特許 7522827 搬送装置、乾燥装置及び印刷装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-17

(45)【発行日】2024-07-25

(54)【発明の名称】搬送装置、乾燥装置及び印刷装置

(51)【国際特許分類】

   F26B 13/18 20060101AFI20240718BHJP

   B41J 2/01 20060101ALI20240718BHJP

【ＦＩ】

F26B13/18 A

B41J2/01 125

B41J2/01 305

B41J2/01 401

B41J2/01 451

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022516886

(86)(22)【出願日】2021-03-15

(86)【国際出願番号】 JP2021010427

(87)【国際公開番号】W WO2021215139

(87)【国際公開日】2021-10-28

【審査請求日】2023-01-31

(31)【優先権主張番号】P 2020077490

(32)【優先日】2020-04-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】306037311

【氏名又は名称】富士フイルム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】浅野 裕次

【審査官】岩瀬 昌治

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１７４８１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０３５８７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２６Ｂ １３／１８

Ｂ４１Ｊ ２／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェブ状の基材を第１の雰囲気温度の第１の雰囲気から前記第１の雰囲気温度とは異なる第２の雰囲気温度の第２の雰囲気へ搬送経路に沿って搬送する搬送装置であって、
前記搬送経路に配置され、前記基材をそれぞれ支持する複数のパスローラと、
前記複数のパスローラをそれぞれ加熱する複数のヒーターと、
を備え、
前記複数のヒーターは、前記搬送経路の上流側のパスローラほど前記第１の雰囲気温度に近い温度に加熱し、かつ前記搬送経路の下流側のパスローラほど前記第２の雰囲気温度に近い温度に加熱し、
さらに、
プロセッサに実行させるための命令を記憶するメモリと、
メモリに記憶された命令を実行するプロセッサと、
前記基材の表面温度を測定する温度計と、
を備え、
前記プロセッサは、前記温度計の測定結果に基づいて前記ヒーターを制御して前記パスローラの表面温度を調整し、
前記プロセッサは、前記基材の表面温度における前記基材の伸び量と、前記パスローラの表面温度における前記基材の伸び量との差分に基づいて前記ヒーターを制御して前記パスローラの表面温度を調整する搬送装置。

【請求項2】

前記基材の表面温度をＴ（単位：℃）、前記パスローラの表面温度をｔ（単位：℃）、温度がＴ℃及びｔ℃の前記基材の伸び量をそれぞれΔＬ（Ｔ）及びΔＬ（ｔ）（単位：ｍｍ）とすると、前記プロセッサは、前記ヒーターを制御して前記パスローラの表面温度を、前記第１の雰囲気温度よりも前記第２の雰囲気温度の方が低い場合は、
ΔＬ（Ｔ）－ΔＬ（ｔ）≦２．３ｍｍ
を満たすｔに調整し、
前記第１の雰囲気温度よりも前記第２の雰囲気温度の方が高い場合は、
ΔＬ（ｔ）－ΔＬ（Ｔ）≦２．３ｍｍ
を満たすｔに調整する請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

ウェブ状の基材を第１の雰囲気温度の第１の雰囲気から前記第１の雰囲気温度とは異なる第２の雰囲気温度の第２の雰囲気へ搬送経路に沿って搬送する搬送装置であって、
前記搬送経路に配置され、前記基材をそれぞれ支持する複数のパスローラと、
前記複数のパスローラをそれぞれ加熱する複数のヒーターと、
を備え、
前記複数のヒーターは、前記搬送経路の上流側のパスローラほど前記第１の雰囲気温度に近い温度に加熱し、かつ前記搬送経路の下流側のパスローラほど前記第２の雰囲気温度に近い温度に加熱し、
さらに、
プロセッサに実行させるための命令を記憶するメモリと、
メモリに記憶された命令を実行するプロセッサと、
前記基材の表面温度を測定する温度計と、
を備え、
前記プロセッサは、前記温度計の測定結果に基づいて前記ヒーターを制御して前記パスローラの表面温度を調整し、
前記基材の表面温度をＴ（単位：℃）、前記パスローラの表面温度をｔ（単位：℃）、温度がＴ℃及びｔ℃の前記基材の伸び量をそれぞれΔＬ（Ｔ）及びΔＬ（ｔ）（単位：ｍｍ）とすると、前記プロセッサは、前記ヒーターを制御して前記パスローラの表面温度を、前記第１の雰囲気温度よりも前記第２の雰囲気温度の方が低い場合は、
ΔＬ（Ｔ）－ΔＬ（ｔ）≦２．３ｍｍ
を満たすｔに調整し、
前記第１の雰囲気温度よりも前記第２の雰囲気温度の方が高い場合は、
ΔＬ（ｔ）－ΔＬ（Ｔ）≦２．３ｍｍ
を満たすｔに調整する搬送装置。

【請求項4】

前記搬送経路の前記複数のパスローラ間にそれぞれ配置される複数の温度計を備え、
前記プロセッサは、前記複数のパスローラの各パスローラの表面温度を前記各パスローラの上流側に配置された温度計の測定結果に基づいてそれぞれ調整する請求項１から３のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項5】

前記温度計は、前記基材に非接触で測定する請求項１から４のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項6】

前記ヒーターは、前記パスローラに向けて温風を吹き付ける温風ヒーターを含む請求項１から５のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項7】

前記ヒーターは、前記パスローラの内部から前記パスローラを加熱する請求項１から６のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項8】

前記第１の雰囲気温度よりも前記第２の雰囲気温度の方が低い場合に、前記基材に向けて冷却風を吹き付けるスポットクーラーを備える請求項１から７のいずれか１項に記載の搬送装置。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか１項に記載の搬送装置と、
前記第１の雰囲気又は前記第２の雰囲気に配置され、前記基材を加熱する乾燥用ヒーターと、
を備える乾燥装置。

【請求項10】

請求項１から７のいずれか１項に記載の搬送装置と、
前記第１の雰囲気に配置され、前記基材の表面に液体を付与する液体付与ヘッドと、
前記第２の雰囲気に配置され、前記基材を加熱する乾燥用ヒーターと、
を備え、
前記複数のパスローラは、前記液体付与ヘッドと前記乾燥用ヒーターとの間に配置される印刷装置。

【請求項11】

請求項１から８のいずれか１項に記載の搬送装置と、
前記第１の雰囲気より前記搬送経路の上流側に配置され、前記基材の表面に液体を付与する液体付与ヘッドと、
前記第１の雰囲気に配置され、前記基材を加熱する乾燥用ヒーターと、
を備え、
前記複数のパスローラは、前記第２の雰囲気に配置される印刷装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は搬送装置、乾燥装置及び印刷装置に係り、特に温度勾配差を有する環境でウェブ状の基材を搬送する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

ウェブ状の基材を搬送する搬送装置が知られている（特許文献１、２参照）。インクを付与して印刷した基材を搬送しながら乾燥させる場合、基材に温風を吹き付けることが行われる。一般的に、乾燥強度を上げるために基材に温風を強く吹き付ける際は、基材バタツキによる蛇行及びスリキを抑えるために搬送テンションを高くしなければならない。搬送テンションが低いと、スリキの発生及び蛇行量の増加等のトラブルが顕在化し、製品としての品質を保てない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－１０７７９２号公報

