知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-31
(45)【発行日】2024-06-10
(54)【発明の名称】研磨液供給装置
(51)【国際特許分類】
B24B 57/02 20060101AFI20240603BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240603BHJP
【ＦＩ】
B24B57/02
H01L21/304 622E
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2020155606
(22)【出願日】2020-09-16
(65)【公開番号】P2022049411
(43)【公開日】2022-03-29
【審査請求日】2023-07-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】堀田 秀児
(72)【発明者】
【氏名】金子 智洋
(72)【発明者】
【氏名】田中 優也
【審査官】須中 栄治
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１１／０１２１０３１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２００７／０２９５０６３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０００－１９０２２２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ５７／０２
Ｈ０１Ｌ２１／３０４
Ｂ２３Ｑ１１／１０
Ｂ６７Ｄ７／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
研磨装置で用いられる研磨液を貯留するための容器に対して、複数の異なる該研磨液を選択的に供給できる研磨液供給装置であって、複数の異なる該研磨液に応じて設けられた複数の注出ノズルと、
複数の該注出ノズルのいずれに対応する位置に該容器の被供給口が配置されているのかを検出するセンサと、
複数の該研磨液から選択された該研磨液の情報を記憶する記憶装置と、
該記憶装置に記憶されている該情報が示す該研磨液に対応する該注出ノズルと、該センサによって検出された該容器の該被供給口の位置と、が対応している場合に、該記憶装置に記憶されている該情報が示す該研磨液に対応する該注出ノズルから該研磨液を注出する制御を行う処理装置と、を含む研磨液供給装置。
【請求項2】
該容器の底部に設けられた凹部に嵌合し、該容器の該被供給口が配置される位置を制限する嵌合部材を更に含む請求項１に記載の研磨液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の異なる研磨液を供給できる研磨液供給装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体等でなるインゴットから切り出されたウェーハの平坦度を高めるために、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）に代表される研磨技術が用いられている（例えば、特許文献１参照）。研磨によって平坦度が高められたウェーハの表面には、後に、半導体集積回路等のデバイスが形成される。
【0003】
化学機械研磨では、ウェーハと研磨パッドとの双方を回転させて、ウェーハの表面に研磨液を供給しながら研磨パッドを押し当てる。研磨液は、例えば、薬液と水とを混合することによって生成されており、研磨液に含まれる薬液の種類や濃度等が変わると、研磨の結果も変わる。したがって、化学機械研磨では、研磨液の取り違えを生じさせない管理が重要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１２－２５３２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述のような理由から、一般に、研磨液の生成には、各研磨液に対応した専用の研磨液生成装置が使用されている。しかしながら、例えば、１つの工場内で複数の異なる研磨液が使用される場合には、各研磨液に対応した複数の研磨液生成装置を工場内に配置する必要があり、コストやスペースの面で改善の余地があった。
