(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-08-30
(45)【発行日】2024-09-09
(54)【発明の名称】ブレード交換装置
(51)【国際特許分類】
B24B 45/00 20060101AFI20240902BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240902BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240902BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240902BHJP
【ＦＩ】
B24B45/00 A
B24B49/12
B24B27/06 M
H01L21/78 F
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2020216255
(22)【出願日】2020-12-25
(65)【公開番号】P2022101893
(43)【公開日】2022-07-07
【審査請求日】2023-10-30
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】寺田 一貴
【審査官】マキロイ 寛済
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－２４１１７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－３４０８６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１８３３８５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４５／００
Ｂ２４Ｂ ４９／１２
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ブレードマウントを介してスピンドルの先端部に装着された環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置で用いられるブレード交換装置であって、該ブレードマウントは、該スピンドルの該先端部に固定された状態で該スピンドルの軸心方向に突出し該切削ブレードの貫通穴に挿入される円筒状のボス部と、該ボス部の基端部側に位置し該ボス部の径方向において該ボス部よりも外側に突出しており、該切削ブレードが該ボス部に挿入された状態で該切削ブレードに接触可能な環状のフランジ部と、を有し、
該ブレード交換装置は、
該切削ブレードの一面側を着脱自在に保持する保持部と、
該切削ブレードを保持した状態の該保持部を該スピンドルの該軸心方向において該スピンドルに対して相対的に進退させ、少なくとも、該切削ブレードの該一面の反対側に位置する他面が該ブレードマウントの該フランジ部に対して所定の距離以下となる装着位置と、該切削ブレードが該ブレードマウントから離れた離脱位置と、に該保持部を位置付ける移動部と、
該フランジ部に接する箇所における該切削ブレードの厚さの情報を取得するための厚さ情報取得部と、
を備え、
該保持部の該装着位置は、所定の厚さを有する切削ブレードを保持した該保持部を該フランジ部に対して所定の距離以下とすることで予め定められた該保持部の基準となる装着位置に対して、該厚さ情報取得部を利用して取得された該切削ブレードの厚さに基づいて調整されることを特徴とするブレード交換装置。
【請求項2】
該厚さ情報取得部は、該切削ブレードにもしくは該切削ブレードが収容される収容ケースに設けられた識別情報の画像を取得するためのカメラユニット、該識別情報を読み取るためのリーダー、又は、該切削ブレードの厚さを測定する測定ユニットを備えることを特徴とする請求項１に記載のブレード交換装置。
【請求項3】
該ブレードマウントには、該フランジ部と共に該切削ブレードを挟持する環状の押さえフランジが装着され、該押さえフランジは、該ボス部に挿入される中央孔と、該中央孔の外側に設けられ、該押さえフランジの一面側から該押さえフランジの他面側に貫通する貫通孔と、を有し、
該保持部は、該貫通孔のうち該押さえフランジの一面側に露出する開口を吸引保持することで、該押さえフランジを介して該押さえフランジの他面側で該切削ブレードを吸引保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のブレード交換装置。
【請求項4】
該切削ブレードは、該保持部に保持される環状の基台部と、該基台部の外周部に固定される環状の砥石部と、を有し、該保持部は、該基台部の一面側を吸引保持することで、該切削ブレードを吸引保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のブレード交換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、切削装置で用いられるブレード交換装置に関する。
【背景技術】
【0002】
複数のデバイスが表面側に形成されたシリコン等の半導体ウェーハを個々のデバイスチップに分割するために、環状の切削ブレードを備える切削装置が利用される。この切削ブレードは、消耗品であり、摩耗の程度等に応じて適宜交換する必要がある。
【0003】
例えば、オペレーターが手作業で切削ブレードを交換する場合、スピンドルの先端部に固定されたブレードマウントから、使用済の切削ブレードを取り外した後、新品の切削ブレードをブレードマウントに装着する。
【0004】
装着の際には、まず、ブレードマウントのボス部を切削ブレードの貫通穴に挿入させる。次いで、ブレードマウントのフランジ部に切削ブレードを突き当てた状態で、ボス部を押さえナットに挿入させ、ボス部の外周側面のねじ溝に押えナットを締結する。
【0005】
これにより、切削ブレードは、フランジ部と、押さえナットとに、挟持され、スピンドルの軸心方向の位置が固定される。但し、切削ブレードの切り刃の刃厚は非常に薄く、破損しやすいので、交換作業には、オペレーターの熟練を要する。
【0006】
そこで、切削ブレード用のラックから新品の切削ブレードを自動で取り出して、ブレードマウントに装着する、ブレード交換装置が開発された（例えば、特許文献１参照）。ブレード交換装置により交換対象となる切削ブレードは、通常、金属製の環状基台と、当該環状基台の外周部に固定された環状の切り刃と、を有するハブ型の切削ブレード（即ち、ハブブレード）である。
【0007】
ブレード交換装置を用いてハブブレードをブレードマウントに装着する場合、例えば、ブレード交換装置のブレード把持ユニットが、環状基台の正面側を把持してハブブレードを移動させ、環状基台の背面側がフランジ部に突き当たる様に、環状基台の貫通孔にボス部を挿入させる。
【0008】
ハブブレードの環状基台は、切り刃の品種に依らず、その厚さが統一されている。それゆえ、ブレード交換装置でブレードマウントにハブブレードを装着する場合、通常、切り刃の刃厚に関係なく、環状基台の背面側がフランジ部に突き当たる所定位置まで、ハブブレードは移動させられる。
【0009】
