特許 7521917 積層基板及び無線モジュール搭載基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-16

(45)【発行日】2024-07-24

(54)【発明の名称】積層基板及び無線モジュール搭載基板

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/48 20060101AFI20240717BHJP

   H01Q 1/50 20060101ALI20240717BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20240717BHJP

   H01Q 23/00 20060101ALI20240717BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/48

H01Q1/50

H01Q1/38

H01Q23/00

H05K3/46 Q

H05K3/46 G

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020058111

(22)【出願日】2020-03-27

(65)【公開番号】P2021158572

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2022-11-29

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】308033711

【氏名又は名称】ラピスセミコンダクタ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 茂樹

【審査官】赤穂 美香

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－２０８３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１０５７８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０２６８４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０２１３５３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１５７７７３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／４８

Ｈ０１Ｑ １／５０

Ｈ０１Ｑ １／３８

Ｈ０１Ｑ ２３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１の領域を有する第１の誘電体層と、
前記第１の誘電体層の前記１の領域を除く領域上に積層された第１の導体層と、
前記第１の導体層と離間して設けられた複数の付加導体と、前記複数の付加導体と前記第１の導体層とを接続する１又は複数の接続導体と、を有する導体部と、
を含み、
前記第１の導体層を含む複数の導体層と前記第１の誘電体層を含む複数の誘電体層とが交互に積層された積層構造を有し、
前記複数の付加導体は、前記第１の誘電体層の前記１の領域に設けられ、前記接続導体によって前記第１の導体層に直接接続された第１の付加導体と、前記複数の誘電体層のうちの前記第１の誘電体層以外の誘電体層に設けられ、ビヤホールを介して前記第１の付加導体に接続されることにより間接的に前記第１の導体層に接続された第２の付加導体と、を含むことを特徴とする積層基板。

【請求項2】

前記１又は複数の接続導体は、延伸方向に直交する径が前記複数の付加導体の径よりも小さく、切断容易に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。

【請求項3】

前記複数の付加導体は、前記第１の誘電体層の前記１の領域上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層基板。

【請求項4】

請求項１に記載の積層基板と、
通信回路を含む本体部及び前記本体部に接続されたアンテナを有し、前記本体部が前記第１の導体層上に配置されるとともに、前記アンテナが前記第１の誘電体層の前記１の領域上に配置されるように、前記積層基板に搭載された無線モジュールと、
を含むことを特徴とする無線モジュール搭載基板。

【請求項5】

前記複数の付加導体は、前記アンテナの近傍に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の無線モジュール搭載基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導体層及び誘電体層が積層された積層基板に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、ＩｏＴ（Internet of Things）技術を活用した無線通信装置が多数開発されている。また、今まで無線通信装置を扱ったことのない業種でも無線通信装置が使用され始めている。

【0003】

無線通信機能を使用する場合、各国が定める規格及び規制に適合した無線認証を取得する必要がある。この無線認証を取得するためには、無線通信技術に精通している必要があり、市場拡大の妨げとなっている。

【0004】

これを解決する手段として、予め無線認証を取得した無線モジュールが活用されている。無線認証を取得した無線モジュールを装置に搭載した場合、その装置は無線認証を新たに取得する必要がないためである。

【0005】

このような無線モジュールとして、アンテナ内蔵型の無線モジュールが知られている。例えば、メアンダ形状を有する板状内蔵アンテナを用いた無線モジュールが提案されている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１１－２１１４９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記の通り、無線通信機能を使用するためには無線認証を取得する必要がある。このような法規事情により、無線認証を取得した無線モジュールのニーズが今後ますます高まっていくことが予想される。

【0008】

しかしながら、小型の無線モジュールのアンテナ特性は、その無線モジュールを搭載する基板の材質、厚み及びその無線モジュールを搭載する位置などの影響を受けることがある。このため、無線モジュールを基板に搭載した後に、アンテナ特性の調整が必要となる場合がある。しかし、無線モジュールの改良を行うと無線認証の取得が無効になってしまうため、無線認証を有効に維持したままアンテナ特性の調整を行うことができないという問題があった。

