特許 7523864 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-19

(45)【発行日】2024-07-29

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 27/06 20060101AFI20240722BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240722BHJP

   B24B 53/00 20060101ALI20240722BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240722BHJP

【ＦＩ】

B24B27/06 M

B24B49/12

B24B53/00 K

H01L21/78 F

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020166710

(22)【出願日】2020-10-01

(65)【公開番号】P2022059155

(43)【公開日】2022-04-13

【審査請求日】2023-09-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】竹村 優汰

(72)【発明者】

【氏名】ファン チュック リン

【審査官】山本 忠博

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１１３６３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０７７６６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ２７／０６，４９／１２，５３／００；

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

切削装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を、該被加工物に設定された分割予定ラインに沿って該スピンドルに装着された切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、
該切削ブレードをドレスするためのドレスボードを保持するサブチャックテーブルと、
メモリ及びプロセッサを有する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、
該切削ユニットで切削された該被加工物の第１の切削痕を該カメラユニットに撮影させ切削結果画像を取得させる撮影指示部と、
該切削結果画像の該第１の切削痕に基づいて、切削痕に関して予め定められ各々許容範囲を有する複数の測定項目の測定値を得る測定部と、
該第１の切削痕の該複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合に、警報を出すことなく自動的に、該サブチャックテーブルで保持された該ドレスボードで該切削ブレードをドレスさせるドレス指示部と、
該切削ブレードのドレスの直後において、切削痕に問題がないかを確認するために、該第１の切削痕とは割り出し送り方向において異なる位置に又は直前に切削を施した該被加工物とは異なる被加工物に形成された第２の切削痕の該複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が該許容範囲を超えた場合に、該切削装置に警報を出させる報知部と、
を有することを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該複数の測定項目は、
カーフの幅と、
欠けのサイズと、
欠けの面積と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チャックテーブルで保持された被加工物を切削する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハ、サファイア基板、炭化ケイ素基板、ガラス基板、樹脂パッケージ基板等の各種の板状の被加工物を、被加工物の表面に設定された分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削することにより、被加工物に切削溝（切削痕）を形成する切削装置が知られている。

【0003】

切削後の被加工物の切削痕をカメラユニットで観察すると、通常、微細な欠け（チッピング）が観察される。しかし、切削中に何らかの原因で切削不良が発生すると、欠けのサイズが異常に大きくなることがある。

【0004】

そこで、切削中の適切なタイミングで切削痕を撮影し、予め定められた複数の測定項目（例えば、切削痕の幅、欠けのサイズ等）について測定を行い、切削不良が発生していないかを自動的に判定する所謂カーフチェックが行われる（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１３－７４１９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

カーフチェックの結果、切削不良の発生が判明した場合、切削不良の原因を解消することが求められるが、経験の浅いオペレータは、切削不良の原因を解消することなく、切削装置に対して切削の続行を指示する場合がある。しかし、この状態のまま切削を続行すると、以降の全ての被加工物に切削不良が生じる恐れがある。

【0007】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、切削不良が一旦発生したとしても、以降の切削工程で、切削不良が発生する可能性を低減可能な切削装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によれば、切削装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し、該チャックテーブルで保持された該被加工物を、該被加工物に設定された分割予定ラインに沿って該スピンドルに装着された切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を撮影するカメラユニットと、該切削ブレードをドレスするためのドレスボードを保持するサブチャックテーブルと、メモリ及びプロセッサを有する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該切削ユニットで切削された該被加工物の第１の切削痕を該カメラユニットに撮影させ切削結果画像を取得させる撮影指示部と、該切削結果画像の該第１の切削痕に基づいて、切削痕に関して予め定められ各々許容範囲を有する複数の測定項目の測定値を得る測定部と、該第１の切削痕の該複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合に、警報を出すことなく自動的に、該サブチャックテーブルで保持された該ドレスボードで該切削ブレードをドレスさせるドレス指示部と、該切削ブレードのドレスの直後において、切削痕に問題がないかを確認するために、該第１の切削痕とは割り出し送り方向において異なる位置に又は直前に切削を施した該被加工物とは異なる被加工物に形成された第２の切削痕の該複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が該許容範囲を超えた場合に、該切削装置に警報を出させる報知部と、を有する切削装置が提供される。

