特許 7495297 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-27

(45)【発行日】2024-06-04

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240528BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20240528BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20240528BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240528BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622Q

B24B49/10

B24B55/06

H01L21/68 P

H01L21/304 643A

H01L21/304 651B

H01L21/304 648A

H01L21/304 648G

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020138555

(22)【出願日】2020-08-19

(65)【公開番号】P2022034719

(43)【公開日】2022-03-04

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大波 豪

(72)【発明者】

【氏名】中塚 敦

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０３１３５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２２２１３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４０４５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ４９／１０

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハを加工する加工手段と、加工されたウェーハをスピンナテーブルの保持面によって保持して洗浄するスピンナ洗浄機構と、を備える加工装置であって、
該加工手段によってウェーハを加工する加工条件に対応したスピンナテーブルの形状を選択する設定部と、
該スピンナ洗浄機構に設置されているスピンナテーブルの形状を認識する認識部と、
該設定部によって選択されたスピンナテーブルの形状と、該認識部によって認識されたスピンナテーブルの形状とを比較して、これらが不一致であると判断したときに、不一致であることを作業者に通知する通知部と、
を備える加工装置。

【請求項2】

該設定部によって選択されたスピンナテーブルの形状に基づいて、該スピンナテーブルからロボットハンドがウェーハを受け取る受け取り方法を選択する受け取り方法設定部と、
該受け取り方法とスピンナテーブル形状とが対応づけられているデータテーブルと、をさらに備え、
該通知部は、該受け取り方法設定部によって設定された受け取り方法に応じて該データテーブルを参照して抽出されるスピンナテーブル形状と、該認識部によって認識されたスピンナテーブル形状とを比較して、これらが不一致であると判断したときに、不一致であることを作業者に通知する、
請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

研削砥石でウェーハを研削する研削装置は、特許文献１に開示のように、スピンナ洗浄機構を備えている。このスピンナ洗浄機構は、ウェーハを保持するスピンナテーブルを有し、洗浄水を供給しながらスピンナテーブルを高速回転させることによって、ウェーハを洗浄する。

【0003】

スピンナテーブルは、ウェーハを研削する加工条件に応じて変更される。加工条件は、ウェーハを１００ｕｍに研削する、というような仕上げ厚みの条件、および、ウェーハの研削面にロボットハンドを接触させない、などの洗浄されたウェーハの取扱いに関する条件、などを含む。これらの加工条件に応じて、スピンナテーブルの形状（大きさを含む）が設定されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－２２４７４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記のように、スピンナ洗浄機構は、その加工条件に対応して設定される形状のスピンナテーブルが装着されて使用される。
しかし、加工条件に対応する形状のスピンナテーブルと、装置に装着されているスピンナテーブルとが異なると、ウェーハを傷付けたり、装置を破損させたりすることがある。

【0006】

したがって、本発明の目的は、スピンナ洗浄機構を備える加工装置に関し、加工条件に対応する形状のスピンナテーブルがスピンナ洗浄機構に取り付けられているか否かを判断することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の加工装置（本加工装置）は、ウェーハを加工する加工手段と、加工されたウェーハをスピンナテーブルの保持面によって保持して洗浄するスピンナ洗浄機構と、を備える加工装置であって、該加工手段によってウェーハを加工する加工条件に対応したスピンナテーブルの形状を選択する設定部と、該スピンナ洗浄機構に設置されているスピンナテーブルの形状を認識する認識部と、該設定部によって選択されたスピンナテーブルの形状と、該認識部によって認識されたスピンナテーブルの形状とを比較して、これらが不一致であると判断したときに、不一致であることを作業者に通知する通知部と、を備える。

【0008】

本加工装置は、該設定部によって選択されたスピンナテーブルの形状に基づいて、該スピンナテーブルからロボットハンドがウェーハを受け取る受け取り方法を選択する受け取り方法設定部と、該受け取り方法とスピンナテーブル形状とが対応づけられているデータテーブルと、をさらに備えてもよく、該通知部は、該受け取り方法設定部によって設定された受け取り方法に応じて該データテーブルを参照して抽出されるスピンナテーブル形状と、該認識部によって認識されたスピンナテーブル形状とを比較して、これらが不一致であると判断したときに、不一致であることを作業者に通知するように構成されていてもよい。

