ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-28
(45)【発行日】2024-06-05
(54)【発明の名称】発光装置及び発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240529BHJP
H01L 23/48 20060101ALI20240529BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L23/48 F
【請求項の数】
23
(21)【出願番号】P 2020116546
(22)【出願日】2020-07-06
(65)【公開番号】P2022014288
(43)【公開日】2022-01-19
【審査請求日】2023-06-06
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(72)【発明者】
【氏名】藤岡 明弘
(72)【発明者】
【氏名】堀川 裕太
【審査官】村井 友和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－０８８３０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１４３５５９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１２２８２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２１６３６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１１／００７９８１１（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を含む第１Ｃ面と、を備える第１リード、前記第１リードと離隔して配置された第２リード、及び前記第１Ｃ面を覆い前記第１リードと前記第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体と、前記第１Ａ面上に配置された発光素子と、
前記第１Ａ面の少なくとも一部及び前記第１凸部と前記樹脂体との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材と、
を備え、
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ａ面の前記第２リード側の第１端部より前記第２リード側に延びており、
前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆い、
前記発光素子の側面を覆う前記保護部材の最大厚さは、前記発光素子から離れた位置で前記第１Ａ面を覆う前記保護部材の平均厚さよりも厚い、発光装置。
【請求項2】
前記発光素子の側面を覆う前記保護部材の最大厚さは、前記発光素子から離れた位置で前記第１Ａ面を覆う前記保護部材の平均厚さの５倍以上５０倍以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を含む第１Ｃ面と、を備える第１リード、前記第１リードと離隔して配置された第２リード、及び前記第１Ｃ面を覆い前記第１リードと前記第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体と、前記第１Ａ面上に配置された発光素子と、
前記第１Ａ面の少なくとも一部及び前記第１凸部と前記樹脂体との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材と、
を備え、
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ａ面の前記第２リード側の第１端部より前記第２リード側に延びており、
前記樹脂体は、上面視において前記発光素子を囲む側壁部を備えており、
前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部及び前記側壁部の内側面の少なくとも一部を覆い、
前記第１Ａ面を覆う前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆う前記保護部材、及び前記側壁部の内側面の少なくとも一部を覆う前記保護部材と連続している、発光装置。
【請求項4】
前記発光素子の側面を覆う前記保護部材の前記第１Ａ面からの最大高さは、前記側壁部の内側面を覆う前記保護部材の前記第１Ａ面からの最大高さと同じである、請求項３に記載の発光装置。
【請求項5】
第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を含む第１Ｃ面と、を備える第１リード、前記第１リードと離隔して配置された第２リード、及び前記第１Ｃ面を覆い前記第１リードと前記第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体と、前記第１Ａ面上に配置された発光素子と、
前記第１Ａ面の少なくとも一部及び前記第１凸部と前記樹脂体との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材と、
を備え、
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ａ面の前記第２リード側の第１端部より前記第２リード側に延びており、
前記第２リードは、第２Ａ面と前記第２Ａ面の反対側にある第２Ｂ面と前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面の間に位置し少なくとも１つの第２凸部を備える第２Ｃ面とを有し、
前記保護部材は、前記第２凸部と前記樹脂体との間に配置され、
断面視において、前記第２凸部は、前記第２Ａ面の前記第１リード側の端部より前記第１リード側に延びており、
上面視において、前記発光素子は、前記第１凸部及び前記第２凸部と重なる、発光装置。
【請求項6】
第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を含む第１Ｃ面と、を備える第１リード、前記第１リードと離隔して配置された第２リード、及び前記第１Ｃ面を覆い前記第１リードと前記第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体と、前記第１Ａ面上に配置された発光素子と、
前記第１Ａ面の少なくとも一部及び前記第１凸部と前記樹脂体との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材と、
を備え、
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ａ面の前記第２リード側の第１端部より前記第２リード側に延びており、
前記保護部材は、樹脂と粒子とを含み、
断面視において、前記粒子の面積は前記樹脂の面積の０．５倍以上１００倍以下である、発光装置。
【請求項7】
前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆い、前記発光素子の側面を覆う前記保護部材の最大厚さは、前記発光素子から離れた位置で前記第１Ａ面を覆う前記保護部材の平均厚さよりも厚い、請求項３～６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記樹脂体は、上面視において前記発光素子を囲む側壁部を備えており、前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部及び前記側壁部の内側面の少なくとも一部を覆い、
前記第１Ａ面を覆う前記保護部材は、前記発光素子の側面の少なくとも一部を覆う前記保護部材、及び前記側壁部の内側面の少なくとも一部を覆う前記保護部材と連続している、請求項１、２、５～７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第２リードは、第２Ａ面と前記第２Ａ面の反対側にある第２Ｂ面と前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面の間に位置し少なくとも１つの第２凸部を備える第２Ｃ面とを有し、前記保護部材は、前記第２凸部と前記樹脂体との間に配置され、
断面視において、前記第２凸部は、前記第２Ａ面の前記第１リード側の端部より前記第１リード側に延びている請求項１～４及び６～８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項10】
上面視において、前記発光素子は、前記第１凸部及び前記第２凸部と重なる、請求項９に記載の発光装置。
【請求項11】
前記保護部材は、樹脂と粒子とを含み、断面視において、前記粒子の面積は前記樹脂の面積の０．５倍以上１００倍以下である、請求項１～５及び７～１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項12】
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ｂ面の前記第２リード側の第２端部より前記第２リード側に延びている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項13】
断面視において、前記第１端部は、前記第２端部よりも前記第２リード側に位置する、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項14】
前記第１凸部において、前記第１端部から前記第１凸部の先端部に至る面は、前記第１Ａ面側に向かって凹状に湾曲した湾曲面を有する、請求項１～１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項15】
前記樹脂体は、上面視において前記発光素子を囲む側壁部を備えており、上面視において、前記側壁部に囲まれる前記第１Ｃ面の部分の全面に前記第１凸部を備える、請求項１～１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項16】
前記第１Ｂ面は、前記樹脂体から露出する、請求項１～１５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項17】
第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を備える第１Ｃ面と、を有する第１リード、前記第１リードと離隔して配置された第２リード、及び前記第１Ｃ面を覆い前記第１リードと前記第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体を準備する工程と、前記第１Ａ面上に発光素子を配置する工程と、
前記第１凸部と前記樹脂体との間に樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を配置させる工程と、
前記溶剤を揮発させる工程と、
を含み、
断面視において、前記第１凸部は、前記第１Ａ面の前記第２リード側の第１端部より前記第２リード側に延びている発光装置の製造方法。
【請求項18】
前記基体を準備する工程では、断面視において、前記第１凸部が、前記第１Ｂ面の前記第２リード側の第２端部より前記第２リード側に延びている前記基体を準備する、請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項19】
前記基体を準備する工程において、上面視において前記第１凸部が設けられた第１Ｃ面の部分を囲むように配置された側壁部を備える前記基体を準備し、前記溶液を配置する工程において、前記溶液は、前記側壁部の内側に前記発光素子の上面が露出するように配置される、請求項１７又は１８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項20】
前記基体を準備する工程では、上面視において、前記側壁部に囲まれる前記第１Ｃ面の部分の全面が前記第１凸部を備える前記基体を準備する、請求項１９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項21】