【0009】

好ましくは、該複数の測定項目は、カーフの幅と、欠けのサイズと、欠けの面積と、を含む。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一態様に係る切削装置のドレス指示部は、第１の切削痕の複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合に、サブチャックテーブルで保持されたドレスボードで切削ブレードをドレスさせる。

【0011】

この様に、切削不良が一旦発生したとしても、切削装置が自動的に切削ブレードをドレスすることで切削不良の解消を試みるので、以降の切削工程では、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【0012】

更に、切削ブレードのドレスの後、被加工物の切削が再開され、第１の切削痕とは異なる場所に、第２の切削痕が自動的に形成される。そして、この第２の切削痕の複数の測定項目のうち少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合に、報知部は、切削装置に警報を出させる。

【0013】

この様に、切削装置がドレスを行っても切削不良を解消できない場合には、切削装置が警報を出すことで、切削不良の原因解消をオペレータに促すことができる。それゆえ、例えば、経験の浅いオペレータであっても、経験豊富なオペレータを呼ぶなどして切削不良を解消できる。従って、以降の切削工程で、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】切削装置の斜視図である。

【図2】被加工物を切削する様子を示す一部断面側面図である。

【図3】切削結果画像の一例を示す図である。

【図4】複数の測定項目を示す画像の一例を示す図である。

【図5】測定値を説明するための図である。

【図6】切削装置を用いた切削方法のフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下の説明におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向、高さ方向）は、互いに垂直である。

【0016】

切削装置２は、各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６が設けられている。

【0017】

カセットエレベータ６の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。ここで、図２及び図３を参照し、被加工物１１について説明する。被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハである。

【0018】

被加工物１１の表面１１ａ（図２参照）側には、互いに直交する複数の分割予定ライン１３（ストリートとも称される。図３参照）が設定されている。複数の分割予定ライン１３で区画される各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５（図３参照）が形成されている。

【0019】

被加工物１１の裏面１１ｂ（図２参照）側には、被加工物１１よりも面積の大きいダイシングテープ１７が貼り付けられている。また、ダイシングテープ１７の外周部分には、金属で形成された環状のフレーム１９が貼り付けられている。

【0020】

図１に示す様に、被加工物１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持された被加工物ユニット２１の状態でカセット８に収容されている。なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。

【0021】

カセットエレベータ６の側方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂの下部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）（不図示）が配置されている。

【0022】

Ｘ軸移動機構の上部には、矩形状のテーブルカバー１２が配置されており、テーブルカバー１２のＸ軸方向の両側には、蛇腹状カバー１４が配置されている。テーブルカバー１２上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１６が配置されている。

【0023】

チャックテーブル１６の下部には、モータ等の回転駆動源を有するθテーブル（不図示）が連結されている。θテーブルは、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りにおいて、チャックテーブル１６を所定の角度範囲で回転させる。

【0024】

チャックテーブル１６の内部には、吸引路（不図示）が形成されており、吸引路の一端は、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続されている。吸引源で生じた負圧は、チャックテーブル１６の上面に伝達される。

【0025】

チャックテーブル１６の上面は、Ｘ‐Ｙ平面に対して略平行であり、被加工物１１を吸引保持するための保持面１６ａとして機能する。なお、チャックテーブル１６の周囲には、フレーム１９を四方から固定するための４個のクランプ１６ｂが設けられている。

【0026】

テーブルカバー１２の角部にはサブチャックテーブル１８が配置される。図１では、テーブルカバー１２のＸ軸方向の一方側の２つの角部においてＹ軸方向に沿って離れた態様で、２つのサブチャックテーブル１８が配置される。

