(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-13
(45)【発行日】2024-09-25
(54)【発明の名称】保持テーブルの製造方法
(51)【国際特許分類】
B24B 41/06 20120101AFI20240917BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240917BHJP
B23Q 3/08 20060101ALI20240917BHJP
B23K 26/364 20140101ALI20240917BHJP
【ＦＩ】
B24B41/06 L
B24B27/06 M
B23Q3/08 A
B23K26/364
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020208729
(22)【出願日】2020-12-16
(65)【公開番号】P2022095412
(43)【公開日】2022-06-28
【審査請求日】2023-10-30
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】中村 勝
【審査官】マキロイ 寛済
(56)【参考文献】
【文献】特開２００４－３５６３５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６１－０３９５４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２０６２４７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２３Ｑ ３／０８
Ｂ２３Ｋ ２６／３６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保持テーブルの製造方法であって、板状物の表面に第１の方向に沿った複数の第１の溝を形成する第１の溝形成ステップと、
該板状物を裏返して、該板状物の裏面に該第１の方向に交差する第２の方向に沿った複数の第２の溝を形成する第２の溝形成ステップと、
複数の該第１の溝と、複数の該第２の溝と、がそれぞれ形成された複数の該板状物を重ね合わせ、複数の該板状物を一体化し吸引プレートを形成する吸引プレート形成ステップと、
上面に収容凹部が形成された枠体の該収容凹部に該吸引プレートを収容して保持テーブルを形成する収容ステップと、を備え、
該第１の溝及び該第２の溝は、該板状物の側面に達しておらず、
該第１の溝の深さ及び該第２の溝の深さの和は該板状物の厚さより大きく、該第１の溝及び該第２の溝は互いに連通し、
該吸引プレートの厚さは、該収容凹部の深さよりも大きいことを特徴とした保持テーブルの製造方法。
【請求項2】
該第１の溝形成ステップでは、円環状の切削ブレードで該板状物の該表面側を切削することで該第１の溝を形成し、該第２の溝形成ステップでは、該切削ブレードで該板状物の該裏面側を切削することで該第２の溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の保持テーブルの製造方法。
【請求項3】
該第１の溝形成ステップでは、該板状物に吸収される波長のレーザービームを該板状物の該表面側に照射してアブレーション加工により該第１の溝を形成し、該第２の溝形成ステップでは、該レーザービームを該板状物の該裏面側に照射してアブレーション加工により該第２の溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の保持テーブルの製造方法。
【請求項4】
該収容ステップでは、接着材により該吸引プレートを該枠体の該収容凹部に固定することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の保持テーブルの製造方法。
【請求項5】
該吸引プレート形成ステップの前に複数の該板状物のそれぞれの該表面側及び該裏面側をエッチングするエッチングステップをさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の保持テーブルの製造方法。
【請求項6】
該板状物は、該保持テーブルで保持する被加工物と同素材であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の保持テーブルの製造方法。
【請求項7】
複数の該第１の溝の間隔と、複数の該第２の溝の間隔と、の一方又は両方は、該板状物の中心から離れるほど狭いことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の保持テーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置において板状の被加工物を保持するための保持テーブルを製造する保持テーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器に搭載されるデバイスチップを形成する際、まず、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスを円板状の半導体ウェーハの表面に形成する。このとき、複数の該デバイスを行列状に半導体ウェーハの表面に配する。そして、半導体ウェーハを裏面側から研削して薄化し、半導体ウェーハをデバイス毎に分割してデバイスチップを形成する。
【0003】
半導体ウェーハの研削は、研削装置で実施される（例えば、特許文献１参照）。研削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルで吸引保持された被加工物を研削する研削ユニットと、を備える。研削ユニットは、環状の研削ホイールを下端に備える。そして、保持テーブルの上面に対面する該研削ホイールの下面には、円環状に配列された研削砥石が装着されている。
【0004】
保持テーブルは、平面形状が被加工物と概ね等しい多孔質部材と、該多孔質部材を収容する収容凹部を上部に備えた枠体と、を有する。枠体の内部には、一端が収容凹部の底面に達し、他端が枠体の外部に達する吸引路が設けられている。枠体の収容凹部に多孔質部材を収容して該多孔質部材の上面を露出させ、多孔質部材の上に被加工物を載せ、該吸引路の該他端側に吸引源を接続すると、該吸引路及び該多孔質部材を介して該被加工物に負圧が作用し、該被加工物が吸引保持される。
【0005】
研削装置で被加工物を研削する際、研削ホイールを回転させて研削砥石を環状軌道上に回転移動させ、研削ユニットを保持テーブルに向けて下降させる。すると、研削砥石の底面が被加工物の上面の被研削面に接触し、被加工物が研削される。ここで、被加工物を高精度に研削するためには、保持テーブルの多孔質部材の上面と、回転移動する研削砥石の底面と、が平行である必要がある。そこで、被加工物を多孔質部材に載せる前に、研削砥石で多孔質部材を研削して形状を整えるセルフグラインドと呼ばれる工程が実施される。
【0006】
しかしながら、半導体等の材料で形成される被加工物と、セラミックス等の材料で形成される多孔質部材と、では研削に適した研削砥石の種別が異なる。そのため、セルフグラインドを実施する際には、専用の研削砥石を備える研削ホイールを研削ユニットに装着する必要があり、セルフグラインドが終了した後に被加工物に適した研削砥石を備える研削ホイールを交換する必要があった。
【0007】
ここで、被加工物と同質の材料で多孔質構造が形成された保持テーブルが知られている（例えば、特許文献２参照）。この場合、保持テーブルの研削と被加工物の研削を同じ研削砥石で実施できるため、セルフグラインドを実施した後に研削ホイールの交換が不要であり、セルフグラインドの後にそのまま被加工物の研削を開始できる。ただし、この多孔質構造を有する保持テーブルの製造のために、複雑な工程が必要であった。
