特許 7537894 レーザー加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】レーザー加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240814BHJP

   B23K 26/0622 20140101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

B23K26/0622

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2020052423

(22)【出願日】2020-03-24

(65)【公開番号】P2021153087

(43)【公開日】2021-09-30

【審査請求日】2023-01-13

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森數 洋司

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０１３９６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－００６９６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／１１５２４３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－０３７００６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｋ ２６／０６２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段とを含むレーザー加工装置であって、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に集光する集光器とを少なくとも備え、
該発振器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を拡張するパルス幅拡張器が配設され、該パルス幅拡張器は、入射したレーザー光線のパルス幅を拡張する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、
該パルス幅拡張器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を縮小するパルス幅縮小器が配設され、該パルス幅縮小器は、入射したレーザー光線のパルス幅を縮小する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、
該パルス幅拡張器と該パルス幅縮小器との組み合わせでレーザー光線のパルス幅を所望の値に設定できるレーザー加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段とを含むレーザー加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、保持手段とレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段とを含み、被加工物に所望の加工を施すことができる（たとえば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－６０８６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、レーザー加工装置に搭載されるレーザー光線を発振する発振器は、被加工物に応じて、または加工条件に応じてレーザー光線のパルス幅が所定の値に設定されている。このため、レーザー加工装置のユーザーは、複数種類の被加工物を加工する場合や、複数の加工条件で加工する場合には、各被加工物に対応した、または各加工条件に対応した多くのレーザー加工装置を用意しなければならず、設備費が高額になるという問題がある。

【0006】

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、設備費を抑えることができるレーザー加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は上記課題を解決するために以下のレーザー加工装置を提供する。すなわち、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段とを含むレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に集光する集光器とを少なくとも備え、該発振器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を拡張するパルス幅拡張器が配設され、該パルス幅拡張器は、入射したレーザー光線のパルス幅を拡張する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、該パルス幅拡張器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を縮小するパルス幅縮小器が配設され、該パルス幅縮小器は、入射したレーザー光線のパルス幅を縮小する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、該パルス幅拡張器と該パルス幅縮小器との組み合わせでレーザー光線のパルス幅を所望の値に設定できるレーザー加工装置を本発明は提供する。

【発明の効果】

【0009】

本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段とを含み、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該保持手段に保持された被加工物に集光する集光器とを少なくとも備え、該発振器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を拡張するパルス幅拡張器が配設され、該パルス幅拡張器は、入射したレーザー光線のパルス幅を拡張する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、該パルス幅拡張器と該集光器との間にレーザー光線のパルス幅を縮小するパルス幅縮小器が配設され、該パルス幅縮小器は、入射したレーザー光線のパルス幅を縮小する複数個のＶＢＧ結晶が周方向に間隔をおいて装着された回転体と、該回転体を回転させて該複数個のＶＢＧ結晶のいずれかをレーザー光線の光軸に位置づける回転機構とを含み、該パルス幅拡張器と該パルス幅縮小器との組み合わせでレーザー光線のパルス幅を所望の値に設定できるので、ユーザーは、被加工物または加工条件に応じて、レーザー光線のパルス幅を適宜設定して所望の加工を施すことが可能になり、設備費を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。

【図2】図１に示すレーザー光線照射手段のブロック図。

【図3】図２に示すパルス幅拡張器の斜視図。

【図4】図２に示すパルス幅縮小器の斜視図。

【図5】レーザー光線照射手段の他の形態を示すブロック図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。

【0012】

図１に示すレーザー加工装置２は、被加工物を保持する保持手段４と、保持手段４に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段６と、保持手段４とレーザー光線照射手段６とを相対的に加工送りする送り手段８とを含む。

【0013】

保持手段４は、図１に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在に基台１０の上面に装着されたＸ軸可動板１２と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向（図１に矢印Ｙで示す方向）に移動自在にＸ軸可動板１２の上面に装着されたＹ軸可動板１４と、Ｙ軸可動板１４の上面に固定された支柱１６と、支柱１６の上端に固定されたカバー板１８とを含む。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定するＸＹ平面は実質上水平である。

