特許 7511981 接着用フィルム付きチップの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-06-28

(45)【発行日】2024-07-08

(54)【発明の名称】接着用フィルム付きチップの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240701BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20240701BHJP

   B23K 26/53 20140101ALI20240701BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 M

H01L21/52 E

B23K26/53

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020132797

(22)【出願日】2020-08-05

(65)【公開番号】P2022029512

(43)【公開日】2022-02-18

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】上里 昌充

(72)【発明者】

【氏名】川口 吉洋

(72)【発明者】

【氏名】上妻 沙紀

【審査官】境 周一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０６３８１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０６３８１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１９８２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０５３４１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｂ２３Ｋ ２６／５３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたワークピースにレーザービームを照射して、該ワークピースの一部が改質されてなる改質層を該分割予定ラインに沿って形成する改質層形成ステップと、
該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、
該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、
該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、
該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、
該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法。

【請求項2】

該接着用フィルム分割ステップでは、該エキスパンドシートの該外側領域のみを拡張する請求項１に記載の接着用フィルム付きチップの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成する際に用いられる接着用フィルム付きチップの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、半導体集積回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインでウェーハを分割することにより得られる。

【0003】

上述のようなデバイスチップを別のデバイスチップや基板に重ねて固定するために、ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）等と呼ばれる接着用フィルムを各デバイスチップの裏面に設けることがある。例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成された接着用フィルムを、デバイスチップへと分割される前のウェーハの裏面に貼付し、これをウェーハとともに分割することで、裏面に接着用フィルムを備えた複数のデバイスチップが完成する。

【0004】

ウェーハのようなワークピースとともに接着用フィルムを分割する際には、例えば、ワークピースにレーザービームを照射して、このワークピースを分割予定ラインに沿って改質する。その後、ワークピースと接着用フィルムとを重ねてエキスパンドシートに貼付した上で、エキスパンドシートを拡張すれば、ワークピースは、改質されて脆くなった領域を起点に破断される。この時、接着用フィルムもワークピースとともに分割予定ラインに沿って破断されることになる（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００９－２７２５０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、機械的な強度の低い接着用フィルムをワークピースに貼付してエキスパンドシートを拡張すると、接着用フィルムのワークピースからはみ出た部分（つまり、ワークピースに貼付されていない部分）が破断され、その小さな破片が飛び散ってしまうことがある。飛び散った破片がワークピースに付着すると、ワークピースは汚染されてしまう。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークピースと接着用フィルムとを分割して接着用フィルム付きチップを製造する際に、接着用フィルムの破片が飛び散ることを防止できる接着用フィルム付きチップの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によれば、互いに交差する複数の分割予定ラインが表面に設定されたワークピースにレーザービームを照射して、該ワークピースの一部が改質されてなる改質層を該分割予定ラインに沿って形成する改質層形成ステップと、該ワークピースの該表面とは反対の裏面に、該ワークピースの該裏面よりも大きな接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する貼付ステップと、該改質層形成ステップ及び該貼付ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されていない該エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、該ワークピースを該分割予定ラインで分割することなく、該接着用フィルムを、該ワークピースに貼付されている内側部分及び該ワークピースに貼付されていない外側部分に分割する接着用フィルム分割ステップと、該接着用フィルム分割ステップの後、該接着用フィルムを介して該ワークピースに貼付されている該エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、該接着用フィルムの該内側部分及び該ワークピースを該分割予定ラインに沿って分割し、それぞれに接着用フィルムが貼付された複数のチップを形成するチップ形成ステップと、を含み、該接着用フィルム分割ステップでは、該接着用フィルム及び該エキスパンドシートを介して該ワークピースの該裏面の全体をチャックテーブルで保持しながら、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該外側領域を拡張し、該チップ形成ステップでは、該チャックテーブルによる該ワークピースの保持が解除された状態で、該エキスパンドシートを拡張することにより、該エキスパンドシートの該内側領域を拡張する、接着用フィルム付きチップの製造方法が提供される。

