特許 7537847 基板搬送装置及び基板処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】基板搬送装置及び基板処理システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240814BHJP

   B25J 9/06 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B25J9/06 D

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021032793

(22)【出願日】2021-03-02

(65)【公開番号】P2022133867

(43)【公開日】2022-09-14

【審査請求日】2023-09-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】李 東偉

(72)【発明者】

【氏名】新藤 健弘

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５０４７８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２２７５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－４２１１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ２５Ｊ ９／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

搬送室に設けられ、配列されたコイルを有する平面モータと、
前記平面モータ上を移動する搬送ユニットと、
前記コイルの通電を制御する制御部と、を備え、
前記搬送ユニットは、
配列された第１磁石を有し、前記平面モータ上を移動する第１ベースと、
配列された第２磁石を有し、前記平面モータ上を移動し、前記第１ベースと同軸に配置される第２ベースと、
前記第１ベースに対して前記第２ベースを回転させることにより伸縮するアームと、を備える、
基板搬送装置。

【請求項2】

前記搬送ユニットは、
前記第１ベースと接続される基台と、
前記第２ベースと接続され、前記基台に対し回転可能な駆動アームと、
前記駆動アームの動作に伴って、伸縮する前記アームと、を有する、
請求項１に記載の基板搬送装置。

【請求項3】

前記搬送ユニットは、
一対の前記アームを有し、
前記駆動アームの動作に伴って、一方の前記アームが伸び、他方の前記アームが縮む、
請求項２に記載の基板搬送装置。

【請求項4】

前記アームは、基板を保持するピックを有し、
前記制御部は、
前記第１ベース及び前記第２ベースの浮上量を制御して、前記ピックを昇降させる、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板搬送装置。

【請求項5】

前記制御部は、
前記搬送ユニットを移動させる際、前記第１ベース及び前記第２ベースの浮上量を制御して、前記第１ベース及び前記第２ベースを傾斜させ、前記ピックを傾斜させる、
請求項４に記載の基板搬送装置。

【請求項6】

複数の室と、
前記室を連結する搬送室と、
前記搬送室に設けられる、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送装置と、
を備える、基板処理システム。

【請求項7】

前記搬送室は、真空雰囲気の真空搬送室である、
請求項６に記載の基板処理システム。

【請求項8】

前記平面モータは、
前記真空搬送室の壁面を介して、大気雰囲気の空間に配置される、
請求項７に記載の基板処理システム。

【請求項9】

前記平面モータは、
前記搬送室の床部に配置される第１平面モータと、
前記搬送室の天井部に配置される第２平面モータと、を有し、
前記搬送ユニットは、
前記第１平面モータ上を移動する第１搬送ユニットと、
前記第２平面モータ上を移動する第２搬送ユニットと、
を有する、
請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板搬送装置及び基板処理システムに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、複数の処理室と、処理室と接続する真空搬送室と、を備える基板処理システムが知られている。真空搬送室内には、基板を搬送するための基板搬送装置が設けられている。

【0003】

特許文献１には、真空雰囲気内で被処理物を搬送し、真空処理を施す真空処理装置であって、内部を真空雰囲気に設定可能とされた真空チャンバと、前記真空チャンバ内で移動するとともに、常圧雰囲気に設定可能な気密室が内部に形成された移動体と、前記移動体の上部に設けられ、前記被処理物を支持して搬送する搬送アームと、ケーブル類を収容可能とされ常圧雰囲気とされた収容部が内部に形成されるとともに、前記移動体に一端が接続され、他端が前記真空チャンバに係止され、かつ、前記収容部と前記気密室とが連通され、前記移動体の動きに応じて屈伸するアーム機構とを具備したことを特徴とする真空処理装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００５－３１７６５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示された真空処理装置において、搬送アームを駆動するモータは、常圧雰囲気に設定された移動体の気密室の内部に配置される。このため、気密室と真空チャンバ内とをシールする構成が必要となる。また、搬送基台をチャンバの長手方向に沿って移動させるリニアガイドとボールねじ等の直進機構が設けられている。このため、搬送モジュール内を高真空に保持することが困難であるという課題がある。また、真空チャンバが大型化するという課題がある。

