特許 7498170 ロードロック本体部分、ロードロック装置、及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-03

(45)【発行日】2024-06-11

(54)【発明の名称】ロードロック本体部分、ロードロック装置、及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/31 20060101AFI20240604BHJP

   H01L 21/205 20060101ALI20240604BHJP

   C23C 16/44 20060101ALI20240604BHJP

【ＦＩ】

H01L21/31 B

H01L21/205

C23C16/44 F

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2021520570

(86)(22)【出願日】2019-10-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-01-13

(86)【国際出願番号】 US2019056383

(87)【国際公開番号】W WO2020081600

(87)【国際公開日】2020-04-23

【審査請求日】2022-10-06

(31)【優先権主張番号】16/164,214

(32)【優先日】2018-10-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】マルビヤ， ラム ダヤル

(72)【発明者】

【氏名】モーリ， トラヴィス

(72)【発明者】

【氏名】コストゥロス， テオドッシオス ヴィー．

(72)【発明者】

【氏名】クチャル， マイケル シー．

(72)【発明者】

【氏名】マッデーラ， パーンドゥ

(72)【発明者】

【氏名】ギリュム， リチャード

(72)【発明者】

【氏名】エング， エドワード

【審査官】原島 啓一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－０３４７３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３１１５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０６５０３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－００４３８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４８１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国登録特許第１０－０５１０４５９（ＫＲ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

Ｈ０１Ｌ ２１／２０５

Ｈ０１Ｌ ２１／３６５

Ｈ０１Ｌ ２１／４６９

Ｈ０１Ｌ ２１／６７－２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／８６

Ｃ２３Ｃ １６／００－１６／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ロードロック装置の本体部分であって、
一以上の表面と、
前記一以上の表面の第１の表面の中で第１の表面に沿って延在する第１の溝と、
前記第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブと
を備えており、
前記第１の溝が、前記第１のチューブを受け入れるように構成された第１の部分と、前記第１のチューブを少なくとも部分的に覆うプレートを受け入れるように構成された第２の部分を含む、
ロードロック装置の本体部分。

【請求項2】

ロードロック装置の本体部分であって、
一以上の表面と、
前記一以上の表面の第１の表面の中で第１の表面に沿って延在する第１の溝と、
前記第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブと
を備えており、
前記第１の表面に隣接して位置し、前記第１のチューブを少なくとも部分的に覆うプレートをさらに備えている、ロードロック装置の本体部分。

【請求項3】

ロードロック装置の本体部分であって、
一以上の表面と、
前記一以上の表面の第１の表面の中で第１の表面に沿って延在する第１の溝と、
前記第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブと
を備えており、
前記本体部分に位置した第２の表面と、
前記第２の表面の中で前記第２の表面に沿って延在する第２の溝と、
前記第２の溝に受け入れられた第２のチューブであって、液体を搬送するように構成された第２のチューブと
をさらに備えている、ロードロック装置の本体部分。

【請求項4】

前記第１のチューブ及び前記第２のチューブに連結された液体調整器であって、前記第１のチューブ及び前記第２のチューブを通る液体流量を調節するように構成された液体調整器をさらに備えている、請求項３に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項5】

前記第１の表面が、前記第２の表面に対して平行である、請求項３に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項6】

前記第１のチューブが、前記第１の溝の中に加締められている、請求項１から３のいずれか一項に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項7】

前記第１のチューブが銅を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項8】

前記第１の表面が、第２の本体部分の第２の表面に、少なくとも部分的に接触するように構成され、前記第２の表面が、前記第１の溝を、少なくとも部分的に覆う、請求項１または２に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項9】

前記第１のチューブに連結された液体調整器であって、前記第１のチューブを通る液体流量を調節するように構成された液体調整器をさらに備えている、請求項１から３のいずれか一項に記載のロードロック装置の本体部分。

【請求項10】

ロードロック装置であって、
第１の表面及び第２の表面を含む第１の本体部分と、
前記第１の表面に少なくとも部分的に接触している第３の表面を含む第２の本体部分と、
前記第１の表面の中で前記第１の表面に沿って延在する第１の溝と、
前記第２の表面の中で前記第２の表面に沿って延在する第２の溝と、
前記第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブと、
前記第２の溝に受け入れられた第２のチューブであって、液体を搬送するように構成された第２のチューブと
を備えている、ロードロック装置。

【請求項11】

前記第１のチューブが、前記第１の溝の中に加締められている、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項12】

前記第３の表面が、前記第１の溝を少なくとも部分的に覆う、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項13】

前記第１のチューブを少なくとも部分的に覆う少なくとも１枚のプレートをさらに備えている、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項14】

