特許 7509304 レーザー加工方法及びレーザー加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-24

(45)【発行日】2024-07-02

(54)【発明の名称】レーザー加工方法及びレーザー加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/00 20140101AFI20240625BHJP

   B23K 26/082 20140101ALI20240625BHJP

【ＦＩ】

B23K26/00 M

B23K26/082

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023183585

(22)【出願日】2023-10-25

(65)【公開番号】P2024076965

(43)【公開日】2024-06-06

【審査請求日】2024-04-30

(31)【優先権主張番号】P 2022187982

(32)【優先日】2022-11-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006747

【氏名又は名称】株式会社リコー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】芹沢 敬一

【審査官】松田 長親

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１４７０７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１３０９７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－１２９８２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－８６８３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２０２６５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／００－２６／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工方法であって、
前記第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、
前記第２の対象物をレーザー加工する場合、前記検知手段により前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知する第２の検知工程と、
前記第１の検知工程で前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の検知工程で前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、
集光手段の有効径内において、前記決定工程で決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して加工終了位置まで前記レーザー光を照射する照射工程と、
を含むレーザー加工方法。

【請求項2】

距離Ｌ１は、複数の対象物の距離の平均値Ｌ１ａｖｅであり、
前記平均値Ｌ１ａｖｅは、前記距離Ｌ１の最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記距離Ｌ１の最大値Ｌ１ｍａｘとを少なくとも含む平均値である、請求項１に記載のレーザー加工方法。

【請求項3】

前記最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０とが、次式（Ｉ）をみたす、請求項２に記載のレーザー加工方法。
Ｌ０≦Ｌ１ｍｉｎ ・・・（Ｉ）

【請求項4】

前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０と、前記最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記最大値Ｌ１ｍａｘとが、次式（ＩＩ）をみたす、請求項２に記載のレーザー加工方法。
Ｌ１ｍｉｎ≦Ｌ０≦Ｌ１ｍａｘ ・・・（ＩＩ）

【請求項5】

前記第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで複数の前記レーザー光で加工する場合、
前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０と、前記第１の対象物と前記第２の対象物との距離Ｌ１とが、次式（ＩＩＩ）をみたす、請求項１に記載のレーザー加工方法。
Ｌ０≦Ｎ・Ｌ１ ・・・（ＩＩＩ）
（但し、式中、Ｎは、レーザー光の数を表し、２以上の整数である。）

【請求項6】

前記対象物が、容器である、請求項１に記載のレーザー加工方法。

【請求項7】

少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工装置であって、
少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物の順に搬送する搬送手段と、
前記レーザー光で前記対象物を加工する加工手段と、
前記対象物を検知する検知手段と、
前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定手段と、
を有し、
前記検知手段は、前記第１の対象物をレーザー加工する場合、前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、前記第２の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで前記レーザー光で加工する場合、前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知し、
前記決定手段は、前記検知手段により前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の前記加工開始位置を決定し、
前記加工手段は、集光手段の有効径内において、前記決定手段により決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して前記加工終了位置まで前記レーザー光を照射するレーザー加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザー加工方法及びレーザー加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、被加工物の搬送速度が異なる場合であっても、被加工物を加工することができる被加工物の加工方法が開示されている。しかしながら、特許文献１は、対象物を高精度に加工することについては考慮されておらず、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で対象物を加工する際に、第１の対象物の加工終了時点から第２の対象物の加工開始時間を十分に確保できないことがあり、加工不良品が生じてしまうおそれがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の一態様は、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で対象物を加工する際に、加工不良品の発生を抑制できるレーザー加工方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の一態様は、
少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工方法であって、
前記第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、
前記第２の対象物をレーザー加工する場合、前記検知手段により前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知する第２の検知工程と、
前記第１の検知工程で前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の検知工程で前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、
集光手段の有効径内において、前記決定工程で決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して加工終了位置まで前記レーザー光を照射する照射工程と、
を含むレーザー加工方法である。

【0005】

本発明の他の態様は、
少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工装置であって、
少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物の順に搬送する搬送手段と、
前記レーザー光で前記対象物を加工する加工手段と、
前記対象物を検知する検知手段と、
前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定手段と、
を有し、
前記検知手段は、前記第１の対象物をレーザー加工する場合、前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、前記第２の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで前記レーザー光で加工する場合、前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知し、
前記決定手段は、前記検知手段により第１の対象物を検知した時間から前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の前記加工開始位置を決定し、
前記加工手段は、集光手段の有効径内において、前記決定手段により決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して前記加工終了位置まで前記レーザー光を照射するレーザー加工装置である。

【発明の効果】

【0006】

本発明の一態様によれば、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で対象物を加工する際に、加工不良品の発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るレーザー加工装置の一例を示す概略図である。

【図2】図２は、レーザー加工装置における集光手段の一例を示す概略図である。

【図3】図３は、対象物である容器本体の性状変化の一例を示す説明図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係るレーザー加工方法における、第１の対象物の加工開始位置の一例を示す概略図である。

【図5】図５は、第１の対象物の加工終了状態の一例を示す概略図である。

【図6】図６は、第１の実施形態に係るレーザー加工方法における加工開始位置から加工終了位置までの距離Ｌ０の条件を示す概略図である。

【図7】図７は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【図8】図８は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態の一例を示す概略図である。

【図9】図９は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態の他の一例を示す概略図である。

【図10】図１０は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態の他の一例を示す概略図である。

【図11】図１１は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態の他の一例を示す概略図である。

【図12】図１２は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、レンズ有効径Ｌ３と最小値Ｌ１ｍｉｎの関係の一例を示す概略図である。

【図13】図１３は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、レンズ有効径Ｌ３と最大値Ｌ１ｍａｘの関係の一例を示す概略図である。

【図14】図１４は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、複数のレーザー装置を搬送方向に配置した場合の対象物の配置の一例を示す概略図である。

【図15】図１５は、複数のレーザー装置を用いた第３の実施形態に係るレーザー加工方法における、対象物の配置の一例を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本明細書において数値範囲を示す「～」は、別段の断わりがない限り、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。

【0009】

（レーザー加工方法及びレーザー加工装置）
本発明の一実施形態に係るレーザー加工方法は、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工方法であって、
前記第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、
前記第２の対象物をレーザー加工する場合、前記検知手段により前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知する第２の検知工程と、
前記第１の検知工程で前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の検知工程で前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、
集光手段の有効径内において、前記決定工程で決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して前記加工終了位置まで前記レーザー光を照射する照射工程と、
を含む。

【0010】

本発明の一実施形態に係るレーザー加工装置は、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工装置であって、
少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物の順に搬送する搬送手段と、
前記レーザー光で前記対象物を加工する加工手段と、
前記対象物を検知する検知手段と、
前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定手段と、
を有し、
前記検知手段は、前記第１の対象物をレーザー加工する場合、前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、前記第２の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで前記レーザー光で加工する場合、前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知し、
前記決定手段は、前記検知手段により第１の対象物を検知した時間から前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の前記加工開始位置を決定し、
前記加工手段は、集光手段の有効径内において、前記決定手段により決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して前記加工終了位置まで前記レーザー光を照射する。

【0011】

一実施形態に係るレーザー加工方法では、第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、第２の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第２の対象物を検知する第２の検知工程と、第１の検知工程で第１の対象物を検知した時間から第２の検知工程で第２の対象物を検知するまでの時間と、第１の対象物及び第２の対象物の搬送速度とから第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、集光手段の有効径内において、第２の対象物の加工開始位置にレーザー光を走査して加工終了位置までレーザー光を照射する照射工程と、を含む。これにより、一実施形態に係るレーザー加工方法によれば、第１の対象物と第２の対象物との距離Ｌ１（以下、「距離Ｌ１」と称することがある）にばらつきが生じた場合でも、距離Ｌ１のばらつきを吸収して、距離Ｌ１のばらつきの影響を受けずにレーザー加工を行うことができるので、不良品の発生を抑制できる。また、距離Ｌ１のばらつきを吸収すると、その吸収分だけレンズ有効径を大きくすることが必要となるが、その場合でもレンズ有効径内において距離Ｌ１のばらつきの影響を受けずにレーザー加工を行うことができるので、非加工時間が一定になり、生産性の大幅な向上が図れる。

