特許 7493878 テープ貼着装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-24

(45)【発行日】2024-06-03

(54)【発明の名称】テープ貼着装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240527BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240527BHJP

   B65H 37/04 20060101ALI20240527BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/78 L

B65H37/04 B

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020117892

(22)【出願日】2020-07-08

(65)【公開番号】P2022015202

(43)【公開日】2022-01-21

【審査請求日】2023-05-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】三谷 修三

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０６１４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－２２５３３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１３５０２６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ６５Ｈ ３７／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、
該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、
該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、
該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、
該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、
該フレーム保持部は、上面から突出するとともに該上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動でき、
該フレーム保持部は、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有し、
該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該可動部を進退させたとき、該可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置。

【請求項2】

該可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備えることを特徴とする請求項１記載のテープ貼着装置。

【請求項3】

該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させることを特徴とする請求項１または請求項２記載のテープ貼着装置。

【請求項4】

中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、
該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、
該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、
該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、
該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、
該フレーム保持部は、
上面から突出し、該上面に平行な第１の方向への該リングフレームの移動を規制する第１の固定部と、
該上面から突出し、該第１の方向に直交する第２の方向への該リングフレームの移動を規制する第２の固定部と、
該上面から突出し、該第１の固定部に対向し該第１の方向に進退して該第１の固定部との間で該リングフレームを挟む第１の可動部と、
該上面から突出し、該第２の固定部に対向し該第２の方向に進退して該第２の固定部との間で該リングフレームを挟む第２の可動部と、を備え、
該第１の固定部及び該第１の可動部で該リングフレームを挟み、該第２の固定部及び該第２の可動部で該リングフレームを挟むことで該リングフレームを所定位置に位置付け可能であり、
該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部の停止位置に該第１の可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備え、
該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該第１の可動部を進退させたとき、該第１の可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該第１の可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置。

【請求項5】

該第１の可動部または該第２の可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備えることを特徴とする請求項４記載のテープ貼着装置。

【請求項6】

該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該第１の可動部及び該第２の可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させることを特徴とする請求項４または請求項５記載のテープ貼着装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、円形の開口部を備えるリングフレームに粘着テープを貼着して該開口部を塞ぐとともに、該開口部に露出した粘着テープに基板を貼着するテープ貼着装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップは、複数のデバイスが表面に並べて形成された半導体ウェーハ等の基板をデバイス毎に分割することで形成される。基板を分割する装置として、円環状の切削ブレードで基板を切削する切削装置や、被加工物にレーザビームを照射してレーザ加工するレーザ加工装置が知られている。

【0003】

切削装置やレーザ加工装置等の加工装置で加工される基板には、ダイシングテープやエキスパンドテープと呼ばれる円形の粘着テープが予め貼着される。そして、粘着テープの外周部は、中央に開口部が形成されたリングフレームの内周部に貼着される。すなわち、基板と、粘着テープと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成される。そして、フレームユニットの状態で基板が加工装置に搬入され加工される。

【0004】

フレームユニットに組み込まれた状態の基板は、取り扱いが容易となる。また、基板を分割した後に粘着テープを外周方向に広げると、基板から形成されたチップ同士の間隔が広がり、チップのピックアップが容易となる。ここで、基板とリングフレームに粘着テープを貼着してフレームユニットを形成するテープ貼着装置が知られている（特許文献１参照）。

【0005】

テープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と、該基板保持部の周囲でリングフレームを保持するリングフレーム保持部と、を有する保持ユニットを備える。そして、テープ貼着装置でリングフレーム及び基板に粘着テープを貼着する際には、基板保持部で基板を保持し、リングフレーム保持部でリングフレームを保持し、基板及びリングフレームに上方から粘着テープを対面させる。そして、粘着テープの上でローラーを転動させて該粘着テープを押圧し、基板及びリングフレームに粘着テープを貼着させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１１－２３６０２４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

テープ貼着装置は、複数のフレームユニットを次々に形成している際に何らかのトラブルが生じて停止することがある。例えば、リングフレーム保持部にリングフレームが保持されている際にテープ貼着装置が停止したとき、該リングフレームを取り出さずに該テープ貼着装置を再起動すると、すでに搬入されていたリングフレームの上に新たなリングフレームが重ね置きされてしまう。この状態では、リングフレームの被貼着面が基板の被貼着面よりも大きく上方に突出することとなる。

【0008】

粘着テープの貼着を実施する際、リングフレームの被貼着面の高さが基板の被貼着面の高さよりも高い場合、ローラーで基板に十分な力で粘着テープを貼着できず、基板と粘着テープの間に気泡が入り込んだ状態で粘着テープが基板に貼着されてしまう。粘着テープと基板の間に気泡が存在するフレームユニットを加工装置に搬入しても、該基板を適切に加工できない。

【0009】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、リングフレームの重ね置きを防止できるテープ貼着装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、該フレーム保持部は、上面から突出するとともに該上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動でき、該フレーム保持部は、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有し、該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該可動部を進退させたとき、該可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置が提供される。

