特許 7526636 ウェーハユニットの保持テーブル、及び、保持方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-24

(45)【発行日】2024-08-01

(54)【発明の名称】ウェーハユニットの保持テーブル、及び、保持方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240725BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240725BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 P

H01L21/68 N

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020175597

(22)【出願日】2020-10-19

(65)【公開番号】P2022066966

(43)【公開日】2022-05-02

【審査請求日】2023-09-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100142804

【弁理士】

【氏名又は名称】大上 寛

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

(72)【発明者】

【氏名】山本 直子

(72)【発明者】

【氏名】久保 敦嗣

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－２０６４１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１１９３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－３７９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００９／０２２４９５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

面取り部が外周に形成されたウェーハにテープが貼着されるとともに、該テープの外周がフレームに装着されたウェーハユニットを保持するためのウェーハユニットの保持テーブルであって、
ウェーハと該ウェーハの外側の該テープの一部を吸引により保持する保持面が形成されるウェーハ保持部を備え、
該保持面には、
保持するウェーハの該面取り部に対応する位置に環状吸引溝が形成される、
ウェーハユニットの保持テーブル。

【請求項2】

面取り部が外周に形成されたウェーハにテープが貼着されるとともに該面取り部に該テープが貼り付き、該テープの外周がフレームに装着されたウェーハユニットの保持方法であって、
ウェーハと該ウェーハの外側の該テープの一部を吸引により保持する保持面が形成されるウェーハ保持部を備え、該保持面には、保持するウェーハの該面取り部に対応した位置に環状吸引溝が形成される保持テーブルを準備する準備ステップと、
ウェーハユニットのテープ側を該保持テーブル上に載置して該テープを介してウェーハが該保持テーブルに載置された状態にする載置ステップと、
該環状吸引溝に負圧を作用させることでウェーハの該面取り部に貼り付いた該テープを吸引して引き剥がしつつ、該テープを介してウェーハを保持する保持ステップと、
を備えたウェーハユニットの保持方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハにテープが貼着されるとともに、ウェーハを囲むようにテープの外周にフレームが装着されてなるウェーハユニットを保持する保持テーブル、及び、保持方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、真空マウンタを用いてテープに被加工物であるウェーハを貼着するとともに、ウェーハを囲むようにテープの外周にフレームが装着されてなるウェーハユニットを構成することが知られており、例えば、特許文献１では、このウェーハユニットをハンドリングしてウェーハを加工する加工装置について開示がされている。

【0003】

特許文献１では、ウェーハの被保持面側を撮像するために、ガラス等の透明物質からなる保持パットを有する保持テーブルを備える構成としている。保持パットの保持面には、保持面の複数箇所に吸引孔（細孔）が所定の間隔で配置され、各吸引孔の箇所にて局所的に吸引が行われるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－０８７１４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ウェーハユニットを形成する段階において、真空マウンタを用いることによれば、ウェーハとテープの間に気泡を形成することなく、テープを貼着することが可能である。

【0006】

しかしながら、例えば、図１２に示すように、半導体ウェーハなどのウェーハ９０には、破損防止の観点から、外周縁に断面が円弧状の面取り部９０ｍが形成されることがあり、この面取り部９０ｍに沿うようにテープ９２がせり上がって貼り付いてしまう恐れがある。

【0007】

そして、このせり上がった状態で貼り付いたテープ９２の接着部分９４は、ウェーハ９０を切削ブレードでフルカット（厚み方向の完全な切断）した際に切断されてしまい、テープ９２に穴が形成されてしまうことになる。さらに、この穴を起点として、テープ９２が破断してしまう恐れが生じることになる。

【0008】

特に、上述した特許文献１に開示されるような保持テーブルの構成では、吸引される箇所が吸引孔（細孔）が保持面に点在しており、ウェーハの面取り部に対応する位置が積極的に吸引がされず、テープがせり上がったままの状態が生じやすいものとなる。このように、従来の保持テーブルの構成では、ウェーハの面取り部にテープが接着したまま残ってしまうことが懸念される。