前記基体を準備する工程において、前記第２リードが、第２Ａ面と前記第２Ａ面の反対側にある第２Ｂ面と前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面の間に位置し少なくとも１つの第２凸部を備える第２Ｃ面とを有し、かつ、前記側壁部が、上面視において前記第２凸部を内側に含むように設けられており、断面視において、前記第２凸部が、前記第２Ａ面の前記第１リード側の端部より前記第１リード側に延びている前記基体を準備し、前記溶液を配置する工程において、前記第２凸部と前記樹脂体との間に前記溶液を配置させる、請求項１９又は２０に記載の発光装置の製造方法。
【請求項22】
前記発光素子を配置する工程において、前記発光素子は、上面視において、前記第１凸部及び前記第２凸部と重なるように配置される、請求項２１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項23】
前記溶液を充填させる工程において、前記溶液は、粒子を含み、
前記粒子の比重は、前記樹脂の比重よりも大きい、請求項１７～２２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。特許文献１には、正負一対のリード及び該一対のリードを支持する樹脂体を有する基板と、リードの上面に配置される発光素子と、を備える発光装置が開示されている。このような発光装置において、耐湿性の更なる向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－１２５７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、高い耐湿性を有する発光装置及びその発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
本開示の発光装置は、第１Ａ面と、第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、第１Ａ面と第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を含む第１Ｃ面と、を備える第１リード、第１リードと離隔して配置された第２リード、及び第１Ｃ面を覆い第１リードと第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体と、第１Ａ面上に配置された発光素子と、第１Ａ面の少なくとも一部及び第１凸部と樹脂体との間に連続して配置される保護部材と、を備え、断面視において、第１凸部は、第１Ａ面の第２リード側の第１端部より第２リード側に延びている。
【0006】
また、本開示の発光装置の製造方法は、第１Ａ面と、第１Ａ面の反対側にある第１Ｂ面と、第１Ａ面と第１Ｂ面の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部を備える第１Ｃ面と、を有する第１リード、第１リードと離隔して配置された第２リード、及び第１Ｃ面を覆い第１リードと第２リードとを保持する樹脂体、を備える基体を準備する工程と、第１Ａ面上に発光素子を配置する工程と、第１凸部と樹脂体との間に樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を配置させる工程と、溶剤を揮発させる工程と、を含み、断面視において、第１凸部は、第１Ａ面の第２リード側の第１端部より第２リード側に延びている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の発光装置によれば、高い耐湿性を有する発光装置を提供するこができる。
また、本開示の発光装置の製造方法によれば、高い耐湿性を有する発光装置の製造方法を提供することができる。
また、本開示の発光装置の製造方法によれば、高い耐湿性を有する発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図10A】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10B】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10C】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10D】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10E】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10F】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【図10G】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下の発光装置に限定するものではない。
【0010】
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものではない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定するものではない。また、本明細書では、断面図として切断面のみを示す端面図を用いることがある。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
【0011】
実施形態１
本実施形態に係る発光装置１は、図１、図２Ａに示すように、基体２及び発光素子６０を備える。
基体２は、図２Ａに示すように、第１リード１０と、第１リード１０と離隔して配置された第２リード２０と、第１リード１０及び第２リード２０を保持する樹脂体５と、を備える。
第１リード１０は、第１Ａ面（上面）１１と、第１Ａ面１１の反対側にある第１Ｂ面（下面）１２と、第１Ａ面１１と第１Ｂ面１２の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部１５を含む第１Ｃ面（側面）１３と、を備える。第１凸部１５は、図２Ｂに示すように、断面視において、第１Ａ面１１の第２リード２０側の第１端部１１ａより第２リード２０側に延びている。樹脂体５は、第１Ｃ面１３を覆って第１リード１０及び第２リード２０を保持している。第１Ａ面１１上には、発光素子６０が配置されている。
発光装置１はさらに、図２Ｂに示すように、第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材５０を備える。本明細書において、２つの位置にそれぞれ配置された保護部材５０が連続しているとは、一方の位置に配置された保護部材５０の少なくとも一部が他方の位置に配置された保護部材５０の少なくとも一部と一体化していることをいう。
また、本実施形態に係る発光装置１は、図２Ａに示すように、第２リード２０の第２Ａ面（上面）２１上に配置された保護素子７０と、保護素子７０を覆う反射部材８０と、発光素子６０を覆う封止部材９５と、を備えている。
なお、図面の理解を容易にするため、図１、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ、図５及び図６において、封止部材９５は省略している。
以下、各部材について詳細に説明する。
本実施形態に係る発光装置１は、図１、図２Ａに示すように、基体２及び発光素子６０を備える。
基体２は、図２Ａに示すように、第１リード１０と、第１リード１０と離隔して配置された第２リード２０と、第１リード１０及び第２リード２０を保持する樹脂体５と、を備える。
第１リード１０は、第１Ａ面（上面）１１と、第１Ａ面１１の反対側にある第１Ｂ面（下面）１２と、第１Ａ面１１と第１Ｂ面１２の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部１５を含む第１Ｃ面（側面）１３と、を備える。第１凸部１５は、図２Ｂに示すように、断面視において、第１Ａ面１１の第２リード２０側の第１端部１１ａより第２リード２０側に延びている。樹脂体５は、第１Ｃ面１３を覆って第１リード１０及び第２リード２０を保持している。第１Ａ面１１上には、発光素子６０が配置されている。
発光装置１はさらに、図２Ｂに示すように、第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部に連続して配置される保護部材５０を備える。本明細書において、２つの位置にそれぞれ配置された保護部材５０が連続しているとは、一方の位置に配置された保護部材５０の少なくとも一部が他方の位置に配置された保護部材５０の少なくとも一部と一体化していることをいう。
また、本実施形態に係る発光装置１は、図２Ａに示すように、第２リード２０の第２Ａ面（上面）２１上に配置された保護素子７０と、保護素子７０を覆う反射部材８０と、発光素子６０を覆う封止部材９５と、を備えている。
なお、図面の理解を容易にするため、図１、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ、図５及び図６において、封止部材９５は省略している。
以下、各部材について詳細に説明する。
【0012】
１．基体
図２Ａ及び図４に示すように、本実施形態に係る基体２は、底部４と側壁部３とを備える。底部４は、第１リード１０と第２リード２０と樹脂体５とを含む。
第１リード１０の厚さ、すなわち、第１Ａ面１１及び第１Ｂ面１２の間の最大距離は、例えば、５０μｍ以上５ｍｍ以下である。第２リード２０の厚さ、すなわち、第２Ａ面２１及び第２Ｂ面２２の間の最大距離は、例えば、５０μｍ以上５ｍｍ以下である。第１リード１０の厚さと第２リード２０の厚さとは、同じであることが望ましい。尚、本明細書において、同じとは±５％以内の変動は許容されるものとする。
図２Ａ及び図４に示すように、本実施形態に係る基体２は、底部４と側壁部３とを備える。底部４は、第１リード１０と第２リード２０と樹脂体５とを含む。
第１リード１０の厚さ、すなわち、第１Ａ面１１及び第１Ｂ面１２の間の最大距離は、例えば、５０μｍ以上５ｍｍ以下である。第２リード２０の厚さ、すなわち、第２Ａ面２１及び第２Ｂ面２２の間の最大距離は、例えば、５０μｍ以上５ｍｍ以下である。第１リード１０の厚さと第２リード２０の厚さとは、同じであることが望ましい。尚、本明細書において、同じとは±５％以内の変動は許容されるものとする。
【0013】
第１リード１０は、第１Ａ面１１と第１Ｂ面１２とが略平行な平板状の導電性部材である。本実施形態に係る第１リード１０は、上面視形状が長手方向と短手方向とを有する略矩形形状である。第１リード１０は、図２Ａ、図３及び図４の網掛け部分で示すように、第１Ａ面１１上に溝（第１溝）１６を有する。図４に示すように、第１溝１６は、上面視において、第１リード１０の外縁に沿って形成される。本実施形態においては、第１溝１６は、第２リードと対向する第１リード１０の外縁以外の３つの第１リード１０の外縁に沿って略Ｕ字形状に形成される。
【0014】
第２リード２０は、第２Ａ面２１（上面）と、第２Ａ面２１の反対側にある第２Ｂ面（下面）２２と第２Ａ面２１と第２Ｂ面２２の間に位置し、少なくとも１つの第２凸部２５を備える第２Ｃ面（側面）２３と、を備える。第２リード２０は、第２Ａ面２１と第２Ｂ面２２とが略平行な平板状の導電性部材である。本実施形態に係る第２リード２０は、上面視形状が長手方向と短手方向とを有する略矩形形状であり、上面視における第２リード２０の面積は、上面視における第１リード１０の面積よりも小さい。第２リード２０は、図２Ａ、図３及び図４の網掛け部分で示すように示すように、第２Ａ面２１上に溝（第２溝）２６を有する。図４に示すように、第２溝２６は、第２リード２０の外縁に沿って形成される。本実施形態においては、第２溝２６は、第１リードと対向する第２リード２０の外縁以外の３つの第１リード１０の外縁に沿って略Ｕ字形状に形成される。
【0015】
