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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-17
(45)【発行日】2024-09-26
(54)【発明の名称】セラミック配線部材
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240918BHJP
H05K 3/46 20060101ALI20240918BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 P
H05K3/46 N
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2024518021
(86)(22)【出願日】2023-04-27
(86)【国際出願番号】 JP2023016613
(87)【国際公開番号】W WO2023210735
(87)【国際公開日】2023-11-02
【審査請求日】2023-11-30
(31)【優先権主張番号】PCT/JP2022/019340
(32)【優先日】2022-04-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】391039896
【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000004064
【氏名又は名称】日本碍子株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100136098
【弁理士】
【氏名又は名称】北野 修平
(74)【代理人】
【識別番号】100137246
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 勝也
(74)【代理人】
【識別番号】100158861
【弁理士】
【氏名又は名称】南部 史
(74)【代理人】
【識別番号】100194674
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 覚史
(72)【発明者】
【氏名】西島 英孝
【審査官】ゆずりは 広行
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１６／０８００７５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－０３５０７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０７３８４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－０６６００９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ３／４６
Ｈ０１Ｌ ２３／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
本体部と、前記本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備え、
前記本体部は、
平板状の形状を有し、セラミック製の板状部と、
前記板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第１枠部と、を含み、
前記第１枠部は、前記板状部の厚み方向において前記板状部とは反対側に位置する第１端面を含むように配置された導電領域を含み、
前記本体部は、前記板状部の厚み方向において前記第１端面とは反対側に位置する前記本体部の表面を前記板状部の厚み方向に平面的に見て、
前記本体部の表面の一部である一対の第１領域と、
前記一対の第１領域とは離れた前記本体部の表面の一部である一対の第２領域と、を含み、
前記導電部は、
前記一対の第１領域に対応するように前記本体部に接触して配置される一対の第１外部端子と、
前記一対の第２領域に対応するように前記本体部に接触して配置される一対の第２外部端子と、
前記第１外部端子および前記第２外部端子とは別に、前記板状部の厚み方向において前記第１端面とは反対側に位置する前記本体部の表面に接触して配置されるグラウンド端子と、
前記第１キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子と、
前記一対の第１内部端子と離れて前記本体部に接触して配置される一対の第２内部端子と、を含み、
前記グラウンド端子は、前記第１外部端子、前記第２外部端子、前記第１内部端子および前記第２内部端子と電気的に接続されることなく、前記導電領域と電気的に接続されており、
（Ａ）前記一対の第１外部端子のうち一方は前記一対の第１内部端子のうち一方と、前記一対の第１外部端子のうち他方は前記一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されており、
前記一対の第２外部端子のうち一方は前記一対の第２内部端子のうち一方と、前記一対の第２外部端子のうち他方は前記一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されているか、
または
（Ｂ）前記一対の第１外部端子のうち一方は前記一対の第２内部端子のうち一方と、前記一対の第１外部端子のうち他方は前記一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されており、
前記一対の第２外部端子のうち一方は前記一対の第１内部端子のうち一方と、前記一対の第２外部端子のうち他方は前記一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されている、セラミック配線部材。
【請求項2】
前記グラウンド端子が、前記一対の第１領域のうち、一方の前記第１領域に対応する前記本体部の表面に接触し、前記一対の第１外部端子のうち一方の前記第１外部端子に隣接して配置されている、請求項１に記載のセラミック配線部材。
【請求項3】
前記グラウンド端子に隣接する前記一方の前記第１外部端子は、前記一対の第２内部端子のいずれか一方と接続されている、請求項２に記載のセラミック配線部材。
【請求項4】
前記本体部は、前記板状部の第１主面とは厚み方向において反対側に位置する第２主面上の空間である第２キャビティを取り囲むように前記板状部から立ち上がる第２枠部をさらに含み、前記一対の第１内部端子は前記第１主面に接触して配置され、
前記一対の第２内部端子は前記第２主面に接触して配置される、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック配線部材。
【請求項5】
前記導電部は、前記第１主面上に前記一対の第１内部端子と離れて配置された第３内部端子をさらに含み、前記第３内部端子は前記一対の第２内部端子のうちの一方の前記第２内部端子と電気的に接続されている、請求項４に記載のセラミック配線部材。
【請求項6】
前記第１主面を前記板状部の厚み方向に見て、前記第３内部端子の面積は一対の第１内部端子の面積の合計よりも小さい、請求項５に記載のセラミック配線部材。
【請求項7】
前記第１主面を前記板状部の厚み方向に見て、前記第３内部端子の面積は一対の第１内部端子のうちの面積の小さい方の面積よりもさらに小さい、請求項６に記載のセラミック配線部材。