【0006】

本開示の一態様は、基板を搬送する基板搬送装置及び基板処理システムを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係る基板搬送装置は、搬送室に設けられ、配列されたコイルを有する平面モータと、前記平面モータ上を移動する搬送ユニットと、前記コイルの通電を制御する制御部と、を備え、前記搬送ユニットは、配列された第１磁石を有し、前記平面モータ上を移動する第１ベースと、配列された第２磁石を有し、前記平面モータ上を移動し、前記第１ベースと同軸に配置される第２ベースと、前記第１ベースに対して前記第２ベースを回転させることにより伸縮するアームと、を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示の一態様によれば、基板を搬送する基板搬送装置及び基板処理システムを提供する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。

【図2】一実施形態に係る搬送ユニットの一例を示す平面図。

【図3】一実施形態に係る搬送ユニットの一例を示す平面図。

【図4】基板搬送機構の駆動原理を説明する斜視図の一例。

【図5】基板搬送装置の側面模式図の一例。

【図6】ウェハの搬送時の基板搬送装置の側面図の一例。

【図7】基板搬送装置の他の一例の側面図。

【図8】基板搬送装置の他の一例の平面図。

【図9】基板処理システムの他の一例の構成を示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0011】

＜基板処理システム１００＞
一実施形態に係る基板処理システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理システム１００の一例の構成を示す平面図である。

【0012】

図１に示す基板処理システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システム１００は、複数の処理室１１０、真空搬送室１２０、ロードロック室１３０、大気搬送室１４０及び制御部１６０を備えている。

【0013】

処理室１１０は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にて半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」ともいう。）に所望の処理（エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室１１０は、真空搬送室１２０に隣接して配置される。処理室１１０と真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１１２の開閉により連通する。処理室１１０は、ウェハＷを載置する載置台１１１を有する。なお、処理室１１０における処理のための各部の動作は、制御部１６０によって制御される。

【0014】

真空搬送室１２０は、ゲートバルブ１１２，１３２を介して、複数の室（処理室１１０、ロードロック室１３０）と連結され、所定の真空雰囲気に減圧されている。また、真空搬送室１２０の内部には、ウェハＷを搬送する基板搬送装置１２５（平面モータ１０、搬送ユニット２０）が設けられている。基板搬送装置１２５は、ウェハＷを保持するピック２６０Ａ，２６０Ｂ（後述する図２参照。なお、ピック２６０Ａ，２６０Ｂを区別しない場合、ピック２６０とも称する。）を有している。基板搬送装置１２５は、ゲートバルブ１１２の開閉に応じて、処理室１１０と真空搬送室１２０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。また、基板搬送装置１２５は、ゲートバルブ１３２の開閉に応じて、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、基板搬送装置１２５の動作、ゲートバルブ１１２，１３２の開閉は、制御部１６０によって制御される。なお、基板搬送装置１２５については、図２から図４を用いて後述する。

【0015】

ロードロック室１３０は、真空搬送室１２０と大気搬送室１４０との間に設けられている。ロードロック室１３０は、ウェハＷを載置する載置台１３１を有する。ロードロック室１３０は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室１３０と真空雰囲気の真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１３２の開閉により連通する。ロードロック室１３０と大気雰囲気の大気搬送室１４０とは、ドアバルブ１３３の開閉により連通する。なお、ロードロック室１３０内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部１６０によって制御される。

【0016】

大気搬送室１４０は、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、大気搬送室１４０の内部には、ウェハＷを搬送する搬送装置（図示せず）が設けられている。搬送装置（図示せず）は、ドアバルブ１３３の開閉に応じて、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０との間でウェハＷの搬入及び搬出を行う。なお、搬送装置（図示せず）の動作、ドアバルブ１３３の開閉は、制御部１６０によって制御される。

【0017】

また、大気搬送室１４０の壁面には、ロードポート１５０が設けられている。ロードポート１５０は、ウェハＷが収容されたキャリア（図示せず）又は空のキャリアが取り付けられる。キャリアとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。

