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特許7536395チャックテーブル、ウェーハ保持方法及びチャックテーブルの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-09
(45)【発行日】2024-08-20
(54)【発明の名称】チャックテーブル、ウェーハ保持方法及びチャックテーブルの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20240813BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240813BHJP
B24B 41/06 20120101ALI20240813BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240813BHJP
B23Q 3/08 20060101ALI20240813BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 P
H01L21/304 621B
H01L21/304 622H
B24B41/06 L
B24B27/06 M
B23Q3/08 A
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020104181
(22)【出願日】2020-06-17
(65)【公開番号】P2021197486
(43)【公開日】2021-12-27
【審査請求日】2023-04-26
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】金子 智洋
(72)【発明者】
【氏名】田中 優也
【審査官】湯川 洋介
(56)【参考文献】
【文献】特開２００４－２９８９７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－１０７１３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２７０３４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０６４８４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１６０９３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０９８２４８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２３Ｑ ３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェーハを保持するチャックテーブルであって、合成樹脂で形成されており、該ウェーハを保持する保持面を有するポーラス部と、
合成樹脂で形成されており、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞する枠体と、を備え、
該枠体はフィラーを有するが、該ポーラス部は該フィラーを有しないことを特徴とするチャックテーブル。
【請求項2】
該合成樹脂はポリウレタンであることを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブル。
【請求項3】
該枠体は、該ポーラス部の該保持面とは反対側において該ポーラス部を吸引源に接続するための開口部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のチャックテーブル。
【請求項4】
デバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を表面側に備え、該表面とは反対側に位置する裏面側において、該デバイス領域に対応する領域に形成された凹部と、該凹部の外周部に形成されたリング状補強部と、を備えるウェーハを、チャックテーブルで保持するウェーハ保持方法であって、リング状のフレームの中央部の開口を塞ぐ様に該フレームに貼り付けられた粘着テープに対して、該ウェーハの裏面側を貼着することにより、該粘着テープが該凹部に倣う様に、該フレームと、該粘着テープと、該ウェーハと、を一体化させたウェーハユニットを形成するウェーハユニット形成ステップと、
合成樹脂で形成されており、該ウェーハを保持する保持面を有するポーラス部と、合成樹脂で形成されており、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞する枠体と、を有する該チャックテーブルの該枠体の外周部に対して、スピンドルに装着された切削ブレードを、該凹部の深さに対応する深さに切り込ませると共に、該チャックテーブルを回転することにより、該凹部の深さに対応する高低差を有する段差部を該枠体の外周部に形成する段差部形成ステップと、
該凹部に位置する該粘着テープを該ポーラス部で吸着保持し該粘着テープを介して該ウェーハを保持すると共に、該リング状補強部に位置する該粘着テープを介して該リング状補強部を該段差部で支持するウェーハ保持ステップと、を備えることを特徴とするウェーハ保持方法。
【請求項5】
ウェーハを保持するチャックテーブルの製造方法であって、
