(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-13
(45)【発行日】2024-08-21
(54)【発明の名称】保持テーブル
(51)【国際特許分類】
B24B 41/06 20120101AFI20240814BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240814BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240814BHJP
B24B 55/02 20060101ALI20240814BHJP
B24B 55/06 20060101ALI20240814BHJP
B24B 27/00 20060101ALI20240814BHJP
B23Q 11/00 20060101ALI20240814BHJP
【ＦＩ】
B24B41/06 L
H01L21/68 P
H01L21/78 N
H01L21/78 F
B24B55/02 D
B24B55/06
B24B27/00 M
B23Q11/00 M
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2020017020
(22)【出願日】2020-02-04
(65)【公開番号】P2021122883
(43)【公開日】2021-08-30
【審査請求日】2022-12-16
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】楊 云峰
【審査官】山本 忠博
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－２１５８６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０２６６４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０００７４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０１９０３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０９２３０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０４６４８５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ ５５／０２
Ｂ２４Ｂ ５５／０６
Ｂ２４Ｂ ２７／００
Ｂ２３Ｑ １１／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物を切削する切削ブレードと、被加工物の切削中に該切削ブレードに切削液を供給するノズルと、を備えた切削装置において被加工物を保持する保持テーブルであって、被加工物を吸引保持するとともに全体が同一平面に形成された保持面を含み、該保持面を画定して該保持面の外縁と該保持テーブルが保持した該被加工物の厚み方向に沿って重なる位置に配置された外周側壁を有し、
該保持面と該外周側壁との角に流体を噴射する噴射口と、該噴射口に一端が連通し他端が流体供給源に接続された流体供給路と、が形成され、
該噴射口が、該保持面に近付くのにしたがって徐々に外周方向に向かうように形成された保持テーブル。
【請求項2】
該噴射口は、該保持テーブルの軸心を含んだ断面において、該保持面と該外周側壁との該角に向かうにしたがって徐々に断面積が小さく形成されている請求項１に記載の保持テーブル。
【請求項3】
被加工物はウェーハであり、該保持テーブルの該保持面は円形であり、該保持テーブルの外径は保持するウェーハよりも小径に形成され、該保持面で直にウェーハを保持する請求項１又は請求項２に記載の保持テーブル。
【請求項4】
被加工物にはテープが貼着されるとともに該テープの外周縁がフレームに貼着され、該保持テーブルは、該保持面の外周側に配設されて該フレームを固定するフレームクランプを更に有した、請求項１又は請求項２に記載の保持テーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、切削装置において被加工物を保持する保持テーブルに関する。
【背景技術】
【0002】
研削して薄化されたウェーハの破損防止やハンドリングを容易にするため、研削前にウェーハの外縁の面取り部を切削ブレードで切断し除去している（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
外縁の面取り部をウェーハの厚み方向において完全に除去したい場合、支持基板上にウェーハを固定して支持基板に切削ブレードを切り込むことで外周面取り部を除去していた。そこで、外周に環状のブレード逃げ溝を形成することで支持基板を繰り返し使用できるようにしたものが特許文献１として出願されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１３－１０２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一方で、ウェーハよりも小径の外径を有した保持テーブルでウェーハを保持することで支持基板を使用せずにウェーハの面取り部を切削ブレードで除去することが考えられるが、切削屑が混入した切削液が保持面とウェーハとの間に浸入してしまうおそれがある。
【0006】
切削屑を含む切削液が保持面とウェーハとの間に入りこむと、ウェーハの被保持面を汚染し、保持テーブルの保持面が汚染されることで次のウェーハを保持する際に次のウェーハを汚染してしまう。
【0007】