【0008】
また、被加工物と同質の材料で形成された吸引プレートを保持テーブルの多孔質部材の上に載せ、吸引プレート及び多孔質部材を介して被加工物を吸引保持する技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。吸引プレートの内部には、一方の面から他方の面に通じた吸引経路が形成される。ただし、研削装置ではセルフグラインドを実施する際、吸引プレートの上面が露出して負圧が漏出するため、吸引プレートの保持が容易ではなくセルフグラインドを適切に実施しにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【文献】特開２００２－２００５４５号公報
【文献】特開２０１１－９４２４号公報
【文献】特開２００４－３５６３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
そこで、枠体の収容凹部に多孔質部材に代えて吸引プレートを収容して保持テーブルを作成することも考えられる。しかしながら、多孔質部材が収容されていた収容凹部に収容する吸引プレートは、収容凹部の深さよりも大きな厚さを備える必要がある。さもなければ、保持テーブルをセルフグラインドする際に吸引プレートよりも先に枠体に研削砥石が接触することになる。この場合、セルフグラインドのための研削ホイールの交換が必要となる。
【0011】
その一方で、吸引プレートを単に厚くすると、吸引プレートの一方の面から他方の面に至る吸引経路を該吸引プレートに形成するのが困難となる。例えば、円環状の切削ブレードで吸引プレートの両面に切削溝を形成して両面の切削溝を互いの交差点で連通させる場合、吸引プレートが厚くなると深い切削溝を形成する必要がある。深い切削溝を形成するためには刃厚の大きい切削ブレードを使用しなければならず、形成される切削溝の幅も増大する。この場合、被加工物を吸引プレートで適切に支持できなくなる。
【0012】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削装置で効率的にセルフグラインドできる保持テーブルを容易に製造できる保持テーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本発明の一態様によると、保持テーブルの製造方法であって、板状物の表面に第１の方向に沿った複数の第１の溝を形成する第１の溝形成ステップと、該板状物を裏返して、該板状物の裏面に該第１の方向に交差する第２の方向に沿った複数の第２の溝を形成する第２の溝形成ステップと、複数の該第１の溝と、複数の該第２の溝と、がそれぞれ形成された複数の該板状物を重ね合わせ、複数の該板状物を一体化し吸引プレートを形成する吸引プレート形成ステップと、上面に収容凹部が形成された枠体の該収容凹部に該吸引プレートを収容して保持テーブルを形成する収容ステップと、を備え、該第１の溝及び該第２の溝は、該板状物の側面に達しておらず、該第１の溝の深さ及び該第２の溝の深さの和は該板状物の厚さより大きく、該第１の溝及び該第２の溝は互いに連通し、該吸引プレートの厚さは、該収容凹部の深さよりも大きいことを特徴とした保持テーブルの製造方法が提供される。
【0014】
好ましくは、該第１の溝形成ステップでは、円環状の切削ブレードで該板状物の該表面側を切削することで該第１の溝を形成し、該第２の溝形成ステップでは、該切削ブレードで該板状物の該裏面側を切削することで該第２の溝を形成する。
【0015】
または、好ましくは、該第１の溝形成ステップでは、該板状物に吸収される波長のレーザービームを該板状物の該表面側に照射してアブレーション加工により該第１の溝を形成し、該第２の溝形成ステップでは、該レーザービームを該板状物の該裏面側に照射してアブレーション加工により該第２の溝を形成する。
【0016】
また、好ましくは、該収容ステップでは、接着材により該吸引プレートを該枠体の該収容凹部に固定する。
【0017】
また、好ましくは、該吸引プレート形成ステップの前に複数の該板状物のそれぞれの該表面側及び該裏面側をエッチングするエッチングステップをさらに備える。
【0018】
また、好ましくは、該板状物は、該保持テーブルで保持する被加工物と同素材である。
【0019】
また、好ましくは、複数の該第１の溝の間隔と、複数の該第２の溝の間隔と、の一方又は両方は、該板状物の中心から離れるほど狭い。
【発明の効果】
【0020】
本発明の一態様に係る保持テーブルの製造方法では、板状物の表面と裏面のそれぞれに互いに交差するように複数の溝を形成する。そして、この板状物を重ね合わせて一体化して吸引プレートを形成する。各板状物では、表面と裏面のそれぞれの溝が互いの交差点で接続される。そのため、各板状物の表裏面間が連通し、吸引プレートの表裏面間が連通する。ここで、吸引プレートよりも薄い板状物のそれぞれの両面に互いに連通する溝を形成するのは、比較的容易である。
【0021】
そして、吸引プレートを構成する板状物の数を変えることで吸引プレートの厚さを調整できるため、枠体の収容凹部の深さを超える厚さの吸引プレートの形成も可能となる。そのような厚さの吸引プレートを形成して収容凹部に収容して保持テーブルを製造したとき、吸引プレートの上部が枠体の上面よりも高くなる。この保持テーブルを研削装置に組み込みセルフグラインドを実施すると、研削砥石を枠体に接触させることなく吸引プレートだけを研削できる。
【0022】
したがって、本発明により、研削装置で効率的にセルフグラインドできる保持テーブルを容易に製造できる保持テーブルの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】研削装置を模式的に示す斜視図である。
【図2】切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図3】第１の溝形成ステップを模式的に示す斜視図である。
【図7】枠体を模式的に示す平面図である。
【図9】枠体の変形例を模式的に示す平面図である。
【図11】レーザー加工装置を模式的に示す斜視図である。
【図12】保持テーブルの製造方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0024】
本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る保持テーブルの製造方法では、加工装置で被加工物を保持するのに使用できる保持テーブルを製造する。特に、被加工物を研削する研削装置に好適に使用できる。ただし、保持テーブルの用途はこれに限定されず、他の目的で使用されてもよい。
【0025】
まず、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法で製造される保持テーブルが使用される研削装置について説明する。図１は、研削装置２を模式的に示す斜視図である。研削装置２の各構成要素を支持する基台４の上面には、開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、保持テーブル１０が上面に載る移動テーブル６が設けられている。移動テーブル６は、保持テーブル１０上で被加工物が着脱される搬出入領域１６と、被加工物の研削が実施される加工領域１８と、の間を移動する。
【0026】
搬出入領域１６と、加工領域１８と、の間を移動する移動テーブル６の移動方向における該移動テーブル６の両端部には、開口４ａを覆うように移動テーブル６の移動に伴って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー８が接続されている。防塵防滴カバー８の下方には、移動テーブル６を該移動方向に沿って移動させる図示しない移動機構が配設されている。
