特許 7540869 搬送装置のティーチング方法及び搬送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-19

(45)【発行日】2024-08-27

(54)【発明の名称】搬送装置のティーチング方法及び搬送システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20240820BHJP

   B25J 9/10 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 G

B25J9/10 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021042857

(22)【出願日】2021-03-16

(65)【公開番号】P2022142615

(43)【公開日】2022-09-30

【審査請求日】2023-09-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】杉本 貴史

(72)【発明者】

【氏名】岡野 真也

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１６／１７８４２０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０００－１２７０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１１９０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２１４４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１８８２２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｂ２５Ｊ ９／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持するピックと、マッピングセンサと、を有する搬送装置のティーチング方法であって、
前記マッピングセンサを用いてティーチング対象モジュールに配置された前記基板のエッジの位置を検出し、水平方向の一の方向のティーチング位置を設定するステップと、
設定された前記ティーチング位置に基づいて、前記ピックで前記基板を前記ティーチング対象モジュールからアライメント装置のステージに搬送するステップと、
前記ステージを所定の角度回転させ、前記基板のエッジの位置の軌跡を検出するステップと、
検出した前記基板のエッジの位置の軌跡に基づいて、前記ステージと前記基板との偏心量を推定するステップと、
を有する、搬送装置のティーチング方法。

【請求項2】

推定された前記偏心量が閾値を超えるか否かを判定し、推定された前記偏心量が前記閾値を超える場合、
前記ステージの回転角度を戻し、前記ピックで前記基板を前記アライメント装置から前記ティーチング対象モジュールに搬送するステップと、
推定された前記偏心量に基づいて、前記水平方向の他の方向の前記ティーチング位置を設定するステップと、
設定された前記ティーチング位置に基づいて、前記ピックで前記基板を前記ティーチング対象モジュールから前記アライメント装置の前記ステージに搬送するステップと、
前記ステージを前記所定の角度回転させ、前記基板のエッジの位置の軌跡を検出するステップと、
検出した前記基板のエッジの位置の軌跡に基づいて、前記ステージと前記基板との偏心量を推定するステップと、
を更に有する、請求項１に記載の搬送装置のティーチング方法。

【請求項3】

前記所定の角度は、９０°未満である、
請求項１または請求項２に記載の搬送装置のティーチング方法。

【請求項4】

推定する前記偏心量は、前記ステージを９０°回転した際の前記基板のエッジ位置の変化量である、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置のティーチング方法。

【請求項5】

推定された前記偏心量が閾値を超えるか否かを判定し、推定された前記偏心量が前記閾値を超えない場合、
前記アライメント装置で前記ステージと前記基板との偏心量を測定するステップと、
前記ステージの回転角度を戻し、前記ピックで前記基板を前記アライメント装置から前記ティーチング対象モジュールに搬送するステップと、
測定された前記偏心量に基づいて、前記水平方向の前記ティーチング位置を設定するステップと、
を更に備える、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置のティーチング方法。

【請求項6】

基板を保持するピック及びマッピングセンサを有する搬送装置と、
アライメント装置と、
制御部と、を有する搬送システムであって、
前記制御部は、
前記搬送装置を制御して、前記マッピングセンサを用いてティーチング対象モジュールに配置された前記基板のエッジの位置を検出するように構成され、
検出した前記基板のエッジの位置に基づいて、水平方向の一の方向のティーチング位置を設定するように構成され、
前記搬送装置を制御して、設定された前記ティーチング位置に基づいて、前記ピックで前記基板を前記ティーチング対象モジュールから前記アライメント装置のステージに搬送するように構成され、
前記アライメント装置を制御して、前記ステージを所定の角度回転させ、前記基板のエッジの位置の軌跡を検出するように構成され、
検出した前記基板のエッジの位置の軌跡に基づいて、前記ステージと前記基板との偏心量を推定するように構成される、
搬送システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムに関する。

【背景技術】

【0002】

基板を搬送する搬送装置が知られている。

【0003】

特許文献１には、被処理体の偏芯量と被処理体の外周に形成された切欠目印の位置を検出して補正可能な方向位置決め装置と、被処理体を載置部上に載置して所定の処理を施す処理室と、被処理体を搬送する搬送ロボットと、該搬送ロボットを制御する制御部とを備えた処理装置における搬送ロボットの搬送ズレを確認する方法であって、前記処理室内に搬送された時に処理室内でセンタリング手段によりセンタリングされる擬似被処理体を形成し、該擬似被処理体を前記搬送ロボットにより前記方向位置決め装置を経由して前記処理室内に搬送し、擬似被処理体をセンタリングした後、そのセンタリングされた擬似被処理体を前記方向位置決め装置に搬送して擬似被処理体の偏芯量及び偏心方向を検出し、その検出値に基いて搬送ロボットの搬送ズレを確認することを特徴とする搬送ロボットの搬送ズレ確認方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００５－２６２３６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

