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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-09
(45)【発行日】2024-09-18
(54)【発明の名称】基板加熱装置および基板処理システム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/312 20060101AFI20240910BHJP
H01L 21/31 20060101ALI20240910BHJP
C08J 7/00 20060101ALI20240910BHJP
F26B 3/30 20060101ALI20240910BHJP
F26B 9/06 20060101ALI20240910BHJP
H05B 3/10 20060101ALI20240910BHJP
【ＦＩ】
H01L21/312 B
H01L21/31 E
C08J7/00 301
C08J7/00 CFG
F26B3/30
F26B9/06 Z
H05B3/10 B
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2020151778
(22)【出願日】2020-09-10
(65)【公開番号】P2022045982
(43)【公開日】2022-03-23
【審査請求日】2023-08-08
(73)【特許権者】
【識別番号】000220239
【氏名又は名称】東京応化工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100179833
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 将尚
(74)【代理人】
【識別番号】100189337
【弁理士】
【氏名又は名称】宮本 龍
(74)【代理人】
【識別番号】100188558
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 雅人
(72)【発明者】
【氏名】近藤 士朗
(72)【発明者】
【氏名】小針 倫
(72)【発明者】
【氏名】加藤 茂
(72)【発明者】
【氏名】西ノ原 拓磨
【審査官】長谷川 直也
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－０２７９１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１７５６６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１９５３７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０２１９１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－０４１６９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１６８１０４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３１２
Ｈ０１Ｌ ２１／３１
Ｃ０８Ｊ ７／００
Ｆ２６Ｂ ３／３０
Ｆ２６Ｂ ９／０６
Ｈ０５Ｂ ３／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を収容可能な収容空間が内部に形成されたチャンバと、前記収容空間に配置されるとともに、前記基板を赤外線によって加熱可能な基板加熱部と、
前記チャンバの内面と前記基板加熱部との間に設けられ、前記赤外線を吸収し、かつ、１ｍｍ以下の厚みを有する遮熱板と、を含み、
前記遮熱板は、前記赤外線の照射方向に対して間隔をあけて複数設けられており、
前記複数の遮熱板は、オーバーラップして段違いに配置されている
基板加熱装置。
【請求項2】
前記遮熱板は、溶液を塗布した前記基板の周辺に設けられている請求項１に記載の基板加熱装置。
【請求項3】
前記複数の遮熱板のうち最も前記基板の側の面は、鏡面よりも前記赤外線の吸収率が高い請求項１または２に記載の基板加熱装置。
【請求項4】
前記複数の遮熱板のうち最も前記基板の側の面は、黒色である請求項１から３のいずれか一項に記載の基板加熱装置。
【請求項5】
前記複数の遮熱板のうち最も前記チャンバの内面の側の面は、鏡面である請求項１から４のいずれか一項に記載の基板加熱装置。
【請求項6】
前記遮熱板は、金属製である請求項１から５のいずれか一項に記載の基板加熱装置。
【請求項7】
前記チャンバは、前記基板の上方に位置する天板と、
前記基板の下方に位置し、前記天板と対向する底板と、
前記基板の周囲を囲む周壁と、を含み、
前記遮熱板は、前記天板、前記底板および前記周壁のそれぞれに設けられている
請求項１から６のいずれか一項に記載の基板加熱装置。
【請求項8】
前記基板には、ポリイミドを形成するための溶液が塗布されている請求項１から７のいずれか一項に記載の基板加熱装置。
【請求項9】
請求項１から８の何れか一項に記載の基板加熱装置を含む基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板加熱装置および基板処理システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、チャンバ内に配置された基板を赤外線等で加熱する装置がある（例えば、特許文献１参照）。例えば、赤外線装置は、チャンバ内に収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１５－１４１９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、赤外線がチャンバ内面に照射されるため、加熱によりチャンバが変形したり劣化したりしてしまう可能性が高い。また、チャンバの変色によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することで、基板加熱部の出力や基板温度の安定性に影響をあたえ、基板加熱時の安定性が損なわれてしまう可能性が高い。
【0005】
以上のような事情に鑑み、本発明は、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることが可能な基板加熱装置および基板処理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る基板加熱装置は、基板を収容可能な収容空間が内部に形成されたチャンバと、前記収容空間に配置されるとともに、前記基板を赤外線によって加熱可能な基板加熱部と、前記チャンバの内面と前記基板加熱部との間に設けられ、前記赤外線を吸収し、かつ、１ｍｍ以下の厚みを有する遮熱板と、を含む。
この構成によれば、チャンバの内面と基板加熱部との間に設けられた遮熱板を含むことで、チャンバの内面に向かう赤外線を遮熱板で遮ることができる。チャンバの内面に向かう赤外線は遮熱板で吸収されるため、赤外線はチャンバの内面に直接照射されない。そのため、加熱によりチャンバが変形したり劣化したりすることを抑制することができる。また、チャンバの変色によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
加えて、遮熱板の厚みが１ｍｍ以下であることにより、遮熱板の厚みが１ｍｍを超える場合と比較して、遮熱板の熱容量を小さくすることができる。そのため、遮熱板の熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。また、遮熱板が冷めやすくなるため、メンテナンス性に優れる。さらに、遮熱板の薄型化および軽量化に寄与する。
この構成によれば、チャンバの内面と基板加熱部との間に設けられた遮熱板を含むことで、チャンバの内面に向かう赤外線を遮熱板で遮ることができる。チャンバの内面に向かう赤外線は遮熱板で吸収されるため、赤外線はチャンバの内面に直接照射されない。そのため、加熱によりチャンバが変形したり劣化したりすることを抑制することができる。また、チャンバの変色によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
加えて、遮熱板の厚みが１ｍｍ以下であることにより、遮熱板の厚みが１ｍｍを超える場合と比較して、遮熱板の熱容量を小さくすることができる。そのため、遮熱板の熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。また、遮熱板が冷めやすくなるため、メンテナンス性に優れる。さらに、遮熱板の薄型化および軽量化に寄与する。
【0007】
上記の基板加熱装置において、前記遮熱板は、溶液を塗布した前記基板の周辺に設けられていてもよい。
この構成によれば、基板からチャンバの内面に向かうヒュームを遮熱板で遮ることができるため、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
この構成によれば、基板からチャンバの内面に向かうヒュームを遮熱板で遮ることができるため、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0008】
上記の基板加熱装置において、前記遮熱板は、前記赤外線の照射方向に対して間隔をあけて複数設けられていてもよい。
この構成によれば、複数の遮熱板によりチャンバの内面に向かう熱を段階的に抑えることができるため、加熱によりチャンバが変形したり劣化したりすることをより効果的に抑制することができる。
この構成によれば、複数の遮熱板によりチャンバの内面に向かう熱を段階的に抑えることができるため、加熱によりチャンバが変形したり劣化したりすることをより効果的に抑制することができる。
【0009】
上記の基板加熱装置において、前記複数の遮熱板のうち最も前記基板の側の面は、鏡面よりも前記赤外線の吸収率が高くてもよい。
この構成によれば、赤外線の吸収による遮熱板の加熱を促進することができる。これにより、基板からチャンバの内面に向かうヒュームが遮熱板の表面で冷却されて昇華物となることを抑制することができる。したがって、遮熱板への昇華物の付着を抑制することができる。
この構成によれば、赤外線の吸収による遮熱板の加熱を促進することができる。これにより、基板からチャンバの内面に向かうヒュームが遮熱板の表面で冷却されて昇華物となることを抑制することができる。したがって、遮熱板への昇華物の付着を抑制することができる。
【0010】
上記の基板加熱装置において、前記複数の遮熱板のうち最も前記基板の側の面は、黒色であってもよい。
この構成によれば、遮熱板で赤外線が効果的に吸収されるため、遮熱板の加熱をより効果的に促進することができる。したがって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制することができる。
この構成によれば、遮熱板で赤外線が効果的に吸収されるため、遮熱板の加熱をより効果的に促進することができる。したがって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制することができる。
【0011】
上記の基板加熱装置において、前記複数の遮熱板のうち最も前記チャンバの内面の側の面は、鏡面であってもよい。
この構成によれば、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面で赤外線を反射することができる。これにより、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面が黒色である場合と比較して、チャンバ内の温度均一性を高めることができる。さらに、鏡面になることで放射率が下がるため、遮熱板からの再輻射によりチャンバへの熱の伝わりが抑制され、チャンバの温度上昇を抑制する効果を高めることができる。
この構成によれば、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面で赤外線を反射することができる。これにより、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面が黒色である場合と比較して、チャンバ内の温度均一性を高めることができる。さらに、鏡面になることで放射率が下がるため、遮熱板からの再輻射によりチャンバへの熱の伝わりが抑制され、チャンバの温度上昇を抑制する効果を高めることができる。
【0012】
上記の基板加熱装置において、前記遮熱板は、金属製であってもよい。
この構成によれば、遮熱板がガラスの場合と比較して、熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。
この構成によれば、遮熱板がガラスの場合と比較して、熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。
【0013】
上記の基板加熱装置において、前記チャンバは、前記基板の上方に位置する天板と、前記基板の下方に位置し、前記天板と対向する底板と、前記基板の周囲を囲む周壁と、を含み、前記遮熱板は、前記天板、前記底板および前記周壁のそれぞれに設けられていてもよい。
この構成によれば、基板からチャンバの天板、底板および周壁のそれぞれに向かうヒュームを遮熱板で遮ることができるため、チャンバの天板、底板および周壁のそれぞれへの昇華物の付着を抑制することができる。
この構成によれば、基板からチャンバの天板、底板および周壁のそれぞれに向かうヒュームを遮熱板で遮ることができるため、チャンバの天板、底板および周壁のそれぞれへの昇華物の付着を抑制することができる。
【0014】
上記の基板加熱装置において、前記基板には、ポリイミドを形成するための溶液が塗布されていてもよい。
この構成によれば、ポリイミドの形成時において、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
この構成によれば、ポリイミドの形成時において、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0015】
本発明の一態様に係る基板処理システムは、上記の基板加熱装置を含むことを特徴とする。
この構成によれば、基板処理システムにおいて、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
この構成によれば、基板処理システムにおいて、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることが可能な基板加熱装置および基板処理システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】第一実施形態に係る基板加熱装置の斜視図である。
【図2】第一実施形態に係る基板加熱装置の断面図である。
【図3】第一実施形態に係るヒータユニットの平面図である。
【図4】第一実施形態に係る赤外線ヒータの平面図である。
【図5】第一実施形態に係る複数の遮熱板の支持状態を示す斜視図である。
【図6】第二実施形態に係る遮熱部の構成の一例を示す平面図である。
【図8】第二実施形態に係る遮熱部の貫通孔を示す平面図である。
【図9】第二実施形態に係る中心保持部の一例を示す図である。
【図10】第二実施形態に係る周辺保持部の一例を示す図である。
【図11】第二実施形態に係る遮熱部の構成の他の例を示す平面図である。
【図13】第三実施形態に係る防着板を示す平面図である。
【図14】第四実施形態に係る基板加熱装置の断面図である。
【図15】第五実施形態に係る基板加熱装置の断面図である。
【図16】実施形態の第一変形例に係る保持部を示す図である。
【図17】実施形態の第二変形例に係る遮熱部の構成を示す断面図である。
【図18】第一実施例に係る遮熱板の効果を説明するための図である。
【図19】第二実施例に係る遮熱板の効果を説明するための図である。
【図20】第三実施例に係る基板加熱時の処理条件の説明図である。