【請求項8】
前記一対の第２内部端子は、前記第１キャビティに面する前記本体部の表面に接触して配置される、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック配線部材。
【請求項9】
前記第１枠部は、前記第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、前記板状部から立ち上がるセラミック製の枠体と、
前記枠体の前記板状部とは反対側に位置する端面上に配置された前記導電領域としての導電層と、を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック配線部材。
【請求項10】
前記第１枠部は金属製である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック配線部材。
【請求項11】
前記第１枠部は、前記第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、前記板状部から立ち上がるセラミック製の第１部分と、
前記第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、前記第１部分上に積み重ねられる金属製の第２部分と、を含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセラミック配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、セラミック配線部材に関するものである。
【背景技術】
【0002】
複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１のセラミック配線部材には、水晶振動子とサーミスタとが搭載される。水晶振動子は、金属製の蓋で封止されたキャビティ内に配置される。セラミック配線部材には、水晶振動子およびサーミスタのそれぞれに対応する複数の外部端子が形成される。そして、水晶振動子およびサーミスタのそれぞれと外部端子とが複数の電子部品用配線を介して接続される。さらに、上記蓋と外部端子とがグラウンド配線を介して接続される。このとき、グラウンド配線は、上記複数の電子部品用配線のいずれかと接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１２－１４２６８３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のように、特許文献１に開示されたセラミック配線部材では、金属製の蓋と外部端子とを接続するグラウンド配線と、複数の電子部品用配線のいずれかとが接続される。そのため、グラウンド配線と接続された電子部品用配線を通る信号は、グラウンド配線の影響を受け、不安定となるおそれがある。
【0005】
金属製の蓋で封止可能なキャビティ内に搭載される電子部品を含む複数の電子部品を搭載可能で、かつ電子部品と外部端子とを接続する電子部品用配線を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材を提供することが、本開示の目的の１つである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に従ったセラミック配線部材は、本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、平板状の形状を有し、セラミック製の板状部と、板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。第１枠部は、板状部の厚み方向において板状部とは反対側に位置する第１端面を含むように配置された導電領域を含む。本体部は、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面を板状部の厚み方向に平面的に見て、本体部の表面の一部である一対の第１領域と、一対の第１領域とは離れた本体部の表面の一部である一対の第２領域と、を含む。導電部は、一対の第１領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第１外部端子と、一対の第２領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第２外部端子と、第１外部端子および第２外部端子とは別に、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面に接触して配置されるグラウンド端子と、第１キャビティに面する本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子と、一対の第１内部端子と離れて本体部に接触して配置される一対の第２内部端子と、を含む。グラウンド端子は、第１外部端子、第２外部端子、第１内部端子および第２内部端子と電気的に接続されることなく、上記導電領域と電気的に接続されている。（Ａ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されている。または、（Ｂ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【0007】
上記セラミック配線部材によれば、金属製の蓋で封止可能なキャビティ内に搭載される電子部品を含む複数の電子部品を搭載可能で、かつ電子部品と外部端子とを接続する電子部品用配線を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［実施形態の概要］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示のセラミック配線部材は、本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、平板状の形状を有し、セラミック製の板状部と、板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。第１枠部は、板状部の厚み方向において板状部とは反対側に位置する第１端面を含むように配置された導電領域を含む。本体部は、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面を板状部の厚み方向に平面的に見て、本体部の表面の一部である一対の第１領域と、一対の第１領域とは離れた本体部の表面の一部である一対の第２領域と、を含む。導電部は、一対の第１領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第１外部端子と、一対の第２領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第２外部端子と、第１外部端子および第２外部端子とは別に、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面に接触して配置されるグラウンド端子と、第１キャビティに面する本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子と、一対の第１内部端子と離れて本体部に接触して配置される一対の第２内部端子と、を含む。