(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-07-01
(45)【発行日】2024-07-09
(54)【発明の名称】基板保持装置、及び導電膜付き基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20240702BHJP
C23C 14/34 20060101ALI20240702BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
C23C14/34 J
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2023545456
(86)(22)【出願日】2022-08-19
(86)【国際出願番号】 JP2022031468
(87)【国際公開番号】W WO2023032721
(87)【国際公開日】2023-03-09
【審査請求日】2023-10-02
(31)【優先権主張番号】P 2021139521
(32)【優先日】2021-08-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000000044
【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100152984
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 秀明
(74)【代理人】
【識別番号】100168985
【弁理士】
【氏名又は名称】蜂谷 浩久
(74)【代理人】
【識別番号】100148080
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 史生
(74)【代理人】
【識別番号】100149401
【弁理士】
【氏名又は名称】上西 浩史
(72)【発明者】
【氏名】仲村 壮太郎
(72)【発明者】
【氏名】滝川 淳平
(72)【発明者】
【氏名】加藤 沙弥
(72)【発明者】
【氏名】秋庭 一樹
【審査官】湯川 洋介
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－０９２０２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１７５８６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－３２８５１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２１４０３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１６－５１９７７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２３５２９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－３１３８５６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｃ２３Ｃ １４／３４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一つの主面上に薄膜が形成される基板を位置決めして保持する基板保持装置であって、前記主面中の成膜領域を規定する開口部を有し、第１方向において前記開口部が前記主面と対向する位置に配置されるマスク部材と、
前記第１方向に沿って前記基板を前記マスク部材側に付勢する付勢器と、
前記マスク部材と一体化され、前記基板の外縁部と接触する接触部材と、を有し、
前記接触部材は、
前記第１方向にて前記マスク部材に近付くにつれて、前記第１方向と交差する第２方向において前記マスク部材の内側に向かうように傾斜した傾斜面と、
前記第１方向にて前記傾斜面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向に沿って延出した延出面と、
前記第１方向にて前記延出面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向において前記基板の外縁部と当接する当接面と、を備え、
前記基板の外縁部は、平坦面である前記主面と連続し、前記主面に対して傾斜した外縁面を有し、
前記当接面は、前記外縁面に沿うように傾斜した面であり、前記外縁面に当接し、
前記付勢器により付勢された状態の前記基板、及び前記マスク部材を前記第１方向において互いに近接させて、前記傾斜面に沿って前記基板の外縁部を前記当接面側へ案内した後に、前記当接面を前記基板の外縁部と当接させることで前記基板を位置決めする、基板保持装置。
【請求項2】
一つの主面上に薄膜が形成される基板を位置決めして保持する基板保持装置であって、前記主面中の成膜領域を規定する開口部を有し、第１方向において前記開口部が前記主面と対向する位置に配置されるマスク部材と、
前記第１方向に沿って前記基板を前記マスク部材側に付勢する付勢器と、
前記マスク部材と一体化され、前記基板の外縁部と接触する接触部材と、を有し、
前記接触部材は、
前記第１方向にて前記マスク部材に近付くにつれて、前記第１方向と交差する第２方向において前記マスク部材の内側に向かうように傾斜した傾斜面と、
前記第１方向にて前記傾斜面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向に沿って延出した延出面と、
前記第１方向にて前記延出面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向において前記基板の外縁部と当接する当接面と、を備え、
前記接触部材を構成する材料が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、フッ素ゴム、及びエラストマー材料のうちの少なくとも一つを含み、
前記付勢器により付勢された状態の前記基板、及び前記マスク部材を前記第１方向において互いに近接させて、前記傾斜面に沿って前記基板の外縁部を前記当接面側へ案内した後に、前記当接面を前記基板の外縁部と当接させることで前記基板を位置決めし、
複数の前記付勢器が設けられており、
前記第１方向から前記基板を見た際の前記基板の形状が多角形である場合、
前記基板の外縁部が有する複数の角部分のそれぞれにおいて、前記付勢器が、前記薄膜が形成される前記主面とは反対側に位置する他の主面に接して前記基板を前記マスク部材側に付勢する、基板保持装置。
【請求項3】
前記接触部材は、前記マスク部材の前記基板と対向する側の面に固定された複数の接触部材によって構成され、前記複数の接触部材は、それぞれ、前記傾斜面、前記延出面及び前記当接面を有し、前記基板の外縁部と接触する、請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項4】
前記第１方向から前記基板を見た際の前記基板の形状が多角形である場合に、前記複数の接触部材の各々は、前記基板の外縁部の角部分に接触する、請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項5】
前記接触部材は、前記第１方向から見て屈曲した形状を有し、前記接触部材の内壁面は、屈曲箇所にて互いに交差する二つの領域に分かれ、
前記二つの領域の各々は、前記傾斜面、前記延出面及び前記当接面を有し、
前記接触部材において前記二つの領域が交差する部分には、前記接触部材の外側に向かって形成された凹部が設けられており、
前記二つの領域の各々の前記延出面が前記凹部を挟んで並んでおり、前記二つの領域の各々の前記当接面が前記凹部を挟んで並んでいる、請求項４に記載の基板保持装置。
