特許 7519378 熱伝導性シリコーンポッティング組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-10

(45)【発行日】2024-07-19

(54)【発明の名称】熱伝導性シリコーンポッティング組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 83/05 20060101AFI20240711BHJP

   C08L 83/07 20060101ALI20240711BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20240711BHJP

   C08K 5/54 20060101ALI20240711BHJP

   C08K 5/00 20060101ALI20240711BHJP

   C09K 5/14 20060101ALI20240711BHJP

   C09J 183/07 20060101ALI20240711BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20240711BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240711BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20240711BHJP

【ＦＩ】

C08L83/05

C08L83/07

C08K3/22

C08K5/54

C08K5/00

C09K5/14 E

C09J183/07

C09J11/04

H05K7/20 F

H01L23/36 A

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021559946

(86)(22)【出願日】2019-04-10

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-08-18

(86)【国際出願番号】 CN2019082001

(87)【国際公開番号】W WO2020206626

(87)【国際公開日】2020-10-15

【審査請求日】2022-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】391008825

【氏名又は名称】ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン

【氏名又は名称原語表記】Ｈｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ

【住所又は居所原語表記】Ｈｅｎｋｅｌｓｔｒａｓｓｅ ６７，Ｄ－４０５８９ Ｄｕｅｓｓｅｌｄｏｒｆ，Ｇｅｒｍａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】100106518

【弁理士】

【氏名又は名称】松谷 道子

(74)【代理人】

【識別番号】100104592

【弁理士】

【氏名又は名称】森住 憲一

(72)【発明者】

【氏名】シン，ウェンタオ

(72)【発明者】

【氏名】ワン，イージェン

(72)【発明者】

【氏名】ウー，ハオ

(72)【発明者】

【氏名】チウ，シュエユー

(72)【発明者】

【氏名】ジャン，シンユー

(72)【発明者】

【氏名】ジュー，シンユー

【審査官】久保田 葵

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０２１８２６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－０８４３７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１１４０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第５３４５３４０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２００４－２４４４９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｌ ８３／０５

Ｃ０８Ｌ ８３／０７

Ｃ０８Ｋ ３／２２

Ｃ０８Ｋ ５／５４

Ｃ０８Ｋ ５／００

Ｃ０９Ｋ ５／１４

Ｃ０９Ｊ １８３／０７

Ｃ０９Ｊ １１／０４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／２９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）ビニルオルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｆ）触媒、
を含む第１部材、および
（ｂ）水素化物オルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー
を含む第２部材
を含み、２５℃及び１０Ｓ ^－１ の速度で測定した粘度は３～２０Ｐａ．ｓの範囲である、熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項2】

成分（ａ）は、下記一般式（１）

［式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、メチル基、ビニル基またはフェニル基を指定し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含むことを条件とし；Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である］
で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項3】

成分（ａ）の含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％である、請求項１または２に記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項4】

成分（ｂ）は、下記一般式（２）

［式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ビニル基、フェニル基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含み；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１であることを条件とする］
で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項5】

成分（ｂ）の含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％である、請求項１～４のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項6】

成分（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）の合計含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準として、８０重量％以上９８重量％以下であることを特徴とする、請求項１～５のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項7】

成分（ｃ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、４重量％～６５重量％である、請求項１～６のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項8】

成分（ｄ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、３重量％～４５重量％である、請求項１～７のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項9】

成分（ｄ）は、３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラーであることを特徴とする、請求項１～８のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項10】

成分（ｅ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、２５重量％～７０重量％である、請求項１～９のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項11】

さらに、（ｇ）シランカップリング剤またはチタン系カップリング剤を含む、請求項１～１０のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を含む熱伝導性ポッティング接着剤。

【請求項13】

請求項１～１１のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物の、電子部品における使用。

【請求項14】

請求項１～１１のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を用いてポッティングされた電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

技術分野
本発明は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物に関する。特に、本発明は、２液型の熱伝導性シリコーンポッティング組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

発明の背景
電子技術や集積・組立技術の急速な発展に伴い、人々の生活に密着した電子部品やロジックゲートは小型化の傾向にあり、それに伴い大量の熱が発生している。電子機器の発熱量が大きいと、火災安全上の事故や電子製品の破損につながりやすくなる。サーマルポッティング接着剤は、熱を速やかに伝導・拡散させ、外光、湿気、埃、放射線、衝撃などのダメージから脆弱な部品を守るために、流動性、熱伝導性、保存安定性などの総合的な性能が求められる。

【0003】

しかし、先行技術のサーマルポッティング用接着剤は、良好な熱伝導性を示すものの、室温での流動性が満足できるものではなかった。さらに、先行技術のサーマルポッティング用接着剤は、フィラーの凝集が激しく、均質な相に再分散させることが非常に困難であった。

【0004】

そのため、流動性、熱伝導性、保存安定性のバランスがとれた熱伝導性シリコーンポッティング組成物の開発が求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

発明の概要
本発明の目的は、流動性、熱伝導性、保存安定性のバランスが良好な熱伝導性シリコーンポッティング組成物を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、
（ａ）ビニルオルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｆ）触媒、
を含む第１部材、および
（ｂ）水素化物オルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー
を含む第２部材
を含む熱伝導性シリコーンポッティング組成物を提供する。

【0007】

また、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を含む熱伝導性ポッティング接着剤を提供する。

【0008】

さらに本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物の、電子部品、特に自動車の基板充電器、インバータ、またはコンバータへの使用を提供する。