【0012】

なお、距離Ｌ１は、隣接する第１の対象物と第２の対象物との中心間の最短距離を表す。

【0013】

従来技術では、集光手段がレンズである場合、レンズの焦点距離、レンズ有効径、ビーム径等の様々な制約がある中で、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物がこの順に搬送され、距離Ｌ１にばらつきが生じた場合でも、距離Ｌ１のばらつきの影響を受けずに、搬送されている対象物に追従させながら連続的にレーザー加工を行うことは実現できていない。

【0014】

一般に、パルスレーザー加工は、下記の数式（１）及び（２）で定義される。即ち、１パルスあたりのパルスエネルギーＥは、平均出力Ｐを繰返し周波数νで除算した値であり、フルエンスＦは、パルスエネルギーＥをビームスポット径面積Ｓで除算した値である。
Ｐ＝Ｅ・ν ・・・数式（１）
（但し、数式（１）中、Ｐは平均出力［単位：Ｗ］、Ｅはパルスエネルギー［単位：Ｊ］、νは繰返し周波数［単位：Ｈｚ］を表す。）

【0015】

Ｆ＝Ｅ／Ｓ ・・・数式（２）
（但し、数式（２）中、Ｆはフルエンス［単位：Ｊ／ｃｍ^２］、Ｓはビームスポット径面積［単位：ｃｍ^２］、Ｅはパルスエネルギー［単位：Ｊ］を表す。）

【0016】

レーザー加工に用いられるパラメータは、数式（１）及び数式（２）から、使用するレーザー諸元と加工時のビームスポット径とにより定義される。

【0017】

パルス幅は、１パルスのレーザー光が対象物に照射されている時間を表す。ナノ秒（１×１０^－９秒）オーダーのパルス幅では、対象物の吸光スペクトルに応じた熱変性によるレーザー加工が行われる。ピコ秒（１０^－１２秒）以下のオーダーのパルス幅では、対象物の熱変性に加えて、使用するレーザー光の波長の１／２～１／３の多光子吸収と呼ばれる同時に複数の光子が吸収されることによって、電子及び原子の状態が高いエネルギー準位に遷移する現象が発生する。その結果、固体状態の対象物は、溶融状態を経ることなく昇華され、加工痕を得ることができる。

【0018】

狙いの加工径ｄは、下記の数式（３）より、入射ビーム半径ω_０と照射レーザーのパルスエネルギーＥに依存する。
ｄ^２＝２・ω_０ ^２・ｌｎ（Ｆ／Ｆｔｈ） ・・・数式（３）
（但し、数式（３）中、ｄは加工径［ｃｍ^２］、ω_０は入射ビーム半径［単位：ｃｍ^２］、Ｆはフルエンス［単位：Ｊ／ｃｍ^２］、Ｆｔｈは加工閾値［単位：Ｊ／ｃｍ^２］を表す。）

【0019】

一実施形態に係るレーザー加工方法においては、搬送されている対象物に追従させながらレーザー加工することを前提としている。そのため、対象物が搬送されながらレーザー加工される加工距離においてレーザー光が照射される必要がある。

【0020】

レーザー光の照射範囲（レンズ有効径）とレンズ焦点距離とはトレードオフの関係にあることから、例えば、レンズの設計上、短焦点距離のレンズにおいて、広いレンズ有効径を有することは不可能である。

【0021】

また、レーザー加工の要求仕様の一つに解像度がある。要求される解像度を満足するためには、解像度相当となる加工径ｄが必要になる。例えば、解像度が６００ｄｐｉであれば、加工径ｄは４２．３μｍとなる。必要な加工径ｄを得るため、数式（３）から必要な入射ビーム半径ω_０が算出され、レンズ焦点距離が決定される。レンズ焦点距離が決定されると、レンズ有効径Ｌ３も決定される。

【0022】

一実施形態に係るレーザー加工方法では、第１の対象物をレーザー加工する場合、第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、第２の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第２の対象物を検知し、検知された時間から第２の対象物を検知するまでの時間と、第１の対象物及び第２の対象物の搬送速度とから第２の対象物の加工開始位置を決定し、集光手段の有効径内において、第２の対象物の加工開始位置にレーザー光を走査して加工終了位置までレーザー光を照射する必要がある。

【0023】

また、一実施形態に係るレーザー加工方法では、第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置までレーザー光で加工する場合、第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置までの距離Ｌ０（単位：ｍｍ）が、第１の対象物と第２の対象物との距離Ｌ１（以下、「距離Ｌ０」と称することがある）（単位：ｍｍ）以下であり（次式（ｉ）参照）、かつ距離Ｌ０がレンズ有効径Ｌ３未満である（次式（ｉｉ）参照）ことが好ましい。一実施形態に係るレーザー加工方法では、次式（ｉ）及び（ｉｉ）をみたすことによって、第１の対象物の加工終了時点から第２の対象物の加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、対象物の位置情報、及び対象物の姿勢情報等を適正に補正することが可能となり、加工不良品の発生を抑制できる。
Ｌ０≦Ｌ１ ・・・（ｉ）
Ｌ０＜Ｌ３ ・・・（ｉｉ）

【0024】

なお、距離Ｌ０は、加工開始位置の第１の対象物と加工終了位置の第１の対象物の中心間の最短距離を表す。

【0025】

また、所望の焦点距離のレンズにて、レンズ有効径Ｌ３を満足させることが好ましい。

【0026】

一実施形態において、距離Ｌ１は、複数の対象物の距離の平均値Ｌ１ａｖｅであり、平均値Ｌ１ａｖｅは、距離Ｌ１の最小値Ｌ１ｍｉｎ（単位：ｍｍ）と、距離Ｌ１の最大値Ｌ１ｍａｘ（単位：ｍｍ）とを少なくとも含む平均値である。

【0027】

一実施形態において、最小値Ｌ１ｍｉｎと、距離Ｌ０とが、次式（Ｉ）をみたすことが好ましい。
Ｌ０≦Ｌ１ｍｉｎ ・・・（Ｉ）

【0028】

上記の式（Ｉ）をみたすと、距離Ｌ１が必ず距離Ｌ０より大きいため、第１の対象物の加工終了時点から第２の対象物の加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、対象物の位置情報、及び対象物の姿勢情報等を適正に補正することが可能となり、加工不良品の発生を抑制できる。

【0029】

一実施形態において、最小値Ｌ１ｍｉｎと、距離Ｌ０と、最大値Ｌ１ｍａｘとが、次式（ＩＩ）をみたすことが好ましい。
Ｌ１ｍｉｎ≦Ｌ０≦Ｌ１ｍａｘ ・・・（ＩＩ）

【0030】

上記の式（ＩＩ）をみたすと、複数の対象物のばらつきから距離Ｌ０より小さいＬ１条件が発生する。従来の方法であれば、第２の対象物の加工開始位置を通り過ぎているため加工ができず、生産性が落ちる。しかしながら、一実施形態に係るレーザー加工方法では、検知手段にて、第１の対象物と第２の対象物の間の距離を測定することができると共に、既知である搬送速度から第１の対象物加工終了時に第２の対象物位置を算出できる。そのため、ばらつきを含んだ距離Ｌ１が発生した際にも、加工可能となり加工不良品の発生を抑制できる。

【0031】

一実施形態において、第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで複数のレーザー光で加工する場合、距離Ｌ０（単位：ｍｍ）と距離Ｌ１（単位：ｍｍ）とが、次式（ＩＩＩ）をみたすことが好ましい。
Ｌ０≦Ｎ・Ｌ１ ・・・（ＩＩＩ）
（但し、式中、Ｎは、レーザー光の数を表し、２以上の整数である。）

【0032】

上記の式（ＩＩＩ）をみたすと、複数のレーザー光を用いる場合でも、第１の対象物の加工終了時点から第２の対象物の加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、対象物の位置情報、及び対象物の姿勢情報を適正に補正することが可能となり、加工不良品の発生を抑制できる。

