特許 7541938 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-21

(45)【発行日】2024-08-29

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20240822BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240822BHJP

   B05C 11/08 20060101ALI20240822BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 562

H01L21/30 564Z

H01L21/30 569Z

H01L21/304 643A

B05C11/08

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021015737

(22)【出願日】2021-02-03

(65)【公開番号】P2022118910

(43)【公開日】2022-08-16

【審査請求日】2023-11-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(74)【代理人】

【識別番号】100153969

【弁理士】

【氏名又は名称】松澤 寿昭

(72)【発明者】

【氏名】飯野 正

【審査官】佐藤 海

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２００７／０２５１９２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００３－３４７２０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２７８５１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０６５３７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０３７００１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０９９１０６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１７－０６９４０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７，２１／３０４

Ｂ０５Ｃ １１／０８

Ｇ０３Ｆ ７／１６，７／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を保持するように構成された保持部と、
前記保持部に保持されている前記基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、
前記ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、前記保持部に保持されている前記基板の上方と前記液受部との間で前記ノズルを移動させるように構成された駆動部と、
前記液受部に配置された検出部と、
制御部とを備え、
前記検出部は、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が、前記液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されており、
前記制御部は、
前記ノズルアームが、前記開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように前記駆動部を制御する第１の処理と、
前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出した場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第２の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。

【請求項2】

前記検出部は、
前記液受部の内周面から突出し且つ互いに離間するように前記液受部に設けられた一対の端子と、
前記一対の端子の間の電流又は電圧を計測するように構成された計測器とを含み、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記一対の端子を電気的に接続したときの前記計測器における値の変化に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記検出部は、
前記液受部の内周面から突出し且つ上下方向に変位可能となるように前記液受部に設けられた変位部材と、
前記変位部材の変位を検出するように構成された変位検出器とを含み、
前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記変位部材と接触したときの前記変位検出器における検出結果に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記検出部は、
前記液受部内に光を照射するように構成された投光器と、
前記投光器と対向し且つ前記投光器からの光と受光可能な位置に配置された受光器とを含み、
前記受光器による前記投光器からの受光の有無に基づいて、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている、請求項１に記載の装置。

【請求項5】

前記液受部の内周面において前記検出部と略同じ高さに位置するように前記液受部に配置された別の検出部をさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項6】

前記液受部の水平位置、又は、前記液受部の内周面からの前記検出部の突出量を変化させるように構成された別の駆動部をさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の装置。

【請求項7】

前記制御部は、
前記ノズルから前記処理液を吐出させるように前記供給部を制御しつつ、前記原点位置から、前記ノズルから吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出する検出位置まで、前記ノズルアームを移動させるように、前記駆動部を制御する第３の処理と、
前記原点位置から前記検出位置まで前記ノズルアームが移動した移動距離を算出する第４の処理と、
前記ノズルが初期状態のときの前記原点位置から前記検出位置までの距離と、前記移動距離との差分値を算出する第５の処理と、
前記差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第６の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の装置。

【請求項8】

前記制御部は、前記移動距離が前記許容範囲内にある場合に、前記差分値に基づいて前記原点位置を補正する第７の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項７に記載の装置。

【請求項9】

前記制御部は、
前記差分値と、前記差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第８の処理と、
前記時系列データに基づいて、前記ノズルの異常状態の種類を推定する第９の処理とをさらに実行するように構成されている、請求項８に記載の装置。

【請求項10】

前記制御部は、前記第１の処理、前記第３の処理及び前記第４の処理を含む一連の処理を定期的に実行するように構成されている、請求項７～９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項11】

前記制御部は、前記ノズルが異常状態にあると判断した場合に警報を報知する第１０の処理をさらに実行するように構成されている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項12】

前記液受部の内周面において前記検出部とは異なる高さに位置するように前記液受部に配置されたさらに別の検出部を備える、請求項１～１１のいずれか一項に記載の装置。

【請求項13】

前記検出部及び前記さらに別の検出部は、上下方向において並んで配置されており、
前記制御部は、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部及び前記さらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第１１の処理を実行するように構成されている、請求項１２に記載の装置。

【請求項14】

保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを支持するノズルアームを、液受部の開口であって、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液を受容するように上方に向けて開放された前記開口の内側において予め設定された所定の原点位置に配置する第１の工程と、
前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記液受部の内周面近傍の検出空間を通過したことを、前記液受部に配置された検出部が検出した場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第２の工程とを含む、基板処理方法。

【請求項15】

前記ノズルから前記処理液を吐出させつつ、前記原点位置から、前記ノズルから吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部が検出する検出位置まで、前記ノズルアームを移動させる第３の工程と、
前記原点位置から前記検出位置まで前記ノズルアームが移動した移動距離を算出する第４の工程と、
前記ノズルが初期状態のときの前記原点位置から前記検出位置までの距離と、前記移動距離との差分値を算出する第５の工程と、
前記差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、前記ノズルが異常状態にあると判断する第６の工程とをさらに含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記移動距離が前記許容範囲内にある場合に、前記差分値に基づいて前記原点位置を補正する第７の工程とをさらに含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記差分値と、前記差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第８の工程と、
前記時系列データに基づいて、前記ノズルの異常状態の種類を推定する第９の工程とをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記第１の工程、前記第３の工程及び前記第４の工程を含む一連の工程を定期的に実施する、請求項１５～１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

