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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-06-27
(45)【発行日】2024-07-05
(54)【発明の名称】熱伝導性フィルム
(51)【国際特許分類】
H01L 23/373 20060101AFI20240628BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20240628BHJP
C08L 83/07 20060101ALI20240628BHJP
C08L 91/06 20060101ALI20240628BHJP
C09K 5/14 20060101ALI20240628BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 M
C08K3/013
C08L83/07
C08L91/06
C09K5/14 E
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2021157215
(22)【出願日】2021-09-27
(65)【公開番号】P2023047991
(43)【公開日】2023-04-06
【審査請求日】2023-08-24
(73)【特許権者】
【識別番号】000002060
【氏名又は名称】信越化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100102532
【弁理士】
【氏名又は名称】好宮 幹夫
(74)【代理人】
【識別番号】100194881
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 俊弘
(74)【代理人】
【識別番号】100215142
【弁理士】
【氏名又は名称】大塚 徹
(72)【発明者】
【氏名】石原 靖久
(72)【発明者】
【氏名】赤羽 絵美
(72)【発明者】
【氏名】遠藤 晃洋
【審査官】正山 旭
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－２０３４５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－８６４３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１８６４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－６１６１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－７５７６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－２９１８０７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／３７３
Ｃ０８Ｋ ３／０１３
Ｃ０８Ｌ ８３／０７
Ｃ０８Ｌ ９１／０６
Ｃ０９Ｋ ５／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）下記式（１）または（２）ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部
（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部
（Ｃ）熱伝導性充填材：（Ａ）成分１００質量部に対して１，０００～６，０００質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルム。
【請求項2】
前記（Ａ）成分のＪＩＳ Ｋ２２０７：１９９６に準拠し、軟化点測定装置を用いて測定した軟化点が、３０～６５℃であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項3】
前記（Ｂ）成分のワックスが、パラフィンワックス、エステルワックス、シリコーンワックスから選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項4】
前記（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、銀、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マグネシア、酸化亜鉛から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の熱伝導性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は電子部品の冷却に好適な熱伝導性フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子機器等において電子部品の温度上昇を抑える方法として、熱伝導率の高い金属を用いたヒートシンクに直接伝熱する方法がある。このヒートシンクは、電子部品から発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。電子部品から発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるために、ヒートシンクと電子部品を空隙なく密着させる必要がある。そのため、柔軟性を有する低硬度熱伝導性シートや熱伝導性グリースが電子部品とヒートシンクとの間に介装されている。
【0003】
しかし、低硬度熱伝導性シートは取扱い作業性には優れるが、厚さを薄くすることが難しい。また、電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できないので、接触熱抵抗が大きくなり、効率よく熱を伝えられないという問題がある。