液体の第１材料を型枠に供給し、重合反応により該第１材料を固化させることで固化した合成樹脂体を形成した後、該合成樹脂体を切削することで枠体を形成する枠体形成工程と、
液体の第２材料を該枠体に供給し、重合反応により該第２材料を発泡させると共に固化させることで、合成樹脂で形成されており且つ互いにつながる複数の気孔を含むポーラス部を形成するポーラス部形成工程と、
を備え、
該ポーラス部は、該ウェーハを保持する保持面を有し、
該枠体は、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞することを特徴とするチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハをチャックテーブルで保持するウェーハ保持方法と、に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、パソコン等の電子機器には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、例えば、ウェーハの表面に複数の分割予定ラインを格子状に設定し、当該複数の分割予定ラインで区画された各領域の表面側にデバイスを形成した後、ウェーハの裏面側を研削して薄化し、次いで、各分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで製造される。
【0003】
通常、ウェーハの研削には、研削装置（例えば、特許文献１参照）が使用され、ウェーハの分割には、ダイシング装置（例えば、特許文献２参照）や、レーザー加工装置（例えば、特許文献３参照）が使用される。研削装置、ダイシング装置、レーザー加工装置等の加工装置には、ウェーハを吸引保持するためのチャックテーブルが設けられている。
【0004】
一般的なチャックテーブルは、ステンレス鋼やセラミックス等で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上部には円盤状の凹部が形成されており、当該凹部には、ポーラスセラミックス等の多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板が固定されている。
【0005】
チャックテーブルは、加工装置の使用時には、円筒状のテーブルベースの上部に固定されているが、加工装置のメンテナンス時には、作業者がチャックテーブルを手作業で取り外す必要がある。しかし、上述の一般的なチャックテーブルの重量は比較的重いので、取り外し作業は、作業者にとって負担となる。
【0006】
ところで、一般的なチャックテーブルの上面においては、枠体の上面と、ポーラス板の上面と、が面一となり、略平坦な保持面が構成されている。当該保持面により、ウェーハの略平坦な一面（表面又は裏面）が吸引保持される。
【0007】
しかし、ウェーハの裏面側において円盤状の凹部と、凹部の外側に位置する環状凸部と、を有するウェーハの裏面側を吸引保持してウェーハを切削する場合には、ウェーハの凹部に嵌合する円筒状の凸部を有する特殊なチャックテーブルを使用することがある（例えば、特許文献４参照）。
【0008】
円筒状の凸部は、チャックテーブルの枠体の一部であり、この凸部の上部には、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板が固定されており、凸部及びポーラス板の各上面は、面一となっている。また、凸部の外周部には、略平坦な環状のベース部が設けられている。
【0009】
この特殊なチャックテーブルでウェーハの裏面側を吸引保持する場合、凸部及びポーラス板がウェーハの凹部を支持し、ベース部がウェーハの環状凸部を支持する。それゆえ、凸部及びポーラス板の各上面と、ベース部の上面と、で形成される環状の段差部の高低差は、ウェーハの裏面側における凹部の深さに応じて適宜調整することが求められる。
【0010】
これを実現するために、ベース部上には、所定の厚さを有する環状のスペーサが配置される。しかし、ウェーハの種類によって凹部の深さが異なるので、ウェーハの凹部の深さに応じて、ベース部上に配置するスペーサを適宜交換する必要がある。それゆえ、凹部の深さが異なるウェーハの数に応じた数のスペーサを準備及び管理する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【文献】特開２００９－２４６０９８号公報
【文献】特開２０１０－３６２７５号公報
【文献】特開２０１２－２６０４号公報
【文献】特開２０１３－９８２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの重量を軽量化し、且つ、チャックテーブルに配置するスペーサの準備及び管理を不要とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様によれば、ウェーハを保持するチャックテーブルであって、合成樹脂で形成されており、該ウェーハを保持する保持面を有するポーラス部と、合成樹脂で形成されており、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞する枠体と、を備え、該枠体はフィラーを有するが、該ポーラス部は該フィラーを有しないチャックテーブルが提供される。
【0014】
好ましくは、該合成樹脂はポリウレタンである。
【0016】