【0009】

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、無線モジュールを搭載する際に、無線モジュール自体に手を加えることなくアンテナ特性の調整を行うことが可能な積層基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明に係る積層基板は、１の領域を有する第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の前記１の領域を除く領域上に積層された第１の導体層と、前記第１の導体層と離間して設けられた複数の付加導体と、前記複数の付加導体と前記第１の導体層とを接続する１又は複数の接続導体と、を有する導体部と、を含み、前記複数の付加導体は、前記接続導体によって前記第１の導体層に直接接続された１の付加導体と、前記１の付加導体に接続されることにより間接的に前記第１の導体層に接続された他の付加導体と、を含むことを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係る積層基板は、１の領域を有する第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の前記１の領域を除く領域上に積層された第１の導体層と、前記第１の導体層と離間して、前記第１の誘電体層の前記１の領域に設けられた１又は複数の付加導体を有する導体部と、を有し、前記１又は複数の付加導体の各々には、第１の接続パッドが設けられ、前記第１の導体層には、第２の接続パッドが複数設けられ、前記第１の接続パッド及び前記第２の接続パッドは、導体からなる接続線によって接続可能に構成されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明の積層基板によれば、無線モジュールを搭載する際に、無線モジュール自体に手を加えることなくアンテナ特性の調整を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施例１に係る積層基板の構成を示す上面図である。

【図2】本実施例の積層基板の層構造を模式的に示す図である。

【図3】本実施例の積層基板に無線モジュールを搭載した状態を示す上面図である。

【図4A】付加導体とＬ１層との接続部分の一例を示す図である。

【図4B】付加導体とＬ１層との接続部分の他の一例を示す図である。

【図5A】付加導体が接続されてない場合のＳ１１特性を模式的に示す図である。

【図5B】付加導体が接続されている場合のＳ１１特性を模式的に示す図である。

【図6A】付加導体とＬ１層との接続部分の変形例を示す図である。

【図6B】付加導体とＬ１層との接続部分の変形例を示す図である。

【図7】複数の付加導体が異なる層に設けられている場合の積層基板の断面図である。

【図8A】第１の誘電体層以外の誘電体層に付加導体が設けられている場合の積層基板の表面を示す上面図である。

【図8B】第１の誘電体層以外の誘電体層に付加導体が設けられている場合の積層基板の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に本発明の好適な実施例を詳細に説明する。なお、以下の実施例における説明及び添付図面においては、実質的に同一または等価な部分には同一の参照符号を付している。

【0015】

図１は、本実施例に係る積層基板１００を１の表面（以下、単に表面と称する）の上方から見た上面図である。積層基板１００の表面には、無線モジュールが搭載される。また、積層基板１００には、浮島状に形成された複数の付加導体からなる導体部３０が形成されている。

【0016】

積層基板１００は、複数の導体層が誘電体層を挟んで積層された多層基板である。積層基板１００は、上面視で矩形の形状を有する。積層基板１００の上層部では、ＰＰ層１５及びＬ１層１１が積層されている。Ｌ１層１１は、第１の導体層である。ＰＰ層１５は、Ｌ１層１１の下層に位置する第１の誘電体層である。なお、Ｌ１層１１の表面と、ＰＰ層１５の表面の一部と、にはソルダーレジストからなるレジスト膜が形成されているが、図１では図示を省略している。

【0017】

Ｌ１層１１は、平面状のパターンに形成された導体（例えば、Cu）から構成され、ベタパターンのＧＮＤを構成している。以下の説明では、レジスト膜の下部に位置するＬ１層１１の表面をＧＮＤ面とも称する。

【0018】

Ｌ１層の表面に形成されたレジスト膜上には、無線モジュール２０の本体部やその他の各種部品を搭載する部品搭載エリアが形成されている。部品搭載エリアに搭載された各種部品は、ビアを介して積層基板１００の内部の電源層等に接続されている。

