特許 7554285 パッケージおよびセラミックス基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-10

(45)【発行日】2024-09-19

(54)【発明の名称】パッケージおよびセラミックス基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/146 20060101AFI20240911BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20240911BHJP

【ＦＩ】

H01L27/146 D

H01L23/02 F

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2022570946

(86)(22)【出願日】2020-12-25

(86)【国際出願番号】 JP2020048716

(87)【国際公開番号】W WO2022137503

(87)【国際公開日】2022-06-30

【審査請求日】2023-04-26

(73)【特許権者】

【識別番号】391039896

【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(74)【代理人】

【識別番号】100134991

【弁理士】

【氏名又は名称】中尾 和樹

(74)【代理人】

【識別番号】100148507

【弁理士】

【氏名又は名称】喜多 弘行

(72)【発明者】

【氏名】間瀬 淳

【審査官】正山 旭

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－００５０７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０６９９８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０９８４５５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－２２５９５７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２７／１４６

Ｈ０１Ｌ ２３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓋体によって封止されることになるキャビティを有し、厚み方向に垂直な平面レイアウトにおいて、前記キャビティを囲む枠体領域と、前記枠体領域に囲まれた周辺領域と、前記周辺領域に囲まれ、固体撮像素子の少なくとも一部が配置されることになる実装領域と、を有するパッケージであって、
前記枠体領域に配置され、前記キャビティを囲み、前記蓋体が取り付けられることになる取付面を有する枠体部と、
セラミックスからなり、前記枠体領域において前記枠体部を支持し、前記周辺領域および前記実装領域において前記キャビティに面する第１面と、前記第１面と反対の第２面と、を有する基板部と、
を備え、
前記第１面は、前記厚み方向に垂直な第１基準面に対して、前記実装領域における第１凹部と、前記周辺領域における第１凸部と、を有しており、前記固体撮像素子は前記第１凹部に沿って湾曲して配置されることになり、
前記第２面は、前記厚み方向に垂直な第２基準面に対して、前記実装領域における第２凸部と、前記周辺領域における第２凹部と、を有している、パッケージ。

【請求項2】

前記第１面の前記第１凹部は、１５μｍ以上の第１深さ寸法を有している、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項3】

前記第２面の前記第２凸部は、１５μｍ以上の第１高さ寸法を有している、請求項１または２に記載のパッケージ。

【請求項4】

前記第２面の前記第２凹部は、１５μｍ以上の第２深さ寸法を有している、請求項１から３のいずれか１項に記載のパッケージ。

【請求項5】

前記第１面の前記第１凸部は、１５μｍ以上の第２高さ寸法を有している、請求項１から４のいずれか１項に記載のパッケージ。

【請求項6】

前記厚み方向に関して、前記第２面の前記第２凸部が突出することによって達する位置に比して、前記第２面のうち前記枠体領域における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されている、請求項１から５のいずれか１項に記載のパッケージ。

【請求項7】

前記基板部は前記実装領域および前記周辺領域において均一な厚みを有している、請求項１から６のいずれか１項に記載のパッケージ。

【請求項8】

厚み方向に垂直な平面レイアウトにおいて、囲繞領域と、前記囲繞領域に囲まれた周辺領域と、前記周辺領域に囲まれ、固体撮像素子の少なくとも一部が配置されることになる実装領域と、を有する、枠体部が設けられない板状のセラミックス基板であって、
セラミックスからなり、前記固体撮像素子に面することになる第１面と、前記第１面と反対の第２面と、を有する基板部と、
を備え、
前記第１面は、前記厚み方向に垂直な第１基準面に対して、前記実装領域における第１凹部と、前記周辺領域における第１凸部と、を有しており、前記固体撮像素子は前記第１凹部に沿って湾曲して配置されることになり、
前記第２面は、前記厚み方向に垂直な第２基準面に対して、前記実装領域における第２凸部と、前記周辺領域における第２凹部と、を有している、セラミックス基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、パッケージおよびセラミックス基板に関し、特に、電子部品用のパッケージおよびセラミックス基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

デジタルカメラ、ビデオカメラ、その他の撮像装置には、電荷結合素子（ＣＣＤ）または相補型・金属・酸化物・半導体（ＣＭＯＳ）などの固体撮像素子が広く用いられている。撮像装置の製造においては、通常、気密封止された固体撮像素子を有する撮像ユニット（例えば、「ＣＭＯＳ／ＣＣＤパッケージ」と称される電子部品）がまず準備され、そして撮像ユニットが撮像装置へ搭載される。当該ユニットは、典型的には、固体撮像素子と、固体撮像素子を収容するキャビティを有するセラミックスパッケージと、当該キャビティを封止する蓋体とを有している。

