特許 7542351 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-08-22

(45)【発行日】2024-08-30

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 11/08 20060101AFI20240823BHJP

   B24B 55/00 20060101ALI20240823BHJP

   B23Q 11/10 20060101ALI20240823BHJP

【ＦＩ】

B23Q11/08 Z

B24B55/00

B23Q11/10 E

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2020124337

(22)【出願日】2020-07-21

(65)【公開番号】P2022021006

(43)【公開日】2022-02-02

【審査請求日】2023-05-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】濱砂 正博

(72)【発明者】

【氏名】中西 佑太

(72)【発明者】

【氏名】寺師 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】上村 拓人

【審査官】中川 康文

(56)【参考文献】

【文献】米国特許第０４１０５８９９（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０６２５３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９７８１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０８６６４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１４６８７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１１９５１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０９０４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１０９９１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２５０５６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１３６３６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３００４２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－０２９１３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－３３６７９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０６３９６０７２（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許第０４２８０６１０（ＵＳ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１９－００４７８３８（ＫＲ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０２４６６１２３（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１０７１２０６０（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｑ １１／００－１３／００

Ｂ２４Ｂ ５３／００－５７／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置本体と、
該加工装置本体に接続したフットスイッチと、を有する加工装置であって、
該フットスイッチは、
電源と、該加工装置本体を制御する制御基板とに接続され、
該フットスイッチを操作することで加工装置への電力の供給を開始または停止するとともに、
該制御基板は、
エア供給源と接続された第１の弁と、水供給源と接続された第２の弁とに接続され、
該フットスイッチが操作され、
該制御基板への電力の供給を開始または停止するとともに、
該制御基板が該第１の弁と、該第２の弁と、の少なくともいずれかを開閉し、
該加工装置への水とエアとの少なくともいずれかの供給を開始または停止することを特徴とする加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

切削装置や研削装置、レーザー加工装置などの被加工物を加工する加工装置は、被加工物を複数収容したカセットが設置され、オペレータがカセット交換を行う際、カセットが載置されるカセット載置台を覆うカバーの扉を開閉する必要がある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－１１３６６９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、オペレータがカセットを両手で保持している場合、扉を手で開けることができないという問題がある。また、装置を操作するオペレータが複数人いる場合、複数人が一つの扉の取っ手に触ることは衛生上ふさわしくないという問題があった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、オペレータの手を用いた操作を低減することができる加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、を備える加工装置本体と、該加工装置本体に接続したフットスイッチと、を有する加工装置であって、該フットスイッチは、電源と、該加工装置本体を制御する制御基板とに接続され、該フットスイッチを操作することで加工装置への電力の供給を開始または停止するとともに、該制御基板は、エア供給源と接続された第１の弁と、水供給源と接続された第２の弁とに接続され、該フットスイッチが操作され、該制御基板への電力の供給を開始または停止するとともに、該制御基板が該第１の弁と、該第２の弁と、の少なくともいずれかを開閉し、該加工装置への水とエアとの少なくともいずれかの供給を開始または停止することを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、オペレータの手を用いた操作を低減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された加工装置の扉の閉じた状態を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、図２に示された扉が開いた状態を模式的に示す平面図である。

【図4】図４は、図１に示された加工装置の要部の構成を示すブロック図である。

【図5】図５は、実施形態２に係る加工装置の要部の構成を示すブロック図である。

【図6】図６は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図7】図７は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工装置の要部の構成を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の扉の閉じた状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示された扉が開いた状態を模式的に示す平面図である。図４は、図１に示された加工装置の要部の構成を示すブロック図である。

【0014】

（加工装置）
実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削（加工）する切削装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

【0015】

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックスで構成されたセラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。

【0016】

図１に示された加工装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、加工装置本体２と、フットスイッチ３と、を有する。

【0017】

加工装置本体２は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工する加工ユニットである切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する図示しない撮像ユニットと、制御ユニット１００とを備える。

【0018】

また、加工装置本体２は、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる図示しない移動ユニットを備える。移動ユニットは、保持テーブル１０を水平方向及び移動ユニット等を設置した装置本体４の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体４の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニットと、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニットと、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニットにより保持テーブル１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニットとを備える。加工装置１は、加工装置本体２が切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0019】

保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより被加工物２００が搬入出される搬入出領域と、被加工物２００が切削ユニット２０により切削加工される加工領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニットによりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。

【0020】

また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。クランプ部１２は、図２に示す圧縮エア供給源から供給される圧縮エアにより駆動するロータリエアアクチュエータにより環状フレーム２０５をクランプする状態と、環状フレーム２０５のクランプを解除する状態とに亘って回転される。

