特許 7529387 被加工物の研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-07-29

(45)【発行日】2024-08-06

(54)【発明の名称】被加工物の研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/02 20060101AFI20240730BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240730BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240730BHJP

【ＦＩ】

B24B55/02 B

B24B7/04 A

H01L21/304 631

H01L21/304 622H

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2019117158

(22)【出願日】2019-06-25

(65)【公開番号】P2021003740

(43)【公開日】2021-01-14

【審査請求日】2022-04-28

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 太一

【審査官】山村 和人

(56)【参考文献】

【文献】特開平０１－２５２３３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２１５８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２５１０５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５５／０２

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持手段に備えた吸着部の保持面に吸引保持された被加工物を研削砥石で研削する被加工物の研削方法であって、
被加工物の面積より広い面積の該保持面の中央に被加工物の中心を合致させて被加工物を保持させる保持工程と、
該保持手段より外側に配設される外周ノズルから該保持面に保持された被加工物の外周縁に向かって水を噴射し、噴射された水が放物線を描くように該保持面の外周側の領域に到達し、該保持面が環状に露出した露出面に該水で水膜を形成し、該外周縁周囲が常に水で満たされた状態で被加工物の上面を該研削砥石で研削する研削工程と、を備える被加工物の研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハ等の被加工物を研削砥石で研削する研削装置では、チャックテーブルの保持面でウェーハを吸引保持した状態で研削を行っていく（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－０３００５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の研削装置では、チャックテーブルの保持面をウェーハの被保持面の面積より僅かに小さい面積に設定している。即ち、チャックテーブルの保持面の直径をウェーハの直径よりも僅かに小さく設定している。そのため、チャックテーブルでウェーハを吸引保持しても、ウェーハの外周部分がリング状に吸引されていない状態になる。ウェーハが研削され薄くなるとウェーハの外周部分が吸引保持されていないことで、回転する研削砥石から受ける押圧力でウェーハの外周部分が持ち上げられウェーハの外周縁が欠けるという問題が発生する。

【0005】

また、例えば、ウェーハの一方の面には樹脂層が形成されている場合があり、この場合には、ウェーハの樹脂層側の外周部分が反り上がるように湾曲している。そのため、ウェーハの該樹脂層を上側に向けてチャックテーブルで保持した状態で該樹脂層を研削する場合には、ウェーハの外周部分が吸引保持されておらず保持面に密接していないことで、研削によって外周部分が中央領域に比べて多く研削されて薄くなってしまうという問題がある。また、ウェーハの外周部分が保持面から離れることで隙間が形成され、研削屑が該隙間に進入し保持面を汚し、順次ウェーハを研削する毎に保持面の汚れが増し、チャックテーブルの保持面においてウェーハの外周部分が吸引できないエリアが広がるという問題がある。

【0006】

よって、研削装置を用いて半導体ウェーハ等の被加工物を研削する場合には、チャックテーブルの保持面に吸引保持された被加工物の外周部分が保持面から浮いた状態にならないようにするという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するための本発明は、保持手段に備えた吸着部の保持面に吸引保持された被加工物を研削砥石で研削する被加工物の研削方法であって、被加工物の面積より広い面積の該保持面の中央に被加工物の中心を合致させて被加工物を保持させる保持工程と、該保持手段より外側に配設される外周ノズルから該保持面に保持された被加工物の外周縁に向かって水を噴射し、噴射された水が放物線を描くように該保持面の外周側の領域に到達し、該保持面が環状に露出した露出面に該水で水膜を形成し、該外周縁周囲が常に水で満たされた状態で被加工物の上面を該研削砥石で研削する研削工程と、を備える被加工物の研削方法である。

【発明の効果】

【0008】

保持手段の保持面に吸引保持された被加工物を研削砥石で研削する本発明に係る研削方法は、保持面に被加工物を保持させる保持工程と、保持手段より外側に配設される外周ノズルから保持面に保持された被加工物の外周縁に向かって水を供給させ、外周縁周囲が常に水で満たされた状態で被加工物の上面を研削砥石で研削する研削工程と、を備えることで、外周ノズルから供給した水で保持面と被加工物の外周縁との接触部位をシールしてバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物の外周縁を含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物を研削する事が可能となる。