【0009】

さらに、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を用いてポッティングされた電子部品を提供する。

【0010】

本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、流動性、熱伝導性、保存安定性のバランスが良い。

【発明を実施するための形態】

【0011】

発明の詳細な説明
本考察は、例示的な実施形態の説明に過ぎず、本発明のより広範な側面を限定するものではないことは、当業者により理解されるべきである。このように説明された各側面は、明確に反対の指示がない限り、他の側面と組み合わせることができる。特に、好ましいまたは有利であると示された特徴は、好ましいまたは有利であると示された他の特徴または特徴と組み合わせることができる。

【0012】

特に指定のない限り、本発明の文脈では、使用される用語は以下の定義に従って解釈されるものとする。

【0013】

特に断りのない限り、ここに記載されている重量％の値は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準とした重量％である。

【0014】

特に明記しない限り、本明細書では、単数形の「ａ」、「ａｎ」、「ｔｈｅ」には、単数形と複数形の両方の参照先が含まれる。

【0015】

特に断りのない限り，本明細書では，平均粒径の値はすべて，ＨＯＲＩＢＡ ＬＡ－９５０ｖ２粒度分布計を用いた光散乱法による体積基準の粒度分布の積算値５０％における粒径を指称する。

【0016】

メジアン値とは、母集団の半分がこのポイントより上に、半分がこのポイントより下に存在する値と定義される。粒子径分布の場合、メジアン値はＤ５０と呼ばれる。Ｄ５０は、この直径より上と下に半分ずつ分布が分かれるミクロン単位のサイズである。

【0017】

本明細書で使用されている「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」および「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ」という用語は、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」、「ｉｎｃｌｕｄｅ」または「ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ」、「ｃｏｎｔａｉｎｓ」と同義であり、包括的またはオープンエンドであり、追加の非記載メンバー、要素、またはプロセスステップを除外するものではない。

【0018】

特に明記しない限り、数値的な終点の記載には、記載された終点だけでなく、それぞれの範囲に含まれるすべての数字と分数が含まれる。

【0019】

特に定義されていない限り、技術的および科学的な用語を含め、本発明の開示で使用されるすべての用語は、本発明が属する技術分野の通常の技術者によって一般的に理解される意味を持つ。

【0020】

本発明によれば、熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、以下を含んでなる：
以下を含む第１部材：
（ａ）ビニルオルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｆ）触媒、および
以下を含む第２の部材：
（ｂ）水素化物オルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー。

【0021】

（ａ）ビニルオルガノポリシロキサン
本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、ビニルオルガノポリシロキサンを含む。

【0022】

ビニルオルガノポリシロキサンは、付加反応硬化型シロキサン樹脂組成物に用いられるオルガノポリシロキサンであればどのようなものでもよく、特に限定されるものではない。特に、１分子内にケイ素原子に結合したビニル基を２個以上含むオルガノポリシロキサンであることが望ましい。オルガノポリシロキサンの構造は、主鎖にジオルガノポリシロキサンの繰り返し単位を含む直鎖構造、分岐鎖を含む構造、または環状構造のいずれかであり得る。中でも、直鎖状構造のオルガノポリシロキサンが好ましい。

【0023】

ビニル基以外のシリコーン原子に結合している基は、無置換または置換されている一価の炭化水素基であれば何でもよく、脂肪族不飽和結合を持たないものである。一価の炭化水素基は、１～１２個、好ましくは１～１０個、より好ましくは１～６個の炭素原子を有し得る。一価の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ペンチル、ネオペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシルなどのアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルなどのシクロアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ビフェニルなどのアリール基；ベンジル、フェニルエチル、フェニルプロピル、メチルベンジルなどのアラルキル基であり得る。中でも、炭素原子数１～３の無置換または置換のアルキル基、無置換または置換のフェニル基が好ましく、メチル、エチル、プロピル、クロロメチル、ブロモエチル、３，３，３－トリフルオロプロピル、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、フルオロフェニルがより好ましい。さらに、ビニル基以外のシリコーン原子に結合している基は、同一のものであっても、上述の基を２つ組み合わせたものであってもよい。

【0024】

オルガノポリシロキサンは、２５℃における動的粘度が１０ｍｍ^２／ｓ～１００，０００ｍｍ^２／ｓ、特に５００ｍｍ^２／ｓ～５０，０００ｍｍ^２／ｓであることが好ましい。動的粘度が１０ｍｍ^２／ｓよりも低いと、硬化性シリコーン組成物の保存安定性が悪くなる。動的粘度が１００，０００ｍｍ^２／ｓよりも高いと、硬化性シリコーン組成物の粘度が高くなりすぎることがある。動的粘度は、Ｃａｎｎｏｎ－Ｆｅｎｓｋｅ粘度計で測定できる。

【0025】

例えば、ビニルオルガノポリシロキサンは、以下の一般式（１）で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡである。

【0026】

式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の一価の炭化水素基またはビニル基を示し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含む；および、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の範囲の数を示し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である。

【0027】

好ましくは、ビニルオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることができる。

【0028】

式中、ここで、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、置換もしくは無置換のアルキル基、ビニル基、または置換もしくは無置換のアリール基を示し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含み；およびＭ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の数を示し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である。

