特許 7495247 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-27

(45)【発行日】2024-06-04

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/36 20060101AFI20240528BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240528BHJP

【ＦＩ】

H01L23/36 D

H05K7/20 F

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020040542

(22)【出願日】2020-03-10

(65)【公開番号】P2021144965

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2023-01-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大石 慧介

(72)【発明者】

【氏名】三浦 健輔

(72)【発明者】

【氏名】松嶋 禎央

【審査官】豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－３６３１８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３４９１７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３２６９８４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２３／２９

Ｈ０１Ｌ２３／３４ －２３／３６

Ｈ０１Ｌ２３／３７３－２３／４２７

Ｈ０１Ｌ２３／４４

Ｈ０１Ｌ２３／４６７－２３／４７３

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気信号を送信または受信する電子部品と、
前記電子部品が実装された第一面を有した基板と、
前記第一面および前記電子部品と離隔して面した第二面を有し、前記第一面および前記電子部品を覆うカバーと、
前記基板と前記カバーとの間に介在し、前記第一面、前記第二面、および前記電子部品に接する様に配される熱伝達部材と、
を備え、
前記熱伝達部材は、
可撓性を有し、前記第一面および前記電子部品と前記第二面との間に圧縮された状態で介在するとともに、
前記第一面と接した第一部位と、
前記電子部品と接した第二部位と、を有し、
前記第一部位の厚さは、前記第一面および前記電子部品と前記第二面との間に圧縮されていない状態では、前記第二部位の厚さ以上であり、
前記電子部品は、前記電気信号が伝送される端子を有し、
前記熱伝達部材には、前記端子との間に隙間をあける凹部が設けられた、電子機器。

【請求項2】

前記熱伝達部材は、前記第一面、前記第二面、および前記電子部品にそれぞれ面接触する様に配された、請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記カバーは、前記第一面および前記第二面の間に配されるとともに、前記電子部品の少なくとも１つの周囲を囲う様に構成された内周面を有し、
前記熱伝達部材は、前記内周面に接する様に配された、請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記熱伝達部材は、前記内周面に面接触する様に配された、請求項３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記基板は、前記第一面に露出した導体を有し、
前記熱伝達部材は、前記導体と接した、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の電子機器。

【請求項6】

前記導体は、グラウンド導体である、請求項５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記基板は、前記電気信号の伝送線路を有し、
前記伝送線路は、前記基板内を通り前記熱伝達部材と離隔する様に配された、請求項１～６のうちいずれか一つに記載の電子機器。

【請求項8】

前記伝送線路は、前記熱伝達部材が前記第二面と接する領域において、前記基板内を通り前記熱伝達部材と離隔する様に配された、請求項７に記載の電子機器。

【請求項9】

前記熱伝達部材は、前記第一面と交差した方向に積層された複数の積層部材を有した、請求項１～８のうちいずれか一つに記載の電子機器。

【請求項10】

前記熱伝達部材は、前記第一面と交差した方向に積層された複数の積層部材を有し、
前記第一部位では、前記第二部位よりも多くの前記積層部材が積層された、請求項９に記載の電子機器。

【請求項11】

前記熱伝達部材は、ゲルである、請求項１～１０のうちいずれか一つに記載の電子機器。

【請求項12】

前記カバーは、前記第二面から前記第一面に向けて突出する突起を有した、請求項１～１１のうちいずれか一つに記載の電子機器。

【請求項13】

前記突起は、前記熱伝達部材を前記第一面に対し押圧するように、前記第二面から前記第一面に向けて突出する、
請求項１２に記載の電子機器。

【請求項14】

前記突起は、前記第一面と熱的に接続された第三面を有した、請求項１２または１３に記載の電子機器。

【請求項15】

前記第三面は、前記第一面と接触する、請求項１４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板上に実装された電子部品と当該電子部品を覆うケースとの間に熱伝達部材が介在した電子機器が知られている（特許文献１）。このような構成によれば、電子部品で生じた熱を、熱伝達部材を介してケースに伝達することができ、ひいては、電子部品の温度上昇を抑制することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特表２０１７－５３６９９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この種の電子機器は、たとえば情報通信やセンシング技術での信号処理等に用いられるが、電子部品の一層の集積化、当該電子部品の小型化に伴い、放熱性能の一層の効率化が必要とされている。そのため、電子部品の温度上昇をより一層抑制することができれば、有益である。