【0010】

また、本発明の一態様において、該接着用フィルム分割ステップでは、該エキスパンドシートの該外側領域のみを拡張することが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシートの外側領域を拡張することにより、ワークピースを分割予定ラインで分割することなく、接着用フィルムを、ワークピースに貼付されている内側部分及びワークピースに貼付されていない外側部分に分割する。そして、その後、エキスパンドシートの内側領域を拡張することにより、接着用フィルムの内側部分及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する。

【0012】

このように、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する前に、接着用フィルムを、内側部分と外側部分とに分割することにより、接着用フィルム及びワークピースを分割予定ラインに沿って分割する際に、接着用フィルムの外側部分に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルムの外側部分が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、ワークピースの構造を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、ワークピースに保護部材が貼付される様子を示す斜視図である。

【図3】図３は、ワークピースに改質層が形成される様子を示す側面図である。

【図4】図４は、ワークピースに接着用フィルムを介してエキスパンドシートが貼付される様子を示す斜視図である。

【図5】図５は、ワークピースから保護部材が剥離された状態を示す斜視図である。

【図6】図６は、ワークピースが拡張装置に搬入された状態を示す断面図である。

【図7】図７（Ａ）は、接着用フィルムが、内側部分と外側部分とに分割される様子を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の領域Ａを拡大した断面図である。

【図8】図８は、ワークピースと接着用フィルムの内側部分とが分割される様子を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法で使用されるワークピース１１の構造を模式的に示す斜視図である。ワークピース１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。このワークピース１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

【0015】

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハをワークピース１１としているが、ワークピース１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板をワークピース１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。ワークピース１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。

【0016】

本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、まず、このワークピース１１の表面１１ａに保護部材を貼付する（保護部材貼付ステップ）。図２は、ワークピース１１に保護部材２１が貼付される様子を示す斜視図である。保護部材２１は、例えば、ワークピース１１と概ね同等の径を持つ円形のテープ（フィルム）、樹脂製の基板、ワークピース１１と同種又は異種のウェーハ等であり、その表面２１ａ側には、ワークピース１１に対して接着力を示す糊層が設けられている。

【0017】

そのため、図２に示すように、保護部材２１の表面２１ａ側をワークピース１１の表面１１ａに密着させることで、保護部材２１は、ワークピース１１の表面１１ａに貼付される。このように、ワークピース１１の表面１１ａに保護部材２１を貼付することにより、ワークピース１１に加わる衝撃を緩和して、表面１１ａ側のデバイス１５等を保護できるようになる。なお、デバイス１５等を保護部材２１で保護する必要がないようであれば、ワークピース１１に保護部材２１を貼付しなくても良い。

【0018】

ワークピース１１の表面１１ａに保護部材２１を貼付した後には、このワークピース１１にレーザービームを照射して、ワークピース１１の一部が改質されてなる改質層を分割予定ライン１３に沿って形成する（改質層形成ステップ）。図３は、ワークピース１１に改質層１７が形成される様子を示す側面図である。なお、図３では、一部の要素が断面で表されている。ワークピース１１に改質層１７を形成する際には、例えば、図３に示すレーザー加工装置２が使用される。

【0019】

レーザー加工装置２は、ワークピース１１より大きな円盤状のチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４の上面の一部は、ワークピース１１に貼付された保護部材２１の表面２１ａとは反対側の裏面２１ｂを吸引し、保持する保持面４ａとなる。保持面４ａには、チャックテーブル４の内部に設けられた流路等を介して吸引源（不図示）が接続されている。そのため、保持面４ａに保護部材２１を接触させて、保持面４ａに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース１１は、保護部材２１を介してチャックテーブル４に吸引される。