【発明の効果】

【0009】

本加工装置では、設定部が、加工条件に応じた適切なスピンナテーブルの形状を選択する。さらに、認識部が、実際にスピンナ洗浄機構に設置されているスピンナテーブルの形状を認識する。そして、通知部が、適切なスピンナテーブルの形状と実際に設置されているスピンナテーブルの形状とが異なる場合に、その旨を作業者に通知する。したがって、本加工装置では、不適切な形状のスピンナテーブルがスピンナ洗浄機構に設置されている場合、作業者は、そのことを事前に認識することができる。したがって、不適切な形状のスピンナテーブルが設置されていることに起因するウェーハあるいは装置の破損を、抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】一実施形態にかかる研削装置の構成を示す斜視図である。

【図2】スピンナ洗浄機構の構成を示す斜視図である。

【図3】スピンナ洗浄機構の構成を示す縦断面図である。

【図4】小径のスピンナテーブルの構成を示す斜視図である。

【図5】大径のスピンナテーブルの構成を示す斜視図である。

【図6】他の形状のスピンナテーブルを示す斜視図である。

【図7】データテーブルを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１に示す本実施形態にかかる加工装置である研削装置１は、ウェーハ１００に対して、搬入処理、研削処理、洗浄処理および搬出処理を含む一連の処理を実施するように構成されている。

【0012】

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、保護テープ１０３が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０２は、研削処理が施される被研削面である。

【0013】

研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、および、上方に延びるコラム１３、を備えている。

【0014】

第１の装置ベース１１の正面側（－Ｙ方向側）には、第２のカセットステージ１５２が設けられている。第２のカセットステージ１５２には、加工後のウェーハ１００が収容される第２のカセット１５４が載置されている。また、第２のカセットステージ１５２の＋Ｘ側には、第２のカセットステージ１５２に隣接して、第１のカセットステージ１５１が取り付けられている。第１のカセットステージ１５１には、加工前のウェーハ１００が収容される第１のカセット１５３が載置されている。

【0015】

第１のカセット１５３および第２のカセット１５４は、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハ１００が収容されている。

【0016】

また、第１のカセット１５３および第２のカセット１５４の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボットハンド１５５が配設されている。ロボットハンド１５５は、ウェーハ１００を保持する吸着面１５６（図３参照）を備えている。ロボットハンド１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１５４に搬入する。また、ロボットハンド１５５は、第１のカセット１５３から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置きテーブル６１に載置する。

【0017】

仮置きテーブル６１は、ウェーハ１００を仮置きするためのものであり、ロボットハンド１５５に隣接する位置に設けられている。仮置きテーブル６１には、複数の位置合わせ手段６３が配設されている。位置合わせ手段６３は、縮径する位置合わせピンであり、仮置きテーブル６１の径方向に沿って移動することにより、仮置きテーブル６１に裏面１０２を上にして載置されたウェーハ１００を、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

【0018】

仮置きテーブル６１に隣接する位置には、搬入機構４１が設けられている。搬入機構４１は、ウェーハ１００の裏面１０２を吸引保持する吸引面を有する吸引パッドを備えている。搬入機構４１は、仮置きテーブル６１に仮置きされたウェーハ１００を吸引パッドによって吸引保持してチャックテーブル３０に搬送し、そのテーブル面である保持面３２に載置する。

【0019】

チャックテーブル３０は、保持面３２によってウェーハ１００を保持するように構成されている。保持面３２は、吸引源（図示せず）に連通されており、保護テープ１０３を介してウェーハ１００を吸引保持する。チャックテーブル３０は、回転手段（図示せず）により、保持面３２によってウェーハ１００を保持した状態で、保持面３２の中心を通るＺ軸方向に延在する中心軸を中心として回転可能である。

