハ１００は、たとえば円板状に形成されており、表面１０１および裏面１０２を有している。また、ウェーハ１００の外周には、ノッチ１０７が形成されている。

【0015】

ウェーハ１００の裏面１０２および表面１０１は、それぞれ、ウェーハ１００の一方の面および他方の面の一例に相当する。

【0016】

保護部材形成装置２は、ウェーハ１００の裏面１０２の全面に、樹脂層を含む保護部材を形成する。保護部材形成装置２は、第１の搬送ロボット２１を有しており、第１の搬送ロボット２１は、保護部材を備えたウェーハ１００を受渡カセット部５に収納する。

【0017】

受渡カセット部５は、ウェーハ１００を棚状に収納する受渡カセット５１と、受渡カセット５１が載置されるカセットステージ５２とを有している。受渡カセット５１は、ウェーハ１００を収納するための複数の棚５１１を備えている。棚５１１は、保護部材形成装置２側から研削装置３側に受渡カセット５１を貫通するように設けられており、棚５１１に対してウェーハ１００を出し入れするための、保護部材形成装置２側の第１の開口５１２と、研削装置３側の第２の開口５１３とを備えている。

【0018】

保護部材形成装置２の第１の搬送ロボット２１は、第１の開口５１２を介して、保護部材を備えたウェーハ１００を、受渡カセット５１の棚５１１に収納する。

【0019】

研削装置３は、ウェーハ１００の表面１０１および裏面１０２を研削する。研削装置３は、第２の搬送ロボット３１を有している。第２の搬送ロボット３１は、受渡カセット５１の棚５１１から、第２の開口５１３を介して保護部材を備えたウェーハ１００を取り出し、研削装置３における所定の位置に載置する。研削装置３は、筐体３００を有しており、その－Ｙ方向側の前面には、両面が研削されたウェーハ１００を収容するロードポート３０１が設けられている。

【0020】

剥離装置４は、研削装置３から搬送されたウェーハ１００から、保護部材を剥離する。保護部材が剥離されたウェーハ１００は、研削装置３を経て、保護部材形成装置２に戻される。

【0021】

以下に、ウェーハ製造装置１の動作の１つである、保護部材の厚みを調整するための保護部材の厚み調整方法について説明する。

【0022】

本実施形態にかかる保護部材の厚み調整方法は、保護部材形成工程、厚み算出工程、算出工程、傾き調整工程および剥離工程を含む。

【0023】

［保護部材形成工程］
図２に示すように、筐体２００を有する保護部材形成装置２は、保護部材形成装置２の各構成を制御する第１制御部２０を備えている。保護部材形成装置２は、たとえば第１制御部２０の制御により、保護部材形成工程を実施する。保護部材形成工程では、保護部材形成装置２を用いて、ウェーハ１００の裏面１０２の全面に、保護部材を形成する。

【0024】

この保護部材形成工程は、まず、第１の搬送ロボット２１が、アズスライスウェーハであるウェーハ１００を収容しているカセット２０１から、１枚のウェーハ１００を取り出して、第１支持台２０２に搬送する。ウェーハ検出部２７が、ウェーハ１００の中心位置および向きを検出する。その後、ウェーハ搬送部２５が、第１支持台２０２からウェーハ１００を搬出して、保持手段２５０に受け渡す。

【0025】

保持手段２５０は、支持構造２５１と、ウェーハ保持面２５２を有する円板状のウェーハ保持部２５３とを有している。このウェーハ保持面２５２によって、ウェーハ１００の表面１０１が吸引保持される。

【0026】

また、保持手段２５０は、支持構造２５１とウェーハ保持部２５３との間に、ウェーハ保持部２５３の中心を支持する連結軸２５４を備えている。ウェーハ保持部２５３は、この連結軸２５４に支持された状態で、支持構造２５１とともに昇降することが可能である。

【0027】

さらに保持手段２５０は、支持構造２５１とウェーハ保持部２５３との間における連結軸２５４の周囲に、支持構造２５１に対するウェーハ保持面２５２の傾き、すなわち、ウェーハ保持面２５２とフィルム保持面２２１との角度関係を調整するための傾き調整機構としての、３つの調整軸２５５を備えている。

【0028】

調整軸２５５は、ウェーハ保持面２５２の中心を中心とする円周上に、互いに等間隔となるように、すなわち、１２０度おきに設けられている。調整軸２５５は、各調整軸２５５が設けられている部分における支持構造２５１とウェーハ保持部２５３との間隔を、伸縮することが可能である。これにより、３つの調整軸２５５は、ウェーハ保持面２５２とフィルム保持面２２１との角度関係を調整することができる。

