特許 7498799 パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-04

(45)【発行日】2024-06-12

(54)【発明の名称】パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20240605BHJP

【ＦＩ】

H01L23/02 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022569650

(86)(22)【出願日】2020-12-18

(86)【国際出願番号】 JP2020047347

(87)【国際公開番号】W WO2022130603

(87)【国際公開日】2022-06-23

【審査請求日】2023-04-18

(73)【特許権者】

【識別番号】391039896

【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(74)【代理人】

【識別番号】100134991

【弁理士】

【氏名又は名称】中尾 和樹

(74)【代理人】

【識別番号】100148507

【弁理士】

【氏名又は名称】喜多 弘行

(72)【発明者】

【氏名】間瀬 淳

【審査官】豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－２１６９３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２９２７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５４

Ｈ０１Ｌ２３／００－２３／０４

Ｈ０１Ｌ２３／０６－２３／１０

Ｈ０１Ｌ２３／１６－２３／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装されることになる実装面と、前記実装面上に位置するキャビティと、前記キャビティを封止するための蓋体が接着層を介して取り付けられることになる取付面と、を有するパッケージであって、
セラミックスからなり、前記実装面を有する底部と、
セラミックスからなり、前記底部上において前記実装面の外側で前記キャビティを囲み、前記取付面を有する枠部と、
前記キャビティ内と前記キャビティ外とをつなぐ配線部と、
を備え、
前記枠部の前記取付面は、前記キャビティ内と前記キャビティ外とにわたる少なくとも１つの断面視の各々において、前記キャビティに隣接する内端と、前記内端と反対の外端とを有しており、かつ、厚み方向において突出する凸形状を有しており、前記凸形状の最突出部に比して前記内端および前記外端の少なくともいずれかが１０μｍ以上低められており、
前記少なくとも１つの断面視は第１断面視および第２断面視を含み、
前記第１断面視においては、前記最突出部は第１高さ位置を有しており、前記第１高さ位置に比して前記内端および前記外端の少なくともいずれかが２０μｍ以上低められており、
前記第２断面視においては、前記最突出部は第２高さ位置を有しており、前記第２高さ位置に比して前記内端および前記外端の少なくともいずれかが１０μｍ以上２０μｍ未満低められており、
前記第２断面視の前記第２高さ位置は、前記第１断面視の前記第１高さ位置よりも低い、パッケージ。

【請求項2】

前記取付面の前記凸形状の最突出部に比して、前記取付面の前記凸形状の前記外端が１０μｍ以上低められている、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項3】

前記取付面の前記凸形状の最突出部に比して、前記取付面の前記凸形状の前記内端および前記外端の各々が１０μｍ以上低められている、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項4】

前記取付面の前記凸形状の前記内端に比して、前記取付面の前記凸形状の前記外端が低められている、請求項１から３のいずれか１項に記載のパッケージ。

【請求項5】

前記取付面の前記凸形状の最突出部と、前記取付面の前記内端および前記外端の各々との間の前記厚み方向における距離は、１００μｍ以内である、請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージに関し、特に、電子部品用のパッケージに関するものである。

【背景技術】

【0002】

デジタルカメラ、ビデオカメラ、その他の撮像装置には、電荷結合素子（ＣＣＤ）または相補型・金属・酸化物・半導体（ＣＭＯＳ）などの固体撮像素子が広く用いられている。撮像装置の製造においては、通常、気密封止された固体撮像素子を有する撮像ユニット（例えば、「ＣＭＯＳ／ＣＣＤパッケージ」と称される電子部品）がまず準備され、そして撮像ユニットが撮像装置へ搭載される。当該ユニットは、典型的には、撮像素子と、撮像素子を収容するキャビティを有するセラミックパッケージと、当該キャビティを封止する蓋体とを有している。蓋体とパッケージとの間の固定は、多くの場合、蓋体を、パッケージの枠部が有する取付面へ接着層で接着することによって行われる。

【0003】

近年、より大きな撮像素子が用いられることがある一方で、撮像ユニット（ＣＭＯＳ／ＣＣＤパッケージ）の大きさをより小さくすることが求められている。撮像ユニットの大きさは、蓋体が接着される取付面の幅を小さくすることによって小さくすることができる。しかしながらこの方法は、蓋体の接着強度の低下につながりやすい。そこで、取付面の幅を小さくしつつも、十分に高い接着強度を確保する技術が望まれている。