【0021】

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0022】

切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削ブレード２１に切削水を供給する図示しないノズルとを備える。

【0023】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

【0024】

撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

【0025】

また、加工装置本体２は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。

【0026】

Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置本体２の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

【0027】

また、加工装置本体２は、切削前後の複数の被加工物２００を収容するカセット３１を設置しかつカセット３１をＺ軸方向に移動させるカセット載置台３０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニットと、カセット３１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する搬送ユニットを備える。

【0028】

また、加工装置本体２は、図１に示すように、装置本体４を覆う外装カバー５を備える。外装カバー５は、装置本体４の上面の外縁から立設した複数の側壁５１と、複数の側壁５１の上端に連なって複数の側壁５１の上端間を塞ぐ天井壁５２とを有する。また、外装カバー５は、カセット載置台３０に設置されるカセット３１を出し入れ可能とする出し入れ口５３が設けられている。

【0029】

出し入れ口５３は、カセット３１を外装カバー５内に出し入れ可能とする開口である。外装カバー５内に搬入されるカセット３１は、出し入れ口５３を通って、カセット載置台３０に設置される。カセット載置台３０に設置されたカセット３１は、出し入れ口５３を通って、外装カバー５即ち加工装置１外に搬出される。

【0030】

また、外装カバー５は、図２及び図３に示すように、出し入れ口５３を開閉可能な扉６と、扉６を開閉させる駆動部であるエアシリンダ７とを備える。扉６は、平面形状が出し入れ口５３の平面形状と同等の大きさの板状に形成されている。扉６は、水平方向の一端がＺ軸方向と平行な軸心６１回りに回転自在に外装カバー５に支持されている。扉６は、図１中の実線で示す出し入れ口５３を閉塞した状態と、図１中の二点鎖線で示す出し入れ口５３を開放する状態とに亘って軸心回りに回転される。即ち、扉６は、出し入れ口５３を閉塞する。なお、実施形態１では、外装カバー５は、出し入れ口５３を閉塞した状態で加工装置本体２の外側に突出してオペレータが把持することが可能な取っ手６２（図１に示し、図２及び図３では省略している）が取り付けられている。

【0031】

エアシリンダ７は、図２及び図３に示すように、筒状のシリンダ本体７１と、シリンダ本体７１の一端から伸縮自在なロッド７２とを備える。シリンダ本体７１の他端は、出し入れ口５３を囲みかつ外装カバー５又は装置本体４に取り付けられた梁５４の軸心６１寄りの端部に、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に取り付けられている。ロッド７２は、シリンダ本体７１から離れた先端部が扉６の軸心６１から離れた側の端部にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に取り付けられている。

【0032】

エアシリンダ７は、ロッド７２がシリンダ本体７１から伸縮自在である。エアシリンダ７は、ロッド７２が縮小すると、図２に示すように、扉６を出し入れ口５３を閉塞した状態とし、ロッド７２が伸長すると、図３に示すように、扉６を出し入れ口５３を開放する状態とする。

【0033】

なお、前述した保持テーブル１０、切削ユニット２０、カセット載置台３０、搬送ユニット及びエアシリンダ７は、加工装置１を構成するユニットである。

【0034】

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置本体２を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

【0035】

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0036】

また、加工装置１は、各ユニットを動作させるための電力を供給する電源４１、各ユニットを動作させるためのエアを供給するエア供給源４２、及び各ユニットを動作させるための水を供給するための水供給源４３に接続している。加工装置１は、各ユニットに電源４１からの電力が供給され、各ユニットにエア供給源４２からエアが供給され、各ユニットに水供給源から純水が供給される。なお、エア供給源４２は、例えばエアシリンダ７にロッド７２を伸縮するためのエアを供給する。

【0037】

フットスイッチ３は、加工装置本体２が設置される床上などに設置され、オペレータが足で操作可能であり、例えば、足などで踏まれるとオンを示す信号を入力し、踏まれなくなるとオフを示す信号を入力するスイッチである。フットスイッチ３は加工装置１の各ユニットを操作するものである。フットスイッチ３は、図４に示すように、加工装置本体２の制御ユニット１００に接続し、オンを示す信号、オフを示す信号を制御ユニット１００に出力する。また、制御ユニット１００が加工装置１の各ユニットに接続しているので、フットスイッチ３は、制御ユニット１００を介してエアシリンダ７と接続されている。

【0038】

実施形態１において、制御ユニット１００は、扉６が出し入れ口５３を閉塞している状態で、オペレータがフットスイッチ３を一度踏むと、エアシリンダ７のロッド７２を伸長させて、出し入れ口５３を開放する状態に扉６を位置づける。フットスイッチ３が一度オペレータに踏まれるとは、フットスイッチ３がオペレータに踏まれた後、オペレータがフットスイッチ３から足を離す動作を示す。このときフットスイッチ３から一旦オンを示す信号が入力され、後にオフを示す信号が入力される。