また、好ましくは、該枠体は、該ポーラス部の該保持面とは反対側において該ポーラス部を吸引源に接続するための開口部を有する。
【0017】
本発明の他の態様によれば、デバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を表面側に備え、該表面とは反対側に位置する裏面側において、該デバイス領域に対応する領域に形成された凹部と、該凹部の外周部に形成されたリング状補強部と、を備えるウェーハを保持するウェーハ保持方法であって、リング状のフレームの中央部の開口を塞ぐ様に該フレームに貼り付けられた粘着テープに対して、該ウェーハの裏面側を貼着することにより、該粘着テープが該凹部に倣う様に、該フレームと、該粘着テープと、該ウェーハと、を一体化させたウェーハユニットを形成するウェーハユニット形成ステップと、合成樹脂で形成されており、該ウェーハを保持する保持面を有するポーラス部と、合成樹脂で形成されており、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞する枠体と、を有する該チャックテーブルの該枠体の外周部に対して、スピンドルに装着された切削ブレードを、該凹部の深さに対応する深さに切り込ませると共に、該チャックテーブルを回転することにより、該凹部の深さに対応する高低差を有する段差部を該枠体の外周部に形成する段差部形成ステップと、該凹部に位置する粘着テープを該ポーラス部で吸着保持し粘着テープを介して該ウェーハを保持すると共に、該リング状補強部に位置する粘着テープを介して該リング状補強部を該段差部で支持するウェーハ保持ステップと、を備えるウェーハ保持方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、ウェーハを保持するチャックテーブルの製造方法であって、液体の第１材料を型枠に供給し、重合反応により該第１材料を固化させることで固化した合成樹脂体を形成した後、該合成樹脂体を切削することで枠体を形成する枠体形成工程と、液体の第２材料を該枠体に供給し、重合反応により該第２材料を発泡させると共に固化させることで、合成樹脂で形成されており且つ互いにつながる複数の気孔を含むポーラス部を形成するポーラス部形成工程と、を備え、該ポーラス部は、該ウェーハを保持する保持面を有し、該枠体は、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞するチャックテーブルの製造方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、ウェーハを保持するチャックテーブルの製造方法であって、液体の第１材料を型枠に供給し、重合反応により該第１材料を固化させることで固化した合成樹脂体を形成した後、該合成樹脂体を切削することで枠体を形成する枠体形成工程と、液体の第２材料を該枠体に供給し、重合反応により該第２材料を発泡させると共に固化させることで、合成樹脂で形成されており且つ互いにつながる複数の気孔を含むポーラス部を形成するポーラス部形成工程と、を備え、該ポーラス部は、該ウェーハを保持する保持面を有し、該枠体は、該ポーラス部の該保持面が露出する態様で該ポーラス部の外周部を囲繞するチャックテーブルの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様に係るチャックテーブルは、合成樹脂で形成されており、ウェーハを保持する保持面を有するポーラス部と、合成樹脂で形成されており、ポーラス部の保持面が露出する態様でポーラス部の外周部を囲繞する枠体と、を備える。ポーラス部及び枠体の両方が合成樹脂で形成されているので、ステンレス鋼やセラミックスで形成された枠体と、ポーラスセラミックスで形成されたポーラス板と、を有する一般的なチャックテーブルに比べて、チャックテーブルを軽量にできる。それゆえ、メンテナンス時にチャックテーブルを取り外す作業者の作業負担を軽減できる。
【0019】
加えて、枠体が合成樹脂で形成されているので、ウェーハの裏面側に形成されている凹部の深さに応じて、枠体の外周部を切削すれば、枠体の外周部の段差部の高低差を調整できる。例えば、凹部の深さが比較的浅いウェーハから、凹部の深さが比較的深いウェーハ、の順に加工を行う場合、凹部の深さに応じて、段差部の高低差を徐々に大きくする。これにより、凹部の深さが異なるウェーハの種類の数に応じた数のスペーサを準備及び管理する必要が無くなるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【発明を実施するための形態】
【0021】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１及び図５を参照し、切削装置２等について説明する。図１は、切削装置２の概要を示す斜視図であり、図５は、切削装置２の内部を示す一部断面側面図である。
【0022】
なお、図１にそれぞれ示す、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（切り込み送り方向、高さ方向）は互いに直交する。また、図１では、構成要素の一部をブロック図で示す。図１に示す様に、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備える。
【0023】