【0011】

好ましくは、該可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備える。また、好ましくは、該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させる。

【0012】

また、本発明の他の一態様によると、中央に開口部を有するリングフレームと、該リングフレームの該開口部に配置された板状の基板と、を粘着面を有する粘着テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持する環状のフレーム保持部と、中央に開口が形成された該フレーム保持部の該開口に配され該基板を保持する基板保持部と、を有する保持ユニットと、該保持ユニットの該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する搬送ユニットと、該粘着テープの該粘着面を該フレーム保持部で保持された該リングフレームと、該基板保持部で保持された該基板と、に対面させ、該粘着テープを上方からローラーで押し付けながら該リングフレーム及び該基板に貼着するテープ貼着ユニットと、該フレーム保持部を制御する制御ユニットと、を備え、該フレーム保持部は、上面から突出し、該上面に平行な第１の方向への該リングフレームの移動を規制する第１の固定部と、該上面から突出し、該第１の方向に直交する第２の方向への該リングフレームの移動を規制する第２の固定部と、該上面から突出し、該第１の固定部に対向し該第１の方向に進退して該第１の固定部との間で該リングフレームを挟む第１の可動部と、該上面から突出し、該第２の固定部に対向し該第２の方向に進退して該第２の固定部との間で該リングフレームを挟む第２の可動部と、を備え、該第１の固定部及び該第１の可動部で該リングフレームを挟み、該第２の固定部及び該第２の可動部で該リングフレームを挟むことで該リングフレームを所定位置に位置付け可能であり、該リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部の停止位置に該第１の可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備え、該制御ユニットは、該搬送ユニットで該フレーム保持部に該リングフレームを搬送する前に該第１の可動部を進退させたとき、該第１の可動部が該リングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定し、該第１の可動部が該リングフレームに当たり該停止位置で停止する場合に該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在すると判定することを特徴とするテープ貼着装置が提供される。

【0013】

好ましくは、該第１の可動部または該第２の可動部は、該リングフレームの側面に当たる２本のピンを備える。また、好ましくは、該制御ユニットは、該フレーム保持部の該上面に該リングフレームが存在しないと判定する場合に該搬送ユニットを制御して該フレーム保持部の該上面に該リングフレームを搬送させ、該フレーム保持部を制御して該フレーム保持部の該上面に載せられた該リングフレームに該第１の可動部及び該第２の可動部を突き当てさせることで該リングフレームを該所定位置に移動させ、その後、該テープ貼着ユニットを制御して該粘着テープを上方からローラーで押し付けさせながら該リングフレーム及び該基板に貼着させる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様に係るテープ貼着装置において、リングフレームを保持するフレーム保持部は、上面に平行な方向に進退可能な可動部を有し、該上面に載せられたリングフレームに該可動部を突き当てることで該リングフレームを所定位置に移動できる。ここで、フレーム保持部は、リングフレームが該所定位置に位置付けられているときの可動部の停止位置に該可動部が位置付けられているか否かを検出できるセンサーを有する。

【0015】

そのため、可動部を進退させたとき、該可動部がリングフレームに当たり該停止位置で停止する場合にフレーム保持部の上面に該リングフレームが存在すると判定できる。その一方で、該可動部がリングフレームに当たらず該停止位置で停止しない場合にフレーム保持部の上面にリングフレームが存在しないと判定できる。

【0016】

フレーム保持部の上面にリングフレームが存在すると判定される場合、作業者は、残置されたリングフレームを除去しその後にフレームユニットの作成をテープ貼着装置に指示することでリングフレームの重ね置きを防止できる。そのため、リングフレームが基板よりも上方に突出することはなく、ローラーで適切に粘着テープを該リングフレーム及び該基板に貼着できる。

【0017】

したがって、本発明の一態様によると、リングフレームの重ね置きを防止できるテープ貼着装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】テープ貼着装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】テープ貼着ユニット及び保持ユニットを模式的に示す斜視図である。

【図3】可動部を移動させる移動機構を模式的に示す斜視図である。

【図4】リングフレーム及び基板を保持ユニットに載せる様子を模式的に示す斜視図である。

【図5】粘着テープをリングフレーム及び基板に貼着する様子を模式的に示す断面図である。

【図6】フレームユニットを模式的に示す斜視図である。

【図7】図７（Ａ）は、保持ユニットに残置されたリングフレームが存在しない場合における可動部の停止位置を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、保持ユニットに残置されたリングフレームが存在する場合における可動部の停止位置を模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るテープ貼着装置は、切削装置やレーザ加工装置等の加工装置で加工される被加工物となる基板と、該基板を収容できる大きさの開口部を有するリングフレームと、に粘着テープを貼着してフレームユニットを形成する。まず、基板と、リングフレームと、粘着テープと、を含むフレームユニットについて説明する。図６は、フレームユニット１１を模式的に示す斜視図である。

【0020】

基板１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、基板１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。