【0039】

また、制御ユニット１００は、扉６が出し入れ口５３を開放している状態で、フットスイッチ３から一旦オンを示す信号が入力され、後にオフを示す信号が入力されると、エアシリンダ７のロッド７２を縮小させて、出し入れ口５３を閉塞する状態に扉６を位置付ける。このために、加工装置１は、扉６が出し入れ口５３を開放している状態で、フットスイッチ３がオペレータに踏まれるなどして操作された後、踏まれなくなると、即ち、フットスイッチ３が一度オペレータに踏まれると、出し入れ口５３を閉塞する。このように、実施形態１に係る加工装置１は、フットスイッチ３を操作することで、エアシリンダ７の動作を操作して、扉６を開閉する。

【0040】

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、足で操作可能なフットスイッチ３を操作することで、エアシリンダ７を動作させるので、オペレータが加工装置１に触れずに、扉６を開閉することができる。その結果、加工装置１は、オペレータの手を用いた操作を低減することができるという効果を奏する。

【0041】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基いて説明する。図５は、実施形態２に係る加工装置の要部の構成を示すブロック図である。なお、図５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。実施形態２に係る加工装置１は、フットスイッチである第２フットスイッチ８を備え、第２フットスイッチ８が、図５に示すように、電源４１と、加工装置１の加工装置本体２を構成するユニットである制御基板１０２とに接続していること以外、実施形態１と同じである。

【0042】

なお、エア供給源４２は、第１の弁４４を介して加工装置本体２に接続して加工装置本体２にエアを供給し、水供給源４３は、第２の弁４５を介して加工装置本体２に接続している。このために、第１の弁４４は、エア供給源４２と接続されており、第２の弁４５は、水供給源４３と接続されている。第１の弁４４及び第２の弁４５は、所謂開閉弁である。

【0043】

制御基板１０２は、制御ユニット１００に接続して、制御ユニット１００と協同して、加工装置１の各ユニットを制御するユニットである。制御基板１０２は、実施形態１では、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御基板１０２の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置本体２を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各ユニットに出力する。また、制御基板１０２は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）で構成されても良く、制御ユニット１００に組み込まれて、制御ユニット１００の一部分であっても良い。制御基板１０２は、第１の弁４４と第２の弁４５とに接続され、第１の弁４４と第２の弁４５とを開閉する。

【0044】

第２フットスイッチ８は、フットスイッチ３と同様に、加工装置本体２が設置される床上などに設置され、オペレータが足で操作可能であり、例えば、足などで踏まれるとオンとなり、踏まれなくなるとオフとなるスイッチである。第２フットスイッチ８は、フットスイッチ３と同様に、加工装置１の各ユニットを操作するものである。第２フットスイッチ８は、制御基板１０２に接続し、オンを示す信号、オフを示す信号を制御基板１０２に出力する。また、制御基板１０２が第１の弁４４及び第２の弁に接続しているので、第２フットスイッチ８は、制御基板１０２を介して第１の弁４４と第２の弁４５とに接続されている。

【0045】

実施形態２において、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されていない状態で、第２フットスイッチ８から一旦オンを示す信号が入力し、後にオフを示す信号が入力すると、電源４１からの電力を加工装置本体２に供給する。このために、加工装置１は、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されていない状態で、第２フットスイッチ８がオペレータに踏まれるなどして操作された後、踏まれなくなると、即ち、第２フットスイッチ８が一度オペレータに踏まれると、電源４１からの電力が制御基板１０２及び加工装置本体２に供給される。

【0046】

また、制御基板１０２は、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されている状態で、第２フットスイッチ８からオンを示す信号とオフを示す信号とが所定時間内に２回ずつ交互に入力すると、電源４１からの制御基板１０２への電力の供給を停止するとともに、電源４１からの加工装置本体２への電力の供給を停止する。このために、加工装置１は、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されている状態で、第２フットスイッチ８がオペレータに踏まれるなどして所定時間内に２回操作されると、即ち、第２フットスイッチ８が所定時間内にオペレータに二度踏まれると、電源４１からの制御基板１０２及び加工装置本体２への電力の供給を停止する。このように、実施形態２に係る加工装置１は、第２フットスイッチ８を操作することで、加工装置１への電力の供給を開始または停止する。

