特許7499114IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置及びその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従来のリードフレームを用いて製造した半導体装置では、内部で短絡が生じることがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一形態によれば、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを備え、前記第１主面に凹部を含むリードフレームと、第３主面と、前記第３主面とは反対側の第４主面とを備え、前記第４主面を前記凹部の底面に対向させて前記凹部内に配置された中継基板と、前記第３主面の上に設けられた第１半導体チップと、前記リードフレームと前記中継基板とを接続する第１導電材と、前記中継基板と前記第１半導体チップとを接・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

開示の技術によれば、短絡を抑制することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１半導体装置を示す模式図である。
【図2】 第１半導体装置を示す断面図である。
【図3】 中継基板の例を示す断面図である。
【図4】 リードフレーム集合体のレイアウトを示す図である。
【図5】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図6】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図7】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図8】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図9】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図10】 第１半導体装置の製造方法を示す断面図（その６）である。
【図11】 第２例に係る中継基板の形成方法を示す断面図である。
【図12】 第２半導体装置を示す模式図である。
【図13】 第２半導体装置を示す断面図である。
【図14】 第３半導体装置を示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１、２、３ 半導体装置 １０ リードフレーム １０Ａ 上面（第１主面） １０Ｂ 下面（第２主面） １１ 凹部 １１Ａ 底面 １６ ダイパッド １７ リード ２０、２０１、２０２ 中継基板 ２０Ａ 上面（第３主面） ２０Ｂ 下面（第４主面） ３０、４０ 半導体チップ ５１、５２、５３、５４ ボンディングワイヤ

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