【0005】

そこで、本発明の課題の一つは、例えば、電子部品の温度上昇をより一層抑制することが可能な、新規な構成の電子機器を得ること、である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の電子機器は、例えば、電気信号を送信または受信する電子部品と、前記電子部品が実装された第一面を有した基板と、前記第一面および前記電子部品と離隔して面した第二面を有し、前記第一面および前記電子部品を覆うカバーと、前記基板と前記カバーとの間に介在し、前記第一面、前記第二面、および前記電子部品に接する様に配される熱伝達部材と、を備える。

【0007】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、前記第一面、前記第二面、および前記電子部品にそれぞれ面接触する様に配される。

【0008】

また、前記電子機器では、例えば、前記カバーは、前記第一面および前記第二面の間に配されるとともに、前記電子部品の少なくとも１つの周囲を囲う様に構成された内周面を有し、前記熱伝達部材は、前記内周面に接する様に配される。

【0009】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、前記内周面に面接触する様に配される。

【0010】

また、前記電子機器では、例えば、前記基板は、前記第一面に露出した導体を有し、前記熱伝達部材は、前記導体と接する。

【0011】

また、前記電子機器では、例えば、前記導体は、グラウンド導体である。

【0012】

また、前記電子機器では、例えば、前記基板は、前記電気信号の伝送線路を有し、前記伝送線路は、前記基板内を通り前記熱伝達部材と離隔する様に配される。

【0013】

また、前記電子機器では、例えば、前記伝送線路は、前記熱伝達部材が前記第二面と接する領域において、前記基板内を通り前記熱伝達部材と離隔する様に配される。

【0014】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、可撓性を有し、前記第一面および前記電子部品と前記第二面との間に圧縮された状態で介在する。

【0015】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、前記第一面と接した第一部位と、前記電子部品と接した第二部位と、を有し、前記第一部位の厚さは、前記第一面および前記電子部品と前記第二面との間に圧縮されていない状態では、前記第二部位の厚さ以上である。

【0016】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、前記第一面と交差した方向に積層された複数の積層部材を有する。

【0017】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、前記第一面と交差した方向に積層された複数の積層部材を有し、前記第一部位では、前記第二部位よりも多くの前記積層部材が積層される。

【0018】

また、前記電子機器では、例えば、前記電子部品は、前記電気信号が伝送される端子を有し、前記熱伝達部材には、前記端子との間に隙間をあける凹部が設けられる。

【0019】

また、前記電子機器では、例えば、前記熱伝達部材は、ゲルである。

【0020】

また、前記電子機器では、例えば、前記カバーは、前記第二面から前記第一面に向けて突出する突起を有する。

【0021】

また、前記電子機器では、例えば、前記突起は、前記熱伝達部材を前記第一面に対し押圧するように、前記第二面から前記第一面に向けて突出する。

【0022】

また、前記電子機器では、例えば、前記突起は、前記第一面と熱的に接続された第三面を有する。

【0023】

また、前記電子機器では、例えば、前記第三面は、前記第一面と接触する。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、熱伝達部材は、第一面、第二面、および電子部品と接した状態で、基板とカバーとの間に介在するため、電子部品で生じた熱が熱伝達部材を介してより広い範囲に伝達されるようになり、電子部品の温度上昇をより一層抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】図１は、第１実施形態の電子機器の内部構成を示す例示的かつ模式的な断面図である。

