特許 7537932 ウェーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-13

(45)【発行日】2024-08-21

(54)【発明の名称】ウェーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240814BHJP

   B24B 19/02 20060101ALI20240814BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240814BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

H01L21/78 F

B24B19/02

B24B49/12

B24B27/06 M

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2020132509

(22)【出願日】2020-08-04

(65)【公開番号】P2022029258

(43)【公開日】2022-02-17

【審査請求日】2023-06-29

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100142804

【弁理士】

【氏名又は名称】大上 寛

(72)【発明者】

【氏名】祝皓清

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２２５５５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－３２０７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平４－９９６０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２０３５４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１２７０１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ １９／０２

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の分割予定ラインを有したウェーハの該分割予定ラインに沿って第１の幅の第１の溝を形成する溝形成ステップと、
該第１の幅より薄い厚みの切削ブレードで該第１の溝を切削する切削ステップと、
を備えたウェーハの加工方法であって、
該溝形成ステップでは、
該分割予定ラインに沿って該ウェーハの一端側の外周縁から他端側の外周縁に至らない範囲で該第１の溝を形成することで該他端側に未加工領域を形成し、
該切削ステップでは、
該切削ブレードで、該ウェーハの該他端側から該未加工領域を切削するともに該第１の溝に沿って該ウェーハの該一端側の外周縁に至るまで切削し、
所定のタイミングで実施される調整ステップであって、
該切削ステップにおいて該未加工領域に該切削ブレードで形成した切削溝を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに該切削ブレードの切削位置を調整するための調整ステップ、を更に備え、
該調整ステップでは、
該切削溝が形成された該第１の溝も含まれるように撮像画像が形成されることとし、
該撮像画像に表れる該切削溝の幅方向における該切削溝の位置を検出し、
該切削溝の位置を、該第１の溝の位置と一致させるように該切削ブレードの切削位置を調整する、ウェーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハの加工方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウェーハの切削加工において、例えば特許文献１に開示されるように、半導体ウェーハをハーフカットしてハーフカット溝を形成した後、ハーフカット溝の幅よりも薄い厚みの切削ブレードでハーフカット溝をフルカットする所謂ステップカットが知られている。

【0003】

切削ブレードの厚み方向の中心である切削位置は、予め規定の位置となるように設計されているが、切削ブレードの交換作業により新たな切削ブレードを取り付けた際には、取り付け誤差が生じるものであり、規定の位置からずれることが想定される。また、加工中に生じる熱によっても切削ブレードが規定の位置からずれることが想定される。

【0004】

このため、被加工物であるウェーハの切削工程における所定のタイミングでカーフチェックを行うとともに、切削ブレードの位置調整することで、所謂ヘアライン合わせが実施される。具体的には、撮像装置（カメラ、顕微鏡）で切削溝を撮像し、切削溝の位置と、撮像装置に設定された基準位置にずれが生じている場合には、切削ブレードの位置を調整することで、切削溝の位置を基準位置に一致させる調整が行われる。これにより、切削ブレードによる次の切削加工においては、規定の位置を基準に切削溝を形成することができるようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１２－１４６８３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、既に形成されたハーフカット溝の領域を切削ブレードで切削する場合には、切削ブレードで形成される切削溝がハーフカット溝の中に形成されるため、撮像画像を画像解析する際に、切削溝の位置を正確に検出することが困難な場合が生じる。

【0007】

さらに、ハーフカット溝内に切削ブレードを進入させて切削溝を形成する際には、切削ブレードがハーフカット溝の溝壁に接触するなどしてハーフカット溝に倣うように切削されることも懸念される。この場合、切削溝の位置は、実際の切削ブレードの位置、つまりは、ハーフカット溝に進入していない状態の切削ブレードの位置とずれてしまっていると考えられる。このため、実際の切削ブレードの正確な位置を検出することができず、結果として、切削ブレードの正確な位置調整ができないことになる。