【0029】

より好ましくは、ビニルオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることができる。

【0030】

式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、１～１２個、好ましくは１～１０個、より好ましくは１～６個の炭素原子を有する置換もしくは無置換のアルキル基、ビニル基、または６～１２個、好ましくは６～１０個の炭素原子を有する置換もしくは無置換のアリール基を示し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含んでいる；および、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の範囲の数を示し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である。

【0031】

好ましい実施形態では、ビニルオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることができる。

【0032】

式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、置換もしくは無置換のメチル基、ビニル基、または置換もしくは無置換のフェニル基を指し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含んでいる；および、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である。

【0033】

より好ましい実施形態では、ビニルオルガノポリシロキサンは、下記一般式（１）で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることができる。

【0034】

式中、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、メチル基、ビニル基またはフェニル基を指し、ただし、各分子が少なくとも２つのビニル基を含むことを条件とし、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である。

【0035】

別の態様では、ビニルオルガノポリシロキサンにおいて、好ましくは、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基を指し、および／または、Ｔ＝０である。より好ましくは、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５およびＲ^６は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基を指し、Ｔ＝０である。

【0036】

ビニルオルガノポリシロキサンの例としては、例えば、以下のものが挙げられる。［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０９１}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９０９}、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０６０}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９４０}、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０２８}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９７２}、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０７５}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．４２５}［ＳｉＯ_４／２］_０．５、および［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８１}。

【0037】

市販のビニルオルガノポリシロキサンの例としては、例えば、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｃｏｍｐａｎｙから発売されているＶＳ２０、ＶＳ５０、ＶＳ１００、ＶＱＭ２０５０、ＶＳ２００などがある。

【0038】

本発明において、ビニルオルガノポリシロキサンは、上述したビニルオルガノポリシロキサンの２つ以上の組み合わせであってもよい。

【0039】

ビニルオルガノポリシロキサンは、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％、好ましくは２重量％～１５重量％、より好ましくは３重量％～８重量％の量で存在する。ビニルオルガノポリシロキサンの含有量が１重量％未満の場合、ポリマーが少なすぎると粘度が高くなりすぎてしまう。ビニルオルガノポリシロキサンの含有量が２０重量％超の場合、ポリマーが多すぎると熱伝導率が低下する。

【0040】

（ｂ）水素化物オルガノポリシロキサン
本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、水素化物オルガノポリシロキサンを含む。

【0041】

水素化物オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり２個以上、好ましくは３個以上含む架橋剤である。水素化オルガノポリシロキサンの構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれも可能である。水素化物オルガノポリシロキサンは、２５℃での粘度が１ｍＰａ・ｓ～５，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ～５００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度はＢＭ型の回転粘度計で測定できる。水素化物オルガノポリシロキサンは、周知の水素化物オルガノポリシロキサンであれば何でもよい。

【0042】

水素以外のシリコーン原子に結合している基は、無置換または置換されている一価の炭化水素基であれば何でもよい。一価の炭化水素基は、１～１２個、好ましくは１～１０個、より好ましくは１～６個の炭素原子を有し得る。例えば、一価の炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ペンチル、ネオペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシルなどのアルキル基；ビニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニルなどのアルケニル基；シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルなどのシクロアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ビフェニルなどのアリール基；ベンジル、フェニルエチル、フェニルプロピル、メチルベンジルなどのアラルキル基が挙げられる。中でも、炭素原子数１～３の無置換もしくは置換のアルキル基、炭素原子数２～３の無置換もしくは置換のアルケニル基、無置換もしくは置換のフェニル基が好ましく、メチル、エチル、プロピル、クロロメチル、ブロモエチル、３，３，３－トリフルオロプロピル、シアノエチル、ビニル、フェニル、クロロフェニル、フルオロフェニルがより好ましい。さらに、水素以外のシリコーン原子に結合している基は、同一のものであっても、上述の基を２つ組み合わせたものであってもよい。

【0043】

例えば、水素化物オルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであり得る。

【0044】

式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、置換もしくは非置換の一価の炭化水素基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含んでいる；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１であることを条件とする。

【0045】

好ましくは、水素化物オルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることができる。

【0046】

式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアルケニル基、置換もしくは無置換のアリール基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含んでいる；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１である。

【0047】

より好ましくは、水素化物オルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることができる。

【0048】

式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、１～１２個、好ましくは１～１０個、より好ましくは１～６個の炭素原子を有する置換もしくは無置換のアルキル基、２～１２個、好ましくは２～１０個、より好ましくは２～６個の炭素原子を有する置換もしくは無置換のアルケニル基、６～１２個、好ましくは６～１０個、より好ましくは６個の炭素原子を有する置換もしくは無置換のアリール基、または水素を示し、ただし、各分子はケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含んでいる；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’、Ｑ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１であることを条件とする。

【0049】

好ましい実施形態では、水素化物オルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることができる。

【0050】

式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、置換もしくは無置換のメチル基、置換もしくは無置換のエチル基、置換もしくは無置換のビニル基、置換もしくは無置換のフェニル基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含んでいる；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１である。

【0051】

より好ましい実施形態では、水素化物オルガノポリシロキサンは、下記一般式（２）で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることができる。

【0052】

式中、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ビニル基、フェニル基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含む；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１であることを条件とする。