一の側面では、本開示は、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板を保持するピックと、マッピングセンサと、を有する搬送装置のティーチング方法であって、前記マッピングセンサを用いてティーチング対象モジュールに配置された前記基板のエッジの位置を検出し、水平方向の一の方向のティーチング位置を設定するステップと、設定された前記ティーチング位置に基づいて、前記ピックで前記基板を前記ティーチング対象モジュールからアライメント装置のステージに搬送するステップと、前記ステージを所定の角度回転させ、前記基板のエッジの位置の軌跡を検出するステップと、検出した前記基板のエッジの位置の軌跡に基づいて、前記ステージと前記基板との偏心量を推定するステップと、を有する、搬送装置のティーチング方法が提供される。

【発明の効果】

【0007】

一の側面によれば、搬送装置のティーチング方法及び搬送システムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す構成図。

【図2】大気搬送装置のピック及びウエハの一例を示す平面図。

【図3】マッピング動作を説明する斜視図の一例。

【図4】アライメント装置の一例を示す構成図。

【図5】大気搬送アームのティーチング動作の一例を説明するフローチャート。

【図6】ウエハのエッジの位置を特定する動作の一例を示す図。

【図7】大気搬送アームのティーチング動作の一例を説明するフローチャート。

【図8】各時点におけるアライメント装置のウエハの状態を示す平面図の一例。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

【0010】

＜基板処理装置１００＞
一実施形態に係る基板処理装置１００について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理装置１００の一例を示す構成図である。

【0011】

基板処理装置１００は、真空に保持され、基板の一例であるウエハＷを搬送するための真空搬送室１と、真空搬送室１の周囲にて各々気密に接続され、ウエハＷに対して所定の処理を行う複数の処理モジュールとを有する。この例では、処理モジュールは例えば４つ設けられているが、１つ以上設けられていればよい。以下では、４つの処理モジュールを処理室ＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４といい、総称して処理室ＰＭという。４つの処理室ＰＭ１～ＰＭ４及び２つのロードロック室２は、６角形の真空搬送室１の各辺にそれぞれ接続されている。

【0012】

処理室ＰＭ１～ＰＭ４では、所定温度に加熱された状態でウエハＷに所定の処理が実行される。例えば、処理室ＰＭ１～ＰＭ４はＣＯＲ（Chemical Oxide Removal）処理室であってもよく、ＰＨＴ（Post Heat Treatment）処理室であってもよい。また、例えば、処理室ＰＭ１～ＰＭ４で行われる処理としては、プラズマを用いたドライエッチング処理、アッシング処理であってもよい。その他の処理としては、熱ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）やＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）による成膜処理、アニール処理であってもよい。また、ウエハＷに含まれる水分を除去するためにウエハＷを例えば２００℃程度に加熱する水分除去処理であってもよい。処理室ＰＭ１及び処理室ＰＭ４は、ウエハＷを載置する載置台、室内に処理ガスを供給するガス供給路及び室内を真空排気する排気管等を有している。

【0013】

真空搬送室１の内部には、基板搬送装置１０が配置されている。基板搬送装置１０は、第１の搬送アーム１１と第２の搬送アーム１２の２本のアームを有し、２本のアームの一方又は両方の上にウエハＷを保持して搬送する。

【0014】

第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２は、真空搬送室１の底面に設けられた回転機構１３により同軸回りに回転自在及び昇降自在に構成されている。第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２の先端部は、各々例えばＵ字型に形成されてウエハＷを保持するピック１４、１５をなし、処理室ＰＭ１～処理室ＰＭ４及び２つのロードロック室２に対して水平方向に各々独立して進退自在に構成されている。

【0015】

第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２は、例えば回転機構１３から伸び出すときの進行方向が互いに逆向きとなるように回転機構１３に各々接続されている。第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２の進退及び昇降と、各処理室ＰＭ内のウエハＷを置く載置台に設けられた昇降ピンの昇降との協働作用により各処理室ＰＭ及びロードロック室２の間にてウエハＷの受け渡しが行われる。

【0016】

ロードロック室２は、真空搬送室１に気密に接続され、内部の雰囲気を真空雰囲気と大気雰囲気との間において切り替える。本実施形態では、ロードロック室２は２つ設けられているが、これに限られない。

【0017】

２つのロードロック室２には、大気雰囲気においてウエハＷを搬送するための共通の大気搬送室３が気密に接続されている。大気搬送室３には、例えば２５枚のウエハＷが収納されたＦＯＵＰ５を載置するためのロードポート４の載置台が複数箇所に設けられている。本実施形態では、載置台は４箇所に設けられるが、これに限られない。押圧機構４１は、載置台の上のＦＯＵＰ５を大気搬送室３側に押しつけるように機能する。

【0018】

大気搬送室３の内部には、ロードロック室２とＦＯＵＰ５との間においてウエハＷの受け渡しを行うための大気搬送装置３０が設けられている。大気搬送装置３０は、鉛直方向に昇降可能かつ鉛直軸回りに回転自在なアームを有する大気搬送アームと、ロードポート４の並びに沿って平行に移動自在に構成されたスライド機構（図示せず）と、を備える。２つのロードロック室２の間には、ウエハＷの位置合わせを行うアライメント装置６が設置されている。なお、以下の説明において、大気搬送装置３０及びアライメント装置６を搬送システムともいう。