【0008】

以上に鑑み、本願発明は、既に形成された溝をフルカットして切削溝を形成する所謂ステップカットが実施されるウェーハの加工方法において、切削溝の位置を正確に検出することで、切削ブレードの正確な位置調整を可能とする新規な技術を提案するものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0010】

本発明の一態様によれば、
複数の分割予定ラインを有したウェーハの該分割予定ラインに沿って第１の幅の第１の溝を形成する溝形成ステップと、
該第１の幅より薄い厚みの切削ブレードで該第１の溝を切削する切削ステップと、
を備えたウェーハの加工方法であって、
該溝形成ステップでは、
該分割予定ラインに沿って該ウェーハの一端側の外周縁から他端側の外周縁に至らない範囲で該第１の溝を形成することで該他端側に未加工領域を形成し、
該切削ステップでは、
該切削ブレードで、該ウェーハの該他端側から該未加工領域を切削するともに該第１の溝に沿って該ウェーハの該一端側の外周縁に至るまで切削し、
所定のタイミングで実施される調整ステップであって、
該切削ステップにおいて該未加工領域に該切削ブレードで形成した切削溝を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに該切削ブレードの切削位置を調整するための調整ステップ、を更に備えた、
ウェーハの加工方法とするものである。

【0011】

また、本発明の一態様によれば、
該調整ステップでは、
撮像装置で該切削溝を撮像し、
該撮像画像に表れる該切削溝の幅方向における該切削溝の位置を検出し、
該切削溝の位置を、該撮像装置に対し予め設定される基準位置と一致させるように該切削ブレードの切削位置を調整する、
ウェーハの加工方法とするものである。

【0012】

また、本発明の一態様によれば、
該調整ステップでは、
該切削溝が形成された該第１の溝も含まれるように撮像画像が形成されることとし、
該撮像画像に表れる該切削溝の幅方向における該切削溝の位置を検出し、
該切削溝の位置を、該第１の溝の位置と一致させるように該切削ブレードの切削位置を調整する、
ウェーハの加工方法とするものである。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一実施形態によれば、溝形成ステップで未加工領域を形成しておき、切削ステップでこの未加工領域に第２の切削溝が形成されることになるため、撮像画像では、第１の溝と重ならない位置にある第２の切削溝を表示することができる。これにより、画像解析を行う際には、第２の切削溝を高精度で検出することが可能となり、第２の切削溝の位置を正確に検出することができる。これにより、切削ブレードのより正確な位置調整が可能となる。

【0014】

また、本発明の一実施形態によれば、撮像装置に対し予め設定される基準位置を基準とする切削ブレードの位置調整が可能となる。

【0015】

また、本発明の一実施形態によれば、第１の溝の位置を基準とする切削ブレードの位置調整が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】切削ブレードを備える切削装置の構成例について示す斜視図。

【図2】（Ａ）は被加工物となるウェーハの一例について示す斜視図。（Ｂ）はウェーハユニットの構成について示す斜視図。

【図3】ウェーハを保持テーブルで保持して切削加工が行われる様子を示す図。

【図4】（Ａ）は第１の切削ブレードにより第１の切削溝が形成されることについて示す図。（Ｂ）は第２の切削ブレードによりフルカットが行われ、第２の切削溝が形成されることについて示す図。（Ｃ）は未加工領域において、第２の切削ブレードによりウェーハが切削される様子について示す図。

【図5】ウェーハの加工方法の各ステップについて示すフローチャート。

【図6】（Ａ）は溝形成ステップ（第１の方向）について示す図。（Ｂ）は溝形成ステップ（第２の方向）について示す図。

【図7】（Ａ）は切削ステップ（第１の方向）について示す図。（Ｂ）は切削ステップ（第２の方向）について示す図。

【図8】（Ａ）は撮像画像と基準線について示す図。（Ｂ）は撮像画像上の第２の切削溝について示す図。（Ｃ）は第２の切削溝と基準位置のずれ量について説明する図。

【図9】第２の切削ブレードの他の調整方法について示す図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下の説明では、図１に示す第１の切削ブレードを備える切削装置２と、図１と同等の切削装置であって第２の切削ブレードを備える図示しない切削装置と、を用い、ハーフカット工程とフルカット工程を各切削装置で順に行うステップカットの例を用いて説明する。