【請求項6】
前記凹部は、前記接触部材の内壁面が前記接触部材の外側に向かって湾曲することで形成され、前記基板が前記基板保持装置により保持された状態では、前記基板の外縁部の角部分が前記凹部内に入り込み、且つ、前記接触部材の内壁面から離れている、請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項7】
前記第１方向から前記基板を見た際の前記基板の形状が多角形である場合に、前記複数の接触部材のうちの少なくとも一つは、前記基板の外縁をなす辺の中央部分にて前記基板の外縁部に接触する、請求項３に記載の基板保持装置。
【請求項8】
複数の前記付勢器が設けられており、前記第１方向から前記基板を見た際の前記基板の形状が多角形である場合、
前記基板の外縁部が有する複数の角部分のそれぞれにおいて、前記付勢器が、前記薄膜が形成される前記主面とは反対側に位置する他の主面に接して前記基板を前記マスク部材側に付勢する、請求項１、３、４、５、６及び７のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項9】
各々の前記付勢器は、先端にて前記他の主面と接する本体部と、前記本体部の先端を前記他の主面に押し付ける弾性力を前記本体部に対して付与する弾性体と、を有し、前記弾性体は、前記付勢器毎に設けられている、請求項８に記載の基板保持装置。
【請求項10】
前記本体部及び前記弾性体は、前記第１方向において前記基板の前記他の主面よりも前記主面から離れた位置に配置される、請求項９に記載の基板保持装置。
【請求項11】
基板における一つの主面に導電膜を形成する導電膜付き基板の製造方法であって、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板保持装置を用いて前記基板を位置決めし、
前記基板の位置決め後に、乾式成膜法によって、前記一つの主面に前記導電膜を形成し、
前記基板を位置決めする際には、前記付勢器により前記基板を前記第１方向において前記マスク部材側に付勢し、前記付勢器により付勢された状態の前記基板、及び前記マスク部材を前記第１方向において互いに近接させて、前記接触部材の前記傾斜面に沿って前記基板の外縁部を前記接触部材の当接面側へ案内した後に、前記当接面を前記基板の外縁部と当接させる、導電膜付き基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板の表面に膜を形成する際に基板を保持する基板保持装置、及び、基板保持装置を用いた導電膜付き基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
イオンビームスパッタリング法及びマグネトロンスパッタリング法を用いて基板の主面上に薄膜を形成する際、基板は保持される。基板の保持手段には機械的手段が含まれ、その一例としては、特許文献１に記載の装置が挙げられる。
【0003】
特許文献１に記載の装置は、基板を載置する基板台と、基板台上の基板の主表面と直交する端面を支持する端面支持手段と、基板を基板台側に付勢する基板付勢手段と、を備える。端面支持手段は、基板において対向位置にある少なくとも一組の端面と当接する。この構成によれば、成膜工程中、基板面方向における基板の移動を抑えながら基板を保持できる。
【0004】
また、特許文献１に記載の装置は、上面プレートを備える。上面プレートは、平面視で基板より小さい開口窓を有するマスク部材として機能し、開口窓から露出した基板の表面に対してスパッタ成膜がなされる。また、上面プレートは、基板面に対して垂直な方向において上昇位置と下降位置との間を移動可能である。上面プレートが下降位置に向けて移動すると、端面支持手段が追従して、基板の端面と当接する位置まで移動する。上面プレートが下降位置に至ると、上面プレートと基板主表面との間に間隔が設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】日本国特開２００５－０７７８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
機械式の基板保持装置に関しては、特許文献１に記載の装置を含む従来の装置に比べて、より簡易な構造にて、基板の主面中の成膜領域が正しく露出するように基板を位置決めできるものが求められている。
【0007】
また、特許文献１に記載の装置のように、位置決め後の基板と、基板の上方に配置されたマスク部材との間には、通常、間隔が設けられる。この間隔は、成膜に影響を及ぼすことがあるので一定に維持される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載の装置では、基板面に対して垂直な方向において、マスク部材である上面プレートが基板に対して固定されていないので、上記の間隔が変動する可能性がある。
特に、各基板の厚さがばらつく場合には、そのバラツキ量が、そのまま、マスク部材と基板との間隔のバラツキ量に付加されてしまう。
特に、各基板の厚さがばらつく場合には、そのバラツキ量が、そのまま、マスク部材と基板との間隔のバラツキ量に付加されてしまう。
【0008】
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、基板の主面中の成膜領域が正しく露出するように基板を位置決めし、且つ、基板とマスク部材との間隔（詳しくは基板の主面とマスク部材との間隔）を一定に維持できる基板保持装置の提供を課題とする。
また、本発明は、上記の基板保持装置を用いて基板の主面に導電膜を形成する導電膜付き基板の製造方法の提供を課題とする。
また、本発明は、上記の基板保持装置を用いて基板の主面に導電膜を形成する導電膜付き基板の製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、本発明の基板保持装置、及び導電膜付き基板の製造方法を用いれば、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
【0010】
すなわち、発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］ 一つの主面上に薄膜が形成される基板を、位置決めして保持する基板保持装置であって、主面中の成膜領域を規定する開口部を有し、第１方向において開口部が主面と対向する位置に配置されるマスク部材と、第１方向に沿って基板をマスク部材側に付勢する付勢器と、マスク部材と一体化され、基板の外縁部と接触する接触部材と、を有し、接触部材は、第１方向にてマスク部材に近付くにつれて、第１方向と交差する第２方向においてマスク部材の内側に向かうように傾斜した傾斜面と、第１方向にて傾斜面よりマスク部材側に位置し、第１方向に沿って延出した延出面と、第１方向にて延出面よりマスク部材側に位置し、第１方向において基板の外縁部と当接する当接面と、を備え、付勢器により付勢された状態の基板、及びマスク部材を第１方向において互いに近接させて、傾斜面に沿って基板の外縁部を当接面側へ案内した後に、当接面を基板の外縁部と当接させることで基板を位置決めする、基板保持装置。
［２］ 前記接触部材は、前記マスク部材の前記基板と対向する側の面に固定された複数の接触部材によって構成され、複数の接触部材は、それぞれ、傾斜面、延出面及び当接面を有し、基板の外縁部と接触する、［１］に記載の基板保持装置。
［３］ 第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合に、複数の接触部材の各々は、基板の外縁部の角部分に接触する、［２］に記載の基板保持装置。