本発明の目的は、保持テーブルの保持面とウェーハとの間に切削液が浸入することを防止しうる保持テーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持テーブルは、被加工物を切削する切削ブレードと、被加工物の切削中に該切削ブレードに切削液を供給するノズルと、を備えた切削装置において被加工物を保持する保持テーブルであって、被加工物を吸引保持するとともに全体が同一平面に形成された保持面を含み、該保持面を画定して該保持面の外縁と該保持テーブルが保持した該被加工物の厚み方向に沿って重なる位置に配置された外周側壁を有し、該保持面と該外周側壁との角に流体を噴射する噴射口と、該噴射口に一端が連通し他端が流体供給源に接続された流体供給路と、が形成され、該噴射口が、該保持面に近付くのにしたがって徐々に外周方向に向かうように形成されたことを特徴とする。
前記保持テーブルにおいて、該噴射口は、該保持テーブルの軸心を含んだ断面において、該保持面と該外周側壁との該角に向かうにしたがって徐々に断面積が小さく形成されても良い。
前記保持テーブルにおいて、該噴射口は、該保持テーブルの軸心を含んだ断面において、該保持面と該外周側壁との該角に向かうにしたがって徐々に断面積が小さく形成されても良い。
【0009】
前記保持テーブルにおいて、被加工物はウェーハであり、該保持テーブルの該保持面は円形であり、該保持テーブルの外径は保持するウェーハよりも小径に形成され、該保持面で直にウェーハを保持しても良い。
【0010】
前記保持テーブルにおいて、被加工物にはテープが貼着されるとともに該テープの外周縁がフレームに貼着され、保持テーブルは、該保持面の外周側に配設されて該フレームを固定するフレームクランプを更に有しても良い。
【発明の効果】
【0011】
本願発明は、保持テーブルの保持面とウェーハとの間に切削液が浸入することを防止しうるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0014】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１に示された切削装置の切削ユニットの側面図である。図５は、実施形態１に係る保持テーブルの断面図である。図６は、図５に示された保持テーブルが被加工物を保持した状態の断面図である。図７は、図６に示された被加工物の切削中の状態の断面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。
本発明の実施形態１に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持テーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１に示された切削装置の切削ユニットの側面図である。図５は、実施形態１に係る保持テーブルの断面図である。図６は、図５に示された保持テーブルが被加工物を保持した状態の断面図である。図７は、図６に示された被加工物の切削中の状態の断面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。
【0015】
実施形態１に係る保持テーブル１は、図１に示された切削装置１００を構成する。図１に示された切削装置１００は、図２に示す被加工物２００を切削加工する加工装置である。実施形態１に係る切削装置１００の加工対象の被加工物２００は、シリコン、ガリウムヒ素、ＳｉＣ（炭化ケイ素）又はサファイア、などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、図２に示すように、表面２０１の複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit)又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。
【0016】
また、被加工物２００は、図３に示すように、外周に面取り部２０４を有している。面取り部２０４は、表面２０１から裏面２０５に亘って形成され、厚み方向の中央が最も外周側に位置するように断面円弧状に形成されている。
【0017】
図１に示された切削装置１００は、被加工物２００を保持テーブル１で保持し面取り部２０４を全周に亘って切削ブレード３１で切削し、被加工物２００から面取り部２０４を除去する加工装置である。切削装置１００は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１０で吸引保持する保持テーブル１と、保持テーブル１に保持された被加工物２００を切削ブレード３１で切削する切削ユニット３０と、保持テーブル１に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット４０と、制御ユニット１９０とを備える。
【0018】
また、切削装置１００は、図１に示すように、保持テーブル１と切削ユニット３０とを相対的に移動させる移動ユニット５０を備える。移動ユニット５０は、保持テーブル１を水平方向及び装置本体１０１の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット５１と、切削ユニット３０を水平方向及び装置本体１０１の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット５２と、切削ユニット３０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５３と、保持テーブル１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット５１により保持テーブル１とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット５４とを備える。