【0027】

各サブチャックテーブル１８は、チャックテーブル１６よりも小型であり、上面視で矩形状である。サブチャックテーブル１８内に形成されている流路は、上述の吸引源に接続されており、サブチャックテーブル１８の上面は、矩形板状のドレスボード１８ａを吸引保持するための保持面となる。

【0028】

ドレスボード１８ａは、例えば、ビトリファイド、レジノイド等の結合材にホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒が混合された混合材料を用いて形成されている。ドレスボード１８ａは、後述する切削ブレード４４のドレス（目立て）に使用される。

【0029】

開口４ｂの上方には、被加工物ユニット２１をチャックテーブル１６へ搬送する第１の搬送ユニット（不図示）が配置されている。開口４ｂの側方及び上方には、開口４ｂを跨ぐ様に、門型の支持構造２０が配置されている。

【0030】

支持構造２０の前面上部には、割り出し送りユニットと、切り込み送りユニットと、をそれぞれ含む、２つの切削ユニット移動機構２２が設けられている。各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に略平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共有している。

【0031】

Ｙ軸ガイドレール２４には、Ｙ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。１つのＹ軸移動プレート２６の裏面（後面）側には、１つのナット部（不図示）が設けられており、１つのナット部には、Ｙ軸方向に略平行な１つのＹ軸ボールネジ２８が回転可能に結合されている。

【0032】

１つのＹ軸ボールネジ２８の一端部には、１つのＹ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３０でＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸ガイドレール２４に沿って１つのＹ軸移動プレート２６が移動する。

【0033】

各Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に略平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がスライド可能に取り付けられている。

【0034】

Ｚ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸方向に略平行なＺ軸ボールネジ３６が回転可能に結合されている。Ｚ軸ボールネジ３６の上端部には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。

【0035】

Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールネジ３６を回転させれば、Ｚ軸方向に沿ってＺ軸移動プレート３４が移動する。Ｚ軸移動プレート３４の下部には、切削ユニット４０が連結されている。切削ユニット４０は、角筒状のスピンドルハウジングを有する。

【0036】

スピンドルハウジングには、回転可能な態様で円柱状のスピンドル４２（図２参照）の一部が収容されている。スピンドル４２の一端部には、サーボモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

【0037】

スピンドル４２の他端部には、円環状の切削ブレード４４が装着されている。図２に示す切削ブレード４４は、所謂ハブレス型（ワッシャー型とも呼ばれる）であるが、切削ブレード４４は、所謂ハブ型であってもよい。

【0038】

再び、図１に戻る。各切削ユニット４０に隣接する位置には、カメラユニット４６が設けられている。カメラユニット４６は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）等のイメージセンサと、所定の光学系と、レンズと、を有する顕微鏡カメラを備える。

【0039】

カメラユニット４６は、裏面１１ｂ側が保持面１６ａで保持された被加工物１１の表面１１ａ側を撮影する。カメラユニット４６で撮影された表面１１ａ側の画像は、例えば、被加工物１１のアライメント、被加工物１１の切削結果の解析等に利用される。

【0040】

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット４８が配置されている。切削後の被加工物１１は、第２の搬送ユニット（不図示）により、チャックテーブル１６から洗浄ユニット４８に搬送される。

【0041】

ここで、被加工物１１を切削する手順について簡単に説明する。図２は、被加工物１１を切削する様子を示す一部断面側面図である。被加工物１１を切削する際には、まず、カセット８から１つの被加工物ユニット２１を取り出し、被加工物１１の裏面１１ｂ側を保持面１６ａで保持する。

【0042】

次いで、１つのカメラユニット４６で表面１１ａ側を撮影し、得られた表面１１ａ側の画像に基づいて、分割予定ライン１３がＸ軸方向と略平行になる様に、θテーブルでチャックテーブル１６の向きを調整する。

【0043】

そして、高速で回転させた切削ブレード４４を１つの分割予定ライン１３の延長線上に位置付けると共に、保持面１６ａと裏面１１ｂとの間に切削ブレード４４の下端を位置付ける。