【0019】

真空搬送室１と処理室ＰＭ１～ＰＭ４の間、真空搬送室１とロードロック室２の間、ロードロック室２と大気搬送室３の間にはそれぞれゲートバルブＧが設けられ、ゲートバルブＧの開閉によりウエハＷを気密に搬送する。

【0020】

かかる構成の基板処理装置１００は、たとえばコンピュータで構成される制御部７を有する。制御部７は、基板処理装置１００の全体を制御する。制御部７は、メモリ及びＣＰＵを有し、メモリには各処理室ＰＭにて処理を行うために使用されるプログラム及びレシピが記憶されている。プログラムには、処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムが含まれる。レシピには、処理室ＰＭが加熱される温度等のプロセス条件や処理手順、ウエハＷの搬送経路が設定されている。

【0021】

ＣＰＵは、メモリに記憶されたプログラム及びレシピに従い、ＦＯＵＰ５から取り出したウエハＷを大気搬送装置３０、第１の搬送アーム１１及び第２の搬送アーム１２を用いて所定の経路で複数の処理室ＰＭに搬送する。そして、ＣＰＵは、レシピに設定されたプロセス条件に基づき各処理室ＰＭにて所定の処理を実行する。プログラムは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの記憶部に格納されて制御部７にインストールされてもよいし、通信機能を使用してダウンロードしてもよい。

【0022】

ＦＯＵＰ５から搬出された未処理のウエハＷは、大気搬送装置３０によりロードロック室２へ搬送される。次に、未処理のウエハＷは、第１の搬送アーム１１又は第２の搬送アーム１２により処理室ＰＭに搬送される。処理室ＰＭにてウエハＷに所望の処理（例えば、成膜処理等）が施される。処理室ＰＭにて処理が施されたウエハＷは、第１の搬送アーム１１又は第２の搬送アーム１２により他の処理室ＰＭに搬送され、更に処理が施されてもよい。処理が施されたウエハＷはロードロック室２を介してＦＯＵＰ５に戻される。

【0023】

＜大気搬送装置３０＞
次に、大気搬送装置３０について、更に説明する。図２は、大気搬送装置３０のピック３１及びウエハＷの一例を示す平面図である。大気搬送装置３０は、ウエハＷ（一点鎖線参照）を保持して搬送するピック３１を有する。また、ピック３１は、中心位置３７が設けられている。中心位置３７は、ピック３１でウエハＷを保持する際、ウエハＷの中心が中心位置３７と一致するように保持するための基準となる位置である。また、ピック３１には、マッピングセンサ３２が設けられている。マッピングセンサ３２は、発光部３３及び受光部３４を有し、発光部３３から照射されたビーム３５を受光部３４で検知することで、ビーム３５の進路途中の遮光物（ウエハＷ）の有無を検出する。

【0024】

図３は、マッピング動作を説明する斜視図の一例である。発光部３３及び受光部３４を上昇（矢印３６）させることで、ＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷの高さ方向位置を検出（マッピング）することができる。

【0025】

＜アライメント装置＞
図４は、アライメント装置６の一例を示す構成図である。

【0026】

アライメント装置６は、ステージ６０と、検出部６６と、を備える。

【0027】

ステージ６０は、表面にウエハＷが載置される。ステージ６０の裏面には、シャフト６１及び歯付プーリ６２が設けられている。また、モータ６５の回転軸には、歯付プーリ６４が設けられている。歯付プーリ６２と歯付プーリ６４とは、歯付ベルト６３で接続されている。これにより、モータ６５によって、ステージ６０は回転するようになっている。また、モータ６５のエンコーダ（図示せず）によって、ステージ６０の回転角度及び回転速度が検出可能となっている。

【0028】

検出部６６は、ウエハＷのエッジを検出する。検出部６６は、光源６７と、ラインセンサ６８と、を有する。光源６７及びラインセンサ６８は、ステージ６０に載置されるウエハＷの端部付近に対向して配置される。また、ラインセンサ６８は、径方向に複数の受光部６８ａが設けられている。検出部６６は、一部の受光部６８ａにおいて光源６７から照射された光が到達し、残部の受光部６８ａではウエハＷによって遮蔽され光源６７から照射された光が到達しないように配置される。これにより、ウエハＷのエッジの径方向位置を検出する。例えば、径方向に配列された複数の受光部６８ａのうち、光を検出した最も内側の受光部６８ａの位置をウエハＷのエッジの径方向位置として検出する。

【0029】

また、ステージ６０を回転させながらウエハＷのエッジの径方向位置を検出することにより、ウエハＷのエッジを全周に亘って検出し、ウエハＷの中心位置を算出することができる。これにより、ウエハＷの中心位置とステージ６０の中心位置とのずれ量（偏心量）を測定することができる。

【0030】

＜大気搬送アームのティーチング動作＞
次に、大気搬送装置３０のティーチング動作について、図５から図８を用いて説明する。ここでは、ＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷをピック３１で受け取るピック位置を大気搬送装置３０にティーチングする動作について説明する。