【0003】

特開２０１２－２８６２０号公報（特許文献１）は固体撮像装置を開示している。固体撮像装置は、配線基板と、上記配線基板上に実装されており、上記配線基板と電気的に接続するための電極部を有する固体撮像素子と、上記固体撮像素子の受光部の周囲に形成された接着部と、上記受光部と対向するとともに受光部との間に空隙が形成されるように接着部を介して接着された透光性蓋部と、を有している。上記電極部は、上記接着部よりも外側に配置されている。上記固体撮像素子は、上記接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲している。上記電極部が形成された領域が平坦である。上記配線基板における固体撮像素子の実装面に、凹部が形成されている。上記接着部よりも内側の領域が、上記凹部に沿って湾曲している。上記固体撮像素子の受光面を平面視したとき、上記受光部が上記凹部に内接し、上記接着部が上記凹部に外接している。

【0004】

上記特許文献１によれば、固体撮像素子の受光部の周囲には、固体撮像素子と透光性蓋部とを接着する接着部が形成されている。さらに、固体撮像素子の接着部よりも内側の領域が配線基板側に湾曲し、湾曲部となっている。これにより、撮像された画像の四隅に生じる不具合（ピンぼけ、またはシェーディングなど）を緩和することができる。

【0005】

国際公開第２０１６／０９８４５５号（特許文献２）は電子部品実装用パッケージを開示している。電子部品用パッケージは、一主面および他主面と、前記一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部とを有する基体と、前記凹部に設けられ、湾曲した曲状電子部品が実装される曲状電子部品実装部とを有している。前記基体は、前記一主面の側から平面透視したときに、前記曲状電子部品実装部と重なるように前記他主面に切り欠きを有している。

【0006】

一般的に、曲状電子部品実装部が弧状の凹部となっていることで、曲状電子部品実装部と曲状電子部品実装部の周囲の平坦部との熱膨張または熱収縮における挙動、または応力の方向が異なっている。そのため、曲状電子部品実装部と曲状電子部品実装部の周囲の平坦部との境目にストレスがかかり、基体の変形、クラック、または割れの発生が懸念されている。上記特許文献２の主張によれば、電子部品実装用パッケージが熱膨張または熱収縮を起こした場合においても、切り欠きを有することで、曲状電子部品実装部からの熱膨張または熱収縮の応力を緩和、吸収させることが可能となる。よって、曲状電子部品実装部とその周囲の平坦部との境目にかかるストレスを低減させ、基体の変形、クラック、または割れを低減させることが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０１２－２８６２０号公報

【文献】国際公開第２０１６／０９８４５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、上記特許文献２に開示されたパッケージにおいては、基体（基板部）の厚みが切り欠きにおいて過度に薄くなり得る。よって、熱膨張収縮に起因しての基板部の反りが懸念される。

【0009】

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板部の内部応力を緩和しつつ、電子部品の位置ずれを抑制することができる、パッケージおよびセラミックス基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一の態様に従うパッケージは、蓋体によって封止されることになるキャビティを有しており、厚み方向に垂直な平面レイアウトにおいて、キャビティを囲む枠体領域と、枠体領域に囲まれた周辺領域と、周辺領域に囲まれ、電子部品の少なくとも一部が配置されることになる実装領域と、を有している。パッケージは、枠体部と、基板部とを有している。枠体部は、枠体領域に配置されており、キャビティを囲んでおり、蓋体が取り付けられることになる取付面を有している。基板部は、セラミックスからなり、枠体領域において枠体部を支持しており、周辺領域および実装領域においてキャビティに面する第１面と、第１面と反対の第２面と、を有している。第１面は、厚み方向に垂直な第１基準面に対して、実装領域における第１凹部と、周辺領域における第１凸部と、を有している。第２面は、厚み方向に垂直な第２基準面に対して、実装領域における第２凸部と、周辺領域における第２凹部と、を有している。

【0011】

第１面の第１凹部は、１５μｍ以上の第１深さ寸法を有していてよい。第２面の第２凸部は、１５μｍ以上の第１高さ寸法を有していてよい。第２面の第２凹部は、１５μｍ以上の第２深さ寸法を有していてよい。第１面の第１凸部は、１５μｍ以上の第２高さ寸法を有していてよい。