【0047】

また、実施形態２において、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されていない状態で第２フットスイッチ８から一旦オンを示す信号が入力し、後にオフを示す信号が入力すると、加工装置本体２に電力が供給される。そして、制御基板１０２が第１の弁４４を開いて、エア供給源４２から加工装置本体２へのエアの供給を開始するとともに、第２の弁４５を開いて、水供給源４３から加工装置本体２への純水の供給を開始する。このために、加工装置１は、第２フットスイッチ８がオペレータに踏まれるなどして操作された後、踏まれなくなると、即ち、第２フットスイッチ８が一度オペレータに踏まれると、エア及び純水を加工装置本体２に供給する。

【0048】

また、制御基板１０２は、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されている状態で、第２フットスイッチ８からオンを示す信号とオフを示す信号とが所定時間内に２回ずつ交互に入力すると、エア供給源４２からの加工装置本体２へのエアの供給を停止するとともに、水供給源４３からの加工装置本体２への水の供給を停止した後、加工装置本体２への電力の供給を停止する。このために、加工装置１は、電源４１からの電力が加工装置本体２に供給されている状態で、第２フットスイッチ８がオペレータに踏まれるなどして所定時間内に２回操作されると、即ち、第２フットスイッチ８が所定時間内にオペレータに二度踏まれると、エア供給源４２からの加工装置本体２へのエアの供給を停止するとともに、水供給源４３からの加工装置本体２への純水の供給を停止した後、加工装置本体２への電力の供給を停止する。

【0049】

このように、実施形態２に係る加工装置１は、第２フットスイッチ８を操作することで、加工装置１への純水及びエアの供給を開始または停止する。また、実施形態２に係る加工装置１の制御基板１０２は、第２フットスイッチ８が操作されて、制御基板１０２への電力の供給を開始または停止するとともに、制御基板１０２が第１の弁４４と第２の弁４５を開閉して、加工装置１への純水とエアとの供給を開始または停止する。

【0050】

実施形態２に係る加工装置１は、足で操作可能なフットスイッチ３を操作することで、電源４１からの電力の供給を開始または停止するので、オペレータが加工装置１に触れずに、電力の供給を開始または停止、即ち加工装置１の電源をオンオフすることができる。その結果、加工装置１は、オペレータの手を用いた操作を低減することができるという効果を奏する。

【0051】

また、実施形態２に係る加工装置１は、足で操作可能なフットスイッチ３を操作することで、電源４１から加工装置１への電力の供給と、エア供給源４２からのエア及び水供給源４３から純水の供給と、を開始または停止するので、オペレータが加工装置１に触れずに、電力と、エア及び純水と、の供給を開始または停止することができる。その結果、加工装置１は、オペレータの手を用いた操作を低減することができるという効果を奏する。

【0052】

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工装置を図面に基いて説明する。図６は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図７は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工装置の要部の構成を示すブロック図である。なお、図６及び図７は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0053】

変形例に係る加工装置１は、図６及び図７に示すように、フットスイッチ３を備えることに加え、実施形態２と同様に、フットスイッチである第２フットスイッチ８を備え、第２フットスイッチ８が制御基板１０２に接続していること以外、実施形態１と同じである。

【0054】

変形例に係る加工装置１は、フットスイッチ３と第２フットスイッチ８とを備えるので、実施形態１及び実施形態２と同様に、オペレータの手を用いた操作を低減することができるという効果を奏する。

【0055】

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態１及び実施形態２等では、加工装置１は、被加工物２００を切削する切削装置であったが、本発明では、切削装置に限定されず、例えば、被加工物２００を研削する研削装置、被加工物２００を研磨する研磨装置、又は被加工物２００をレーザー加工するレーザー加工装置等の被加工物２００に種々の加工を施す種々の加工装置でも良い。また、実施形態２では、第２フットスイッチ８が操作され、制御基板１０２への電力の供給を開始または停止するとともに、制御基板１０２が第１の弁４４と第２の弁４５を開閉して、加工装置１への純水とエアとの供給を開始または停止したが、実施形態２では、第２フットスイッチ８が操作され、制御基板１０２への電力の供給を開始または停止するとともに、制御基板１０２が第１の弁４４と第２の弁４５との少なくともいずれかを開閉して、加工装置１への純水とエアとの少なくともいずれかの供給を開始または停止しても良い。

【符号の説明】

【0056】

１ 加工装置
３ フットスイッチ
５ 外装カバー
６ 扉
７ エアシリンダ（駆動部、ユニット）
８ 第２フットスイッチ（フットスイッチ）
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
３０ カセット載置台
３１ カセット
４２ エア供給源
４３ 水供給源
４４ 第１の弁（ユニット）
４５ 第２の弁（ユニット）
５３ 出し入れ口
１０２ 制御基板（ユニット）
２００ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】