【文献】特開２０１８－１３４７９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、温度勾配差を有する環境では、搬送テンションが高いと基材にシワが発生するという課題があった。特許文献１、２はこのような課題を解決するものではない。

【0005】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、温度勾配差を有する環境であってもシワを発生させることなくウェブ状の基材を搬送する搬送装置、乾燥装置及び印刷装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために搬送装置の一の態様は、ウェブ状の基材を第１の雰囲気温度の第１の雰囲気から第１の雰囲気温度とは異なる第２の雰囲気温度の第２の雰囲気へ搬送経路に沿って搬送する搬送装置であって、搬送経路に配置され、基材をそれぞれ支持する複数のパスローラと、複数のパスローラをそれぞれ加熱する複数のヒーターと、を備え、複数のヒーターは、搬送経路の上流側のパスローラほど第１の雰囲気温度に近い温度に加熱し、かつ搬送経路の下流側のパスローラほど第２の雰囲気温度に近い温度に加熱する搬送装置である。

【0007】

本態様によれば、複数のヒーターにより搬送経路の上流側のパスローラほど第１の雰囲気温度に近い温度に加熱し、かつ搬送経路の下流側のパスローラほど第２の雰囲気温度に近い温度に加熱するようにしたので、温度勾配差を有する環境であってもシワを発生させることなくウェブ状の基材を搬送することができる。

【0008】

プロセッサに実行させるための命令を記憶するメモリと、メモリに記憶された命令を実行するプロセッサと、基材の表面温度を測定する温度計と、を備え、プロセッサは、温度計の測定結果に基づいてヒーターを制御してパスローラの表面温度を調整することが好ましい。これにより、パスローラの表面温度を適切に調整することができる。

【0009】

基材の温度をＴ（単位：℃）、パスローラの表面温度をｔ（単位：℃）、温度がＴ℃及びｔ℃の基材の伸び量をそれぞれΔＬ（Ｔ）及びΔＬ（ｔ）（単位：ｍｍ）とすると、プロセッサは、ヒーターを制御してパスローラの表面温度を、第１の雰囲気温度よりも第２の雰囲気温度の方が低い場合は、ΔＬ（Ｔ）－ΔＬ（ｔ）≦２．３ｍｍを満たす最小のｔに調整し、第１の雰囲気温度よりも第２の雰囲気温度の方が高い場合は、ΔＬ（ｔ）－ΔＬ（Ｔ）≦２．３ｍｍを満たす最大のｔに調整することが好ましい。これにより、パスローラの表面温度を適切に調整することができる。

【0010】

搬送経路の複数のパスローラ間にそれぞれ配置される複数の温度計を備え、プロセッサは、複数のパスローラの各パスローラの表面温度を各パスローラの上流側に配置された温度計の測定結果に基づいてそれぞれ調整することが好ましい。これにより、複数のパスローラの表面温度を適切に調整することができる。

【0011】

温度計は、基材に非接触で測定することが好ましい。これにより、基材にキズを発生させずに基材の表面温度を測定することができる。

【0012】

ヒーターは、パスローラに向けて温風を吹き付ける温風ヒーターを含むことが好ましい。ヒーターは、パスローラの内部からパスローラを加熱してもよい。これにより、パスローラを適切に加熱することができる。

【0013】

第１の雰囲気温度よりも第２の雰囲気温度の方が低い場合に、基材に向けて冷却風を吹き付けるスポットクーラーを備えることが好ましい。これにより、基材を第２の雰囲気温度にするまでの時間を短くすることができる。

【0014】

上記目的を達成するために乾燥装置の一の態様は、上記に記載の搬送装置と、第１の雰囲気又は第２の雰囲気に配置され、基材を加熱する乾燥用ヒーターと、を備える乾燥装置である。

【0015】

本態様によれば、乾燥用ヒーターにより温度勾配差を有する環境であってもウェブ状の基材を乾燥させ、シワを発生させることなく搬送することができる。

【0016】

上記目的を達成するために印刷装置の一の態様は、上記に記載の搬送装置と、第１の雰囲気に配置され、基材の表面に液体を付与する液体付与ヘッドと、第２の雰囲気に配置され、基材を加熱する乾燥用ヒーターと、を備え、複数のパスローラは、液体付与ヘッドと乾燥用ヒーターとの間に配置される印刷装置である。

【0017】

本態様によれば、乾燥用ヒーターにより温度勾配差を有する環境であっても表面に液体が付与されたウェブ状の基材を乾燥させ、シワを発生させることなく搬送することができる。

【0018】

上記目的を達成するために印刷装置の一の態様は、上記に記載の搬送装置と、第１の雰囲気より搬送経路の上流側に配置され、基材の表面に液体を付与する液体付与ヘッドと、第１の雰囲気に配置され、基材を加熱する乾燥用ヒーターと、を備え、複数のパスローラは、第２の雰囲気に配置される印刷装置。

【0019】

本態様によれば、乾燥用ヒーターにより温度勾配差を有する環境であっても表面に液体が付与されたウェブ状の基材を乾燥させ、シワを発生させることなく搬送することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、温度勾配差を有する環境であってもシワを発生させることなくウェブ状の基材を搬送することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、乾燥装置の構成を示す図である。

【図2】図２は、非浸透基材の温度に対するヤング率の変化を示すグラフである。

【図3】図３は、温度勾配差によるシワの発生メカニズムを説明するための図である。

【図4】図４は、第１の実施形態に係る搬送装置の構成を示す図である。

【図5】図５は、搬送装置の電気的構成を示すブロック図である。

【図6】図６は、非浸透基材の温度に対する伸び量の変化を示すグラフである。

【図7】図７は、搬送装置における実施例の結果を示す表である。

【図8】図８は、搬送装置における実施例の結果を示す表である。

【図9】図９は、第２の実施形態に係る搬送装置の構成を示す図である。

【図10】図１０は、第３の実施形態に係る搬送装置の構成を示す図である。

【図11】図１１は、基材が乾燥部から搬出されてからの経過時間と基材の温度との関係を示す表である。

【図12】図１２は、第１の実施形態に係る搬送装置と第２の実施形態に係る搬送装置とを適用したインクジェット印刷装置の全体構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。

【0023】

＜乾燥装置の構成＞
図１は、乾燥装置１００の構成を示す図である。乾燥装置１００は、非浸透媒体であるウェブ状の基材１であって、印刷面１Ａに水性インクが付与された基材１を搬送しながら乾燥させる装置である。基材１は、軟包装に用いられる透明の媒体である。基材１は、例えばＯＮＹ（Oriented Nylon）、ＯＰＰ（Oriented Poly Propylene）、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）である。

【0024】

なお、非浸透とは、後述する水性プライマー及び水性インクに対して非浸透性を有することをいう。軟包装とは、包装される物品の形状により変形する材料による包装をいう。透明とは、可視光の透過率が３０％以上１００％以下であることをいい、好ましくは７０％以上１００％以下であることをいう。