【0004】

特開２０１８－１６６２０１号公報（特許文献１）は撮像装置用基板を開示している。撮像装置用基板は、セラミック配線基板（パッケージ）と、金属からなる枠状部材とを有している。セラミック配線基板は、上面に撮像素子の搭載領域を有し平面視で矩形状の基体部と、該基体部上に設けられて前記搭載領域を囲む、平面視で矩形状の枠体部（枠部）と、を含む。枠状部材は、枠体部の上面に接合部材を介して接合されており、セラミック配線基板の側面よりも外側に突出する突出部を有している。該枠状部材の上面は、枠体部の上面からの高さが、枠体部の辺の中央部における高さより枠体部の角部における高さの方が低い。上記公報が主張するところによれば、枠状部材の上面は、枠体部の上面からの高さが、枠体部の辺の中央部における高さより枠体部の角部における高さの方が低いことから、枠状部材の上面に接合材（接着層）を介して蓋体を接合した際に、蓋体の角部に位置する接合材の厚みが他の部分より厚いものとなり、蓋体の接合強度が高いものとなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１８－１６６２０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記公報の技術によれば、接着層の厚みを枠部の角部において局所的に大きくすることによって、枠部の角部の近傍において接着強度を高められるかもしれない。しかしながら、角部から離れた位置においては接着強度を高めることができない。さらに、通常の構成への追加部材として、金属からなる枠状部材を必要とするので、パッケージの製造コストが顕著に増大する。

【0007】

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、特段の追加部材を用いることなく、枠部と蓋体とを接着する接着層の接着強度を高めることができる、パッケージを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様に従うパッケージは、電子部品が実装されることになる実装面と、実装面上に位置するキャビティと、キャビティを封止するための蓋体が接着層を介して取り付けられることになる取付面と、を有している。パッケージは、底部と、枠部と、配線部とを有している。底部は、セラミックスからなり、実装面を有している。枠部は、セラミックスからなり、底部上において実装面の外側でキャビティを囲んでおり、取付面を有している。配線部はキャビティ内とキャビティ外とをつないでいる。枠部の取付面は、キャビティ内とキャビティ外とにわたる少なくとも１つの断面視の各々において、キャビティに隣接する内端と、内端と反対の外端とを有しており、かつ、厚み方向において突出する凸形状を有している。凸形状の最突出部に比して内端および外端の少なくともいずれかが１０μｍ以上低められている。

【0009】

取付面の凸形状の最突出部に比して、取付面の凸形状の外端が１０μｍ以上低められていてよい。取付面の凸形状の最突出部に比して、取付面の凸形状の内端および外端の各々が１０μｍ以上低められていてよい。取付面の凸形状の内端に比して、取付面の凸形状の外端が低められていてよい。取付面の凸形状の最突出部と、取付面の内端および外端の各々との間の厚み方向における距離は、１００μｍ以内であってよい。

【0010】

少なくとも１つの断面視は第１断面視および第２断面視を含んでよい。第１断面視においては、最突出部は第１高さ位置を有しており、第１高さ位置に比して内端および外端の少なくともいずれかが２０μｍ以上低められている。第２断面視においては、最突出部は第２高さ位置を有しており、第２高さ位置に比して内端および外端の少なくともいずれかが１０μｍ以上２０μｍ未満低められている。第２断面視の第２高さ位置は、第１断面視の第１高さ位置よりも低い。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様によれば、枠部の取付面は、キャビティ内とキャビティ外とにわたる断面視において、最突出部に比して内端および外端の少なくともいずれかが１０μｍ以上低められている凸形状を有している。このように低められている領域に接着層が溜まることによって、当該断面視において、接着層の厚みを、特段の追加部材を用いることなく、十分に確保しやすくなる。よって、枠部と蓋体とを接着する接着層の接着強度を高めることができる。

【0012】

凸形状の最突出部に比して凸形状の外端が１０μｍ以上低められていてよい。これにより、接着層の厚みを、凸形状の外端において、より十分に確保しやすくなる。よって、パッケージの外部からの力が凸形状の外端近傍へ作用することに起因して枠部と蓋体との間の剥離が進行し始めることを抑制することができる。