【0031】

図５は、大気搬送装置３０のティーチング動作の一例を説明するフローチャートである。ここでは、所定のロードポート４に設置されたＦＯＵＰ５の所定のスロット（ティーチング対象モジュール）からウエハＷを受け取るピック３１の受取位置（ティーチング位置）をティーチングする動作について説明する。

【0032】

ここで、アライメント装置６に対する大気搬送装置３０のティーチングは、完了しているものとする。即ち、大気搬送装置３０のピック３１をアライメント装置６に対する受渡位置まで移動させた際、ピック３１の中心位置３７（図２参照）とアライメント装置６（ステージ６０）の中心位置とは、一致しているものとする。なお、アライメント装置６に対する大気搬送装置３０のティーチングは、例えば、ピック３１の中心位置３７とウエハＷの中心とが一致するようにピック３１にウエハＷを載置し、ピック３１の中心位置３７がアライメント装置６に対する仮の受渡位置（受渡位置の設計値）となるようにウエハＷを搬送してピック３１からアライメント装置６にウエハＷを受け渡し、アライメント装置６でウエハＷの偏心量及び偏心方向を測定し、測定結果に基づいて仮の受渡位置を補正することにより、大気搬送装置３０のアライメント装置６に対する受渡位置を設定する、ことにより実現する。

【0033】

ステップＳ１０１において、作業者は、ティーチング対象モジュールにウエハＷを設置する。ここでは、作業者は、ＦＯＵＰ５の所定のスロットにウエハＷを収容し、ＦＯＵＰ５を所定のロードポート４に設置する。

【0034】

ステップＳ１０２において、制御部７は、マッピング位置でウエハＷをマッピングする。ここでは、制御部７は、ピック３１に設けられたマッピングセンサ３２を用いて、ＦＯＵＰ５に収容されたウエハＷのマッピングを行う（図２，３参照）。制御部７は、大気搬送装置３０を制御して、ピック３１を所定のマッピング位置に移動させ、マッピング位置からＺ方向に上昇させることにより、マッピングを行う。なお、Ｙ軸方向のマッピング位置は、ウエハＷのエッジからＹ軸方向に所定の設定値（例えば、７ｍｍ）進んだ位置で設定されている。換言すれば、Ｙ軸方向のマッピング位置は、ウエハＷのエッジの位置の設計値及び設定値から決定される。

【0035】

ステップＳ１０３において、制御部７は、ステップＳ１０２のマッピングによってウエハＷを検出したか否かを判定する。

【0036】

ウエハＷを検出していない場合（Ｓ１０３・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ１０４に進む。ステップＳ１０４において、制御部７は、エラーと判定して、ティーチング動作を停止する。また、制御部７は、ウエハＷの設置状態、大気搬送装置３０の状態（ピック３１の位置等）等の確認を促す警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。これにより、作業者にエラーの発生を報知することができる。

【0037】

ウエハＷを検出した場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１０５に進む。ステップＳ１０５において、制御部７は、ステップＳ１０２のマッピング結果に基づいて、ピック３１のＺ軸方向（高さ方向）の受取位置（Pick Z位置）を設定する。

【0038】

ステップＳ１０６において、制御部７は、マッピング位置からＹ軸方向に所定の設定値（例えば、７ｍｍ）減算した位置をピック３１の新たなマッピング位置とし、新たなマッピング位置でウエハＷをマッピングする。なお、ステップＳ１０６における新たなマッピング位置は、ウエハＷのエッジの位置の設計値に相当する。

【0039】

ステップＳ１０７において、制御部７は、ステップＳ１０６のマッピングによってウエハＷを検出したか否かを判定する。

【0040】

ウエハＷを検出した場合（Ｓ１０７・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１０８に進む。

【0041】

ステップＳ１０８において、制御部７は、現在のマッピング位置からＹ軸方向に所定の送り値（例えば、１ｍｍ）減算した位置をピック３１の新たなマッピング位置とし、新たなマッピング位置でウエハＷをマッピングする。

【0042】

ステップＳ１０９において、制御部７は、ステップＳ１０８のマッピングによってウエハＷを検出したか否かを判定する。ウエハＷを検出した場合（Ｓ１０９・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１０８に戻り、マッピング位置を送り値で更新してマッピングを繰り返す。

【0043】

ウエハＷを検出していない場合（Ｓ１０９・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１０に進む。ステップＳ１１０において、制御部７は、ステップＳ１０６及びステップＳ１０８のマッピング結果に基づいて、ウエハＷのエッジの位置を特定する。なお、ウエハＷのエッジの位置の特定については、図６を用いて後述する。そして、制御部７は、特定されたウエハＷのエッジの位置とウエハＷのエッジの位置の設計値との差をＹ軸方向の補正値とする。また、制御部７は、Ｙ軸方向の補正値に基づいてＹ軸方向の受取位置の設計値を補正することにより、ピック３１のＹ軸方向（水平方向の一の方向）の受取位置（Pick Y位置）を設定する。そして、制御部７の処理は、図７のステップＳ２０１に進む。

【0044】

一方、ウエハＷを検出していない場合（Ｓ１０７・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１１に進む。