【0020】

チャックテーブル３０の周囲は、カバー３９によって囲まれている。このカバー３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー４０が連結されている。そして、カバー３９および蛇腹カバー４０の下方には、図示しないＹ軸方向移動手段が配設されている。チャックテーブル３０は、このＹ軸方向移動手段によって、Ｙ軸方向に往復移動することが可能となっている。

【0021】

第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハ１００を研削する研削手段５、および、研削手段５を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。

【0022】

研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸モータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段５を保持している。

【0023】

Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸モータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。

【0024】

研削送り手段２では、Ｚ軸モータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段５も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。

【0025】

研削手段５は、ウェーハを加工する加工手段の一例であり、チャックテーブル３０に保持されたウェーハ１００を加工する。研削手段５は、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング５１、スピンドルハウジング５１に回転可能に保持されたスピンドル５０、スピンドル５０を回転駆動するモータ５２、スピンドル５０の下端に取り付けられたホイールマウント５３、および、ホイールマウント５３に支持された研削ホイール５４を備えている。

【0026】

スピンドルハウジング５１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル５０は、チャックテーブル３０の保持面３２と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング５１に回転可能に支持されている。

【0027】

モータ５２は、スピンドル５０の上端側に連結されている。このモータ５２により、スピンドル５０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

【0028】

ホイールマウント５３は、円板状に形成されており、スピンドル５０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント５３は、研削ホイール５４を支持する。

【0029】

研削ホイール５４は、ホイールマウント５３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール５４は、金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）５５を含む。ホイール基台５５の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石５６が固定されている。研削砥石５６は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハ１００の裏面１０２を研削する。

【0030】

研削後のウェーハ１００は、搬出機構４２によって搬出される。搬出機構４２は、ウェーハ１００の裏面１０２を吸引保持する吸引面を有する吸引パッドを備えている。搬出機構４２は、チャックテーブル３０に載置されている研削処理後のウェーハ１００の裏面１０２を吸引パッドによって吸引保持し、チャックテーブル３０から搬出して、スピンナ洗浄機構７０に搬送する。

【0031】

スピンナ洗浄機構７０は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル８０、および、スピンナテーブルに向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する各種ノズルを備えている。スピンナ洗浄機構７０は、スピンナテーブル８０として、たとえば、ウェーハ１００の直径以上の比較的に大径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０１、あるいは、ウェーハ１００の半径以下の比較的に小径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０２を備えることができる。

【0032】

スピンナ洗浄機構７０では、ウェーハ１００の表面（下面）を保持面８１で吸引保持しウェーハ１００の裏面１０２（上面）に洗浄水が噴射されスピンナテーブル８０を高速回転することにより洗浄水に遠心力が付与されウェーハ１００の外周から放水されウェーハの裏面１０２がスピンナ洗浄される。その後、洗浄水の噴射を止めスピンナ洗浄よりもスピンナテーブル８０を高速回転させウェーハ１００に乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハ１００が乾燥される。

【0033】

スピンナ洗浄機構７０によってウェーハ１００が洗浄および乾燥された後、ロボットハンド１５５は、スピンナ洗浄機構７０に保持されているウェーハ１００を吸引保持し、スピンナ洗浄機構７０から搬出して、第２のカセット１５４に搬入する。

【0034】

ここで、スピンナ洗浄機構７０の構成について説明する。スピンナ洗浄機構７０は、加工されたウェーハ１００をスピンナテーブル８０の保持面によって保持して洗浄するものである。

【0035】

図２および図３に示すように、スピンナ洗浄機構７０は、下方の円筒部７１、円筒部７１を包囲する容器部７２、円筒部７１の内部から上方に延びる回転軸７３、回転軸７３の上端に取り付けられウェーハ１００を吸引保持するスピンナテーブル８０、スピンナテーブル８０に保持されたウェーハ１００に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル７６、および、洗浄水の飛散を抑制するためのカバー７７を含んでいる。

【0036】

円筒部７１は、主に、スピンナ洗浄機構７０における装置ベースとして機能する。円筒部７１の下端には、円筒部７１の径方向外向きに延出するフランジ部１５０が設けられている。フランジ部１５０は、複数のネジ孔を有しており、ボルト等によって、研削装置１の第１の装置ベース１１（図１参照）に固定される。