【0018】

なお、このように、２つの切削装置を用いてハーフカット工程とフルカット工程を含むステップカットを実施する他、１つの切削装置に２つの切削ユニット（切削ブレード）を備えるデュアルダイサーにより、ハーフカット工程とフルカット工程を順に行うステップカットを実施することとしてもよい。

【0019】

また、この他、１つのレーザー加工装置と、１つの切削装置を用いてステップカットを実施することとしてもよい。即ち、レーザー加工装置によるアブレーション加工（グルービング）によりハーフカット工程を行った後、切削装置によってフルカット工程を行うものである。なお、レーザー加工装置は、レーザービームを発生させるレーザー発振器と、レーザービームをウェーハに対して集光させる集光器と、を備えるもので構成することができる。

【0020】

図１に示す切削装置２の構成について説明する。
切削装置２の基台４には、保持テーブル１８が図示せぬ移動機構によりＸ軸方向に往復動可能に配設されている。保持テーブル１８の周囲にはウォーターカバー１４が配設されており、このウォーターカバー１４と基台４にわたり蛇腹１６が連結されている。

【0021】

基台４の前側角部には、被加工物を収容するカセット２０を載置するためのカセット載置台２１が設けられる。

【0022】

基台４上には門型形状のコラム２４が立設されており、コラム２４にはＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール２６が固定されている。コラム２４にはＹ軸移動ブロック２８が、ボールねじ３０とパルスモータ３２とからなるＹ軸移動機構３４によりガイドレール２６に案内されてＹ軸方向に移動可能に搭載されている。

【0023】

Ｙ軸移動ブロック２８にはＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３６が固定されている。Ｙ軸移動ブロック２８上には、Ｚ軸移動ブロック３８がボールねじ４０とパルスモータ４２とからなるＺ軸移動機構４４によりガイドレール３６に案内されてＺ軸方向に移動可能に搭載されている。

【0024】

Ｚ軸移動ブロック３８には切削ユニット４６及び撮像装置５２（カメラ）が取付けられている。切削ユニット４６は、図示せぬモータにより回転駆動されるスピンドル４８（図３）の先端部に第１の切削ブレードＢ１を着脱可能に装着して構成されている。

【0025】

基台４上には、スピンナーテーブル５６を有するスピンナー洗浄ユニット５４が設けられており、切削加工後の被加工物をスピンナーテーブル５６で吸引保持してスピンナー洗浄するとともに、スピン乾燥できるようになっている。

【0026】

切削装置２は、装置の稼働状況を表示するとともに、オペレーターによる操作入力を可能とする表示モニター６０が設けられる。表示モニター６０は、撮像装置５２で撮像される映像が表示できるようになっている。

【0027】

図２（Ａ）は被加工物となるウェーハ１０の一例について示すものである。
ウェーハ１０は、半導体基板の表面１０ａにデバイス１１が格子状に配列され、分割予定ライン１３（ストリート）に沿って切削加工が施されることにより、チップに分割されるものである。分割予定ライン１３は、第１の方向Ｄ１と、第１の方向Ｄ１と直交する第２の方向Ｄ２に伸びており、各方向Ｄ１，Ｄ２に伸びる各分割予定ライン１３同士の距離がインデックス幅とされる。

【0028】

図２（Ｂ）は、ウェーハ１０の裏面１０ｂ側をテープＴに貼着し、テープＴを介して環状フレームＦとウェーハ１０を一体としたウェーハユニットＵを示すものである。このウェーハユニットＵが図１に示すカセット２０に複数収容され、順次保持テーブル１８に搬送されてウェーハ１０の加工が行われる。

