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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-27
(45)【発行日】2024-09-04
(54)【発明の名称】発光装置及び光源装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240828BHJP
H01L 23/28 20060101ALI20240828BHJP
H01L 23/48 20060101ALI20240828BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L23/28 D
H01L23/48 Y
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020140324
(22)【出願日】2020-08-21
(65)【公開番号】P2022035775
(43)【公開日】2022-03-04
【審査請求日】2023-07-21
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000202
【氏名又は名称】弁理士法人新樹グローバル・アイピー
(72)【発明者】
【氏名】林 英樹
【審査官】佐藤 美紗子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０６７７７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１９８８０７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１５８７９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開実用新案第２０－２００９－０００７７１９（ＫＲ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００ － ３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光素子と、前記発光素子を載置する凹部を有する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面及び前記背面に隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、前記底面及び前記上面に隣接する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面とを有する樹脂部材と、
前記樹脂部材に覆われる第１インナーリード部と、前記底面から延出する第１アウターリード部とを有する第１リードと、
前記樹脂部材に覆われる第２インナーリード部と、前記底面から延出する第２アウターリード部とを有する第２リードと、を備え、
前記第１アウターリード部は、前記底面に沿う第１基部と、前記第１基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ａ屈曲部と、前記第１基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ｂ屈曲部とを有し、
前記第２アウターリード部は、前記底面に沿う第２基部と、前記第２基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ａ屈曲部と、前記第２基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ｂ屈曲部とを有し、
前記第１Ｂ屈曲部と前記第２Ａ屈曲部との間の領域に前記樹脂部材が位置しない発光装置。
【請求項2】
前記第１Ａ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さと、前記第１Ｂ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さとが同じである請求項１に記載の発光装置。
【請求項3】
前記第１リードにおいて、前記第１Ａ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さが、前記第１Ｂ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さよりも低い請求項１に記載の発光装置。
【請求項4】
前記第１Ｂ屈曲部と前記第２Ａ屈曲部との間の最短距離が、前記第１Ｂ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さと、前記第２Ａ屈曲部の前記底面側から前記上面側までの最大高さとの合計以上である請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置及び前記発光装置の前記第１リード及び前記第２リードにそれぞれ接続される第１配線及び第２配線を有する実装基板を備え、
前記第１配線と前記第２配線は第１方向において離れて位置し、
底面視において、前記第１配線は前記第１基部と重なる第１配線部と、前記第１配線部から前記第１側面側に延び、前記第１Ａ屈曲部と重なる第１Ａ延長部と、前記第１配線部から前記第２側面側に延び、前記第１Ｂ屈曲部と重なる第１Ｂ延長部とを有する光源装置。
【請求項6】
底面視において、前記第１方向における前記第１基部の端部から前記第１配線部の端部までの最短距離が、前記第１方向における前記第１Ｂ屈曲部の端部から前記第１Ｂ延長部の端部までの最短距離よりも小さい請求項５に記載の光源装置。
【請求項7】
底面視において、前記第１方向における前記第１Ａ屈曲部の端部から前記第１Ａ延長部までの最短距離が、前記第１方向における前記第１Ｂ屈曲部の端部から前記第１Ｂ延長部までの最短距離よりも短い請求項５又は６に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置及び光源装置に関する。
【背景技術】
【0002】
薄型化が必要な液晶表示装置のバックライト等に用いられる、実装面に対して平行な方向に光を出射する発光装置において、発光装置から発生した熱を良好に放熱させることができ、かつ正負のアウターリード間の短絡を防止するために、正負のアウターリードの間に樹脂部材を配置するとともに、正負のアウターリードを樹脂部材に沿って屈曲させることにより、アウターリードを比較的大きく保ったまま小型化を実現した発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１０－６７７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、発光装置と実装基板の固着強度の向上を実現し得る発光装置及び光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示は、以下の発明を含む。
（１）発光素子と、
前記発光素子を載置する凹部を有する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面及び前記背面に隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、前記底面及び前記上面に隣接する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面とを有する樹脂部材と、
前記樹脂部材に覆われる第１インナーリード部と、前記底面から延出する第１アウターリード部とを有する第１リードと、
前記樹脂部材に覆われる第２インナーリード部と、前記底面から延出する第２アウターリード部とを有する第２リードと、を備え、
前記第１アウターリード部は、前記底面に沿う第１基部と、前記第１基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ａ屈曲部と、前記第１基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ｂ屈曲部とを有し、
前記第２アウターリード部は、前記底面に沿う第２基部と、前記第２基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ａ屈曲部と、前記第２基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ｂ屈曲部とを有し、
前記第１Ｂ屈曲部と前記第２Ａ屈曲部との間の領域の少なくとも一部に前記樹脂部材が位置しない発光装置。
（２）上記の発光装置及び
前記発光装置の前記第１リード及び前記第２リードにそれぞれ接続される第１配線及び第２配線を有する実装基板を備え、
前記第１配線と前記第２配線は第１方向において離れて位置し、
底面視において、前記第１配線は前記第１基部と重なる第１配線部と、前記第１配線部から前記第１側面側に延び、前記第１Ａ屈曲部と重なる第１Ａ延長部と、前記第１配線部から前記第２側面側に延び、前記第１Ｂ屈曲部と重なる第１Ｂ延長部とを有する光源装置。
（１）発光素子と、
前記発光素子を載置する凹部を有する正面と、前記正面の反対側に位置する背面と、前記正面及び前記背面に隣接する底面と、前記底面の反対側に位置する上面と、前記底面及び前記上面に隣接する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面とを有する樹脂部材と、
前記樹脂部材に覆われる第１インナーリード部と、前記底面から延出する第１アウターリード部とを有する第１リードと、
前記樹脂部材に覆われる第２インナーリード部と、前記底面から延出する第２アウターリード部とを有する第２リードと、を備え、
前記第１アウターリード部は、前記底面に沿う第１基部と、前記第１基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ａ屈曲部と、前記第１基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第１Ｂ屈曲部とを有し、
前記第２アウターリード部は、前記底面に沿う第２基部と、前記第２基部から前記第１側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ａ屈曲部と、前記第２基部から前記第２側面側に延び且つ前記上面側に延在する第２Ｂ屈曲部とを有し、
前記第１Ｂ屈曲部と前記第２Ａ屈曲部との間の領域の少なくとも一部に前記樹脂部材が位置しない発光装置。
（２）上記の発光装置及び
前記発光装置の前記第１リード及び前記第２リードにそれぞれ接続される第１配線及び第２配線を有する実装基板を備え、
前記第１配線と前記第２配線は第１方向において離れて位置し、
底面視において、前記第１配線は前記第１基部と重なる第１配線部と、前記第１配線部から前記第１側面側に延び、前記第１Ａ屈曲部と重なる第１Ａ延長部と、前記第１配線部から前記第２側面側に延び、前記第１Ｂ屈曲部と重なる第１Ｂ延長部とを有する光源装置。