【図21】第三実施例の比較例に係る基板加熱装置の断面図である。
【図22】第三実施例の実施例１に係る基板加熱装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ方向とする。
【0019】
＜第一実施形態＞
＜基板加熱装置＞
図１は、第一実施形態に係る基板加熱装置１の斜視図である。
図１に示すように、基板加熱装置１は、チャンバ２、圧力調整部３、ガス供給部４、ヒータユニット６（基板加熱部）、ブロック体７、温度検知部９、圧力検知部１４、気体液化回収部１１、冷却部１７（図２参照）、遮熱部３０、遮蔽部４０、遮蔽支持部５０及び制御部１５を備える。制御部１５は、基板加熱装置１の構成要素を統括制御する。
なお、図１においては、チャンバ２を二点鎖線で示している。
＜基板加熱装置＞
図１は、第一実施形態に係る基板加熱装置１の斜視図である。
図１に示すように、基板加熱装置１は、チャンバ２、圧力調整部３、ガス供給部４、ヒータユニット６（基板加熱部）、ブロック体７、温度検知部９、圧力検知部１４、気体液化回収部１１、冷却部１７（図２参照）、遮熱部３０、遮蔽部４０、遮蔽支持部５０及び制御部１５を備える。制御部１５は、基板加熱装置１の構成要素を統括制御する。
なお、図１においては、チャンバ２を二点鎖線で示している。
【0020】
＜チャンバ＞
チャンバ２の内部には、基板１０を収容可能な収容空間２Ｓが形成されている。基板１０及びヒータユニット６は、共通のチャンバ２に収容されている。チャンバ２は、直方体の箱状に形成されている。
チャンバ２の内部には、基板１０を収容可能な収容空間２Ｓが形成されている。基板１０及びヒータユニット６は、共通のチャンバ２に収容されている。チャンバ２は、直方体の箱状に形成されている。
【0021】
図２に示すように、チャンバ２は、上下に分離可能な分割構造を有する。チャンバ２は、下方に開口する箱状に形成された上部構造体２１と、上方に開口する箱状に形成された下部構造体２２と、上部構造体２１と下部構造体２２とを分離可能に連結する連結部２３と、を備える。
【0022】
上部構造体２１は、矩形板状の天板２５と、天板２５の外周縁に繋がる矩形枠状の上部周壁２６と、を備える。
下部構造体２２は、天板２５と対向する矩形板状の底板２７と、底板２７の外周縁に繋がる矩形枠状の下部周壁２８と、を備える。下部周壁２８には、不活性ガスをチャンバ２内に供給するためのゲート２９が設けられている。
下部構造体２２は、天板２５と対向する矩形板状の底板２７と、底板２７の外周縁に繋がる矩形枠状の下部周壁２８と、を備える。下部周壁２８には、不活性ガスをチャンバ２内に供給するためのゲート２９が設けられている。
【0023】
例えば、上部構造体２１と下部構造体２２との連結を解除し上部構造体２１を分離すると、下部構造体２２は上方に開口する。下部構造体２２が上方に開口した状態で、基板１０の搬入及び搬出が可能となる。下部構造体２２内に基板１０を搬入した後に上部構造体２１と下部構造体２２とを連結することにより、基板１０を密閉空間で収容可能である。例えば、上部構造体２１と下部構造体２２とをシール部材等を介して隙間なく連結することにより、チャンバ２内の気密性を向上することができる。
【0024】
＜圧力調整部＞
圧力調整部３は、チャンバ２内の圧力を調整可能である。図１に示すように、圧力調整部３は、チャンバ２に接続された真空配管３ａを含む。真空配管３ａは、Ｚ方向に延在する円筒状の配管である。例えば、真空配管３ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。図１においては、１つの真空配管３ａのみを示している。なお、真空配管３ａの設置数は限定されない。真空配管３ａはチャンバ２に接続されていればよく、真空配管３ａの接続部位は限定されない。図２の例では、真空引きのラインがチャンバ２の底板２７に設けられている（図２中矢印Ｖａｃｕｕｍ）。
圧力調整部３は、チャンバ２内の圧力を調整可能である。図１に示すように、圧力調整部３は、チャンバ２に接続された真空配管３ａを含む。真空配管３ａは、Ｚ方向に延在する円筒状の配管である。例えば、真空配管３ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。図１においては、１つの真空配管３ａのみを示している。なお、真空配管３ａの設置数は限定されない。真空配管３ａはチャンバ２に接続されていればよく、真空配管３ａの接続部位は限定されない。図２の例では、真空引きのラインがチャンバ２の底板２７に設けられている（図２中矢印Ｖａｃｕｕｍ）。
【0025】
例えば、圧力調整部３は、ポンプ機構等の圧力調整機構を備えている。圧力調整機構は、真空ポンプ１３を備えている。真空ポンプ１３は、真空配管３ａにおいてチャンバ２との接続部（上端部）とは反対側の部分（下端部）から延びるラインに接続されている。
【0026】
圧力調整部３は、ポリイミド膜（ポリイミド）を形成するための溶液（以下「ポリイミド形成用液」という。）が塗布された基板１０の収容空間２Ｓの雰囲気の圧力を調整可能である。例えば、ポリイミド形成用液は、ポリアミック酸又はポリイミドパウダーを含む。ポリイミド形成用液は、矩形板状をなす基板１０の第一面１０ａ（上面）にのみ塗布されている。
なお、基板１０への塗布物（被処理物）は、ポリイミド形成用液に限定されず、基板１０に所定の膜を形成するためのものであればよい。
なお、基板１０への塗布物（被処理物）は、ポリイミド形成用液に限定されず、基板１０に所定の膜を形成するためのものであればよい。
【0027】
また、圧力調整部３は、収容空間２Ｓの雰囲気の圧力を調整可能とするものであるが、別途、この圧力調整部３内には、収容空間２Ｓに窒素（Ｎ２）、ヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）等の不活性ガスを供給する機構（以下「不活性ガス供給機構」ともいう。）が設けられていてもよい。これにより、収容空間２Ｓを所望の圧力条件とするよう調整することができる。
また、後述するガス供給部４のように、圧力調整部３とは別に不活性ガス供給機構が設けられていてもよい。
また、後述するガス供給部４のように、圧力調整部３とは別に不活性ガス供給機構が設けられていてもよい。
【0028】
＜ガス供給部＞
ガス供給部４は、チャンバ２の内部雰囲気の状態を調整可能である。ガス供給部４は、チャンバ２に接続されたガス供給配管４ａを含む。ガス供給配管４ａは、Ｚ方向に延在する円筒状の配管である。例えば、ガス供給配管４ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。図１においては、１つのガス供給配管４ａのみを示している。なお、ガス供給配管４ａの設置数は限定されない。真空配管３ａは、チャンバ２に接続されていればよく、ガス供給配管４ａの接続部位は限定されない。
ガス供給部４は、チャンバ２の内部雰囲気の状態を調整可能である。ガス供給部４は、チャンバ２に接続されたガス供給配管４ａを含む。ガス供給配管４ａは、Ｚ方向に延在する円筒状の配管である。例えば、ガス供給配管４ａは、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。図１においては、１つのガス供給配管４ａのみを示している。なお、ガス供給配管４ａの設置数は限定されない。真空配管３ａは、チャンバ２に接続されていればよく、ガス供給配管４ａの接続部位は限定されない。
【0029】
ガス供給部４は、収容空間２Ｓに不活性ガスを供給することによって収容空間２Ｓの状態を調整可能である。ガス供給部４は、窒素（Ｎ２）、ヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）等の不活性ガスをチャンバ２内へ供給する。図２の例では、Ｎ２供給部がチャンバ２の天板２５及び下部周壁２８のそれぞれに２つずつ設けられている（図２中矢印Ｎ２）。なお、ガス供給部４は、基板降温時にガスを供給することで、前記ガスを基板冷却に使用してもよい。
【0030】
ガス供給部４は、クリーンドライエアー（ＣＤＡ）を供給することによって収容空間２Ｓの状態を調整可能である。図２の例では、ＣＤＡ供給部がチャンバの天板２５及び底板２７のそれぞれに２つずつ設けられている（図２中矢印ＣＤＡ）。例えば、ガス供給部４は、ガス供給配管４ａ内を通る気体中の微細な塵埃を除去するためのダストフィルタと、水分を除去するためのミストフィルタと、を備えていてもよい。
【0031】
ガス供給部４により、チャンバ２の内部雰囲気の酸素濃度を調整することができる。チャンバ２の内部雰囲気の酸素濃度（質量基準）は、低いほど好ましい。具体的には、チャンバ２の内部雰囲気の酸素濃度を、１００ｐｐｍ以下とすることが好ましく、２０ｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
例えば、基板１０に塗布されたポリイミド形成用液を硬化するときの雰囲気において、このように酸素濃度を好ましい上限以下とすることにより、ポリイミド形成用液の硬化を進行しやすくすることができる。
なお、図２中矢印ＥＸＨは、チャンバ２内の気体をチャンバ２外に排出するために下部周壁２８に設けられた排気ラインを示す。
例えば、基板１０に塗布されたポリイミド形成用液を硬化するときの雰囲気において、このように酸素濃度を好ましい上限以下とすることにより、ポリイミド形成用液の硬化を進行しやすくすることができる。
なお、図２中矢印ＥＸＨは、チャンバ２内の気体をチャンバ２外に排出するために下部周壁２８に設けられた排気ラインを示す。
【0032】
＜ヒータユニット＞
図１に示すように、ヒータユニット６は、チャンバ２内の上方に配置されている。図２に示すように、ヒータユニット６は、天板２５に支持されている。ヒータユニット６と天板２５との間には、ヒータユニット６を支持する支持部材１９が設けられている。ヒータユニット６は、チャンバ２内の天板２５寄りで定位置に固定されている。ヒータユニット６の赤外線ヒータ１４０は、支持部材１９によって天板２５に吊り下げられている。
図１に示すように、ヒータユニット６は、チャンバ２内の上方に配置されている。図２に示すように、ヒータユニット６は、天板２５に支持されている。ヒータユニット６と天板２５との間には、ヒータユニット６を支持する支持部材１９が設けられている。ヒータユニット６は、チャンバ２内の天板２５寄りで定位置に固定されている。ヒータユニット６の赤外線ヒータ１４０は、支持部材１９によって天板２５に吊り下げられている。
【0033】
図３は、第一実施形態に係るヒータユニット６の平面図である。図４は、第一実施形態に係る赤外線ヒータ１４０の平面図である。
図３に示すように、ヒータユニット６は、複数（例えば本実施形態では２０台）の赤外線ヒータ１４０を備える。複数の赤外線ヒータ１４０は、個別に制御可能とされている。制御部１５（図１参照）は、複数の赤外線ヒータ１４０を個別に制御可能である。
図３に示すように、ヒータユニット６は、複数（例えば本実施形態では２０台）の赤外線ヒータ１４０を備える。複数の赤外線ヒータ１４０は、個別に制御可能とされている。制御部１５（図１参照）は、複数の赤外線ヒータ１４０を個別に制御可能である。
【0034】
図１に示すように、赤外線ヒータ１４０は、基板１０を赤外線によって加熱可能である。赤外線ヒータ１４０は、基板１０を段階的に加熱可能である。例えば、基板１０の加熱温度範囲は、２００℃以上かつ６００℃以下の範囲である。赤外線ヒータ１４０は、基板１０の第一面１０ａ（一方面）の側に配置されている。赤外線ヒータ１４０は、チャンバ２の天板２５の側に配置されている。
【0035】
例えば、赤外線ヒータ１４０のピーク波長範囲は、１．５μｍ以上４μｍ以下の範囲である。なお、赤外線ヒータ１４０のピーク波長範囲は、上記範囲に限らず、要求仕様に応じて種々の範囲に設定することができる。
【0036】
図４に示すように、赤外線ヒータ１４０は、複数個所で折り曲げられた管状をなしている。赤外線ヒータ１４０の外形は、平面視で矩形状をなしている。例えば、赤外線ヒータ１４０の各辺の長さは、２５０ｍｍ程度である。例えば、赤外線ヒータ１４０は、石英管で形成されている。
【0037】
赤外線ヒータ１４０は、ストレート部群１４１と、ベンド部群１４２と、第一カバー部１４３と、第二カバー部１４４と、第一導入部１４５と、第二導入部１４６と、を備える。
【0038】
ストレート部群１４１は、複数（例えば、本実施形態では９つ）のストレート部１４１ａ～１４１ｉを備える。ストレート部１４１ａ～１４１ｉは、第一方向Ｖ１に長手を有する直管状をなしている。ストレート部１４１ａ～１４１ｉは、第一方向Ｖ１と直交（交差）する第二方向Ｖ２に並んで複数配置されている。複数のストレート部１４１ａ～１４１ｉは、第二方向Ｖ２に実質的に同じ間隔Ｕ１（中心軸間のピッチ）をあけて配置されている。ストレート部１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄ，１４１ｅ，１４１ｆ，１４１ｇ，１４１ｈ，１４１ｉは、第二方向Ｖ２の一方側から他方側に向けてこの順に配置されている。
【0039】
ベンド部群１４２は、複数（例えば、本実施形態では８つ）のベンド部１４２ａ～１４２ｈを備える。ベンド部１４２ａ～１４２ｈは、外方に凸をなすように折り曲げられている。ベンド部１４２ａ～１４２ｈは、隣り合う２つのストレート部１４１ａ～１４１ｉの端部を連結している。例えば、ベンド部１４２ａは、ストレート部１４１ａの一端部とストレート部１４１ｂの一端部とを連結している。すなわち、ベンド部１４２ａ～１４２ｈは、赤外線ヒータ１４０のうち隣り合う２つのストレート部１４１ａ～１４１ｉの端部を連結するように屈曲する屈曲部である。平面視で、ベンド部１４２ａ～１４２ｈは、外方に凸をなすＵ字管状をなしている。ベンド部１４２ａ，１４２ｂ，１４２ｃ，１４２ｄ，１４２ｅ，１４２ｆ，１４２ｇ，１４２ｈは、第二方向Ｖ２の一方側から他方側に向けてこの順に配置されている。
【0040】
第一カバー部１４３および第二カバー部１４４は、複数のベンド部１４２ａ～１４２ｈを外方から覆うように第二方向Ｖ２に直線状に延びている。
第一カバー部１４３は、４つのベンド部１４２ｂ，１４２ｄ，１４２ｆ，１４２ｈを第一方向Ｖ１の一方側から覆っている。
第二カバー部１４４は、４つのベンド部１４２ａ，１４２ｃ，１４２ｅ，１４２ｇを第一方向Ｖ１の他方側から覆っている。
第一カバー部１４３は、４つのベンド部１４２ｂ，１４２ｄ，１４２ｆ，１４２ｈを第一方向Ｖ１の一方側から覆っている。
第二カバー部１４４は、４つのベンド部１４２ａ，１４２ｃ，１４２ｅ，１４２ｇを第一方向Ｖ１の他方側から覆っている。
【0041】
第一カバー部１４３は、第二方向Ｖ２の一方側のストレート部１４１ａの一端部に連結されている。第一カバー部１４３は、第二方向Ｖ２に長手を有する直管状をなしている。第一カバー部１４３とベンド部１４２ｂ，１４２ｄ，１４２ｆ，１４２ｈとの間の間隔Ｕ２（中心軸間のピッチ）は、隣り合う２つのストレート部１４１ａ～１４１ｉの間の間隔Ｕ１と実質的に同じ大きさとされている。
【0042】
第二カバー部１４４は、第二方向Ｖ２の他方側のストレート部１４１ｉの一端部に連結されている。第二カバー部１４４は、Ｌ字管状をなしている。すなわち、第二カバー部１４４は、第二方向Ｖ２に長手を有するカバー本体１４４ａと、カバー本体１４４ａの一端部に連結されるとともに第一方向Ｖ１に長手を有する延在部１４４ｂと、を備えている。第二カバー部１４４とベンド部１４２ａ，１４２ｃ，１４２ｅ，１４２ｇとの間の間隔Ｕ３（中心軸間のピッチ）は、隣り合う２つのストレート部１４１ａ～１４１ｉの間の間隔Ｕ１と実質的に同じ大きさとされている。
【0043】
第一導入部１４５は、赤外線ヒータ１４０の一端に設けられている。第一導入部１４５は、赤外線ヒータ１４０の一辺の一方側に配置されている。具体的に、第一導入部１４５は、第一カバー部１４３の一端に設けられている。第一導入部１４５の一部は、平面視で赤外線ヒータ１４０の外形内に入り込んでいる。
【0044】