前記ノズルが異常状態にあると判断された場合に警報を報知する第１０の工程をさらに含む、請求項１４～１８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項20】

前記ノズルアームが前記原点位置に位置した状態で、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が前記検出空間を通過したことを前記検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、前記ノズルからダミー吐出された前記処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第１１の工程をさらに含み、
前記さらに別の検出部は、前記液受部の内周面において前記検出部とは異なる高さに位置し且つ前記検出部と上下方向において並ぶように前記液受部に配置されている、請求項１４～１９のいずれか一項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板処理装置を開示している。当該基板処理装置は、基板を回転保持するように構成された吸引式スピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルと、基板の上方においてノズルを移動させるように構成された移動機構とを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平１１－００５０５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

装置のメンテナンス時において作業者が不意にノズルに接触したり、ノズルの移動に伴いノズルが偶発的に装置の他の要素と接触したりすることにより、ノズルに異常が生ずる（例えば、ノズルが変形する、ノズルの姿勢が変わるなど）ことがある。このとき、ノズルから吐出された処理液の基板に対する着液位置がずれ、設定とは異なった基板処理が実行される場合がある。

【0005】

そこで、本開示は、ノズルの異常を検出することが可能な基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、保持部に保持されている基板の上方と液受部との間でノズルを移動させるように構成された駆動部と、液受部に配置された検出部と、制御部とを備える。検出部は、ノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている。制御部は、ノズルアームが、開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように駆動部を制御する第１の処理と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第２の処理とを実行するように構成されている。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係る基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、ノズルの異常を検出することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、基板処理装置の一例を模式的に示す図である。

【図2】図２は、処理ユニットの一例を模式的に示す上面図である。

【図3】図３は、液受部の一例を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４（ａ）は図３のＩＶＡ－ＩＶＡ線断面図であり、図４（ｂ）は図３のＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図である。

【図5】図５は、基板処理装置の主要部の一例を示すブロック図である。

【図6】図６は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。

【図7】図７は、初期計測処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図8】図８は、初期計測処理の手順の一例を説明するための図である。

【図9】図９は、異常状態の検出処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図10】図１０は、異常状態の検出処理の手順の一例を説明するための図である。

【図11】図１１は、ノズルから斜めに吐出された処理液の角度の算出方法を説明するための図である。

【図12】図１２は、検出部の他の例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。

【0010】

［基板処理装置］
まず、図１～図５を参照して、基板処理装置１の構成について説明する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに処理液Ｌを供給することで基板Ｗを処理するように構成されている。処理液Ｌは、例えば、基板Ｗの表面を洗浄するための洗浄液であってもよいし、基板Ｗの表面に残留する液、溶解成分、残渣などを洗い流すためのリンス液であってもよいし、基板Ｗの表面に成膜するための塗布液であってもよいし、レジスト膜を現像処理するための現像液であってもよい。すなわち、基板処理装置１は、基板洗浄装置であってもよいし、塗布・現像装置であってもよい。

【0011】

洗浄液は、例えば、アルカリ性又は酸性の薬液を含んでいてもよいし、有機溶剤を含んでいてもよい。アルカリ性の薬液は、例えば、ＳＣ－１液（アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液）などを含んでいてもよい。酸性の薬液は、例えば、ＳＣ―２液（塩酸、過酸化水素水及び純水の混合液）、ＳＰＭ（硫酸及び過酸化水素水の混合液）、ＨＦ／ＨＮＯ_３液（フッ酸及び硝酸の混合液）などを含んでいてもよい。有機溶剤は、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を含んでいてもよい。リンス液は、例えば、純水（ＤＩＷ：deionized water）、オゾン水、炭酸水（ＣＯ_２水）、アンモニア水などを含んでいてもよい。なお、上記の例のうち、例えば、ＳＣ－１液、ＳＣ―２液、ＳＰＭ、炭酸水などは導電性を示す。一方、ＩＰＡ、純水などは導電性を示さない。

【0012】

基板Ｗは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Ｗは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。基板Ｗは、例えば、半導体基板（シリコンウエハ）、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。基板Ｗの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。

【0013】

基板処理装置１は、図１に例示されるように、処理ユニット２と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを備える。処理ユニット２は、保持部１０と、供給部２０と、駆動部３０と、液受部４０と、複数の検出部５０を含む。

【0014】

保持部１０は、回転駆動部１１と、シャフト１２と、吸着部１３とを含む。回転駆動部１１は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、シャフト１２を回転させるように構成されている。回転駆動部１１は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。吸着部１３は、シャフト１２の先端部に設けられている。吸着部１３は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、基板Ｗの裏面の一部又は全体を吸着保持するように構成されている。すなわち、保持部１０は、基板Ｗの姿勢が略水平の状態で基板Ｗを保持しつつ、基板Ｗの表面に対して垂直な中心軸（回転軸）周りで基板Ｗを回転させるように構成されていてもよい。

【0015】

供給部２０は、保持部１０に保持されている基板Ｗの表面に処理液Ｌを供給するように構成されている。供給部２０は、液源２１と、ポンプ２２と、バルブ２３と、ノズル２４と、配管２５とを含む。液源２１は、処理液Ｌを貯留するように構成されている。ポンプ２２は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、液源２１から吸引した処理液Ｌを、配管２５及びバルブ２３を介してノズル２４に送り出すように構成されている。