【図2】図２は、第２実施形態の電子機器の内部構成を示す例示的かつ模式的な断面図である。

【図3】図３は、第３実施形態の電子機器の内部構成を示す例示的かつ模式的な断面図である。

【図4】図４は、第４実施形態の電子機器の内部構成を示す例示的かつ模式的な断面図である。

【図5】図５は、第５実施形態の熱伝達部材の例示的かつ模式的な側面図である。

【図6】図６は、第６実施形態の電子機器の内部構成を示す例示的かつ模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

【0027】

以下に示される実施形態は、同様の構成を備えている。各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。

【0028】

本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。

【0029】

また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。なお、Ｘ方向およびＹ方向は、横方向あるいは面内方向とも称され、Ｚ方向は、厚さ方向、高さ方向、縦方向、法線方向、あるいは面外方向とも称されうる。

【0030】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の電子機器１Ａの内部構成を示す側面図である。図１に示されるように、電子機器１Ａは、基板１０と、電子部品２０と、カバー３０と、熱伝達部材４０と、を備えている。

【0031】

基板１０は、絶縁層１１と、導体１２と、を有している。基板１０は、多層基板である。また、基板１０は、リジッド基板である。ただし、これには限定されず、基板１０は、片面基板や両面基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。

【0032】

基板１０は、Ｚ方向と交差しかつ直交して広がっている。基板１０は、Ｚ方向に略一定の厚さで、Ｘ方向およびＹ方向に延びている。基板１０は、例えば、四角形状かつ板状である。

【0033】

基板１０は、面１０ａと、面１０ｂと、を有している。

【0034】

面１０ａは、Ｚ方向を向き、Ｚ方向と交差しかつ直交している。面１０ａには、電子部品２０が実装されている。よって、面１０ａは、実装面や表面とも称されうる。面１０ａは、第一面の一例である。

【0035】

また、面１０ｂは、Ｚ方向の反対方向を向き、Ｚ方向と交差しかつ直交している。面１０ｂには、電子部品２０が実装されていない。面１０ｂは、裏面とも称されうる。

【0036】

絶縁層１１は、例えば、セラミックや、エポキシガラスで作られる。

【0037】

導体１２は、例えば、銅や金のような導電性を有した金属材料で作られる。導体１２は、Ｚ方向と交差しかつ直交した層状導体１２ａ１～１２ａ４と、Ｚ方向に延びた貫通導体１２ｂ１～１２ｂ３と、を有している。貫通導体１２ｂ１～１２ｂ３は、例えば、スルーホールやビアである。なお、貫通導体１２ｂ１～１２ｂ３は、基板１０の面１０ａと面１０ｂとの間において部分的にＺ方向に延びたものであればよく、必ずしも基板１０の面１０ａと面１０ｂとの間で渡っていなくてもよい。

【0038】

電子部品２０は、面１０ａ上に実装されている。電子部品２０は、本実施形態では、一例として、表面実装部品（チップ部品）である。ただし、これには限定されず、電子部品２０は、挿入実装部品（リード付き部品）であってもよい。

【0039】

電子部品２０は、ボディ２１と、端子２２と、を有している。

【0040】

ボディ２１は、面２１ａと、面２１ｂと、面２１ｃと、を有している。

【0041】

面２１ａは、Ｚ方向の反対方向を向き、Ｚ方向と交差しかつ直交している。面２１ａは、面１０ａと面している。面２１ａは、裏面あるいは底面とも称されうる。

【0042】

なお、面２１ａには、端子２２とは別に基板１０の面１０ａ上に設けられたパッドと熱的に接続された放熱部が設けられうる。また、面２１ａと面１０ａとの間には、アンダーフィルが充填されてもよい。