【0021】

基板１の表面１ａには、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等の複数のデバイス９が形成されている。基板１を切削装置やレーザ加工装置等の加工装置でデバイス９毎に分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。基板１を加工装置に搬入する際には、例えば、基板１の裏面１ｂ側に該基板１よりも大きな径を有する粘着テープ５を貼着する。

【0022】

粘着テープ５は、ダイシングテープと呼ばれる。図５には、剥離テープ７から剥離されて基板１等に貼着される粘着テープ５を模式的に示す断面図が含まれている。粘着テープ５は、可撓性を有するフィルム状の基材層５ｂを有する。基材層５ｂは、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＳ（ポリスチレン）等で形成されている。基材層５ｂの一方の面には、接着層（糊層）（不図示）が設けられている。

【0023】

該接着層は、それぞれ紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等で形成されている。この接着層が、基板１の裏面１ｂ側に貼り付けられる。そして、接着層が露出している面が粘着テープ５の粘着面５ａとなる。粘着テープ５を基板１に貼り付けることで加工や搬送等の際における基板１への衝撃を緩和でき、基板１の損傷を低減できる。

【0024】

粘着テープ５の外周部には、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成されたリングフレーム３の内周部が貼り付けられる。リングフレーム３は、基板１の径よりも大きな径の開口部３ｃを有し、表面３ａ及び裏面３ｂが平坦である。リングフレーム３の開口部３ｃの略中央に基板１を位置付けた状態で、基板１の裏面１ｂ側と、リングフレーム３の裏面３ｂと、に粘着テープ５を貼り付けることで、フレームユニット１１が形成される。

【0025】

次に、基板１及びリングフレーム３に粘着テープ５を貼着するテープ貼着装置について説明する。図１は、テープ貼着装置２を模式的に示す斜視図である。テープ貼着装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。

【0026】

基台４の前端には、カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃがＹ軸方向に沿って並んで配設されている。例えば、基板１はカセット載置台６ａに置かれるカセット８ａに収容された状態でテープ貼着装置２に搬入され、リングフレーム３は、カセット載置台６ｂに置かれるカセット８ｂに収容された状態でテープ貼着装置２に搬入される。

【0027】

また、テープ貼着装置２で作成されたフレームユニット１１は、カセット載置台６ｃに置かれるカセット８ｃに収容される。そして、テープ貼着装置２で作成された複数のフレームユニット１１は、カセット８ｃが搬出されることでテープ貼着装置２から搬出される。図２では、各カセット８ａ，８ｂ，８ｃに収容された各収容物１０ａ，１０ｂ，１０ｃが破線で示されている。

【0028】

テープ貼着装置２は、カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃに隣接する位置にＹ軸方向に長い開口４ａが形成されている。開口４ａには、リングフレーム３及びフレームユニット１１を搬送する第１の搬送ユニット１２ａと、基板１を搬送する第２の搬送ユニット１２ｂと、がそれぞれＹ軸方向に沿って移動可能に収容されている。

【0029】

第１の搬送ユニット１２ａは、Ｙ軸方向に沿って移動可能な移動支持部１４ａと、一端が移動支持部１４ａに回転可能に固定された腕部１６ａと、腕部１６ａの他端に設けられた支持部１８ａと、を備える。第１の搬送ユニット１２ａは多関節ロボットであり、腕部１６ａを伸縮及び回転させて支持部１８ａを移動できる。

【0030】

第１の搬送ユニット１２ａは、カセット載置台６ｂに置かれたカセット８ｂに収容されたリングフレーム３を支持部１８ａで支持し、該リングフレーム３をカセット８ｂから搬出して後述の保持ユニット２４に載せる。また、第１の搬送ユニット１２ａは、保持ユニット２４に載る形成されたフレームユニット１１を支持部１８ａで支持し、カセット載置台６ｃに置かれたカセット８ｃに搬送する。

【0031】

第２の搬送ユニット１２ｂは、Ｙ軸方向に沿って移動可能な移動支持部１４ｂと、一端が移動支持部１４ｂに回転可能に固定された腕部１６ｂと、腕部１６ｂの他端に設けられた支持部１８ｂと、を備える。第２の搬送ユニット１２ｂは多関節ロボットであり、腕部１６ｂを伸縮及び回転させて支持部１８ｂを移動できる。第２の搬送ユニット１２ｂは、カセット載置台６ａに置かれたカセット８ａに収容された基板１を支持部１８ｂで支持し、該基板１をカセット８ａから搬出して後述の保持ユニット２４に載せる。

【0032】

基台４の開口４ａに隣接する位置には、保持ユニット２４をＹ軸方向に直交するＸ軸方向に沿って移動させる移動ユニット２０と、該移動ユニット２０に支持された保持ユニット２４と、が設けられている。移動ユニット２０は、Ｘ軸方向に沿った一対のガイドレール２２ａを備える。保持ユニット２４は、Ｘ軸方向に沿って移動可能にガイドレール２２ａに支持されている。