図２Ａ及び図４に示すように、底部４において、第１リード１０と第２リード２０は、互いに離隔して配置されている。第１リード１０は、第１方向ｘに延びる中心線に対して線対称であり、第２リード２０は、第１方向ｘに延びる中心線に対して線対称である。第１方向ｘに延びる第１リード１０の中心線と第２リード２０の中心線とは、一直線上に位置する。底部４において、第１リード１０と第２リード２０とは、第１溝１６及び第２溝２６が、底部４の外周に位置するように配置される。第１リード１０と第２リード２０とは、少なくとも１つの第１Ｃ面１３と少なくとも１つの第２Ｃ面２３とを対向させて配置されている。
【0016】
第１リード１０と第２リード２０とは、第１リード１０と第２リード２０との間の領域に設けられた樹脂体５により保持されている。樹脂体５は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。樹脂体５の母材となる樹脂材料としては、耐熱性および耐光性に優れた熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【0017】
樹脂体５は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【0018】
樹脂体５は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂体５は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【0019】
本実施形態では、樹脂体５は、第１リード１０と第２リード２０との間の領域から、第１リード１０の周りと第２リード２０の周りとに連続して設けることにより、第１リード１０と第２リード２０とをより強固に保持している。樹脂体５は、第１リード１０の第１Ｃ面１３及び第２リード２０の第２Ｃ面２３を覆って配置されている。ただし、図２Ａに示すように、第１Ｃ面１３の一部及び第２Ｃ面２３の一部は、樹脂体５から露出する。第１Ｃ面１３の一部及び第２Ｃ面２３の一部は、底部４の側面を構成している。
底部４の上面は、第１リード１０の第１Ａ面１１と、第２リード２０の第２Ａ面２１と、樹脂体５の表面と、を含む。底部４の下面は、第１リード１０の第１Ｂ面１２と、第２リード２０の第２Ｂ面２２と、樹脂体５の表面と、を含む。
底部４の上面は、第１リード１０の第１Ａ面１１と、第２リード２０の第２Ａ面２１と、樹脂体５の表面と、を含む。底部４の下面は、第１リード１０の第１Ｂ面１２と、第２リード２０の第２Ｂ面２２と、樹脂体５の表面と、を含む。
【0020】
次に、第１凸部１５及び第２凸部２５について説明する。
図２Ａに示すように、第１凸部１５及び第２凸部２５は、底部４において互いに対向し合う第１Ｃ面１３及び第２Ｃ面２３に形成されている。言い換えると、第１凸部１５は、第２リード２０側に位置する第１Ｃ面１３に形成されており、第２凸部２５は、第１リード１０側に位置する第２Ｃ面２３に形成されている。第１Ｃ面１３が第１凸部１５を有することで、断面視における第１Ｃ面１３と樹脂体５の隙間の経路を長くすることができる。これにより、隙間を介して発光装置内へ湿気が流入することを抑制することができる。同様に、第２Ｃ面２３が第２凸部２５を有することで、隙間を介して発光装置内へ湿気が流入することを抑制することができる。
図２Ａに示すように、第１凸部１５及び第２凸部２５は、底部４において互いに対向し合う第１Ｃ面１３及び第２Ｃ面２３に形成されている。言い換えると、第１凸部１５は、第２リード２０側に位置する第１Ｃ面１３に形成されており、第２凸部２５は、第１リード１０側に位置する第２Ｃ面２３に形成されている。第１Ｃ面１３が第１凸部１５を有することで、断面視における第１Ｃ面１３と樹脂体５の隙間の経路を長くすることができる。これにより、隙間を介して発光装置内へ湿気が流入することを抑制することができる。同様に、第２Ｃ面２３が第２凸部２５を有することで、隙間を介して発光装置内へ湿気が流入することを抑制することができる。
【0021】
図２Ｂに示すように、第１凸部１５は、第１Ａ面１１の第２リード２０側の第１端部１１ａより第２リード２０側に延びている。第１Ｃ面１３が第１端部１１ａより第２リード２０側に延びる第１凸部１５を有することで、後述する溶液を第１Ｃ面１３と樹脂体５の間の隙間に含浸させて保護部材５０を形成する時に、溶液が第１凸部上に留まりやすくなる。これにより、保護部材５０が第１Ｂ面１２に形成されることを抑制することができる。また、本実施形態では、第１凸部１５は、第１Ｂ面１２の第２リード２０側の第２端部１２ａより第２リード２０側に延びている。このようにすることで、溶液を第１Ｃ面１３と樹脂体５の間の隙間に含浸させて保護部材を形成する時に、溶液が第２凸部上に留まりやすくなる。さらに、本実施形態では、第１端部１１ａは、第２端部１２ａよりも第２リード２０側に位置している。このようにすることで、上面視における第１Ａ面の面積を大きくしやすくなる。これにより、第１Ａ面上に配置された発光素子の上面視における面積も大きくすることができるので、発光装置の出力を向上させやすくなる。本実施形態における第１凸部１５は、第２端部１２ａよりも第２リード２０側に位置している。このようにすることで、基体２の底部４の下面における第１リード１０から第２リード２０までの距離を長くすることができる。これにより、第１リード１０の下面及び第２リード２０の下面と、配線基板と、を電気的に接続する場合に発光装置が短絡することを抑制しやすくなる。
本実施形態では、第１リード１０の第２端部１２ａと第１端部１１ａとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。
本実施形態では、第１リード１０の第２端部１２ａと第１端部１１ａとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。
【0022】
図２Ｂに示すように、本実施形態に係る第１凸部１５は、２つの先端部（第１先端部１５ｂ及び第２先端部１５ｃ）を有する。
ここで、先端部とは、断面視において、一点、一直線若しくは、一曲線である領域であり、具体的には以下のような領域である
先端部が断面視において一点である場合、先端部は、断面視において、第１凸部１５の輪郭線の、第１Ａ面１１（又は第１Ｂ面１２）に対する傾斜が不連続に変化する一点（屈曲点）であると言える。数学的に言えば、断面視において、第１凸部１５の輪郭線の微分係数が一点（屈曲点）の前後で不連続に変化することである。
また、先端部が断面視において一点である場合、第１凸部１５は角部を有し、先端部は該角部の頂点であると言える。そして、該角部の頂点を直線で切り欠いた場合が、先端部一直線である場合であると言える(いわゆるＣ面取り)。また、該角部の頂点を曲線で切り欠いた場合が、先端部が一曲線である場合と言える(いわゆるＲ面取り)。
また、第１先端部１５ｂは、先端部のうち最も第２リード２０側に位置する先端部である。本実施形態では、第１先端部１５ｂが第２先端部１５ｃよりも第１Ａ面１１側に位置しており、第１先端部１５ｂは、第１Ｂ面１２より第１Ａ面１１側に位置している。
本実施形態では、第１リード１０の第２端部１２ａと第１先端部１５ｂの先端１５ｄとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第１先端部１５ｂの先端１５ｄとは、断面視において、第１先端部１５ｂのうち最も第２リード２０側に近い点を意味する。また、第１リード１０の第２端部１２ａと第２先端部１５ｃの先端１５ｅとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第２先端部１５ｃの先端１５ｅとは、断面視において、第２先端部１５ｃのうち最も第２リード２０側に近い点を意味する。さらに、第２先端部１５ｃの先端１５ｅは、第１Ｂ面１２から第１リード１０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられ、第１端部１５ｂの先端１５ｄは、第１Ｂ面１２から第１リード１０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられる。
ここで、先端部とは、断面視において、一点、一直線若しくは、一曲線である領域であり、具体的には以下のような領域である
先端部が断面視において一点である場合、先端部は、断面視において、第１凸部１５の輪郭線の、第１Ａ面１１（又は第１Ｂ面１２）に対する傾斜が不連続に変化する一点（屈曲点）であると言える。数学的に言えば、断面視において、第１凸部１５の輪郭線の微分係数が一点（屈曲点）の前後で不連続に変化することである。
また、先端部が断面視において一点である場合、第１凸部１５は角部を有し、先端部は該角部の頂点であると言える。そして、該角部の頂点を直線で切り欠いた場合が、先端部一直線である場合であると言える(いわゆるＣ面取り)。また、該角部の頂点を曲線で切り欠いた場合が、先端部が一曲線である場合と言える(いわゆるＲ面取り)。
また、第１先端部１５ｂは、先端部のうち最も第２リード２０側に位置する先端部である。本実施形態では、第１先端部１５ｂが第２先端部１５ｃよりも第１Ａ面１１側に位置しており、第１先端部１５ｂは、第１Ｂ面１２より第１Ａ面１１側に位置している。
本実施形態では、第１リード１０の第２端部１２ａと第１先端部１５ｂの先端１５ｄとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第１先端部１５ｂの先端１５ｄとは、断面視において、第１先端部１５ｂのうち最も第２リード２０側に近い点を意味する。また、第１リード１０の第２端部１２ａと第２先端部１５ｃの先端１５ｅとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第２先端部１５ｃの先端１５ｅとは、断面視において、第２先端部１５ｃのうち最も第２リード２０側に近い点を意味する。さらに、第２先端部１５ｃの先端１５ｅは、第１Ｂ面１２から第１リード１０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられ、第１端部１５ｂの先端１５ｄは、第１Ｂ面１２から第１リード１０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられる。
【0023】
第１凸部１５において、第１端部１１ａから第１凸部１５の第１先端部１５ｂに至る面は、第１Ｂ面１２に向かって凹状に湾曲した湾曲面１５ａを有することが望ましい。
このように第１凸部１５が湾曲面１５ａを有することにより、後述する溶液を第１Ｃ面１３と樹脂体５の間の隙間に含浸させて保護部材を形成する時に、溶液が湾曲面１５ａ上に留まりやすくなる。これにより、保護部材が第１Ｂ面１２に形成されることを抑制することができる。
このように第１凸部１５が湾曲面１５ａを有することにより、後述する溶液を第１Ｃ面１３と樹脂体５の間の隙間に含浸させて保護部材を形成する時に、溶液が湾曲面１５ａ上に留まりやすくなる。これにより、保護部材が第１Ｂ面１２に形成されることを抑制することができる。
【0024】
なお、本実施形態では、第１先端部１５ｂが、第２先端部１５ｃよりも第１Ａ面１１側に位置しているが、第２先端部１５ｃが第１先端部１５ｂよりも第１Ａ面１１側に位置していてもよい。また、第１凸部１５が有する先端部の数は、２つに限定されるものではない。
【0025】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、第１凸部１５の断面形状と第２凸部２５の断面形状とは、第１リード１０及び第２リード２０の厚さ方向に延在し、かつ第１リード１０の第１端部１１ａと第２リード２０の第１端部２１ａとの中心に位置する中心線に対して線対称である。すなわち、第２凸部２５の断面形状は、第１凸部１５を図２Ｂの左右方向において反転させた形状である。尚、本明細書において線対称とは、±３％以内の形状の変動は許容されるものとする。
【0026】
第２凸部２５は、第２Ａ面２１の第１リード１０側の第１端部２１ａより第１リード１０側に延びている。また、本実施形態では、第２凸部２５は、第２Ｂ面２２の第１リード１０側の第２端部２２ａより第１リード１０側に延びている。さらに、本実施形態では、第１端部２１ａは、第２端部２２ａよりも第１リード１０側に位置している。そのため、本実施形態における第２凸部２５は、第２端部２２ａよりも第１リード１０側に位置している。
