(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-26
(45)【発行日】2024-09-03
(54)【発明の名称】分割装置、及び、分割方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240827BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240827BHJP
B28D 7/02 20060101ALI20240827BHJP
B28D 5/00 20060101ALI20240827BHJP
B26F 3/00 20060101ALI20240827BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 X
H01L21/68 N
B28D7/02
B28D5/00 A
B26F3/00 Z
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2020172606
(22)【出願日】2020-10-13
(65)【公開番号】P2022064090
(43)【公開日】2022-04-25
【審査請求日】2023-09-07
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100142804
【弁理士】
【氏名又は名称】大上 寛
(72)【発明者】
【氏名】趙 金艶
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－１９０８３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０４１９６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１９２８４６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｂ２８Ｄ ７／０２
Ｂ２８Ｄ ５／００
Ｂ２６Ｆ ３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着されるとともに該エキスパンドシートがフレームに装着された被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を該分割起点に沿って分割する分割装置であって、該被加工物が下を向いた状態で該被加工物ユニットの該フレームを保持し、該エキスパンドシートを拡張して該分割起点に沿って該被加工物を分割する拡張ユニットと、
保持機構で保持された該フレームを含む該被加工物ユニットの該被加工物に対面し、該被加工物の分割で生じる分割屑を受ける屑受け面と、該屑受け面に向けて洗浄液を供給するための洗浄液供給部と、を有する屑受け機構と、
を備える、分割装置。
【請求項2】
該屑受け面には排出口が形成されており、該屑受け面には該排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、ことを特徴とする請求項１に記載の分割装置。
【請求項3】
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物を該分割起点に沿って分割する分割方法であって、該被加工物が下を向いた状態で該被加工物ユニットのフレームを保持機構で保持するとともに、該エキスパンドシートを拡張して該分割起点に沿って該被加工物を分割する分割ステップと、
該分割ステップで該被加工物が分割されて生じる分割屑を屑受け機構で受けるとともに、該屑受け機構の屑受け面に洗浄液を供給する洗浄液供給ステップと、を備えた分割方法。
【請求項4】
該屑受け面には排出口が形成されており、該屑受け面には該排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、ことを特徴とする請求項３に記載の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、例えば特許文献１に開示されるように、分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割装置が知られている。
【0003】
そして、特許文献１では、分割屑が被加工物の表面に付着してしまうのを防止するために、被加工物を下に向けた状態でエキスパンドする構成を開示している。分割の際に生じる分割屑は、さらに下方に位置する集塵装置の屑受け機構に落下して集められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１４－２３６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、屑受け機構に落下した分割屑がエキスパンド中に舞い上がると、被加工物表面に付着してしまうことが懸念される。