【0020】

チャックテーブル４は、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源が生じる力により、上述した保持面４ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４は、移動機構（不図示）に支持されており、この移動機構により、上述した保持面４ａに対して概ね平行な加工送り方向と、保持面４ａに対して概ね平行で加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向と、に移動する。

【0021】

チャックテーブル４の上方には、レーザー加工ユニット６が配置されている。レーザー加工ユニット６は、レーザー発振器（不図示）でパルス発振されたレーザービーム８が所定の高さの位置に集光されるように、レーザービーム８を下方に照射する。レーザー発振器は、ワークピース１１を透過する波長（吸収され難い波長）のレーザービーム８をパルス発振できるように構成されている。

【0022】

ワークピース１１に改質層１７を形成する際には、まず、ワークピース１１に貼付されている保護部材２１の裏面２１ｂをチャックテーブル４の保持面４ａに接触させる。そして、この保持面４ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、保護部材２１は、チャックテーブル４に吸引される。つまり、ワークピース１１は、表面１１ａとは反対側の裏面１１ｂが上方に露出した状態で保護部材２１を介してチャックテーブル４に保持される。

【0023】

次に、チャックテーブル４によって保持されたワークピース１１において加工の対象となる分割予定ライン１３と、レーザー加工装置２の加工送り方向と、が平行になるようにチャックテーブル４の向きを調整する。そして、加工の対象となる分割予定ライン１３の延長線の上方にレーザー加工ユニット６の位置を合わせるように、チャックテーブル４の位置を調整する。

【0024】

その後、レーザー加工ユニット６からワークピース１１の裏面１１ｂに向けてレーザービーム８を照射しながら、図３に示すように、チャックテーブル４を加工送り方向に移動させる。つまり、ワークピース１１の裏面１１ｂ側から、分割予定ライン１３に沿ってワークピース１１にレーザービーム８を照射する。なお、レーザービーム８の集光点の高さは、ワークピース１１の内部にレーザービーム８が集光されるように、レーザー加工ユニット６で調整される。

【0025】

これにより、ワークピース１１のレーザービーム８の集光点及びその近傍の領域を多光子吸収によって改質し、加工の対象である分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成できる。対象の分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成した後には、同様の手順で他の全ての分割予定ライン１３に沿って改質層１７を形成する。

【0026】

なお、本実施形態では、ワークピース１１の裏面１１ｂ側からレーザービーム８を照射して、分割予定ライン１３に沿う改質層１７を形成しているが、ワークピース１１の表面１１ａ側からレーザービーム８を照射して、分割予定ライン１３に沿う改質層１７を形成することもできる。

【0027】

ワークピース１１に改質層１７を形成した後には、ワークピース１１の裏面１１ｂに接着用フィルムを介してエキスパンドシートを貼付する（貼付ステップ）。図４は、ワークピース１１に接着用フィルム２３を介してエキスパンドシート２５が貼付される様子を示す斜視図である。

【0028】

ワークピース１１の裏面１１ｂに貼付される接着用フィルム２３は、代表的には、ダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）等と呼ばれるフィルム状の接着剤であり、図４に示すように、ワークピース１１の裏面１１ｂよりも直径が大きな円形に構成されている。この接着用フィルム２３は、例えば、熱や光によって硬化する樹脂等を用いて形成され、ワークピース１１を分割して得られるチップを任意の対象に固定する機能を持つ。

【0029】

接着用フィルム２３を介してワークピース１１の裏面１１ｂに貼付されるエキスパンドシート２５は、力が加えられると伸びる樹脂製のフィルムであり、例えば、接着用フィルム２３よりも更に直径の大きな円形に構成される。このエキスパンドシート２５の外周部分には、ワークピース１１や接着用フィルム２３を収容できる大きさの開口を備えた環状のフレーム２７が固定される。