【0045】

ステップＳ１１１において、制御部７は、現在のマッピング位置からＹ軸方向に所定の送り値（例えば、１ｍｍ）加算した位置をピック３１の新たなマッピング位置とし、新たなマッピング位置でウエハＷをマッピングする。

【0046】

ステップＳ１１２において、制御部７は、ステップＳ１１１のマッピングによってウエハＷを検出したか否かを判定する。ウエハＷを検出していない場合（Ｓ１１２・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１１に戻り、マッピング位置を送り値で更新してマッピングを繰り返す。

【0047】

ウエハＷを検出した場合（Ｓ１１２・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ１１３に進む。ステップＳ１１３において、制御部７は、ステップＳ１０６及びステップＳ１１１のマッピング結果に基づいて、ウエハＷのエッジの位置を特定する。なお、ウエハＷのエッジの位置の特定については、図６を用いて後述する。そして、制御部７は、特定されたウエハＷのエッジの位置とウエハＷのエッジの位置の設計値との差をＹ軸方向の補正値とする。また、制御部７は、Ｙ軸方向の補正値に基づいてＹ軸方向の受取位置の設計値を補正することにより、ピック３１のＹ軸方向（水平方向の一の方向）の受取位置（Pick Y位置）を設定する。そして、制御部７の処理は、図７のステップＳ２０１に進む。

【0048】

ここで、ステップＳ１０６からステップＳ１１３に示すピック３１のＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）の設定について、図６を用いて更に説明する。図６は、ウエハＷのエッジの位置を特定する動作の一例を示す図である。また、図６（ａ）は、例１から例４における各マッピング位置における補正量、Ｙ軸方向の補正量を示す表の一例である。図６（ｂ）は、例１における動作を説明する模式図である。図６（ｃ）は、例３における動作を説明する模式図である。

【0049】

例１において、１回目のマッピング（Ｓ１０２）においてウエハＷを検出した場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－７ｍｍ（設定値）の位置で２回目のマッピング（Ｓ１０６）を行う。２回目のマッピング（Ｓ１０６）においてウエハＷを検出した場合（Ｓ１０７・Ｙｅｓ）、２回目のマッピング位置からＹ軸方向に－１ｍｍ（送り値）の位置で３回目のマッピング（Ｓ１０８）を行う。３回目のマッピングにおいてウエハＷを検出しなかった場合（Ｓ１０９・Ｎｏ）、ウエハＷのエッジは２回目のマッピングした位置と３回目のマッピングした位置との間にあると判定することができる。ここでは、２回目のマッピングした位置と３回目のマッピングした位置との中間（１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－７．５ｍｍの位置）にウエハＷのエッジがあるものと特定する。そして、制御部７は、マッピング動作によって特定されたウエハＷのエッジの位置（－７．５ｍｍ）とウエハＷのエッジの位置の設計値（－７ｍｍ）との差を、Ｙ軸方向の補正値（－０．５ｍｍ）とする。

【0050】

同様に、例２においては、２回目及び３回目のマッピングにおいてウエハＷを検出し、４回目のマッピングにおいてウエハＷを検出しなかった場合、ウエハＷのエッジは３回目のマッピングした位置と４回目のマッピングした位置との間にあると判定することができる。ここでは、３回目のマッピングした位置と４回目のマッピングした位置との中間（１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－８．５ｍｍの位置）にウエハＷのエッジがあるものと特定する。そして、制御部７は、マッピング動作によって特定されたウエハＷのエッジの位置（－８．５ｍｍ）とウエハＷのエッジの位置の設計値（－７ｍｍ）との差を、Ｙ軸方向の補正値（－１．５ｍｍ）とする。

【0051】

また、例３において、１回目のマッピング（Ｓ１０２）においてウエハＷを検出した場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－７ｍｍ（設定値）の位置で２回目のマッピング（Ｓ１０６）を行う。２回目のマッピング（Ｓ１０６）においてウエハＷを検出しなかった場合（Ｓ１０７・Ｎｏ）、２回目のマッピング位置からＹ軸方向に＋１ｍｍ（送り値）の位置で３回目のマッピング（Ｓ１１１）を行う。３回目のマッピングにおいてウエハＷを検出した場合（Ｓ１１２・Ｙｅｓ）、ウエハＷのエッジは２回目のマッピングした位置と３回目のマッピングした位置との間にあると判定することができる。ここでは、２回目のマッピングした位置と３回目のマッピングした位置との中間（１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－６．５ｍｍの位置）にウエハＷのエッジがあるものと特定する。そして、制御部７は、マッピング動作によって特定されたウエハＷのエッジの位置（－６．５ｍｍ）とウエハＷのエッジの位置の設計値（－７ｍｍ）との差を、Ｙ軸方向の補正値（＋０．５ｍｍ）とする。

【0052】

同様に、例４においては、２回目及び３回目のマッピングにおいてウエハＷを検出せず、４回目のマッピングにおいてウエハＷを検出した場合、ウエハＷのエッジは３回目のマッピングした位置と４回目のマッピングした位置との間にあると判定することができる。ここでは、３回目のマッピングした位置と４回目のマッピングした位置との中間（１回目のマッピング位置からＹ軸方向に－５．５ｍｍの位置）にウエハＷのエッジがあるものと特定する。そして、制御部７は、マッピング動作によって特定されたウエハＷのエッジの位置（－５．５ｍｍ）とウエハＷのエッジの位置の設計値（－７ｍｍ）との差を、Ｙ軸方向の補正値（＋１．５ｍｍ）とする。