【0006】
特に被加工物が半導体デバイスウェーハの場合では、デバイスに分割屑が付着することでデバイスの品質を低下させることや、ボンディングやパッケージングに支障をきたしてしまう恐れがある。
【0007】
さらに、被加工物が分割後に洗浄することのできないＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスでは、分割屑の付着は大きな問題となる。
【0008】
以上に鑑み、本願発明は、被加工物への分割屑の付着の問題を解決するための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【0010】
本発明の一態様によれば、
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着されるとともにエキスパンドシートがフレームに装着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割装置であって、
被加工物が下を向いた状態で被加工物ユニットのフレームを保持し、エキスパンドシートを拡張して分割起点に沿って被加工物を分割する拡張ユニットと、
保持機構で保持されたフレームを含む被加工物ユニットの被加工物に対面し、被加工物の分割で生じる分割屑を受ける屑受け面と、屑受け面に向けて洗浄液を供給するための洗浄液供給部と、を有する屑受け機構と、
を備える、分割装置とする。
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着されるとともにエキスパンドシートがフレームに装着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割装置であって、
被加工物が下を向いた状態で被加工物ユニットのフレームを保持し、エキスパンドシートを拡張して分割起点に沿って被加工物を分割する拡張ユニットと、
保持機構で保持されたフレームを含む被加工物ユニットの被加工物に対面し、被加工物の分割で生じる分割屑を受ける屑受け面と、屑受け面に向けて洗浄液を供給するための洗浄液供給部と、を有する屑受け機構と、
を備える、分割装置とする。
【0011】
また、本発明の一態様によれば、
屑受け面には排出口が形成されており、屑受け面には排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、こととする。
屑受け面には排出口が形成されており、屑受け面には排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、こととする。
【0012】
また、本発明の一態様によれば、
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割方法であって、
被加工物が下を向いた状態で被加工物ユニットのフレームを保持機構で保持するとともに、エキスパンドシートを拡張して分割起点に沿って被加工物を分割する分割ステップと、
分割ステップで被加工物が分割されて生じる分割屑を屑受け機構で受けるとともに、屑受け機構の屑受け面に洗浄液を供給する洗浄液供給ステップと、を備えた分割方法とする。
分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された被加工物ユニットのエキスパンドシートを拡張することで被加工物を分割起点に沿って分割する分割方法であって、
被加工物が下を向いた状態で被加工物ユニットのフレームを保持機構で保持するとともに、エキスパンドシートを拡張して分割起点に沿って被加工物を分割する分割ステップと、
分割ステップで被加工物が分割されて生じる分割屑を屑受け機構で受けるとともに、屑受け機構の屑受け面に洗浄液を供給する洗浄液供給ステップと、を備えた分割方法とする。
【0013】
また、本発明の一態様によれば、
屑受け面には排出口が形成されており、屑受け面には排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、こととする。
屑受け面には排出口が形成されており、屑受け面には排出口に向かって下がる向きの傾斜がつけられている、こととする。
【発明の効果】
【0014】
本発明の構成によれば、分割により生じた分割屑が舞い上がって被加工物に付着することを防止することができ、デバイスの品質を低下させることや、ボンディングやパッケージングに支障をきたすことを防止できる。また、被加工物には洗浄液が供給されないため、被加工物が分割後に洗浄することができない場合においては、特に好適なものとなる。
【0015】