しかし、環状基台を有さず切り刃そのもので構成されているワッシャー型の切削ブレード（即ち、ハブレスブレード）を交換するブレード交換装置もある（例えば、特許文献２参照）。ブレード交換装置は、ハブレスブレードを吸引保持する治具を有する。
【0010】
このブレード交換装置を用いて、ハブレスブレードをブレードマウントに装着する場合、まず、治具でハブレスブレードの正面側を吸引保持し、次いで、ハブレスブレードの背面側がフランジ部に接するまで、この治具を移動させる。しかし、ハブレスブレードの刃厚は、例えば、０．０２ｍｍから３．０ｍｍまで様々ある。
【0011】
それゆえ、例えば、比較的刃厚が薄いハブレスブレードをブレードマウントに装着した後、これに代えて、比較的刃厚が厚いハブレスブレードを装着する場合、比較的刃厚が厚いハブレスブレードをフランジ部に対して過剰に押し当てることになる。この場合、ハブレスブレードが破損したり、フランジ部が損傷する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0012】
【文献】特開２００７－９８５３６号公報
【文献】特開２０１６－６４４５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、異なる刃厚を有する切削ブレードをブレードマウントに装着する場合に、切削ブレードの破損や、フランジ部の損傷を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明の一態様によれば、ブレードマウントを介してスピンドルの先端部に装着された環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置で用いられるブレード交換装置であって、該ブレードマウントは、該スピンドルの該先端部に固定された状態で該スピンドルの軸心方向に突出し該切削ブレードの貫通穴に挿入される円筒状のボス部と、該ボス部の基端部側に位置し該ボス部の径方向において該ボス部よりも外側に突出しており、該切削ブレードが該ボス部に挿入された状態で該切削ブレードに接触可能な環状のフランジ部と、を有し、該ブレード交換装置は、該切削ブレードの一面側を着脱自在に保持する保持部と、該切削ブレードを保持した状態の該保持部を該スピンドルの該軸心方向において該スピンドルに対して相対的に進退させ、少なくとも、該切削ブレードの該一面の反対側に位置する他面が該ブレードマウントの該フランジ部に対して所定の距離以下となる装着位置と、該切削ブレードが該ブレードマウントから離れた離脱位置と、に該保持部を位置付ける移動部と、該フランジ部に接する箇所における該切削ブレードの厚さの情報を取得するための厚さ情報取得部と、を備え、該保持部の該装着位置は、所定の厚さを有する切削ブレードを保持した該保持部を該フランジ部に対して所定の距離以下とすることで予め定められた該保持部の基準となる装着位置に対して、該厚さ情報取得部を利用して取得された該切削ブレードの厚さに基づいて調整されるブレード交換装置が提供される。
【0015】
好ましくは、該厚さ情報取得部は、該切削ブレードにもしくは該切削ブレードが収容される収容ケースに設けられた識別情報の画像を取得するためのカメラユニット、該識別情報を読み取るためのリーダー、又は、該切削ブレードの厚さを測定する測定ユニットを備える。
【0016】
また、好ましくは、該ブレードマウントには、該フランジ部と共に該切削ブレードを挟持する環状の押さえフランジが装着され、該押さえフランジは、該ボス部に挿入される中央孔と、該中央孔の外側に設けられ、該押さえフランジの一面側から該押さえフランジの他面側に貫通する貫通孔と、を有し、該保持部は、該貫通孔のうち該押さえフランジの一面側に露出する開口を吸引保持することで、該押さえフランジを介して該押さえフランジの他面側で該切削ブレードを吸引保持する。
【0017】
また、好ましくは、該切削ブレードは、該保持部に保持される環状の基台部と、該基台部の外周部に固定される環状の砥石部と、を有し、該保持部は、該基台部の一面側を吸引保持することで、該切削ブレードを吸引保持する。
【発明の効果】
【0018】
本発明の一態様に係るブレード交換装置は、切削ブレードの一面側を着脱自在に保持する保持部と、切削ブレードを保持した状態の保持部をスピンドルの軸心方向においてスピンドルに対して相対的に進退させ、少なくとも装着位置と離脱位置とに保持部を位置付ける移動部と、切削ブレードの厚さの情報を取得する厚さ情報取得部と、を備える。
【0019】
保持部の装着位置は、厚さ情報取得部で取得された切削ブレードの厚さに基づいて調整される。それゆえ、異なる刃厚を有する切削ブレードをブレードマウントに装着する場合であっても、切削ブレードの破損や、フランジ部の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】第１の実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図2】切削ユニットの分解斜視図である。
【図3】切削ユニットの一部断面側面図である。
【図4】ブレード交換ユニットの斜視図である。
【図5】交換機構の側面図である。
【図6】ブレードストック部の斜視図である。
【図10】第２の実施形態に係る切削ユニットの分解斜視図である。
【図11】第２の実施形態に係る切削ユニットの一部断面側面図である。
【図12】第３の実施形態に係る切削ユニットの分解斜視図である。
【図13】第３の実施形態に係る切削ユニットの一部断面側面図である。
【図14】第４の実施形態に係る切削ユニットの分解斜視図である。
【図15】第４の実施形態に係る切削ユニットの一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る切削装置２の斜視図である。図１に示すＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）は、互いに直交する方向である。
【0022】
なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロックで示す。切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の角部には、昇降機構（不図示）によって昇降するエレベータ６が設けられている。
【0023】
エレベータ６の昇降台６ａの上面には、カセット８が載せられる。カセット８には、それぞれ１つの被加工物１１を支持可能な複数対の支持板８ａが、カセット８の高さ方向に沿って所定の間隔で配置されている。
【0024】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１の一面側には、被加工物１１の径よりも大きな径を有する円形のダイシングテープ１３の中央部が貼り付けられている。
【0025】
また、ダイシングテープ１３の外周部には、金属製の環状のフレーム１５の一面が貼り付けられている。被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５で支持された被加工物ユニット１７の形態で、カセット８に収容されている。
【0026】