【0053】

ここで、マッピング動作によって特定されたウエハＷのエッジの位置は、ウエハＷのエッジの位置の設計値に対して、Ｙ軸方向の補正値の分ずれている。換言すれば、ティーチングするＹ軸方向の受取位置も、Ｙ軸方向の受取位置の設計値に対して、Ｙ軸方向の補正値の分ずれている。したがって、制御部７は、Ｙ軸方向の受取位置の設計値をＹ軸方向の補正値で補正した値を、Ｙ軸方向の受取位置（Pick Y位置）として設定する。なお、設定されたＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）の精度は、送り値の大きさによる。換言すれば、制御部７は、Ｙ軸方向の受取位置の設計値をＹ軸方向の補正値で仮補正して、Ｙ軸方向の受取位置（Pick Y位置）として設定する。

【0054】

なお、ステップＳ１０９において、ステップＳ１０８を所定回数（例えば、９回）以上繰り返してもウエハＷを検出した場合（Ｓ１０９・Ｙｅｓ）、制御部７は、エラーと判定して、ティーチング動作を停止してもよい。また、ステップＳ１１２において、ステップＳ１１１を所定回数（例えば、９回）以上繰り返してもウエハＷを検出しない場合（Ｓ１１２・Ｎｏ）、制御部７は、エラーと判定して、ティーチング動作を停止してもよい。また、制御部７は、ウエハＷの設置状態、大気搬送装置３０の状態（ピック３１の位置等）等の確認を促す警告を表示装置（図示せず）に表示させてもよい。これにより、作業者にエラーの発生を報知することができる。

【0055】

図７は、大気搬送装置３０のティーチング動作の一例を説明するフローチャートである。図８は、各時点におけるアライメント装置６のウエハＷの状態を示す平面図の一例である。図５に示すフローに従ってピック３１のＺ軸方向の受取位置（Pick Z位置）及びＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）が設定された後、図７に示す処理が実行される。

【0056】

ステップＳ２０１において、制御部７は、ティーチング対象モジュールからアライメント装置６にウエハＷを搬送する。ここでは、制御部７は、大気搬送装置３０のピック３１を制御して、ピック３１の中心位置３７をティーチング対象モジュールの受取位置に移動させてピック３１でウエハＷを受け取り、ピック３１の中心位置３７をアライメント装置６の受渡位置まで移動させてピック３１でウエハＷを搬送し、ピック３１からアライメント装置６のステージ６０にウエハＷを受け渡す。ここで、Ｘ軸方向の受取位置は、Ｘ軸方向の受取位置の設定値とする。また、Ｙ軸方向の受取位置は、ステップＳ１１０又はステップＳ１１３で設定されたＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）とする。

【0057】

図８（ａ）は、ウエハＷをアライメント装置６のステージ６０に載置した状態を示す。図８（ａ）に示す例において、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０とウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗとは、位置ずれが生じ、偏心している。具体的には、Ｘ軸方向の受取位置がティーチング前の状態（設定値）であることに起因して、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗの左右方向のずれは、大きくずれている。一方、Ｙ軸方向の受取位置の精度は送り値の大きさに基づくことにより、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗの上下方向のずれは、小さいものとする。なお、ステージ６０の回転前（０°）におけるラインセンサ６８で検出するウエハＷのエッジ位置をエッジ位置Ｅ_０とする。

【0058】

ステップＳ２０２において、制御部７は、ウエハＷが載置されたステージ６０を一の回転方向（例えば、時計回り）に所定角度（例えば、４５°）回転させ、ラインセンサ６８で回転開始（０°）から所定角度（例えば、４５°）回転するまでの間のウエハＷのエッジの位置の変位量Ｌを連続して検出し、記憶する。なお、ステージ６０を回転させる所定角度は、３６０°未満であり、９０°未満がより好ましい。

【0059】

図８（ｂ）は、ウエハＷが載置されたステージ６０を時計回りに所定角度（例えば、４５°）回転させた状態を示す。なお、図８（ｂ）において、ステージ６０の回転前（０°）におけるラインセンサ６８で検出するウエハＷのエッジ位置をエッジ位置Ｅ_０とし、所定角度回転時（４５°）におけるラインセンサ６８で検出するウエハＷのエッジ位置をエッジ位置Ｅ_４５とする。制御部７は、ラインセンサ６８で回転開始（０°）から所定角度（例えば、４５°）回転するまでの間のウエハＷのエッジの位置の変位量Ｌを連続して検出することにより、エッジ位置Ｅ_０からエッジ位置Ｅ_４５までのウエハＷのエッジの位置の軌跡Ｅ_ａｒｃを検出する。