【0037】

容器部７２は、円筒部７１の上部側を包囲するように、円筒部７１と一体的に形成されている。容器部７２の外形は、たとえば多角形状に形成されている。図３に示すように、容器部７２の底板５２０には、排水口２００が形成されており、排水口２００には、排水管２０１が接続されている。排水管２０１は、排水装置２０２に連通している。

【0038】

円筒部７１の上部にはボルト４０１および４０２によって、上蓋３００が固定されている。上蓋３００は、円筒部７１の内部に上方から洗浄液が入り込むことを抑制する。上蓋３００の中央領域には、スピンナテーブル８０を嵌め込むための中央円筒部３０１が形成されている。そして、上蓋３００の中央および中央円筒部３０１の内部を貫通するように、挿通孔３０２が形成されている。この挿通孔３０２を介して、回転軸７３が、円筒部７１の内部から＋Ｚ方向に突出している。挿通孔３０２には、図示しないベアリング等が配設されている。

【0039】

回転軸７３はＺ軸方向に延びており、回転軸７３の上端は、スピンナテーブル８０の中心に固定されている。回転軸７３の下端側は、回転軸７３を回転させるモータ９０に連結されている。このモータ９０は、円筒部７１の内部に収容されている。モータ９０の下端には、モータ９０（スピンナテーブル８０）の回転角度を読み取るエンコーダ９１が取り付けられている。

【0040】

図２および図３に示すように、スピンナテーブル８０は、円形の外形を有しており、その中央に保持面８１を備えている。保持面８１は、ポーラス材等からなり、ウェーハ１００を吸着する。保持面８１には、回転軸７３の内部を通り、図示しない吸引源に連通されている吸引路７３１が連通されている。吸引源の吸引力により、スピンナテーブル８０は、保持面８１によってウェーハ１００を吸引保持する。スピンナテーブル８０は、その下方に、連結部材８３を有している。連結部材８３が、上蓋３００の中央円筒部３０１内の挿通孔３０２に嵌合されることにより、スピンナテーブル８０が、上蓋３００によって回転可能に支持される。また、連結部材８３は、洗浄水が円筒部７１の内部に進入することを抑制する。

【0041】

ウェーハ１００に洗浄水を供給する洗浄水ノズル７６は、容器部７２の内部において、Ｚ軸方向に延びるシャフト７６０（図２参照）の上端に、旋回可能に取り付けられている。この洗浄水ノズル７６は、図示しない洗浄水供給源に連通している。洗浄水ノズル７６の近傍には、図示しないエア供給源に連通するエア供給ノズル７６１が設けられている。洗浄水ノズル７６とエア供給ノズル７６１とは、共に、スピンナテーブル８０の上方から退避位置にまで旋回移動できる。

【0042】

洗浄水の飛散を抑制するためのカバー７７は、容器部７２の上方を覆う上部カバー５７０、スピンナテーブル８０の側部を包囲可能な側部カバー５８０、および、ブラケットカバー５９０を備えている。

【0043】

側部カバー５８０は、筒状に形成されており、容器部７２の内側に位置している。側部カバー５８０の上縁には、外向きに延出されるフランジ部５８１が形成されている。そして、側部カバー５８０は、エアシリンダ７９によって、容器部７２に対してＺ軸方向に沿って上下に移動可能である。

【0044】

エアシリンダ７９は、容器部７２の側面に固定されたシリンダチューブ７９１、および、シリンダチューブ７９１に挿入されるピストンロッド７９０を備える。ピストンロッド７９０の上端は、側部カバー５８０のフランジ部５８１に固定されている。シリンダチューブ７９１の内圧が変化することで、ピストンロッド７９０がＺ軸方向に沿って上下動し、これに伴って側部カバー５８０が上下動する。

