特許 7536715 電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-09

(45)【発行日】2024-08-20

(54)【発明の名称】電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20240813BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240813BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240813BHJP

   B26F 1/44 20060101ALI20240813BHJP

   B26F 1/38 20060101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

C09J7/38

H01L21/68 N

H01L21/78 M

B26F1/44 B

B26F1/44 J

B26F1/38 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021105334

(22)【出願日】2021-06-25

(65)【公開番号】P2023003940

(43)【公開日】2023-01-17

【審査請求日】2022-12-22

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(74)【代理人】

【識別番号】100143959

【弁理士】

【氏名又は名称】住吉 秀一

(72)【発明者】

【氏名】土屋 貴徳

【審査官】松原 宜史

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－２１０３０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１８８３２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０９Ｊ ７／３８

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線は交差せず、
前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端に対して、前記搬送方向に直交した方向において、同じ位置または前記周辺部の方向に位置し、
前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線が、前記終端から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有し、他方向から伸延した前記カット線が、前記終端から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有している電子デバイス加工用テープ。

【請求項2】

前記ターン部が、平面視曲部を有する請求項１に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項3】

前記ターン部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する請求項２に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項4】

前記ターン部が、平面視直線部を有する請求項１に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項5】

前記搬送方向に対して平行方向における、一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項6】

一方向から伸延した前記カット線の終端を通る前記搬送方向に対して平行方向の仮想線と一方向から伸延した前記カット線との先端におけるなす角度θが、１０°以上１５０°以下である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項7】

一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端よりも前記周辺部の方向に位置し、前記搬送方向に対して直交方向における、一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項8】

前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子デバイス加工用テープ。

【請求項9】

基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線は交差せず、前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端よりも前記周辺部の方向に位置、または一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端が、前記搬送方向に対して平行に位置し、前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線が、前記終端から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有し、他方向から伸延した前記カット線が、前記終端から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有している、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子デバイス加工用テープに関し、特に、半導体ウエハのダイシング、ピックアップに使用される電子デバイス加工用テープ及び電子デバイス加工用テープの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハの加工用テープとして、長尺の基材テ－プ上に複数の所定の平面視形状を有するラベル部が所定間隔で形成されたダイシングテープやダイボンディングフィルムを備えた電子デバイス加工用テープが使用されている。基材テープのラベル部に対応する部位には、粘着剤層が設けられている。粘着剤層が設けられているラベル部に半導体ウエハが貼合されることで、半導体ウエハがラベル部にて位置決めされる。位置決めされた半導体ウエハは、ラベル部に貼合された状態でダイシングされることで、半導体チップが製造される。製造された半導体チップは、紫外線による硬化処理等によって粘着剤層の粘着力を低下させることで、ラベル部からピックアップされる。

【0003】

基材テ－プ上に複数のラベル部が所定間隔で形成された半導体ウエハの加工用テープとして、例えば、特許文献１では、半導体ウエハの加工用テープに所定のプリカット加工を施し、所定間隔で配置されたラベル部間の不要部分をプリカット加工のカット線に沿って剥離して除去した半導体ウエハの加工用テープが開示されている。

【0004】

このように、基材テープは、プリカット加工によって、半導体ウエハが貼合されるラベル部と、ラベル部の平面視外側を囲む不要部であるカス部と、平面視にてカス部の外縁と接した周辺部とに区画されている。プリカット加工は、基材テープに対して対向配置された回転打抜き刃を用いて、基材フィルムと該基材フィルム面上に設けられた粘着剤層とに対し行う（特許文献２）。

【0005】

また、基材テープのカス部は、半導体ウエハをダイシングする前に、予め、巻き取り手段にて、基材テープの長尺方向（基材テープの搬送方向）に沿って巻き取られることで、電子デバイス加工用テープから引き剥がされている。従って、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が除去された状態で、電子デバイス加工用テープは半導体ウエハの貼合機にセットされる。

【0006】

基材テープは、エキスパンド性やピックアップ性等、電子デバイス加工工程上の観点から、その材質や厚さが最適化される。そのため、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が除去されるにあたり、次のような不具合を生じる場合があった。

【0007】

例えば、基材テープが薄肉の場合、基材テープの引裂強度が低下する。基材テープの引裂強度が低下すると、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力によって、カス部、特に、所定間隔で形成されたラベル部間のカス部に大きな引き裂き部が発生、場合によってはラベル部間においてカス部が分断して電子デバイス加工用テープから円滑にカス部を引き剥がすことができないことがあるという問題があった。また、基材テープの引裂強度が低下すると、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にプリカットのカット線から外れてカス部に引き裂き部が発生してラベル部間においてカス部が残ってしまうという場合があった。また、電子デバイス加工用テープの使用条件によっては、基材テープの材質として、カス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力に十分に耐え得る引裂強度を有さない材料が用いられることがある。基材テープの材質が十分な引裂強度を有さない場合にも、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にカス部にかかる張力によって、カス部、特に、所定間隔で形成されたラベル部間のカス部に大きな引き裂き部が発生、場合によってはラベル部間においてカス部が分断して電子デバイス加工用テープから円滑にカス部を引き剥がすことができないことがあった。また、基材テープの材質が十分な引裂強度を有さないと、電子デバイス加工用テープから基材テープのカス部が引き剥がされる際にプリカットのカット線から外れてカス部に引き裂き部が発生してラベル部間においてカス部が残ってしまうという場合があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１１－１１１５３０号公報