第二導入部１４６は、赤外線ヒータ１４０の他端に設けられている。第二導入部１４６は、赤外線ヒータ１４０の一辺の他方側に配置されている。第二導入部１４６は、第二方向Ｖ２において第一導入部１４５とは反対側に配置されている。具体的に、第二導入部１４６は、第二カバー部１４４における延在部１４４ｂの一端に設けられている。第二導入部１４６の一部は、平面視で赤外線ヒータ１４０の外形内に入り込んでいる。
【0045】
図３に示すように、ヒータユニット６は、複数（例えば本実施形態では２０台）の赤外線ヒータ１４０を敷き詰めて構成されている。
ヒータユニット６は、一対の第一赤外線ヒータ群１４０Ａと、一対の第二赤外線ヒータ群１４０Ｂと、を備える。第一赤外線ヒータ群１４０Ａと第二赤外線ヒータ群１４０Ｂとは、第二方向Ｖ２に交互に敷き詰めて配置されている。
ヒータユニット６は、一対の第一赤外線ヒータ群１４０Ａと、一対の第二赤外線ヒータ群１４０Ｂと、を備える。第一赤外線ヒータ群１４０Ａと第二赤外線ヒータ群１４０Ｂとは、第二方向Ｖ２に交互に敷き詰めて配置されている。
【0046】
第一赤外線ヒータ群１４０Ａは、複数（例えば本実施形態では５台）の第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５を備える。一対の第一赤外線ヒータ群１４０Ａは、合計１０台の第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５を備える。複数の第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５は、第一方向Ｖ１（一方向）に敷き詰めて配置されている。第一赤外線ヒータ１４０ａ１，１４０ａ２，１４０ａ３，１４０ａ４，１４０ａ５は、第一方向Ｖ１の一方側から他方側に向けてこの順に配置されている。
【0047】
第二赤外線ヒータ群１４０Ｂは、複数（例えば本実施形態では５台）の第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５を備える。一対の第二赤外線ヒータ群１４０Ｂは、合計１０台の第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５を備える。複数の第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５は、第一方向Ｖ１に敷き詰めて配置されている。第二赤外線ヒータ１４０ｂ１，１４０ｂ２，１４０ｂ３，１４０ｂ４，１４０ｂ５は、第一方向Ｖ１と平行な方向の一方側から他方側に向けてこの順に配置されている。
【0048】
第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５は、平面視で第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５と同じ形状を有している。第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５は、平面視で第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５を反転（１８０度回転）させた形状を有している。具体的に、第二赤外線ヒータ１４０ｂ１～１４０ｂ５は、平面視で、第一赤外線ヒータ１４０ａ１～１４０ａ５を、その中心を起点として、右回り（時計回り）に１８０度回転させた形状を有している。
【0049】
＜ブロック体＞
図１に示すように、ブロック体７は、チャンバ２内の下方に配置されている。ブロック体７は、チャンバ２の内面に固定可能なブロック状の部品である。ブロック体７は、基板１０の第一面１０ａとは反対側の第二面１０ｂ（下面）の側に配置されている。図２に示すように、ブロック体７は、チャンバ２の底板２７の側に配置されている。ブロック体７は、矩形板状をなしている。ブロック体７には、基板１０を下方から支持する支持ピン８が設けられている。
図１に示すように、ブロック体７は、チャンバ２内の下方に配置されている。ブロック体７は、チャンバ２の内面に固定可能なブロック状の部品である。ブロック体７は、基板１０の第一面１０ａとは反対側の第二面１０ｂ（下面）の側に配置されている。図２に示すように、ブロック体７は、チャンバ２の底板２７の側に配置されている。ブロック体７は、矩形板状をなしている。ブロック体７には、基板１０を下方から支持する支持ピン８が設けられている。
【0050】
支持ピン８は、基板１０の第二面１０ｂを支持可能である。支持ピン８は、上下に延びる棒状の部材である。支持ピン８の先端（上端）は、基板１０の第二面１０ｂに当接している。支持ピン８は、第二面１０ｂと平行な方向（Ｘ方向及びＹ方向）に間隔を空けて複数設けられている。複数の支持ピン８は、それぞれ略同じ長さに形成されている。複数の支持ピン８の先端は、第二面１０ｂと平行な面内（ＸＹ平面内）に配置されている。
【0051】
＜温度検知部＞
温度検知部９は、収容空間２Ｓに配置されている。温度検知部９は、基板１０の温度を検知可能である。例えば、温度検知部９は、熱電対である。温度検知部９は、支持ピン８に取り付けられている。温度検知部９は、実質的に水平方向に延在している。温度検知部９の先端は、基板１０の第二面１０ｂに対向している。
温度検知部９は、収容空間２Ｓに配置されている。温度検知部９は、基板１０の温度を検知可能である。例えば、温度検知部９は、熱電対である。温度検知部９は、支持ピン８に取り付けられている。温度検知部９は、実質的に水平方向に延在している。温度検知部９の先端は、基板１０の第二面１０ｂに対向している。
【0052】
温度検知部９の先端は、基板１０とブロック体７との間に配置されている。温度検知部９の先端の位置は、ブロック体７よりも基板１０に近い。温度検知部９の先端は、基板１０の第二面１０ｂに近接している。温度検知部９の先端と基板１０の第二面１０ｂとの間の離反距離は、複数の温度検知部９のそれぞれにおいて実質的に同じとされている。
【0053】
温度検知部９は、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれに間隔をあけて複数配置されている。本実施形態において、温度検知部９は、３行３列（すなわち、Ｘ方向に３個かつＹ方向に３個）の計９個配置されている。図２においては、Ｘ方向に間隔をあけて配置された３個の温度検知部９を示す。温度検知部９は、基板１０に設定された複数（例えば９つ）のゾーン毎に配置されている。温度検知部９の先端は、基板１０の各ゾーンの温度を検知するセンサとして機能する。
【0054】
なお、温度検知部９の数は９個に限らない。温度検知部９の数は、任意の数に設定可能である。例えば、複数の温度検知部９は、基板１０の各ゾーンに対応する位置に配置されることが好ましい。
また、温度検知部９は、熱電対に限らない。例えば、温度検知部９は、放射温度計等の非接触温度センサであってもよい。例えば、温度検知部９は、非接触温度センサに限らず、接触式温度センサであってもよい。
また、温度検知部９は、熱電対に限らない。例えば、温度検知部９は、放射温度計等の非接触温度センサであってもよい。例えば、温度検知部９は、非接触温度センサに限らず、接触式温度センサであってもよい。
【0055】
＜圧力検知部＞
圧力検知部１４（図１参照）は、収容空間２Ｓの圧力（以下「チャンバ内圧力」ともいう。）を検知可能である。例えば、圧力検知部１４の本体部（センサ）は、チャンバ２内に配置されている。例えば、圧力検知部１４の表示部（圧力表示器）は、チャンバ２外に配置されている。例えば、圧力検知部１４は、デジタル圧力センサである。なお、図１では圧力検知部１４を１つのみ図示しているが、圧力検知部１４の数は１つに限らず、複数であってもよい。
圧力検知部１４（図１参照）は、収容空間２Ｓの圧力（以下「チャンバ内圧力」ともいう。）を検知可能である。例えば、圧力検知部１４の本体部（センサ）は、チャンバ２内に配置されている。例えば、圧力検知部１４の表示部（圧力表示器）は、チャンバ２外に配置されている。例えば、圧力検知部１４は、デジタル圧力センサである。なお、図１では圧力検知部１４を１つのみ図示しているが、圧力検知部１４の数は１つに限らず、複数であってもよい。
【0056】
＜気体液化回収部＞
図１に示すように、気体液化回収部１１は、圧力調整部３（真空ポンプ１３）のラインに接続されている。気体液化回収部１１は、圧力調整部３のラインにおいて真空ポンプ１３よりも下流側に配置されている。気体液化回収部１１は、真空配管３ａを通る気体を液化するとともに、基板１０に塗布されたポリイミド形成用液から揮発した溶媒を回収可能である。
図１に示すように、気体液化回収部１１は、圧力調整部３（真空ポンプ１３）のラインに接続されている。気体液化回収部１１は、圧力調整部３のラインにおいて真空ポンプ１３よりも下流側に配置されている。気体液化回収部１１は、真空配管３ａを通る気体を液化するとともに、基板１０に塗布されたポリイミド形成用液から揮発した溶媒を回収可能である。
【0057】
仮に、気体液化回収部１１が圧力調整部３のラインにおいて真空ポンプ１３よりも上流側に配置されている場合、上流側で液化した液体が次の減圧時に気化されることがあり、真空引き時間が遅延してしまう可能性がある。これに対し、本実施形態によれば、気体液化回収部１１が圧力調整部３のラインにおいて真空ポンプ１３よりも下流側に配置されていることで、下流側で液化した液体は次の減圧時に気化されることがないため、真空引き時間が遅延することを回避することができる。
【0058】
＜冷却部＞
冷却部１７は、チャンバ２を冷却可能である。図２に示すように、冷却部１７は、チャンバ２の構成部材の内部に配置されるとともに、冷媒を通過可能とする冷媒通過部１８を備える。例えば、冷媒は、水等の液体である。冷媒通過部１８には、不図示のポンプによって冷媒が流れるようになっている。図示はしないが、冷媒通過部１８には冷媒の供給口及び排出口が設けられている。なお、冷媒は、水等の液体に限定されない。例えば、冷媒は、空気等の気体であってもよい。
冷却部１７は、チャンバ２を冷却可能である。図２に示すように、冷却部１７は、チャンバ２の構成部材の内部に配置されるとともに、冷媒を通過可能とする冷媒通過部１８を備える。例えば、冷媒は、水等の液体である。冷媒通過部１８には、不図示のポンプによって冷媒が流れるようになっている。図示はしないが、冷媒通過部１８には冷媒の供給口及び排出口が設けられている。なお、冷媒は、水等の液体に限定されない。例えば、冷媒は、空気等の気体であってもよい。
【0059】
冷媒通過部１８は、チャンバ２に複数設けられている。図２の例では、冷媒通過部１８は、チャンバ２の天板２５、底板２７及び下部周壁２８（ゲート２９）のそれぞれに設けられている。これにより、チャンバ２の天板２５、底板２７及び下部周壁２８（ゲート２９）のそれぞれの温度を一定に保つことができる。
なお、冷媒通過部１８は、チャンバ２のすべての壁部に設けられているとよい。
なお、冷媒通過部１８は、チャンバ２のすべての壁部に設けられているとよい。
【0060】
＜遮熱部＞
図２に示すように、遮熱部３０は、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に配置されている。遮熱部３０は、ポリイミド形成用液が塗布された基板１０の周辺に設けられている。遮熱部３０は、複数の遮熱板３１を備える。遮熱部３０は、複数の遮熱板３１をその厚み方向に間隔をあけて配置した構造体である。例えば、複数の遮熱板３１の配置間隔は、各遮熱板３１の熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。本実施形態では、遮熱部３０は、３枚の遮熱板３１を備える。遮熱板３１は、赤外線を吸収可能である。例えば、遮熱板３１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属で形成されている。
図２に示すように、遮熱部３０は、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に配置されている。遮熱部３０は、ポリイミド形成用液が塗布された基板１０の周辺に設けられている。遮熱部３０は、複数の遮熱板３１を備える。遮熱部３０は、複数の遮熱板３１をその厚み方向に間隔をあけて配置した構造体である。例えば、複数の遮熱板３１の配置間隔は、各遮熱板３１の熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。本実施形態では、遮熱部３０は、３枚の遮熱板３１を備える。遮熱板３１は、赤外線を吸収可能である。例えば、遮熱板３１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属で形成されている。
【0061】
３枚の遮熱板３１は、それぞれ略同じ厚みを有する。各遮熱板３１は、全体的に一様な厚みを有する。遮熱板３１は、１ｍｍ以下の厚みを有する。例えば、遮熱板３１の厚みは、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。
【0062】
遮熱板３１の熱容量を小さくする観点からは、遮熱板３１の厚みを０．５ｍｍ以下とすることが好ましく、０．３ｍｍ以下とすることが更に好ましい。なお、遮熱板３１の厚みの下限値は、上記に限らず、遮熱板３１の強度・剛性を確保し得る範囲で設定されればよい。
【0063】
遮熱部３０は、チャンバ２に複数設けられている。図２の例では、遮熱部３０は、チャンバ２の天板２５、上部周壁２６、底板２７（ブロック体７）及び下部周壁２８（ゲート２９）のそれぞれに臨むように設けられている。これにより、ヒータユニット６からの赤外線がチャンバ２の天板２５、上部周壁２６、底板２７及び下部周壁２８（ゲート２９）に対して直に照射されることを防ぐことができる。
【0064】
図示はしないが、チャンバ２の天板２５に臨む遮熱部３０には、支持部材１９と重なる部分に貫通孔が形成されている。一方、底板２７（ブロック体７）に臨む遮熱部３０には、支持ピン８と重なる部分に貫通孔が形成されている。
【0065】
３枚の遮熱板３１は、赤外線の照射方向Ｖ１に対して間隔をあけて設けられている。チャンバ２の天板２５や底板２７に臨む３枚の遮熱板３１は、赤外線の照射方向Ｖ１に対して略平行に間隔をあけて設けられている。チャンバ２の上部周壁２６や下部周壁２８に臨む３枚の遮熱板３１は、赤外線の照射方向Ｖ１に対して略直交するように水平に間隔をあけて設けられている。
【0066】
以下、３枚の遮熱板３１のうち、最も基板１０の側に設けられたものを「第一遮熱板３１Ａ」、最もチャンバ２の内面の側に設けられたものを「第二遮熱板３１Ｂ」、第一遮熱板３１Ａと第二遮熱板３１Ｂとの間に設けられたものを「第三遮熱板３１Ｃ」ともいう（図５参照）。
【0067】
第一遮熱板３１Ａは、基板１０や遮蔽部４０等と間隔をあけて配置されている。例えば、第一遮熱板３１Ａと遮蔽部４０との間隔は、第一遮熱板３１Ａや遮蔽部４０の熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。
【0068】
第一遮熱板３１Ａの基板１０の側の面３１ｆ１（以下「内側面３１ｆ１」ともいう。）は、３枚の遮熱板３１のうち最も基板１０の側の面である。第一遮熱板３１Ａの内側面３１ｆ１は、鏡面よりも赤外線の吸収率が高い。第一遮熱板３１Ａの内側面３１ｆ１は、黒色である。例えば、第一遮熱板３１Ａの内側面３１ｆ１は、ステンレス鋼板（ＳＵＳ板）の一面を陽極酸化被膜処理で黒色化したものである。なお、第一遮熱板３１Ａの内側面３１ｆ１は、これに限らず、黒色塗料やカーボンブラック、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等で黒色化されていてもよい。
【0069】
第二遮熱板３１Ｂは、チャンバ２の内面と間隔をあけて配置されている。例えば、チャンバ２の内面と第二遮熱板３１Ｂとの間隔は、チャンバ２の内面や第二遮熱板３１Ｂの熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。
【0070】