グラウンド端子は、第１外部端子、第２外部端子、第１内部端子および第２内部端子と電気的に接続されることなく、上記導電領域と電気的に接続されている。（Ａ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されている。または、（Ｂ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されている。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示のセラミック配線部材は、本体部と、本体部に接触して配置され、導電体から構成される導電部と、を備える。本体部は、平板状の形状を有し、セラミック製の板状部と、板状部の第１主面上の空間である第１キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第１枠部と、を含む。第１枠部は、板状部の厚み方向において板状部とは反対側に位置する第１端面を含むように配置された導電領域を含む。本体部は、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面を板状部の厚み方向に平面的に見て、本体部の表面の一部である一対の第１領域と、一対の第１領域とは離れた本体部の表面の一部である一対の第２領域と、を含む。導電部は、一対の第１領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第１外部端子と、一対の第２領域に対応するように本体部に接触して配置される一対の第２外部端子と、第１外部端子および第２外部端子とは別に、板状部の厚み方向において第１端面とは反対側に位置する本体部の表面に接触して配置されるグラウンド端子と、第１キャビティに面する本体部の表面に接触して配置される一対の第１内部端子と、一対の第１内部端子と離れて本体部に接触して配置される一対の第２内部端子と、を含む。グラウンド端子は、第１外部端子、第２外部端子、第１内部端子および第２内部端子と電気的に接続されることなく、上記導電領域と電気的に接続されている。（Ａ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されている。または、（Ｂ）一対の第１外部端子のうち一方は一対の第２内部端子のうち一方と、一対の第１外部端子のうち他方は一対の第２内部端子のうち他方と電気的に接続されており、一対の第２外部端子のうち一方は一対の第１内部端子のうち一方と、一対の第２外部端子のうち他方は一対の第１内部端子のうち他方と電気的に接続されている。
【0010】
本開示のセラミック配線部材においては、第１内部端子および第２内部端子に含まれる各内部端子と、第１外部端子および第２外部端子に含まれる各外部端子とが、一対一の関係で電気的に接続されている。そのため、第１内部端子および第２内部端子のそれぞれに電気的に接続されるように電子部品を配置することで、複数の電子部品を本開示のセラミック配線部材に搭載することができる。また、第１内部端子が第１キャビティに面する本体部の表面に接触して配置されているため、第１枠部上に金属製の蓋を配置することで、第１内部端子上に配置される電子部品を第１キャビティ内に封止することができる。さらに、第１枠部上に金属製の蓋を配置すると、蓋とグラウンド端子とが導電領域を介して電気的に接続される一方で、グラウンド端子は第１外部端子、第２外部端子、第１内部端子および第２内部端子と電気的に接続されないため、電子部品と外部端子とを接続する電子部品用配線を通る信号が、グラウンド配線の影響を受けない。その結果、電子部品用配線を通る信号の高い安定性を達成することができる。以上のように、本開示のセラミック配線部材によれば、金属製の蓋で封止可能なキャビティ内に搭載される電子部品を含む複数の電子部品を搭載可能で、かつ電子部品と外部端子とを接続する電子部品用配線を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材を提供することができる。
【0011】
なお、第１枠部のうち、第１端面を含む一部のみが導電領域であってもよいし、第１枠部の全体が導電領域であってもよい。
【0012】
上記セラミック配線部材において、グラウンド端子が、上記一対の第１領域のうち、一方の第１領域に対応する本体部の表面に接触し、一対の第１外部端子のうち一方の第１外部端子に隣接して配置されていてもよい。この構成を採用することにより、電子部品が搭載されたセラミック配線部材を回路基板上に実装する際、隣接して配置されるグラウンド端子と第１外部端子とを回路基板上の同一の端子と接続する状態と、異なる端子と接続する状態とを選択することができる。その結果、幅広い設計の回路基板に対応可能なセラミック配線部材を得ることができる。
【0013】
上記セラミック配線部材において、本体部は、板状部の第１主面とは厚み方向において反対側に位置する第２主面上の空間である第２キャビティを取り囲むように板状部から立ち上がる第２枠部をさらに含んでいてもよい。一対の第１内部端子は第１主面に接触して配置されてもよい。一対の第２内部端子は第２主面に接触して配置されてもよい。
【0014】
このように、２つのキャビティのそれぞれに内部端子を配置することにより、複数の電子部品を異なるキャビティに分けて実装することができる。これにより、一方のキャビティ内に実装される電子部品の接合材が他方のキャビティ内に実装される電子部品に付着することが防止され、接合材の付着に起因する電子部品の不具合を抑制することができる。また、一方のキャビティ内のみに電子部品を実装した状態で電子部品の動作確認ができるため、他方のキャビティに電子部品を実装する前に、動作不良等を把握することができる。
【0015】
上記セラミック配線部材において、導電部は、第１主面上に一対の第１内部端子と離れて配置された第３内部端子をさらに含んでいてもよい。第３内部端子は一対の第２内部端子のうちの一方の第２内部端子と電気的に接続されていてもよい。第３内部端子と一方の第２内部端子とが電気的に接続されることにより、第１キャビティと第２内部端子とが熱的に接続される。その結果、第２内部端子上に配置される電子部品によって第１キャビティ内の温度の情報を高い精度で検知することが可能となる。
【0016】
上記セラミック配線部材において、一対の第２内部端子は、第１キャビティに面する本体部の表面に接触して配置されてもよい。この構成により、第１キャビティ内に２つの電子部品を配置することができる。
【0017】
上記セラミック配線部材において、第１枠部は、第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、板状部から立ち上がるセラミック製の枠体と、枠体の板状部とは反対側に位置する端面上に配置された導電領域としての導電層と、を含んでいてもよい。この構成により、第１枠部上に金属製の蓋を配置した場合に、当該蓋とグラウンド端子とが電気的に接続される構造を容易に達成することができる。
【0018】
上記セラミック配線部材において、第１枠部は金属製であってもよい。この構成により、第１枠部上に金属製の蓋を配置した場合に、当該蓋とグラウンド端子とが電気的に接続される構造を容易に達成することができる。
【0019】