【0004】
一方、熱伝導性グリースは厚さを薄くできるので、電子部品とヒートシンクの距離を小さくすることができ、さらに表面の微細な凹凸を埋めることで大幅に熱抵抗を低減できる。しかし、熱伝導性グリースは取扱い性が悪く周囲を汚染し、ヒートサイクルにより、グリース中のオイル分が分離（ポンピングアウト）して熱特性が低下する問題がある。
【0005】
近年、低硬度熱伝導性シートの取扱い性と、熱伝導性グリースの低熱抵抗性の両方の特性を有する熱伝導性部材として、熱軟化性材料が多数提案されている。これは、室温では取扱い性のよい固体状であり、電子部品から発生する熱により軟化または溶融することを特徴とする。
【0006】
特許文献１では、アクリル系感圧粘着剤とα－オレフィン系熱可塑剤と熱伝導性充填材からなる熱伝導性材料、あるいはパラフィン系蝋と熱伝導性充填材からなる熱伝導性材料が提案されている。特許文献２では、熱可塑性樹脂、ワックス、熱伝導性フィラーからなる熱伝導性組成物が提案されている。特許文献３では、アクリル等のポリマーと、炭素原子数１２～１６のアルコール、石油ワックス等の融点成分と熱伝導性充填材からなる熱仲介材料が提案されている。特許文献４では、ポリオレフィンと熱伝導性充填材からなる熱軟化性放熱シートが提案されている。
しかし、これらはいずれも有機物をベースとしたもので、高温での劣化が懸念される。
しかし、これらはいずれも有機物をベースとしたもので、高温での劣化が懸念される。
【0007】
一方、耐熱性、耐候性、難燃性に優れる材料として、シリコーンが知られており、シリコーンをベースにした同様の熱軟化性材料も多数提案されている。
【0008】
特許文献５では、熱可塑性シリコーン樹脂とワックス状変性シリコーン樹脂と熱伝導性フィラーからなる組成物が提案されている。特許文献６では、シリコーンゲル等のバインダ樹脂とワックスと熱伝導性充填材からなる熱伝導性シートが提案されている。特許文献７では、シリコーン等の高分子ゲルと、変性シリコーンやワックス等、加熱すると液体になる化合物と、熱伝導性フィラーとからなる熱軟化放熱シートが提案されている。
しかし、これらの実施例にある熱伝導性充填材の添加量では本願が規定するような高い熱伝導率を達成することは難しい。
しかし、これらの実施例にある熱伝導性充填材の添加量では本願が規定するような高い熱伝導率を達成することは難しい。
【0009】
また、特許文献８では、シリコーン樹脂をベースに含まれる熱伝導性充填材の粒径や篩上分率を規定し、薄膜化を達成している。だが、実施例によると熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、６Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導領域ではフィルムの取り扱い性や柔軟性が困難になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特表２０００－５０９２０９号公報
【文献】特開２０００－３３６２７９号公報
【文献】特開２００１－０８９７５６号公報
【文献】特開２００２－１２１３３２号公報
【文献】特開２０００－３２７９１７号公報
【文献】特開２００１－２９１８０７号公報
【文献】特開２００２－２３４９５２号公報
【文献】特開２００７－０５９８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
従来技術では、高熱伝導領域ではフィルムの取り扱い性と柔軟性の両立が困難になるといった問題がある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような高熱伝導領域であっても、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化する熱伝導性フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような高熱伝導領域であっても、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化する熱伝導性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決するために、本発明では、（Ａ）下記式（１）または（２）
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部
（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部
（Ｃ）熱伝導性充填材：（Ａ）成分１００質量部に対して１，０００～６，０００質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルムを提供する。
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部
（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部
（Ｃ）熱伝導性充填材：（Ａ）成分１００質量部に対して１，０００～６，０００質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルムを提供する。
【0013】
このような本発明の熱伝導性フィルムであれば、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような高熱伝導領域で、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化して電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従でき、接触熱抵抗が小さくなり、効率よく熱を伝えることができる。
【0014】