第二遮熱板３１Ｂのチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２（以下「外側面３１ｆ２」ともいう。）は、３枚の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面である。第二遮熱板３１Ｂの外側面３１ｆ２は、鏡面である。第二遮熱板３１Ｂの外側面３１ｆ２は、鏡面仕上げを施されている。具体的に、第二遮熱板３１Ｂの外側面３１ｆ２の表面粗さは、Ｒａが０．１μｍ程度、Ｒｚが１．２μｍ程度とされている。
【0071】
図５に示すように、遮熱部３０は、連結部７０によってチャンバ２の内面の定位置に固定されている。連結部７０には、ボルト等の連結部材７１，７２（第一連結部材７１及びび第二連結部材７２）が含まれる。遮熱部３０を構成する複数の遮熱板３１は、連結部７０によって所定の間隔をあけた状態で支持されている。
【0072】
図５の例では、チャンバ２の下部周壁２８に臨む３枚の遮熱板３１の支持状態を示す。例えば、３枚の遮熱板３１は、ボルト等の第一連結部材７１によってそれぞれ間隔をあけた状態で支持されている。例えば、第二遮熱板３１Ｂは、ボルト等の第二連結部材７２によってチャンバ２の内面と間隔をあけた状態で支持されている。
【0073】
＜遮蔽部＞
遮蔽部４０は、基板１０とヒータユニット６との間に設けられている。遮蔽部４０は、基板１０を上方から覆うように配置されている。遮蔽部４０は、赤外線を透過し、かつ、基板加熱時の昇華物を遮る矩形板状の遮蔽板である。遮蔽部４０は、赤外線の照射方向Ｊ１に対して略直交するように水平に配置されている。例えば、遮蔽部４０は、石英ガラスで形成されている。なお、遮蔽部４０は、石英ガラスに限らず、要求仕様に応じて種々の材料で形成することができる。
遮蔽部４０は、基板１０とヒータユニット６との間に設けられている。遮蔽部４０は、基板１０を上方から覆うように配置されている。遮蔽部４０は、赤外線を透過し、かつ、基板加熱時の昇華物を遮る矩形板状の遮蔽板である。遮蔽部４０は、赤外線の照射方向Ｊ１に対して略直交するように水平に配置されている。例えば、遮蔽部４０は、石英ガラスで形成されている。なお、遮蔽部４０は、石英ガラスに限らず、要求仕様に応じて種々の材料で形成することができる。
【0074】
＜遮蔽支持部＞
遮蔽支持部５０は、基板１０とヒータユニット６との間に設けられている。遮蔽支持部５０は、遮蔽部４０を支持する複数の遮蔽支持体５１，５２を備える。複数の遮蔽支持体５１，５２は、それぞれ共通である。
遮蔽支持部５０は、基板１０とヒータユニット６との間に設けられている。遮蔽支持部５０は、遮蔽部４０を支持する複数の遮蔽支持体５１，５２を備える。複数の遮蔽支持体５１，５２は、それぞれ共通である。
【0075】
遮蔽支持体５１，５２は、赤外線の照射方向Ｊ１に対して交差するように延びている。遮蔽支持体５１，５２は、赤外線の照射方向Ｊ１に対して略直交し、且つ、遮蔽部４０のＸ方向端の二辺のそれぞれに対して略平行に延びている。遮蔽支持体５１，５２は、Ｙ方向に直線状に延びている。遮蔽支持体５１，５２は、円柱状を有する。なお、遮蔽支持体５１，５２の形状は、円柱状に限らず、矩形板状等の他の形状であってもよい。
【0076】
図２に示すように、遮蔽部４０は、複数の遮蔽支持体５１，５２に支持されている。複数の遮蔽支持体５１，５２は、遮蔽部４０の一端（Ｘ方向の第一辺）に設けられた第一遮蔽支持体５１と、遮蔽部４０の他端（Ｘ方向において第一辺と対向する第二辺）に設けられた第二遮蔽支持体５２と、である。
【0077】
第一遮蔽支持体５１及び第二遮蔽支持体５２のそれぞれの両端部は、下部周壁２８のＹ方向両側面にそれぞれ支持されている。第一遮蔽支持体５１及び第二遮蔽支持体５２は、互いに略同じ高さに設けられている。本実施形態では、遮蔽部４０は、第一遮蔽支持体５１及び第二遮蔽支持体５２の二本のみで支持されている。第一遮蔽支持体５１及び第二遮蔽支持体５２の間隔（Ｘ方向の間隔）は、基板１０の長手方向の長さよりも大きい。
【0078】
＜作用効果＞
以上のように、本実施形態によれば、基板加熱装置１は、基板１０を収容可能な収容空間２Ｓが内部に形成されたチャンバ２と、収容空間２Ｓに配置されるとともに、基板１０を赤外線によって加熱可能なヒータユニット６と、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に設けられ、赤外線を吸収し、かつ、１ｍｍ以下の厚みを有する遮熱板３１と、を含む。
この構成によれば、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に設けられた遮熱板３１を含むことで、チャンバ２の内面に向かう赤外線を遮熱板３１で遮ることができる。チャンバ２の内面に向かう赤外線は遮熱板３１で吸収されるため、赤外線はチャンバ２の内面に直接照射されない。そのため、加熱によりチャンバ２が変形したり劣化したりすることを抑制することができる。また、チャンバ２の変色によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、チャンバ２の変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
加えて、遮熱板３１の厚みが１ｍｍ以下であることにより、遮熱板３１の厚みが１ｍｍを超える場合と比較して、遮熱板３１の熱容量を小さくすることができる。そのため、遮熱板３１の熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。また、遮熱板３１が冷めやすくなるため、メンテナンス性に優れる。さらに、遮熱板３１の薄型化および軽量化に寄与する。
以上のように、本実施形態によれば、基板加熱装置１は、基板１０を収容可能な収容空間２Ｓが内部に形成されたチャンバ２と、収容空間２Ｓに配置されるとともに、基板１０を赤外線によって加熱可能なヒータユニット６と、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に設けられ、赤外線を吸収し、かつ、１ｍｍ以下の厚みを有する遮熱板３１と、を含む。
この構成によれば、チャンバ２の内面とヒータユニット６との間に設けられた遮熱板３１を含むことで、チャンバ２の内面に向かう赤外線を遮熱板３１で遮ることができる。チャンバ２の内面に向かう赤外線は遮熱板３１で吸収されるため、赤外線はチャンバ２の内面に直接照射されない。そのため、加熱によりチャンバ２が変形したり劣化したりすることを抑制することができる。また、チャンバ２の変色によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、チャンバ２の変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
加えて、遮熱板３１の厚みが１ｍｍ以下であることにより、遮熱板３１の厚みが１ｍｍを超える場合と比較して、遮熱板３１の熱容量を小さくすることができる。そのため、遮熱板３１の熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。また、遮熱板３１が冷めやすくなるため、メンテナンス性に優れる。さらに、遮熱板３１の薄型化および軽量化に寄与する。
【0079】
本実施形態において、遮熱板３１は、溶液を塗布した基板１０の周辺に設けられていることで、以下の効果を奏する。
基板１０からチャンバ２の内面に向かうヒュームを遮熱板３１で遮ることができるため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
基板１０からチャンバ２の内面に向かうヒュームを遮熱板３１で遮ることができるため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0080】
本実施形態において、遮熱板３１は、赤外線の照射方向Ｊ１に対して間隔をあけて複数設けられていることで、以下の効果を奏する。
複数の遮熱板３１によりチャンバ２の内面に向かう熱を段階的に抑えることができるため、加熱によりチャンバ２が変形したり劣化したりすることをより効果的に抑制することができる。
複数の遮熱板３１によりチャンバ２の内面に向かう熱を段階的に抑えることができるため、加熱によりチャンバ２が変形したり劣化したりすることをより効果的に抑制することができる。
【0081】
本実施形態において、複数の遮熱板３１のうち最も基板１０の側の面３１ｆ１は、鏡面よりも赤外線の吸収率が高いことで、以下の効果を奏する。
赤外線の吸収による遮熱板３１の加熱を促進することができる。これにより、基板１０からチャンバ２の内面に向かうヒュームが遮熱板３１の表面で冷却されて昇華物となることを抑制することができる。したがって、遮熱板３１への昇華物の付着を抑制することができる。
赤外線の吸収による遮熱板３１の加熱を促進することができる。これにより、基板１０からチャンバ２の内面に向かうヒュームが遮熱板３１の表面で冷却されて昇華物となることを抑制することができる。したがって、遮熱板３１への昇華物の付着を抑制することができる。
【0082】
本実施形態において、複数の遮熱板３１のうち最も基板１０の側の面３１ｆ１は、黒色であることで、以下の効果を奏する。
遮熱板３１で赤外線が効果的に吸収されるため、遮熱板３１の加熱をより効果的に促進することができる。したがって、遮熱板３１への昇華物の付着をより効果的に抑制することができる。
遮熱板３１で赤外線が効果的に吸収されるため、遮熱板３１の加熱をより効果的に促進することができる。したがって、遮熱板３１への昇華物の付着をより効果的に抑制することができる。
【0083】
本実施形態において、複数の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２は、鏡面であることで、以下の効果を奏する。
複数の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２で赤外線を反射することができる。これにより、複数の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２が黒色である場合と比較して、チャンバ２内の温度均一性を高めることができる。さらに、鏡面になることで放射率が下がるため、遮熱板３１からの再輻射によりチャンバ２への熱の伝わりが抑制され、チャンバ２の温度上昇を抑制する効果を高めることができる。
複数の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２で赤外線を反射することができる。これにより、複数の遮熱板３１のうち最もチャンバ２の内面の側の面３１ｆ２が黒色である場合と比較して、チャンバ２内の温度均一性を高めることができる。さらに、鏡面になることで放射率が下がるため、遮熱板３１からの再輻射によりチャンバ２への熱の伝わりが抑制され、チャンバ２の温度上昇を抑制する効果を高めることができる。
【0084】
本実施形態において、遮熱板３１は、金属製であることで、以下の効果を奏する。
遮熱板３１がガラスの場合と比較して、熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。
遮熱板３１がガラスの場合と比較して、熱飽和が早く、熱が均一になりやすい。
【0085】
本実施形態において、チャンバ２は、基板１０の上方に位置する天板２５と、基板１０の下方に位置し、天板２５と対向する底板２７と、基板１０の周囲を囲む周壁２６，２８と、を含み、遮熱板３１は、天板２５、底板２７および周壁２６，２８のそれぞれに設けられていることで、以下の効果を奏する。
基板１０からチャンバ２の天板２５、底板２７および周壁２６，２８のそれぞれに向かうヒュームを遮熱板３１で遮ることができるため、チャンバ２の天板２５、底板２７および周壁２６，２８のそれぞれへの昇華物の付着を抑制することができる。
基板１０からチャンバ２の天板２５、底板２７および周壁２６，２８のそれぞれに向かうヒュームを遮熱板３１で遮ることができるため、チャンバ２の天板２５、底板２７および周壁２６，２８のそれぞれへの昇華物の付着を抑制することができる。
【0086】
本実施形態において、基板１０には、ポリイミドを形成するための溶液が塗布されていることで、以下の効果を奏する。
この構成によれば、ポリイミドの形成時において、チャンバ２の変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
この構成によれば、ポリイミドの形成時において、チャンバ２の変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0087】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図６から図１２を用いて説明する。
第二実施形態では、第一実施形態に対して、遮熱部の構成（遮熱板の配置）が特に異なる。図６から図１２において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図６は、第二実施形態に係る遮熱部の構成の一例を示す平面図である。図６は、チャンバの底板側に設置される遮熱部（以下「底板側遮熱部」ともいう。）の例を示す。図６は、底板側遮熱部を上方から見た図に相当する。
次に、本発明の第二実施形態について、図６から図１２を用いて説明する。
第二実施形態では、第一実施形態に対して、遮熱部の構成（遮熱板の配置）が特に異なる。図６から図１２において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図６は、第二実施形態に係る遮熱部の構成の一例を示す平面図である。図６は、チャンバの底板側に設置される遮熱部（以下「底板側遮熱部」ともいう。）の例を示す。図６は、底板側遮熱部を上方から見た図に相当する。
【0088】
底板側遮熱部２３０Ａは、底板２７（ブロック体７）に臨むように設けられている。底板側遮熱部２３０Ａには、支持ピン８と重なる部分に貫通孔２３５が形成されている（図８参照）。底板側遮熱部２３０Ａは、複数の遮熱板２３１Ａ（以下「底板側遮熱板２３１Ａ」ともいう。）を備える。底板側遮熱部２３０Ａは、複数の底板側遮熱板２３１Ａをオーバーラップさせて段違いに配置した構造体である。底板側遮熱部２３０Ａは、全体として平面視でＸ方向に長手を有する矩形状をなしている。
【0089】
図７に示すように、例えば、複数の底板側遮熱板２３１Ａのオーバーラップ量２３１Ｗ１（平面視で互いに重なる部分の最大幅）は、１５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。例えば、複数の底板側遮熱板２３１Ａの段差の間隔２３１Ｗ２は、各底板側遮熱板２３１Ａの熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。例えば、段差の間隔２３１Ｗ２は、５ｍｍ程度に設定されている。図６に示すように、本実施形態では、底板側遮熱部２３０Ａは、２４枚の底板側遮熱板２３１Ａを備える。２４枚の底板側遮熱板２３１Ａは、それぞれ略同じ矩形状の外形を有する。
【0090】
底板側遮熱部２３０Ａは、上段、中段及び下段の三段構造を有する。以下、底板側遮熱部２３０Ａのうち、上段（最も基板１０の側）に設けられたものを「底板側上段遮熱部」、下段（最も底板２７の側）に設けられたものを「底板側下段遮熱部」、中段（底板側上段遮熱部と底板側下段遮熱部との間）に設けられたものを「底板側中段遮熱部」ともいう。
【0091】
底板側上段遮熱部２３０Ａ１は、４枚の底板側遮熱板２３１Ａ１（以下「底板側上段遮熱板２３１Ａ１」ともいう。）を備える。４枚の底板側上段遮熱板２３１Ａ１は、底板側遮熱部２３０ＡのＹ方向中央側に設けられ、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。
【0092】