また、本発明の構成によれば、屑受け面に落下した分割屑を排出口を通じて洗浄液とともに外部に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】（Ａ）は、分割される被加工物の構成例を模式的に示す斜視図である。（Ｂ）は、保護部材の貼着について説明するための斜視図である。
【図2】（Ａ）及び（Ｂ）は、改質層の形成について説明する一部断面側面図である。
【図3】エキスパンドシートの貼着について説明する斜視図である。
【図4】分割装置の構成例について説明する図である。
【図5】拡張ユニットを下側に配置した状態について説明する図である。
【図6】分割時の様子について説明する図である。
【図7】屑受け機構について説明する図である。
【図8】分割方法の各ステップの順番について示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
本願発明にかかる分割装置で対象となる被加工物と、分割起点の形成について説明する。
図１（Ａ）は、本実施形態で分割される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコンや炭化珪素、サファイア等の材料でなる円盤状のウェーハである。
本願発明にかかる分割装置で対象となる被加工物と、分割起点の形成について説明する。
図１（Ａ）は、本実施形態で分割される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、シリコンや炭化珪素、サファイア等の材料でなる円盤状のウェーハである。
【0018】
この被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等のデバイス１５が形成されている。
【0019】
なお、本実施形態では、シリコンや炭化珪素、サファイア等の材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【0020】
図１（Ｂ）に示すように、本実施例では、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材が貼着される。保護部材２１は、例えば、被加工物１１と同等の径を持つ円形のフィルム（シート、テープ）であり、その表面２１ａ側には、粘着力のある糊層（粘着材層）が設けられている。この表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に密着させることで、保護部材２１が被加工物１１の表面１１ａ側に貼着される。保護部材２１を貼着することで、デバイス１５等が保護される。
【0021】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、被加工物１１には分割起点が形成される。本実施例では、レーザー照射装置２を用いて被加工物１１にレーザー加工が行われ、被加工物１１の分割予定ライン１３（図１（Ａ））に沿って分割起点となる改質層（起点領域）が形成される。
【0022】
レーザー照射装置２は、被加工物１１を吸引、保持するためのチャックテーブル４を備える。チャックテーブル４は、モータ等の図示せぬ回転駆動機構に連結されており、鉛直の回転軸周りに回転する。また、チャックテーブル４は、図示せぬ移動機構によって水平方向に移動する。
【0023】
チャックテーブル４の上面の一部は、被加工物１１を吸引、保持する保持面４ａとして構成される。保持面４ａは、チャックテーブル４の内部に形成された図示せぬ吸引路等を介して図示せぬ吸引源に接続され、負圧により被加工物１１を吸引保持する。
【0024】
チャックテーブル４の上方には、レーザー照射ユニット６が配置される。レーザー照射ユニット６は、図示せぬレーザー発振器でパルス発振されたレーザービームＬを所定の位置に照射、集光する。レーザー発振器は、被加工物１１に対して透過性を有する波長のレーザービームＬをパルス発振できるように構成されている。
【0025】
レーザー加工の際には、保護部材２１側をチャックテーブル４の保持面４ａに載置し、被加工物１１の裏面１１ｂを上側に露出させるとともに、保持面４ａに負圧を作用させることで、被加工物１１が保護部材２１を介してチャックテーブル４に吸引保持される。
【0026】
次に、チャックテーブル４を移動、回転させ、レーザービームの集光点を被加工物内部の所定の位置に位置づけた状態で、格子状に配置される分割予定ライン１３に沿ってレーザービームＬを照射し、分割の起点となる改質層１７を形成する。
【0027】
なお、この改質層１７は、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、被加工物１１の表面１１ａ（又は裏面１１ｂ）にクラック１９が到達する条件で形成されることが望ましい。これにより、被加工物１１がより適切に分割され易くなる。また、各分割予定ライン１３に対して、異なる深さの位置に複数の改質層１７を形成してもよい。
【0028】