【発明の効果】
【0006】
本開示の発明によれば、実装基板への固着強度の向上を実現し得る発光装置及び光源装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本開示の実施形態の発光装置の正面を斜め上から見た模式的斜視図である。
【図2】本開示の実施形態の発光装置の変形例１の模式的底面図である。
【図3】本開示の実施形態の発光装置の変形例２の模式的背面図である。
【図4】本開示の実施形態の発光装置に用いられるリードの模式的平面図である。
【図5A】本開示の実施形態の光源装置を示す模式的背面図である。
【図6A】本開示の実施形態の光源装置の変形例１を示す模式的背面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本開示の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施の形態は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。実施の形態、変形例において説明する内容は、他の実施の形態にも適用可能である。各図面が示す部材の大きさ、膜厚、位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。方向を示す図面中の矢印は、それに平行な２つの向きを包含する。
また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかし、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかし、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
【0009】
〔発光装置〕
本開示の実施形態の発光装置１０を、図１Ａ～図１Ｊに基づいて説明する。内部の構造を示すため、図１Ａ、１Ｃ及び１Ｅおいては、封止部材１５は透光性の部材として示している。発光装置１０は、発光素子１３と、樹脂部材１４と、第１リード及び第２リードと、を備える。
樹脂部材１４は、発光素子１３を載置する凹部１４ａを有する正面Ｆと、正面Ｆの反対側に位置する背面Ｂと、正面Ｆ及び背面Ｂに隣接する底面ＢＬと、底面ＢＬの反対側に位置する上面Ｕと、底面ＢＬ及び上面Ｕに隣接する第１側面Ｓ１と、第１側面Ｓ１の反対側に位置する第２側面Ｓ２と、を有する。
第１リードは、樹脂部材１４に覆われる第１インナーリード部１１Ｉと、底面ＢＬから延出する第１アウターリード部１１とを有する。第１アウターリード部１１は、底面ＢＬに沿う第１基部ｂ１と、第１基部ｂ１から第１側面Ｓ１側に延び、かつ上面側に延在する第１Ａ屈曲部１１Ａと、第１基部ｂ１から第２側面Ｓ２側に延び、かつ上面側に延在する第１Ｂ屈曲部１１Ｂと、を有する。
第２リードは、樹脂部材１４に覆われる第２インナーリード部１２Ｉと、底面ＢＬから延出する第２アウターリード部１２と、を有する。第２アウターリード部１２は、底面ＢＬに沿う第２基部ｂ２と、第２基部ｂ２から第１側面Ｓ１側に延び、かつ上面側に延在する第２Ａ屈曲部１２Ａと、第２基部ｂ２から第２側面Ｓ２側に延び、かつ上面側に延在する第２Ｂ屈曲部１２Ｂと、を有する。
第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域の少なくとも一部には、樹脂部材が位置しない。言い換えると、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとが対面する方向において、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間に樹脂部材が位置しない領域がある。例えば、図１Ｇに示すように、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとが対面する第１方向において、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域に樹脂部材が位置していなくてもよい。
本開示の実施形態の発光装置１０を、図１Ａ～図１Ｊに基づいて説明する。内部の構造を示すため、図１Ａ、１Ｃ及び１Ｅおいては、封止部材１５は透光性の部材として示している。発光装置１０は、発光素子１３と、樹脂部材１４と、第１リード及び第２リードと、を備える。
樹脂部材１４は、発光素子１３を載置する凹部１４ａを有する正面Ｆと、正面Ｆの反対側に位置する背面Ｂと、正面Ｆ及び背面Ｂに隣接する底面ＢＬと、底面ＢＬの反対側に位置する上面Ｕと、底面ＢＬ及び上面Ｕに隣接する第１側面Ｓ１と、第１側面Ｓ１の反対側に位置する第２側面Ｓ２と、を有する。
第１リードは、樹脂部材１４に覆われる第１インナーリード部１１Ｉと、底面ＢＬから延出する第１アウターリード部１１とを有する。第１アウターリード部１１は、底面ＢＬに沿う第１基部ｂ１と、第１基部ｂ１から第１側面Ｓ１側に延び、かつ上面側に延在する第１Ａ屈曲部１１Ａと、第１基部ｂ１から第２側面Ｓ２側に延び、かつ上面側に延在する第１Ｂ屈曲部１１Ｂと、を有する。
第２リードは、樹脂部材１４に覆われる第２インナーリード部１２Ｉと、底面ＢＬから延出する第２アウターリード部１２と、を有する。第２アウターリード部１２は、底面ＢＬに沿う第２基部ｂ２と、第２基部ｂ２から第１側面Ｓ１側に延び、かつ上面側に延在する第２Ａ屈曲部１２Ａと、第２基部ｂ２から第２側面Ｓ２側に延び、かつ上面側に延在する第２Ｂ屈曲部１２Ｂと、を有する。
第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域の少なくとも一部には、樹脂部材が位置しない。言い換えると、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとが対面する方向において、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間に樹脂部材が位置しない領域がある。例えば、図１Ｇに示すように、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとが対面する第１方向において、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域に樹脂部材が位置していなくてもよい。
【0010】
この発光装置１０は、底面ＢＬが実装面となる。この発光装置１０においては、第１側面Ｓ１から第２側面Ｓ２に向かう方向及びその逆方向を第１方向（図面中では１ｓｔ）と称し、第１方向に直交する方向を第２方向（図面中では２ｎｄ）と称する。また、第１方向及び第２方向の双方に直交する方向を第３方向（図面中では３ｒｄ）と称する。
従って、第１アウターリード部１１は、底面ＢＬから延出して、底面ＢＬに沿って第３方向に延びる第１基部ｂ１と、第１基部ｂ１の背面側において、第１基部ｂ１から第１側面Ｓ１（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第１Ａ屈曲部１１Ａと、第１基部ｂ１から第２側面Ｓ２（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第１Ｂ屈曲部１１Ｂとを有する。
第２アウターリード部１２は、底面ＢＬから延出して、底面ＢＬに沿って第３方向に延びる第２基部ｂ２と、第２基部ｂ２の背面側において、第２基部ｂ２から第１側面Ｓ１（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第２Ａ屈曲部１２Ａと、第２基部ｂ２から第２側面Ｓ２（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第２Ｂ屈曲部１２Ｂとを有する。
従って、第１アウターリード部１１は、底面ＢＬから延出して、底面ＢＬに沿って第３方向に延びる第１基部ｂ１と、第１基部ｂ１の背面側において、第１基部ｂ１から第１側面Ｓ１（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第１Ａ屈曲部１１Ａと、第１基部ｂ１から第２側面Ｓ２（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第１Ｂ屈曲部１１Ｂとを有する。
第２アウターリード部１２は、底面ＢＬから延出して、底面ＢＬに沿って第３方向に延びる第２基部ｂ２と、第２基部ｂ２の背面側において、第２基部ｂ２から第１側面Ｓ１（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第２Ａ屈曲部１２Ａと、第２基部ｂ２から第２側面Ｓ２（第１方向）側に延び、かつ上面Ｕ（第２方向）側に延在する第２Ｂ屈曲部１２Ｂとを有する。
【0011】
このような構成を備えることにより、背面視において、第１アウターリード及び第２アウターリードが、それぞれＵ字形状で、互いに離れて配置され、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ及び第２Ａ屈曲部１２Ａの間、特に、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ及び第２Ａ屈曲部１２Ａの周辺に樹脂部材が位置していない空間が存在することとなる。これによって、実装基板に半田等の接合部材によって接合する場合に、Ｕ字形状の第１アウターリード及び第２アウターリードの両側面にそれぞれフィレットを形成することができる。つまり第１アウターリード及び第２アウターリードの両側面への接合部材の這い上がりを、樹脂部材によって阻止されることを抑制することができる。その結果、発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。Ｕ字形状の第１アウターリード及び第２アウターリードによって、第１アウターリード及び第２アウターリードを比較的大きく形成することができるため、放熱性を確保することができる。
【0012】
図２に示すように、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａの間の領域の一部に樹脂部材１４が位置し、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａの間の領域の他の一部には樹脂部材１４が位置していなくてもよい。なかでも、図１Ｇ等に示すように、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと前記第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域には樹脂部材１４が位置しないことが好ましい。言い換えると、第１方向において第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとが対面する領域の全てにおいて、樹脂部材が位置せず、空気層のみが位置していることが好ましい。このようにすることで、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ及び第２Ａ屈曲部１２Ａの間において樹脂部材がない空間を大きくすることができるので、第１Ｂ屈曲部と第２Ａ屈曲部１２Ａとにそれぞれ接する接合部材の体積を大きくすることができる。これにより、更に、発光装置と実装基板の固着強度を向上させることができる。