底板側下段遮熱部２３０Ａ２は、１２枚の底板側遮熱板２３１Ａ２（以下「底板側下段遮熱板２３１Ａ２」ともいう。）を備える。１２枚の底板側下段遮熱板２３１Ａ２は、底板側遮熱部２３０ＡのＹ方向中央側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された４枚のものと、底板側遮熱部２３０Ａの＋Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された４枚のものと、底板側遮熱部２３０Ａの－Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された４枚のものと、を有する。
Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。
＋Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の－Ｙ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の＋Ｙ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。
＋Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の－Ｙ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の＋Ｙ方向端部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
【0093】
底板側中段遮熱部２３０Ａ３は、８枚の底板側遮熱板２３１Ａ３（以下「底板側中段遮熱板２３１Ａ３」ともいう。）を備える。８枚の底板側中段遮熱板２３１Ａ３は、底板側遮熱部２３０Ａの＋Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された４枚のものと、底板側遮熱部２３０Ａの－Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された４枚のものと、を有する。
＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の－Ｙ方向角部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の＋Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３のＸ方向端部は、＋Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の－Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の＋Ｙ方向角部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の－Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３のＸ方向端部は、－Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の＋Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の－Ｙ方向角部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の＋Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３のＸ方向端部は、＋Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の－Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の＋Ｙ方向角部は、底板側上段遮熱板２３１Ａ１の－Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３のＸ方向端部は、－Ｙ方向側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の底板側中段遮熱板２３１Ａ３の＋Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の底板側下段遮熱板２３１Ａ２の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
【0094】
各底板側遮熱板２３１Ａは、平面視で支持ピン８と重なる部分に貫通孔２３５を有する。貫通孔２３５は、平面視でＵ字形状を有する（図８参照）。
各底板側遮熱板２３１Ａは、その中心１点と、その周辺（外周）８点と、で保持される。以下、底板側遮熱板２３１Ａの中心を保持する部品を「中心保持部」、底板側遮熱板２３１Ａの周辺を保持する部品を「周辺保持部」ともいう。
各底板側遮熱板２３１Ａは、その中心１点と、その周辺（外周）８点と、で保持される。以下、底板側遮熱板２３１Ａの中心を保持する部品を「中心保持部」、底板側遮熱板２３１Ａの周辺を保持する部品を「周辺保持部」ともいう。
【0095】
図９は、第二実施形態に係る中心保持部の一例を示す図である。
図９に示すように、中心保持部２８０Ａは、底板側遮熱板２３１Ａの中心位置決めを行う（底板側遮熱板２３１Ａの中心部分を固定する）ことが可能である。中心保持部２８０Ａは、ボルト２８１と、一対のナット２８２，２８３と、筒状のスペーサ２８４と、を備える。
図９に示すように、中心保持部２８０Ａは、底板側遮熱板２３１Ａの中心位置決めを行う（底板側遮熱板２３１Ａの中心部分を固定する）ことが可能である。中心保持部２８０Ａは、ボルト２８１と、一対のナット２８２，２８３と、筒状のスペーサ２８４と、を備える。
【0096】
例えば、ボルト２８１は、六角穴付きボルトである。ボルト２８１は、チャンバ２の内面に取り付け可能な頭部２８１ａと、ナット２８２，２８３が螺合可能な雄ねじ部２８１ｂと、を有する。例えば、チャンバ２の内面には、頭部２８１ａの六角孔に差し込み可能な取付バー部２０２ａが設けられている。
例えば、ナット２８２，２８３は、フランジ付きナットである。一対のナット２８２，２８３は、ボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂに螺合した状態で、底板側遮熱板２３１Ａを挟んで互いに対向する。
スペーサ２８４には、ボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂが挿通している。例えば、スペーサ２８４の長さは、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所によって変更可能である。
例えば、ナット２８２，２８３は、フランジ付きナットである。一対のナット２８２，２８３は、ボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂに螺合した状態で、底板側遮熱板２３１Ａを挟んで互いに対向する。
スペーサ２８４には、ボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂが挿通している。例えば、スペーサ２８４の長さは、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所によって変更可能である。
【0097】
例えば、まず、チャンバ２の所定面にボルト２８１を固定する。次に、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所に適した長さのスペーサ２８４をボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂに挿通する。次に、一方のナット２８２をボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂに螺合し、スペーサ２８４の上端に当接する。次に、底板側遮熱板２３１Ａの貫通孔にボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂを挿通し、一方のナット２８２のフランジ部に底板側遮熱板２３１Ａの下面を当接する。次に、他方のナット２８３をボルト２８１の雄ねじ部２８１ｂに螺合し、他方のナット２８３のフランジ部を底板側遮熱板２３１Ａの上面に当接する。例えば、他方のナット２８３を所定トルクで締め付け、一対のナット２８２,２８３のフランジ部で底板側遮熱板２３１Ａを挟み込む。これにより、底板側遮熱板２３１Ａの中心位置決めを行う（底板側遮熱板２３１Ａの中心部分を固定する）ことができる。
【0098】
図１０は、第二実施形態に係る周辺保持部の一例を示す図である。
図１０に示すように、周辺保持部２８０Ｂは、底板側遮熱板２３１Ａの中心以外の部分を下方から支えることが可能である。周辺保持部２８０Ｂは、ボルト２８５と、ナット２８６と、筒状のスペーサ２８７と、環状のカラー２８８と、を備える。
図１０に示すように、周辺保持部２８０Ｂは、底板側遮熱板２３１Ａの中心以外の部分を下方から支えることが可能である。周辺保持部２８０Ｂは、ボルト２８５と、ナット２８６と、筒状のスペーサ２８７と、環状のカラー２８８と、を備える。
【0099】
例えば、ボルト２８５は、六角穴付きボルトである。ボルト２８５は、チャンバ２の内面に取り付け可能な頭部２８５ａと、ナット２８６が螺合可能な雄ねじ部２８５ｂと、を有する。例えば、チャンバ２の内面には、頭部２８５ａの六角孔に差し込み可能な取付バー部２０２ａが設けられている。
例えば、ナット２８６は、フランジ付きナットである。ナット２８６は、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂに螺合した状態で、底板側遮熱板２３１Ａを挟んでカラー２８８と対向する。
スペーサ２８７には、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂが挿通している。例えば、スペーサ２８７の長さは、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所によって変更可能である。
カラー２８８には、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂが挿通している。例えば、カラー２８８の外形は、ナット２８６のフランジ部の外形と略同じである。
例えば、ナット２８６は、フランジ付きナットである。ナット２８６は、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂに螺合した状態で、底板側遮熱板２３１Ａを挟んでカラー２８８と対向する。
スペーサ２８７には、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂが挿通している。例えば、スペーサ２８７の長さは、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所によって変更可能である。
カラー２８８には、ボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂが挿通している。例えば、カラー２８８の外形は、ナット２８６のフランジ部の外形と略同じである。
【0100】
例えば、まず、チャンバ２の所定面にボルト２８５を固定する。次に、底板側遮熱板２３１Ａの設置場所に適した長さのスペーサ２８７をボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂに挿通する。次に、カラー２８８をボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂに挿通し、スペーサ２８７の上端に当接する。次に、底板側遮熱板２３１Ａの貫通孔にボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂを挿通し、カラー２８８に底板側遮熱板２３１Ａの下面を当接する。次に、ナット２８６をボルト２８５の雄ねじ部２８５ｂに螺合し、ナット２８６のフランジ部を底板側遮熱板２３１Ａの上面に隙間２８６Ｗをあけて配置する。これにより、底板側遮熱板２３１Ａの中心以外の部分を下方から支えることができる。
【0101】
例えば、隙間２８６Ｗの大きさは、１ｍｍ程度に設定する。これにより、０．３ｍｍ程度の厚みの底板側遮熱板２３１Ａを逃がす構造とすることができる。なお、隙間２８６Ｗの大きさは、上記に限らず、底板側遮熱板２３１Ａの厚みに応じて変更可能であり、底板側遮熱板２３１Ａの熱膨張を許容しうる大きさに設定されればよい。
【0102】
図１１は、第二実施形態に係る遮熱部の構成の他の例を示す平面図である。図１１は、チャンバの天板側に設置される遮熱部（以下「天板側遮熱部」ともいう。）の例を示す。図１１は、天板側遮熱部を下方から見た図に相当する。
天板側遮熱部２３０Ｂは、チャンバ２の天板２５に臨むように設けられている。天板側遮熱部２３０Ｂには、支持部材１９と重なる部分に貫通孔２３６が形成されている。天板側遮熱部２３０Ｂは、複数の遮熱板２３１Ｂ（以下「天板側遮熱板２３１Ｂ」ともいう。）を備える。天板側遮熱部２３０Ｂは、複数の天板側遮熱板２３１Ｂをオーバーラップさせて段違いに配置した構造体である。天板側遮熱部２３０Ｂは、全体として平面視でＸ方向に長手を有する矩形状をなしている。
天板側遮熱部２３０Ｂは、チャンバ２の天板２５に臨むように設けられている。天板側遮熱部２３０Ｂには、支持部材１９と重なる部分に貫通孔２３６が形成されている。天板側遮熱部２３０Ｂは、複数の遮熱板２３１Ｂ（以下「天板側遮熱板２３１Ｂ」ともいう。）を備える。天板側遮熱部２３０Ｂは、複数の天板側遮熱板２３１Ｂをオーバーラップさせて段違いに配置した構造体である。天板側遮熱部２３０Ｂは、全体として平面視でＸ方向に長手を有する矩形状をなしている。
【0103】
図１２に示すように、例えば、複数の天板側遮熱板２３１Ｂのオーバーラップ量２３１Ｗ１（平面視で互いに重なる部分の最大幅）は、１５ｍｍ以上２０ｍｍ以下に設定されている。例えば、複数の天板側遮熱板２３１Ｂの段差の間隔２３１Ｗ２は、各天板側遮熱板２３１Ｂの熱膨張を許容しうる大きさに設定されている。例えば、段差の間隔２３１Ｗ２は、５ｍｍ程度に設定されている。図１１に示すように、本実施形態では、天板側遮熱部２３０Ｂは、１５枚の天板側遮熱板２３１Ｂを備える。１５枚の天板側遮熱板２３１Ｂは、それぞれ略同じ矩形状の外形を有する。
【0104】
天板側遮熱部２３０Ｂは、上段、中段及び下段の三段構造を有する。以下、天板側遮熱部２３０Ｂのうち、上段（最も天板２５の側）に設けられたものを「天板側上段遮熱部」、下段（最も基板１０の側）に設けられたものを「天板側下段遮熱部」、中段（天板側上段遮熱部と天板側下段遮熱部との間）に設けられたものを「天板側中段遮熱部」ともいう。
【0105】
天板側上段遮熱部２３０Ｂ１は、８枚の天板側遮熱板２３１Ｂ１（以下「天板側上段遮熱板２３１Ｂ１」ともいう。）を備える。８枚の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１は、天板側遮熱部２３０ＢのＹ方向中央側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された２枚のものと、天板側遮熱部２３０Ｂの＋Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された３枚のものと、天板側遮熱部２３０Ｂの－Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された３枚のものと、を有する。
【0106】
天板側下段遮熱部２３０Ｂ２は、３枚の天板側遮熱板２３１Ｂ２（以下「天板側下段遮熱板２３１Ｂ２」ともいう。）を備える。３枚の天板側下段遮熱板２３１Ｂ２は、天板側遮熱部２３０ＢのＹ方向中央側に設けられ、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２のＸ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の＋Ｙ方向端部は、＋Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の－Ｙ方向端部は、－Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２のＸ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の＋Ｙ方向端部は、＋Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の－Ｙ方向端部は、－Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