図３に示すように、分割起点が形成された被加工物１１は、エキスパンドシート３１に貼着される。このエキスパンドシート３１には、被加工物１１の周囲を囲むようように環状のフレーム３３が貼着され、被加工物１１とフレーム３３を一体とした被加工物ユニット１０が構成される。
【0029】
被加工物ユニット１０を構成する前、あるいは、構成後において、被加工物１１の表面１１ａ側に貼着されている保護部材２１を剥離、除去して、被加工物１１の表面１１ａを露出させる。
【0030】
以上のように構成された被加工物ユニット１０について、分割装置を用いて分割が行われる。なお、以上の説明では、被加工物に透過性を有する波長のレーザービームにより改質層を形成して分割起点を形成することとしたが、レーザービームによるアブレーション加工によって溝を形成することや、切削ブレードにより切削溝を形成することにより分割起点が形成されることとしてもよい。
【0031】
次に、図４に示す分割装置１２の構成例について説明する。
分割装置１２は、箱状の筐体１４を備え、筐体１４の内部において、筐体１４の底部１４ａに複数の支柱１６が立設されている。
分割装置１２は、箱状の筐体１４を備え、筐体１４の内部において、筐体１４の底部１４ａに複数の支柱１６が立設されている。
【0032】
各支柱１６の上部において、水平方向に延びる支持軸２０を介して基台１８が支持される。基台１８は略直方体状に形成されており、支持軸２０の回転により回転することで、基台１８の表面１８ａと裏面１８ｂとの上下位置を入れ替えることができる。
【0033】
図４は、基台１８の表面１８ａが上側に位置する状態を示すものであり、表面１８ａ側には、拡張ユニット２２が配置されている。拡張ユニット２２は、被加工物１１を支持するための保持機構２４と、円筒状の拡張ドラム２６とを備える。なお、この図４に示すように、拡張ユニット２２が上側に配置される状態において、被加工物ユニット１０が分割装置１２に搬入され、また、分割後は搬出される。
【0034】
保持機構２４は、平面視で円形の開口部を有する支持テーブル２８を有し、この支持テーブル２８の上面に、被加工物ユニット１０のフレーム３３が載せられる。支持テーブル２８の外周部分には、フレーム３３を固定するための複数のクランプ３０が設けられている。支持テーブル２８は、保持機構２４を昇降させるための昇降機構３２によって支持されている。
【0035】
昇降機構３２は、基台１８の表面１８ａに固定されたシリンダケース３４と、シリンダケース３４に下端側が挿入されたピストンロッド３６とを備えている。ピストンロッド３６の上端部には、支持テーブル２８が固定されている。昇降機構３２は、例えば、エアやオイル等の流体の圧力を利用してピストンロッド３６を上下にスライドさせることで保持機構２４を昇降させる。
【0036】
支持テーブル２８の開口部の内側には、拡張ドラム２６が配置されている。この拡張ドラム２６の内径（直径）は、被加工物１１の直径より大きい。一方で、拡張ドラム２６の外径（直径）は、フレーム３３の内径（直径）より小さい。また、拡張ドラム２６の下端は、基台１８の表面１８ａに固定されている。
【0037】
支持軸２０には、回転力を伝達させるベルトやギア等の伝達部材３８を介して、モータ等の回転駆動源４０が連結されている。この回転駆動源４０から発生する力によって、図５に示すように、拡張ユニット２２は、基台１８とともに支持軸２０の周りに回転し、支持している被加工物ユニット１０を下向きに保持した状態とする。なお、回転駆動源４０は、例えば、筐体１４の底部１４ａに固定される。
【0038】
図４及び図５に示すように、拡張ドラム２６の下方には、分割の際に生じる分割屑を受けるための屑受け機構６０が設けられている。屑受け機構６０は、中心に向けて低くなる傾斜がつけられた屑受け面６２ａを有する屑受け６２と、屑受け面６２ａに向けて洗浄液を供給するための洗浄液供給部６４と、を有して構成される。
【0039】
図４及び図７に示すように、本実施例では、屑受け６２の上部において、合計４箇所に洗浄液供給部６４が等間隔で配置され、各洗浄液供給部６４から屑受け６２の屑受け空間６３内に向けて洗浄液６６（図７）が供給されるように構成される。
【0040】
図４に示すように、屑受け６２は上方が開放されたすり鉢状をなすように構成されており、被加工物１１側から落下する分割屑は、屑受け６２の屑受け空間６３内へと落下し、屑受け空間６３の屑受け面６２ａに着地する。屑受け６２の屑受け空間６３の上側の開放部の面積は、被加工物１１の面積よりも大きく構成され、被加工物１１の下方の投影面の全範囲をカバーすることで、被加工物１１から生じる分割屑を確実に捕捉できるように構成される。
【0041】
図６及び図７に示すように、洗浄液６６としては、例えば水を使用することができ、各洗浄液供給部６４に設けたノズルから噴射させることができる。各洗浄液供給部６４は、制御バルブ６５を介して洗浄液供給源６８に接続され、制御バルブ６５の制御により、洗浄液６６の供給の開始／停止が制御される。