【0009】

本発明に係る被加工物の研削方法において、保持面は、被加工物の面積より広い面積であって、研削工程では、被加工物の外周縁より外側において保持面が環状に露出した露出面に外周ノズルから供給する水で水膜を形成することで、露出面のバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物の吸引される面全面を保持面で吸引保持することができ、被加工物の外周縁を含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物を研削する事が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】研削装置の一例を示す斜視図である。

【図2】被加工物の外周縁より外側において保持面が環状に露出した露出面に外周ノズルから供給する水で水膜を形成し、被加工物の外周縁周囲が常に水で満たされた状態で被加工物の上面を研削砥石で研削している状態を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１に示す本発明に係る研削装置１は、保持手段３上に保持された被加工物Ｗを研削手段７によって研削する装置であり、研削装置１の装置ベース１０上の前方（－Ｙ方向側）は、保持手段３に対して被加工物Ｗの着脱が行われる領域であり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、研削手段７によって保持手段３上に保持された被加工物Ｗの研削が行われる領域である。
なお、本発明に係る研削装置は、研削装置１のような研削手段７が１軸の研削装置に限定されるものではなく、少なくとも粗研削手段と仕上げ研削手段との２軸を備え、ターンテーブルで被加工物を各研削手段の下方に位置づけ可能な研削装置等であってもよい。

【0012】

被加工物Ｗは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１において下方を向いている被加工物Ｗの表面Ｗａは、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、被加工物Ｗと略同径の保護テープＴが貼着されて保護されている。被加工物Ｗの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。なお、被加工物Ｗはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。

【0013】

被加工物Ｗを保持する保持手段３は、被加工物Ｗを吸引保持するチャックテーブル３０を備えている。チャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、縦断面が凹形状となっており吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。枠体３０１の凹部にはめ込まれた状態の吸着部３００は図２に示す吸引源３７に連通し、吸着部３００の保持面３００ａで被加工物Ｗを吸引保持する。
本実施形態において、例えば、チャックテーブル３０の保持面３００ａは、被加工物Ｗの表面Ｗａの面積より広い面積となっている。

【0014】

図１に示すように、チャックテーブル３０は、カバー１００によって囲繞されていると共に、その下方に配設された回転機構３６（図２参照）により回転可能である。また、保持手段３は、図１に示すカバー１００及びカバー１００に連結された蛇腹カバー１００ａの下方に配設された図示しないＹ軸移動手段によってＹ軸方向に往復移動可能となっている。カバー１００はチャックテーブル３０と共にＹ軸方向に往復移動可能であり、蛇腹カバー１００ａはチャックテーブル３０及びカバー１００のＹ軸方向における移動に伴って伸縮する。

【0015】

例えば、チャックテーブル３０の移動経路両脇には、図示しないウォーターケースの排水溝が位置している。ウォーターケースは、被加工物Ｗが研削されることで排出される研削屑を含みチャックテーブル３０から流下する加工廃液等を受け止めて、図示しない廃液処理機構へと送る。

【0016】

回転機構３６は、例えば、図２に示すように、プーリ機構であり、チャックテーブル３０の下面に接続されチャックテーブル３０に対して垂直に延在するテーブルスピンドル３６０を備えている。テーブルスピンドル３６０を回転させる駆動源となるモータ３６１のシャフトには、主動プーリ３６２が取り付けられており、主動プーリ３６２には無端ベルト３６４が巻回されている。テーブルスピンドル３６０には従動プーリ３６３が取り付けられており、無端ベルト３６４は、この従動プーリ３６３にも巻回されている。図２に示すモータ３６１が主動プーリ３６２を回転駆動することで、主動プーリ３６２の回転に伴って無端ベルト３６４が回動し、無端ベルト３６４が回動することで従動プーリ３６３及びテーブルスピンドル３６０が回転する。

【0017】

枠体３０１の凹部の底面から枠体３０１の下面、さらに該下面からテーブルスピンドル３６０にかけては、吸着部３００に連通する吸引流路３７０が形成されている。該吸引流路３７０は、テーブルスピンドル３６０を囲繞するように配設されたロータリージョイント３７３、及び配管３７４を介してエジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源３７に連通している。ロータリージョイント３７３は、吸引源３７が生み出す吸引力を遺漏無くテーブルスピンドル３６０側に移送する。

【0018】

例えば、配管３７４内には第一開閉弁３７５が配設されている。また、配管３７４内には、圧力計３７６が配設されており、吸引源３７が作動してチャックテーブル３０が被加工物Ｗを吸引保持している最中の配管３７４内の負圧を測定して、チャックテーブル３０の保持面３００ａからバキュームリークが発生していないかを監視可能となっている。