エレベータ６に対してＸ軸方向の一方に隣接する領域には、円形の開口４ａが形成されている。開口４ａには、切削後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット１０が配置されている。洗浄ユニット１０は、スピンナテーブル１２を有する。
【0027】
スピンナテーブル１２の上方には、純水等の液体とエアーとが混合された気液混合流体を噴射するためのノズル（不図示）が配置されている。洗浄ユニット１０の上方には、一対のガイドレール１４が設けられている。
【0028】
一対のガイドレール１４は、不図示の駆動機構により、Ｙ軸方向に沿って互いに近づいたり離れたりする様に移動する。一対のガイドレール１４により、被加工物ユニット１７のＹ軸方向の位置が調整される。
【0029】
ガイドレール１４に対してＹ軸方向の一方側に隣接する位置には、Ｘ軸方向に沿う長手部を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂには、矩形状のテーブルカバー１６が設けられている。
【0030】
テーブルカバー１６のＸ軸方向に両側には、Ｘ軸方向に伸縮可能な防塵防滴カバー１８が設けられている。テーブルカバー１６の上方には、被加工物ユニット１７を吸引保持するためのチャックテーブル２０が設けられている。
【0031】
チャックテーブル２０の上面は、エジェクタ等の吸引源（不図示）で発生させた負圧を利用して被加工物ユニット１７を吸引して保持する保持面として機能する。テーブルカバー１６上には、被加工物ユニット１７のフレーム１５を挟持するための一対のクランプユニット２０ａが設けられている。
【0032】
また、テーブルカバー１６上には、一対のドレステーブル２２が設けられている。各ドレステーブル２２には、切削ブレード３４（後述）をドレッシングするためのドレッシングボード（不図示）が吸引保持される。
【0033】
チャックテーブル２０の下部には、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りにチャックテーブル２０を回転させるためのモーター等の回転駆動源（不図示）が設けられている。回転駆動源の下部には、回転駆動源及びチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させるボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）（不図示）が設けられている。
【0034】
開口４ｂのうち、Ｙ軸方向で一対のガイドレール１４に隣接する領域は、被加工物１１の搬入及び搬出が行われる搬入搬出領域である。開口４ｂのうち、搬入搬出領域に対してＸ軸方向の一方側に位置する領域は、被加工物１１の切削が行われる切削領域である。
【0035】
切削領域の上方には、金属等で形成された直方体状のカバー部材２４が設けられている。カバー部材２４によって覆われた空間には、一対の切削ユニット２６が配置されている。各切削ユニット２６には、ボールねじ式のＺ軸移動機構（切り込み送り機構）（不図示）が連結されている。
【0036】
また、Ｚ軸移動機構には、ボールねじ式のＹ軸移動機構（割り出し送り機構）（不図示）が連結されている。各切削ユニット２６は、Ｚ軸移動機構によりＺ軸方向に沿って移動し、Ｙ軸移動機構によりＹ軸方向に沿って移動する。ここで、図２及び図３を用いて、切削ユニット２６について説明する。
【0037】
【0038】
スピンドルハウジング２８内には、円柱状のスピンドル３０の一部が、回転可能な態様で収容されている。スピンドル３０の基端部には、サーボモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【0039】
スピンドル３０の先端部３０ａは、スピンドルハウジング２８から突出している。先端部３０ａには、ブレードマウント３２が固定される。ブレードマウント３２は、第１のボス部３２ａを有し、第１のボス部３２ａの内側には、先端部３０ａに嵌合する穴部が形成されている。
【0040】
ブレードマウント３２は、スピンドル３０の軸心方向３０ｂ（即ち、Ｙ軸方向）において第１のボス部３２ａとは反対側に突出している円筒状の第２のボス部３２ｂ（ボス部）を有する。第２のボス部３２ｂは、環状の切削ブレード（本実施形態では、ハブレスブレード）３４に形成された貫通穴３４ａへ挿入される。
【0041】
第２のボス部３２ｂの基端部側であって、第２のボス部３２ｂの径方向において第２のボス部３２ｂよりも外側には、環状のフランジ部３２ｃが設けられている。第２のボス部３２ｂが切削ブレード３４へ挿入されると、フランジ部３２ｃは、切削ブレード３４の他面３４ｂと接触可能である。
【0042】
第２のボス部３２ｂの径方向で、第２のボス部３２ｂと、フランジ部３２ｃと、の間には、環状の凹部３２ｄが形成されている。凹部３２ｄは、後述する押さえフランジ３６の環状の突出部３６ａを受ける受け部として機能する。
【0043】
第２のボス部３２ｂの径方向における第２のボス部３２ｂよりも内側には、第２のボス部３２ｂから更に突出する態様で第３のボス部３２ｅが形成されている。第３のボス部３２ｅの内側には、ワッシャー３０ｄを受けるための環状の受け部３２ｆが形成されている。
【0044】
受け部３２ｆにワッシャー３０ｄを配置した状態で、第３のボス部３２ｅの内側には、雄ねじ３０ｅが挿入される。雄ねじ３０ｅの軸部を先端部３０ａのねじ穴３０ｃに締結すれば、受け部３２ｆがワッシャー３０ｄを介して雄ねじ３０ｅの頭部により押圧され、ブレードマウント３２は、スピンドル３０の先端部３０ａに固定される。
【0045】
第２のボス部３２ｂには、円環状の押さえフランジ３６の中央孔３６ｂが挿入される。中央孔３６ｂは、押さえフランジ３６の径方向において、環状の突出部３６ａよりも内側に形成されている。
【0046】
突出部３６ａよりも外側には、環状のフランジ面３６ｃ（押さえフランジ３６の他面）が形成されている。また、突出部３６ａ及びフランジ面３６ｃとは反対側には、環状面３６ｄ（押さえフランジ３６の一面）が設けられている。
【0047】
環状面３６ｄには、複数の貫通孔３６ｅの各開口３６ｅ１が露出している。複数の貫通孔３６ｅは、フランジ面３６ｃから環状面３６ｄまでそれぞれ貫通する態様で、押さえフランジ３６の周方向に略等間隔で設けられている。
【0048】
フランジ面３６ｃを、他面３４ｂとは反対側に位置する切削ブレード３４の一面３４ｃに対面させた状態で、環状面３６ｄに負圧を作用させると、貫通孔３６ｅを介してフランジ面３６ｃには負圧が伝達される。一面３４ｃ側がフランジ面３６ｃで吸引保持されると、フランジ面３６ｃは一面３４ｃに接触する。
【0049】
押さえフランジ３６を介して吸引保持された切削ブレード３４は、押さえフランジ３６と共に、ブレードマウント３２に配置される。ブレードマウント３２に配置された後、突出部３６ａと中央孔３６ｂとの間に位置する押さえフランジ３６の環状面３６ｆが、ブレードマウント３２側へ吸引保持される。
【0050】
ブレードマウント３２の径方向において凹部３２ｄよりも内側には、流路３２ｇの一端部に位置する開口が形成されており、第１のボス部３２ａの外周側面には、この流路３２ｇの他端部に位置する開口が形成されている。
【0051】