【0009】

本願発明は、以上の問題に鑑み、ウェーハの面取り部にせり上がって貼り付いてしまったテープの接着部位について、この部分を解消することを可能とする新規な技術を提案するものである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0011】

本発明の一態様によれば、
面取り部が外周に形成されたウェーハにテープが貼着されるとともに、該テープの外周がフレームに装着されたウェーハユニットを保持するためのウェーハユニットの保持テーブルであって、
ウェーハと該ウェーハの外側の該テープの一部を吸引により保持する保持面が形成されるウェーハ保持部を備え、
該保持面には、
保持するウェーハの該面取り部に対応する位置に環状吸引溝が形成される、
ウェーハユニットの保持テーブルとする。

【0012】

また、本発明の一態様によれば、
面取り部が外周に形成されたウェーハにテープが貼着されるとともに該面取り部に該テープが貼り付き、該テープの外周がフレームに装着されたウェーハユニットの保持方法であって、
ウェーハと該ウェーハの外側の該テープの一部を吸引により保持する保持面が形成されるウェーハ保持部を備え、該保持面には、保持するウェーハの該面取り部に対応した位置に環状吸引溝が形成される保持テーブルを準備する準備ステップと、
ウェーハユニットのテープ側を該保持テーブル上に載置して該テープを介してウェーハが該保持テーブルに載置された状態にする載置ステップと、
該環状吸引溝に負圧を作用させることでウェーハの該面取り部に貼り付いた該テープを吸引して引き剥がしつつ、該テープを介してウェーハを保持する保持ステップと、
を備えたウェーハユニットの保持方法とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明の構成によれば、ウェーハの面取り部にせり上がって貼り付いてしまった接着部位を吸引により引き剥がして解消することができ、ウェーハを切削ブレードでフルカットした際にテープに穴が形成され、この穴を起点としてテープが破断してしまう恐れを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の実施に使用される切削装置の一実施形態の斜視図。

【図2】支持ボックス及び保持テーブル部分の分解斜視図。

【図3】（Ａ）は支持ボックス上に搭載された保持テーブルの斜視図。（Ｂ）は下方撮像機構及びその支持構造の斜視図。

【図4】保持テーブルの断面形状等について示す図。

【図5】保持テーブルの保持部材に形成される環状吸引溝の配置について説明する図。

【図6】（Ａ）はウェーハの面取り部等について説明する図。（Ｂ）はウェーハユニットを保持した状態について示す図。

【図7】（Ａ）はウェーハの面取り部と環状吸引溝の配置について説明する図。（Ｂ）は面取り部からテープを引き剥がした状態について示す図。

【図8】加工方法を実施する際の各ステップの順番について説明するフローチャート。

【図9】（Ａ）はウェーハの一例について示す図。（Ｂ）はウェーハユニットの構成について説明する図。

【図10】切削予定ライン検出ステップについて説明する図である。

【図11】切削ステップについて説明する図。

【図12】ウェーハの面取り部にテープが貼り付いてしまっている状態について説明する図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施に使用される切削装置２の一実施形態について示す斜視図である。

【0016】

図１に示すように、切削装置２の基台４には、保持テーブル２７が移動機構２３（図３（Ａ））によりＸ軸方向に往復動可能に配設されている。保持テーブル２７の周囲にはウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と基台４にわたり蛇腹１６が連結されている。

【0017】

図１に示すように、基台４の前側角部には、後述する被加工物を収容するカセット２０を載置するためのカセット載置台２１が設けられる。

【0018】

カセット２０内にはウェーハユニット８が複数枚収容され、搬送ユニット４０によってカセット２０から一対のガイドレール７１上へと搬入される。また、加工の終わったウェーハユニット８は、搬送ユニット４０によって一対のガイドレール７１上からカセット２０へと搬出される。ウェーハユニット８は、テープＴにウェーハ１０とフレームＦを貼着することで構成されるものであり、ウェーハ１０には、切削予定ラインが格子状に設計されている。