前記第１の溝が、前記第１のチューブを受け入れるように構成された第１の部分と、前記第１のチューブを少なくとも部分的に覆うプレートを受け入れるように構成された第２の部分を含む、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項15】

前記第１のチューブ及び前記第２のチューブに連結された液体調整器であって、前記第１のチューブ及び前記第２のチューブを通る液体流量を調節するように構成された液体調整器をさらに備えている、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項16】

前記第１の本体部分の前記第２の表面に取り付けられた第３の本体部分をさらに備えている、請求項１０に記載のロードロック装置。

【請求項17】

ロードロック装置を製造する方法であって、
前記ロードロック装置の第１の本体部分を設けることであって、当該第１の本体部分が第１の表面及び第２の表面を含む、第１の本体部分を設けること、
前記第１の表面に少なくとも部分的に接触している第３の表面を含む、前記ロードロック装置の第２の本体部分を設けること
前記第１の表面の中に、前記第１の表面に沿って第１の溝を形成すること、
前記第２の表面の中に、前記第２の表面に沿って第２の溝を形成すること、
前記第１の溝の中へ、液体を搬送するように構成された第１のチューブを挿入すること、及び
前記第２の溝の中へ、液体を搬送するように構成された第２のチューブを挿入すること
を含む、方法。

【請求項18】

前記第１の溝の中へ第１のチューブを挿入することが、前記第１の溝の中に前記第１のチューブを加締めることを含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記第２の本体部分が前記第１の溝を少なくとも部分的に覆う、請求項１７に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［０００１］本開示は、電子デバイス製造に関し、より具体的には、ロードロック装置及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

［０００２］電子デバイス製造システムは、移送チャンバを有するメインフレームハウジングの周りに配置された複数の処理チャンバ、及び基板を移送チャンバ内に送る、且つ移送チャンバから送り出すように構成された一以上のロードロック装置を含み得る。幾つかの製造プロセス中に、基板はかなりの高温に加熱され得る。熱い基板がロードロック装置を通過するとき、基板はロードロック装置を加熱し、このことは、基板がロードロック装置にある間、基板を冷却することを困難にしてしまう。

【発明の概要】

【0003】

［０００３］第１の態様では、ロードロック装置の本体部分が提供される。本体部分は、一以上の表面と、該一以上の表面の第１の表面の中で第１の表面に沿って延在する第１の溝と、該第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブとを含む。

【0004】

［０００４］別の態様では、ロードロック装置が提供される。ロードロック装置は、第１の表面及び第２の表面を含む第１の本体部分と、第１の表面に少なくとも部分的に接触している第３の表面を含む第２の本体部分と、第１の表面の中で第１の表面に沿って延在する第１の溝と、第２の表面の中で第２の表面に沿って延在する第２の溝と、第１の溝に受け入れられた第１のチューブであって、液体を搬送するように構成された第１のチューブと、第２の溝に受け入れられた第２のチューブであって、液体を搬送するように構成された第２のチューブとを含む。

【0005】

［０００５］別の態様では、ロードロック装置を製造する方法が提供される。本方法は、ロードロック装置の第１の本体部分を設けることであって、当該第１の本体部分が表面を含む、第１の本体部分を設けること、表面の中に、表面に沿って溝を形成すること、及び溝の中へチューブを挿入することを含み、当該チューブは液体を搬送するように構成されている。

【0006】

［０００６］本開示の他の特徴及び態様は、以下の詳細説明、付随する特許請求の範囲、及び添付の図面から、より網羅的に明らかになろう。

【0007】

［０００７］後述する図面は、例示を目的としており、必ずしも縮尺通りではない。図面は、本開示の範囲を何らか限定することは意図されていない。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一以上の実施形態に係る、２つのロードロック装置を含む電子デバイス処理システムの概略的な上面図を示す。

【図2A】一以上の実施形態に係る、３つの本体部分を含むロードロック装置の上面等角図を示す。

【図2B】一以上の実施形態に係る、３つの本体部分を含むロードロック装置の上面等角図を示す。

【図3A】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置の主要本体部分の上面等角図を示す。

【図3B】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置の第１の本体部分の部分断面図を示す。ロードロック装置の表面の中には、溝が形成されている。

【図3C】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置の第１の本体部分の部分断面図を示す。ロードロック装置の表面の中には、溝が形成されており、溝の中にチューブが位置する。

【図4】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置の第１の本体部分の底面図を示す。

【図5】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置の底面図を示す。

【図6】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置に連結された液体流量コントローラを概略的に示す。