【0013】

凸形状の最突出部に比して凸形状の内端および外端の各々が１０μｍ以上低められていてよい。これにより、接着層の厚みを、凸形状の内端および外端の両方において、より十分に確保しやすくなる。よって、枠部と蓋体との間の剥離が接着層の端から進行し始めることを抑制することができる。

【0014】

凸形状の内端に比して凸形状の外端が低められていてよい。これにより、ある程度接着層の量を抑えつつ、パッケージの外部からの力が凸形状の外端近傍へ作用することに起因して枠部と蓋体との間の剥離が進行し始めることを抑制することができる。

【0015】

凸形状の最突出部と、内端および外端の各々との間の厚み方向における距離は、１００μｍ以内であってよい。これにより、ある程度接着層の量を抑えつつ、接着層を凸形状の内端および外端の両方に行き渡らせることができる。

【0016】

この発明の目的、特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の一実施の形態における電子装置の構成を概略的に示す断面図である。

【図2】図１のパッケージの構成を概略的に示す断面図である。

【図3】図２の枠部の構成を概略的に示す平面図である。

【図4】図３の線ＩＶ－ＩＶに沿う、枠部の部分断面図である。

【図5】図４の第１変形例である。

【図6】図４の第２変形例である。

【図7】図４の第３変形例である。

【図8】変形例の枠部の構成を概略的に示す平面図である。

【図9】図８の線ＩＸａ－ＩＸａおよび線ＩＸｂ－ＩＸｂの各々に沿う、枠部の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。

【0019】

図１および図２のそれぞれは、本実施の形態における電子装置９００の構成と、電子装置９００の製造のために用いられるパッケージ８００の構成とを概略的に示す断面図である。

【0020】

パッケージ８００（図２）は、電子部品９０２（図１）が実装されることになる実装面ＳＭと、実装面ＳＭ上に位置するキャビティＣＶと、キャビティＣＶを封止するための蓋体９０６が接着層９０７を介して取り付けられることになる取付面ＳＦと、を有している。パッケージ８００は、基部８１０と、配線部８２０とを有している。基部８１０は、実装面ＳＭを有する底部８１１と、底部８１１上において実装面ＳＭの外側でキャビティＣＶを囲む枠部８１２とを含む。枠部８１２は取付面ＳＦを有している。

【0021】

基部８１０に含まれる底部８１１および枠部８１２の各々は、セラミックスからなる。このセラミックスは、基部８１０が絶縁部材として機能することができるように、実質的に絶縁体からなる。この機能が確保できる限りにおいてセラミックスは、必ずしも全体が完全に絶縁体からなる必要はなく、例えば、体積的に大多数の割合を占める絶縁体粒の中に、微量の非絶縁体粒が分散されていてもよい。

【0022】

実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有する実装面ＳＭを有していることが好ましい。例えば、実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形である。実装面ＳＭは、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含する大きさを有する実装面ＳＭを有していてもよい。なお正方形は、幾何学における定義上、長方形の一種である。

【0023】

枠部８１２は、底部８１１上において、実装面ＳＭの外側に、キャビティＣＶを囲むように設けられている。枠部８１２は、取付面ＳＦとしてセラミックスの焼成面を有していてよい。ここで「焼成」（アズファイアード：ａｓ－ｆｉｒｅｄ）の文言は、焼結したままの、表面加工を行わない状態のことを意味する。よって「焼成面」は、「焼成」（アズファイアード：ａｓ－ｆｉｒｅｄ）の状態を有する面のことである。言い換えれば、「焼成面」は、焼結後のセラミックス製品の外面（ｅｘｔｅｒｎａｌ ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ａ ｃｅｒａｍｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔ ａｆｔｅｒ ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）のことを意味する。よって、研磨された表面は焼成面ではない。なお、枠部８１２の取付面ＳＦは、焼成面に限定されるわけではなく、例えば研磨面であってよい。

【0024】

配線部８２０は、キャビティＣＶ内と、キャビティＣＶ外とをつないでいる。言い換えれば、配線部８２０は、キャビティＣＶから延びて基部８１０を貫通している。具体的には、配線部８２０は、キャビティＣＶの外側に設けられた外部電極端子８２１と、基部８１０を貫通する内部配線８２２と、キャビティＣＶに面する内部電極端子８２３とを有している。内部配線８２２は、内部電極層およびビア配線の少なくともいずれかによって構成され得る。配線部８２０の材料は、配線部８２０が配線部材として機能することができるように、実質的に導体からなる。この機能が確保できる限りにおいては、この材料は、必ずしも全体が完全に導体からなる必要はなく、例えば、体積的に主な割合を占める導体領域の中に絶縁体領域が分散されていてもよい。