【0013】
（発光素子１３）
発光素子１３は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。発光素子は、素子電極を有する。素子電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体層を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体層を接合させる接合用基板であってもよい。
発光素子１３は、１つの発光装置において１つのみ搭載されていてもよいし、複数個搭載されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光色の色を発する発光素子を複数個組み合わせてもよい。また、例えば、ＲＧＢに対応するように、発光色の異なる発光素子を複数個組み合わせることにより、色再現性を向上させることができる。
発光素子１３は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。発光素子は、素子電極を有する。素子電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体層を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体層を接合させる接合用基板であってもよい。
発光素子１３は、１つの発光装置において１つのみ搭載されていてもよいし、複数個搭載されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光色の色を発する発光素子を複数個組み合わせてもよい。また、例えば、ＲＧＢに対応するように、発光色の異なる発光素子を複数個組み合わせることにより、色再現性を向上させることができる。
【0014】
図１Ｊに示すように、第１発光素子１３Ａと第２発光素子１３Ｂの２つの発光素子を備えている場合には、発光装置１０は第１ワイヤ３１と、第２ワイヤ３２と第３ワイヤ３３とを備えていてもよい。第１ワイヤ３１は、第１発光素子１３Ａの一方の素子電極と第２発光素子１３Ｂの一方の素子電極とを接続する。第２ワイヤ３２は、第１発光素子１３Ａの他方の素子電極と第１インナーリード部１１Ｉを接続する。第３ワイヤ３３は、第２発光素子１３Ｂの他方の素子電極と第２インナーリード部１２Ｉを接続する。これにより、第１発光素子１３Ａと第２発光素子１３Ｂを直列接続することができる。本明細書において、第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２及び／又は第３ワイヤ３３をワイヤと呼ぶことがある。
ワイヤとしては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。ワイヤの材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、封止部材等の応力によって破断が生じにくいワイヤが得られる。また、ワイヤの材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。ワイヤは、金および銀の双方を含んでいてもよい。ワイヤが金および銀の双方を含むワイヤである場合には、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
ワイヤとしては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金を用いることができる。ワイヤの材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、封止部材等の応力によって破断が生じにくいワイヤが得られる。また、ワイヤの材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。ワイヤは、金および銀の双方を含んでいてもよい。ワイヤが金および銀の双方を含むワイヤである場合には、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
【0015】
第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２及び第３ワイヤ３３が金および銀の双方を含む場合には、第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２及び第３ワイヤ３３の銀の含有比率は同じでもよく、異なっていてもよい。正面視において、第１ワイヤ３１が第１インナーリード部１１Ｉと第２インナーリード部１２Ｉに重なっている場合には、第１ワイヤの銀の含有比率は、第２ワイヤ３２及び第３ワイヤ３３の銀の含有比率よりも低いことが好ましい。換言すると、正面視において、第１ワイヤ３１が第１インナーリード部１１Ｉと第２インナーリード部１２Ｉに重なっている場合には、第１ワイヤの金の含有比率は、第２ワイヤ３２及び第３ワイヤ３３の金の含有比率よりも高いことが好ましい。第１リード及び第２リードと樹脂部材には熱膨張係数に差があるので、熱によって発光装置が膨張又は収縮する場合に第１リードと第２リードに跨るワイヤには一般的に大きな応力がかかる。このため、正面視において、第１インナーリード部１１Ｉと第２インナーリード部１２Ｉに重なっている第１ワイヤ３１の金の含有比率を第２ワイヤ３２及び第３ワイヤ３３の金の含有比率よりも高くすることによって、第１ワイヤ３１が破断することを抑制することができる。また、第１インナーリード部１１Ｉと第２インナーリード部１２Ｉに重なっていない第２ワイヤ及び第３ワイヤの銀の含有比率を第１ワイヤ３１の銀の含有比率よりも高くすることによって、発光装置の光取り出し効率が向上する。例えば、第１ワイヤの銀の含有率を７５％以上８５％以下、かつ、第１ワイヤの金の含有率を１５％以上２５％以下とし、第２ワイヤ及び第３ワイヤの銀の含有率を９５％以上９９％以下、かつ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの金の含有率を１％以上５％以下とすることが好ましい。
【0016】
発光素子１３は、図１Ａ、１Ｃ及び１Ｅに示すように、樹脂部材の凹部１４ａの底面に位置する第１インナーリード部１１Ｉ、第２インナーリード部１２Ｉ及び／又は樹脂部材１４の表面に、接合部材によって実装される。この場合、発光素子は、フリップチップ実装であってもよいし、フェイスアップ実装でワイヤによるワイヤボンディングされていてもよい。ワイヤは、発光素子の正極及び負極と第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉとをそれぞれ電気的に接続する。フェイスアップ実装の場合には接合部材として、例えばエポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。フリップチップ実装の場合には、接合部材として、例えばＡｕ－Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材、導電性ペーストなどを用いることができる。さらに、導電性基板（ＧａＡｓ等）を有し、両面に素子電極が形成された発光素子の場合には、接合部材として、例えば銀、金、パラジウム等の導電性ペースト等を用いることができる。なお、基板と対向しない素子電極は例えば、ワイヤによってワイヤボンディングされていてもよい。
なお、発光装置には、発光素子の他、保護素子又は電子部品等が搭載されていてもよい。保護素子又は電子部品等は発光素子１３が載置される凹部１４ａ内に搭載されてもよいし、樹脂部材１４に別の凹部を形成して搭載してもよい。発光素子が搭載されるインナーリード部の裏面に保護素子又は電子部品等搭載して、樹脂で被覆して樹脂部材１４と一体に形成してもよい。保護素子又は電子部品等は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。保護素子又は電子部品等は、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。
なお、発光装置には、発光素子の他、保護素子又は電子部品等が搭載されていてもよい。保護素子又は電子部品等は発光素子１３が載置される凹部１４ａ内に搭載されてもよいし、樹脂部材１４に別の凹部を形成して搭載してもよい。発光素子が搭載されるインナーリード部の裏面に保護素子又は電子部品等搭載して、樹脂で被覆して樹脂部材１４と一体に形成してもよい。保護素子又は電子部品等は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。保護素子又は電子部品等は、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。
【0017】
（樹脂部材１４）
樹脂部材１４は、図１Ａ～１Ｉに示すように、正面Ｆと、正面Ｆの反対側に位置する背面Ｂと、正面Ｆ及び背面Ｂに隣接する底面ＢＬと、底面ＢＬの反対側に位置する上面Ｕと、底面ＢＬ及び上面Ｕに隣接する第１側面Ｓ１と、第１側面Ｓ１の反対側に位置する第２側面Ｓ２とを有する。正面Ｆは、発光素子を載置するために、背面Ｂ側に凹んだ凹部１４ａを有する。
樹脂部材１４は、発光素子の電極と接続する一対のリードを一体的に保持する支持体である。また、樹脂部材１４は発光素子等を外部環境から保護する機能を有する。
樹脂部材１４の概形は、柱状、錐台状、球、楕円体及びこれらが部分的又は全体的に組み合わせられた形状等、種々の形状が挙げられる。なかでも、樹脂部材１４の概形は、柱状又はこれに凹凸等が形成された形状等が好ましい。樹脂部材１４として、例えば、正面Ｆ、背面Ｂ、底面ＢＬ及び上面Ｕは、第２方向及び／又は第３方向に部分的に凹凸があるが、第１方向に細長い形状を有するものが挙げられる。
樹脂部材１４は、図１Ａ～１Ｉに示すように、正面Ｆと、正面Ｆの反対側に位置する背面Ｂと、正面Ｆ及び背面Ｂに隣接する底面ＢＬと、底面ＢＬの反対側に位置する上面Ｕと、底面ＢＬ及び上面Ｕに隣接する第１側面Ｓ１と、第１側面Ｓ１の反対側に位置する第２側面Ｓ２とを有する。正面Ｆは、発光素子を載置するために、背面Ｂ側に凹んだ凹部１４ａを有する。
樹脂部材１４は、発光素子の電極と接続する一対のリードを一体的に保持する支持体である。また、樹脂部材１４は発光素子等を外部環境から保護する機能を有する。
樹脂部材１４の概形は、柱状、錐台状、球、楕円体及びこれらが部分的又は全体的に組み合わせられた形状等、種々の形状が挙げられる。なかでも、樹脂部材１４の概形は、柱状又はこれに凹凸等が形成された形状等が好ましい。樹脂部材１４として、例えば、正面Ｆ、背面Ｂ、底面ＢＬ及び上面Ｕは、第２方向及び／又は第３方向に部分的に凹凸があるが、第１方向に細長い形状を有するものが挙げられる。