【0006】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の異なる研磨液を、各研磨液に対応する容器に対して誤りなく供給できる研磨液供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一側面によれば、研磨装置で用いられる研磨液を貯留するための容器に対して、複数の異なる該研磨液を選択的に供給できる研磨液供給装置であって、複数の異なる該研磨液に応じて設けられた複数の注出ノズルと、複数の該注出ノズルのいずれに対応する位置に該容器の被供給口が配置されているのかを検出するセンサと、複数の該研磨液から選択された該研磨液の情報を記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶されている該情報が示す該研磨液に対応する該注出ノズルと、該センサによって検出された該容器の該被供給口の位置と、が対応している場合に、該記憶装置に記憶されている該情報が示す該研磨液に対応する該注出ノズルから該研磨液を注出する制御を行う処理装置と、を含む研磨液供給装置が提供される。
【0008】
本発明の一側面において、該容器の底部に設けられた凹部に嵌合し、該容器の該被供給口が配置される位置を制限する嵌合部材を更に含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0009】
本発明の一側面にかかる研磨液供給装置は、複数の研磨液から選択された研磨液に対応する注出ノズルと、センサによって検出される容器の被供給口の位置と、が対応している場合にのみ、注出ノズルから研磨液を注出するので、複数の異なる研磨液を、各研磨液に対応する容器に対して誤りなく供給できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の研磨液供給装置２を示す斜視図であり、図２は、研磨液供給装置２の内部の構造を示す正面図であり、図３は、研磨液供給装置２を構成する複数の要素の接続の関係を示す機能ブロック図である。なお、図１、図２、及び図３では、説明の便宜上、一部の要素が省略されている。また、図２では、一部の要素が機能ブロックで表現されている。
【0012】
図１及び図２に示すように、研磨液供給装置２は、例えば、各種の構成要素が搭載される直方体状の筐体４を有している。筐体４の前壁４ａの下側の部分には、筐体４の内部と外部とを繋ぐ矩形状の開口４ｂが形成されている。筐体４の底壁４ｃの上面には、前後方向に所定の長さを持つ一対のガイドレール８が固定されている。
【0013】
一対のガイドレール８には、研磨液を貯留するための容器を支持できるように構成された支持テーブル１０が、一対のガイドレール８に沿って前後にスライドできる態様で取り付けられている。支持テーブル１０の前端の上部には、支持テーブル１０をスライドさせる際に把持される把手１２が設けられている。
【0014】
図４は、研磨液を貯留するための容器１を示す斜視図である。容器１は、例えば、ポリエチレン等の樹脂で中空に形成されている。図４に示すように、容器１の上壁には、この上壁を貫通する開口（被供給口）１ａが設けられており、研磨液は、開口１ａを通じて、容器１の外部から容器１の内部の空間に供給され、また、容器１の内部の空間から容器１の外部に排出される。容器１の底壁には、上向きに窪んだ凹部１ｂが形成されている。凹部１ｂの窪みの形状は、例えば、直方体状である。
【0015】
上述した支持テーブル１０が開口４ｂを介して筐体４の前方に引き出された状態で、支持テーブル１０の上面１０ａに容器１が載せられる。この支持テーブル１０の上面１０ａには、容器１の凹部１ｂの窪みの形状に合う凸部材（嵌合部材）１４が配置されている。凸部材１４は、支持テーブル１０の上面１０ａの異なる２つの位置のいずれかに配置できるように構成されており、容器１の凹部１ｂに嵌合することで、容器１の開口１ａが配置される位置を制限する。
【0016】
筐体４の内部の上側の領域には、第１研磨液を生成して供給できる第１研磨液生成ユニット１６と、第２研磨液を生成して供給できる第２研磨液生成ユニット１８と、が左右に並んだ態様で配置されている。図２に示すように、第１研磨液生成ユニット１６は、第１研磨液の元になる第１薬液が貯留される第１薬液容器２０を含む。
【0017】
第１薬液容器２０の上部には、第１ポンプ２２が接続されており、第１薬液容器２０に貯留されている第１薬液は、第１ポンプ２２によって第１薬液容器２０の外部に排出される。第１ポンプ２２の下流側には、第１混合部２４が接続されている。第１ポンプ２２によって第１薬液容器２０から排出された第１薬液は、第１混合部２４に供給される。
【0018】
また、第１混合部２４には、流路選択用のバルブ２６や流量制御用のバルブ２８等を介して、水（純水）を供給する供給源３０が接続されている。バルブ２８やバルブ２６を通じて供給源３０から第１混合部２４に供給される水は、この第１混合部２４において第１薬液と混合される。これにより、第１薬液を水で希釈した第１研磨液が生成される。