【0029】

ウェーハ１００の保持手段２５０への搬送と並行して、シート載置手段２３０のクランプ部２３２が、紫外線を透過する透明材料からなるフィルム１０３をクランプしてＹ軸方向に移動することにより、フィルム１０３をロール部２１１から引き出す。フィルム１０３は、図３に示すように、ガラス製のステージ２２０のフィルム保持面２２１に載置される。フィルム保持面２２１は、吸引路２２３を介して、吸引源２２２に連通されている。フィルム保持面２２１は、吸引源２２２からの吸引力を用いて、フィルム１０３を吸引保持する。

【0030】

このように、保護部材形成装置２は、フィルム保持面２２１を有するステージ２２０と、ウェーハ保持面２５２を有する保持手段２５０とを備えている。

【0031】

その後、図２に示す樹脂供給手段２４０が、樹脂供給ノズル２４１を旋回させることにより、樹脂供給ノズル２４１の供給口２４３を、ステージ２２０の上方に位置づける。続いて、ディスペンサ２４２が、樹脂タンク（図示せず）に収容されている、たとえば紫外線硬化樹脂からなる液状樹脂を吸い、樹脂供給ノズル２４１に送出する。
これにより、樹脂供給ノズル２４１から、ステージ２２０に吸引保持されているフィルム１０３に向けて、図３に示すように、所定量の液状樹脂２２４が滴下される。

【0032】

図２に示す拡張手段２６０は、昇降板２６４により、保持手段２５０の支持構造２５１を保持している。拡張手段２６０は、モータ２６２によってボールネジ２６１を回動させることにより、昇降板２６４とともに保持手段２５０を降下させる。これにより、図３に矢印７０１に示すように、保持手段２５０が降下される。

【0033】

保持手段２５０の降下に伴い、図４に示すように、ステージ２２０のフィルム保持面２２１に吸引保持されているフィルム１０３上に供給した液状樹脂２２４に、ウェーハ保持面２５２によって吸引保持されたウェーハ１００の裏面１０２が押しつけられる。これにより、液状樹脂２２４が、ウェーハ１００の裏面１０２の全面に押し拡げられる。

【0034】

ステージ２２０の下方には、たとえば紫外線光源（ＬＥＤ）としての硬化手段２７０が備えられている。硬化手段２７０は、ウェーハ１００の裏面１０２に押し拡げられた液状樹脂２２４に向けて、ステージ２２０を介して、紫外光２７１を照射する。その結果、液状樹脂２４４が硬化されて、硬化された樹脂からなる樹脂層が、ウェーハ１００の裏面１０２の全面に形成される。その後、図２に示す拡張手段２６０が、昇降板２６４とともに、ウェーハ保持面２５２によってウェーハ１００を保持している保持手段２５０を上昇させる。これにより、ウェーハ１００が、ステージ２２０から離間される。

【0035】

その後、ウェーハ１００は、図２に示すウェーハ搬送部２５によって第２支持台２０３に搬送され、フィルムカッター２８によって、ウェーハ１００の外形に沿って、余分なフィルム１０３が切断される。この際、フィルム１０３の径は、ウェーハ１００の径よりも少し大きくされる。

【0036】

このようにして、図５に示すように、ウェーハ１００の裏面１０２の全面に、液状樹脂２４４を硬化させた樹脂である樹脂層１０４とフィルム１０３とからなる保護部材１０５が形成される。
保護部材１０５の形成後、第１の搬送ロボット２１が、保護部材１０５を備えたウェーハ１００を、表面１０１が上向きとなるように、図１に示した第１の開口５１２を介して、受渡カセット５１に収容する。

【0037】

保護部材形成装置２による保護部材形成工程の後、ウェーハ１００は、研削装置３によって処理される。

【0038】

図６に示す研削装置３は、ウェーハ１００を保持する保持面３１１を備えたチャックテーブル３１０、保持面３１１に保持されたウェーハ１００を研削する研削手段３３０、研削手段３３０を研削送りするための研削送り手段３０６を備えている。研削手段３３０は、研削砥石３３２を有する研削ホイール３３１を備えている。