【文献】特開２０１４－０１７３５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記事情に鑑み、本発明は、基材テープが薄肉化され、または基材テープの材質によって引裂強度が低下しても、カス部に大きな引き裂き部が発生することを防止し、またプリカットのカット線から外れてカス部に引き裂き部が発生することを防止して円滑にカス部を引き剥がすことで、カス剥離部にカス部が残置されていることが防止された電子デバイス加工用テープおよび電子デバイス加工用テープの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の要旨構成は、以下の通りである。
［１］剥離フィルムと、
基材フィルムの主面に粘着剤層が形成された基材テープであって、前記剥離フィルムと積層された基材テープと、を備えた電子デバイス加工用テープであって、
前記基材テープが、前記電子デバイス加工用テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部が、剥がされたカス剥離部と、平面視にて該カス剥離部の外縁と接した周辺部と、を備え、
前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線は交差せず、
前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端に対して、前記搬送方向に直交した方向において、同じ位置または前記周辺部の方向に位置している電子デバイス加工用テープ。
［２］前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線と他方向から伸延した前記カット線の少なくとも一方が、前記終端から前記搬送方向に対して平行な前記基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有する［１］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［３］前記ターン部が、平面視曲部を有する［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［４］前記ターン部の平面視曲部が、Ｒ１．０ｍｍ以上の曲率半径の円弧状曲線部となっている部位を有する［３］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［５］前記ターン部が、平面視直線部を有する［２］に記載の電子デバイス加工用テープ。
［６］前記搬送方向に対して平行方向における、一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である［１］乃至［５］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［７］一方向から伸延した前記カット線の終端を通る前記搬送方向に対して平行方向の仮想線と一方向から伸延した前記カット線との先端におけるなす角度θが、１０°以上１５０°以下である［１］乃至［６］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［８］一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端よりも前記周辺部の方向に位置し、前記搬送方向に対して直交方向における、一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［９］前記剥離フィルムの主面の一部に設けられた接着剤層を、さらに備え、
前記基材テープが、前記接着剤層を覆い、該接着剤層の周囲で前記剥離フィルムと接した［１］乃至［８］のいずれか１つに記載の電子デバイス加工用テープ。
［１０］基材フィルム上に粘着剤層を塗布して基材テープを作製する工程と、
前記基材テープを剥離フィルムと重ね合わせる工程と、
前記基材テープに、該基材テープの搬送方向に所定の間隔にて形成された、所定の平面視形状を有するラベル部と、該ラベル部の平面視外側を囲み、且つ前記所定の間隔を形成する間隔部分を有するカス部と、平面視にて該カス部の外縁と接した周辺部との区画を形成し、且つ前記搬送方向の前方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線と前記搬送方向の後方から伸延した前記カス部の外縁を形成するカット線は交差せず、前記カス部の前記間隔部分にて、一方向から伸延した前記カット線の終端が、他方向から伸延した前記カット線の終端よりも前記周辺部の方向に位置、または一方向から伸延した前記カット線の終端と他方向から伸延した前記カット線の終端が、前記搬送方向に対して平行に位置している、プリカットを、回転打抜き刃を用いて行う工程と、
前記カス部をカス上げ処理して、前記基材テープにカス剥離部を形成する工程と、
を有する電子デバイス加工用テープの製造方法。

【発明の効果】

【0011】

本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、カス部の間隔部分にて、一方向から伸延したカット線の終端が、他方向から伸延したカット線の終端に対して、電子デバイス加工用テープの搬送方向に直交した方向において、同じ位置またはカス剥離部となるカス部の外縁と接した周辺部の方向に位置していることにより、基材テープのカス部が引き剥がされる際に、一方向から伸延したカット線の終端と他方向から伸延したカット線の終端間の引き裂きが円滑化される。従って、カス上げ処理の際に、ラベル部間の外縁が確実につながり、カス部の外縁部から基材テープの中心線方向へ引き裂き部が発生することが防止され、またカット線から外れてカス部に引き裂き部が発生することが防止される。カス部の外縁部から中心線方向への引き裂きの発生が防止され、またカット線から外れてカス部に引き裂き部が発生することが防止されることにより、基材テープが薄肉化され、または基材テープに引っ張り強度が低下する材料が使用されても、カス部の引き剥がしを円滑化することができるので、電子デバイス加工用テープのカス剥離部にカス部が残置されていることが防止される。