【0019】

配管３７４の途中には、例えば、分岐管４５が連通しており、該分岐管４５の上流側はさらに二股に分岐して、第二開閉弁４６２を介してコンプレッサー等からなり圧縮エアを供給可能なエア供給源４６に連通していると共に、第三開閉弁４７３を介してポンプ等からなり純水等の洗浄水を供給可能な水供給源４７に連通している。

【0020】

例えば、チャックテーブル３０による被加工物Ｗの吸引保持を解除して、チャックテーブル３０から被加工物Ｗを搬出したい場合には、第一開閉弁３７５及び第三開閉弁４７３が閉じられた状態で、第二開閉弁４６２が開かれて、エア供給源４６が圧縮エアを分岐管４５に供給する。圧縮エアは、分岐管４５、配管３７４、及び吸引流路３７０を通りチャックテーブル３０の保持面３００ａから噴出する。その結果、保持面３００ａと被加工物Ｗの表面Ｗａに貼着された保護テープＴとの間に残存する真空吸着力を排除して、被加工物Ｗを保持面３００ａから離脱可能な状態にすることができる。

【0021】

例えば、チャックテーブル３０の吸着部３００につまった研削屑を吸着部３００から排除したい場合には、第一開閉弁３７５が閉じられた状態で、第二開閉弁４６２又は第三開閉弁４７３が開かれて、エア供給源４６が圧縮エアを分岐管４５に供給する、又は水供給源４７が純水を分岐管４５に供給する。圧縮エア若しくは純水、又は圧縮エア及び純水が混合されてなる二流体は、分岐管４５、配管３７４、吸引流路３７０、及び吸着部３００を通りチャックテーブル３０の保持面３００ａから噴出する。その結果、吸着部３００に入り込んでいた研削屑等を保持面３００ａから噴出させて除去することができる。

【0022】

図１に示す装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）にはコラム１１が立設されている。
コラム１１の前面には研削手段７をＹ軸方向に直交し保持手段３の保持面３００ａに対して垂直なＺ軸方向に移動させる研削送り手段５が配設されている。研削送り手段５は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレール５１に摺接する昇降板５３とを備えており、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板５３に固定された研削手段７がＺ軸方向に研削送りされる。

【0023】

研削手段７は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル７０と、スピンドル７０を回転可能に支持するハウジング７１と、スピンドル７０を回転駆動するモータ７２と、スピンドル７０の先端に連結された円形板状のマウント７３と、マウント７３の下面に装着された研削ホイール７４と、ハウジング７１を支持し研削送り手段５の昇降板５３にその側面が固定されたホルダ７５と、を備える。

【0024】

図１に示す研削ホイール７４は、平面視円環状のホイール基台７４０を備えており、ホイール基台７４０の底面の外周側の領域には、略直方体形状の研削砥石７４１が環状に複数配設されている。研削砥石７４１は、所定のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。

【0025】

本発明に係る研削装置１は、チャックテーブル３０の外周より外側から保持面３００ａの外周に向かって水を供給する外周ノズル４０を備えている。外周ノズル４０は、例えば、チャックテーブル３０を囲繞するカバー１００上の四隅にそれぞれ配置されている。外周ノズル４０は、例えば、カバー１００から立設しており、側面視略逆Ｌ字状の外形を備えている。外周ノズル４０の先端部分に形成されチャックテーブル３０側に向かって開口する供給口４００は、例えば、チャックテーブル３０の保持面３００ａよりも高い位置に位置しており、供給口４００から例えば水平に噴射された水が放物線を描くように保持面３００ａの外周側の領域に到達できるようになっている。

【0026】

なお、外周ノズル４０の配設本数は図１に示すように４本に限られず、その形状も図１、２に示す例に限定されない。
また、配設箇所もカバー１００上に限定されるものではない。例えば、研削装置１は、研削手段７の下方まで移動したチャックテーブル３０と、研削ホイール７４とを収容する図示しない加工室を備えている場合がある。加工室は、上板と、底板と、上板及び底板を連結してチャックテーブル３０と研削ホイール７４とを囲繞する側板とを備えていて、該上板や側板に外周ノズルがチャックテーブル３０を囲むようにして複数本配設されていてもよい。