【0043】

面２１ｂは、Ｚ方向を向き、Ｚ方向と交差しかつ直交している。面２１ｂは、表面あるいは頂面とも称されうる。

【0044】

面２１ｃは、面２１ａと面２１ｂとの間でＺ方向に沿い、面２１ａ，２１ｂと交差しかつ直交している。ただし、これには限定されず、面２１ｃは、屈曲面であってもよい。面２１ｃは、側面とも称されうる。

【0045】

端子２２は、本実施形態では、一例として、面２１ｂ上に設けられている。ただし、これには限定されず、端子２２は、例えば、面２１ｃから突出してもよい。

【0046】

電子部品２０は、例えば、ＲＦ（radio frequency）信号や、高速デジタル信号、クロックのような高周波信号を送信したり受信したりする高周波部品である。電子部品２０は、一例としては、ＲＦモジュールである。電子部品２０のボディ２１内には、信号を送信したり受信したりする信号処理部が設けられている。

【0047】

本実施形態では、二つの電子部品２０の高周波信号の端子２２ａは、それぞれ、層状導体１２ａ１と例えばはんだ付けによって接合され、電気的に接続されている。層状導体１２ａ１は、パッドとも称されうる。

【0048】

また、二つの電子部品２０の高周波信号の端子２２ａは、層状導体１２ａ１、貫通導体１２ｂ１、層状導体１２ａ２、貫通導体１２ｂ２、および層状導体１２ａ２を介して電気的に接続されている。基板１０において、層状導体１２ａ１、貫通導体１２ｂ１、層状導体１２ａ２、貫通導体１２ｂ２、および層状導体１２ａ２は、高周波信号の伝送線路１２Ｒを構成している。

【0049】

カバー３０は、基板１０の面１０ａおよび電子部品２０を覆っている。カバー３０は、天壁３１と、周壁３２と、を有している。

【0050】

天壁３１は、Ｚ方向と交差しかつ直交して広がっている。天壁３１は、四角形状かつ板状の形状を有している。Ｚ方向に見た場合、天壁３１の周縁３１ａと、基板１０の周縁１０ｃとは、互いに重なっている。

【0051】

周壁３２は、天壁３１の周縁３１ａからＺ方向の反対方向に突出し、当該周縁３１ａに沿って無端状に延びている。周壁３２のＺ方向の反対方向の端部としての周縁３２ａは、基板１０の面１０ａに沿って延びている。本実施形態では、一例として、周縁３２ａと面１０ａの周縁１０ｃとは、Ｚ方向に互いに重なるとともに互いに接している。周縁３２ａと面１０ａの周縁１０ｃとは、互いに接合されている。

【0052】

図１に示されるように、カバー３０には、天壁３１と周壁３２とによって囲まれＺ方向の反対方向に開放された凹部３０ａが設けられている。基板１０がカバー３０で覆われることにより、電子機器１Ａには、基板１０の面１０ａと、凹部３０ａの底面としての面３１ｂ、凹部３０ａの内周面としての面３２ｂによって囲まれた、電子部品２０の収容室Ｒが設けられる。面３２ｂは、例えば、面１０ａおよび面３１ｂの間に配される。尚、カバー３０が基板１０の周縁１０ｃも内包するように構成してもよく、この場合、面３２ｂが周縁１０ｃを覆うように構成したり、周縁１０ｃと当接するように構成したりしてもよい。

【0053】

面３１ｂは、Ｚ方向の反対方向を向き、基板１０の面１０ａおよび電子部品２０と間隔をあけて、すなわち離間して面している。面３１ｂは、Ｚ方向と交差しかつ直交している。面３１ｂは、第二面の一例である。

【0054】

カバー３０は、例えば、アルミニウム合金や、銅合金のような、導電性および熱伝導性を有する金属導体で作られる。よって、カバー３０は、電子部品２０で発生する熱を基板１０、および後述する熱伝達部材４０を介して授受し、電子部品２０の温度を下げる機能を有するとともに、電磁波を遮蔽する電磁シールドとしても機能する。