この場合、前記（Ａ）成分のＪＩＳ Ｋ２２０７：１９９６に準拠し、軟化点測定装置を用いて測定した軟化点が、３０～６５℃であることが好ましい。
【0015】
このような本発明の熱伝導性フィルムであれば、フィルム状に成型したときに、常温における柔軟性に優れ、取り扱い性が容易であり、形状維持性が良好で、取り扱い性にも優れる。
【0016】
また、前記（Ｂ）成分のワックスが、パラフィンワックス、エステルワックス、シリコーンワックスから選ばれる１種以上であることが好ましい。
【0017】
このようなワックスを含む熱伝導性フィルムは、耐熱性が良好なものとなる。
【0018】
そして、本発明の熱伝導性フィルムは、前記（Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、銀、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マグネシア、酸化亜鉛から選ばれる１種以上であるものが好ましい。
【0019】
本発明では、このような熱伝導性充填材を好適に含むことができる。
【発明の効果】
【0020】
以上のように、本発明の熱伝導性フィルムであれば、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような高熱伝導領域であっても、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化することができる。
また、本発明の熱伝導性フィルムは、熱によって軟化するため発熱素子および冷却部材の微細な凹凸に追従し、かつ、厚さを薄くすることができ、良好な放熱性能を発揮することができる。
また、本発明の熱伝導性フィルムは、熱によって軟化するため発熱素子および冷却部材の微細な凹凸に追従し、かつ、厚さを薄くすることができ、良好な放熱性能を発揮することができる。
【発明を実施するための形態】
【0021】
上述のように、高熱伝導領域であってもフィルムの取り扱い性と柔軟性を両立することができる熱伝導性フィルムの開発が求められていた。
【0022】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、特定のシロキサン単位を有する非流動性のシリコーン樹脂と、特定範囲の融点を有するワックスと、熱伝導性充填材を特定の割合で含む熱伝導性フィルムであれば、高熱伝導領域であっても取り扱い性と柔軟性を両立することができることを見出し、本発明を完成させた。
【0023】
即ち、本発明は、（Ａ）下記式（１）または（２）
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部
（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部
（Ｃ）熱伝導性充填材：（Ａ）成分１００質量部に対して１，０００～６，０００質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルムである。
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部
（Ｂ）ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部
（Ｃ）熱伝導性充填材：（Ａ）成分１００質量部に対して１，０００～６，０００質量部
を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルムである。
【0024】
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0025】
本発明の熱伝導性フィルムは、特定のシロキサン単位を有する非流動性のシリコーン樹脂の（Ａ）成分、特定の融点を有するワックスの（Ｂ）成分、及び熱伝導性充填材の（Ｃ）成分を含むものであることを特徴とする。これら必須成分の他に、任意成分を含んでもよい。以下、熱伝導性フィルムを構成する成分について説明する。
【0026】
［（Ａ）非流動性のシリコーン樹脂］
本発明の（Ａ）成分は、２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂であり、本発明の熱伝導性フィルム（放熱部材）のマトリックスを形成する。（Ａ）成分は、放熱部材が熱軟化を起こす因子の一つであり、放熱部材に熱伝導性を付与する充填材に加工性や作業性をあたえるバインダとしての役割も果たす。（Ａ）成分としては、一定温度以上、発熱性電子部品の発熱による最高到達温度以下の温度範囲において、熱軟化、低粘度化または融解して流動化するものであることが好ましい。
本発明の（Ａ）成分は、２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂であり、本発明の熱伝導性フィルム（放熱部材）のマトリックスを形成する。（Ａ）成分は、放熱部材が熱軟化を起こす因子の一つであり、放熱部材に熱伝導性を付与する充填材に加工性や作業性をあたえるバインダとしての役割も果たす。（Ａ）成分としては、一定温度以上、発熱性電子部品の発熱による最高到達温度以下の温度範囲において、熱軟化、低粘度化または融解して流動化するものであることが好ましい。
【0027】
具体的には、本発明の（Ａ）成分は、下記式（１）または（２）
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂である。
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数であって、かつ、（ｍ＋ｎ）／ｍ＝１．０～４．０、（ｍ＋ｎ）／ｐ＝０．２５～４．０である。）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数であって、かつ、Ｌ／（ｘ＋ｙ）＝０．００１～０．４、（ｘ＋ｙ）／ｘ＝１．０～４．０、（ｘ＋ｙ）／ｑ＝０．２５～４．０である。）