【0107】
天板側中段遮熱部２３０Ｂ３は、４枚の天板側遮熱板２３１Ｂ３（以下「天板側中段遮熱板２３１Ｂ３」ともいう。）を備える。４枚の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３は、天板側遮熱部２３０Ｂの＋Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された２枚のものと、天板側遮熱部２３０Ｂの－Ｙ方向側に設けられ且つＸ方向に間隔をあけて配置された２枚のものと、を有する。
＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の－Ｙ方向角部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の＋Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３のＸ方向端部は、＋Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の－Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の＋Ｙ方向角部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の－Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３のＸ方向端部は、－Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の＋Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の－Ｙ方向角部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の＋Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３のＸ方向端部は、＋Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。＋Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の－Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の＋Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の＋Ｙ方向角部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の－Ｙ方向角部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３のＸ方向端部は、－Ｙ方向側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１のＸ方向端部と平面視で互いに重なっている。－Ｙ方向側の天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の＋Ｙ方向端部は、Ｙ方向中央側の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の－Ｙ方向端部と平面視で互いに重なっている。
【0108】
各天板側遮熱板２３１Ｂは、平面視で支持部材１９と重なる部分に貫通孔２３６を有する。貫通孔２３６は、平面視で円形状を有する。
各天板側遮熱板２３１Ｂは、その中心１点と、その周辺１２点と、で保持される。各天板側遮熱板２３１Ｂの中心は、中心保持部で保持される。各底板側遮熱板２３１Ｂの周辺は、周辺保持部で保持される。例えば、天板側遮熱部２３０Ｂの保持部は、上記の底板側遮熱部２３０Ａの保持部２８０Ａ，２８０Ｂと共通のものを用いてもよい。なお、保持部２８０Ａ，２８０Ｂは、底板側遮熱板２３１Ａ及び天板側遮熱板２３１Ｂに限らず、全ての遮熱板に適用可能である。
各天板側遮熱板２３１Ｂは、その中心１点と、その周辺１２点と、で保持される。各天板側遮熱板２３１Ｂの中心は、中心保持部で保持される。各底板側遮熱板２３１Ｂの周辺は、周辺保持部で保持される。例えば、天板側遮熱部２３０Ｂの保持部は、上記の底板側遮熱部２３０Ａの保持部２８０Ａ，２８０Ｂと共通のものを用いてもよい。なお、保持部２８０Ａ，２８０Ｂは、底板側遮熱板２３１Ａ及び天板側遮熱板２３１Ｂに限らず、全ての遮熱板に適用可能である。
【0109】
図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。図１２においては、ガス（例えばＮ２）の流れを併せて示す。図中矢印Ｎ２は、ガスの流れ方向を示す。
図１２に示すように、複数の天板側遮熱板２３１Ｂは、天板２５（上方）からのガスの供給方向（鉛直下方）に対して略直交するように水平に配置されている。例えば、上方から供給されたガスは、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１に向けて下方に流れた後、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスは、天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスの一部は、他の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の上面に沿って外方に流れる。一方、ガスの他の一部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の上面に沿って外方へ流れる。
図１２に示すように、複数の天板側遮熱板２３１Ｂは、天板２５（上方）からのガスの供給方向（鉛直下方）に対して略直交するように水平に配置されている。例えば、上方から供給されたガスは、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１に向けて下方に流れた後、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスは、天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスの一部は、他の天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の上面に沿って外方に流れる。一方、ガスの他の一部は、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の上面に沿って外方へ流れる。
【0110】
以上のように、本実施形態によれば、複数の遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）は、オーバーラップして段違いに配置されていることで、以下の効果を奏する。
チャンバ２の内面が露出しないため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
チャンバ２の内面が露出しないため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ２内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0111】
本実施形態において、遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の中心部分は、中心保持部２８０Ａにより固定される。遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の中心以外の部分は、周辺保持部２８０Ｂにより厚み方向の一方のみから支持される。以上の構成によって、以下の効果を奏する。
遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の中心位置決めを行いつつ、遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の熱膨張を許容することができる。
遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の中心位置決めを行いつつ、遮熱板２３１Ａ（２３１Ｂ）の熱膨張を許容することができる。
【0112】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態について、図１３を用いて説明する。
第三実施形態では、第一実施形態に対して、チャンバの底板上の態様が特に異なる。図１３において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第三実施形態について、図１３を用いて説明する。
第三実施形態では、第一実施形態に対して、チャンバの底板上の態様が特に異なる。図１３において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0113】
図１３は、第三実施形態に係る防着板を示す平面図である。
図１３に示すように、チャンバ２の底板２７には、チャンバ２の内面への昇華物の付着を防ぐために防着板３８９が設けられている。防着板３８９は、底板２７の上面に設置されている。防着板３８９は、平面視でＹ方向に長手を有する長方形状をなしている。防着板３８９は、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。例えば、防着板３８９は、０．１ｍｍ程度の厚みを有するＳＵＳ板である。
図１３に示すように、チャンバ２の底板２７には、チャンバ２の内面への昇華物の付着を防ぐために防着板３８９が設けられている。防着板３８９は、底板２７の上面に設置されている。防着板３８９は、平面視でＹ方向に長手を有する長方形状をなしている。防着板３８９は、Ｘ方向に間隔をあけて複数配置されている。例えば、防着板３８９は、０．１ｍｍ程度の厚みを有するＳＵＳ板である。
【0114】
以上のように、本実施形態によれば、防着板３８９は、底板２７の上面に設置されていることで、以下の効果を奏する。
防着板３８９が設置されている部分は底板２７の上面が露出しないため、底板２７の上面への昇華物の付着を防止することができる。加えて、防着板３８９の上面への昇華物の付着を抑制することができる。
防着板３８９が設置されている部分は底板２７の上面が露出しないため、底板２７の上面への昇華物の付着を防止することができる。加えて、防着板３８９の上面への昇華物の付着を抑制することができる。
【0115】
＜第四実施形態＞
次に、本発明の第四実施形態について、図１４を用いて説明する。
第四実施形態では、第一実施形態に対して、ガスの流れ方向が特に異なる。図１４において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第四実施形態について、図１４を用いて説明する。
第四実施形態では、第一実施形態に対して、ガスの流れ方向が特に異なる。図１４において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0116】
図１４は、第四実施形態に係る基板加熱装置の断面図である。
図１４に示すように、Ｎ２供給部は、チャンバ２の天板２５に４つ設けられている（図１４中矢印Ｎ２）。真空引きのラインは、チャンバ２の底板２７に１つ設けられている（図１４中矢印Ｖａｃｕｕｍ）。例えば、真空引きのラインは、チャンバ２の底板２７中央に配置されている。遮熱板４３１（遮熱部４３０）は、チャンバ２の内面と間隔をあけて配置されている。チャンバ２の内面と遮熱板４３１との間には、ガスの流路が形成されている。
図１４に示すように、Ｎ２供給部は、チャンバ２の天板２５に４つ設けられている（図１４中矢印Ｎ２）。真空引きのラインは、チャンバ２の底板２７に１つ設けられている（図１４中矢印Ｖａｃｕｕｍ）。例えば、真空引きのラインは、チャンバ２の底板２７中央に配置されている。遮熱板４３１（遮熱部４３０）は、チャンバ２の内面と間隔をあけて配置されている。チャンバ２の内面と遮熱板４３１との間には、ガスの流路が形成されている。
【0117】
図１４中矢印Ｆ１は、チャンバ２の内面と遮熱板４３１との間を通るガスの流れ方向を示す。例えば、上方から供給されたガスは、チャンバ２の天板２５と天板側の遮熱板４３１との間を外方に流れる。その後、ガスは、チャンバ２の周壁２６，２８と周壁側の遮熱板４３１との間を下方へ流れる。その後、ガスは、チャンバ２の底板２７と底板側の遮熱板４３１との間を内方へ流れる。その後、ガスは、真空引きのラインへ流れる。本実施形態では、上方から供給されたガスは、チャンバ２の内面を沿うように流れた後、チャンバ２の外部に排出される。
【0118】
図１４中矢印Ｇ１は、基板加熱時の昇華物の流れ方向を示す。例えば、基板１０の上面１０ａからの昇華物は、基板１０と遮蔽部４０との間を外方へ流れる。その後、昇華物は、周壁側の遮熱板４３１と基板１０との間を下方へ流れる。その後、昇華物は、底板側の遮熱板４３１と基板１０との間を内方へ流れる。その後、昇華物は、真空引きのラインへ流れる。
【0119】
以上のように、本実施形態によれば、ガスをチャンバ２の内面と遮熱板４３１との間に流すことで、以下の効果を奏する。
チャンバ２の内面と遮熱板４３１との間に昇華物が留まることを抑制することができるため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。
チャンバ２の内面と遮熱板４３１との間に昇華物が留まることを抑制することができるため、チャンバ２の内面への昇華物の付着を抑制することができる。
【0120】
本実施形態において、真空引きしながらガスをチャンバ２の天板２５側から下方へ流すことで、以下の効果を奏する。
チャンバ２の天板２５への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、清掃時に赤外線ヒータ１４０を着脱する必要がなく、メンテナンスに過度の時間がかかることを抑制することができる。加えて、チャンバ２の天板２５からガスを供給し底板２７から排気することで、ダウンフローによる効果により異物の巻き上げが低減され、チャンバ２の内部のパーティクルの低減につながる。
チャンバ２の天板２５への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、清掃時に赤外線ヒータ１４０を着脱する必要がなく、メンテナンスに過度の時間がかかることを抑制することができる。加えて、チャンバ２の天板２５からガスを供給し底板２７から排気することで、ダウンフローによる効果により異物の巻き上げが低減され、チャンバ２の内部のパーティクルの低減につながる。
【0121】
＜第五実施形態＞
次に、本発明の第五実施形態について、図１５を用いて説明する。
第五実施形態では、第四実施形態に対して、真空引きラインの構成が特に異なる。図１５において、第一実施形態及び第四実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第五実施形態について、図１５を用いて説明する。
第五実施形態では、第四実施形態に対して、真空引きラインの構成が特に異なる。図１５において、第一実施形態及び第四実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0122】
図１５は、第五実施形態に係る基板加熱装置の断面図である。