［４］ 接触部材は、第１方向から見て屈曲した形状を有し、接触部材の内壁面は、屈曲箇所にて互いに交差する二つの領域に分かれ、二つの領域の各々は、傾斜面、延出面及び当接面を有し、接触部材において二つの領域が交差する部分には、接触部材の外側に向かって形成された凹部が設けられており、二つの領域の各々の延出面が凹部を挟んで並んでおり、二つの領域の各々の当接面が凹部を挟んで並んでいる、［３］に記載の基板保持装置。
［５］ 凹部は、接触部材の内壁面が接触部材の外側に向かって湾曲することで形成され、基板が基板保持装置により保持された状態では、基板の外縁部の角部分が凹部内に入り込み、且つ、接触部材の内壁面から離れている、［４］に記載の基板保持装置。
［６］ 第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合に、複数の接触部材のうちの少なくとも一つは、基板の外縁をなす辺の中央部分にて基板の外縁部に接触する、［２］に記載の基板保持装置。
［７］ 基板の外縁部は、平坦面である主面と連続し、主面に対して傾斜した外縁面を有し、当接面は、外縁面に沿うように傾斜した面であり、外縁面に当接する、［１］乃至［６］のいずれかに記載の基板保持装置。
［８］ 複数の付勢器が設けられており、第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合、基板の外縁部が有する複数の角部分のそれぞれにおいて、付勢器が、薄膜が形成される主面とは反対側に位置する他の主面に接して基板をマスク部材側に付勢する、［１］乃至［７］のいずれかに記載の基板保持装置。
［９］ 各々の付勢器は、先端にて他の主面と接する本体部と、本体部の先端を他の主面に押し付ける弾性力を本体部に対して付与する弾性体と、を有し、弾性体は、付勢器毎に設けられている、［８］に記載の基板保持装置。
［１０］ 本体部及び弾性体は、第１方向において基板の他の主面よりも主面から離れた位置に配置される、［９］に記載の基板保持装置。
［１１］ 接触部材を構成する材料が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、フッ素ゴム、及びエラストマー材料のうちの少なくとも一つを含む、［１］乃至［１０］のいずれかに記載の基板保持装置。
［１２］ 基板における一つの主面に導電膜を形成する導電膜付き基板の製造方法であって、［１］乃至［１１］のいずれかに記載の基板保持装置を用いて基板を位置決めし、基板の位置決め後に、乾式成膜法によって、一つの主面に前記導電膜を形成し、基板を位置決めする際には、付勢器により基板を第１方向においてマスク部材側に付勢し、付勢器により付勢された状態の基板、及びマスク部材を第１方向において互いに近接させて、接触部材の傾斜面に沿って基板の外縁部を接触部材の当接面側へ案内した後に、当接面を基板の外縁部と当接させる、導電膜付き基板の製造方法。
［１］ 一つの主面上に薄膜が形成される基板を、位置決めして保持する基板保持装置であって、主面中の成膜領域を規定する開口部を有し、第１方向において開口部が主面と対向する位置に配置されるマスク部材と、第１方向に沿って基板をマスク部材側に付勢する付勢器と、マスク部材と一体化され、基板の外縁部と接触する接触部材と、を有し、接触部材は、第１方向にてマスク部材に近付くにつれて、第１方向と交差する第２方向においてマスク部材の内側に向かうように傾斜した傾斜面と、第１方向にて傾斜面よりマスク部材側に位置し、第１方向に沿って延出した延出面と、第１方向にて延出面よりマスク部材側に位置し、第１方向において基板の外縁部と当接する当接面と、を備え、付勢器により付勢された状態の基板、及びマスク部材を第１方向において互いに近接させて、傾斜面に沿って基板の外縁部を当接面側へ案内した後に、当接面を基板の外縁部と当接させることで基板を位置決めする、基板保持装置。
［２］ 前記接触部材は、前記マスク部材の前記基板と対向する側の面に固定された複数の接触部材によって構成され、複数の接触部材は、それぞれ、傾斜面、延出面及び当接面を有し、基板の外縁部と接触する、［１］に記載の基板保持装置。
［３］ 第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合に、複数の接触部材の各々は、基板の外縁部の角部分に接触する、［２］に記載の基板保持装置。
［４］ 接触部材は、第１方向から見て屈曲した形状を有し、接触部材の内壁面は、屈曲箇所にて互いに交差する二つの領域に分かれ、二つの領域の各々は、傾斜面、延出面及び当接面を有し、接触部材において二つの領域が交差する部分には、接触部材の外側に向かって形成された凹部が設けられており、二つの領域の各々の延出面が凹部を挟んで並んでおり、二つの領域の各々の当接面が凹部を挟んで並んでいる、［３］に記載の基板保持装置。
［５］ 凹部は、接触部材の内壁面が接触部材の外側に向かって湾曲することで形成され、基板が基板保持装置により保持された状態では、基板の外縁部の角部分が凹部内に入り込み、且つ、接触部材の内壁面から離れている、［４］に記載の基板保持装置。
［６］ 第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合に、複数の接触部材のうちの少なくとも一つは、基板の外縁をなす辺の中央部分にて基板の外縁部に接触する、［２］に記載の基板保持装置。
［７］ 基板の外縁部は、平坦面である主面と連続し、主面に対して傾斜した外縁面を有し、当接面は、外縁面に沿うように傾斜した面であり、外縁面に当接する、［１］乃至［６］のいずれかに記載の基板保持装置。
［８］ 複数の付勢器が設けられており、第１方向から基板を見た際の基板の形状が多角形である場合、基板の外縁部が有する複数の角部分のそれぞれにおいて、付勢器が、薄膜が形成される主面とは反対側に位置する他の主面に接して基板をマスク部材側に付勢する、［１］乃至［７］のいずれかに記載の基板保持装置。
［９］ 各々の付勢器は、先端にて他の主面と接する本体部と、本体部の先端を他の主面に押し付ける弾性力を本体部に対して付与する弾性体と、を有し、弾性体は、付勢器毎に設けられている、［８］に記載の基板保持装置。
［１０］ 本体部及び弾性体は、第１方向において基板の他の主面よりも主面から離れた位置に配置される、［９］に記載の基板保持装置。
［１１］ 接触部材を構成する材料が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール樹脂、フッ素樹脂、フッ素ゴム、及びエラストマー材料のうちの少なくとも一つを含む、［１］乃至［１０］のいずれかに記載の基板保持装置。
［１２］ 基板における一つの主面に導電膜を形成する導電膜付き基板の製造方法であって、［１］乃至［１１］のいずれかに記載の基板保持装置を用いて基板を位置決めし、基板の位置決め後に、乾式成膜法によって、一つの主面に前記導電膜を形成し、基板を位置決めする際には、付勢器により基板を第１方向においてマスク部材側に付勢し、付勢器により付勢された状態の基板、及びマスク部材を第１方向において互いに近接させて、接触部材の傾斜面に沿って基板の外縁部を接触部材の当接面側へ案内した後に、当接面を基板の外縁部と当接させる、導電膜付き基板の製造方法。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、基板の主面中の成膜領域が正しく露出するように基板を位置決めし、且つ、基板とマスク部材との間隔を一定に維持できる基板保持装置が提供される。また、本発明の基板保持装置を用いて基板を適切に位置決めして保持した状態で基板の主面に導電膜を形成することにより、導電膜付き基板を適切に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、本発明の具体的な実施形態について説明する。ただし、以下の実施形態は、本発明の理解を容易にするために挙げた一例にすぎず、本発明を限定するものではない。すなわち、本発明は、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、以下の実施形態から変更又は改良され得る。