【0029】

図３は、ウェーハ１０を保持テーブル１８で保持して切削加工が行われる様子を示す図である。
ウェーハユニットＵの環状フレームＦがクランプ１８ａによって挟持され、ウェーハ１０が保持テーブル１８に吸引保持される。

【0030】

図３に示すように、切削ユニット４６の第１の切削ブレードＢ１を高さ方向であるＺ軸方向において所定の位置に位置付けて回転させるとともに、保持テーブル１８を矢印Ｋの方向に加工送りすることで、ウェーハ１０の切削加工が実施される。

【0031】

図４（Ａ）に示すように、第１の切削ブレードＢ１は、ウェーハ１０を完全に切断せずに、所定の深さの第１の切削溝６１（第１の溝）を形成するものである。第１の切削溝６１は、溝底に残存部分を形成される所謂ハーフカット溝である。

【0032】

図４（Ａ）に示すように、第１の切削溝６１の幅６１ｗは、第１の切削ブレードＢ１の刃厚Ｗ１に対応する幅にて構成される。

【0033】

図４（Ｂ）は後述する切削ステップにおいて、第２の切削ブレードＢ２によりフルカットが行われ、第２の切削溝６２が形成されることについて示す図である。第２の切削ブレードＢ２は、テープＴに到達するまで切り込むことでウェーハ１０を完全にカットする。

【0034】

図４（Ｂ）に示すように、第２の切削ブレードＢ２の刃厚Ｗ２は、第１の切削ブレードＢ１の刃厚Ｗ１よりも狭く構成される。刃厚Ｗ２に対応し、第２の切削溝６２の幅６２ｗは、第１の切削溝６１の幅６１ｗよりも狭く構成される。

【0035】

図４（Ｃ）は後述する未加工領域Ｍ１，Ｍ２（図７（Ａ）（Ｂ））において、第２の切削ブレードＢ２によりウェーハ１０が切削される様子について示す図である。未加工領域Ｍ１，Ｍ２には、第１の切削溝６１（図４（Ａ））が存在せず、第２の切削ブレードＢ２のみによる切削加工が行われるものである。

【0036】

次に、本発明にかかるウェーハの加工方法の各ステップについて順に説明する。各ステップは、図５に示すフローチャートの順に行われるものであり、各ステップを実施するための各種駆動部の制御は、第１，第２の切削装置２，２Ａに備えられるコントローラー１００によって行われる。

【0037】

＜溝形成ステップＳ１＞
図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、複数の分割予定ライン１３を有したウェーハの該分割予定ラインに沿って第１の幅の第１の切削溝６１を形成するステップであり、第１の切削装置２（図１）によって実施される。

【0038】

まず、図６（Ａ）に示すように、第１の切削ブレードＢ１のＹ軸方向のインデックス送りと、ウェーハ１０のＸ軸方向の加工送りを交互に繰り返すことにより、ウェーハ１０の第１の方向Ｄ１に伸びる全ての分割予定ライン１３について、第１の切削溝６１（ハーフカット溝）を形成する。なお、図６（Ａ）（Ｂ）では、ウェーハ１０の表面に現れるデバイス１１（図２（Ａ）の図示は省略されている。

【0039】

ここで、図６（Ａ）に示すように、第１の方向Ｄ１に伸びる第１の切削溝６１は、ウェーハ１０の第１の方向Ｄ１の一端側Ｇ１の外周縁から他端側Ｇ２の外周縁に至らない範囲で形成され、これにより他端側Ｇ２に未加工領域Ｍ１が形成される。

【0040】

この未加工領域Ｍ１が形成される範囲は特に限定されるものではないが、例えば、デバイス１１（図２（Ａ））が形成される領域以外の領域に未加工領域Ｍ１を形成することができる。

【0041】

なお、図６（Ａ）においては、ウェーハ１０のノッチＮの位置、第１の方向Ｄ１、及び、第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２が表現されている。