【0019】

図２は、積層基板１００の層構造を模式的に示す断面図である。ここでは、図１のＡＡ線に沿った断面を示している。

【0020】

本実施例の積層基板１００は、例えば４層構造のリジッド基板であり、Ｌ１層１１、Ｌ２層１２、Ｌ３層１３、Ｌ４層１４、ＰＰ層１５、ＰＰ層１６及びコア層１７から構成されている。さらに、レジスト膜ＲＦが、Ｌ１層１１及びＬ４層１４の外側表面とＰＰ層１５及びＰＰ層１７の表面の一部（すなわち、ＰＰ層１５のＬ１層１１と重なっていない部分の表面、及びＰＰ層１７のＬ４層１４と重なっていない部分の表面）とを覆うように形成されている。

【0021】

Ｌ１層１１は、４層構造の一層目を構成する導体層（第１の導体層）である。Ｌ１層１１は、例えば銅箔（Cu）からなる信号層（配線層）として構成されている。

【0022】

Ｌ２層１２は、４層構造の二層目を構成する導体層（第２の導体層）である。Ｌ２層１２は、例えば銅箔（Cu）からなるプレーン層として構成されている。

【0023】

Ｌ３層１３は、４層構造の三層目を構成する導体層（第３の導体層）である。Ｌ３層１３は、例えば銅箔（Cu）からなるプレーン層として構成されている。

【0024】

Ｌ４層１４は、４層構造の四層目を構成する導体層（第４の導体層）である。Ｌ４層１４は、例えば銅箔（Cu）からなる信号層（配線層）として構成されている。

【0025】

ＰＰ層１５は、Ｌ１層１１とＬ２層１２との間に設けられた誘電体層である。ＰＰ層１５は、エポキシ樹脂等からなるプリプレグによって構成されている。

【0026】

ＰＰ層１６は、Ｌ３層１３とＬ４層１４との間に設けられた誘電体層である。ＰＰ層１６は、エポキシ樹脂等からなるプリプレグによって構成されている。

【0027】

コア層１７は、多層基板の中心に位置する内層であり、Ｌ２層１２とＬ３層１３との間に設けられている。コア層１７は、エポキシ樹脂等を硬化させた基材から構成されている。

【0028】

図３は、無線モジュール２０を搭載した状態の積層基板１００を、無線モジュール搭載基板２００として示す上面図である。無線モジュール２０は、本体部２１及びアンテナ２２から構成されている。

【0029】

本体部２１は、無線信号を送受信する無線通信回路を含む。アンテナ２２は、帯状導体から構成され、直角に蛇行するメアンダ形状を有する。

【0030】

無線モジュール２０は、積層基板１００とは別個に形成され、無線認証等の作業を経た後、積層基板１００に搭載される。無線モジュール２０は、ＰＰ層１５の表面部分のうちＬ１層１１が形成されていない部分（以下、ＰＰ層１５の第１の領域と称する）とＬ１層１１の表面との境界付近に配置される。本体部２１がＬ１層１１上に位置するとともに、アンテナ２２がＰＰ層１５の第１の領域に位置するように配置される。

【0031】

導体部３０は、積層基板１００のＰＰ層１５の第１の領域に設けられている。本実施例では、無線モジュール２０が搭載された際にアンテナ２２が配置される領域の近傍の左右の位置に、一対の導体部３０がアンテナ２２を挟んで対向するように設けられている。

【0032】

導体部３０は、浮島状に設けられた複数の付加導体３１から構成されている。本実施例の付加導体３１は、上面視で矩形の形状を有する。付加導体３１の各々は、ＰＰ層１５の第１の領域にＬ１層１１と離間して形成され、導体からなる接続配線（すなわち、接続導体）によってＬ１層１１に接続されている。

【0033】

図４Ａは、付加導体３１とＬ１層１１との接続部分の一例を示す図である。導体部３０の付加導体３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ及び３１Ｄは、それぞれゼロオーム抵抗やジャンパー線等からなる接続導体３２によって、Ｌ１層１１に接続されている。