また、本発明を実施するために用いられる各機器の材質及び形状等は、本発明の用途及び本発明の実施時点での技術水準等に応じて任意に設定し得る。また、本発明には、その等価物が含まれる。
また、本発明を実施するために用いられる各機器の材質及び形状等は、本発明の用途及び本発明の実施時点での技術水準等に応じて任意に設定し得る。また、本発明には、その等価物が含まれる。
【0014】
本発明における用語の意味は、以下の通りである。
本明細書中の「直交」、「垂直」、「鉛直」、「平行」及び「水平」は、本発明が属する技術分野において許容される誤差の範囲を含むものとする。
本明細書中の「方形」には、長方形及び正方形が含まれる。
本明細書中の「直交」、「垂直」、「鉛直」、「平行」及び「水平」は、本発明が属する技術分野において許容される誤差の範囲を含むものとする。
本明細書中の「方形」には、長方形及び正方形が含まれる。
【0015】
本発明の一実施形態の基板保持装置は、一つの主面上に薄膜が形成される基板を位置決めして保持する基板保持装置であって前記主面中の成膜領域を規定する開口部を有し、第１方向において前記開口部が前記主面と対向する位置に配置されるマスク部材と、前記第１方向に沿って前記基板を前記マスク部材側に付勢する付勢器と、前記マスク部材と一体化され、前記基板の外縁部と接触する接触部材と、を有し、前記接触部材は、前記第１方向にて前記マスク部材に近付くにつれて、前記第１方向と交差する第２方向において前記マスク部材の内側に向かうように傾斜した傾斜面と、前記第１方向にて前記傾斜面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向に沿って延出した延出面と、前記第１方向にて前記延出面より前記マスク部材側に位置し、前記第１方向において前記基板の外縁部と当接する当接面と、を備え、前記付勢器により付勢された状態の前記基板、及び前記マスク部材を前記第１方向において互いに近接させて、前記傾斜面に沿って前記基板の外縁部を前記当接面側へ案内した後に、前記当接面を前記基板の外縁部と当接させることで前記基板を位置決めすることを特徴とする。
【0016】
＜＜本発明の第１実施形態について＞＞
本発明の第１実施形態について説明する。以下では、互いに直交する三つの方向をＸ、Ｙ、Ｚ方向と呼ぶこととする。Ｚ方向は、本実施形態の第１方向に該当し、後述するマスク部材１０の厚さ方向と一致する。Ｘ及びＹ方向は、本実施形態の第２方向に該当し、Ｚ方向と交差（直交）する方向であり、Ｚ方向が鉛直方向である場合には水平方向である。なお、以下の説明中、「平面視で見たとき」とは、Ｚ方向から見たときである。
本発明の第１実施形態について説明する。以下では、互いに直交する三つの方向をＸ、Ｙ、Ｚ方向と呼ぶこととする。Ｚ方向は、本実施形態の第１方向に該当し、後述するマスク部材１０の厚さ方向と一致する。Ｘ及びＹ方向は、本実施形態の第２方向に該当し、Ｚ方向と交差（直交）する方向であり、Ｚ方向が鉛直方向である場合には水平方向である。なお、以下の説明中、「平面視で見たとき」とは、Ｚ方向から見たときである。
【0017】
[基板について]
基板保持装置の説明に先立ち、基板保持装置が保持する基板（以下、基板Ｂ）について説明する。基板Ｂは、平面視で見たときの形状が多角形、詳しくは方形であるガラス板であり、基板Ｂの厚さ方向における両端位置に主面を有する。基板Ｂが有する一つの主面には薄膜（導電膜）が形成される。以下、薄膜が形成される主面を「成膜面Ｓａ」と呼び、成膜面Ｓａとは反対側に位置する他の主面を「裏面Ｓｂ」と呼ぶこととする。
基板保持装置の説明に先立ち、基板保持装置が保持する基板（以下、基板Ｂ）について説明する。基板Ｂは、平面視で見たときの形状が多角形、詳しくは方形であるガラス板であり、基板Ｂの厚さ方向における両端位置に主面を有する。基板Ｂが有する一つの主面には薄膜（導電膜）が形成される。以下、薄膜が形成される主面を「成膜面Ｓａ」と呼び、成膜面Ｓａとは反対側に位置する他の主面を「裏面Ｓｂ」と呼ぶこととする。
【0018】
第１実施形態では、成膜面Ｓａが平坦面であり、基板Ｂの外縁部の成膜面Ｓａ側が面取りされている。つまり、基板Ｂの外縁部は、成膜面Ｓａと連続し、且つ成膜面Ｓａに対して傾斜した外縁面Ｓｃを有する。ここで、基板Ｂの外縁部とは、基板Ｂの側端面（外周面）、及びその周辺部分を意味する。また、基板Ｂの外縁部が有する四つの角は、それぞれ、角張った形状でもよく、若しくは丸みを有するＲ形状でもよい。
【0019】
［第１実施形態に係る基板保持装置の基本構成］
第１実施形態に係る基板保持装置（以下、基板保持装置１）の基本構成について、図１及び２を参照しながら説明する。
基板保持装置１は、導電膜付き基板を製造するために用いられ、成膜に際して基板ＢをＸＹＺの各方向にて位置決めし、成膜中、基板Ｂを位置決めされた状態で保持する。
第１実施形態に係る基板保持装置（以下、基板保持装置１）の基本構成について、図１及び２を参照しながら説明する。
基板保持装置１は、導電膜付き基板を製造するために用いられ、成膜に際して基板ＢをＸＹＺの各方向にて位置決めし、成膜中、基板Ｂを位置決めされた状態で保持する。
【0020】
基板保持装置１は、図１に示すように、一つのマスク部材１０、複数の接触部材２０、複数の付勢器３０、及びベースユニット４０を有する。マスク部材１０、接触部材２０、付勢器３０、及びベースユニット４０は、Ｚ方向においてこの順に並んで配置されている。
【0021】
基板保持装置１は、図２に示すように、Ｚ方向においてマスク部材１０と付勢器３０との間に基板Ｂを挟み込んで基板Ｂを保持し、より詳しくは接触部材２０と付勢器３０との間に基板Ｂを挟み込む。
【0022】
また、基板保持装置１は、基板Ｂを保持した状態の基板保持装置１の姿勢を転換する不図示の姿勢転換機構を備える。姿勢転換機構の動作により、基板保持装置１を構成する上記の部材が並ぶ方向、すなわちＺ方向が、鉛直方向と交差方向との間で切り替わる。交差方向とは、鉛直方向に対して交差する方向であり、例えば水平方向、あるいは鉛直方向及び水平方向のそれぞれに対して傾いた方向である。基板保持装置１の姿勢転換により、基板Ｂの成膜面が水平面から変化し、具体的には、不図示のターゲット側を向くように起立する。
【0023】
マスク部材１０は、金属製の円板からなり、中央部分に方形の開口部１２を有する。開口部１２は、成膜面Ｓａ中の成膜領域を規定する貫通穴である。基板保持装置１において、マスク部材１０は、Ｚ方向にて開口部１２が成膜面Ｓａと対向する位置に配置される。また、平面視で見たときの開口部１２のサイズは、基板Ｂのサイズよりも僅かに小さい。
【0024】
複数の接触部材２０は、本実施形態の接触部材を構成し、第１実施形態では、基板Ｂの外縁部が有する角と同数、すなわち四つの接触部材２０である。基板保持装置１が基板Ｂを保持した状態では、複数の接触部材２０の各々が基板Ｂの外縁部と接触する。また、複数の接触部材２０は、マスク部材１０と一体化されており、詳しくは、マスク部材１０の基板Ｂと対向する側の面（以下、底面）に固定される。
接触部材２０の構成については、後に詳しく説明することとする。
接触部材２０の構成については、後に詳しく説明することとする。
【0025】
複数の付勢器３０は、それぞれ、基板ＢをＺ方向に付勢し、具体的には、基板Ｂの裏面Ｓｂに接して基板Ｂをマスク部材１０側に付勢する。第１実施形態では、基板Ｂの外縁部が有する角と同数の、すなわち四つの付勢器３０が設けられている。各付勢器３０は、マスク部材１０における開口部１２の縁部分のうち、角部周辺とＺ方向に重なる位置に配置されている。
付勢器３０の構成については、後に詳しく説明することとする。