【0033】

＜対象物＞
対象物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、容器が好ましい。容器は、容器本体と、収容物を容器本体内に密閉するキャップとを有する。

【0034】

－容器本体－
容器本体としては、その材質、形状、大きさ、構造、色等について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

【0035】

容器本体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂、ガラス等が挙げられる。これらの中でも、透明な樹脂又は透明なガラスがより好ましく、透明な樹脂が特に好ましい。

【0036】

容器本体の樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリブチレンアジペート／テレフタレート（ＰＢＡＴ）、ポリエチレンテレフタレートサクシネート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロビレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン、エポキシ、バイオポリブチレンサクシネート（ＰＢＳ）、ポリ乳酸ブレンド（ＰＢＡＴ）、スターチブレンドポリエステル樹脂、ポリブチレンテレフタレートサクシネート、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリヒドロキシプチレート／ヒドロキシヘキサノエート（ＰＨＢＨ）、ポリヒドロキシアルカン酸（ＰＨＡ）、バイオＰＥＴ３０、バイオポリアミド（ＰＡ）６１０，４１０，５１０、バイオＰＡ１０１２，１０Ｔ、バイオＰＡ１１Ｔ，ＭＸＤ１０、バイオポリカーポネート、バイオポリウレタン、バイオＰＥ、バイオＰＥＴ１００、バイオＰＡ１１、バイオＰＡ１０１０等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、環境負荷の点から、ポリビニルアルコール、ポリブチレンアジペート／テレフタレート、ポリエチレンテレフタレートサクシネート等の生分解樹脂が好ましい。

【0037】

容器本体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、四角柱状、箱状、錐体状、ボトル状等が挙げられる。これらの中でも、マーキング精度の点から、円柱状が好ましい。容器本体がボトル状の形状を有する場合、ボトル状の容器本体は、口部と、口部に連結された肩部と、肩部に連結された胴部と、胴部に連結された底部とを備えてよい。

【0038】

容器本体の大きさとしては、特に制限はなく、容器の用途に応じて適宜選択することができる。

【0039】

容器本体の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、単層構造であっても複数層構造であっても構わない。

【0040】

容器本体の色としては、例えば、無色透明、有色透明、有色不透明等が挙げられる。これらの中でも、無色透明が好ましい。

【0041】

－キャップ－
キャップは、その材質、形状、大きさ、構造、色等について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

【0042】

キャップの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂、ガラス、金属、セラミックス等が挙げられる。これらの中でも、成形性の点から樹脂が好ましい。

【0043】

キャップの樹脂としては、上記容器の本体の樹脂と同様の樹脂を用いることができる。

【0044】

キャップの形状及び大きさとしては、容器本体の開口部を封じる（閉封する）ことができる形状及び大きさであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。

【0045】

キャップの構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、開封した時に容器本体から離れる第１の部分と、容器本体に残る第２の部分とを有することが好ましい。

【0046】

第１の部分の側面には、開封時に手が滑らないように、表面に凹凸形状が形成されていることが好ましい。第２の部分の側面には、凹凸形状は形成されておらず、表面は平坦であることが好ましい。

【0047】

キャップの色としては、例えば、有色不透明、有色透明等が挙げられる。これらの中でも、像の読み取り性の点から有色不透明が好ましい。

【0048】

－収容物－
収容物としては、例えば、液体、気体、粒状固形物等が挙げられる。

【0049】

液体としては、例えば、水、お茶、コーヒー、紅茶、清涼飲料水、液体洗剤、液体化粧料等が挙げられる。収容物が液体飲料である場合には、透明、白色、黒色、茶色、又は黄色等の色を有していることが多い。

【0050】

気体としては、例えば、酸素、水素、窒素等が挙げられる。

【0051】

粒状固形物としては、例えば、果肉、野菜、ナタデココ、タピオカ、ゼリー、コンニャク等の細片又は粒子、粉末洗剤、化粧料等が挙げられる。

【0052】

＜搬送工程及び搬送手段＞
搬送工程は、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物をこの順に搬送する工程であり、搬送手段により行われる。

【0053】

搬送手段としては、例えば、ベルトコンベア等が挙げられる。

【0054】

搬送手段による対象物の搬送速度は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

【0055】

＜決定工程及び決定手段＞
決定工程は、検知工程で第１の対象物を検知した時間から第２の対象物を検知するまでの時間と、第１の対象物及び第２の対象物の搬送速度とから第２の対象物の加工開始位置を決定する工程であり、決定手段により行われる。これにより、距離Ｌ１にばらつきが生じた場合でも、決定工程によって距離Ｌ１のばらつきを吸収することができるので、加工不良品の発生を抑制できる。

【0056】

＜検知工程及び検知手段＞
検知工程は、対象物の位置を検知する工程であり、検知手段により実施される。

【0057】

検知手段は、第１の対象物をレーザー加工する場合、第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、第２の対象物をレーザー加工する場合、第２の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する。

【0058】

検知手段としては、投光部及び受光部を備えている。

【0059】

投光部は、透過型でもよいし、反射型でもよい。

【0060】

検知方法のタイプは、特に問わない。

【0061】

検知手段としては、対象物の透過度又は形状等によって様々な手段を用いることができる。また、検知手段は、複合して用いてもよい。

【0062】

検知工程は、第１の検知工程と、第２の検知工程を含む。

【0063】

第１の検知工程は、第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する。

【0064】

第２の検知工程は、第２の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第２の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する。

【0065】

＜加工工程及び加工手段＞
加工工程は、レーザー光で対象物を加工する工程であり、加工手段により行われる。

【0066】

加工手段としては、例えば、レーザー光源と、走査手段と、集光手段とを有する。

【0067】

レーザー光源は、レーザー光を発する光源である。レーザー光源は、レーザー装置の中に含まれる。レーザー光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エキシマレーザー、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザー、半導体レーザー等が挙げられる。

【0068】

レーザー光源は、一定のピーク強度を有する短パルスレーザー光を繰り返し出力できる。

【0069】

短パルスレーザー光は、ピーク強度が一定の複数のパルスを含むパルス列から構成される。なお、短パルスレーザー光は、ナノ秒（１×１０^－９秒）以下のパルス幅を有するものを意味する。短パルスレーザー光のパルス幅は、フェムト秒（１０^－１５秒）オーダーからピコ秒（１０^－１２秒）オーダーであることが好ましい。短パルスレーザー光の繰り返し周波数は、１０ｋＨｚ～１ＭＨｚであることが好ましく、５００ｋＨｚ～１ＭＨｚであることがより好ましい。

【0070】

＜走査手段＞
走査手段は、レーザー光源から入射するレーザー光を所定の方向に走査する手段である。走査手段としては、例えば、ガルバノミラー、ポリゴンミラー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）ミラー、ポリゴンスキャナ等の回転多面鏡等が挙げられる。

【0071】

＜集光手段＞
集光手段は、レーザー光を集光する。集光手段としては、例えば、走査手段により走査されるレーザー光の走査速度を一定にすると共に、対象物の少なくとも何れかの所定位置に、レーザー光を収束させるレンズ等を用いることができる。このようなレンズとしては、例えば、ｆθレンズ、アークサインレンズ等が挙げられる。

【0072】

＜照射工程＞
照射工程は、集光手段の有効径内において、決定工程で決定した第２の対象物の加工開始位置にレーザー光を走査して加工終了位置までレーザー光を照射する工程である。なお、集光手段の有効径とは、レーザー光の照射範囲を意味し、レーザー光が通り抜けることができる集光レンズの直径である。一枚のレンズに単純化すると、その一枚レンズの直径（＝最大径）が有効径になる。

【0073】

＜その他の手段＞
その他の手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、制御手段等が挙げられる。

【0074】

前記制御手段としては、前記各手段の動きを制御することができる限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シークエンサー、コンピュータ等の機器が挙げられる。

【0075】

ここで、一実施形態に係るレーザー加工方法及びレーザー加工装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また、下記構成部材の数、位置、形状等は本実施の形態に限定されず、一実施形態に係るレーザー加工方法及びレーザー加工装置を実施する上で好ましい、数、位置、形状等にすることができる。