【0042】

次いで、図６（Ａ）に示す状態から保持テーブル１８（図１）を時計回りに９０度回転させることで、ウェーハ１０を時計回りに９０度回転させた後、図６（Ｂ）に示すように、第１の切削ブレードＢ１のＹ軸方向のインデックス送りと、ウェーハ１０のＸ軸方向の加工送りを交互に繰り返すことにより、ウェーハ１０の第２の方向Ｄ２に伸びる全ての分割予定ライン１３について、第１の切削溝６１（ハーフカット溝）を形成する。

【0043】

ここで、図６（Ｂ）に示すように、第２の方向Ｄ２に伸びる第１の切削溝６１は、ウェーハ１０の第２の方向Ｄ２の一端側Ｇ１の外周縁から他端側Ｇ２の外周縁に至らない範囲で形成され、これにより他端側Ｇ２に未加工領域Ｍ２が形成される。

【0044】

この未加工領域Ｍ２が形成される範囲は特に限定されるものではないが、例えば、デバイス１１（図２（Ａ））が形成される領域以外の領域に未加工領域Ｍ２を形成することができる。

【0045】

＜回転ステップＳ２＞
図７（Ａ）に示すように、ウェーハ１０は、図６（Ａ）に示す溝形成ステップＳ１における角度に対し１８０度回転させた状態で第２の切削装置にセットされることで、第２の切削ブレードＢ２に対し、ウェーハ１０の他端側Ｇ２が近い位置となるように配置される。ウェーハ１０の回転は、第１の切削装置と第２の切削装置のいずれかにおいて実施することができる他、第１の切削装置から第２の切削装置への搬送過程において実施することとしてもよい。なお、図６（Ａ）に示す溝形成ステップＳ１がレーザー加工装置で実施される場合には、未加工領域Ｍ１を一端側Ｇ１に形成することで、第２の切削装置にセットする際に１８０度回転させることは不要となる。

【0046】

＜切削ステップＳ３＞
図７（Ａ）に示すように、第２の切削ブレードＢ２で、ウェーハ１０の他端側Ｇ２から未加工領域Ｍ１を切削するともに第１の切削溝６１に沿ってウェーハ１０の一端側Ｇ１の外周縁に至るまで切削するステップであり、第２の切削装置２Ａ（図１）によって実施される。

【0047】

本実施例においては、図１に示す切削装置２においてウェーハについて溝形成ステップＳ１を実施した後、スピンナー洗浄ユニット５４で洗浄を行ってウェーハを搬出し、別の第２の切削装置にウェーハを搬送する。当該第２の切削装置においては、図４（Ｂ）に示すように第２の切削ブレードＢ２によるフルカットが行われることで、第２の切削溝６２が形成されるものである。

【0048】

図７（Ａ）に示すように、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向のインデックス送りと、ウェーハ１０のＸ軸方向の加工送りを交互に繰り返すことにより、ウェーハ１０の第１の方向Ｄ１に伸びる第１の切削溝６１に沿うように、第２の切削溝６２（フルカット溝）を形成する。なお、図７（Ａ）（Ｂ）では、ウェーハ１０の表面に現れるデバイス１１（図２（Ａ）の図示は省略されている。

【0049】

ここで、図７（Ａ）に示すように、第２の切削ブレードＢ２は未加工領域Ｍ１側から切り込むことになり、未加工領域Ｍ１においては、第２の切削溝６２のみが形成されることとなる。

【0050】

次いで、図７（Ａ）に示す状態から保持テーブル１８（図１）を時計回りに９０度回転させることで、ウェーハ１０を時計回りに９０度回転させた後、図７（Ｂ）に示すように、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向のインデックス送りと、ウェーハ１０のＸ軸方向の加工送りを交互に繰り返すことにより、ウェーハ１０の第２の方向Ｄ２に伸びる第１の切削溝６１に沿うように、第２の切削溝６２（フルカット溝）を形成する。

【0051】

この図７（Ｂ）に示すように、ウェーハ１０の第２の方向Ｄ２においても、第２の切削ブレードＢ２は未加工領域Ｍ２側から切り込むことになり、未加工領域Ｍ２においては、第２の切削溝６２のみが形成されることとなる。