【0019】
第１混合部２４には、第１注出ノズル３２が設けられており、第１混合部２４で生成された第１研磨液は、第１注出ノズル３２を通じて、対応する容器１に供給される。なお、第１注出ノズル３２の先端部３２ａは、例えば、柔軟性のある樹脂等によって形成されており、第１注出ノズル３２が使用されない状況では、図２に示すように、先端部３２ａが巻かれるようにして収容される。
【0020】
第１注出ノズル３２の傍には、第１注出ノズル３２の下方に容器１の開口１ａが配置されているか否かを検出するための第１センサ３４が配置されている。第１センサ３４は、例えば、対象を非接触で検出する光学式のセンサである。ただし、第１センサ３４の種類等に制限はない。第１センサ３４としては、接触式のセンサを含む任意の方式のセンサが用いられ得る。
【0021】
第２研磨液生成ユニット１８の構造は、第１研磨液生成ユニット１６の構造と同様である。すなわち、第２研磨液生成ユニット１８は、第２研磨液の元になる第２薬液が貯留される第２薬液容器３６を含む。第２薬液容器３６の上部には、第２ポンプ３８が接続されており、第２薬液容器３６に貯留されている第２薬液は、第２ポンプ３８によって第２薬液容器３６の外部に排出される。
【0022】
第２ポンプ３８の下流側には、第２混合部４０が接続されている。第２ポンプ３８によって第２薬液容器３６から排出された第２薬液は、第２混合部４０に供給される。この第２混合部４０にも、流路選択用のバルブ２６や流量制御用のバルブ２８等を介して、供給源３０が接続されている。バルブ２８やバルブ２６を通じて供給源３０から第２混合部４０に供給される水は、この第２混合部４０において第２薬液と混合される。これにより、第２薬液を水で希釈した第２研磨液が生成される。
【0023】
第２混合部４０には、第２注出ノズル４２が設けられており、第２混合部４０で生成された第２研磨液は、第２注出ノズル４２を通じて、対応する容器１に供給される。なお、第２注出ノズル４２の先端部４２ａも、例えば、柔軟性のある樹脂等によって形成されており、第２注出ノズル４２が使用されない状況では、図２に示すように、先端部４２ａが巻かれるようにして収容される。
【0024】
第２注出ノズル４２の傍には、第２注出ノズル４２の下方に容器１の開口１ａが配置されているか否かを検出するための第２センサ４４が配置されている。第２センサ４４は、例えば、対象を非接触で検出する光学式のセンサである。ただし、第２センサ４４の種類等に制限はない。第２センサ４４としては、接触式のセンサを含む任意の方式のセンサが用いられ得る。
【0025】
上述した凸部材１４が配置される２つの位置は、凹部１ｂに凸部材１４が嵌合するように容器１を支持テーブル１０の上面１０ａに載せて、この容器１を筐体４の内部に収容した場合に、第１注出ノズル３２の直下又は第２注出ノズル４２の直下に容器１の開口１ａを配置できるように決められている。例えば、凸部材１４は、上述した２つの位置の間を支持テーブル１０の上面１０ａに沿って手動で又は自動で移動できるように、支持テーブル１０に取り付けられている。
【0026】
図３に示すように、第１ポンプ２２、流路選択用のバルブ２６、流量制御用のバルブ２８、第１センサ３４、第２ポンプ３８、第２センサ４４等の要素には、これらを制御できる制御ユニット４６が接続されている。制御ユニット４６は、例えば、処理装置４８と、記憶装置５０と、入力装置５２と、を含むコンピュータによって構成される。
【0027】
処理装置４８は、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、上述した要素を制御するために必要な種々の処理を行う。記憶装置５０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。本実施形態の入力装置５２は、筐体４の前壁４ａに固定されたタッチパネルであり（図１）、出力装置（表示装置）を兼ねている。なお、キーボードやマウス等を入力装置５２としても良い。
【0028】
制御ユニット４６の機能は、例えば、記憶装置５０に記憶されるソフトウェアに従い処理装置４８が動作することによって実現される。ただし、制御ユニット４６の機能は、ハードウェアのみによって実現されても良い。制御ユニット４６の機能については、後に詳しく説明する。
【0029】
このように構成された研磨液供給装置２から容器１に第１研磨液を供給する際には、例えば、オペレーターは、上述した把手１２を把持して支持テーブル１０を筐体４の前方に引き出す。図５は、筐体４から支持テーブル１０が引き出された状態の研磨液供給装置２を示す斜視図である。