【0014】

カバー板１８にはＹ軸方向に延びる長穴１８ａが形成され、長穴１８ａを通って上方に延びるチャックテーブル２０が支柱１６の上端に回転自在に装着されている。チャックテーブル２０は、支柱１６に内蔵された回転手段（図示していない。）によって回転される。チャックテーブル２０の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形の吸着チャック２２が配置され、チャックテーブル２０においては、吸引手段で吸着チャック２２の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック２２の上面に載せられた被加工物を吸引保持する。また、チャックテーブル２０の周縁には、周方向に間隔をおいて複数のクランプ２４が配置されている。

【0015】

図１に示すとおり、図示の実施形態のレーザー光線照射手段６は、基台１０の上面から上方に延び次いで実質上水平に延びるハウジング２６を備える。ハウジング２６の内部には、レーザー光線ＬＢを発振する発振器２８（図２参照）が配置されている。発振器２８は、たとえば、繰り返し周波数が数十ＭＨｚ程度、出力が数Ｗ程度、パルス幅が数百ｆｓ程度のレーザー光線ＬＢ（いわゆる種光）を発振する。

【0016】

図１に示すとおり、ハウジング２６の先端下面には、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢを保持手段４のチャックテーブル２０に保持された被加工物に集光する集光器３０が装着されていると共に、チャックテーブル２０に保持された被加工物を撮像してレーザー加工すべき領域を検出するための撮像手段３２が装着されている。なお、図２においては、便宜上、集光器３０が集光レンズの形態で示されている。

【0017】

図２を参照して説明すると、発振器２８と集光器３０との間には、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢを調整する光学系３４と、光学系３４を通過したレーザー光線ＬＢを反射して集光器３０に導く第一の固定ミラー３６とが設けられている。光学系３４は、たとえば、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢを導くリレーレンズ、ミラー、ビームスプリッターのほか、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢの繰り返し周波数を適宜の繰り返し周波数（たとえば数百ｋＨｚ程度）に変換する繰り返し周波数変換手段（図示していない。）と、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢの出力を適宜の出力（たとえば数十Ｗ程度）に増幅する出力増幅手段（図示していない。）と、出力増幅手段によって増幅されたレーザー光線ＬＢの出力を適宜の出力に調整する出力調整手段（図示していない。）と、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢの波長を適宜の波長に変換する波長変換手段（図示していない。）等とを有する。

【0018】

図２に示すとおり、発振器２８と集光器３０との間（図示の実施形態では発振器２８と光学系３４との間）には、レーザー光線ＬＢのパルス幅を拡張するパルス幅拡張器３８と、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢを反射してパルス幅拡張器３８に導く第一の移動ミラー４０と、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢを反射して光学系３４に導く第二の固定ミラー４２とが配設されている。

【0019】

図３に示すとおり、図示の実施形態のパルス幅拡張器３８は、円筒状の回転体４４と、回転体４４を回転させる回転機構４６とを含む。回転体４４には、入射したレーザー光線ＬＢのパルス幅を拡張する３個のＶＢＧ（ボリューム・ブラッグ・グレーティング）結晶４８ａ、４８ｂ、４８ｃが周方向に等間隔をおいて装着されている。

【0020】

図示の実施形態では、ＶＢＧ結晶４８ａがパルス幅を１０倍に拡張し、ＶＢＧ結晶４８ｂがパルス幅を１００倍に拡張し、ＶＢＧ結晶４８ｃがパルス幅を１０００倍に拡張する。パルス幅拡張器３８は、回転機構４６によって回転体４４を回転させることにより、ＶＢＧ結晶４８ａ、４８ｂまたは４８ｃをレーザー光線ＬＢの光軸に位置づける。

【0021】

なお、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶の数量は３個に限定されず任意に設定される。パルス幅拡張器３８におけるパルス幅の拡張係数は、上述の１０倍、１００倍、１０００倍に限定されず、任意の拡張係数でよい。また、パルス幅拡張器３８としては、グレーティングミラーを有する公知のグレーティング方式等が採用され得る。

【0022】

図２に示すとおり、第一の移動ミラー４０は、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢの光軸から離間する離間位置（図２において実線で示す位置）と、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢを反射する反射位置（図２において一点鎖線で示す位置）とに第一の移動機構５０によって位置づけられる。