【0076】

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るレーザー加工装置の一例を示す概略図である。図１に示すように、レーザー加工装置１０は、光学系として、レーザー装置１１、ビームエキスパンダ１２、走査手段１３、照射制御手段１４、集光手段１５、検知手段１６を備え、対象物１８にレーザー光２０を照射する。

【0077】

なお、図１では、対象物１８の搬送方向をＸ方向とし、対象物１８の搬送方向に対して直交する方向であって、レーザー光２０の進行方向とは異なる方向をＹ方向とする。図１は、対象物１８が搬送方向（Ｘ方向）の下流側に搬送速度Ｖで搬送される状態を示す。図１の矢印は、レーザー光２０が対象物１８へ照射される際の光学系及び対象物１８の搬送方向を表している。

【0078】

対象物１８は、搬送されながら、レーザー装置１１から出射したレーザー光２０に照射される。

【0079】

対象物１８は、レーザー光２０が照射されるものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、容器であることが好ましい。対象物１８が樹脂製の容器である場合には、レーザー光２０により容器における容器本体の性状の変化をもたらすものが好ましい。

【0080】

レーザー装置１１は、レーザー光２０を射出する装置である。レーザー装置１１は、レーザー光２０が照射された対象物１８の基材の表面及び内部の少なくともいずれかの性状を変化させるために好適な出力（光強度）のレーザー光２０を射出する。

【0081】

レーザー光２０の種類は、特に制限はないが、強度の観点から、パルスレーザーが好ましい。

【0082】

レーザー装置１１は、レーザー光２０の射出のオン又はオフの制御、射出周波数の制御、及び光強度の制御等をできる。レーザー装置１１の一例として、例えば、波長が３５５ｎｍ、レーザー光２０のパルス幅が１０ピコ秒、平均出力が３０Ｗ～５０Ｗのレーザー装置を用いることができる。

【0083】

対象物１８における基材の性状を変化させる領域でのレーザー光２０の直径は、１μｍ～２００μｍであることが好ましい。

【0084】

図１では、レーザー装置１１が１つであるが、複数のレーザー装置１１で備えられていてもよい。複数のレーザー装置１１を用いる場合、レーザー装置１１毎に、オン又はオフの制御、射出周波数の制御及び光強度制御等を独立に行えるようにしてもよい。

【0085】

ビームエキスパンダ１２は、レーザー光を拡大する。レーザー装置１１から射出された平行光のレーザー光２０は、ビームエキスパンダ１２により直径が拡大され、走査手段１３に入射する。

【0086】

走査手段１３は、レーザー光２０を走査する。走査手段１３は、ミラー１３ａ及びミラー１３ｂを有する。ミラー１３ａ及びミラー１３ｂは、モーター等の駆動部により反射角度を変化させる機能を備えている。

【0087】

ミラー１３ａは、その反射角度を変化させることで、入射するレーザー光２０をＸ方向に走査する走査ミラーである。ミラー１３ａには、ガルバノミラー、ポリゴンミラー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）ミラー等を用いることができる。

【0088】

なお、本実施形態では、ミラー１３ａ及びミラー１３ｂがレーザー光２０をＸ方向に一次元走査する例を示すが、これに限定されるものではない。例えば、ミラー１３ａ及びミラー１３ｂは、直交する２方向に反射角度を変化させる走査ミラーを用いて、レーザー光２０をＸＹ方向に二次元走査してもよい。

【0089】

ミラー１３ａ及びミラー１３ｂにより走査されるレーザー光２０は、対象物１８における基材の表面又は内部の少なくとも一方に照射される。

【0090】

照射制御手段１４は、レーザー出力を制御する信号をレーザー装置１１へ出力し、レーザー光２０を走査する信号をミラー１３ｂへ出力する。

【0091】

照射制御手段１４は、検知手段１６の一部である受光部１６ｂに接続して受光部１６ｂを制御し、演算記憶処理を行うことができる。

【0092】

集光手段１５は、レーザー光を集光する。集光手段１５は、ミラー１３ａ及びミラー１３ｂにより走査されるレーザー光２０の走査速度を一定にすると共に、対象物１８における基材の表面又は内部の少なくとも一方の所定位置に、レーザー光２０を収束させるレンズである。集光手段１５として、例えば、走査速度を一定に保つｆθレンズ、アークサインレンズ等のレンズを用いることができる。なお、集光手段１５は、複数のレンズの組み合わせにより構成されてもよい。

【0093】

対象物１８における基材の性状を変化させる領域で、レーザー光２０のビームスポット径が最小になるように、集光手段１５は、配置されることが好ましい。

【0094】

図２は、レーザー加工装置１０における集光手段１５の一例を示す概略図である。レンズ有効径Ｌ３とレーザー光２０の走査との関係については、集光手段１５のレンズ有効径Ｌ３内において、対象物１８のレーザー加工を行う。即ち、集光手段のレンズ有効径Ｌ３を示す鎖線の範囲内でレーザー光２０をミラー１３ｂで走査させて対象物１８に照射し、対象物１８のレーザー加工を行う。

【0095】

レーザー加工に必要なエネルギーを得るには、照射されるレーザー光２０のビーム径が小さいほどエネルギーが収束するので、レーザー加工し易くなる。一方、レーザー光２０のビーム径が大きいほどレーザー加工し難くなる。ビーム径は、レンズ焦点距離によって変化するため、レンズ焦点距離が長いほどレンズ有効径が広くなる。一方、レンズ焦点距離が短いほどレンズ有効径が狭くなる。したがって、レンズ有効径とレンズ焦点距離とは、トレードオフの関係にあることから、レンズ焦点距離とレンズ有効径とのバランスを図りながら設計することが重要である。

【0096】

図１に示すように、検知手段１６は、対象物１８の位置を検知する。検知手段１６は、投光部１６ａ及び受光部１６ｂを有する。投光部１６ａ及び受光部１６ｂは、レーザー装置１１より搬送方向の上流側で対象物１８の位置を検知する。

【0097】

検知手段１６は、透過型でもよいし、反射型でもよく、検知手段１６の検知方法のタイプは、特に問わない。反射型の場合は、検知手段１６は、投光部１６ａから対象物１８に光を投光する。検知手段１６は、受光部１６ｂでの位置や光が受光されるまでの時間に基づいて対象物１８の位置を検知する。透過型の場合、検知手段１６は、投光部１６ａから対象物１８に光を投光し、透過した光を受光部１６ｂで受光して対象物の位置を検知する。

【0098】

各種センサの設置位置と、対象物１８の搬送場所及び搬送速度Ｖは、既知のパラメータとなるため、これらの既存パラメータからレーザー光２０の照射のタイミングを決定できる。

【0099】

対象物１８である容器本体である場合に、対象物１８をレーザ加工した時の対象物１８の性状変化の一例を説明する。図３は、対象物１８である容器本体の性状変化の一例を示す説明図である。図３（ａ）に示すように、対象物１８である容器本体の表面の一部にレーザー光２０を照射して、容器本体の表面の一部を蒸散させることで、容器本体の表面に凹部形状が形成される。図３（ｂ）に示すように、対象物１８である容器本体の表面の一部にレーザー光２０を照射して、容器本体の表面の一部を溶融させることで、容器本体の表面には凹部形状が形成され、図３（ａ）よりも凹部の周縁部が盛り上がった形状に形成される。図３（ｃ）に示すようには、対象物である容器本体の表面の一部にレーザー光２０を照射して、容器本体の表面の一部を結晶化させることで容器本体の表面の一部は結晶化状態に変化させられる。図３（ｄ）に示すように、対象物である容器本体の表面の一部にレーザー光２０を照射して、容器本体の内部又は表面に気泡を発生させることで、容器本体の表面近傍の内部又は表面の一部を発泡状態に変化させられる。図３の（ａ）～（ｄ）に示すように、対象物である容器本体にレーザー光２０を照射することで、容器本体の性状は変化させることができる。

【0100】

このように、対象物である容器本体の表面の一部の形状を変化させたり、容器本体の表面の一部の結晶化又は容器本体の内部の発泡の形成等の容器本体の性質を変化させたりすることで、容器本体の表面又は内部に性状の変化をもたらすことができる。