【0019】

一対のガイドレール７１は、保持テーブル２７の上方に配置され、ウェーハユニット８を一時的に仮置するための仮置領域１８を構成する。

【0020】

図１に示すように、搬送ユニット４０は、Ｘ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動する略Ｌ字状の第一アーム４１の下部に設けた水平部４１ａに備えられる。

【0021】

第一アーム４１の水平部４１ａには、ガイドレール７１と保持テーブル２７の間でウェーハユニット８を移動させるための第一搬送手段４７が構成される。この第一搬送手段４７は、Ｘ軸方向に伸びる二本のアーム部４７ａと、アーム部４７ａの両端に設ける吸着部４７ｂと、を有して構成される。吸着部４７ｂによって、ウェーハユニット８のフレームＦが吸着保持される。

【0022】

図１に示すように、基台４上には門型形状のコラム２４が立設されており、コラム２４にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール２６が固定されている。ガイドレール２６には、Ｙ軸移動ブロック２８が移動可能に設けられており、ボールねじ３０とパルスモータ３２とからなるＹ軸移動機構３４によって、Ｙ軸移動ブロック２８がガイドレール２６に案内されてＹ軸方向に移動する。

【0023】

図１に示すように、Ｙ軸移動ブロック２８にはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３６が固定されている。ガイドレール３６に対しＺ軸移動ブロック３８が移動可能に設けられており、ボールねじ４０とパルスモータ４２とからなるＺ軸移動機構４４によって、Ｚ軸移動ブロック３８がガイドレール３６に案内されてＺ軸方向に移動する。

【0024】

図１に示すように、Ｚ軸移動ブロック３８には切削ユニット４６及び上方撮像機構５２が取付けられている。切削ユニット４６は、図示せぬモータにより回転駆動されるスピンドルの先端部に切削ブレードＢ１を着脱可能に装着して構成されている。

【0025】

図１に示すように、基台４上には、スピンナーテーブル５６を有するスピンナー洗浄ユニット５４が設けられており、切削加工後の被加工物をスピンナーテーブル５６で吸引保持してスピンナー洗浄するとともに、スピン乾燥できるようになっている。

【0026】

図１に示すように、第一搬送手段４７の側方には、保持テーブル２７とスピンナー洗浄ユニット５４との間でウェーハユニットを移動させる第二搬送手段５０が設けられる。

【0027】

図１に示すように、切削装置２はコントローラ８０を備え、各種の駆動部の動作制御が行われる。また、タッチパネル等からなる表示モニター６０が設けられ、切削装置２を制御するための各種入力作業や、情報表示に用いられる。

【0028】

図２は、保持テーブル２７の構成について説明する図である。
保持テーブル２７は環状ベース６２と、円盤状の保持部材７４とを有する。環状ベース６２は、嵌合部６４と、嵌合部６４より大径のベルト巻回部６６と、嵌合部６４軸方向に貫通する貫通部６５と、貫通部６５を塞ぐ透明部材６８と、を有する。

【0029】

図２に示すように、環状ベース６２の上面には、円盤状の保持部材７４の枠部７４ｂを載置して固定するための被装着領域７０が設けられる。

【0030】

図２に示すように、保持部材７４は、円盤状のウェーハ保持部７４ａと、その周囲を取り囲む枠部７４ｂを有して構成される。ウェーハ保持部７４ａは、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明部材にて構成されている。なお、透明部材の「透明」とは、「可視光の少なくとも一部の波長の光を透過し、吸収、散乱しない」ことをいうものであり、後述する切削予定ライン検出ステップの実行を可能とするものであればよく、着色されたものであってもよい。また、保持部材７４の一部の必要な範囲にのみ透明領域を構成することとしてもよい。以上のようにして、保持部材７４のウェーハ保持部７４ａにて、保持テーブル２７に透明領域が構成される。なお、ウェーハ保持部７４ａと枠部７４ｂは、一枚のガラス板などにより一体的に構成することができる。