【0018】

搬送装置（図示せず）は、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアに収容されたウェハＷを取り出して、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置することができる。また、搬送装置（図示せず）は、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを取り出して、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアに収容することができる。

【0019】

制御部１６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部１６０は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。

【0020】

ＣＰＵは、レシピに従って各処理室１１０におけるウェハＷの処理を制御し、ウェハＷの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室１１０におけるウェハＷの処理やウェハＷの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。

【0021】

次に、基板処理システム１００の動作の一例について説明する。ここでは、基板処理システム１００の動作の一例として、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアに収容されたウェハＷを処理室１１０で処理を施し、ロードポート１５０に取り付けられた空のキャリアに収容する動作に沿って説明する。なお、動作の開始時点において、ゲートバルブ１１２，１３２、ドアバルブ１３３は閉じており、ロードロック室１３０内は大気雰囲気となっている。

【0022】

制御部１６０は、ドアバルブ１３３を開ける。制御部１６０は、大気搬送室１４０内の搬送装置を制御して、ロードポート１５０のキャリアからウェハＷを取り出し、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置する。ウェハＷがロードロック室１３０の載置台１３１に載置され、搬送装置がロードロック室１３０から退避すると、制御部１６０は、ドアバルブ１３３を閉じる。

【0023】

制御部１６０は、ロードロック室１３０の排気装置（図示せず）を制御して室内の空気を排気し、ロードロック室１３０を大気雰囲気から真空雰囲気へと切り替える。

【0024】

次に、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを、処理室１１０に搬送して、載置台１１１に載置する。具体的には、制御部１６０は、ゲートバルブ１３２を開ける。制御部１６０は、後述する基板搬送装置１２５を制御して、予め設定された受渡位置までピック２６０をロードロック室１３０に挿入し、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを保持して、真空搬送室１２０へと搬送する。ピック２６０がロードロック室１３０から退避すると、制御部１６０は、ゲートバルブ１３２を閉じる。

【0025】

制御部１６０は、搬送先の処理室１１０のゲートバルブ１１２を開ける。制御部１６０は、基板搬送装置１２５を制御して、予め設定された受渡位置までピック２６０を処理室１１０に挿入し、保持しているウェハＷを処理室１１０の載置台１１１に載置する。ピック２６０が処理室１１０から退避すると、制御部１６０は、ゲートバルブ１１２を閉じる。

【0026】

制御部１６０は、処理室１１０を制御して、ウェハＷに所望の処理を施す。

【0027】

ウェハＷの処理が終了すると、処理室１１０の載置台１１１に載置されたウェハＷを、ロードロック室１３０に搬送して、載置台１３１に載置する。具体的には、制御部１６０は、ゲートバルブ１１２を開ける。制御部１６０は、基板搬送装置１２５を制御して、予め設定された受渡位置までピック２６０を処理室１１０に挿入し、処理室１１０の載置台１１１に載置されたウェハＷを保持して、真空搬送室１２０へと搬送する。ピック２６０が処理室１１０から退避すると、制御部１６０は、ゲートバルブ１１２を閉じる。

【0028】

制御部１６０は、ゲートバルブ１３２を開ける。制御部１６０は、基板搬送装置１２５を制御して、予め設定された受渡位置までピック２６０をロードロック室１３０に挿入し、保持しているウェハＷをロードロック室１３０の載置台１３１に載置する。ピック２６０がロードロック室１３０から退避すると、制御部１６０は、ゲートバルブ１３２を閉じる。

【0029】

制御部１６０は、ロードロック室１３０のカス供給装置（図示せず）を制御して室内に例えば清浄空気を供給し、ロードロック室１３０を真空雰囲気から大気雰囲気へと切り替える。

【0030】

制御部１６０は、ドアバルブ１３３を開ける。制御部１６０は、搬送装置（図示せず）を制御して、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを取り出し、ロードポート１５０のキャリアに収容する。ウェハＷがロードロック室１３０の載置台１３１から取り出され、搬送装置（図示せず）がロードロック室１３０から退避すると、制御部１６０は、ドアバルブ１３３を閉じる。