【図7】一以上の実施形態に係る、ロードロック装置を製造するための方法を示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［００１８］添付図面に示されているこの開示の例示的な実施形態を、以下で詳細に参照する。複数の図を通して同じ又は類似した部分を参照するために、可能な限り、図面全体を通して同じ参照番号が使用される。別途特段に明記されない限り、本明細書に記載の様々な実施形態の特徴は互いに組み合わされ得る。

【0010】

［００１９］電子デバイス製造は、複数のプロセスにおいて、種々の環境条件に基板を曝露することを含み得る。これらの環境条件は、基板を、様々な薬剤及びかなりの高温に曝露することを含み得る。種々のプロセスの間では、周囲の空気が基板に悪影響を及ぼすのを防止するために、基板を制御された環境に維持することができる。例えば、水蒸気又は酸素に曝露することは、幾つかの基板に悪影響を及ぼし得る。

【0011】

［００２０］電子デバイス製造は、電子デバイス処理装置において実行され得る。電子デバイス処理装置は、一以上の処理チャンバに基板を分配し、且つそれらから基板を受け取る移送チャンバを含み得る。一以上のロードロック装置は、該移送チャンバと電子フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）との間に連結され得る。基板は、ロードロック装置を介して、移送チャンバとＥＦＥＭとの間で搬送される。

【0012】

［００２１］基板が曝露される制御された環境は、基板がＥＦＥＭと移送チャンバとの間を搬送されるとき、基板にロードロック装置を通過させることによって、維持され得る。ロードロック装置は、ＥＦＥＭに隣接する第１の開口部、及び移送チャンバに隣接する第２の開口部を有し得る。移送チャンバからＥＦＥＭに基板を搬送する間、第１の開口部は密封され得、第２の開口部は、ロードロック装置に基板を受け入れるために、開封され得る。基板がロードロック装置の中にあるとき、両開口部は密封され得る。次いで、ロードロック装置内の環境条件が、設定され得る。次いで、第１の開口部は開封され、基板はロードロック装置から取り出され、ＥＦＥＭへと搬送され得る。

【0013】

［００２２］移送チャンバからロードロック装置に入る基板は、極めて熱く、ロードロック装置の本体を加熱し得る。ロードロック装置の中には、基板が移送チャンバに搬送される前に、基板を加熱し得るものもある。両方のロードロック装置の実施形態では、ロードロック装置の本体は熱くなり得、高温のロードロック装置に接触するオペレータは傷害を被る恐れがある。ロードロック装置の中には、基板を冷却するための冷却装置を含むものもある。しかし、ロードロック本体は、上述のように加熱されていることがあり、このことは基板を冷却することを困難にしてしまう。

【0014】

［００２３］本明細書に開示のロードロック装置は、少なくとも１つの表面を含む、一以上の本体部分を有する冷却されたロードロックを含み得る。少なくとも１つの溝が、少なくとも１つの表面の中で表面に沿って延在する。液体（例えば冷却液）を搬送するように構成されたチューブが、溝の中に位置し得る。本体部分からの熱が、チューブを介して液体へと搬送されることがあり、このことが本体部分を冷却するように動作する。幾つかの実施形態では、チューブは、良好な熱導体である銅又は他の熱伝導性材料を含む。チューブが溝の中に固く留め（加締め）られることにより、チューブがしっかりと嵌まり、それぞれの本体部分内の各チューブの接触が強化され得る。これにより、本体部分から、チューブ及びその中に搬送された液体への熱伝達が向上する。

【0015】

［００２４］ロードロック装置のための本体部分の例示的な実施形態のさらなる詳細（例えば冷却されたロードロック）、熱的に制御されたロードロック装置、及びその製造方法は、本明細書の図１から図７を参照して説明される。

【0016】

［００２５］図１は、電子デバイス処理装置の概略図の上面図を示す。電子デバイス処理装置は、一以上のプロセス（例えば、ガス抜き、洗浄若しくは予洗浄、堆積（化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、若しくは原子層堆積）、コーティング、酸化、窒化、エッチング、研磨、リソグラフィ等）を加えることによって、基板（例えば、３００ｍｍ又は４５０ｍｍのシリコンを含有するウエハ、シリコンプレート等）を処理するよう適合され得る。