【0025】

図１に示すように、乾燥装置１００は、複数のパスローラ１０２と、複数の温風ヒーター１０４と、ファーストタッチローラ１０６とを備える。

【0026】

乾燥装置１００の入口側（基材１の搬送経路の上流側）のパスローラ１０２Ａから案内された基材１は乾燥装置１００の内部に搬送される。乾燥装置１００は、ガイドローラとして機能する複数のパスローラ１０２を備えている。乾燥装置１００は、パスローラ１０２Ａから案内された基材１を複数のパスローラ１０２によって案内し、ファーストタッチローラ１０６に搬送する。

【0027】

乾燥装置１００の入口からファーストタッチローラ１０６までの搬送経路には、複数の温風ヒーター１０４（乾燥用ヒーターの一例）が配置される。温風ヒーター１０４は、それぞれ基材１の印刷面１Ａに送風面を向けて配置される。各温風ヒーター１０４は、基材１の印刷面１Ａに向けて温風を吹き付け、印刷面１Ａに付与された水性インクを乾燥させる。

【0028】

サブフィードローラとして機能するファーストタッチローラ１０６は、不図示のモータによって回転し、水性インクが乾燥された基材１と接触して基材１を搬送する。

【0029】

また、乾燥装置１００は、ファーストタッチローラ１０６によって搬送された基材１を複数のパスローラ１０２によって案内し、乾燥装置１００の出口側（基材１の搬送経路の下流側）のパスローラ１０２Ｄに搬送する。

【0030】

＜シワの発生＞
図２は、非浸透基材の温度に対するヤング率の変化を示すグラフである。図２の横軸は基材の温度を表し、縦軸はヤング率（単位：ＭＰａ）を表す。図２では、非浸透基材として、ＯＰＰと、ＰＥＴと、ＯＮＹとの例を示している。例えばＯＰＰの場合、２０℃におけるヤング率は約２０００Ｍｐａであるのに対し、８０℃におけるヤング率は約４００ＭＰａとなる。このように、非浸透基材は昇温するとヤング率が著しく低下する物性の物も存在し、搬送テンションが高いとシワが発生する。

【0031】

また、基材１の搬送経路の、乾燥装置１００よりも上流側のパスローラ１０２Ａ（図１参照）と乾燥装置１００よりも下流側のパスローラ１０２Ｄ（図１参照）とは常温であるのに対して、乾燥装置１００の内部のパスローラ１０２Ｂとパスローラ１０２Ｃ（図１参照）は温風ヒーター１０４の温風の影響で昇温されている。このため、温度勾配による基材１の伸び量差が発生し、例えばパスローラ１０２Ｄ上では基材１が搬送方向に直交する幅方向に広がり切れずシワが発生する。

【0032】

図３は、温度勾配差によるシワの発生メカニズムを説明するための図である。図３に示すＦ３Ａは、乾燥装置１００と乾燥装置１００よりも下流側に配置されたパスローラ１０２Ｄとを簡略化した側面図である。図３に示すＦ３Ｂは、乾燥装置１００の内部のパスローラ１０２Ｃとパスローラ１０２Ｄとの上面図である。

【0033】

Ｆ３Ｂに示すように、パスローラ１０２Ｃに支持されて搬送される基材１は、温風ヒーター１０４（図１参照）により加熱されたパスローラ１０２Ｃの表面の熱と搬送方向（進行方向）に作用する搬送テンションとにより搬送方向に熱伸長し、幅方向に収縮する。一方、パスローラ１０２Ｄに支持されて搬送される基材１は、常温であるパスローラ１０２Ｄの表面により冷却され搬送方向に収縮し、幅方向に伸長する。

【0034】

このように、温度勾配による基材１の搬送方向の伸び量差によりシワが発生する。この問題は搬送テンションが高いほど顕在化しやすく、例えば２０μｍ厚のＯＰＰの基材１を搬送した際に、温度勾配差の大きいパスローラ１０２Ａ－パスローラ１０２Ｂ間（図１参照）と、パスローラ１０２Ｃ－パスローラ１０２Ｄ間とで、シワが発生した。

【0035】

特にパスローラ１０２Ｃ－パスローラ１０２Ｄ間でシワが発生すると、基材１の巻き取りまでの距離が短いため、シワが発生したまま巻き取ってしまい、出荷可能な品質を維持できない。

【0036】

＜第１の実施形態＞
〔搬送装置の構成〕
図４は、第１の実施形態に係る搬送装置１０の構成を示す図である。搬送装置１０は、温度勾配差が発生する乾燥装置１００の下流側の環境において、基材温度を測定しながら段階的に基材温度を下げ、シワを防止する。すなわち、相対的に高温（第１の雰囲気温度）である乾燥装置１００の内部の雰囲気（第１の雰囲気の一例）から相対的に低温の常温（第２の雰囲気温度）である乾燥装置１００の外部の雰囲気（第２の雰囲気の一例）へ搬送経路に沿って搬送する。

【0037】

図４に示すように、搬送装置１０は、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄと、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄと、膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄとを備える。

【0038】

パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄ（複数のパスローラの一例）は、基材１の搬送経路に沿って連続して配置され、基材１を支持して案内する。なお、パスローラ１２Ｂは、基材１の搬送テンションを検出するテンションピックアップローラを兼ねている。搬送テンションとは、基材１が搬送方向に受ける引張力である。パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面は、基材１にシワを発生させない観点から、低摩擦部材であることが好ましい。一例として、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の摩擦係数は、０．４以下であることが好ましく、０．３以下であることがより好ましい。

【0039】

なお、ここでは４つのパスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄを用いる構成を示したが、パスローラの数は適宜決めることができる。

【0040】

パスローラ１２Ｄに搬送された基材１は、搬送装置１０よりも下流側に配置されるパスローラ１０２に受け渡される。

【0041】

温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄ（複数のヒーターの一例）は、それぞれパスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面（搬送面）に送風面を向けて配置され、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面に向けて温風を吹き付ける。温風とは、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの雰囲気温度を超える温度の風である。

【0042】

温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄは、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄのうち搬送経路の上流側のパスローラほど乾燥装置１００の内部の雰囲気温度に近い温度に加熱し、かつ搬送経路の下流側のパスローラほど乾燥装置１００の外部の雰囲気温度に近い温度に加熱する。温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温風の温度及び風量は、それぞれ後述するプロセッサ１８（図５参照）によって制御される。すなわち、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄは、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄによる温度調整機構を有する。

【0043】

本実施形態では、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの温度調整機構として温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄを用いたが、これに限定されない。例えば、温度調整機構として、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄのそれぞれの内部に不図示のヒーターを設けてもよい。ヒーターは、電気的に加熱するものでもよいし、温調した液体を循環させるものでもよいし、これらを組み合わせてもよい。

【0044】

膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄは、それぞれ基材１の搬送経路のパスローラ１２Ａとパスローラ１２Ｂとの間（パスローラ間の一例）、パスローラ１２Ｂとパスローラ１２Ｃとの間、及びパスローラ１２Ｃとパスローラ１２Ｄとの間に配置される。膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄは、それぞれパスローラ１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄと接触する直前の基材１の膜面温度を測定する。