【0018】
樹脂部材１４は、上面視において、背面Ｂの第１方向の両側に、凸部１４Ｐが２つ配置していることが好ましい。凸部１４Ｐは、第１アウターリード及び第２アウターリードの第１基部ｂ１と第１Ａ屈曲部１１Ａと第１Ｂ屈曲部１１Ｂに囲まれる第１凸部１４Ｐ１と、第２基部ｂ２と第２Ａ屈曲部１２Ａと第２Ｂ屈曲部１２Ｂに囲まれる第２凸部１４Ｐ２と、を備えることが好ましい。第１方向において、第１凸部１４Ｐ１から第２凸部１４Ｐ２までの最短長さは、例えば、樹脂部材１４の第１方向の最大長さの１／３以上９／１０以下であることが好ましい。第１方向において、第１凸部１４Ｐ１から第２凸部１４Ｐ２までの最短長さ（図１Ｆ中、ＬＰ）が樹脂部材１４の第１方向の最大長さ(図１Ｆ中、ＬＭ）の１／３以上であることにより、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの距離を広くしやすくなる。これにより、第１リード及び第２リードの短絡を回避しやすくなるので、信頼性の高い発光装置を得ることができる。具体的には、第１方向において第１凸部１４Ｐ１から第２凸部１４Ｐ２までの最短長さは５０μｍ以上あることが好ましい。第１方向において、第１凸部１４Ｐ１から第２凸部１４Ｐ２までの最短長さが樹脂部材１４の第１方向の最大長さの９／１０以下であることにより、第１方向において樹脂部材１４の長さを短くしやすくなる。これにより、第１方向において発光装置を小型化できる。第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２の第１方向のそれぞれの最大長さは、例えば、樹脂部材１４の第１方向の最大長さの１／２０以上１／３以下であることが好ましい。第１方向において、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２のそれぞれの最大長さ（図１Ｆ中、ＬＳ）が樹脂部材１４の最大長さの１／２０以上であることにより、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２の強度を向上させることができる。第１方向において、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２のそれぞれの最大長さが樹脂部材１４長さの１／３以下であることにより、第１凸部１４Ｐ１から第２凸部１４Ｐ２までの最短の長さを長くしやすくなる。これにより、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの距離が広がるので、第１リード及び第２リードの短絡を回避しやすくなる。第２方向において、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２のそれぞれの最大長さ（図１Ｆ中、ＬＴ）は樹脂部材１４の最大長さ（図１Ｆ中、ＬＮ）の１／１０以上９／１０以下であることが好ましい。第２方向において、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２のそれぞれの最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／１０以上であることにより、第１凸部１４Ｐ１及び第２凸部１４Ｐ２の強度を向上させることができる。第２方向において、第１凸部１４Ｐ１の最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの９／１０以下であることにより、第１凸部１４Ｐ１の最大長さを短くすることができる。これにより、第２方向において発光装置を小型化しやすくなる。
【0019】
背面Ｂが第１凸部と第２凸部を有している場合には、図１Ｇに示すように第１凸部と第２凸部の間に位置する部分の背面Ｂは、平坦であってもよいし、図２に示すように、第１凸部と第２凸部の間に位置する部分の背面Ｂは、部分的に突き出した第３凸部１４ＰＰを有していてもよい。この場合、第３凸部１４ＰＰの先端は、背面Ｂに位置する第１凸部１４Ｐ１の先端及び第２凸部１４Ｐ２の先端よりも正面Ｆ側に配置していることが好ましい。このようにすることで、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域に位置する第３凸部１４ＰＰの体積を小さくしやすくなる。これにより、第１Ｂ屈曲部と第２Ａ屈曲部１２Ａとにそれぞれ接する接合部材の体積を大きくすることができる。これにより、発光装置と実装基板の固着強度を向上させることができる。第１方向における第３凸部１４ＰＰの最大長さ（図２中、ＬＱ）は、例えば、第１方向における樹脂部材１４の最大長さ（図２中、ＬＭ）の１／２０以上１／３以下である。第１方向において、第３凸部１４ＰＰの最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／２０以上であることにより、第３凸部１４ＰＰの強度を向上させることができる。第３凸部１４ＰＰの強度を向上することにより、樹脂部材が欠けることを抑制できる。第１方向において、第３凸部１４ＰＰの最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／３以下であることにより、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域に位置する第３凸部１４ＰＰの体積を小さくしやすくなる。これにより、第１Ｂ屈曲部と第２Ａ屈曲部１２Ａとにそれぞれ接する接合部材の体積を大きくすることができる。第２方向における第３凸部１４ＰＰの最大長さは、第２方向における樹脂部材１４の最大長さの１／１５以上１／４以下であることが好ましい。第２方向において、第３凸部１４ＰＰの最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／１５以上であることにより、第３凸部１４ＰＰの強度を向上させることができる。第２方向において、第３凸部１４ＰＰの最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／４以下であることにより、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の領域に位置する第３凸部１４ＰＰの体積を小さくしやすくなる。これにより、第１Ｂ屈曲部と第２Ａ屈曲部１２Ａとにそれぞれ接する接合部材の体積を大きくすることができる。
【0020】
また、樹脂部材１４は、図１Ａ等に示すように、正面視において、底面ＢＬの第１方向の両側に、側面から底面ＢＬにわたって切り欠かれた、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２を収容し得る切欠部１４Ｎがあることが好ましい。切欠部１４Ｎの第１方向の長さ、第２方向の長さ及び第３方向の長さは、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２の幅、厚み等と同等であることが好ましく、適宜設定することができる。
第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２は、正面視において、その全部又は一部が、上面Ｕ及び／又は底面ＢＬに対して垂直であってもよいし、上面視において、その全部又は一部が、例えば、図１Ｈに示すように、正面Ｆから背面Ｂ方向に向けて、つまり第３方向において、内側に傾斜していてもよい。
樹脂部材１４の切欠部１４Ｎ、凸部１４Ｐ、第３凸部１４ＰＰは、樹脂部材１４の第１方向の中点を通り第２方向に平行な線に対して、線対称に配置することが好ましい。第３凸部１４ＰＰが、樹脂部材１４の金型のゲートに相当する部分である場合には、このようにすることで、切欠部１４Ｎ、凸部１４Ｐ、第３凸部１４ＰＰに硬化前の樹脂部材を充填しやすくなる。これにより、樹脂部材が未充填になることを減少させやすくなる。
第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２は、正面視において、その全部又は一部が、上面Ｕ及び／又は底面ＢＬに対して垂直であってもよいし、上面視において、その全部又は一部が、例えば、図１Ｈに示すように、正面Ｆから背面Ｂ方向に向けて、つまり第３方向において、内側に傾斜していてもよい。
樹脂部材１４の切欠部１４Ｎ、凸部１４Ｐ、第３凸部１４ＰＰは、樹脂部材１４の第１方向の中点を通り第２方向に平行な線に対して、線対称に配置することが好ましい。第３凸部１４ＰＰが、樹脂部材１４の金型のゲートに相当する部分である場合には、このようにすることで、切欠部１４Ｎ、凸部１４Ｐ、第３凸部１４ＰＰに硬化前の樹脂部材を充填しやすくなる。これにより、樹脂部材が未充填になることを減少させやすくなる。
【0021】
樹脂部材１４としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが挙げられる。凹部１４ａ内に設けられる封止部材がエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を含む場合には、樹脂部材１４として半結晶性ポリマー樹脂を用いることが好ましい。半結晶性ポリマー樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂との密着性が良いので、樹脂部材１４として半結晶性ポリマー樹脂を用いることにより封止部材との密着性が向上する。熱可硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。樹脂部材は、酸化チタンなどの光反射性部材などを含有していてもよい。このようにすることで、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。
【0022】
(第１リード及び第２リード)
第１リード及び第２リードは、図１Ａ～１Ｉに示すように、それぞれ、樹脂部材１４に覆われた第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉと、樹脂部材１４の底面ＢＬから延出した第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２とを有する。
第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、凹部１４ａの底面において、それぞれの一部を露出している。第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、第１方向に沿って隣接するように配置されている。第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２が外部から得た電気を発光素子に供給するために設けられる。
