特許 7518280 ピエゾ位置制御による流量比制御

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-08

(45)【発行日】2024-07-17

(54)【発明の名称】ピエゾ位置制御による流量比制御

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240709BHJP

   G05D 7/06 20060101ALI20240709BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

G05D7/06 B

【請求項の数】 22

(21)【出願番号】P 2023504273

(86)(22)【出願日】2021-10-21

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-09-27

(86)【国際出願番号】 US2021056101

(87)【国際公開番号】W WO2022087306

(87)【国際公開日】2022-04-28

【審査請求日】2023-03-10

(31)【優先権主張番号】63/104,290

(32)【優先日】2020-10-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/496,654

(32)【優先日】2021-10-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】オカダ， アシュリー

(72)【発明者】

【氏名】シュイ， ミン

【審査官】正山 旭

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２６３２３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５０３６０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１３－５３０５１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０３５７５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０４７６４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１５９６８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／００５３９１２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２０１５－５３１１３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／０２６５９５１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｇ０５Ｄ ７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

方法であって、
第１のパイプについて、前記第１のパイプに結合された第１のバルブの第１の複数のバルブ位置に対応する第１の複数の圧力値を受信することと、
前記第１のパイプと並行して経路指定された第２のパイプについて、前記第２のパイプに結合された第２のバルブの第２の複数のバルブ位置に対応する第２の複数の圧力値を受信することと、
前記第１の複数のバルブ位置、前記第１の複数の圧力値、前記第２の複数のバルブ位置、及び前記第２の複数の圧力値に基づいて、流体コンダクタンスマップを生成することと、
レシピと前記流体コンダクタンスマップとに基づいて、処理装置によって、前記レシピのプロセスのために、前記第１のバルブが第１のバルブ位置にあり、前記第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせることと
を含む方法。

【請求項2】

前記第１のパイプ及び前記第２のパイプと並行して経路指定された第３のパイプについて、前記第３のパイプに結合された第３のバルブの第３の複数のバルブ位置に対応する第３の複数の圧力値を受信することであって、前記流体コンダクタンスマップの生成は更に、前記第３の複数のバルブ位置及び前記第３の複数の圧力値に基づく、前記第１のパイプ及び前記第２のパイプと並行して経路指定された第３のパイプについて、前記第３のパイプに結合された第３のバルブの第３の複数のバルブ位置に対応する第３の複数の圧力値を受信することと、
前記レシピ及び前記流体コンダクタンスマップに基づいて、前記レシピのプロセスのために、前記第３のバルブが第３のバルブ位置にあるようにさせることと
を更に含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第１の複数の圧力値は、不活性ガスの異なる入口流量に対応する圧力値の第１のセットを含み、
前記第２の複数の圧力値は、前記異なる入口流量に対応する圧力値の第２のセットを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

第１のパイプを通る異なる入口流量の間、第１のバルブが第１の複数のバルブ位置にあるようにさせるために、第１の複数の電圧値を前記第１のバルブに送信することと、
第２のパイプを通る異なる入口流量の間、第２のバルブが第２の複数のバルブ位置にあるようにさせるために、前記第２のバルブに第２の複数の電圧値を送信することと
を更に含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

流体コンダクタンスマップの生成は、前記異なる入口流量、複数の比設定点、前記対応する圧力値の第１のセット、及び前記対応する圧力値の第２のセットに基づいて流体コンダクタンス比のモデルを生成することを含み、前記流体コンダクタンスマップは、前記流体コンダクタンス比のモデルに基づく、請求項３に記載の方法。

【請求項6】

前記第１のバルブが第１のバルブ位置に、前記第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせることは、
前記レシピから第１の圧力値及び第２の圧力値を決定することと、
前記流体コンダクタンスマップに基づいて、前記第１の圧力値に対応する第１の電圧値及び前記第２の圧力値に対応する第２の電圧値を決定することと、
前記第１のバルブが前記第１のバルブ位置にあるようにさせるために、前記第１の電圧値を前記第１のバルブに送信することと、
前記第２のバルブが前記第２のバルブ位置にあるようにさせるために、前記第２の電圧値を前記第２のバルブに送信することと
を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記第１のバルブが前記第１のバルブ位置にあり、前記第２のバルブが前記第２のバルブ位置にあるようにさせることは、前記レシピのプロセスを予測して、前記第１のパイプ及び前記第２のパイプの流体を空にすることである、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記第１のバルブが前記第１のバルブ位置にあり、前記第２のバルブが前記第２のバルブ位置にあるようにさせることは、前記レシピのプロセスのために、前記第１のバルブ及び前記第２のバルブを予め位置決めすることである、請求項１に記載の方法。

【請求項9】

前記第１のバルブの第１の変位センサは、前記第１のパイプの第１の接液流路の外側にあり、
前記第２のバルブの第２の変位センサは、前記第２のパイプの第２の接液流路の外側にある、
請求項１に記載の方法。

【請求項10】

システムであって、
入口パイプ、第１のパイプ、及び第２のパイプを含む配管であって、前記入口パイプの第１の端部は流体源に結合され、前記入口パイプの第２の端部は並行である前記第１のパイプ及び前記第２のパイプに結合される、配管と、
前記第１のパイプに結合され、前記第１のパイプを通る第１の流量を制御するように構成された第１のバルブと、
前記第２のパイプに結合され、前記第２のパイプを通る第２の流量を制御するように構成された第２のバルブと、
処理装置と、を備え、
前記処理装置は、
前記第１のバルブの第１の複数のバルブ位置と、前記第１の複数のバルブ位置に対応する第１の複数の圧力値と、前記第２のバルブの第２の複数のバルブ位置と、前記第２の複数のバルブ位置に対応する第２の複数の圧力値とに基づいて流体コンダクタンスマップを生成し、
レシピおよび前記流体コンダクタンスマップに基づいて、前記レシピのプロセスのために、前記第１のバルブが第１のバルブ位置にあり、前記第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせる、
システム。

【請求項11】

前記配管は更に、第３のパイプを含み、前記入口パイプの前記第２の端部は、前記第１のパイプ及び前記第２のパイプと並行である前記第３のパイプに結合され、
前記システムは更に、前記第３のパイプに結合され、前記第３のパイプを通る第３の流量を制御するように構成された第３のバルブを備え、
前記処理装置は、前記レシピに基づいて、前記レシピのプロセスのために、前記第３のバルブが第３のバルブ位置にあるようにさせる、
請求項１０に記載のシステム。

【請求項12】

流体源からの流体流量を制御するように構成された流体マニホールドを更に備え、前記処理装置は、前記流体マニホールドに、対応する流体流量を提供させる、請求項１０に記載のシステム。

【請求項13】

前記第１のパイプは基板処理システムの第１のチャンバに流体的に結合され、前記第２のパイプは前記基板処理システムの第２のチャンバに流体的に結合され、前記第３のパイプは前記基板処理システムの第３のチャンバに流体的に結合される、請求項１１に記載のシステム。

【請求項14】

前記第１のパイプは、第１のチャンバの第１のゾーンに流体的に結合され、前記第２のパイプは、前記第１のチャンバの第２のゾーンに流体的に結合される、請求項１０に記載のシステム。

【請求項15】

前記処理装置は、
前記レシピのプロセスのために、前記第１のパイプ及び前記第２のパイプの流体を空にすること、又は
前記レシピのプロセスのために、前記第１のバルブ及び前記第２のバルブを予め位置決めすること
の１又は複数を行うために、
前記第１のバルブが前記第１のバルブ位置に、前記第２のバルブが前記第２のバルブ位置にあるようにさせる、請求項１０に記載のシステム。

【請求項16】

流量比コントローラ（ＦＲＣ）バルブであって、
前記ＦＲＣバルブを通る流体の流れを制御するように構成された変位装置と、
前記変位装置に結合された変位センサと、
処理装置であって、
レシピのプロセスのために、前記変位装置を予め位置決めするための第１の設定点を示す入力信号を受信することと、
前記入力信号に基づいて、前記変位装置の物理的変位の調整を開始することと、
前記調整中に前記変位センサから受信したフィードバック信号に基づいて、前記変位装置の物理的変位が前記第１の設定点に一致するか否かを決定することと、
前記変位装置の物理的変位が前記第１の設定点に一致するとの決定に応じて、前記変位装置の物理的変位の調整を停止することと
を行う処理装置と
を備えるＦＲＣバルブ。