【0039】

また、研削装置３は、研削されたウェーハ１００を洗浄するためのスピンナ洗浄ユニット３５０、および、研削装置３の各構成を制御する第２制御部３６を備えている。さらに、研削装置３は、保持面３１１に保持されたウェーハ１００の厚みを算出するためのハイトゲージ３２０を備えている。

【0040】

そして、研削装置３は、保護部材１０５を介して保持面３１１によって保持したウェーハ１００を、ハイトゲージ３２０を用いて、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚みを算出しながら、研削砥石３３２によって研削するものである。
本実施形態にかかる保護部材の厚み調整方法では、研削装置３は、厚み算出工程および算出工程を実施する。

【0041】

［厚み算出工程］
厚み算出工程では、研削装置３は、保護部材１０５が形成されたウェーハ１００の厚み、すなわち、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚み（ウェーハ１００のみの厚みに、保護部材１０５の厚みを加えたもの）を算出する。
なお、以下では、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚みを、単に、ウェーハ１００の厚みと称することがある。

【0042】

この工程では、まず、第２の搬送ロボット３１が、受渡カセット部５内の保護部材１０５を備えたウェーハ１００を、第２の開口５１３を介して取り出す。第２の搬送ロボット３１は、ウェーハ１００を、その表面１０１（図５参照）が上向きとなるように、仮置きテーブル３２に載置する。

【0043】

そして、第１搬送手段３１５がウェーハ１００の表面１０１を吸引保持し、チャックテーブル３１０に搬送する。チャックテーブル３１０は、保持面３１１によって、ウェーハ１００の裏面１０２に形成された保護部材１０５を吸引保持する。これにより、図７に示すように、表面１０１が露出した状態で、ウェーハ１００がチャックテーブル３１０に保持される。

【0044】

その後、第２制御部３６が、ハイトゲージ３２０によって、ウェーハ１００の中心を中心とする円周上の少なくとも３箇所において、ウェーハ１００の厚みを算出する。

【0045】

ハイトゲージ３２０は、チャックテーブル３１０の保持面３１１と面一の外枠３１２、および、ウェーハ１００の表面１０１に、それぞれ、第１接触子３２１および第２接触子３２２を接触させる。これにより、ハイトゲージ３２０は、チャックテーブル３１０の保持面３１１の高さ、および、ウェーハ１００の高さを測定することができる。ハイトゲージ３２０は、測定された保持面３１１の高さとウェーハ１００の高さとの差分に基づいて、ウェーハ１００の厚みを算出することができる。

【0046】

また、この図７および図６に示すように、チャックテーブル３１０の下方には、チャックテーブル３１０を回転させる回転手段としてのモータ３１７、および、モータ３１７の回転角度、すなわち、チャックテーブル３１０の回転角度を検知するためのエンコーダ３１８が備えられている。モータ３１７により、チャックテーブル３１０は、保持面３１１およびウェーハ１００の中心を通過する回転軸４０１を中心として、回転する。

【0047】

そして、研削装置３による厚み算出工程では、第２制御部３６が、モータ３１７によってチャックテーブル３１０を回転させながら、ハイトゲージ３２０によって、ウェーハ１００の厚みを算出する。

【0048】

すなわち、第２制御部３６は、図８に示すように、チャックテーブル３１０を回転させながら、ウェーハ１００の中心である回転軸４０１を中心とする円周４０２上の少なくとも３箇所である、第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３に、ハイトゲージ３２０の第２接触子３２２を順に接触させる。また、この際、第２制御部３６は、各算出位置４１１～４１３の外側に位置する、チャックテーブル３１０の外枠３１２上の外枠測定位置４１０に、ハイトゲージ３２０の第１接触子３２１を接触させる。

【0049】

これにより、第２制御部３６は、第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３に関する、３つのウェーハ１００の厚み値を算出する。
以下では、第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３に関するウェーハ１００の厚み値を、それぞれ、第１厚み値Ｔ１，第２厚み値Ｔ２および第３厚み値Ｔ３と称する。

【0050】

［算出工程］
この算出工程では、第２制御部３６が、厚み算出工程において算出された３つの厚み値Ｔ１～Ｔ３のうちの１つを基準値として、この基準値と他の２つの厚み値との差である厚み差ΔＴを算出する。

【0051】

たとえば、厚み算出工程により、以下のような厚み値が得られたとする。
第１算出位置４１１の第１厚み値Ｔ１；８５０μｍ
第２算出位置４１２の第２厚み値Ｔ２；９００μｍ
第３算出位置４１３の第３厚み値Ｔ３：９００μｍ