【0027】
移動テーブル６に載る保持テーブル１０は、被加工物の径に対応する径の吸引プレート１４と、該吸引プレート１４を収容する収容凹部が上面に形成された枠体１２と、を有する。保持テーブル１０の上面は、被加工物を保持する保持面となる。保持テーブル１０は、一端が吸引プレート１４に通じ、他端が図示しない吸引源に接続された吸引路（図１において不図示）を内部に備える。
【0028】
被加工物を保持テーブル１０で保持する際には、被加工物を保持面の上に載せる。その後、該吸引源を作動させると、保持面上に載せられた被加工物に負圧が作用して、該被加工物が保持テーブル１０に吸引保持される。
【0029】
保持テーブル１０の底部の中央には、保持面に垂直な方向に沿った回転軸（不図示）の上端が組付けられている。回転軸の下端には図示しない回転駆動源が接続されており、該回転駆動源を作動させると、保持テーブル１０は保持面に垂直な回転軸の周りに回転する。
【0030】
加工領域１８の上方には、被加工物を研削する研削ユニット３２が配設される。研削装置２の基台４の後方端部には支持部２０が立設されており、この支持部２０により研削ユニット３２が支持されている。支持部２０の前面には、研削ユニット３２を昇降させる昇降ユニット２２が配設されている。昇降ユニット２２は、支持部２０の前面に設けられた鉛直方向に伸長する一対のガイドレール２４と、ガイドレール２４にスライド可能に取り付けられた移動プレート２６と、を有する。
【0031】
移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール２４に平行なボールねじ２８が螺合されている。ボールねじ２８の一端部には、パルスモータ３０が連結されている。パルスモータ３０でボールねじ２８を回転させれば、移動プレート２６は、ガイドレール２４に沿って鉛直方向に移動する。
【0032】
昇降ユニット２２は、ガイドレール２４と、移動プレート２６と、ボールねじ２８と、パルスモータ３０と、を含む。移動プレート２６の前面には、研削ユニット３２が固定されている。昇降ユニット２２を作動させると、移動プレート２６に固定された研削ユニット３２を昇降できる。
【0033】
研削ユニット３２は、鉛直方向に沿って伸長するスピンドル３６と、スピンドル３６の上部を覆うスピンドルハウジング３４と、スピンドル３６の基端側（上端側）に連結されたモータ（不図示）と、を備える。さらに、スピンドル３６の先端側（下端側）にはホイールマウント３８が配設されており、ホイールマウント３８の下面には研削ホイール４０が固定される。
【0034】
研削ホイール４０の下面には、円環状に並ぶ複数の研削砥石４２が装着されている。研削砥石４２は、例えば、樹脂等でなるボンド材と、該ボンド材に分散固定されたダイヤモンド等の砥粒と、を備える。モータを作動させてスピンドル３６を回転させると、研削砥石４２が円環軌道上を移動する。スピンドル３６を回転させている状態で研削ユニット３２を下降させ、研削砥石４２を保持テーブル１０で保持された被加工物の上面に接触させると、被加工物が研削されて薄化される。
【0035】
研削装置２では、被加工物を高精度に研削するために、保持テーブル１０の保持面と、回転移動する研削砥石４２の底面と、が平行である必要がある。そこで、被加工物を保持テーブル１０に載せる前に、研削砥石４２で保持テーブル１０の保持面を研削して形状を整えるセルフグラインドと呼ばれる工程が実施される。ここで、保持テーブル１０の吸引プレート１４を被加工物と同素材で形成すると、セルフグラインドと、被加工物の研削と、を同じ研削砥石４２で実施できる。
【0036】
研削装置２で研削される被加工物は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料で形成される略円板状の基板である。または、被加工物は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。
【0037】
被加工物の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の複数のデバイスが行列状に配されて形成される。被加工物を裏面側から研削して薄化し、その後デバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載されて使用される。
【0038】
なお、保持テーブル１０の吸引プレート１４は、被加工物と厳密に同じ素材から形成される必要はない。研削砥石４２による研削され易さが被加工物と同程度の素材であれば、セルフグラインドの前後で研削ホイール４０の交換は不要となる。したがって、吸引プレート１４の素材は、被加工物の素材に限定されない。
【0039】
次に、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法で使用される切削装置について説明する。図２は、切削装置４４を模式的に示す斜視図である。切削装置４４は、各構成要素を支持する基台４６を備える。
【0040】
基台４６の上面には、長手方向がＸ軸方向（加工送り方向）に沿うように矩形の開口４６ａが形成されている。開口４６ａ内には、移動テーブル４８と、移動テーブル４８の移動に伴って伸縮する蛇腹状の防塵防滴カバー５０が接続されている。防塵防滴カバー５０の下方には、移動テーブル４８をＸ軸方向に沿って移動させる図示しない移動機構（加工送りユニット）が配設されている。
【0041】
移動テーブル４８の上面には、保持テーブル５２が配設されている。保持テーブル５２は、上方に露出した多孔質部材５２ａに載せられた被加工物を吸引保持する機能を有する。多孔質部材５２ａの上面は、被加工物を保持する保持面となる。保持テーブル５２は、保持面の周囲に複数のクランプ５２ｂを備える。クランプ５２ｂは、図３を用い後述するように、被加工物となる板状物１を含むフレームユニット１１を構成する環状フレーム７を把持する機能を有する。
【0042】
保持テーブル５２の内部には、該保持テーブル５２の外部に設けられたエジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の他端は、多孔質部材５２ａに達している。保持面に被加工物を置き該吸引源を作動させると、保持テーブル５２は該被加工物を吸引保持できる。保持テーブル５２はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【0043】
保持テーブル５２の上方には、切削ユニット７６が配設される。基台４６の上面には、切削ユニット７６を支持するための支持構造５４が配置されている。支持構造５４は、開口４６ａの上方に該開口４６ａを渡るように伸長した腕部５６を上部に備える。
【0044】
支持構造５４の前面上部には、切削ユニット７６をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動させる割り出し送りユニット５８が設けられている。割り出し送りユニット５８は、支持構造５４の前面にＹ軸方向に沿って伸長した一対のＹ軸ガイドレール６０を備える。一対のＹ軸ガイドレール６０には、Ｙ軸移動プレート６２がスライド可能に装着されている。Ｙ軸移動プレート６２の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール６０に平行なＹ軸ボールねじ６４が螺合されている。
【0045】