【0027】

各外周ノズル４０には、配管４１の一端がそれぞれ連通しており、各配管４１は例えば１本に合流した後にその他端側が水供給源４７に連通している。例えば、配管４１内には、第四開閉弁４１４が配設されていてもよい。

【0028】

以下に、上記図１に示す研削装置１を用いて被加工物Ｗの上面を研削する場合の、研削装置１の各部の動作及び研削方法の各工程について説明する。

【0029】

（１）保持工程
まず、チャックテーブル３０の中心と被加工物Ｗの中心とが略合致するように、被加工物Ｗが裏面Ｗｂを上に向けた状態で保持面３００ａ上に載置される。また、図２に示す第一開閉弁３７５が開かれて吸引源３７と配管３７４とが連通し、この状態で、吸引源３７が作動して生み出された吸引力が、ロータリージョイント３７３、吸引流路３７０、吸着部３００を通りチャックテーブル３０の保持面３００ａに伝達される。そして、チャックテーブル３０が被加工物Ｗを裏面Ｗｂを上側に向けた状態で吸引保持する。

【0030】

（２）研削工程
本実施形態においては、チャックテーブル３０の保持面３００ａは、被加工物Ｗの面積より広い面積に設定されている。即ち、保持面３００ａの直径は被加工物Ｗよりも大径に設定されており、例えば、図２に示すように、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄより外側において保持面３００ａが環状に露出した露出面３００ｂが形成される。例えば、該環状の露出面３００ｂの幅（被加工物Ｗの外周縁Ｗｄから枠体３０１の内周までの距離）は、約２ｍｍとなっている。

【0031】

チャックテーブル３０の環状の露出面３００ｂにバキュームリークを発生させないようにするために、本実施形態においては、保持手段３より径方向外側に配設される外周ノズル４０から保持面３００ａに保持された被加工物Ｗの外周縁Ｗｄに向かって水を供給させ、外周縁Ｗｄ周囲が水で満たされた状態にし、また、例えば、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄより外側において保持面３００ａが環状に露出した露出面３００ｂに外周ノズル４０から供給する水で水膜を形成する。

【0032】

図２に示すように、第三開閉弁４７３が閉じられ、かつ、第四開閉弁４１４が開かれた状態で、水供給源４７が水（例えば、純水）を配管４１に供給する。水は、配管４１を通り各外周ノズル４０の供給口４００から噴出する。各外周ノズル４０の供給口４００から噴出した水は被加工物Ｗの外周縁Ｗｄに到達して、外周縁Ｗｄ周囲が水で満たされて水膜Ｍ（水シールＭ）が形成される。
また、各外周ノズル４０の供給口４００から噴出した水は、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄより外側において保持面３００ａが環状に露出した露出面３００ｂにも到達して、水が表面張力で露出面３００ｂを覆う膜を形成することで水シールＭを形成する。この水シールＭによって、露出面３００ｂにバキュームリークが発生することが防がれる。

【0033】

次に、被加工物Ｗを保持したチャックテーブル３０が、図１、２に示す研削手段７の下まで＋Ｙ方向へ移動し、研削手段７の研削ホイール７４の回転中心が被加工物Ｗの回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削砥石７４１の回転軌跡が被加工物Ｗの回転中心を通るようにチャックテーブル３０が位置付けられる。

【0034】

なお、上記のように、外周ノズル４０から供給した水で被加工物Ｗの外周縁Ｗｄ周囲を水で満たした状態にし、また、露出面３００ｂに外周ノズル４０から供給する水で水シールＭが形成された状態にする。例えば、被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル３０が、図１に示す装置ベース１０上の着脱領域から研削領域内の研削手段７の下方の所定の位置まで移動する間においては、外周ノズル４０から供給した水で被加工物Ｗの外周縁Ｗｄ周囲を水で満たした状態にして、露出面３００ｂに外周ノズル４０から供給する水で水シールＭが形成された状態になっている。

【0035】

図２に示すように、被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル３０が研削領域に移動し、研削手段７が研削送り手段５により－Ｚ方向へと送られ、スピンドル７０の回転に伴って回転する研削砥石７４１が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに当接することで研削が行われる。研削中は、回転機構３６によってＺ軸を軸としてチャックテーブル３０が回転するのに伴って、保持面３００ａ上に保持された被加工物Ｗも回転するので、研削砥石７４１が被加工物Ｗの上面である裏面Ｗｂ全面の研削加工を行う。