【0017】

［００２６］示された電子デバイス処理装置１００は、そこに形成された移送チャンバ１０２を含むメインフレームハウジング１０１を含み得る。移送チャンバ１０２は、リッド（例示目的のために取り外された）、底部、及び側壁によって形成され得、例えば、幾つかの実施形態では、真空で維持され得る。メインフレームハウジング１０１は、任意の適切な形状（正方形、長方形、五角形、六角形、七角形、八角形（図示）、九角形又は他の幾何学的形状など）を含み得る。示された実施形態では、マルチアームロボットなどのロボット１０６は、移送チャンバ１０２の少なくとも部分的に内側で受け入れられてもよく、移送チャンバ１０２の周りに配置された様々なチャンバ（例えば、一以上の処理チャンバ１０４及び／又は一以上のロードロック装置１０８）にサービスを提供するためにその中で動作可能であるように適合され得る。本明細書で使用される場合の「サービス」とは、ロボット１０６のエンドエフェクタ１０６Ａで、チャンバ（例えば、処理チャンバ１０４及び／又はロードロック装置１０８）の中へ基板１０５を配置する又はチャンバの外へ基板１０５を取り出すことを意味する。図１に示された移送チャンバ１０２は、６つの処理チャンバ１０４及び２つのロードロック装置１０８に連結されている。しかし、他の数量の処理チャンバ１０４及びロードロック装置１０８が使用されてもよい。

【0018】

［００２７］ロボット１０６は、ロボット１０６のエンドエフェクタ１０６Ａ（ブレードと称されることもある）に取り付けられた基板１０５（「ウエハ」又は「半導体ウエハ」と称されることもある）を、一以上のスリットバルブアセンブリ１０７を介して、目的地との間で取り出し及び配置するように適合され得る。図１の示された実施形態では、ロボット１０６は、様々な処理チャンバ１０４及び／又はロードロック装置１０８との間に基板１０５を搬送する十分な移動度を有する任意の適切なマルチアームロボットであり得る。

【0019】

［００２８］ロードロック装置１０８は、電子フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）１１０のインターフェースチャンバ１１１と相互作用するように適合され得る。ＥＦＥＭ１１０は、基板キャリア１１４（例えば、ＥＦＥＭ１１０の前壁上の負荷ポート１１２にドッキングした前方開口型統一ポッド）から基板１０５を受け取り得る。ロード／アンロードロボット１１８（点線で示す）を使用して、基板キャリア１１４とロードロック装置１０８との間で基板１０５を搬送することができる。スリットバルブアセンブリ１０７は、処理チャンバ１０４の開口部の幾つか又はすべてに、また、ロードロック装置１０８の開口部の幾つか又はすべてに設けられ得る。

【0020】

［００２９］基板は、ＥＦＥＭ１１０から移送チャンバ１０２の中に受け入れられることがあり、また、移送チャンバ１０２を出て、ＥＦＥＭ１１０の表面（例えば後壁）に結合されたロードロック装置１０８を通ってＥＦＥＭ１１０に達することもある。ロードロック装置１０８は、一以上のロードロックチャンバ（例えば、ロードロックチャンバ１１４Ａ、１１４Ｂ）を含み得る。ロードロック装置１０８に含まれるロードロックチャンバ１１４Ａ、１１４Ｂは、例えば、単一ウエハロードロック（ＳＷＬＬ）チャンバ、マルチウエハチャンバ、又はこれらの組み合わせであり得る。

【0021】

［００３０］次に、冷却を含むロードロック装置２０８の上面等角図を示す、図２Ａ及び図２Ｂを参照する。ロードロック装置２０８は、図１のロードロック装置１０８と実質的に類似し得る。幾つかの実施形態では、ロードロック装置２０８は、一以上の本体部分２２０を含み得、それらは、第１の本体部分２２０Ａ、第２の本体部分２２０Ｂ、及び第３の本体部分２２０Ｃと称され得る。本体部分２２０は、例えば、アルミニウム６０６１－Ｔ６材料又は他の適切な熱伝導性金属から作製され得る。第１の本体部分２２０Ａは、主要本体部分と称され得、第２の本体部分２２０Ｂは、上側リッドと称され得、第３の本体部分２２０Ｃは、下側ベルジャーと称され得る。本体部分２２０は、個々の本体部分２２０のインターフェース間の気密封止を形成するように、ファスナ（図示せず）及びシールを使用することにより、互いに固定され得る。第２の本体部分２２０Ｂは、第１の表面２２１Ａ及び第２の表面２２１Ｂを含むプレート２２１を含み得る。

【0022】

［００３１］第１の本体部分２２０Ａは、第１の外側インターフェース２２２Ａ及び第２の外側インターフェース２２２Ｂを含み得る。第１の外側インターフェース２２２Ａ及び第２の外側インターフェース２２２Ｂは、メインフレームハウジング１０１（図１）又はＥＦＥＭ１１０（図１）の外壁に接触するように構成され得る。スリットバルブアセンブリ１０７（図１）は、第１の外側インターフェース２２２Ａと第２の外側インターフェース２２２Ｂの両方の少なくとも一部に連結され得る。