【請求項17】

前記変位装置、前記変位センサ、及び前記処理装置は、前記ＦＲＣバルブの接液流路の外側にある、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【請求項18】

ダイヤフラムによって、前記変位装置、前記変位センサ、及び前記処理装置が前記ＦＲＣバルブの接液流路から分離される、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【請求項19】

前記変位装置は、圧電材料又はソレノイドである、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【請求項20】

前記変位センサは、歪みゲージ、キャパシタンスセンサ、又は渦電流センサである、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【請求項21】

前記入力信号は、前記変位装置の物理的変位を引き起こすための第１の電圧であり、第２の入力信号は、前記変位装置の第２の物理的変位を引き起こすための第２の電圧である、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【請求項22】

前記ＦＲＣバルブを通る前記流体の流れを制御するように構成された第２の変位装置を更に含み、第３の入力信号は、前記第２の変位装置の第３の物理的変位を引き起こすための第３の電圧である、請求項１６に記載のＦＲＣバルブ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［００１］本開示は、流量比制御に関し、より具体的には、ピエゾ位置制御を用いた流量比制御に関する。

【背景技術】

【0002】

［００２］製品は、製造機器を用いて１又は複数の製造プロセスを実行することによって製造される。例えば、基板処理機器を用いて、基板処理システムにおいて基板製造プロセスを介して基板が製造される。基板製造プロセスは、基板処理システムの１又は複数のチャンバに流体の流れを提供することを含む。

【発明の概要】

【0003】

［００３］以下は、本開示の幾つかの態様の基本的な理解を提供するための、本開示の簡略化された要約である。この要約は、本開示の広範な大要ではない。それは、本開示の基本的な又は重要な要素を特定することも、本開示の特定の実装態様のいかなる範囲も又は特許請求の範囲のいかなる範囲も描写することを意図していない。その唯一の目的は、後に提示されるより詳細な説明の前置きとして、本開示の幾つかの概念を簡略化した形で提示することである。

【0004】

［００４］本開示の一態様では、方法は、第１のパイプについて、第１のパイプに結合された第１のバルブの第１の複数のバルブ位置に対応する第１の複数の圧力値を受信することを含む。本方法は更に、第１のパイプと並行して経路指定された第２のパイプについて、第２のパイプに結合された第２のバルブの第２の複数のバルブ位置に対応する第２の複数の圧力値を受信することを含む。本方法は更に、第１の複数のバルブ位置、第１の複数の圧力値、第２の複数のバルブ位置、及び第２の複数の圧力値に基づいて、流体コンダクタンスマップを生成することを含む。本方法は更に、レシピと流体コンダクタンスマップとに基づいて、処理装置によって、レシピのプロセスのために、第１のバルブが第１のバルブ位置にあり、第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせることとを含む。

【0005】

［００５］本開示の別の態様では、システムは、入口パイプ、第１のパイプ、及び第２のパイプを含む配管を含み、入口パイプの第１の遠位端部は流体源に結合され、入口パイプの第２の遠位端部は並行である第１のパイプ及び第２のパイプに結合される。本システムは更に、第１のパイプに結合され、第１のパイプを通る第１の流量を制御するように構成された第１のバルブを含む。本システムは更に、第２のパイプに結合され、第２のパイプを通る第２の流量を制御するように構成された第２のバルブを含む。本システムは更に、レシピに基づいて、レシピのプロセスのために、第１のバルブが第１のバルブ位置に、第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせる処理装置を含む。

【0006】

［００６］本開示の別の態様では、流量比コントローラ（ＦＲＣ）バルブは、ＦＲＣバルブを通る流体の流れを制御するように構成された変位装置と、変位装置に結合された変位センサと、処理装置とを含む。処理装置は、レシピのプロセスのために、変位装置を予め位置決めするための第１の設定点を示す入力信号を受信する。処理装置は更に、入力信号に基づいて、変位装置の物理的変位の調整を開始する。処理装置は更に、調整中に変位センサから受信したフィードバック信号に基づいて、変位装置の物理的変位が第１の設定点に一致するか否かを決定する。変位装置の物理的変位が第１の設定点に一致するとの決定に応じて、処理装置は更に、変位装置の物理的変位の調整を停止させる。

【0007】

［００７］本開示は、限定するものではなく、例として、添付図面の図に示される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】特定の実施形態に係る基板処理システムを例示するブロック図である。

【図2A-D】Ａ～Ｄは、特定の実施形態に係る基板処理システム用の流量制御バルブの断面図である。

【図3A】特定の実施形態に係る基板処理システムにおける流量制御バルブの使用に関連する方法のフロー図である。

【図3B】特定の実施形態に係る基板処理システムにおける流量制御バルブの使用に関連する方法のフロー図である。

【図4】特定の実施形態に係るコンピュータシステムを示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［００１２］本明細書に記載されるのは、流量比制御（例えば、ピエゾ位置制御を用いる）を対象とした技術である。

【0010】

［００１３］製品は、１又は複数の製造プロセスを実行することによって製造される。例えば、基板（例えば、ウエハ、半導体等）は、１又は複数の基板製造プロセスを実行することによって製造される。基板製造プロセスは、基板処理チャンバの１又は複数のチャンバに流体の流れを提供することを含む。幾つかの実施例では、共通の流体源は、２つ以上のチャンバ（例えば、処理チャンバ）、チャンバの２つ以上のゾーン（例えば、処理チャンバにおけるシャワーヘッドのゾーン）等の、２つ以上の場所に流体を提供する。幾つかのレシピは、流体の第１の流量を第１の場所に、流体の第２の流量を第２の場所に同時に提供することを含む。

【0011】

［００１４］システムは、受動的制御又は能動的制御のいずれかを用いて、流体の流れを２つ以上のチャネルに分流させる。受動的な流れでは、配管の寸法は、各チャネルに特定の量の流れを提供するように構成される。例えば、２つの配管の寸法は、流体の流れの半分を第１の配管を通して提供し、流体の流れの半分を第２の配管を通して提供するために、等しくなるように制御される。幾つかの実施例では、２つのパイプの寸法は、等しい流体コンダクタンス（例えば、体積流量を圧力低下で割ったもの）を有するように制御される。受動的制御は、異なるチャネルを通る流体流量比を調整することができないため、用途が限定される。

【0012】

［００１５］能動的制御を用いた幾つかの従来のシステムでは、バルブと結合された固定オリフィスが用いられる。レシピによって指定された異なるチャネルに対する比率分割に応じて、異なるバルブが開いて、異なるオリフィスを通る流体の流れを誘導し、異なる流量を提供する。多数の固定オリフィスとそれに対応するバルブを有する従来のシステムは、高価であり、設置及びメンテナンスに時間を更に費やし、場所もとる（かさばる等）。固定オリフィスを用いた能動的制御は、固定オリフィスのサイズに基づく流体流量比の調整に限定されるため、用途が限定される。

【0013】

［００１６］能動的制御を用いた幾つかの従来システムでは、チャネルを流れる流体の量を決定するために、各並行チャネルの接液流路にセンサが埋め込まれ、センサからのセンサデータに基づいて流体の流れが異なる並行チャネルに能動的に分流される。幾つかの従来システムは、接液流路に温度センサを用いる、又は接液流路に圧力センサ（例えば、オリフィス上、層流要素の圧力を測定する）を用いる。幾つかの実施例では、流路内の流体は腐食性（例えば、腐食性ガス、腐食性レシピ）であり、時間の経過とともにセンサを劣化させる。幾つかの実施例では、高温（例えば、９０℃）のセンサ（例えば、温度センサ）は、より早く劣化する（例えば、高温は、反応を更に促進する）。幾つかの実施例では、接液流路のセンサからのセンサ値は、経時ドリフト、流れの変化、腐食、センサへの材料堆積、流路流体コンダクタンスの不一致等の１又は複数に起因して偏る（例えば、不正確である）。接液流路のセンサは、経時的に修正、再校正、交換されることになる。