【0031】

なお、基板処理システム１００において、基板搬送装置１２５は、ロードロック室１３０の載置台１３１に載置されたウェハＷを処理室１１０の載置台１１１に搬送し、処理済のウェハＷを処理室１１０の載置台１１１からロードロック室１３０の載置台１３１に搬送する構成を例に説明したが、これに限られるものではない。基板搬送装置１２５は、一の処理室１１０の載置台１１１に載置されたウェハＷを他の処理室１１０の載置台１１１に搬送する構成であってもよい。

【0032】

＜基板搬送装置１２５＞
次に、基板搬送装置１２５について、図２から図４を用いて更に説明する。図２及び図３は、一実施形態に係る搬送ユニット２０の一例を示す平面図である。なお、図２は、搬送ユニット２０の姿勢の一例を示す。図３は、搬送ユニット２０の姿勢の他の一例を示す。

【0033】

基板搬送装置１２５は、真空搬送室１２０に配置される平面モータ（リニアユニット）１０と、平面モータ１０上を移動可能な搬送ユニット２０と、を有する。

【0034】

搬送ユニット２０は、２つのベース（第１ベース）２１及びベース（第２ベース）２２（後述する図４参照）と、基台２１０と、駆動アーム２２０と、リンク２３０Ａ，２３０Ｂ，２４０Ａ，２４０Ｂ，２５０Ａ，２５０Ｂと、ピック２６０Ａ，２６０Ｂと、を有する。

【0035】

駆動アーム２２０の一端は、基台２１０に対し回転自在に接続されている。駆動アーム２２０の他端とリンク２３０Ａの一端とは、回転自在に接続されている。リンク２３０Ａの他端は、リンク２４０Ａの中央部（基台２１０とリンク２４０Ａとの関節と、リンク２４０Ａとリンク２５０Ａとの関節との間）に回転自在に接続されている。また、リンク２４０Ａの一端は、基台２１０に対し回転自在に接続されている。これにより、基台２１０、駆動アーム２２０、リンク２３０Ａ、リンク２４０Ａは、４節リンク機構を形成し、基台２１０に対して駆動アーム２２０を回転させることで、基台２１０に対してリンク２４０Ａを回転させることができるように構成されている。

【0036】

また、リンク２４０Ａ、リンク２５０Ａ、ピック２６０Ａは、第１アームを形成する。リンク２４０Ａの一端は、基台２１０に対し回転自在に接続されている。リンク２４０Ａの他端とリンク２５０Ａの一端とは、回転自在に接続されている。リンク２５０Ａの他端とピック２６０Ａの基部とは、回転自在に接続されている。ピック２６０Ａは、ウェハＷを保持する保持部を有する。また、基台２１０とリンク２４０Ａとの関節、リンク２４０Ａとリンク２５０Ａとの関節、リンク２５０Ａとピック２６０Ａとの関節は、それぞれタイミングベルト（図示せず）で接続されており、１つの関節を動かすことで、他の関節が連動して動くように構成されている。これにより、基台２１０に対してリンク２４０Ａを回転させることで、第１アームを伸縮（図２及び図３参照）させることができるように構成されている。即ち、駆動アーム２２０の回転動作に伴って、第１アームを伸縮（図２及び図３参照）させることができるように構成されている。

【0037】

同様に、駆動アーム２２０の他端とリンク２３０Ｂの一端とは、回転自在に接続されている。リンク２３０Ｂの他端は、リンク２４０Ｂの中央部（基台２１０とリンク２４０Ｂとの関節と、リンク２４０Ｂとリンク２５０Ｂとの関節との間）に回転自在に接続されている。また、リンク２４０Ｂの一端は、基台２１０に対し回転自在に接続されている。これにより、基台２１０、駆動アーム２２０、リンク２３０Ｂ、リンク２４０Ｂは、４節リンク機構を形成し、基台２１０に対して駆動アーム２２０を回転させることで、基台２１０に対してリンク２４０Ｂを回転させることができるように構成されている。