【0045】

膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄは、基材１にキズを発生させない観点から、それぞれ基材１に非接触で基材１の膜面温度を測定する非接触式の温度計であることが好ましい。非接触式の温度計は、例えば放射温度計である。

【0046】

〔搬送装置の電気的構成〕
図５は、搬送装置１０の電気的構成を示すブロック図である。図５に示すように、搬送装置１０は、プロセッサ１８と、メモリ１９とを備える。

【0047】

プロセッサ１８は、メモリ１９に記憶された命令を実行する。プロセッサ１８のハードウェア的な構造は、次に示すような各種のプロセッサ（processor）である。各種のプロセッサには、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、画像処理に特化したプロセッサであるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：ＰＬＤ）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が含まれる。

【0048】

プロセッサ１８は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサ（例えば、複数のＦＰＧＡ、或いはＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ、又はＣＰＵとＧＰＵの組み合わせ）で構成されてもよい。

【0049】

さらに、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。

【0050】

プロセッサ１８は、乾燥装置１００の内部の雰囲気温度と、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄ間の距離とに応じて、基材１の搬送経路の下流側のパスローラの表面ほど常温に近くなっていく温度勾配となるように、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度を調整する。例えば、プロセッサ１８は、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度をそれぞれ５０℃、４０℃、３０℃、及び２０℃に調整する。

【0051】

本実施形態では、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄの測定結果を取得し、測定結果に基づいて温風ヒーター１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度を調整する。

【0052】

さらに詳細には、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｂによりパスローラ１２Ｂと接触する直前の基材１の膜面温度を測定し、測定結果に基づいて温風ヒーター１４Ｂの温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ｂの表面の温度を調整する。また、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｃによりパスローラ１２Ｃと接触する直前の基材１の膜面温度を測定し、測定結果に基づいて温風ヒーター１４Ｃの温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ｃの表面の温度を調整する。同様に、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｄによりパスローラ１２Ｄと接触する直前の基材１の膜面温度を測定し、測定結果に基づいて温風ヒーター１４Ｄの温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ｄの表面の温度を調整する。

【0053】

また、プロセッサ１８は、乾燥装置１００の温風ヒーター１０４の温度に基づいて、温風ヒーター１４Ａの温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ａの表面の温度を調整する。乾燥装置１００とパスローラ１２Ａとの間に膜面温度計を配置し、パスローラ１２Ａと接触する直前の基材１の膜面温度を測定し、測定結果に基づいて温風ヒーター１４Ａ温風の温度及び風量を制御して、パスローラ１２Ａ表面の温度を調整してもよい。

【0054】

パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄが所望の温度に調整されているか否かを確認するために、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度をそれぞれ測定する温度計を設けてもよい。プロセッサ１８は、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の測定温度に基づいて温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温風の温度及び風量を制御してもよい。

【0055】

メモリ１９は、プロセッサ１８に実行させるための命令を記憶する。メモリ１９は、膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄの測定結果と温風ヒーター１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温風の温度及び風量との関係を示すテーブルを記憶してもよい。この場合、プロセッサ１８は、メモリ１９に記憶されたテーブルに基づいて温風ヒーター１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温風の温度及び風量を制御することができる。

【0056】

〔温度制御の詳細〕
パスローラの表面温度ｔ（単位：℃）は、基材の温度をＴ（単位：℃）、温度がＴ及びｔの基材の搬送方向の伸び量をそれぞれΔＬ（Ｔ）及びΔＬ（ｔ）（単位：ｍｍ）とすると、下記の式１を満たす最小のｔであることが望ましい。

【0057】

ΔＬ（Ｔ）－ΔＬ（ｔ）≦２．３ｍｍ …（式１）
ここで、式１の右辺の２．３ｍｍは、厚み２５μｍのＰＥＴの基材１を搬送した際の実験結果から算出した。搬送テンションが４０Ｎ、基材長（基材１の搬送経路に沿った長さ）が２０００ｍｍのとき、厚み２５μｍのＰＥＴ基材の伸び量は、ΔＬ（８０℃）＝３．６８ｍｍ、ΔＬ（２０℃）＝１．３８ｍｍであり、ΔＬ（８０℃）－ΔＬ（２０℃）＝２．３ｍｍであるが、基材１に搬送によるシワは発生しなかった。

【0058】

搬送装置１０では、プロセッサ１８は、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度を、式１を満たす最小のｔとなるように調整して、基材１のシワを抑制する。

【0059】

すなわち、プロセッサ１８は、基材１の搬送経路のパスローラ１２Ａとパスローラ１２Ｂとの間に配置されている膜面温度計１６Ｂが測定した温度を基材１の温度Ｔとして、式１からパスローラ１２Ｂの表面温度ｔを決定する。プロセッサ１８は、パスローラ１２Ｂの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター１４Ｂの温風の温度及び風量を制御する。例えば、温風ヒーター１４Ｂの温風の温度をｔとする。

【0060】

また、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｃが測定した温度を基材１の温度Ｔとして式１からパスローラ１２Ｃの表面温度ｔを決定し、パスローラ１２Ｃの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター１４Ｃの温風の温度及び風量を制御する。同様に、プロセッサ１８は、膜面温度計１６Ｄが測定した温度を基材１の温度Ｔとして式１からパスローラ１２Ｄの表面温度ｔを決定し、パスローラ１２Ｄの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター１４Ｄの温風の温度及び風量を制御する。

【0061】

なお、パスローラ１２Ａの上流側には膜面温度計を配置していないが、パスローラ１２Ａに搬送される基材１の温度は、例えば乾燥装置１００の温風ヒーター１０４の温風の温度である６０℃であると推定することができる。したがって、プロセッサ１８は、基材１の温度Ｔを６０℃として式１からパスローラ１２Ａの表面温度ｔを決定し、パスローラ１２Ａの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター１４Ａの温風の温度及び風量を制御する。

【0062】

図６は、非浸透基材の温度に対する伸び量の変化を示すグラフである。図６の横軸は基材の温度を表し、縦軸は搬送テンションが４０Ｎ、基材長が２０００ｍｍの場合の伸び量（単位：ｍｍ）を表す。図６は、厚み２５μｍのＰＥＴ基材と、厚み２０μｍのＯＰＰ基材と、厚み２０μｍのＯＮＹ基材とについて示している。図６に示すように、基材の伸び量差を２．３ｍｍ以内にするには、温度特性の弱いＯＰＰ及びＯＮＹの場合、Ｔ－ｔ＝１０℃以内の温度勾配にすればいいことが分かる。

【0063】

ここで、基材が受ける搬送テンションをＮ（単位：Ｎ）、基材長をＬ（単位：ｍｍ）、基材を搬送方向に直交する方向に切断した場合の基材の断面積をＡ（単位：ｍｍ^２）、基材のヤング率をＥ（単位：Ｎ／ｍｍ^２）とすると、式１は以下の式２のように表すことができる。