【0045】

側部カバー５８０は、スピンナテーブル８０に対してウェーハ１００を着脱する際には、下降して、スピンナテーブル８０を開放する開状態となる。一方、側部カバー５８０は、ウェーハ１００を洗浄および乾燥する際には、上昇して、スピンナテーブル８０の側部を覆う閉状態となり、洗浄水の飛散を抑制する。

【0046】

板状のブラケットカバー５９０は、容器部７２の－Ｘ方向側の側面上部に、ボルト等の止め具によって固定されている。ブラケットカバー５９０の中央部には、たとえば、エアシリンダ７９を配設するための図示しない切り欠き部が設けられている。エアシリンダ７９のピストンロッド７９０は、この切り欠き部内において上下動する。

【0047】

上部カバー５７０は、容器部７２と同様の多角形状に形成されており、ブラケットカバー５９０の上端部に、ボルト等の止め具によって固定されている。上部カバー５７０の略中央部には、アクリル板等の透明材料からなる覗き窓５７１が設けられている。ユーザは、覗き窓５７１を介して、洗浄中のウェーハ１００の状態を、＋Ｚ方向から確認することができる。

【0048】

また、スピンナテーブル８０を回転可能に支持する上蓋３００の内部には、テーブルセンサー９３が設けられている。すなわち、上蓋３００は、その上部に、－Ｚ方向に延びるように形成された穴部を有しており、この穴部内にテーブルセンサー９３が配置されている。

【0049】

テーブルセンサー９３は、非接触センサーであり、スピンナ洗浄機構７０に設置されているスピンナテーブル８０の連結部材８３における第１円筒部８３１（図４参照）の下面を視認可能なように設けられている。

【0050】

また、図１に示すように、研削装置１は、研削装置１の動作の一部を制御するための部材として、設定部１１１、認識部１１２、受け取り方法設定部１１３、および、通知部１１５を備えている。

【0051】

以下に、これらの部材の機能とともに、研削装置１におけるスピンナ洗浄機構７０の準備動作について説明する。

【0052】

研削装置１では、作業者が、研削装置１のタッチパネルなどの図示しない入力部材を用いて、加工手段としての研削手段５によってウェーハ１００を加工する加工条件を入力する。

【0053】

ここで、加工条件は、たとえば、ウェーハ１００を１００ｕｍに研削する、というような仕上げ厚みの条件、および、ウェーハ１００の裏面１０２にロボットハンド１５５を接触させない、などのウェーハ１００の取扱いに関する条件などを含む。
研削装置１では、これらの加工条件に応じて、適切なスピンナテーブル８０の形状が設定されている。そして、設定部１１１は、研削装置１に入力された加工条件に対応した、適切なスピンナテーブルの形状を選択する。

【0054】

また、認識部１１２は、実際にスピンナ洗浄機構７０に設置されているスピンナテーブル８０の形状を認識する。

【0055】

ここで、スピンナテーブル８０の構成について説明する。
図４に、スピンナテーブル８０として用いられる、比較的に小径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０２を示す。この図に示すようにスピンナテーブル８０（８０２）の連結部材８３は、外側に形成されている第１円筒部８３１、および、第１円筒部８３１の内側に形成されている第２円筒部８３２を有している。

【0056】

第２円筒部８３２には、その内部を貫通するように、回転軸７３（図３参照）を嵌入（たとえばネジ固定）するための嵌入穴８３３が設けられている。また、第１円筒部８３１と第２円筒部８３２との間には、上蓋３００の中央円筒部３０１（図３参照）が挿入される環状隙間部８３４が設けられている。

【0057】

さらに、第１円筒部８３１の下方（下面）には、１つの（単独の）凹部８３５が形成されている。この図に示す例では、この凹部８３５は、小径のスピンナテーブル８０２に固有の印である。すなわち、連結部材８３に１つの凹部８３５が形成されていることに基づいて、スピンナテーブル８０が、小径のスピンナテーブル８０２であることがわかる。