【0038】

同様に、リンク２４０Ｂ、リンク２５０Ｂ、ピック２６０Ｂは、第２アームを形成する。リンク２４０Ｂの一端は、基台２１０に対し回転自在に接続されている。リンク２４０Ｂの他端とリンク２５０Ｂの一端とは、回転自在に接続されている。リンク２５０Ｂの他端とピック２６０Ｂの基部とは、回転自在に接続されている。ピック２６０Ｂは、ウェハＷを保持する保持部を有する。また、基台２１０とリンク２４０Ｂとの関節、リンク２４０Ｂとリンク２５０Ｂとの関節、リンク２５０Ｂとピック２６０Ｂとの関節は、それぞれタイミングベルト（図示せず）で接続されており、１つの関節を動かすことで、他の関節が連動して動くように構成されている。これにより、基台２１０に対してリンク２４０Ｂを回転させることで、第２アームを伸縮させることができるように構成されている。即ち、駆動アーム２２０の回転動作に伴って、第２アームを伸縮させることができるように構成されている。

【0039】

また、搬送ユニット２０は、第１アーム及び第２アームのうち、一方のアームを伸ばした際、他方のアームが縮むように構成されている。

【0040】

次に、平面モータ１０及び搬送ユニット２０のベース２１，２２について、図４を用いて更に説明する。図４は、基板搬送装置１２５の駆動原理を説明する斜視図である。

【0041】

平面モータ１０は、複数のコイル１０ａが配列されている。コイル１０ａは、電流が供給されることにより、磁場を発生する。制御部１６０（図１参照）は、各コイル１０ａに通電する電流値を個別に制御可能に構成されている。

【0042】

ベース２１は、例えば円環形状に形成される。また、ベース２１は、基台２１０（図２，３参照）と接続される。また、ベース２１は、複数の永久磁石（第１磁石）２１ａが配列されている。コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２１は、平面モータ１０上で磁気浮上する。また、コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２１は、平面モータ１０上を移動、回転する。

【0043】

ベース２２は、例えば円柱形状に形成され、円環形状のベース２１の内側に配置される。また、ベース２２は、ベース２１と同軸に配置され、ベース２１に対し回転自在に配置されている。また、ベース２２は、基台２１０を貫通し、駆動アーム２２０（図２，３参照）と接続される。また、ベース２２は、複数の永久磁石（第２磁石）２２ａが配列されている。コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２２は、平面モータ１０上で磁気浮上する。また、コイル１０ａが生成する磁場によって、ベース２２は、平面モータ１０上を移動、回転する。

【0044】

この様な構成により、制御部１６０（図１参照）は、平面モータ１０の各コイル１０ａの電流値を制御することで、ベース２１，２２の位置、向き、浮上量を制御することができるように構成されている。また、制御部１６０は、平面モータ１０の各コイル１０ａの電流値を制御することで、ベース２１に対し、ベース２２を回転させることができるように構成されている。

【0045】

図５は、基板搬送装置１２５の側面模式図の一例である。なお、ベース２１，２２は、断面図として示している。また、各関節の回転軸を一点鎖線で示している。

【0046】

平面モータ１０は、真空搬送室１２０の床部１２１に設けられている。なお、平面モータ１０は、真空雰囲気となる真空搬送室１２０の床壁面を介して大気雰囲気の空間に配置されていてもよい。これにより、コイル１０ａに通電した際の発熱を大気に放熱することができる。この場合、真空搬送室１２０の床壁面は、磁場を通す材料で形成されている。

【0047】

ここで、ベース２１は、基台２１０と接続されている。また、ベース２２は、駆動アーム２２０と接続されている。

【0048】

制御部１６０（図１参照）は、ベース２１，２２の位置、向き、浮上量を制御することにより、搬送ユニット２０を平面モータ１０上で移動及び回転させることができる。即ち、ベース２１，２２を同方向かつ同回転速度で回転させることにより、搬送ユニット２０を旋回動作させることができる。また、ベース２１，２２を同方向かつ同速度で移動させることにより、搬送ユニット２０を移動させることができる。