【0012】

本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、カス部の間隔部分にて、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線の少なくとも一方が、カット線の終端から電子デバイス加工用テープの搬送方向に対して平行な基材テープの中心線方向へ伸延したターン部を有することにより、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線間の引き裂きがより確実となり、カス部の引き剥がしをより確実に円滑化することができる。

【0013】

本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、電子デバイス加工用テープの搬送方向に対して平行方向における、一方向から伸延したカット線の終端と他方向から伸延したカット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることにより、カス部の外縁部から基材テープの中心線方向への引き裂き部の発生をより確実に防止し、また一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線間の引き裂きをより確実とすることができるので、カス部の引き剥がしをより確実に円滑化することができる。

【0014】

本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、一方向から伸延した前記カット線の終端を通る前記搬送方向に対して平行方向の仮想線と一方向から伸延した前記カット線との先端におけるなす角度θが、１０°以上１５０°以下であることにより、他方向から伸延したカット線の先端からのカス部の引き裂きが一方向から伸延したカット線により確実に到達しつつ、カス部の引き裂きしが他方向から伸延したカット線の先端から一方向から伸延したカット線の先端付近にさしかかった際に、基材フィルムに大きな張力が作用して想定している引き裂き位置からずれた位置に引き裂きが生じてカス部の先端部が残ってしまうこと等を防止してカス部の引き剥がしをより確実に円滑化することができる。

【0015】

本発明の電子デバイス加工用テープの態様によれば、電子デバイス加工用テープの搬送方向に対して直交方向における、一方向から伸延したカット線の終端と他方向から伸延したカット線の終端との距離が、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることにより、一方向から伸延したカット線と他方向から伸延したカット線間の引き裂きがより確実となり、カス部の引き剥がしをより確実に円滑化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。

【図3】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。

【図4】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープにプリカット加工を実施する回転打ち抜き刃の概要を示す説明図である。

【図5】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。

【図6】本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。

【図7】本発明の他の実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。

【0017】

先ず、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープについて、図面を用いながら説明する。なお、図１は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における積層構造の概要を示す断面図である。図２は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す説明図である。図３は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。

【0018】

図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１は、剥離フィルム１１と、剥離フィルム１１の主面６１の一部に設けられた接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、接着剤層１２の周囲で剥離フィルム１１と接した基材テープ１３とが積層された積層体である。基材テープ１３は、後述するように、基材フィルム１４の主面７１に粘着剤層１５が形成された積層構造物である。

【0019】

剥離フィルム１１の形状は、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが、長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１の製造時及び使用時に支持体として機能する。電子デバイス加工用テープ１に半導体ウエハを貼合する際には、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１を剥離する。剥離フィルム１１を剥離して露出した接着剤層１２に半導体ウエハを貼合する。

【0020】

剥離フィルム１１の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系等を挙げることができる。剥離フィルム１１の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、２５μｍ～５０μｍが挙げられる。また、剥離フィルム１１の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等、電子デバイス加工用テープ１の使用条件により、適宜選択可能であるが、例えば、２０ｃｍ～７０ｃｍが挙げられる。

【0021】

接着剤層１２は、剥離フィルム１１の主面６１の一部領域に設けられており、接着剤層１２に貼合されてダイシングされる半導体ウエハの平面視の形状に対応した平面視の形状を有している。なお、本明細書中、「平面視」とは、剥離フィルム１１の主面６１及び基材フィルム１４の主面７１に対向する位置から視認した状態を意味する。

【0022】

また、接着剤層１２は、剥離フィルム１１と基材テープ１３との間に配置されている。接着剤層１２は、基材テープ１３の粘着剤層１５と接触しており、半導体チップのピックアップ時に、半導体チップに付着した状態で粘着剤層１５から剥離される。

【0023】

接着剤層１２の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。接着剤層１２の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、５μｍ～１００μｍが挙げられる。

【0024】

基材テープ１３は、基材フィルム１４の主面７１の全体にわたって粘着剤層１５が形成された、基材フィルム１４と粘着剤層１５の積層構造物であり、接着剤層１２全体を覆うとともに、接着剤層１２の周囲全域で剥離フィルム１１と接触可能となっている。基材テープ１３は、剥離フィルム１１と同じく、矩形の長尺状であり、長手方向の長さが長手方向に対して直交方向（幅方向）の長さに対して、十分に長くなるように形成されている。基材テープ１３は、半導体ウエハをダイシング処理する際の固定手段として機能する。

【0025】

基材フィルム１４の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα－オレフィンの単独重合体若しくは共重合体、またはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチル（メタ）アクリレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、スチレン－エチレン－ブテン若しくはペンテン系共重合体、ポリアミド－ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