【0019】
Ｘ軸移動ユニット５１は、保持テーブル１を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１と切削ユニット３０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット５１は、回転移動ユニット５４毎保持テーブル１を被加工物２００が搬入出される搬入出領域と、保持テーブル１に保持された被加工物２００が切削ユニット３０により切削される加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。
【0020】
Ｙ軸移動ユニット５２は、切削ユニット３０を回転移動ユニット５４とともに割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１と切削ユニット３０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット３０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１と切削ユニット３０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット５４は、保持テーブル１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持し、Ｘ軸移動ユニット５１により保持テーブル１とともにＸ軸方向に移動される。
【0021】
Ｘ軸移動ユニット５１、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット５３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１又は切削ユニット３０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【0022】
切削ユニット３０は、保持テーブル１に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード３１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット３０は、保持テーブル１に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット３０は、Ｙ軸移動ユニット５２、Ｚ軸移動ユニット５３などを介して、装置本体１０１から立設した門型の支持フレーム１０２に支持されている。
【0023】
切削ユニット３０は、図１に示すように、被加工物２００を切削する切削ブレード３１と、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング３２と、スピンドルハウジング３２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード３１が装着されるスピンドル３３と、スピンドルハウジング３２の先端面に固定されたブレードカバー３４とを備える。
【0024】
切削ブレード３１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード３１は、図４に示すように、円環状の切り刃３１２のみにより構成された所謂ワッシャーブレードである。切り刃３１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード３１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に切り刃３１２が配設された所謂ハブブレードでもよい。
【0025】
スピンドル３３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード３１を軸心回りに回転させる。実施形態１では、スピンドル３３は、図４に示すように、先端部に固定された円環状の後フランジ３３１と、先端部に固定された前フランジ３３２との間に切削ブレード３１を挟み込んで固定する。
【0026】
ブレードカバー３４は、切削ブレード３１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー３４は、スピンドルハウジング３２の先端面に固定されている。また、ブレードカバー３４は、一対のノズル３５を備える。ノズル３５は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ノズル３５は、互いの間に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を位置づけており、被加工物２００の切削中に切削ブレード３１の切り刃３１２の下端に切削液３６を供給する。
【0027】
なお、切削ユニット３０の切削ブレード３１及びスピンドル３３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。
【0028】
撮像ユニット４０は、切削ユニット３０と一体的に移動するように、切削ユニット３０に固定されている。撮像ユニット４０は、保持テーブル１に保持された切削加工前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット４０は、保持テーブル１に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１９０に出力する。
【0029】