【0030】
支持テーブル１０を筐体４から引き出した後には、供給を希望する第１研磨液に対応した第１位置に凸部材１４を位置付ける。ここで、第１位置は、凹部１ｂに凸部材１４が嵌合するように容器１を支持テーブル１０の上面１０ａに載せて、この容器１を筐体４の内部に収容した場合に、第１注出ノズル３２の直下に容器１の開口１ａを配置できる位置である。
【0031】
第１位置に凸部材１４を位置付けた後には、容器１を支持テーブル１０の上面１０ａに載せる。図６は、引き出された支持テーブル１０に容器１が載せられた状態の研磨液供給装置２を示す斜視図である。例えば、支持テーブル１０をスライドさせて筐体４の内部に収容した時に第１注出ノズル３２の直下に容器１の開口１ａが配置されるように、容器１の向きを合わせて支持テーブル１０の上面１０ａに載せる。
【0032】
なお、凹部１ｂ及び凸部材１４は、回転対称な直方体状に形成されており、例えば、容器１の向きが左右に反対（鉛直な軸の周りに容器１を回転させた状態）でも、凹部１ｂに凸部材１４を嵌合させることができる。一方で、本実施形態の研磨液供給装置２及び容器１は、容器１の向きや位置が適正でない場合に、第１注出ノズル３２の直下又は第２注出ノズル４２の直下に容器１の開口１ａが配置されないように構成されている。
【0033】
容器１を支持テーブル１０の上面１０ａに載せた後には、支持テーブル１０をスライドさせて筐体４の内部に収容する。図７は、支持テーブル１０とともに容器１が筐体４に収容された状態の研磨液供給装置２を示す斜視図である。図７に示すように、筐体４の内部に容器１が収容されると、第１注出ノズル３２の直下に容器１の開口１ａが配置される。
【0034】
なお、第１注出ノズル３２の直下に容器１の開口１ａが配置された後には、巻かれるように収容されていた第１注出ノズル３２の先端部３２ａが下方に引き出され、開口１ａに挿入される。図８は、第１研磨液生成ユニット１６から容器１に第１研磨液が供給される様子を示す正面図である。
【0035】
筐体４の内部に容器１が収容された後には、例えば、オペレーターは、供給を希望する第１研磨液の情報を、入力装置５２を介して処理装置４８に入力する。入力装置５２を介して処理装置４８に第１研磨液の情報が入力されると、処理装置４８は、この情報を記憶装置５０に記憶させる。
【0036】
その後、処理装置４８は、記憶装置５０に記憶されている情報を参照し、供給の対象が第１研磨液であることを確認するとともに、この情報によって示される第１研磨液を供給するための第１注出ノズル３２の下方に、容器１の開口１ａが配置されているか否かを判定する。
【0037】
具体的には、第１センサ３４及び第２センサ４４によって、第１注出ノズル３２と第２注出ノズル４２とのいずれに対応する位置に容器１の開口１ａが配置されているかを検出する。そして、第１研磨液を供給するための第１注出ノズル３２の位置と、検出された容器１の開口１ａの位置と、が対応しているか否かを判定する。
【0038】
第１センサ３４によって開口１ａが検出されない場合、例えば、第２センサ４４によって開口１ａが検出された場合や、第１センサ３４と第２センサ４４とのいずれによっても開口１ａが検出されない場合には、処理装置４８は、第１研磨液の供給にかかる動作（及び第２研磨液の供給にかかる動作）を開始しない。なお、処理装置４８は、出力装置（表示装置）を兼ねる入力装置５２等によって、その旨をオペレーターに報知することが望ましい。これにより、オペレーターによる迅速な対応が可能になる。
【0039】
第１センサ３４によって開口１ａが検出された場合、処理装置４８は、第１研磨液を生成するために必要な第１薬液を供給するための第１ポンプ２２を動作させて、第１薬液を第１混合部２４に供給する。また、処理装置４８は、第１研磨液に必要な第１薬液の濃度等に応じて流量制御用のバルブ２８を制御し、第１混合部２４に水が流れるように流路選択用のバルブ２６を制御して、第１研磨液の生成に必要な量の水を第１混合部２４に供給する。
【0040】
第１混合部２４は、供給された第１薬液と水とを混合し、第１研磨液を生成する。生成された第１研磨液は、第１注出ノズル３２から注出される。上述のように、第１注出ノズル３２の位置と、容器１の開口１ａの位置と、は対応しており、容器１の開口１ａは、第１注出ノズル３２の下方に配置されている。そのため、第１注出ノズル３２から注出される第１研磨液は、開口１ａを通じて容器１の内部に供給される。
【0041】
