特許 7526611 加工システム及び加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-24

(45)【発行日】2024-08-01

(54)【発明の名称】加工システム及び加工方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/02 20060101AFI20240725BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20240725BHJP

   B24B 53/12 20060101ALI20240725BHJP

   B24B 53/02 20120101ALI20240725BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240725BHJP

【ＦＩ】

B24B49/02 Z

B24B7/00 A

B24B53/12 A

B24B53/02

H01L21/304 622M

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020136912

(22)【出願日】2020-08-14

(65)【公開番号】P2022032755

(43)【公開日】2022-02-25

【審査請求日】2023-05-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096389

【弁理士】

【氏名又は名称】金本 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100101557

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100167634

【弁理士】

【氏名又は名称】扇田 尚紀

(74)【代理人】

【識別番号】100187849

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 隆史

(74)【代理人】

【識別番号】100212059

【弁理士】

【氏名又は名称】三根 卓也

(72)【発明者】

【氏名】福永 信貴

(72)【発明者】

【氏名】鎗光 正和

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１４１９４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０４－０６０６５５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００２－００１６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０１８１６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４９６２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４９／０２

Ｂ２４Ｂ ７／００

Ｂ２４Ｂ ５３／１２

Ｂ２４Ｂ ５３／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

処理対象体の加工システムであって、
前記処理対象体を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記処理対象体を研削する研削具と、前記研削具を前記処理対象体に対して移動させる移動機構とを備えた研削部と、
前記処理対象体の厚みを測定する測定部と、
前記処理対象体の研削状況を表示する表示部と、を備え、
前記処理対象体はドレスボードであり、
前記表示部は、
前記処理対象体に対する前記研削具の移動量と、
前記処理対象体の研削前の厚みと研削後の厚みとの差分と、
を表示し、
前記差分、又は前記移動量から前記差分を引いた前記研削具のドレス量に基づいて、前記処理対象体の研削の正常又は異常を判定し、
前記判定における前記差分の閾値は、前記処理対象体と前記研削具との組み合わせに応じて設定される、加工システム。

【請求項2】

前記表示部は、前記移動量から前記差分を引いた値を表示する、請求項１に記載の加工システム。

【請求項3】

前記研削部は複数設けられ、
前記研削部の各々の前記研削具に応じて、前記処理対象体が複数準備される、請求項１又は２に記載の加工システム。

【請求項4】

処理対象体の加工方法であって、
前記処理対象体はドレスボードであり、
研削前の前記処理対象体の厚みを測定することと、
保持部に保持された前記処理対象体に対して研削具を移動させ、前記研削具を用いて前記処理対象体を研削することと、
研削後の前記処理対象体の厚みを測定することと、
前記処理対象体の研削前の厚みと研削後の厚みの差分を算出することと、
前記差分、又は前記処理対象体を研削する際の前記研削具の移動量から前記差分を引いた前記研削具のドレス量に基づいて、前記処理対象体の研削の正常又は異常を判定することと、を含む、加工方法。