【0036】

被加工物Ｗが上記のように研削されている最中においては、保持手段３より外側に配設される外周ノズル４０から保持面３００ａに保持された被加工物Ｗの外周縁Ｗｄに向かって水が供給され、外周縁Ｗｄ周囲が常に水で満たされた状態が維持される。そして、保持面３００ａよりも小さい面積の被加工物Ｗの表面Ｗａ側は、保持面３００ａによって表面Ｗａ全面が吸引保持されており、また外周縁Ｗｄに対して保持面３００ａから作用する吸引力が下がってしまうことが水シールＭによって抑制されるため、回転する研削砥石７４１から受ける押圧力で被加工物Ｗの外周縁Ｗｄが持ち上げられてしまうことが防がれる。したがって、保持面３００ａにバキュームリークが発生することも無く、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄの浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗの研削を行っていくことができる。
なお、外周ノズル４０は、研削砥石７４１が接触しないようにカバー３９上に配設されている。
また、外周ノズル４０から供給される水が露出面３００ｂを覆っており、該水はチャックテーブル３０の回転による遠心力を受けている。その遠心力を受けた水は、研削砥石７４１が被加工物Ｗを研削した研削屑と共にチャックテーブル３０の外へ流れるので、研削屑を露出面３００ｂに吸引されないようにしている。

【0037】

例えば、図１に示す四本の外周ノズル４０の内の少なくとも１本の外周ノズル４０の供給口４００は、図２に示すように、研削ホイール７４のホイール基台７４０の内側面及び環状に配列された研削砥石７４１の内側面に略対向した状態になる。したがって、水供給源４７から供給する水の量を増やす等して、該１本の外周ノズル４０の供給口４００から噴射される水の一部を、外周縁Ｗｄ周囲を常に満たす水としてではなく、回転する研削ホイール７４の内側面側から研削砥石７４１と被加工物Ｗとの接触部位を冷却・洗浄する水として作用させてもよい。接触部位を冷却・洗浄する該水は、研削屑と共にチャックテーブル３０上から流下して、図示しないウォーターケースに流れていく。

【0038】

なお、チャックテーブル３０は研削加工中において回転しており、外周ノズル４０から噴射されて被加工物Ｗの外周縁Ｗｄ周囲に到達した水に遠心力が加わることで、該水が外周縁Ｗｄ周囲から外側に流れていってしまうが、各外周ノズル４０から常に水が外周縁Ｗｄに供給されているので、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄ周囲が常に水で満たされた状態が維持される。

【0039】

また、本実施形態においては、チャックテーブル３０の保持面３００ａは、被加工物Ｗの面積より広い面積であり、被加工物Ｗの被保持面である表面Ｗａ側全面を吸引保持することができる。また、研削加工中において、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄより外側において保持面３００ａが環状に露出した露出面３００ｂに外周ノズル４０から供給する水で水膜Ｍ（水シールＭ）を形成することで、露出面３００ｂのバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄの浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗを研削する事が可能となる。

【0040】

被加工物Ｗの厚み測定がなされつつ、所望の厚みまで被加工物Ｗが研削された後、図１に示す研削送り手段５が研削手段７を上昇させ被加工物Ｗから離間させることで、被加工物Ｗの研削加工が完了する。

【0041】

研削工程において、図２に示すチャックテーブル３０の露出面３００ｂからは、水が吸引流路３７０に引き込まれる。露出面３００ｂが広すぎると吸引流路３７０に引き込まれる水の量が多くなり吸引源３７の吸引力が低下してしまうため、露出面３００ｂは狭い方が好ましい。

【0042】

上記のように、保持手段３の保持面３００ａに吸引保持された被加工物Ｗを研削砥石７４１で研削する本発明に係る研削方法は、保持面３００ａに被加工物Ｗを保持させる保持工程と、保持手段３より外側に配設される外周ノズル４０から保持面３００ａに保持された被加工物Ｗの外周縁Ｗｄに向かって水を供給させ、外周縁Ｗｄ周囲が常に水で満たされた状態で被加工物Ｗの上面（本実施形態においては裏面Ｗｂ）を研削砥石７４１で研削する研削工程と、を備えることで、外周ノズル４０から供給した水で保持面３００ａと被加工物Ｗの外周縁Ｗｄとの接触部位周囲をシールしてバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄを含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗを研削する事が可能となる。