【0101】

図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、対象物である容器本体の表面の一部を蒸散させて凹部形状を形成する方法として、例えば、波長が３５５ｎｍ～１，０６４ｎｍ、パルス幅が１０ｆｓ～５００ｎｓのパルスレーザーを照射する方法がある。これにより、レーザー光が照射された部分の容器本体の表面の一部が蒸散し、容器本体の表面の一部に微小な凹部が形成される。

【0102】

また、波長が３５５ｎｍ～１，０６４ｎｍのＣＷ（Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）レーザー光を容器本体の表面の一部に照射して、容器本体の表面の一部を溶融させることで、容器本体の表面の一部に凹部を形成することもできる。また、容器本体の表面の一部が溶融した後もレーザー光を照射し続けることで、図３（ｄ）に示すように、容器本体の内部及び表面が発泡し、白濁化させることができる。

【0103】

図３（ｃ）に示すように、容器本体の表面の一部を結晶化状態に変化させる場合、例えば、容器本体をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂とし、波長が３５５ｎｍ～１，０６４ｎｍのＣＷレーザー光を照射して、容器本体の温度を一気に上げ、その後、レーザーパワーを弱くしていく等により徐冷していく方法等がある。これにより、容器本体の表面の一部のＰＥＴ樹脂を結晶化状態にすることができ、白濁化させることができる。なお、温度を上げた後、レーザー光を消灯する等により急冷すると、ＰＥＴ樹脂は非晶質状態になり、透明になる。

【0104】

なお、対象物の容器本体の性状の変化は、図３の（ａ）～（ｄ）に示すものに限定されない。樹脂材料で構成された容器本体の、黄変、酸化反応又は表面改質等により容器本体の性状を変化させてもよい。

【0105】

また、照射されたレーザー光２０を吸収して光エネルギーを熱エネルギーに変換する吸収剤（変換材）を事前に容器本体に塗布し、吸収剤により変換された熱エネルギーにより、容器本体に凹部又は凸部を形成する加熱制御を行うこともできる。容器本体に凹部又は凸部を形成することにより、文字、記号、図形等を表現できる。

【0106】

図１に示す第１の実施形態に係るレーザー加工装置を用いて、対象物１８をレーザー加工する第１の実施形態に係るレーザー加工方法を説明する。図４は、第１の実施形態に係るレーザー加工方法における、第１の対象物の加工開始位置を示す概略図である。なお、図４では、図１に示す対象物１８のうち、第１の対象物を第１の対象物１８ａとし、第２の対象物を第２の対象物１８ｂとし、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂをまとめて、対象物１８ともいう。

【0107】

第１の実施形態においては、第１の対象物１８ａの加工開始位置から加工終了位置までレーザー加工する場合、加工開始位置から加工終了位置までの距離Ｌ０（単位：ｍｍ）と、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの距離Ｌ１（単位：ｍｍ）とが、次式（ｉ）をみたす。
Ｌ０≦Ｌ１ ・・・（ｉ）

【0108】

第１の実施形態に係るレーザー加工方法によると、第１の対象物１８ａの加工終了時点から第２の対象物１８ｂの加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、対象物１８の位置情報、及び対象物１８の姿勢情報等を適正に補正することができるため、加工不良品の発生を抑制できる。

【0109】

図４に示すように、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂがこの順に搬送方向（図４中の矢印方向）に搬送される。図４では、実線が、第１の対象物１８ａの加工開始位置を示し、破線が、第１の対象物１８ａの加工終了位置を示す。二点鎖線が、レンズ中心を示す（以下、他の図も同様である。）。距離Ｌ０は、第１の対象物１８ａの加工開始位置から加工終了位置までの距離を示し、距離Ｌ１は、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離を示す。

【0110】

図５は、第１の対象物１８ａの加工終了状態の一例を示す概略図である。図５に示すように、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂに続き、第３の対象物１８ｃが搬送方向に搬送される。第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離Ｌ１と、第２の対象物１８ｂ及び第３の対象物１８ｃの距離Ｌ１は、等しくなっている。図５では、第１の対象物１８ａの加工終了時点では、第２の対象物１８ｂは、第１の対象物１８ａの加工開始位置よりも、上流側に位置している状態を示す。この位置関係が保たれることにより、対象物の搬送速度をＶ［ｍ／ｓ］、待機距離をＬ２［ｍ］とすると、第１の対象物１８ａをレーザー加工した後、第２の対象物１８ｂをレーザー加工するまでの時間は、対象物の待機距離Ｌ２を対象物の搬送速度Ｖで除した値（Ｌ２／Ｖ［ｓ］）となる。

【0111】

また、ガルバノミラーが加工終了位置から加工開始位置までジャンプする時間をｔ１［ｓ］とし、対象物１８の位置及び対象物１８の姿勢を検知した後に、検知した対象物１８の位置及び対象物１８の姿勢に合わせた加工データの演算時間をｔ２［ｓ］とすると、それぞれの処理時間の最大は、ｔ１・Ｌ２［ｓ］及びｔ２・Ｌ２［ｓ］となる。

【0112】

搬送手段側の対象物の配置精度によって、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの距離Ｌ１にばらつきが生じる。距離Ｌ０＞距離Ｌ１となる場合には、待機距離Ｌ２は０未満（待機距離Ｌ２＜０）となる。レーザー加工装置１０は、検知手段１６を備えているため、検知手段１６の通過時の第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの間の時間ｔ３［ｓ］と搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］から待機時間Ｌ２［ｓ］を算出できる。即ち、搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］に時間ｔ３［ｓ］を乗することで待機距離Ｌ２［ｍ］が求められ、求められた待機距離Ｌ２［ｍ］を搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］で除することで、待機時間Ｌ２［ｓ］が求められる。

【0113】

待機距離Ｌ２が０未満（待機距離Ｌ２＜０）となる場合には、対象物１８へのレーザー加工は実施されず、対象物１８はそのまま下流側へ搬送されていき、下流の検査装置にて不合格品と判定され、出荷されない。

【0114】

図６は、第１の実施形態に係るレーザー加工方法における加工開始位置から加工終了位置までの距離Ｌ０の条件を示す概略図である。図６に示すように、レンズ有効径Ｌ３とし、加工幅Ｗとすると、距離Ｌ０の最大距離Ｌ０ｍａｘは、Ｌ３＋Ｗ（＝Ｌ３＋１／２・Ｗ＋１／２・Ｗ）となる。加工幅Ｗは、レンズ有効径Ｌ３であるため、最大距離Ｌ０ｍａｘは、２×Ｌ３となる。例えば、ｆ９２０レンズでは、レンズ有効径Ｌ３が４７０ｍｍであるため、最大距離Ｌ０ｍａｘは、９４０ｍｍ（＝４７０ｍｍ×２）となる。一方、距離Ｌ０の最小距離Ｌ０ｍｉｎは、対象物を追従加工しない条件であるため、最小距離Ｌ０ｍｉｎは、０ｍｍである。

【0115】

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態に係るレーザー加工方法は、第２の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により第２の対象物を検知する検知工程と、検知工程において第１の対象物が検知された時間から第２の対象物を検知するまでの時間と、第１の対象物及び第２の対象物の搬送速度とから第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、集光手段の有効径内において、第２の対象物の加工開始位置にレーザー光を走査して加工終了位置までレーザー光を照射する照射工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。

【0116】

第２の実施形態に係るレーザー加工方法によると、距離Ｌ１にばらつきが生じた場合でも、距離Ｌ１のばらつきを吸収して、距離Ｌ１のばらつきの影響を受けずにレーザー加工を行うことができ、不良品の発生を低減できる。また、距離Ｌ１のばらつきを吸収すると、その吸収分だけレンズ有効径を大きくすることが必要となるが、その場合でもレンズ有効径内において距離Ｌ１のばらつきの影響を受けずにレーザー加工を行うことができるので、非加工時間が一定になり、生産性の大幅な向上を実現できる。

【0117】

以下、第２の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、第２の実施形態において、既に説明した第１の実施の形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。