【0031】

図４及び図５に示すように、ウェーハ保持部７４ａの上面は、ウェーハ１０を保持する保持面７４ｃを形成する。保持面７４ｃにおいて、ウェーハ保持部７４ａの外周縁に近い箇所には、環状の外側吸引溝７６が同心状に複数設けられており（本実施例では３列）、この外側吸引溝７６にテープＴ（図４）が吸着保持される。最外周に設けられる外側吸引溝７６の底面には、吸引源８９（図４）に通じる複数の吸引孔７９が形成されており、保持部材７４が環状ベース６２に取付けられた状態で吸引孔７９を通じて外側吸引溝７６が吸引源８９に接続される。

【0032】

図４に示すように、外側吸引溝７６は、ウェーハ１０を保持した状態で、ウェーハ１０よりも外周側に形成される。なお、本実施例では、外側吸引溝７６を設ける構成としたが、外側吸引溝７６を設けない構成においても本発明は適用可能である。

【0033】

図５に示すように、保持部材７４の保持面７４ｃには、半径方向に伸びる直線状吸引溝７７が形成される。本実施例では、円盤形状の保持部材７４の中心を通過し、互いに直交する二本の直線状吸引溝７７が形成されている。各直線状吸引溝７７は、同心状に設けられる各外側吸引溝７６に接続されつつ、最外周に位置する外側吸引溝７６まで伸び、この外側吸引溝７６を介して同心状に設けられる各外側吸引溝７６同士が接続される。

【0034】

図５に示すように、保持部材７４の保持面７４ｃは、仮想線で示されるウェーハ１０よりも広く構成され、二本の直線状吸引溝７７の長さは、それぞれウェーハ１０の直径以上の長さで構成される。直線状吸引溝７７はウェーハ１０の外周側に位置する環状の外側吸引溝７６に連通され、吸引源８９に接続される。

【0035】

なお、図５に示すように、本実施例のように保持部材７４の中心を通過して直交する二本の直線状吸引溝７７とすることによれば、被加工物であるウェーハの広範囲を均等に吸引保持できる点で好ましいが、溝の本数や配置場所については、特に限定されるものではない。

【0036】

図２及び図４に示すように、環状ベース６２の上面には、保持部材７４の周囲を取り囲むように、ウェーハユニット８のフレームＦを下側から支持するフレーム支持部７２が４箇所に設けられる。

【0037】

図２及び図４に示すように、フレーム支持部７２は、フレームＦを支持する支持面を構成する支持ブロック７２ａと、フレームＦの下側から吸着保持する吸着部７２ｂと、を有し、吸着部７２ｂは、吸引源８９に接続される。

【0038】

図２及び図４に示すように、保持テーブル２７の環状ベース６２には、保持部材７４のウェーハ保持部７４ａとほぼ同径の貫通部６５が形成されており、貫通部６５の下部が透明部材６８（例えば、ガラス）にて閉鎖される。これにより、下側から順に、透明部材６８、貫通部６５、保持部材７４のウェーハ保持部７４ａが配置され、これらの部位において光が透過することで、詳しくは後述するように、保持テーブル２７の下方からの撮像が可能となる。なお、透明部材６８は省略することとしてもよい。

【0039】

図２に示すように、保持部材７４を環状ベース６２の被装着領域７０上に搭載し、環状ベース６２から下方に突設される環状の嵌合部６４を支持ボックス１５の円形開口１５ａに嵌合させることで、図３（Ａ）に示すように保持テーブル２７が支持ボックス１５に回転可能に搭載された状態となる。

【0040】

図３（Ａ）に示すように、支持ボックス１５の連結板１５ｂにはモータ１７が取り付けられており、モータ１７の出力軸に連結されたプーリー１７ａと環状ベース６２のベルト巻回部６６に渡りベルト２９が巻回される。モータ１７を駆動すると、ベルト２９を介して保持テーブル２７が回転される。