ブレードマウント３２が先端部３０ａに固定された状態で、第１のボス部３２ａの外周部には、スピンドルハウジング２８の先端部に設けられた円筒状のボス部３８ａが位置している。ボス部３８ａの内周部には、一周に渡って環状溝３８ｂが形成されている。
【0052】
環状溝３８ｂのうちボス部３８ａの頂部に対応する位置には、吸引路３８ｃが接続されている。吸引路３８ｃは、電磁弁４０を介して、エジェクタ等の吸引源４２に接続されている。
【0053】
ボス部３８ａ、第１のボス部３２ａ、スピンドル３０等は、ロータリージョイント３８を構成する。電磁弁４０を開状態にすると、吸引路３８ｃ及び環状溝３８ｂを介して、流路３２ｇには負圧が作用する。
【0054】
この負圧により、押さえフランジ３６の環状面３６ｆがブレードマウント３２へ吸引され、切削ブレード３４は、押さえフランジ３６と、フランジ部３２ｃとで、挟持される。この様にして、切削ブレード３４は、スピンドル３０の先端部３０ａに装着される。
【0055】
ここで、図１に戻って、切削装置２の他の構成要素について説明する。カバー部材２４の搬入搬出領域側の側面には、ドア部４４が設けられている。ドア部４４が開状態のとき、カバー部材２４の内部（即ち、切削室）に対して、チャックテーブル２０は入退出できる。
【0056】
基台４の上方には、カバー部材２４に干渉しない態様で、第１の搬送ユニット４６が設けられている。第１の搬送ユニット４６は、第１の水平方向移動機構（不図示）によりＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動可能である。
【0057】
第１の搬送ユニット４６は、長手部がＺ軸方向に沿って配置されたエアシリンダを有する。エアシリンダを構成するロッドの下端部には、吸着ユニット４６ａが設けられている。吸着ユニット４６ａは、上面視で略十字形状の支持部材と、支持部材の下面側に設けられた複数の吸着ヘッド（不図示）と、を有する。
【0058】
吸着ユニット４６ａは、例えば、被加工物ユニット１７のフレーム１５を吸着する。支持部材のエレベータ６側の一端部には、フレーム１５の一部を把持可能な把持機構４６ｂが設けられている。
【0059】
第１の搬送ユニット４６の上方には、第２の搬送ユニット４８のアーム部が設けられている。第２の搬送ユニット４８は、第２の水平方向移動機構（不図示）によりＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動可能である。
【0060】
第２の搬送ユニット４８も、長手部がＺ軸方向に沿って配置されたエアシリンダを有する。エアシリンダを構成するロッドの下端部には、吸着ユニット４８ａが設けられている。吸着ユニット４８ａは、上面視で略十字形状の支持部材と、支持部材の下面側に設けられた複数の吸着ヘッド（不図示）と、を有する。
【0061】
ここで、切削装置２を用いて被加工物１１を切削する手順を簡単に説明する。まず、第１の搬送ユニット４６が、把持機構４６ｂでフレーム１５を把持した状態で、カセット８から一対のガイドレール１４へ被加工物ユニット１７を引き出す。
【0062】
一対のガイドレール１４で被加工物ユニット１７のＹ軸方向の位置を調整した後、第１の搬送ユニット４６が、吸着ユニット４６ａでフレーム１５を吸着し、搬入搬出領域にあるチャックテーブル２０へ被加工物ユニット１７を搬送する。
【0063】
そして、チャックテーブル２０が、被加工物１１の裏面側を吸引保持した状態で、切削領域へ移動する。アライメント等を行った後、チャックテーブル２０と、切削ユニット２６と、が相対的にＸ軸方向に移動することで、回転する切削ブレード３４により被加工物１１が切削される。
【0064】
切削後、チャックテーブル２０が、再び搬入搬出領域へ戻る。そして、第２の搬送ユニット４８が、吸着ユニット４８ａでフレーム１５を吸着し、チャックテーブル２０から洗浄ユニット１０へ被加工物ユニット１７を搬送する。
【0065】
スピンナテーブル１２が、被加工物１１の裏面側を吸引保持した状態で回転すると共に、ノズルから被加工物１１の表面側に気液混合流体を噴射することで、被加工物１１は洗浄される。その後、被加工物１１を乾燥させる。
【0066】
洗浄及び乾燥の後、第１の搬送ユニット４６が、吸着ユニット４６ａでフレーム１５を吸着し、被加工物ユニット１７を一対のガイドレール１４へ搬送する。その後、把持機構４６ｂを利用して、被加工物ユニット１７をカセット８へ押し込む。
【0067】
複数の被加工物１１の切削を進めるにつれて、切削ブレード３４は摩耗するので、切削ブレード３４を交換する必要がある。本実施形態の切削装置２は、ワッシャー型の切削ブレード３４を交換するためのブレード交換装置５０を有する。
【0068】
ブレード交換装置５０は、切削ブレード３４の搬送、交換等を行うブレード交換ユニット５２を有する（図４参照）。図４は、ブレード交換ユニット５２の斜視図である。ブレード交換ユニット５２は、基台４に対して位置が固定されたベース板５４を有する。
【0069】
ベース板５４には、昇降機構５６が設けられている。昇降機構５６は、例えば、ベース板５４の下部に設けられたモーター（不図示）と、モーターの回転軸に連結された駆動プーリー（不図示）と、を有する。
【0070】
ベース板５４の上部には、従動プーリー（不図示）が設けられている。駆動プーリーと従動プーリーとには、１本の歯付無端ベルト（不図示）が架けられており、この歯付無端ベルトの一部には、金属製の第１の支持具５８が連結されている。
【0071】
第１の支持具５８は、昇降機構５６の動作に伴いＺ軸方向に沿って上下移動する。なお、昇降機構５６は、ボールねじ式であってもよい。第１の支持具５８には、多関節型ロボット６０が取り付けられている。
【0072】
多関節型ロボット６０は、回転軸がＺ軸方向に略平行に配置されたモーター等の回転駆動源を有する第１の回転機構６２を有する。第１の回転機構６２の回転軸には、第１のアーム６２ａの一端部が取り付けられている。
【0073】
第１のアーム６２ａの他端部には、第２の回転機構６４が取り付けられている。第２の回転機構６４は、回転軸がＺ軸方向に略平行に配置されたモーター等の回転駆動源を有する。第２の回転機構６４の回転軸には、第２のアーム６４ａの一端部が取り付けられている。
【0074】
第２のアーム６４ａの他端部には、第３の回転機構６６が取り付けられている。第３の回転機構６６は、回転軸がＺ軸方向に略平行に配置されたモーター等の回転駆動源を有する。第３の回転機構６６の回転軸には、金属製のブラケット６８が取り付けられている。
【0075】
ブラケット６８には、切削ブレード３４を交換するための交換機構７２が固定されている。昇降機構５６及び多関節型ロボット６０は、この交換機構７２を移動させる移動部７０を構成する。図５は、交換機構７２の側面図である。
【0076】
交換機構７２は、略円筒状の筐体７２ａを有する。筐体７２ａの内部には、円筒の略中心に位置する回転軸７２ｂの周りに筐体７２ａを回転させるための、モーター等の回転駆動源（不図示）が収容されている。
【0077】
筐体７２ａの側面には、回転軸７２ｂを挟む様に、一対の保持治具７４（保持部）が配置されている。各保持治具７４は、切削ブレード３４の一面３４ｃ側を着脱自在に保持できる。
【0078】