基台４の上方には、基台４を覆うカバー６が設けられる。カバー６の内側には、所定の空間が形成されており、この所定の空間には、ウェーハ１１を切削するための一対の切削ユニット８が配置されている。なお、図１では、片方の切削ユニット８のみを示している。
【0024】
図５に示す様に、切削ユニット８は、長手部がＹ軸方向に略平行に配置された筒状のスピンドルハウジング８ａを有する。スピンドルハウジング８ａには、円柱状のスピンドル８ｂが回転可能な態様で収容されている。
【0025】
スピンドル８ｂの一端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード８ｃが装着されており、スピンドル８ｂの他端部には、スピンドル８ｂを高速回転させるためのモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0026】
【0027】
図５に示す様に、一対の切削ユニット８の各々は、Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構１０によってＹ軸及びＺ軸方向に移動可能である。Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構１０は、Ｙ軸方向に略平行な一対のガイドレール１２を有する。
【0028】
一対のガイドレール１２には、一対のＹ軸移動板１４がＹ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。なお、図５では、片方のＹ軸移動板１４のみを示している。Ｙ軸移動板１４の裏面側には、１つのナット部（不図示）が設けられている。
【0029】
１つのナット部には、一対のガイドレール１２の間においてＹ軸方向に略平行に各々配置されている一対のボールネジ１６のうち１つのボールネジ１６が、回転可能な態様で連結されている。
【0030】
各ボールネジ１６の一端部には、ボールネジ１６を回転させるためのモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源を動作させると、Ｙ軸移動板１４はＹ軸方向に沿って移動する。
【0031】
Ｙ軸移動板１４の表面側には、Ｚ軸方向に略平行な一対のガイドレール１８が固定されている。一対のガイドレール１８には、Ｚ軸移動板２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。
【0032】
Ｚ軸移動板２０の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のガイドレール１８の間においてＺ軸方向に略平行に配置されたボールネジ２２が、回転可能な態様で連結されている。
【0033】
ボールネジ２２の上端部には、ボールネジ２２を回転させるためのモーター等の回転駆動源２４が連結されている。回転駆動源２４を動作させると、Ｚ軸移動板２０はＺ軸方向に沿って移動する。Ｚ軸移動板２０の下部には、上述の切削ユニット８が固定されている。
【0034】
ここで、切削装置２で切削されるウェーハ１１について説明する。図１に示す様に、ウェーハ１１の表面１１ａには、複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に設定されている。
【0035】
複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域の表面１１ａ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、ウェーハ１１が比較的大きく描かれている。
【0036】
表面１１ａ側のうち複数のデバイス１５が形成されたデバイス領域１７ａの周囲には、デバイス領域１７ａを囲繞する外周余剰領域１７ｂが設けられている。外周余剰領域１７ｂは、デバイス１５が設けられていない略平坦な領域である。
【0037】
図５に示す様に、表面１１ａとは反対側に位置する裏面１１ｂ側には、ウェーハ１１の径よりも小径の円形領域１９ａが存在する。円形領域１９ａは、表面１１ａ側のデバイス領域１７ａに略対応する裏面１１ｂ側の領域である。
【0038】
円形領域１９ａの周囲には、円形領域１９ａにおけるウェーハ１１の厚さよりも厚いリング状補強部１９ｂが形成されている。リング状補強部１９ｂは、表面１１ａ側の外周余剰領域１７ｂに略対応する裏面１１ｂ側の領域である。
【0039】
リング状補強部１９ｂを形成することで、裏面１１ｂ側全体を研削して、円形領域１９ａにおけるウェーハ１１の厚さと同程度にウェーハ１１を薄化した場合に比べて、ウェーハ１１の強度を高くできる。
【0040】
リング状補強部１９ｂは、表面１１ａから裏面１１ｂに向かう方向において、円形領域１９ａよりも突出している。このリング状補強部１９ｂの内周側面と、円形領域１９ａと、により、裏面１１ｂ側には円盤状の凹部１９ｃが構成されている。
【0041】
つまり、リング状補強部１９ｂは、凹部１９ｃの外周部に位置している。また、円形領域１９ａと、リング状補強部１９ｂの裏面１１ｂと、により、凹部１９ｃの深さ１９ｄが規定される。
【0042】
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、ウェーハ１１よりも大径の粘着テープ（ダイシングテープ）２１が貼り付けられている。粘着テープ２１は、例えば、樹脂製の基材層と、基材層の一面に設けられた接着層（糊層）と、の積層構造を有する。