【0044】

この状態で、切削ブレード４４とチャックテーブル１６とをＸ軸移動機構により相対的にＸ軸方向に移動させると、被加工物１１は１つの分割予定ライン１３に沿って切削され、切削痕（切削溝）１３ａが形成される。

【0045】

一の方向に沿う全ての分割予定ライン１３に沿って切削痕１３ａを形成した後、チャックテーブル１６を９０度回転させて、他の方向に沿う分割予定ライン１３をＸ軸方向と略平行にする。その後、他の方向に沿う全ての分割予定ライン１３に沿って切削痕１３ａを形成する。

【0046】

この様に、被加工物１１の切削を進める過程において、例えば、切削ブレード４４で切削した長さが後述するカーフチェック条件に達した場合、カーフチェックを行うために、まず、カメラユニット４６が切削痕１３ａを撮影する。これにより、被加工物１１の切削結果画像５０が得られる（図３参照）。

【0047】

図３は、切削結果画像５０の一例を示す図である。切削結果画像５０は、チッピング（欠け）２３のサイズ等の予め定められた複数の測定項目における切削痕１３ａ（カーフ２５）の測定値を得る際に利用される。

【0048】

ここで再び、図１に戻る。切削装置２には、カメラユニット４６で撮影された画像や、上述の測定値などを表示するための表示装置５２が設けられている。本例の表示装置５２は、例えば、表示部と入力部として機能するタッチパネルである。

【0049】

切削装置２は、切削工程で問題が起きた場合、表示装置５２に、エラーが生じた旨の警報を表示させることができる。切削装置２の上部には、切削装置２の状況を視覚的に示すための表示灯５４が設けられている。

【0050】

表示灯５４は、問題無く切削工程が進行中である場合、例えば、緑色で点灯し、切削工程で問題が起きた場合、例えば、赤色で点灯する。この赤色での点灯は、切削装置２がオペレータ等に向けて発する警報となる。更に、切削装置２には、切削工程で問題が起きた場合、所定の警告音（警報）を発生するスピーカ（不図示）が設けられてもよい。

【0051】

表示装置５２、表示灯５４及びスピーカは、切削工程で問題が起きたことをオペレータに知らせる報知ユニットとして機能し得る。切削装置２には、各構成要素の動作を制御する制御ユニット５６が設けられている。

【0052】

制御ユニット５６は、カセットエレベータ６、Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１６、第１及び第２の搬送ユニット、切削ユニット移動機構２２、切削ユニット４０、カメラユニット４６、洗浄ユニット４８、表示装置５２、表示灯５４、スピーカ等の動作を制御する。

【0053】

制御ユニット５６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ５８と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置、及び、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置、を含むメモリ６０と、を有するコンピュータによって構成されている。

【0054】

メモリ６０の補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサ５８を動作させることによって、制御ユニット５６の機能が実現される。

【0055】

メモリ６０には、表示装置５２を介してオペレータにより入力された、又は、被加工物１１の種類等に応じて予め定められた、所定の条件が記憶されている。所定の条件は、切削ブレード４４の回転数、チャックテーブル１６の加工送り速度等の切削条件を含む。

【0056】

所定の条件は、カーフチェック条件を更に含む。カーフチェック条件とは、切削痕１３ａに問題が無いか等の確認を行うための条件であり、例えば、所定の切削長さだけ被加工物１１を切削した場合にカーフチェックが行われると定められている。

【0057】

なお、所定長さに代えて、所定の枚数だけ被加工物１１を切削した場合にカーフチェックが行われるよう定めされていてもよい。カーフチェック条件は、オペレータが表示装置５２を介して適宜、設定又は変更できる。

【0058】

メモリ６０には、上述の切削及びカーフチェック条件に加えて、切削痕１３ａに関して予め定められた複数の測定項目の許容範囲も記憶される。図４は、表示装置５２の一部に表示される、複数の測定項目を示す画像の一例を示す図である。