【0058】

また、図５に、スピンナテーブル８０として用いられる、比較的に大径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０１を示す。この図に示すように、大径のスピンナテーブル８０１の連結部材８３は、小径のスピンナテーブル８０２と同様に、第１円筒部８３１、第２円筒部８３２、嵌入穴８３３、および環状隙間部８３４を有している。さらに、第１円筒部８３１の下面には、一対の凹部８３５が形成されている。この一対の凹部８３５は、１８０度の角度間隔をおいて、互いに対向するように形成されていれる。

【0059】

この図に示す例では、この一対の凹部８３５は、大径のスピンナテーブル８０１に固有の印である。すなわち、連結部材８３に一対の凹部８３５が形成されていることに基づいて、スピンナテーブル８０が、大径のスピンナテーブル８０１であることがわかる。

【0060】

このように、スピンナテーブル８０（８０１，８０２）の連結部材８３には、第１円筒部８３１、第２円筒部８３２、嵌入穴８３３、環状隙間部８３４および凹部８３５からなるラビリンスが形成されている。そして、たとえば凹部８３５の数に基づいて、連結部材８３の属するスピンナテーブル８０の形状を認識することができる。
なお、凹部の代わりに凸部を形成していてもよい。凸部の数に基づいてスピンナテーブル８０の形状を認識するように構成されていてもよい。

【0061】

図１に示した認識部１１２は、モータ９０およびエンコーダ９１（図２参照）を制御してスピンナテーブル８０を回転させながら、図２および図３に示したテーブルセンサー９３を用いて、連結部材８３における第１円筒部８３１の下方を視認する。

【0062】

そして、認識部１１２は、たとえば、スピンナテーブル８０が１回転する間に視認される凹部８３５の数を検知し、検知結果に基づいて、スピンナテーブル８０の形状を判定する。たとえば、認識部１１２は、検知結果に基づいて、スピンナテーブル８０が、比較的に大径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０１、あるいは、比較的に小径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０２のいずれであるかを認識する。

【0063】

次に、図１に示した通知部１１５が、設定部１１１によって選択されたスピンナテーブル８０の形状と、認識部１１２によって認識されたスピンナテーブル８０の形状とを比較して、これらが不一致であるか否かを判断する。そして、通知部１１５は、これらが不一致である判断したときに、不一致であることを、図示しない表示画面あるいはスピーカなどの通知手段を用いて、作業者に通知する。

【0064】

たとえば、通知部１１５は、設定部１１１によって選択されたスピンナテーブル８０が比較的に小径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０２である一方、認識部１１２によって認識されたスピンナテーブル８０が比較的に大径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０１である場合、加工条件に応じたスピンナテーブル８０の形状と、実際にスピンナ洗浄機構７０に設置されているスピンナテーブル８０の形状とが異なることを、作業者に通知する。

【0065】

以上のように、本実施形態では、設定部１１１が、加工条件に応じた適切なスピンナテーブル８０の形状を選択する。さらに、認識部１１２が、テーブルセンサー９３を用いて、実際にスピンナ洗浄機構７０に設置されているスピンナテーブル８０の形状を認識する。そして、通知部１１５が、適切なスピンナテーブル８０の形状と実際に設置されているスピンナテーブル８０の形状とが異なる場合に、その旨を作業者に通知する。

【0066】

したがって、本実施形態では、不適切な形状のスピンナテーブル８０がスピンナ洗浄機構７０に設置されている場合、作業者は、そのことを事前に認識することができる。したがって、不適切な形状のスピンナテーブル８０が設置されていることに起因するウェーハ１００あるいは装置の破損を、抑制することができる。

【0067】

また、本実施形態では、認識部１１２は、テーブルセンサー９３による検知結果に基づいて、スピンナテーブル８０が回転軸７３に正常に装着されているか否かを判断するように構成されていることが好ましい。そして、スピンナテーブル８０が回転軸７３に正常に装着されていないときには、通知部１１５が、その旨を作業者に通知することが好ましい。