また、切削装置１００は、保持テーブル１のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット３０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１のＸ軸方向、切削ユニット３０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１９０に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１００の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。
【0030】
また、切削装置１００は、切削前後の被加工物２００を含む被加工物２００を複数枚収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【0031】
制御ユニット１９０は、切削装置１００の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニット１９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の上述した構成要素に出力する。
【0032】
また、制御ユニット１９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【0033】
保持テーブル１は、切削装置１００において、被加工物２００を保持するものである。保持テーブル１は、Ｘ軸移動ユニット５１により搬入出領域と加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット５４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【0034】
保持テーブル１は、円盤状のテーブル本体２と、円板状のポーラス板３とを備える。テーブル本体２は、上面４の中央に凹部５を設けた円板部材６と、円板部材６の外周に取り付けられる円筒状の円筒部材７とを備える。円板部材６と、円筒部材７とは、共にステンレス鋼等の金属により構成されている。
【0035】
円板部材６は、回転移動ユニット５４に設置され、凹部５の周りにリング状の枠部８を備えている。円板部材６は、外周面が下端部と中央部とに亘ってＺ軸方向と平行に形成され、枠部８の上端部が上面４に向かうにしたがって徐々に外周方向に向かうようにＺ軸方向に対して傾斜している。
【0036】
円筒部材７は、内周面が下端部と中央部とに亘ってＺ軸方向と平行に形成され、上端部が上方に向かうにしたがって徐々に外周方向に向かうようにＺ軸方向に対して傾斜している。
【0037】
ポーラス板３は、ポーラスセラミック等から形成され、凹部５内に固定されて、上面９が円板部材６の上面４と同一平面上に配置される。実施形態１では、ポーラス板３は、外縁部がテーブル本体２の円板部材６に接着剤により固定されている。ポーラス板３は、上面９に被加工物２００が載置される。
【0038】
また、テーブル本体２は、凹部５内の空間が円板部材６の中心をＺ軸方向に貫通した貫通通路１１と開閉弁１２を介して吸引源１３と接続され、吸引源１３により吸引されることで、ポーラス板３の上面９に載置された被加工物２００を吸引保持する。ポーラス板３の上面９と円板部材６の上面４とは、被加工物２００を吸引保持する保持面１０を構成する。また、円筒部材７の外周面は、保持面１０を画定する外周側壁１４を構成している。このため、保持テーブル１は、保持面１０を含み、外周側壁１４を有し、保持面１０は、平面形状が円形に形成されている。
【0039】
また、実施形態１では、保持テーブル１は、保持面１０と外周側壁１４との角１５に全周に亘って流体１７を噴射する噴射口１６が形成され、テーブル本体２内に噴射口１６に一端が連通し他端が開閉弁１８を介して流体供給源１９に接続された流体供給路２０が形成されている。噴射口１６は、円板部材６の枠部８の上端部と円筒部材７の上端部との間に形成された空間である。噴射口１６は、保持テーブル１の軸心を含んだ断面において、保持面１０と外周側壁１４との角１５に向かうにしたがって徐々に断面積が小さく形成されている。なお、実施形態１では、保持テーブル１の外径は、面取り部２０４が除去された被加工物２００の外径よりも数ｍｍ小さい。
【0040】
流体供給路２０は、噴射口１６に連通しかつ円板部材６の外周面と円筒部材７の内周面との間に形成された第１通路２１と、円板部材６内を貫通して形成されかつ一端が第１通路２１に連通しかつ他端が開閉弁１８を介して流体供給源１９に接続された第２通路２２とを備える。なお、本発明では、流体供給源１９は、加圧されたエアーを供給するエアー供給源でも良く、純水を供給する純水供給源でも良く、エアー供給源と純水供給源とを備えてエアー供給源と純水供給源とが切替自在に構成されても良い。
【0041】
また、実施形態１では、円筒部材７の外径、即ち保持テーブル１の外径は、保持面１０に保持する被加工物２００よりも小径に形成される。また、実施形態１では、保持テーブル１は、保持面１０で直に被加工物２００を保持する。
【0042】
前述した構成の切削装置１００は、オペレータ等が加工内容情報を制御ユニット１９０に登録し、被加工物２００を収容したカセット６１がカセットエレベータ６０に載置され、開閉弁１２，１８が閉じた状態でオペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１９０が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１００は、スピンドル３３を軸心回りに回転し、ノズル３５から切削液３６を供給する。切削装置１００は、搬送ユニットがカセット６１内から被加工物２００を一枚取り出して、保持テーブル１の保持面１０に直に載置する。このとき、被加工物２００は、保持テーブル１と同軸に配置され、面取り部２０４が保持テーブル１の外周側壁１４よりも外周側に位置している。
【0043】