【0064】

ＮＬ／ＡＥ（Ｔ）－ＮＬ／ＡＥ（ｔ）≦２．３ｍｍ …（式２）
基材１の伸び量差が２．３ｍｍ以下を満たすには、式２より任意の搬送条件下においては温度に対する関数となる。したがって、搬送装置１０とその制御は、熱可塑性樹脂においてすべてに適用可能である。

【0065】

また、図６に示した非浸透基材よりも温度に対するヤング率の低下が大きい基材１であっても、基材伸び量差が２．３ｍｍ以内を維持できる温度勾配ならば適用可能である。

【0066】

〔実施例〕
図７及び図８は、搬送装置１０における実施例の結果を示す表である。図７及び図８において、「乾燥温度」とは乾燥装置１００の雰囲気温度を示しており、温風ヒーター１０４の温風の温度と等しい。また、搬送装置１０の雰囲気温度は２０℃である。

【0067】

図７及び図８は、乾燥温度が８０℃及び６０℃の場合において、厚み２５μｍのＰＥＴ基材、厚み２０μｍのＯＰＰ基材、厚み１２μｍのＰＥＴ基材、及び厚み１６μｍのＯＮＹ基材である基材１をそれぞれ搬送した際の温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温度を示している。

【0068】

図７は、基材１の搬送テンションが４０Ｎの場合を示している。図７に示した各条件では、いずれも基材１にシワが発生しなかった。例えば、乾燥温度が８０℃で、基材１が厚み２５μｍのＰＥＴ基材である場合に、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温度をそれぞれ６０℃、４０℃、２０℃、及び２０℃に設定して基材１を搬送したところ、基材１にシワは発生しなかった。

【0069】

一方、図８は、基材１の搬送テンションが２０Ｎの場合を示している。図８に示した各条件についても、いずれも基材１にシワが発生しなかった。例えば、乾燥温度が６０℃で、基材１が厚み１６μｍのＯＮＹ基材である場合に、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄの温度をそれぞれ４０℃、２０℃、２０℃、及び２０℃に設定して基材１を搬送したところ、基材１にシワは発生しなかった。

【0070】

すなわち、図７及び図８に示した乾燥温度、基材種、及び搬送テンションの各条件において、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄによって調整されるパスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄの表面の温度は、各基材１の温度に対して式１を満たしている。

【0071】

＜第２の実施形態＞
図９は、第２の実施形態に係る搬送装置２０の構成を示す図である。搬送装置２０は、温度勾配差が発生する乾燥装置１００の上流側の環境において、基材温度を測定しながら段階的に基材温度を下げ、シワを防止する。すなわち、相対的に低温の常温（第１の雰囲気温度）である乾燥装置１００の外部の雰囲気（第１の雰囲気の一例）から相対的に高温（第２の雰囲気温度）である乾燥装置１００の内部の雰囲気（第２の雰囲気の一例）へ搬送経路に沿って搬送する。

【0072】

図９に示すように、搬送装置２０は、パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃと、温風ヒーター２４Ａ、２４Ｂ、及び２４Ｃと、膜面温度計２６Ｂ及び２６Ｃとを備える。

【0073】

パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃ（複数のパスローラの一例）は、基材１の搬送経路に沿って連続して配置され、基材１を案内する。なお、パスローラ２２Ｃは、基材１の搬送テンションを検出するテンションピックアップローラを兼ねている。第１の実施形態と同様に、パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃの表面は低摩擦部材であることが好ましい。

【0074】

ここでは３つのパスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃを用いる構成を示したが、パスローラの数は搬送条件に応じて適宜決めることができる。

【0075】

パスローラ２２Ｃに搬送された基材１は、乾燥装置１００の内部のパスローラ１０２に受け渡される。

【0076】

温風ヒーター２４Ａ、２４Ｂ、及び２４Ｃ（複数のヒーターの一例）は、それぞれパスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃの表面に送風面を向けて配置され、パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃの表面に向けて温風を吹き付ける。パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃの温風の温度及び風量は、それぞれプロセッサ１８（図５参照）によって制御される。すなわち、パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃは、温風ヒーター２４Ａ、２４Ｂ、及び２４Ｃによる温度調整機構を有する。第１の実施形態と同様に、温度調整機構はこの例に限定されない。

【0077】

膜面温度計２６Ｂ及び２６Ｃは、それぞれ基材１の搬送経路のパスローラ２２Ａとパスローラ２２Ｂとの間、及びパスローラ１２Ｂとパスローラ１２Ｃとの間に配置される。膜面温度計２６Ｂ及び２６Ｃは、基材１の膜面温度を測定する。膜面温度計２６Ｂ及び２６Ｃは、それぞれ非接触式の温度計であることが好ましい。

【0078】

搬送装置２０の電気的構成は、第１の実施形態と同様に、温風ヒーター２４Ａ、２４Ｂ、及び２４Ｃと膜面温度計２６Ｂ及び２６Ｃとがプロセッサ１８に接続される。

【0079】

プロセッサ１８は、パスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃの表面の温度を、下記の式３を満たす最大のｔとなるように制御して、基材１のシワを抑制する。

【0080】

ΔＬ（ｔ）－ΔＬ（Ｔ）≦２．３ｍｍ …（式３）
すなわち、プロセッサ１８は、基材１の搬送経路のパスローラ２２Ａとパスローラ２２Ｂとの間に配置されている膜面温度計２６Ｂが測定した温度を基材１の温度Ｔとして、式３からパスローラ２２Ｂの表面温度ｔを決定する。プロセッサ１８は、パスローラ２２Ｂの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター２４Ｂの温風の温度及び風量を制御する。例えば、温風ヒーター２４Ｂの温風の温度をｔとする。

【0081】

同様に、プロセッサ１８は、膜面温度計２６Ｃが測定した温度を基材１の温度Ｔとして式３からパスローラ２２Ｃの表面温度ｔを決定し、パスローラ２２Ｃの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター２４Ｃの温風の温度及び風量を制御する。

【0082】

なお、パスローラ２２Ａの上流側には膜面温度計を配置していないが、パスローラ２２Ａに搬送される基材１の温度は、常温の２０℃であると推定することができる。したがって、プロセッサ１８は、基材１の温度Ｔを２０℃として式３からパスローラ２２Ａの表面温度ｔを決定し、パスローラ２２Ａの表面温度が決定したｔとなるように、温風ヒーター２４Ａの温風の温度及び風量を制御する。

【0083】

なお、式３は、以下の式４のように表すことができる。

【0084】

ＮＬ／ＡＥ（ｔ）－ＮＬ／ＡＥ（Ｔ）≦２．３ｍｍ …（式４）
このように、乾燥装置１００の入口側でも同様な構成とすることで、基材１のシワを抑制することが可能である。これにより、基材１の表面の平坦性が確保されることから、乾燥効率が高くなる効果も考えられる。