【0043】
図１に示す様に、粘着テープ２１の外周部は、金属で形成されたリング状のフレーム２３の一面に貼り付けられており、粘着テープ２１の中央部は、フレーム２３の中央部に位置する開口２３ａを塞いでいる。
【0044】
また、図５に示す様に、粘着テープ２１の中央部は、凹部１９ｃに倣う様に、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に貼着されている。つまり、粘着テープ２１の中央部は、円形領域１９ａと、リング状補強部１９ｂの内周側面と、リング状補強部１９ｂの裏面１１ｂと、に貼着されている。
【0045】
これにより、フレーム２３と、粘着テープ２１と、ウェーハ１１と、が一体化され、粘着テープ２１を介してウェーハ１１がフレーム２３で支持されたウェーハユニット２５が形成されている。
【0046】
次に、図２（Ａ）から図２（Ｃ）を参照して、ウェーハ１１を切削する際に使用される切削装置２で用いられるチャックテーブル３０の製造方法について説明する。図２（Ａ）は、チャックテーブル３０を上面側から見た斜視図であり、図２（Ｂ）は、チャックテーブル３０を下面側から見た斜視図であり、図２（Ｃ）は、チャックテーブル３０の断面図である。
【0047】
チャックテーブル３０を製造する際には、まず、金属等で形成された型枠（不図示）を準備する。型枠は、略円盤状の上部凹部と、上部凹部の底部において上部凹部と略同軸に配置され、且つ、上部凹部よりも小さい径を有する略円盤状の下部凹部と、を有する。
【0048】
この型枠に、液体のポリオール（polyol）と、液体のイソシアネート（isocyanate）と、を混合して流し込む。ポリオールとしては、ポリオールに分類される任意の多価アルコールを使用できる。例えば、ポリエーテルポリオール（polyether polyol）、ポリマーポリオール（polymer polyol）及びポリエステルポリオール（polyester polyol）に属する任意の多価アルコールを使用できる。
【0049】
イソシアネートとしては、一般構造式（Ｒ－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）を有する任意の化合物（なお、Ｒはアルキル基等の炭化水素基、Ｎは窒素、Ｃは炭素、Ｏは酸素をそれぞれ意味する）を使用できる。例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（diphenylmethane diisocyanate：ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（hexamethylene diisocyanate：ＨＤＩ）及びトルエンジイソシアネート（toluene diisocyanate：ＴＤＩ）、並びに、これらの誘導体を使用できる。
【0050】
重合反応が進み、ウレタン結合が形成されると、液体が固化し、固体のポリウレタンが形成される（固化ステップＳ１０）。固化したポリウレタンは、上部凹部に対応する上部円盤部と、下部凹部に対応する下部円盤部と、を有する。
【0051】
固化ステップＳ１０の後、マシニングセンター（machining center）（不図示）を使用し、上部円盤部及び下部円盤部の内側を切削する（第１切削ステップＳ２０）。なお、マシニングセンターは、フライス、ストレートビット等の複数種類の工具を用いて自動で被加工物を加工可能な加工装置である。
【0052】
第１切削ステップＳ２０では、例えば、上部円盤部の上方から下方に向かって順次切削し、上部円盤部に略円盤状の第１空洞部３２ａ１を形成し、下部円盤部に第１空洞部３２ａ１よりも小径の略円盤状の第２空洞部３２ａ２を形成する（図２（Ｃ）参照）。
【0053】
図２（Ｃ）に示す様に、第１空洞部３２ａ１は、環状の第１側部３２ｂ１と、第１側部３２ｂ１の底部に位置する環状の第１底部３２ｂ２と、で規定される空間である。なお、第１側部３２ｂ１の上部には、開口部が形成されている。
【0054】
同様に、第２空洞部３２ａ２は、第１底部３２ｂ２の下部に位置する環状の第２側部３２ｂ３と、第２側部３２ｂ３の下部に位置する円形の第２底部３２ｂ４と、で規定される空間である。
【0055】
この様にして、合成樹脂（ポリウレタン）で形成されている略円盤状の枠体３２を形成する。なお、第１切削ステップＳ２０の終了時点では、図２（Ｃ）に示す開口部３２ｃは形成されていない。
【0056】
第１切削ステップＳ２０の後、空洞部３２ａ（第１空洞部３２ａ１及び第２空洞部３２ａ２）に液体のポリオールと、液体のイソシアネートと、水と、を混合して流し込む。イソシアネートと水とが反応して生じる炭酸ガスにより、発泡ポリウレタンが形成される。
【0057】
これにより、合成樹脂（ポリウレタン）で形成されており、外周部が枠体３２で囲繞されたポーラス部３４を形成する（ポーラス部形成ステップＳ３０）。なお、水に代えて、シクロヘキサン等の有機溶剤を混合して、反応熱で有機溶剤を気化させることにより、ポーラス部３４を形成してもよい。
【0058】
ポーラス部３４は、第１空洞部３２ａ１に形成される上部円盤部３４ａ１と、第２空洞部３２ａ２に形成される下部円盤部３４ａ２と、を有する（図２（Ｃ）参照）。ポーラス部３４には、複数の気孔が形成されており、複数の気孔は、上部円盤部３４ａ１の上面から、下部円盤部３４ａ２の下面まで、それぞれつながる複数の経路を構成している。