【0026】

基材フィルム１４の厚さは、特に限定されず、電子デバイス加工用テープ１の使用条件等により、適宜選択可能であるが、例えば、５０μｍ～２００μｍが挙げられる。基材フィルム１４の幅方向の寸法は、特に限定されず、半導体ウエハの大きさ等、電子デバイス加工用テープ１の使用条件により、適宜選択可能であるが、例えば、剥離フィルム１１の幅方向の寸法と同じ寸法を挙げることができる。基材フィルム１４の幅方向の寸法として、具体的には、例えば、２０ｃｍ～７０ｃｍが挙げられる。

【0027】

粘着剤層１５の材料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、紫外線硬化性化合物を粘着剤層１５に配合して、紫外線照射による粘着剤層１５の硬化処理により接着剤層１２から剥離しやすい粘着剤層１５としてもよい。紫外線硬化性化合物を配合することで、半導体チップのピックアック性が向上する。

【0028】

紫外線硬化性化合物としては、例えば、紫外線照射によって三次元に網状化し得る、分子内に光重合性の炭素－炭素二重結合を少なくとも２個以上有する化合物が用いられる。紫外線硬化性化合物の具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、オリゴエステル（メタ）アクリレート等の２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーを挙げることができる。

【0029】

紫外線硬化性化合物の具体例としては、上記（メタ）アクリレートモノマーの他に、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーを挙げることができる。ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多官能イソシアナート化合物（例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアナートなど）とを反応させて得られる末端にイソシアナート基を有するウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート化合物（例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得ることができる。

【0030】

また、紫外線硬化性化合物を配合する場合には、紫外線硬化性化合物の硬化を円滑化するために、必要に応じて、光重合開始剤を配合してもよい。光重合開始剤としては、具体的には、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を挙げることができる。

【0031】

図２に示すように、電子デバイス加工用テープ１の基材テープ１３は、カス部３１が引き剥がされる前においては、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、平面視にてラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいる不要部分であるカス部３１と、平面視にてカス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の幅方向の縁部に位置する周辺部４１とに区画されている。基材テープ１３に対してカス部３１が引き剥がされるカス上げ処理を行って、カス部３１であった領域をカス剥離部とすることで、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１が形成される。電子デバイス加工用テープ１では、周辺部４１は、平面視にてカス剥離部の外縁と接している。なお、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１を説明する図面では、説明の便宜上、カス部３１が引き剥がされずに残されている形態としている。基材テープ１３のうち、平面視において接着剤層１２と重なり合う部分と必要に応じて前記重なり合う部分の近傍とが、ラベル部２１に対応する。従って、ラベル部２１は、剥離フィルム１１と接着剤層１２と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。一方で、カス部３１と周辺部４１には、接着剤層１２が設けられていない。従って、カス部３１と周辺部４１は、剥離フィルム１１と粘着剤層１５と基材フィルム１４が、上記順序で積層された構造となっている。

【0032】

図２では、カス部３１が引き剥がされる前における電子デバイス加工用テープ１は、ロール体に巻かれた形態となっている。

【0033】

ラベル部２１は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに所定の間隔にて複数形成されている。ラベル部２１の平面視の形状及び面積は、特に限定されず、例えば、貼合されてダイシングされる半導体ウエハの平面視の形状に略対応した形状及び面積となっている。電子デバイス加工用テープ１では、ラベル部２１の平面視の形状は、円形状となっている。

【0034】

カス部３１は、それぞれのラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３と、隣接するラベル部２１の所定の間隔を形成する間隔部分３２と、を有する。外周部３３の外縁３４は、ラベル部２１の平面視外縁２２に沿って延在している部分である。また、外周部３３と間隔部分３２は連続して形成されている。上記から、それぞれのラベル部２１の平面視外縁２２を囲む外周部３３は、所定のラベル部２１－１と間隔部分３２を介して隣接する他のラベル部２１－２の平面視外縁２２を囲む外周部３３と連続している。

【0035】

図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２は、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から上記所定のラベル部２１－１に隣接した他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４と、所定のラベル部２１－１に隣接した他のラベル部２１－２（以下、単に「他のラベル部２１－２」ということがある。）を囲む外周部３３から上記所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４と、にて、幅方向が区画されている。他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３は、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４には達していない。すなわち、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の終端は、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４までは伸延していない。また、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４には達していない。すなわち、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の終端は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４までは伸延していない。

【0036】

また、所定のラベル部２１－１を囲むカス部３１の外周部３３の外縁３４と他のラベル部２１－２を囲むカス部３１の外周部３３の外縁３４は、交差していない。すなわち、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄの前方から伸延したカス部３１の外周部３３の外縁３４と搬送方向Ｄの後方から伸延したカス部３１の外周部３３の外縁３４は交差していない。

【0037】

また、図３に示すように、カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３よりも周辺部４１の方向に位置している。すなわち、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する（すなわち、一方向から伸延する）外縁３４の終端は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する（すなわち、他方向から伸延する）外縁３４の終端に対して、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに直交した方向において、周辺部４１の方向に位置している。上記から、先端５３は、先端６３よりも基材テープ１３の幅方向外側に位置している。