研磨液供給装置２から容器１に第２研磨液を供給する際の手順や動作等も同様である。具体的には、オペレーターは、支持テーブル１０を筐体４から引き出し、供給を希望する第２研磨液に対応した第２位置に凸部材１４を位置付け、凹部１ｂに凸部材１４を嵌合させるように容器１を支持テーブル１０の上面１０ａに載せ、支持テーブル１０をスライドさせて筐体４の内部に収容する。
【0042】
なお、第２注出ノズル４２の直下に容器１の開口１ａが配置された後には、巻かれるように収容されていた第２注出ノズル４２の先端部４２ａが下方に引き出され、開口１ａに挿入される。図９は、第２研磨液生成ユニット１８から容器１に第２研磨液が供給される様子を示す正面図である。
【0043】
その後、オペレーターは、供給を希望する第２研磨液の情報を、入力装置５２を介して処理装置４８に入力する。処理装置４８に第２研磨液の情報が入力されると、処理装置４８は、この情報を記憶装置５０に記憶させる。その後、処理装置４８は、記憶装置５０に記憶されている情報を参照し、供給の対象が第２研磨液であることを確認するとともに、この情報によって示される第２研磨液を供給するための第２注出ノズル４２の下方に、容器１の開口１ａが配置されているか否かを判定する。
【0044】
すなわち、第１センサ３４及び第２センサ４４によって、第１注出ノズル３２と第２注出ノズル４２とのいずれに対応する位置に容器１の開口１ａが配置されているかを検出する。そして、第２研磨液を供給するための第２注出ノズル４２の位置と、検出された容器１の開口１ａの位置と、が対応しているか否かを判定する。
【0045】
第２センサ４４によって開口１ａが検出されない場合、例えば、第１センサ３４によって開口１ａが検出された場合や、第１センサ３４と第２センサ４４とのいずれによっても開口１ａが検出されない場合には、処理装置４８は、第２研磨液の供給にかかる動作（及び第１研磨液の供給にかかる動作）を開始しない。なお、この場合にも、処理装置４８は、出力装置（表示装置）を兼ねる入力装置５２等によって、その旨をオペレーターに報知することが望ましい。
【0046】
第２センサ４４によって開口１ａが検出された場合、処理装置４８は、第２研磨液を生成するために必要な第２薬液を供給するための第２ポンプ３８を動作させて、第２薬液を第２混合部４０に供給する。また、処理装置４８は、第２研磨液に必要な第２薬液の濃度等に応じて流量制御用のバルブ２８を制御し、第２混合部４０に水が流れるように流路選択用のバルブ２６を制御して、第２研磨液の生成に必要な量の水を第２混合部４０に供給する。
【0047】
第２混合部４０は、供給された第２薬液と水とを混合し、第２研磨液を生成する。生成された第２研磨液は、第２注出ノズル４２から注出される。上述のように、第２注出ノズル４２の位置と、容器１の開口１ａの位置と、は対応しており、容器１の開口１ａは、第２注出ノズル４２の下方に配置されている。そのため、第２注出ノズル４２から注出される第２研磨液は、開口１ａを通じて容器１の内部に供給される。
【0048】
このように、本実施形態にかかる研磨液供給装置２は、複数の研磨液（第１研磨液及び第２研磨液）から選択された研磨液に対応する注出ノズル（第１注出ノズル３２及び第２注出ノズル４２）と、センサ（第１センサ３４及び第２センサ４４）によって検出される容器１の開口（被供給口）１ａの位置と、が対応している場合にのみ、注出ノズルから研磨液を注出するので、複数の異なる研磨液を、各研磨液に対応する容器１に対して誤りなく供給できる。
【0049】
上述のようにして研磨液が供給された後の容器１は、研磨装置に搬入して使用される。図１０は、容器１に貯留された研磨液を使用する研磨装置１０２を示す斜視図である。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、及びＺ軸方向（鉛直方向）は、互いに垂直である。
【0050】
図１０に示すように、研磨装置１０２は、各要素が搭載される基台１０４を備えている。基台１０４の上面には、Ｘ軸方向に長い開口１０４ａが形成されている。開口１０４ａ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構１０８と、Ｘ軸移動機構１０８の上方を覆う第１カバー１０８ａと、第１カバー１０８ａに連結された蛇腹状の第２カバー１０８ｂと、が配置されている。Ｘ軸移動機構１０８は、第１カバー１０８ａによって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。
【0051】
Ｘ軸移動テーブルの上方には、板状の被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１１０が設けられている。被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、その一方の面には、例えば、樹脂等でなる保護部材１３が貼付されている。