第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、それぞれ第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉから延長し、樹脂部材１４の底面ＢＬから外側に延出した部位である。第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、発光素子に外部からの電気を供給するために設けられる。第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、第１方向において、互いに離れて、隣接するように配置されている。
第１リード及び第２リードは、図１Ａ～１Ｉに示すように、それぞれ、樹脂部材１４に覆われた第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉと、樹脂部材１４の底面ＢＬから延出した第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２とを有する。
第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、凹部１４ａの底面において、それぞれの一部を露出している。第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、第１方向に沿って隣接するように配置されている。第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉは、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２が外部から得た電気を発光素子に供給するために設けられる。
第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、それぞれ第１インナーリード部１１Ｉ及び第２インナーリード部１２Ｉから延長し、樹脂部材１４の底面ＢＬから外側に延出した部位である。第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、発光素子に外部からの電気を供給するために設けられる。第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、第１方向において、互いに離れて、隣接するように配置されている。
【0023】
第１アウターリード部１１は、例えば、図１Ｆ、１Ｇ等に示すように、第１基部ｂ１、第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂを有する。第１基部ｂ１は、底面ＢＬに沿って、第３方向に延長した部位である。第１Ａ屈曲部１１Ａは、第１基部ｂ１から第１側面Ｓ１側に向かって、第１方向に延びる部位である。背面Ｂ側に位置する第１基部ｂ１の外縁と第１Ａ屈曲部１１Ａの外縁とは第１方向に延びる同一直線上に位置していることが好ましい。このようにすることで、第３方向における第１アウターリード部１１の長さが同じ場合に、第１基部ｂ１の外縁と第１Ａ屈曲部１１Ａの外縁が第１方向に延びる同一直線上に位置していない場合よりも第１Ａ屈曲部１１Ａの体積を大きくしやすくなる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。第１Ａ屈曲部１１Ａは、第１方向に延びた部位からさらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に延在する部位を備える。言い換えると、第１Ａ屈曲部１１Ａは、第１方向に延びた部位からさらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に折れ曲がる部位を備える。第１Ｂ屈曲部１１Ｂは、第１基部ｂ１から、第２側面Ｓ２側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に延在する部位である。言い換えると、第１Ｂ屈曲部１１Ｂは、第１基部ｂ１から、第２側面Ｓ２側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に折れ曲がる部位を備える。背面Ｂ側に位置する第１基部ｂ１の外縁と第１Ｂ屈曲部１１Ｂの外縁とは第１方向に延びる同一直線上に位置していることが好ましい。このようにすることで、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの体積を大きくしやすくなる。
【0024】
第２アウターリード部１２は、第２基部ｂ２、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂを有する。第２基部ｂ２は、底面ＢＬに沿って、第３方向に延長した部位である。第２Ａ屈曲部１２Ａは、第２基部ｂ２から、第１側面Ｓ１側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に延在する部位である。言い換えると、第２Ａ屈曲部１２Ａは、第２基部ｂ２から、第１側面Ｓ１側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に折れ曲がる部位を備える。背面Ｂ側に位置する第２基部ｂ２の外縁と第２Ａ屈曲部１２Ａの外縁とは第１方向に延びる同一直線上に位置していることが好ましい。このようにすることで、第２Ａ屈曲部１２Ａの体積を大きくしやすくなる。第２Ｂ屈曲部１２Ｂは、第２基部ｂ２から、第２側面Ｓ２側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に延在する部位である。言い換えると、第２Ｂ屈曲部１２Ｂは、第２基部ｂ２から、第２側面Ｓ２側に向かって、第１方向に延び、さらに上面Ｕ側に向かって、第２方向に折れ曲がる部位を備える。背面Ｂ側に位置する第２基部ｂ２の外縁と第２Ｂ屈曲部１２Ｂの外縁とは第１方向に延びる同一直線上に位置していることが好ましい。このようにすることで、第２Ｂ屈曲部１２Ｂの体積を大きくしやすくなる。
【0025】
このように第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２が屈曲した形状をしていることにより、実装基板に半田等の接合部材によって接合する場合に、第１Ａ屈曲部１１Ａ、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂに接合部材のフィレットを形成することができる。その結果、発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。また、上述したように、樹脂部材１４に第３凸部１４ＰＰが配置されていたとしても、図２に示すように、第１Ｂ屈曲部１１Ｂから第３凸部１４ＰＰまでの距離ＬＲを含んで第１Ｂ屈曲部１１Ｂ及び第２Ａ屈曲部１２Ａの周辺に樹脂部材がない空間を存在させることができる。これによって、第１Ａ屈曲部１１Ａ、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂへの半田等の接合部材の這い上がりを樹脂部材によって阻止されることなく形成することができる。その結果、接合部材の体積を大きくできるので、発光装置と実装基板とのの固着強度を向上させることができる。また、第１アウターリード及び第２アウターリードが第２方向に延在することによって、第１方向において発光装置を小型化しやすくなる。さらに、第１アウターリード及び第２アウターリードが第２方向に延在することによって、第１アウターリード及び第２アウターリードの体積を大きくすることができるので、発光装置の放熱性を向上させることができる。
【0026】
第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２は、大きさが同じであることが好ましく、形状及び大きさが同じであることがより好ましい。このようにすることで、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２を実装基板に接合するそれぞれの接合部材の量を同じにしやすくなる。これにより、第１基部ｂ１の下側に位置する接合部材の厚みと第２基部ｂ２の下側に位置する接合部材の厚みとを同じにしやすくなるので、発光装置が第３方向において傾くことを抑制しやすくなる。尚、本明細書において大きさが同じとは、±５％以内の変動は許容させるものとする。同様に、本明細書において形状が同じとは、±５％以内の変動は許容させるものとする。
【0027】
図１Ｆに示すように、第１Ａ屈曲部１１Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１２とは同じにしてもよい。言い換えると、第１Ａ屈曲部１１Ａと第１Ｂ屈曲部１１Ｂとは、背面視において、第２方向の最大長さを同じ、つまり、Ｌ１１＝Ｌ１２とすることができる。このようにすることで、リードを屈曲加工する場合に、第１Ａ屈曲部１１Ａと第１Ｂ屈曲部１１Ｂとに負荷される力を均一にすることができる。その結果、第１Ａ屈曲部１１Ａと第１Ｂ屈曲部１１Ｂとのバラつきを低減させることができ、また、第１Ａ屈曲部１１Ａと第１Ｂ屈曲部１１Ｂの加工が容易になる。この場合、第２Ａ屈曲部１２Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１と、第２Ｂ屈曲部１２Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２２とは同じ、つまりＬ２１＝Ｌ２２とすることが好ましい。このようにすることで、リードを屈曲加工する場合に、第２Ａ屈曲部１２Ａと第２Ｂ屈曲部１２Ｂとに負荷される力を均一にすることができる。Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１及びＬ２２は、例えば、樹脂部材１４の第２方向の長さの１／２以上９／１０以下とすることが好ましい。Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１及びＬ２２が、樹脂部材１４の第２方向の長さの１／２以上であることにより第１Ａ屈曲部１１Ａ、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂの体積を大きくすることができる。これにより、第１Ａ屈曲部１１Ａ、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂを覆う接合部材の体積を大きくすることができるので、発光装置と実装基板の固着強度が向上する。例えば、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１及びＬ２２は、５０μｍ以上であることが好ましい。Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１及びＬ２２が、樹脂部材１４の第２方向の長さの９／１０以下であることにより、第２方向において発光装置を小型化できる。
