特許 7521324 電子機器及びプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】電子機器及びプログラム

(51)【国際特許分類】

   G03G 21/00 20060101AFI20240717BHJP

   B41J 29/38 20060101ALI20240717BHJP

   H04N 1/00 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

G03G21/00 510

G03G21/00 398

B41J29/38 350

B41J29/38 104

H04N1/00 885

H04N1/00 002Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020139511

(22)【出願日】2020-08-20

(65)【公開番号】P2022035294

(43)【公開日】2022-03-04

【審査請求日】2023-06-05

(73)【特許権者】

【識別番号】000006747

【氏名又は名称】株式会社リコー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】秋葉 克也

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 隆

【審査官】中澤 俊彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－０６９４３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０４９７１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｇ ２１／００

Ｂ４１Ｊ ２９／３８

Ｈ０４Ｎ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

稼働準備状態、前記稼働準備状態よりも待機電力を抑えた低電力状態の状態遷移を管理する状態遷移管理手段と、
前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの予測時間を算出する予測時間算出手段と、
前記予測時間の間に実行を完了できる機器診断を選択する機器診断選択手段と、
選択された前記機器診断を、前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの間に実行する機器診断実行手段と、
を有する電子機器。

【請求項2】

前記機器診断選択手段は、前記機器診断ごとに推定された前記機器診断の実行が完了するまでの推定機器診断時間に基づき、前記予測時間の間に実行を完了できる前記機器診断を選択すること
を特徴とする請求項１記載の電子機器。

【請求項3】

前記機器診断選択手段は、前記機器診断ごとに設定された前記機器診断を実行可能な前記稼働準備状態又は前記低電力状態に基づき、前記予測時間の間に実行を完了できる前記機器診断を選択すること
を特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。

【請求項4】

前記機器診断選択手段は、前記機器診断ごとに設定された前記機器診断の重要度及び実行履歴に基づき、前記予測時間の間に実行を完了できる前記機器診断の中から実行する前記機器診断を選択すること
を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子機器。

【請求項5】

前記電子機器は定着部を有する画像形成装置であって、
前記予測時間算出手段は、測定した定着温度と前記低電力状態への移行条件となる定着温度閾値とに基づき、前記予測時間を算出すること
を特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子機器。

【請求項6】

外気温度を取得する外気温度取得手段、
を更に有し、
前記予測時間算出手段は、前記外気温度と、測定した定着温度と、前記低電力状態への移行条件となる定着温度閾値とに基づき、前記予測時間を算出すること
を特徴とする請求項５記載の電子機器。

【請求項7】

電子機器を、
稼働準備状態、前記稼働準備状態よりも待機電力を抑えた低電力状態の状態遷移を管理する状態遷移管理手段、
前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの予測時間を算出する予測時間算出手段、
前記予測時間の間に実行を完了できる機器診断を選択する機器診断選択手段、
選択された前記機器診断を、前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの間に実行する機器診断実行手段、
として機能させるためのプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器及びプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、複写機などの画像形成装置において節電などの省エネルギー化に注目が集まっている。こうした背景の中、消費電力を少しでも減らすための省エネルギーモードを備えた画像形成装置が従来から知られている（例えば特許文献１参照）。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

例えば画像形成装置などの電子機器には機器診断の機能を有したものがある。また、機器診断の機能を有した電子機器には省エネルギーモードを備えるものがある。さらに、電子機器が実行する機器診断の処理には、省エネルギーモードに移行するまでに完了させなければ処理が中断されるものがあった。

【0004】

このように、機器診断の機能を有する電子機器は、省エネルギーモードへの移行により中断された機器診断の処理が無駄になるという問題があった。なお、特許文献１は上記の問題について解決するものではない。

【0005】

本発明の一実施形態は、機器診断の処理の中断を減少させる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記した課題を達成するため、本発明の一実施形態は、稼働準備状態、前記稼働準備状態よりも待機電力を抑えた低電力状態の状態遷移を管理する状態遷移管理手段と、前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの予測時間を算出する予測時間算出手段と、前記予測時間の間に実行を完了できる機器診断を選択する機器診断選択手段と、選択された前記機器診断を、前記稼働準備状態から前記低電力状態に移行するまでの間に実行する機器診断実行手段と、を有する電子機器である。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一実施形態によれば、機器診断の処理の中断を減少できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本実施形態に係るＭＦＰの一例のハードウェア構成図である。