切削装置１００は、図６に示すように、開閉弁１２を開いて、被加工物２００を保持面１０に吸引保持し、移動ユニット５０により搬入出領域から加工領域に向けて保持テーブル１を撮像ユニット４０の下方まで移動し、撮像ユニット４０により保持テーブル１に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。
【0044】
切削装置１００は、開閉弁１８を開いて、噴射口１６から流体１７を噴射しながら、加工内容情報に基づいて、切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を保持テーブル１に保持された被加工物２００の面取り部２０４のＹ軸方向の一端とＸ軸方向に並ぶ位置（即ち、被加工物２００の外側）に位置付け、切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を保持テーブル１に保持された被加工物２００の面取り部２０４よりも下方の所定高さに位置付ける。切削装置１００は、図７に示すように、加工内容情報に基づいて、保持テーブル１をＸ軸方向に切削ブレード３１に近付く方向に移動させて、面取り部２０４に切削ブレード３１を切り込ませ、保持テーブル１を軸心回りに回転させて、被加工物２００の面取り部２０４を全周に亘って切削ブレード３１で切削して、被加工物２００から面取り部２０４を除去する。
【0045】
なお、本発明では、切削装置１００は、被加工物２００の面取り部２０４を切削する際に、切削ブレード３１の切り刃３１２の下端を保持テーブル１に保持された被加工物２００の面取り部２０４のＹ軸方向の一端の上方に位置付けた後、切削ブレード３１をＺ軸方向に所定の高さまで下降させることで、面取り部２０４に切削ブレード３１を切り込ませ、面取り部２０４に切削ブレード３１を切り込ませた後に保持テーブル１を軸心回りに回転させて、被加工物２００の面取り部２０４を全周に亘って切削して、被加工物２００から除去しても良い。
【0046】
噴射口１６は、角１５に開口しているので、図８に示すように、流体１７を上方に向かうにしたがって徐々に外周に向かう方向に噴射する。このために、保持テーブル１は、噴射口１６から噴射される流体１７によって、ノズル３５から切削ブレード３１に供給される切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを抑制する。切削装置１００は、被加工物２００の面取り部２０４を全周に亘って切削すると、保持テーブル１を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。
【0047】
切削装置１００は、搬入出領域において保持テーブル１の移動を停止し、開閉弁１２，１８を閉じて、流体１７の噴射及び保持テーブル１の被加工物２００の吸引保持を停止する。切削装置１００は、搬送ユニットにより被加工物２００を洗浄ユニット７０に搬送し、洗浄ユニット７０で洗浄した後、搬送ユニットによりカセット６１内に搬入する。切削装置１００は、カセット６１内の被加工物２００を１枚ずつ順に切削する。切削装置１００は、カセット６１内の全ての被加工物２００の面取り部２０４を切削すると、加工動作を終了する。
【0048】
以上説明したように、実施形態１に係る保持テーブル１は、保持面１０と外周側壁１４との角１５に流体１７を噴射する噴射口１６が形成されているため、切削中に噴射口１６から流体１７を噴射することで、切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるという効果を奏する。
【0049】
このために、実施形態１に係る保持テーブル１は、切削液３６がポーラス板３の上面 側に浸入するとポーラス板３をテーブル本体２に接着している接着剤を劣化させ、ポーラス板３の浮きが発生するおそれがあるが、切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるため、接着剤の劣化を抑止でき、ポーラス板３の浮き上がりを抑制することができる。
【0050】
また、切削後に被加工物２００が洗浄ユニット７０により上面側が洗浄されるが、下面が洗浄されない。切削屑を含んだ切削液３６が被加工物２００の下面に付着すると、別途被加工物２００を反転して洗浄することが必要となる。しかしながら、実施形態１に係る保持テーブル１は、切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるため、切削液３６が被加工物２００の下面に付着することを抑制でき、別途被加工物２００を反転して洗浄する必要が生じない。
【0051】
また、保持テーブル１の保持面１０に切削屑を含んだ切削液３６が付着し、乾燥すると切削屑を取り除くのが難しい上、切削屑が堆積し局所的に厚みが増した部分が形成されると、被加工物２００を吸引保持する際に被加工物２００を破損しかねない。しかしながら、実施形態１に係る保持テーブル１は、切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるため、切削屑が保持面１０に堆積することを抑制でき、吸引保持する被加工物２００が破損することを抑制することができる。
【0052】
切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に入りこむと、被加工物２００の被保持面である下面を汚染し、保持テーブル１の保持面１０が汚染されることで次の被加工物２００を保持する際に次の被加工物２００を汚染してしまう。しかしながら、実施形態１に係る保持テーブル１は、切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるため、切削屑を含む切削液３６が被加工物２００の下面及び保持面１０を汚染することを抑制できるとともに、次の被加工物２００を汚染することも抑制できる。