【0023】

第一の移動ミラー４０が離間位置に位置づけられると、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢは光学系３４に導かれる。一方、第一の移動ミラー４０が反射位置に位置づけられると、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢは、第一の移動ミラー４０で反射してパルス幅拡張器３８に導かれ、ＶＢＧ結晶４８ａ、４８ｂまたは４８ｃに入射してパルス幅が１０倍、１００倍または１０００倍に拡張された後、第二の固定ミラー４２で反射して光学系３４に導かれる。

【0024】

このようにレーザー光線照射手段６においては、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃによってレーザー光線ＬＢのパルス幅（たとえば１００ｆｓ）を所望の値（１ｐｓ、１０ｐｓまたは１００ｐｓ）に拡張することができる。

【0025】

図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態では、パルス幅拡張器３８と集光器３０との間（具体的にはパルス幅拡張器３８と光学系３４との間）には、レーザー光線ＬＢのパルス幅を縮小するパルス幅縮小器５２と、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢを反射してパルス幅縮小器５２に導く第二の移動ミラー５４と、パルス幅縮小器５２を通過したレーザー光線ＬＢを反射して光学系３４に導く第三の固定ミラー５６とが配設されている。

【0026】

図４に示すとおり、図示の実施形態のパルス幅縮小器５２は、円筒状の回転体５８と、回転体５８を回転させる回転機構６０とを含む。回転体５８には、入射したレーザー光線ＬＢのパルス幅を縮小する８個のＶＢＧ結晶６２ａないし６２ｈが周方向に等間隔をおいて装着されている。

【0027】

図示の実施形態では、ＶＢＧ結晶６２ａがパルス幅を２／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｂがパルス幅を３／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｃがパルス幅を４／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｄがパルス幅を５／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｅがパルス幅を６／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｆがパルス幅を７／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｇがパルス幅を８／１０倍に縮小し、ＶＢＧ結晶６２ｈがパルス幅を９／１０倍に縮小する。パルス幅縮小器５２は、回転機構６０によって回転体５８を回転させることにより、ＶＢＧ結晶６２ａから６２ｈまでのいずれかをレーザー光線ＬＢの光軸に位置づける。

【0028】

なお、パルス幅縮小器５２のＶＢＧ結晶の数量は８個に限定されず任意に設定される。パルス幅縮小器５２におけるパルス幅の縮小係数は、上述の２／１０倍ないし９／１０倍に限定されず、任意の縮小係数でよい。また、パルス幅縮小器５２としては、透過型グレーティングを有する公知のグレーティング方式等が採用され得る。

【0029】

図２に示すとおり、第二の移動ミラー５４は、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢの光軸から離間する離間位置（図２において実線で示す位置）と、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢを反射する反射位置（図２において二点鎖線で示す位置）とに第二の移動機構６４によって位置づけられる。

【0030】

第二の移動ミラー５４が離間位置に位置づけられると、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢは第二の固定ミラー４２で反射して光学系３４に導かれる。一方、第二の移動ミラー５４が反射位置に位置づけられると、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢは、第二の移動ミラー５４で反射してパルス幅縮小器５２に導かれ、ＶＢＧ結晶６２ａから６２ｈまでのいずれかに入射してパルス幅が２／１０倍から９／１０倍までのいずれかに縮小された後、第三の固定ミラー５６で反射して光学系３４に導かれる。

【0031】

図示の実施形態のレーザー光線照射手段６においては、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃによってレーザー光線ＬＢのパルス幅を１０倍、１００倍、１０００倍等の所望の値に拡張することができるのに加え、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃと、パルス幅縮小器５２のＶＢＧ結晶６２ａないし６２ｈとの組み合わせによってレーザー光線ＬＢのパルス幅を２倍、３倍、４倍、…、７００倍、８００倍、９００倍等の所望の値に設定することができる。