Ｙ軸ボールねじ６４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータによってＹ軸ボールねじ６４を回転させることにより、Ｙ軸移動プレート６２がＹ軸ガイドレール６０に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0046】
Ｙ軸移動プレート６２の表面（前面）には、切削ユニット７６をＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降させる昇降ユニット６６が設けられる。昇降ユニット６６は、Ｚ軸方向に沿った一対のＺ軸ガイドレール６８をＹ軸移動プレート６２の表面に備える。一対のＺ軸ガイドレール６８にはＺ軸移動プレート７０がスライド可能に取り付けられている。
【0047】
Ｚ軸移動プレート７０の裏面側（後面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール６８に平行な方向に沿うように設けられたＺ軸ボールねじ７２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ７２の一端部にはＺ軸パルスモータ７４が連結されており、このＺ軸パルスモータ７４によってＺ軸ボールねじ７２を回転させることにより、Ｚ軸移動プレート７０がＺ軸ガイドレール６８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0048】
Ｚ軸移動プレート７０の下部には切削ユニット７６が固定されている。切削ユニット７６に隣接する位置には、保持テーブル５２に支持された被加工物を撮像し、加工位置を検出するための撮像ユニット７６ｂが設けられている。割り出し送りユニット５８により切削ユニット７６及び撮像ユニット７６ｂのＹ軸方向における位置が制御され、昇降ユニット６６により切削ユニット７６及び撮像ユニット７６ｂのＺ軸方向における位置が制御される。
【0049】
図３には、切削ユニット７６を模式的に示す斜視図が含まれている。切削ユニット７６は、先端に切削ブレード７８が装着されたスピンドルを収容する筒状のスピンドルハウジング８０を備える。このスピンドルハウジング８０には、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドルが回転できるように収容される。
【0050】
このスピンドルの一端部には、環状の切削ブレード７８が装着される。切削ブレード７８は、アルミニウム等で形成された環状の基台７８ａと、該基台７８ａの外周部に固定された環状の切り刃７８ｂと、を備える。切り刃７８ｂは、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定することによって形成される。
【0051】
スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、該回転駆動源でスピンドルを回転させると、切削ブレード７８が回転する。スピンドルハウジング８０の一端側には、切削ブレード７８の外周部の上側を覆うブレードカバー７６ａが設けられている。
【0052】
ブレードカバー７６ａの下端には、それぞれ、Ｙ軸方向において切削ブレード７８を挟むように配置される一対のノズル８２が設けられている。被加工物を切削する際には、この一対のノズル８２から切削ブレード７８や被加工物に切削水が供給される。切削水としては、例えば、水（純水）や、水に薬品を添加した液体等が使用される。
【0053】
次に、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法について説明する。該製造方法では、研削装置２で加工される被加工物と同様の形状及び素材の板状物を準備し、この板状物を加工して両面を連通させる吸引路を形成する。そして、吸引路が形成された複数の板状物を一体化させて吸引プレート１４を形成し、これを枠体１２の収容凹部に収容して保持テーブルを製造する。図１２は、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。
【0054】
ここで、吸引プレート１４の部品となる板状物について説明する。図３には、板状物１を模式的に示す斜視図が含まれている。例えば、研削装置２で被加工物としてシリコンウェーハを研削することが予定されている場合、板状物１もシリコンウェーハとするとよい。次に説明する第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０は、切削装置４４で実施される。
【0055】
図３に示す通り、板状物１を切削装置４４に搬入する前に板状物１と、粘着テープ９と、環状フレーム７と、を一体化してフレームユニット１１を形成してもよい。すなわち、環状フレーム７の開口を塞ぐように該環状フレーム７に粘着テープ９を貼り、該開口中に露出した粘着テープ９の粘着面に板状物１を貼着する。例えば、板状物１の裏面１ｂ側を下方に向けて粘着テープ９に貼り付け、板状物１の表面１ａ側を上方に露出させる。
【0056】
そして、フレームユニット１１を形成した後、フレームユニット１１の状態の板状物１を切削装置４４に搬入してこの状態の板状物１を切削装置４４で加工する。ただし、板状物１は必ずしも粘着テープ９及び環状フレーム７と一体化しなくてもよい。
【0057】
本実施形態に係る保持テーブルの製造方法では、まず、第１の溝形成ステップＳ１０を実施する。第１の溝形成ステップＳ１０は、例えば、図２に示す切削装置４４で実施される。まず、板状物１を含むフレームユニット１１を保持テーブル５２の多孔質部材５２ａ上に載せ、環状フレーム７をクランプ５２ｂで把持し、粘着テープ９を介して板状物１を吸引保持する。そして、保持テーブル５２を回転させ、切削装置４４の加工送り方向（Ｘ軸方向）と、板状物１の第１の方向１３（図４参照）と、の向きを合わせる。
【0058】
図３は、第１の溝形成ステップＳ１０を模式的に示す斜視図である。図３では、保持テーブル５２等を省略している。図３に示す通り、第１の溝形成ステップＳ１０では、板状物１の表面１ａに一つの方向に沿った複数の第１の溝３を形成する。ここで、図３に示す通り、第１の溝形成ステップＳ１０で板状物１の表面１ａ側に形成される第１の溝３のそれぞれの両端は、板状物１の側面１ｃに達しない。
【0059】
第１の溝３を板状物１に形成する際、まず、最初に形成する第１の溝３の形成予定ラインの一端の上方に切削ユニット７６の切削ブレード７８の切り刃７８ｂを位置づける。そして、切削ブレード７８を毎分約３万回転程度の回転速度で回転させつつ、切削ユニット７６を下降させ、切削ブレード７８を板状物１の表面１ａに切り込ませる。
【0060】
その後、板状物１を加工送りして第１の溝３の形成予定ラインの他端にかけて切削ブレード７８で板状物１の表面１ａ側を切削する。そして、切削ブレード７８が第１の溝３の形成予定ラインの他端に達したとき、板状物１の加工送りを停止し、切削ユニット７６を上昇させる。すると、板状物１の表面１ａに第１の溝３が形成される。
【0061】
その後、次に形成する第１の溝３の形成予定ラインの一端の上方に切削ユニット７６を移動させ、同様に板状物１の表面１ａに次の第１の溝３を形成する。これを繰り返すと、図４（Ａ）に示す通り、第１の方向１３に沿った複数の第１の溝３が板状物１の表面１ａに形成される。
【0062】
ここで、第１の溝形成ステップＳ１０で形成される第１の溝３の深さは、次に説明する第２の溝形成ステップＳ２０で板状物１の裏面１ｂ側に形成される第２の溝５の深さとの和が板状物１の厚さを超えるように設定されるとよい。より好ましくは、第１の溝３の深さ及び第２の溝５は、それぞれ板状物１の厚さの半分を超える。第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０では、形成される第１の溝３及び第２の溝５が所定の深さとなるように、切削ユニット７６の下降位置が制御される。