【0041】

図３（Ａ）に示すモータ１７は、例えばパルスモータから構成され、アライメント遂行時にモータ１７を所定パルスで駆動すると、保持テーブル２７が所定量回転（θ回転）されて、図１に示すウェーハ１０の切削予定ラインのアライメントを行うことができる。

【0042】

図３（Ａ）に示すように、支持ボックス１５は、Ｘ軸方向に固定的に延在する一対のガイドレール３１にスライド可能に載置されており、移動機構２３によりＸ軸方向に移動される。移動機構２３は、ガイドレール３１の間に平行に配置されるボールネジ２３ａと、パルスモータ２３ｂを有して構成される。支持ボックス１５（保持テーブル２７）が移動するＸ軸方向は加工送り方向であり、この加工送り方向と、ウェーハ１０の切削予定ラインが平行とされた状態で切削加工が行われる。

【0043】

図３（Ａ）に示すように、ボールネジ２３ａは支持ボックス１５の下板１５ｅの下面に設けた雌ネジ部に螺合され、パルスモータ２３ｂを駆動してボールネジ２３ａを回転させることで、支持ボックス１５がＸ軸方向に移動する。支持ボックス１５の近傍には、保持テーブル２７に保持された半導体ウェーハ等の被加工物を保持部材７４の下側から撮像する下方撮像機構８２が設けられ、下方撮像機構８２が支持ボックス１５に内に進入し、保持テーブル２７の下方に位置づけられる。

【0044】

図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、下方撮像機構８２は、Ｙ軸移動ブロック８３に立設されるコラム９６に設けられる。Ｙ軸移動ブロック８３は、Ｙ軸方向に固定的に延在する一対のガイドレール８１にスライド可能に載置されており、駆動手段８７によりＹ軸方向に移動される。駆動手段８７は、ガイドレール８１の間に平行に配置されるボールネジ８５ａと、パルスモータ８７ｂを有して構成される。

【0045】

図３（Ａ）に示すように、ボールネジ８５ａはＹ軸移動ブロック８３の下面に設けた雌ネジ部に螺合され、パルスモータ８７ｂを駆動してボールネジ８５ａを回転させることで、Ｙ軸移動ブロック８３がＹ軸方向に移動する。

【0046】

図３（Ｂ）に示すように、下方撮像機構８２は、プリズム機構Ｐと、撮像カメラＣと、図示せぬ光源を有して構成される。光源からウェーハに照射された光はウェーハで反射し、プリズム機構Ｐにより９０度回折されて撮像カメラＣに入射する。

【0047】

図３（Ｂ）に示すように、下方撮像機構８２を構成するプリズム機構Ｐや撮像カメラＣは、支持プレート９４により支持され、支持プレート９４の基端部はＺ軸移動ブロック９８に固定されている。Ｙ軸移動ブロック８３（図３（Ａ））に立設されるコラム９６には、ボールねじ１００及びパルスモータ１０２から構成されるＺ軸移動手段１０４が設けられ、Ｚ軸移動ブロック９８が一対のガイドレール１０６に沿ってＺ軸方向（上下方向）に移動され、これに伴って、下方撮像機構８２もＺ軸方向（上下方向）に移動される。

【0048】

次に、図５に示す保持部材７４のウェーハ保持部７４ａの構成について、詳細に説明する。
図５及び図６（Ａ）に示すように、ウェーハ保持部７４ａには、保持するウェーハ１０の外周部の面取り部１０ｍに対応する位置に、環状吸引溝７５が形成される。本実施例では、ガラス等の透明部材にて構成される円盤状の保持部材７４の保持面７４ｃにおいて、保持部材７４と同心円状に環状吸引溝７５が形成される。