から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂である。
【0028】
ここで、「非流動性」とは、流動性を持たない状態を言い、より具体的には、静置した状態で形状の変化が起こらないか、例えば８時間程度の長時間経過しても形状を保持できている状態をいう。
【0029】
また、前記（Ａ）成分の軟化点は、好ましくは、３０～６５℃であり、より好ましくは４５～６０℃である。軟化点が６５℃以下であれば、フィルム状に成型したときに、常温における柔軟性に優れ、取り扱い性が容易である。また、軟化点が３０℃以上であると、フィルム状に成型した時の常温における形状維持性が良好であり取り扱い性にも優れる。
【0030】
なお、本発明において軟化点は、ＪＩＳ Ｋ２２０７：１９９６に準拠して軟化点測定装置（第一理化株式会社製）を用いて測定した値を指すものとする。（Ａ）成分が複数のシリコーン樹脂からなる場合は、その軟化点は混合物について測定した値を指すものとする。
【0031】
式（１）（ＤｍＴφ
ｐＤＶｉ
ｎ）で表されるシリコーン樹脂は、２官能性構造単位（Ｄ単位）及び３官能性構造単位（Ｔ単位）を特定組成で有する非流動性シリコーン樹脂である。式（１）において、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位である。ｍは３５～５５の整数であり、３５～４５が好ましく、ｎは３０～６０の整数であり、３０～５０が好ましく、ｐは４０～７０の整数であり、４０～６０が好ましい。
【0032】
前記式（１）において、（ｍ＋ｎ）／ｐのモル比は、０．２５～４．０であり、０．８～３．０が好ましい。また、（ｍ＋ｎ）／ｍのモル比は、１．０～４．０であり、１．０～３．０が好ましい。
【0033】
式（１）で表される２５℃で非流動性のシリコーン樹脂としては、以下のものを例示することができる。
Ｄ４５Ｔφ ５５ＤＶｉ ５５
Ｄ４０Ｔφ ４０ＤＶｉ ４０
Ｄ４５Ｔφ ５５ＤＶｉ ５５
Ｄ４０Ｔφ ４０ＤＶｉ ４０
【0034】
式（２）（ＭＬＤｘＴφ
ｑＤＶｉ
ｙ）で表されるシリコーン樹脂は、１官能性構造単位（Ｍ単位）、２官能性構造単位（Ｄ単位）及び３官能性構造単位（Ｔ単位）を特定組成で有する非流動性シリコーン樹脂である。式（２）において、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｄ、Ｔφ、ＤＶｉは前記と同じであり、Ｌは１０～３０の整数で、好ましくは１０～２０であり、ｘは１５～３５の整数であり、１５～２５が好ましく、ｙは４０～６０の整数であり、４０～５０が好ましく、ｑは４５～５５の整数であり、４５～５０が好ましい。
【0035】
前記式（２）において、（ｘ＋ｙ）／ｑのモル比は０．２５～４．０であり、０．８～３．０が好ましい。また、（ｘ＋ｙ）／ｘのモル比は、１．０～４．０であり、１．０～３．０が好ましい。さらに、Ｌ／（ｘ＋ｙ）のモル比は、０．００１～０．４であり、０．１～０．４が好ましい。
【0036】
式（２）で表される２５℃で非流動性のシリコーン樹脂としては、以下のものを例示することができる。
Ｍ２０Ｄ２５Ｔφ ５５ＤＶｉ ５０
Ｍ１５Ｄ２０Ｔφ ４５ＤＶｉ ４０
Ｍ２０Ｄ２５Ｔφ ５５ＤＶｉ ５０
Ｍ１５Ｄ２０Ｔφ ４５ＤＶｉ ４０
【0037】
（Ａ）成分が上記式（１）または式（２）で示されるシリコーン樹脂以外（例えば、Ｍ単位とＱ単位からなるＭＱレジン）であると、熱伝導性フィルムは柔軟性に乏しく、取り扱い性が悪くなる
【0038】
また、本発明の（Ａ）成分は前記式（１）または式（２）で示されるシリコーン樹脂をそれぞれ単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。
【0039】
［（Ｂ）ワックス］
本発明の（Ｂ）成分は、融点が２０～６０℃であるワックスである。前記融点は、好ましくは２０～４０℃である。融点が６０℃を超えると、フィルム状に成型した時に常温における柔軟性に欠け、取り扱いが困難になる。また、融点が２０℃未満であると、フィルム状に成型した時に常温における形状維持性に欠け、取り扱いが困難になる。
本発明の（Ｂ）成分は、融点が２０～６０℃であるワックスである。前記融点は、好ましくは２０～４０℃である。融点が６０℃を超えると、フィルム状に成型した時に常温における柔軟性に欠け、取り扱いが困難になる。また、融点が２０℃未満であると、フィルム状に成型した時に常温における形状維持性に欠け、取り扱いが困難になる。
【0040】
（Ｂ）成分は、融点が２０～６０℃のワックスであれば特に限定されないが、本発明の熱伝導性フィルムの耐熱性を考慮すると、前記ワックスとしては、パラフィンワックス、エステルワックス、シリコーンワックスから選ばれる１種以上であることが好ましく、２種以上の混合物や組み合わせ（共重合体など）とすることもできる。このようなワックスとしては、シリコーンワックスがより好ましく、アクリルポリマーとポリシロキサンとのグラフト共重合体ワックスが更に好ましい。
【0041】
例えば、パラフィンワックスとしては、パラフィンワックス１１５、パラフィンワックス１２０、パラフィンワックス１２５、パラフィンワックス１３０、パラフィンワックス１３５（以上、日本精蝋株式会社製）など、エステルワックスとしては、炭素数６以上のカルボン酸とアルコールのエステル、炭素数６以上のモノカルボン酸と多価アルコールのエステル、炭素数６以上の多価カルボン酸と炭素数６以上のモノアルコールのエステルなど、シリコーンワックスとしては、アルキル変性シリコーンワックス、アクリルポリマーとポリシロキサンとのグラフト共重合体ワックスなどが挙げられ、アクリルポリマーとポリシロキサンとのグラフト共重合体ワックスとしては、ＫＰ－５６１Ｐ（ステアリル変性アクリレートシリコーン、信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。