【0085】

＜第３の実施形態＞
図１０は、第３の実施形態に係る搬送装置３０の構成を示す図である。図１０に示すように、搬送装置３０は、パスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄと、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂとを備える。なお、搬送装置３０は、第１の実施形態と同様に、温風ヒーター１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、及び１４Ｄと、膜面温度計１６Ｂ、１６Ｃ、及び１６Ｄとを備えてもよい。

【0086】

スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂは、それぞれ基材１に送風面を向けて配置され、基材１に向けて冷却風を吹き付ける。冷却風とは、基材１の雰囲気温度未満の温度の風である。ここでは、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂは、それぞれ１０℃の冷却風を吹き付ける。

【0087】

搬送装置１０において自然放熱による温度下降時間を計算すると、６０℃の基材１が常温の２３℃になるには１０秒かかる。したがって、搬送の最大速度として１００ｍ／分が必要であるとすると、自然放熱だけでシワを防止して搬送するには約１６ｍの冷却距離が必要となる。基材１の冷却中には温度調整していないパスローラを配置することはできないため、基材１の蛇行が発生しやすく、搬送系として非常に不安定になってしまうだけでなく装置サイズも大きくなってしまう。

【0088】

このため、搬送装置３０は、温度調整するパスローラ数と冷却距離との削減のために、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂを備える。図１１は、基材１が乾燥装置１００から搬出されてからの経過時間と基材１の温度との関係を示す表である。図１１では、自然放熱の場合と、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂを使用した場合を示している。図１１に示すように、乾燥装置１００から搬送された６０℃の基材１が自然放熱で常温の２３℃に冷却されるまでの経過時間は１０秒であるが、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂを使用した場合の経過時間は３秒であり、必要冷却時間は７秒も縮めることができる。

【0089】

このように、スポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂにより基材１を冷却することで、基材１を常温にするまでの時間を短くすることができるので、温度調整するパスローラ数と冷却距離とを削減することができる。

【0090】

なお、ここでは２つのスポットクーラー３２Ａ及び３２Ｂを用いる構成を示したが、１つのスポットクーラーのみを用いてもよいし、３つ以上のスポットクーラーを用いてもよい。また、冷却風の温度及び風量も適宜決めることができる。

【0091】

＜印刷装置＞
〔インクジェット印刷装置の構成〕
図１２は、搬送装置１０と搬送装置２０とを適用したインクジェット印刷装置２００の全体構成図である。インクジェット印刷装置２００は、基材１にシングルパス方式で画像を印刷する印刷装置である。インクジェット印刷装置２００は、基材１に対して印刷対象が印刷面とは反対側の面から視認される裏刷りの印刷物を製造する。

【0092】

図１２に示すように、インクジェット印刷装置２００は、巻出部４０と、プレコート部５０と、ジェッティング部６０と、乾燥装置１００と、巻取部１２０と、を備えて構成される。

【0093】

〔巻出部〕
巻出部４０は、巻出ロール４１と、駆動ローラ４３と、駆動ローラ４４と、コロナ処理部４５と、を備える。巻出ロール４１は、回転可能に支持された不図示のリールを備えている。リールには、画像が印刷される前の基材１がロール状に巻かれている。ガイドローラとして機能する複数のパスローラ４２は、基材１の搬送経路に沿って配置される。巻出ロール４１から巻き出された基材１は、複数のパスローラ４２によって案内されて、駆動ローラ４３に搬送される。

【0094】

サブフィードローラとして機能する駆動ローラ４３は、不図示のモータによって回転し、基材１と接触して基材１を搬送する。駆動ローラ４３によって搬送された基材１は、駆動ローラ４４に搬送される。駆動ローラ４４は、不図示のモータによって回転し、基材１と接触して基材１を搬送する。

【0095】

駆動ローラ４４によって搬送された基材１は、コロナ処理部４５と対向する位置に搬送される。

【0096】

コロナ処理部４５は、プレコート部５０よりも搬送経路の上流側に配置される。コロナ処理部４５は、基材１の印刷面にコロナ放電処理を施して改質させ、撥水性を有する印刷面と水性プライマー及び水性インクとの密着性を改善させる。

【0097】

印刷面が改質された基材１は、パスローラ４２によって案内されて、テンションピックアップローラ４６に搬送される。テンションピックアップローラ４６によって搬送テンションが検出された基材１は、パスローラ４２によって案内されて、巻出部４０からプレコート部５０に搬送される。

【0098】

〔プレコート部〕
プレコート部５０は、ジェッティング部６０よりも搬送経路の上流側に配置される。プレコート部５０は、基材１の印刷面に水性プライマーを塗布する。水性プライマーは、水と、水性インク中の色材成分を凝集、又は不溶化、又は増粘させる成分とを含む液体であり、水性カラーインク及び水性ホワイトインクと反応することで増粘する。

【0099】

プレコート部５０は、複数のパスローラ５２と、コーター５３と、ＰＣ（Precoat）乾燥部５８とを備える。複数のパスローラ５２は、基材１の搬送経路に沿って配置される。巻出部４０からプレコート部５０に搬送された基材１は、複数のパスローラ５２によって案内されて、コーター５３と対向する位置に搬送される。

【0100】

コーター５３は、チャンバードクター式のコーターである。コーター５３は、塗布ローラ５４と、チャンバー５５と、対向ローラ５６と、不図示のブレードと、を備える。サブフィードローラとして機能する塗布ローラ５４は、不図示のモータによって回転する。チャンバー５５は、水性プライマーを貯留する。コーター５３は、チャンバー５５から回転する塗布ローラ５４の表面に水性プライマーを供給する。ブレードは、回転する塗布ローラ５４の表面の余分な水性プライマーを掻き取る。塗布ローラ５４は、対向ローラ５６との間に基材１を挟み込み、水性プライマーが供給された表面を基材１の印刷面に当接させ、表面に供給された水性プライマーを基材１の印刷面に塗布する。

【0101】

水性プライマーが塗布された基材１は、複数のパスローラ５２によって案内されて、ＰＣ乾燥部５８と対向する位置に搬送される。

【0102】

ＰＣ乾燥部５８は、不図示の温風ヒーターを備える。温風ヒーターは、基材１の幅全体に渡る２つの不図示のスリットノズルを有する。ＰＣ乾燥部５８は、温風ヒーターのスリットノズルから基材１の印刷面に向けて温風を吹き付け、水性プライマーを乾燥させる。

【0103】

水性プライマーが乾燥された基材１は、プレコート部５０からジェッティング部６０に搬送される。

【0104】

〔ジェッティング部〕
ジェッティング部６０は、基材１の印刷面に画像を印刷する。ジェッティング部６０は、印刷品質保持の観点から、基材１の温度を常温に管理している。ジェッティング部６０は、複数のパスローラ６２と、無接触ターン部６４と、サクションドラム６５と、サクションドラム６７と、無接触ターン部６８と、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、７０Ｙ、７０Ｗ１、及び７０Ｗ２と、スキャナ７１と、スキャナ７２と、を備える。

【0105】

複数のパスローラ６２は、基材１の搬送経路に沿って配置される。プレコート部５０からジェッティング部６０に搬送された基材１は、テンションピックアップローラ６３に搬送される。テンションピックアップローラ６３によって搬送テンションが検出された基材１は、複数のパスローラ６２によって案内されて、無接触ターン部６４に搬送される。