【0038】

図３では、電子デバイス加工用テープ１を形成するために、基材テープ１３に対してカス部３１が引き剥がされるカス上げ処理は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４の先端６３から、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４の先端５３の方向に行われる。

【0039】

カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、終端である先端５３から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部５０を有している。外縁３４のターン部５０は、所定のラベル部２１－１を囲む部位における外縁３４とは、伸延方向が異なる部位である。ターン部５０は、カス部３１の間隔部分３２に形成されている。外縁３４のターン部５０は、外縁３４の先端５３から所定のラベル部２１－１方向且つ基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延している形状となっている。後述するように、ターン部５０を含めて所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、基材テープ１３を貫通して形成されたプリカット加工のカット線であり、剥離フィルム１１と接着剤層１２には、プリカット加工のカット線は形成されていなくてもよい。

【0040】

ターン部５０を含めて所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃよりも外側の部位にのみ形成されている。すなわち、ターン部５０を含めて所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃを横切るようには伸延していない。また、ターン部５０は、１箇所の間隔部分３２あたり、２つ形成されており、本実施形態においては中心線Ｃを境に略対称に配置されている。なお、ターン部５０の配置は、中心線Ｃを境に対称でなくてもかまわない。

【0041】

ターン部５０の平面視形状は、曲部５１を有している形状となっている。また、ターン部５０の曲部５１は、曲部５１の基点（中心線Ｃに最も近い部分）５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位５２を有する。曲部５１の外方向部位５２は、間隔部分３２において、中心線Ｃから基材テープ１３の幅方向外側に向かって、すなわち、基材テープ１３の中心線Ｃから搬送方向Ｄに対して直交方向の縁部に向かって、伸延している部位である。

【0042】

また、カス部３１の間隔部分３２にて、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４は、終端である先端６３から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部６０を有している。外縁３４のターン部６０は、他のラベル部２１－２を囲む部位における外縁３４とは、伸延方向が異なる部位である。ターン部６０は、カス部３１の間隔部分３２に形成されている。外縁３４のターン部６０は、外縁３４の先端６３から他のラベル部２１－２方向且つ基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延している形状となっている。後述するように、ターン部６０を含めて他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４は、基材テープ１３を貫通して形成されたプリカット加工のカット線であり、剥離フィルム１１と接着剤層１２には、プリカット加工のカット線は形成されていなくてもよい。

【0043】

ターン部６０を含めて他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４は、電子デバイス加工用テープ１の搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃよりも外側の部位にのみ形成されている。すなわち、ターン部６０を含めて他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４は、搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃを横切るようには伸延していない。また、ターン部６０は、１箇所の間隔部分３２あたり、２つ形成されており、中心線Ｃを境に略対称に配置されている。なお、ターン部６０の配置は、中心線Ｃを境に対称でなくてもかまわない。

【0044】

ターン部６０の平面視形状は、曲部６１を有している形状となっている。また、ターン部６０の曲部６１は、曲部６１の基点（中心線Ｃに最も近い部分）６６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位６２を有する。曲部６１の外方向部位６２は、間隔部分３２において、中心線Ｃから基材テープ１３の幅方向外側に向かって、すなわち、基材テープ１３の中心線Ｃから搬送方向Ｄに対して直交方向の縁部に向かって、伸延している部位である。

【0045】

他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３は、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４には達しておらず、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４には達していないことにより、カス部３１の間隔部分３２における引っ張り強度及び破断強度が向上する。カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３が、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３よりも周辺部４１の方向に位置している。カス上げ処理の際には基材テープ１３に長手方向に引っ張り力が作用するため、基材テープ１３の外縁３４付近にはカス上げ方向に平行な方向および中心線Ｃに向かう方向に張力が作用する。そのため、カス上げの位置が先端６３に達すると、基材テープ１３の引き裂きが、カス上げ方向に平行な方向あるいはやや中心線Ｃに向かって進展する。先端５３は先端６３よりも中心線Ｃから離れた方向に位置しており、かつ、外方向部位５２が先端６３よりも中心線Ｃ側に位置していることにより、先端６３から進展した引き裂きが確実に所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４に達する。これにより、先端６３から先端５３への引き裂きが円滑化される。一方で、先端５３が先端６３よりも中心線Ｃに近い方向に位置していると、先端６３から進展した引き裂きが所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４に達することができない場合が生じ、先端６３から先端５３への引き裂きに支障を生じる。従って、カス上げ処理の際に、ラベル部２１間の外縁３４が確実につながり、カス部３１の外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ引き裂き部が発生することが防止され、また、外縁３４から外れてカス部３１に引き裂き部が発生することが防止される。カス部３１の外縁３４から中心線Ｃ方向への引き裂きの発生が防止され、また、外縁３４から外れてカス部３１に引き裂き部が発生することが防止されることにより、基材テープ１３が薄肉化され、または基材テープ１３に引っ張り強度が低下する材料が使用されても、カス部３１の引き剥がしを円滑化することができるので、電子デバイス加工用テープ１のカス剥離部にカス部３１が残置されていることが防止される。