【0042】
なお、本発明において融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した値を指すものとする。
【0043】
（Ｂ）成分は（Ａ）成分１００質量部に対して５～３００質量部であり、１０～２００質量部が好ましく、より好ましくは１０～１００質量部である。５質量部より少ないと、フィルム状に成型した時に常温における柔軟性に欠け、生産性、取り扱い性が困難になる。また３００質量部を超えると、フィルム状に成型した時に常温における形状維持性に欠け、取り扱いが困難になる。
【0044】
［（Ｃ）熱伝導性充填材］
本発明の（Ｃ）成分は、熱伝導性充填材である。具体的には、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化珪素等が挙げられる。中でも、銀、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マグネシア、酸化亜鉛が好ましい。また、前記熱伝導性充填材の平均粒径は０．１～２００μｍが好ましく、１種単独でも、２種以上を複合して用いても良い。２種以上を複合して用いる場合、異種の熱伝導性充填材を複合してもよく、同種で平均粒径の異なる熱伝導性充填材を複合してもよい。
本発明の（Ｃ）成分は、熱伝導性充填材である。具体的には、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化珪素等が挙げられる。中でも、銀、アルミニウム、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、マグネシア、酸化亜鉛が好ましい。また、前記熱伝導性充填材の平均粒径は０．１～２００μｍが好ましく、１種単独でも、２種以上を複合して用いても良い。２種以上を複合して用いる場合、異種の熱伝導性充填材を複合してもよく、同種で平均粒径の異なる熱伝導性充填材を複合してもよい。
【0045】
また、熱伝導性充填材の形状は、球状や擬球状、破砕状、鱗片状、繊維状など様々な形状が存在するが特に限定されるものではない。
【0046】
もちろん熱伝導性充填材の粒径や篩上分率を規定して、圧着後の熱伝導性フィルムの厚さを制御してもよい。
【0047】
上記平均粒径は、マイクロトラック・ベル（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸを用い、レーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）により測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。
【0048】
熱伝導性充填材は（Ａ）成分１００質量部に対して、１，０００～６，０００質量部であり、１，０００～４，０００質量部が好ましい。より好ましくは１，０００～３，０００質量部である。１，０００質量部より少ないと十分な熱伝導率を発揮できない。また６，０００質量部を超えると充填自体が困難になる。
【0049】
［その他添加剤］
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の必須成分の他に、難燃付与剤、潤滑剤、耐熱向上剤、可塑剤、シランカップリング剤等の表面処理剤などの添加剤を目的に応じて添加してもよい。
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の必須成分の他に、難燃付与剤、潤滑剤、耐熱向上剤、可塑剤、シランカップリング剤等の表面処理剤などの添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【0050】
［熱伝導性フィルム］
本発明の熱伝導性フィルムは、上記（Ａ）～（Ｃ）成分を含み、低硬度熱伝導性シートの取扱い性と、熱伝導性グリースの低熱抵抗性の両方の特性を有する熱伝導性部材であり、室温では取扱い性のよい固体状であり、電子部品から発生する熱により軟化するという特徴を有する。
そしてこの特徴により、従来技術の問題、即ち、低硬度熱伝導性シートにおける、取扱い作業性には優れるが、厚さを薄くすることが難しく、電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できないので、接触熱抵抗が大きくなり、効率よく熱を伝えられないという問題を解消するものである。
本発明の熱伝導性フィルムは、上記（Ａ）～（Ｃ）成分を含み、低硬度熱伝導性シートの取扱い性と、熱伝導性グリースの低熱抵抗性の両方の特性を有する熱伝導性部材であり、室温では取扱い性のよい固体状であり、電子部品から発生する熱により軟化するという特徴を有する。
そしてこの特徴により、従来技術の問題、即ち、低硬度熱伝導性シートにおける、取扱い作業性には優れるが、厚さを薄くすることが難しく、電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できないので、接触熱抵抗が大きくなり、効率よく熱を伝えられないという問題を解消するものである。
【0051】
［熱伝導性フィルムの製造方法］
本発明の熱伝導性フィルムの製造方法は特に限定されず、公知の方法によればよい。例えば、本発明の熱伝導性フィルムを与える熱軟化性熱伝導性組成物は、上記の各成分をドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどのゴム練機を用いて配合および混練することによって、容易に製造できる。
次いで上記熱軟化性熱伝導性組成物をフィルム状に成形する。ここで、フィルム状とは、シート状、テープ状を包含する意味で用いられる。フィルム状に成形する方法としては、例えば、上記混練り後の組成物を押し出し成型、カレンダー成型、ロール成型、プレス成型等の方法で成形する方法、溶剤に溶解させた該組成物を塗工する方法等が挙げられる。
