発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した本出願の実施形態によれば、互いに隣接して配置されるアンカリングバンプとアンカリングバンプランドとを備える半導体パッケージを提供することができる。半導体チップおよびパッケージ基板を接合して前記半導体パッケージを製造する時、前記アンカリングバンプランドが前記アンカリングバンプに対して押す力を印加し、前記押す力は、前記半導体チップおよび前記パッケージ基板の間の接合力を向上させる圧縮力を発生させることができる。また、前記半導体チップおよびパッケージ基板を接合する時、前記アンカリングバンプランドと前記アンカリングバンプは、前記半導体チップおよび前記パッケージ基板が外力によって位置変更されることを抑制する役割を果たすことができる。これによって、半導体チップおよびパッケージ基板の間の接合信頼性を向上させることができる。