【0014】

［００１７］接液流路のセンサを用いた従来の能動的制御は、センサが位置する配管に流体の流れが生じた後にのみ流量比を制御するため、反応性である。反応性である従来の能動的制御は、流量のヒステリシス（例えば、流量が制御信号に遅れる）を引き起こすバルブ応答時間を有する（例えば、流体の流れが既にバルブを通って流れた後にバルブを制御する）。反応性である従来の能動的制御は、低い再現性を有する（例えば、バルブがバルブ位置に到達するまでかかる時間が長かったり短かったりする）。ヒステリシスと低い再現性は、比率誤差（例えば、不正確な流量比）及び基板の臨界寸法（ＣＤ）の変化（例えば、基板の誤差）の一因となる。

【0015】

［００１８］本明細書に開示される装置、システム、及び方法は、（例えば、ピエゾ位置制御を用いた）流量比制御を提供する。

【0016】

［００１９］本開示は、流量比制御のための流体コンダクタンスマップの生成を含む。第１のパイプと第２のパイプとが並行して経路指定される（例えば、入力パイプが第１のパイプと第２のパイプとに分岐する）。処理装置は、第１のパイプについて、第１のパイプに結合された第１のバルブの第１のバルブ位置に対応する第１の圧力値を受信する。処理装置は更に、第２のパイプについて、第２のパイプに結合された第２のバルブの第２のバルブ位置に対応する第２の圧力値を受信する。処理装置は、第１のバルブ位置、第１の圧力値、第２のバルブ位置、及び第２の圧力値に基づいて、流体コンダクタンスマップを生成する。処理装置は、レシピ及び流体コンダクタンスマップに基づいて、レシピのプロセスのために、第１のバルブが第１のバルブ位置に、第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせる。幾つかの実施例では、レシピの次のプロセスにおいて、第１のバルブが６０％の流量であり、第２のバルブが４０％の流量であるべきである場合、処理装置は、プロセスを予測して、第１のバルブを６０％の位置に、第２のバルブを４０％の位置にあるようにさせることができる（例えば、反応性である代わりに事前対応型であり、スループットを増加させる）。幾つかの実施例では、処理装置は、レシピの次のプロセスを予測して、第１のバルブ及び第２のバルブを１００％開いて第１のパイプ及び第２のパイプを空にする（例えば、次のプロセスのために、パイプを早く空にして、スループットを増加させる）。

【0017】

［００２０］本開示は、流量比制御のためのシステムを含む。本システムは、入口パイプ、第１のパイプ、及び第２のパイプを含み、入口パイプの第１の遠位端部は、流体源に結合され、入口パイプの第２の遠位端部は、並行である第１のパイプ及び第２のパイプに結合される。本システムは更に、第１のパイプに結合され、第１のパイプを通る第１の流量を制御するように構成された第１のバルブを含む。本システムは更に、第２のパイプに結合され、第２のパイプを通る第２の流量を制御するように構成された第２のバルブを含む。本システムは更に、レシピに基づいて、レシピのプロセスのために、第１のバルブが第１のバルブ位置にあり、第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせる（例えば、基板処理システムのコントローラの）処理装置を含む。

【0018】

［００２１］本開示は、流量比制御のための流量比コントローラ（ＦＲＣ）バルブを含む。ＦＲＣバルブは、ＦＲＣバルブを通る流体の流れを制御するための変位装置（例えば、圧電材料、ソレノイド等）と、変位装置に結合された変位センサ（例えば、歪みゲージ、キャパシタンスセンサ、渦電流センサ等）と、変位装置及び変位センサに結合された処理装置とを含む。変位装置、変位センサ、及び処理装置は、ダイアフラム（例えば、バルブシーティング材料）によって、ＦＲＣバルブの接液流路から分離される。処理装置は、レシピのプロセスを予測して変位装置を予め位置決めするために、第１の設定点（例えば、第１の流体流量）を示す入力信号（例えば、電圧値）を受信する。処理装置は更に、入力信号に基づいて、変位装置の物理的変位の調整（例えば、変位装置を介してダイヤフラムを動かすことによって開口部のサイズを増加又は減少させる）を開始する。処理装置は更に、調整中に変位センサから受信したフィードバック信号に基づいて、変位装置の物理的変位が第１の設定点に一致するか否かを決定する。変位装置の物理的変位が第１の設定点に一致するとの決定に応じて、処理装置は更に、変位装置の物理的変位の調節を停止する。

【0019】

［００２２］本開示の態様は、技術的な利点をもたらす。本開示のＦＲＣバルブのセンサは、接液流路の外側にあり、接液流路にセンサを有する従来システムの偏った（例えば、不正確な）センサ値を有さない。これにより、接液流路にセンサを有する従来システムによって引き起こされる（例えば、校正、再設置等の）時間、エネルギー、構成要素（例えば、新たなセンサ）、及び欠陥基板が削減される。本開示のシステムは、異なるパイプを通る流量比を制御し、受動的制御システム及び固定オリフィスシステムよりも多くの用途に使用することができる。本開示のシステムは、バルブを、レシピのプロセスのために、（例えば、流体流量に対する）変位位置に配置し（例えば、次のプロセスを予測する事前対応型である）、従来システムと比較してスループットを増加させる。

【0020】

［００２３］本開示の幾つかの実施形態を圧力値に関連して説明しているが、幾つかの実施形態では、他の種類の値、例えば、流量値（例えば、体積流量値、質量流量値等）、温度値等が、圧力値の代わりに又は圧力値に加えて使用される。

【0021】

［００２４］図１は、特定の実施形態に係る基板処理システム１００を例示するブロック図である。

【0022】

［００２５］基板処理システム１００は、１又は複数の流体源１１０と、配管１２０のセットと、チャンバ１３０とを含む。

【0023】

［００２６］幾つかの実施形態では、チャンバ１３０は、エンクロージャシステム（例えば、基板キャリア、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）、オートティーチＦＯＵＰ、プロセスキットエンクロージャシステム、基板エンクロージャシステム等）、サイドストレージポッド（ＳＳＰ）、ファクトリインターフェース（例えば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ））、ロードロック、移送チャンバ、１又は複数の処理チャンバ等の１又は複数を含む。エンクロージャシステム、ＳＳＰ、及びロードロックは、ファクトリインターフェースに取り付けられ、ファクトリインターフェースに配置されたロボットアームは、エンクロージャシステム、ＳＳＰ、ロードロック、及びファクトリインターフェースの間で内容物（例えば、基板、プロセスキットリング、キャリア、バリデーションウエハ等）を移送する。ロードロック及び処理チャンバは、移送チャンバに取り付けられ、移送チャンバに配置されたロボットアームは、ロードロック、処理チャンバ、及び移送チャンバの間で内容物（例えば、基板、プロセスキットリング、キャリア、バリデーションウエハ等）を移送する。

【0024】

［００２７］配管１２０は、流体源１１０から１又は複数のチャンバ１３０に流体を供給する（例えば、経路指定する）。幾つかの実施形態では、配管１２０は、２つ以上のチャンバ１３０に流体を供給する（例えば、経路指定する）。幾つかの実施例では、配管１２０は、第１の処理チャンバ及び第２の処理チャンバに流体を供給する（例えば、経路指定する）。幾つかの実施例では、配管１２０は、第１のＥＦＥＭ及び第２のＥＦＥＭに流体を供給する（例えば、経路指定する）。幾つかの実施形態では、配管１２０は、同じチャンバ１３０内の２つ以上の場所に流体を供給する（例えば、経路指定する）。幾つかの実施例では、配管１２０は、処理チャンバのシャワーヘッドの２つ以上のゾーンに流体を供給する（例えば、経路指定する）。

【0025】

［００２８］配管１２０は、入口パイプ１２２及びパイプ１２４Ａ～Ｂを含む。パイプ１２４Ａ～Ｂは、並行である。パイプ１２４Ａ～Ｂは、入口パイプ１２２からの流れが２つ以上の別々のパイプ１２４Ａ～Ｂに分岐する又は分割されるように流体的に接続されている場合に、並行であると見なされる。図１では２つのパイプ１２４Ａ～Ｂを表示したが、入口パイプは２つ以上のパイプ１２４（例えば、各々が対応するバルブ１２６を含む）に分岐し得る。