付勢器３０の構成については、後に詳しく説明することとする。
【0026】
ベースユニット４０は、基板保持装置１の底部をなし、付勢器３０の基端を固定する固定台４２と、固定台４２よりマスク部材１０側に位置するハウジング４４と、マスク部材１０を支持する支持アーム４６と、支持アーム４６の基端を固定する可動台４８とを有する。また、Ｚ方向において固定台４２と可動台４８との間には昇降機５０が設けられている。
【0027】
昇降機５０は、不図示のエアシリンダが駆動することで昇降し、昇降機５０の昇降動作に伴って、可動台４８が固定台４２に対してＺ方向に相対移動する。これに伴って、支持アーム４６、及び、支持アーム４６に支持されたマスク部材１０が可動台４８と同じ方向に移動する。この結果、マスク部材１０及び複数の接触部材２０が、付勢器３０の先端に載せられた基板Ｂに対して相対的に移動し、具体的には、基板Ｂに対して近接したり離間したりする。
【0028】
[接触部材の詳細構成]
接触部材２０の構成について、図３～８を参照しながら改めて説明する。なお、基板保持装置１が備える複数の接触部材２０の各々は、いずれも同じ構成であるため、以下では、一つの接触部材２０の構成を説明することとする。
接触部材２０の構成について、図３～８を参照しながら改めて説明する。なお、基板保持装置１が備える複数の接触部材２０の各々は、いずれも同じ構成であるため、以下では、一つの接触部材２０の構成を説明することとする。
【0029】
また、以下に説明する接触部材２０の位置及び姿勢等は、特に断る場合を除き、接触部材２０がマスク部材１０に固定された状態での位置及び姿勢等であることとする。また、以下では、説明の便宜上、接触部材２０から見てマスク部材１０が位置する側を「上側」と呼び、その反対側を「下側」と呼ぶこととする。
【0030】
接触部材２０は、図３～６に示す形状に成形されたブロック型の樹脂成型品である。接触部材２０は、種々の材料によって構成可能であるが、成型性の観点で考えると、接触部材２０を構成する材料は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）樹脂、フッ素樹脂、フッ素ゴム等の樹脂材料、及びエラストマー材料であるとよい。これらのうち、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、及びフッ素ゴムがより好ましく、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が特に好ましい。
なお、エラストマー材料としては、エステル系、アミド系、オレフィン系等が挙げられる。
なお、エラストマー材料としては、エステル系、アミド系、オレフィン系等が挙げられる。
【0031】
接触部材２０は、図３及び６に示すように、平面視で見たときにＬ状に屈曲した形状を有する。接触部材２０は、内壁面及び外壁面を有し、内壁面にて基板Ｂと接触する。接触部材２０の内壁面は、屈曲箇所にて互いに交差する二つの領域に分かれる。二つの領域は、互いに略直交する面であり、一方の領域は、Ｘ方向に沿って延出し、もう一方の領域は、Ｙ方向に沿って延出する。
【0032】
それぞれの領域は、図３及び５に示すように、接触部材２０の下側から傾斜面２１、延出面２２、当接面２３及び頂上面２４を有する。傾斜面２１は、Ｚ方向にてマスク部材１０に近付くにつれて（つまり上側に向かうにつれて）、Ｚ方向に交差する方向であるＸ又はＹ方向においてマスク部材１０の内側に向かうように傾斜した面である。ここで、マスク部材１０の内側とは、開口部１２の中央を向く側である。
【0033】
なお、Ｚ方向に対する傾斜面２１の傾斜角度は、後述する手順によって基板Ｂを位置決めする上では、０°以上、且つ３０°以下であることが好ましく、また、１０°以上、且つ２０°以下であることがより好ましい。ここで、０°以上であることが好ましく、１０°以上であることがより好ましく、また、３０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
【0034】
延出面２２は、Ｚ方向において傾斜面２１よりも上側（すなわち、マスク部材１０側）で傾斜面２１と連続しており、Ｚ方向に沿って延出した面である。Ｚ方向における延出面２２の長さは、特に限定されないが、基板Ｂの厚さを踏まえて基板Ｂを位置決めするのに好適な長さに設定されるのが好ましい。具体的には、基板Ｂの厚さをＴ（ＭＭ）とした場合、Ｚ方向における延出面２２の長さは、０．２Ｔ以上であることが好ましく、０．５Ｔ以上であることがより好ましい。
【0035】
当接面２３は、Ｚ方向において延出面２２よりも上側（すなわち、マスク部材１０側）で延出面２２と連続しており、基板Ｂの位置決め時にＺ方向において基板Ｂの外縁部、詳しくは外縁面Ｓｃに当接する面である。
【0036】
当接面２３は、Ｚ方向にてマスク部材１０に近付くにつれて、Ｘ又はＹ方向においてマスク部材１０の内側に向かうように傾斜しており、詳しくは、外縁面Ｓｃに沿うように傾斜した面である。つまり、Ｚ方向に対する当接面２３の傾斜角度は、基板Ｂの厚さ方向（すなわち、Ｚ方向）に対する外縁面Ｓｃの傾斜角度と略同じ大きさである。ここで、略同じとは、完全に同一の値に限定されるものでなく、設計上の誤差を許容する意味である。具体的には、当接面２３の傾斜角度と外縁面Ｓｃの傾斜角度の差が±１０％以内であることを意味する。
【0037】
頂上面２４は、接触部材２０の内壁面の上端部をなし、Ｚ方向において当接面２３よりも上側（マスク部材１０側）で当接面２３と連続しており、Ｚ方向に沿って延出した面である。
【0038】
第１実施形態では、図３及び４に示すように、接触部材２０の屈曲部分、すなわち内壁面において二つの領域が交差する部分に凹部２５が設けられている。この凹部２５は、Ｘ及びＹ方向において接触部材２０の外側（開口部１２から離れる側）に向かって形成されており、接触部材２０の内壁面が接触部材２０の外側に向かって弓なりに湾曲することで形成されている。凹部２５は、平面視で略半円状に形成されており、その曲率は、丸みを有する場合の基板Ｂの角の曲率よりも小さい。接触部材２０の屈曲部分に凹部２５が設けられていることで、屈曲部分にゴミ及び埃等の異物が溜まるのを抑えることができる。
【0039】
また、接触部材２０の内壁面における二つの領域の各々の延出面２２は、凹部２５を挟んで並んでいる。同様に、二つの領域の各々の当接面２３は、凹部２５を挟んで並んでおり、二つの領域の各々の頂上面２４は、凹部２５を挟んで並んでいる。
【0040】
図３～６に示すように、接触部材２０の外壁面からは舌状部分２８が外側に向かって突出している。舌状部分２８には穴が形成され、ボルト締結等によってマスク部材１０に対して位置決めされてマスク部材１０の底面に固定される。なお、接触部材２０の固定位置については、特に限定されるものではなく、接触部材２０が基板Ｂと好適に接触するように接触部材２０を固定できれば、任意の固定位置であってもよい。
【0041】
第１実施形態では、マスク部材１０における開口部１２の縁部分に沿って接触部材２０が固定され、詳しくは、図７に示すように、開口部１２の縁の角部分に接触部材２０の内壁面が沿うように接触部材２０が固定されている。これにより、基板Ｂが位置決めされた際には、マスク部材１０に固定された複数（具体的には四つ）の接触部材２０が、それぞれ、基板Ｂの外縁部の角部分に接触するようになる。
【0042】
また、接触部材２０がマスク部材１０に固定された状態では、図８に示すように、当接面２３及び頂上面２４が開口部１２の縁（図８中、破線にて示す）よりも内側にある。なお、開口部１２の縁の寸法は基板Ｂの外縁の寸法より小さく、基板Ｂがマスク部材１０に対して位置決めされた状態では、延出面２２が、基板Ｂの外縁よりも外側に位置する。
【0043】
［付勢器の構成の詳細構成］