保持治具７４は、金属等で形成された有底円筒状の枠体を有する。枠体内部の開口部近傍には、押さえフランジ３６の着脱時に使用される円環状のリップ部が配置されている。当該リップ部は、ゴム、樹脂、エラストマー等の弾性材料で形成されている。
【0079】
リップ部の表面には、リップ部の周方向に沿って複数の第１開口（不図示）が形成されている。各第１開口は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続された第１流路（不図示）と、エアーを噴射するエアー供給源（不図示）に接続された第２流路（不図示）と、に接続されている。
【0080】
第１流路及び第２流路には、個別に電磁弁（不図示）が設けられており、第１流路を開状態とし、第２流路を閉状態とすると、第１開口には負圧が伝達される。例えば、押さえフランジ３６は、この負圧によりリップ部で吸引保持される。
【0081】
これに対して、第１流路を閉状態とし、第２流路を開状態とすると、第１開口からは、エアーが噴射される。エアーの噴射は、例えば、リップ部から押さえフランジ３６を離す際に利用される。
【0082】
また、枠体の内周側面と、リップ部の外周側面との間には、金属等で形成された環状の非接触吸引部（不図示）が設けられている。非接触吸引部の外周側面には、非接触吸引部の周方向に沿って、複数の第２開口（不図示）が形成されている。
【0083】
各第２開口は、第３流路（不図示）を介して、上述のエアー供給源（不図示）に接続されている。第３流路にも、電磁弁（不図示）が設けられている。第３流路を開状態として各第２開口からエアーを噴射すると旋回流が形成され、ベルヌーイの定理に従い、旋回流の旋回中心近傍に負圧が生じる。
【0084】
この様にして形成される負圧は、ブレードストック部７６（図６参照）に配置された切削ブレード３４を、押さえフランジ３６を介して保持治具７４で吸引保持する際に利用される。図６は、ブレードストック部７６の斜視図である。
【0085】
ブレードストック部７６は、円盤状のストックボード７８を有する。本実施形態のストックボード７８は、可視光を透過させる略透明の材料（例えば、アクリル樹脂）で形成されている。
【0086】
ストックボード７８の上面７８ａ側には、各々収容ケース８０を収容するための複数の第１凹部７８ｂが、ストックボード７８の周方向に沿って形成されている。各第１凹部７８ｂには、略透明な樹脂製の収容ケース８０が配置される。
【0087】
なお、図６では、便宜上、１つの収容ケース８０を省略している。収容ケース８０の中央部には、円盤状の突起部８０ａが形成されており、この突起部８０ａに切削ブレード３４の貫通穴３４ａを配置することで、１つの収容ケース８０につき１つの切削ブレード３４が収容される。
【0088】
また、上面７８ａ側には、押さえフランジ３６を収容するための第２凹部７８ｃが形成されている。第２凹部７８ｃは円環状の凹部であり、凹部の中央部には、押さえフランジ３６の中央孔３６ｂに挿入される円柱状の突起部７８ｄが設けられている。
【0089】
第２凹部７８ｃには、環状面３６ｄが上方を向く態様で、押さえフランジ３６が収容される。ストックボード７８の中央部の下面側には、回転軸８２が接続されている。回転軸８２よりも外側、且つ、ストックボード７８の下方には、リング照明８４が配置されている。
【0090】
リング照明８４の貫通孔の下方には、上方を向く態様でカメラユニット（厚さ情報取得部）８６が配置されている。カメラユニット８６は、対物レンズ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子を有する。カメラユニット８６は、収容ケース８０又は切削ブレード３４に設けられた識別情報８８の画像を取得する。
【0091】
識別情報８８は、バーコード、二次元コード、文字、図形、記号等で構成されている。図６に示す例では、識別情報８８は、収容ケース８０に設けられているが、識別情報８８は、切削ブレード３４に設けられてもよい（図９（Ａ）参照）。
【0092】
なお、識別情報８８は、収容ケース８０又は切削ブレード３４に直接印字されてよく、識別情報８８が印字されたシールが、収容ケース８０又は切削ブレード３４に貼り付けられてもよい。
【0093】
切削ブレード３４は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。それゆえ、切削ブレード３４の表面には、砥粒に起因する凹凸が形成されている。
【0094】
これに対して、収容ケース８０の表面は、切削ブレード３４の表面に比べて凹凸が小さい。それゆえ、切削ブレード３４の表面に識別情報８８を設ける場合に比べて、収容ケース８０の表面に識別情報８８を設ける方が、カメラユニット８６で識別情報８８の画像をより正確に取得できる。
【0095】
識別情報８８は、例えば、切削ブレード３４の厚さ３４ｄ（図３参照）、外径、内径、砥粒の種類、砥粒の粒度、集中度、ボンドの種類、シリアル番号、収容される収容ケース８０を特定する情報等を含む。
【0096】
カメラユニット８６で取得された画像を、切削装置２の制御ユニット９０（図１参照）が解析して読み取ることで、例えば、１０μｍから５ｍｍまでの種々の値に設定されている切削ブレード３４の厚さ３４ｄの情報が取得される。
【0097】
制御ユニット９０は、例えば、コンピュータによって構成されており、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。
【0098】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット９０の機能が実現される。補助記憶装置には、カメラユニット８６で取得した画像に基づいて、切削ブレード３４の厚さ３４ｄの情報等を読み取るためのプログラムも記憶されている。
【0099】
厚さ３４ｄの情報等を読み取るためのプログラムは、例えば、識別情報８８が１次元コード、２次元コード等で構成されている場合、これらのコードをデコードする。また、当該プログラムは、識別情報８８が文字で構成されている場合、光学文字認識（ＯＣＲ：Optical Character Recognition）を実行してもよい。
【0100】
制御ユニット９０は、エレベータ６、洗浄ユニット１０、ガイドレール１４、チャックテーブル２０、切削ユニット２６、第１の搬送ユニット４６、第２の搬送ユニット４８、ブレード交換装置５０等の動作も制御する。
【0101】
制御ユニット９０が、切削ユニット２６のＹ軸移動機構、昇降機構５６、多関節型ロボット６０等を動作させることで、保持治具７４は、少なくとも装着位置と、離脱位置とに、位置付けられる。
【0102】
保持治具７４の装着位置とは、切削ブレード３４の他面３４ｂがブレードマウント３２のフランジ部３２ｃに対して所定の距離以下となるときにおける、切削ブレード３４を吸引保持した保持治具７４の位置である（図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。
【0103】
例えば、保持治具７４が装着位置にあるとき、切削ブレード３４の他面３４ｂはブレードマウント３２のフランジ部３２ｃに接する。なお、保持治具７４が装着位置にあるとき、他面３４ｂとフランジ部３２ｃとの間には、僅かな（例えば、約０．１ｍｍから１．０ｍｍ程度の）隙間が形成されてもよい。