【0028】
樹脂部材１４の第１凸部１４Ｐ１を挟むように第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂを屈曲させる場合には、第１凸部１４Ｐ１に沿って第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂを屈曲させることができる。また、樹脂部材１４の第２凸部１４Ｐ２を挟むように第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂを屈曲させる場合には、第２凸部１４Ｐ２に沿って第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂを屈曲させることができる。これにより、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの距離がバラつきを低減できるので、発光装置が短絡することを抑制しやすくなる。また、第１凸部１４Ｐ１に沿って第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂを屈曲させ、第２凸部１４Ｐ２に沿って第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂを屈曲させることにより、第１Ａ屈曲部１１Ａ、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ、第２Ａ屈曲部１２Ａ及び第２Ｂ屈曲部１２Ｂの形状のバラつきを抑制できるので、高品質の発光装置を提供することができる。
【0029】
また、図１Ｆに示すように、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の最短距離Ｌ（つまり、第１方向の長さ）は、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１２と、第２Ａ屈曲部１２Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１との合計以上とすることができる。言い換えると、Ｌ１２＋Ｌ２１＜Ｌとすることができる。この場合、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の最短距離Ｌは、第１Ａ屈曲部１１Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１１と、第２Ｂ屈曲部１２Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２２との合計以上とすることが好ましい。つまり、Ｌ１１＋Ｌ２２＜Ｌとすることが好ましい。このようにすることで、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａとの間の最短距離Ｌが長くなるので、第１Ｂ屈曲部１１Ｂ及び／又は第２Ａ屈曲部１２Ａの屈曲する角度がバラついた場合でも第１Ｂ屈曲部１１Ｂと第２Ａ屈曲部１２Ａが接することを抑制できる。これにより、発光装置が短絡することを抑制しやすくなる。また、Ｌ１１＋Ｌ１２＜Ｌ、Ｌ２１＋Ｌ２２＜Ｌとしてもよい。なお、第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂを形成した後において、第１方向における第１アウターリード部１１の第１基部ｂ１の最大長さ（図２、５Ｄ中、Ｗ１７）は、第１方向における第１アウターリード部１１の最大長さ（図２、５Ｄ中、Ｗ１８）の１／５以上４／５以下であることが好ましい。第１方向における第１アウターリード部１１の第１基部ｂ１の最大長さが、第１方向における第１アウターリード部１１の最大長さの１／５以上であることにより、第１基部ｂ１の強度が向上する。第１方向における第１アウターリード部１１の第１基部ｂ１の最大長さが、第１方向における第１アウターリード部１１の最大長さの４／５以下であることにより、第１方向における第１Ａ屈曲部及び／又は第１Ｂ屈曲部を長くすることができる。これにより、第１Ａ屈曲部及び第１Ｂ屈曲部にそれぞれ形成される接合部材の体積を大きくすることができるので、発光装置と実装基板の固着強度が向上する。また、第３方向における第１アウターリード部１１の最大長さ（図１Ｇ中、ＤＳ）は、第３方向における凸部を含む樹脂部材１４の最大長さ（図１Ｇ中、ＤＵ）の１／２以上４／５以下であることが好ましい。第３方向において、第１アウターリード部１１の最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの１／２以上であることにより、第１アウターリード部１１を大きくすることができる。これにより、発光装置を実装基板に接合部材を用いて接合する場合に、接合部材と第１アウターリード部１１との接触面積を大きくすることできる。このため、発光装置と実装基板の固着強度が向上する。第３方向において、第１アウターリード部１１の最大長さが、樹脂部材１４の最大長さの４／５以下であることにより、第３方向において発光装置を小型化しやすくなる。
【0030】
第１リード及び第２リードは、発光素子の一対の電極にそれぞれ接続される導電部材であり、実質的に板状であればよいが、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。厚さはその機能を果たす限り、任意に設定することができ、均一であってもよいし、厚い部分又は薄い部分があってもよい。材料は、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子から発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄－ニッケル合金、燐青銅等の合金等の単層又は積層構造のものが挙げられる。その表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために反射メッキが施されていることが好ましい。メッキ表面の光沢度は、光取り出し効率、製造コストの面を考慮して、例えば０．２以上２．０以下の範囲が挙げられる。
なお、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２以外に、３つ以上のアウターリード部を有してもよい。このようなアウターリード部を配置することにより、放熱性をより向上させることができる。
なお、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２以外に、３つ以上のアウターリード部を有してもよい。このようなアウターリード部を配置することにより、放熱性をより向上させることができる。
【0031】
（封止部材１５）
発光装置は、例えば、発光素子を封止する封止部材１５が凹部１４ａ内に配置されていることが好ましい。封止部材１５は、透光性の樹脂等によって形成することが好ましい。樹脂としては、樹脂部材で例示した、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられる。封止部材１５には、光拡散材、蛍光体等が含有されていてもよい。光拡散材としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。蛍光体としては、当該分野で公知のもののいずれを用いてもよい。封止部材１５は、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
発光装置は、例えば、発光素子を封止する封止部材１５が凹部１４ａ内に配置されていることが好ましい。封止部材１５は、透光性の樹脂等によって形成することが好ましい。樹脂としては、樹脂部材で例示した、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられる。封止部材１５には、光拡散材、蛍光体等が含有されていてもよい。光拡散材としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。蛍光体としては、当該分野で公知のもののいずれを用いてもよい。封止部材１５は、発光素子の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
【0032】
（発光装置の変形例１）
第１アウターリード部１１は、第１Ａ屈曲部１１Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１２とを異ならせてもよい。言い換えると、第１Ａ屈曲部１１Ａの第２方向の最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの第２方向の最大高さＬ１２とを異ならせてもよい。例えば、Ｌ１１＞Ｌ１２としてもよいし、図３に示すように、第１アウターリード部１１ｘにおいては、第１Ａ屈曲部１１Ａｘの第２方向の最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂとの最大高さＬ１２を、Ｌ１１＜Ｌ１２としてもよい。この場合、第２Ａ屈曲部１２Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１が、第２Ｂ屈曲部１２Ｂｘの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１よりも低いことが好ましい。つまり、Ｌ２１＞Ｌ２２であることが好ましい。第２アウターリード部においても、第１アウターリード部と同様の形状を有していることが好ましい。このような構成とすることにより、各発光装置を個片化する前の集合体のリードフレームの状態において、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの第１方向における大きさを小さくすることができる。例えば、図４に示すリードフレーム１１１において、第１Ａ屈曲部の最大高さを、ＬｐからＬｑにまで小さくすることができる。これによって、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの合計長さＬｒを小さくすることができる。その結果、各発光装置を個片化する前の集合体のリードフレームの状態において、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの取り数を増加させることができる。