【0012】

厚み方向に関して、第２面の第２凸部が突出することによって達する位置に比して、第２面のうち枠体領域における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されていてよい。

【0013】

基板部は実装領域および周辺領域において均一な厚みを有していてよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一の態様によれば、実装領域における第１面の第１凹部上で電子部品を支持することができる。さらに、周辺領域において第２面が第２凹部を有することによって、基板部の内部応力を緩和することができる。さらに、基板部の厚みに関して、第１凹部および第２凹部のそれぞれの影響を、第２凸部および第１凸部が、少なくともある程度相殺する。これにより、基板部が局所的に過度に薄い部分を有することが避けられる。よって、熱膨張収縮に起因しての、過度に薄い部分での基板部の反りが抑制される。よって、反りに起因しての電子部品の位置ずれを抑制することができる。以上から、基板部の内部応力を緩和しつつ、電子部品の位置ずれを抑制することができる。

【0015】

厚み方向に関して、第２面の第２凸部が突出することによって達する位置に比して、第２面のうち枠体領域における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されていてよい。この場合、パッケージが他の部材上に搭載される際に、第２面の枠体領域が、第２面の第２凸部によって阻害されることなく安定的に支持される。

【0016】

基板部は実装領域および周辺領域において均一な厚みを有していてよい。この場合、熱膨張収縮に起因しての基板部の反りを、より十分に抑制することができる。

【0017】

この発明の目的、特徴、態様、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施の形態における電子装置の構成を概略的に示す模式図である。

【図2】図１の電子装置の構成を概略的に示す断面図である。

【図3】図２の電子装置が有するパッケージの構成を概略的に示す断面図である。

【図4】図３のパッケージの構成を概略的に示す平面図である。

【図5】図４のパッケージが有する基板部の構成を概略的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、図２～図５において、図面間での方向の関係を理解しやすくするために、ＸＹＺ直交座標系が示されている。

【0020】

図１は、本実施の形態における電子装置９００の構成を概略的に示す模式図である。電子装置９００（図１）は、キャビティＣＶを有するパッケージ８００と、キャビティＣＶ内に封止された電子部品９０２と、ボンディングワイヤ９０１（接続部材）と、蓋体９０７とを含む。なお変形例として、ボンディングワイヤ９０１と共に、またはそれに代わって、他の接続部材が用いられてもよい。

【0021】

電子部品９０２は固体撮像素子であってよい。固体撮像素子は、例えば、図１に示されているようにＣＭＯＳである。一眼レフ、一部の監視用カメラ、および産業用カメラ等に求められるような大きな撮像部を有する固体撮像素子としては、一般に、ＣＭＯＳが特に優れている。

【0022】

蓋体９０７は、枠体部８２０の取付面ＳＦ上に取り付けられており、これによりパッケージ８００のキャビティＣＶが封止されている。この取付は、例えば、接着層９０６を用いて行われてよい。接着層９０６は、例えば、樹脂接着剤からなる。電子部品９０２が固体撮像素子である場合、蓋体９０７の少なくとも一部は、撮像される光に関して実質的に透明であり、典型的には蓋体９０７の全体が、撮像される光に関して実質的に透明である。

【0023】

パッケージ８００には、キャビティＣＶ内に設けられた内部端子８３１と、キャビティＣＶ外に設けられた外部端子８３２と、内部端子８３１と外部端子８３２とを互いに接続する貫通配線８３０と、を有している。当該接続を得るために、貫通配線８３０はパッケージ８００をキャビティＣＶ内とキャビティＣＶ外との間で貫通している。電子部品９０２は電極端子９０２Ｐを有している。ボンディングワイヤ９０１は、パッケージ８００の内部端子８３１と、電子部品９０２の電極端子９０２Ｐと、を互いに接続している。

【0024】

図２は、本実施の形態における電子装置９００の構成を概略的に示す断面図である。図３および図４のそれぞれは、電子装置９００（図２）が有するパッケージ８００の構成を概略的に示す断面図および平面図であり、図３の断面は線ＩＩＩ－ＩＩＩ（図４）に沿っている。図５は、パッケージ８００（図４）が有する基板部８１０の構成を概略的に示す平面図である。