付勢器３０の構成について、図１及び９を参照しながら改めて説明する。なお、基板保持装置１が備える複数の付勢器３０の各々は、いずれも同じ構成であるため、以下では、一つの付勢器３０の構成を説明することとする。
付勢器３０の構成について、図１及び９を参照しながら改めて説明する。なお、基板保持装置１が備える複数の付勢器３０の各々は、いずれも同じ構成であるため、以下では、一つの付勢器３０の構成を説明することとする。
【0044】
付勢器３０は、図９に示すように、Ｚ方向に延びた本体部３１と、本体部３１に装着されたバネ体３２とによって構成されており、本体部３１の先端にて基板Ｂの裏面Ｓｂと接し、また、バネ体３２にて本体部３１の先端を裏面Ｓｂに押し付ける弾性力を本体部３１に対して付与する。本体部３１は、ベースユニット４０の固定台４２から垂直に立ち上がった芯棒部分３３が筒状部分３４内に挿入されることで構成されている。
【0045】
筒状部分３４は、芯棒部分３３に対してＺ方向に移動自在な状態で芯棒部分３３に支持されている。また、筒状部分３４の先端部、すなわちマスク部材１０側の端部は、閉じて閉塞端をなし、さらに、先端には半球状の突起３５がＺ方向に突出して設けられている。
【0046】
バネ体３２は、弾性体であり、詳しくは例えばコイルバネであり、筒状部分３４内に収容され、芯棒部分３３と筒状部分３４との間に配置されている。つまり、第１実施形態では、バネ体３２がそれぞれの付勢器３０に対して個別に設けられ、換言すると、付勢器３０毎に設けられている。
なお、バネ体３２は、付勢器３０により基板Ｂを付勢しながら安定して保持するのに好適なバネ力に設定されるのが好ましく、例えばバネ力が、保持される基板Ｂの重量の５倍以上、且つ１０倍以下程度に相当する力になるようにバネ定数と押し込み量を調整するとよい。
なお、バネ体３２は、付勢器３０により基板Ｂを付勢しながら安定して保持するのに好適なバネ力に設定されるのが好ましく、例えばバネ力が、保持される基板Ｂの重量の５倍以上、且つ１０倍以下程度に相当する力になるようにバネ定数と押し込み量を調整するとよい。
【0047】
各付勢器３０において、バネ体３２の一端は、筒状部分３４の内壁面に対して固定され、バネ体３２の他端は、芯棒部分３３に対して固定されている。これにより、筒状部分３４が芯棒部分３３に対してＺ方向に移動すると、それに伴ってバネ体３２が伸縮する。そして、筒状部分３４がＺ方向において固定台４２側（下側）に移動すると、バネ体３２が縮んで弾性力が発生し、その弾性力が筒状部分３４に作用する。このとき、突起３５上に基板Ｂが載っていると、突起３５の頂点がバネ体３２の弾性力を受けて基板Ｂの裏面Ｓｂに押し付けられる。
【0048】
第１実施形態では、複数（具体的には四つ）の付勢器３０の各々が、ＸＹ方向においてマスク部材１０の開口部１２の角部分と同じ位置に配置されている。より詳しく説明すると、各付勢器３０は、Ｚ方向において接触部材２０の内壁面の少なくとも一部分と重なるように配置されている。これにより、各付勢器３０は、基板Ｂの外縁部が有する角部分のそれぞれにおいて、各付勢器３０が基板Ｂの裏面Ｓｂに接して基板Ｂをマスク部材１０側に付勢する。
【0049】
換言すると、基板Ｂは、その角の周辺位置にて、付勢器３０の先端に設けられた突起３５と点接触し、付勢器３０によってマスク部材１０側に付勢される。この結果、基板Ｂのガタツキを抑え、基板Ｂをバランスよく保持できる。また、付勢器３０と基板Ｂとの接触が点接触であるため、基板Ｂとの接触面積を極力小さくできる。仮に付勢器３０が基板Ｂの裏面Ｓｂと面接触する場合には、付勢器３０の接触面が裏面Ｓｂに対して傾いていると基板Ｂにガタツキが生じるが、第１実施形態では、点接触であるため、そのようなガタツキの発生が抑えられる。
【0050】
また、第１実施形態では、付勢器３０を構成する本体部３１及びバネ体３２が、Ｚ方向において基板Ｂの裏面Ｓｂよりも成膜面Ｓａから離れた位置に配置されている。このようにバネ体３２を成膜面Ｓａからより離して配置することで、成膜面Ｓａの汚染を効果的に抑制できる。すなわち、バネ体３２の伸縮によって発塵する可能性があるが、発塵源となり得るバネ体３２を成膜面Ｓａから離すことで、成膜面Ｓａの汚染リスクを軽減できる。
【0051】
[第１実施形態に係る基板の位置決め方法]
次に、基板保持装置１による基板Ｂの位置決め方法について、図１０～１３を参照しながら説明する。
次に、基板保持装置１による基板Ｂの位置決め方法について、図１０～１３を参照しながら説明する。
【0052】
基板Ｂの位置決めに際して、Ｚ方向が鉛直方向に設定され、基板Ｂが不図示のロボットアームによって把持される。ロボットアームは、把持した基板Ｂを複数の付勢器３０の上方位置に搬送し、基板Ｂにおける四つの角部分を複数の付勢器３０の先端に載せる。このとき、マスク部材１０は、昇降機５０の動作により、Ｚ方向において固定台４２から最も離れた位置（以下、上方位置）にある。
【0053】
基板Ｂを複数の付勢器３０の先端に載せた後、昇降機５０が下降して可動台４８が下方移動する。これに伴い、マスク部材１０が下降し、この結果、複数の付勢器３０によって付勢された状態の基板Ｂと、マスク部材１０とがＺ方向において互いに近接するようになる。
【0054】
マスク部材１０が下降すると、やがて、マスク部材１０の底面に固定された複数の接触部材２０の各々が、図１０に示すように、基板Ｂの外縁部と隣り合うようになる。このとき、基板Ｂの配置位置がＸＹ方向において正規の位置（すなわち、位置決め後の位置）からズレていると、図１０に示すように、基板Ｂの外縁面Ｓｃが接触部材２０の傾斜面２１に当接する。
【0055】
詳しく説明すると、開口部１２の対角線上に位置する二つの接触部材２０（以下、対をなす一組の接触部材２０）のうち、一方の接触部材２０の傾斜面２１に基板Ｂの外縁面Ｓｃが当接する。
【0056】
なお、基板Ｂの外縁部と当接する接触部材２０の内壁面には、互いに交差する二つの傾斜面２１が存在しているが、一方の傾斜面２１が外縁面Ｓｃに当接してもよく、あるいは、両方の傾斜面２１が外縁面Ｓｃに当接してもよい。
【0057】
マスク部材１０が下降し続けると、図１０に示すように、傾斜面２１に接した外縁面Ｓｃが傾斜面２１上を摺動する。これにより、基板Ｂの外縁部が、傾斜面２１に沿って上方（すなわち、当接面２３側）に案内される。この際、基板Ｂの外縁部のうち、傾斜面２１と接する側の部分が正規の位置よりも外側にズレていれば、その部分が、Ｘ又はＹ方向において傾斜面２１によって押されてマスク部材１０の内側に向かって移動する。
【0058】
その後、マスク部材１０がさらに下降すると、図１１及び１２に示すように、傾斜面２１に接する外縁面Ｓｃが傾斜面２１を乗り越え、基板Ｂの側端面（外縁）が接触部材２０の延出面２２と接するようになる。
【0059】
詳しく説明すると、対をなす一組の接触部材２０のうち、傾斜面２１が基板Ｂの外縁面Ｓｃと当接した方の接触部材２０の延出面２２が基板Ｂの側端面と当接する。このとき、もう一方の接触部材２０の延出面２２は、基板Ｂの側端面と当接してもよいし、当接しなくてもよい。
【0060】
上記の状態からマスク部材１０がさらに下降することで、基板Ｂの側端面と接する延出面２２が当該側端面に沿いながら下降し、換言すると、基板Ｂが延出面２２に沿ってマスク部材１０側に略垂直に移動する。そして、マスク部材１０のさらなる下降により、図１３に示すように、Ｚ方向において基板Ｂの外縁部が接触部材２０の当接面２３に当接する。
【0061】
詳しく説明すると、対をなす一組の接触部材２０のうち、傾斜面２１が基板Ｂの外縁面Ｓｃと当接した方の接触部材２０の当接面２３が外縁面Ｓｃと当接する。このとき、もう一方の接触部材２０の当接面２３は、外縁面Ｓｃと当接してもよいし、当接しなくてもよい。
【0062】