【0034】

接続導体３２の各々は、離間方向に延伸するように設けられている。接続導体３２の各々は、延伸方向に直交する方向における径が付加導体３１～３１Ｄの径よりも小さく、切断容易に構成されている。例えば、接続導体３２は、積層基板１００の製造後に、レーザ照射等により切断される。接続導体３２を切断することにより、付加導体３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ及び３１Ｄの各々を、Ｌ１層１１のＧＮＤ面に選択的に接続することができる。

【0035】

例えば、付加導体３１Ａ～３１Ｄの全てが接続導体３２によってＬ１層１１に接続された状態の積層基板１００を製造する。そして、付加導体３１Ｃ及び３１Ｄの各々とＬ１層１１との間の接続導体３２を切断する。これにより、複数の付加導体のうちの付加導体３１Ａ及び３１ＢのみがＬ１層１１のＧＮＤ面に接続された状態にすることができる。

【0036】

図４Ｂは、付加導体３１とＬ１層１１との接続部分の他の一例を示す図である。導体部３０の付加導体３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ及び３１Ｄの各々には、パッドＰＤ１が設けられている。一方、Ｌ１層１１には、パッドＰＤ２が設けられている。

【0037】

付加導体３１及びＬ１層１１は、パッドＰＤ１及びＰＤ２の間を導体からなる接続線を用いて接続することにより、電気的に接続された状態にすることが容易であるように構成されている。これにより、付加導体３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ及び３１Ｄの各々を、Ｌ１層１１のＧＮＤ面に選択的に接続することが可能である。

【0038】

例えば、全てのパッドＰＤ１とパッドＰＤ２とが互いに接続されていない状態、すなわち付加導体３１Ａ～３１ＤがいずれもＬ１層１１に接続されていない状態の積層基板１００を製造する。そして、付加導体３１Ａ及び３１Ｂの各々に設けられたパッドＰＤ１とＬ１層１１に設けられたパッドＰＤ２との間を、接続線３３によって接続する。これにより、複数の付加導体のうちの付加導体３１Ａ及び３１ＢのみがＬ１層１１のＧＮＤ面に接続された状態にすることができる。

【0039】

このように、本実施例の積層基板１００では、複数の付加導体３１が設けられており、Ｌ１層１１のＧＮＤ面に接続される。このため、付加導体３１の影響により、積層基板１００に搭載された無線モジュール２０のアンテナ２２のインピーダンス特性に変化が生じる。

【0040】

図５Ａは、本実施例のような導体部３０が設けられていない無線モジュール搭載基板における、アンテナ２２のインピーダンス特性の１つであるＳ１１特性を示す図である。

【0041】

横軸は信号の周波数（ＧＨｚ）、縦軸はアンテナの挿入損失（ｄＢ）を表している。導体部３０がなく、付加導体が接続されていない場合、アンテナ２２の挿入損失は、信号周波数が２．３ＧＨｚ～２．４ＧＨｚの間に極小値（すなわち、ピーク）を有する波形となる。

【0042】

なお、導体部３０そのものは設けられているが、付加導体３１がＬ１層１１に全く接続されていない場合（例えば、図４Ａにおいて接続導体３２が全て切断されているような場合）にも同様の波形が得られる。

【0043】

図５Ｂは、導体部３０が設けられており、且つ少なくとも１つ以上の付加導体３１がＬ１層１１に接続されている場合のＳ１１特性を示す図である。この場合におけるアンテナ２２の挿入損失は、信号周波数が２．２ＧＨｚ～２．３ＧＨｚの間に極小値（すなわち、ピーク）を有する波形となる。

【0044】

すなわち、付加導体３１が接続されている場合のアンテナ２２の挿入損失は、付加導体３１が接続されていない場合の波形（図５Ａ）を低周波数側にシフトしたような波形（図５Ｂ）となる。このように、アンテナ２２の近傍に付加導体３１を設け、Ｌ１層１１のＧＮＤ面に接続することにより、アンテナ２２のインピーダンス特性を変化させることが可能である。