【図2】本実施形態に係るＭＦＰの一例の機能構成図である。

【図3】本実施形態に係るＭＦＰの動作モードの一例の状態遷移図である。

【図4】本実施形態に係るＭＦＰの動作モードの一例の説明図である。

【図5】本実施形態に係る機器診断に関する処理の一例のフローチャートである。

【図6】動作モードと定着温度閾値とを対応付ける一例の表である。

【図7】定着温度の時間経過による変化の一例を示すグラフである。

【図8】予測時間の間に実行を完了できる機器診断を選択する処理の一例のフローチャートである。

【図9】機器診断情報の一例を示すデータテーブルである。

【図10】機器診断を選択するために利用する領域の一例の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の各実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、省エネルギーモードを備え、機器診断の機能を有する電子機器の一例としてＭＦＰ（Ｍultifunction Peripheral/Product/Printer）の例を説明する。ＭＦＰは画像形成装置の一例である。

【0010】

＜ハードウェア構成＞
省エネルギーモードを備え、機器診断の機能を有する電子機器の一例であるＭＦＰ９００は、例えば図１に示すようなハードウェア構成により実現される。図１は本実施形態に係るＭＦＰの一例のハードウェア構成図である。

【0011】

図１のＭＦＰ９００は、コントローラ９１０、近距離通信回路９２０、エンジン制御部９３０、操作パネル９４０、ネットワークＩ／Ｆ９５０を備えている。コントローラ９１０は、コンピュータの主要部であるＣＰＵ９０１、システムメモリ（ＭＥＭ－Ｐ）９０２、ノースブリッジ（ＮＢ）９０３、サウスブリッジ（ＳＢ）９０４、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）９０６、記憶部であるローカルメモリ（ＭＥＭ－Ｃ）９０７、ＨＤＤコントローラ９０８、及び、記憶部であるＨＤ９０９を有し、ＮＢ９０３とＡＳＩＣ９０６との間をＡＧＰ（Accelerated Graphics Port）バス９２１で接続した構成となっている。

【0012】

ＣＰＵ９０１は、ＭＦＰ９００の全体制御を行う制御部である。ＮＢ９０３は、ＣＰＵ９０１と、ＭＥＭ－Ｐ９０２、ＳＢ９０４、及びＡＧＰバス９２１とを接続するためのブリッジである。また、ＮＢ９０３は、ＭＥＭ－Ｐ９０２に対する読み書きなどを制御するメモリコントローラと、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）マスタ及びＡＧＰターゲットとを有する。

【0013】

ＭＥＭ－Ｐ９０２は、コントローラ９１０の各機能を実現させるプログラムやデータの格納用メモリであるＲＯＭ９０２ａと、プログラムやデータの展開、及びメモリ印刷時の描画用メモリなどとして用いるＲＡＭ９０２ｂとを有する。ＲＡＭ９０２ｂに記憶されているプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。

【0014】

ＳＢ９０４はＮＢ９０３とＰＣＩデバイス、周辺デバイスとを接続するためのブリッジである。ＡＳＩＣ９０６は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Integrated Circuit）であり、ＡＧＰバス９２１、ＰＣＩバス９２２、ＨＤＤ９０８、及びＭＥＭ－Ｃ９０７を、それぞれ接続するブリッジの役割を有する。

【0015】

ＡＳＩＣ９０６は、ＰＣＩターゲット及びＡＧＰマスタ、ＡＳＩＣ９０６の中核をなすアービタ（ＡＲＢ）、ＭＥＭ－Ｃ９０７を制御するメモリコントローラ、ハードウェアロジックなどにより画像データの回転などを行う複数のＤＭＡＣ（Direct Memory Access Controller）、並びに、スキャナ部９３１及びプリンタ部９３２との間でＰＣＩバス９２２を介したデータ転送を行うＰＣＩユニットを有する。なお、ＡＳＩＣ９０６には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）のインタフェースや、ＩＥＥＥ１３９４（Institute of Electrical and Electronics Engineers 1394）のインタフェースを接続するようにしてもよい。

【0016】

ＭＥＭ－Ｃ９０７は、コピー用画像バッファ及び符号バッファとして用いるローカルメモリである。ＨＤ９０９は、画像データの蓄積、印刷時に用いるフォントデータの蓄積、フォームの蓄積を行うためのストレージである。ＨＤ９０９は、ＣＰＵ９０１の制御にしたがってＨＤ９０９に対するデータの読出又は書込を制御する。ＡＧＰバス９２１は、グラフィック処理を高速化するために提案されたグラフィックスアクセラレータカード用のバスインタフェースであり、ＭＥＭ－Ｐ９０２に高スループットで直接アクセスすることにより、グラフィックスアクセラレータカードを高速にすることができる。