【0059】
ポーラス部形成ステップＳ３０の後、再び上述のマシニングセンターを用いて、第２底部３２ｂ４の中央部に開口部３２ｃを形成することで下部円盤部３４ａ２の下面３４ｂを露出させる。加えて、第１側部３２ｂ１の上面３２ｄと、上部円盤部３４ａ１の上面３４ｃと、が面一となる様に、枠体３２及びポーラス部３４を切削する（第２切削ステップＳ４０）。
【0060】
この様にして、環状の上面３２ｄと、上面３２ｄに囲繞され且つ上面３２ｄから露出している円形の上面３４ｃと、が面一となったチャックテーブル３０を形成する。本実施形態のチャックテーブル３０は、ポーラス部３４及び枠体３２の両方が合成樹脂で形成されている。
【0061】
合成樹脂の比重は比較的小さく、例えば、ウレタン樹脂の比重は、０．９ｇ／ｃｍ３から１．３ｇ／ｃｍ３である。これに対して、ステンレス鋼は、比重が７．７ｇ／ｃｍ３から８．０ｇ／ｃｍ３であり、セラミックスは、比重が３．８ｇ／ｃｍ３程度である。
【0062】
それゆえ、チャックテーブル３０を合成樹脂で形成することで、ステンレス鋼やセラミックスで形成された枠体と、ポーラスセラミックスで形成されたポーラス板と、を有するチャックテーブルに比べて、チャックテーブル３０を軽量にできる。
【0063】
この様にして製造されたチャックテーブル３０は、円盤状の基台４０で吸引保持される。図３（Ａ）は、チャックテーブル３０を基台４０に配置する様子を示す図である。基台４０の下部には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0064】
回転駆動源は、Ｚ軸方向に略平行な所定の回転軸の周りに基台４０を回転させる。なお、回転駆動源の下部には、回転駆動源をＸ軸方向に沿って移動させる、ボールネジ式のＸ軸方向移動機構（不図示）が設けられている。
【0065】
基台４０の中央部には、凹部４２が形成されている。凹部４２は、第２側部３２ｂ３及び第２底部３２ｂ４と嵌合する略円盤状の空間である。凹部４２の底面には、開口部３２ｃに対応する位置に、第１吸引口４２ａが形成されている。
【0066】
第１吸引口４２ａは、流路４４ａを介して、エジェクタ、真空ポンプ等の吸引源４６に接続されている。第２側部３２ｂ３及び第２底部３２ｂ４を凹部４２に嵌合させた状態で、吸引源４６で発生した負圧を、ポーラス部３４の下面３４ｂから、下面３４ｂとは反対側の上面３４ｃへ伝達できる。
【0067】
上面３４ｃに生じる負圧でウェーハ１１等を吸引して保持できるので、上面３４ｃは、保持面３０ｂとして機能する。なお、本明細書では、ポーラス部３４の上面３４ｃと、枠体３２の上面３２ｄのうち上面３４ｃと面一である領域と、を合わせて保持面３０ｂと称する。
【0068】
凹部４２の底面において、第１吸引口４２ａと異なる位置には、第２吸引口４２ｂが形成されている。第２吸引口４２ｂは、流路４４ｂを介して吸引源４６に接続されている。凹部４２に第２側部３２ｂ３及び第２底部３２ｂ４を嵌合させた状態で、吸引源４６を動作させると、チャックテーブル３０は凹部４２で吸引保持される。
【0069】
図３（Ｂ）は、基台４０で吸引保持されたチャックテーブル３０を示す図である。なお、凹部４２の外周側における基台４０の上面には、フレーム２３を四方から挟持するための４つのクランプ４８が固定されている。
【0070】
ここで、図１に戻って、切削装置２の他の構成要素について説明する。カバー６の前面６ａには、タッチパネル５０が設けられている。タッチパネル５０は、例えば、タッチパネル式の液晶ディスプレイである。
【0071】
タッチパネル５０は、オペレータが、切削装置２の制御部５２へ指示を入力するための入力装置と、カメラユニットで取得された画像や、種々の加工条件等を表示するための表示装置と、を兼ねる。
【0072】
切削装置２には、各構成要素の動作を制御するための制御部５２が設けられている。制御部５２は、例えば、切削ユニット８、カメラユニット、Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構１０、Ｘ軸方向移動機構、吸引源４６、タッチパネル５０等の動作を制御する。
【0073】
制御部５２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
【0074】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部５２の機能が実現される。
【0075】
【0076】
まず、フレーム２３と、粘着テープ２１と、ウェーハ１１と、を一体化させたウェーハユニット２５を形成する（ウェーハユニット形成ステップＳ１１０）。なお、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、上述の凹部１９ｃが形成されている。
【0077】
次いで、作業者は、切削装置２で切削されるウェーハ１１の凹部１９ｃの深さ１９ｄを、タッチパネル５０を通じて切削装置２に入力する。なお、凹部１９ｃの深さ１９ｄは、ウェーハ１１毎に予め定められている。
【0078】
入力後、例えば、切削装置２の制御部５２が、凹部１９ｃの深さ１９ｄと、段差部３６の高低差３６ａ（図４（Ｂ）参照）とが等しいか否か判断する（判断ステップＳ１２０）。なお、深さ１９ｄ及び高低差３６ａは、作業者も把握できるので、判断ステップＳ１２０では、作業者が判断してもよい。