本実施形態では、第２リード２０の第２端部２２ａと第１端部２１ａとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。
本実施形態では、第２リード２０の第２端部２２ａと第１端部２１ａとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。
【0027】
本実施形態に係る第２凸部２５は、２つの先端部（第１先端部２５ｂ及び第２先端部２５ｃ）を有する。第２凸部２５の先端部は、上述した第１凸部１５の先端部と同様の領域であり、第２凸部２５の第１先端部２５ｂは、先端部のうち最も第１リード１０側に位置する先端部である。本実施形態では、第１先端部２５ｂが第２先端部２５ｃよりも第２Ａ面２１側に位置しており、第１先端部２５ｂは、第２Ｂ面２２より第２Ａ面２１側に位置している。
本実施形態では、第２リード２０の第２端部２２ａと第１先端部２５ｂの先端２５ｄとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第１先端部２５ｂの先端２５ｄとは、断面視において、第１先端部２５ｂのうち最も第１リード１０側に近い点を意味する。また、第２リード２０の第２端部２２ａと第２先端部２５ｃの先端２５ｅとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第２先端部２５ｃの先端２５ｅとは、断面視において、第２先端部２５ｃのうち最も第１リード１０側に近い点を意味する。さらに、第２先端部２５ｃの先端２ｅは、第２Ｂ面２２から第２リード２０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられ、第１端部２５ｂの先端２５ｄは、第２Ｂ面２２から第２リード２０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられる。
本実施形態では、第２リード２０の第２端部２２ａと第１先端部２５ｂの先端２５ｄとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第１先端部２５ｂの先端２５ｄとは、断面視において、第１先端部２５ｂのうち最も第１リード１０側に近い点を意味する。また、第２リード２０の第２端部２２ａと第２先端部２５ｃの先端２５ｅとの第１方向ｘにおける距離は、例えば、１０μｍ以上１ｍｍ以下である。第２先端部２５ｃの先端２５ｅとは、断面視において、第２先端部２５ｃのうち最も第１リード１０側に近い点を意味する。さらに、第２先端部２５ｃの先端２ｅは、第２Ｂ面２２から第２リード２０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられ、第１端部２５ｂの先端２５ｄは、第２Ｂ面２２から第２リード２０の厚さ方向に、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下の位置に設けられる。
【0028】
第２凸部２５において、第１端部２１ａから第２凸部２５の第１先端部２５ｂに至る面は、第２Ｂ面２２に向かって凹状に湾曲した湾曲面１５ａを有することが望ましい。
なお、本実施形態では、第１先端部２５ｂが、第２先端部２５ｃよりも第２Ａ面２１側に位置しているが、第２先端部２５ｃが第１先端部２５ｂよりも第２Ａ面２１側に位置していてもよい。また、第２凸部２５が有する先端部の数は、２つに限定されるものではない。
なお、本実施形態では、第１先端部２５ｂが、第２先端部２５ｃよりも第２Ａ面２１側に位置しているが、第２先端部２５ｃが第１先端部２５ｂよりも第２Ａ面２１側に位置していてもよい。また、第２凸部２５が有する先端部の数は、２つに限定されるものではない。
【0029】
上記のような形状の第１凸部１５及び第２凸部２５は、例えば、第１リード１０及び第２リード２０の材料となる導電性部材をエッチングにより加工する際、マスクの特性、形状、位置関係などを調整することにより形成することができる。
【0030】
底部４は、上記のような形状である第１リード１０と第２リード２０とを所望の距離だけ離隔して配置し、例えば、第１リード１０と第２リード２０との周囲に成形樹脂を充填させ、該成形樹脂を硬化させることにより形成される。このとき、第１リード１０と第２リード２０とは、例えば、第１リード１０の第１端部１１ａと第２リード２０の第１端部２１ａとを、第１方向ｘにおいて５０μｍ以上５ｍｍ以下だけ離隔して配置される。
このような形成方法に依拠して、図２Ｂに示すように、樹脂体５と第１Ｃ面１３との間には、隙間（第１隙間）３０が形成される。同様に、樹脂体５と第２Ｃ面２３との間には、隙間（第２隙間）４０が形成される。ここで、第１隙間３０及び第２隙間４０は、樹脂体５と第１Ｃ面１３との間、及び樹脂体５と第２Ｃ面２３との間全てに形成されるものではなく、それらの一部に断続的または連続的に形成されるものである。従って、樹脂体５と第１Ｃ面１３とは、少なくとも一部が接しており、樹脂体５と第２Ｃ面２３とは、少なくとも一部が接している。第１隙間３０及び第２隙間４０の幅は、例えば、１μｍ以下である。
このような形成方法に依拠して、図２Ｂに示すように、樹脂体５と第１Ｃ面１３との間には、隙間（第１隙間）３０が形成される。同様に、樹脂体５と第２Ｃ面２３との間には、隙間（第２隙間）４０が形成される。ここで、第１隙間３０及び第２隙間４０は、樹脂体５と第１Ｃ面１３との間、及び樹脂体５と第２Ｃ面２３との間全てに形成されるものではなく、それらの一部に断続的または連続的に形成されるものである。従って、樹脂体５と第１Ｃ面１３とは、少なくとも一部が接しており、樹脂体５と第２Ｃ面２３とは、少なくとも一部が接している。第１隙間３０及び第２隙間４０の幅は、例えば、１μｍ以下である。
【0031】
なお、図の理解を容易にし簡略化するため、図２Ｂに示す第１隙間３０及び第２隙間４０はそれぞれ、第１凸部１５を有する第１Ｃ面１３と樹脂体５との間、及び第２凸部２５を有する第２Ｃ面２３と樹脂体５との間にほぼ一定の幅に描いている。しかしながら、第１隙間３０及び第２隙間４０はそれぞれ、第１Ｃ面１３と樹脂体５との間、及び第２Ｃ面２３と樹脂体５との間に一定の幅に存在していない隙間を含んでいる。第１隙間３０は、例えば、第１Ｃ面１３と樹脂体５とが一部で接触し、一部が離れて、その離れた部分が連続して繋がっている。また、第２隙間４０も同様である。また、第１隙間３０は、第１リード１０の第１Ｃ面１３と樹脂体５との間の全面に形成され得、第２隙間４０は、第２リード２０の第２Ｃ面２３と樹脂体５との間の全面に形成され得る。
また、図２Ｂでは、図の理解を容易にするため、第１隙間３０及び第２隙間４０は、底部４の上面から下面にかけて略一定の幅を有する隙間として図示されている。しかしながら、第１隙間３０及び第２隙間４０は底部４の上面から下面に連続しているとは限らない。また、図２Ｂに示す第１隙間３０及び第２隙間４０の幅は、誇張して描かれている。
また、図２Ｂでは、図の理解を容易にするため、第１隙間３０及び第２隙間４０は、底部４の上面から下面にかけて略一定の幅を有する隙間として図示されている。しかしながら、第１隙間３０及び第２隙間４０は底部４の上面から下面に連続しているとは限らない。また、図２Ｂに示す第１隙間３０及び第２隙間４０の幅は、誇張して描かれている。
【0032】
さらに、樹脂体５は、第１リード１０の第１Ｂ面１２及び第２リード２０の第２Ｂ面２２を露出させて配置されていることが望ましい。このようにすることで、発光装置からの熱が第１リード１０及び第２リード２０から発光装置を実装した配線基板に伝わりやすくなる。このため、発光装置の放熱性を向上させることができる。さらに、第１リード１０の第１Ｂ面１２及び第２リード２０の第２Ｂ面２２を樹脂体５から露出させることで、第１リード１０の下面及び第２リード２０の下面のうち配線基板と接合する部分が樹脂体５に覆われることを抑制でき、第１リード１０及び第２リード２０と配線基板の電極とが十分な強度で接合される。
また、保護部材は第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２から離れて位置することが好ましい。発光装置の第１リード１０及び第２リード２０と配線基板とは半田等の公知の接合部材によって接合される。半田等の接合部材は、一般的に樹脂材料を含む保護部材よりも熱伝導性が高い。保護部材が第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２から離れていることにより、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２を直接覆う半田等の接合部材の表面積を大きくすることができる。これにより、発光装置からの熱が第１リード１０及び第２リード２０から発光装置を実装した配線基板に伝わりやすくなるので発光装置の放熱性が向上する。
また、保護部材は第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２から離れて位置することが好ましい。発光装置の第１リード１０及び第２リード２０と配線基板とは半田等の公知の接合部材によって接合される。半田等の接合部材は、一般的に樹脂材料を含む保護部材よりも熱伝導性が高い。保護部材が第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２から離れていることにより、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２を直接覆う半田等の接合部材の表面積を大きくすることができる。これにより、発光装置からの熱が第１リード１０及び第２リード２０から発光装置を実装した配線基板に伝わりやすくなるので発光装置の放熱性が向上する。
【0033】
次に、図２Ａ及び図４を参照して、側壁部３について説明する。
図４に示すように、側壁部３は、底部４の外周に沿って配置されている。側壁部３は、第１リード１０の第１溝１６及び第２リード２０の第２溝２６を覆って配置されている。これにより、第１リード１０と側壁部３との接触面積、及び第２リード２０と側壁部３との接触面積が増え、第１リード１０と側壁部３との接合強度、及び第２リード２０と側壁部３との接合強度を高めることができる。
図４に示すように、側壁部３は、底部４の外周に沿って配置されている。側壁部３は、第１リード１０の第１溝１６及び第２リード２０の第２溝２６を覆って配置されている。これにより、第１リード１０と側壁部３との接触面積、及び第２リード２０と側壁部３との接触面積が増え、第１リード１０と側壁部３との接合強度、及び第２リード２０と側壁部３との接合強度を高めることができる。
【0034】
このように配置された側壁部３は、上面視において、第１リード１０の第１Ａ面１１の一部と、第２リード２０の第２Ａ面２１の一部と、第１リード１０及び第２リード２０の間に配置される樹脂体５の表面の一部と、を囲んでいる。従って、上面視において、側壁部３は、第１リード１０の第１Ｃ面１３のうち、第２リード２０の第２Ｃ面２３と対向する第１Ｃ面１３の部分の一部１７を囲んでいる。そして、該一部１７の全面にわたって第１凸部１５が形成されていることが望ましい。このようにすることで、該一部１７の全面にわたって第１Ｃ面１３と樹脂体５の隙間の経路を長くすることができる。これにより、隙間を介して発光装置内へ湿気が流入することを抑制することができる。また、上記のように配置された側壁部３は、上面視において、第２リード２０の第２Ｃ面２３のうち、第１リード１０の第１Ｃ面１３と対向する第２Ｃ面２３の部分の一部２７を囲んでいる。そして、該一部２７の全面にわたって第２凸部２５が形成されていることが望ましい。このようにすることで、該一部１７の全面にわたって第２Ｃ面２３と樹脂体５の隙間の経路を長くすることができる。
【0035】
さらに、本実施形態では、側壁部３は、図２Ａに示すように、内側面３ａが底部４の上面に対して傾斜しており、側壁部３は、底部４の上面から離れるに従って薄くなっている。側壁部３は、例えば、樹脂体５と同一の材料で形成される。
【0036】
２．保護部材
保護部材５０は、第１Ａ面１１の少なくとも一部、及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部に連続して配置されている。第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部の具体的な位置は、以下の保護部材５０の形成方法から明らかになる。