本発明の熱伝導性フィルムの製造方法は特に限定されず、公知の方法によればよい。例えば、本発明の熱伝導性フィルムを与える熱軟化性熱伝導性組成物は、上記の各成分をドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどのゴム練機を用いて配合および混練することによって、容易に製造できる。
次いで上記熱軟化性熱伝導性組成物をフィルム状に成形する。ここで、フィルム状とは、シート状、テープ状を包含する意味で用いられる。フィルム状に成形する方法としては、例えば、上記混練り後の組成物を押し出し成型、カレンダー成型、ロール成型、プレス成型等の方法で成形する方法、溶剤に溶解させた該組成物を塗工する方法等が挙げられる。
【0052】
このようにして製造される熱伝導性フィルムの厚さは、好ましくは２０～２００μｍ、より好ましくは２０～１００μｍ、特に好ましくは３０～８０μｍである。該厚さがこの範囲内にあると、取扱い性および放熱性能を良好に維持しやすい。
【0053】
本発明の熱伝導性フィルムは、以下のようにして製造することができる。
（Ａ）シリコーン樹脂や（Ｂ）ワックス、（Ｃ）熱伝導性充填材などの成分をプラネタリーミキサーまたはニーダーのような混錬装置を用い、熱伝導性組成物を調製する。熱伝導性組成物にトルエンまたはキシレンなどの有機溶剤を添加しさらに混錬し塗工液を調製し、離型フィルム上に塗工する。（Ａ）成分は上記有機溶剤に予め溶解して所定の不揮発分を含む溶液としてもよい。塗工方法はバーコート、スピンコートなどで塗工した後に、有機溶剤を揮発させることで、目的の熱伝導性フィルムを得る。
（Ａ）シリコーン樹脂や（Ｂ）ワックス、（Ｃ）熱伝導性充填材などの成分をプラネタリーミキサーまたはニーダーのような混錬装置を用い、熱伝導性組成物を調製する。熱伝導性組成物にトルエンまたはキシレンなどの有機溶剤を添加しさらに混錬し塗工液を調製し、離型フィルム上に塗工する。（Ａ）成分は上記有機溶剤に予め溶解して所定の不揮発分を含む溶液としてもよい。塗工方法はバーコート、スピンコートなどで塗工した後に、有機溶剤を揮発させることで、目的の熱伝導性フィルムを得る。
【0054】
［熱伝導率］
前記熱伝導性フィルムの熱伝導率は６Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。より好ましくは７Ｗ／ｍ・Ｋである。６Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率であれば、近年増加傾向にある放熱性の要求に対応することができるので好ましい。
前記熱伝導性フィルムの熱伝導率は６Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。より好ましくは７Ｗ／ｍ・Ｋである。６Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率であれば、近年増加傾向にある放熱性の要求に対応することができるので好ましい。
【0055】
熱伝導率は、以下のようにして求めることができる。
二枚の円板状の標準アルミニウムプレート（純度：９９．９９％、直径：約１２．７ｍｍ、厚み：約１．０ｍｍ）に上で作製した熱伝導性フィルムを挟み、圧力と温度を掛けて圧着し、次に、二枚の標準アルミニウムプレートごと厚みを測定し、予め分かっている標準アルミニウムプレートの厚みを差し引くことによって、圧着後の熱伝導性フィルムの厚みを測定する。なお、厚さ測定には、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、型式番号：Ｍ８２０－２５ＶＡ）を用いることができる。また、上記の標準アルミプレートに挟まれた状態での熱抵抗をマイクロフラッシュ測定機（ネッチゲレイテバウ社製）を用いて測定し、アルミプレート分の熱抵抗を差し引くことで熱伝導性フィルムの熱抵抗を算出することがきる。そして事前に測定した熱伝導性フィルム厚みを熱抵抗で割ることで熱伝導性フィルムの熱伝導率を算出する。
二枚の円板状の標準アルミニウムプレート（純度：９９．９９％、直径：約１２．７ｍｍ、厚み：約１．０ｍｍ）に上で作製した熱伝導性フィルムを挟み、圧力と温度を掛けて圧着し、次に、二枚の標準アルミニウムプレートごと厚みを測定し、予め分かっている標準アルミニウムプレートの厚みを差し引くことによって、圧着後の熱伝導性フィルムの厚みを測定する。なお、厚さ測定には、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、型式番号：Ｍ８２０－２５ＶＡ）を用いることができる。また、上記の標準アルミプレートに挟まれた状態での熱抵抗をマイクロフラッシュ測定機（ネッチゲレイテバウ社製）を用いて測定し、アルミプレート分の熱抵抗を差し引くことで熱伝導性フィルムの熱抵抗を算出することがきる。そして事前に測定した熱伝導性フィルム厚みを熱抵抗で割ることで熱伝導性フィルムの熱伝導率を算出する。
【0056】
以上のように、本発明の熱伝導性フィルムであれば、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えるような高熱伝導領域であるにもかかわらず、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化することができ、発熱素子および冷却部材の微細な凹凸に追従し、かつ、厚さを薄くすることができ、接触熱抵抗が小さく、効率よく熱を伝えることから良好な放熱性能を発揮することができる。
【実施例】
【0057】