【0042】
図６及び図７に示すように、屑受け６２の下部には、分割装置１２の外部に通じる排出口６２ｂが形成され、屑受け面６２ａに落下した分割屑７０や、洗浄液６６が排出口６２ｂを通じて外部に排出される。屑受け面６２ａには、排出口６２ｂ側が低くなる傾斜がつけられることで、分割屑７０や洗浄液６６が排出口６２ｂへとスムーズに案内される。
【0043】
次に、以上の装置構成による分割方法について説明する。図８は、以下で説明する分割方法の各ステップの順番について示すフローチャートである。
＜保持ステップ＞
図５に示すように、被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持するステップである。
＜保持ステップ＞
図５に示すように、被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持するステップである。
【0044】
被加工物１１には、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように事前に分割起点が形成されるものである。
【0045】
＜分割ステップ＞
図６に示すように、エキスパンドシート３１を拡張し、分割起点に沿って被加工物１１を分割するステップである。この分割の際に発生する分割屑７０は、下方へと落下し、屑受け６２の屑受け面６２ａにて捕捉される。
図６に示すように、エキスパンドシート３１を拡張し、分割起点に沿って被加工物１１を分割するステップである。この分割の際に発生する分割屑７０は、下方へと落下し、屑受け６２の屑受け面６２ａにて捕捉される。
【0046】
分割ステップにおいては、図６に示すように、被加工物１１が下を向いた状態において、保持機構２４の支持テーブル２８を昇降機構３２により上方に移動させる。この際、拡張ドラム２６によって被加工物１１の外周縁とフレーム３３との間に位置するエキスパンドシート３１の部分が押圧され、エキスパンドシート３１が拡張する。
【0047】
エキスパンドシート３１の拡張に伴って被加工物１１に半径方向外側に向かう内部応力が発生し、この内部応力によって被加工物１１が分割起点に沿って分割される。
【0048】
＜洗浄液供給ステップ＞
図６及び図７に示すように、分割ステップで被加工物１１が分割されて生成された分割屑７０を屑受け６２で受けるとともに、屑受け６２の屑受け面６２ａに洗浄液６６を供給するステップである。
図６及び図７に示すように、分割ステップで被加工物１１が分割されて生成された分割屑７０を屑受け６２で受けるとともに、屑受け６２の屑受け面６２ａに洗浄液６６を供給するステップである。
【0049】
このようにして分割屑７０に洗浄液６６が付着し、分割屑７０が舞い上がって被加工物１１に付着することを防止できる。さらに、所定の温度の洗浄水６６を供給することで、分割装置内の湿度を上げることにより静電気の発生を抑えることができ、分割屑７０が静電気によって舞い上がって被加工物１１に付着することも防止できる。
【0050】
ここで、洗浄液６６は常時供給するほか、所定のタイミングで供給することとしてもよい。所定のタイミングとは、例えば、被加工物１１が下を向いたタイミング、分割ステップにおいてエキスパンドを開始するタイミング、分割ステップにおいてエキスパンドが終了したタイミングなどが考えられる。また、洗浄液６６を常時供給せず所定のタイミングにおいてのみ供給する場合には、分割ステップにおいてエキスパンドが終了した後において、分割屑が排出口６２ｂから排出されるのに十分な時間の経過後に、洗浄液６６の供給が停止される。
【0051】
＜排出ステップ＞
分割屑７０を排出口６２ｂより排出するステップである。
分割屑７０を排出口６２ｂより排出するステップである。
【0052】
このようにして屑受け６２から分割屑７０が排出され、分割屑７０を堆積させることなく連続的に外部へと排出することができる。
【0053】
以上のようにして本発明を実現することができる。
即ち、図４乃至図７に示すように、
分割起点が形成された被加工物１１がエキスパンドシート３１に貼着されるとともにエキスパンドシート３１がフレーム３３に装着された被加工物ユニット１０のエキスパンドシート３１を拡張することで被加工物１１を分割起点に沿って分割する分割装置１２であって、
被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持し、エキスパンドシート３１を拡張して分割起点に沿って被加工物１１を分割する拡張ユニット２２と、
屑受け機構６０であって、
保持機構２４で保持されたフレーム３３を含む被加工物ユニット１０の被加工物１１に対面し、被加工物１１の分割で生じる分割屑７０を受ける屑受け面６２ａと、屑受け面６２ａに向けて洗浄液６６を供給するための洗浄液供給部６４と、を有する屑受け機構６０と、