【0033】

移動ユニット２０は、さらに、保持ユニット２４の下面に設けられたナット部（不図示）に螺合するガイドレール２２ａに平行なボールねじ２２ｂと、ボールねじ２２ｂの一端に接続されたパルスモータ２２ｃと、を備える。パルスモータ２２ｃは、ボールねじ２２ｂを回転できる。ボールねじ２２ｂが回転すると、保持ユニット２４は、Ｘ軸方向に沿って移動する。

【0034】

移動ユニット２０は、手前側の搬出入領域と、奥側のテープ貼着領域と、の間で保持ユニット２４を移動させる。搬出入領域では、保持ユニット２４への基板１及びリングフレーム３の搬入と、フレームユニット１１の搬出と、が実施される。また、テープ貼着領域では、後述のテープ貼着ユニット４４による粘着テープ５の貼着が実施される。

【0035】

図２は、テープ貼着領域に移動した保持ユニット２４と、テープ貼着ユニット４４と、を模式的に示す斜視図である。次に、保持ユニット２４及びテープ貼着ユニット４４について説明する。

【0036】

保持ユニット２４は、リングフレーム３を保持する環状のフレーム保持部２６と、基板１を保持する基板保持部３０と、を有する。フレーム保持部２６の上面２８の中央には開口が形成されており、基板保持部３０はフレーム保持部２６の該開口に配される。保持ユニット２４が搬出入領域に位置付けられているとき、第１の搬送ユニット１２ａによりリングフレーム３がフレーム保持部２６の上に搬送され、第２の搬送ユニット１２ｂにより基板１が基板保持部３０の上に搬送される。

【0037】

図４は、保持ユニット２４に基板１及びリングフレーム３を載せる様子を模式的に示す斜視図である。このとき、リングフレーム３の粘着テープ５が貼着される裏面３ｂ側が上方に向けられるとともに、基板１の粘着テープ５が貼着される裏面１ｂ側が上方に向けられる。すなわち、リングフレーム３の表面３ａ側をフレーム保持部２６に対面させ、基板１の表面１ａ側を基板保持部３０に対面させる。ただし、粘着テープ５は、リングフレーム３の表面３ａ及び基板１の表面１ａに貼着されてもよい。

【0038】

上面に基板１及びリングフレーム３が置かれた後、保持ユニット２４はテープ貼着領域に送られる。リングフレーム３に粘着テープ５を適切に貼着できるように、保持ユニット２４の上面ではリングフレーム３の位置が調整される。フレーム保持部２６は、上面２８に置かれたリングフレーム３の位置を調整できる。

【0039】

フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、該上面２８に平行な第１の方向（例えば、Ｘ軸方向）へのリングフレーム３の移動を規制する第１の固定部３６を備える。第１の固定部３６は、例えば、第１の方向に直交する第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って長い形状に形成されており、第１の方向から当たるリングフレーム３の移動を規制する。

【0040】

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、第１の固定部３６に対向し該第１の方向に進退して第１の固定部３６との間でリングフレーム３を挟む第１の可動部３４を備える。第１の可動部３４は、基板保持部３０を挟んで第１の固定部３６に対向する位置に設けられており、例えば、フレーム保持部２６の上面２８から突出した２本のピン３２を備える。

【0041】

フレーム保持部２６の上面２８には第１の方向に沿った形状の２つの穴が形成されており、それぞれのピン３２はこの穴から上方に突出している。保持ユニット２４は、この穴に沿ってピン３２を移動させる移動機構を内部に備える。図３は、第１の可動部３４を第１の方向に沿って移動させる移動機構７２を模式的に示す斜視図である。

【0042】

移動機構７２は、フレーム保持部２６の上面２８よりも下方で２つのピン３２を支持する第２の方向に沿った支持部５８と、該支持部５８の一端に接続された移動体６０と、を備える。また、移動機構７２は、移動体６０に先端が接続されたピストンロッド６４と、該ピストンロッド６４の基端側を収容するシリンダチューブ６２と、を含むエアシリンダー６６を備える。

【0043】

エアシリンダー６６は、第１の方向に沿って移動可能なピストン（不図示）を内部空間に備える。該ピストンは、シリンダチューブ６２の内部空間を前後に隔てる。そして、ピストンの前後で該内部空間に気圧差を与えると、該ピストンが前後に移動する。ピストンにはピストンロッド６４の基端が接続されており、ピストンを移動させるとピストンロッド６４と、移動体６０と、支持部５８と、が第１の方向に沿って移動し、ピン３２が第１の方向に沿って進退する。

【0044】

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、該上面２８に平行な第２の方向（例えば、Ｙ軸方向）へのリングフレーム３の移動を規制する第２の固定部４２を備える。第２の固定部４２は、例えば、第１の方向に沿って長い形状に形成されており、第２の方向から当たるリングフレーム３の移動を規制する。