【0079】
判断ステップＳ１２０では、凹部１９ｃの深さ１９ｄと、段差部３６の高低差３６ａと、の差が、所定値以内（例えば、±１０μｍ以内、より好ましくは±５μｍ以内）である場合、制御部５２は両者が等しいと見なす。
【0080】
チャックテーブル３０の外周部に段差部３６が形成されていない場合（Ｓ１２０でＮＯ）、凹部１９ｃの深さ１９ｄに対応する段差部３６を枠体３２の外周部に形成する（段差部形成ステップＳ１３０）。
【0081】
図４（Ａ）は、段差部形成ステップＳ１３０を示す図である。段差部形成ステップＳ１３０では、切削ブレード８ｃを枠体３２の上部の外周部に切り込んだ状態で、チャックテーブル３０を回転させる。
【0082】
これにより、切削前の上面３２ｄの外周端部からチャックテーブル３０の回転中心に向かって、所定の幅及び所定の深さを有する環状領域を切削して除去し、枠体３２の上部の外周部に高低差３６ａを有する段差部３６を形成する。
【0083】
本実施形態の枠体３２は合成樹脂で形成されているので、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成されている凹部１９ｃの深さ１９ｄに応じて、枠体３２の外周部を切削すれば、枠体３２の外周部の段差部３６の高低差３６ａを調整できる。
【0084】
例えば、深さ１９ｄが浅いウェーハ１１から、深さ１９ｄが深いウェーハ１１の順に加工を行う場合、深さ１９ｄに応じて、段差部３６の高低差３６ａを徐々に深くする。これにより、深さ１９ｄが異なるウェーハ１１の種類の数に応じた数のスペーサを準備及び管理する必要が無くなるという利点がある。
【0085】
【0086】
なお、既に段差部３６が形成されているが、深さ１９ｄと、高低差３６ａとが等しくない場合（Ｓ１２０でＮＯ）、段差部形成ステップＳ１３０が行われる。しかし、既に段差部３６が形成されており、且つ、深さ１９ｄと高低差３６ａとが等しい場合（Ｓ１２０でＹＥＳ）、段差部形成ステップＳ１３０は省略される。
【0087】
Ｓ１２０でＹＥＳ又は段差部形成ステップＳ１３０の後、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側をチャックテーブル３０で保持する（ウェーハ保持ステップＳ１４０）。具体的には、凹部１９ｃに位置する粘着テープ２１をポーラス部３４で吸着保持し粘着テープ２１を介してウェーハ１１を保持すると共に、リング状補強部１９ｂに位置する粘着テープ２１を介してリング状補強部１９ｂを段差部３６で支持する。
【0088】
ウェーハ保持ステップＳ１４０の後、切削ブレード８ｃを用いて各分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削して、ウェーハ１１を複数のデバイスチップに分割する。
【0089】
上述の実施形態では、ウェーハユニット形成ステップＳ１１０の後に段差部形成ステップＳ１３０を行ったが、段差部形成ステップＳ１３０の後且つウェーハ保持ステップＳ１４０の前に、ウェーハユニット形成ステップＳ１１０を行ってもよい。
【0090】
ところで、上述の実施形態の変形例として、枠体３２に、セラミックス、金属等で形成されているフィラー５４を混合してもよい。フィラー５４は、粒状、球状、ブロック状、円筒状等の様々な形状を有する。なお、添加するフィラー５４の総重量は、枠体３２の重さに対して十分に小さいので、チャックテーブル３０の重量に影響しないと見なせる。
【0091】
フィラー５４は、例えば、上述の固化ステップＳ１０において、液体のポリオールと、液体のイソシアネートと、を混合して型枠に流し込む際に混合される。図７（Ａ）は、第１変形例に係るチャックテーブル３０の断面図である。
【0092】
フィラー５４を枠体３２に混合させることで、フィラー５４を混合させない場合に比べて、枠体３２の硬度が高くなる。これにより、段差部形成ステップＳ１３０で枠体３２を切削する際に、枠体３２の切削ブレード８ｃに対する逃げが抑制される。
【0093】
加えて、フィラー５４を枠体３２に混合させることで、フィラー５４と合成樹脂との界面での界面破壊により枠体３２が脆化する。この様に、枠体３２の逃げの抑制と、枠体３２の脆化と、により、枠体３２を切削しやすくなるという利点がある。
【0094】
ところで、上述の例では、枠体３２を構成する第１側部３２ｂ１と、第１底部３２ｂ２と、第２側部３２ｂ３と、第２底部３２ｂ４と、は一体成形されているが、第１側部３２ｂ１の少なくとも一部は、第１底部３２ｂ２、第２側部３２ｂ３及び第２底部３２ｂ４とは異なる材料で形成されていてもよい（図７（Ｂ）参照）。
【0095】
図７（Ｂ）は、第２変形例に係るチャックテーブル３０の断面図である。例えば、上述の固化ステップＳ１０において、まず、液体のポリオールと、液体のイソシアネートと、を混合して型枠に流し込んで、型枠の所定の空間を充填して固化させる（第１固化ステップＳ１２）。
【0096】
次いで、液体のポリオールと、液体のイソシアネートと、フィラー５４とを混合して型枠に流し込んで型枠の残りの空間を充填して固化させる（第２固化ステップＳ１４）。この様に、第２変形例では、第１側部３２ｂ１のうち段差部３６が形成される領域のみを、フィラー５４を含む合成樹脂とする。
【0097】