【0052】

この場合、第２制御部３６は、たとえば、第１厚み値Ｔ１（８５０μｍ）を基準値とするとともに、厚み差ΔＴとして５０μｍを算出する。

【0053】

この算出工程の後、第２搬送手段３１６が、チャックテーブル３１０の保持面３１１上のウェーハ１００の表面１０１を吸引保持し、ウェーハ１００をスピンナ洗浄ユニット３５０に搬送する。

【0054】

［傾き調整工程］
この傾き調整工程では、図２に示した保護部材形成装置２の第１制御部２０が、算出工程において算出された厚み差ΔＴを用いて、次に保護部材を形成する前までに、保護部材形成装置２におけるステージ２２０のフィルム保持面２２１と保持手段２５０のウェーハ保持面２５２との傾き関係を調整する。

【0055】

たとえば、上述した例に示したように、基準値である第１厚み値Ｔ１が８５０μｍである一方、第２厚み値Ｔ２および第３厚み値Ｔ３が９００μｍであり、厚み差ΔＴが５０μｍであるとする。

【0056】

また、図８に示した、回転軸４０１から第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３までの距離、すなわち、算出位置４１１～４１３を規定する円周４０２の半径が、図９に示すように、１２４．５ｍｍであるとする。

【0057】

さらに、図２に示した保護部材形成装置２の保持手段２５０における３つの調整軸２５５は、図１０に示すウェーハ保持部２５３におけるウェーハ保持面２５２の中心を通る中心軸５０１を中心とする円周上に、１２０度おきに位置している。そして、この円周の半径、すなわち、中心軸５０１と３つの調整軸２５５との間の距離が、１２０ｍｍであるとする。

【0058】

そして、３つの算出点である第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３と、３つの調整軸２５５と、ウェーハ１００の外径との関係が、図１１に示すように設定されており、３つの調整軸２５５に対応するように、各算出位置４１１～４１３が配置されているとする。図１１では、ウェーハ１００の外径、および、算出位置４１１～４１３を規定する円周４０２に加えて、３つの調整軸２５５を規定する円周５０２を示している。

【0059】

この場合、保護部材形成装置２の第１制御部２０は、円周４０２の半径が１２４．５ｍｍであり、上述した厚み差ΔＴが５０μｍであることから、ウェーハ保持面２５２とフィルム保持面２２１とが、ｔａｎθ＝５０μｍ／１２４．５ｍｍとなるような角度θだけ、平行からずれている、と判断する。

【0060】

そして、第１制御部２０は、このずれを調整するために、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３に応じた２つの調整軸２５５を用いて、これらの調整軸２５５が設けられている部分における支持構造２５１とウェーハ保持部２５３との間隔を、図１０に示すように、調整値ΔＳだけ調整する。

【0061】

上述の例では、中心軸５０１と３つの調整軸２５５との間の距離が１２０ｍｍであるため、ΔＳは、４８．１９μｍ（１２０ｍｍ・ｔａｎθ）となる。すなわち、第１制御部２０は、第２算出位置４１２および第３算出位置４１３に応じた２つの調整軸２５５を用いて、これらの調整軸２５５の設置箇所における支持構造２５１とウェーハ保持部２５３との間隔を、ΔＳだけ延ばす。
これにより、ステージ２２０のフィルム保持面２２１と保持手段２５０のウェーハ保持面２５２との平行度を高めることができる。

【0062】

［剥離工程］
この剥離工程では、図１２に示す剥離装置４を用いて、ウェーハ１００から、樹脂層１０４およびフィルム１０３を含む保護部材１０５（図５等を参照）が剥離される。

【0063】

図１２に示すように、剥離装置４は、ウェーハ１００を保持して搬送するための保持手段４２を備えている。保持手段４２は、ウェーハ１００を吸引保持する保持パッド４２１、保持パッド４２１を支持するアーム部４２０、アーム部４２０を支持してＺ軸方向に往復移動させるＺ軸方向移動手段４２３、Ｚ軸方向移動手段４２３を支持する可動板４２９、および、可動板４２９をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸方向移動手段４２２を備えている。

【0064】

剥離装置４では、まず、保持手段４２の保持パッド４２１が、Ｙ軸方向移動手段４２２およびＺ軸方向移動手段４２３によって、剥離装置４に隣接する図６に示した研削装置３のスピンナ洗浄ユニット３５０にまで移動される。そして、保持パッド４２１が、スピンナ洗浄ユニット３５０に載置されているウェーハ１００の表面１０１を吸引保持する。