【0016】

バルブ２３は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、配管２５における流体の流通を許容する開状態と、配管２５における流体の流通を妨げる閉状態との間で遷移するように構成されている。ノズル２４は、吐出口が下方に向けて開放されている。ノズル２４は、ポンプ２２によって送り出された処理液Ｌを、基板Ｗの表面に向けて吐出したり、液受部４０にダミー吐出したりするように構成されている。配管２５は、上流側から順に、液源２１、ポンプ２２、バルブ２３及びノズル２４を接続している。

【0017】

駆動部３０は、保持部１０に保持されている基板Ｗの上方と液受部４０との間でノズル２４を移動させるように構成されている。駆動部３０は、図１及び図２に例示されるように、回転駆動部３１と、旋回シャフト３２と、ノズルアーム３３と、エンコーダ３４と、位置センサ３５とを含む。

【0018】

回転駆動部３１は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、旋回シャフト３２を回転させるように構成されている。回転駆動部３１は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。旋回シャフト３２は、上下方向に延びる柱状部材（例えば、円柱状部材）であり、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに回転するように構成されている。

【0019】

ノズルアーム３３は、ノズル２４を支持するように構成されている。ノズルアーム３３の基端部は、旋回シャフト３２の外周面に接続されている。ノズルアーム３３の先端部は、ノズル２４を支持している。ノズルアーム３３は、旋回シャフト３２の径方向に沿って水平に延びている。図２に例示されるように、回転駆動部３１が旋回シャフト３２を回転させることにより、ノズルアーム３３の先端部に位置するノズル２４は、保持部１０に保持されている基板Ｗの略中心部の上方と、液受部４０の開口４１（後述する）の上方との間を円弧状に旋回移動する。なお、図２に例示されるように、ノズル２４が液受部４０の上方を旋回移動する際のノズル２４の旋回方向を「Ｘ方向」と称し、ノズルアーム３３の長手方向を「Ｙ方向」と称することがある。

【0020】

エンコーダ３４は、回転駆動部３１の回転位置（回転角度）を検出するように構成されている。エンコーダ３４は、検出した回転位置をコントローラＣｔｒに出力するように構成されている。位置センサ３５は、旋回シャフト３２の原点位置（基準位置）を検出するように構成されている。位置センサ３５は、例えば、検出片３５ａと、光電センサ３５ｂとを含んでいてもよい。検出片３５ａは、旋回シャフト３２の外周面に接続されており、旋回シャフト３２と共に回転するように構成されていてもよい。光電センサ３５ｂは、受光部と、当該受光部に向けて光を照射する投光部とを含む投受光器であってもよい。検出片３５ａの回転に際して、検出片３５ａが受光部と投光部との間に位置すると、受光部が投光部からの光を受光できなくなり、検出片３５ａの存在が検出される。光電センサ３５ｂが検出片３５ａの存在を検出したときにおける回転駆動部３１の回転位置が、旋回シャフト３２の原点位置に設定されてもよい。なお、旋回シャフト３２が原点位置にあるときに、ノズル２４が液受部４０の開口４１の上方に位置してもよい。

【0021】

液受部４０は、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌを受け止める集液容器として機能する。液受部４０は、上方が開放された有底筒体であり、図３及び図４に例示されるように、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌを受け入れる開口４１を含む。液受部４０の底壁には、図示しない排液管が設けられており、液受部４０内に吐出された処理液Ｌが排液管から排出される。液受部４０は、保持部１０に保持されている基板Ｗの周囲を取り囲むカップ（図示せず）の外側（上下方向においてカップと重なり合わない位置）に配置されていてもよい。

【0022】

複数の検出部５０は、液受部４０に配置されている。検出部５０は、図３及び図４に例示されるように、一対の端子５１と、計測器５２とを含む。一対の端子５１は、導電性の材料で構成されている。一対の端子５１は、例えば、処理液Ｌに対して耐食性を有する金属材料で構成されていてもよいし、導電性材料を含有する樹脂材料で構成されていてもよい。これらの場合、端子５１の腐食に伴うパーティクルの発生を抑制することが可能となる。導電性材料を含有する樹脂材料は、例えば、カーボン材料を含有するフッ素樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）、カーボン材料を含有するＰＥＥＫ樹脂などであってもよい。

【0023】

一対の端子５１は、液受部４０の内周面から先端部が突出し且つ互いに離間した状態で、液受部４０に設けられている。端子５１の基端部の外周面にはネジ山が設けられており、当該ネジ山が液受部４０の周壁と螺合することで、端子５１が液受部４０に対して取り付けられていてもよい。この場合、端子５１の先端部の位置を調節することができる。なお、ネジ山と液受部４０との間に、液漏れを防止するためのシール部材が介在していてもよい。

【0024】

一対の端子５１の基端部同士は、導線等を介して計測器５２と電気的に接続されている。計測器５２は、例えば、抵抗計（テスター）であってもよい。図４において例示されるように、処理液Ｌが導電性の液体である場合には、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌの液柱が一対の端子５１に接触すると閉回路が構成され、計測器５２において電流が検出される。そのため、検出部５０は、処理液Ｌが一対の端子５１の先端部に接触したか否かを検出するように構成されている。すなわち、先端部が液受部４０の内周面近傍に位置する一対の端子５１によって、処理液Ｌが液受部４０の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出できる。