【請求項5】

前記移動量と前記差分とを表示部に表示することを含む、請求項４に記載の加工方法。

【請求項6】

前記表示部は、前記移動量から前記差分を引いた値を表示する、請求項５に記載の加工方法。

【請求項7】

前記判定における前記差分の閾値は、前記処理対象体と前記研削具との組み合わせに応じて設定される、請求項４～６のいずれか一項に記載の加工方法。

【請求項8】

前記研削具を備えた研削部は複数設けられ、
前記研削部の各々の前記研削具に応じて、前記処理対象体が複数準備される、請求項４～７のいずれか一項に記載の加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、加工システム及び加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、研削ホイールの研削砥石をドレッシングするドレッシングボードが開示されている。ドレッシングボードは、支持プレートに接着される第一の層と、研削砥石で研削される第二の層と、から構成される。第一の層と第二の層とは異なる色相を示し、第二の層の摩耗によって第一の層が表出する事で使用限界を色によって識別できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－２１７９３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示にかかる技術は、研削具の加工処理を適切に行う。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様は、処理対象体の加工システムであって、前記処理対象体を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記処理対象体を研削する研削具と、前記研削具を前記処理対象体に対して移動させる移動機構とを備えた研削部と、前記処理対象体の厚みを測定する測定部と、前記処理対象体の研削状況を表示する表示部と、を備え、前記処理対象体はドレスボードであり、前記表示部は、前記処理対象体に対する前記研削具の移動量と、前記処理対象体の研削前の厚みと研削後の厚みとの差分と、を表示し、前記差分、又は前記移動量から前記差分を引いた前記研削具のドレス量に基づいて、前記処理対象体の研削の正常又は異常を判定し、前記判定における前記差分の閾値は、前記処理対象体と前記研削具との組み合わせに応じて設定される。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、研削具の加工処理を適切に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本実施形態にかかる加工装置の構成の概略を示す平面図である。

【図2】各研削部及びチャックの構成の概略を示す側面図である。

【図3】ドレスボードの構成の概略を示す平面図である。

【図4】ドレスボードの構成の概略を示す側面図である。

【図5】粗研削砥石をドレッシングする様子を示す説明図である。

【図6】粗研削砥石がドレッシングされた様子を示す説明図である。

【図7】測定部でドレスボードの厚みを測定する様子を示す説明図である。

【図8】本実施形態にかかる表示パネルの表示例を示す説明図である。

【図9】粗研削砥石のドレッシング処理の主な工程を示すフロー図である。

【図10】粗研削砥石のドレッシングにおける粗研削砥石のドレス量Ｄとドレスボードの厚み差分Ｔとの関係を示す説明図である。

【図11】他の実施形態にかかる表示パネルの表示例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

近年、半導体デバイスの製造工程においては、表面に複数の電子回路等のデバイスが形成された半導体基板（以下、「ウェハ」という。）に対し、当該ウェハの裏面を研削して、ウェハを薄化することが行われている。ウェハの裏面の研削は、例えば保持部でウェハの研削面の反対面を保持した状態で当該保持部を回転させながら、ウェハの裏面に研削部の研削砥石を当接させることにより行われる。

【0009】

ウェハの研削を行うと、当該研削の進行に伴い、研削砥石が目つぶれや目詰まりを起こす。このため、研削精度を維持するには研削砥石のドレッシングを行い、研削砥石の表面状態を調整する必要がある。

【0010】

特許文献１には、研削砥石のドレッシングに用いられるドレッシングボードが開示されている。このドレッシングボードは第一の層と第二の層とから構成され、第二の層の摩耗によって第一の層が表出する事で使用限界を色によって識別し、ドレスボード（ドレッシング工具）の使用限界を識別することを図っている。

【0011】

ここで、研削砥石のドレッシングを適切に行うためには、当該ドレッシングによる研削砥石の状態を適切に把握する必要がある。しかしながら、従来、例えば特許文献１に開示されているようにドレスボードの使用限界を把握するための対策は行われているが、研削砥石の状態を把握することまでは行われていない。すなわち、ドレッシングが正常に行われたか否かを判定するには至っていない。したがって、従来の研削砥石のドレッシングには改善の余地がある。

【0012】

本開示にかかる技術は、研削具の加工処理を適切に行う。以下、本実施形態にかかる加工システムとしての加工装置、及び加工方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0013】

本実施形態にかかる加工装置１では、ウェハＷの薄化が行われる。ウェハＷは、例えばシリコンウェハや化合物半導体ウェハ等の半導体ウェハであり、表面にはデバイスが形成されている。そして加工装置１においてはウェハＷの裏面に対して研削等の処理が行われ、これにより当該ウェハＷが薄化される。また、加工装置１では、研削砥石のドレッシングが行われる。