【0032】

なお、レーザー光線照射手段６は上述した形態に限定されず、たとえば図５に示す形態であってもよい。図５に示すレーザー光線照射手段６は、発振器２８と光学系３４との間に配置された第一の１／２波長板６６と、第一の１／２波長板６６を回転させる第一のモータ６８と、第一の１／２波長板６６を通過したレーザー光線ＬＢを光学系３４またはパルス幅拡張器３８に導く第一の偏光ビームスプリッター７０と、パルス幅拡張器３８と第二の固定ミラー４２との間に配置された第二の１／２波長板７２と、第二の１／２波長板７２を回転させる第二のモータ７４と、第二の１／２波長板７２を通過したレーザー光線ＬＢを第二の固定ミラー４２またはパルス幅縮小器５２に導く第二の偏光ビームスプリッター７６とを備える。

【0033】

第一の１／２波長板６６は、第一の偏光ビームスプリッター７０に対するレーザー光線ＬＢの偏光面をＰ偏光に調整するＰ偏光位置と、第一の偏光ビームスプリッター７０に対するレーザー光線ＬＢの偏光面をＳ偏光に調整するＳ偏光位置とに第一のモータ６８によって位置づけられる。

【0034】

第一の１／２波長板６６がＰ偏光位置に位置づけられると、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢは、第一の１／２波長板６６によって第一の偏光ビームスプリッター７０に対する偏光面がＰ偏光に調整された後、第一の偏光ビームスプリッター７０を透過して光学系３４に導かれる。

【0035】

一方、第一の１／２波長板６６がＳ偏光位置に位置づけられると、発振器２８が発振したレーザー光線ＬＢは、第一の１／２波長板６６によって第一の偏光ビームスプリッター７０に対する偏光面がＳ偏光に調整された後、第一の偏光ビームスプリッター７０で反射してパルス幅拡張器３８に導かれ、ＶＢＧ結晶４８ａ、４８ｂまたは４８ｃに入射してパルス幅が１０倍、１００倍または１０００倍に拡張される。

【0036】

第二の１／２波長板７２は、第二の偏光ビームスプリッター７６に対するレーザー光線ＬＢの偏光面をＰ偏光に調整するＰ偏光位置と、第二の偏光ビームスプリッター７６に対するレーザー光線ＬＢの偏光面をＳ偏光に調整するＳ偏光位置とに第二のモータ７４によって位置づけられる。

【0037】

第二の１／２波長板７２がＰ偏光位置に位置づけられると、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢは、第二の１／２波長板７２によって第二の偏光ビームスプリッター７６に対する偏光面がＰ偏光に調整された後、第二の偏光ビームスプリッター７６を透過し、第二の固定ミラー４２で反射して光学系３４に導かれる。

【0038】

一方、第二の１／２波長板７２がＳ偏光位置に位置づけられると、パルス幅拡張器３８を通過したレーザー光線ＬＢは、第二の１／２波長板７２によって第二の偏光ビームスプリッター７６に対する偏光面がＳ偏光に調整された後、第二の偏光ビームスプリッター７６で反射してパルス幅縮小器５２に導かれ、ＶＢＧ結晶６２ａから６２ｈまでのいずれかに入射してパルス幅が２／１０倍から９／１０倍までのいずれかに縮小された後、第三の固定ミラー５６で反射して光学系３４に導かれる。

【0039】

したがって、図５に示す形態においても、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃによってレーザー光線ＬＢのパルス幅を所望の値に拡張することができると共に、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃと、パルス幅縮小器５２のＶＢＧ結晶６２ａないし６２ｈとの組み合わせによってレーザー光線ＬＢのパルス幅を所望の値に設定することができる。

【0040】

図１を参照して送り手段８について説明する。図示の実施形態の送り手段８は、保持手段４とレーザー光線照射手段６とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段７８と、保持手段４とレーザー光線照射手段６とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段８０とを備える。

【0041】

Ｘ軸送り手段７８は、基台１０の上面に沿ってＸ軸方向に延びるボールねじ８２と、ボールねじ８２を回転させるモータ８４とを有する。ボールねじ８２のナット部（図示していない。）はＸ軸可動板１２に連結されている。そして、Ｘ軸送り手段７８は、ボールねじ８２によりモータ８４の回転運動を直線運動に変換してＸ軸可動板１２に伝達し、基台１０上の案内レール１０ａに沿ってＸ軸可動板１２をレーザー光線照射手段６に対して相対的にＸ軸方向に加工送りする。