【0055】

また、収容室Ｒ内には、電子部品２０とともに、熱伝達部材４０が収容されている。熱伝達部材４０は、例えば、可撓性および弾性を有したシリコンベースの熱伝導シートである。熱伝達部材４０は、収容室Ｒ内に弾性的に圧縮された状態で収容されている。この様な場合、基板１０の面１０ａとカバー３０の面３１ｂとの間の幅以上の厚さを有する熱伝達部材４０が、基板１０の面１０ａとカバー３０の面３１ｂとに押圧されることで、弾性的に圧縮された状態で収容室Ｒ内に収容されることが好ましい。熱伝達部材４０は、基板１０の面１０ａ、電子部品２０の面２１ｂ，２１ｃ、およびカバー３０の面３１ｂ，３２ｂの間に介在し、これら面１０ａ、２１ｂ，２１ｃ，３１ｂ，３２ｂと接するとともに密着した状態で配され、収容されている。熱伝達部材４０は、いずれの面にも密着することが好ましいが、これら面１０ａ、２１ｂ，２１ｃ，３１ｂ，３２ｂに対し面接触（例えば、各面の８割以上の範囲が熱伝達部材４０と接触している状態）すればよい。

【0056】

このような構成により、熱伝達部材４０は、電子部品２０で生じた熱を、面３１ｂ，３２ｂを通じてカバー３０に伝達するとともに、面１０ａを通じて基板１０にも伝達する。

【0057】

ここで、面１０ａのうち、熱伝達部材４０と接する部位には、層状導体１２ａ３が設けられている。層状導体１２ａ３は、面１０ａに露出している。層状導体１２ａ３は、貫通導体１２ｂ３を介して、面１０ｂに設けられた層状導体１２ａ４と電気的に接続されている。導体１２は、金属材料で作られており、絶縁層１１よりも熱伝導性が高い。

【0058】

また、層状導体１２ａ３、貫通導体１２ｂ３、および層状導体１２ａ４は、グラウンド電位に維持された、グラウンド導体である。層状導体１２ａ３は、面１０ａに露出した導体１２の一例である。

【0059】

また、高周波信号が通る伝送線路１２Ｒのうち、貫通導体１２ｂ１、層状導体１２ａ２、および貫通導体１２ｂ２は、熱伝達部材４０と離隔するように配されている。本実施形態では、貫通導体１２ｂ１、層状導体１２ａ２、および貫通導体１２ｂ２は、熱伝達部材４０が面３１ｂと接する領域（ＸＹ平面に略平行な領域）において、基板１０内を通り熱伝達部材４０と離隔する。貫通導体１２ｂ１、層状導体１２ａ２、および貫通導体１２ｂ２は、非接触部位の一例である。

【0060】

以上、説明したように、本実施形態では、熱伝達部材４０は、基板１０の面１０ａ（第一面）、カバー３０の面３１ｂ（第二面）、および電子部品２０と接した状態で、基板１０とカバー３０との間に介在し、電子部品２０からの熱を伝達する。

【0061】

このような構成によれば、熱伝達部材４０は、電子部品２０からの熱を、カバー３０のみならず、基板１０にも伝達することができる。よって、本実施形態によれば、電子部品２０からの熱がカバー３０のみに伝達される場合に比べて、より広い範囲から熱をカバー３０に伝達することができるため、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0062】

また、本実施形態では、例えば、熱伝達部材４０は、カバー３０の面３２ｂ（内周面）と接する。

【0063】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０は、電子部品２０からの熱を、カバー３０の内周面３２ｂに伝達することで、より広い範囲から熱をカバー３０に伝達することができるため、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0064】

また、本実施形態では、例えば、基板１０は、面１０ａに露出した層状導体１２ａ３（導体１２）を有し、熱伝達部材４０は、層状導体１２ａ３と接している。

【0065】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０は、電子部品２０からの熱を、導体１２に伝達することができるので、電子部品からの熱が絶縁層１１のみに伝達される場合に比べて、熱がより伝達されやすくなり、ひいては、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0066】