第１アウターリード部１１は、第１Ａ屈曲部１１Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ１２とを異ならせてもよい。言い換えると、第１Ａ屈曲部１１Ａの第２方向の最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの第２方向の最大高さＬ１２とを異ならせてもよい。例えば、Ｌ１１＞Ｌ１２としてもよいし、図３に示すように、第１アウターリード部１１ｘにおいては、第１Ａ屈曲部１１Ａｘの第２方向の最大高さＬ１１と、第１Ｂ屈曲部１１Ｂとの最大高さＬ１２を、Ｌ１１＜Ｌ１２としてもよい。この場合、第２Ａ屈曲部１２Ａの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１が、第２Ｂ屈曲部１２Ｂｘの底面ＢＬ側から上面Ｕ側までの最大高さＬ２１よりも低いことが好ましい。つまり、Ｌ２１＞Ｌ２２であることが好ましい。第２アウターリード部においても、第１アウターリード部と同様の形状を有していることが好ましい。このような構成とすることにより、各発光装置を個片化する前の集合体のリードフレームの状態において、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの第１方向における大きさを小さくすることができる。例えば、図４に示すリードフレーム１１１において、第１Ａ屈曲部の最大高さを、ＬｐからＬｑにまで小さくすることができる。これによって、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの合計長さＬｒを小さくすることができる。その結果、各発光装置を個片化する前の集合体のリードフレームの状態において、１つの発光装置を構成する第１リード及び第２リードの取り数を増加させることができる。
【0033】
〔光源装置〕
本開示の実施形態の光源装置２０は、図５Ａ～５Ｄに示すように、上述した発光装置１０と、第１配線２１及び第２配線２２を有する実装基板２３とを備える。発光装置１０は、底面ＢＬが実装面として、実装基板２３上に搭載されている。
なお、発光装置１０を実装基板上に実装した場合の発光装置１０における第１方向、第２方向及び第３方向を、それぞれ、実装基板及び光源装置の第１方向、第２方向及び第３方向と称する。従って、実装基板２３の表面は、第１方向と第３方向とを含み、実装基板２３の厚み方向が第２方向となる。
本開示の実施形態の光源装置２０は、図５Ａ～５Ｄに示すように、上述した発光装置１０と、第１配線２１及び第２配線２２を有する実装基板２３とを備える。発光装置１０は、底面ＢＬが実装面として、実装基板２３上に搭載されている。
なお、発光装置１０を実装基板上に実装した場合の発光装置１０における第１方向、第２方向及び第３方向を、それぞれ、実装基板及び光源装置の第１方向、第２方向及び第３方向と称する。従って、実装基板２３の表面は、第１方向と第３方向とを含み、実装基板２３の厚み方向が第２方向となる。
【0034】
（実装基板）
実装基板２３は、例えば、図５Ｂに示すように、板状の母材の上に第１配線２１及び第２配線２２を有する。第１配線２１と第２配線２２は、それぞれ、発光装置の第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２と電気的に接続されるものであり、発光装置の第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２の位置に対応するように配置されている。つまり、第１配線２１と第２配線２２とは、第１方向において離れて位置する。
第１配線２１は、図５Ｂ～５Ｄに示すように、底面視において、第１基部ｂ１と重なる第１配線部２１ｂと、第１配線部２１ｂから第１側面Ｓ１側に延び、第１Ａ屈曲部１１Ａと重なる第１Ａ延長部２１Ａと、第１配線部２１ｂから第２側面Ｓ２側に延び、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと重なる第１Ｂ延長部２１Ｂとを有する。
言い換えると、第１配線２１は、上面視において、第１基部ｂ１と重なるように、第３方向に延長する第１配線部２１ｂと、第１Ａ屈曲部１１Ａと重なるように、第１配線部２１ｂから第１方向に延長する第１Ａ延長部２１Ａと、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと重なるように、第１配線部２１ｂから第１方向（ただし、第１Ａ延長部２１Ａとは反対の方向）に延長する第１Ｂ延長部２１Ｂとを有する。また、第１Ａ延長部２１Ａ及び第１Ｂ延長部２１Ｂは、第１配線部２１ｂよりも樹脂部材の正面から離れて位置する。
実装基板２３は、例えば、図５Ｂに示すように、板状の母材の上に第１配線２１及び第２配線２２を有する。第１配線２１と第２配線２２は、それぞれ、発光装置の第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２と電気的に接続されるものであり、発光装置の第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２の位置に対応するように配置されている。つまり、第１配線２１と第２配線２２とは、第１方向において離れて位置する。
第１配線２１は、図５Ｂ～５Ｄに示すように、底面視において、第１基部ｂ１と重なる第１配線部２１ｂと、第１配線部２１ｂから第１側面Ｓ１側に延び、第１Ａ屈曲部１１Ａと重なる第１Ａ延長部２１Ａと、第１配線部２１ｂから第２側面Ｓ２側に延び、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと重なる第１Ｂ延長部２１Ｂとを有する。
言い換えると、第１配線２１は、上面視において、第１基部ｂ１と重なるように、第３方向に延長する第１配線部２１ｂと、第１Ａ屈曲部１１Ａと重なるように、第１配線部２１ｂから第１方向に延長する第１Ａ延長部２１Ａと、第１Ｂ屈曲部１１Ｂと重なるように、第１配線部２１ｂから第１方向（ただし、第１Ａ延長部２１Ａとは反対の方向）に延長する第１Ｂ延長部２１Ｂとを有する。また、第１Ａ延長部２１Ａ及び第１Ｂ延長部２１Ｂは、第１配線部２１ｂよりも樹脂部材の正面から離れて位置する。
【0035】
第２配線２２は、底面視において、第２基部ｂ２と重なる第２配線部２２ｂと、第２配線部２２ｂから第１側面Ｓ１側に延び第２Ａ屈曲部１２Ａと重なる第２Ａ延長部２２Ａと、第２配線部２２ｂから第２側面Ｓ２側に延び第２Ｂ屈曲部１２Ｂと重なる第２Ｂ延長部２２Ｂとを有することが好ましい。
言い換えると、第２配線２２は、上面視において、第２基部ｂ２と重なるように、第３方向に延長する第２配線部２２ｂと、第２Ａ屈曲部１２Ａと重なるように、第２配線部２２ｂから第１方向に延長する第２Ａ延長部２２Ａと、第２Ｂ屈曲部１２Ｂと重なるように、第２配線部２２ｂから第１方向（ただし、第２Ａ延長部２２Ａとは反対の方向）に延長する第２Ｂ延長部２２Ｂとを有することが好ましい。また、第２Ａ延長部２２Ａ及び第２Ｂ延長部２２Ｂは、第２配線部２２ｂよりも樹脂部材の正面から離れて位置する。
このような構成を有することにより、発光装置を実装基板に実装した場合に、つまり、発光装置の第１基部ｂ１と第１配線部２１ｂとを、接合部材２４を用いて接合した場合に、接合部材２４が第１Ａ延長部２１Ａ及び第１Ｂ延長部２１Ｂに広がるとともに、第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂに這い上がり、いわゆるフィレットを形成する。これにより、発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。
言い換えると、第２配線２２は、上面視において、第２基部ｂ２と重なるように、第３方向に延長する第２配線部２２ｂと、第２Ａ屈曲部１２Ａと重なるように、第２配線部２２ｂから第１方向に延長する第２Ａ延長部２２Ａと、第２Ｂ屈曲部１２Ｂと重なるように、第２配線部２２ｂから第１方向（ただし、第２Ａ延長部２２Ａとは反対の方向）に延長する第２Ｂ延長部２２Ｂとを有することが好ましい。また、第２Ａ延長部２２Ａ及び第２Ｂ延長部２２Ｂは、第２配線部２２ｂよりも樹脂部材の正面から離れて位置する。
このような構成を有することにより、発光装置を実装基板に実装した場合に、つまり、発光装置の第１基部ｂ１と第１配線部２１ｂとを、接合部材２４を用いて接合した場合に、接合部材２４が第１Ａ延長部２１Ａ及び第１Ｂ延長部２１Ｂに広がるとともに、第１Ａ屈曲部１１Ａ及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂに這い上がり、いわゆるフィレットを形成する。これにより、発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。
【0036】
第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれ、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２よりも平面積が大きいことが好ましい。
具体的には、図５Ｃ、５Ｄに示すように、第１方向及び第３方向のいずれにおいても、第１配線部２１ｂ及び第２配線部２２ｂは、それぞれ、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２よりも長いことが好ましい。つまり、底面視において、第１基部ｂ１の端部（図５Ｄ中、Ｅ）は、第１配線部２１ｂの端部（図５Ｄ中、Ｅ２）よりも第１アウターリード部１１の中心側に配置されていることが好ましい。尚、本明細書において「第１アウターリード部１１の中心」とは、底面視における第１アウターリード部１１の幾何学的な重心を意味する。例えば、第１基部ｂ１の端部は、第１方向において、第１配線部２１ｂの端部から距離Ｗ１３だけ離れて配置されていることが好ましい。また、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部（図５Ｄ中、Ｅ３）は、第１Ｂ延長部の端部（図５Ｄ中、Ｅ４）よりも第１アウターリード部１１の中心側に配置されていることが好ましい。例えば、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部は、第１方向において、第１Ｂ延長部の端部から距離Ｗ１４だけ離れて配置されていることが好ましい。距離Ｗ１３及び距離Ｗ１４は、それぞれ最短距離を意味する。距離Ｗ１３と距離Ｗ１４とは同程度であってもよいが、底面視において、距離Ｗ１３は、距離Ｗ１４よりも小さい、つまり、Ｗ１３＜Ｗ１４であることが好ましい。このような配置によって、発光装置を実装基板２３に接合部材を用いて接合する場合に、第１Ａ屈曲部１１Ａ位及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂに接合される接合部材を、フィレット形状に形成することが容易となる。また、Ｗ１３をＷ１４より小さくすることにより、接合部材によるセルフアライン効果を効果的に発揮させることができ、実装基板２３への発光装置の位置ずれを抑制することができる。