【0065】

その後、保持手段４２は、表面１０１が上側になるように、ウェーハ１００を保持テーブル４４１上に載置する。保持テーブル４４１は、ウェーハ１００を吸引保持する。そして、保持テーブル４４１および外側部分剥離手段４４３が、図５に示したウェーハ１００の保護部材１０５の外側部分だけを、複数箇所（たとえば７箇所）にわたって、ウェーハ１００の裏面１０２から剥離する。この剥離の後、保持テーブル４４１によるウェーハ１００の吸引が解除される。

【0066】

次に、保持手段４２は、保持テーブル４４１上のウェーハ１００を保持パッド４２１によって吸引し、ウェーハ１００を全体剥離手段４３の上方の位置に搬送し、その位置に固定する。

【0067】

全体剥離手段４３は、把持部４３１、および、把持部４３１をＸ軸方向に沿って移動させる移動部材４３２を含んでいる。把持部４３１は、ウェーハ１００の保護部材１０５における、－Ｘ側の剥離された外側部分を把持する。この状態で、移動部材４３２が、把持部４３１を＋Ｘ側に移動させる。ウェーハ１００の位置が固定されているため、保護部材１０５を把持した把持部４３１の移動により、ウェーハ１００の裏面１０２から、保護部材１０５が剥離される。この際、ガイドローラ４５２が、保護部材１０５の下面に当接する。

【0068】

剥離された保護部材１０５は、仮置きテーブル４０６に、一時的に載置される。仮置きテーブル４０６は、Ｘ軸方向に延在する複数のプレート４６０を備えている。複数のプレート４６０は、Ｙ軸方向に所定間隔で並べられている。各プレート４６０は、ウェーハ１００の直径よりも長く延在しており、Ｙ軸方向に所定厚みを有している。また、仮置きテーブル４０６は、全体として、ウェーハ１００よりも大きい載置面積を有している。

【0069】

仮置きテーブル４０６の下方には、仮置きテーブル４０６に載置された保護部材１０５をボックス４７９に送り出す保護部材送り手段４０７が設けられている。保護部材送り手段４０７は、Ｙ軸方向に延在するアーム４７０、および、アーム４７０に備えられた２つのピン４７１を備えている。ピン４７１は、仮置きテーブル４０６のプレート４６０の上面から突出するように延びている。

【0070】

モータ駆動のガイドアクチュエータ４７２によってアーム４７０がＸ軸方向に移動されると、仮置きテーブル４０６のプレート４６０から突出するピン４７１も、Ｘ軸方向に移動される。これにより、仮置きテーブル４０６に載置されている保護部材１０５が、ボックス４７９に落下する。

【0071】

ボックス４７９には、対向する一辺の上端部分に、一対の光学センサ４８０が設けられている。光学センサ４８０は、発光部と受光部とを含んでいる。光学センサ４８０は、発光部から発生される光を受光部が受け、受光部の受光量変化に基づいて、ボックス４７９に回収された保護部材１０５が満杯になったかどうかを検知する。

【0072】

その後、剥離装置４では、保持手段４２が、ウェーハ１００を、図６に示した研削装置３に搬送し、そのスピンナ洗浄ユニット３５０に、表面１０１が上向きとなるように載置する。スピンナ洗浄ユニット３５０にウェーハ１００が載置されると、研削装置３の第２の搬送ロボット３１が、ウェーハ１００を保持し、第２の開口５１３を介して、受渡カセット５１の棚５１１に収納する。

【0073】

なお、スピンナ洗浄ユニット３５０の上方に第２の搬送ロボット３１が待機していて、剥離装置４の保持手段４２が、第２の搬送ロボット３１にウェーハ１００を受渡してもよい。

【0074】

次に、図２に示した保護部材形成装置２の第１の搬送ロボット２１が、第１の開口５１２を介して、ウェーハ１００を、受渡カセット５１の棚５１１から取り出して、保護部材形成装置２の第１支持台２０２に載置する。
その後、上述した保護部材形成工程、厚み算出工程、算出工程、傾き調整工程、および剥離工程が、たとえば、算出工程において算出された厚み差ΔＴが所定値以下となるまで、繰り返して行われる。