保護部材５０は、第１Ａ面１１の少なくとも一部、及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部に連続して配置されている。第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部の具体的な位置は、以下の保護部材５０の形成方法から明らかになる。
【0037】
後述するように、第１隙間３０に保護部材５０を配置する方法は、例えば、保護部材５０の材料となる溶液を、第１Ａ面１１上に配置し第１隙間３０に含浸させる、又は第１Ａ面１１側から第１隙間３０に配置する工程を有する。
【0038】
第１Ａ面１１上に配置し第１隙間３０に溶液を含浸させる場合、溶液は第１Ａ面１１から第１隙間３０に流れ込むので、第１Ａ面１１の第１隙間３０近傍には、第１隙間３０に流れ込んだ溶液と連続する溶液が残留している。上記の第１Ａ面１１の少なくとも一部とは、該溶液が残留した領域である。従って、第１Ａ面１１の少なくとも一部とは、第１Ａ面１１のうち、第１凸部１５が設けられた第１Ｃ面１３と連続する部分を含むと言える。
【0039】
また、第１隙間３０に溶液を配置させる場合、第１隙間３０の幅が１μｍ以下の大きさであるため、第１隙間３０のみに溶液を配置することは困難であり、第１隙間３０から溢れた溶液が、第１Ａ面１１の第１隙間３０近傍に配置される。上記の第１Ａ面１１の少なくとも一部とは、該第１隙間３０から溢れた溶液が配置された領域である。従って、第１隙間３０に溶液を配置させる場合もまた、第１Ａ面１１の少なくとも一部とは、第１Ａ面１１のうち、第１凸部１５が設けられた第１Ｃ面１３と連続する部分を含むと言える。
【0040】
一方、第１凸部１５と樹脂体５との間に配置される保護部材５０は、溶液を第１Ａ面１１側から第１隙間３０に含浸させる、又は第１Ａ面１１側から第１隙間３０に配置する、いずれの方法でも、溶液を第１Ａ面１１側から第１隙間３０へ流れ込ませて形成される。
【0041】
第１隙間３０は、第１凸部１５に沿って形成されているため、第１隙間３０に流れ込んだ溶液は、第１凸部１５の形状に応じて、第１隙間３０の途中で留まり得る。
具体的には、例えば図２Ｃに示すように、第１隙間３０に流れ込んだ溶液は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端１５ｄで留まり、第１先端部１５ｂより第１Ａ面１１側に配置される。つまり、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端１５ｄよりも下側に位置する第１Ｃ面１１３は保護部材５０から露出する。
また、例えば図２Ｄに示すように、第１隙間３０に流れ込んだ溶液は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端を通過した場合であっても第１凸部１５の第２先端部１５ｃまたは第２先端部１５ｃの先端１５ｅで留まり、第２先端部１５ｃより第１Ａ面１１側に配置される。
従って、第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部とは、第１凸部１５の第１先端部１５ｂ又は第１先端部１５ｂの先端１５ｄより第１Ａ面１１側に位置する領域を含むと言える。
具体的には、例えば図２Ｃに示すように、第１隙間３０に流れ込んだ溶液は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端１５ｄで留まり、第１先端部１５ｂより第１Ａ面１１側に配置される。つまり、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端１５ｄよりも下側に位置する第１Ｃ面１１３は保護部材５０から露出する。
また、例えば図２Ｄに示すように、第１隙間３０に流れ込んだ溶液は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂまたは第１先端部１５ｂの先端を通過した場合であっても第１凸部１５の第２先端部１５ｃまたは第２先端部１５ｃの先端１５ｅで留まり、第２先端部１５ｃより第１Ａ面１１側に配置される。
従って、第１凸部１５と樹脂体５との間の少なくとも一部とは、第１凸部１５の第１先端部１５ｂ又は第１先端部１５ｂの先端１５ｄより第１Ａ面１１側に位置する領域を含むと言える。
【0042】
なお、第２隙間４０は、第２凸部２５に沿って形成されているため、第２隙間４０に流れ込んだ溶液も、第２凸部２５の形状に応じて、第２隙間４０の途中で留まり得る。
具体的には、例えば図２Ｃに示すように、第２隙間４０に流れ込んだ溶液は、第２凸部２５の第１先端部２５ｂまたは第１先端部２５ｂの先端２５ｄで留まり、第１先端部２５ｂより第１Ａ面１１側に配置される。
また、例えば図２Ｄに示すように、第２隙間４０に流れ込んだ溶液は、第２凸部２５の第１先端部２５ｂまたは第１先端部２５ｂの先端２５ｄを通過した場合であっても第１凸部１５の第２先端部１５ｃまたは第２先端部１５ｃの先端２５ｅで留まり、第２先端部２５ｃより第１Ａ面２１側に配置される。
第１隙間３０に配置された保護部材５０は、第１凸部１５及び樹脂体５に接して配置されている。第２隙間４０に配置された保護部材５０は、第２凸部２５及び樹脂体５に接して配置されている。
具体的には、例えば図２Ｃに示すように、第２隙間４０に流れ込んだ溶液は、第２凸部２５の第１先端部２５ｂまたは第１先端部２５ｂの先端２５ｄで留まり、第１先端部２５ｂより第１Ａ面１１側に配置される。
また、例えば図２Ｄに示すように、第２隙間４０に流れ込んだ溶液は、第２凸部２５の第１先端部２５ｂまたは第１先端部２５ｂの先端２５ｄを通過した場合であっても第１凸部１５の第２先端部１５ｃまたは第２先端部１５ｃの先端２５ｅで留まり、第２先端部２５ｃより第１Ａ面２１側に配置される。
第１隙間３０に配置された保護部材５０は、第１凸部１５及び樹脂体５に接して配置されている。第２隙間４０に配置された保護部材５０は、第２凸部２５及び樹脂体５に接して配置されている。
【0043】
さらに本実施形態では、保護部材５０は、側壁部３で囲まれる底部４の上面（第１Ａ面１１、第２Ａ面２１、及び樹脂体５の表面）と、側壁部３の内側面３ａの少なくとも一部と、発光素子６０の側面６０ａの少なくとも一部と、を覆って配置されている。このようにすることで、保護部材５０と基体２とが接する面積を大きくすることができるので、保護部材５０が基体２から剥がれることを抑制することができる。
さらに、本実施形態では、保護部材５０は保護素子７０の表面（側面及び／又は上面）を覆って配置されている。保護素子７０は、発光素子６０から出射された光を吸収し得るので、保護素子７０の表面が保護部材５０で覆われることにより、保護素子７０による光の吸収を抑制することができる。その結果、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。従って、保護部材５０は、保護素子７０の側面及び上面を覆って配置されていることが望ましい。
さらに、本実施形態では、保護部材５０は保護素子７０の表面（側面及び／又は上面）を覆って配置されている。保護素子７０は、発光素子６０から出射された光を吸収し得るので、保護素子７０の表面が保護部材５０で覆われることにより、保護素子７０による光の吸収を抑制することができる。その結果、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。従って、保護部材５０は、保護素子７０の側面及び上面を覆って配置されていることが望ましい。
【0044】
なお、添付の図面では、図面の理解を容易にするため、保護部材５０は、第１隙間３０及び第２隙間４０の全体にわたって配置されているが、実際は第１隙間３０及び第２隙間４０それぞれのうち少なくとも一部に配置されていればよい。また、添付の図面では、図面の理解を容易にするため、保護部材５０は、側壁部３で囲まれる底部４の上面の全体にわたって配置されているが、実際は、少なくとも第１Ａ面１１の一部に配置されていればよい。ただし、上述したように、第１Ａ面１１上に配置された保護部材５０の少なくとも一部と、第１隙間３０に配置された保護部材５０の少なくとも一部とは、連続して配置されている。
【0045】
以上のように、第１隙間３０及び第２隙間４０に保護部材５０が配置されることで、第１隙間３０及び第２隙間４０から発光装置１内に湿気が流入することを防止できる。
【0046】
なお、上記で説明したように、本実施形態では、第１リード１０及び第２リード２０に凸部（第１凸部１５、第２凸部２５）が設けられているが、凸部は第１リード１０又は第２リード２０のどちらか一方に設けられているだけでもよい。この場合、凸部は、発光素子６０が配置される第１リード１０に設けられていることが望ましい。これにより、発光素子６０により近い第１隙間３０に保護部材５０を配置することができ、発光装置１の外部からの湿気によって発光装置の信頼性が低下することをより効率的に抑制することができる。
【0047】
保護部材５０は、樹脂と粒子とを含む。
粒子は、例えば光反射性粒子であることが望ましい。粒子が光反射性粒子であると、発光素子６０から出射された光のうち、底部４の上面に配置された保護部材５０に照射された光を、発光装置１の上方（光の取り出し方向）に向けて反射させることができ、光の取り出し効率を高めることができる。
粒子は、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。樹脂は、例えばジメチルシリコーン又はフェニルシリコーン等が挙げられる。
粒子は、例えば光反射性粒子であることが望ましい。粒子が光反射性粒子であると、発光素子６０から出射された光のうち、底部４の上面に配置された保護部材５０に照射された光を、発光装置１の上方（光の取り出し方向）に向けて反射させることができ、光の取り出し効率を高めることができる。
粒子は、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が挙げられる。樹脂は、例えばジメチルシリコーン又はフェニルシリコーン等が挙げられる。
【0048】
粒子の比重は、樹脂の比重よりも大きいことが望ましい。このようにすることで、樹脂中において粒子を沈降させやすくなる。粒子が沈降することにより、粒子をリードと樹脂体との間の隙間に粒子を配置させやすくなる。粒子として酸化チタン等の樹脂よりも水分を通しにくい材料を用いている場合には、リードと樹脂体との間の隙間に粒子が配置されることにより湿気が発光装置内に侵入することを抑制することができる。
【0049】
発光装置１の断面視において、粒子の総面積は、樹脂の総面積の０．５倍以上１００倍以下であることが望ましく、更に５倍以上８０倍以下であることが望ましい。粒子として酸化チタン等の樹脂よりも水分を通しにくい材料を用いている場合には、粒子の総面積が、樹脂の総面積の０．５倍以上であることにより、湿気が発光装置内に侵入することを抑制することができる。また、粒子の総面積が、樹脂の総面積の５倍以上であることにより、更に湿気が発光装置内に侵入することを抑制することができる。粒子の総面積が、樹脂の総面積の１００倍以下であることにより、各粒子を樹脂で覆いやすくなる。これにより、粒子が離れ離れになることを抑制することができる。また、粒子の総面積が、樹脂の総面積の８０倍以下であることにより、更に各粒子を樹脂で覆いやすくなる。 さらに、粒子の平均粒径は、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。粒子の平均粒径が０．０１μｍ以上であることにより、樹脂中において粒子を沈降させやすくなる。粒子の平均粒径が１μｍ以下であることにより、第１Ｃ面１３と樹脂体５の間の隙間に粒子を配置しやすくなる。ここで、粒子の平均粒径は、ＦＳＳＳ法（フィッシャーサブシーブサイザー：Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ－Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ）により測定した粒子径の平均値のことである。フィッシャー法により測定される平均粒径は、例えば、Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ－Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ Ｍｏｄｅｌ９５（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて測定される。