【0017】

また、近距離通信回路９２０には、近距離通信回路９２０ａが備わっている。近距離通信回路９２０は、ＮＦＣ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の通信回路である。

【0018】

更に、エンジン制御部９３０は、スキャナ部９３１及びプリンタ部９３２によって構成されている。また、操作パネル９４０は、現在の設定値や選択画面等を表示させ、操作者からの入力を受け付けるタッチパネル等のパネル表示部９４０ａ、並びに、濃度の設定条件などの画像形成に関する条件の設定値を受け付けるテンキー及びコピー開始指示を受け付けるスタートキー等からなる操作パネル９４０ｂを備えている。

【0019】

コントローラ９１０は、ＭＦＰ９００全体の制御を行い、例えば、描画、通信、操作パネル９４０からの入力等を制御する。スキャナ部９３１又はプリンタ部９３２には、誤差拡散やガンマ変換などの画像処理部分が含まれている。

【0020】

なお、ＭＦＰ９００は、操作パネル９４０のアプリケーション切り替えキーにより、ドキュメントボックス機能、コピー機能、プリンタ機能、及びファクス機能を順次に切り替えて選択することが可能となる。ドキュメントボックス機能の選択時には、ドキュメントボックスモードとなり、コピー機能の選択時にはコピーモードとなり、プリンタ機能の選択時にはプリンタモードとなり、ファクス機能の選択時にはファクスモードとなる。

【0021】

また、ネットワークＩ／Ｆ９５０は、ネットワークを利用してデータ通信をするためのインタフェースである。近距離通信回路９２０及びネットワークＩ／Ｆ９５０は、ＰＣＩバス９２２を介して、ＡＳＩＣ９０６に電気的に接続されている。

【0022】

なお、ＭＦＰ９００はＩＣカードによる認証を利用する場合、ＩＣカードリーダが内蔵又は外付けされる。ＭＦＰ９００はＩＣカードに埋め込まれたＲＦタグからＩＣカードに固有の識別情報を無線通信で読み取る。ＩＣカードはスマートフォンなどのスマートデバイスが内蔵するものでもよい。また、ＭＦＰ９００はＩＣカードリーダ以外を利用してもよく、生体認証装置（指紋、掌紋、虹彩、顔など）やバーコード読み取り装置等を利用してもよい。

【0023】

＜機能構成＞
本実施形態に係るＭＦＰ９００は例えば図２に示す機能構成により実現される。図２は本実施形態に係るＭＦＰの一例の機能構成図である。図２の機能構成は、本実施形態の説明に不要な構成について適宜省略している。

【0024】

図２のＭＦＰ９００は、ＵＩ制御部１０、稼働制御部１２、状態遷移管理部１４、電力制御部１６、機器診断実行判断部１８、及び機器診断実行部２０を有する。ＭＦＰ９００はプログラムを実行することにより、図２のような機能構成を実現する。

【0025】

ＵＩ制御部１０は操作者とのＵＩ（ユーザインタフェース）を制御し、操作パネル９４０の表示制御、及び操作者からの入力受付制御、などを行う。例えば操作者からの入力受付制御では、主電源、タッチパネル、テンキー、スタートキー等の操作者による操作を入力として受け付ける。ＵＩ制御部１０は主電源のオンなどの各種イベントの発生を状態遷移管理部１４に通知する。

【0026】

稼働制御部１２は、印刷、スキャン、コピーなどのＭＦＰ９００が操作者に提供可能な各種機能の処理を制御する。例えば稼働制御部１２は、ＵＩ制御部１０が受け付けた操作者の入力に従い、コピーなどの機能の処理を制御する。稼働制御部１２はネットワークを介してデータ通信可能に接続されたＰＣ等から操作者の入力を受け付け、受け付けた操作者の入力に従い、印刷などの機能の処理を制御してもよい。稼働制御部１２は印刷終了などの各種イベントの発生を状態遷移管理部１４に通知する。