【0104】
また、保持治具７４の離脱位置とは、切削ブレード３４がブレードマウント３２から離れた位置にあるときにおける、切削ブレード３４を吸引保持した保持治具７４の位置である（例えば、図９（Ａ）参照）。
【0105】
例えば、保持治具７４が離脱位置にあるとき、切削ブレード３４の他面３４ｂは、軸心方向３０ｂにおいて第３のボス部３２ｅの先端部から所定の距離だけ離れた位置にある。次に、保持治具７４を利用して切削ブレード３４を交換する手順を説明する。
【0106】
切削ブレード３４の交換に先立ち、まず、保持治具７４の装着位置を設定する（ティーチ工程）。ティーチ工程では、例えば、切削装置２に設けられた光学カメラ（不図示）を利用して、オペレーターが、保持治具７４の位置を観察しながら装着位置の空間座標を設定する。
【0107】
具体的には、所定の厚さ３４ｄを有する切削ブレード３４を押さえフランジ３６を介して保持治具７４で吸引保持した状態で、切削ユニット２６と保持治具７４とを相対的にＹ軸方向（軸心方向３０ｂ）に沿って進退させることで、装着位置を決定し、その装着位置の空間座標を制御ユニット９０に記憶させる。
【0108】
なお、上述の観察、進退、決定などは、切削装置２に設けられた不図示の表示入力装置（例えば、タッチパネル）を利用して行われる。ティーチ工程の後、適切な時期に切削ブレード３４の交換が行われる（交換工程）。
【0109】
交換工程では、まず、カメラユニット８６を利用して、新しい切削ブレード３４の厚さ３４ｄの情報等を取得する（図６参照）。次に、移動部７０を利用して、交換機構７２をブレードストック部７６上に移動させ、新しい切削ブレード３４を、押さえフランジ３６を介して一方の保持治具７４で吸引保持する。
【0110】
次に、ドア部４４を経由し、交換機構７２をカバー部材２４の内部へ移動させ、一方の保持治具７４とは異なる他方の保持治具７４を、ブレードマウント３２に装着されている押さえフランジ３６に対面させる。
【0111】
そして、他方の保持治具７４に対してスピンドル３０が近づく様に、Ｙ軸移動機構で切削ユニット２６を移動させ、ブレードマウント３２に装着されている押さえフランジ３６及び使用済の切削ブレード３４を他方の保持治具７４で吸引保持する。なお、このとき、ロータリージョイント３８に接続された電磁弁４０は閉状態にされている。
【0112】
使用済の切削ブレード３４を他方の保持治具７４で吸引保持した後、Ｙ軸方向に沿って他方の保持治具７４がブレードマウント３２から離れる様に、切削ユニット２６を移動（後退）させる。これにより、他方の保持治具７４は、ブレードマウント３２及びスピンドル３０に対して相対的に移動し、離脱位置に移動する。
【0113】
次いで、交換機構７２を回転軸７２ｂの周りに１８０度回転させた後、Ｙ軸方向に沿って一方の保持治具７４がブレードマウント３２に近付く様に、切削ユニット２６を移動（前進）させる。これにより、一方の保持治具７４は、ブレードマウント３２及びスピンドル３０に対して相対的に移動し、装着位置に移動する。
【0114】
なお、交換工程では、ブレードマウント３２に既に装着されている押さえフランジ３６を交換することなく、切削ブレード３４のみを交換してもよい。具体的には、まず、一方の保持治具７４で使用済の切削ブレード３４及び押さえフランジ３６を吸引保持した状態で、この一方の保持治具７４をブレードストック部７６へ移動させる。
【0115】
そして、使用済の切削ブレード３４を空の収容ケース８０に配置した後、新しい切削ブレード３４を押さえフランジ３６を介して一方の保持治具７４で吸引保持する。その後、一方の保持治具７４を装着位置に配置する。この様にして、切削ブレード３４を交換することもできる。
【0116】
一方の保持治具７４の装着位置は、新しい切削ブレード３４の厚さ３４ｄに基づいて調整される。図７（Ａ）は、第１の厚さ３４ｄ１を有する新しい切削ブレード３４を、ブレードマウント３２に装着する様子を示す図である。
【0117】
第１の厚さ３４ｄ１は、ティーチ工程で使用された切削ブレード３４の厚さ３４ｄに比べて大きい。この場合、制御ユニット９０は、厚さ３４ｄ、３４ｄ１の差分に応じて、切削ユニット２６の前進量を減らすことにより、一方の保持治具７４の装着位置を調整する。
【0118】
それゆえ、設定された厚さ３４ｄとは異なる第１の厚さ３４ｄ１を有する新しい切削ブレード３４をブレードマウント３２に装着する場合であっても、新しい切削ブレード３４の破損や、フランジ部３２ｃの損傷を防止できる。
【0119】
図７（Ｂ）は、第２の厚さ３４ｄ２を有する新しい切削ブレード３４を、ブレードマウント３２に装着する様子を示す図である。第２の厚さ３４ｄ２は、ティーチ工程で使用された切削ブレード３４の厚さ３４ｄに比べて小さい。
【0120】
この場合、制御ユニット９０は、厚さ３４ｄ、３４ｄ２の差分に応じて、切削ユニット２６の前進量を増やすことにより、一方の保持治具７４の装着位置を調整する。それゆえ、新しい切削ブレード３４の破損や、フランジ部３２ｃの損傷を防止できると共に、新しい切削ブレード３４及び押さえフランジ３６をブレードマウント３２に適切に配置できる。
【0121】
図８（Ａ）は、図７（Ａ）の部分拡大図であり、図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）の部分拡大図である。図８（Ａ）に示す様に、比較的厚い第１の厚さ３４ｄ１を有する切削ブレード３４をブレードマウント３２に装着する場合、制御ユニット９０は、保持治具７４の先端部を装着位置７４ａ１（図８（Ｂ）参照）に配置する。
【0122】
これに対して、比較的薄い第２の厚さ３４ｄ２を有する切削ブレード３４をブレードマウント３２に装着する場合、制御ユニット９０は、図８（Ｂ）に示す様に、保持治具７４の先端部を、装着位置７４ａ１よりもフランジ部３２ｃに近い装着位置７４ａ２に配置する。
【0123】
次に、切削ブレード３４の厚さ情報の取得方法の変形例について説明する。図９（Ａ）は、ブレードストック部７６のカメラユニット８６とは異なるカメラユニット（厚さ情報取得部）９４で、切削ブレード３４に設けられた識別情報８８の画像を取得する様子を示す図である。
【0124】
カメラユニット９４は、例えば、基台４上の任意の位置に固定される。押さえフランジ３６を介して保持治具７４で一面３４ｃ側が吸引保持された切削ブレード３４の他面３４ｂを、カメラユニット９４に対面させると、カメラユニット９４は、他面３４ｂに設けられた識別情報８８の画像を取得できる。
【0125】
なお、カメラユニット９４は、オペレーターが手に持つことができる携帯型であってもよい。この場合、オペレーターがブレードストック部７６にカメラユニット９４を近づけることで、収容ケース８０又は切削ブレード３４に設けられた識別情報８８の画像を、カメラユニット９４で取得できる。
【0126】
また、カメラユニット９４は、ブレード交換ユニット５２の交換機構７２に設けられてもよい。この場合、保持治具７４がブレードストック部７６に配置された切削ブレード３４に近づくときに、収容ケース８０又は切削ブレード３４に設けられた識別情報８８の画像を、カメラユニット９４で取得できる。
【0127】