なお、接触部材２０の内壁面には、凹部２５を介して互いに交差する二つの当接面２３が存在しているが、一方の当接面２３が外縁面Ｓｃに当接してもよく、あるいは、両方の当接面２３が外縁面Ｓｃに当接してもよい。
【0063】
以上の手順により、基板Ｂは、ＸＹ方向において位置決めされる。つまり、第１実施形態では、付勢器３０により基板Ｂをマスク部材１０側に付勢しながら、付勢された状態の基板Ｂ及びマスク部材１０をＺ方向において互いに近接させる。
【0064】
その過程において、基板Ｂの外縁部が接触部材２０の傾斜面２１に当接すると、傾斜面２１に沿って基板Ｂの外縁部が接触部材２０の当接面２３側に案内される。この際、ＸＹ方向において基板Ｂが正規の配置位置からズレている場合、基板Ｂが傾斜面２１によってマスク部材１０の内側に押されて基板Ｂの位置が規正される。この結果、基板Ｂは、成膜面Ｓａ中の成膜領域が開口部１２を通じて正しく露出するように位置決めされる。
【0065】
なお、第１実施形態では、四つの接触部材２０が設けられているが、基板Ｂを安定して保持する観点では、少なくとも二つ以上の接触部材２０が基板Ｂの外縁部と接触するのが好ましく、三つ以上の接触部材２０が接触するのがより好ましく、四つすべての接触部材２０が接触するのが特に好ましい。
【0066】
当接面２３が基板Ｂの外縁部、詳しくは外縁面Ｓｃと当接した状態で、マスク部材１０が固定台４２に最も接近した位置（以下、下降位置）まで下降すると、複数の付勢器３０に対して基板Ｂの重力（自重）が作用する。これにより、各付勢器３０の筒状部分３４がＺ方向において固定台４２側（下側）に移動し、筒状部分３４内のバネ体３２が縮んで弾性力が発生する。この弾性力は、筒状部分３４を介して基板Ｂに作用する。
【0067】
つまり、基板Ｂは、Ｚ方向において、接触部材２０と付勢器３０との間に挟まれ、付勢器３０の付勢力（弾性力）によってマスク部材１０側に押さえ付けられる。この結果、Ｚ方向におけるマスク部材１０と基板Ｂとの間隔、詳しくはマスク部材１０と基板Ｂの主面との間隔が、当接面２３からマスク部材１０までの長さに応じた間隔、つまりは一定の大きさの間隔となる。したがって、基板Ｂの厚さにバラツキがあったとしても、上記の間隔は影響を受けないことになる。
【0068】
以上により、Ｚ方向において、基板Ｂとマスク部材１０との間隔の大きさが所定値となるように基板Ｂを位置決めできる。詳しく説明すると、接触部材２０とマスク部材１０とが一体化しているので、基板Ｂの外縁部が付勢器３０によってマスク部材１０側に付勢された当接面２３に接することで、Ｚ方向においてマスク部材１０に対する基板Ｂの位置が決まる。これにより、それ以降は、基板Ｂの成膜面Ｓａとマスク部材１０との間隔が一定に維持される。
なお、基板Ｂとマスク部材１０との間隔は、マスク部材１０と接触部材２０との間にシムスペーサ（不図示）を介在させることで調整できる。
なお、基板Ｂとマスク部材１０との間隔は、マスク部材１０と接触部材２０との間にシムスペーサ（不図示）を介在させることで調整できる。
【0069】
接触部材２０と付勢器３０との間に挟まれた基板Ｂは、付勢器３０の付勢力によって位置決め後の位置に安定して保持される。そして、成膜のために基板保持装置１の姿勢が転換されて、基板Ｂが水平姿勢から起立した場合にも、付勢器３０の付勢力によって基板Ｂの保持状態が良好に維持される。
【0070】
また、基板Ｂが位置決め後の位置にて保持された状態では、基板Ｂの外縁部の角部分が接触部材２０の凹部２５内に入り込み、且つ、接触部材２０の内壁面から離れている（図８参照）。このような構成によれば、基板Ｂの外縁部の角部分が接触部材２０に接触して擦れるのを抑えることができる。
【0071】
[第１実施形態に係る導電膜付き基板の製造方法について]
次に、第１実施形態に係る導電膜付き基板の製造方法について説明する。
先ず、上記の本実施形態の基板保持装置１を用いて基板ＢをＸＹＺの各方向において位置決めして保持する。具体的には、Ｚ方向を鉛直方向に設定し、マスク部材１０が上方位置にあるときに、基板Ｂを不図示のロボットアームによりピックアップする。その後、基板保持装置１の側方から基板Ｂをマスク部材１０と複数の付勢器３０との間のスペースに挿し込み、各付勢器３０の先端上に載せる。これにより、基板Ｂが、Ｚ方向において複数の付勢器３０によってマスク部材１０側に付勢される。
次に、第１実施形態に係る導電膜付き基板の製造方法について説明する。
先ず、上記の本実施形態の基板保持装置１を用いて基板ＢをＸＹＺの各方向において位置決めして保持する。具体的には、Ｚ方向を鉛直方向に設定し、マスク部材１０が上方位置にあるときに、基板Ｂを不図示のロボットアームによりピックアップする。その後、基板保持装置１の側方から基板Ｂをマスク部材１０と複数の付勢器３０との間のスペースに挿し込み、各付勢器３０の先端上に載せる。これにより、基板Ｂが、Ｚ方向において複数の付勢器３０によってマスク部材１０側に付勢される。
【0072】
その後、昇降機５０によってマスク部材１０を下降させ、付勢器３０によって付勢された状態の基板Ｂとマスク部材１０とを、Ｚ方向において互いに近接させる。その過程において、基板Ｂの外縁部を接触部材２０の傾斜面２１に当接させ、傾斜面２１に沿って接触部材２０の当接面２３側に案内する。そして、マスク部材１０をさらに下降させることで、当接面２３を基板Ｂの外縁部、詳しくは外縁面Ｓｃに当接させる。これにより、基板Ｂの成膜面Ｓａ中の成膜領域がマスク部材１０の開口部１２を通じて正しく露出するように、基板ＢがＸＹ方向において位置決めされる。
【0073】
最終的にマスク部材１０が下方位置まで下降すると、各付勢器３０のバネ体３２が縮んで弾性力が発生する。その弾性力によって、基板Ｂが接触部材２０と付勢器３０との間に挟まれてマスク部材１０側に押さえ付けられる。以上までの工程により、基板ＢがＸＹＺ方向に位置決めされて、それ以降、基板Ｂが位置決め後の位置に保持される。
【0074】
その後、姿勢転換機構により、Ｚ方向が鉛直方向に対して傾くように基板保持装置１の姿勢が転換される。これにより、基板Ｂの成膜面Ｓａのうち、開口部１２を通じて露出された成膜領域が不図示のターゲットに面するようになる。
【0075】
その後、乾式成膜法により、成膜領域に導電膜が形成される。乾式成膜法としては、公知の成膜法、例えば、マグネトロンスパッタリング法及びイオンビームスパッタリング法といったスパッタリング法、ＣＶＤ（ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＶＡＰＯＲ ＤＥＰＯＳＩＴＩＯＮ）法、並びに真空蒸着法等が利用できる。
【0076】
上述の成膜法を利用する場合、基板保持装置１の接触部材２０を構成する材料には、成膜容器内の真空雰囲気下においてガス成分を放出しないものを利用するのが好ましい。また、成膜装置では基板Ｂが熱を持つ場合があるため、接触部材２０は、少なくとも約１５０℃程度まで化学的及び物理的に耐熱性を有することが好ましい。
【0077】
なお、成膜時には、基板保持装置１を回転させてもよい。本実施形態によれば、接触部材２０の延出面２２により、基板保持装置１の回転によって生じる遠心力にも対応できる。
【0078】
以上までに説明した導電膜付き基板の製造方法は、半導体製造等に使用されるＥＵＶ（ＥＸＴＲＥＭＥ ＵＬＴＲＡＶＩＯＬＥＴ）リソグラフィ用反射型マスクブランクス（以下、ＥＵＶマスクブランクスという）の製造、若しくはＥＵＶマスクブランクス用の機能膜付き基板の製造に有効である。
【0079】
＜＜他の実施形態について＞＞
以上までに、本発明の基板保持装置、及び導電膜付き基板の製造方法について、一つの具体例を挙げて説明してきたが、上述の実施形態は、あくまでも一例に過ぎず、以下に説明するように、他の実施形態も考え得る。