【0106】

無接触ターン部６４は、基材１を無接触ターン部６４から所定の浮上量で浮上させて基材１の搬送経路の向きを下向きから上向きに１８０度ターンさせる。無接触ターン部６４による送風量は、不図示の風量制御部によって制御される。無接触ターン部６４によってターンされた基材１は、サクションドラム６５に搬送される。

【0107】

サクションドラム６５は、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、７０Ｙ、７０Ｗ１、及び７０Ｗ２よりも搬送経路の上流側に配置される。

【0108】

メインフィードローラとして機能するサクションドラム６５は、不図示のモータによって回転し、基材１を外周面に吸着して搬送する。サクションドラム６５は、外周面に複数の不図示の吸着孔を有する。サクションドラム６５は、不図示のポンプにより吸着孔が吸引されることで、外周面に基材１を吸着する。

【0109】

サクションドラム６５によって搬送された基材１は、搬送経路に沿って一定の間隔をもって配置される複数のパスローラ６２によって支持、案内されて、テンションピックアップローラ６６に搬送される。テンションピックアップローラ６６によって搬送テンションが検出された基材１は、サクションドラム６７に搬送される。

【0110】

サブフィードローラとして機能するサクションドラム６７は、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、７０Ｙ、７０Ｗ１、及び７０Ｗ２よりも搬送経路の下流側かつ乾燥装置１００よりも搬送経路の上流側に配置される。サクションドラム６７は、不図示のモータによって回転し、基材１を外周面に吸着して搬送する。サクションドラム６７の構成は、サクションドラム６５と同様である。

【0111】

サクションドラム６５とサクションドラム６７との間の搬送経路には、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、７０Ｙ、７０Ｗ１、及び７０Ｗ２と、スキャナ７１と、スキャナ７２とが配置される。

【0112】

サクションドラム６５から搬送された基材１は、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙと対向する位置に搬送される。

【0113】

インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙ（液体付与ヘッドの一例）は、それぞれクロ（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、及びイエロー（Ｙ）の水性インクを吐出する。水性インクとは、水と水に可溶な溶媒に染料、顔料等の色材とを溶解又は分散させたインクをいう。インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙのそれぞれには、対応する色の不図示のインクタンクから不図示の配管経路を経由して、水性インクが供給される。

【0114】

インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙは、それぞれ１回の基材１の搬送によって印刷可能なライン型記録ヘッドで構成される。インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙは、それぞれ不図示のノズル面がパスローラ６２に対向して配置される。すなわち、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙは、搬送経路に沿って一定の間隔をもって配置される。

【0115】

インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙの各ノズル面には、水性インクの吐出口である複数のノズルが二次元配列されている。ノズル面とは、ノズルが形成されている吐出面をいう。インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙの各ノズル面には、撥水膜が形成されている。

【0116】

インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙは、それぞれ複数のヘッドモジュールを基材１の幅方向に繋ぎ合わせて構成することができる。

【0117】

複数のパスローラ６２に沿って搬送される基材１の印刷面に向けて、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙのうち少なくとも１つから水性インクの液滴を吐出し、吐出された液滴が基材１に付着することにより、基材１の印刷面に画像が印刷される。

【0118】

なお、ここでは４色のカラーの水性インクを用いる構成を示したが、インク色と色数については本実施形態に限定されない。また、各色のインクジェットヘッドの配置順序も限定されない。

【0119】

インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙによってカラー画像が印刷された基材１は、インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２と対向する位置に搬送される。

【0120】

インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２は、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙよりも搬送経路の下流側に配置される。インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２は、それぞれ基材１の印刷面に水性ホワイトインクを塗布して白色背景画像を印刷する。

【0121】

インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２の構成は、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、及び７０Ｙと同様である。インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２には、不図示のインクタンクから不図示の配管経路を経由して、白色の水性インクが供給される。インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２は、それぞれ不図示のノズル面が複数のパスローラ６２に対向して配置される。インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２は、搬送経路に沿って一定の間隔をもって配置される。

【0122】

複数のパスローラ６２に沿って搬送される基材１の印刷面に向けて、インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２のうち少なくとも１つから水性ホワイトインクの液滴を吐出し、吐出された液滴が基材１に付着することにより、基材１の印刷面に白色背景画像が印刷される。

【0123】

なお、ここでは２つのインクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２を用いる構成を示したが、１つのインクジェットヘッドのみを用いてもよいし、３つ以上のインクジェットヘッドを用いてもよい。

【0124】

ジェッティング部６０において基材１の印刷面に塗布された水性カラーインク及び水性ホワイトインクは、プレコート部５０において基材１の印刷面に塗布された水性プライマーによって凝縮増粘反応する。

【0125】

インクジェットヘッド７０Ｗ１及び７０Ｗ２によって白色背景画像が印刷された基材１は、パスローラ６２によって案内されて、スキャナ７１とスキャナ７２とに対向する位置に搬送される。

【0126】

スキャナ７１とスキャナ７２とは、インクジェットヘッド７０Ｋ、７０Ｃ、７０Ｍ、７０Ｙ、７０Ｗ１、及び７０Ｗ２において基材１に印刷されたノズルチェックパターン等のテストパターン画像を検査する。スキャナ７１とスキャナ７２とは、それぞれ基材１の印刷面に印刷されたテストパターン画像を撮像して電気信号に変換する撮像デバイスを含む。撮像デバイスとしてカラーＣＣＤ（Charge Coupled Device）リニアイメージセンサを用いることができる。なお、カラーＣＣＤリニアイメージセンサに代えて、カラーＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）リニアイメージセンサを用いることもできる。

【0127】

スキャナ７１とスキャナ７２とは、それぞれ基材１の印刷面側に配置され、基材１の印刷面に印刷されたテストパターン画像を印刷面側から読み取る。スキャナ７１とスキャナ７２とによって読み取られたテストパターン画像は、不図示の判定部によって判定され、不良ノズルの特定等が行われる。

【0128】

スキャナ７１とスキャナ７２とによってテストパターン画像が検査された基材１は、サクションドラム６７によって下向きに案内され、無接触ターン部６８に搬送される。

【0129】

無接触ターン部６８は、搬送経路のサクションドラム６７と乾燥装置１００との間に配置される。無接触ターン部６８は、搬送経路の向きを基材１の印刷面に接触することなく下向きから上向きに変更する。無接触ターン部６８の構成は、無接触ターン部６４と同様である。無接触ターン部６８は、基材１を無接触ターン部６８から所定の浮上量で浮上させて１８０度ターンさせる。無接触ターン部６８によれば、印刷面に接触しないために印刷面に印刷された画像に影響を与えることが無い。