【0045】

また、フレーム保持部２６は、上面２８から突出し、第２の固定部４２に対向し該第２の方向に進退して第２の固定部４２との間でリングフレーム３を挟む第２の可動部４０を備える。第２の可動部４０は、基板保持部３０を挟んで第２の固定部４２に対向する位置に設けられており、例えば、フレーム保持部２６の上面２８から突出した２本のピン３８を備える。

【0046】

フレーム保持部２６の上面２８には第２の方向に沿った形状の２つの穴が形成されており、それぞれのピン３８はこの穴から上方に突出している。保持ユニット２４は、この穴に沿ってピン３８を移動させる移動機構を内部に備える。この移動機構は、第１の可動部３４を移動させる移動機構７２と同様の構成であるため、説明を省略する。

【0047】

フレーム保持部２６の上面２８に置かれたリングフレーム３の位置を調整する際には、まず、第１の可動部３４の２つのピン３２を第１の方向に沿って移動させリングフレーム３の側面に当て、第１の固定部３６及び該第１の可動部３４でリングフレーム３を挟む。次に、第２の可動部４０の二つのピン３８を第２の方向に沿って移動させリングフレーム３の側面に当て、第２の固定部４２及び第２の可動部４０でリングフレーム３を挟む。このとき、第１の可動部３４及び第２の可動部４０によりリングフレーム３が移動する。

【0048】

フレーム保持部２６では、粘着テープ５の貼着に適した所定位置にリングフレーム３が位置付けられるように第１の固定部３６と、第１の可動部３４と、第２の固定部４２と、第２の可動部４０と、の位置が決められる。

【0049】

次に、粘着テープ５をリングフレーム３及び基板１に貼着するテープ貼着ユニット４４について説明する。図２には、テープ貼着ユニット４４を模式的に示す斜視図が含まれている。図５には、テープ貼着ユニット４４を模式的に示す断面図が含まれている。

【0050】

テープ貼着ユニット４４は、剥離テープ７に支持された状態の複数の粘着テープ５が巻き取られて収容されているテープ供出ローラー４６と、粘着テープ５が剥離された剥離テープ７を巻き取って回収する巻き取りローラー５６と、を備える。粘着テープ５は、例えば、リングフレーム３の開口部３ｃを塞ぐ所定の形状に切り出された状態で剥離テープ７に支持されている。ここで、粘着テープ５の径は、開口部３ｃよりも大きくリングフレーム３の外径よりも小さい。

【0051】

テープ貼着ユニット４４は、テープ供出ローラー４６から引き出された剥離テープ７を誘導する誘導ローラー４８と、誘導ローラー４８で誘導された剥離テープ７を折り曲げて粘着テープ５から剥離させる剥離部５２と、をさらに備える。また、テープ貼着ユニット４４は、剥離部５２で粘着テープ５から剥離された剥離テープ７を誘導する誘導ローラー５４を備える。

【0052】

そして、テープ貼着ユニット４４は、保持ユニット２４の上方で昇降可能であり、剥離部５２で剥離テープ７が剥離された粘着テープ５を上方から押圧して被貼着物に貼着させる押圧ローラー５０をさらに備える。ここで、押圧ローラー５０は、テープ貼着ユニット４４を昇降させることで粘着テープ５を押圧する。または、保持ユニット２４は昇降可能でもよく、保持ユニット２４が上昇することで押圧ローラー５０が相対的に上方から粘着テープ５を押圧してもよい。

【0053】

また、テープ貼着ユニット４４は、粘着テープ５から剥離され誘導ローラー５４で誘導された剥離テープ７を巻き取って回収する巻き取りローラー５６を備える。テープ貼着ユニット４４は、テープ供出ローラー４６と、各誘導ローラー４８，５４と、巻き取りローラー５６と、を連動させて回転させ、テープ供出ローラー４６から巻き取りローラー５６まで剥離テープ７を移す間に粘着テープ５を被貼着物に提供する。

【0054】

次に、保持ユニット２４で保持されたリングフレーム３及び基板１に粘着テープ５を貼着する手順について図５を用いて説明する。まず、移動ユニット２０を作動させて保持ユニット２４をテープ貼着領域に進行させる。このとき、テープ貼着装置２の前側（進行方向（Ｘ軸方向）の後方側）におけるリングフレーム３の端部をテープ貼着ユニット４４の押圧ローラー５０の下方に位置付ける。

【0055】

そして、テープ貼着ユニット４４を所定の高さまで下降させ、巻き取りローラー５６等を回転させ、剥離部５２で剥離テープ７を粘着テープ５から剥離する。その後、露出した粘着テープ５の粘着面５ａをリングフレーム３の裏面３ｂに対面させた状態で、粘着テープ５をリングフレーム３に貼着する。さらに、粘着テープ５のリングフレーム３に貼着された部分を押圧ローラー５０で上方から押圧しながら、保持ユニット２４を移動ユニット２０でテープ貼着装置２の前側（進行方向の後方側）に移動させる。