【0023】

［００３２］第１の外側インターフェース２２２Ａは、第１の開口部２２４Ａを含み得、第２の外側インターフェース２２２Ｂは、第２の開口部２２４Ｂを含み得る。第１の開口部２２４Ａと第２の開口部２２４Ｂの両方は、基板１０５（図１）を、第１の本体部分２２０Ａの中へ送り入れ、且つそれから送り出すように構成され得る。上述のように、基板１０５は熱くなり得、幾つかの実施形態では、ロードロック装置２０８の本体部分２２０を加熱し得る。幾つかの実施形態では、ロードロック装置２０８は、基板１０５を冷却及び／又は加熱するデバイス（図示せず）を含み得る。基板１０５の冷却は、本体部分２２０があまりに高温であるとき、非効率的であり得る。

【0024】

［００３３］ロードロック装置２０８は、本体部分２２０の表面の中に形成され、且つ表面に沿って延在する溝（図２Ａ及び図２Ｂには示さず）に受け入れられた一以上のチューブ（例えば冷却ライン）を含み得る。図２Ａ及び図２Ｂに示された実施形態では、ロードロック装置２０８は、第１の本体部分２２０Ａの第１の表面２２８Ａの中で第１の表面２２８Ａに沿って延在する溝（例えば図３の第１の溝３５０）の中に受け入れられた第１のチューブ２２６を含み得る。第１のチューブ２２６は、第１の開口部２２６Ａ及び第２の開口部２２６Ｂを含み得、液体（図示せず）が第１の開口部２２６Ａと第２の開口部２２６Ｂとの間に搬送され（流れ）得る。第１の開口部２２６Ａは、そこに取り付けられた第１のカプラ２２９Ａを有し得、第２の開口部２２６Ｂは、そこに取り付けられた第２のカプラ２２９Ｂを有し得る。第１のカプラ２２９Ａ及び第２のカプラ２２９Ｂは、第１のチューブ２２６を、液体調整器６８０（図６）又は他の液体搬送デバイスに連結し得、液体源に相互接続させることができる。

【0025】

［００３４］第２のチューブ２３２は、第１の本体部分２２０Ａの第２の表面２２８Ｂの中に形成され、且つ第２の表面２２８Ｂに沿って延在する溝（例えば図４の第２の溝４５０）に受け入れられ得る。幾つかの実施形態では、第１の表面２２８Ａは第２の表面２２８Ｂに対して平行であり得る。第２のチューブ２３２は、第１の開口部２３２Ａ及び第２の開口部２３２Ｂを含み得、液体（図示せず）が第１の開口部２３２Ａと第２の開口部２３２Ｂとの間に搬送され得る。第１の開口部２３２Ａは、そこに取り付けられた第１のカプラ２３４Ａを有し得、第２の開口部２３２Ｂは、そこに取り付けられた第２のカプラ２３４Ｂを有し得る。第１のカプラ２３４Ａ及び第２のカプラ２３４Ｂは、第２のチューブ２３２を、液体調整器６８０（図６）又は他の液体搬送デバイスに連結し得、液体源に相互接続させることができる。

【0026】

［００３５］第３の本体部分２２０Ｃは、第１の表面２４０Ａ及び第２の表面２４０Ｂを含み得る。第１の表面２４０Ａは、第１の本体部分２２０Ａの第２の表面２２８Ｂの少なくとも一部に当接し得、第２の表面２４０Ｂは、ロードロック装置２０８の下面であり得る。第３のチューブ２４２は、第２の表面２４０Ｂの中に形成され、且つ第２の表面２４０Ｂに沿って延在する溝（例えば図５の第３の溝５５０）に受け入れられ得る。第３のチューブ２４２は、第１の開口部２４２Ａ及び第２の開口部２４２Ｂを含み得、液体（図示せず）が第１の開口部２４２Ａと第２の開口部２４２Ｂとの間に搬送され得る。第１の開口部２４２Ａは、そこに取り付けられた第１のカプラ２４４Ａを有し得、第２の開口部２４２Ｂは、そこに取り付けられた第２のカプラ２４４Ｂを有し得る。第１のカプラ２４４Ａ及び第２のカプラ２４４Ｂは、第３のチューブ２４２を、液体調整器６８０（図６）又は他の液体搬送デバイスに連結し得、液体源に相互接続させることができる。