【0059】

各測定項目の測定値は、メモリ６０に格納されたプログラムにより実現される測定部６２が、切削結果画像５０に対してエッジ１３ｂ（図３、図５参照）を検出する画像処理を施したり、画像中の特徴領域のサイズを算出したりすることで得られる。

【0060】

例えば、画像処理により切削痕１３ａのエッジ１３ｂを検出する場合、測定部６２は、切削結果画像５０において隣接する画素の輝度の差分を算出する。なお、切削痕１３ａは、分割予定ライン１３中の非切削領域に比べて暗く表示される。

【0061】

切削結果画像５０において、１画素は、例えば、１μｍに対応しているので、カーフ２５やチッピング２３を構成する画素数を算出することにより、カーフ２５の幅、チッピング２３のサイズ等が測定される。

【0062】

複数の測定項目は、コントラスト値５８ａ、センター位置のずれ量５８ｂ、チッピング２３を除くカーフ２５の幅５８ｃ、チッピング２３を含むカーフ２５の幅５８ｄ、ヘアラインセンターからチッピング２３の外縁までの最大距離５８ｅ、最大のチッピング２３のサイズ５８ｆ、チッピング２３の総面積５８ｇ、Ｙ軸方向のずれ量５８ｈを含む（図４参照）。

【0063】

コントラスト値５８ａとは、切削結果画像５０における、分割予定ライン１３と切削痕１３ａとのコントラストを示す数値である。図４に示す画像では、コントラスト値５８ａは、カーフ点数と表示される。

【0064】

コントラスト値５８ａの下限値は、カーフ点数の文字の右に表示される。コントラスト値５８ａの数値が高いほど、分割予定ライン１３と、切削痕１３ａとの画像上の濃度さが大きいので、より正確な測定が可能になる。

【0065】

センター位置のずれ量５８ｂとは、切削結果画像５０における、ヘアライン（カメラユニット４６のカメラにおける基準線）の中心線（不図示）と、切削痕１３ａの中心線１３ｃ（図５参照）との、位置ずれを意味する。

【0066】

ずれ量５８ｂが、（コール）の文字の右に示す上限値を超えた場合に、制御ユニット５６は、オペレータにエラーを通知する。なお、（コール）の文字の右に示す上限値は、（アジャスト）の文字の右に示す上限値よりも大きい。

【0067】

ずれ量５８ｂが、（アジャスト）の文字の右に示す上限値を超え、且つ、（コール）の文字の右に示す上限値以下である場合に、制御ユニット５６は、自動でヘアライン合わせを実行し、切削位置を補正する。

【0068】

チッピング２３を除くカーフ２５の幅５８ｃ（図５参照）とは、切削結果画像５０における、カーフ２５の両側に形成された複数のチッピング２３を除くカーフ２５の幅を意味する。なお、幅５８ｃの上限値及び下限値は、それぞれ、上限及び下限の文字の右に表示される。

【0069】

チッピング２３を含むカーフ２５の幅５８ｄと（図５参照）は、切削結果画像５０における、カーフ２５の両側に形成された複数のチッピング２３のうち、カーフ２５の幅方向において最大のチッピング２３のサイズ（長さ）を含む、切削痕１３ａ及びチッピング２３の幅の合計を意味する。幅５８ｄの上限値は、（含チッピング）の文字の右に表示される。

【0070】

ヘアラインセンターからチッピング２３の外縁までの最大距離５８ｅとは、切削結果画像５０における、ヘアラインの中心線から、カーフ２５の幅方向に最大のチッピング２３の外側端部まで、の距離を意味する。最大距離５８ｅの上限値は、（センター～チッピング）の文字の右に表示される。

【0071】

最大のチッピング２３のサイズ５８ｆとは（図５参照）、切削結果画像５０における、カーフ２５の幅方向に最大のチッピング２３のサイズ（長さ）を意味する。サイズ５８ｆの上限値は、チッピング許容値の文字の右に表示される。