【0014】

図１に示すように加工装置１は、搬入出ステーション２と処理ステーション３を一体に接続した構成を有している。搬入出ステーション２では、例えば外部との間で複数のウェハＷを収容可能なカセットＣが搬入出される。処理ステーション３は、ウェハＷに対して所望の処理を施す各種処理装置を備えている。

【0015】

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。また、カセット載置台１０のＹ軸正方向側には、当該カセット載置台１０に隣接してウェハ搬送領域２０が設けられている。ウェハ搬送領域２０には、Ｘ軸方向に延伸する搬送路２１上を移動自在に構成されたウェハ搬送装置２２が設けられている。

【0016】

ウェハ搬送装置２２は、ウェハＷを保持して搬送する搬送フォーク２３を有している。搬送フォーク２３は、水平方向、鉛直方向、水平軸回り及び鉛直軸周りに移動自在に構成されている。そして、ウェハ搬送装置２２は、カセット載置台１０のカセットＣ、アライメント部５０、及び第１の洗浄部６０に対して、ウェハＷを搬送可能に構成されている。

【0017】

処理ステーション３では、ウェハＷに対して研削や洗浄などの加工処理が行われる。処理ステーション３は、ウェハＷの搬送を行う搬送部３０、ウェハＷの研削処理を行う研削部４０、研削処理前のウェハＷの水平方向の向きを調整するアライメント部５０、研削処理後のウェハＷを洗浄する第１の洗浄部６０、及び研削処理後のウェハＷを洗浄する第２の洗浄部７０を有している。

【0018】

搬送部３０は、複数、例えば３つのアーム３１を備えた多関節型のロボットである。３つのアーム３１は、それぞれが旋回自在に構成されている。先端のアーム３１には、ウェハＷを吸着保持する搬送パッド３２が取り付けられている。また、基端のアーム３１は、アーム３１を鉛直方向に昇降させる昇降機構３３に取り付けられている。そして、搬送部３０は、研削部４０の受渡位置Ａ０、アライメント部５０、第１の洗浄部６０、及び第２の洗浄部７０に対して、ウェハＷを搬送可能に構成されている。

【0019】

研削部４０には回転テーブル４１が設けられている。回転テーブル４１上には、ウェハＷを吸着保持する保持部としてのチャック４２が４つ設けられている。チャック４２には例えばポーラスチャックが用いられ、ウェハＷの表面を吸着保持する。チャック４２の表面、すなわちウェハＷの保持面は、側面視において中央部が端部に比べて突出した凸形状を有している。なお、この中央部の突出は微小であるため、以下の説明の図示においては、チャック４２の凸形状を省略している。

【0020】

図２に示すように、チャック４２はチャックベース４３に保持されている。チャックベース４３には、各研削部（粗研削部８０、中研削部９０及び仕上研削部１００）とチャック４２の相対的な傾きを調整する傾き調整部４４が設けられている。傾き調整部４４は、チャックベース４３の下面に設けられた固定軸４５と複数、例えば２本の昇降軸４６を有している。各昇降軸４６は伸縮自在に構成され、チャックベース４３を昇降させる。この傾き調整部４４によって、チャックベース４３の外周部の一端部（固定軸４５に対応する位置）を基点に、他端部を昇降軸４６によって鉛直方向に昇降させることで、チャック４２及びチャックベース４３を傾斜させることができる。そしてこれにより、加工位置Ａ１～Ａ３の各研削部８０、９０、１００とチャック４２の表面との相対的な傾きを調整できる。

【0021】

なお、傾き調整部４４の構成はこれに限定されず、各研削部（研削面）に対するチャック４２の表面（保持面）の相対的な角度（平行度）を調整することができれば、任意に選択できる。

【0022】

４つのチャック４２は、回転テーブル４１が回転することにより、受渡位置Ａ０及び加工位置Ａ１～Ａ３に移動可能になっている。また、４つのチャック４２はそれぞれ、回転機構（図示せず）によって鉛直軸回りに回転可能に構成されている。