【0052】

以上のように、ウェーハ１０の第１，第２の方向Ｄ１，Ｄ２について分割予定ライン１３（図２（Ａ））に沿った第２の切削溝６２（フルカット溝）が形成される。その後、別の分割装置によってテープＴ（図２（Ｂ））をエキスパンドすることでチップに分割することができる。

【0053】

＜調整ステップＳ４＞
以上の切削ステップS３が実施される過程では、所定のタイミングにおいて調整ステップＳ４が実施される。
調整ステップＳ４では、例えば、図７（Ａ）に示すように、未加工領域Ｍ１に既に形成された第２の切削溝６２を撮像してカーフチェックを行い、図８（Ｃ）に示すように、第２の切削溝６２（中心線６２ｃの位置６２ａ）と基準位置９２との間にずれが生じている場合に、当該ずれ量Δだけ第２の切削ブレードＢ２の位置を調整することで、実際に形成される第２の切削溝６２と基準位置を一致させるものである。

【0054】

以下具体的に説明すると、図１及び図７（Ａ）に示すように、オペレーターによる表示モニター６０（図１）の操作に基づき、第２の切削装置２Ａのコントローラー１００は、保持テーブル１８と撮像装置５２を移動させ、未加工領域Ｍ１において直近で形成された第２の切削溝６２の箇所の上方に撮像装置５２を位置付ける。

【0055】

なお、図８（Ａ）に示すように、撮像装置５２（図１）には、撮像装置５２のＹ軸方向の位置を定義するための基準位置９２が予め設定されており、図８（Ａ）に示す撮像画像９０では、基準位置９２に対応する位置に基準線９２ａが表示されるようにしている。基準線９２ａはソフトウエアによって撮像画像９０に重ね合わせて表示されるようになっており、図８（Ａ）の例では一点鎖線で表現されている。撮像画像９０は表示モニター６０（図１）に表示可能となっており、オペレーターが基準線９２ａを視認することができる。

【0056】

次いで、図８（Ｂ）に示すように、撮像装置５２（図１）により撮像がされると、撮像画像９０には、未加工領域Ｍ１に形成された第２の切削溝６２が現れる。本実施例では、撮像装置５２（図１）は光学式カメラで構成されることにより、第２の切削溝６２の部分において光が吸収され、撮像画像９０には第２の切削溝６２の箇所がグレーで表示されるようになっている。

【0057】

次いで、図８（Ｃ）に示すように、コントローラー１００は、撮像画像９０のグレーの領域から第２の切削溝６２を画像解析して検出するとともに、その検出した第２の切削溝６２の幅方向（Ｙ軸方向）の中心に伸びる中心線６２ｃを規定するとともに、中心線６２ｃの位置を第２の切削溝６２の位置６２ａとして規定する。

【0058】

次いで、図８（Ｃ）に示すように、コントローラー１００は、第２の切削溝６２の位置６２ａが基準位置９２とずれている場合には、そのずれ量Δを算出するとともに、第２の切削溝６２の位置６２ａを基準位置９２と一致させる方向に、ずれ量Δに相当する分だけ第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置を調整し、調整後の位置をメモリに記憶する。コントローラー１００は、調整後の位置情報に基づいて、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置を制御する。

【0059】

以上のように第２の切削ブレードＢ２の位置が調整されることで、調整ステップＳ４を終えた後の次に形成される第２の切削溝６２を規定の位置に形成することが可能となる。

【0060】

ここで、図８（Ｃ）に示すように、撮像画像９０では、第１の切削溝６１と重ならない位置にある第２の切削溝６２を取得することができ、コントローラー１００が画像解析を行う際には、第２の切削溝６２を高精度で検出することが可能となる。そして、その検出した第２の切削溝６２の幅方向（Ｙ軸方向）の中心に伸びる中心線６２ｃを正確に検出することができる。これにより、第２の切削ブレードＢ２のより正確な位置調整が可能となる。