【0072】

チッピング２３の総面積５８ｇは、切削結果画像５０において、幅５８ｃよりも外側に突出している各チッピング２３の外縁と、カーフ２５を規定する２本の仮想的な直線と、で囲まれる、チッピング２３の面積（図５で黒塗された領域）の総和を意味する。総面積５８ｇの上限値は、チッピング面積の文字の右に表示される。

【0073】

Ｙ軸方向のずれ量５８ｈは、切削結果画像５０における、実際の画像上のターゲットの位置と、デバイスデータにより設定したインデックスに基づいて算出されたターゲットの位置との、割り出し送り方向の位置ずれを意味する。

【0074】

ターゲットとは、アライメント等に利用されるターゲットパターンであり、キーパターン、アライメントマーク等とも称される。Ｙ軸方向のずれ量５８ｈの上限値は、画像では、Ｙ許容値（ｂｙターゲット）の文字の右に表示される。

【0075】

なお、図４では、１つのカメラユニット４６で得られた切削結果画像５０を測定部６２が処理する場合の許容値が、Ｚ１軸の列に表示されている。また、他の１つのカメラユニット４６で得られた切削結果画像５０を測定部６２が処理する場合の許容値が、Ｚ２軸の列に表示されている。

【0076】

各測定値は、メモリ６０に記憶されると共に、制御ユニット５６により許容範囲を超えているか否か検査される。測定値が許容範囲を超えた場合（即ち、エラー時）の処理は、「ＣＡＬＬ」、「ＤＲＥＳＳ」及び「ＲＥＴＲＹ」の内からオペレータにより予め選択される。

【0077】

「ＣＡＬＬ」は、表示装置５２、表示灯５４、スピーカ等を通じて、アラームを出すことにより、切削装置２のエラーをオペレータに通知することを意味する。「ＤＲＥＳＳ」は、ドレスボード１８ａを使用して切削ブレード４４をドレスすることを意味する。

【0078】

「ＲＥＴＲＹ」は、測定部６２が、再度、カメラユニット４６で取得した切削結果画像５０に対して、画像処理、画像中の特徴領域のサイズの算出等を行うことを意味する。図４に示す例では、コントラスト値５８ａが下限値よりも小さい場合、「ＣＡＬＬ」の処理が行われる。また、幅５８ｃが下限値よりも小さい場合、「ＲＥＴＲＹ」の処理が行われる。

【0079】

これに対して、幅５８ｃ，５８ｄ、最大距離５８ｅ、サイズ５８ｆ、及び、総面積５８ｇが、それぞれの上限値よりも大きい場合「ＤＲＥＳＳ」の処理が行われる。なお、各測定項目に対する「ＣＡＬＬ」、「ＤＲＥＳＳ」及び「ＲＥＴＲＹ」の選択は、図４に示す例に限定されるものではない。

【0080】

図５は、切削結果画像５０に対応する画像５０ａであり、測定値を説明するための図である。画像５０ａには、分割予定ライン１３上に、切削痕１３ａのエッジ１３ｂ、切削痕１３ａの中心線１３ｃ等が、重ねて示されている。なお、デバイス１５には、ハッチングが付されている。

【0081】

ここで再び、図１に戻り、制御ユニット５６の構成について更に説明する。メモリ６０は、カメラユニット４６に被加工物１１の切削痕１３ａを撮影させる撮影指示部６４を含む。

【0082】

撮影指示部６４は、上述したカーフチェック条件に達したときに、切削痕１３ａをカメラユニット４６に撮影させる。撮影で得られた切削結果画像５０に対して、測定部６２が、各測定項目を算出することで測定値を得る。

【0083】

各測定項目の測定値のうち、少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合（即ち、切削不良が発生した場合）、制御ユニット５６は、切削ユニット４０、切削ユニット移動機構２２、Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１６等を動作させて、ドレスボード１８ａで切削ブレード４４をドレスさせる。

【0084】

この様に、切削ブレード４４のドレスを自動的に実行させる指示は、制御ユニット５６におけるドレス指示部６６により行われる。ドレス指示部６６は、例えば、メモリ６０に格納されたプログラムである。