さらに、本実施形態では、例えば、層状導体１２ａ３は、貫通導体１２ｂ３（導体１２）を介して、面１０ａとは反対側の面１０ｂに露出した層状導体１２ａ４（導体１２）と電気的に、すなわち機械的かつ熱的に、接続されている。

【0067】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０から導体１２に伝達された熱を、層状導体１２ａ４から雰囲気中に伝達することができるので、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0068】

また、本実施形態では、例えば、層状導体１２ａ３は、グラウンド導体である。

【0069】

このような構成によれば、例えば、グラウンド導体を、熱を伝達する導体１２として有効に利用することができる。また、例えば、グラウンド導体は、一般に、信号導体と比べて、より体積が大きい場合が多く、より広い範囲に熱を伝達することができるため、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができることがある。

【0070】

また、本実施形態では、例えば、基板１０は、電気信号の伝送線路１２Ｒを有し、伝送線路１２Ｒは、基板１０内を通り熱伝達部材４０と接しない非接触部位として層状導体１２ａ２および貫通導体１２ｂ１，１２ｂ２を有している。

【0071】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０と近接することにより伝送線路１２Ｒのインピーダンスが変化するのを、非接触部位において回避することができるため、伝送線路１２Ｒにおける信号の劣化を抑制しやすい。

【0072】

また、本実施形態では、例えば、熱伝達部材４０は、可撓性を有し、面１０ａおよび電子部品２０と面３１ｂとの間に、圧縮された状態で介在している。

【0073】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０と、基板１０、電子部品２０、カバー３０とが、より密着した状態で接するため、熱伝達部材４０を介した熱の輸送量がより増大しやすくなり、ひいては、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0074】

また、本実施形態では、例えば、熱伝達部材４０は、ゲルであっても良い。

【0075】

このような構成によれば、例えば、収容室Ｒ内にゲルを注入したり、ゲルを塗布した状態で基板１０上にカバー３０を載せたりするなどにより、面１０ａ、面３１ｂ、および電子部品２０と接した熱伝達部材４０を備えた電子機器１Ａを、比較的容易に実現することができる。

【0076】

［第２実施形態］
図２は、第２実施形態の電子機器１Ｂの内部構成を示す側面図である。図２に示されるように、電子機器１Ｂのカバー３０は、二つの電子部品２０の間において、カバー３０の天壁３１の面３２ｂ（第二面）から基板１０の面１０ａ（第一面）に向けて突出する突起３１ｃを有している。突起３１ｃは、例えば、熱伝達部材４０を面１０ａに対し押圧するように、面３２ｂから面１０ａに向けて突出してもよい。

【0077】

このような構成により、例えば、熱伝達部材４０の厚さの場所によるばらつきを低減することができるため、熱伝達部材４０を略一定の厚さとなるよう比較的容易に製造することができたり、弾性的に圧縮された状態で収容室Ｒ内に収容される場合には熱伝達部材４０に生じる応力が場所によってばらつくのを抑制できたり、突起３１ｃと隣接する部位において基板１０の面１０ａの面圧を高めて面１０ａへの熱輸送量を高めることができたり、といった利点が得られる。

【0078】

［第３実施形態］
図３は、第３実施形態の電子機器１Ｃの内部構成を示す側面図である。図３に示されるように、電子機器１Ｃのカバー３０も、上記第２実施形態と同様、二つの電子部品２０の間において、カバー３０の天壁３１の面３２ｂから基板１０の面１０ａに向けて突出する突起３１ｃを有している。

【0079】

ただし、本実施形態では、突起３１ｃの先端、言い換えるとＺ方向の反対方向の端部の端面３１ｃ１が、基板１０の面１０ａと機械的に接し、かつ熱的に接している。端面３１ｃ１が面１０ａと接している点を除き、本実施形態の電子機器１Ｃは、第２実施形態の電子機器１Ｂと同様の構成を備えている。