【0027】

状態遷移管理部１４は、省エネルギーのための状態（動作モード）の遷移を例えば図３及び図４に示すように管理する。図３は本実施形態に係るＭＦＰの動作モードの一例の状態遷移図である。図４は本実施形態に係るＭＦＰの動作モードの一例の説明図である。

【0028】

図３及び４は、オフモード、オンモード、予熱モード、及び省エネルギーモードを動作モードとしてＭＦＰ９００が備えた例である。オフモードはＭＦＰ９００の主電源がオフの状態である。オンモードは予熱モードや省エネルギーモードなどの低電力状態に遷移していない状態である。オンモードの状態は、稼働状態と稼働準備（レディ）状態とに分けられている。

【0029】

稼働状態は印刷などの機能の処理を実行している状態である。稼働準備状態は印刷などの処理を、予熱モードや省エネルギーモードよりも短い最小移行時間で実行可能な状態である。予熱モードは稼働状態への移行時間が稼働準備状態から稼働状態への移行時間よりも長く、待機電力が稼働準備状態よりも少ない状態である。また、省エネルギーモードは稼働状態への移行時間が予熱モードから稼働状態への移行時間よりも長く、待機電力が予熱モードよりも少ない状態である。

【0030】

ＭＦＰ９００は主電源がオフからオンの状態に替わると、オフモードからオンモードの稼働準備状態に遷移する。稼働準備状態のＭＦＰ９００は印刷開始などの機能を稼働するイベントが発生すると、稼働状態に遷移する。また、稼働状態のＭＦＰ９００は印刷終了などの機能の稼働が終了するイベントが発生すると、稼働準備状態に遷移する。

【0031】

稼働準備状態のＭＦＰ９００は、予熱モードへの移行条件を満たすことで、予熱モードに遷移する。例えば予熱モードへの移行条件は、後述する定着温度（例えば定着部の定着ローラの表面の温度）の定着温度閾値への低下、操作者からの操作が無い状態での所定時間の経過、又は操作者から予熱モードへの移行操作の受け付けなど、である。なお、定着温度の定着温度閾値への低下が予熱モードへの移行条件となる理由は、例えばＭＦＰ９００が備えるファンの電源をオフする前に、定着温度を所定温度まで低下させる必要があるためである。また、予熱モードのＭＦＰ９００はオンモードへ遷移するイベントが発生すると、オンモードへ遷移する。

【0032】

予熱モードのＭＦＰ９００は、省エネルギーモードへの移行条件を満たすことで、省エネルギーモードに遷移する。例えば省エネルギーモードへの移行条件は、後述するような定着温度の定着温度閾値への低下、操作者からの操作が無い状態での所定時間の経過、又は操作者から省エネルギーモードへの移行操作の受け付けなど、である。また、省エネルギーモードのＭＦＰ９００はオンモードへ遷移するイベントが発生すると、オンモードへ遷移する。

【0033】

なお、図３及び図４に示した動作モードは一例であって、それぞれの動作モードが別の名称であってもよい。また、オンモードから遷移する低電力状態は、図３及び図４に示した予熱モード及び省エネルギーモードのように２つでなくてもよく、１つ又は３つ以上であってもよい。

【0034】

図２に戻り、電力制御部１６は状態遷移管理部１４が管理する動作モードの遷移に基づいてＭＦＰ９００の各部に供給する電力の制御を行うことで、図３及び図４に示したような動作モードを実現する。

【0035】

機器診断実行判断部１８は図３及び図４に示した稼働状態から稼働準備状態へ遷移する時に機器診断の実行判断を行う。なお、本実施形態では稼働状態から稼働準備状態へ遷移する時に機器診断の実行判断を行う例を説明するが、ＭＦＰ９００のウォームアップが終了して稼働準備状態へ遷移する時に機器診断の実行判断を行うようにしてもよい。

【0036】

機器診断実行判断部１８は予測時間算出部２２及び機器診断選択部２４を有する。予測時間算出部２２は稼働準備状態から予熱モードや省エネルギーモードなどの低電力状態へ遷移（移行）するまでの予測時間を算出する。予測時間算出部２２は予熱モードから省エネルギーモードへ遷移するまでの予測時間を算出してもよい。

【0037】

機器診断選択部２４は、予測時間算出部２２が算出した予測時間の間に実行を完了できる（予測時間内に実行可能な）機器診断を、機器診断ごとに推定された推定機器診断時間に基づき、選択する。なお、機器診断は実行可能な動作モード（実行可能動作モード）が予め設定されている場合がある。機器診断選択部２４は実行可能動作モードを考慮して機器診断を選択するようにしてもよい。