【0050】
図５に示すように、第１Ａ面１１上に配置される保護部材５０は、第１Ａ面１１上から連続して発光素子６０の側面６０ａの少なくとも一部を覆っていてもよい。発光素子６０の側面６０ａの少なくとも一部が保護部材５０で覆われることにより、湿気による水分が発光素子６０に接することを抑制することができる。これにより、発光素子６０の半導体層又は電極が腐食することを抑制することができる。さらに、第１Ａ面１１上に配置される保護部材５０は、第１Ａ面１１上から連続して側壁部３の内側面３ａの少なくとも一部を覆っていてもよい。このようにすることで、保護部材５０と基体２との密着性が向上するので、保護部材５０が基体２から剥がれることを抑制することができる。
【0051】
後述するように樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液が第１Ａ面及び発光素子６０の側面６０ａを覆うように配置した後に、溶剤を揮発させることにより、発光素子６０の側面６０ａに沿った領域（第１領域）Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３が、発光素子６０から離れた領域（第２領域）Ｒ２で第１Ａ面１１を覆う保護部材５０の平均厚さｔ４よりも厚くなる。また、発光素子６０の側面６０ａに沿った領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３は、例えば、発光素子６０から離れた領域Ｒ２で第１Ａ面１１を覆う保護部材５０の平均厚さｔ４の５倍以上５０倍以下である。発光素子６０の側面６０ａに沿った領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３が、発光素子６０から離れた領域Ｒ２で第１Ａ面１１を覆う保護部材５０の平均厚さｔ４の５倍以上であることにより湿気が発光素子６０に接することを抑制することができる。発光素子６０の側面６０ａに沿った領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３が、発光素子６０から離れた領域Ｒ２で第１Ａ面１１を覆う保護部材５０の平均厚さｔ４の５０倍以下であることにより保護部材５０から露出する発光素子６０の側面の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子６０の側面からの光を取出しやすくなるので発光装置１の光取り出し効率が向上する。
【0052】
ここで、発光素子６０から離れた領域（第２領域）Ｒ２とは、保護部材５０の厚さが実質的に一定であり表面が平坦な領域である。ここで、保護部材５０の厚さが実質的に一定とは、例えば、最大厚さと最小厚さが±１０％以内であることをいう。発光素子６０の側面６０ａに沿った領域（第１領域）Ｒ１とは、第２領域Ｒ２に連続する領域であって、保護部材５０が発光素子６０の側面６０ａに沿って這い上がっている領域である。第１領域Ｒ１は発光素子６０の側面６０ａから第２領域Ｒ２に至る領域とも言える。第１領域Ｒ１は、保護部材５０の厚さが実質的に一定の厚さから厚くなり始めた位置から発光素子６０の側面６０ａに至る領域とも言える。また、保護部材５０の厚さとは、保護部材５０の下面５０ｂから上面５０ａまでの距離である。
【0053】
さらに、ワイヤ９０上に配置された保護部材５０の最大厚さｔ５は、第１領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３よりも薄い。また、側壁部３の内側面３ａ上に配置された保護部材５０の最大厚さｔ６は、第１領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３よりも薄い。
【0054】
後述するように樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を側壁部３の内に配置した後に、溶剤を揮発させて保護部材を形成することにより、第１領域Ｒ１に配置される保護部材５０の第１Ａ面１１からの最大高さｈ１は、例えば、側壁部３の内側面３ａを覆う保護部材５０の第１Ａ面１１からの最大高さｈ２と同じになることがある。ここで、本明細書において、最大高さｈ１と最大高さｈ２とが同じであるとは、例えば、最大高さｈ１と最大高さｈ２とが±１０％以内であることをいう。また、保護部材５０の第１Ａ面１１からの最大高さとは、第１Ａ面１１から保護部材５０の上面５０ａまでの最大距離である。
【0055】
３．発光素子
発光素子６０は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層の間に配置される活性層と、を含む半導体層を有する。本実施形態に用いられる発光素子６０は、図２Ａに示すように、上面６０ｂを発光面とし、その上面６０ｂに第１電極（例えばｎ型半導体層と接続されるｎ側電極）６１と第２電極（例えばｐ側半導体素子層と接続されるｐ側電極）６２とを備えている。発光素子６０は、第１リード１０の第１Ａ面１１上に発光面である上面６０ｂを上にしてフェイスアップ実装される。発光素子６０と第１リード１０とを接合する接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いることができる。発光素子６０の第１電極６１と第２電極６２とはそれぞれ、例えば、ワイヤ９０を介して第１リード１０と第２リード２０とに接続される。
なお、図２Ａは、図１のＩＩ－ＩＩ線の概略断面図を示しているため、第２電極６２に接続されるワイヤ９０は図示されていない。
また、本実施形態に係る発光装置１は、１つの発光素子６０を備えているが、２つ以上の発光素子６０を備えていてもよい。
発光素子６０は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層の間に配置される活性層と、を含む半導体層を有する。本実施形態に用いられる発光素子６０は、図２Ａに示すように、上面６０ｂを発光面とし、その上面６０ｂに第１電極（例えばｎ型半導体層と接続されるｎ側電極）６１と第２電極（例えばｐ側半導体素子層と接続されるｐ側電極）６２とを備えている。発光素子６０は、第１リード１０の第１Ａ面１１上に発光面である上面６０ｂを上にしてフェイスアップ実装される。発光素子６０と第１リード１０とを接合する接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いることができる。発光素子６０の第１電極６１と第２電極６２とはそれぞれ、例えば、ワイヤ９０を介して第１リード１０と第２リード２０とに接続される。
なお、図２Ａは、図１のＩＩ－ＩＩ線の概略断面図を示しているため、第２電極６２に接続されるワイヤ９０は図示されていない。
また、本実施形態に係る発光装置１は、１つの発光素子６０を備えているが、２つ以上の発光素子６０を備えていてもよい。
【0056】
４．保護素子
図２Ａに示すように、保護素子７０は、第２リード２０の第２Ａ面２１上に配置されている。保護素子７０は、いわゆるツェナーダイオードである。保護素子７０は、例えば、下面に第１電極（例えばｐ側電極）を有し、上面に第２電極（例えばｎ側電極）を有している。保護素子７０は、例えば、ワイヤ９０を介して第１リード１０に接続され、半田を介して第２リード２０と接続される。
なお、保護素子７０の第１電極及び第２電極は、図面上、省略されている。また、図２Ａは、図１のＩＩ－ＩＩ線の概略断面図を示しているため、保護素子７０の第２電極に接続されるワイヤ９０は図示されていない。
図２Ａに示すように、保護素子７０は、第２リード２０の第２Ａ面２１上に配置されている。保護素子７０は、いわゆるツェナーダイオードである。保護素子７０は、例えば、下面に第１電極（例えばｐ側電極）を有し、上面に第２電極（例えばｎ側電極）を有している。保護素子７０は、例えば、ワイヤ９０を介して第１リード１０に接続され、半田を介して第２リード２０と接続される。
なお、保護素子７０の第１電極及び第２電極は、図面上、省略されている。また、図２Ａは、図１のＩＩ－ＩＩ線の概略断面図を示しているため、保護素子７０の第２電極に接続されるワイヤ９０は図示されていない。
【0057】
５．反射部材
図２Ａに示すように、反射部材８０は、保護素子７０を覆って配置されている。これにより、発光素子６０から出射された光が保護素子７０に吸収されることを抑制できる。
また、本実施形態では、反射部材８０は、例えば、側壁部３で囲まれる第２リード２０の第２Ａ面２１上に配置されている。さらに、反射部材８０は、発光素子６０を覆わなければ側壁部３に囲まれる樹脂体５の表面上及び／又は第１リード１０の第１Ａ面１１上に配置されていてもよい。これらの場合、第２Ａ面２１、樹脂体５の表面、第１Ａ面１１のうち保護部材５０が配置されている領域においては、保護部材５０上に反射部材８０が配置される。
図２Ａに示すように、反射部材８０は、保護素子７０を覆って配置されている。これにより、発光素子６０から出射された光が保護素子７０に吸収されることを抑制できる。
また、本実施形態では、反射部材８０は、例えば、側壁部３で囲まれる第２リード２０の第２Ａ面２１上に配置されている。さらに、反射部材８０は、発光素子６０を覆わなければ側壁部３に囲まれる樹脂体５の表面上及び／又は第１リード１０の第１Ａ面１１上に配置されていてもよい。これらの場合、第２Ａ面２１、樹脂体５の表面、第１Ａ面１１のうち保護部材５０が配置されている領域においては、保護部材５０上に反射部材８０が配置される。
【0058】
本実施形態の発光装置１において、反射部材８０は、第２Ａ面２１（基体２の上面）からの厚さが、実質的に同じ厚さになるように形成されていても良いが、好ましくは、反射部材８０は、側壁部３に近づくにしたがって厚さが厚くなるように形成する。このように、反射部材８０を側壁部３に近づくにしたがって厚くなるように形成し、表面が傾斜するようにすると、発光素子６０が発光する光を反射部材８０の傾斜した表面により上方（光の取り出し方向）に向けて反射させることができ取り出し効率を高くできる。
【0059】
６．封止部材
封止部材９５は、発光素子６０の側面６０ａ及び上面６０ｂを覆って、側壁部３に囲まれた領域内（以下、側壁部３の内側とも言う）に配置されている。
封止部材９５は蛍光体を含有してもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。封止部材９５に含まれる蛍光体は１種類でもよく複数種類でもよい。封止部材９５に含有される蛍光体は分散していてもよく、偏在していてもよい。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。
封止部材９５は、発光素子６０の側面６０ａ及び上面６０ｂを覆って、側壁部３に囲まれた領域内（以下、側壁部３の内側とも言う）に配置されている。
封止部材９５は蛍光体を含有してもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。封止部材９５に含まれる蛍光体は１種類でもよく複数種類でもよい。封止部材９５に含有される蛍光体は分散していてもよく、偏在していてもよい。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。
【0060】
実施形態２
本実施形態に係る発光装置１００は、図６～図９に示すように、発光素子がフェイスダウン実装されるものである点で実施形態１に係る発光装置１と異なる。また、本実施形態に係る発光装置１００における第１リード１１０及び第２リード１２０の形状は、実施形態１に係る発光装置１における第１リード１０及び第２リード２０の形状と異なる。
以下では、実施形態１と異なる点を説明する。