【0023】

受渡位置Ａ０では、搬送部３０によるウェハＷの受け渡しが行われる。加工位置Ａ１には粗研削部８０が配置され、ウェハＷを粗研削する。加工位置Ａ２には中研削部９０が配置され、ウェハＷを中研削する。加工位置Ａ３には仕上研削部１００が配置され、ウェハＷを仕上研削する。

【0024】

図２に示すように、粗研削部８０は、下面に環状の研削具としての粗研削砥石を備える粗研削ホイール８１、当該粗研削ホイール８１を支持するマウント８２、当該マウント８２を介して粗研削ホイール８１を回転させるスピンドル８３、及び、例えばモータ（図示せず）を内蔵する駆動部８４を有している。また粗研削部８０は、図１に示す支柱８５に沿って鉛直方向に移動可能に構成されている。なお、本実施形態では、駆動部８４と支柱８５が本開示の移動機構を構成している。

【0025】

中研削部９０は粗研削部８０と同様の構成を有している。すなわち中研削部９０は、環状の研削具としての中研削砥石を備える中研削ホイール９１、マウント９２、スピンドル９３、駆動部９４、及び支柱９５を有している。中研削砥石の砥粒の粒度は、粗研削砥石の砥粒の粒度より小さい。

【0026】

仕上研削部１００は粗研削部８０及び中研削部９０と同様の構成を有している。すなわち仕上研削部１００は、環状の研削具としての仕上研削砥石を備える仕上研削ホイール１０１、マウント１０２、スピンドル１０３、駆動部１０４、及び支柱１０５を有している。仕上研削砥石の砥粒の粒度は、中研削砥石の砥粒の粒度より小さい。

【0027】

また研削部４０の受渡位置Ａ０、及び加工位置Ａ１～Ａ３には、ウェハＷの厚み又は後述するドレスボード１４０のドレス砥石１４１の厚みを測定するための測定部１１０が設けられている。測定部１１０には、例えば接触式の厚み測定機構が用いられる。なお、測定部１１０の構成は後述する。

【0028】

以上の加工装置１には、表示部としての表示パネル１２０が設けられている。表示パネル１２０は例えばモニターやタッチパネルであり、加工装置１に直接取り付けられてもよいし、又は遠隔で確認できるものであってもよい。表示パネル１２０には、ウェハ処理の状況や、研削砥石のドレッシングの状況等を表示する。なお、表示パネル１２０の構成は後述する。

【0029】

また、以上の加工装置１には制御部１３０が設けられている。制御部１３０は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、加工装置１におけるウェハＷの加工処理を制御するプログラムが格納されている。またプログラム格納部には、後述するドレッシングを制御するプログラムがさらに格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部１３０にインストールされたものであってもよい。

【0030】

研削処理を複数のウェハＷに対して行うと、当該研削処理の進行に伴い、各研削砥石（粗研削砥石、中研削砥石及び仕上研削砥石）が目つぶれや目詰まりを起こす。このため、研削精度を維持するには研削砥石のドレッシングを行い、研削砥石の表面状態を調整する必要がある。以下、加工装置１で行われる研削砥石のドレッシングについて説明する。

【0031】

研削砥石のドレッシングは、処理対象体としてのドレスボード１４０を用いて行われる。図３及び図４に示すように、ドレスボード１４０は、円板形状のドレス砥石１４１と、ドレス砥石１４１の下面側に設けられ、当該ドレス砥石１４１を支持する円板形状の台座１４２とを有している。

【0032】

ドレス砥石１４１には、各研削砥石（粗研削砥石、中研削砥石及び仕上研削砥石）との組み合わせに応じたドレス砥石が用いられる。すなわち、ドレス砥石１４１の砥粒の粒度は、各研削砥石の砥粒の粒度に応じて設定される。したがって、粗研削砥石、中研削砥石、仕上研削砥石のそれぞれに対して、複数のドレス砥石１４１（ドレスボード１４０）を準備してもよい。