【0063】
次に、第２の溝形成ステップＳ２０について説明する。第２の溝形成ステップＳ２０は、第１の溝形成ステップＳ１０と同様に切削装置４４で実施される。図４（Ｂ）は、第２の溝形成ステップＳ２０で第２の方向１５に沿った複数の第２の溝５が裏面１ｂ側に形成された板状物１を模式的に示す斜視図である。第２の溝形成ステップＳ２０では、板状物１を裏返して、板状物１の裏面１ｂに第１の方向１３に交差する第２の方向１５に沿った複数の第２の溝５を形成する。
【0064】
ここで、第１の溝形成ステップＳ１０を実施する際に、板状物１がフレームユニット１１に組み込まれていた場合、粘着テープ９の貼り換えが必要となる。すなわち、板状物１の表面１ａ側に新しい粘着テープ９を貼り付け、裏面１ｂ側に貼り付けられていた古い粘着テープ９を剥離し、板状物１の裏面１ｂ側を露出する。その後、新たに形成されたフレームユニット１１を保持テーブル５２に載せ、新しい粘着テープ９を介して保持テーブル５２で板状物１を吸引保持する。
【0065】
その後、第１の溝形成ステップＳ１０と同様に切削ブレード７８で板状物１の裏面１ｂ側を切削し、板状物１の裏面１ｂに第１の方向１３と交差する第２の方向１５に沿った複数の第２の溝５を形成する。ここで、板状物１の表面１ａ及び裏面１ｂに区別はない。例えば、先に溝が形成される面が表面１ａであり、次に溝が形成される面が裏面１ｂである。
【0066】
そして、第１の溝３と第２の溝５が互いに平行とならないように、第１の方向１３と第２の方向１５の向きが設定される。各図では、第１の方向１３及び第２の方向１５が直交しており、第１の溝３及び第２の溝５が直交しているが、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法はこれに限定されない。すなわち、第１の方向１３及び第２の方向１５が非平行であり、板状物１を平面視したときに第１の溝３及び第２の溝５の交差点が形成されるように第１の方向１３及び第２の方向１５が設定されればよい。
【0067】
図５（Ａ）は、第１の溝３及び第２の溝５が形成された板状物１の表面１ａ側の一部を拡大して模式的に示す平面図であり、図５（Ｂ）は、第１の溝３及び第２の溝５が形成された板状物１の一部を拡大して模式的に示す断面図である。ここで、第２の溝形成ステップＳ２０で形成される第２の溝５の深さは上述の通りである。すなわち、第１の溝３の深さ及び第２の溝５の深さの和が板状物１の厚さよりも大きくなるように設定される。
【0068】
この場合、第１の溝３及び第２の溝５のそれぞれの交差点では、両者の互いの底部が連通されて板状物１の表面１ａ側及び裏面１ｂ側を接続する連通路１７が形成される。そして、板状物１の表面１ａ側及び裏面１ｂ側では、連通路１７を通じて気体が往来可能となる。その一方で、それぞれの第１の溝３及び第２の溝５は、板状物１の側面１ｃに達していない。そのため、連通路１７を通る気体が板状物１の側面１ｃ側に漏れることはない。
【0069】
また、第１の溝３及び第２の溝５の深さは、第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０で実施される切削における精度及びばらつきを考慮して設定されることが好ましい。例えば、板状物１が厚さ７８０μｍのシリコンウェーハである場合、この厚さの半分は３９０μｍであるが、第１の溝３及び第２の溝５の深さをそれぞれ３９０μｍよりも数十μｍ程度深く形成することが望ましい。これより、第１の溝３及び第２の溝５の交差点で確実に両者が接続される。
【0070】
また、第１の溝３及び第２の溝５の幅は、それぞれ、１０μｍ以上とするとよく、板状物１に所定の深さで安定的に形成されるように数百μｍ程度とすることが好ましい。第１の溝３及び第２の溝５の幅には、切削ブレード７８の切り刃７８ｂの刃厚が反映される。第１の溝３及び第２の溝５の幅がこのような幅となるような刃厚の切り刃７８ｂを有する切削ブレード７８を使用すると、第１の溝３及び第２の溝５を安定的に形成できる。
【0071】
さらに、複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５は等間隔で形成されるとよく、その間隔は０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下とするとよい。複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５が等間隔で板状物１に形成されると、板状物１の全域において、表面１ａ及び裏面１ｂの間で後述の負圧が均一に伝わる。
【0072】
なお、第１の溝３の及び第２の溝５の深さ及び間隔はこれらに限定されず、製造される保持テーブル１０で吸引保持される被加工物の種別や大きさ、被加工物に作用させたい負圧の大きさ等に対応するように適宜決定される。また、保持テーブル１０が組み込まれる装置で実施される加工の内容に適した性能となるように、第１の溝３の及び第２の溝５の深さ及び間隔、本数等を選択可能である。
【0073】
本実施形態に係る保持テーブルの製造方法では、複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５が形成された板状物１を後述の吸引プレート１９を形成するのに必要な数だけ準備する。すなわち、必要な数の板状物１の準備が完了していない場合（Ｓ３０、図１２参照）、第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０を繰り返して必要な数の板状物１を準備する。複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５が形成された板状物１を必要な数だけ準備できた場合（Ｓ３０、図１２参照）、次のステップに進む。
【0074】
次に、複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５がそれぞれ形成された複数の板状物１を重ね合わせ、複数の板状物１を一体化し吸引プレートを形成する吸引プレート形成ステップＳ５０を実施する。図６（Ａ）は、複数の板状物１を重ね合わせる様子を模式的に示す斜視図であり、図６（Ｂ）は、形成される吸引プレート１９を模式的に示す斜視図である。
【0075】
吸引プレート形成ステップＳ５０では、まず、複数の板状物１を重ね合わせる。ここで、重ね合わせる板状物１の数により形成される吸引プレート１９の厚さを決定できる。板状物１の数は、後述の枠体１２（図８（Ａ）等参照）の収容凹部８６（図８（Ａ）等参照）の深さよりも厚い吸引プレート１９を形成できるように決定されるとよい。
【0076】
また、図６（Ａ）では、各板状物１の表面１ａ側が上方に向き、裏面１ｂ側が下方に向いており、各板状物１に形成された第１の溝３の向き及び第２の溝５の向きが統一されている。しかしながら、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法はこれらに限定されない。吸引プレート１９を形成する上で、表面１ａ側と裏面１ｂ側の向きによる板状物１の性能に変化はなく、また、第１の溝３及び第２の溝５の向きによる板状物１の性能の変化もない。そのため、各板状物１の向きは特に制御される必要はない。
【0077】
吸引プレート形成ステップＳ５０では、複数の板状物１を重ねた後、該複数の板状物１を一体化させる。複数の板状物１は、例えば、直接的な接合技術により一体化可能である。複数の板状物１を重ね合わせる前に酸等の薬液をそれぞれの板状物１の表面１ａ及び裏面１ｂに作用させ、表面１ａ及び裏面１ｂに薄い酸化膜を形成するとともに露出する水酸基を設ける。