本実施形態に係る発光装置１００は、図６～図９に示すように、発光素子がフェイスダウン実装されるものである点で実施形態１に係る発光装置１と異なる。また、本実施形態に係る発光装置１００における第１リード１１０及び第２リード１２０の形状は、実施形態１に係る発光装置１における第１リード１０及び第２リード２０の形状と異なる。
以下では、実施形態１と異なる点を説明する。
【0061】
図８に示すように、第１リード１１０は、第１Ａ面（上面）１１１と、第１Ａ面１１１の反対側にある第１Ｂ面（下面）１１２と、第１Ａ面１１１と第１Ｂ面１１２の間に位置し、少なくとも１つの第１凸部１１５を含む第１Ｃ面１１３と、を備える。第２リード１２０は、第２Ａ面（上面）１２１と、第２Ａ面１２１の反対側にある第２Ｂ面（下面）１２２と、第２Ａ面１２１と第２Ｂ面１２２の間に位置し、少なくとも１つの第２凸部１２５を含む第２Ｃ面１２３と、を備える。
【0062】
第１リード１１０は、図９に示すように、上面視形状が、長手方向に延伸する第１部分１１０Ａと、第１部分１１０Ａの一方の端部に接続し、短手方向に延伸する第２部分１１０Ｂとを有する平板である。第２部分１１０Ｂの一方の端部は第１部分１１０Ａの端部に接続している。
第２リード１２０は、図９に示すように、上面視形状が、長手方向に延伸する第１部分１２０Ａと、第１部分１２０Ａの一方の端部に接続し、短手方向に延伸する第２部分１２０Ｂとを有する平板である。第２部分１２０Ｂは、その一方の端部を第１部分１２０Ａの端部に接続している。
上面視における第１リード１１０の面積と第２リード１２０の面積は、略同一である。
第２リード１２０は、図９に示すように、上面視形状が、長手方向に延伸する第１部分１２０Ａと、第１部分１２０Ａの一方の端部に接続し、短手方向に延伸する第２部分１２０Ｂとを有する平板である。第２部分１２０Ｂは、その一方の端部を第１部分１２０Ａの端部に接続している。
上面視における第１リード１１０の面積と第２リード１２０の面積は、略同一である。
【0063】
図９において網掛けで示すように、本実施形態においてもまた、第１リード１１０には、第１Ａ面１１１上に、側壁部３との接合強度を高めるための第１溝１１６が設けられている。第１溝１１６は、例えば、上面視において第１部分１１０Ａ及び第２部分１１０Ｂに沿って設けられている。同様に、第２リード１２０には、第２Ａ面１２１上に、側壁部３との接合強度を高めるための第２溝１２６が設けられている。第２溝１２６は、例えば、上面視において第１部分１２０Ａ及び第２部分１２０Ｂに沿って設けられている。
【0064】
図９に示すように、第１リード１１０と第２リード１２０とは、離隔して配置されている。短手方向において、第１リード１１０の第１部分１１０Ａと第２リード１２０の第１部分１２０Ａとは対向している。長手方向において、第１リード１１０の第２部分１１０Ｂは、第２リード１２０の第１部分１２０Ａ及び第１部分１２０Ｂと対向している。長手方向において、第２リード１１０の第２部分１２０Ｂは、第１リード１１０の第１部分１１０Ａ及び第２部分１１０Ｂと対向している。第１リード１１０と第２リード１２０とは、第１リード１１０の第１Ｃ面１１３及び第２リード１２０の第２Ｃ面１２３を覆って配置された樹脂体５によって保持されている。ただし、図７に示すように、第１Ｃ面１１３の一部及び第２Ｃ面１２３の一部は、樹脂体５から露出している。
【0065】
発光素子１６０は、図８に示すように、上面を発光面とし、上面と反対側の下面に第１電極（例えばｎ型半導体層と接続されるｎ側電極）１６１と第２電極（例えばｐ型半導体層と接続されるｐ側電極）１６２とが設けられている。発光素子１６０は、一方の電極（例えば第１電極１６１）を第１リード１１０に電気的に接続し、他方の電極（例えば第２電極１６２）を第２リード１２０に電気的に接続している。発光素子１６０は、図６に示すように、上面視において第１リード１１０と第２リード１２０と重なるように配置されている。
本実施形態では、２つの発光素子１６０が配置されているが、発光素子の数はこれに限定されるものではない。
本実施形態では、２つの発光素子１６０が配置されているが、発光素子の数はこれに限定されるものではない。
【0066】
このように構成された発光装置１００においても、図８に示すように、第１凸部１１５は、第１Ｃ面１１３のうち、第２リード１２０の第２Ｃ面１２３に対向する第１Ｃ面１１３に形成されている。さらに、本実施形態では、第１凸部１１５は、上面視において、側壁部３に囲まれる第１Ｃ面１１３の部分１１７（図６及び図９参照）に設けられている。また、第２凸部１２５は、図８に示すように、第２Ｃ面１２３のうち、第１リード１１０の第１Ｃ面１１３に対向する第２Ｃ面１２３に形成されている。さらに、本実施形態では、第２凸部１２５は、上面視において、側壁部３に囲まれる第２Ｃ面１２３の部分１２７（図６及び図９参照）に設けられている。
【0067】
これらの中でも特に、第１凸部１１５は、上面視において、発光素子１６０と重なる第１Ｃ面１１３の部分１１７ａに設けられることが望ましく、第２凸部１２５は、上面視において、発光素子１６０と重なる第２Ｃ面１２３の部分１２７ａに設けられることが望ましい。これにより、発光素子１６０の下方に形成された第１隙間１３０及び第２隙間１４０に保護部材５０を配置することができ、発光装置の外部からの湿気によって発光装置の信頼性が低下することをより効率的に抑制することができる。
【0068】
なお、第１領域Ｒ１に配置される保護部材５０の最大厚さｔ３と第２領域Ｒ２に配置される保護部材５０の平均厚さｔ４との関係は、実施形態１と同様であるため説明を省略する。また、第１領域Ｒ１における保護部材５０の第１Ａ面１１１からの最大高さｈ１と、側壁部３の内側面３ａを覆う保護部材５０の第１Ａ面１１１からの最大高さｈ２との関係は、実施形態１と同様であるため説明を省略する。
【0069】
製造方法
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
実施形態に係る発光装置の製造方法は、
（１）基体を準備する工程と、
（２）第１Ａ面上に発光素子を配置する工程と、
（３）第２Ａ面上に保護素子を配置する工程と、
（４）第１凸部と樹脂体との間に樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を配置させる工程と、
（５）溶剤を揮発させる工程と、
（６）反射部材を配置する工程と、
（７）封止部材を配置する工程と、
を含む。
次に、実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
実施形態に係る発光装置の製造方法は、
（１）基体を準備する工程と、
（２）第１Ａ面上に発光素子を配置する工程と、
（３）第２Ａ面上に保護素子を配置する工程と、
（４）第１凸部と樹脂体との間に樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を配置させる工程と、
（５）溶剤を揮発させる工程と、
（６）反射部材を配置する工程と、
（７）封止部材を配置する工程と、
を含む。
【0070】
（１）基体を準備する工程
まず、図１０Ａに示すように、第１リード１０と、第２リード２０と、樹脂体５と、を含む底部４を形成する。まず、第１リード１０と第２リード２０とを、第１凸部１５が設けられている第１Ｃ面１３と第２凸部２５が設けられている第２Ｃ面２３とを対向させて互いに所望の距離だけ離隔して配置する。次に、第１リード１０と第２リード２０との周囲に成形樹脂を充填させ、該成形樹脂を硬化させることにより形成される。硬化した成形樹脂が樹脂体５となる。成形樹脂を硬化させる際に、第１リード１０と樹脂体５との間に第１隙間３０が形成され、かつ第２リード２０と樹脂体５との間に第２隙間４０が形成される。
まず、図１０Ａに示すように、第１リード１０と、第２リード２０と、樹脂体５と、を含む底部４を形成する。まず、第１リード１０と第２リード２０とを、第１凸部１５が設けられている第１Ｃ面１３と第２凸部２５が設けられている第２Ｃ面２３とを対向させて互いに所望の距離だけ離隔して配置する。次に、第１リード１０と第２リード２０との周囲に成形樹脂を充填させ、該成形樹脂を硬化させることにより形成される。硬化した成形樹脂が樹脂体５となる。成形樹脂を硬化させる際に、第１リード１０と樹脂体５との間に第１隙間３０が形成され、かつ第２リード２０と樹脂体５との間に第２隙間４０が形成される。
【0071】
次に、図１０Ｂに示すように、底部４の外周に沿って側壁部３を形成する。側壁部３は、第１溝１６及び第２溝２６を覆って配置される。側壁部３は、図４に示すように、第１リード１０の第１Ｃ面１３のうち、第２リード２０の第２Ｃ面２３と対向する第１Ｃ面１３の部分の一部１７を囲んで配置される。すなわち、側壁部３は、上面視において第１凸部１５が設けられた第１Ｃ面１３の部分を囲むように配置される。これにより、上面視において、第１凸部１５が設けられた第１Ｃ面１３の部分を囲むように配置された側壁部３を備える基体２を準備することができる。上面視において、側壁部３に囲まれる第１Ｃ面１３の部分の全面が第１凸部１５を備えることが好ましい。このようにすることで、発光装置の耐湿性を更に向上させることができる。
また、側壁部３は、図４に示すように、第２リード２０の第２Ｃ面２３のうち、第１リード１０の第１Ｃ面１３と対向する第２Ｃ面２３の部分の一部２７を囲んで配置される。すなわち、側壁部３は、上面視において第２凸部２５が設けられた第２Ｃ面２３の部分を囲むように配置される。また、側壁部３に囲まれる第２Ｃ面２３の部分の全面が第２凸部２５を備えることが好ましい。
側壁部３は、樹脂体５の材料と同一の成型樹脂を用いることができる。側壁部３は、例えば、成型金型を用いて形成される。
なお、側壁部３は、基体２と一体成形してもよい。また、基体２は、既製品を購入してもよい。
また、側壁部３は、図４に示すように、第２リード２０の第２Ｃ面２３のうち、第１リード１０の第１Ｃ面１３と対向する第２Ｃ面２３の部分の一部２７を囲んで配置される。すなわち、側壁部３は、上面視において第２凸部２５が設けられた第２Ｃ面２３の部分を囲むように配置される。また、側壁部３に囲まれる第２Ｃ面２３の部分の全面が第２凸部２５を備えることが好ましい。
側壁部３は、樹脂体５の材料と同一の成型樹脂を用いることができる。側壁部３は、例えば、成型金型を用いて形成される。
なお、側壁部３は、基体２と一体成形してもよい。また、基体２は、既製品を購入してもよい。
【0072】
（２）第１Ａ面上に発光素子を配置する工程
次に、図１０Ｃに示すように、第１リード１０の第１Ａ面１１上に発光素子６０を配置する。発光素子６０は、発光面である上面６０ｂを上にしてフェイスアップ実装される。発光素子６０は、例えばシリコーン樹脂によって第１Ａ面１１に接合される。発光素子６０は、第１電極６１を、例えばワイヤ９０を介して第１リード１０に接続させ、第２電極６２を、例えばワイヤ９０を介して第２リード２０に接続させている。なお、第２電極６２と第２リード２０とを接続するワイヤ９０は、図１０Ｃには示されていない。
次に、図１０Ｃに示すように、第１リード１０の第１Ａ面１１上に発光素子６０を配置する。発光素子６０は、発光面である上面６０ｂを上にしてフェイスアップ実装される。発光素子６０は、例えばシリコーン樹脂によって第１Ａ面１１に接合される。発光素子６０は、第１電極６１を、例えばワイヤ９０を介して第１リード１０に接続させ、第２電極６２を、例えばワイヤ９０を介して第２リード２０に接続させている。なお、第２電極６２と第２リード２０とを接続するワイヤ９０は、図１０Ｃには示されていない。
【0073】
なお、実施形態２のようにフェイスダウン実装される発光素子１６０を備える発光装置１００を製造する場合は、発光素子１６０を発光面である上面を上にして、第１リード１１０及び第２リード１２０に跨がって配置し、発光素子１６０の下面に設けられた第１電極１６１と第２電極１６２をそれぞれ、第１リード１１０の第１Ａ面１１１と第２リード１２０の第２Ａ面１２１とに、例えば半田やＡｕＳｎ系合金等の公知の材料で接合することができる。特に、発光素子１６０は、上面視において第１凸部１１５及び第２凸部１２５と重なるように配置されることが望ましい。
【0074】
（３）第２Ａ面上に保護素子を配置する工程