【0025】

図３及び図４（ａ）に例示されるように、液受部４０の上部には２つの検出部５０が配置されている。これらの２つの検出部５０（以下、「検出部５０Ａ」と称することがある。）は、液受部４０の中心に対して向かい合わせとなると共に、Ｘ方向（ノズル２４の旋回方向）に沿って並んでいる。２つの検出部５０Ａの端子５１は、液受部４０の内周面において略同じ高さ位置に移置していてもよい。この２つの検出部５０Ａによって、ノズル２４の旋回方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。

【0026】

図３及び図４（ｂ）に例示されるように、液受部４０の下部には４つの検出部５０が配置されている。これらのうち２つの検出部５０（以下、「検出部５０Ｂ」と称することがある。）は、液受部４０の中心に対して向かい合わせとなると共に、Ｘ方向（ノズル２４の旋回方向）に沿って並んでいる。この２つの検出部５０Ｂによって、ノズル２４の旋回方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。一方、残余の２つの検出部５０（以下、「検出部５０Ｃ」と称することがある。）は、液受部４０の中心に対して向かい合わせとなると共に、Ｙ方向（ノズルアーム３３の長手方向）に沿って並んでいる。この２つの検出部５０Ｃによって、ノズルアーム３３の長手方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することが可能である。これら４つの検出部５０Ｂ，５０Ｃの端子５１は、液受部４０の内周面において略同じ高さ位置に移置していてもよい。

【0027】

［コントローラの詳細］
コントローラＣｔｒは、図５に示されるように、機能モジュールとして、読取部Ｍ１と、記憶部Ｍ２と、処理部Ｍ３と、指示部Ｍ４とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラＣｔｒの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＣｔｒを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

【0028】

読取部Ｍ１は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体ＲＭは、処理ユニット２を含む基板処理装置１の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体ＲＭは、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。なお、以下では、基板処理装置１の各部は、保持部１０、供給部２０及び駆動部３０を含みうる。

【0029】

記憶部Ｍ２は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部Ｍ２は、例えば、読取部Ｍ１において記録媒体ＲＭから読み出したプログラム、外部入力装置（図示せず）を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。記憶部Ｍ２は、駆動部３０のエンコーダ３４からの回転位置に関するデータ、駆動部３０の位置センサ３５からの原点位置に関するデータ、検出部５０からの処理液Ｌの検出データなどを記憶してもよい。記憶部Ｍ２は、基板Ｗの処理のための処理条件などを記憶してもよい。

【0030】

処理部Ｍ３は、各種データを処理するように構成されている。処理部Ｍ３は、例えば、記憶部Ｍ２に記憶されている各種データに基づいて、基板処理装置１の各部を動作させるための信号を生成してもよい。

【0031】

指示部Ｍ４は、処理部Ｍ３において生成された動作信号を、基板処理装置１の各部に送信するように構成されている。

【0032】

コントローラＣｔｒのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラＣｔｒは、図６に示されるように、ハードウェア上の構成として回路Ｃ１を含んでいてもよい。回路Ｃ１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路Ｃ１は、例えば、プロセッサＣ２と、メモリＣ３と、ストレージＣ４と、ドライバＣ５と、入出力ポートＣ６とを含んでいてもよい。

【0033】

プロセッサＣ２は、メモリＣ３及びストレージＣ４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートＣ６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを実現するように構成されていてもよい。メモリＣ３及びストレージＣ４は、記憶部Ｍ２として機能してもよい。ドライバＣ５は、基板処理装置１の各部をそれぞれ駆動するように構成された回路であってもよい。入出力ポートＣ６は、ドライバＣ５と基板処理装置１の各部との間で、信号の入出力を仲介するように構成されていてもよい。

【0034】

基板処理装置１は、一つのコントローラＣｔｒを備えていてもよいし、複数のコントローラＣｔｒで構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理装置１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラＣｔｒによって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラＣｔｒの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒが複数のコンピュータ（回路Ｃ１）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路Ｃ１）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路Ｃ１）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒは、複数のプロセッサＣ２を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサＣ２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサＣ２の組み合わせによって実現されていてもよい。

【0035】

［初期計測処理］
続いて、図７及び図８を参照して、初期計測処理について説明する。このとき、ノズル２４は、作業者によってノズルアーム３３に適切に取り付けられた初期状態にあるものとする。すなわち、ノズル２４には異常が生じていないものとする。

【0036】

まず、コントローラＣｔｒが駆動部３０に指示して、旋回シャフト３２を原点位置に移置させる（図７のステップＳ１１を参照）。このとき、図８（ａ）に例示されるように、ノズル２４は、液受部４０の開口４１の上方に位置する。次に、コントローラＣｔｒが供給部２０に指示して、ノズル２４から処理液Ｌをダミー吐出させる（図７のステップＳ１２を参照）。