【0045】

そして、本実施例の積層基板１００では、上記のように、複数の付加導体３１をそれぞれ選択的に接続又は非接続とすることが可能である。従って、搭載される無線モジュール２０の用途に応じて、所望の周波数帯で挿入損失が最小（極小値）となるように、アンテナ２２のインピーダンス特性の変動を調整することが可能となる。

【0046】

一般的に、無線モジュールを積層基板に搭載した場合、基板の材質及び厚みや搭載位置等の影響を受け、無線モジュールのアンテナのインピーダンス特性が変化する場合がある。こうした基板の材質等に起因するインピーダンス特性の変化を是正するためには、インピーダンス特性の調整が必要となるが、無線モジュール自体に手を加えると、積層基板への搭載前に取得した無線モジュールの無線認証が無効になってしまう可能性がある。

【0047】

これに対し、本実施例の積層基板１００によれば、付加導体３１をＬ１層１１のＧＮＤ面に接続することにより、アンテナ２２のインピーダンス特性を変化させることができるため、無線モジュールの搭載後に無線モジュール自体に手を加えることなく、インピーダンス特性の調整を行うことが可能である。すなわち、基板の材質等に起因する変化を打ち消す方向にインピーダンス特性の調整を行うことにより、所望のインピーダンス特性を得ることが可能となる。

【0048】

例えば、図４Ａのように、付加導体３１Ａ～３１Ｄが全てＬ１層１１に接続された状態を初期状態とし、接続導体３２を切断することによってインピーダンス特性を調整する場合、初期状態では挿入損失のピークがかなり低い周波数帯に位置しており、接続導体３２を切断することによりピーク位置が高周波数帯にシフトするように調整が行われる。一方、図４Ｂのように、付加導体３１Ａ～３１ＤがいずれもＬ１層１１に接続されていない状態を初期状態とし、接続線３３によってパッド同士を接続することによってインピーダンス特性を調整する場合、初期状態では挿入損失のピークがかなり高い周波数帯に位置しており、接続線３３を接続することによりピーク位置が低周波数帯にシフトするように調整が行われる。

【0049】

以上のように、本実施例の積層基板１００では、無線モジュール２０を搭載した際にアンテナ２２が配置される位置の近傍に、複数の付加導体３１を有する導体部３０が設けられている。付加導体３１は、Ｌ１層１１に形成されたＧＮＤ面に接続されることにより、アンテナ２２のインピーダンス特性を変化させる。そして、複数の付加導体３１の各々は、Ｌ１層１１のとの接続及び非接続を切り替えることが容易に構成されている。したがって、本実施例の積層基板１００によれば、無線モジュールを搭載する際に、無線モジュール自体に手を加えることなくアンテナ特性の調整を行うことが可能となる。

【0050】

なお、本発明は上記実施例で示したものに限られない。例えば、上記実施例では、アンテナ２２の左右の位置にアンテナ２２を挟んで対向するように一対の導体部３０が設けられている場合について説明した。しかし、アンテナ２２の左右どちらか片方の位置だけに導体部３０が設けられていても良い。

【0051】

また、上記実施例では、付加導体３１の形状が矩形である場合について説明したが、これに限定されず、様々な形状とすることが可能である。また、付加導体３１の数は上記実施例で示したものに限定されない。

【0052】

また、上記実施例では、付加導体３１の各々がＬ１層１１のＧＮＤ面に直接接続されている場合について説明した。しかし、一部の付加導体が他の付加導体を介してＬ１層１１に接続されるように構成されていてもよい。

【0053】

図６Ａは、このような付加導体とＬ１層１１との接続部分の変形例を示す図である。付加導体３１Ａは、接続導体３２によってＬ１層１１に接続されている。付加導体３１Ｂは、接続線３４によって付加導体３１Ａに接続され、付加導体３１Ａを介してＬ１層１１に接続されている。付加導体３１Ｃは付加導体３１Ｂに接続され、付加導体３１Ｂ及び３１Ａを介してＬ１層１１に接続されている。付加導体３１Ｄは付加導体３１Ｃに接続され、付加導体３１Ｃ、３１Ｂ及び３１Ａを介してＬ１層１１に接続されている。すなわち、付加導体３１Ａ～３１Ｄは、Ｌ１層１１に対して直列に接続されている。