【0030】

本実施形態では、ワークピース１１の裏面１１ｂに対して接着用フィルム２３が接触するように、接着用フィルム２３とエキスパンドシート２５とを重ねてワークピース１１に貼付する。これにより、ワークピース１１は、接着用フィルム２３とエキスパンドシート２５と、を介してフレーム２７に支持された状態になる。

【0031】

ワークピース１１の裏面１１ｂに接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を貼付した後には、表面１１ａ側の保護部材２１をワークピース１１から剥離する。図５は、ワークピース１１から保護部材２１が剥離された状態を示す斜視図である。もちろん、ワークピース１１に保護部材２１が貼付されていない場合には、このような処理は省略される。

【0032】

なお、本実施形態では、ワークピース１１に改質層１７を形成してから、接着用フィルム２３を介してワークピース１１にエキスパンドシート２５を貼付しているが、接着用フィルム２３を介してワークピース１１にエキスパンドシート２５を貼付してから、ワークピース１１に改質層１７を形成することもできる。

【0033】

ワークピース１１に改質層１７を形成し、接着用フィルム２３を介してエキスパンドシート２５を貼付した後には、この接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分と、に分割する（接着用フィルム分割ステップ）。図６は、接着用フィルム２３を分割する際に用いられる拡張装置１２にワークピース１１が搬入された状態を示す断面図である。

【0034】

図６に示すように、拡張装置１２は、昇降機構１４を備えている。昇降機構１４は、代表的には、基台（不図示）に固定されたシリンダケース１６と、シリンダケース１６に下端側を挿入されるピストンロッド１８と、を含むエアシリンダである。ピストンロッド１８の上端部には、円盤状のチャックテーブル２０の下面が固定されている。このチャックテーブル２０の外周の直径は、ワークピース１１の直径よりも大きく、フレーム２７の開口の直径よりも小さい。

【0035】

チャックテーブル２０は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体２２を含む。枠体２２の上面側には、円形の開口を上端に持つ凹部２２ａが形成されている。この凹部２２ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板２４が固定されている。また、枠体２２の上面側の外周縁には、枠体２２の上面に対して概ね平行な回転軸の周りに回転できる構造のローラー２６が固定されている。

【0036】

保持板２４の上面は、ワークピース１１の裏面１１ｂと概ね同じ形状及び大きさに形成されており、エキスパンドシート２５及び接着用フィルム２３を介してワークピース１１を保持する保持面２４ａとなる。この保持板２４の下面側は、枠体２２の内部に設けられた流路等を介して吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持面２４ａにエキスパンドシート２５を接触させて、保持面２４ａに吸引源の負圧を作用させれば、ワークピース１１は、エキスパンドシート２５及び接着用フィルム２３を介してチャックテーブル２０に吸引される。

【0037】

昇降機構１４の周囲には、それぞれ柱状に構成された４組の支持構造２８が昇降機構１４を囲むように配置されている。支持構造２８は、代表的には、基台（不図示）に固定されたシリンダケース３０と、シリンダケース３０に下端側を挿入されるピストンロッド３２と、を含むエアシリンダである。

【0038】

各支持構造２８のピストンロッド３２の上端部には、フレーム２７を支持できる支持テーブル３４が固定されている。支持テーブル３４の中央部分には、チャックテーブル２０よりも直径の大きい円形の開口３４ａが形成されており、チャックテーブル２０は、この開口３４ａの内側に配置される。

【0039】

支持テーブル３４の上方には、この支持テーブル３４によって支持されるフレーム２７に上方から接触してフレーム２７を固定できる固定プレート３６が配置されている。固定プレート３６の中央部分には、支持テーブル３４の開口３４ａに対応する形状及び大きさの開口３６ａが形成されている。そのため、固定プレート３６によってフレーム２７が支持テーブル３４に固定されると、ワークピース１１、接着用フィルム２３、及びエキスパンドシート２５の一部は、この開口３６ａから上方に露出する。