【0061】

なお、以上の説明では、既に形成された第２の切削溝６２を撮像してカーフチェックを行い、第２の切削ブレードＢ２の調整を行うこととしたが、カーフチェックのためだけに未加工領域Ｍ１に第２の切削ブレードＢ２を切り込ませ、第２の切削溝６２を形成することとしてもよい。

【0062】

また、以上の説明では、図７（Ａ）の状態において、未加工領域Ｍ１の第１の方向Ｄ１に伸びる第２の切削溝６２を撮像してカーフチェックを行い、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置調整を行う例を説明したが、図７（Ｂ）の状態において、未加工領域Ｍ２の第２の方向Ｄ２に伸びる第２の切削溝６２を撮像してカーフチェックを行い、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置調整を行う場合も同様の手順で実施可能である。

【0063】

次に、第２の切削ブレードＢ２の他の調整方法について説明する。
図９に示す撮像画像９５は、未加工領域Ｍ１における第２の切削溝６２（フルカット溝）と、未加工領域Ｍ１を外れた位置にある第１の切削溝６１（ハーフカット溝）を撮像した画像である。この撮像画像９５に基づいて、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置を、第１の切削ブレードＢ１のＹ軸方向の位置に一致させる調整を行うこととしてもよい。

【0064】

これによれば、第１の切削溝６１（ハーフカット溝）と第２の切削溝６２（フルカット溝）を完全に一致させることが可能となり、第２の切削溝６２を規定の位置に形成することができる。なお、前提として、第１の切削溝６１（ハーフカット溝）が規定の位置に形成されることが必要であり、第１の切削溝６１（ハーフカット溝）のカーフチェックやＹ軸方向の位置調整が事前に行われるものであり、その具体的方法については特に限定されるものではない。

【0065】

図９の撮像画像９５を利用する例では、コントローラー１００は、撮像画像９５のグレーの領域から第２の切削溝６２を画像解析して検出するとともに、その検出した第２の切削溝６２の幅方向（Ｙ軸方向）の中心に伸びる中心線６２ｃを規定するとともに、中心線６２ｃの位置を第２の切削溝６２の位置６２ａとして規定する。

【0066】

さらに、コントローラー１００は、撮像画像９５のより明度の低いグレーの領域から第１の切削溝６１を検出するとともに、その検出した第１の切削溝６１の幅方向（Ｙ軸方向）の中心に伸びる中心線６１ｃを規定するとともに、中心線６１ｃの位置を第１の切削溝６１の位置６１ａとして規定する。

【0067】

図９に示すように、コントローラー１００は、第２の切削溝６２の位置６２ａが第１の切削溝６１の位置６１ａとずれている場合には、そのずれ量Δを算出するとともに、第２の切削溝６２の位置６２ａを第１の切削溝６１の位置６１ａと一致させる方向に、ずれ量Δに相当する分だけ第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置を調整し、調整後の位置をメモリに記憶する。コントローラー１００は、調整後の位置情報に基づいて、第２の切削ブレードＢ２のＹ軸方向の位置を制御する。

【0068】

以上のように、第１の切削溝６１に第２の切削溝６２を一致させるいわゆるヘアライン合わせにより、第２の切削溝６２の位置６２ａを調整することとしてもよい。

【0069】

この場合でも、第１の切削溝６１と重ならない位置にある第２の切削溝６２が撮像されることで、コントローラー１００が画像解析を行う際には、第２の切削溝６２を高精度で検出することが可能となる。そして、その検出した第２の切削溝６２の幅方向（Ｙ軸方向）の中心に伸びる中心線６２ｃを正確に検出することができる。