【0026】

［００２９］幾つかの実施形態では、基板処理システム１００は、複数の流体源１１０を含む。幾つかの実施形態では、２つ以上の流体源１１０は、同じ配管１２０のセットを使用する。幾つかの実施形態では、各流体源１１０は、それ自体の配管１２０のセットを使用する。幾つかの実施形態では、流体源１１０は、窒素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、クリプトン、又はキセノンの１又は複数等の不活性ガスを（例えば、流体コンダクタンスマップを生成等するために、ＥＦＥＭに、ＦＯＵＰ、ロードロック、ＳＳＰに）供給する。幾つかの実施形態では、流体源１１０は、腐食性ガスを供給する。幾つかの実施形態では、流体源１１０は、原子塩素、二原子塩素、三フッ化臭素、三フッ化塩素、三フッ化窒素、塩化水素、二塩化硫黄等の硫黄塩化物、二塩化キセノン、原子フッ素、二原子フッ素、三フッ化臭素、三フッ化塩素、三フッ化窒素、フッ化水素、六フッ化硫黄等のフッ化硫黄、二フッ化キセノン等の１又は複数を（例えば、処理チャンバに）供給する。幾つかの実施形態では、１又は複数の流体源１１０は、混合ガス（例えば、ＥＦＥＭ、ＦＯＵＰ、ロードロック、ＳＳＰ等に供給される、不活性ガスと、水素及び／又はアンモニアを含む窒素等の酸化抑制ガスとの混合物）を供給する。幾つかの実施形態では、１又は複数のチャンバ１３０に供給される流体の種類、比率、及び／又は流量は、時間の経過とともに（例えば、レシピのプロセスに基づいて、チャンバ１３０内のセンサに基づいて等）変更される。

【0027】

［００３０］基板処理システム１００は、コントローラ１４０を含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、ラックマウントサーバ、ルータコンピュータ、サーバコンピュータ、パーソナルコンピュータ、メインフレームコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）（例えば、テンソル処理ユニット（ＴＰＵ））、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、モバイルフォン、スマートフォン、ネットブックコンピュータ、オペレータボックス等の１又は複数の計算装置を含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、入力を受信し、出力を表示するためにグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を表示する。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、例えば、データストア、クライアントデバイス、計測機器、センサ等から）入力（例えば、レシピ、センサデータ、入力データ等）を受信し、入力を処理して出力を生成し、出力（例えば、電圧値、流体コンダクタンスマップ等）を（例えば、データストア、クライアントデバイス、基板処理システム１００の構成要素、バルブ１２６等に）供給する。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、図３Ａの方法３００Ａを実行するために使用される。

【0028】

［００３１］コントローラ１４０は、流体マニホールド１１２（例えば、配管１２０の入口パイプ１２２に入る流体の流量及び／又は種類を制御するため）、バルブ１２６Ａ～Ｂ（例えば、パイプ１２４Ａ～Ｂの流体流量を制御するため）、センサ１１４（例えば、入口パイプ１２２に入る及び／又は流体マニホールド１１２から出る全体流量を決定するためのセンサデータを受信するため）、センサ１２８Ａ～Ｂ（例えば、流体コンダクタンスマップを生成するためのセンサデータを受信するため）、チャンバ１３０、及び／又は基板処理システム１００の他の部分（例えば、ロボットアーム、アライナ装置、位置中心探知（ＬＣＦ）装置、他のセンサ等）の１又は複数に結合される。幾つかの実施形態では、センサ１１４及び／又はセンサ１２８Ａ～Ｂの１又は複数は、圧力値を提供する圧力センサである。幾つかの実施形態では、センサ１１４及び／又はセンサ１２８Ａ～Ｂの１又は複数は、流体コンダクタンスマップを生成するために使用され、流体コンダクタンスマップを生成した後に取り除かれる（例えば、腐食性流体の流れには含まれない）。幾つかの実施形態では、センサ１１４及び／又はセンサ１２８Ａ～Ｂの１又は複数は、異なる場所（例えば、バルブ１２６Ａ～Ｂの前、流体マニホールド１１２の前、入口パイプ１２２内、チャンバ１３０内等）に位置する、及び／又はより少ないセンサと組み合わされる。幾つかの実施例では、センサ１２８Ａ～Ｂは、入口圧力値を提供する（例えば、バルブ１２６Ａ～Ｂの前に位置する）。幾つかの実施形態では、センサ１２８は、入口パイプ１２２のセンサの１つである。

【0029】

［００３２］幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、流体マニホールド１１２、バルブ１２６Ａ～Ｂ、センサ１１４、センサ１２８Ａ～Ｂ、チャンバ１３０、及び／又は基板処理システム１００の他の部分の１又は複数にネットワークを介して（例えば、有線接続及び／又は無線接続を介して）結合される。幾つかの実施形態では、ネットワークは、コントローラ１４０に、一般に利用可能な計算装置へのアクセスを提供する公衆ネットワークである。幾つかの実施形態では、ネットワークは、コントローラ１４０に、私的に利用可能な計算装置へのアクセスを提供するプライベートネットワークである。幾つかの実施形態では、ネットワークは、１又は複数のワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、有線ネットワーク（例えば、イーサネットネットワーク）、無線ネットワーク（例えば、８０２．１１ネットワーク又はＷｉ－Ｆｉネットワーク）、セルラーネットワーク（例えば、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）ネットワーク）、ルータ、ハブ、スイッチ、サーバコンピュータ、クラウドコンピューティングネットワーク、及び／又はそれらの組合せを含む。

【0030】

［００３３］幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、基板処理システム１００を制御して、基板を製造する。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、基板処理システム１００から（例えば、センサ１１４及び／又はセンサ１２８Ａ～Ｂから）受信したセンサデータに基づいて、是正処置を実行させる。幾つかの実施形態では、是正処置は、（例えば、センサデータドリフトの、予防保守の、交換されるべき構成要素の）アラートの提供、製造パラメータ（例えば、流量、バルブの物理的変位、バルブの開口サイズ、提供される流体の種類、提供される流体の混合等）の更新、基板処理システム１００の機能の中断等の１又は複数を含む。

【0031】

［００３４］幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、流体源１１０から、配管１２０を通って、チャンバ１３０に不活性ガスを供給させる。コントローラ１４０は、パイプ１２４Ａを通る不活性ガスの流れの間、バルブ１２６Ａが対応するバルブ位置（例えば、異なる物理的変位）にあるようにさせるために、バルブ１２６Ａに電圧値を送信する。コントローラ１４０は、バルブ１２６Ｂに電圧値を送信して、パイプ１２４Ｂを通る不活性ガスの流れの間、バルブ１２６Ｂが対応するバルブ位置にあるようにさせる。コントローラ１４０は、センサ１２８Ａを介して、バルブ１２６Ａのバルブ位置に対応するセンサ値（例えば、パイプ１２４Ａを通る流体の流れに対応する圧力値）を受信し、センサ１２８Ｂを介して、バルブ１２６Ｂのバルブ位置に対応するセンサ値（例えば、パイプ１２４Ｂを通る流体の流れに対応する圧力値）を受信する。コントローラ１４０は、バルブ１２６Ａ～Ｂに対応するバルブ位置及びセンサ値に基づいて、流体コンダクタンスマップを生成する。コントローラ１４０は、レシピと流体コンダクタンスマップとに基づいて、レシピのプロセスのために、バルブ１２６Ａが第１のバルブ位置にあり、バルブ１２６Ｂが第２のバルブ位置にあるようにさせる。

【0032】

［００３５］幾つかの実施形態では、流体コンダクタンスマップの生成に続いて、センサ１２８Ａ～Ｂ（例えば、圧力センサ）が、パイプ１２４Ａ～Ｂから取り除かれる。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、流体コンダクタンスマップを経時的に検証及び／又は更新する。

【0033】

［００３６］幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、（例えば、基板処理システム１００を介して基板を製造するための）レシピを受信する。コントローラ１４０は、レシピのプロセスのために、バルブ１２６Ａ～Ｂが対応するバルブ位置にあるようにさせるために、バルブ１２６Ａに第１の電圧値を送信し、バルブ１２６Ｂに第２の電圧値を送信する。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、（例えば、異なる流体を使用する）レシピのプロセスに備えて、バルブ１２６Ａ～Ｂを開いて配管１２０から流体を空にするために、バルブ１２６Ａ～Ｂに電圧値を送信する。幾つかの実施形態では、コントローラ１４０は、バルブ１２６Ａ～Ｂをレシピの次のプロセスで使用される対応するバルブ位置に配置するために、バルブ１２６Ａ～Ｂに電圧値を送信する。