【0053】

別の態様では、水素化物オルガノポリシロキサンにおいて、好ましくは、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、メチル基および／または水素を示す。さらなる側面では、水素化物オルガノポリシロキサンにおいて、好ましくは、Ｔ’＝０、Ｑ’＝０である。より好ましくは、Ｒ^７，Ｒ^８，Ｒ^９，Ｒ^１０，Ｒ^１１およびＲ^１２は、それぞれ独立して、メチル基および／または水素を示し、Ｔ’＝０、およびＱ’＝０である。

【0054】

水素化物オルガノポリシロキサンの例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．１１７}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．８８３}、［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_{０．０１７}［Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２］_{０．０６９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９１４}、および［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１２}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８８}。
より好ましくは、水素化物オルガノポリシランは、［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_{０．０１７}［Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２］_{０．０６９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９１４}および［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１２}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８８}の組み合わせ、または［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．１１７}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．８８３}、［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_{０．０１７}［Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２］_{０．０６９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９１４}および［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１２}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８８}の組み合わせである。

【0055】

市販の水素化物オルガノポリシロキサンの例としては、例えば、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＣＥ１３、ＸＬ１Ｂ、ＣＥ５００などが挙げられる。より好ましくは、水素化物オルガノポリシロキサンは、ＸＬ１ＢとＣＥ５００の組み合わせ、またはＣＥ１３とＸＬ１ＢとＣＥ５００の組み合わせである。

【0056】

本発明において、水素化物オルガノポリシロキサンは、上述の水素化物オルガノポリシロキサンを２種類以上組み合わせたものであってもよい。好ましくは、水素化物オルガノポリシロキサンは、上述の水素化物オルガノポリシロキサンのうちの２つまたは３つの組み合わせである。

【0057】

水素化物オルガノポリシロキサンは、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％、好ましくは２重量％～１５重量％、より好ましくは３重量％～１０重量％の量で存在する。水素化物オルガノポリシロキサンの含有量が１重量％未満の場合、ポリマーが少なすぎると粘度が高くなりすぎる。水素化物オルガノポリシロキサンの含有量が２０重量％超の場合、ポリマーが多すぎると熱伝導率が低下する。

【0058】

本発明において、成分（ａ）と成分（ｂ）の重量比は、好ましくは１０：１～１：１０の範囲、より好ましくは５：１～１：５の範囲、特に好ましくは３：１～１：３の範囲、具体的には２：１～１：３の範囲であることが好ましい。

【0059】

アルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー

【0060】

本発明によれば、熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラーと、３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラーと、１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラーとを含む。

【0061】

本発明では、アルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラーの形状に特に制限はない。本発明のアルミナおよび／または水酸化アルミニウムフィラーの形状は、規則的または不規則的な形状であってもよく、多角形、立方体、楕円形、球体、針状、フレーク状、板状、またはそれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。好ましくは、アルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラーは、球形および／または非球形である。

【0062】

成分（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）の合計含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、８０重量％超９８重量％未満、好ましくは８５重量％超９１重量％未満である。成分（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の合計含有量が８０重量％未満の場合、フィラーの充填量が少なすぎると熱伝導率が低くなりすぎる。成分（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の合計含有量が９８重量％を超えると、フィラーの充填量が多すぎて粘度が高くなりすぎる。

【0063】

成分（ｃ）の平均粒径は、好ましくは０．２μｍから２．５μｍの範囲であり、より好ましくは０．５μｍから２μｍの範囲である。

【0064】

市販されている成分（ｃ）の例としては、例えば、新日鐵化学株式会社のＤ５０＝０．７μｍの球状アルミナ「ＡＸ１Ｍ」、株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズのＤ５０＝０．５μｍの非球状アルミナ「ＮＡＳＲ－０５」、株式会社デンカのＤ５０＝２μｍの球状アルミナ「ＤＡＷ－０１」などが挙げられる。

【0065】

成分（ｃ）は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、４重量％～６５重量％、好ましくは８重量％～５０重量％の量で存在する。

【0066】

第１部材の成分（ｃ）と第２部材の成分（ｃ）の重量比は、１：１０～１０：１、好ましくは２：８～８：２、より好ましくは４：６～６：４、最も好ましくは５：５～５：５である。

【0067】

成分（ｄ）の平均粒径は、好ましくは４μｍ～１２μｍ、より好ましくは５μｍ～１０μｍの範囲である。

【0068】

好ましくは、成分（ｄ）は、３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラーである。

【0069】

市販の成分（ｄ）の例としては、例えば、株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズから入手可能なＤ５０＝１０μｍの球状アルミナであるＢＡＫ １０；株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズから入手可能なＤ５０＝７μｍの球状アルミナであるＢＡＫ ７；株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズから入手可能なＤ５０＝５μｍの球状アルミナであるＢＡＫ ５；およびＨｕｂｅｒ Ｆｉｒｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ（Ｑｉｎｇｄａｏ）Ｃｏ．，Ｌｔｄ．から入手可能なＤ５０＝８μｍの非球状水酸化アルミニウムフィラーであるＭａｒｔｉｎａｌ（登録商標）ＯＮ－９０８が挙げられる。

【0070】

成分（ｄ）は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、３重量％～４５重量％、好ましくは４重量％～３５重量％の量で存在する。

【0071】

第１部材の成分（ｄ）と第２部材の成分（ｄ）の重量比は、１：１０～１０：１、好ましくは２：８～８：２、より好ましくは４：６～６：４、最も好ましくは５：５～５：５である。