【0070】

以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図１乃至図８に示すように、
複数の分割予定ライン１３を有したウェーハ１０の分割予定ライン１３に沿って第１の幅６１ｗの第１の溝（第１の切削溝６１）を形成する溝形成ステップＳ１と、
第１の幅６１ｗより薄い厚みのブレード（第２の切削ブレードＢ２）で第１の溝（第１の切削溝６１）を切削する切削ステップＳ３と、
を備えたウェーハ１０の加工方法であって、
溝形成ステップＳ１では、
分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１０の一端側Ｇ１の外周縁から他端側Ｇ２の外周縁に至らない範囲で第１の溝（第１の切削溝６１）を形成することで他端側Ｇ２に未加工領域Ｍ１，Ｍ２を形成し、
切削ステップＳ３では、
切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）で、ウェーハ１０の他端側Ｇ２から未加工領域Ｍ１，Ｍ２を切削するともに第１の溝（第１の切削溝６１）に沿ってウェーハ１０の一端側Ｇ１の外周縁に至るまで切削し、
所定のタイミングで実施される調整ステップＳ４であって、
切削ステップＳ３において未加工領域Ｍ１，Ｍ２に切削ブレードで形成した切削溝（第２の切削溝６２）を撮像して撮像画像９０を形成し、撮像画像９０をもとに切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）の切削位置を調整するための調整ステップＳ４、を更に備えた、
ウェーハ１０の加工方法とするものである。

【0071】

この加工方法によれば、溝形成ステップＳ１で未加工領域Ｍ１，Ｍ２を形成しておき、切削ステップＳ３でこの未加工領域Ｍ１，Ｍ２に第２の切削溝６２が形成されることになるため、撮像画像９０では、第１の切削溝６１と重ならない位置にある第２の切削溝６２を表示することができる。これにより、画像解析を行う際には、第２の切削溝６２を高精度で検出することが可能となり、第２の切削溝６２の位置を正確に検出することができる。これにより、第２の切削ブレードＢ２のより正確な位置調整が可能となる。

【0072】

また、図８（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、
調整ステップＳ４では、
撮像装置５２（図１）で切削溝（第２の切削溝６２）を撮像し、
撮像画像９０に表れる切削溝（第２の切削溝６２）の幅方向における切削溝の位置（中心線６２ｃの位置６２ａ）を検出し、
切削溝の位置（中心線６２ｃの位置６２ａ）を、撮像装置５２（図１）に対し予め設定される基準位置９２と一致させるように切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）の切削位置を調整する、こととするものである。

【0073】

これによれば、撮像装置５２（図１）に対し予め設定される基準位置９２を基準とする切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）の位置調整が可能となる。

【0074】

また、図９に示すように、
調整ステップＳ４では、
切削溝（第２の切削溝６２）が形成された第１の溝（第１の切削溝６１）も含まれるように撮像画像９５が形成されることとし、
撮像画像９５に表れる切削溝の幅方向における切削溝の位置（中心線６２ｃの位置６２ａ）を検出し、
切削溝の位置を、第１の溝（第１の切削溝６１）の位置（中心線６１ｃの位置６１ａ）と一致させるように切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）の切削位置を調整する、こととするものである。

【0075】

これによれば、第１の溝（第１の切削溝６１）の位置を基準とする切削ブレード（第２の切削ブレードＢ２）の位置調整が可能となる。

【符号の説明】

【0076】

２ 切削装置
２Ａ 切削装置
１０ ウェーハ
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１１ デバイス
１３ 分割予定ライン
１８ 保持テーブル
４６ 切削ユニット
５２ 撮像装置
６０ 表示モニター
６１ 第１の切削溝
６１ａ 位置
６１ｃ 中心線
６１ｗ 幅
６２ 第２の切削溝
６２ａ 位置
６２ｃ 中心線
６２ｗ 幅
９０ 撮像画像
９２ 基準位置
９２ａ 基準線
９５ 撮像画像
Ｂ１ 第１の切削ブレード
Ｂ２ 第２の切削ブレード
Ｇ１ 一端側
Ｇ２ 他端側
Ｍ１ 未加工領域
Ｍ２ 未加工領域
Ｗ１ 刃厚
Ｗ２ 刃厚
Δ ずれ量
Ｓ１ 溝形成ステップ
Ｓ２ 回転ステップ
Ｓ３ 切削ステップ
Ｓ４ 調整ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】