【0025】

パッケージ８００は、蓋体９０７によって封止されることになるキャビティＣＶを有している。パッケージ８００は、厚み方向（Ｚ方向）に垂直な平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において、キャビティＣＶを囲む枠体領域Ｒ３と、枠体領域Ｒ３に囲まれた周辺領域Ｒ２と、周辺領域Ｒ２に囲まれた実装領域Ｒ１とを有している。パッケージ８００は、枠体部８２０と、セラミックスからなる基板部８１０とを有している。枠体部８２０もセラミックスからなっていてよく、その場合、基板部８１０と枠体部８２０との境界は、仮想的なものであってよい。枠体部８２０の材料は特に限定されず、セラミックス、樹脂、金属、またはこれらの２つ以上の複合材料であってよい。なお、図２以降においては、貫通配線８３０（図１）、内部端子８３１（図１）、および外部端子８３２（図１）の図示は省略されている。貫通配線８３０（図１）は、基板部８１０および枠体部８２０を含む構成を貫通しており、例えば、内部電極層およびビア配線の少なくともいずれかによって構成され得る。

【0026】

枠体部８２０は、枠体領域Ｒ３に配置されており、キャビティＣＶを囲んでいる。枠体部８２０は、蓋体９０７が取り付けられることになる取付面ＳＦを有している。

【0027】

基板部８１０は、枠体領域Ｒ３において枠体部８２０を支持している。基板部８１０は、周辺領域Ｒ２および実装領域Ｒ１においてキャビティＣＶに面する第１面Ｓ１と、第１面Ｓ１と反対の第２面Ｓ２と、を有している。

【0028】

実装領域Ｒ１は、電子部品９０２の少なくとも一部が配置されることになる領域である。図２に示された例においては、電子部品９０２は、実装領域Ｒ１と、周辺領域Ｒ２の一部と、にわたって配置されている。

【0029】

電子部品９０２（図２）は、基板部８１０の第１面Ｓ１（図３）上に取り付けられることになる。この取付は、例えば、接着層（図示せず）を用いて行われてよい。当該接着層は、例えば、樹脂接着剤からなる。電子部品９０２の電極端子９０２Ｐ（図２において不図示、図１参照）と、パッケージ８００の内部端子８３１（図２において不図示、図１参照）とは、ボンディングワイヤ９０１（図２）によって接続される。図２に示された例においては、パッケージ８００の内部端子８３１（図２において不図示、図１参照）は、枠体部８２０に設けられた段部ＳＢ上に配置されている。段部ＳＢは、厚み方向（Ｚ方向）における枠体部８２０の途中部分に設けられている。

【0030】

電子部品９０２の平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含するサイズを有していてよく、例えば、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含するサイズを有している。電子部品９０２が固体撮像素子の場合、撮像性能上、上記のように比較的大きなサイズがしばしば必要とされる。ただし、電子部品９０２のサイズおよび種類は、特に限定されるものではない。このような、電子部品９０２の典型的な大きさに対応して、周辺領域Ｒ２の外縁は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形を包含する大きさを有していることが好ましい。例えば、周辺領域Ｒ２の外縁は、１０ｍｍ以上の長辺を有する長方形である。当該外縁は、１０ｍｍ以上の辺を有する正方形を包含する大きさを有していてもよい。なお正方形は、幾何学における定義上、長方形の一種である。

【0031】

図３を参照して、第１面Ｓ１は、第１基準面ＰＬ１に対して、実装領域Ｒ１における第１凹部Ｃ１と、周辺領域Ｒ２における第１凸部Ｖ１と、を有している。第２面Ｓ２は、第２基準面ＰＬ２に対して、実装領域Ｒ１における第２凸部Ｖ２と、周辺領域Ｒ２における第２凹部Ｃ２と、を有している。第１基準面ＰＬ１および第２基準面ＰＬ２の各々は、厚み方向（Ｚ方向）にほぼ垂直である。言い換えれば、第１基準面ＰＬ１および第２基準面ＰＬ２の各々は、水平面（ＸＹ面）にほぼ平行である。第１凹部Ｃ１および第１凸部Ｖ１の各々は、第１基準面ＰＬ１に達する一方端および他方端（図中、左端および右端）を有している。また、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２の各々は、第２基準面ＰＬ２に達する一方端および他方端（図中、左端および右端）を有している。平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において、第１凹部Ｃ１は、第２凸部Ｖ２と少なくとも部分的に重なっており、好ましくは包含されている。平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において、第２凹部Ｃ２は、第１凸部Ｖ１と少なくとも部分的に重なっており、好ましくは包含されている。