また、ポーラス部３４の変形例として、ポーラス部３４は導電性を有する炭素（例えば、カーボンブラック）を有していてもよい。添加する炭素の総重量は、枠体３２の重さに対して無視できるほど小さいので、炭素を添加してもチャックテーブル３０の重量に影響しない。
【0098】
炭素は、例えば、上述のポーラス部形成ステップＳ３０において、液体のポリオールと、液体のイソシアネートと、炭酸水素ナトリウム等の発泡剤と、を空洞部３２ａに混合して流し込む際に混合される。
【0099】
チャックテーブル３０が合成樹脂で形成されている場合、チャックテーブル３０は、通常、導電性を有しないが、カーボンブラック等の炭素をポーラス部３４に混入させることで、ポーラス部３４は導電性を有する。
【0100】
ポーラス部３４の導電性を利用すれば、切削ブレード８ｃの底部をポーラス部３４に接触させることで、ポーラス部３４及び切削ブレード８ｃを含む所定の回路を構成できる。当該所定の回路の導通の有無により、切削ブレード８ｃの底部の高さ位置を特定する、所謂セットアップを行うことができる。
【0101】
なお、導電性を有するポーラス部３４に代えて、導電性を有しないポーラス部３４を用いる場合にセットアップを行うためには、切削ブレード８ｃでポーラス部３４に切削溝を形成することで、切削ブレード８ｃの底部の高さ位置を特定してもよい。
【0102】
具体的には、切削ブレード８ｃをポーラス部３４に切り込んで切削溝を形成した後、切削溝のＸ軸方向の長さと、切削ブレード８ｃの半径と、に基づいて、切削ブレード８ｃの底部の高さ位置を算出できる。
【0103】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、合成樹脂として、ポリウレタン以外にも、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。
【0104】
これらの合成樹脂は、熱可塑性樹脂であり、例えば、所定温度以上で発泡可能なビーズ（例えば、炭化水素で形成されたビーズ）を含有する。発泡可能なビーズを含有する場合、合成樹脂を所定温度未満とすれば、合成樹脂は非発泡構造を有する枠体３２となり、合成樹脂を所定温度以上とすれば、合成樹脂は発泡構造を有するポーラス部３４となる。
【0105】
なお、合成樹脂が、発泡可能なビーズを含有する場合、必ずしも上述のＳ１０からＳ４０に記載の順序に従わなくてもよく、チャックテーブル３０の製造方法は適宜変更してよい。また、ビーズ発泡以外の固相発泡や、液相発泡で、合成樹脂を発泡させることで、ポーラス部３４を形成してもよい。
【符号の説明】
【0106】
２：切削装置
４：基台
６：カバー、６ａ：前面
８：切削ユニット、８ａ：スピンドルハウジング、
８ｂ：スピンドル、８ｃ：切削ブレード
１０：Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：ガイドレール
１３：分割予定ライン
１４：Ｙ軸移動板
１５：デバイス
１６：ボールネジ
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：ガイドレール
１９ａ：円形領域、１９ｂ：リング状補強部、１９ｃ：凹部、１９ｄ：深さ
２０：Ｚ軸移動板
２１：粘着テープ
２２：ボールネジ
２３：フレーム、２３ａ：開口
２４：回転駆動源
２５：ウェーハユニット
３０：チャックテーブル、３０ｂ：保持面
３２：枠体、３２ａ：空洞部、３２ａ１：第１空洞部、３２ａ２：第２空洞部
３２ｂ１：第１側部、３２ｂ２：第１底部、３２ｂ３：第２側部、３２ｂ４：第２底部
３２ｃ：開口部、３２ｄ：上面
３４：ポーラス部、３４ａ１：上部円盤部、３４ａ２：下部円盤部、
３４ｂ：下面、３４ｃ：上面
３６：段差部、３６ａ：高低差
３８：径
４０：基台、４２：凹部、４２ａ：第１吸引口、４２ｂ：第２吸引口
４４ａ，４４ｂ：流路
４６：吸引源
４８：クランプ
５０：タッチパネル
５２：制御部
５４：フィラー
４：基台
６：カバー、６ａ：前面
８：切削ユニット、８ａ：スピンドルハウジング、
８ｂ：スピンドル、８ｃ：切削ブレード
１０：Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：ガイドレール
１３：分割予定ライン
１４：Ｙ軸移動板
１５：デバイス
１６：ボールネジ
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：ガイドレール
１９ａ：円形領域、１９ｂ：リング状補強部、１９ｃ：凹部、１９ｄ：深さ
２０：Ｚ軸移動板
２１：粘着テープ
２２：ボールネジ
２３：フレーム、２３ａ：開口
２４：回転駆動源
２５：ウェーハユニット
３０：チャックテーブル、３０ｂ：保持面
３２：枠体、３２ａ：空洞部、３２ａ１：第１空洞部、３２ａ２：第２空洞部
３２ｂ１：第１側部、３２ｂ２：第１底部、３２ｂ３：第２側部、３２ｂ４：第２底部
３２ｃ：開口部、３２ｄ：上面
３４：ポーラス部、３４ａ１：上部円盤部、３４ａ２：下部円盤部、
３４ｂ：下面、３４ｃ：上面
３６：段差部、３６ａ：高低差
３８：径
４０：基台、４２：凹部、４２ａ：第１吸引口、４２ｂ：第２吸引口
４４ａ，４４ｂ：流路
４６：吸引源
４８：クランプ
５０：タッチパネル
５２：制御部
５４：フィラー
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】