【0038】

機器診断実行部２０は、機器診断実行判断部１８が行った機器診断の実行判断の結果に従い、機器診断を実行する。このように、本実施形態に係るＭＦＰ９００は稼働準備状態から省エネルギーモードに移行するまでの予測時間を算出し、その予測時間の間に実行を完了できると推定される機器診断を選択して実行する。これにより、本実施形態に係るＭＦＰ９００は機器診断の実行中に省エネルギーモードへの遷移が発生する可能性を減少させて、実行中の機器診断の処理の中断を減少させることができる。

【0039】

＜処理＞
図５は本実施形態に係る機器診断に関する処理の一例のフローチャートである。ＭＦＰ９００はステップＳ１０において機器診断、ログ情報収集の初期化を行う。ＭＦＰ９００は図３及び図４に示した稼働状態から稼働準備状態への遷移が発生すると、ステップＳ１４以降の処理を行う。

【0040】

ステップＳ１４において、ＭＦＰ９００の予測時間算出部２２は稼働準備状態から予熱モード及び省エネルギーモードに遷移するまでの予測時間を算出する。なお、予測時間算出部２２が稼働準備状態から予熱モード及び省エネルギーモードに遷移するまでの予測時間の算出方法は様々考えられるが、例えば図６の表を用いて算出できる。

【0041】

図６は動作モードと定着温度閾値とを対応付ける一例の表である。定着温度閾値は現在の動作モードから次の動作モードへの移行条件の一例である。図６の表は動作モードごとに定着温度閾値が設定されている。

【0042】

例えば図６の表では「動作モード１」から「動作モード３」に遷移するまでの移行条件として定着温度が「１２０度超過」から「８０度以下」となることを表している。図６の表のような移行条件が設定されている場合、ＭＦＰ９００は定着温度が「８０度以下」となることで「動作モード１」から「動作モード３」に遷移できる。

【0043】

したがって、予測時間算出部２２は現在の定着温度、図６の定着温度閾値、及び図７に示すような実験データによる定着温度のグラフを用いて、動作モードが遷移するまでの予測時間を算出する。

【0044】

図７は定着温度の時間経過による変化の一例を示すグラフである。例えば図７のグラフの例では現在の定着温度が「１５０度」で定着温度閾値が「８０度」の場合、現在の定着温度が定着温度閾値に低下するまでの予測時間が約４５秒となる。なお、ＭＦＰ９００は外気温度によって定着温度の変化が変わることが知られている。

【0045】

予測時間算出部２２は、例えば外気温度が高い場合や夏季などの時期の場合に図７のグラフの傾きを緩やかに補正し、外気温度が低い場合や冬季などの時期の場合に図７のグラフの傾きを急に補正することで、より正確な予測時間を算出するようにしてもよい。

【0046】

図５のステップＳ１６に戻り、機器診断選択部２４は予測時間算出部２２が算出した予測時間の間に実行を完了できる（予測時間内に実行可能な）機器診断を、機器診断ごとに推定された推定機器診断時間に基づき、後述するように選択する。

【0047】

ステップＳ１８に進み、機器診断実行部２０は、機器診断実行判断部１８が行った機器診断の実行判断の結果に従い、機器診断を実行する。ＭＦＰ９００はオンモードへ遷移するイベントが発生する（ステップＳ２０においてＮｏ）か、ステップＳ１６で選択した機器診断の実行が終了する（ステップＳ２４においてＹｅｓ）まで、ステップＳ２０及びＳ２４の処理を繰り返す。

【0048】

ステップＳ１６の処理について更に説明する。図８は予測時間の間に実行を完了できる機器診断を選択する処理の一例のフローチャートである。図９は機器診断情報の一例を示すデータテーブルである。図１０は機器診断を選択するために利用する領域の一例の説明図である。

【0049】

ステップＳ１００において、機器診断選択部２４は図１０に示した抽出リスト、一時リスト、及び実行機器診断リストを初期化する。ステップＳ１０２に進み、機器診断選択部２４は図９の機器診断情報のデータテーブルから、予測時間の間に実行を完了できる機器診断を全て抽出して抽出リストを作成する。

【0050】

図９の機器診断情報のデータテーブルは、機器診断ＩＤ及び機器診断名により識別される機器診断ごとに、実行可能動作モード、推定機器診断時間、重要度、実行閾値、及び実行履歴を対応付ける。

