近年は、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及び３０～３００ＧＨｚの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーにも利用可能な１０ＧＨｚ帯以上における誘電特性（低誘電率及び低誘電正接；以下、高周波特性と称することがある）がさらに改善された樹脂組成物の開発が切望されている。すなわち、樹脂組成物には、従来よりも一層優れた高周波特性を有することが望まれている。 さらに、樹脂組成物の層を金属箔上に有する樹脂付き金属箔を金属張積層板の製造に用いることがあるが、この樹脂付き金属箔は、通常、サイズを調整するために切断機で切断して使用する。このとき、樹脂付き金属箔の端部の粉落ちが原因で切断機の刃（以下、スリット刃とも称する。）に樹脂粉が付着することがある。このようにスリット刃が汚染されることで、切断面における波うち及び樹脂割れが発生したり、スリット刃に付着した樹脂が樹脂付き金属箔へ落下することで製品が汚染されたりするという問題がある。 本発明者等は、課題を解決するために、優れた高周波特性を有する成分の配合を検討したところ、樹脂組成物の高周波特性は向上するものの、銅箔引き剥がし強度が低下するという問題が生じることが判明した。

本発明者らは、目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレンエーテル誘導体、フッ素樹脂フィラー及びチタネートカップリング剤を含有する樹脂組成物が、優れた高周波特性を発現すると共に、樹脂付き金属箔の切断時に端部の粉落ちが抑制され、且つ、銅箔引き剥がし強度に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。