【0025】

電子部品９０２（図１）は、内部電極端子８２３上に接合層９０１によって接合されている。これにより電子部品９０２は、接合層９０１および内部電極端子８２３を介して実装面ＳＭ上に実装されている。電子部品９０２は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有していてよく、例えば、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含する大きさを有している。電子部品９０２は固体撮像素子であってよい。固体撮像素子は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサである。一眼レフ、一部の監視用カメラ、および産業用カメラ等に求められるような大きな撮像部を有する固体撮像素子としては、一般に、ＣＭＯＳイメージセンサが特に優れている。固体撮像素子の平面形状は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形であってよく、１０ｍｍ以上の辺を有する略正方形であってもよい。ただし、電子部品９０２のサイズおよび種類は、特に限定されるものではない。

【0026】

蓋体９０６は、枠部８１２の取付面ＳＦ上に接着層９０７を介して取り付けられている。これにより、パッケージ８００のキャビティＣＶが封止されている。接着層９０７は、例えば、樹脂接着剤からなる。接着層９０７は、取付面ＳＦおよび蓋体９０６の各々に直接接していてよい。電子部品９０２が固体撮像素子である場合、蓋体９０６の少なくとも一部は、撮像される光に関して実質的に透明であり、典型的には蓋体９０６の全体が、撮像される光に関して実質的に透明である。

【0027】

図３は、枠部８１２（図２）の構成を概略的に示す平面図である。図４は、図３の線ＩＶ－ＩＶに沿う、枠部８１２の部分断面図である。

【0028】

枠部８１２は、キャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外とにわたる断面視（図４）において、取付面ＳＦと、キャビティＣＶ（図２）に面する内面ＳＩと、キャビティＣＶ外に位置する外面ＳＯと、を有している。当該断面視において、取付面ＳＦは、キャビティＣＶに隣接する内端ＥＩと、内端ＥＩと反対の外端ＥＯとを有している。また当該断面視において、取付面ＳＦは、厚み方向において突出する凸形状を有している。図４においては、取付面ＳＦは、縦方向において上方へ突出する凸形状を有している。

【0029】

凸形状の最突出部ＰＰに比して、内端ＥＩおよび外端ＥＯの少なくともいずれかは、１０μｍ以上低められている。図４においては、凸形状の最突出部ＰＰの高さ位置ＰＴに比して、内端ＥＩおよび外端ＥＯの少なくともいずれかは、縦方向において１０μｍ以上、下方へ離されている。なお、高さ位置ＰＴは、最突出部ＰＰを含む水平線に対応した位置を表し、当該水平線は、パッケージ８００の水平面に平行な直線である。パッケージ８００の水平面は、取付面ＳＦ（図３）の近似平面である。当該近似平面は、例えば、図３の破線ＬＣに沿って測定された、取付面ＳＦの表面プロファイルへ、平面をフィッテイングすることによって算出されてよい。破線ＬＣは、枠部８１２の、幅方向における中心線であってよい。また、表面プロファイルの測定は、光学的に行われてよい。

【0030】

本実施の形態においては、凸形状の最突出部ＰＰに比して凸形状の外端ＥＯが１０μｍ以上低められている。そしてさらに、凸形状の最突出部ＰＰに比して凸形状の内端ＥＩも１０μｍ以上低められている。つまり、凸形状の最突出部ＰＰに比して、凸形状の内端ＥＩおよび外端ＥＯの各々が１０μｍ以上低められている。

【0031】

凸形状の最突出部ＰＰと、内端ＥＩおよび外端ＥＯの各々との間の厚み方向（図４における縦方向）における距離は、１００μｍ以内である。図４においては、凸形状の最突出部ＰＰの高さ位置ＰＴと、内端ＥＩおよび外端ＥＯの各々との間の縦方向における距離が、１００μｍ以内である。