上記セラミック配線部材において、第１枠部は、第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、板状部から立ち上がるセラミック製の第１部分と、第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、第１部分上に積み重ねられる金属製の第２部分と、を含んでいてもよい。この構成により、第１枠部上に金属製の蓋を配置した場合に、当該蓋とグラウンド端子とが電気的に接続される構造を容易に達成することができる。
【0020】
［実施形態の具体例］
次に、本開示のセラミック配線部材の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
次に、本開示のセラミック配線部材の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
【0021】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図２および図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１は、図２および図３の線分Ｉ－Ｉに沿う断面に対応する図である。図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。なお、以下の図面においては、配線による端子同士の接続態様の理解を容易にする観点から、配線の位置、形状は概略的に表現されている。
図１は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図２および図３は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１は、図２および図３の線分Ｉ－Ｉに沿う断面に対応する図である。図４は、実施の形態１におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。なお、以下の図面においては、配線による端子同士の接続態様の理解を容易にする観点から、配線の位置、形状は概略的に表現されている。
【0022】
図１～図３を参照して、本実施の形態のセラミック配線部材１は、本体部１０と、本体部１０に接触して配置され、導電体から構成される導電部３０とを備えている。本体部１０は、板状部１１と、第１枠部１２と、第２枠部１３とを含んでいる。板状部１１は、セラミック製である。板状部１１は、平板状の形状を有している。板状部１１の形状は特に限定されるものではないが、本実施の形態において、板状部１１の平面形状（第１主面１１Ａに対して垂直な方向；Ｚ軸方向に見た形状）は、四角形（長方形）である（図２および図３参照）。第１枠部１２は、板状部１１の第１主面１１Ａから立ち上がる環状の部分である。第１枠部１２は、板状部１１の第１主面１１Ａ上の空間である第１キャビティ２１を取り囲む。Ｚ軸方向に見た第１枠部１２の形状は、板状部１１の外周面に沿う四角形（長方形）である（図２および図３参照）。第２枠部１３は、板状部１１の第２主面１１Ｂから立ち上がる環状の部分である。第２枠部１３は、板状部１１の第２主面１１Ｂ上の空間である第２キャビティ２２を取り囲む。第２枠部１３は、セラミック製である。Ｚ軸方向に見た第２枠部１３の形状は、板状部１１の外周面に沿う四角形（長方形）である（図２および図３参照）。
【0023】
第１枠部１２は、第１キャビティ２１を取り囲む枠状の形状を有し、板状部１１から立ち上がるセラミック製の枠体１２１と、枠体１２１の板状部１１とは反対側に位置する端面上に配置された導電領域としての導電層１２２と、を含んでいる。導電層１２２は、板状部１１の厚み方向（Ｚ軸方向）において板状部１１とは反対側に位置する第１端面１２Ａを含むように配置される。すなわち、導電層１２２は第１端面１２Ａを構成する。板状部１１、枠体１２１および第２枠部１３を構成するセラミックは、特に限定されるものではないが、たとえば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を採用することができる。また、本体部１０を構成するセラミックは、焼結助剤として二酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化マンガン（ＭｎＯ）および酸化バリウム（ＢａＯ）からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。
【0024】
本体部１０は、板状部１１の厚み方向（Ｚ軸方向）において第１端面１２Ａとは反対側に位置する本体部１０の表面をＺ軸方向に平面的に見て、本体部１０の表面の一部である一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂと、一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂとは離れた本体部１０の表面の一部である一対の第２領域１３２Ａ，１３２Ｂと、を含んでいる。本実施の形態では、第１領域１３１Ａ，１３１Ｂおよび第２領域１３２Ａ，１３２Ｂは、Ｚ軸方向見て四角形状の形状を有する第２枠部１３の角部に配置されている。より具体的には、一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂが、四角形状の形状を有する第２枠部１３の対角線上に位置する角部に配置されている。一対の第２領域１３２Ａ，１３２Ｂは、四角形状の形状を有する第２枠部１３の対角線上に位置し、一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂが配置される角部とは異なる角部に配置されている。
【0025】
導電部３０は、第１外部入力端子３１Ａと、第１外部出力端子３１Ｂと、第２外部入力端子３２Ａと、第２外部出力端子３２Ｂと、グラウンド端子３３と、第１内部入力端子３６Ａと、第１内部出力端子３６Ｂと、第２内部入力端子３７Ａと、第２内部出力端子３７Ｂと、を含んでいる。第１外部入力端子３１Ａは、一方の第１領域１３１Ａに対応するように第２枠部１３の板状部１１とは反対側の端面１３Ａに接触して配置されている。第１外部出力端子３１Ｂは、他方の第１領域１３１Ｂに対応するように第２枠部１３の端面１３Ａに接触して配置されている。第２外部入力端子３２Ａは、一方の第２領域１３２Ａに対応するように第２枠部１３の端面１３Ａに接触して配置されている。第２外部出力端子３２Ｂは、他方の第２領域１３２Ｂに対応するように第２枠部１３の端面１３Ａに接触して配置されている。グラウンド端子３３は、他方の第２領域１３２Ｂに対応するように第２枠部１３の端面１３Ａに接触して配置されている。グラウンド端子３３は、他方の第２領域１３２Ｂに対応する領域に、第２外部出力端子３２Ｂに隣接して配置されている。図３に示す本実施の形態ではグラウンド端子３３が角部に配置され、第２外部出力端子３２Ｂはグラウンド端子３３から見て第１外部出力端子３１Ｂの側（図３においてグラウンド端子３３の左側）に隣接して配置されている。第２外部出力端子３２Ｂが角部に配置され、グラウンド端子３３が第２外部出力端子３２Ｂの左隣に配置されていてもよい。
【0026】