【0034】

［００３７］図２Ａ～図２Ｄは、特定の実施形態に係る基板処理システム（例えば、図１の基板処理システム１００）のためのＦＲＣバルブ２００Ａ～Ｄ（例えば、図１のバルブ１２６Ａ～Ｂ）の断面図である。

【0035】

［００３８］幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００は、ＦＲＣバルブ２００を通る流体の流れを制御するように構成された変位装置２１０と、変位装置２１０に結合された変位センサ２２０と、変位装置２１０及び変位センサ２２０に結合された処理装置２３０（例えば、回路、処理回路、プロセッサ等）とを含む。幾つかの実施形態では、ダイアフラム２４０（例えば、バルブシーティング材料）により、変位装置２１０、変位センサ２２０、及び／又は処理装置２３０の１又は複数が接液流路から分離される（例えば、流体は、変位装置２１０、変位センサ２２０、及び／又は処理装置２３０には接触しない）。幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００は、パイプ２５０（例えば、図１のパイプ１２４Ａ又はパイプ１２４Ｂ）に結合する。

【0036】

［００３９］幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００Ａ～Ｂは、異なるバルブ位置にある同じＦＲＣバルブである。幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００Ｃ～Ｄは、異なるバルブ位置にある同じＦＲＣバルブである。幾つかの実施形態では、図２ＡのＦＲＣバルブ２００Ａ及び図２ＣのＦＲＣバルブ２００Ｃは、開位置にあり、図２ＢのＦＲＣバルブ２００Ｂ及び図２ＤのＦＲＣバルブ２００Ｄは、閉位置にある。

【0037】

［００４０］変位装置２１０は、ＦＲＣバルブ２００を通る開口部（例えば、湿潤流体の流れのための開口部、パイプ２５０にアライメントされた開口部等）のサイズを１又は複数の方向から減少及び増加させる。幾つかの実施形態では、変位装置２１０は、ＦＲＣバルブ２００を通る開口サイズの大きさを２つ以上の方向から減少及び増加させる（例えば、全周を減少及び増加させる、図２Ａ～図２Ｂを参照）。幾つかの実施形態では、変位装置２１０は、ＦＲＣバルブ２００を通る開口サイズの大きさを一方向に減少及び増加させる（例えば、図２Ｃ～図２Ｄを参照）。幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００は、単一の変位装置２１０（例えば、上方位置から下方位置へ変位する図２Ｃ～図２Ｄの単一の変位装置２１０、内径が減少する図２Ａ～図２Ｂの単一の変位装置２１０）を有する。幾つかの実施形態では、ＦＲＣバルブ２００は、複数の変位装置２１０（例えば、互いに近づくように移動する図２Ａ～図２Ｂの上部変位装置２１０と下部変位装置２１０）を有する。

【0038】

［００４１］幾つかの実施形態では、処理装置２３０は、レシピのプロセスのために（例えば、レシピのプロセスを予測して）、変位装置２１０を予め位置決めするための第１の設定点（例えば、変位装置２１０の物理的変位、第１の流量値、第１の流量比）を示す入力信号（例えば、図１のコントローラ１４０からの電圧値）を受信する。処理装置２３０は、入力信号に基づいて、変位装置２１０の物理的変位の調整を開始する。処理装置２３０は、調整中に変位センサ２２０から受信したフィードバック信号に基づいて、変位装置２１０の物理的変位が第１の設定点に一致するか否かを決定する。変位装置２１０の物理的変位が第１の設定点に一致するとの決定に応じて、処理装置２３０は、変位装置２１０の物理的変位を停止させる。

【0039】

［００４２］幾つかの実施形態では、変位装置２１０は、圧電材料又はソレノイドである。電圧値の受信に応じて、変位装置２１０（例えば、圧電材料又はソレノイド）は、物理的変位を有する。幾つかの実施例では、第１の電圧値は、開である物理的変位（例えば、ＦＲＣバルブ２００をフルに通る流体の流れ）を引き起こし、第２の電圧値は、閉である（例えば、ＦＲＣバルブ２００を通る流体の流れがない）物理的変位を引き起こす。

【0040】

［００４３］幾つかの実施形態では、変位センサ２２０は、歪みゲージ、キャパシタンスセンサ（例えば、２つのプレート間のキャパシタンスを測定する）、又は渦電流センサである。幾つかの実施形態では、変位センサ２２０は、変位装置２１０の物理的変位を決定する。変位センサ２２０は、変位装置２１０の実際の変位のフィードバックを提供する。幾つかの実施形態では、処理装置２３０は、電圧値を受信し、電圧値の印加を開始し、変位センサ２２０からのフィードバック信号（例えば、物理的変位）に基づいて、受信した電圧値とは異なる電圧値（例えば、より低い電圧値、より高い電圧値）を印加する。幾つかの実施形態では、変位装置２１０は、微細な分解能（例えば、バルブのフルストローク（例えば、開と閉との間の設定点）あたり数十、数百、数千、又は数万の設定点）で制御可能である。

【0041】

［００４４］幾つかの実施形態では、処理装置２３０が、経時的な変化を決定する。幾つかの実施例では、処理装置２３０は、第１のバルブ位置から第２のバルブ位置（例えば、開から閉等）までの時間量の変化を決定する。幾つかの実施例では、処理装置２３０は、電圧値と変位センサ２２０によって決定された物理的変位との間の変化相関（例えば、経時的に開位置又は閉位置になるための異なる電圧量）を決定する。幾つかの実施形態では、処理装置２３０によって実行される本明細書に記載の１又は複数の工程は、基板処理システム（例えば、基板処理システム１００）のコントローラ（例えば、図１のコントローラ１４０）によって実行される。幾つかの実施形態では、基板処理システムのコントローラ（例えば、図１のコントローラ１４０）によって実行される本明細書に記載の１又は複数の工程は、処理装置２３０によって実行される。幾つかの実施形態では、２つ以上のバルブ２００の処理装置２３０は、互いに、及び／又は、基板処理システム（例えば、図１の基板処理システム１００）の１又は複数の他の構成要素と通信する。

【0042】

［００４５］幾つかの実施形態では、流体コンダクタンス曲線は、圧力（Ｔｏｒｒ）の第１の軸及びバルブ位置（ボルト（Ｖ））の第２の軸を含むフローコンダクタンスマップ（例えば、グラフ）に表示される。幾つかの実施形態では、第１の流体コンダクタンス曲線は第１のパイプに対応し、第２の流体コンダクタンス曲線は、第１のパイプと並行して経路指定される第２のパイプに対応する（例えば、入口パイプが少なくとも第１のパイプ及び第２のパイプに分岐する）。第１のパイプ及び第２のパイプは各々、異なる流体コンダクタンス（例えば、体積流量を圧力低下で割ったもの）を有する。幾つかの実施形態では、異なる流体コンダクタンス曲線は、第１及び第２のパイプの異なる長さ、異なる経路指定、異なる直径、異なる摩擦、異なるフィッティング、異なる配管形状寸法、異なるヘッドロス、異なる遷移等の１又は複数に起因する。

【0043】

［００４６］幾つかの実施形態では、流体コンダクタンスマップの生成は、校正の（例えば、特定の流量を提供するバルブに供給される電圧を校正する）ためである。流体コンダクタンスマップは、バルブ設定点（例えば、電圧値）と圧力値（例えば、並列パイプの各パイプ）との間の非線形関係を提供する。幾つかの実施形態では、流体コンダクタンスマップは、流体コンダクタンス曲線（例えば、グラフ）を含む。

【0044】

［００４７］幾つかの実施形態では、流体コンダクタンス表の値は、応答（例えば、フィードバック信号、測定された圧力値等）に基づき更新される。幾つかの実施形態では、入口圧力がある値（例えば、５００Ｔｏｒｒ）を超えたことに応答して、バルブの校正が終了する。