【0085】

切削ブレード４４のドレスでは、例えば、回転している切削ブレード４４をドレスボード１８ａのＸ軸方向の外側に位置付けると共に、切削ブレード４４の下端を、ドレスボード１８ａの上面から所定の深さに位置付ける。この状態で、切削ブレード４４とドレスボード１８ａとをＸ軸移動機構により相対的にＸ軸方向に移動させる。

【0086】

ドレスにより、切削ブレード４４の切り刃の目つぶれ、目詰まり等が解消されるので、切削時のチッピング２３のサイズ、チッピング２３の発生頻度を低減できるようになる。なお、ドレスを行う際は、切削ブレード４４でドレスボード１８ａに一本の溝を形成してもよく、複数本の溝を形成してもよい。

【0087】

この様に、本実施形態では、少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合に、自動的に切削ブレード４４をドレスさせるので、切削不良が一旦発生したとしても、切削不良の解消を切削装置２において試みることができる。それゆえ、以降の切削工程では、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【0088】

切削ブレード４４のドレスの後、被加工物１１の切削が再開される。ドレス後の切削再開時には、直前に形成された切削痕１３ａとは割り出し送り方向において異なる位置や、直前に切削を施した被加工物１１とは異なる被加工物１１に、所定本数（例えば、１本）の切削痕１３ａが新たに形成される。

【0089】

なお、１本の分割予定ライン１３には、１本の切削痕１３ａが形成される。そして、撮影指示部６４の指示により、新たに形成された切削痕１３ａの切削結果画像５０が取得され、測定部６２により、新たに形成された切削痕１３ａの複数の測定項目について測定値が算出される。

【0090】

このときも、少なくとも１つの測定項目の測定値が許容範囲を超えた場合、制御ユニット５６の報知部６８は、表示装置５２、表示灯５４、スピーカ等を通じて警報を出させることにより、切削不良が発生した旨をオペレータに通知する。

【0091】

報知部６８は、例えば、メモリ６０に格納されたプログラムにより実現される。報知部６８が、切削装置２に警報を出させた場合、オペレータは、切削ブレード４４の交換、加工送り速度、切削ブレード４４の回転数等の切削条件の変更、複数の測定項目の許容範囲の緩和等を行うことにより、警報（アラーム）の解除を行う。

【0092】

この様に、切削装置２が自動的に切削不良を解消できない場合には、切削装置２が警報を出すことで、切削不良の原因解消をオペレータに促すことができる。それゆえ、例えば、経験の浅いオペレータであっても、経験豊富なオペレータを呼ぶなどして切削不良を解消できる。従って、以降の切削工程で、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【0093】

次に、図６を参照して、切削装置２を用いた切削方法について説明する。図６は、切削装置２を用いた切削方法のフロー図である。所定枚数の被加工物１１の切削を開始する場合、オペレータが表示装置５２に表示されている「フルオート開始」のボタンをタッチする。

【0094】

複数の被加工物１１の切削が切削装置２で行われるときに、１つ目の被加工物１１をする場合（Ｓ２でＮＯ）、被加工物１１を保持面１６ａで保持して、アライメントを行い、切削ブレード４４で被加工物１１を切削する（切削工程Ｓ４）。

【0095】

被加工物１１を各分割予定ライン１３に沿って順次切削し、カーフチェック条件に達していない場合（Ｓ６でＮＯ）、切削工程Ｓ４に戻る。これに対して、カーフチェック条件に達した場合（Ｓ６でＹＥＳ）、第１のカーフチェック工程Ｓ８に進む。

【0096】

第１のカーフチェック工程Ｓ８では、撮影指示部６４が例えば直前に加工した切削痕（第１の切削痕）１３ａをカメラユニット４６に撮影させることで、切削結果画像５０を得ると共に、切削結果画像５０に基づいて、測定部６２が各測定項目の測定値を得る。

【0097】

切削痕１３ａについて、全ての測定値が許容範囲内である場合（Ｓ１０でＮＯ）、Ｓ２に戻る。これに対して、切削痕１３ａについて、少なくとも１つの測定値が許容範囲を超えている場合（Ｓ１０でＹＥＳ）、ドレス工程Ｓ１２に進む。