【0052】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、この被加工物１１には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されていても良い。
【0053】
チャックテーブル１１０の上面の一部は、被加工物１１を保持するための保持面１１０ａになっている。保持面１１０ａは、例えば、セラミックス等を用いて多孔質状に形成されており、チャックテーブル１１０の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【0054】
保持面１１０ａに被加工物１１（保護部材１３）を載せ、吸引源の負圧を作用させることで、被加工物１１をチャックテーブル１１０により吸引し、保持できる。このチャックテーブル１１０は、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１１０は、上述したＸ軸移動機構１０８によって、Ｘ軸移動テーブルとともにＸ軸方向に移動する。
【0055】
基台１０４の後方には、柱状の支持構造１１２が設けられている。支持構造１１２の前面には、Ｚ軸移動機構１１４が設けられている。Ｚ軸移動機構１１４は、Ｚ軸方向に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール１１６を備えており、Ｚ軸ガイドレール１１６には、Ｚ軸移動プレート１１８がスライドできる態様で取り付けられている。
【0056】
Ｚ軸移動プレート１１８の後面側（裏面側）には、ボールネジを構成するナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール１１６に対して概ね平行なネジ軸１２０が回転できる態様で連結されている。ネジ軸１２０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ１２２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ１２２によってネジ軸１２０を回転させることにより、Ｚ軸移動プレート１１８はＺ軸ガイドレール１１６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0057】
Ｚ軸移動プレート１１８の前面（表面）には、支持具１２４が設けられている。支持具１２４には、被加工物１１を研磨するための研磨ユニット１２６が支持されている。研磨ユニット１２６は、支持具１２４に固定されたスピンドルハウジング１２８を含む。スピンドルハウジング１２８には、回転軸となるスピンドル１３０が回転できるように収容されている。
【0058】
スピンドル１３０の下端部は、スピンドルハウジング１２８の下端部から外部に露出している。このスピンドル１３０の下端部には、円盤状のホイールマウント１３２が設けられている。ホイールマウント１３２の下面には、ホイールマウント１３２と概ね同径に構成された円盤状の研磨パッド１３４が装着されている。また、スピンドル１３０の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0059】
基台１０４の内部には、上述した容器１を収容できる収容室（不図示）が設けられている。収容室に容器１が収容された状態で、容器１の開口１ａには、例えば、ポンプが接続される。このポンプを動作させることによって、チャックテーブル１１０上の被加工物１１や、研磨パッド１３４等に、研磨液を供給できる。
【0060】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、容器１の開口（被供給口）１ａの位置を第１センサ３４及び第２センサ４４を用いて直接的に検出する態様を例示したが、第１センサ３４及び第２センサ４４を用いて容器１の位置や向き等を検出することにより、間接的に開口１ａの位置を検出することもできる。
【0061】
また、上述した実施形態では、２つの異なる研磨液を選択的に供給できる研磨液供給装置２を例示したが、本発明の研磨液供給装置は、３つ以上の異なる研磨液を選択的に供給できるように構成されても良い。その場合には、例えば、第１研磨液生成ユニット１６及び第２研磨液生成ユニット１８と同等の研磨液生成ユニットを、研磨液の数に応じて配置する。また、この場合には、凸部材１４は、研磨液の数に応じた複数の異なる位置のいずれかに配置できるように構成される。