【0118】

図７は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における処理の流れの一例を示すフローチャートである。以下、図７を参照して、図１の照射制御手段１４において実行される第２の実施形態に係るレーザー加工方法の処理の流れについて説明する。図７の処理の流れは、第１の対象物１８ａ、第２の対象物１８ｂと順に搬送される中で繰り返し実行され、一部工程は並行して実行される。

【0119】

以下、第２の対象物１８ｂを中心に説明し、ステップＳ１で第１の対象物１８ａが検知され、ステップＳ２において第１の対象物１８ａの検知位置及び搬送速度より加工開始位置を決定し、ステップＳ３で照射工程、ステップＳ４の搬送工程は行われているものとして説明する。この第１の対象物１８ａの加工の流れに続き、第２の対象物１８ｂの検知を開始すべくステップＳ１へ戻る。

【0120】

ステップＳ１では、レーザー加工装置１０の検知手段１６により第２の対象物１８ｂを検知すると、処理をステップＳ２に移行する。

【0121】

ステップＳ２では、前段の流れの工程において第１の対象物１８ａを検知した時間から第２の対象物１８ｂを検知するまでの時間と、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの搬送速度とから第２の対象物１８ｂの加工開始位置を決定すると、処理をステップＳ３に移行する。

【0122】

ステップＳ３では、レーザー加工装置１０における集光手段の有効径内において、走査手段により第２の対象物１８ｂの加工開始位置にレーザー光２０を走査して加工終了位置までレーザー光２０を照射すると、処理をステップＳ４に移行する。

【0123】

ステップＳ４では、レーザー加工装置１０における搬送手段により第２の対象物１８ｂを所定の位置へ搬送する。第２の対象物１８ｂに続き、第３の対象物１８ｃ（図８参照）があれば、再びステップＳ１に戻って、処理を行う。第２の対象物１８ｂの後に第３の対象物１８ｃがなければ、本処理を終了する。

【0124】

図７に示すフローチャートは、具体的には、以下のように実施されることが好ましい。図７のステップＳ１の検知工程は、第１の対象物１８ａをレーザー加工する場合、検知手段により第１の対象物１８ａが所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、第２の対象物１８ｂをレーザー加工する場合、検知手段により第２の対象物１８ｂが所定位置に搬送されたことを検知する第２の検知工程とを含む。図７のステップＳ２の決定工程は、第１の検知工程で第１の対象物１８ａを検知した時間から第２の検知工程で第２の対象物１８ｂを検知するまでの時間と、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの搬送速度とから第２の対象物１８ｂの加工開始位置を決定する。図７のステップＳ３の照射工程は、集光手段の有効径内において、決定工程で決定した第２の対象物１８ｂの加工開始位置にレーザー光２０を走査して加工終了位置までレーザー光２０を照射する。

【0125】

第２の実施形態に係るレーザー加工方法において、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの距離Ｌ１は、複数の対象物１８の距離の平均値Ｌ１ａｖｅ［ｍ］であり、平均値Ｌ１ａｖｅは、距離Ｌ１の最小値Ｌ１ｍｉｎ［ｍｍ］と、距離Ｌ１の最大値Ｌ１ｍａｘ［ｍｍ］とを少なくとも含む平均値である。

【0126】

最小値Ｌ１ｍｉｎと、距離Ｌ０と、最大値Ｌ１ｍａｘとは、次式（ＩＩ）をみたすことが好ましい。
Ｌ１ｍｉｎ≦Ｌ０≦Ｌ１ｍａｘ ・・・（ＩＩ）

【0127】

これにより、複数の対象物１８のばらつきから距離Ｌ０より小さいＬ１条件が発生する。従来であれば、第２の対象物１８ｂの加工開始位置を通り過ぎているため加工ができず、生産性が落ちる。しかしながら、第２の実施形態に係るレーザー加工方法は、検知手段１６にて、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂの間の距離を測定することができると共に、既知である搬送速度から第１の対象物１８ａの加工終了時に第２の対象物１８ｂの位置を算出できる。そのため、第２の実施形態に係るレーザー加工方法は、ばらつきを含んだ距離Ｌ１が発生した際にも、加工可能となるため、不良品の発生を抑制できる。

【0128】

第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態等の一例を図８に示す。図８の（ａ）及び（ｂ）は、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂがこの順に搬送方向として矢印方向に搬送される。図８では、実線が、第１の対象物１８ａの加工開始位置が示し、破線が、第１の対象物１８ａの加工終了位置を示し、二点鎖線が、レンズ中心を示す（以下、他の図も同様である）。

【0129】

図８（ａ）は、最小値Ｌ１ｍｉｎが第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離の最小値を示し、最小値Ｌ１ｍｉｎ≦距離Ｌ０となる条件を示す。

【0130】

図８（ｂ）は、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂに続き、第３の対象物１８ｃが搬送方向に搬送される状態を示す。最小値Ｌ１ｍｉｎは、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離の最小値であり、Ｌ１は、第２の対象物１８ｂと第３の対象物１８ｃの距離を示す。第１の対象物１８ａの加工終了時には、第２の対象物１８ｂは、第１の対象物１８ａの加工開始位置よりも、下流側に位置している（図８の（ｂ）参照）。

【0131】

搬送手段の搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］は、一定である。このため、検知手段１６にて第１の対象物１８ａの位置を検知した後、第２の対象物１８ｂを検知する時間をモニタすることによって、第２の対象物１８ｂの加工開始位置を特定できる。即ち、第１の対象物１８ａの検知とレーザー光２０が次に照射加工する対象物である第２の対象物１８ｂの検知に応じて、第２の対象物１８ｂの加工開始位置を特定し、レーザー照射加工を制御できる。

【0132】

第２の実施形態に係るレーザー加工方法における加工状態の他の一例を図９～図１１に示す。図９の（ａ）及び（ｂ）に示すように、特定された第２の対象物１８ｂの加工開始位置にレーザー光２０を走査して、加工終了位置まで第２の対象物１８ｂにレーザー光２０を照射してレーザー加工を行う。その結果、距離Ｌ１のばらつきを吸収した分だけレンズ有効径Ｌ３は大きくなるが、距離Ｌ１のばらつきの影響を受けることなく、レンズ有効径Ｌ３内においてレーザー加工が可能となる。

【0133】

図１０の（ａ）及び（ｂ）に示すように、図１０の（ａ）及び（ｂ）では、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂが搬送方向（図１０中の矢印方向）に搬送される。図１０（ａ）は、最大値Ｌ１ｍａｘが第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離の最大値を示し、最大値Ｌ１ｍａｘが距離Ｌ０以上（Ｌ０≦Ｌ１ｍａｘ）となる条件を示す。

【0134】

図１０の（ｂ）は、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂに続き、第３の対象物１８ｃが搬送方向に搬送される状態を示す。Ｌ１ｍａｘは、第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂの距離の最大値であり、距離Ｌ１は第２の対象物１８ｂと第３の対象物１８ｃの距離を示す。

【0135】

第１の対象物１８ａの加工終了時には、第２の対象物１８ｂは、第１の対象物１８ａの加工開始位置よりも、上流側に位置している（図１０の（ｂ）参照）。

【0136】

搬送手段の搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］は、一定であるため、検知手段１６にて第１の対象物１８ａを検知した後、第２の対象物１８ｂの検知時間を検知することによって、第２の対象物１８ｂの加工開始位置が特定できる。

【0137】

図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、特定された第２の対象物１８ｂの加工開始位置にレーザー光２０を走査して、加工終了位置まで第２の対象物１８ｂにレーザー光２０を照射してレーザー加工を行う。その結果、距離Ｌ１のばらつきを吸収した分だけレンズ有効径Ｌ３は大きくなるが、距離Ｌ１のばらつきの影響を受けることなく、レンズ有効径Ｌ３内においてレーザー加工が可能となる。