【0078】
次に、ある板状物１の上に別の板状物１を重ねて載置すると、両者が互いに接合される。これは、両者の互いに対面する面に設けられた水酸基間に水素結合が形成されためと考えられる。そして、接合された複数の板状物１の積層体を４００℃以上の温度に加熱すると、接合面から水分子が脱離して、各板状物１がより強く結合するようになる。特に、複数の板状物１の積層体を１０００℃程度に加熱すると、各板状物１を構成する材料（シリコン等）に含まれる結合（原子間の共有結合等）と同程度に各板状物１が結合する。
【0079】
さらに、複数の板状物１は、加熱が不要な方法で一体化されてもよい。例えば、一体化させる２つの板状物１を真空チャンバーに搬入し、該真空チャンバーの内部でそれぞれの板状物１の接合させる面に表面処理を実施する。この表面処理は、例えば、アルゴンイオンを照射するスパッタリングであり、板状物１の外面を構成する原子を活性化させて反応性を高める処理である。
【0080】
その後、真空チャンバー内で２つの板状物１を接触させると、両者の外面を構成する原子間に結合が生じ、２つの板状物１が強力に接合される。そして、真空チャンバー内で板状物１の接合を繰り返すと、吸引プレート１９を形成できる。なお、吸引プレート形成ステップＳ５０はこれに限定されず、熱圧着等の種々の既存の方法により実施可能である。ただし、複数の板状物１を接合させて一体化させる場合、各板状物１が極めて平坦性の高い面である必要がある。
【0081】
吸引プレート形成ステップＳ５０を実施すると、複数の板状物１が一体化された吸引プレート１９が形成される。このとき、各板状物１の第１の溝３または第２の溝５は、隣接する他の板状物１の第１の溝３または第２の溝５に接続される。そのため、吸引プレート１９の表面１９ａ側と裏面１９ｂ側とが連通する。
【0082】
なお、第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０を実施して形成された第１の溝３及び第２の溝５の周囲において、板状物１にマイクロクラックとよばれる微小なひび割れ形状や、チッピングと呼ばれる損傷が生じる。そこで、吸引プレート形成ステップＳ５０を実施して複数の板状物１を一体化させる前に、エッチングステップＳ４０実施するとよい。
【0083】
エッチングステップＳ４０は、第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０を実施した後、吸引プレート形成ステップＳ５０を実施する前に実施するとよい。エッチングステップＳ４０では、例えば、板状物１を硝酸とフッ酸の混合液等で処理する。これにより、マイクロクラックやチッピング等の損傷が板状物１から除去される。この場合、各板状物１の強度が高まり、その後に形成される吸引プレート１９の強度も高まる。また、各板状物１の外面が清浄化され、複数の板状物１の接合が容易となる。
【0084】
本実施形態に係る保持テーブルの製造方法では、エッチングステップＳ４０及び吸引プレート形成ステップＳ５０を実施した後、収容ステップＳ６０を実施する。図８（Ａ）は、収容ステップＳ６０を模式的に示す断面図である。収容ステップＳ６０では、上面に収容凹部８６が形成された枠体１２の該収容凹部８６に吸引プレート１９を収容して保持テーブル１０を形成する。
【0085】
ここで、収容ステップＳ６０で吸引プレート１９を収容する枠体１２について説明する。図７は、枠体１２を模式的に示す平面図である。また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）には、枠体１２を模式的に示す断面図が含まれている。枠体１２は、例えば、ステンレス鋼やセラミックス等の材料で形成され円盤状の部材である。
【0086】
枠体１２の上面には、吸引プレート１９を収容できる収容凹部８６が形成されている。収容凹部８６は、吸引プレート１９及び板状物１の形状に対応した形状である。例えば、板状物１が円板状である場合、収容凹部８６は、板状物１の径よりもわずかに大きい径の円形の領域に形成される。
【0087】
収容凹部８６の底部には、吸引溝９０と、枠体１２の裏面側（下面側）に通じる吸引路９２と、が形成されている。吸引溝９０は、例えば、複数の放射溝９０ａと、複数の環状溝９０ｂと、により構成される。放射溝９０ａ及び環状溝９０ｂは、吸引路９２に通じている。また、収容凹部８６の底部の吸引溝９０ではない主要な領域は、高さが統一された平坦面９４である。後述の通り、平坦面９４は、吸引プレート１９を支持する支持面となる。
【0088】
なお、吸引溝９０の放射溝９０ａ及び環状溝９０ｂの構成には特に制限はなく、吸引溝９０は放射溝９０ａ及び環状溝９０ｂから構成されている必要もない。吸引溝９０は、後述の通り吸引プレート１９の裏面１９ｂに負圧を均一に伝達できるように構成が決定されるとよい。また、吸引プレート１９を支持する平坦面９４を十分な広さで確保できる形状に決定されるとよい。
【0089】
枠体１２の収容凹部８６の外側には、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法で製造される保持テーブル１０を固定先となる加工装置等のベース（不図示）に固定するためのボルト等の固定具が締めこまれる複数の貫通孔８８が形成されている。
【0090】
枠体１２の収容凹部８６に円板状の多孔質部材を収容すると従来の保持テーブルを製造でき、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法で製造される保持テーブル１０は、従来の保持テーブルで多孔質部材の収容に使用されていた枠体１２を流用して製造できる。すなわち、枠体１２は、吸引プレート１９を収容するための専用品である必要はない。そして、従来の枠体１２を利用する場合、収容凹部８６の深さよりも大きい厚さに吸引プレート１９を形成するために、吸引プレート１９を構成する板状物１の数を決定する。
【0091】
収容ステップＳ６０では、枠体１２の収容凹部８６に吸引プレート１９を収容する。吸引プレート１９を枠体１２に固定するために、吸引プレート１９の裏面１９ｂ側または枠体１２の収容凹部８６の底部の平坦面９４に予め接着材９６を配設するとよい。吸引プレート１９を収容凹部８６に収容して枠体１２に固定すると、保持テーブル１０を製造できる。このとき、吸引プレート１９の上部は収容凹部８６の外に露出し、枠体１２の上面よりも吸引プレート１９の表面１９ａが高くなる。
【0092】
吸引プレート１９の裏面１９ｂに配設された板状物１の下面（裏面１ｂ）側に形成された溝（第２の溝５）が枠体１２の吸引溝９０に接続される。そして、枠体１２の吸引路９２及び吸引プレート１９の表面１９ａは、吸引プレート１９を構成する各板状物１の第１の溝３及び第２の溝５と、吸引溝９０と、を通じて連通される。すなわち、吸引路９２の下端に吸引源（不図示）を接続すると、吸引プレート１９の表面１９ａに負圧が伝達される。このとき、他の経路は塞がれるため、負圧は漏出しにくい。
【0093】
収容ステップＳ６０を実施して製造された保持テーブル１０は、図１に示す研削装置２等の加工装置に組み込める。研削装置２では、保持テーブル１０を支持する図示しないベースを備える。そして、保持テーブル１０を該ベースに乗せ、貫通孔８８にボルト等の固定具を通して該ベースに形成された固定穴に該ボルトを締め込むと、保持テーブル１０を研削装置２の該ベースに固定できる。このとき、枠体１２の吸引路９２の下端が研削装置２の吸引源（不図示）に接続される。
【0094】