第１内部端子としての第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、第１キャビティ２１に面する本体部１０の表面に接触して配置されている。より具体的には、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、板状部１１の第１主面１１Ａに接触して配置されている。第２内部端子としての第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂは、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂと離れて本体部１０に接触して配置されている。より具体的には、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂは、板状部１１の第２主面１１Ｂに接触して配置されている。
【0027】
グラウンド端子３３は、第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂ、第１内部入力端子３６Ａ、第１内部出力端子３６Ｂ、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂと電気的に接続されることなく、グラウンド配線としての配線５５により導電層１２２と電気的に接続されている。
【0028】
第１内部入力端子３６Ａと第１外部入力端子３１Ａとは、電子部品用配線としての配線５２により電気的に接続されている。第１内部出力端子３６Ｂと第１外部出力端子３１Ｂとは、電子部品用配線としての配線５１により電気的に接続されている。第２内部入力端子３７Ａと第２外部入力端子３２Ａとは、電子部品用配線としての配線５３により電気的に接続されている。第２内部出力端子３７Ｂと第２外部出力端子３２Ｂとは、電子部品用配線としての配線５４により電気的に接続されている。
【0029】
なお、本実施の形態では、上記のように端子間を電子部品用配線が接続する構造が採用されるが、上記接続に代えて、第１内部入力端子３６Ａと第２外部入力端子３２Ａとが、電子部品用配線により接続されてもよい。第１内部出力端子３６Ｂと第２外部出力端子３２Ｂとが、電子部品用配線により電気的に接続されてもよい。第２内部入力端子３７Ａと第１外部入力端子３１Ａとが、電子部品用配線により電気的に接続されてもよい。第２内部出力端子３７Ｂと第１外部出力端子３１Ｂとが、電子部品用配線により電気的に接続されてもよい。導電部３０、導電層１２２および配線５１，５２，５３，５４，５５は、たとえばＷ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）およびＣｕ（銅）の少なくともいずれか１つを含む導電体から構成される。
【0030】
上記本実施の形態のセラミック配線部材１においては、各内部端子３６Ａ，３６Ｂ，３７Ａ，３７Ｂと、各外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとが、一対一の関係で電気的に接続されている。そのため、図４に示すように、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ上に、たとえば圧電振動素子である水晶振動子７１を配置することができる。水晶振動子７１を共振させるための電圧は外部端子３１Ａと３１Ｂの間に印加される。また、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂ上に、たとえばサーミスタ７２を配置することができる。サーミスタ７２の抵抗を計測するための電圧は外部端子３２Ａと３２Ｂの間に印加される。サーミスタ７２の抵抗は温度によって変化する。このように、本実施の形態のセラミック配線部材１は、複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材となっている。また、第１枠部１２の第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置することで、水晶振動子７１を第１キャビティ２１内に気密状態で封止することができる。さらに、第１枠部１２の第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置すると、蓋８１とグラウンド端子３３とが導電層１２２および配線５５を介して電気的に接続される。一方、グラウンド端子３３は第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂ、第１内部入力端子３６Ａ、第１内部出力端子３６Ｂ、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂと電気的に接続されない。そのため、水晶振動子７１およびサーミスタ７２と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号が、グラウンド配線としての配線５５の影響を受けない。その結果、電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成することが可能となっている。以上のように、本実施の形態のセラミック配線部材１は、金属製の蓋８１で封止可能な第１キャビティ２１内に搭載される水晶振動子７１を含む複数の電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）を搭載可能で、かつ電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材となっている。
【0031】
なお、蓋８１と第１枠部１２の第１端面１２Ａ（導電層１２２）とは、溶接、ロウ付け、圧接など任意の方法で接合することができる。
【0032】
また、水晶振動子７１の発信周波数は温度の影響を受ける。図４のように水晶振動子７１と温度を検知する素子であるサーミスタ７２とを単一のセラミック配線部材１上に搭載することにより、サーミスタ７２にて検知した温度に基づいて水晶振動子７１を駆動することにより、水晶振動子７１を適切に動作させることができる。
【0033】
さらに、本実施の形態のセラミック配線部材１においては、グラウンド端子３３が、他方の第２領域１３２Ｂに対応する領域に、第２外部出力端子３２Ｂに隣接して配置されている。本開示において、グラウンド端子３３と第２外部出力端子３２Ｂなどの他の端子とは必ずしも隣接して配置される必要はないが、このように隣接して配置することにより、水晶振動子７１およびサーミスタ７２を搭載したセラミック配線部材１を回路基板上に実装する際、隣接して配置されるグラウンド端子と第２外部出力端子３２Ｂとを回路基板上の同一の端子と接続する状態と、異なる端子と接続する状態とを選択することができる。その結果、本実施の形態のセラミック配線部材１は、幅広い設計の回路基板に対応可能なセラミック配線部材となっている。なお、図３を参照して、グラウンド端子３３を第２領域１３２Ｂに対応する領域において第２外部出力端子３２Ｂに隣接して配置するため、Ｚ軸方向に見た第２外部出力端子３２Ｂの面積は、他の外部端子（第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ）に比べて小さくなっている。
【0034】
図４に示すように水晶振動子７１とサーミスタ７２とを配置する場合、第１外部入力端子３１Ａと第１外部出力端子３１Ｂは水晶振動子７１に接続される。第１外部入力端子３１Ａと第１外部出力端子３１Ｂは従来と同等の面積を維持しているため、水晶振動子７１の動作確認を行うための検査端子との接触不良が生じにくい。
【0035】