【0045】

［００４８］図３Ａ～図３Ｂは、特定の実施形態に係る基板処理システム（例えば、図１の基板処理システム１００）における流量制御バルブ（例えば、図１のバルブ１２６、図２Ａ～図２Ｄのバルブ２００Ａ～Ｄ等）の使用に関連する方法３００Ａ～Ｂのフロー図である。方法３００Ａ～Ｂは、ハードウェア（例えば、回路、専用ロジック、プログラマブルロジック、マイクロコード、処理装置等）、ソフトウェア（処理装置、汎用コンピュータシステム、又は専用機で実行される命令等）、ファームウェア、マイクロコード、又はそれらの組み合わせを含む処理ロジックによって実行される。幾つかの実施形態では、方法３００Ａは、部分的に、図１のコントローラ１４０によって実行される。幾つかの実施形態では、方法３００Ｃは、図１のバルブ１２６及び／又は図２Ａ～図２Ｄの処理装置２３０によって、部分的に実行される。幾つかの実施形態では、非一過性記憶媒体は、（例えば、図１のコントローラ１４０の、図１のバルブ１２６の、図２Ａ～図２Ｄの処理装置２３０等の）処理装置によって実行されると、処理装置に方法３００Ａ～Ｂの１又は複数を実行させる命令を記憶する。

【0046】

［００４９］説明を簡単にするために、方法３００Ａ～Ｂを一連の工程として描き、説明する。しかしながら、本開示に係る工程は、様々な順序で、及び／又は同時に、本明細書に提示及び説明していない他の工程と一緒に行うことができる。更に、幾つかの実施形態では、開示された主題に係る方法３００Ａ～Ｂを実施するために、例示した工程全てが行われるわけではない。加えて、当業者は、方法３００Ａ～Ｂが、代替的に、状態図又は事象を介して一連の相関する状態として提示され得ることを理解し、認識するであろう。

【0047】

［００５０］図３Ａを参照すると、方法３００Ａのブロック３１０において、処理ロジックは、入口パイプ及び実質的に並列の複数のパイプを含む配管を通る（例えば、窒素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、クリプトン、又はキセノンの１又は複数等の不活性ガスの）流体の流れ（例えば、少なくとも第１及び第２のパイプへの入口パイプ分岐を通る流れ）を生じさせ、複数のパイプは第１のパイプ及び第１のパイプと並行する第２のパイプを含む。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、流体マニホールドに信号を送信して、流体マニホールドに、配管を通る１又は複数の不活性ガスの流体の流れを提供させる。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、不活性ガスの異なる入口流量（例えば、５００ｓｃｃｍ、１０００ｓｃｃｍ等）を生じさせる。

【0048】

［００５１］幾つかの実施形態では、配管は、入口パイプを通るように経路指定された流体の流れを、少なくとも第１のパイプ及び第２のパイプを通る流れに分割する。第１のバルブは、第１のパイプを通る流れを制御するために使用され、第２のバルブは、第２のパイプを通る流れを制御するために使用される。幾つかの実施形態では、第１及び第２のパイプは、同様の特性（例えば、同様の流体コンダクタンス、同様のヘッド、同様のサイズ、同様の経路指定等）を有する。幾つかの実施形態では、第１及び第２のパイプは、異なる特性を有する。入口パイプは、流体源から（例えば、処理ロジックによって制御される流体マニホールドを介して）流体の流れを受け入れる。第１及び第２のパイプは、流体の流れ（例えば、流体源から入口パイプを介して第１及び第２のパイプへ）を１又は複数の場所（例えば、１又は複数のチャンバ、１又は複数のゾーン、処理チャンバに配置されたシャワーヘッドの１又は複数の部分）へ供給する。幾つかの実施形態では、流れ分割装置は、入口パイプ、第１のパイプ、第２のパイプ、第１のバルブ、及び／又は第２のバルブのうちの１又は複数を含む。

【0049】

［００５２］ブロック３１２において、処理ロジックは、流体の流れの間に第１のバルブが第１のバルブ位置にあるようにさせるために、第１のパイプに結合された第１のバルブに第１の電圧値を送信する。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、不活性ガスの異なる入口流量（例えば、５００ｓｃｃｍで１００％開放、５０％開放等；１０００ｓｃｃｍで１００％開放、５０％開放等）の間に、第１の電圧値を第１のバルブに送信する。

【0050】

［００５３］ブロック３１４において、処理ロジックは、第１のパイプについて、第１のバルブの第１のバルブ位置に対応する第１の圧力値を受信する。幾つかの実施形態では、第１の圧力値は、各入口流量に対応する圧力値のセットを含む。幾つかの実施例では、第１の圧力値は、第１の入口流量における第１のバルブ位置に対する第１の圧力値、第１の入口流量における第２のバルブ位置に対する第２の圧力値等を含む圧力値の第１のセットを含む。

【0051】

［００５４］幾つかの実施形態では、第１の圧力値は、第１のバルブが異なるバルブ位置にあり、並行する他のバルブ（例えば、第２のバルブ）が閉位置にある間に決定される。

【0052】

［００５５］幾つかの実施形態では、ブロック３１２～３１４は、第１のパイプと並行して走る対応するパイプに結合された各バルブに対して（例えば、複数のパイプ及び対応する複数のバルブに対して）繰り返される。例えば、ブロック３１６～３１８は、第２のパイプに対するものである。

【0053】

［００５６］ブロック３１６において、処理ロジックは、第２のパイプに結合された第２のバルブに第２の電圧値を送信して、流体の流れの間に第２のバルブが第２のバルブ位置にあるようにさせる。ブロック３１６は、ブロック３１２と同様であるが、第２のバルブに対するものである。

【0054】

［００５７］ブロック３１８において、処理ロジックは、第２のパイプについて、第２のバルブの第２のバルブ位置に対応する第２の圧力値を受信する。ブロック３１８は、ブロック３１４と同様であるが、第２のバルブに対するものである。幾つかの実施形態では、第２の圧力値は、第２のバルブが異なるバルブ位置にあり、並行する他のバルブ（例えば、第１のバルブ）が閉位置にある間に決定される。

【0055】

［００５８］幾つかの実施形態では、処理ロジックは、流体の流れの間に第３のバルブが第３のバルブ位置にあるようにさせるために、第３のパイプに結合された第３のバルブに第３の電圧値を送信し、第３のパイプについて、（例えば、異なるバルブ位置にあり、他のバルブが閉位置にある）第３のバルブの第３のバルブ位置に対応する第３の圧力値を受信する。

【0056】

［００５９］ブロック３２０において、処理ロジックは、バルブ位置及び圧力値（例えば、少なくとも第１のバルブ位置、第１の圧力値、第２のバルブ位置、及び第２の圧力値）に基づいて、流体コンダクタンスマップ（例えば、流体コンダクタンス曲線、流体コンダクタンス表等）を生成する。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、第３のバルブ位置及び第３の圧力値に基づいて、流体コンダクタンスマップを更に生成する。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、１又は複数の工程を介して流体コンダクタンスマップを生成する。流体コンダクタンスマップは、どの電圧が、各パイプを通るどの流量に対応するかを示す。幾つかの実施形態では、実質的に並行する複数のパイプのうちの２つ以上（例えば、第１のパイプ及び第２のパイプ）は、第１のバルブが第１の電圧（例えば、４．９Ｖ）、第２のバルブが第２の電圧（例えば、５．２Ｖ）に設定されて両方のパイプが同じ流量を有するように、異なる特性（例えば、異なる流体コンダクタンス）を有する。幾つかの実施形態では、電圧値は、レシピのプロセスに対応する流量又は圧力に基づいて、流体コンダクタンスマップを使用して決定され得る。

【0057】

［００６０］ブロック３２２において、処理ロジックは、レシピ及び流体コンダクタンスマップに基づいて、２つ以上のバルブが、レシピのプロセスのためのバルブ位置にある（例えば、第１のバルブが第１のバルブ位置にあり、第２のバルブが第２のバルブ位置にある）ようにさせる。幾つかの実施形態では、処理ロジックは更に、レシピ及び流体コンダクタンスマップに基づいて、レシピのプロセスのために、第３のバルブが第３のバルブ位置にあるようにさせる。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、レシピの次のプロセスからパラメータ（例えば、圧力値、流量値等）を決定し、パラメータに基づいて流体コンダクタンスマップから対応する電圧値を決定し、対応する電圧値をバルブに送信することによって、バルブがバルブ位置にあるようにさせる。