ところで、ブレードストック部７６の回転軸８２がＺ軸方向に対して略直交する所定の向きに沿って配置されている場合、対物レンズ（不図示）の光軸が当該所定方向に沿う様に配置されたカメラユニット８６を用いて、識別情報８８の画像を取得してもよい。
【0128】
図９（Ｂ）は、他の変形例において、カメラユニット（測定ユニット）９６で切削ブレード３４の厚さ３４ｄの画像を取得する様子を示す図である。カメラユニット９６は、基台４上の任意の位置に固定されてよい。なお、カメラユニット９６は、オペレーターが手に持つことができる携帯型であってもよい。
【0129】
例えば、図９（Ｂ）に示す様に、切削ブレード３４の中心軸とカメラユニット９６の対物レンズ（不図示）の光軸とが略直交する様に保持治具７４及びカメラユニット９６の位置を調整し、切り刃の側面にカメラユニット９６を配置すれば、切り刃の画像を取得できる。
【0130】
取得された画像は、制御ユニット９０にインストールされている所定のプログラムで画像処理される。１画素に対応する実際の長さは予め定められており、所定のプログラムが切削ブレード３４の厚さ方向の画素数を実際の長さに変換することで、厚さ３４ｄが算出される。
【0131】
なお、測定ユニットとして、カメラユニット９４、９６に代えて、１つ又は２つのセンサヘッドを有する反射型レーザー変位計（不図示）を用いることもできる。センサヘッドは、レーザービームを出射する半導体レーザーを有する。また、センサヘッドは、測定対象へ照射されたレーザービームの反射光を受光する受光素子を有する。
【0132】
例えば、切削ブレード３４を間に挟んで互いに対向する様に２つのセンサヘッドを配置し、一のセンサヘッドから他面３４ｂまでの距離と、他のセンサヘッドから一面３４ｃまでの距離とを、２つのセンサヘッド間の距離から、差し引くことで、厚さ３４ｄが算出される。
【0133】
なお、厚さ３４ｄの算出は、反射型レーザー変位計に設けられたプロセッサにより行われてもよい。また、切削ブレード３４の厚さ３４ｄの情報の取得は、カメラユニット８６、９４、９６による画像取得や、レーザー変位計による厚さ測定に限定されない。
【0134】
例えば、識別情報８８がバーコード又は二次元コードである場合に、厚さ情報取得部としてリーダー（スキャナー）９４ａを用いて、識別情報８８を読み取ることもできる（図９（Ａ）参照）。リーダー９４ａは、光源と、光源からの反射光を受光するラインセンサ又はエリアセンサと、当該センサで受光した信号をデコードするプロセッサと、を有する。
【0135】
なお、識別情報８８がバーコードである場合、リーダー９４ａは、レーザービームを照射可能な光源と、レーザービームを走査するポリゴンミラーと、反射光を受光するセンサと、当該センサで受光した信号をデコードするプロセッサと、を有してもよい。
【0136】
また、例えば、厚さ３４ｄの情報を格納したＩＣ（Integrated Circuit）タグ、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグ等が、切削ブレード３４に設けられる場合、カメラユニット８６、９４、９６に代えて、ＩＣタグ、ＲＦＩＤタグから情報を読み取るＩＣリーダー、ＲＦＩＤリーダー等の非接触型のリーダー（厚さ情報取得部）９４ａを用いることもできる。
【0137】
次に、第２の実施形態について説明する。図１０は、第２の実施形態に係る切削ユニット１００の分解斜視図であり、図１１は、第２の実施形態に係る切削ユニット１００の一部断面側面図である。切削ユニット１００は、ロータリージョイント３８を有しない。
【0138】
切削ユニット１００では、負圧による吸引ではなく、ブレードマウント３２の第３のボス部３２ｅに形成されたねじ溝３２ｈに、内周側面に雌ねじ１０２ａが形成された押さえナット１０２を締結することで、押さえフランジ３６及びフランジ部３２ｃで、切削ブレード３４を挟持する。
【0139】
これにより、スピンドル３０の先端部３０ａに切削ブレード３４が装着される。第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、設定された厚さ３４ｄとの差分に応じて、制御ユニット９０が、保持治具７４の装着位置を調整する。これにより、切削ブレード３４の破損や、フランジ部３２ｃの損傷を防止できる。
【0140】
押さえナット１０２の外周側面には、押さえナット１０２を把持する際に利用される環状溝１０２ｂが形成されている。押さえナット１０２は、交換機構７２のナット保持部１０４（図４、図５参照）により回転させられる。
【0141】
【0142】
回転軸１０８には、モーター等の駆動部１１０が連結されており、駆動部１１０を動作させれば、各爪部１０６は回転軸１０８の周りに回転する。回転軸１０８は、図５に示す一方向にも、これとは反対の他方向にも回転できる。
【0143】
例えば、ナット保持部１０４を一方向に回転させると、押さえナット１０２が第３のボス部３２ｅに締結され、ナット保持部１０４を他方向に回転させると、押さえナット１０２が第３のボス部３２ｅから取り外される。
【0144】
【0145】
第３の実施形態の切削ユニット１１２は、ワッシャー型の切削ブレード３４ではなく、ハブ型の切削ブレード１１４を有する。係る点が第１の実施形態と異なる。切削ブレード１１４は、アルミニウム合金等の金属で形成された円環状の基台部１１６を有する。
【0146】
基台部１１６は、突出部３６ａに対応する環状の突出部１１６ａを有する。基台部１１６の径方向において突出部１１６ａよりも内側には、貫通穴１１６ｂが形成されている。貫通穴１１６ｂには、ブレードマウント３２の第２のボス部３２ｂが挿入される。
【0147】
基台部１１６の径方向において突出部１１６ａの外側には、環状のフランジ面１１６ｃが形成されている。切り刃として機能する円環状の砥石部１１８は、その貫通穴１１８ａの縁部が突出部１１６ａの外周部に接し、且つ、第１面１１８ｃがフランジ面１１６ｃに接した状態で、基台部１１６に接着剤で固定されている。
【0148】
この様に、第３の実施形態では、砥石部１１８を基台部１１６の外周部に固定することで、基台部１１６及び砥石部１１８が一体化されている。但し、基台部１１６には、貫通孔３６ｅは形成されていない。
【0149】
突出部１１６ａ及びフランジ面１１６ｃとは反対側に位置する環状面１１６ｄ（即ち、切削ブレード１１４の一面）側を保持治具７４で吸引保持すると、切削ブレード１１４は、保持治具７４で吸引保持される。
【0150】
保持治具７４で吸引保持された切削ブレード１１４を、ブレードマウント３２に配置する場合、例えば、突出部１１６ａが凹部３２ｄに進入し、第１面１１８ｃの反対側に位置する第２面１１８ｂ（即ち、切削ブレード１１４の他面）がフランジ部３２ｃに接する様に、保持治具７４の装着位置が調整される。
【0151】
次いで、突出部１１６ａの内側に位置する環状面１１６ｅが、ロータリージョイント３８によりブレードマウント３２側へ吸引されることで、切削ブレード１１４がブレードマウント３２に装着される。
【0152】
砥石部１１８の厚さ１１８ｄは、第２面１１８ｂから第１面１１８ｃまでの長さである。基台部１１６の厚さは、どの切削ブレード１１４においても略一定であるが、砥石部１１８の厚さ１１８ｄは、例えば、１０μｍから５ｍｍまでの種々の値に設定されている。
【0153】