次に、本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法の一例を概略的に説明する。本実施の形態のセラミック配線部材１の製造方法では、まず本体部１０となるべきグリーンシートが準備される。具体的には、本体部１０を構成するセラミックの主成分であるＡｌ２Ｏ３粉末と、焼結助剤であるＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＭｎＯおよびＢａＯからなる群から選択される少なくとも１つの粉末と、樹脂、溶剤等とをボールミルにて混合し、スラリーを得る。このスラリーを、ドクターブレード法によりグリーンシートに加工する。これにより、本体部１０となるべきグリーンシートが得られる。ここで、図１を参照して、板状部１１となるべきグリーンシートとして平面形状が矩形のグリーンシートが複数枚準備される。また、第１枠部１２および第２枠部１３となるべきグリーンシートも複数枚準備される。第１枠部１２および第２枠部１３となるべきグリーンシートとしては、矩形の平面形状を有し、第１キャビティ２１および第２キャビティ２２に対応する部分（中央部）が除去された環状のグリーンシートが準備される。
【0036】
次に、準備されたグリーンシートに、導電部３０、導電層１２２および配線５１，５２，５３，５４，５５となるべきペーストが印刷される。具体的には、まずＷ、ＭｏおよびＣｕの少なくともいずれか１つの金属成分と、添加材、樹脂、溶剤などとを配合し、さらに必要に応じてセラミック粉末を添加し、混錬することによりペーストを作成する。金属成分は粉末であってよい。
【0037】
このペーストを、先に準備されたグリーンシートに、たとえばスクリーン印刷により印刷する。このとき、図１～図３を参照して、導電部３０、導電層１２２および配線５１，５２，５３，５４，５５のうち、Ｘ－Ｙ平面内で広がる、または延びるものについてはグリーンシートの表面に上記ペーストを印刷し、Ｚ軸方向に延びるものについてはグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔を上記ペーストにて充填する。その後、ペーストが印刷されたグリーンシートが乾燥され、積層されることにより、積層体が得られる。そして、この積層体が焼成されることにより、セラミック配線部材１が得られる。
【0038】
（実施の形態２）
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図５は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図５は、実施の形態１の図１に対応する図である。
次に、本開示の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図５は、実施の形態２におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図５は、実施の形態１の図１に対応する図である。
【0039】
実施の形態２のセラミック配線部材１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。しかし、図５および図１を参照して、実施の形態２のセラミック配線部材１は、実施の形態１のセラミック配線部材１に対して、さらなる端子および配線が設けられる点において実施の形態１とは異なっている。
【0040】
図５を参照して、実施の形態２のセラミック配線部材１の導電部３０は、第１主面１１Ａ上に第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂと離れて配置された第３内部端子３８をさらに含んでいる。第３内部端子３８は、一対の第２内部端子３７Ａ，３７Ｂのうちの一方、より具体的には第２内部出力端子３７Ｂと配線５６を介して電気的に接続されている。
【0041】
本実施の形態のセラミック配線部材１では、第１主面１１Ａ上に位置する第３内部端子３８と第２内部出力端子３７Ｂとが配線５６を介して電気的に接続されている。これにより、第１主面１１Ａ上に位置する第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ上に配置される水晶振動子７１から放出される熱が、第３内部端子３８、配線５６および第２内部出力端子３７Ｂを介してサーミスタ７２へと伝わる。その結果、水晶振動子７１の温度をより高い精度でサーミスタ７２にて検知することが可能となっている。第３内部端子３８は、第２内部出力端子３７Ｂではなく第２内部入力端子３７Ａと配線を介して電気的に接続されていてもよい。第３内部端子３８の面積を、第１内部入力端子３６Ａの面積と第１内部出力端子３６Ｂの面積の合計よりも小さくしてもよい。第３内部端子３８の熱容量が小さくなるため、水晶振動子７１の温度の検出感度が高まる。第３内部端子３８の面積を、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂのうち、面積の小さい方よりも小さくしてもよい。この構成により、第３内部端子３８の熱容量が小さくなるため、水晶振動子７１の温度の検出感度がさらに高まる。
【0042】
なお、第３内部端子３８、配線５６および第２内部出力端子３７Ｂの電気的接続は、上記の通り電流の経路を確保することを目的とするものではなく、熱的接続を目的とするものである。
【0043】
（実施の形態３）
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図６は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図７および図８は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図６、図７および図８は、実施の形態１における図１、図２および図３に対応する図である。
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図６は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図７および図８は、実施の形態３におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図６、図７および図８は、実施の形態１における図１、図２および図３に対応する図である。
【0044】
実施の形態３のセラミック配線部材１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。しかし、図６～図８および図１～図３を参照して、実施の形態３のセラミック配線部材１は、グラウンド端子３３の配置およびそれに伴う配線の配置において、実施の形態１の場合とは異なっている。
【0045】
図６～図８を参照して、本実施の形態のセラミック配線部材１においては、グラウンド端子３３は、他方の第１領域１３１Ｂに対応する領域に、第１外部出力端子３１Ｂに隣接して配置されている。図８を参照して、グラウンド端子３３を第１領域１３１Ｂに対応する領域において第１外部出力端子３１Ｂに隣接して配置するため、Ｚ軸方向に見た第１外部出力端子３１Ｂの面積は、他の外部端子（第１外部入力端子３１Ａ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂ）に比べて小さくなっている。