【0080】

端面３１ｃ１は、面１０ａおよび層状導体１２ａ３と、熱的に接続されている。この場合、端面３１ｃ１は、例えば、はんだ付け等によって層状導体１２ａ３と接合されてもよいし、端面３１ｃ１と面１０ａ（層状導体１２ａ３）との間に可撓性を有した熱伝導シートのような熱伝達部材が介在してもよい。端面３１ｃ１は、第三面の一例である。

【0081】

また、層状導体１２ａ３は、上記第１実施形態と同様に、貫通導体１２ｂ３を介して、面１０ｂに露出した状態で設けられた層状導体１２ａ４と接続されている。

【0082】

以上説明したように、本実施形態では、突起３１ｃは、面１０ａ（第一面）と接触するかあるいは近接して当該面１０ａと熱的に接続された端面３１ｃ１（第三面）を有している。

【0083】

このような構成によれば、例えば、電子部品２０で生じた熱を、熱伝達部材４０およびカバー３０を介してさらに基板１０に伝達することができる。よって、より広い範囲に熱を伝達することができるため、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができることがある。

【0084】

さらに、本実施形態では、端面３１ｃ１は、面１０ａに露出した層状導体１２ａ３（導体１２）と接し、さらに当該層状導体１２ａ３は、貫通導体１２ｂ３（導体１２）を介して、面１０ｂに露出した層状導体１２ａ４（導体１２）と電気的に、すなわち機械的かつ熱的に、接続されている。

【0085】

このような構成によれば、例えば、カバー３０から導体１２に伝達された熱を、層状導体１２ａ４から雰囲気中に伝達することができるので、電子部品２０の温度上昇をより一層抑制することができる。

【0086】

さらに、突起３１ｃが電磁シールドとして機能することにより、電磁波を介した二つの電子部品２０の相互干渉を抑制することができるという利点も得られる。

【0087】

［第４実施形態］
図４は、第４実施形態の電子機器１Ｄの内部構成を示す側面図である。図４に示されるように、本実施形態では、基板１０の面１０ａ，１０ｂの双方が、電子部品２０が実装された実装面である。そして、電子機器１Ｄは、面１０ｂおよび当該面１０ｂに実装された電子部品２０を覆うカバー３０を備えている。

【0088】

基板１０のＺ方向（厚さ方向）の中央部には、層状導体１２ａ４が設けられている。電子機器１Ｄは、層状導体１２ａ４の中心を通る仮想平面Ｐｖに対して、面対称の構造を有しており、層状導体１２ａ４よりも上側（面１０ａ側）の構成は、第２実施形態と同じである。すなわち、電子機器１Ｄは、所謂両面実装の構成を有している。ただし、電子機器１Ｄは、面対称の構造でなくてもよい。本実施形態の電子機器１Ｄにあっても、第２実施形態と同様の効果が得られる。

【0089】

［第５実施形態］
図５は、第５実施形態の熱伝達部材４０Ｅの側面図である。図５の熱伝達部材４０Ｅは、第１実施形態の電子機器１Ａに適用される。図５は、電子機器１Ａに収容されていない自由状態を示している。

【0090】

図５に示されるように、熱伝達部材４０Ｅは、複数の熱伝導シート４１をＺ方向（面１０ａと交差した方向）に積層し接着等により接合することによって構成されている。熱伝導シート４１は、例えば、可撓性および弾性を有したシリコンベースの熱伝導シートである。熱伝導シート４１は、積層部材の一例である。