【0049】

図５に示すように、環状吸引溝７５は、保持面７４ｃにおいて半径方向に伸びる直線状吸引溝７７を介し、環状吸引溝７５よりもさらに外側に配置される外側吸引溝７６に連通される。これにより、外側吸引溝７６に生じる負圧を、直線状吸引溝７７を通じて環状吸引溝７５にも発生させることができるように構成される。なお、外側吸引溝７６や直線状吸引溝７７を介さずに、環状吸引溝７５を直接的に吸引源８９に接続することとしてもよい。

【0050】

以上のように構成することで、図７（Ａ）に示すように、ウェーハ１０の面取り部１０ｍにテープＴが貼り付き、せり上がった接着部位Ｔｂが形成されてしまっている場合において、図７（Ｂ）に示すように、環状吸引溝７５にて吸引することで引き剥がし接着部位Ｔｂを解消することができる。

【0051】

なお、図７（A）に示すように、環状吸引溝７５の溝幅７５ｗの範囲内に、ウェーハ１０の外周縁１０ｇ（ウェーハ中心から最も離れた位置）が配置されるように構成されるものであり、特に、環状吸引溝７５の幅方向の略中央にウェーハ１０の外周縁１０ｇが位置する関係が実現されることが好ましい。

【0052】

次に、以上に説明した装置構成を用いた加工方法について説明する。以下の実施例では、図８に示すフローチャートの順で各ステップが実行される。

【0053】

＜準備ステップ＞
図５及び図６（Ａ）に示すように、ウェーハ１０の面取り部１０ｍに対応する環状吸引溝７５を有する保持テーブル２７を準備するステップである。

【0054】

図９（Ａ）（Ｂ）は、加工対象となるウェーハ１０の一例を示すものである。なお、加工対象は、半導体ウェーハの他、ＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハ、電子部品に使用される各種セラミック基板やガラス基板などが考えられる。

【0055】

図９（Ａ）に示すように、ウェーハ１０の表面１０ａには、デバイス１１が格子状に配列され、切削予定ライン１３に沿って切削加工が施される。図９（Ｂ）に示すように、ウェーハ１０の裏面１０ｂ側を上側にして露出させるとともに、ウェーハ１０の表面１０ａをテープＴに貼着する。ウェーハ１０を取り囲むようにフレームＦをテープＴに貼着し、フレームＦとウェーハ１０が一体となったウェーハユニット８が構成される。なお、本実施例では、デバイス１１が形成されるウェーハ１０の表面１０ａ側を下側にしてテープＴに貼着することとするが、本発明は、デバイス１１が形成されるウェーハ１０の表面１０ａを上側に露出して裏面１０ｂ側をテープＴに貼着される場合にも適用できる。

【0056】

テープＴは透明、即ち、「可視光の少なくとも一部の波長の光を透過し、吸収、散乱しない」特性を有することとし、後述する切削予定ライン検出ステップにおいて切削予定ラインの検出を可能としている。テープＴは着色されたもであってもよく、伸縮性のある樹脂製のテープにて構成することができる。

【0057】

＜載置ステップ＞
図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、ウェーハユニット８のテープＴを保持テーブル２７上に載置してテープＴを介してウェーハ１０が保持テーブルに載置された状態にするステップである。この際、図７（Ａ）に示すように、ウェーハ１０の面取り部１０ｍが環状吸引溝７５に対応する位置に配置されるようにする。

【0058】

＜保持ステップ＞
図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、環状吸引溝７５に負圧を作用させることでウェーハ１０の面取り部１０ｍに貼り付いたテープＴを吸引して引き剥がしつつ、テープＴを介してウェーハ１０を保持面７４ｃにて保持するステップである。

【0059】

この保持ステップにより、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）に示すように、せり上がった接着部位Ｔｂも含め、テープＴが保持面７４ｃに密着し、また、テープＴを介してウェーハ１０が保持面７４ｃに密着した状態となる。

【0060】

＜切削予定ライン検出ステップ＞
図１０に示すように、保持ステップを実施した後、テープＴを介して保持テーブル２７で保持されたウェーハ１０を下側から撮像カメラＣで撮像して切削予定ライン（図９（Ａ））の位置を検出するステップである。