【0098】

ドレス工程Ｓ１２では、ドレス指示部６６の指示により、切削ブレード４４のドレスが自動的に実行される。それゆえ、以降の切削工程Ｓ４では、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【0099】

ドレス工程Ｓ１２の後、確認用の切削工程Ｓ１４が行われる。確認用の切削工程Ｓ１４では、直前に形成された切削痕１３ａとは割り出し送り方向において異なる位置や、直前に切削を施した被加工物１１とは異なる被加工物１１に、所定本数（例えば、１本）の切削痕１３ａが新たに形成される。

【0100】

そして、撮影指示部６４の指示により、新たに形成された切削痕１３ａの切削結果画像５０が取得され、測定部６２により、新たに形成された切削痕（第２の切削痕）１３ａの複数の測定項目について測定値が算出される（第２のカーフチェック工程Ｓ１６）。

【0101】

そして、全ての測定値が許容範囲内である場合（Ｓ１８でＮＯ）、Ｓ２に戻る。これに対して、少なくとも１つの測定値が許容範囲を超えた場合（Ｓ１８でＹＥＳ）、報知部６８が、表示装置５２、表示灯５４、スピーカ等に警報を出させる（報知工程Ｓ２０）。

【0102】

報知工程Ｓ２０に進んだ場合、制御ユニット５６は、切削装置２での被加工物１１の自動切削を一旦停止させる。そして、異常原因を解消してアラームを解除しない限り「フルオート開始」のボタンをタッチしても自動切削は行われなくなる。

【0103】

それゆえ、アラームを解除しない場合（Ｓ２２でＮＯ）、切削は終了する。これに対して、異常原因を解消してアラームを解除した場合（Ｓ２２でＹＥＳ）、制御ユニット５６が「フルオート開始」のボタンを有効化するので、オペレータが「フルオート開始」のボタンをタッチすると、自動切削が再開される（Ｓ２に戻る）。

【0104】

この様に、切削装置２が自動的に切削不良を解消できない場合には、切削装置２が警報を出すことで、切削不良の原因解消をオペレータに促すことができる。それゆえ、例えば、経験の浅いオペレータであっても、経験豊富なオペレータを呼ぶなどして切削不良を解消できる。従って、以降の切削工程Ｓ４で、切削不良が発生する可能性を低減できる。

【0105】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0106】

２：切削装置、４：基台、４ａ，４ｂ，４ｃ：開口
６：カセットエレベータ、８：カセット、１２：テーブルカバー、１４：蛇腹状カバー
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：分割予定ライン、１３ａ：切削痕、１３ｂ：エッジ、１３ｃ：中心線
１５：デバイス、１７：ダイシングテープ、１９：フレーム、２１：被加工物ユニット
１６：チャックテーブル、１６ａ：保持面、１６ｂ：クランプ
１８：サブチャックテーブル、１８ａ：ドレスボード
２０：支持構造、２２：切削ユニット移動機構
２３：チッピング、２５：カーフ
２４：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸移動プレート
２８：Ｙ軸ボールネジ、３０：Ｙ軸パルスモータ
３２：Ｚ軸ガイドレール、３４：Ｚ軸移動プレート
３６：Ｚ軸ボールネジ、３８：Ｚ軸パルスモータ
４０：切削ユニット、４２：スピンドル、４４：切削ブレード
４６：カメラユニット、４８：洗浄ユニット、５２：表示装置、５４：表示灯
５０：切削結果画像、５０ａ：画像
５６：制御ユニット、５８：プロセッサ
５８ａ：コントラスト値、５８ｂ：ずれ量、５８ｃ，５８ｄ：幅、５８ｅ：最大距離、５８ｆ：サイズ、５８ｇ：総面積、５８ｈ：ずれ量
６０：メモリ、６２：測定部、６４：撮影指示部、６６：ドレス指示部、６８：報知部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】