【0138】

図１２は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、レンズ有効径Ｌ３と最小値Ｌ１ｍｉｎの関係の一例を示す概略図である。図１２の（ａ）及び（ｂ）は、レンズ有効径Ｌ３と最小値Ｌ１ｍｉｎとの関係を示す。なお、最小値Ｌ１ｍｉｎは、図１２の（ａ）に示すように、隣接する第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂの最短距離である対象物の径Ｄとなる。このとき、第１の対象物１８ａに隣接している第２の対象物１８ｂをレーザー加工するために必要な距離Ｌ０は、図１２の（ｂ）に示すように、以下の数式（４）のとおりである。なお、数式（４）中のδは、以下の数式（５）より求められる。
Ｌ０＝δ＋Ｌ３／２＋Ｗ／２ ・・・数式（４）
δ＝Ｄ－Ｌ０／２ ・・・数式（５）

【0139】

図１２の（ｂ）中の二点鎖線は、レンズ中心を表す。図１２の（ｂ）において、第１の対象物１８ａは、加工終了位置に存在する。最小値Ｌ１ｍｉｎは、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとが接触していることを意味する。この状態での第２の対象物１８ｂの中心とレンズ中心との間の距離をδとする。

【0140】

数式（４）及び（５）から、以下の数式（４）'が導かれる。
Ｌ０＝Ｄ－Ｌ０／２＋Ｌ３／２＋Ｗ／２ ・・・数式（４）'

【0141】

レンズ有効径Ｌ３は、下記の数式（６）に示す通り表せる。
Ｌ３＝３・Ｌ０－２・Ｄ－Ｗ ・・・数式（６）

【0142】

図１３は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、レンズ有効径Ｌ３と最大値Ｌ１ｍａｘの関係の一例を示す概略図である。図１３の（ａ）及び（ｂ）に、レンズ有効径Ｌ３と、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの距離Ｌ１の最大値Ｌ１ｍａｘとの関係を示す。なお、最大値Ｌ１ｍａｘは、第３の対象物１８ｃと第２の対象物１８ｂとが隣接する状態における第２の対象物１８ｂと第１の対象物１８ａとの最大距離である。

【0143】

図１３の（ｂ）に示すように、最大値Ｌ１ｍａｘは、第２の対象物１８ｂが第３の対象物１８ｃに接する状態が最大となり、下記の数式（７）に示す通り表せる。最大値Ｌ１ｍａｘでは、第２の対象物１８ｂと第３の対象物１８ｃは接触しており、第１の対象物１８ａと第３の対象物１８ｃとの距離は、２・距離Ｌ１となり、下記の数式（８）に示す通り表せる。
Ｌ１ｍａｘ＝Ｗ／２＋Ｌ３／２＋Ｌ０／２ ・・・数式（７）
２・Ｌ１＝Ｄ＋Ｌ１ｍａｘ ・・・数式（８）

【0144】

図１３の（ｂ）に示す状態の場合には、第２の対象物１８ｂの書き出しが可能となるレンズ有効径Ｌ３が必要となる。上記の数式（８）より、最大値Ｌ１ｍａｘを消去すると、下記数式（９）が導出される。
Ｌ３＝４・Ｌ１－Ｌ０－２・Ｄ－Ｗ ・・・数式（９）

【0145】

最大加工幅Ｗｍａｘ＝対象物の径Ｄとなるため、レンズ有効径Ｌ３は、以下の数式（１０）の通り表せる。
Ｌ３＝４・Ｌ１－Ｌ０－３・Ｄ ・・・数式（１０）

【0146】

図１３の（ａ）及び（ｂ）では、距離Ｌ１は距離Ｌ０よりも大きい（距離Ｌ１＞距離Ｌ０）ことから、必要となるレンズ有効径Ｌ３は、上記数式（１０）をみたす必要がある。

【0147】

例えば、ｆ９２０レンズにおけるレンズ有効径Ｌ３は４７０ｍｍ、距離Ｌ１は１６０ｍ、対象物の径Ｄは２０ｍｍであることから、距離Ｌ０は７０ｍｍである。ｆ９２０レンズは、加工用レンズとしては、ビーム径が大きいレンズである。そこで、より高精細なレーザー加工が必要な場合は、ｆ１００レンズ等の焦点距離の短いレンズを用いることが好ましい。しかし、焦点距離が短いレンズは、レンズ有効径Ｌ３が狭くなるので、上記数式（１０）をみたす範囲で、距離Ｌ１及び距離Ｌ０を変えることにより、所望のレーザー加工を行うことができる。

【0148】

図１４は、第２の実施形態に係るレーザー加工方法における、複数のレーザー装置を搬送方向に配置した場合の対象物の配置の一例を示す図である。図１４の（ａ）は、複数台のレーザー装置１１を搬送方向に配置し、レーザー加工する場合、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）とのそれぞれの加工開始位置を表す。

【0149】

図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）の第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）及び第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）が距離Ｌ０分だけ移動した状態を表す。図１４の（ｂ）は、複数台のレーザー装置１１のそれぞれのレーザー光によって、２番目にレーザー加工される１台目の第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）及び２台目の第２の対象物１８ｂ２（２－２ｎｄ）のそれぞれの加工開始位置を表す。

【0150】

図１４に示すように、複数のレーザー装置１１を搬送方向に配置する場合、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）とは、それぞれ加工開始位置のレーザー光２０の位置に対して、待機距離Ｌ２だけ離れた位置に搬送されている必要がある。

【0151】

また、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂ２（２－２ｎｄ）とも、それぞれ加工開始位置のレーザー光２０の位置に対して、待機距離Ｌ２だけ離れた位置に搬送されている必要がある。

【0152】

このとき、複数台のレーザー装置１１をＮ台（但し、Ｎは、２以上の整数）とし、同じレーザー装置１１でレーザー加工される距離Ｌ０とした時、図１４の（ａ）に示すように、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）とは、Ｌ１／Ｎだけ離れた位置に配置されている。また、図１４の（ｂ）に示すように、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂ２（２－２ｎｄ）とも、Ｌ１／Ｎだけ離れた位置に配置されている。

【0153】

よって、本実施形態に係るレーザー加工方法は、複数台のレーザー装置１１をＮ台（但し、Ｎは、２以上の整数）とし、同じレーザー装置１１でレーザー加工される距離Ｌ０とした時、距離Ｌ０／Ｎをみたし、上記数式（６）又は数式（７）をみたす、これにより、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａと、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第２の対象物１８ｂとは、それぞれ加工開始位置のレーザー光２０の位置に対して、待機距離Ｌ２だけ離れた位置に搬送できる。このため、本実施形態に係るレーザー加工方法は、複数台のレーザー装置１１を用いて、複数の対象物１８をレーザー加工できる。このとき、各レーザー装置１１のレーザー光軸間隔を距離Ｌ１とすることによって、必要なレンズ有効径Ｌ３を最小とすることができる。

【0154】

＜第３の実施形態＞
第３の実施形態に係るレーザー加工方法は、少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、複数のレーザー光で複数の対象物を加工するレーザー加工方法であって、第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで複数のレーザー光で加工する場合、加工開始位置から加工終了位置までの距離Ｌ０［ｍｍ］と、第１の対象物と第２の対象物との距離Ｌ１［ｍｍ］とが、次式（ＩＩＩ）をみたす。
Ｌ０≦Ｎ・Ｌ１ ・・・（ＩＩＩ）
（但し、Ｎは、レーザー光の数を表し、２以上の整数である。）

【0155】

本実施形態に係るレーザー加工方法によると、複数のレーザー光２０を用いて複数の第１の対象物１８ａ及び第２の対象物１８ｂを含む複数の対象物１８をレーザ加工する場合でも、複数の第１の対象物１８ａの加工終了時点から複数の第２の対象物１８ｂの加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、複数の対象物１８の位置情報、及び複数の対象物１８の姿勢情報を適正に補正できるので、加工不良品の発生を抑制できる。

【0156】

以下、第３の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、第３の実施形態において、既に説明した第１の実施形態及び第２の実施形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。

【0157】

図１５は、複数のレーザー装置１１を用いた第３の実施形態のレーザー加工方法における、対象物の配置の一例を示す概略図である。図１５では、複数のレーザー装置１１が搬送方向に配置され、１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）と、２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）とが、この順に搬送されている。

【0158】

１台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）及び２台目のレーザー装置１１によってレーザー加工される第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）は、それぞれ同時にレーザー加工される。