【0046】
本実施の形態のセラミック配線部材１においても、グラウンド端子３３は第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂ、第１内部入力端子３６Ａ、第１内部出力端子３６Ｂ、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂと電気的に接続されない。そのため、水晶振動子７１およびサーミスタ７２と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号が、グラウンド配線としての配線５５の影響を受けない。その結果、電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成することが可能となっている。その結果、本実施の形態のセラミック配線部材１は、実施の形態１の場合と同様に、金属製の蓋８１で封止可能な第１キャビティ２１内に搭載される水晶振動子７１を含む複数の電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）を搭載可能で、かつ電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材となっている。
【0047】
（実施の形態４）
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図９は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図９は、実施の形態１における図１に対応する図である。
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図９は、実施の形態４におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図９は、実施の形態１における図１に対応する図である。
【0048】
実施の形態４のセラミック配線部材１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。しかし、図９および図１を参照して、実施の形態４のセラミック配線部材１は、第１枠部の構造において、実施の形態１とは異なっている。
【0049】
図９および図１を参照して、本実施の形態のセラミック配線部材１においては、実施の形態１の枠体１２１および導電層１２２に代えて、第１枠部としての金属製の金属枠１４が採用される。すなわち、本実施の形態における第１枠部は金属製である。別の観点から説明すると、本実施の形態における第１枠部の全体が導電領域である。金属枠１４を構成する金属は、特に限定されるものではないが、たとえばコバールなど、本体部１０を構成するセラミックとの線膨張係数の差の小さい合金を採用することができる。一方、板状部１１の第１主面１１Ａ上には、板状部１１の外周に沿う環状に導電層１２２が配置される。そして、グラウンド配線としての配線５５は、金属枠１４とグラウンド端子３３とを導電層１２２を介して電気的に接続する。
【0050】
このような構成によっても、金属枠１４の板状部１１とは反対側の端面である第１端面１４Ａ上に金属製の蓋８１を配置することで、電子部品（たとえば水晶振動子７１）を第１キャビティ２１内に気密状態で封止することができる。さらに、金属枠１４の第１端面１４Ａ上に金属製の蓋８１を配置すると、蓋８１とグラウンド端子３３とが金属枠１４、導電層１２２および配線５５を介して電気的に接続される。その結果、本実施の形態の構造を採用したセラミック配線部材１においても、実施の形態１の場合と同様の効果を得ることができる。
【0051】
（実施の形態５）
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１０は、実施の形態１における図１に対応する図である。
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図１０は、実施の形態５におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１０は、実施の形態１における図１に対応する図である。
【0052】
実施の形態５のセラミック配線部材１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。しかし、図１０および図１を参照して、実施の形態５のセラミック配線部材１は、第１枠部の構造において、実施の形態１とは異なっている。
【0053】
図１０および図１を参照して、本実施の形態のセラミック配線部材１における第１枠部１２は、第１キャビティ２１を取り囲む枠状の形状を有し、板状部１１から立ち上がるセラミック製の枠体１２１と、枠体１２１の板状部１１とは反対側に位置する端面上に配置された導電領域としての導電層１２２と、導電層１２２上に積層された金属枠１４とを含む。すなわち、第１枠部１２は、第１キャビティを取り囲む枠状の形状を有し、板状部１１から立ち上がるセラミック製の第１部分としての枠体１２１と、第１キャビティ２１を取り囲む枠状の形状を有し、枠体１２１上に積み重ねられる金属製の第２部分としての導電層１２２および金属枠１４とを含む。このような構成によっても、第１枠部１２の板状部１１とは反対側の端面である第１端面１２Ａ上（金属枠１４上）に金属製の蓋８１を配置することで、電子部品（たとえば水晶振動子７１）を第１キャビティ２１内に気密状態で封止することができる。さらに、第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置すると、蓋８１とグラウンド端子３３とが金属枠１４、導電層１２２および配線５５を介して電気的に接続される。その結果、本実施の形態の構造を採用したセラミック配線部材１においても、実施の形態１の場合と同様の効果を得ることができる。
【0054】
（実施の形態６）
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図１１は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１２および図１３は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１１は、図１２および図１３の線分ＸＩ－ＸＩに沿う断面に対応する図である。図１４は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。
次に、本開示のさらに他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図１１は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略断面図である。図１２および図１３は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の構造を示す概略平面図である。図１１は、図１２および図１３の線分ＸＩ－ＸＩに沿う断面に対応する図である。図１４は、実施の形態６におけるセラミック配線部材の使用状態を示す概略断面図である。
【0055】