次に、図１０Ｄに示すように、第２リード２０の第２Ａ面２１上に保護素子７０を配置する。保護素子７０は、上面に配置された第１電極を、例えばワイヤ９０を介して第１リード１０に接続させ、下面に配置された第２電極を、例えば半田を介して第２リード２０に接続させている。なお、第１電極、第２電極、及び保護素子７０と第１リード１０とを接続するワイヤ９０は、図１０Ｄには示されていない。
次に、図１０Ｄに示すように、第２リード２０の第２Ａ面２１上に保護素子７０を配置する。保護素子７０は、上面に配置された第１電極を、例えばワイヤ９０を介して第１リード１０に接続させ、下面に配置された第２電極を、例えば半田を介して第２リード２０に接続させている。なお、第１電極、第２電極、及び保護素子７０と第１リード１０とを接続するワイヤ９０は、図１０Ｄには示されていない。
【0075】
（４）第１凸部と樹脂体との間に樹脂、粒子及び溶剤を含む溶液を配置させる工程
次に、図１０Ｅに示すように、側壁部３の内側に発光素子６０の上面６０ｂが露出するように溶液５５を配置する。
溶液５５は、樹脂と、溶剤と、粒子と、を含む。粒子の比重は、樹脂の比重よりも大きいことが望ましい。粒子の比重が樹脂の比重よりも大きいと、粒子が樹脂よりも沈殿しやすく、粒子が第１隙間３０及び第２隙間４０に充填されやすくなる。樹脂は、例えばジメチルシリコーン又はフェニルシリコーンである。溶剤は、揮発性溶剤であり、例えばトリデカンである。一般的に、溶剤は硬化前の樹脂よりも粘度が低い。このため、溶液５５が溶剤を含むことで溶液５５の粘度を低くすることができる。これにより、第１隙間３０及び第２隙間４０に溶液を充填させやすくなる。溶液５５における溶剤の量を樹脂の量よりも大きくしてもよい。このようにすることで、溶液５５の粘度を低くしやすくなる。また、溶液５５における溶剤の量を樹脂の量よりも小さくしてもよい。このようにすることで、揮発する溶剤の量が減るので保護部材５０の形状がばらつくことを抑制できる。粒子は、例えば光反射性粒子であり、例えば酸化チタンである。
次に、図１０Ｅに示すように、側壁部３の内側に発光素子６０の上面６０ｂが露出するように溶液５５を配置する。
溶液５５は、樹脂と、溶剤と、粒子と、を含む。粒子の比重は、樹脂の比重よりも大きいことが望ましい。粒子の比重が樹脂の比重よりも大きいと、粒子が樹脂よりも沈殿しやすく、粒子が第１隙間３０及び第２隙間４０に充填されやすくなる。樹脂は、例えばジメチルシリコーン又はフェニルシリコーンである。溶剤は、揮発性溶剤であり、例えばトリデカンである。一般的に、溶剤は硬化前の樹脂よりも粘度が低い。このため、溶液５５が溶剤を含むことで溶液５５の粘度を低くすることができる。これにより、第１隙間３０及び第２隙間４０に溶液を充填させやすくなる。溶液５５における溶剤の量を樹脂の量よりも大きくしてもよい。このようにすることで、溶液５５の粘度を低くしやすくなる。また、溶液５５における溶剤の量を樹脂の量よりも小さくしてもよい。このようにすることで、揮発する溶剤の量が減るので保護部材５０の形状がばらつくことを抑制できる。粒子は、例えば光反射性粒子であり、例えば酸化チタンである。
【0076】
溶液５５は、例えば、塗布によって側壁部３の内側に配置される。このとき、溶液５５を、例えば側壁部３の内側面３ａにあてて側壁部３の内側に配置することで、配置される溶液５５の形状のバラつきを抑制することができる。
【0077】
このように側壁部３の内側に配置された溶液５５は、第１凸部１５と樹脂体５との間の第１隙間３０に含浸する。このとき、溶液５５は、第２凸部２５と樹脂体５との間の第２隙間４０にも含浸する。
溶液５５を含浸させて第１隙間３０及び第２隙間４０に配置すると、溶液５５は、第１隙間３０及び第２隙間４０の途中で留まり得る。特に、第１凸部１５及び第２凸部２５が、断面視形状において屈曲部を有する形状である場合、溶液５５は、該屈曲部まで含浸し、該屈曲部で留まり得る。つまり、溶液５５は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂ（又は第２先端部１５ｃ）及び第２凸部２５の第１先端部２５ｂ（又は第２先端部２５ｃ）まで含浸し、第１先端部１５ｂ（又は第２先端部１５ｃ）及び第１先端部２５ｂ（又は第２先端部２５ｃ）で留まり得る。従って、このように、溶液５５を第１隙間３０及び第２隙間４０に含浸させることで、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２が溶液５５に覆われることを防止できる。
溶液５５を含浸させて第１隙間３０及び第２隙間４０に配置すると、溶液５５は、第１隙間３０及び第２隙間４０の途中で留まり得る。特に、第１凸部１５及び第２凸部２５が、断面視形状において屈曲部を有する形状である場合、溶液５５は、該屈曲部まで含浸し、該屈曲部で留まり得る。つまり、溶液５５は、第１凸部１５の第１先端部１５ｂ（又は第２先端部１５ｃ）及び第２凸部２５の第１先端部２５ｂ（又は第２先端部２５ｃ）まで含浸し、第１先端部１５ｂ（又は第２先端部１５ｃ）及び第１先端部２５ｂ（又は第２先端部２５ｃ）で留まり得る。従って、このように、溶液５５を第１隙間３０及び第２隙間４０に含浸させることで、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２が溶液５５に覆われることを防止できる。
【0078】
なお、溶液５５は、第１隙間３０及び第２隙間４０の全体に含浸していてもよいが、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２は溶液５５で覆わないことが望ましい。
また、溶液５５は、含浸により第１隙間３０及び第２隙間４０に配置する以外に、例えばスポイト等を用いて、第１隙間３０及び第２隙間４０に直接配置してもよい。
また、溶液５５は、含浸により第１隙間３０及び第２隙間４０に配置する以外に、例えばスポイト等を用いて、第１隙間３０及び第２隙間４０に直接配置してもよい。
【0079】
（５）溶剤を揮発させる工程と、
次に、側壁部３の内側に配置した溶液５５から溶剤を揮発させる。溶剤を揮発させる方法は、例えば５０℃以上７０℃以下の範囲の環境下で３０分から２５０分程度保管したり、常温（約２５℃）の環境下で４８時間以上保管したりすることが挙げられる。溶剤が揮発させられると、図１０Ｆに示すように、樹脂及び粒子が、溶液５５が配置されていた部分に残留し、保護部材５０として配置される。具体的には、保護部材５０は、第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間（第１隙間３０）の少なくとも一部に連続して配置される。また、保護部材５０は、発光素子６０の側面６０ａ、及び側壁部３の内側面３ａを覆って配置され得る。
次に、側壁部３の内側に配置した溶液５５から溶剤を揮発させる。溶剤を揮発させる方法は、例えば５０℃以上７０℃以下の範囲の環境下で３０分から２５０分程度保管したり、常温（約２５℃）の環境下で４８時間以上保管したりすることが挙げられる。溶剤が揮発させられると、図１０Ｆに示すように、樹脂及び粒子が、溶液５５が配置されていた部分に残留し、保護部材５０として配置される。具体的には、保護部材５０は、第１Ａ面１１の少なくとも一部及び第１凸部１５と樹脂体５との間（第１隙間３０）の少なくとも一部に連続して配置される。また、保護部材５０は、発光素子６０の側面６０ａ、及び側壁部３の内側面３ａを覆って配置され得る。
【0080】
上述したように、粒子の比重が樹脂の比重よりも大きいと、粒子が第１隙間３０及び第２隙間４０に充填されやすいため、溶剤が揮発されて形成される保護部材５０によって、第１隙間３０及び第２隙間４０が塞がれる。
また、上述したように、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２が溶液５５に覆われていないと、保護部材５０が第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２に形成されない。これにより、配線基板と接続するための第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面の面積を十分に確保することができる。
また、上述したように、第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２が溶液５５に覆われていないと、保護部材５０が第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面２２に形成されない。これにより、配線基板と接続するための第１Ｂ面１２及び第２Ｂ面の面積を十分に確保することができる。
【0081】
（６）反射部材を配置する工程
次に、図１０Ｇに示すように、基体２の底部４の上面であって、側壁部３の内側に反射部材８０を配置する。本実施形態では、反射部材８０は、側壁部３で囲まれる第２リード２０の第２Ａ面２１上であって、保護素子７０を覆って配置される。なお、第２Ａ面２１上に保護部材５０が形成されている場合、反射部材８０は、該保護部材５０も覆って形成される。
次に、図１０Ｇに示すように、基体２の底部４の上面であって、側壁部３の内側に反射部材８０を配置する。本実施形態では、反射部材８０は、側壁部３で囲まれる第２リード２０の第２Ａ面２１上であって、保護素子７０を覆って配置される。なお、第２Ａ面２１上に保護部材５０が形成されている場合、反射部材８０は、該保護部材５０も覆って形成される。
【0082】
反射部材８０は、例えば母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有した材料が挙げられる。反射部材８０は、例えば、塗布によって配置される。反射部材８０は、側壁部３に近づくにしたがって厚さが厚くなるように形成されることが望ましい。
【0083】
（７）被覆部材を配置する工程
次に、発光素子６０の側面６０ａ及び上面６０ｂを覆って、側壁部３の内側に被覆部材７０を配置する。
以上のようにして実施形態１に係る発光装置１が得られる。
次に、発光素子６０の側面６０ａ及び上面６０ｂを覆って、側壁部３の内側に被覆部材７０を配置する。
以上のようにして実施形態１に係る発光装置１が得られる。
【0084】
以上、本開示の実施形態を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施形態における要素の組合せや順序の変化等は請求された本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【符号の説明】
【0085】
１、１００ 発光装置
２ 基体
３ 側壁部
３ａ 内側面
４ 底部
５ 樹脂体
１０、１１０ 第１リード
１１、１１１ 第１Ａ面
１１ａ 第１端部
１２、１１２ 第１Ｂ面
１２ａ 第２端部
１３、１１３ 第１Ｃ面
１５、１１５ 第１凸部
１５ａ 湾曲面
１５ｂ 第１先端部
１５ｃ 第２先端部
１５ｄ、１５ｅ 先端
１６、１１６ 第１溝
２０、１２０ 第２リード
２１、１２１ 第２Ａ面
２１ａ 第１端部
２２、１２２ 第２Ｂ面
２２ａ 第２端部
２３、１２３ 第２Ｃ面
２５、１２５ 第２凸部
２５ａ 湾曲面
２５ｂ 第１先端部
２５ｃ 第２先端部
２５ｄ、２５ｅ 先端
２６、１２６ 第２溝
３０、１３０ 第１隙間
４０、１４０ 第２隙間
５０ 保護部材
６０ 発光素子
６０a
６０ｂ
７０ 保護素子
８０ 反射部材
９０ ワイヤ
２ 基体
３ 側壁部
３ａ 内側面
４ 底部
５ 樹脂体
１０、１１０ 第１リード
１１、１１１ 第１Ａ面
１１ａ 第１端部
１２、１１２ 第１Ｂ面
１２ａ 第２端部
１３、１１３ 第１Ｃ面
１５、１１５ 第１凸部
１５ａ 湾曲面
１５ｂ 第１先端部
１５ｃ 第２先端部
１５ｄ、１５ｅ 先端
１６、１１６ 第１溝
２０、１２０ 第２リード
２１、１２１ 第２Ａ面
２１ａ 第１端部
２２、１２２ 第２Ｂ面
２２ａ 第２端部
２３、１２３ 第２Ｃ面
２５、１２５ 第２凸部
２５ａ 湾曲面
２５ｂ 第１先端部
２５ｃ 第２先端部
２５ｄ、２５ｅ 先端
２６、１２６ 第２溝
３０、１３０ 第１隙間
４０、１４０ 第２隙間
５０ 保護部材
６０ 発光素子
６０a
６０ｂ
７０ 保護素子
８０ 反射部材
９０ ワイヤ
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】