【0033】

ドレスボード１４０を用いて粗研削砥石をドレッシングする際には、図５に示すようにチャック４２でドレスボード１４０を保持する。続いて、粗研削ホイール８１（粗研削砥石）をドレスボード１４０に対して鉛直下方に移動させ、粗研削砥石をドレスボード１４０に当接させる。そして、粗研削砥石とドレスボード１４０をそれぞれ回転させ、さらに粗研削砥石を鉛直下方に移動させる。そうすると、図６に示すように、粗研削ホイール８１の粗研削砥石の表面が研削され、ドレッシングされる。すなわち、図６（ａ）に示すようにドレッシング前において粗研削砥石の表面が荒れていたのに対して、図６（ｂ）に示すようにドレッシング後において粗研削砥石の表面状態が、次にウェハＷの粗研削が適切に行われる状態に調整される。

【0034】

以下の説明において、粗研削砥石がドレスボード１４０に当接してからドレッシングが完了するまでの、粗研削砥石の鉛直下方への移動量を送り量という。また、粗研削砥石が研削される量をドレス量Ｄという。なお、中研削砥石及び仕上研削砥石のドレッシングもそれぞれ、粗研削砥石のドレッシングと同様の方法で行われる。

【0035】

以上のように、ドレスボード１４０を用いて各研削砥石のドレッシングが行われる。さらに本実施形態では、各研削砥石のドレッシングに際して、ドレッシング前後のドレスボード１４０に基づいて、当該ドレッシングが正常であったか、あるいは異常であったかを判定して確認する。なお、以下の説明において、各研削砥石を総称して、単に研削砥石という場合がある。

【0036】

ドレスボード１４０のドレス砥石１４１の厚みは、上述した測定部１１０を用いて測定される。図７に示すように測定部１１０は、台座側のハイトゲージ１１１、ドレス砥石側のハイトゲージ１１２、及び算出部１１３を有している。ハイトゲージ１１１はプローブ１１４を備え、プローブ１１４の先端が台座１４２の上面に接触することで、当該上面の高さ位置を測定する。ハイトゲージ１１２はプローブ１１５を備え、プローブ１１５の先端がドレス砥石１４１の上面に接触し、当該上面の高さ位置を測定する。算出部１１３は、ハイトゲージ１１２の測定値からハイトゲージ１１１の測定値を差し引くことで、ドレス砥石１４１の厚みを算出する。なお、以下の説明においては、ドレス砥石１４１の厚みをドレスボード１４０の厚みという場合がある。また、プローブ１１４の先端はチャック４２の（枠の）上面に接触し、測定部１１０はドレスボード１４０の厚みを測定してもよい。

【0037】

図８に示すように表示パネル１２０は、研削砥石のドレッシングの状況を表示する。具体的に表示パネル１２０には、各研削ホイール８１、９１、１０１における研削砥石の送り量と、ドレスボード１４０の厚みとが表示される。

【0038】

研削砥石の送り量は、上述したように研削砥石がドレスボード１４０に当接してからドレッシングが完了するまでの研削砥石の移動量である。送り量は、例えばドレッシングの処理レシピの１つとして、オペレータにより入力される。なお、この処理レシピの入力画面は、図８に示した画面とは別画面として表示パネル１２０に表示される。

【0039】

ドレスボード１４０の厚みとしては、ドレッシング前のドレスボード１４０の厚み、ドレッシング後のドレスボード１４０の厚み、及びこれらの差分が表示される。ドレッシング前とドレッシング後のドレスボード１４０の厚みはそれぞれ、測定部１１０によって測定される。また、測定部１１０によるドレスボード１４０の厚み測定結果は制御部１３０に出力され、制御部１３０において、ドレッシング前後のドレスボード１４０の厚みの差分が算出される。すなわち、この差分はドレスボード１４０の消耗量であり、以下の説明では、ドレスボード１４０の厚み差分という。