図１５に示すように、真空引きのラインには、昇華物回収部５９０が設けられている。例えば、昇華物回収部５９０は、真空引きのラインに対して着脱可能に構成されている。昇華物回収部５９０は、真空引きのラインにおいて真空ポンプ１３よりも上流側に配置されている。昇華物回収部５９０は、真空引きのラインに入り込んだ昇華物を回収可能な箱状に形成されている。例えば、昇華物回収部５９０の内部には、複数のフィン５９１が設けられている。例えば、昇華物回収部５９０の外部には、昇華物回収部５９０を冷却可能な冷却部５９２が設けられている。例えば、冷却部５９２は、水等の冷媒を流通可能な配管を含んでいてもよい。
図１５に示すように、真空引きのラインには、昇華物回収部５９０が設けられている。例えば、昇華物回収部５９０は、真空引きのラインに対して着脱可能に構成されている。昇華物回収部５９０は、真空引きのラインにおいて真空ポンプ１３よりも上流側に配置されている。昇華物回収部５９０は、真空引きのラインに入り込んだ昇華物を回収可能な箱状に形成されている。例えば、昇華物回収部５９０の内部には、複数のフィン５９１が設けられている。例えば、昇華物回収部５９０の外部には、昇華物回収部５９０を冷却可能な冷却部５９２が設けられている。例えば、冷却部５９２は、水等の冷媒を流通可能な配管を含んでいてもよい。
【0123】
バルブ５９５は、真空引きのラインにおいて昇華物回収部５９０よりも下流側に配置されている。以下、真空引きのラインにおいて、チャンバ２の底部から下方に延びる部分を「第一ライン」、第一ラインの下端から側方に延びる部分を「第二ライン」とする。昇華物回収部５９０は、第一ラインに接続されている。バルブ５９５は、第二ラインに接続されている。
【0124】
以上のように、本実施形態によれば、真空引きのラインには、昇華物回収部５９０が設けられていることで、以下の効果を奏する。
真空引きのラインを通ろうとする昇華物を昇華物回収部５９０によって回収することができる。したがって、真空引きのラインにおいて昇華物回収部５９０よりも下流側の部分に昇華物が付着することを抑制することができる。
真空引きのラインを通ろうとする昇華物を昇華物回収部５９０によって回収することができる。したがって、真空引きのラインにおいて昇華物回収部５９０よりも下流側の部分に昇華物が付着することを抑制することができる。
【0125】
本実施形態において、昇華物回収部５９０は、真空引きのラインに対して着脱可能に構成されていることで、以下の効果を奏する。
昇華物回収部５９０を真空引きのラインから取り外した状態で洗浄等ができるため、昇華物回収部５９０のメンテナンス性が向上する。
昇華物回収部５９０を真空引きのラインから取り外した状態で洗浄等ができるため、昇華物回収部５９０のメンテナンス性が向上する。
【0126】
本実施形態において、昇華物回収部５９０の内部には、複数のフィン５９１が設けられていることで、以下の効果を奏する。
昇華物回収部５９０の内面に加え複数のフィン５９１の表面に昇華物を付着させることができるため、昇華物の付着効率が向上する。
昇華物回収部５９０の内面に加え複数のフィン５９１の表面に昇華物を付着させることができるため、昇華物の付着効率が向上する。
【0127】
本実施形態において、昇華物回収部５９０の外部には、昇華物回収部５９０を冷却可能な冷却部５９２が設けられていることで、以下の効果を奏する。
昇華物回収部５９０を冷却することができるため、昇華物の付着効率が向上する。
昇華物回収部５９０を冷却することができるため、昇華物の付着効率が向上する。
【0128】
本実施形態において、バルブ５９５は、真空引きのラインにおいて昇華物回収部５９０よりも下流側に配置されていることで、以下の効果を奏する。
真空引きのラインを通ろうとする昇華物を昇華物回収部５９０によって回収することができるため、バルブ５９５への昇華物の付着を抑制することができる。
真空引きのラインを通ろうとする昇華物を昇華物回収部５９０によって回収することができるため、バルブ５９５への昇華物の付着を抑制することができる。
【0129】
本実施形態において、昇華物回収部５９０は、第一ラインに接続されている。バルブ５９５は、第二ラインに接続されている。以上の構成によって、以下の効果を奏する。
仮に、バルブがチャンバの下面直下に設けられている場合、真空引きのラインを通じて昇華物を回収する際に昇華物がバルブに付着する可能性が高い。これに対し、本実施形態によれば、バルブ５９５が第二ラインに接続されていることで、バルブ５９５がチャンバの下面直下から遠く離れるため、昇華物がバルブ５９５に付着することをより効果的に抑制することができる。
仮に、バルブがチャンバの下面直下に設けられている場合、真空引きのラインを通じて昇華物を回収する際に昇華物がバルブに付着する可能性が高い。これに対し、本実施形態によれば、バルブ５９５が第二ラインに接続されていることで、バルブ５９５がチャンバの下面直下から遠く離れるため、昇華物がバルブ５９５に付着することをより効果的に抑制することができる。
【0130】
＜変形例＞
なお、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、設計要求等に基づき種々変更可能である。
上記実施形態においては、基板加熱部は、複数の赤外線ヒータを備えるヒータユニットであるが、これに限らない。例えば、基板加熱部は、単一の赤外線ヒータであってもよい。
なお、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、設計要求等に基づき種々変更可能である。
上記実施形態においては、基板加熱部は、複数の赤外線ヒータを備えるヒータユニットであるが、これに限らない。例えば、基板加熱部は、単一の赤外線ヒータであってもよい。
【0131】
上記実施形態においては、遮熱板の厚みが１ｍｍ以下であるが、これに限らない。例えば、遮熱板の厚みは、１ｍｍを超えていてもよい。例えば、遮熱板の厚みは、上記範囲に限らず、遮熱板の加熱を促進し、遮熱板への昇華物の付着を抑制し得る範囲で設定されているとよい。例えば、遮熱板の厚みは、要求仕様に応じて変更することができる。
【0132】
上記実施形態においては、遮熱板は、溶液を塗布した基板の周辺に設けられているが、これに限らない。例えば、遮熱板は、溶液を塗布していない基板の周辺に設けられていてもよい。例えば、遮熱板は、チャンバの内面と基板加熱部との間に設けられていればよい。
【0133】
上記実施形態においては、遮熱板は、赤外線の照射方向に対して間隔をあけて複数設けられているが、これに限らない。例えば、遮熱板は、赤外線の照射方向に対して１枚のみ設けられていてもよい。例えば、遮熱板の設置数は、要求仕様に応じて変更することができる。
【0134】
上記実施形態においては、複数の遮熱板のうち最も基板の側の面は、鏡面よりも赤外線の吸収率が高いが、これに限らない。例えば、複数の遮熱板のうち最も基板の側の面は、鏡面の赤外線の吸収率以下であってもよい。例えば、遮熱板の赤外線の吸収率は、要求仕様に応じて変更することができる。
【0135】
上記実施形態においては、複数の遮熱板のうち最も基板の側の面は、黒色であるが、これに限らない。例えば、遮熱板の色は、黒色に限らず、要求仕様に応じて種々の色を採用することができる。
【0136】
上記実施形態においては、複数の遮熱板のうち最も基板の側の面を黒色とすることにより鏡面よりも赤外線の吸収率を高くしているが、これに限らない。例えば、複数の遮熱板のうち最も基板の側の面を粗くすることにより鏡面よりも赤外線の吸収率を高くしてもよい。例えば、遮熱板の表面にブラスト処理を施すことにより、遮熱板の表面を鏡面よりも粗くすることで表面積を増やして赤外線の吸収率を高くしてもよい。例えば、ブラスト処理による遮熱板の表面粗さは、Ｒａを０．４μｍ以上６．３μｍ以下、Ｒｚを１．６μｍ以上２５μｍ以下とするとよい。
【0137】
上記実施形態においては、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面は、鏡面であるが、これに限らない。例えば、複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面は、黒色であってもよい。例えば、遮熱板の表面の態様は、要求仕様に応じて変更することができる。
【0138】
上記実施形態においては、遮熱板は、金属製であるが、これに限らない。例えば、遮熱板は、ガラスであってもよい。例えば、遮熱板は、要求仕様に応じて種々の材料を採用することができる。
【0139】
上記実施形態においては、チャンバは、基板の上方に位置する天板と、基板の下方に位置し、天板と対向する底板と、基板の周囲を囲む周壁と、を含み、遮熱板は、天板、底板および周壁のそれぞれに設けられているが、これに限らない。例えば、遮熱板は、周壁のみに設けられていてもよい。すなわち、遮熱板は、チャンバの内面と基板加熱部との間の少なくとも一部に設けられていればよい。
【0140】
上記実施形態においては、遮熱板は、締結により固定されているが、これに限らない。例えば、遮熱板は、マグネットにより固定されていてもよい。例えば、遮熱板の保持部は、サマコバ磁石、アルニコ磁石等の耐熱磁石を含んでいてもよい。例えば、保持部が磁石を含む場合、遮熱板は、ステンレス鋼等の着磁性を持つ金属板であるとよい。例えば、遮熱板は、ニッケルの含有量が３％以下のもの、ＳＵＳ４００系等で形成されることが好ましい。
【0141】
図１６の例では、保持部６８０は、円柱状のサマコバ磁石である。保持部６８０は、第一面６８０ａと、第一面６８０ａとは反対側の第二面６８０ｂと、を有する。遮熱板３１は、保持部６８０の第一面６８０ａに磁力で接続される。保持部６８０の第二面６８０ｂは、チャンバ２の内面に磁力で接続される。本変形例によれば、遮熱板３１の交換時にボルト等の着脱が不要となるため、清掃時のメンテナンス性が向上する。
【0142】
なお、遮熱板は、締結固定およびマグネット固定の両方により保持されてもよい。例えば、遮熱板は、その中心を締結により固定され、その周辺をマグネットにより固定されてもよい。言い換えると、遮熱板は、その中心を中心保持部で保持され、その周辺を磁石で保持されてもよい。例えば、遮熱板の保持態様は、要求仕様に応じて変更することができる。
【0143】
上記実施形態（図１２の例）においては、複数の天板側遮熱板は、ガスの供給方向に対して一様の間隔で配置されているが、これに限らない。例えば、複数の天板側遮熱板の配置態様、要求仕様に応じて変更することができる。例えば、図１７に示すように、複数の天板側遮熱板２３１Ｂは、ガスの供給方向に対して階段状に配置されていてもよい。図１７において、図１２と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0144】
図１７の例では、複数の天板側遮熱板２３１Ｂは、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１、天板側中段遮熱板２３１Ｂ３、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の順に末広がりに配置されている。例えば、上方から供給されたガスは、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１に向けて下方に流れた後、天板側上段遮熱板２３１Ｂ１の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスは、天板側中段遮熱板２３１Ｂ３の上面に沿って外方に流れる。その後、ガスは、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の上面に沿って外方へ流れる。本変形例によれば、上方から供給されたガスが天板側上段遮熱板２３１Ｂ１、天板側中段遮熱板２３１Ｂ３、天板側下段遮熱板２３１Ｂ２の順に末広がりに流れるため、ガスをより一層スムーズに流すことができる。
【0145】
上記実施形態（図１５の例）においては、基板加熱装置は、遮熱板を備えるが、これに限らない。例えば、基板加熱装置は、遮熱板を備えていなくてもよい。
例えば、本発明の一態様に係る基板加熱装置は、基板を収容可能な収容空間が内部に形成されたチャンバと、前記収容空間に配置されるとともに、前記基板を赤外線によって加熱可能な基板加熱部と、前記基板の加熱時に生じる昇華物を回収可能な昇華物回収部と、を含んでいてもよい。
この構成によれば、昇華物を昇華物回収部によって回収することができるため、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。さらに、真空バルブや真空ポンプへの昇華物の付着を抑制することで、トラブルの発生を抑えることができる。加えて、昇華物の付着箇所を限定することで、メンテナンス性を向上させることができる。
例えば、本発明の一態様に係る基板加熱装置は、基板を収容可能な収容空間が内部に形成されたチャンバと、前記収容空間に配置されるとともに、前記基板を赤外線によって加熱可能な基板加熱部と、前記基板の加熱時に生じる昇華物を回収可能な昇華物回収部と、を含んでいてもよい。
この構成によれば、昇華物を昇華物回収部によって回収することができるため、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制することができる。そのため、昇華物付着によりチャンバ内面の赤外線反射率が変化することを抑制することができる。したがって、基板加熱時の安定性を向上させることができる。さらに、真空バルブや真空ポンプへの昇華物の付着を抑制することで、トラブルの発生を抑えることができる。加えて、昇華物の付着箇所を限定することで、メンテナンス性を向上させることができる。
【0146】
また、上記実施形態の基板加熱装置を含む基板処理システムに本発明を適用してもよい。例えば、基板処理システムは、工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板の所定の領域に薄膜を形成するシステムである。図示はしないが、例えば、基板処理システムは、上記基板加熱装置を含む基板処理ユニットと、処理前の基板を収容した搬入用カセットが供給されると共に空の搬入用カセットが回収されるユニットである基板搬入ユニットと、処理後の基板を収容した搬出用カセットが回収されると共に空の搬出用カセットが供給されるユニットである基板搬出ユニットと、基板処理ユニットと基板搬入ユニットとの間で搬入用カセットを搬送すると共に、基板処理ユニットと基板搬出ユニットの間で搬出用カセットを搬送する搬送ユニットと、各ユニットを統括制御する制御ユニットと、を備えている。
この構成によれば、上記基板加熱装置を含むことで、基板処理システムにおいて、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
この構成によれば、上記基板加熱装置を含むことで、基板処理システムにおいて、チャンバの変形や劣化を抑制するとともに、基板加熱時の安定性を向上させることができる。
【0147】
なお、上記において実施形態又はその変形例として記載した各構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組み合わせることができるし、また、組み合わされた複数の構成要素のうち一部の構成要素を適宜用いないようにすることもできる。
【実施例】
【0148】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0149】
＜第一実施例＞
本願発明者らは、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けることによって、チャンバの内面の温度上昇を抑制できることを以下の評価により確認した。
本願発明者らは、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けることによって、チャンバの内面の温度上昇を抑制できることを以下の評価により確認した。
【0150】
（評価対象）
評価対象は、基板の上方に位置するチャンバの天板の中央とした。チャンバ温度として、基板加熱装置にて基板温度４００℃の加熱処理を３時間続けた際のチャンバの天板の中央の温度を測定した。