【0061】

具体的には、図１０に示すように、Ｙ軸移動ブロック８３を移動させることで、下方撮像機構８２をウェーハ１０の下方に位置付け、保持テーブル２７の保持部材７４、テープＴを介して、ウェーハ１０の表面１０ａを撮像するとともに、撮像画像をもとにウェーハ１０の切削予定ラインが検出される。

【0062】

＜切削ステップ＞
図１１に示すように、切削ユニット４６の切削ブレードＢ１の位置を、切削予定ライン検出ステップで検出された切削予定ラインの位置に合わせるとともに、切削ユニット４６を所定の高さに位置付け、保持テーブル２７を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させることで、フルカットによる切削加工が行われ、切削予定ラインに沿って溝が形成される。

【0063】

切削ブレードＢ１をインデックス送りしてウェーハ１０の第１の方向に伸びるすべての切削予定ラインについて切削加工を行った後、保持テーブル２７を９０度回転させ、同様にウェーハ１０の第２の方向に伸びるすべての切削予定ラインについて切削加工を行う。

【0064】

以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図５乃至７に示すように、
面取り部１０ｍが外周に形成されたウェーハ１０にテープＴが貼着されるとともに、テープＴの外周がフレームＦに装着されたウェーハユニット８を保持するためのウェーハユニット８の保持テーブル２７であって、
ウェーハ１０とウェーハ１０の外側のテープＴの一部を吸引により保持する保持面７４ｃが形成されるウェーハ保持部７４ａを備え、
保持面７４ｃには、
保持するウェーハ１０の面取り部１０ｍに対応する位置に環状吸引溝７５が形成される、
ウェーハユニット８の保持テーブル２７とする。

【0065】

また、図５乃至７に示すように、
面取り部１０ｍが外周に形成されたウェーハ１０にテープＴが貼着されるとともに面取り部１０ｍにテープＴが貼り付き、テープＴの外周がフレームＦに装着されたウェーハユニット８の保持方法であって、
ウェーハ１０とウェーハ１０の外側のテープＴの一部を吸引により保持する保持面７４ｃが形成されるウェーハ保持部７４ａを備え、保持面７４ｃには、保持するウェーハ１０の面取り部１０ｍに対応した位置に環状吸引溝７５が形成される保持テーブル２７を準備する準備ステップと、
ウェーハユニット８のテープＴ側を保持テーブル２７上に載置してテープＴを介してウェーハ１０が保持テーブル２７に載置された状態にする載置ステップと、
環状吸引溝７５に負圧を作用させることでウェーハ１０の面取り部１０ｍに貼り付いたテープＴを吸引して引き剥がしつつ、テープＴを介してウェーハ１０を保持する保持ステップと、を備えたウェーハユニット８の保持方法とする。

【0066】

以上によれば、ウェーハ１０の面取り部１０ｍにせり上がって貼り付いてしまった接着部位Ｔｂを吸引により引き剥がして解消することができ、ウェーハ１０を切削ブレードでフルカットした際にテープＴに穴が形成され、この穴を起点としてテープＴが破断してしまう恐れを防ぐことができる。

【符号の説明】

【0067】

２ 切削装置
８ ウェーハユニット
１０ ウェーハ
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１０ｍ 面取り部
１１ デバイス
１３ 切削予定ライン
１４ ウォーターカバー
４６ 切削ユニット
７４ 保持部材
７４ａ ウェーハ保持部
７４ｂ 枠部
７４ｃ 保持面
７５ 環状吸引溝
７６ 外側吸引溝
７７ 直線状吸引溝
７９ 吸引孔
８２ 下方撮像機構
８３ Ｙ軸移動ブロック
Ｂ１ 切削ブレード
Ｃ 撮像カメラ
Ｆ フレーム
Ｔ テープ
Ｔｂ 接着部位

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】