【0037】

この状態で、コントローラＣｔｒが駆動部３０に指示して、ノズル２４からダミー吐出されている処理液Ｌの液柱が一方の検出部５０Ａにおいて検出されるまで、ノズルアーム３３を旋回させる（図７のステップＳ１３及び図８（ｂ）の矢印Ａｒ１を参照）。コントローラＣｔｒは、エンコーダ３４から受信したデータに基づいて、原点位置から、処理液Ｌの液柱が一方の検出部５０Ａにおいて検出された検出位置までの距離ａを算出する（図７のステップＳ１３参照）。他方の検出部５０Ａについても同様にノズルアーム３３を旋回させることにより（図８（ｂ）の矢印Ａｒ２を参照）、コントローラＣｔｒは、原点位置から、処理液Ｌの液柱が他方の検出部５０Ａにおいて検出された検出位置までの距離ｂを算出してもよい。なお、検出部５０Ａに代えて、原点位置から、検出部５０Ｂにおいて処理液Ｌが検出された検出位置までの距離を算出してもよい。

【0038】

［異常検出方法］
続いて、図９及び図１０を参照して、ノズルの異常状態の検出方法（基板処理方法）について説明する。このとき、図１０に例示されるように、ノズル２４の位置及び姿勢が変わるという異常がノズル２４に生じており、ノズル２４からダミー吐出される処理液Ｌが鉛直方向に対して斜めに傾いているものとする。

【0039】

まず、コントローラＣｔｒが駆動部３０に指示して、旋回シャフト３２を原点位置に移置させる（図９のステップＳ２１を参照）。上述のとおり、ノズル２４が異常状態にあるので、旋回シャフト３２が原点位置に位置していても、ノズル２４からの処理液Ｌのダミー吐出位置（図１０（ａ）を参照）は、ノズル２４が初期状態のときのダミー吐出位置（図８（ａ）を参照）と異なっている。次に、コントローラＣｔｒが供給部２０に指示して、ノズル２４から処理液Ｌをダミー吐出させる（図９のステップＳ２２を参照）。

【0040】

この状態で、コントローラＣｔｒは、検出部５０Ｃが処理液Ｌを検出したか否かを判断する（図９のステップＳ２３を参照）。検出部５０Ｃが処理液Ｌを検出した場合（図９のステップＳ２３でＹＥＳを参照）、ノズルアーム３３の長手方向においてダミー吐出位置がズレていることとなる。すなわち、コントローラＣｔｒは、ノズル２４が異常状態にあると判断する。ノズルアーム３３は一般に、その長手方向において進退移動できる構成とはなっておらず、ダミー吐出位置のＹ方向におけるズレを補正することができない。したがって、この場合には、ノズル２４の交換などの作業者によるメンテナンスが行われ（図９のステップＳ２４を参照）、異常状態の検出処理が終了する。

【0041】

一方、検出部５０Ｃが処理液Ｌを検出しなかった場合（図９のステップＳ２３でＮＯを参照）、コントローラＣｔｒが駆動部３０に指示して、ノズル２４からダミー吐出されている処理液Ｌの液柱が一方の検出部５０Ａにおいて検出されるまで、ノズルアーム３３を旋回させる（図９のステップＳ２５及び図１０（ｂ）の矢印Ａｒ３を参照）。コントローラＣｔｒは、エンコーダ３４から受信したデータに基づいて、原点位置から、処理液Ｌの液柱が一方の検出部５０Ａにおいて検出された検出位置までの距離ａ’を算出する（図９のステップＳ２６を参照）。他方の検出部５０Ａについても同様にノズルアーム３３を旋回させることにより（図１０（ｂ）の矢印Ａｒ４を参照）、コントローラＣｔｒは、原点位置から、処理液Ｌの液柱が他方の検出部５０Ａにおいて検出された検出位置までの距離ｂ’を算出してもよい。

【0042】

次に、コントローラＣｔｒは、ステップＳ１３で算出した距離ａと、ステップＳ２６で算出した距離ａ’との差分値δを算出する（図９のステップＳ２７を参照）。差分値δが０に近いほど、ノズル２４の初期状態のときのダミー吐出位置からの乖離が小さいことを意味する。そこで、コントローラＣｔｒは、差分値δが所定の許容範囲を超えるか否か（例えば、差分値δが±３ｍｍの範囲外にあるか否か）を判断する（図９のステップＳ２８を参照）。差分値δが所定の許容範囲を超えると判断された場合（図９のステップＳ２８でＹＥＳを参照）、後述の補正が困難となる傾向にある。したがって、この場合には、ノズル２４の交換などの作業者によるメンテナンスが行われ（図９のステップＳ２４を参照）、異常状態の検出処理が終了する。

【0043】

一方、差分値δが所定の許容範囲内にあると判断された場合（図９のステップＳ２８でＮＯを参照）、コントローラＣｔｒは、差分値δに基づいて原点位置を補正する（図９のステップＳ２９を参照）。具体的には、コントローラＣｔｒは、原点位置から差分値δの大きさズレた位置を新たな原点位置と見做して、後続の処理（例えば、基板Ｗへの処理液Ｌの供給処理）を行う。以上により、異常状態の検出処理が終了する。

【0044】

［作用］
以上の例によれば、ノズルアーム３３が原点位置に位置するにも関わらず、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌを検出部５０Ｃが検出した場合に、コントローラＣｔｒがノズル２４の異常を検出することが可能となる。

【0045】

以上の例によれば、検出部５０が、一対の端子５１と、計測器５２とで構成されている。そのため、簡易な構成の検出部５０を用いて、ノズル２４の異常を精度よく検出することが可能となる。