【0056】

すると、リングフレーム３の端部から他端にかけて、粘着テープ５の粘着面５ａが次々にリングフレーム３の裏面３ｂに接触し、粘着テープ５が次々に押圧ローラー５０で押圧され、粘着テープ５が徐々にリングフレーム３に貼着されていく。このとき、押圧ローラー５０の下方に基板１の裏面１ｂが差し掛かると、基板１の裏面１ｂにも粘着テープ５が貼着されていく。

【0057】

なお、粘着テープ５に皺等が生じないように、テープ供出ローラー４６から巻き取りローラー５６に移動する剥離テープ７の各部の移動速度と、移動ユニット２０により移動する保持ユニット２４の移動速度と、を一致させる。そして、押圧ローラー５０がリングフレーム３の他端に達すると、リングフレーム３及び基板１への粘着テープ５の貼着が完了する。

【0058】

押圧ローラー５０で押圧しながら粘着テープ５をリングフレーム３及び基板１に貼着すると、粘着テープ５と、リングフレーム３及び基板１と、の間に気泡が入り込むこともなく、粘着テープ５に皺が生じることもない。そのため、基板１を加工する加工装置に搬入するのに適したフレームユニット１１が形成される。

【0059】

このとき、リングフレーム３と、該リングフレーム３の開口部３ｃの内部に配された基板１と、に粘着テープ５を適切に押圧ローラー５０で押圧できるように、リングフレーム３の裏面３ｂの高さと、基板１の裏面１ｂの高さと、が一致するとよい。例えば、保持ユニット２４は、基板保持部３０の高さを変更できることが好ましい。そして、リングフレーム３及び基板１の厚さが互いに異なる場合、基板保持部３０の高さを調整して互いの裏面３ｂ，１ｂの高さが揃えられるとよい。

【0060】

なお，テープ貼着ユニット４４では、剥離テープ７が使用されなくてもよい。例えば、テープ供出ローラー４６には長い帯状の粘着テープ５が巻き付けられており、リングフレーム３及び基板１に貼着された後にリングフレーム３の内周縁と外周縁との間で一周に渡って切断される。この場合、テープ貼着ユニット４４はリングフレーム３の裏面３ｂ上で粘着テープ５を切断できるカッターを備える。

【0061】

基板１と、リングフレーム３と、粘着テープ５と、が一体化されてフレームユニット１１が形成された後、移動ユニット２０を作動させて保持ユニット２４を搬出入領域に移動させる。そして、第１の搬送ユニット１２ａによりフレームユニット１１を保持ユニット２４からカセット載置台６ｃに載せられたカセット８ｃに搬送する。

【0062】

テープ貼着装置２は、各カセット載置台６ａ，６ｂ，６ｃ、各搬送ユニット１２ａ，１２ｂ、移動ユニット２０、保持ユニット２４、テープ貼着ユニット４４等の各構成要素を制御する制御ユニット２ａをさらに備える。

【0063】

制御ユニット２ａは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置、及び、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット２ａは、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

【0064】

制御ユニット２ａは、例えば、複数のフレームユニット１１を次々に形成するように、自動プログラムに従って各構成要素を制御する。自動プログラムを実行すると、カセット８ａに収容されたていた複数の基板１と、カセット８ｂに収容されていた複数のリングフレーム３と、が粘着テープ５で次々に一体化され、複数のフレームユニット１１が形成されてカセット８ｃに収容される。

【0065】

ここで、テープ貼着装置２では、自動プログラムを実行している間に何らかのトラブルが生じて機能が停止することがある。例えば、フレーム保持部２６にリングフレーム３が保持されている際にテープ貼着装置２が停止することがある。この場合、該リングフレーム３を取り出さずに該テープ貼着装置２を再起動すると、自動プログラムによるフレームユニット１１の形成が再開されたときに、残置されていたリングフレーム３の上に新たなリングフレーム３が重ね置きされてしまう。

【0066】

そのため、テープ貼着ユニット４４により基板保持部３０で保持された基板１と、この新たなリングフレーム３と、に粘着テープ５が貼着されることとなる。この状態では、リングフレーム３の被貼着面（裏面３ｂ）は、基板１の被貼着面（裏面１ｂ）よりも残置されたリングフレーム３の厚さの分だけ上方に突出することとなる。

【0067】

粘着テープ５の貼着を実施する際、リングフレーム３の被貼着面の高さが基板１の被貼着面の高さよりも高い場合、リングフレーム３で押圧ローラー５０が支持されてしまうため、押圧ローラー５０で基板１に十分な力で粘着テープ５を押しつけられない。この場合、基板１及び粘着テープ５の間に気泡が入り込んだ状態で粘着テープ５が基板１に貼着されてしまう。粘着テープ５と基板１の間に気泡が存在するフレームユニット１１を加工装置に搬入しても、基板１を適切に加工できない。