研削装置２では、被加工物となるシリコンウェーハ等を保持テーブル１０に載せる前に、研削砥石４２で保持テーブル１０の上面を研削するセルフグラインドが実施される。このとき、保持テーブル１０の上面では被加工物と同様の素材で形成された吸引プレート１９が突出しているため、研削砥石４２は吸引プレート１９を研削する。そのため、セルフグラインドを実施する際と、被加工物を研削する際と、で同じ研削砥石４２が使用可能であり、研削ホイール４０の交換が不要となる。
【0095】
ここで、従来の保持テーブル１０で使用されていた多孔質部材を被加工物と同様の素材で形成することも考えられるが、多孔質部材を形成するための複雑な製造工程が必要となる。これに対して、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法では、被加工物と同様の素材で構成される複数の板状物１を一体化させて吸引プレート１９を製造し、これを従来と同様に枠体１２に収容することで容易に保持テーブル１０を形成できる。
【0096】
特に、吸引プレート１９と同等の厚さの板状物の表裏面に互いに接続される深い溝を形成するのではなく、該吸引プレート１９よりも薄い板状物１に比較的浅い溝を形成し、複数の板状物１を一体化して吸引プレート１９を形成する。比較的浅い第１の溝３及び第２の溝５は、容易かつ安定的に形成できる。
【0097】
以上に説明するように、本実施形態に係る保持テーブルの製造方法によると、被加工物を研削する研削砥石４２を使用して効率的にセルフグラインドできる保持テーブル１０を安定的かつ容易に製造できる。
【0098】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、吸引プレート１９を構成する板状物１は、保持テーブル１０で保持する被加工物と同素材である場合について説明したが、完全に該被加工物と同素材である必要はない。セルフグラインドと、被加工物の研削時と、において同じ研削砥石４２が使用可能であれば十分である。すなわち、板状物１は、被加工物を研削できる研削砥石４２で研削できる素材であればよい。
【0099】
また、上記実施形態では、収容ステップＳ６０において吸引プレート１９を接着材９６で枠体１２に固定する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、吸引プレート１９は、他の方法で枠体１２に固定されてもよい。図９は、他の方法で吸引プレート１９を固定できる枠体１２ａを模式的に示す平面図であり、図１０（Ａ）は、収容ステップＳ６０において該枠体１２ａに吸引プレート１９を収容する様子を模式的に示す断面図である。
【0100】
枠体１２ａには、図７等に示した枠体１２とは異なり、平坦面９４に通じた複数のプレート吸引路９８が形成されている。このプレート吸引路９８は、吸引溝９０及び吸引路９２とは独立している。そして、各プレート吸引路９８は、それぞれ、枠体１２の下面に通じている。または、各プレート吸引路９８は、枠体１２ａの内部で合流して枠体１２の下面に通じている。
【0101】
図１０（Ｂ）は、収容ステップＳ６０で製造される保持テーブル１０ａを模式的に示す断面図である。収容ステップＳ６０では、吸引プレート１９を枠体１２ａの収容凹部８６に収容することで保持テーブル１０ａが形成される。吸引プレート１９は、平坦面９４で支持される。
【0102】
この保持テーブル１０ａが組み込まれる研削装置２等の加工装置には、吸引路９２に接続される吸引源（吸引路）とは独立して制御可能な他の吸引源（吸引路）が接続される。そして、該他の吸引源等によりプレート吸引路９８を介して吸引プレート１９を吸引することで吸引プレート１９を枠体１２ａに固定できる。そのため、収容ステップＳ６０では、必ずしも枠体１２ａに吸引プレート１９が固定される必要はない。この場合、研削装置２等の加工装置に枠体１２ａを固定したまま吸引プレート１９だけを交換できる。
【0103】
また、上記実施形態では、切削装置４４（図２参照）を使用して第１の溝形成ステップＳ１０及び第２の溝形成ステップＳ２０を実施する場合について説明した。すなわち、円環状の切削ブレード７８で板状物１の表面１ａ側を切削することで第１の溝３を形成し、切削ブレード７８で板状物１の裏面１ｂ側を切削することで第２の溝５を形成する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されず、第１の溝３及び第２の溝５は他の方法により板状物１に形成されてもよい。
【0104】
図１１は、板状物１にレーザービームを照射してアブレーション加工により第１の溝３及び第２の溝５を形成できるレーザー加工装置１００を模式的に示す斜視図である。すなわち、第１の溝形成ステップＳ１０では、板状物１に吸収される波長のレーザービームを板状物１の表面１ａ側に照射してアブレーション加工により第１の溝３を形成してもよい。また、第２の溝形成ステップＳ２０では、該レーザービームを板状物１の裏面１ｂ側に照射してアブレーション加工により第２の溝５を形成してもよい。
【0105】
ここで、レーザー加工装置１００について説明する。レーザー加工装置１００は、各構成要素を支持する基台１０２を備える。基台１０２の上面には、板状物１を保持する保持テーブル１２６をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動ユニット１０４と、保持テーブル１２６をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動ユニット１１４と、が設けられている。
【0106】
Ｘ軸方向移動ユニット１０４は、Ｘ軸方向に沿った一対のＸ軸ガイドレール１０６を基台１０２の上面に備える。一対のＸ軸ガイドレール１０６には、Ｘ軸移動テーブル１０８がスライド可能に取り付けられる。Ｘ軸移動テーブル１０８の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＸ軸ガイドレール１０６に対して概ね平行なＸ軸ボールねじ１１０が螺合されている。
【0107】
Ｘ軸ボールねじ１１０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１１２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１１２によってＸ軸ボールねじ１１０を回転させることにより、Ｘ軸移動テーブル１０８がＸ軸ガイドレール１０６に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0108】
Ｙ軸方向移動ユニット１１４は、Ｙ軸方向に沿った一対のＹ軸ガイドレール１１６をＸ軸移動テーブル１０８の上面に備える。一対のＹ軸ガイドレール１１６には、Ｙ軸移動テーブル１１８がスライド可能に取り付けられる。Ｙ軸移動テーブル１１８の裏面側にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＹ軸ガイドレール１１６に対して概ね平行なＹ軸ボールねじ１２０が螺合されている。
【0109】
Ｙ軸ボールねじ１２０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１２２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１２２によってＹ軸ボールねじ１２０を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル１１８がＹ軸ガイドレール１１６に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル１１８の上面には、カバー１２４と、板状物１を保持する保持テーブル１２６と、が設けられている。
【0110】