【0046】

以上の例によれば、液受部４０の内周面において略同じ高さに位置する一対の検出部５０Ａ、一対の検出部５０Ｂ及び一対の検出部５０Ｃが、液受部４０に設けられている。そのため、水平に沿った複数の方向（Ｘ方向及びＹ方向）におけるダミー吐出位置のズレを検出することができる。したがって、ノズル２４の異常をより精度よく検出することが可能となる。

【0047】

以上の例によれば、差分値δと所定の許容範囲とを比較することにより、ダミー吐出位置のズレの程度が比較的大きい状態を異常状態として識別することができる。そのため、ノズル２４の異常をより精度よく検出することが可能となる。

【0048】

以上の例によれば、ダミー吐出位置のズレが大きすぎない場合に、差分値δを用いて原点位置が補正されるので、基板処理装置１を停止してメンテナンスを行うことなく、基板処理を継続できる。そのため、基板処理の生産性を高めることが可能となる。

【0049】

［変形例］
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。

【0050】

（１）ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが、鉛直方向に沿っている場合のみならず、鉛直方向に対して傾いている場合も、本開示の技術を適用することができる。例えば、図３に例示されるように、上下方向において並んで配置される検出部５０Ａ，５０Ｂを用いることにより、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが鉛直方向に対して傾いているか否かを検出することができる。具体的には、検出部５０Ａ，５０Ｂの一方が処理液Ｌを検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが鉛直方向に対して傾いていると判断することができる。あるいは、検出部５０Ａ，５０Ｂの端子５１の突出量を異ならせることにより、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが所定の角度であるか否かを判断することができる。

【0051】

（２）図１１に示されるように、上下に位置し且つ上方から見て対向する一対の検出部５０Ａ，５０Ｂを用いて、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが鉛直方向に対して傾いている場合の角度θを算出してもよい。具体的には、パラメータＡ，Ｂ，Ｙをそれぞれ、
Ａ： 異常時において、原点位置から、検出部５０Ａで処理液Ｌが検出されるまでのノズルアーム３３の移動距離
Ｂ： 異常時において、原点位置から、検出部５０Ｂで処理液Ｌが検出されるまでのノズルアーム３３の移動距離
Ｙ： 検出部５０Ａ，５０Ｂ間の離間距離
と定義したときに、角度θは次の式で規定される。

【数1】

コントローラＣｔｒは、算出した角度θを用いて、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌの傾きを考慮して、ノズル２４の位置を補正してもよい。

【0052】

（３）上記の例では、旋回シャフト３２を中心軸としてノズル２４が旋回移動するように構成されていたが、ノズル２４は、水平に沿った任意の方向に移動可能に構成されていてもよい。

【0053】

（４）計測器５２は、例えば静電容量計であってもよい。この場合、一対の端子５１に処理液Ｌが接触すると、コンデンサに予め蓄えられていた電荷が減少する。そのため、電化の減少に伴う電位の変化が検出されたか否かにより、処理液Ｌが液受部４０の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出できる。

【0054】

（５）図１２（ａ）に例示される検出部５０を用いてもよい。当該検出部５０は、液受部４０の周壁に設けられた貫通孔４０ａに挿通された変位部材５３と、変位部材５３及び貫通孔４０ａの間を封止するように設けられた弾性膜材５４と、機械式スイッチ５５とを含んでいてもよい。ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが変位部材５３の先端部に接触すると、変位部材５３が下方に押し下げられるので、機械式スイッチ５５のオン／オフが切り替えられる。これにより、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが検出空間を通過したか否かを、検出部５０が検出することができる。当該検出部５０は、機械式スイッチ５５に代えて、あるいは機械式スイッチ５５に加えて、荷重センサ５６を含んでいてもよい。ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが変位部材５３の先端部に接触すると、変位部材５３が下方に押し下げられるので、変位部材５３と荷重センサ５６とを接続する弾性部材（バネ部材）５６ａが引っ張られる。そのため、荷重センサ５６に荷重が作用する。これにより、荷重センサ５６が検知する荷重の変化によって、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが検出空間を通過したか否かを、検出部５０が検出することができる。

【0055】

（６）図１２（ｂ）に例示される検出部５０を用いてもよい。当該検出部５０は、投光器５７と、受光器５８とを含む。投光器５７からの光が処理液Ｌによって妨げられ、受光器５８で検出できなかった場合に、ノズル２４からダミー吐出された処理液Ｌが検出空間を通過したか否かを、検出部５０が検出することができる。

【0056】

（７）上記の例では、ノズルアーム３３を旋回させることにより、ノズル２４が検出部５０に対して移動していたが、液受部４０自体を水平移動させてもよいし、検出部５０を水平移動させてもよい。これらの場合も、液受部４０又は検出部５０の移動量量の変化に応じて、ダミー吐出位置のズレの程度を精度よく検出することが可能となる。