【0032】

なお本実施の形態においては配線部８２０（図２）が底部８１１を貫通しているが、変形例として、電子部品９０２へボンディングワイヤによって接続されることになる配線部が設けられてもよい。その場合、内面ＳＩの、取付面ＳＦから十分に離れた位置（具体的には、最突出部ＰＰの高さ位置ＰＴ（図４）から厚み方向において下方へ、１００μｍ超、離された位置）に、ボンディングワイヤが接合される電極パッドを支持するための段形状が設けられていてよい。また、変形例として、底部８１１と枠部８１２との間を貫通する配線部、または、枠部８１２を貫通する配線部が設けられてもよく、例えば、配線部はリードフレームであってもよい。

【0033】

本実施の形態によれば、枠部８１２の取付面ＳＦは、キャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外とにわたる断面視において、最突出部ＰＰに比して内端ＥＩおよび外端ＥＯの少なくともいずれかが１０μｍ以上低められている凸形状を有している。このように低められている領域に接着層９０７（図１）が溜まることによって、当該断面視において、接着層９０７の厚みを、特段の追加部材を用いることなく、十分に確保しやすくなる。よって、枠部８１２と蓋体９０６とを接着する接着層９０７の接着強度を高めることができる。

【0034】

凸形状の最突出部ＰＰに比して凸形状の外端ＥＯが１０μｍ以上低められていてよい。これにより、接着層９０７の厚みを、凸形状の外端ＥＯにおいて、より十分に確保しやすくなる。よって、パッケージ８００の外部からの力が凸形状の外端ＥＯ近傍へ作用することに起因して枠部８１２と蓋体９０６との間の剥離が進行し始めることを抑制することができる。

【0035】

凸形状の最突出部ＰＰに比して、凸形状の内端ＥＩおよび外端ＥＯの各々が１０μｍ以上低められていてよい。これにより、接着層９０７の厚みを、凸形状の内端ＥＩおよび外端ＥＯの両方において、より十分に確保しやすくなる。よって、枠部８１２と蓋体９０６との間の剥離が接着層９０７の端から進行し始めることを抑制することができる。

【0036】

凸形状の最突出部ＰＰと、内端ＥＩおよび外端ＥＯの各々との間の厚み方向における距離は、１００μｍ以内であることが好ましい。これにより、ある程度接着層９０７の量を抑えつつ、接着層９０７を凸形状の内端ＥＩおよび外端ＥＯの両方に行き渡らせることができる。

【0037】

図５は、枠部８１２（図４）の第１変形例としての枠部８１２ａである。枠部８１２ａにおいては、最突出部ＰＰは、キャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外とにわたる断面視（図５）において、平坦部を有している。これにより、枠部８１２ａの取付面ＳＦは、蓋体９０６（図１）を、より安定的に支持することができる。

【0038】

図６は、枠部８１２（図４）の第２変形例としての枠部８１２ｂである。枠部８１２ｂの、キャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外とにわたる断面視（図６）において、取付面ＳＦの凸形状の内端ＥＩに比して、取付面ＳＦの凸形状の外端ＥＯが低められている。これにより、ある程度接着層９０７の量を抑えつつも、パッケージ８００の外部からの力が凸形状の外端ＥＯ近傍へ作用することに起因して枠部８１２と蓋体９０６との間の剥離が進行し始めることを抑制することができる。

【0039】

図７は、枠部８１２（図４）の第３変形例としての枠部８１２ｃである。本変形例においては、凸形状の最突出部ＰＰに比して（言い換えれば、高さ位置ＰＴに比して）、凸形状の外端ＥＯが１０μｍ以上低められており、一方で、内端ＥＩは実質的に低められていない。なお本変形例においては、枠部８１２の、外端ＥＯよりも高い部分を、枠部８１２ｃが凸形状を有する部分とみなす。他の変形例として、凸形状の最突出部ＰＰに比して（高さ位置ＰＴに比して）、凸形状の内端ＥＩが１０μｍ以上低められており、一方で、外端ＥＯが実質的に低められていなくてもよい。