【0068】

その上、不適切なフレームユニット１１が形成された後においても、残置されたリングフレーム３が取り除かれない限り、テープ貼着装置２では、その後に形成されるフレームユニット１１のすべてにこのような問題が生じる。そして、自動プログラムが実行されている間にこのような不具合が察知される機会はない。すなわち、カセット８ｃの所定の数のフレームユニット１１が収容されて自動プログラムが終了するまでフレームユニット１１の不良品が形成され続けることとなり、損害は甚大となる。

【0069】

そこで、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、基板１及びリングフレーム３への粘着テープ５の貼着を実施する前に、保持ユニット２４のフレーム保持部２６に残置されたリングフレーム３が存在するか否かが確認される。以下、残置されたリングフレーム３の検出に寄与する構成を中心に、本実施形態に係るテープ貼着装置２の説明を続ける。

【0070】

テープ貼着装置２のフレーム保持部２６は、リングフレーム３が第１の可動部３４により所定位置に位置付けられているときの該第１の可動部３４の停止位置に該第１の可動部３４が位置付けられているか否かを検出できるセンサーをさらに備える。例えば、図３に示す通り、フレーム保持部２６の移動機構７２には、エアシリンダー６６の外周に該センサーとしてオートスイッチ６８が設けられる。

【0071】

該センサーとして機能するオートスイッチ６８は、例えば、エアシリンダー６６の内部の空間を前後方向に移動するピストン（不図示）が検出位置に位置付けられている際に、該検出位置に該ピストンが位置付けられていることを検出できる。例えば、ピストンには磁石が組み込まれており、オートスイッチ６８は該磁石により生じる磁界を検出する。

【0072】

ここで、該検出位置とは、フレーム保持部２６の上にリングフレーム３が載せられているとき、該リングフレーム３を粘着テープ５の貼着を実施するのに適した位置に第１の可動部３４が位置付けた際の該ピストンの位置である。移動機構７２を作動させて第１の可動部３４を移動させるとき、リングフレーム３がフレーム保持部２６に載せられている場合、リングフレーム３が固定部３６に当たって停止し、該ピストンが該検出位置で停止する。そのため、オートスイッチ（センサー）６８は、該ピストンが該検出位置にあることを検出する。

【0073】

そこで、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、フレームユニット１１を形成する際、カセット８ｂから保持ユニット２４のフレーム保持部２６にリングフレーム３を搬送する前に、オートスイッチ６８で残置されたリングフレーム３の有無を確認する。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、残置されたリングフレーム３の確認動作が実施される際の保持ユニット２４を模式的に示す斜視図である。

【0074】

図７（Ａ）は、残置されたリングフレーム３が存在しない場合におけるフレーム保持部２６を模式的に示す斜視図である。そして、図７（Ｂ）は、残置されたリングフレーム３が存在する場合におけるフレーム保持部２６を模式的に示す斜視図である。

【0075】

図７（Ｂ）に示す通り、フレーム保持部２６にリングフレーム３が残置されている場合、第１の可動部３４を移動させると、第１の可動部３４で押されたリングフレーム３が固定部３６に衝突して停止し、第１の可動部３４（ピン３２）が停止する。このときピン３２は、粘着テープ５の貼着に適した所定位置にリングフレーム３が位置付けられたときの停止位置３２ａに停止する。オートスイッチ（センサー）６８を用いると、第１の可動部３４のピン３２が該停止位置３２ａに停止したことを検出できる。

【0076】

例えば、オートスイッチ６８を含むエアシリンダー６６は、配線７０を介して制御ユニット２ａ（図１参照）に接続されている。制御ユニット２ａは、エアシリンダー６６を制御するとともに、配線７０を介してオートスイッチ（センサー）６８による検出結果を受信する。そして、制御ユニット２ａは、第１の可動部３４を進退させたとき、該第１の可動部３４がリングフレーム３に当たり停止位置３２ａで停止する場合にフレーム保持部２６の上面２８にリングフレーム３が存在すると判定する。

【0077】

すなわち、フレーム保持部２６に残置されたリングフレーム３が存在することが検出される。この場合、制御ユニット２ａは、テープ貼着装置２の使用者等に警告を発して残置されたリングフレーム３の除去を促す。または、第１の搬送ユニット１２ａを制御して、残置されたリングフレーム３をフレーム保持部２６から除去し、カセット８ｂ等に収容する。もしくは、新たなリングフレーム３をフレーム保持部２６に搬出せず、残置されたリングフレーム３及び基板１に粘着テープ５を貼着してフレームユニット１１を形成する。

【0078】

その一方で、図７（Ａ）に示す通りフレーム保持部２６にリングフレーム３が残置されていない場合、第１の可動部３４のピン３２を移動させると、該第１の可動部３４の該ピン３２が停止位置３２ａを通過する。すなわち、オートスイッチ（センサー）６８は、第１の可動部３４のピン３２が該停止位置３２ａに停止していないことを検出する。