【0040】

また、表示パネル１２０には、確認ボタンが表示される。オペレータは、研削砥石のドレッシングの状況を確認すると、当該確認ボタンを押すことで、次の画面に移動することができる。

【0041】

次に、加工装置１で行われるドレスボード１４０を用いた一連のドレッシング処理について説明する。以下の説明においては、粗研削砥石をドレッシングする場合について説明するが、中研削砥石及び仕上研削砥石のドレッシングも同様である。

【0042】

先ず、加工位置Ａ１において、チャック４２でドレスボード１４０を保持する（図９のステップＳ１）。ドレスボード１４０は、チャック４２に対して自動で搬送してもよいし、手動で設置してもよい。ドレスボード１４０をチャック４２に自動で搬送する場合には、例えば、加工装置１の外部から搬入出ステーション２にドレスボード１４０を搬入し、ウェハ搬送装置２２と搬送部３０を介してチャック４２に受け渡してもよい。あるいは、加工装置１の内部にドレスボード１４０を保管しておき、チャック４２に受け渡してもよい。

【0043】

次に、図７に示したように測定部１１０によって、ドレッシング前のドレスボード１４０の厚みを測定する（図９のステップＳ２）。ドレスボード１４０の厚み測定結果は、図８に示したように表示パネル１２０に表示される。本実施形態では、ドレッシング前のドレスボード１４０の厚みは３０００μｍである。

【0044】

次に、粗研削ホイール８１（粗研削砥石）をドレスボード１４０に対して鉛直下方に移動させ、粗研削砥石をドレスボード１４０に当接させる。続いて、図５に示したように粗研削砥石とドレスボード１４０をそれぞれ回転させ、さらに粗研削砥石を鉛直下方に移動させる。そして、図６に示したように粗研削ホイール８１の粗研削砥石の表面が研削され、ドレッシングされる（図９のステップＳ３）。

【0045】

ステップＳ３において、粗研削砥石の送り量は、上述したようにドレッシングの処理レシピの１つとして、オペレータにより入力される。本実施形態では、図８に示したように粗研削砥石の送り量は１００μｍである。

【0046】

また、ステップＳ３においてドレッシングの開始位置、すなわち粗研削砥石がドレスボード１４０に当接する位置は、ステップＳ２で測定されたドレスボード１４０の厚みに基づいて設定される。そして、ステップＳ３では、粗研削砥石がさらに１００μｍ鉛直下方に移動して、当該粗研削砥石のドレッシングが行われる。

【0047】

次に、図７に示したように測定部１１０によって、ドレッシング後のドレスボード１４０の厚みを測定する（図９のステップＳ４）。ドレスボード１４０の厚み測定結果は、図８に示したように表示パネル１２０に表示される。本実施形態では、ドレッシング後のドレスボード１４０の厚みは２９５０μｍである。

【0048】

次に、制御部１３０において、ステップＳ２で測定されたドレッシング前のドレスボード１４０の厚みと、ステップＳ４で測定されたドレッシング前のドレスボード１４０の厚みとの差分を算出する（図９のステップＳ５）。すなわち、ステップＳ５では、上述したようにドレスボード１４０の消耗量である厚み差分が算出される。ドレスボード１４０の厚み差分は、図８に示したように表示パネル１２０に表示される。本実施形態では、ドレスボード１４０の厚み差分は５０μｍである。

【0049】

次に、粗研削砥石の送り量（１００μｍ）とドレスボード１４０の厚み差分（５０μｍ）に基づいて、ドレッシングの正常又は異常を判定する（図９のステップＳ６）。

【0050】

例えば、ドレッシングが正常に行われる場合において、ドレスボード１４０の厚み差分の設定値は５０μｍであり、粗研削砥石のドレス量の設定値は５０μｍである。なお、本実施形態において、ドレスボード１４０の厚み差分の設定値と粗研削砥石のドレス量の設定値との比率は５０：５０であったが、これに限定されない。当該比率は、ドレスボード１４０と粗研削砥石の組み合わせに応じて設定される。