実施の形態６のセラミック配線部材１は、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏するとともに同様に製造することができる。しかし、図１１～図１４および図１～図４を参照して、実施の形態６のセラミック配線部材１は、枠体の配置および内部端子の配置において、実施の形態１とは異なっている。
【0056】
図１１～図１３を参照して、本実施の形態の本体部１０は、板状部１１と、第１枠部１２とを含んでおり、第２枠部１３を含んでいない。第１枠部１２は、第１キャビティ２１を取り囲む枠状の形状を有し、板状部１１から立ち上がるセラミック製の下側枠部１５と、下側枠部１５上に積層される上側枠部１６とを含んでいる。上側枠部１６は、セラミック製の枠体１６１と、枠体１６１の下側枠部１５とは反対側に位置する端面上に配置された導電領域としての導電層１６２と、を含んでいる。Ｚ軸方向に見て、下側枠部１５の幅は、上側枠部１６の幅よりも大きい。その結果、第１キャビティ２１内に、板状部１１の第１主面１１Ａおよび下側枠部１５の板状部１１とは反対側の端面１５Ａの一部が露出する。
【0057】
第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、第１キャビティ２１内に露出する下側枠部１５の端面１５Ａ上に配置される。第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂは、第１キャビティ２１内に露出する板状部１１の第１主面１１Ａ上に配置される。すなわち、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂは、第１キャビティ２１に面する本体部１０の表面に接触して配置されている。
【0058】
本体部１０は、板状部１１の厚み方向（Ｚ軸方向）において第１端面１２Ａとは反対側に位置する本体部１０の表面をＺ軸方向に平面的に見て、本体部１０の表面の一部である一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂと、一対の第１領域１３１Ａ，１３１Ｂとは離れた本体部１０の表面の一部である一対の第２領域１３２Ａ，１３２Ｂと、を含んでいる。Ｚ軸方向に見た第１領域１３１Ａ，１３１Ｂおよび第２領域１３２Ａ，１３２Ｂの配置は実施の形態１の場合と同様であるが、本実施の形態においては第２枠部１３が存在しないため、第１領域１３１Ａ，１３１Ｂおよび第２領域１３２Ａ，１３２Ｂは、板状部１１の角部に配置されている。第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂおよびグラウンド端子３３は、実施の形態１の場合と同様に、第１領域１３１Ａ，１３１Ｂおよび第２領域１３２Ａ，１３２Ｂに対応するように板状部１１の第２主面１１Ｂに接触して配置されている。そして、第１内部入力端子３６Ａ、第１内部出力端子３６Ｂ、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂと、第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａおよび第２外部出力端子３２Ｂとは、実施の形態１の場合と同様に電子部品用配線としての配線５１，５２，５３，５４によって電気的に接続されている。グラウンド端子３３と導電層１６２とは、グラウンド配線としての配線５５によって電気的に接続されている。
【0059】
上記本実施の形態のセラミック配線部材１においても、各内部端子３６Ａ，３６Ｂ，３７Ａ，３７Ｂと、各外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとが、一対一の関係で電気的に接続されている。そのため、図１４に示すように、第１内部入力端子３６Ａおよび第１内部出力端子３６Ｂ上に、たとえば水晶振動子７１を配置することができる。また、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂ上に、たとえばサーミスタ７２を配置することができる。このように、本実施の形態のセラミック配線部材１は、複数の電子部品を搭載可能なセラミック配線部材となっている。また、第１枠部１２の第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置することで、水晶振動子７１およびサーミスタ７２を第１キャビティ２１内に気密状態で封止することができる。さらに、第１枠部１２の第１端面１２Ａ上に金属製の蓋８１を配置すると、蓋８１とグラウンド端子３３とが導電層１６２および配線５５を介して電気的に接続される。一方、グラウンド端子３３は第１外部入力端子３１Ａ、第１外部出力端子３１Ｂ、第２外部入力端子３２Ａ、第２外部出力端子３２Ｂ、第１内部入力端子３６Ａ、第１内部出力端子３６Ｂ、第２内部入力端子３７Ａおよび第２内部出力端子３７Ｂと電気的に接続されない。そのため、水晶振動子７１およびサーミスタ７２と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号が、グラウンド配線としての配線５５の影響を受けない。その結果、電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成することが可能となっている。以上のように、本実施の形態のセラミック配線部材１は、金属製の蓋８１で封止可能な第１キャビティ２１内に搭載される水晶振動子７１およびサーミスタ７２を含む複数の電子部品を搭載可能で、かつ電子部品（水晶振動子７１およびサーミスタ７２）と外部端子３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂとを接続する電子部品用配線５１，５２，５３，５４を通る信号の高い安定性を達成可能なセラミック配線部材となっている。
【0060】
なお、上記実施の形態においては、セラミック配線部材１に搭載可能な電子部品の一例として水晶振動子７１およびサーミスタ７２を例示したが、本開示のセラミック配線部材に搭載可能な電子部品はこれらに限られない。たとえば、サーミスタ７２に代えて、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）がセラミック配線部材１の第２内部端子３７Ａ，３７Ｂ上に搭載されてもよい。ＩＣはサーミスタを内蔵していてもよい。第２内部端子３７Ａ，３７Ｂはサーミスタと接続されていてもよい。
【0061】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0062】
１ セラミック配線部材、１０ 本体部、１１ 板状部、１１Ａ 第１主面、１１Ｂ 第２主面、１２ 第１枠部、１２Ａ 第１端面、１３ 第２枠部、１３Ａ 端面、１４ 金属枠、１４Ａ 第１端面、１５ 下側枠部、１５Ａ 端面、１６ 上側枠部、２１ 第１キャビティ、２２ 第２キャビティ、３０ 導電部、３１Ａ 第１外部入力端子、３１Ｂ 第１外部出力端子、３２Ａ 第２外部入力端子、３２Ｂ 第２外部出力端子、３３ グラウンド端子、３６Ａ 第１内部入力端子、３６Ｂ 第１内部出力端子、３７Ａ 第２内部入力端子、３７Ｂ 第２内部出力端子、３８ 第３内部端子、５１～５６ 配線、７１ 水晶振動子、７２ サーミスタ、８１ 蓋、１２１ 枠体、１２２ 導電層、１３１Ａ，１３１Ｂ 第１領域、１３２Ａ，１３２Ｂ 第２領域、１６１ 枠体、１６２ 導電層。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】