【0046】

また、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４がターン部５０を有する。ターン部５０を有することにより、ラベル部２１に沿った形状に外縁３４を形成しながら、外方向部位５２を形成することができる。そのため、ラベル部２１の形状に関わらず、ラベル部３４間の外縁３４を確実につなげることができる。

【0047】

ターン部５０の曲部５１は、平面視円弧状の曲線部となっている。すなわち、曲部５１の基点５６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位５２は、平面視円弧状の曲線部となっている。平面視円弧状の曲線部の曲率半径は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向への引き裂きの発生がより確実に防止される点から、Ｒ１．０ｍｍが好ましく、Ｒ２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、曲部５１の曲率半径の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、ラベル部間の距離を最小にする観点から、Ｒ２０ｍｍが好ましい。

【0048】

ターン部６０の曲部６１は、平面視円弧状の曲線部となっている。すなわち、曲部６１の基点６６から周辺部４１の方向へ伸延した外方向部位６２は、平面視円弧状の曲線部となっている。平面視円弧状の曲線部の曲率半径は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の間隔部分３２において、外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向への引き裂きの発生がより確実に防止される点から、Ｒ１．０ｍｍが好ましく、Ｒ２．０ｍｍが特に好ましい。一方で、曲部６１の曲率半径の上限値は、電子デバイス加工用テープ１の寸法に応じて、適宜、選択可能であるが、例えば、ラベル部間の距離を最小にする観点から、Ｒ２０ｍｍが好ましい。

【0049】

搬送方向Ｄに対して平行方向における、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３との距離Ｌ１は、特に限定されないが、その下限値は、カス部３１の外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向への引き裂き部の発生をより確実に防止する点から０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましく、０．５ｍｍが特に好ましい。一方で、先端５３と先端６３との距離Ｌ１の上限値は、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４間の引き裂きがより確実となる点から１０ｍｍが好ましく、７．０ｍｍがより好ましく、５．０ｍｍが特に好ましい。

【0050】

所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３を通る搬送方向Ｄに対して平行方向の仮想線Ｄ１と外方向部位５２との先端５３におけるなす角度θは、特に限定されないが、その下限値は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３からの引き裂きが外方向部位５２により確実に到達する点から、１０°が好ましく、２０°がより好ましく、３０°が特に好ましい。一方で、上記なす角度θの上限値は、カス上げが先端６３から先端５３付近にさしかかった際に、基材フィルム１４に大きな張力が作用して想定している引き裂き位置からずれた位置に引き裂きが生じてカス部３１の先端部が残ってしまうこと等を防止してカス上げ処理をより確実に円滑化する点から、１５０°が好ましく、１３０°が特に好ましい。

【0051】

搬送方向Ｄに対して直交方向における、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３との距離は、特に限定されないが、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４間の引き裂きがより確実となり、カス部３１の引き剥がしをより確実に円滑化することができる点から、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上７．０ｍｍ以下がより好ましく、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下が特に好ましい。

【0052】

次に、基材テープ１３に、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１の区画を形成する方法について説明する。基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の縁部に位置する周辺部４１との区画を形成する方法には、例えば、回転打ち抜き刃を用いて基材テープ１３をプリカット加工する方法が挙げられる。この場合、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画は、基材テープ１３に設けられたカット線で形成されている。

【0053】

電子デバイス加工用テープ１を形成するためのカス部３１を有する電子デバイス加工用テープは、図４に示す刃のパターンを有する回転打ち抜き刃１００を用いて、基材テープ１３にプリカット加工を施すことで、ラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を形成でき、また、カス部３１の間隔部分３２に、ターン部５０、６０を形成することができる。回転打ち抜き刃１００を円筒形のロール（図示せず）の外面に巻き付けて装着し、回転打ち抜き刃１００に基材テープ１３を押し当てながら円筒形のロールを回転させることで、基材テープ１３にプリカット加工を施すことができる。円筒形のロールが１回転することで、プリカットされたラベル部２１が１つ形成される。

【0054】

図４に示すように、回転打ち抜き刃１００は、ラベル部２１の平面視外縁２２を形成するためのラベル部形成用刃１１０と、ラベル部形成用刃１１０の外周部に設けられた、カス部３１の外縁３４を形成するためのカス部形成用刃１２０とを備えている。電子デバイス加工用テープ１では、ラベル部２１の平面視の形状が円形状となっていることに対応して、ラベル部形成用刃１１０は、円形状となっている。