【0051】

また、ドレッシングの正常又は異常を判定する際の、ドレスボード１４０の厚み差分の閾値は、上記設定値である５０μｍから予め定めれた許容範囲内となる。例えば、許容範囲が±１０μｍである場合、図１０に示すドレスボード１４０の厚み差分Ｔの閾値は４０μｍ～６０μｍとなる。

【0052】

例えば、ドレスボード１４０の厚み差分Ｔが４０μｍ～６０μｍであれば、ドレッシングは正常に行われたと判定される。すなわち、粗研削砥石のドレス量Ｄが６０μｍ～４０μｍとなり、当該粗研削砥石の表面が適切に研削されたと判定される。本実施形態では、図８に示したようにドレスボード１４０の厚み差分が５０μｍであるため、ドレッシングは正常であったと判定される。

【0053】

一方、ドレスボード１４０の厚み差分Ｔが４０μｍ未満又は６０μｍより大きい場合、ドレッシングは異常であったと判定される。すなわち、粗研削砥石のドレス量Ｄが６０μｍより大きい又は４０μｍ未満となり、当該粗研削砥石の表面が適切に研削されなかったと判定される。

【0054】

こうして、一連の粗研削砥石のドレッシング処理が終了する。

【0055】

以上の実施形態によれば、研削砥石の送り量と、ドレスボード１４０の厚み差分とに基づいて、ドレッシングの正常又は異常を判定することができる。したがって、ドレッシングが正常と判定された場合には、当該研削砥石の表面状態が適切に調整されるため、次にウェハＷの研削を適切に行うことができる。

【0056】

また、本実施形態では、ドレスボード１４０の厚み差分が自動で算出され、さらにドレッシングの正常又は異常も自動で判定される。したがって、ドレッシングの正常又は異常判定を正確認に行うことができる。また、ドレッシングの正常又は異常判定を行うオペレータの手間を削減することが可能となる。

【0057】

また、本実施形態では、表示パネル１２０に研削砥石の送り量と、ドレスボード１４０の厚み差分とが表示されることで、オペレータは視覚的にドレッシングの正常又は異常を確認することも可能となる。

【0058】

なお、以上の実施形態の表示パネル１２０には、研削砥石の送り量と、ドレスボード１４０の厚みとが表示されたが、表示項目はこれに限定されない。例えば図１１に示すように、研削砥石の送り量からドレスボード１４０の厚み差分を差し引いた、研削砥石のドレス量を表示してもよい。かかる場合、オペレータは直接的にドレッシングの正常又は異常を確認することができる。

【0059】

また、以上の実施形態では、ドレスボード１４０のドレス砥石１４１の厚みを測定する測定部１１０には、接触式の厚み測定機構を用いたが、非接触式の厚み測定機構を用いてもよい。非接触式の厚み測定機構には、例えば光透過型のセンサや反射型のセンサが用いられる。

【0060】

また、以上の実施形態では、測定部１１０はドレスボード１４０の厚みを測定したが、各研削砥石の厚みを測定してもよい。

【0061】

また、以上の実施形態においては研削部４０が３軸構成（粗研削部８０、中研削部９０、仕上研削部１００）である場合を例に説明を行ったが、研削部４０の構成はこれに限定されるものではない。例えば研削部は、粗研削部８０と仕上研削部１００のみが設けられた２軸構成であってもよいし、仕上研削部１００のみが設けられた１軸構成であってもよい。

【0062】

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0063】

１ 加工装置
４２ チャック
８０ 粗研削部
８１ 粗研削ホイール
８４ 駆動部
８５ 支柱
９０ 中研削部
９１ 中研削ホイール
９４ 駆動部
９５ 支柱
１００ 仕上研削部
１０１ 仕上研削ホイール
１０４ 駆動部
１０５ 支柱
１１０ 測定部
１２０ 表示パネル
１４０ ドレスボード
Ｗ ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】