【0040】

なお、上記においては、長方形状の枠部８１２の一辺（具体的には長辺）に交差する線ＩＶ－ＩＶ（図３）に沿う断面視における、取付面ＳＦの凸形状について説明した。これと共に、またはこれに代わって、長方形状の枠部８１２の他辺（具体的には短辺）に交差する線Ａ－Ａ（図３）に沿う断面視において、本実施の形態またはその変形例において説明された凸形状が形成されていてもよい。両方に凸形状が設けられる場合、線ＩＶ－ＩＶに沿う断面視における凸形状と、線Ａ－Ａに沿う断面視における凸形状とは、必ずしも同じ形状である必要はない。上記の長方形状として、長方形状の一種である正方形状が用いられてもよい。より好ましくは、枠部８１２の取付面ＳＦは、キャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外とにわたるいかなる断面視においても、本実施の形態またはその変形例において説明された凸形状を有している。その場合、枠部８１２の全周にわたって接着強度を高めることができる。

【0041】

図８は、上記観点での枠部８１２（図３）の変形例としての枠部８１２Ｖの構成を概略的に示す平面図である。図９は、線ＩＸａ－ＩＸａ（図８）に沿う第１断面視ＶＣａと、線ＩＸｂ－ＩＸｂ（図８）に沿う第２断面視ＶＣｂとを示す図である。第１断面視ＶＣａにおいては、最突出部ＰＰａは第１高さ位置ＰＴａを有している。第１高さ位置ＰＴａに比して内端ＥＩａおよび外端ＥＯａの少なくともいずれかが２０μｍ以上低められている。第２断面視ＶＣｂにおいては、最突出部ＰＰｂは第２高さ位置ＰＴｂを有している。第２高さ位置ＰＴｂに比して内端ＥＩｂおよび外端ＥＯｂの少なくともいずれかが１０μｍ以上２０μｍ未満低められている。第２断面視ＶＣｂの第２高さ位置ＰＴｂは、第１断面視ＶＣａの第１高さＰＴａよりも低い。

【0042】

上記変形例によれば、接着層９０７（図１参照）を介して枠部８１２Ｖと蓋体９０６とが接合される工程において、厚み方向における枠部８１２Ｖと蓋体９０６との相対的位置は、主に、最突出部ＰＰａの高さ位置ＰＴａと、接着層９０７の特性（例えば、硬化前の接着層９０７の粘性、および、接着層９０７中のフィラーの大きさ、等）とによって規定される。よって、最突出部ＰＰａと蓋体９０６との間の間隔に比して、最突出部ＰＰａよりも低められている最突出部ＰＰｂと蓋体９０６との間の間隔の方が大きくなる。よって、最突出部ＰＰｂと蓋体９０６との間に多くの接着層９０７が溜まる。よって、最突出部ＰＰｂが位置する第２断面視ＶＣｂにおける接着強度を高めることができる。

【0043】

ここで、第１断面視ＶＣａにおいては第１高さ位置ＰＴａに比して内端ＥＩａおよび外端ＥＯａの少なくともいずれかが２０μｍ以上低められている一方で、第２断面視ＶＣｂにおいては第２高さ位置ＰＴｂに比して内端ＥＩｂおよび外端ＥＯｂの少なくともいずれかが１０μｍ以上２０μｍ未満しか低められていない。これにより、第２断面視ＶＣｂにおいて取付面ＳＦが過度に低い部分を有してしまうことが避けられる。

【0044】

なお、枠部８１２Ｖ（図８）は、おおよそ、長方形の辺ＳＤに沿って延在していてよい。当該長方形は、第１方向（図８における横方向）に沿った１対の第１辺と、第２方向（図８における縦方向）に沿った１対の第２辺とを有している。例えば、第１断面視ＶＣａは第１辺についてのものであり、かつ、第２断面視ＶＣｂは第２辺についてのものである。より具体的には、第１断面視ＶＣａは第１辺の中点を通る視野であってよく、また、第２断面視ＶＣｂは第２辺の中点を通る視野であってよい。第１辺の長さと第２辺の長さとは互いに相違していてよく、例えば、第１辺は第２辺よりも長い。

【0045】

上述した実施の形態および変形例は、互いに自由に組み合わされてよい。

【0046】

この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

【符号の説明】

【0047】

８００ ：パッケージ
８１０ ：基部
８１１ ：底部
８１２，８１２ａ～８１２ｃ，８１２Ｖ：枠部
９００：電子装置
９０２：電子部品
９０６：蓋体
９０７：接着層
ＣＶ：キャビティ
ＥＩ，ＥＩａ，ＥＩｂ：内端
ＥＯ，ＥＯａ，ＥＯｂ：外端
ＰＰ，ＰＰａ，ＰＰｂ：最突出部
ＳＦ：取付面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】