【0042】

Ｙ軸送り手段８０は、Ｙ軸可動板１４の上面に沿ってＹ軸方向に延びるボールねじ８６と、ボールねじ８６を回転させるモータ８８とを有する。ボールねじ８６のナット部（図示していない。）はＹ軸可動板１４に連結されている。そして、Ｙ軸送り手段８０は、ボールねじ８６によりモータ８８の回転運動を直線運動に変換してＹ軸可動板１４に伝達し、Ｘ軸可動板１２上の案内レール１２ａに沿ってＹ軸可動板１４をレーザー光線照射手段６に対して相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。

【0043】

図１には、レーザー加工装置２を用いて加工が施される被加工物としてのウエーハ９０が示されている。円板状のウエーハ９０は、たとえばシリコン等から形成され得る。ウエーハ９０の表面９０ａは格子状の分割予定ライン９２によって複数の矩形領域に区画されており、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイス９４が形成されている。図示の実施形態では、周縁が環状フレーム９６に固定された粘着テープ９８にウエーハ９０の裏面９０ｂが貼り付けられている。

【0044】

上述したとおりのレーザー加工装置２を用いて、ウエーハ９０に対してレーザー加工を施す際は、まず、チャックテーブル２０の上面でウエーハ９０を吸引保持する。また、複数のクランプ２４で環状フレーム９６を固定する。次いで、撮像手段３２で上方からウエーハ９０を撮像し、撮像手段３２で撮像したウエーハ９０の画像に基づいて、分割予定ライン９２をＸ軸方向に整合させると共に、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン９２の上方に集光器３０を位置づける。

【0045】

次いで、第一・第二の移動ミラー４０、５４を移動させて発振器２８から光学系３４までのレーザー光線ＬＢの光路を設定すると共に、パルス幅拡張器３８のＶＢＧ結晶４８ａないし４８ｃと、パルス幅縮小器５２のＶＢＧ結晶６２ａないし６２ｈとの組み合わせを適宜選択することにより、ウエーハ９０に照射するレーザー光線ＬＢのパルス幅を所望の値に設定する。

【0046】

次いで、集光器３０に対してチャックテーブル２０を相対的に所定の送り速度でＸ軸方向に加工送りしながら、パルス幅拡張器３８とパルス幅縮小器５２との組み合わせによってパルス幅が所望の値に設定され、かつ光学系３４によって適宜の繰り返し周波数、出力および波長に変換されたレーザー光線ＬＢを分割予定ライン９２に沿ってウエーハ９０に照射してレーザー加工を施す。

【0047】

ウエーハ９０に施すレーザー加工は、たとえば、ウエーハ９０に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハ９０の内部に位置づけてレーザー光線をウエーハ９０に照射し、分割予定ライン９２に沿ってウエーハ９０の内部に改質層を形成する改質層形成加工や、ウエーハ９０に対して吸収性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハ９０の表面９０ａに位置づけてレーザー光線をウエーハ９０に照射し、分割予定ライン９２に沿って溝を形成するアブレーション加工等が挙げられる。

【0048】

次いで、分割予定ライン９２のＹ軸方向の間隔の分だけ、集光器３０に対してチャックテーブル２０を相対的にＹ軸方向に割り出し送りする。レーザー加工と割り出し送りとを交互に繰り返すことにより、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン９２のすべてにレーザー加工を施す。そして、チャックテーブル２０を９０度回転させた上で、レーザー加工と割り出し送りとを交互に繰り返すことにより、先にレーザー加工を施した分割予定ライン９２と直交する分割予定ライン９２のすべてにもレーザー加工を施す。

【0049】

以上のとおりであり、図示の実施形態のレーザー加工装置２においては、レーザー光線ＬＢのパルス幅を所望の値に設定できるので、ユーザーは、被加工物または加工条件に応じて、レーザー光線ＬＢのパルス幅を適宜設定して所望の加工を施すことが可能になる。したがって、図示の実施形態のレーザー加工装置２によれば、各被加工物に対応した、または各加工条件に対応した多くのレーザー加工装置を用意することが不要となるため、設備費を抑えることができる。

【符号の説明】

【0050】

２：レーザー加工装置
４：保持手段
６：レーザー光線照射手段
８：送り手段
２８：発振器
３０：集光器
３８：パルス幅拡張器
５２：パルス幅縮小器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】