【0027】

［００３６］第１のブラケット２４６Ａは、第２のチューブ２３２の第１の開口部２３２Ａ及び第１のカプラ２３４Ａを、第１の本体部分２２０Ａの第２の表面２２８Ｂから支持し得る。第２のブラケット２４６Ｂは、第２の開口部２３２Ｂ及び第２のカプラ２３４Ｂを、第１の本体部分２２０Ａの第２の表面２２８Ｂから支持し得る。第３のブラケット２４６Ｃは、第３のチューブ２４２の第１の開口部２４２Ａ及び第１のカプラ２４４Ａを、第３の本体部分２２０Ｃの第２の表面２４０Ｂから支持し得る。第４のブラケット２４６Ｄは、第３のチューブ２４２の第２の開口部２４２Ｂ及び第２のカプラ２４４Ｂを、第３の本体部分２２０Ｃの第２の表面２４０Ｂから支持し得る。

【0028】

［００３７］次に、第１の本体部分２２０Ａの上面等角図を示す図３Ａを参照する。第１の本体部分２２０Ａは、第１の開口部２２４Ａ及び第２の開口部２２４Ｂを介して、基板（例えば図１の基板１０５）を受け入れるようにサイズ決めされ、且つ構成され得るチャンバ３１４又はチャンバ３１４の一部を含み得る。第１の表面２２８Ａは、第１の溝３５０を含み得る。第１の溝３５０は、第１の表面２２８Ａに形成され、第１の表面２２８Ａの中で第１の表面２２８Ａに沿って延在する。幾つかの実施形態では、第１の溝３５０は、チャンバ３１４を少なくとも部分的に囲み得る。第１の溝３５０は、その中に第１のチューブ２２６を受け入れるようにサイズ決めされ、且つ構成され得る。

【0029】

［００３８］第１の溝３５０を含む第１の本体部分２２０Ａの部分断面図を示す図３Ｂをさらに参照する。第１の本体部分２２０Ａの部分断面図を示す図３Ｃもさらに参照する。第１の本体部分２２０Ａは、第１の溝３５０を含み、第１の溝３５０には第１のチューブ２２６が受け入れられている。第２のチューブ２３２（図２Ａ）、第３のチューブ２４２（図２Ａ）、第２の溝４５０（図４）、及び第３の溝５５０（図５）は、第１の溝３５０及び第１のチューブ２２６と同一又は実質的に類似し得る。

【0030】

［００３９］図３Ｂ及び図３Ｃに示された第１の溝３５０は、上側部分３５４Ａ及び下側部分３５４Ｂを含み得る。上側部分３５４Ａは、深さＤ３１及び幅Ｗ３１を有し得る。下側部分３５４Ｂは、半径Ｒ３１を含み得る。半径Ｒ３１は、第１のチューブ２２６の外半径よりもわずかに大きい可能性がある。第１のチューブ２２６は、第１の溝３５０の下側部分３５４Ｂの中へ押される又は固く留められ得る。第１のチューブ２２６は、第１の溝３５０の中へ押される又は固く留められたときにわずかに変形し得る軟性の熱伝導性の高い金属（例えば銅）から作製され得る。第１のチューブ２２６を第１の溝３５０へと変形及び／又は固く留めることは、第１の本体部分２２０Ａと第１のチューブ２２６との間の緊密な嵌合（線形の又は圧縮された嵌合）をもたらし、このことは、第１の本体部分２２０Ａと第１のチューブ２２６との間の伝導性熱伝達をかなり強化し得る。固く留める動作は、溝３５０の下側部分３５４Ｂの壁と直接密接に熱接触する第１のチューブ２２６のそれぞれの表面積を劇的に改善する。第１のチューブ２２６の長さに沿った材料は、第１の本体部分２２０Ａから、第１のチューブ２２６を介して搬送された液体へと熱を伝導するような、良好な熱伝導体であり得る。

【0031】

［００４０］幾つかの実施形態では、熱伝導性金属プレートなどのプレート３５６は、第１の溝３５０の上側部分３５４Ａに配置されてもよく、第１のチューブ２２６を下側部分３５４Ｂに押し入れることができる。例えば、プレート３５６は、図３Ｃに示されるように、第１のチューブ２２６の上部又は他の部分に接触するか、又は上部又は他の部分をさらに変形させ得る。このことは、第１の溝３５０内での第１のチューブの緊密な嵌合を強化する。さらに、プレート３５６は、壁と接触していない第１のチューブ２２６の部分と接触することにより、第１のチューブとの熱接触をさらに強化することができ、これにより、第１の本体部分２２０Ａへの熱橋を設ける。幾つかの実施形態では、第１の溝３５０は、ねじ式穴を含む複数のポケット３５８（幾つかはラベル付き）を含み得る。このねじ式穴は、プレート３５６を第１の溝３５０の上側部分３５４Ａに固定させるファスナ（例えばねじ）を受け入れ得る。チューブを固く留めることは、第１のチューブの長さのすべて又は一部に沿って第１のチューブに接触するツールによって実現することができることを認識するべきである。第１のチューブ２２６を溝３５０の下側部分３５４Ｂに固く留めるために、適切な変形力がツールに適用され得る。