【0075】

以上のように、本実施形態では、研削装置３のハイトゲージ３２０を用いて、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚みを少なくとも３箇所で算出し、その３箇所で算出した厚みの差である厚み差に基づいて、保護部材形成装置２におけるステージ２２０のフィルム保持面２２１と保持手段２５０のウェーハ保持面２５２との傾き関係を調整すること、すなわち、フィルム保持面２２１とウェーハ保持面２５２との平行度を高めることができる。これにより、保護部材形成装置２においてウェーハ１００に保護部材１０５が形成される際、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚みが不均一になることを、抑制することができる。

【0076】

また、本実施形態では、保護部材形成工程、厚み算出工程、算出工程、傾き調整工程および剥離工程を、途中で作業者による作業を介在させることなく、実施することができる。これにより、保護部材形成装置２におけるフィルム保持面２２１とウェーハ保持面２５２との傾き関係の調整を、自動化することができる。したがって、保護部材１０５を含むウェーハ１００の厚みが不均一になることを、より容易に抑制することができる。

【0077】

また、本実施形態では、剥離工程において保護部材１０５を剥離されたウェーハ１００を、再び保護部材形成装置２に戻して、保護部材形成工程、厚み算出工程、算出工程、傾き調整工程および剥離工程を繰り返している。これにより、フィルム保持面２２１とウェーハ保持面２５２との傾き関係の調整の精度を高めることができる。また、１枚のウェーハ１００を使い回しているので、調整のためのコストを低減することができる。

【0078】

なお、本実施形態では、保護部材形成工程、厚み算出工程、算出工程、傾き調整工程、および剥離工程を、繰り返し実施している。しかしながら、これらの工程は、繰り返されず、１回ずつ実施されるように設定されていてもよい。この場合でも、ステージ２２０のフィルム保持面２２１と保持手段２５０のウェーハ保持面２５２との平行度を、ある程度まで高めることが可能である。

【0079】

また、本実施形態では、剥離工程が、傾き調整工程の後に実施されている。これに代えて、剥離工程は、厚み算出工程の後、傾き調整工程の前に実施されてもよいし、傾き調整工程と同時に実施されてもよい。

【0080】

また、剥離工程は実施されなくてもよい。この場合、ウェーハ製造装置１は、剥離装置４を備えなくてもよい。すなわち、本実施形態にかかる保護部材の厚み調整方法では、少なくとも、図１に示した保護部材形成装置２および研削装置３が用いられればよい。この場合でも、ステージ２２０のフィルム保持面２２１と保持手段２５０のウェーハ保持面２５２との平行度を高めることが可能である。

【0081】

また、本実施形態では、厚み算出工程における厚みの算出箇所が、第１算出位置４１１、第２算出位置４１２および第３算出位置の３箇所に設定されている。これに関し、厚み算出工程における厚みの算出箇所は、少なくとも３箇所であれよく、４箇所以上であってもよい。

【符号の説明】

【0082】

１００：ウェーハ、１０１：表面、１０２：裏面、
１０３：フィルム、１０４：樹脂層、１０５：保護部材、１０７：ノッチ
１：ウェーハ製造装置、
５：受渡カセット部、５１：受渡カセット、５２：カセットステージ、
５１１：棚、５１２：第１の開口、５１３：第２の開口、
２：保護部材形成装置、２０：第１制御部、２１：第１の搬送ロボット、
２２０：ステージ、２２１：フィルム保持面、２２４：液状樹脂、
２５０：保持手段、２５１：支持構造、２５４：連結軸、２５５：調整軸、
２５３：ウェーハ保持部、２５２：ウェーハ保持面、
２７０：硬化手段、２７１：紫外光、
３：研削装置、３１：第２の搬送ロボット、３６：第２制御部、
３１５：第１搬送手段、３１６：第２搬送手段、３５０：スピンナ洗浄ユニット、
３１０：チャックテーブル、３１１：保持面、３１２：外枠、
３１７：モータ、３１８：エンコーダ、
３２０：ハイトゲージ、３２１：第１接触子、３２２：第２接触子、
４０１：回転軸、４０２：円周、４１０：外枠測定位置、
５０１：中心軸、５０２：円周、
４１１：第１算出位置、４１２：第２算出位置、４１３：第３算出位置、
４：剥離装置、
４２：保持手段、４３：全体剥離手段、４４３：外側部分剥離手段、
４２０：アーム部、４２１：保持パッド、
４２２：Ｙ軸方向移動手段、４２３：Ｚ軸方向移動手段、
４０６：仮置きテーブル、４６０：プレート、４７９：ボックス、
Ｔ１～Ｔ３：厚み値、ΔＴ：厚み差、ΔＳ：調整値

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】