【0055】

カス部形成用刃１２０には、ターン部５０を形成するためのターン部形成用刃１２１と、ターン部６０を形成するためのターン部形成用刃１２２と、ラベル部２１を囲む外周部３３の外縁３４を形成するための外周部外縁形成用刃１２３と、を有している。ターン部形成用刃１２１は、ターン部形成用刃１２２と対向する位置に形成されている。また、外周部外縁形成用刃１２３は、ターン部形成用刃１２１及びターン部形成用刃１２２と連設されている。また、ターン部形成用刃１２１は、外周部外縁形成用刃１２３を介してターン部形成用刃１２２と連設されている。

【0056】

所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３は他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３よりも周辺部４１の方向に位置していることに対応して、ターン部形成用刃１２１の間隔Ｓ１は、ターン部形成用刃１２２の間隔Ｓ２よりも広く設定されている。

【0057】

また、ターン部５０に曲部５１が形成されていることに対応して、ターン部形成用刃１２１には、ターン部形成用刃１２１の伸延方向に曲げ部１２４が設けられている。曲げ部１２４の曲率半径は、ターン部５０の曲部５１の曲率半径に対応している。さらに、ターン部５０の曲部５１に外方向部位５２が形成されていることに対応して、ターン部形成用刃１２１の曲げ部１２４には、外方向に伸延した、外方向部１２５が設けられている。

【0058】

また、ターン部６０に曲部６１が形成されていることに対応して、ターン部形成用刃１２２には、ターン部形成用刃１２２の伸延方向に曲げ部２２４が設けられている。曲げ部２２４の曲率半径は、ターン部６０の曲部６１の曲率半径に対応している。さらに、ターン部６０の曲部６１に外方向部位６２が形成されていることに対応して、ターン部形成用刃１２２の曲げ部２２４には、外方向に伸延した、外方向部２２５が設けられている。

【0059】

回転打ち抜き刃１００の１回転目で、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１－１が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３の外縁３４が形成され、ターン部形成用刃１２１によりターン部５０が形成される。そして、回転打ち抜き刃１００の２回転目で、ターン部５０が形成された部分の近傍に、ターン部形成用刃１２２によりターン部６０が形成されるとともに、ラベル部形成用刃１１０により所定のラベル部２１－１に隣接した他のラベル部２１－２が形成され、外周部外縁形成用刃１２３により他のラベル部２１－２を囲む外周部３３の外縁３４が形成される。上記プリカット加工の操作を繰り返すことで、基材テープ１３にラベル部２１とカス部３１と周辺部４１との区画を連続的に形成することができる。

【0060】

なお、図２、３に示す第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１では、カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３は、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３よりも周辺部４１の方向に位置していたが、図５に示すように、カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３が、搬送方向Ｄに対して平行に位置している電子デバイス加工用テープ２でもよい。

【0061】

なお、図５は、先端５３と先端６３が搬送方向Ｄに対して平行に位置している点で図２、３とは異なる、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープのカス上げ処理前における平面視の概要を示す拡大図である。

【0062】

すなわち、図５に示す第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ２では、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する（すなわち、一方向から伸延する）外縁３４の終端と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する（すなわち、他方向から伸延する）外縁３４の終端が、搬送方向Ｄに対して平行に位置している。上記から、先端５３と先端６３は、基材テープ１３の幅方向において同じ位置となっている。

【0063】

電子デバイス加工用テープ２では、回転打ち抜き刃１００のターン部形成用刃１２１の間隔Ｓ１とターン部形成用刃１２２の間隔Ｓ２を同じ間隔とすることで、先端５３と先端６３を、基材テープ１３の幅方向において同じ位置に設定することができる。

【0064】

カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３が、搬送方向Ｄに対して平行に位置していることにより、電子デバイス加工用テープ１と同様に、基材テープ１３のカス部３１が巻き取り手段等にて引き剥がされるカス上げ処理の際に、先端６３から先端５３への引き裂きが円滑化される。従って、カス部３１に張力が負荷されても、カス部３１の外縁３４から基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ引き裂き部が発生することが防止され、また、外縁３４から外れてカス部３１に引き裂き部が発生することが防止される。

【0065】

上記から、本発明の電子デバイス加工用テープでは、カス上げ処理の上流に位置する、他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延する外縁３４の先端６３が、カス上げ処理の下流に位置する、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４の先端５３よりも周辺部４１の方向に位置していない状態であればよい。

【0066】

次に、電子デバイス加工用テープ１の製造方法例を説明する。

【0067】

まず、剥離フィルム１１の主面６１上に接着剤層１２を塗布した積層体に対し、回転打抜き刃を用いて、接着剤層１２に対してプリカットを形成する１次プリカットを行う。１次プリカットの後、接着剤層１２の不要部分（ラベル部２１に対応する部分以外の部分）を除去する。これとは別に、基材フィルム１４の主面７１上に粘着剤層１５を塗布した積層構造物である基材テープ１３を作製しておく。次に、不要部分が除去された接着剤層１２に粘着剤層１５を対向させて、基材テープ１３を剥離フィルム１１と接着剤層１２に対してラミネートして基材テープ１３を剥離フィルム１１と重ね合わせる。