【0130】

無接触ターン部６８による送風量は、不図示の風量制御部によって制御される。また、無接触ターン部６８は、送風するエアーの温度を温調する温調装置を備えてもよい。

【0131】

無接触ターン部６８によってターンされた基材１は、パスローラ６２によって案内されて、搬送装置２０に搬送される。搬送装置２０の構成は、図９と同様である。

【0132】

テンションピックアップローラを兼ねるパスローラ２２Ｃによって搬送テンションが検出された基材１は、搬送装置２０から乾燥装置１００に搬送される。

【0133】

〔乾燥装置〕
乾燥装置１００は、ジェッティング部６０よりも搬送経路の下流側に配置される。乾燥装置１００は、基材１の印刷面に塗布された水性インクを乾燥させる。乾燥装置１００の内部の雰囲気温度は常温よりも高く、例えば６０℃である。

【0134】

乾燥装置１００の構成は、図１と同様である。乾燥装置１００によって搬送された基材１は、搬送装置１０を経由して巻取部１２０に搬送される。搬送装置１０の構成は、図４と同様である。搬送装置１０に代えて、搬送装置３０を適用してもよい。

【0135】

〔巻取部〕
巻取部１２０の雰囲気温度は常温である。巻取部１２０は、複数のパスローラ１２２と、検品部１２４と、駆動ローラ１３０と、駆動ローラ１３２と、巻取ロール１３５と、押さえローラ１３６と、を備える。複数のパスローラ１２２は、基材１の搬送経路に沿って配置される。

【0136】

サブフィードローラとして機能する巻取ロール１３５は、回転可能に支持された不図示のリールを備えている。リールには、基材１の一端が接続されている。巻取ロール１３５は、リールを回転駆動させる不図示の巻取モータを備えている。

【0137】

基材１は、搬送装置１０と巻取部１２０のパスローラ１２２とに案内されて、検品部１２４と対向する位置に搬送される。

【0138】

検品部１２４は、基材１の印刷面に印刷された画像を検査する。検品部１２４は、スキャナ１２６と、スキャナ１２８と、を備える。スキャナ１２６とスキャナ１２８との構成は、スキャナ７１とスキャナ７２と同様である。

【0139】

スキャナ１２６とスキャナ１２８とは、それぞれ基材１の印刷面の反対面側に配置され、基材１の印刷面に印刷された画像を印刷面の反対面から読み取る。スキャナ１２６とスキャナ１２８とによって読み取られた画像は、不図示の判定部によって良否が判定される。

【0140】

検品部１２４によって画像が検査された基材１は、パスローラ１２２によって案内されて、駆動ローラ１３０に搬送される。サブフィードローラとして機能する駆動ローラ１３０は、不図示のモータによって回転し、基材１と接触して基材１を搬送する。駆動ローラ１３０によって搬送された基材１は、駆動ローラ１３２に搬送される。駆動ローラ１３２は、不図示のモータによって回転し、基材１と接触して基材１を搬送する。

【0141】

駆動ローラ１３２によって搬送された基材１は、複数のパスローラ１２２によって案内されて、テンションピックアップローラ１３４に搬送される。テンションピックアップローラ１３４によって搬送テンションが検出された基材１は、パスローラ１２２によって案内されて、巻取ロール１３５に巻き取られる。

【0142】

巻取ロール１３５に対向する位置には、押さえローラ１３６が配置される。押さえローラ１３６は、スウィングアーム１３８の先端に設けられている。スウィングアーム１３８は、不図示の押圧手段により押さえローラ１３６を巻取ロール１３５に巻き取られた基材１に押圧する。

【0143】

以上のように構成されたインクジェット印刷装置２００は、基材１を巻出部４０、プレコート部５０、ジェッティング部６０、乾燥装置１００、及び巻取部１２０の順に搬送し、基材１に対してそれぞれの処理を行わせることで、印刷物を製造する。

【0144】

インクジェット印刷装置２００は、乾燥装置１００が第１の雰囲気に配置され、巻取部１２０が第２の雰囲気に配置され、搬送装置１０のパスローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、及び１２Ｄが第２の雰囲気に配置されると考えることができる。搬送装置１０は、相対的に高温である第１の雰囲気から相対的に低温である常温の第２の雰囲気へ温度勾配差を有する環境で、シワを発生させることなく基材１を搬送することができる。

【0145】

また、インクジェット印刷装置２００は、ジェッティング部６０が第１の雰囲気に配置され、乾燥装置１００が第２の雰囲気に配置され、搬送装置２０のパスローラ２２Ａ、２２Ｂ、及び２２Ｃは第１の雰囲気に配置されると考えることができる。搬送装置２０は、相対的に低温である常温の第１の雰囲気から相対的に高温である第２の雰囲気へ温度勾配差を有する環境で、シワを発生させることなく基材１を搬送することができる。

【0146】

＜その他＞
本発明の技術的範囲は、上記の実施形態に記載の範囲には限定されない。各実施形態における構成等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各実施形態間で適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0147】

１…基材
１Ａ…印刷面
１０…搬送装置
１２Ａ…パスローラ
１２Ｂ…パスローラ
１２Ｃ…パスローラ
１２Ｄ…パスローラ
１４Ａ…温風ヒーター
１４Ｂ…温風ヒーター
１４Ｃ…温風ヒーター
１４Ｄ…温風ヒーター
１６Ｂ…膜面温度計
１６Ｃ…膜面温度計
１６Ｄ…膜面温度計
１８…プロセッサ
１９…メモリ
２０…搬送装置
２２Ａ…パスローラ
２２Ｂ…パスローラ
２２Ｃ…パスローラ
２４Ａ…温風ヒーター
２４Ｂ…温風ヒーター
２６Ｂ…膜面温度計
２６Ｃ…膜面温度計
３０…搬送装置
３２Ａ…スポットクーラー
３２Ｂ…スポットクーラー
４０…巻出部
４１…巻出ロール
４２…パスローラ
４３…駆動ローラ
４４…駆動ローラ
４５…コロナ処理部
４６…テンションピックアップローラ
５０…プレコート部
５２…パスローラ
５３…コーター
５４…塗布ローラ
５５…チャンバー
５６…対向ローラ
５８…ＰＣ乾燥部
６０…ジェッティング部
６２…パスローラ
６３…テンションピックアップローラ
６４…無接触ターン部
６５…サクションドラム
６６…テンションピックアップローラ
６７…サクションドラム
６８…無接触ターン部
７０Ｃ…インクジェットヘッド
７０Ｋ…インクジェットヘッド
７０Ｍ…インクジェットヘッド
７０Ｗ１…インクジェットヘッド
７０Ｗ２…インクジェットヘッド
７０Ｙ…インクジェットヘッド
７１…スキャナ
７２…スキャナ
１００…乾燥装置
１０２…パスローラ
１０２Ａ…パスローラ
１０２Ｂ…パスローラ
１０２Ｃ…パスローラ
１０２Ｄ…パスローラ
１０４…温風ヒーター
１０６…ファーストタッチローラ
１２０…巻取部
１２２…パスローラ
１２４…検品部
１２６…スキャナ
１２８…スキャナ
１３０…駆動ローラ
１３２…駆動ローラ
１３４…テンションピックアップローラ
１３５…巻取ロール
１３６…ローラ
１３８…スウィングアーム
２００…インクジェット印刷装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】