以上までに、本発明の基板保持装置、及び導電膜付き基板の製造方法について、一つの具体例を挙げて説明してきたが、上述の実施形態は、あくまでも一例に過ぎず、以下に説明するように、他の実施形態も考え得る。
【0080】
［第２実施形態］
第１実施形態では、複数の接触部材２０の各々が、平面視でＬ字状に屈曲した形状であり、マスク部材１０における開口部１２の縁の角部付近に固定されていることとした。また、第１実施形態では、基板保持装置１が基板Ｂを保持する際、各接触部材２０が基板Ｂの外縁部の角部分に接触することとした。ただし、この構成とは異なる第２実施形態が考えられる。以下では、図１４及び１５を参照して、第２実施形態のうち、第１実施形態と相違する点を主として説明する。
第１実施形態では、複数の接触部材２０の各々が、平面視でＬ字状に屈曲した形状であり、マスク部材１０における開口部１２の縁の角部付近に固定されていることとした。また、第１実施形態では、基板保持装置１が基板Ｂを保持する際、各接触部材２０が基板Ｂの外縁部の角部分に接触することとした。ただし、この構成とは異なる第２実施形態が考えられる。以下では、図１４及び１５を参照して、第２実施形態のうち、第１実施形態と相違する点を主として説明する。
【0081】
なお、図１４及び１５は、第２実施形態についての説明図であって、図１４は、図７と対応する図であり、図１５は、図６と対応する図である。また、図１４及び１５に示す部材のうち、第１実施形態と共通するものには、第１実施形態と同じ符号を付している。
【0082】
第２実施形態では、図１４に示すように、四つの接触部材２０Ｘの各々が、平面視で直線状に延びた形状を有し、開口部１２の縁をなす各辺の中央部分に固定されている。また、各接触部材２０Ｘの内壁面は、図１５に示すように、傾斜面２１、延出面２２、当接面２３及び頂上面２４を有する。それぞれの面の形状は、第１実施形態と同様の形状である。
【0083】
そして、第２実施形態では、基板保持装置１が基板Ｂを保持する際、四つの接触部材２０Ｘの少なくとも一つが、基板Ｂの外縁をなす辺の中央部分にて基板Ｂの外縁部に接触する。このような構成であっても、第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、第２実施形態に係る接触部材２０Ｘを用いた場合にも、成膜面Ｓａ中の成膜領域が正しく露出するように基板Ｂを位置決めし、且つ、基板Ｂとマスク部材１０との間隔を一定に維持できる。
【0084】
なお、第２実施形態では、四つの接触部材２０Ｘのうち、二つ以上の接触部材２０Ｘが基板Ｂに接触し、特に、基板Ｂの外縁における対辺の各々の中央部分に接触するのが好ましい。また、基板Ｂをより安定して保持する観点では、三つ以上の接触部材２０Ｘが基板Ｂに接触するのがより好ましく、四つの接触部材２０Ｘすべてが基板Ｂに接触するのが特に好ましい。
【0085】
［第３実施形態］
第１実施形態では、各接触部材２０の内壁面における屈曲箇所に凹部２５が設けられており、凹部２５は、内壁面が接触部材２０の外側に向かって湾曲することで形成されることとした。ただし、凹部の形状が上記の形状とは異なる第３実施形態が考えられる。以下では、図１６を参照して、第３実施形態のうち、第１実施形態と相違する点を主として説明する。
第１実施形態では、各接触部材２０の内壁面における屈曲箇所に凹部２５が設けられており、凹部２５は、内壁面が接触部材２０の外側に向かって湾曲することで形成されることとした。ただし、凹部の形状が上記の形状とは異なる第３実施形態が考えられる。以下では、図１６を参照して、第３実施形態のうち、第１実施形態と相違する点を主として説明する。
【0086】
【0087】
第３実施形態に係る接触部材２０Ｙは、図１６に示すように平面視で見たときにＬ字形状をなしている。また、接触部材２０Ｙは、屈曲部分に形成されたスリット状の凹部２６が形成されている。つまり、接触部材２０Ｙは、スリットである凹部２６によって二つの断片（以下、接触部材断片２７）に分かれている。なお、図１６に示す例では、二つの接触部材断片２７が互いに分離されているが、これらの一部が繋がっていてもよい。二つの接触部材断片２７は、凹部２６を介して互いに交差（詳しくは直交）する位置に配置され、各々の接触部材断片２７の内壁面は、傾斜面２１、延出面２２、当接面２３及び頂上面２４を有する。それぞれの面の形状は、第１実施形態と同様の形状である。
【0088】
第３実施形態に係る接触部材２０Ｙでは、凹部２６が設けられていることにより、接触部材２０Ｙの角部においてゴミ及び埃等の異物を凹部２６から排出できる。また、基板Ｂが基板保持装置１によって保持された状態では、基板Ｂの外縁部の角部分が凹部２６内に入り込む。凹部２６は、前述したようにスリットであるため、基板Ｂの外縁部の角部分が接触部材２０Ｙと接触して擦れるのを抑えることができる。
【0089】
［その他の実施形態］
以上までに説明してきた実施形態以外の構成も考えられ、例えば、基板Ｂの外縁部の成膜面Ｓａ側は、面取りされておらず、外縁面Ｓｃが成膜面Ｓａを延長させた面、すなわち水平面であってもよい。この場合、接触部材２０、２０Ｘ、２０Ｙの各々の内壁面が備える当接面２３は、基板Ｂの外縁面Ｓｃと良好に当接する観点から、延出面２２に対して垂直な面、すなわち水平面であるとよい。
以上までに説明してきた実施形態以外の構成も考えられ、例えば、基板Ｂの外縁部の成膜面Ｓａ側は、面取りされておらず、外縁面Ｓｃが成膜面Ｓａを延長させた面、すなわち水平面であってもよい。この場合、接触部材２０、２０Ｘ、２０Ｙの各々の内壁面が備える当接面２３は、基板Ｂの外縁面Ｓｃと良好に当接する観点から、延出面２２に対して垂直な面、すなわち水平面であるとよい。
【0090】
また、付勢器３０が例えば板ばね等によって構成されており、基板Ｂの裏面Ｓｂと面接触することとしてもよい。ただし、前述したように、バランスよく付勢する観点では、付勢器３０が点接触にて裏面Ｓｂと当接する方がより好ましい。
【0091】
また、接触部材２０，２０Ｘ，２０Ｙが、マスク部材１０とは別部材とせず、マスク部材１０と同一部材によって構成されたものでもよい。すなわち、接触部材２０，２０Ｘ，２０Ｙと、マスク部材１０とが一部品として一体成形されてもよい。
【0092】
また、本発明は、マスク部材１０が固定されていて基板Ｂが可動である態様、すなわち、基板Ｂをマスク部材１０に対して移動させる構成にも適用できる。
【0093】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。なお、本出願は、２０２１年８月３０日出願の日本特許出願（特願２０２１－１３９５２１）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【0094】
１ 基板保持装置
１０ マスク部材
１２ 開口部
２０，２０Ｘ，２０Ｙ 接触部材
２１ 傾斜面
２２ 延出面
２３ 当接面
２４ 頂上面
２５，２６ 凹部
２７ 接触部材断片
２８ 舌状部分
３０ 付勢器
３１ 本体部
３２ バネ体（弾性体）
３３ 芯棒部分
３４ 筒状部分
３５ 突起
４０ ベースユニット
４２ 固定台
４４ ハウジング
４６ 支持アーム
４８ 可動台
５０ 昇降機
Ｂ 基板
Ｓａ 成膜面（一つの主面）
Ｓｂ 裏面（他の主面）
Ｓｃ 外縁面
１０ マスク部材
１２ 開口部
２０，２０Ｘ，２０Ｙ 接触部材
２１ 傾斜面
２２ 延出面
２３ 当接面
２４ 頂上面
２５，２６ 凹部
２７ 接触部材断片
２８ 舌状部分
３０ 付勢器
３１ 本体部
３２ バネ体（弾性体）
３３ 芯棒部分
３４ 筒状部分
３５ 突起
４０ ベースユニット
４２ 固定台
４４ ハウジング
４６ 支持アーム
４８ 可動台
５０ 昇降機
Ｂ 基板
Ｓａ 成膜面（一つの主面）
Ｓｂ 裏面（他の主面）
Ｓｃ 外縁面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】