【0060】

ステップＳ２０３において、制御部７は、所定角度回転するまでの間に連続して検出した変位量Ｌ（エッジの位置の軌跡Ｅ_ａｒｃ）に基づいて、偏心量を推定する。

【0061】

図８（ｃ）は、ウエハＷが載置されたステージ６０を時計回りに９０°回転させた仮想状態を示す。図８（ｃ）に示す例において、ステージ６０を時計回りに９０°回転させることにより、回転前のステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗの左右方向にずれ（図８（ａ）参照）は、ラインセンサ６８で検出される上下方向のずれとなる。制御部７は、所定角度回転するまでの間に連続して検出した変位量Ｌ（図８（ｂ）に示すエッジの位置の軌跡Ｅ_ａｒｃ）に基づいて、ステージ６０を時計回りに９０°回転させた際のエッジ位置の変位量Ｌ_９０を推定する。そして、制御部７は、推定したエッジ位置の変位量Ｌ_９０を偏心量として推定する。

【0062】

なお、ステージ６０を時計回りに９０°回転させた際のエッジ位置の変位量Ｌ_９０を偏心量として推定するものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、制御部７は、所定角度回転するまでの間に連続して検出した変位量Ｌ（図８（ｂ）に示すエッジの位置の軌跡Ｅ_ａｒｃ）に基づいて、ウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗを推定する。その後、制御部７は、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗのずれを偏心量として推定してもよい。

【0063】

ステップＳ２０４において、制御部７は、ステップＳ２０３で推定した偏心量がアライメント装置６の許容値（閾値）以内であるか否かを判定する。

【0064】

推定した偏心量がアライメント装置６の許容値以内でない場合（Ｓ２０４・Ｎｏ）、制御部７の処理は、ステップＳ２０５に進む。なお、制御部７は、ステージ６０の回転が所定角度に到達する前に、推定した偏心量がアライメント装置６の許容値以内でないと判定した場合、ステージ６０の回転を止め、制御部７の処理をステップＳ２０５に進めてもよい。

【0065】

ステップＳ２０５において、制御部７は、ステージ６０を一の回転方向（例えば、時計回り）とは逆の回転方向（例えば、反時計回り）に回転させ、ウエハＷをステージ６０に載置した時点の元の角度まで戻す。ここで、図８（ｄ）は、ステージ６０を元の角度まで戻した状態を示す。これにより、ウエハＷはステージ６０に載置した直後の状態（図８（ａ）参照）に一致する。そして、制御部７は、大気搬送装置３０のピック３１を制御して、アライメント装置６からティーチング対象モジュールにウエハＷを搬送する。これにより、ウエハＷは、ステップＳ２０１の開始直前の状態に戻される。

【0066】

ステップＳ２０６において、制御部７は、ステップＳ２０３で推定した偏心量に基づいて、ピック３１のＸ軸方向（水平方向の他の方向）の受取位置（Pick X位置）を設定する。換言すれば、制御部７は、Ｘ軸方向の受取位置の設計値を推定した偏心量で仮補正して、Ｘ軸方向の受取位置（Pick X位置）として設定する。

【0067】

そして、制御部７の処理は、ステップＳ２０１に戻り、ステップＳ２０１からＳ２０４を再度実行する。即ち、ステップＳ２０１において、制御部７は、大気搬送装置３０のピック３１を制御して、ピック３１の中心位置３７をティーチング対象モジュールの受取位置に移動させてピック３１でウエハＷを受け取り、ピック３１の中心位置３７をアライメント装置６の受渡位置まで移動させてピック３１でウエハＷを搬送し、ピック３１からアライメント装置６のステージ６０にウエハＷを受け渡す。ここで、Ｘ軸方向の受取位置は、ステップＳ２０６で設定されたＸ軸方向の受取位置（Pick X位置）とする。また、Ｙ軸方向の受取位置は、ステップＳ１１０又はステップＳ１１３で設定されたＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）とする。これにより、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗの左右方向のずれは、図８（ａ）の場合と比較して、小さくすることができる。以下、ステップＳ２０２からＳ２０４を再度実行する。

【0068】

推定した偏心量がアライメント装置６の許容値（例えば、ラインセンサ６８の測定可能範囲）以内である場合（Ｓ２０４・Ｙｅｓ）、制御部７の処理は、ステップＳ２０７に進む。

【0069】

ステップＳ２０７において、制御部７は、アライメント装置６を動作させ偏心量を測定する。ここで、制御部７は、所定角度まで回転したステージ６０の回転を継続させる。また、ラインセンサ６８でウエハＷのエッジの位置の変位量Ｌを連続して検出し、記憶する。これにより、ステップＳ２０２及びステップＳ２０７で、ウエハＷの全周に対して、エッジの位置の変位量Ｌを記憶する。制御部７は、ウエハＷの全周のエッジの位置の変位量Ｌ（全周のエッジ位置の軌跡）からウエハＷの中心位置Ｏ_ｗを測定し、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_ｗのずれ量である偏心量を測定する。ここでは、ウエハＷのエッジの全周を計測することにより、ステップＳ２０３で推定した偏心量よりも、高精度に偏心量を測定する。