【0058】

［００６１］幾つかの実施形態では、処理ロジックは、レシピの次のプロセス中に使用されるバルブ位置にバルブが予め位置決めされるようにさせる。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、レシピの（例えば、以前に使用されたものとは異なる流体を使用することになる）次のプロセスに備えて、パイプから流体を空にするためにバルブを開かせる。

【0059】

［００６２］幾つかの実施形態では、処理ロジックは、流体コンダクタンス比のモデルを生成する。

【0060】

［００６３］流体コンダクタンス比のモデルは、入口流量（例えば、ｓｃｃｍ）を含む。入口流量は、並列パイプに分岐する入口パイプへの不活性ガス（例えば、窒素（Ｎ_２））の（例えば、流体マニホールド、入口パイプ等で測定された）流量である。流体コンダクタンス比のモデルを生成するために、異なる入口流量が使用される。幾つかの実施形態では、異なる入口流量は、１又は複数のレシピで使用される共通の流量である。幾つかの実施形態では、異なる入口流量の範囲は、１又は複数のレシピで使用される流量の範囲を含む。幾つかの実施形態では、異なる流量は、増分間隔（例えば、５００、１０００、１５００、２０００ｓｃｃｍ等）である。

【0061】

［００６４］流体コンダクタンス比のモデルは、比設定点を含む。幾つかの実施形態では、比設定点は、異なる電圧値（例えば、０が閉であり、最高電圧が完全に開である０～１０Ｖ又は０～５Ｖ）を含む。幾つかの実施形態では、比設定点は、開いている様々な割合を含む（例えば、０％～１００％開）。幾つかの実施形態では、比設定点は、あるバルブのパラメータ（例えば、開いている割合、電圧、流量、圧力）の別のバルブに対する比を含む。例えば、１の比設定点は１：１であり、２の比設定点は２：１等である。

【0062】

［００６５］流体コンダクタンス比のモデルは、入口流量及び比設定点に対応する値（例えば、Ｖ１ｘ、Ｖ２ｘ）を含む。幾つかの実施形態では、対応する値（例えば、Ｖ１ｘ、Ｖ２ｘ）は、異なる入口流量及び異なる比設定点に対するパイプの圧力値である。例えば、第１の入口流量（例えば、５００ｓｃｃｍ）及び第１の比設定点（例えば、第１のバルブ及び第２のバルブが完全に開いている）に対して、第１のバルブに結合された第１のパイプの第１の圧力値（例えば、Ｖ１ｘ１）及び第２のバルブに結合された第２のパイプの第２の圧力値（例えば、Ｖ２ｘ１）が決定される。幾つかの実施形態では、対応する値（例えば、Ｖ１ｘ、Ｖ２ｘ）は、異なる入口流量及び異なる比設定点に対するバルブの電圧値である。例えば、第１の入口流量（例えば、５００ｓｃｃｍ）及び第１の比設定点（例えば、第１のバルブ及び第２のバルブが完全に開いている）に対して、第１のバルブに結合された第１のパイプの第１の電圧値（例えば、Ｖ１ｘ１）及び第２のバルブに結合された第２のパイプの第２の電圧値（例えば、Ｖ２ｘ１）が決定される。

【0063】

［００６６］幾つかの実施形態では、流体コンダクタンス比のモデルの圧力値は、図３Ａの方法３００Ａのブロック３１０～３１８によって決定される。

【0064】

［００６７］幾つかの実施形態では、処理ロジックは、流体コンダクタンス比のモデルに基づいて流体コンダクタンスマップ（例えば、流体コンダクタンス表、流体コンダクタンス曲線、グラフ、習得した流体コンダクタンスマップ等）を生成する。

【0065】

［００６８］流体コンダクタンスマップは、異なるバルブについてのバルブ設定点（例えば、ボルト（Ｖ）、入力／出力第１及び第２のバルブの電圧設定点）、及び異なるバルブについてのバルブ設定点における対応する圧力値（例えば、Ｔｏｒｒ）を含む。幾つかの実施形態では、圧力値及び／又は電圧値は、流体コンダクタンス比のモデルからのものである。

【0066】

［００６９］幾つかの実施形態では、制御ループは、入口流量設定点及び比設定点を使用して、流体コンダクタンス比のモデルに入力するための異なる圧力値（例えば、図３Ａのブロック３１０～３１８）を決定することを含む。流体コンダクタンス比のモデルからの異なる圧力値は、流体コンダクタンス比のモデルの比設定点に使用される対応する電圧設定点に関連して、流体コンダクタンスマップに入力される。

【0067】

［００７０］幾つかの実施形態では、バルブ設定点（例えば、電圧値）は、流体コンダクタンスマップ上にない圧力値に基づいて、流体コンダクタンスマップから補間（例えば、推定）される。幾つかの実施形態では、第１の入口流量（例えば、流体マニホールド又は入口パイプからの流量）に対するバルブ設定点（例えば、電圧値）は、異なる入口流量（例えば、第１の入口流量より小さい第２の入口流量及び第１の入口流量より大きい第３の入口流量）に対応する流体コンダクタンスマップ（例えば、流体コンダクタンス曲線）から補間される（例えば、推定される）。

【0068】

［００７１］幾つかの実施形態では、図３Ａのブロック３１０～３２０は、コンダクタンス比のモデルの更新、流体コンダクタンスマップの更新、ドリフト（例えば、センサ値のドリフト、比のドリフト、コンダクタンスのドリフト、バルブ変位装置のドリフト等）があるか否かの決定、変動の根本原因の決定、是正処置が実行されるか否かの決定、バルブの応答時間が遅延しているか否かの決定等の１又は複数のために繰り返される。是正処置は、警告の発信、製造パラメータの更新、予防保守の実行、部品の交換、製造機器（例えば、処理チャンバ）の中断等の１又は複数を含む。

【0069】

［００７２］図３Ｂを参照すると、方法３００Ｂのブロック３４０において、処理ロジックは、レシピのプロセスのために、変位装置を予め位置決めするための設定点を示す入力信号を受信する。幾つかの実施形態では、処理ロジックは、レシピのプロセスのために、１又は複数の（例えば、ＦＲＣバルブの、複数のＦＲＣバルブの）変位装置を予め位置決めするための１又は複数の設定点を示す１又は複数の入力信号を受信する。幾つかの実施形態では、入力信号は、レシピのプロセスで使用される圧力値（又は流量値）に対応する電圧値である。幾つかの実施形態では、入力信号は、基板処理システムのコントローラから受信される。幾つかの実施形態では、入力信号（例えば、電圧値）は、流体コンダクタンスマップ上の圧力値に対応する。

【0070】

［００７３］ブロック３４２において、処理ロジックは、入力信号に基づいて、変位装置（例えば、１又は複数の変位装置）の物理的変位の調整を開始する。幾つかの実施形態では、変位装置の物理的変位の調整は、変位装置に電圧を印加することによって行われる。幾つかの実施形態では、変位装置は、圧電材料とバルブの接液流路との間に配置されたダイヤフラムを動かすことによって、バルブの開きを増加又は減少させる圧電材料である。幾つかの実施形態では、変位装置は、ソレノイドとバルブの接液流路との間に配置されたダイヤフラムを動かすことによって、バルブの開きを増加又は減少させるソレノイドである。

【0071】

［００７４］ブロック３４４において、処理ロジックは、調整中に変位センサからフィードバック信号を受信する。変位センサは、変位装置に電気的に結合される。幾つかの実施形態では、変位センサは、歪みゲージ、キャパシタンスセンサ、又は渦電流センサのうちの１又は複数である。変位装置に電圧を印加することによって変位装置の物理的変位が調整されると、変位センサは、変位装置の物理的変位を決定する。

【0072】

［００７５］ブロック３４６において、処理ロジックは、フィードバック信号に基づいて、物理的変位が設定点と一致するか否かを決定する。例えば設定点が、物理的変位が１ミクロンであることを示す場合、処理ロジックは、フィードバック信号が１ミクロンの物理的変位を示すか否かを決定する。物理的変位が設定点と一致しないことに応じて、フローはブロック３４４に戻る。物理的変位が設定点と一致したことに応じて、フローはブロック３４８に継続する。