【0068】

このために、たとえば、回転軸７３に正常にスピンナテーブル８０が装着されていないときには、テーブルセンサー９３がスピンナテーブル８０の最下面（第１円筒部８３１の最下面）を検知することができないように、テーブルセンサー９３の感度を調整してもよい。
つまり、テーブルセンサー９３は、スピンナテーブル８０の下面に検知光を投光する投光部と、検知光が下面で反射した反射光を受光する受光部とを備えた反射型光電センサである。
また、テーブルセンサー９３は、近接センサであってもよい。例えば、上蓋３００が樹脂で形成され、金属で形成されたスピンナテーブル８０の下面を近接センサが検知するように構成されていてもよい。

【0069】

この場合、認識部１１２は、テーブルセンサー９３によって第１円筒部８３１の最下面を認識（検知）できないときに、スピンナテーブル８０が回転軸７３に正常に装着されていないと判断することができる。
つまり、回転軸７３に嵌入穴８３３を嵌入させている量が不足していると判断する事ができる。
また、スピンナテーブルの形状を認識するために凹部の代わりに凸部を形成している場合には、テーブルセンサー９３が凸部を認識（検知）できないときに、スピンナテーブル８０が回転軸７３に正常に装着されていないと判断する事ができる。

【0070】

この構成では、スピンナテーブル８０が回転軸７３に正常に取り付けられていないために、保持面８１に吸引力が伝達されないため、保持面８１でウェーハ１００を吸引保持することができないというトラブルを抑制することができる。

【0071】

なお、本実施形態に示した例では、認識部１１２が、テーブルセンサー９３による検知される第１円筒部８３１に形成されている凹部８３５の数に基づいて、スピンナテーブル８０が、比較的に大径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０１、あるいは、比較的に小径の保持面８１を有するスピンナテーブル８０２のいずれであるかを判定している。

【0072】

これに関し、認識部１１２は、第１円筒部８３１に形成されている凹部８３５の数だけでなく、第１円筒部８３１における凹部８３５の位置に基づいて、スピンナテーブル８０の形状を認識してもよい。たとえば、図６に示すように、第１円筒部８３１の下面に、９０度の角度間隔をおいて、２つの凹部８３５が形成されていてもよい。

【0073】

この場合、認識部１１２は、スピンナテーブル８０が１回転する間に視認される凹部８３５の数および位置（すなわち、凹部８３５のパターン）を検知し、検知されたパターンに基づいて、スピンナテーブル８０の形状を判定する。

【0074】

また、スピンナテーブル８０の形状は、保持面８１の大きさだけでなく、保持面８１の材質を含んでもよい。保持面８１の材質としては、たとえば、ポーラス材、および、ステンレスなどの金属を挙げられる。

【0075】

この場合、認識部１１２が、テーブルセンサー９３によって検知される凹部８３５のパターンに基づいて、スピンナテーブル８０の形状として、保持面８１の大きさ、および、保持面８１の材質を認識してもよい。

【0076】

また、本実施形態にかかる研削装置１では、ロボットハンド１５５によってウェーハ１００を受け取る受け取り方法の確認を実施することも可能である。これには、図１に示した受け取り方法設定部１１３が用いられる。

【0077】

この場合、設定部１１１は、上述したように、研削装置１に入力された加工条件に対応した、適切なスピンナテーブルの形状を選択する。また、認識部１１２は、実際にスピンナ洗浄機構７０に設置されているスピンナテーブル８０の形状を認識する。

【0078】

受け取り方法設定部１１３は、スピンナテーブル８０からロボットハンド１５５がウェーハ１００を受け取る受け取り方法を選択する。受け取り方法設定部１１３は、たとえば、図７に示すようなデータテーブル１０を用いて、ウェーハ１００を受け取る受け取り方法を選択する。

【0079】

図７に示すデータテーブル１０では、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状（Ｕ型、しゃもじ型）と、スピンナ洗浄機構７０のスピンナテーブル８０の保持面８１のサイズ（大径、小径）とに応じて、受け取り方法が定められている。

【0080】

受け取り方法は、下取りおよび上取りを含んでいる。下取りは、スピンナテーブル８０に保持されたウェーハ１００の下にロボットハンド１５５を差し込み、ウェーハ１００の下面の外周部分を、ロボットハンド１５５の吸着面１５６によって吸引保持することを意味する。
一方、上取りは、スピンナテーブル８０に保持されたウェーハ１００の上面を、ロボットハンド１５５の吸着面１５６によって吸引保持することを意味する。