【0072】

成分（ｅ）の平均粒径は、好ましくは２０μｍ～９０μｍの範囲であり、より好ましくは２０μｍ～７０μｍの範囲である。

【0073】

市販の成分（ｅ）の例としては，例えば，株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズから入手可能なＤ５０＝７０μｍの球状アルミナであるＢＡＫ７０；Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｙｕｒｕｉ Ｎｅｗ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｃｏ，Ｌｔｄ．から入手可能なＤ５０＝４０μｍの非球状アルミナであるＹＲ４０；株式会社ベストリ・パフォーマンス・マテリアルズから入手可能なＤ５０＝３０μｍの球状アルミナであるＢＡＫ３０；およびデンカ株式会社から入手可能なＤ５０＝２０μｍの球状アルミナであるＤＡＷ２０が挙げられる。

【0074】

成分（ｅ）は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、２５重量％～７０重量％、好ましくは３０重量％～６５重量％の量で存在する。

【0075】

第１部材の成分（ｅ）と第２部材の成分（ｅ）の重量比は、１：１０～１０：１、好ましくは２：８～８：２、より好ましくは４：６～６：４、最も好ましくは５：５～５：５である。

【0076】

本発明の一実施形態では、成分（ｃ）と成分（ｄ）の合計重量比は、好ましくは１０：１～１：１０の範囲であり、より好ましくは５：１～１：５の範囲であり、特に５：１～１：３の範囲である。本発明の一実施形態では、成分（ｃ）と成分（ｅ）の合計重量比は、好ましくは１０：１～１：１５の範囲であり、より好ましくは５：１～１：１０の範囲であり、特に５：３～１：８の範囲である。本発明の一実施形態では、成分（ｄ）と成分（ｅ）の合計重量比は、好ましくは１：２０～５：１の範囲、より好ましくは１：１５～１：１の範囲、特に１：１２～０．６：１の範囲である。

【0077】

（ｆ）触媒
本発明によれば、熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、触媒を含む。

【0078】

本発明の触媒は、前述の成分の付加反応を促進するために用いられる任意の触媒であってよい。このような触媒としては、付加反応に使用される公知の触媒を使用できる。本発明に採用できる触媒としては、ロジウム、白金、パラジウム、ニッケル、レニウム、ルテニウム、オスミウム、銅、コバルト、鉄、およびこれらの組み合わせからなる触媒が挙げられるが、これらに限定されるものではない。好ましくは、本発明の触媒は、白金を含む触媒である。例えば、元素状の白金、白金黒、クロロ白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、白金の配位化合物などが挙げられる。本発明では、このような白金を含む触媒を１種類だけでなく、２種類以上組み合わせて用いることができる。

【0079】

市販の触媒の例としては、例えば、Ｇｅｌｅｓｔ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なシクロメチルビニルシロキサンに２％のＰｔを含有させたＳＩＰ ６８３２．２が挙げられる。

【0080】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物に存在する触媒の量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物全体の重量に対して１～１０００ｐｐｍの白金、好ましくは熱伝導性シリコーンポッティング組成物全体の重量に対して５～８００ｐｐｍの白金、より好ましくは熱伝導性シリコーンポッティング組成物全体の重量に対して１０～５００ｐｐｍの白金、最も好ましくは熱伝導性シリコーンポッティング組成物全体の重量に対して１００～３５０ｐｐｍの白金の範囲である。

【0081】

（ｇ）シランカップリング剤またはチタン系カップリング剤
本発明によれば、好ましくは、熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、（ｇ）シランカップリング剤またはチタン系カップリング剤をさらに含む。

【0082】

本発明で有用な成分（ｇ）には、アミノアルキルシラン、メタクリロキシシラン、アクリロキシシラン、アルコキシシラン、エポキシシラン、メルカプトアルキルシラン、およびこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。成分（ｇ）は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物に採用されている触媒を失活させてはならない。好ましくは、成分（ｇ）はシランカップリング剤である。より好ましくは、成分（ｇ）はＣ_６－Ｃ_１６シランカップリング剤である。

【0083】

別の態様では、成分（ｇ）は、好ましくはアルコキシシランである。より好ましくは、成分（ｇ）はヘキシルトリメトキシシランまたはヘキサデシルトリメトキシシランである。市販の成分（ｇ）の例としては、Ｊ＆Ｋ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なヘキシルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号３０６９－１９－０）およびヘキサデシルトリメトキシシラン（ＣＡＳ番号１６４１５－１２－６）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【0084】

成分（ｇ）は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の第１部材および／または第２部材に存在できる。成分（ｇ）が第１部材と第２部材の両方に存在する場合、第１部材の成分（ｇ）と第２部材の成分（ｇ）の重量比は特に限定されない。

【0085】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物に存在する成分（ｇ）の量は、０．００１～５重量％、好ましくは０．０１～１重量％、より好ましくは０．０５～０．５重量％、最も好ましくは０．０８～０．２重量％の範囲である。

【0086】

オプション成分
本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、上述した成分以外に、１つ以上の追加の成分や添加物を含むように配合できる。例えば、熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、触媒抑制剤、メチルポリシロキサンなどの非反応性オルガノ（ポリ）シロキサン、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノールなどの公知の酸化防止剤、染料、顔料、難燃剤、沈降防止剤、チキソトロピー改良剤のうち少なくとも１つをさらに含んでいてもよい。好ましくは、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、さらに触媒抑制剤を含んでいてもよい。