【0091】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０Ｅを、比較的容易に製造することができる。

【0092】

また、本実施形態では、熱伝達部材４０Ｅは、第一部位４０ａと、第二部位４０ｂと、を有している。図５を図１と比較すれば明らかとなるように、第一部位４０ａは、面１０ａと接する部位であり、第二部位４０ｂは、電子部品２０と接する部位である。そして、図５に示される自由状態、すなわち、熱伝達部材４０Ｅが、面１０ａ（第一面）および電子部品２０とカバー３０の面３１ｂ（第二面）との間に圧縮されていない状態において、第一部位４０ａの厚さＴ１は、第二部位４０ｂの厚さＴ２以上であり、本実施形態では厚さＴ２よりも大きい。

【0093】

このような構成によれば、例えば、回路基板１０の面形状および電子部品２０の配置に合わせて、容易に熱伝達部材の形状を設計することができる。また、例えば、基板１０とカバー３０との間で圧縮された熱伝達部材４０Ｅに生じる応力が場所によってばらつくのを抑制できるという利点が得られる。また、例えば、熱伝達部材の厚さが一定の場合に比べて基板１０の面１０ａにおいて熱伝達部材４０Ｅの押圧による所要の面圧を確保して熱伝達部材４０Ｅから面１０ａへの所要の熱輸送量を確保しやすくなるという利点が得られる。

【0094】

また、本実施形態では、第一部位４０ａでは、第二部位４０ｂよりも多くの前記積層部材が積層されている。

【0095】

このような構成によれば、例えば、厚さが異なる第一部位４０ａと第二部位４０ｂとを有した熱伝達部材４０Ｅを、比較的に容易に製造することができる。

【0096】

［第６実施形態］
図６は、第６実施形態の電子機器１Ｆの内部構成を示す側面図である。図６と図１とを比較すれば明らかとなるように、本実施形態の電子機器１Ｆは、熱伝達部材４０Ｆに凹部４０ｃが設けられている点を除き、第１実施形態の電子機器１Ａと同じ構成を備えている。

【0097】

凹部４０ｃは、熱伝達部材４０Ｆの面１０ａおよび電子部品２０のボディ２１の面２１ｃと接する部位に設けられている。この凹部４０ｃにより、熱伝達部材４０Ｆが電子部品２０の高周波信号の端子２２ａと接触するのが、回避されている。

【0098】

このような構成によれば、例えば、熱伝達部材４０Ｆと近接することにより伝送線路１２Ｒのインピーダンスが変化するのを、非接触部位において回避することができるため、伝送線路１２Ｒにおける信号の劣化をより一層抑制できる。

【0099】

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

【符号の説明】

【0100】

１Ａ～１Ｄ，１Ｆ…電子機器
１０…基板
１０ａ…面（第一面、実装面、表面）
１０ｂ…面（裏面）
１０ｃ…周縁
１１…絶縁層
１２…導体
１２ａ１…層状導体（伝送線路）
１２ａ２…層状導体（伝送線路、非接触部位）
１２ａ３…層状導体（グラウンド導体）
１２ａ４…層状導体（グラウンド導体）
１２ｂ１…貫通導体（伝送線路、非接触部位）
１２ｂ２…貫通導体（伝送線路、非接触部位）
１２ｂ３…貫通導体（グラウンド導体）
１２Ｒ…伝送線路
２０…電子部品
２１…ボディ
２１ａ…面（裏面、底面）
２１ｂ…面（表面、頂面）
２１ｃ…面（側面）
２２…端子
２２ａ…端子
３０…カバー
３０ａ…凹部
３１…天壁
３１ａ…周縁
３２ｂ…面（内周面）
３１ｃ…突起
３１ｃ１…端面（第三面）
３２…周壁
３２ａ…周縁
３１ｂ…面（第二面、底面）
４０，４０Ｅ，４０Ｆ…熱伝達部材
４０ａ…第一部位
４０ｂ…第二部位
４０ｃ…凹部
４１…熱伝導シート
Ｐｖ…仮想平面
Ｒ…収容室
Ｔ１…（第一部位の）厚さ
Ｔ２…（第二部位の）厚さ
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】