【0081】

そして、図７示すデータテーブル１０には、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状がＵ型である場合であって、スピンナテーブル８０の保持面８１のサイズが小径である場合、下取りが可能であること、および、ウェーハ１００の厚さが１００μｍ以上であれば、上取りも可能であることが示されている。

【0082】

また、このデータテーブル１０には、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状がＵ型である場合であって、スピンナテーブル８０の保持面８１のサイズが大径である場合、ウェーハ１００の厚さが１００μｍ以上であれば上取りが可能である一方、下取りは困難であることが示されている。

【0083】

さらに、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状がしゃもじ型である場合であって、スピンナテーブル８０の保持面８１のサイズが小径である場合、下取りは困難であるものの、ウェーハ１００の厚さが１００μｍ以上であれば、上取りが可能であることが示されている。

【0084】

そして、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状がしゃもじ型である場合であって、スピンナテーブル８０の保持面８１のサイズが大径である場合、下取りは困難であるものの、上取りが可能であることが示されている。

【0085】

また、データテーブル１０によれば、可能な受け取り方法（下取り、上取り）とロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状（Ｕ型、しゃもじ型）とに応じて、スピンナテーブル８０の形状（保持面８１のサイズ）が決まる。したがって、データテーブル１０は、受け取り方法とスピンナテーブル形状とが対応づけられているテーブルである。

【0086】

この構成では、受け取り方法設定部１１３が、設定部１１１によって選択された加工条件に対応したスピンナテーブル８０の形状を取得する。さらに、受け取り方法設定部１１３は、ロボットハンド１５５の吸着面１５６の形状を取得する。そして、受け取り方法設定部１１３は、取得したスピンナテーブル８０の形状および吸着面１５６の形状に基づいて、データテーブル１０を用いて、ロボットハンド１５５がウェーハ１００を受け取る受け取り方法を選択する。

【0087】

また、通知部１１５は、受け取り方法設定部１１３によって設定された受け取り方法に応じてデータテーブル１０を参照して、スピンナテーブル８０の形状を抽出する。そして、抽出したスピンナテーブル８０の形状と、認識部１１２によって認識されたスピンナテーブル８０の形状とを比較して、これらが不一致であると判断したときに、不一致であることを作業者に通知する。

【0088】

この構成では、作業者は、ロボットハンド１５５がウェーハ１００を受け取る受け取り方法、あるいは、実際に設置されているスピンナテーブル８０の形状に誤りがあることを、事前に認識することができる。

【0089】

なお、図７に示したデータテーブル１０では、吸着面１５６の形状について、しゃもじ型およびＵ型を示している。これに関し、吸着面１５６の形状は、吸盤型（細長い平板状を有し、先端に、ウェーハ１００の中心を吸着する吸盤を備えている）であってもよい。

【符号の説明】

【0090】

１：研削装置、２：研削送り手段、１０：データテーブル、
１１：第１の装置ベース、１２：第２の装置ベース、１３：コラム、
３０：チャックテーブル、３２：保持面、３９：カバー、４０：蛇腹カバー、
４１：搬入機構、４２：搬出機構、
５：研削手段、５０：スピンドル、５４：研削ホイール、５６：研削砥石、
７０：スピンナ洗浄機構、７１：円筒部、７２：容器部、７３：回転軸、
７６：洗浄水ノズル、７７：カバー、
９０：モータ、９１：エンコーダ、９３：テーブルセンサー、
８０：スピンナテーブル、８１：保持面、
８０１：スピンナテーブル、８０２：スピンナテーブル、
８３：連結部材、８３１：第１円筒部、８３２：第２円筒部、
８３３：嵌入穴、８３４：環状隙間部、８３５：凹部
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０２：裏面、１０３：保護テープ、
１１１：設定部、１１２：認識部、
１１３：受け取り方法設定部、１１５：通知部、
１５５：ロボットハンド、１５６：吸着面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】