第３の実施形態においても、新たな切削ブレード１１４を吸引保持した保持治具７４を装着位置に配置する場合に、第１の実施形態と同様に、ティーチ工程で設定された厚さ１１８ｄとの差分に応じて、保持治具７４の装着位置を制御ユニット９０が調整する。
【0154】
これにより、切削ブレード１１４の破損や、フランジ部３２ｃの損傷を防止できる。次に、第４の実施形態について説明する。図１４は、第４の実施形態に係る切削ユニット１２０の分解斜視図であり、図１５は、第４の実施形態に係る切削ユニット１２０の一部断面側面図である。
【0155】
第４の実施形態の切削ユニット１２０では、第３の実施形態と同様に、ハブ型の切削ブレード１１４がブレードマウント３２に装着される。但し、切削ユニット１２０は、ロータリージョイント３８を有しない。
【0156】
切削ユニット１２０では、負圧による吸引ではなく、第２の実施形態（図１０及び図１１参照）と同様に、押さえナット１０２をねじ溝３２ｈに締結することで、押さえナット１０２と、フランジ部３２ｃとで、切削ブレード１１４を挟持する。
【0157】
第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、ティーチ工程で設定された厚さ１１８ｄとの差分に応じて、新たな切削ブレード１１４を吸引保持した保持治具７４の装着位置を制御ユニット９０が調整する。これにより、切削ブレード１１４の破損や、フランジ部３２ｃの損傷を防止できる。
【0158】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、負圧を利用して切削ブレード３４、１１４をブレードマウント３２側へ吸引する切削ユニット２６、１１２（図２、図３、図１２、図１３参照）においても、切削ユニット１００、１２０（図１０、図１１、図１４、図１５参照）と同様に、ブレードマウント３２の第３のボス部３２ｅに押さえナット１０２を締結することもできる。
【符号の説明】
【0159】
２：切削装置、４：基台、４ａ，４ｂ：開口、６：エレベータ、６ａ：昇降台
８：カセット、８ａ：支持板、１０：洗浄ユニット、１１：被加工物
１２：スピンナテーブル、１３：ダイシングテープ、１４：ガイドレール
１５：フレーム、１６：テーブルカバー、１７：被加工物ユニット
１８：防塵防滴カバー、２０：チャックテーブル、２０ａ：クランプユニット
２２：ドレステーブル、２４：カバー部材
２６，１００，１１２，１２０：切削ユニット
２８：スピンドルハウジング、３０：スピンドル、３０ａ：先端部、３０ｂ：軸心方向
３０ｃ：ねじ穴、３０ｄ：ワッシャー、３０ｅ：雄ねじ
３２：ブレードマウント、３２ａ：第１のボス部、３２ｂ：第２のボス部（ボス部）
３２ｃ：フランジ部、３２ｄ：凹部、３２ｅ：第３のボス部、３２ｆ：受け部
３２ｇ：流路、３２ｈ：ねじ溝
３４，１１４：切削ブレード、３４ａ：貫通穴、３４ｂ：他面、３４ｃ：一面
３４ｄ：厚さ、３４ｄ１：第１の厚さ、３４ｄ２：第２の厚さ
３６：押さえフランジ、３６ａ：突出部、３６ｂ：中央孔、３６ｃ：フランジ面
３６ｄ：環状面、３６ｅ：貫通孔、３６ｅ１：開口、３６ｆ：環状面
３８：ロータリージョイント、３８ａ：ボス部、３８ｂ：環状溝、３８ｃ：吸引路
４０：電磁弁、４２：吸引源、４４：ドア部
４６：第１の搬送ユニット、４６ａ：吸着ユニット、４６ｂ：把持機構
４８：第２の搬送ユニット、４８ａ：吸着ユニット
５０：ブレード交換装置、５２：ブレード交換ユニット、５４：ベース板
５６：昇降機構、５８：第１の支持具、６０：多関節型ロボット
６２：第１の回転機構、６２ａ：第１のアーム
６４：第２の回転機構、６４ａ：第２のアーム
６６：第３の回転機構、６８：ブラケット
７０：移動部、７２：交換機構、７２ａ：筐体、７２ｂ：回転軸
７４：保持治具（保持部）、７４ａ１，７４ａ２：装着位置
７６：ブレードストック部、７８：ストックボード
７８ａ：上面、７８ｂ：第１凹部、７８ｃ：第２凹部、７８ｄ：突起部
８０：収容ケース、８０ａ：突起部、８２：回転軸
８４：リング照明、８６：カメラユニット（厚さ情報取得部）、８８：識別情報
９０：制御ユニット
９４：カメラユニット（厚さ情報取得部）、９４ａ：リーダー（厚さ情報取得部）
９６：カメラユニット（測定ユニット）
１０２：押さえナット、１０２ａ：雌ねじ、１０２ｂ：環状溝
１０４：ナット保持部、１０６：爪部、１０８：回転軸、１１０：駆動部
１１６：基台部、１１６ａ：突出部、１１６ｂ：貫通穴、１１６ｃ：フランジ面
１１６ｄ：環状面、１１６ｅ：環状面
１１８：砥石部、１１８ａ：貫通穴、１１８ｂ：第２面、１１８ｃ：第１面
１１８ｄ：厚さ
８：カセット、８ａ：支持板、１０：洗浄ユニット、１１：被加工物
１２：スピンナテーブル、１３：ダイシングテープ、１４：ガイドレール
１５：フレーム、１６：テーブルカバー、１７：被加工物ユニット
１８：防塵防滴カバー、２０：チャックテーブル、２０ａ：クランプユニット
２２：ドレステーブル、２４：カバー部材
２６，１００，１１２，１２０：切削ユニット
２８：スピンドルハウジング、３０：スピンドル、３０ａ：先端部、３０ｂ：軸心方向
３０ｃ：ねじ穴、３０ｄ：ワッシャー、３０ｅ：雄ねじ
３２：ブレードマウント、３２ａ：第１のボス部、３２ｂ：第２のボス部（ボス部）
３２ｃ：フランジ部、３２ｄ：凹部、３２ｅ：第３のボス部、３２ｆ：受け部
３２ｇ：流路、３２ｈ：ねじ溝
３４，１１４：切削ブレード、３４ａ：貫通穴、３４ｂ：他面、３４ｃ：一面
３４ｄ：厚さ、３４ｄ１：第１の厚さ、３４ｄ２：第２の厚さ
３６：押さえフランジ、３６ａ：突出部、３６ｂ：中央孔、３６ｃ：フランジ面
３６ｄ：環状面、３６ｅ：貫通孔、３６ｅ１：開口、３６ｆ：環状面
３８：ロータリージョイント、３８ａ：ボス部、３８ｂ：環状溝、３８ｃ：吸引路
４０：電磁弁、４２：吸引源、４４：ドア部
４６：第１の搬送ユニット、４６ａ：吸着ユニット、４６ｂ：把持機構
４８：第２の搬送ユニット、４８ａ：吸着ユニット
５０：ブレード交換装置、５２：ブレード交換ユニット、５４：ベース板
５６：昇降機構、５８：第１の支持具、６０：多関節型ロボット
６２：第１の回転機構、６２ａ：第１のアーム
６４：第２の回転機構、６４ａ：第２のアーム
６６：第３の回転機構、６８：ブラケット
７０：移動部、７２：交換機構、７２ａ：筐体、７２ｂ：回転軸
７４：保持治具（保持部）、７４ａ１，７４ａ２：装着位置
７６：ブレードストック部、７８：ストックボード
７８ａ：上面、７８ｂ：第１凹部、７８ｃ：第２凹部、７８ｄ：突起部
８０：収容ケース、８０ａ：突起部、８２：回転軸
８４：リング照明、８６：カメラユニット（厚さ情報取得部）、８８：識別情報
９０：制御ユニット
９４：カメラユニット（厚さ情報取得部）、９４ａ：リーダー（厚さ情報取得部）
９６：カメラユニット（測定ユニット）
１０２：押さえナット、１０２ａ：雌ねじ、１０２ｂ：環状溝
１０４：ナット保持部、１０６：爪部、１０８：回転軸、１１０：駆動部
１１６：基台部、１１６ａ：突出部、１１６ｂ：貫通穴、１１６ｃ：フランジ面
１１６ｄ：環状面、１１６ｅ：環状面
１１８：砥石部、１１８ａ：貫通穴、１１８ｂ：第２面、１１８ｃ：第１面
１１８ｄ：厚さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】