【0053】
このように、実施形態１に係る保持テーブル１は、保持面１０と外周側壁１４との角１５に流体１７を噴射する噴射口１６が形成されて、切削中に噴射口１６から流体１７を噴射することで、切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止できる。その結果、実施形態１に係る保持テーブル１は、被加工物２００よりも保持面１０が小径であっても、支持基板を用いることなく保持面１０に直に被加工物２００を保持しても、切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止できるという効果を奏する。
【0054】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係る保持テーブルが保持する環状のフレームに支持された被加工物を示す斜視図である。図１０は、実施形態２に係る保持テーブルを一部断面で示す側面図である。図１１は、図１０に示された保持テーブルが保持した被加工物の切削中の状態を一部断面で示す側面図である。なお、図９、図１０及び図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態２に係る保持テーブルを図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係る保持テーブルが保持する環状のフレームに支持された被加工物を示す斜視図である。図１０は、実施形態２に係る保持テーブルを一部断面で示す側面図である。図１１は、図１０に示された保持テーブルが保持した被加工物の切削中の状態を一部断面で示す側面図である。なお、図９、図１０及び図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【0055】
実施形態２において、被加工物２００には裏面２０５側に被加工物２００の外径よりも大径な円形のテープ２０６が貼着されるとともに、テープ２０６の外周縁が環状のフレーム２０７に貼着されて、被加工物２００がフレーム２０７の開口２０８内に支持される。
【0056】
実施形態２に係る保持テーブル１は、図１０に示すように、保持面１０の外周側に配設されてフレーム２０７を固定するフレームクランプ２３を更に有していること以外、実施形態１と同じである。
【0057】
実施形態２に係る保持テーブル１が、保持面１０に被加工物２００を吸引保持し、フレームクランプ２３がフレームを固定すると、切削装置１００は、アライメントを遂行した後、開閉弁１８を開いて噴射口１６から流体１７を噴射しながら、加工内容情報に基づいて、図１１に示すように、移動ユニット５０により、切削ブレード３１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード３１をテープ２０６に到達するまで切り込ませて切削する。切削装置１００は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割すると、保持テーブル１を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。
【0058】
実施形態２に係る保持テーブル１は、保持面１０と外周側壁１４との角１５に流体１７を噴射する噴射口１６が形成されているため、切削中に噴射口１６から流体１７を噴射することで、実施形態１と同様に、切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止しうるという効果を奏する。
【0059】
その結果、実施形態２に係る保持テーブル１は、被加工物２００よりも保持面１０が小径であっても、支持基板を用いることなく保持面１０に被加工物２００を保持しても、切削屑を含む切削液３６が保持面１０と被加工物２００との間に浸入することを防止できるという効果を奏する。
【0060】
また、実施形態２に係る保持テーブル１は、切削中に噴射口１６から流体１７を噴射するので、保持テーブル１とフレームクランプ２３との間に露出するテープ２０６の下面に噴射口１６から噴射する流体１７が衝突して、流体１７により保持テーブル１とフレームクランプ２３との間に露出するテープ２０６の下面を洗浄することができる。切削中、切削屑を含んだ切削液３６がテープ２０６の下面側に周り込み、テープ２０６に汚れが付着し、切削屑を含んだ切削液３６が付着した後に乾燥すると、切削屑がテープ２０６の下面に残り、後工程のピックアップ装置などを汚染する汚染源になるが、実施形態２に係る保持テーブル１は、流体１７により保持テーブル１とフレームクランプ２３との間に露出するテープ２０６の下面を洗浄することができるので、テープ２０６の下面に切削屑が付着することを抑制できる。
【0061】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明は、噴射口２４を保持テーブル１の周方向に間隔をあけて複数設け、切削中では、切削ユニット３０の近傍の噴射口１６のみから流体１７を噴射しても良い。
【符号の説明】
【0062】
１ 保持テーブル
１０ 保持面
１４ 外周側壁
１５ 角
１６ 噴射口
１７ 流体
２０ 流体供給路
２３ フレームクランプ
３１ 切削ブレード
３５ ノズル
３６ 切削液
１００ 切削装置
２００ 被加工物
２０６ テープ
２０７ フレーム
１０ 保持面
１４ 外周側壁
１５ 角
１６ 噴射口
１７ 流体
２０ 流体供給路
２３ フレームクランプ
３１ 切削ブレード
３５ ノズル
３６ 切削液
１００ 切削装置
２００ 被加工物
２０６ テープ
２０７ フレーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】