【0043】

本発明に係る被加工物Ｗの研削方法においては、保持面３００ａは、被加工物Ｗの面積より広い面積であって、研削工程では、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄより外側において保持面３００ａが環状に露出した露出面３００ｂに外周ノズル４０から供給する水で水膜Ｍ（水シールＭ）を形成することで、露出面３００ｂのバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物Ｗの吸引される下面である表面Ｗａ全面を保持面３００ａで吸引保持することができ、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄを含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗを研削する事が可能となる。

【0044】

また、本発明に係る研削装置１は、保持面３００ａで被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０を回転させる回転機構３６を備える保持手段３と、保持面３００ａに保持された被加工物Ｗを研削砥石７４１で研削する研削手段７と、チャックテーブル３０の外周より外側から保持面３００ａの外周に向かって水を供給する外周ノズル４０とを備え、外周ノズル４０から保持面３００ａに保持された被加工物Ｗの外周縁Ｗｄに水を供給しチャックテーブル３０を回転させながら研削砥石７４１で被加工物Ｗを研削することで、外周ノズル４０から供給した水で保持面３００ａと被加工物Ｗの外周縁Ｗｄとの接触部位周囲をシールしてバキュームリークが発生しないようにしつつ、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄを含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗを研削する事が可能となる。

【0045】

本発明に係る研削装置１において、チャックテーブル３０の保持面３００ａは、被加工物Ｗの面積より広い面積となっていることで、外周ノズル４０から供給した水で形成される水膜Ｍによって被加工物Ｗからはみ出した保持面３００ａの環状の露出面３００ｂのバキュームリークを発生させないようにしつつ、被加工物Ｗの吸引される表面Ｗａ全面を保持面３００ａで吸引保持することができ、被加工物Ｗの外周縁Ｗｄを含む外周部分の浮き上がりが生じないようにして被加工物Ｗを研削する事が可能となる。
なお、チャックテーブル３０の保持面３００ａが被加工物Ｗの面積より広い面積となって環状の露出面３００ｂに外周ノズル４０から水を供給して水膜Ｍを形成して、水膜Ｍを形成するために供給され続けている水はチャックテーブル３０の回転に伴い遠心力を受けて外側に流れていくことで、露出面３００ｂに研削屑が吸引されるというような問題も発生しない。

【0046】

本発明に係る研削方法は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

【0047】

被加工物Ｗは、例えば、表面Ｗａに所定の樹脂によるモールドがなされ一様な厚さの樹脂層が形成されていてもよい。この場合には、被加工物Ｗは、樹脂層の形成時における熱影響（樹脂層の収縮等）によって、樹脂層側の外周部分が反り上がるように湾曲している。そして、被加工物Ｗは、保持手段３の保持面３００ａに樹脂層が形成された表面Ｗａを上側にむけて載置され、該樹脂層が被研削面となってもよい。

【0048】

チャックテーブル３０の保持面３００ａは、被加工物Ｗの面積より狭い面積であってもよい。この場合において被加工物Ｗの外周縁Ｗｄが上に反っていても、外周ノズル４０から水を供給しているので、外周縁Ｗｄ周囲が常に水で満たされた状態で被加工物Ｗの上面となる樹脂層を研削砥石７４１で研削することで、形成される水シールによって被加工物Ｗの外周縁Ｗｄと枠体３０１の上面との間に隙間が無く、かつ、バキュームリークを発生させずに研削を行っていくことができ、研削屑を露出面となる枠体３０１の上面に付着させることが無い。

【符号の説明】

【0049】

Ｗ：被加工物 Ｗａ：被加工物の表面 Ｗｂ：被加工物の裏面 Ｔ：保護テープ
１：研削装置 １０：装置ベース １００：カバー １００ａ：蛇腹カバー １１：コラム
３：保持手段
３０：チャックテーブル ３００：吸着部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体
３６：回転機構 ３６０：テーブルスピンドル ３６１：モータ
３７０：吸引流路 ３７３：ロータリージョイント ３７４：配管 ３７５：第一開閉弁３７６：圧力計 ３７：吸引源
４５：分岐管 ４６２：第二開閉弁 ４６：エア供給源 ４７３：第三開閉弁 ４７：水供給源
５：研削送り手段 ７：研削手段 ７４１：研削砥石
４０：外周ノズル ４００：外周ノズルの供給口 ４１：配管 ４１４：第四開閉弁

【図1】

【図2】