【0087】

本発明の実施に有用な触媒抑制剤には、マレイン酸塩、アルキン、ホスファイト、アルキノール、フマレート、スクシネート、シアヌレート、イソシアヌレート、アルキニルシラン、ビニル含有シロキサン、およびこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。また、マレイン酸のエステル（ジアリルマレエート、ジメチルマレエートなど）、アセチレン系アルコール（３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オールなど）、アミン、テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサンなどの触媒抑制剤やそれらの混合物も採用できる。好ましくは、本発明の触媒抑制剤はアセチレン系アルコールであり、より好ましくは、触媒抑制剤は、Ｊ＆Ｋ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙから市販されている３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール（ＣＡＳ番号１０７－５４－０）である。触媒抑制剤は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の第１部材および／または第２部材に存在できる。触媒抑制剤が第１部材と第２部材の両方に存在する場合、第１部材の触媒抑制剤と第２部材の触媒抑制剤の重量比は特に限定されない。

【0088】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物に含まれる触媒抑制剤の量は、０．００１～１重量％、好ましくは０．００２～０．６重量％、より好ましくは０．００５～０．４重量％、最も好ましくは０．００６～０．２重量％である。

【0089】

熱伝導性シリコーンポッティング組成物の製造ステップ
本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、任意の適切な方法で製造できる。例えば、第１部材のすべての成分を単純に混ぜ合わせ、第２部材のすべての成分を単純に混ぜ合わせることで、組成物を作ることができる。

【0090】

実際、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物の製造方法は、従来の２液型熱伝導性シリコーンポッティング組成物の製造方法に準拠していれば、特に制限はない。例えば、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、成分（ａ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）および必要に応じてその他の成分を混合する工程と、成分（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および必要に応じてその他の成分を混合する工程を含む方法で製造でき、その際、すべての混合は、トリミックス、ツインミックス、プラネタリーミキサー（いずれも、株式会社井上製作所のミキサーの登録商標である）、ウルトラミキサー（みずほ工業株式会社のミキサーの登録商標）、ハイビスディスパーミックス（株式会社プライミクスのミキサーの登録商標）などを用いて、すべての混合を行うことができる。本発明で用いるミキサーは、ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ Ｃｏ．Ｌｔｄ．製のプラネタリーミキサーであってもよい。

【0091】

本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、流動性、熱伝導性、保存安定性のバランスが良い。

【0092】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、良好な流動性を示す。好ましくは、本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物の粘度は、２５℃で測定した場合、３～２０Ｐａ．ｓの範囲であり、より好ましくは４～１９Ｐａ．ｓである。ここでいう粘度とは、ＰＰ２５コーンプレート付き粘度計（商品名：ＭＣＲ３０１、アントンパール社製）を用いて１０ｓ^－１の速度で２５℃にて測定した値を指す。

【0093】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、高い熱伝導性を有する。好ましくは、本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物の熱伝導率は１．２Ｗ／ｍ．ｋよりも高く、より好ましくは１．７Ｗ／ｍ．ｋよりも高い。本明細書では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ－４４７」（ＮＥＴＺＳＣＨグループ製）を用いたパルス加熱法により、熱伝導率を測定している。

【0094】

本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、良好な保存安定性を示す。好ましくは、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、２５℃で３ヶ月、さらには４～５ヶ月保存しても、硬い凝集物を含まない。

【0095】

また、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を含む熱伝導性ポッティング接着剤を提供する。

【0096】

さらに本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物の、電子部品、特に自動車の基板充電器、インバータ、またはコンバータへの使用を提供する。

【0097】

さらに、本発明は、本発明の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を用いてポッティングされた電子部品を提供する。

【0098】

以下の実施例は、当業者が本発明をよりよく理解し、実施するのに役立つことを意図している。本発明の範囲は、実施例によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲で定義される。すべての部とパーセンテージは、特に明記されていない限り、重量に基づいている。

【実施例】

【0099】

実施例
実施例では、以下の原材料を使用した。

成分（ａ）
（ａ－１）：ＶＳ ２０、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０９１}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９０９}、の構造を持つビニル末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0100】

（ａ－２）：ＶＳ ５０、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０６０}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９４０}、の構造を持つビニル末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0101】

（ａ－３）：ＶＳ １００、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０２８}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９７２}、の構造を持つビニル末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0102】

（ａ－４）：ＶＱＭ２０５０、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０７５}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．４２５}［ＳｉＯ_４／２］_０．５、の構造を持つビニル含有ポリシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0103】

（ａ－５）：ＶＳ ２００、［Ｖｉ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８１}、の構造を持つビニル末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0104】

成分（ｂ）
（ｂ－１）：ＣＥ １３、［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．１１７}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．８８３}、の構造を持つ無水ケイ酸末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0105】

（ｂ－２）：ＸＬ１Ｂ、［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_{０．０１７}［Ｈ（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２］_{０．０６９}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９１４}、の構造を持つ無水ケイ酸含有ポリシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0106】

（ｂ－３）：ＣＥ５００，［Ｈ（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_{０．０１２}［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_{０．９８８}、の構造を持つ無水ケイ酸末端ポリジメチルシロキサン、ＡＢ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ社製であった。

【0107】

成分（ｃ）
（ｃ－１）：ＡＸ１Ｍ、球状アルミナ（Ｄ５０＝０．７μｍ）、新日鐵化学株式会社製であった。

【0108】

（ｃ－２）：ＮＡＳＲ－０５、非球状アルミナ（Ｄ５０＝０．５μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0109】