【0049】

また、制御部１６０（図１参照）は、ベース２１，２２の位置、向き、浮上量を制御することにより、ベース２１に対してベース２２を回転させる、換言すれば、基台２１０に対して駆動アーム２２０を回転させることができる。これにより、第１アーム及び第２アームを伸縮させることができる。なお、第１アーム及び第２アームの伸縮量は、ベース２１に対するベース２２の相対的な回転で制御する。また、第１アーム及び第２アームが伸びる向きは、基台２１０の向き（ベース２１，２２を同方向かつ同回転速度で回転）で制御する。

【0050】

また、制御部１６０（図１参照）は、ベース２１，２２の浮上量を制御することにより、搬送ユニット２０を上下動させることができる、換言すれば、ピック２６０を上下動させることができる。これにより、例えば、ピック２６０に保持したウェハＷを載置台１１１に受け渡す動作、ピック２６０で載置台１１１からウェハＷを受け取る動作、等を行うことができる。

【0051】

また、真空搬送室１２０内には、複数の搬送ユニット２０が設けられていてもよい。この場合、ピック２６０にウェハＷを保持した搬送ユニット２０を下降させる、及び／又は、ピック２６０でウェハＷを受け取る搬送ユニット２０を上昇させることにより、搬送ユニット２０間でウェハＷの受け渡しをすることができる。

【0052】

図６は、ウェハＷの搬送時の基板搬送装置１２５の側面図の一例である。図６の白抜き矢印に示すように、搬送ユニット２０の移動方向の前後で浮上量を制御して、搬送ユニット２０を傾斜させて移動させてもよい。例えば、加速時において、搬送ユニット２０の移動方向の前側の浮上量を後側の浮上量よりも小さくしてもよい。これにより、搬送ユニット２０は前傾した姿勢とすることができ、ピック２６０も前傾した姿勢とすることができる。

【0053】

ここで、ウェハＷの搬送時の慣性力をＦとし、搬送ユニット２０の傾斜角をθとする。前傾した搬送ユニット２０において、ウェハＷの搬送時の慣性力Ｆは、ピック２６０の載置面に対して垂直な成分（Ｆｓｉｎθ）と、ピック２６０の載置面に対して水平な成分（Ｆｃｏｓθ）と、を持たせることができる。これにより、ウェハＷを水平に運ぶ搬送ユニット２０（図５参照）と比較して、ピック２６０の載置面に対して水平な成分を低減することができる。換言すれば、搬送中のウェハＷのずれを防止しつつ、搬送ユニット２０をより高速に移動させることができる。

【0054】

なお、加速時は搬送ユニット２０が前傾するものとして説明したが、同様に、減速時は搬送ユニット２０が後傾してもよい。

【0055】

以上、本実施形態に係る基板搬送装置１２５によれば、搬送ユニット２０の動作（搬送ユニット２０の移動、回転、傾斜、及び、アームの伸縮）を制御することができる。これにより、ウェハＷを搬送することができる。

【0056】

また、本実施形態に係る基板搬送装置１２５によれば、第１アーム及び第２アームを駆動するための回転モータ、真空搬送室１２０内に配置され回転モータを大気雰囲気で収容する気密室、気密室のシール部材を不要とすることができる。これにより、真空搬送室１２０内に配置される回転モータ等が不要となり、搬送ユニット２０の高さを低くすることができる。また、真空雰囲気の真空搬送室１２０内と大気雰囲気の空間（例えば、気密室）とを区画する壁面を貫通する回転モータの回転軸部等をなくすことができるので、真空搬送室１２０内の真空度を向上させることができる。

【0057】

また、回転モータと接続するケーブルと収容するダクトアームも削減することができる。これにより、真空搬送室１２０をの高さを低くすることができる。

【0058】

また、本実施形態に係る基板搬送装置１２５によれば、搬送ユニットを真空搬送室１２０の長手方向に移動させる直進機構（例えば、リニアガイド、ボールねじ）を削減することができる。これにより、真空雰囲気に露出するリニアガイド、ボールねじ等から発生するパーティクル（例えば、グリス、摩耗粉等）を防止することができる。また、本実施形態に係る基板搬送装置１２５によれば、搬送ユニット２０は、磁気浮上して移動することができるので、パーティクルの発生をさらに削減することができる。