【0068】

次に、基材テープ１３と対向配置されている回転打抜き刃１００を用いて、基材テープ１３に、半導体ウエハが貼合されるラベル部２１と、ラベル部２１の平面視外縁２２を囲んでいるカス部３１と、カス部３１の外縁３４と接し、基材テープ１３の縁部に位置する周辺部４１との区画（カット線）を形成する２次プリカットを行う。２次プリカットにおいて、カス部３１の間隔部分３２に、カット線であるターン部５０、６０も形成される。また、２次プリカットにおいて、カス部３１の間隔部分３２にて、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延するカット線である外縁３４の先端５３と他のラベル部２１－２を囲む外周部３３から所定のラベル部２１－１方向へ伸延するカット線である外縁３４の先端６３とが、所定の位置に形成される。また、２次プリカットにおいて、所定のラベル部２１－１を囲むカス部３１の外周部３３のカット線である外縁３４と他のラベル部２１－２を囲むカス部３１の外周部３３のカット線である外縁３４は、交差していない。

【0069】

次に、基材テープ１３のカス部３１を巻き取り手段等にて引き剥がすカス上げ処理を実施して、カス剥離部を形成する。これにより、電子デバイス加工用テープ１を製造することができる。

【0070】

次に、本発明の電子デバイス加工用テープの使用方法例を説明する。ここでは、第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１を用いて、本発明の電子デバイス加工用テープの使用方法例を説明する。なお、図６は、本発明の第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープの使用方法例の説明図である。

【0071】

図６に示すように、先ず、ロール状に巻かれた電子デバイス加工用テープ１を、剥離フィルム巻き取りローラ２００にて、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す。電子デバイス加工用テープ１の引き出し経路には、剥離手段２０１が設けられており、剥離手段２０１の先端部を折り返し点として、電子デバイス加工用テープ１から剥離フィルム１１のみが引き剥がされる。引き剥がされた剥離フィルム１１は、電子デバイス加工用テープ１のロール体から引き出す機能を有する剥離フィルム巻き取りローラ２００に巻き取られる。

【0072】

剥離手段２０１の先には、貼合部２０２が設けられている。貼合部２０２の上面には、半導体ウエハＷと半導体ウエハＷを囲んだリングフレーム２０５が載置されている。剥離フィルム１１が引き剥がされた、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体は、接着剤層１２と対向した半導体ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ２０３によって接着剤層１２に半導体ウエハＷを貼合する。

【0073】

次に、接着剤層１２と基材テープ１３の積層体を半導体ウエハＷとリングフレーム２０５に貼りつけた状態で、半導体ウエハＷをダイシングして半導体チップとする（図示せず）。ダイシングして半導体チップとした後、基材テープ１３に対して紫外線照射等の硬化処理を行って、基材テープ１３の粘着剤層１５を構成する粘着成分を硬化させて、粘着成分の粘着力を低下させる。粘着剤層１５の粘着力が低下すると、接着剤層１２は粘着剤層１５から円滑に剥離して、半導体チップの裏面に接着剤層１２が付着した状態で、半導体チップがピックアップされる。なお、半導体チップの裏面に付着した接着剤層１２は、半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板、他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

【0074】

次に、本発明の電子デバイス加工用テープの他の実施形態例について説明する。上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、ターン部５０、６０の平面視形状には、曲部５１、６１を有していたが、これに代えて、ターン部５０、６０の平面視形状には、直線部を有していてもよい。

【0075】

また、上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、終端である先端５３から搬送方向Ｄに対して平行な基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部５０を有していたが、これに代えて、先端５３から基材テープ１３の中心線Ｃ方向へ伸延したターン部５０を有していなくてもよい。ターン部５０を有していない場合、所定のラベル部２１－１を囲む外周部３３から他のラベル部２１－２方向へ伸延する外縁３４は、間隔部分３２において、先端５３から搬送方向Ｄに対して平行に所定のラベル部２１－１方向へ伸延している形状となっている。

【0076】

また、上記第１実施形態例に係る電子デバイス加工用テープ１、２では、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていたが、これに代えて、図７に示すように、剥離テープ１１と基材テープ１３の間に接着剤層１２が設けられていない電子デバイス加工用テープ３としてもよい。電子デバイス加工用テープ３では、ラベル部２１でも、剥離テープ１１に、直接、基材テープ１３の粘着剤層１５が接している。

【産業上の利用可能性】

【0077】

本発明の電子デバイス加工用テープは、基材テープが薄肉化され、または基材テープに引っ張り強度が低下する材料が使用されても、カス部の引き剥がしを円滑化することができるので、例えば、ダイシングボンディング一体型フィルムの分野で利用価値が高い。

【符号の説明】

【0078】

１、２、３ 電子デバイス加工用テープ
１１ 剥離フィルム
１２ 接着剤層
１３ 基材テープ
１４ 基材フィルム
１５ 粘着剤層
５０、６０ ターン部
５３、６３ 先端

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】