【0032】

［００４１］第１の溝３５０の幾つかの実施形態は、上側部分３５４Ａを含まない。むしろ、第１の溝３５０は、下側部分３５４Ｂのみを含み得る。かかる実施形態では、第１のチューブ２２６の上部は、第１の表面２２８Ａによって画定された平面に近接し得る。平坦な金属片などの、１つ以上のプレート（例えば図５のプレート５６０）は、第１の溝３５０の上に配置され得、プレート３５６と同様の様式で第１のチューブ２２６と接触及び／又は第１のチューブ２２６を変形し得る。幾つかの実施形態では、第１の溝３５０は、第２の本体部分２２０Ｂによって少なくとも部分的に覆われ得る。例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、プレート２２１の第２の表面２２１Ｂは、第１の溝３５０に位置する第１のチューブ２２６の少なくとも一部に接触し得る。

【0033】

［００４２］次に、第１の表面２２８Ａの反対側の第１の本体部分２２０Ａの第２の表面２２８Ｂの上面平面図を示す図４を参照する。第２の溝４５０は、第２の表面２２８Ｂの中で第２の表面２２８Ｂに沿って延在し得、第２のチューブ２３２を受け入れ得る。第２の溝４５０は、第１の溝３５０（図３Ｂ及び図３Ｃ）が第１のチューブ２２６を受け入れるようにサイズ決めされ、構成されるのと同じ様式で、第２のチューブ２３２を受け入れるようにサイズ決めされ、構成され得る。第２の溝４５０は、３つの部分、すなわち、第１の部分４５０Ａ、第２の部分４５０Ｂ、及び第３の部分４５０Ｃを含み得る。第１の部分４５０Ａ及び第３の部分４５０Ｃは、上側部分、又は第２の部分４５０Ｂよりも広い他の部分を含み得る。プレートは、上側部分に受け入れられ、又は上側部分を覆い得る。例えば、第１の部分４５０Ａ及び第３の部分４５０Ｃは、プレートを受け入れるように構成され得、又は第２の溝４５０の中に第２のチューブ２３２を固定させるために、プレートによって覆われ得る。幾つかの実施形態では、プレートは、プレート３５６（図３Ｃ）と実質的に類似又は同一であり得る。第１の部分４５０Ａ及び第３の部分４５０Ｃは、プレートを第２の溝４５０に固定するファスナ（例えばねじ）を受け入れるポケット４５８を含み得る。

【0034】

［００４３］第２の溝４５０の第２の部分４５０Ｂは狭く、第３の本体部分２２０Ｃの表面が、その中に位置する第２のチューブ２３２に押し付けられるように構成され得る。例えば、第１の表面２４０Ａ（図２Ａ及び図２Ｂ）の少なくとも一部分が、第２の溝４５０の第２の部分４５０Ｂに当接し得、第２のチューブ２３２を第２の溝４５０に押し入れ得る。図４に示されるように、第１のブラケット２４６Ａ及び第２のブラケット２４６Ｂの部分が、第２の溝４５０の部分を覆い得、第２のチューブ２３２を第２の溝４５０に押し入れ得る。

【0035】

［００４４］次に、ロードロック装置２０８の底面図を示す図５を参照する。図５は、第３の本体部分２２０Ｃの第２の表面２４０Ｂを含み、第２の表面２４０Ｂの中で第２の表面２４０Ｂに沿って延在し得る第３の溝５５０を含み得る。第３のチューブ２４２は、第３の溝５５０の中に受け入れられ得る。例えば、第３のチューブ２４２は、第３の溝５５０の中に固く留められ得る。第２の表面２４０Ｂは、ロードロック装置２０８の底部であり得るので、それに当接する別の本体部分を有さない可能性がある。そうでない場合は、第３の溝５５０の中に第３のチューブ２４２を維持するであろう。プレート５６０は、第３の溝５５０の少なくとも一部の上に位置決めされてもよく、第３のチューブ２４２の少なくとも一部を覆い得る。したがって、プレート５６０は、第３の溝５５０の中に第３のチューブ２４２を維持し得る。

【0036】

［００４５］チューブ２２６、２３２、２４２は、液体を搬送するように構成され得る。幾つかの実施形態では、これによりロードロック装置２０８が冷却され得る。例えば、普通の水（例えば水道水）又はロードロック装置２０８が位置する製造施設からの水は、ロードロック装置２０８を冷却するために、チューブ２２６、２３２、２４２を通じてポンプで吸い上げられ得る。水の使用により、費用対効果の高い冷却がもたらされる。