【0057】

（８）コントローラＣｔｒは、差分値δと、差分値δを算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶してもよい。コントローラＣｔｒは、当該時系列データに基づいて、ノズル２４の異常状態の種類を推定してもよい。具体的には、時間の経過と共に差分値δが一方向に大きくなっているような時系列データの場合には、例えば、ノズル２４やノズルアーム３３等の劣化やノズル２４の変形といった要因により、ダミー吐出位置が徐々にズレていると推定される。時間の経過によって差分値δが増減（振動）しているような場合には、例えば、ネジの緩みなどの要因により、ノズル２４やノズルアーム３３等が振動していると推定される。これらの異常状態の種類が推定できると、メンテナンスの方針を予測することができる。そのため、基板処理装置１のメンテナンスに要する時間を短縮しうる。したがって、基板処理の生産性を高めることが可能となる。

【0058】

（９）ノズル２４の異常検出の処理（図９の少なくともステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２４～Ｓ２９）を定期的に実行してもよい。このとき、ステップＳ２４が定期的な処理に含まれていてもよい。定期的とは、例えば、基板Ｗを数枚～数十枚処理するごとであってもよいし、所定の時間間隔ごとであってもよい。この場合、ノズル２４に異常状態が発生しているか否かを継続的に監視することができる。そのため、基板処理の生産性を大きく損なうことなく、ノズル２４の異常状態を早期発見することが可能となる。

【0059】

（１０）コントローラＣｔｒは、ノズル２４が異常状態にあると判断した場合に、警報を報知してもよい。そのため、基板処理装置１は、例えば、音、画面上への文字表示、光などによる報知を行う報知器をさらに備えていてもよい。この場合、ノズル２４に異常状態が発生したことを作業者が早期に把握できる。

【0060】

［他の例］
例１．基板処理装置の一例は、基板を保持するように構成された保持部と、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを含む供給部と、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口を含む液受部と、ノズルを支持するノズルアームを駆動することにより、保持部に保持されている基板の上方と液受部との間でノズルを移動させるように構成された駆動部と、液受部に配置された検出部と、制御部とを備える。検出部は、ノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の内周面近傍の検出空間を通過したか否かを検出するように構成されている。制御部は、ノズルアームが、開口の内側において予め設定された原点位置に位置するように駆動部を制御する第１の処理と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第２の処理とを実行するように構成されている。通常、ノズルがノズルアームに対して適切にセットされた初期状態では、ノズルアームが原点位置に位置するときにノズルからダミー吐出された処理液が、液受部の開口のうち検出空間よりも内側の内側空間を通過するように、原点位置が作業者によって調節される。そのため、ノズルアームが原点位置に位置するにも関わらず、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出した場合には、ノズルからの処理液のダミー吐出位置がズレていることとなる。すなわち、ノズルの吐出口が初期状態とは異なる方向を向いていたり、ノズルの吐出口が初期状態とはズレて位置していることとなる。したがって、検出部からの検出信号に基づいて制御部がノズルの状態を判断することにより、ノズルの異常を検出することが可能となる。

【0061】

例２．例１の装置において、検出部は、液受部の内周面から突出し且つ互いに離間するように液受部に設けられた一対の端子と、一対の端子の間の電流又は電圧を計測するように構成された計測器とを含み、ノズルからダミー吐出された処理液が一対の端子を電気的に接続したときの計測器における値の変化に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、簡易な構成の検出部を用いて、ノズルの異常を検出することが可能となる。

【0062】

例３．例１の装置において、検出部は、液受部の内周面から突出し且つ上下方向に変位可能となるように液受部に設けられた変位部材と、変位部材の変位を検出するように構成された変位検出器とを含み、ノズルからダミー吐出された処理液が変位部材と接触したときの変位検出器における検出結果に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、例２の装置と同様の作用効果が得られる。

【0063】

例４．例１の装置において、検出部は、液受部内に光を照射するように構成された投光器と、投光器と対向し且つ投光器からの光と受光可能な位置に配置された受光器とを含み、受光器による投光器からの受光の有無に基づいて、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したか否かを検出するように構成されていてもよい。この場合、例２の装置と同様の作用効果が得られる。

【0064】

例５．例１～例４のいずれかの装置は、液受部の内周面において検出部と略同じ高さに位置するように液受部に配置された別の検出部をさらに備えていてもよい。この場合、複数の検出部を用いて、水平に沿った複数の方向におけるダミー吐出位置のズレを検出することができる。そのため、ノズルの異常をより精度よく検出することが可能となる。

【0065】

例６．例１～例５のいずれかの装置は、液受部の水平位置、又は、液受部の内周面からの検出部の突出量を変化させるように構成された別の駆動部をさらに備えていてもよい。この場合、ダミー吐出された処理液を検出部が検出するまで、液受部を水平移動させるか又は検出部の突出量を変化させることにより、ダミー吐出位置のズレを検出することができる。そのため、液受部の移動量又は検出部の突出量の変化に応じて、ダミー吐出位置のズレの程度を精度よく検出することが可能となる。

【0066】

例７．例１～例６のいずれかの装置において、制御部は、ノズルから処理液を吐出させるように供給部を制御しつつ、原点位置から、ノズルから吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出する検出位置まで、ノズルアームを移動させるように、駆動部を制御する第３の処理と、原点位置から検出位置までノズルアームが移動した移動距離を算出する第４の処理と、ノズルが初期状態のときの原点位置から検出位置までの距離と、移動距離との差分値を算出する第５の処理と、差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第６の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、差分値と許容範囲とを比較することにより、ダミー吐出位置のズレの程度が比較的大きい状態を異常状態として識別することができる。そのため、ノズルの異常をより精度よく検出することが可能となる。