保持テーブル１２６の周囲には、フレームユニット１１の環状フレーム７を把持する複数のクランプ１３０が設けられる。保持テーブル１２６は、上面に露出する多孔質部材１２８と、多孔質部材１２８に一端が接続された吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を備える。該吸引源を作動させると、保持テーブル１２６に載せられた板状物１が吸引保持される。
【0111】
保持テーブル１２６の上方には、保持テーブル１２６で吸引保持された板状物１にレーザービームを照射できるレーザービーム照射ユニット１３４が設けられる。レーザービーム照射ユニット１３４は、基台１０２の後方上面から上方に伸長した柱部と、該柱部の上端から保持テーブル１２６の上方に伸びた腕部と、を備える支持部１３２により支持される。
【0112】
レーザービーム照射ユニット１３４は、板状物１に吸収される波長（板状物１が吸収性を有する波長）のレーザービームを出射できるレーザー発振器（不図示）と、該レーザービームを板状物１の上面に集光できる集光レンズ（不図示）と、を備える。
【0113】
第１の溝形成ステップＳ１０では、板状物１を含むフレームユニット１１を保持テーブル１２６で保持する。そして、保持テーブル１２６をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させながらレーザービーム照射ユニット１３４から板状物１の表面１ａにレーザービームを照射する。より詳細には、第１の溝３の形成予定ラインの一端から他端にかけて表面１ａにレーザービームを集光し、板状物１をアブレーション加工する。すると、第１の溝３を形成できる。
【0114】
なお、一度のレーザービームの照射で十分な深さの第１の溝３を板状物１に形成できない場合、形成された第１の溝３にさらにレーザービームを照射して複数のアブレーション加工を実施し、第１の溝３を深くする。こうして、板状物１の表面１ａに第１の溝３を形成できる。そして、同様に第２の溝形成ステップＳ２０を実施することで板状物１の裏面１ｂに第２の溝５を形成できる。
【0115】
このように、本発明の一態様に係る保持テーブルの製造方法では、切削装置４４による切削以外の方法で第１の溝３及び第２の溝５が形成されてもよく、レーザー加工装置１００によるアブレーション加工で第１の溝３及び第２の溝５が形成されてもよい。
【0116】
また、上記実施形態では、複数の第１の溝３が板状物１の表面１ａに等間隔に形成され、複数の第２の溝５が板状物１の裏面１ｂに等間隔で形成される場合について主に説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５は、それぞれ、等間隔で板状物１に形成される必要はない。
【0117】
各板状物１における複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５の形成位置や数、形成密度により板状物１の性質が変化する場合があり、複数の板状物１により構成される吸引プレート１９の性質が変化する場合がある。第１の溝３及び第２の溝５が等間隔であると、例えば、製造された保持テーブル１０を研削装置２に組み込みセルフグラインドを実施して吸引プレート１９の表面１９ａを研削したときに、吸引プレート１９の中心部で研削が進行しやすい場合がある。
【0118】
吸引プレート１９における位置で研削の進行しやすさが異なる場合、セルフグラインドを実施しても吸引プレート１９の表面１９ａと、回転移動する研削砥石４２の底面と、が平行にならない。これでは、セルフグラインドの目的が達成されない。そこで、セルフグラインドを実施したときに吸引プレート１９の表面１９ａと、回転移動する研削砥石４２の底面と、が平行になるように、複数の第１の溝３及び複数の第２の溝５の形成位置や数、形成密度を調整して各板状物１の性質を調整することが考えられる。
【0119】
例えば、複数の第１の溝３の間隔と、複数の第２の溝５の間隔と、の一方又は両方を一定とはせず、板状物１の中心から離れるほど狭くなるようにそれぞれを板状物１に形成する。この場合、吸引プレート１９の中心において研削の進行しやすさが低減され、研削装置２でセルフグラインドを実施したときに吸引プレート１９の表面１９ａと、研削砥石４２の底面と、が平行になる。すなわち、セルフグライドの目的を達成できる。このように、第１の溝３及び第２の溝５の形成位置等により吸引プレート１９の性質を制御できる。
【0120】
上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0121】
１ 板状物
１ａ，１９ａ 表面
１ｂ，１９ｂ 裏面
１ｃ 側面
３ 第１の溝
５ 第２の溝
７ 環状フレーム
９ 粘着テープ
１１ フレームユニット
１３ 第１の方向
１５ 第２の方向
１７ 連通路
１９ 吸引プレート
２ 研削装置
４，４６，１０２ 基台
４ａ，４６ａ 開口
６，４８，１０８，１１８ 移動テーブル
８，５０ 防塵防滴カバー
１０，１０ａ，５２，１２６ 保持テーブル
１２，１２ａ 枠体
１４ 吸引プレート
１６ 搬出入領域
１８ 加工領域
２０，１３２ 支持部
２２，６６ 昇降ユニット
２４，６０，６８，１０６，１１６ ガイドレール
２６，６２，７０ 移動プレート
２８，６４，７２，１１０，１２０ ボールねじ
３０，７４，１１２，１２２ パルスモータ
３２ 研削ユニット
３４ スピンドルハウジング
３６ スピンドル
３８ ホイールマウント
４０ 研削ホイール
４２ 研削砥石
４４ 切削装置
５２ａ，１２８ 多孔質部材
５２ｂ，１３０ クランプ
５４ 支持構造
５６ 腕部
５８ 割り出し送りユニット
７６ 切削ユニット
７６ａ ブレードカバー
７６ｂ 撮像ユニット
７８ 切削ブレード
７８ａ 基台
７８ｂ 切り刃
８０ スピンドルハウジング
８２ ノズル
８６ 収容凹部
８８ 貫通孔
９０ 吸引溝
９０ａ 放射溝
９０ｂ 環状溝
９２ 吸引路
９４ 平坦面
９６ 接着材
９８ プレート吸引路
１００ レーザー加工装置
１０４，１１４ 移動ユニット
１２４ カバー
１３４ レーザービーム照射ユニット
１ａ，１９ａ 表面
１ｂ，１９ｂ 裏面
１ｃ 側面
３ 第１の溝
５ 第２の溝
７ 環状フレーム
９ 粘着テープ
１１ フレームユニット
１３ 第１の方向
１５ 第２の方向
１７ 連通路
１９ 吸引プレート
２ 研削装置
４，４６，１０２ 基台
４ａ，４６ａ 開口
６，４８，１０８，１１８ 移動テーブル
８，５０ 防塵防滴カバー
１０，１０ａ，５２，１２６ 保持テーブル
１２，１２ａ 枠体
１４ 吸引プレート
１６ 搬出入領域
１８ 加工領域
２０，１３２ 支持部
２２，６６ 昇降ユニット
２４，６０，６８，１０６，１１６ ガイドレール
２６，６２，７０ 移動プレート
２８，６４，７２，１１０，１２０ ボールねじ
３０，７４，１１２，１２２ パルスモータ
３２ 研削ユニット
３４ スピンドルハウジング
３６ スピンドル
３８ ホイールマウント
４０ 研削ホイール
４２ 研削砥石
４４ 切削装置
５２ａ，１２８ 多孔質部材
５２ｂ，１３０ クランプ
５４ 支持構造
５６ 腕部
５８ 割り出し送りユニット
７６ 切削ユニット
７６ａ ブレードカバー
７６ｂ 撮像ユニット
７８ 切削ブレード
７８ａ 基台
７８ｂ 切り刃
８０ スピンドルハウジング
８２ ノズル
８６ 収容凹部
８８ 貫通孔
９０ 吸引溝
９０ａ 放射溝
９０ｂ 環状溝
９２ 吸引路
９４ 平坦面
９６ 接着材
９８ プレート吸引路
１００ レーザー加工装置
１０４，１１４ 移動ユニット
１２４ カバー
１３４ レーザービーム照射ユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】