具体的には、図５Ｃ、５Ｄに示すように、第１方向及び第３方向のいずれにおいても、第１配線部２１ｂ及び第２配線部２２ｂは、それぞれ、第１アウターリード部１１及び第２アウターリード部１２よりも長いことが好ましい。つまり、底面視において、第１基部ｂ１の端部（図５Ｄ中、Ｅ）は、第１配線部２１ｂの端部（図５Ｄ中、Ｅ２）よりも第１アウターリード部１１の中心側に配置されていることが好ましい。尚、本明細書において「第１アウターリード部１１の中心」とは、底面視における第１アウターリード部１１の幾何学的な重心を意味する。例えば、第１基部ｂ１の端部は、第１方向において、第１配線部２１ｂの端部から距離Ｗ１３だけ離れて配置されていることが好ましい。また、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部（図５Ｄ中、Ｅ３）は、第１Ｂ延長部の端部（図５Ｄ中、Ｅ４）よりも第１アウターリード部１１の中心側に配置されていることが好ましい。例えば、第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部は、第１方向において、第１Ｂ延長部の端部から距離Ｗ１４だけ離れて配置されていることが好ましい。距離Ｗ１３及び距離Ｗ１４は、それぞれ最短距離を意味する。距離Ｗ１３と距離Ｗ１４とは同程度であってもよいが、底面視において、距離Ｗ１３は、距離Ｗ１４よりも小さい、つまり、Ｗ１３＜Ｗ１４であることが好ましい。このような配置によって、発光装置を実装基板２３に接合部材を用いて接合する場合に、第１Ａ屈曲部１１Ａ位及び第１Ｂ屈曲部１１Ｂに接合される接合部材を、フィレット形状に形成することが容易となる。また、Ｗ１３をＷ１４より小さくすることにより、接合部材によるセルフアライン効果を効果的に発揮させることができ、実装基板２３への発光装置の位置ずれを抑制することができる。
【0037】
ここで、距離Ｗ１３及び距離Ｗ１４の長さは、発光装置の大きさ、第１アウターリード部１１並びに第２アウターリード部１２の大きさ及び形状等によって適宜設定することができる。例えば、距離Ｗ１３は、第１基部ｂ１の第１方向の長さの１／５０以上１／２以下が挙げられる。具体的には、第１基部ｂ１の第１方向の長さが２００μｍ以上５００μｍ以下の場合、距離Ｗ１３は、５μｍ以上１００μｍ以下が挙げられる。距離Ｗ１４は、距離Ｗ１３の２倍以上２００倍以下が挙げられる。具体的には、距離Ｗ１４は、５０μｍ以上２ｍｍ以内が挙げられる。
また、図５Ｄに示すように、第１方向における第１配線２１の第１配線部２１ｂの最大長さＷ１１は、例えば、第１方向における第１アウターリード部１１の第１基部の最大長さＷ１７に対して、１．１倍以上２倍以内とすることが挙げられる。具体的には、長さＷ１１は２２０μｍ以上１ｍｍ以内が挙げられる。また、第１方向における第１配線２１の最大長さＷ１２は、例えば、第１方向における第１アウターリード部１１の最大長さＷ１８に対して、１．２倍以上３倍以内とすることが挙げられる。具体的には、長さＷ１２は、５００μｍ以上５ｍｍ以内が挙げられる。
第２配線２２は、第２アウターリード部１２の第１方向の長さの関係が、第１配線２１と第１アウターリード部１１の第１方向の長さの関係と同様であることが好ましい。
また、図５Ｄに示すように、第１方向における第１配線２１の第１配線部２１ｂの最大長さＷ１１は、例えば、第１方向における第１アウターリード部１１の第１基部の最大長さＷ１７に対して、１．１倍以上２倍以内とすることが挙げられる。具体的には、長さＷ１１は２２０μｍ以上１ｍｍ以内が挙げられる。また、第１方向における第１配線２１の最大長さＷ１２は、例えば、第１方向における第１アウターリード部１１の最大長さＷ１８に対して、１．２倍以上３倍以内とすることが挙げられる。具体的には、長さＷ１２は、５００μｍ以上５ｍｍ以内が挙げられる。
第２配線２２は、第２アウターリード部１２の第１方向の長さの関係が、第１配線２１と第１アウターリード部１１の第１方向の長さの関係と同様であることが好ましい。
【0038】
このような発光装置のアウターリード部と実装基板２３の配線との関係とすることにより、後述するように、発光装置を実装基板２３に接合部材を用いて接合する場合に、接合部材のアウターリードとの接触面積を適度に確保することができ、固着強度を向上させることができる。また、Ｗ１１とＷ１２との間で、第１方向の長さが異なる場合には、発光装置の接合部材によるセルフアライメント効果が有効に働き、位置ずれを防止することができる。さらに、Ｗ１２が長いことにより、接合部材によるフィレットを形成することが容易となる。
なお、Ｗ１３及びＷ１４の関係は、第２アウターリード部１２と第２配線２２とにおいても同様であることが好ましい。
なお、Ｗ１３及びＷ１４の関係は、第２アウターリード部１２と第２配線２２とにおいても同様であることが好ましい。
【0039】
母材は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどにより形成することができる。第１配線２１及び第２配線２２は、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン又はこれらの合金等の単層構造又は積層構造によって形成することができる。第１配線２１及び第２配線２２は、メッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成することができる。
【0040】
（接合部材）
接合部材２４は、発光装置の第１リード及び第２リードを、それぞれ第１配線２１及び第２配線２２に電気的に接続するために用いる部材であり、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。接合部材は、例えば、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
接合部材２４は、発光装置の第１リード及び第２リードを、それぞれ第１配線２１及び第２配線２２に電気的に接続するために用いる部材であり、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。接合部材は、例えば、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【0041】
（光源装置の変形例１）
図６Ｄに示すように、底面視において、第１方向における第１Ａ屈曲部１１Ａの端部から第１Ａ延長部２１Ａｘまでの最短距離Ｗ１５は、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部から第１Ｂ延長部２１Ｂまでの最短距離Ｗ１４よりも短くてもよい。距離Ｗ１５は、例えば、１５μｍ以上１．５ｍｍ以内が挙げられる。距離Ｗ１４は、Ｗ１５の１．２以上５倍以内が挙げられ、２０μｍ以上２ｍｍ以内が挙げられる。
なお、Ｗ１５及びＷ１４の関係は、第２配線２２ｘ及び第２アウターリード部１２においても同様であることが好ましい。つまり、底面視において、第１方向における第２Ａ屈曲部１２Ａの端部から第２Ａ延長部２２Ａまでの最短距離は、第１方向における第２Ｂ屈曲部１２Ｂの端部から第２Ｂ延長部２２Ｂｘまでの最短距離よりも長いことが好ましい。
図６Ｄに示すように、底面視において、第１方向における第１Ａ屈曲部１１Ａの端部から第１Ａ延長部２１Ａｘまでの最短距離Ｗ１５は、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部から第１Ｂ延長部２１Ｂまでの最短距離Ｗ１４よりも短くてもよい。距離Ｗ１５は、例えば、１５μｍ以上１．５ｍｍ以内が挙げられる。距離Ｗ１４は、Ｗ１５の１．２以上５倍以内が挙げられ、２０μｍ以上２ｍｍ以内が挙げられる。
なお、Ｗ１５及びＷ１４の関係は、第２配線２２ｘ及び第２アウターリード部１２においても同様であることが好ましい。つまり、底面視において、第１方向における第２Ａ屈曲部１２Ａの端部から第２Ａ延長部２２Ａまでの最短距離は、第１方向における第２Ｂ屈曲部１２Ｂの端部から第２Ｂ延長部２２Ｂｘまでの最短距離よりも長いことが好ましい。
【0042】
このようにすることで、第１配線２１及び第２配線２２を含んだ第１配線２１から第２配線２２までの最大長さ（図６Ｃ中、ＬＬ）を短くすることができる。これにより、第１方向において実装できる発光装置の数を増やすことができる。発光装置が１つの場合でも、第１配線２１及び第２配線２２を含んだ第１配線２１から第２配線２２までの最大長さ（図６Ｃ中、ＬＬ）を短くすることにより、実装基板２３を小型化することができる。また、第１方向における第１Ａ屈曲部１１Ａの端部から第１Ａ延長部２１Ａｘまでの最短距離Ｗ１５が、第１方向における第１Ｂ屈曲部１１Ｂの端部から第１Ｂ延長部２１Ｂまでの最短距離Ｗ１４よりも短い場合には、上述した図４に示すリードフレーム１１１を備えた発光装置を実装してもよい。
【符号の説明】
【0043】
１０、１０Ａ 発光装置
１１、１１ｘ 第１アウターリード部
ｂ１ 第１基部
１１Ａ、１１Ａｘ 第１Ａ屈曲部
１１Ｂ 第１Ｂ屈曲部
１１Ｉ 第１インナーリード部
１２、１２ｘ 第２アウターリード部
ｂ２ 第２基部
１２Ａ 第２Ａ屈曲部
１２Ｂ、１２Ｂｘ 第２Ｂ屈曲部
１２Ｉ 第２インナーリード部
１３ 発光素子
１３Ａ 第１発光素子
１３Ｂ 第２発光素子
１４ 樹脂部材
１４ａ 凹部
１４Ｎ 切欠部
１４Ｐ 凸部
１４Ｐ１ 第１凸部
１４Ｐ２ 第２凸部
１４ＰＰ 第３凸部
１５ 封止部材
２０、２０Ａ 光源装置
２１、２１ｘ 第１配線
２１Ａ、２１Ａｘ 第１Ａ延長部
２１Ｂ 第１Ｂ延長部
２１ｂ 第１配線部
２２、２２ｘ 第２配線
２２Ａ 第２Ａ延長部
２２Ｂ、２２Ｂｘ 第２Ｂ延長部
２２ｂ 第２配線部
２３、２３Ａ 実装基板
２４ 接合部材
３１ 第１ワイヤ
３２ 第２ワイヤ
３３ 第３ワイヤ
１１１ リードフレーム
Ｆ 正面
Ｂ 背面
Ｕ 上面
ＢＬ 底面
Ｓ１ 第１側面
Ｓ２ 第２側面
Ｅ、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４ 端部
１１、１１ｘ 第１アウターリード部
ｂ１ 第１基部
１１Ａ、１１Ａｘ 第１Ａ屈曲部
１１Ｂ 第１Ｂ屈曲部
１１Ｉ 第１インナーリード部
１２、１２ｘ 第２アウターリード部
ｂ２ 第２基部
１２Ａ 第２Ａ屈曲部
１２Ｂ、１２Ｂｘ 第２Ｂ屈曲部
１２Ｉ 第２インナーリード部
１３ 発光素子
１３Ａ 第１発光素子
１３Ｂ 第２発光素子
１４ 樹脂部材
１４ａ 凹部
１４Ｎ 切欠部
１４Ｐ 凸部
１４Ｐ１ 第１凸部
１４Ｐ２ 第２凸部
１４ＰＰ 第３凸部
１５ 封止部材
２０、２０Ａ 光源装置
２１、２１ｘ 第１配線
２１Ａ、２１Ａｘ 第１Ａ延長部
２１Ｂ 第１Ｂ延長部
２１ｂ 第１配線部
２２、２２ｘ 第２配線
２２Ａ 第２Ａ延長部
２２Ｂ、２２Ｂｘ 第２Ｂ延長部
２２ｂ 第２配線部
２３、２３Ａ 実装基板
２４ 接合部材
３１ 第１ワイヤ
３２ 第２ワイヤ
３３ 第３ワイヤ
１１１ リードフレーム
Ｆ 正面
Ｂ 背面
Ｕ 上面
ＢＬ 底面
Ｓ１ 第１側面
Ｓ２ 第２側面
Ｅ、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４ 端部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図1I】
【図1J】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】