【0062】
また、上述した実施形態では、２種類の薬液（第１薬液及び第２薬液）を用いてそれぞれ生成される２つの研磨液（第１研磨液及び第２研磨液）を選択的に供給する研磨液供給装置２を例示したが、本発明の研磨液供給装置は、１種類の薬液を用いて生成される複数の研磨液（薬液の希釈率が異なる複数の研磨液）を選択的に供給できるように構成されても良い。
【0063】
また、本発明の研磨液供給装置は、薬液や水、環境等の温度に応じて薬液や水の供給量を自動で微調整する機能を備えても良い。この場合には、例えば、研磨液供給装置は、薬液容器（第１薬液容器２０又は第２薬液容器３６）に貯留されている薬液（第１薬液又は第２薬液）の温度や供給源３０から供給される水の温度等を測定する温度センサを備え、制御ユニット４６は、測定によって得られる温度の情報に応じて薬液や水の供給量を調整できるように構成される。これにより、薬液や水の温度の変化の影響を受けることなく、薬液の濃度が所望の値の研磨液を供給できる。
【0064】
また、上述した実施形態では、研磨液を生成して供給する機能を持つ研磨液供給装置２を例示したが、本発明の研磨液供給装置は、研磨液を生成する機能を有しなくても良い。すなわち、本発明の研磨液供給装置は、複数の研磨液を選択的に供給する機能を少なくとも有していれば良い。例えば、本発明の研磨液供給装置は、予め生成しておいた複数の研磨液を選択的に供給できるように構成されることがある。
【0065】
また、上述した実施形態では、容器１を筐体４の内部に収容した後に、供給を希望する研磨液（第１研磨液又は第２研磨液）の情報を、入力装置５２を介して処理装置４８に入力しているが、情報を処理装置４８に入力した後に、容器１を筐体４の内部に収容しても良い。
【0066】
その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0067】
１ ：容器
１ａ ：開口（被供給口）
１ｂ ：凹部
２ ：研磨液供給装置
４ ：筐体
４ａ ：前壁
４ｂ ：開口
４ｃ ：底壁
８ ：ガイドレール
１０ ：支持テーブル
１０ａ ：上面
１２ ：把手
１４ ：凸部材（嵌合部材）
１６ ：第１研磨液生成ユニット
１８ ：第２研磨液生成ユニット
２０ ：第１薬液容器
２２ ：第１ポンプ
２４ ：第１混合部
２６ ：バルブ
２８ ：バルブ
３０ ：供給源
３２ ：第１注出ノズル
３２ａ ：先端部
３４ ：第１センサ
３６ ：第２薬液容器
３８ ：第２ポンプ
４０ ：第２混合部
４２ ：第２注出ノズル
４２ａ ：先端部
４４ ：第２センサ
４６ ：制御ユニット
４８ ：処理装置
５０ ：記憶装置
５２ ：入力装置
１０２ ：研磨装置
１０４ ：基台
１０４ａ ：開口
１０８ ：Ｘ軸移動機構
１０８ａ ：第１カバー
１０８ｂ ：第２カバー
１１０ ：チャックテーブル
１１０ａ ：保持面
１１２ ：支持構造
１１４ ：Ｚ軸移動機構
１１６ ：Ｚ軸ガイドレール
１１８ ：Ｚ軸移動プレート
１２０ ：ネジ軸
１２２ ：Ｚ軸パルスモータ
１２４ ：支持具
１２６ ：研磨ユニット
１２８ ：スピンドルハウジング
１３０ ：スピンドル
１３２ ：ホイールマウント
１３４ ：研磨パッド
１１ ：被加工物
１３ ：保護部材
１ａ ：開口（被供給口）
１ｂ ：凹部
２ ：研磨液供給装置
４ ：筐体
４ａ ：前壁
４ｂ ：開口
４ｃ ：底壁
８ ：ガイドレール
１０ ：支持テーブル
１０ａ ：上面
１２ ：把手
１４ ：凸部材（嵌合部材）
１６ ：第１研磨液生成ユニット
１８ ：第２研磨液生成ユニット
２０ ：第１薬液容器
２２ ：第１ポンプ
２４ ：第１混合部
２６ ：バルブ
２８ ：バルブ
３０ ：供給源
３２ ：第１注出ノズル
３２ａ ：先端部
３４ ：第１センサ
３６ ：第２薬液容器
３８ ：第２ポンプ
４０ ：第２混合部
４２ ：第２注出ノズル
４２ａ ：先端部
４４ ：第２センサ
４６ ：制御ユニット
４８ ：処理装置
５０ ：記憶装置
５２ ：入力装置
１０２ ：研磨装置
１０４ ：基台
１０４ａ ：開口
１０８ ：Ｘ軸移動機構
１０８ａ ：第１カバー
１０８ｂ ：第２カバー
１１０ ：チャックテーブル
１１０ａ ：保持面
１１２ ：支持構造
１１４ ：Ｚ軸移動機構
１１６ ：Ｚ軸ガイドレール
１１８ ：Ｚ軸移動プレート
１２０ ：ネジ軸
１２２ ：Ｚ軸パルスモータ
１２４ ：支持具
１２６ ：研磨ユニット
１２８ ：スピンドルハウジング
１３０ ：スピンドル
１３２ ：ホイールマウント
１３４ ：研磨パッド
１１ ：被加工物
１３ ：保護部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】