【0040】

接着用フィルム２３を分割する際には、まず、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とを基準の位置（基準位置）よりも低い位置（退避位置）に位置付け、エキスパンドシート２５の上方にワークピース１１が配置されるようにフレーム２７を支持テーブル３４に載せる。より具体的には、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してフレーム２７に支持されたワークピース１１が、チャックテーブル２０の保持面２４ａの直上に位置付けられるように、フレーム２７を支持テーブル３４に載せる。

【0041】

次に、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とを基準の位置まで上昇させて、支持テーブル３４の上面と固定プレート３６の下面とでフレーム２７を挟み込む。その結果、フレーム２７が支持テーブル３４に固定される。なお、チャックテーブル２０と支持テーブル３４とをともに基準の位置に位置付けると、チャックテーブル２０の上面の高さと支持テーブル３４の上面の高さとは概ね等しくなる。

【0042】

よって、図６に示すように、チャックテーブル２０の保持面２４ａには、エキスパンドシート２５が接触する。その後、吸引源の負圧を保持面２４ａに作用させて、エキスパンドシート２５を吸引する。これにより、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してワークピース１１の裏面１１ｂの全体がチャックテーブル２０によって保持される。

【0043】

チャックテーブル２０によってワークピース１１を保持した後には、支持テーブル３４の位置を変えずに、チャックテーブル２０を基準の位置よりも高い第１位置（第１拡張位置）に移動させる。つまり、接着用フィルム２３及びエキスパンドシート２５を介してワークピース１１の裏面１１ｂの全体をチャックテーブル２０によって保持しながら、このチャックテーブル２０を基準の位置よりも高い位置に移動させる。

【0044】

これにより、エキスパンドシート２５が下方からチャックテーブル２０によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート２５のチャックテーブル２０に保持されていない領域が拡張される。すなわち、接着用フィルム２３を介してワークピース１１に貼付されていないエキスパンドシート２５の外側領域が、径方向（放射状）に拡張される。一方で、接着用フィルム２３を介してワークピース１１に貼付され、チャックテーブル２０によって保持された状態にあるエキスパンドシート２５の内側領域は、殆ど拡張されない。

【0045】

そのため、接着用フィルム２３は、エキスパンドシート２５の内側領域と、エキスパンドシート２５の外側領域と、の境界に沿って分割される。図７（Ａ）は、接着用フィルム２３が、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割される様子を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の領域Ａを拡大した断面図である。

【0046】

図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、接着用フィルム２３は、エキスパンドシート２５の外側領域の拡張に伴い形成される環状の亀裂２３ａに沿って、内側部分３１と、外側部分３３と、に分割される。この時、ワークピース１１には、エキスパンドシート２５の外側領域の拡張に伴う力が殆ど付与されない。そのため、ワークピース１１が分割予定ライン１３で分割されることはない。

【0047】

また、ワークピース１１とともに接着用フィルム２３の全体を分割する場合のように、分割予定ライン１３に沿って接着用フィルム２３に生じる亀裂によって、接着用フィルム２３の外側部分３３が破断され、小さな破片が発生することもない。本実施形態では、環状の外側部分３３の全体が一体の状態で内側部分３１から分離される。

【0048】

なお、チャックテーブル２０の移動の距離（つまり、基準位置と第１拡張位置との距離）や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を３ｍｍ～７ｍｍ、代表的には、５ｍｍに設定し、移動の速度を５ｍｍ／ｓ～１５ｍｍ／ｓ、代表的には、１０ｍｍ／ｓに設定することで、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割できる。

【0049】

接着用フィルム２３を、内側部分３１と外側部分３３とに分割した後には、エキスパンドシート２５の内側領域を拡張し、接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１とを分割予定ライン１３に沿って分割することで、それぞれに接着用フィルムが貼付された状態の複数のチップを形成する（チップ形成ステップ）。図８は、接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１とが分割される様子を示す断面図である。