【0067】

例８．例７の装置において、制御部は、移動距離が前記許容範囲内にある場合に、差分値に基づいて原点位置を補正する第７の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。ダミー吐出位置のズレが大きすぎない場合に原点位置を補正することにより、装置を停止してメンテナンスを行うことなく、基板処理を継続できる。そのため、基板処理の生産性を高めることが可能となる。

【0068】

例９．例８の装置において、制御部は、差分値と、差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第８の処理と、時系列データに基づいて、ノズルの異常状態の種類を推定する第９の処理とをさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、推定されたノズルの異常状態の種類に応じて、メンテナンスの方針を予測することができる。そのため、装置のメンテナンスに要する時間を短縮しうる。したがって、基板処理の生産性を高めることが可能となる。

【0069】

例１０．例７～例９のいずれかの装置において、制御部は、第１の処理、第３の処理及び第４の処理を含む一連の処理を定期的に実行するように構成されていてもよい。この場合、ノズルに異常状態が発生しているか否かを継続的に監視することができる。そのため、基板処理の生産性を大きく損なうことなく、ノズルの異常状態を早期発見することが可能となる。

【0070】

例１１．例１～例１０のいずれかの装置において、制御部は、ノズルが異常状態にあると判断した場合に警報を報知する第１０の処理をさらに実行するように構成されていてもよい。この場合、ノズルに異常状態が発生したことを作業者が早期に把握できる。

【0071】

例１２．例１～例１１のいずれかの装置は、液受部の内周面において検出部とは異なる高さに位置するように液受部に配置されたさらに別の検出部を備えていてもよい。この場合、これらの２つの検出部における、ノズルからダミー吐出された処理液の検出状態に応じて、当該処理液が鉛直方向に対して傾いているか否かや、その傾きの角度を把握することが可能となる。

【0072】

例１３．例１２の装置において、検出部及びさらに別の検出部は、上下方向において並んで配置されており、制御部は、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズルからダミー吐出された処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第１１の処理を実行するように構成されていてもよい。

【0073】

例１４．基板処理方法の一例は、保持部に保持されている基板の表面に処理液を供給するように構成されたノズルを支持するノズルアームを、液受部の開口であって、ノズルからダミー吐出された処理液を受容するように上方に向けて開放された開口の内側において予め設定された所定の原点位置に配置する第１の工程と、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が液受部の内周面近傍の検出空間を通過したことを、液受部に配置された検出部が検出した場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第２の工程とを含む。この場合、例１の装置と同様の作用効果が得られる。

【0074】

例１５．例１４の方法は、ノズルから処理液を吐出させつつ、原点位置から、ノズルから吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部が検出する検出位置まで、ノズルアームを移動させる第３の工程と、原点位置から検出位置までノズルアームが移動した移動距離を算出する第４の工程と、ノズルが初期状態のときの原点位置から検出位置までの距離と、移動距離との差分値を算出する第５の工程と、差分値が所定の許容範囲を超えている場合に、ノズルが異常状態にあると判断する第６の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例７の装置と同様の作用効果が得られる。

【0075】

例１６．例１５の方法は、移動距離が前記許容範囲内にある場合に、差分値に基づいて原点位置を補正する第７の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例８の装置と同様の作用効果が得られる。

【0076】

例１７．例１６の方法は、差分値と、差分値を算出した日時とを対応付けて時系列データとして記憶する第８の工程と、時系列データに基づいて、ノズルの異常状態の種類を推定する第９の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例９の装置と同様の作用効果が得られる。

【0077】

例１８．例１５～例１７のいずれかの方法は、第１の工程、第３の工程及び第４の工程を含む一連の工程を定期的に実施してもよい。この場合、例１０の装置と同様の作用効果が得られる。

【0078】

例１９．例１４～例１８のいずれかの方法は、ノズルが異常状態にあると判断された場合に警報を報知する第１０の工程をさらに含んでいてもよい。この場合、例１１の装置と同様の作用効果が得られる。

【0079】

例２０．例１４～例１９のいずれかの方法は、ノズルアームが原点位置に位置した状態で、ノズルからダミー吐出された処理液が検出空間を通過したことを検出部及びさらに別の検出部の一方が検出したが他方が検出しなかった場合に、ノズルからダミー吐出された処理液が鉛直方向に対して傾いていると判断する第１１の工程をさらに含み、さらに別の検出部は、液受部の内周面において検出部とは異なる高さに位置し且つ検出部と上下方向において並ぶように液受部に配置されていてもよい。この場合、例１３の装置と同様の作用効果が得られる。

【0080】

例２１．コンピュータ読み取り可能な記録媒体の一例は、例１４～例２０のいずれかの方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録していてもよい。この場合、例１の装置と同様の作用効果が得られる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recording medium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）又は伝播信号（transitory computer recording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）を含んでいてもよい。

【符号の説明】

【0081】

１…基板処理装置、２…処理ユニット、１０…保持部、２０…供給部、２４…ノズル、３０…駆動部、３３…ノズルアーム、４０…液受部、４１…開口、５０…検出部、５１…端子、５２…計測器、Ｃｔｒ…コントローラ（制御部）、Ｌ…処理液、ＲＭ…記録媒体、Ｗ…基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】