【0079】

そして、制御ユニット２ａは、第１の可動部３４を進退させたとき、該第１の可動部３４がリングフレーム３に当たらず停止位置３２ａで停止しない場合にフレーム保持部２６の上面２８にリングフレーム３が存在しないと判定する。この場合、制御ユニット２ａは、通常通りに自動プログラムを開始して、リングフレーム３及び基板１を保持ユニット２４に搬送して粘着テープ５を貼着してフレームユニット１１を形成する。

【0080】

以上に説明する通り、本実施形態に係るテープ貼着装置２では、リングフレーム３を保持ユニット２４のフレーム保持部２６に搬送する前に、残置されたリングフレーム３がフレーム保持部２６に存在するか否かを確認できる。そのため、残置されたリングフレーム３の上に新たなリングフレーム３が重ね置きされることもなく、加工装置への搬入に適さないフレームユニット１１が形成されることもない。

【0081】

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って移動する第１の可動部３４のピン３２が停止位置３２ａで停止するか否かをオートスイッチ（センサー）６８で検出して残置されたリングフレーム３の有無を検出する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

【0082】

例えば、保持ユニット２４のフレーム保持部２６は、リングフレーム３が所定位置に位置付けられているときの第２の可動部４０のピン３８の停止位置３８ａに該第２の可動部４０のピン３８が位置付けられているか否かを検出できる第２のセンサーを有してもよい。この場合、例えば、上述のオートスイッチ６８と同様に構成される第２のオートスイッチ（不図示）がフレーム保持部２６に設けられるとよい。そして、該第２のセンサーを利用して残置されたリングフレーム３の有無が判定されるとよい。

【0083】

また、上記実施形態では、可動部３４，４０と、固定部３６，４２と、でリングフレーム３を挟むことでリングフレーム３を粘着テープ５の貼着に適した所定位置に移動させる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、保持ユニット２４のフレーム保持部２６は、固定部３６，４２に代えて、可動部３４，４０と連動してそれぞれ該可動部３４，４０とは反対方向に移動する連動移動部（不図示）を備えてもよい。

【0084】

この場合においても、フレーム保持部２６は、可動部３４，４０と、該連動移動部と、でリングフレーム３を挟むことで該リングフレーム３をフレーム保持部２６の上面２８の所定位置に移動できる。そして、フレーム保持部２６には、可動部３４，４０が停止位置３８ａ，３８ｂに位置付けられているか否かを検出できるセンサーに代えて、該連動移動部が特定の停止位置に位置付けられているか否かを検出できるセンサーが設けられてもよい。このセンサーは、残置されたリングフレーム３の有無の判定に利用可能である。

【0085】

さらに、上記実施形態では、フレーム保持部２６に、第１の方向にリングフレーム３を移動させる第１の可動部３４と、第１の方向に直交する第２の方向にリングフレーム３を移動させる第２の可動部４０と、が設けられる場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、フレーム保持部２６には、基板保持部３０の中心に向かって互いに６０°異なる向きに進退する３つの可動部が設けられてもよく、４以上の可動部が設けられてもよい。

【0086】

この場合に、フレーム保持部２６の上面２８に載せられたリングフレーム３をすべての可動部を作動させて移動させることで、該リングフレーム３を粘着テープ５の貼着に適した所定位置に移動できる。そして、この場合、少なくとも一つの可動部に該可動部が所定の停止位置に位置付けられているか否かを検出できるセンサーが設けられていると、残置されたリングフレーム３の有無の判定が可能である。

【0087】

したがって、本発明の一態様に係るテープ貼着装置２では、保持ユニット２４のフレーム保持部２６に含まれる少なくとも一つの可動部に該可動部が所定の停止位置に停止しているか否かを検出できるセンサーを有していればよい。

【0088】

その他、上記実施形態及び変形例に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0089】

１ 基板
１ａ，３ａ 表面
１ｂ，３ｂ 裏面
３ リングフレーム
３ｃ 開口部
５ 粘着テープ
５ａ 粘着面
５ｂ 基材層
７ 剥離テープ
９ デバイス
１１ フレームユニット
２ テープ貼着装置
２ａ 制御ユニット
４ 基台
４ａ 開口
６ａ，６ｂ，６ｃ カセット載置台
８ａ，８ｂ，８ｃ カセット
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 収容物
１２ａ，１２ｂ 搬送ユニット
１４ａ，１４ｂ 移動支持部
１６ａ，１６ｂ 腕部
１８ａ，１８ｂ 支持部
２０ 移動ユニット
２２ａ ガイドレール
２２ｂ ボールねじ
２２ｃ パルスモータ
２４ 保持ユニット
２６ フレーム保持部
２８ 上面
３０ 基板保持部
３２，３８ ピン
３４，４０ 可動部
３６，４２ 固定部
４４ テープ貼着ユニット
４６ テープ供出ローラー
４８，５４ 誘導ローラー
５０ 押圧ローラー
５２ 剥離部
５６ 巻き取りローラー
５８ 支持部
６０ 移動体
６２ シリンダチューブ
６４ ピストンロッド
６６ エアシリンダー
６８ オートスイッチ
７０ 配線
７２ 移動機構

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】