【0073】

［００７６］ブロック３４８において、処理ロジックは、変位装置の調整を停止する。幾つかの実施形態では、設定点は、物理的変位（例えば、バルブを完全に開く）に対応する電圧値（例えば、５Ｖ）である。幾つかの実施形態では、フィードバック信号を使用することによって、物理的変位を達成するために更新された電圧値（例えば、４．９Ｖ、５．２Ｖ）が使用される。方法３００Ｂを変位装置において説明したが、幾つかの実施形態では、方法３００Ｂは、２つ以上の（例えば、単一のＦＲＣバルブの、２つ以上のＦＲＣバルブ等の）変位装置に適用される。

【0074】

［００７７］図４は、特定の実施形態に係るコンピュータシステム４００を示すブロック図である。幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、図１のコントローラ１４０である。幾つかの実施形態では、コンピュータシステムは、図１のバルブ１２６、図２Ａ～図２Ｄのバルブ２００、及び／又は図２の処理装置２３０である。幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、図４に示す構成要素のうちの１又は複数を含む（例えば、コンピュータシステム４００は、図４に示す各構成要素を含まない）。

【0075】

［００７８］幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、他のコンピュータシステムに（例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、エクストラネット、又はインターネット等のネットワークを介して）接続される。コンピュータシステム４００は、クライアントサーバ環境におけるサーバ又はクライアントコンピュータの能力で、又はピアツーピア又は分散ネットワーク環境におけるピアコンピュータとして動作する。幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、セットトップボックス（ＳＴＢ）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、携帯電話、ウェブアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチ又はブリッジ、又はその装置によって実行されるべきアクションを指定する命令のセット（シーケンシャル又はその他）を実行することができる任意の装置によって提供される。更に、「コンピュータ」という用語は、本明細書に記載の方法のいずれか１又は複数を実行するための命令のセット（又は複数のセット）を個別に又は共同で実行するコンピュータの任意の集合を含むものとする。

【0076】

［００７９］幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、処理装置４０２、揮発性メモリ４０４（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ））、不揮発性メモリ４０６（例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）又は電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）及び／又はデータストレージ装置４１６を含み、これらはバス４０８を介して相互に通信する。

【0077】

［００８０］幾つかの実施形態では、処理装置４０２は、汎用プロセッサ（例えば、複雑な命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、他のタイプの命令セットを実行するマイクロプロセッサ、又はタイプを組み合わせた命令セットを実行するマイクロプロセッサ）、又は特殊プロセッサ（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、又はネットワークプロセッサ）等の１又は複数のプロセッサによって提供される。

【0078】

［００８１］幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は更に、（例えば、ネットワーク４７４に結合された）ネットワークインタフェース装置４２２を含む。幾つかの実施形態では、コンピュータシステム４００は、ビデオ表示装置４１０（例えば、ＬＣＤ）、英数字入力装置４１２（例えば、キーボード）、カーソル制御装置４１４（例えば、マウス）、及び／又は信号生成装置４２０も含む。

【0079】

［００８２］幾つかの実装態様では、データストレージ装置４１６は、本明細書に記載の方法を実行するための命令を含む、本明細書に記載の方法又は機能のいずれか１又は複数を符号化する命令４２６を記憶する非一過性コンピュータ可読記憶媒体４２４を含む。

【0080】

［００８３］幾つかの実施形態では、命令４２６はまた、コンピュータシステム４００によるその実行中に、完全に又は部分的に、揮発性メモリ４０４内及び／又は処理装置４０２内に存在し、それゆえ、揮発性メモリ４０４及び処理装置４０２も、幾つかの実施形態では機械可読記憶媒体を構成する。

【0081】

［００８４］図示した実施例ではコンピュータ可読記憶媒体４２４を単一の媒体として示したが、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、１又は複数の実行可能な命令のセットを記憶する単一の媒体又は複数の媒体（例えば、集中又は分散データベース、及び／又は関連キャッシュとサーバ）を含むものとする。用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、コンピュータに本明細書に記載の方法のいずれか１又は複数を実行させる、コンピュータによる実行のための命令セットを記憶又は符号化することができる任意の有形の媒体も含むものとする。用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、固体メモリ、光学媒体、及び磁気媒体を含むが、これらに限定されないものとする。

【0082】

［００８５］幾つかの実施形態では、本明細書に記載の方法、構成要素、及び特徴は、個別のハードウェア構成要素によって実装される、又はＡＳＩＣＳ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰ、又は同様の装置等の他のハードウェア構成要素の機能において統合される。幾つかの実施形態では、方法、構成要素、及び特徴は、ハードウェア装置内のファームウェアモジュール又は機能回路によって実装される。更に、方法、構成要素、及び特徴は、ハードウェア装置及びコンピュータプログラム構成要素の任意の組み合わせにおいて、又はコンピュータプログラムにおいて実装される。

【0083】

［００８６］特に明記していない限り、「受信」、「生成」、「引き起こす、させる」、「決定」、「送信」、「開始」、「停止」等の用語は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理的（電子）量として表されるデータを、コンピュータシステムのメモリもしくはレジスタ又は他のかかる情報ストレージ、送信もしくは表示装置内で物理的量として同様に表される他のデータに操作及び変換する、コンピュータシステムが実施又は実行する動作及びプロセスを意味する。また、本明細書で使用する「第１」、「第２」、「第３」、「第４」等の用語は、異なる要素を区別するためのラベルとしての意味を持ち、その数値指定による序列的な意味を持つものではない。

【0084】

［００８７］本明細書に記載の実施例はまた、本明細書に記載の方法を実施するための装置に関する。幾つかの実施形態では、この装置は、本明細書に記載の方法を実施するために特別に構築される、又はコンピュータシステムに記憶されたコンピュータプログラムによって選択的にプログラムされた汎用コンピュータシステムを含む。このようなコンピュータプログラムは、有形のコンピュータ可読記憶媒体に記憶される。

【0085】

［００８８］本明細書に記載の方法及び図示した実施例は、任意の特定のコンピュータ又は他の装置に本質的に関連しているわけではない。様々な汎用システムが、本明細書に記載の教示に従って使用される、又は、幾つかの実施形態では、本明細書に記載の方法及び／又はそれらの個々の機能、ルーチン、サブルーチン、又は工程の各々を実行するためにより特化した装置を構築することが便利であることが判明する。これらの様々なシステムのための構造の実施例は、上記の説明に記載されている。

【0086】

［００８９］本明細書全体における「一実施形態」、「ある実施形態」又は「幾つかの実施形態」への言及は、実施形態に関連して説明した特定の特徴、構造、又は特性が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体の様々な場所での「一実施形態」、「ある実施形態」又は「幾つかの実施形態」等の句の出現が全て、必ずしも同じ実施形態を指すとは限らない。更に、用語「又は」は、排他的な「又は」ではなく、包括的な「又は」を意味することが意図される。本明細書において、「約」又は「ほぼ」という用語が使用される場合、提示された公称値が±１０％以内の精度であることを意味することが意図される。

【0087】

［００９０］本明細書で使用する用語「上方」、「下方」、「間」、「上に配置」、及び「上」は、他の層又は構成要素に対する１つの材料層又は構成要素の相対位置を意味する。幾つかの実施例では、他の層の上、上方、又は下方に配置された１つの層は、他の層と直接接触する、又は１又は複数の介在層を有する。幾つかの実施例では、２つの層の間に配置された１つの層は、２つの層と直接接触する、又は１又は複数の介在層を有する。同様に、幾つかの実施例では、２つの特徴の間に配置された１つの特徴は、隣接する特徴と直接接触する、又は１又は複数の介在層を有する。

【0088】

［００９１］様々な実施形態は、上述した構造的特徴の異なる組合せを有し得る。例えば、上述したエンクロージャの全てのオプションの特徴を、１つのエンクロージャに実装することも可能であり、実施例における詳細を、１又は複数の実施形態のどこでも使用可能である。

【0089】

［００９２］上記の説明は、例示的なものであり、限定するものではない。本開示を特定の例示的な実施例及び実装態様を参照しながら説明してきたが、本開示が、記載の実施例及び実装態様に限定されないことが認識されるであろう。本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲を参照し、特許請求の範囲が権利を有する完全な均等物の範囲と共に決定されるべきである。

【図1】

【図2A-D】

【図3A】

【図3B】

【図4】