【0032】

第１基準面ＰＬ１は、実装領域Ｒ１と周辺領域Ｒ２とにおける第１面Ｓ１ついての近似平面に平行な面である。当該近似平面は、実装領域Ｒ１および周辺領域Ｒ２における第１面Ｓ１の表面プロファイルへ平面をフィッテイングすることによって算出されてよい。表面プロファイルの測定は光学的に行われてよい。なお、第１基準面ＰＬ１の高さ位置（Ｚ方向における位置）は、上述した第１凹部Ｃ１および第１凸部Ｖ１が定義可能となるように適宜選択されてよい。

【0033】

第２基準面ＰＬ２は、実装領域Ｒ１と周辺領域Ｒ２と枠体領域Ｒ３とにおける第２面Ｓ２についての近似平面に平行な面である。当該近似平面は、実装領域Ｒ１と周辺領域Ｒ２と枠体領域Ｒ３とにおける第２面Ｓ２の表面プロファイルへ平面をフィッテイングすることによって算出されてよい。表面プロファイルの測定は光学的に行われてよい。なお、第２基準面ＰＬ２の高さ位置（Ｚ方向における位置）は、上述した第２凹部Ｃ２および第２凸部Ｖ２が定義可能となるように適宜選択されてよい。

【0034】

基板部８１０は、第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２を、線ＣＳ１～ＣＳ３（図５）の少なくともいずれかに沿った表面プロファイルにおいて有している。図５に示された例においては、平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において基板部８１０は長方形の形状を有しており、線ＣＳ１は長辺に平行であり、線ＣＳ２は短辺に平行であり、線ＣＳ３は対角線に平行である。線ＣＳ１～ＣＳ３の各々は上記長方形の中心を通っていることが好ましい。好ましくは、基板部８１０は、第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２を、少なくとも線ＣＳ１および線ＣＳ３の少なくともいずれかに沿った表面プロファイルにおいて有している。基板部８１０が、第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２を、線ＣＳ１に沿った表面プロファイルにおいて有している構成は、長辺方向に沿っての応力緩和に適している。基板部８１０が、第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２を、線ＣＳ２に沿った表面プロファイルにおいて有している構成は、短辺方向に沿っての応力緩和に適している。基板部８１０が、第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２を、線ＣＳ３に沿った表面プロファイルにおいて有している構成は、対角線方向に沿っての応力緩和に適している。なお、平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において基板部８１０が正方形の形状を有している場合、上記説明は、長辺を一辺と読み替えて解される。

【0035】

第１面Ｓ１の第１凹部Ｃ１は、１５μｍ以上の第１深さ寸法を有している。第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２は、１５μｍ以上の第１高さ寸法を有している。第２面Ｓ２の第２凹部Ｃ２は、１５μｍ以上の第２深さ寸法を有している。第１面Ｓ１の第１凸部Ｖ１は、１５μｍ以上の第２高さ寸法を有している。第１面Ｓ１の第１凹部Ｃ１は、８０μｍ以下の第１深さ寸法を有していることが好ましい。第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２は、８０μｍ以下の第１高さ寸法を有していることが好ましい。第２面Ｓ２の第２凹部Ｃ２は、８０μｍ以下の第２深さ寸法を有していることが好ましい。第１面Ｓ１の第１凸部Ｖ１は、８０μｍ以下の第２高さ寸法を有していることが好ましい。

【0036】

厚み方向（Ｚ方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が突出することによって達する位置に比して、第２面Ｓ２のうち枠体領域Ｒ３における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されていることが好ましい。言い換えれば、Ｚ方向（図３における縦方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が－Ｚ方向（図３における下方向）へ突出することによって達する位置に比して、第２面Ｓ２のうち枠体領域Ｒ３における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されていることが好ましい。

【0037】

特に図３に例示された構成においては、厚み方向（Ｚ方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が突出することによって達する位置を基準として、第２面Ｓ２は枠体領域Ｒ３において、同程度に突出した位置に配置された部分を有しており、かつ、より突出した位置に配置された部分は有していない。具体的には、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が突出することによって達する位置を基準として、第２面Ｓ２は枠体領域Ｒ３において、同程度に突出した位置に配置された面からなり、この面は水平面であってよい。

【0038】

なお、図３の構成の変形例として、厚み方向（Ｚ方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が突出することによって達する位置に比して、第２面Ｓ２のうち枠体領域Ｒ３における少なくとも一部は、より突出した位置に配置されていてよい。言い換えれば、Ｚ方向（図３における縦方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が－Ｚ方向（図３における下方向）へ突出することによって達する位置に比して、第２面Ｓ２のうち枠体領域Ｒ３における少なくとも一部は、より突出した位置に配置されていてよい。