【0159】

１台目の第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）及び２台目の第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）の加工終了時点では、１台目の第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）及び２台目の第２の対象物１８ｂ２（２－２ｎｄ）は、それぞれ１台目の第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）及び２台目の第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）の加工開始位置よりも、上流側に位置する。この位置関係が保たれることにより、対象物１８の搬送速度をＶ［ｍ／ｓ］、待機距離をＬ２［ｍ］とすると、１台目の第１の対象物１８ａ１（１－１ｓｔ）及び２台目の第１の対象物１８ａ２（１－２ｎｄ）をレーザー加工した後、１台目の第２の対象物１８ｂ１（２－１ｓｔ）及び２台目の第２の対象物１８ｂ２（２－２ｎｄ）をレーザー加工するまでの時間は、それぞれ、搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］に待機距離Ｌ２［ｍ］を乗じた値（Ｖ・Ｌ２［ｓ］）となる。

【0160】

また、ガルバノミラー等のミラー１３ａ（走査ミラー）が加工終了位置から加工開始位置まで戻る（ジャンプする）時間ｔ１と、対象物の位置及び対象物の姿勢を検知した後に、検知した対象物の位置及び対象物の姿勢に合わせた加工データの演算時間ｔ２とすると、それぞれの処理時間の最大がＶ・Ｌ２［ｓ］となる。

【0161】

搬送手段側の対象物の配置精度によって、第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの距離Ｌ１にばらつきが生じる。距離Ｌ０が距離Ｌ１よりも大きい（Ｌ０＞Ｌ１）場合には、待機距離Ｌ２が０未満（Ｌ２＜０）となる。レーザー加工装置１０は、検知手段１６を備えているため、検知手段１６を通過時の第１の対象物１８ａと第２の対象物１８ｂとの間の時間ｔ３と搬送速度Ｖ［ｍ／ｓ］から待機時間Ｌ２を算出することができる。

【0162】

待機距離Ｌ２が０未満（Ｌ２＜０）となる場合には、対象物１８へのレーザー加工は実施されず、対象物１８はそのまま下流側へ搬送されていき、下流の検査装置にて不合格品と判定され、出荷されない。

【0163】

第３の実施形態に係るレーザー加工方法においては、レーザー加工装置１０がレーザー装置１１を複数台備えている場合であっても、レンズ有効径Ｌ３とし、加工幅Ｗとすると、距離Ｌ０の最大距離Ｌ０ｍａｘは、レンズ有効径Ｌ３と加工幅Ｗとの和（Ｌ０ｍａｘ＝Ｌ３＋Ｗ）となる。最大の加工幅Ｗは、レンズ有効径Ｌ３となるため、最大距離Ｌ０ｍａｘは、レンズ有効径Ｌ３に２を乗じた値（Ｌ０ｍａｘ＝２・Ｌ３）となる。例えば、ｆ９２０レンズは、レンズ有効径Ｌ３が４７０ｍｍであるため、最大距離Ｌ０ｍａｘは、９４０ｍｍ（＝４７０ｍｍ×２）となる。一方、距離Ｌ０の最小距離Ｌ０ｍｉｎは、対象物を追従加工しない条件であるため、最小距離Ｌ０ｍｉｎは、０ｍｍ（Ｌ０ｍｉｎ＝０ｍｍ）である。

【0164】

よって、本実施形態に係るレーザー加工方法は、複数のレーザー光２０を用いて複数の対象物１８をレーザ加工する場合でも、レーザ加工を終えた複数の対象物１８の加工終了時点から、次にレーザ加工を行う複数の対象物１８の加工開始時間を十分に確保することができ、走査手段の走査時間、複数の対象物１８の位置情報、及び複数の対象物１８の姿勢情報を適正に補正できるので、加工不良品の発生を抑制できる。

【0165】

以上の通り、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更等を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0166】

本発明の実施形態の態様としては、例えば、以下のとおりである。
＜１＞ 少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工方法であって、
前記第１の対象物をレーザー加工する場合、検知手段により前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知する第１の検知工程と、
前記第２の対象物をレーザー加工する場合、前記検知手段により前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知する第２の検知工程と、
前記第１の検知工程で前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の検知工程で前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定工程と、
集光手段の有効径内において、前記決定工程で決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して加工終了位置まで前記レーザー光を照射する照射工程と、
を含むレーザー加工方法。
＜２＞ 距離Ｌ１は、複数の対象物の距離の平均値Ｌ１ａｖｅであり、
前記平均値Ｌ１ａｖｅは、前記距離Ｌ１の最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記距離Ｌ１の最大値Ｌ１ｍａｘとを少なくとも含む平均値である、＜１＞に記載のレーザー加工方法。
＜３＞ 前記最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０とが、次式（Ｉ）をみたす、＜２＞に記載のレーザー加工方法。
Ｌ０≦Ｌ１ｍｉｎ ・・・（Ｉ）
＜４＞ 前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０と、前記最小値Ｌ１ｍｉｎと、前記最大値Ｌ１ｍａｘとが、次式（ＩＩ）をみたす、＜２＞又は＜３＞に記載のレーザー加工方法。
Ｌ１ｍｉｎ≦Ｌ０≦Ｌ１ｍａｘ ・・・（ＩＩ）
＜５＞ 前記第１の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで複数の前記レーザー光で加工する場合、
前記加工開始位置から前記加工終了位置までの距離Ｌ０と、前記第１の対象物と前記第２の対象物との距離Ｌ１とが、次式（ＩＩＩ）をみたす、＜１＞～＜４＞の何れか一つに記載のレーザー加工方法。
Ｌ０≦Ｎ・Ｌ１ ・・・（ＩＩＩ）
（但し、式中、Ｎは、レーザー光の数を表し、２以上の整数である。）
＜６＞ 前記対象物が、容器である、＜１＞～＜５＞の何れか一つに記載のレーザー加工方法。
＜７＞ 少なくとも第１の対象物及び第２の対象物の順に搬送し、レーザー光で前記第１の対象物及び前記第２の対象物を含む複数の対象物を加工するレーザー加工装置であって、
少なくとも前記第１の対象物及び前記第２の対象物の順に搬送する搬送手段と、
前記レーザー光で前記対象物を加工する加工手段と、
前記対象物を検知する検知手段と、
前記第２の対象物の加工開始位置を決定する決定手段と、
を有し、
前記検知手段は、前記第１の対象物をレーザー加工する場合、前記第１の対象物が所定位置に搬送されたことを検知し、前記第２の対象物の加工開始位置から加工終了位置まで前記レーザー光で加工する場合、前記第２の対象物が前記所定位置に搬送されたことを検知し、
前記決定手段は、前記検知手段により前記第１の対象物を検知した時間から前記第２の対象物を検知するまでの時間と、前記第１の対象物及び前記第２の対象物の搬送速度とから前記第２の対象物の前記加工開始位置を決定し、
前記加工手段は、集光手段の有効径内において、前記決定手段により決定した前記第２の対象物の前記加工開始位置に前記レーザー光を走査して前記加工終了位置まで前記レーザー光を照射するレーザー加工装置。

【0167】

前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載のレーザー加工方法、及び前記＜７＞に記載のレーザー加工装置によると、従来における諸問題を解決し、本発明の目的を達成することができる。

【符号の説明】

【0168】

１０ レーザー加工装置
１１ レーザー装置
１２ ビームエキスパンダ
１３ 走査手段
１３ａ ミラー
１３ｂ ミラー
１４ 照射制御手段
１５ 集光手段
１６ 検知手段
１６ａ 投光部
１６ｂ 受光部
１８ 対象物
１８ａ、１８ａ１、１８ａ２、１８ａ１（１－１ｓｔ）、１８ａ２（１－２ｎｄ） 第１の対象物
１８ｂ、１８ｂ１、１８ｂ２、１８ｂ１（２－１ｓｔ）、１８ｂ２（２－２ｎｄ） 第２の対象物
１８ｃ 第３の対象物
２０ レーザー光

【先行技術文献】

【特許文献】

【0169】

【文献】特開２０２１－０３７６８５号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】