以下に実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、以下に示す動粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１に記載の方法で測定した２５℃におけるキャノンフェンスケ型粘度計による測定値であり、また、不揮発分とは、６ｃｍΦのアルミシャーレに試料１０ｇを精秤し、１５０℃×３時間加熱した前後の質量から下記式によって計算した値である。
不揮発分（％）＝［１－｛（加熱前の秤量値（ｇ）－加熱後の秤量値（ｇ））／加熱前の秤量値（ｇ）｝］／１００
不揮発分（％）＝［１－｛（加熱前の秤量値（ｇ）－加熱後の秤量値（ｇ））／加熱前の秤量値（ｇ）｝］／１００
【0058】
以下に示す平均粒径は、マイクロトラック・ベル（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸを用い、レーザー回折・散乱法（マイクロトラック法）により測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。また、以下に示す融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して示差走査熱量測定装置で測定した値である。
【0059】
［（Ａ）非流動性のシリコーン樹脂］
（Ａ－１）
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
ｍ＝４５、ｎ＝５５、ｐ＝５５
軟化点；５０℃
のトルエン溶液（不揮発分８５％：動粘度５００ｍｍ２／ｓ）
（Ａ－２）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
Ｌ＝２０、ｘ＝２５、ｙ＝５０、ｑ＝５５
軟化点；６０℃
のトルエン溶液（不揮発分８５％：動粘度７００ｍｍ２／ｓ）
（Ａ－３）
Ｍ単位とＱ単位のみからなるシリコーンレジン（Ｍ／Ｑモル比は１．１５）のトルエン溶液（不揮発分７０％：動粘度３０ｍｍ２／ｓ）
軟化点；１２０℃以上
（Ａ－１）
ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ （１）
ｍ＝４５、ｎ＝５５、ｐ＝５５
軟化点；５０℃
のトルエン溶液（不揮発分８５％：動粘度５００ｍｍ２／ｓ）
（Ａ－２）
ＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ （２）
Ｌ＝２０、ｘ＝２５、ｙ＝５０、ｑ＝５５
軟化点；６０℃
のトルエン溶液（不揮発分８５％：動粘度７００ｍｍ２／ｓ）
（Ａ－３）
Ｍ単位とＱ単位のみからなるシリコーンレジン（Ｍ／Ｑモル比は１．１５）のトルエン溶液（不揮発分７０％：動粘度３０ｍｍ２／ｓ）
軟化点；１２０℃以上
【0060】
［（Ｂ）ワックス］
（Ｂ－１）
ＫＰ－５６１Ｐ（ステアリル変性アクリレートシリコーン、信越化学工業株式会社製）
融点；３０℃
（Ｂ－２）
パラフィンワックス１１５（日本精蝋株式会社製）
融点；４８℃
（Ｂ－３）
パラフィンワックス１５５（日本精蝋株式会社製）
融点；７０℃
（Ｂ－１）
ＫＰ－５６１Ｐ（ステアリル変性アクリレートシリコーン、信越化学工業株式会社製）
融点；３０℃
（Ｂ－２）
パラフィンワックス１１５（日本精蝋株式会社製）
融点；４８℃
（Ｂ－３）
パラフィンワックス１５５（日本精蝋株式会社製）
融点；７０℃
【0061】
［（Ｃ）熱伝導性充填材］
（Ｃ－１）平均粒径１０μｍ 球状アルミニウム粉
（Ｃ－２）平均粒径１μｍ 球状アルミニウム粉
（Ｃ－３）平均粒径０．５μｍ 酸化亜鉛粉
（Ｃ－４）平均粒径４５μｍ 球状アルミナ粉
（Ｃ－５）平均粒径１０μｍ 球状アルミナ粉
（Ｃ－６）平均粒径１μｍ 破砕状アルミナ粉
（Ｃ－１）平均粒径１０μｍ 球状アルミニウム粉
（Ｃ－２）平均粒径１μｍ 球状アルミニウム粉
（Ｃ－３）平均粒径０．５μｍ 酸化亜鉛粉
（Ｃ－４）平均粒径４５μｍ 球状アルミナ粉
（Ｃ－５）平均粒径１０μｍ 球状アルミナ粉
（Ｃ－６）平均粒径１μｍ 破砕状アルミナ粉
【0062】
［その他添加剤］
（Ｄ）ＫＢＭ－３１０３（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）
（Ｅ）ＫＦ－５４（メチルフェニルシリコーンオイル、信越化学工業株式会社製）
（Ｄ）ＫＢＭ－３１０３（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製）
（Ｅ）ＫＦ－５４（メチルフェニルシリコーンオイル、信越化学工業株式会社製）
【0063】
［実施例１－８、比較例１－４］
以下のようにして熱伝導性組成物を調製し、実施例１－８、比較例１－４の熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムそれぞれについて下記評価を行った。結果を表１に示す。
以下のようにして熱伝導性組成物を調製し、実施例１－８、比較例１－４の熱伝導性フィルムを得た。得られた熱伝導性フィルムそれぞれについて下記評価を行った。結果を表１に示す。
【0064】
［調製方法］
上記成分を表１に記載された割合でプラネタリーミキサーに仕込み、攪拌し均一化させ、熱伝導性組成物を得た。そこに希釈後の粘度が１，０００～５，０００Ｐａ・ｓの間になるように適量トルエンを添加し、さらに攪拌し均一化させ、塗工液を得た。
上記塗工液をフッ素離型フィルム上にコンマコーターで塗工し、８０℃／１５分続いて１００℃／１０分で含まれている溶剤を揮発させて、熱伝導性フィルムを得た。さらに熱伝導性フィルム上にフッ素離型フィルムをラミネーター装置を用いて８０℃／０．３ＭＰａ／１ｍ／ｍｉｎの条件で熱圧着させた。
フッ素離型フィルムを差し引いて、フィルムの厚さが２５０μｍとなるように熱伝導性フィルムを成型した。
なお、上記希釈後の粘度（絶対粘度）は、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１：１９９９に記載の方法に準拠して回転粘度計により測定した２５℃における値である。