【0054】

このように、付加導体３１は、直接Ｌ１層１１に接続された付加導体と、当該付加導体を介して間接的にＬ１層１１に接続された付加導体と、から構成されていてもよい。かかる構成においても、付加導体同士の間（例えば３１Ｂと３１Ｃとの間や、３１Ｂと３１Ｄとの間）の接続線を切断し、Ｌ１層１１に接続される付加導体の数を変化させることにより、アンテナ２２のインピーダンス特性の調整を行うことが可能である。

【0055】

図６Ｂは、付加導体とＬ１層１１との接続部分の他の変形例を示す図である。導体部３０は、接続導体３２によってＬ１層１１に直接接続された付加導体３１Ａ～３１Ｄの他に、付加導体３１Ａ～３１Ｄを介して間接的にＬ１層１１に接続された付加導体３１Ｅ、３１Ｆ、３１ＧＨ及び３１Ｈを有している。かかる構成によれば、接続される付加導体の数を増やすことができるため、アンテナ２２のインピーダンス特性の調整をより細かく行うことが可能となる。

【0056】

また、上記実施例では、付加導体３１がＰＰ層１５上に設けられている場合について説明した。しかし、付加導体３１は、ＰＰ層１６やコア層１７等の他の誘電体層に設けられていてもよい。

【0057】

図７は、複数の付加導体３１のうち、一部の付加導体がＰＰ層１５に設けられ、他の付加導体がＰＰ層１６及びコア層１７に設けられている場合の断面を示す図である。

【0058】

付加導体３１Ａは、ＰＰ層１５上に設けられ、接続導体３２によってＬ１層１１のＧＮＤ面に接続されている。付加導体３１Ｂは、ＰＰ層１６に設けられ、ビア３５を介して付加導体３１Ａに接続されている。付加導体３１Ｃは、コア層１７に設けられ、ビア３５を介して付加導体３１Ｂに接続されている。すなわち、付加導体３１Ｂは付加導体３１Ａを介して、付加導体３１Ｃは付加導体３１Ｂ及び３１Ａを介して、それぞれＬ１層１１のＧＮＤ面に間接的に接続されている。

【0059】

また、図７とは異なり、ＰＰ層１５以外の誘電体層に全ての付加導体が設けられていてもよい。図８Ａはこのような場合の積層基板１００をＰＰ層１５の第１の領域の上方から見た上面図であり、図８Ｂはその断面図である。

【0060】

図８Ａに示すように、ＰＰ層１５の第１の領域には、付加導体が設けられておらず、Ｌ１層１１と下層に設けられた付加導体とを接続するためのビアの入り口３６がＰＰ層１５の第１の領域に形成されている。

【0061】

そして、図８Ｂに示すように、ＰＰ層１６に設けられた付加導体３１Ｂが、ビア３５及び接続導体３２を介してＬ１層１１のＧＮＤ面に接続されている。コア層１７に設けられた付加導体３１Ｃは、ビア３５を介して付加導体３１Ｂに接続され、間接的にＬ１層１１のＧＮＤ面に接続されている。

【0062】

このような構成によれば、積層基板１００の第１の領域に付加導体を配置するための十分なスペースがない場合でも、複数の層に分けて付加導体を配置することで十分な数の付加導体を配置することができる。

【0063】

また、上記実施例では、積層基板１００が４層構造のリジッド基板から構成されている場合について説明した。しかし、積層基板１００の層構造はこれに限られない。また、積層基板１００はフレキシブル基板であってもよい。

【符号の説明】

【0064】

１００ 積層基板
２００ 無線モジュール搭載基板
１１ Ｌ１層
１２ Ｌ２層
１３ Ｌ３層
１４ Ｌ４層
１５ ＰＰ層
１６ ＰＰ層
１７ コア層
２０ 無線モジュール
２１ 本体部
２２ アンテナ
３０ 導体部
３１～３４ 付加導体
３５ ビア
３６ ビアの入り口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8A】

【図8B】