【0070】

ステップＳ２０８において、制御部７は、ステージ６０を元の角度まで戻す。そして、制御部７は、大気搬送装置３０のピック３１を制御して、アライメント装置６からティーチング対象モジュールにウエハＷを搬送する。これにより、ウエハＷは、ステップＳ２０１の開始直前の状態に戻される。

【0071】

ステップＳ２０９において、制御部７は、ステップＳ２０７でアライメント装置６で測定した偏心量に基づいて、ピック３１のＸ軸方向の受取位置（Pick X位置）及びピック３１のＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）を設定する。換言すれば、制御部７は、仮補正されたピック３１のＸ軸方向及びＹ軸方向の受取位置をアライメント装置６で測定した偏心量で本補正して、Ｘ軸方向の受取位置（Pick X位置）及びＹ軸方向の受取位置（Pick Y位置）として設定する。

【0072】

以上、本実施形態に係る大気搬送装置３０のティーチング方法によれば、水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）の受取位置（ティーチング位置）を仮補正して偏心量がアライメント装置６の許容値に収まる状態とした後に、アライメント装置６を用いた受取位置の補正（Ｓ２０７～Ｓ２０９）を行うことができる。具体的には、受取位置の仮補正は、Ｙ軸方向の受取位置（Pick Y位置）を仮補正（ステップＳ１１０，Ｓ１１３参照）し、Ｘ軸方向の受取位置（Pick X位置）を仮補正（ステップＳ２０６参照）する。これにより、受取位置の設定値とティーチング後の受取位置との乖離がアライメント装置６の許容値を超えるような場合であっても、受取位置を仮補正して、ティーチング動作を行うことができる。また、大気搬送装置３０のティーチングを自動化することができる。

【0073】

また、Ｙ軸方向の受取位置（Pick Y位置）を仮補正（ステップＳ１１０，Ｓ１１３参照）する際、ピック３１に設けられるマッピングセンサ３２を用いることができるので、新たな装置の追加を不要とすることができる。

【0074】

また、Ｙ軸方向の受取位置を仮補正した後に、ウエハＷをアライメント装置６に搬送し、アライメント装置６で偏心量を推定（ステップＳ２０２参照）する。これにより、Ｙ軸方向の受取位置のずれによる偏心量を予め低減することができる。

【0075】

また、ステージ６０を所定角度（例えば、４５°）回転させて偏心量を推定（ステップＳ２０２参照）することにより、９０°回転した際のエッジ位置の変化量Ｌ_９０が許容値（例えば、ラインセンサ６８の測定可能範囲）を超えるような場合であっても、所定角度回転した際のエッジ位置の変化量Ｌが許容値（例えば、ラインセンサ６８の測定可能範囲）内であれば、偏心量を推定することができる。これにより、受取位置の初期値と補正後の受取位置との乖離がアライメント装置６の許容値を超えるような場合であっても、ティーチング動作を行うことができる。

【0076】

なお、ステップＳ１０８，Ｓ１１１の送り値は、値を小さくするほどＹ軸方向の受取位置の仮補正の精度が向上するが、マッピング回数が増加しティーチング作業の時間が増加するおそれがある。一方、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の受取位置は、アライメント装置６で測定した偏心量に基づいて本補正される（ステップＳ２０７～Ｓ２０９参照）。このため、送り値は、アライメント装置６の許容値に収まるように補正できればよい。これにより、ステップＳ１０９，Ｓ１１２の繰り返し回数を削減して、ティーチング作業の時間を短縮することができる。

【0077】

また、ステップＳ２０２及びステップＳ２０３において、ステージ６０を所定角度（例えば、４５°）回転させて偏心量を推定することができるので、ステージ６０を１回転させる場合と比較して、短い処理時間で偏心量を推定することができる。

【0078】

なお、ステップＳ２０７において、ステージ６０を１回転させて偏心量を計測するものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、ステージ６０を９０°回転させてウエハＷのエッジの位置の変位量Ｌを連続して検出し、連続して検出した変位量Ｌ（エッジの位置の軌跡）に基づいてウエハＷの中心位置Ｏ_Ｗを推定し、ステージ６０の中心位置Ｏ_６０に対するウエハＷの中心位置Ｏ_ｗのずれ量である偏心量を測定してもよい。これにより、ステージ６０を１回転させる場合と比較して、短い処理時間で偏心量を計測することができる。

【0079】

なお、ティーチング対象モジュールとして、所定のロードポート４に設置されたＦＯＵＰ５の所定のスロットを例に説明したが、これに限られるものではない。ロードロック室２をティーチング対象モジュールとした場合も同様にティーチングを行うことができる。

【0080】

また、ピック３１のティーチング位置（受取位置）は直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）で定義されるものとして説明したが、これに限られるものではない。本開示のティーチング動作は、円筒座標系（Ｒ，θ，Ｚ）においても適用してもよい。

【0081】

以上、一実施形態に係る基板処理装置について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

【符号の説明】

【0082】

Ｗ ウエハ（基板）
４ ロードポート
５ ＦＯＵＰ
６ アライメント装置（搬送システム）
７ 制御部
３０ 大気搬送装置（搬送装置、搬送システム）
３１ ピック
３２ マッピングセンサ
６０ ステージ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】