【0050】

接着用フィルム２３の内側部分３１とワークピース１１との分割には、引き続き拡張装置１２が使用される。具体的には、例えば、チャックテーブル２０を基準の位置に位置付け、保持面２４ａへの負圧の供給を遮断する。つまり、チャックテーブル２０によるワークピース１１の保持を解除する。そして、この状態で、支持テーブル３４の位置を変えずに、チャックテーブル２０を基準の位置や第１位置よりも高い第２位置（第２拡張位置）に移動させる。

【0051】

これにより、エキスパンドシート２５が下方からチャックテーブル２０によって突き上げられた状態になり、エキスパンドシート２５の全体が拡張される。つまり、ここでは、エキスパンドシート２５の内側領域も径方向（放射状）に拡張される。その結果、ワークピース１１が分割予定ライン１３で分割されて、図８に示すように、複数のチップ３５が得られる。同時に、接着用フィルム２３の内側部分３１が分割予定ライン１３に沿って分割されて、各チップ３５に貼付された状態の複数の接着用フィルム３７が得られる。

【0052】

なお、チャックテーブル２０の移動の距離（つまり、基準位置と第２拡張位置との距離）や、移動の速度等に大きな制限はない。例えば、移動の距離を９ｍｍ～１５ｍｍ、代表的には、１２ｍｍに設定し、移動の速度を１００ｍｍ／ｓ～３００ｍｍ／ｓ、代表的には、２００ｍｍ／ｓに設定することで、接着用フィルム２３の内側部分３１と、ワークピース１１と、を分割予定ライン１３に沿って分割できる。

【0053】

以上のように、本実施形態にかかる接着用フィルム付きチップの製造方法では、エキスパンドシート２５の外側領域を拡張することにより、ワークピース１１を分割予定ライン１３で分割することなく、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１及びワークピース１１に貼付されていない外側部分３３に分割する。そして、その後、エキスパンドシート２５の内側領域を拡張することにより、接着用フィルム２３の内側部分３１及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する。

【0054】

このように、接着用フィルム２３及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する前に、接着用フィルム２３を、内側部分３１と外側部分３３とに分割することにより、接着用フィルム２３及びワークピース１１を分割予定ライン１３に沿って分割する際に、接着用フィルム２３の外側部分３３に局所的な力が加わり難くなる。そのため、接着用フィルム２３の外側部分３３が破断され難くなって、その小さな破片が飛び散ることを防止できる。

【0055】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、環状のフレーム２７が固定された状態でエキスパンドシート２５を拡張しているが、エキスパンドシート２５を拡張した後に環状のフレーム２７を固定することもできる。

【0056】

また、接着用フィルム２３を、ワークピース１１に貼付されている内側部分３１と、ワークピース１１に貼付されていない外側部分３３と、に分割する際には、任意の固定機構によってエキスパンドシート２５の内側領域を更に固定し、エキスパンドシート２５の外側領域のみを拡張するようにしても良い。

【0057】

その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0058】

１１ ：ワークピース
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
１７ ：改質層
２１ ：保護部材
２１ａ ：表面
２１ｂ ：裏面
２３ ：接着用フィルム
２３ａ ：亀裂
２５ ：エキスパンドシート
２７ ：フレーム
３１ ：内側部分
３３ ：外側部分
３５ ：チップ
３７ ：接着用フィルム
２ ：レーザー加工装置
４ ：チャックテーブル
４ａ ：保持面
６ ：レーザー加工ユニット
８ ：レーザービーム
１２ ：拡張装置
１４ ：昇降機構
１６ ：シリンダケース
１８ ：ピストンロッド
２０ ：チャックテーブル
２２ ：枠体
２２ａ ：凹部
２４ ：保持板
２４ａ ：保持面
２６ ：ローラー
２８ ：支持構造
３０ ：シリンダケース
３２ ：ピストンロッド
３４ ：支持テーブル
３４ａ ：開口
３６ ：固定プレート
３６ａ ：開口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】