【0037】

［００４６］次に、チューブ２２６、２３２、２４２を通る液体流量を制御し得る液体流量制御アセンブリ６５８の実施形態を概略的に示す図６を参照する。液体流量制御アセンブリ６５８は、（プロセッサ及びメモリを含むデジタルコンピュータであり得る）コントローラ６８２を含み得、それはロードロック装置２０８又はその部分の温度をモニタし得る。液体流量制御アセンブリ６５８は、制御信号を生成し、モニタリングに応答して、チューブ２２６、２３２、２４２を通る液体流量を制御する。例えば、コントローラ６８２は、液体調整器６８０に送信される制御信号を生成し得る。制御信号により、液体調整器６８０（一連の適切なアクティブ弁又は比例弁を含み得る）は、制御信号に応答して、チューブ２２６、２３２、２４２のうちの特定のチューブを通して液体流量を方向付けることができる。温度モニタリングは、本体部分２２０Ａ～２２０Ｃの一以上に連結された一以上の温度センサ６８３によって提供され得る。温度センサ６８３は、コントローラ６８２に温度フィードバックを提供する。制御信号は、一以上のセンサ６８３からの温度フィードバック信号に応答して生成されて、一以上の本体部分２２０Ａ～２２０Ｃを一以上の所望の温度設定点に制御することができる。幾つかの実施形態では、液体調整器６８０は、液体の冷却（及び／又は加熱）を容易にし得る。ロードロック装置２０８（図２Ａ）の幾つかの実施形態は、コントローラ６８２に連結されない可能性があるが、受動型であってもよい。例えば、ロードロック装置２０８のこれらの受動型実施形態は、チューブ２２６、２３２、２４２を通じて冷却水を連続的にポンプで吸い上げ得る。したがって、これは本体部分２２０Ａ～２２０Ｃの一以上を冷却する。

【0038】

［００４７］ロードロック装置２０８は、従来のロードロック装置と比較して利点を含み得る。例えば、従来のロードロック装置の中には、冷却液を搬送するために、銃で穿孔された孔を含むものもある。本明細書に開示の溝は、従来のガンドリル加工された孔よりも製造するのがより容易で、より廉価であり、クロス閉塞（ｃｒｏｓｓ－ｐｌｕｇｇｉｎｇ）を有さない。ガンドリル加工された孔を含む従来のロードロック装置は、本体部分を直接冷却液にさらし、よって、非腐食性の液体は冷却のために使用され、それは水よりも費用がかかる。例えば、従来のロードロック装置の中には、冷却液として、脱イオン水と混合したエチレングリコールを使用するものもある。本明細書に開示のロードロック装置２０８は、冷却液を搬送するためにチューブ２２６、２３２、２４２を含み、よって本体部分は冷却液にさらされない。したがって、水又は他の費用対効果が高い冷却液は、ロードロック装置２０８で使用され得る。加えて、脱イオン水と混合されたエチレングリコールなどの冷却液を使用する従来のロードロック装置は、熱交換器を含み、それはさらに、ロードロック装置の費用を増加させ得る。チューブ２２６、２３２、２４２を通過する冷却水の使用には、廃水が単に処分される受動型のように、必ずしも熱交換機が必要とされない。

【0039】

［００４８］別の態様では、ロードロック装置（例えばロードロック装置２０８）を製造する方法は、図７のフロー図７００によって開示され、示される。ロードロック装置２０８は、冷却されたロードロックであり得る。本方法は、７０２において、冷却されたロードロック装置の第１の本体部分（例えば第１の本体部分２２０Ａ）を設けることを含み得、該第１の本体部分は、表面（例えば第１の表面２２８Ａ）を含む。本方法は、７０４において、該表面の中に、該表面に沿って溝（例えば第１の溝３５０）を形成することを含み得る。本方法は、７０６において、該溝の中へチューブ（例えば第１のチューブ２２６）を挿入することを含み得、該チューブは液体を搬送するように構成される。チューブは溝の中に固く留められ得、したがって溝の表面との熱接触を増大させる。

【0040】

［００４９］上述の説明は、本開示の例示的な実施形態を開示している。本開示の範囲に含まれる先に開示された装置、システム、及び方法の変形例が、当業者には容易に自明であろう。従って、本開示は例示的な実施形態に関連して開示されているが、他の実施形態も、以下の特許請求の範囲によって規定される本開示の範囲に含まれ得ると理解されたい。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】