（ｃ－３）：ＤＡＷ－０１、球状アルミナ（Ｄ５０＝２μｍ）、デンカ株式会社製であった。

【0110】

成分（ｄ）
（ｄ－１）：ＢＡＫ １０、球状アルミナ（Ｄ５０＝１０μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0111】

（ｄ－２）：ＢＡ ７、非球状アルミナ（Ｄ５０＝７μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0112】

（ｄ－３）：ＢＡＫ ５、球状アルミナ（Ｄ５０＝５μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0113】

（ｄ－４）：Ｍａｒｔｉｎａｌ（登録商標）ＯＮ－９０８、Ｈｕｂｅｒ Ｆｉｒｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ （Ｑｉｎｇｄａｏ） Ｃｏ，Ｌｔｄ．から入手したＤ５０＝８μｍの非球状水酸化アルミニウムフィラー。

【0114】

成分（ｅ）
（ｅ－１）：ＢＡＫ ７０、球状アルミナ（Ｄ５０＝７０μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0115】

（ｅ－２）：ＳＪＲ ２０、結晶性シリカ（Ｄ５０＝２０μｍ）、ＡｎＨｕｉ Ｅｓｔｏｎｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製であった。

【0116】

（ｅ－３）：ＹＲ ４０、非球状アルミナ（Ｄ５０＝４０μｍ）、上海油井新材料有限公司製であった。

【0117】

（ｅ－４）：ＢＡＫ ３０、球状アルミナ（Ｄ５０＝３０μｍ）、ベストリー・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社製であった。

【0118】

（ｅ－５）：ＤＡＷ ２０、球状アルミナ（Ｄ５０＝２０μｍ）、デンカ株式会社製であった。

【0119】

成分（ｆ）
（ｆ－１）：ＳＩＰ ６８３２．２、シクロメチルビニルシロキサン中２％Ｐｔ、Ｇｅｌｅｓｔ社製であった。

【0120】

成分（ｇ）
（ｇ－１）：ヘキシルトリメトキシシラン、ＣＡＳ番号３０６９－１９－０、Ｊ＆Ｋ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製であった。

【0121】

（ｇ－２）：ヘキサデシルトリメトキシシラン、ＣＡＳ番号１６４１５－１２－６、Ｊ＆Ｋ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製であった。

【0122】

成分（ｈ）
（ｈ－１）：３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、ＣＡＳ番号１０７－５４－０、Ｊ＆Ｋ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ Ｃｏｍｐａｎｙ． 製であった。

【0123】

シリコーン組成物の調製

第１部材：
成分（ａ）、成分（ｃ）の半量、成分（ｄ）の半量、成分（ｅ）の半量、成分（ｆ）、成分（ｈ）、および成分（ｇ）の半量（存在する場合）を、以下に示す重量部で混合することにより、本発明による実施例１～１１、および比較例１～４の組成物の第１部材を形成した。すなわち、成分（ａ）、成分（ｃ）の半量、成分（ｄ）の半量、成分（ｅ）の半量、成分（ｆ）、成分（ｈ）、および成分（ｇ）の半量（存在する場合）を、２リットルのプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ Ｃｏ， Ｌｔｄ．製）を用い、表１、表２、表３に示す比率（重量部）で混合し、それぞれ得られた混合物を２５℃で２時間混合した。その後、混合物を室温まで冷却した。

【0124】

第２部材：
成分（ｂ）、成分（ｃ）の半分、成分（ｄ）の半分、成分（ｅ）の半分、および成分（ｇ）が存在する場合はその半分を、以下に示す重量部で混合し、これにより本発明による実施例１～１１、および比較例１～４の組成物の第２部材を形成した。すなわち、成分（ｂ）、成分（ｃ）の半分、成分（ｄ）の半分、成分（ｅ）の半分、および成分（ｇ）が存在する場合はその半分を、２リットルのプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ Ｃｏ， Ｌｔｄ．製）で、表１、表２、表３に示す比率（重量部）で混合し、それぞれ得られた混合物を２５℃で２時間混合した。その後、混合物を室温まで冷却した。

【0125】

こうして得られた第１部材と第２部材を別々に保存した組成物について、以下の方法で粘度、熱伝導率、保存安定性を評価した。その結果を表１、２、３に示す。

【0126】

［粘度の測定］
調製した組成物の第１部材と第２部材を２０００ｒｐｍの下で２分間混合した。その後、ＰＰ２５コーンプレート付き粘度計（商品名：ＭＣＲ３０１、アントンパール株式会社製）を用いて、２５℃で１０Ｓ^－１の速度で粘度を測定した。

【0127】

［熱伝導率の測定］
調製した組成物の第１部材と第２部材を２０００ｒｐｍの下で２分間混合した。その後、得られた混合物を８０℃で２時間硬化させた。硬化したサンプルは、厚さ２ｍｍ、直径１２．７ｍｍの円形にカットした。

【0128】

熱伝導率は、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ－４４７」（ＮＥＴＺＳＣＨグループ製）を用いて、パルス加熱法で測定した。

【0129】

［保存安定性の測定］
第１部材と第２部材を別々に保存した調製組成物を、２５℃の恒温槽に保存し、１ヶ月ごとに確認した。底部に硬い凝集物が見られた場合は、サンプルを取り出し、良好な保存状態での時間を記録する。組成物の場合は、第１部材の記録時間と第２部材の記録時間のうち、短い方を組成物の記録時間として記録する。