上記成分を表１に記載された割合でプラネタリーミキサーに仕込み、攪拌し均一化させ、熱伝導性組成物を得た。そこに希釈後の粘度が１，０００～５，０００Ｐａ・ｓの間になるように適量トルエンを添加し、さらに攪拌し均一化させ、塗工液を得た。
上記塗工液をフッ素離型フィルム上にコンマコーターで塗工し、８０℃／１５分続いて１００℃／１０分で含まれている溶剤を揮発させて、熱伝導性フィルムを得た。さらに熱伝導性フィルム上にフッ素離型フィルムをラミネーター装置を用いて８０℃／０．３ＭＰａ／１ｍ／ｍｉｎの条件で熱圧着させた。
フッ素離型フィルムを差し引いて、フィルムの厚さが２５０μｍとなるように熱伝導性フィルムを成型した。
なお、上記希釈後の粘度（絶対粘度）は、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１：１９９９に記載の方法に準拠して回転粘度計により測定した２５℃における値である。
【0065】
［評価方法］
（熱伝導率）
二枚の円板状の標準アルミニウムプレート（純度：９９．９９％、直径：約１２．７ｍｍ、厚さ：約１．０ｍｍ）に上で作製した熱伝導性フィルムを挟み、圧力と温度を掛けて圧着し、次に、二枚の標準アルミニウムプレートごと厚さを測定し、予め分かっている標準アルミニウムプレートの厚さを差し引くことによって、圧着後の熱伝導性フィルムの厚さを測定した。なお、厚さ測定には、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、型式番号：Ｍ８２０－２５ＶＡ）を用いた。また、上記の標準アルミプレートに挟まれた状態での熱抵抗をマイクロフラッシュ測定機（ネッチゲレイテバウ社製）で測定し、アルミプレート分の熱抵抗を差し引くことで熱伝導性フィルムの熱抵抗を算出した。そして事前に測定した熱伝導性フィルム厚さを熱抵抗で割ることで熱伝導性フィルムの熱伝導率を算出した。
（熱伝導率）
二枚の円板状の標準アルミニウムプレート（純度：９９．９９％、直径：約１２．７ｍｍ、厚さ：約１．０ｍｍ）に上で作製した熱伝導性フィルムを挟み、圧力と温度を掛けて圧着し、次に、二枚の標準アルミニウムプレートごと厚さを測定し、予め分かっている標準アルミニウムプレートの厚さを差し引くことによって、圧着後の熱伝導性フィルムの厚さを測定した。なお、厚さ測定には、マイクロメーター（株式会社ミツトヨ製、型式番号：Ｍ８２０－２５ＶＡ）を用いた。また、上記の標準アルミプレートに挟まれた状態での熱抵抗をマイクロフラッシュ測定機（ネッチゲレイテバウ社製）で測定し、アルミプレート分の熱抵抗を差し引くことで熱伝導性フィルムの熱抵抗を算出した。そして事前に測定した熱伝導性フィルム厚さを熱抵抗で割ることで熱伝導性フィルムの熱伝導率を算出した。
【0066】
（取り扱い性）
得られた熱伝導性フィルムを２０×５０ｍｍの形状に切り出し、片面のフッ素離型フィルム剥がし、アルミプレートに２ｋｇｆゴムローラーを５００ｍｍ／ｓの速度で２回押し当てた後に、熱伝導性フィルムがアルミプレートに密着し且つ、残った反対面のフッ素離型フィルムを剥がすことができるかどうか評価した。
得られた熱伝導性フィルムを２０×５０ｍｍの形状に切り出し、片面のフッ素離型フィルム剥がし、アルミプレートに２ｋｇｆゴムローラーを５００ｍｍ／ｓの速度で２回押し当てた後に、熱伝導性フィルムがアルミプレートに密着し且つ、残った反対面のフッ素離型フィルムを剥がすことができるかどうか評価した。
【0067】
【表1】
【0068】
上記表中の（Ａ）成分の量は、各ポリマー溶液中のポリマー純分の量である。
比較例１－３は、フィルムの熱伝導率測定ができなかった。
比較例４は、フィルム成型ができず、熱伝導率と取り扱い性の評価をしていない。
比較例１－３は、フィルムの熱伝導率測定ができなかった。
比較例４は、フィルム成型ができず、熱伝導率と取り扱い性の評価をしていない。
【0069】
表１から明らかなように、本発明の熱伝導性フィルム（実施例１－８）であれば、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋを超えることができ、このような高熱伝導領域であっても、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化する。特に、（Ｃ）熱伝導性充填材が（Ａ）成分１００質量部に対して１，１００～１，３００質量部程度の少ない量であっても７Ｗ／ｍ・Ｋを超える熱伝導性を達成することができ（実施例４，５）、６，０００質量部近くの高充填であっても良好な取り扱い性を維持したまま１０Ｗ／ｍ・Ｋを超える高熱伝導性を達成することができる（実施例７）。
【0070】
一方、比較例１のように（Ｂ）成分が過剰に添加された場合、フィルム形状に成型できるものの、形状維持性に乏しく、取り扱い性が不合格となり、熱伝導率の評価も困難であった。比較例２のように（Ａ）成分が前記式（１）または（２）以外のものを用いると、フィルム形状に成型はできるものの、柔軟性に乏しく、取り扱い性が不合格となり、熱伝導率の測定も困難であった。比較例３のように（Ｂ）成分の融点が６０℃を超えると、フィルム状に成型はできるものの柔軟性に乏しく、取り扱い性が不合格となり、熱伝導率の測定も困難であった。比較例４のように熱伝導性充填材の充填量が６，０００質量部を超えると、そもそも充填が困難でフィルム成型に至らなかった。
【0071】
以上述べてきたように、本発明の熱伝導性フィルムは、２５℃では非流動性のシリコーン樹脂と融点が２０℃～６０℃にあるワックスをポリマー成分として、熱伝導性充填材を充填し、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるにも関わらず、取り扱い性に優れる。
【0072】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。