【0059】

真空搬送室１２０の床部１２１に平面モータ１０が設けられ、搬送ユニット２０は、床部１２１上を移動する構成を例に説明したが、これに限られるものではない。図７は、基板搬送装置１２５の他の一例の側面図である。図８は、基板搬送装置１２５の他の一例の平面図である。

【0060】

図７に示すように、真空搬送室１２０は、床部１２１に平面モータ（第１平面モータ）１０Ａが設けられ、床部１２１上を搬送ユニット（第１搬送ユニット）２０Ａが移動する。また、真空搬送室１２０は、天井部１２２に平面モータ（第２平面モータ）１０Ｂが設けられ、天井部１２２に沿って搬送ユニット（第２搬送ユニット）２０Ｂが移動する。なお、搬送ユニット２０Ｂは、天井部１２２の平面モータ１０Ｂによって磁気で吸引され、天井部１２２との間に間隔を有して浮上している。

【0061】

これにより、図８に示すように、床部１２１の搬送ユニット２０Ａの一方のピックを処理室１１０内に挿入するとともに、天井部１２２の搬送ユニット２０Ｂの一方のピックを処理室１１０内に挿入することができる。これにより、２枚のウェハＷの受け渡しや受け取りを同時に行うことができる。これにより、ウェハＷの搬送時間を削減することができる。

【0062】

なお、搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂの動作は、これに限られるものではない。例えば、搬送ユニット２０Ａ，２０Ｂのうち、一方の搬送ユニットのアームが、載置台１１１から処理済のウェハＷを受け取る動作を行い、他方の搬送ユニットのアームが載置台１１１に未処理のウェハＷを受け渡す動作を行うようにしてもよい。これにより、１回のゲートバルブ１１２の開放でウェハＷの受け取りとウェハＷの受け渡しを行うことができるので、ウェハＷの搬送時間を削減することができる。

【0063】

図９は、基板処理システムの他の一例の構成を示す平面図である。図９に示す基板処理システムにおいて、２つの真空搬送室１２０が連結されている。各真空搬送室１２０には、４つの処理室１１０が接続されている。図９において、破線で示す搬送ユニット２０に示すように、搬送ユニット２０は、真空搬送室１２０間を移動することができる。一方の真空搬送室１２０の平面モータ１０上から、他方の真空搬送室１２０の平面モータ１０に移動することができる。これにより、基板搬送装置１２５は、基板処理システムの多様なレイアウトに対応することができる。例えば、真空搬送室１２０を後から増設した場合であっても、搬送ユニット２０は、増設された真空搬送室１２０に移動することができ、増設された真空搬送室１２０と隣接する処理室１１０にウェハＷを搬送することができる。

【0064】

以上、基板処理システム１００について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0065】

Ｗ ウェハ
１０ 平面モータ
１０ａ コイル
１０Ａ 平面モータ（第１平面モータ）
１０Ｂ 平面モータ（第２平面モータ）
２０ 搬送ユニット
２０Ａ 搬送ユニット（第１搬送ユニット）
２０Ｂ 搬送ユニット（第２搬送ユニット）
２１ ベース（第１ベース）
２２ ベース（第２ベース）
２１ａ 永久磁石（第１磁石）
２２ａ 永久磁石（第２磁石）
１００ 基板処理システム
１１０ 処理室（複数の室）
１１１ 載置台
１２０ 真空搬送室
１２５ 基板搬送装置
１３０ ロードロック室（複数の室）
１６０ 制御部
２１０ 基台
２２０ 駆動アーム
２３０Ａ リンク
２３０Ｂ リンク
２４０Ａ，２５０Ａ リンク（アーム、第１アーム）
２４０Ｂ，２５０Ｂ リンク（アーム、第２アーム）
２６０Ａ ピック（アーム、第１アーム）
２６０Ｂ ピック（アーム、第２アーム）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】