【0130】

記録時間が１ヶ月の場合は、組成物の保存安定性が悪い。記録期間が２ヶ月の場合、組成物の保存安定性は中間となる。記録期間が３ヶ月であれば、組成物の保存安定性は良好である。

【0131】

【表1】

【0132】

【表2】

【0133】

【表3】

【0134】

表１、表２、表３に示すように、成分（ａ）～（ｆ）および（ｈ）の組み合わせ、特に成分（ｃ）～（ｅ）の組み合わせを含んでなる本発明による実施例１～１１の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、比較例１～４のものに比べて、流動性、熱伝導性、保存安定性のバランスが良好であることが明らかとなった。特に、本発明による実施例９及び１０（本発明による成分（ｇ）を含有する）の熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、４ヶ月又は５ヶ月の保存安定性を示し、本発明による実施例１～８（本発明による成分（ｇ）を含有しない）の熱伝導性シリコーンポッティング組成物よりも良好であったことがわかる。

【0135】

一方、本発明による実施例５～８の組成物と比較して、本発明による成分（ｄ）を含有しない比較例１の組成物は、粘度が５０Ｐａ・ｓであり、組成物の流動性が悪いことがわかった。

【0136】

さらに、本発明による実施例５～８の組成物と比較して、本発明による成分（ｃ）を含まない比較例２の組成物は保存安定性が１ヶ月であり、組成物の保存安定性が悪いことがわかった。

【0137】

さらに、本発明による実施例５～８の組成物と比較して、本発明による成分（ｅ）を含有しない比較例３の組成物は、粘度が６０Ｐａ・ｓであり、組成物の流動性が悪いことがわかった。

【0138】

さらに、本発明による実施例１の組成物と比較して、本発明による成分（ｅ）の代わりに結晶性シリカを配合した比較例４の組成物は、粘度が３０Ｐａ・ｓであり、組成物の流動性が悪く、熱伝導率が１．１Ｗ／ｍ・ｋであり、組成物の熱伝導性が悪いことがわかった。

【0139】

要約すると、本発明による熱伝導性シリコーンポッティング組成物は、流動性、熱伝導性、および保存安定性の良好なバランスを示す。

【0140】

いくつかの好ましい実施形態を説明してきたが、上記の教示に照らし合わせて、多くの修正や変形を行うことができる。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されている以外の方法で実施できることが理解される。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔１〕（ａ）ビニルオルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｆ）触媒、
を含む第１部材、および
（ｂ）水素化物オルガノポリシロキサン、
（ｃ）０．１μｍ以上３μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラー、
（ｄ）３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナおよび／または水酸化アルミニウムのフィラー、
（ｅ）１５μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するアルミナフィラー
を含む第２部材
を含む、熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔２〕成分（ａ）は、下記一般式（１）

［式中、Ｒ ^１ ，Ｒ ^２ ，Ｒ ^３ ，Ｒ ^４ ，Ｒ ^５ およびＲ ^６ は、それぞれ独立して、メチル基、ビニル基またはフェニル基を指定し、ただし、各分子は少なくとも２つのビニル基を含むことを条件とし；Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは、それぞれ０から１未満の数を表し、ただし、Ｍ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑは１である］
で表される少なくとも１つのオルガノシロキサンＡであることを特徴とする、〔１〕に記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔３〕成分（ａ）の含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％、好ましくは２重量％～１５重量％である、〔１〕または〔２〕に記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔４〕成分（ｂ）は、下記一般式（２）

［式中、Ｒ ^７ ，Ｒ ^８ ，Ｒ ^９ ，Ｒ ^１０ ，Ｒ ^１１ およびＲ ^１２ は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ビニル基、フェニル基、または水素を示し、ただし、各分子は、ケイ素に直接結合した少なくとも２個の水素原子を含み；およびＭ’、Ｄ’、Ｔ’およびＱ’は、それぞれ０から１未満の数を表し、Ｍ’＋Ｄ’＋Ｔ’＋Ｑ’は１であることを条件とする］
で表される少なくとも１つのオルガノポリシロキサンＢであることを特徴とする、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔５〕成分（ｂ）の含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、１重量％～２０重量％、好ましくは２重量％～１５重量％である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔６〕成分（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）の合計含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準として、８０重量％以上９８重量％以下、好ましくは８５重量％以上９１重量％以下であることを特徴とする、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔７〕成分（ｃ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、４重量％～６５重量％、好ましくは８重量％～５０重量％である、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔８〕成分（ｄ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、３重量％～４５重量％、好ましくは４重量％～３５重量％である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔９〕成分（ｄ）は、３μｍ以上１５μｍ未満の平均粒径を有するアルミナフィラーであることを特徴とする、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔１０〕成分（ｅ）の総含有量は、熱伝導性シリコーンポッティング組成物の総重量を基準にして、２５重量％～７０重量％、好ましくは３０重量％～６５重量％である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔１１〕さらに、（ｇ）シランカップリング剤またはチタン系カップリング剤を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物。
〔１２〕〔１〕～〔１１〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を含む熱伝導性ポッティング接着剤。
〔１３〕請求項１～１１のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物の、電子部品、特に自動車のボードチャージャー、インバータまたはコンバータにおける使用。
〔１４〕請求項１～１１のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンポッティング組成物を用いてポッティングされた電子部品。