【0051】

実行可能動作モードは機器診断を実行する動作モードを表す。推定機器診断時間は機器診断の実行を開始してから終了するまでに掛かる推定時間を表す。重要度は機器診断の重要度を表す。実行履歴はステップＳ１６の処理において抽出リストに抽出される度にカウントアップされ、機器診断が実行されると０クリアされる値である。実行閾値は機器診断の実行頻度を表す値である。図９の機器診断情報のデータテーブルの例では、実行履歴が実行閾値に到達した機器診断が実行される。

【0052】

ステップＳ１０４において、機器診断選択部２４はステップＳ１０２で抽出リストに抽出した機器診断から、推定機器診断時間が予測時間内で、且つ実行可能な動作モードの機器診断の有無を判定する。ステップＳ１０２で抽出リストに抽出した機器診断に、推定機器診断時間が予測時間内で、且つ実行可能な動作モードの機器診断があれば、機器診断選択部２４はステップＳ１０６に進む。

【0053】

ステップＳ１０６において、機器診断選択部２４は同一の機器診断の実行頻度を抑制するため、更に実行履歴が実行閾値以上となっている機器診断の有無を判定する。実行履歴が実行閾値以上となっている機器診断があれば、機器診断選択部２４はステップＳ１０８以降の処理で、実行する機器診断の選択を行う。

【0054】

ステップＳ１０８において、機器診断選択部２４はステップＳ１０６で実行履歴が実行閾値以上となっていると判定した機器診断の全てを一時リストへ抽出する。ステップＳ１１０において、機器診断選択部２４は一時リストに抽出した機器診断から最も重要度の高い機器診断以外を削除する。言い換えれば、機器診断選択部２４は一時リストに抽出した機器診断から最も重要度の高い機器診断を再抽出する。

【0055】

ステップＳ１１２において、機器診断選択部２４は一時リストの機器診断の中から最も推定機器診断時間の長い機器診断を実行機器診断に選択して、実行機器診断リストへ追加する。実行機器診断リストは一時リストから最終的に選択された、実行する機器診断が設定される。

【0056】

ステップＳ１１４において、機器診断選択部２４は実行機器診断に選択した機器診断の実行履歴を０クリアすると共に、実行機器診断に選択した機器診断を一時リストから削除する。ステップＳ１１６において、機器診断選択部２４は実行機器診断リストに追加した機器診断の終了後に実行可能な機器診断を再判定するため、実行機器診断の推定機器診断時間を予測時間から減算する。

【0057】

そして、機器診断選択部２４はステップＳ１０４に戻り、実行機器診断リストに追加した機器診断の終了後に連続して実行可能な機器診断を再判定する。なお、ステップＳ１０６において、実行履歴が実行閾値以上となっている機器診断がなければ、機器診断選択部２４は抽出リストに抽出した機器診断のうち、実行閾値未満の機器診断の実行履歴をカウントアップして図８の処理を終了する。また、ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で抽出リストに抽出した機器診断に、推定機器診断時間が予測時間内で、且つ実行可能な動作モードの機器診断がなければ、機器診断選択部２４は図８の処理を終了する。

【0058】

このように、本実施形態のＭＦＰ９００によれば、省エネルギーモードに遷移するまでの時間内に実行する機器診断を、推定機器診断時間、実行可能動作モード、重要度、実行閾値、及び実行履歴から選択することで、機器診断の処理の中断を減少できる。

【0059】

なお、図８のフローチャートに示した同一の機器診断の実行頻度を抑制する方法は一例であり、他の方法を用いてもよい。また、実行履歴の０クリアは主電源のオン、ＭＦＰ９００のリセット、時間経過、ユニット交換、操作者による手動操作、などによって行うようにしてもよい。

【0060】

上記で説明した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウェアによって各機能を実行するようプログラミングされたプロセッサや、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたASIC(Application Specific Integrated Circuit)、DSP（digital signal processor）、FPGA（field programmable gate array）や従来の回路モジュール等のデバイスを含むものとする。

【符号の説明】

【0061】

１０ ＵＩ制御部
１２ 稼働制御部
１４ 状態遷移管理部
１６ 電力制御部
１８ 機器診断実行判断部
２０ 機器診断実行部
９００ ＭＦＰ

【先行技術文献】

【特許文献】

【0062】

【文献】特開２０１４－１１９８７７号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】