【0039】

基板部８１０の厚みは、例えば１ｍｍ程度である。基板部８１０は、上記のように第１凹部Ｃ１、第１凸部Ｖ１、第２凸部Ｖ２および第２凹部Ｃ２が見られる断面位置で、実装領域Ｒ１および周辺領域Ｒ２において均一な厚みを有していてよい。この場合、厚み方向（Ｚ方向）における第１基準面ＰＬ１と第２基準面ＰＬ２との間の距離が上記の均一な厚みと同じになるように、第１基準面ＰＬ１と第２基準面ＰＬ２とを定義することができる。当該定義の下、平面レイアウト（ＸＹ面レイアウト）において、第１凹部Ｃ１と第２凹部Ｃ２とは、互いに重ならないように配置されていることが好ましい。なお本明細書において、「均一な厚み」の文言は、セラミックス部品の製造における通常のばらつきを勘案して、±５％の厚み分布を許容するものとして定義される。基板部８１０の厚み測定は、マイクロメーターを用いて行われてよい。

【0040】

本実施の形態によれば、図３を参照して、実装領域Ｒ１における第１面Ｓ１の第１凹部Ｃ１上で電子部品９０２を支持することができる。さらに、周辺領域Ｒ２において第２面Ｓ２が第２凹部Ｃ２を有することによって、基板部８１０の内部応力を緩和することができる。さらに、基板部８１０の厚みに関して、第１凹部Ｃ１および第２凹部Ｃ２のそれぞれの影響を、第２凸部Ｖ２および第１凸部Ｖ１が、少なくともある程度相殺する。これにより、基板部８１０が局所的に過度に薄い部分を有することが避けられる。よって、熱膨張収縮に起因しての、過度に薄い部分での基板部８１０の反りが抑制される。よって、反りに起因しての電子部品９０２の位置ずれを抑制することができる。以上から、基板部８１０の内部応力を緩和しつつ、電子部品９０２の位置ずれを抑制することができる。特に、電子部品９０２が固体撮像素子の場合、このような位置ずれは光学的に好ましくない。

【0041】

厚み方向（Ｚ方向）に関して、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２が突出することによって達する位置に比して、第２面Ｓ２のうち枠体領域Ｒ３における少なくとも一部は、同程度以上に突出した位置に配置されていてよい。この場合、パッケージ８００が他の部材上に搭載される際に、第２面Ｓ２の枠体領域Ｒ３が、第２面Ｓ２の第２凸部Ｖ２によって阻害されることなく安定的に支持される。

【0042】

基板部８１０は実装領域Ｒ１および周辺領域Ｒ２において均一な厚みを有していてよい。この場合、熱膨張収縮に起因しての基板部８１０の反りを、より十分に抑制することができる。また、基板部８１０を形成する工程が簡素化される。

【0043】

なお上記の実施の形態においては、基板部８１０および枠体部８２０の両方を有するパッケージ８００（図３）について詳述したが、変形例として、電子部品用のセラミックス基板を、枠体部８２０なしに基板部８１０が構成してよい。この場合、枠体領域Ｒ３には枠体部８２０が設けられないので、枠体領域は、周辺領域を囲む囲繞領域として理解される。当該セラミックス基板によっても、上記の実施の形態において説明された理由により、内部応力を緩和しつつ、電子部品の位置ずれを抑制することができる。

【0044】

上述した実施の形態および変形例は、互いに自由に組み合わされてよい。この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

【符号の説明】

【0045】

８００ ：パッケージ
８１０ ：基板部
８２０ ：枠体部
８３０ ：貫通配線
８３１ ：内部端子
８３２ ：外部端子
９００ ：電子装置
９０１ ：ボンディングワイヤ
９０２ ：電子部品
９０２Ｐ ：電極端子
９０６ ：接着層
９０７ ：蓋体
Ｃ１ ：第１凹部
Ｃ２ ：第２凹部
ＣＶ ：キャビティ
ＰＬ１ ：第１基準面
ＰＬ２ ：第２基準面
Ｒ１ ：実装領域
Ｒ２ ：周辺領域
Ｒ３ ：枠体領域
Ｓ１ ：第１面
Ｓ２ ：第２面
ＳＢ ：段部
ＳＦ ：取付面
Ｖ１ ：第１凸部
Ｖ２ ：第２凸部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】