を備える、分割装置１２とする。
即ち、図４乃至図７に示すように、
分割起点が形成された被加工物１１がエキスパンドシート３１に貼着されるとともにエキスパンドシート３１がフレーム３３に装着された被加工物ユニット１０のエキスパンドシート３１を拡張することで被加工物１１を分割起点に沿って分割する分割装置１２であって、
被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持し、エキスパンドシート３１を拡張して分割起点に沿って被加工物１１を分割する拡張ユニット２２と、
屑受け機構６０であって、
保持機構２４で保持されたフレーム３３を含む被加工物ユニット１０の被加工物１１に対面し、被加工物１１の分割で生じる分割屑７０を受ける屑受け面６２ａと、屑受け面６２ａに向けて洗浄液６６を供給するための洗浄液供給部６４と、を有する屑受け機構６０と、
を備える、分割装置１２とする。
【0054】
また、図４乃至図７に示すように、
分割起点が形成された被加工物１１がエキスパンドシート３１に貼着された被加工物ユニット１０のエキスパンドシート３１を拡張することで被加工物１１を分割起点に沿って分割する分割方法であって、
被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持するとともに、エキスパンドシート３１を拡張して分割起点に沿って被加工物１１を分割する分割ステップと、
分割ステップで被加工物１１が分割されて生じる分割屑７０を屑受け機構６０で受けるとともに、屑受け機構６０の屑受け面６２ａに洗浄液６６を供給する洗浄液６６供給ステップと、を備えた分割方法とする。
分割起点が形成された被加工物１１がエキスパンドシート３１に貼着された被加工物ユニット１０のエキスパンドシート３１を拡張することで被加工物１１を分割起点に沿って分割する分割方法であって、
被加工物１１が下を向いた状態で被加工物ユニット１０のフレーム３３を保持するとともに、エキスパンドシート３１を拡張して分割起点に沿って被加工物１１を分割する分割ステップと、
分割ステップで被加工物１１が分割されて生じる分割屑７０を屑受け機構６０で受けるとともに、屑受け機構６０の屑受け面６２ａに洗浄液６６を供給する洗浄液６６供給ステップと、を備えた分割方法とする。
【0055】
以上によれば、分割により生じた分割屑７０が舞い上がって被加工物１１に付着することを防止することができ、デバイスの品質を低下させることや、ボンディングやパッケージングに支障をきたすことを防止できる。また、被加工物１１には洗浄液６６が供給されないため、被加工物１１が分割後に洗浄することができない場合においては、特に好適なものとなる。
【0056】
【0057】
これにより、屑受け面６２ａに落下した分割屑を排出口６２ｂを通じて洗浄液６６とともに外部に排出することができる。
【符号の説明】
【0058】
２ レーザー照射装置
６ レーザー照射ユニット
１０ 被加工物ユニット
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ 分割装置
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
１７ 改質層
１８ 基台
１８ａ 表面
１８ｂ 裏面
２０ 支持軸
２１ 保護部材
２１ａ 表面
２２ 拡張ユニット
２４ 保持機構
２６ 拡張ドラム
２８ 支持テーブル
３０ クランプ
３１ エキスパンドシート
３２ 昇降機構
３３ フレーム
３４ シリンダケース
３６ ピストンロッド
３８ 伝達部材
４０ 回転駆動源
６０ 屑受け機構
６２ａ 屑受け面
６２ｂ 排出口
６３ 屑受け空間
６４ 洗浄液供給部
６５ 制御バルブ
６６ 洗浄液
６８ 洗浄液供給源
７０ 分割屑
Ｌ レーザービーム
６ レーザー照射ユニット
１０ 被加工物ユニット
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ 分割装置
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
１７ 改質層
１８ 基台
１８ａ 表面
１８ｂ 裏面
２０ 支持軸
２１ 保護部材
２１ａ 表面
２２ 拡張ユニット
２４ 保持機構
２６ 拡張ドラム
２８ 支持テーブル
３０ クランプ
３１ エキスパンドシート
３２ 昇降機構
３３ フレーム
３４ シリンダケース
３６ ピストンロッド
３８ 伝達部材
４０ 回転駆動源
６０ 屑受け機構
６２ａ 屑受け面
６２ｂ 排出口
６３ 屑受け空間
６４ 洗浄液供給部
６５ 制御バルブ
６６ 洗浄液
６８ 洗浄液供給源
７０ 分割屑
Ｌ レーザービーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