評価対象は、基板の上方に位置するチャンバの天板の中央とした。チャンバ温度として、基板加熱装置にて基板温度４００℃の加熱処理を３時間続けた際のチャンバの天板の中央の温度を測定した。
【0151】
（比較例）
比較例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられていないものを用いた。すなわち、比較例の基板加熱装置は、遮熱部を備えていない。
比較例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられていないものを用いた。すなわち、比較例の基板加熱装置は、遮熱部を備えていない。
【0152】
（実施例）
実施例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられているものを用いた。
実施例１では、５ｍｍの厚みを有するガラス製の遮熱板を１枚のみ用いた。
実施例２では、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板を１枚のみ用いた。
実施例３では、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板を３枚用いた。実施例３では、３枚の遮熱板をその厚み方向に間隔をあけて配置した構造体とした（図２参照）。
実施例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられているものを用いた。
実施例１では、５ｍｍの厚みを有するガラス製の遮熱板を１枚のみ用いた。
実施例２では、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板を１枚のみ用いた。
実施例３では、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板を３枚用いた。実施例３では、３枚の遮熱板をその厚み方向に間隔をあけて配置した構造体とした（図２参照）。
【0153】
図１８は、第一実施例に係る遮熱板の効果を説明するための図である。図１８において、横軸は時間［ｍｉｎ］、縦軸はチャンバ温度［℃］をそれぞれ示す。図１８において、二点鎖線のグラフは比較例、一点鎖線のグラフは実施例１、破線のグラフは実施例２、実線のグラフは実施例３をそれぞれ示す。
【0154】
図１８に示すように、実施例は、比較例に対し、基板温度４００℃の加熱処理を３時間続ける過程でチャンバ温度が低いことが分かった。
３時間加熱後のチャンバ温度は、比較例が１４８．１℃、実施例１が１２６.４℃、実施例２が８０．３℃、実施例３が６３．４℃であった。
ＳＵＳ製の遮熱板を設けることで、チャンバ温度の上昇を半分程度に抑えることができ、遮熱板を多層にすることでさらに抑制効果が増すことが分かった。
以上により、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けることによって、チャンバの内面の温度上昇を抑制できることが分かった。
３時間加熱後のチャンバ温度は、比較例が１４８．１℃、実施例１が１２６.４℃、実施例２が８０．３℃、実施例３が６３．４℃であった。
ＳＵＳ製の遮熱板を設けることで、チャンバ温度の上昇を半分程度に抑えることができ、遮熱板を多層にすることでさらに抑制効果が増すことが分かった。
以上により、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けることによって、チャンバの内面の温度上昇を抑制できることが分かった。
【0155】
＜第二実施例＞
本願発明者らは、遮熱板の内側面（基板の側の面）を黒色とすることによって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制できることを以下の評価により確認した。
本願発明者らは、遮熱板の内側面（基板の側の面）を黒色とすることによって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制できることを以下の評価により確認した。
【0156】
（評価対象）
評価対象は、平面視で一辺５０ｍｍの正方形に形成され、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板（ＳＵＳ板）とした。遮熱板は、チャンバ内の基板の下方に設置した。遮熱板は、チャンバの底面（底板の上面）から１０ｍｍの高さに水平に設置した。遮熱板温度として、基板加熱装置にて基板温度４００℃の加熱処理を２０ｍｉｎ続けた際の遮熱板の温度を測定した。遮熱板温度は、熱電対を遮熱板の裏面（基板の側とは反対側の面）に接触させることにより測定した。
評価対象は、平面視で一辺５０ｍｍの正方形に形成され、１ｍｍの厚みを有するＳＵＳ製の遮熱板（ＳＵＳ板）とした。遮熱板は、チャンバ内の基板の下方に設置した。遮熱板は、チャンバの底面（底板の上面）から１０ｍｍの高さに水平に設置した。遮熱板温度として、基板加熱装置にて基板温度４００℃の加熱処理を２０ｍｉｎ続けた際の遮熱板の温度を測定した。遮熱板温度は、熱電対を遮熱板の裏面（基板の側とは反対側の面）に接触させることにより測定した。
【0157】
（比較例）
比較例は、遮熱板の内側面を鏡面としたものを用いた。比較例では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが０．０２μｍ、Ｒｚが０．１５μｍとした。表面粗さは、ミツトヨ社製のＳｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－３０１により測定した。
比較例は、遮熱板の内側面を鏡面としたものを用いた。比較例では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが０．０２μｍ、Ｒｚが０．１５μｍとした。表面粗さは、ミツトヨ社製のＳｕｒｆｔｅｓｔ ＳＪ－３０１により測定した。
【0158】
（実施例）
実施例１では、遮熱板の内側面を鏡面としていないもの（未処理品）を用いた。実施例１では、未処理のＳＵＳ板を用いた。実施例１では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが０．０８μｍ、Ｒｚが１．１９μｍとした。
実施例２では、遮熱板の内側面をブラスト処理したものを用いた。実施例２では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが１．１９μｍ、Ｒｚが８．３２μｍとした。
実施例３では、遮熱板の内側面を黒色としたものを用いた。実施例３では、遮熱板の内側面（未処理のＳＵＳ板の一面）を黒体スプレー（キーエンス社製の型番ＯＰ－９６９２９）で黒色化した。
実施例１では、遮熱板の内側面を鏡面としていないもの（未処理品）を用いた。実施例１では、未処理のＳＵＳ板を用いた。実施例１では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが０．０８μｍ、Ｒｚが１．１９μｍとした。
実施例２では、遮熱板の内側面をブラスト処理したものを用いた。実施例２では、遮熱板の内側面の表面粗さを、Ｒａが１．１９μｍ、Ｒｚが８．３２μｍとした。
実施例３では、遮熱板の内側面を黒色としたものを用いた。実施例３では、遮熱板の内側面（未処理のＳＵＳ板の一面）を黒体スプレー（キーエンス社製の型番ＯＰ－９６９２９）で黒色化した。
【0159】
図１９は、第二実施例に係る遮熱板の効果を説明するための図である。図１９において、横軸は時間［ｍｉｎ］、縦軸は遮熱板温度［℃］をそれぞれ示す。図１９において、二点鎖線のグラフは比較例、一点鎖線のグラフは実施例１、破線のグラフは実施例２、実線のグラフは実施例３をそれぞれ示す。
【0160】
図１９に示すように、実施例は、比較例に対し、基板温度４００℃の加熱処理を２０ｍｉｎ続ける過程で遮熱板温度が高いことが分かった。
遮熱板温度が２５０℃以上３５０℃以下の範囲の昇温レートは、比較例が２０．９℃／ｍｉｎ、実施例１が２７．７℃／ｍｉｎ、実施例２が４５．５℃／ｍｉｎ、実施例３が６１．０℃／ｍｉｎであった。
遮熱板温度が２５０℃以上３５０℃以下の範囲の昇温レートは、比較例が２０．９℃／ｍｉｎ、実施例１が２７．７℃／ｍｉｎ、実施例２が４５．５℃／ｍｉｎ、実施例３が６１．０℃／ｍｉｎであった。
【0161】
遮熱板の内側面を黒色（またはブラスト処理）とすることで、昇温レートが最も上昇するとともに、赤外線の吸収率が最も高まることが分かった。
以上により、遮熱板の内側面を黒色（またはブラスト処理）とすることによって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制できることが見込まれた。
以上により、遮熱板の内側面を黒色（またはブラスト処理）とすることによって、遮熱板への昇華物の付着をより効果的に抑制できることが見込まれた。
【0162】
＜第三実施例＞
本願発明者らは、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けるとともに、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流すことによって、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制できることを以下の評価により確認した。
本願発明者らは、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けるとともに、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流すことによって、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制できることを以下の評価により確認した。
【0163】
（評価対象）
評価対象は、基板の上方に位置するチャンバの天板内面とした。
図２０は、第三実施例に係る基板加熱時の処理条件の説明図である。図２０において、横軸は時間［ｍｉｎ］、紙面左側の縦軸はチャンバ内の酸素濃度［ｐｐｍ］、紙面右側の縦軸はチャンバ内の真空度［Ｐａ］をそれぞれ示す。図２０において、実線のグラフは酸素濃度、破線のグラフは真空度をそれぞれ示す。
評価対象は、基板の上方に位置するチャンバの天板内面とした。
図２０は、第三実施例に係る基板加熱時の処理条件の説明図である。図２０において、横軸は時間［ｍｉｎ］、紙面左側の縦軸はチャンバ内の酸素濃度［ｐｐｍ］、紙面右側の縦軸はチャンバ内の真空度［Ｐａ］をそれぞれ示す。図２０において、実線のグラフは酸素濃度、破線のグラフは真空度をそれぞれ示す。
【0164】
図２０に示すように、基板加熱処理は、以下の流れで行った。
まず、チャンバ内の真空度が３Ｐａになるまで真空引きした。次に、真空引きを維持したままチャンバ内にＮ２を１５Ｌ／ｍｉｎの流量で供給し、チャンバ内の真空度が１００Ｐａになるまで真空引きした。次に、基板加熱部からの赤外線による基板の加熱を開始した。基板の加熱中、Ｎ２の供給量を一定に保ち、チャンバ内の真空度を１００Ｐａに維持した。基板の加熱中、チャンバ内の酸素濃度を１ｐｐｍ以下に維持した。
まず、チャンバ内の真空度が３Ｐａになるまで真空引きした。次に、真空引きを維持したままチャンバ内にＮ２を１５Ｌ／ｍｉｎの流量で供給し、チャンバ内の真空度が１００Ｐａになるまで真空引きした。次に、基板加熱部からの赤外線による基板の加熱を開始した。基板の加熱中、Ｎ２の供給量を一定に保ち、チャンバ内の真空度を１００Ｐａに維持した。基板の加熱中、チャンバ内の酸素濃度を１ｐｐｍ以下に維持した。
【0165】
（比較例）
比較例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられていないものであって、基板と基板加熱部との間に遮蔽部が設けられていないものを用いた。すなわち、比較例の基板加熱装置は、遮熱部及び遮蔽部を備えていない（図２１参照）。なお、図２１において図１４と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
比較例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられていないものであって、基板と基板加熱部との間に遮蔽部が設けられていないものを用いた。すなわち、比較例の基板加熱装置は、遮熱部及び遮蔽部を備えていない（図２１参照）。なお、図２１において図１４と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0166】
（実施例）
実施例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられているものであって、基板と基板加熱部との間に遮蔽部が設けられているものを用いた。
実施例１では、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流していない（図２２参照）。なお、図２２において図１４と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
実施例２では、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流した（図１４参照）。実施例２では、上方から供給したガスを、チャンバの内面を沿うように流した後、チャンバの外部に排出した（図１４参照）。
実施例は、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板が設けられているものであって、基板と基板加熱部との間に遮蔽部が設けられているものを用いた。
実施例１では、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流していない（図２２参照）。なお、図２２において図１４と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
実施例２では、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流した（図１４参照）。実施例２では、上方から供給したガスを、チャンバの内面を沿うように流した後、チャンバの外部に排出した（図１４参照）。
【0167】
図示はしないが、比較例においては天板内面への昇華物の付着が見受けられた。
実施例１においては、比較例に対し、天板内面への昇華物の付着量が少ないことが分かった。
実施例２においては、天板内面への昇華物の付着がほとんど見受けられなかった。
以上により、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けるとともに、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流すことによって、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制できることが分かった。
実施例１においては、比較例に対し、天板内面への昇華物の付着量が少ないことが分かった。
実施例２においては、天板内面への昇華物の付着がほとんど見受けられなかった。
以上により、チャンバの内面と基板加熱部との間に遮熱板を設けるとともに、チャンバの内面と遮熱板との間にガスを流すことによって、チャンバの内面への昇華物の付着を抑制できることが分かった。
【符号の説明】
【0168】
１…基板加熱装置 ２…チャンバ ２Ｓ…収容空間 ６…ヒータユニット（基板加熱部） １０…基板 ２５…天板 ２６…上部周壁（周壁） ２７…底板 ２８…下部周壁（周壁） ３１…遮熱板 ３１Ａ…第一遮熱板（遮熱板） ３１Ｂ…第二遮熱板（遮熱板） ３１Ｃ…第三遮熱板（遮熱板） ３１ｆ１…第一遮熱板の内側面（複数の遮熱板のうち最も基板の側の面） ３１ｆ２…第二遮熱板の外側面（複数の遮熱板のうち最もチャンバの内面の側の面） Ｊ１…赤外線の照射方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】