特許 7557332 基板洗浄装置、基板洗浄方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-18

(45)【発行日】2024-09-27

(54)【発明の名称】基板洗浄装置、基板洗浄方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240919BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 643Z

H01L21/304 643A

【請求項の数】 19

(21)【出願番号】P 2020171353

(22)【出願日】2020-10-09

(65)【公開番号】P2022063043

(43)【公開日】2022-04-21

【審査請求日】2023-07-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(74)【代理人】

【識別番号】100153969

【弁理士】

【氏名又は名称】松澤 寿昭

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 優樹

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 規宏

【審査官】堀江 義隆

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１４７９７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】再公表特許第２００８／０１３１１８（ＪＰ，Ａ１）

【文献】特開２００２－１４３７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０２２３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０５０２１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０１１０８６１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開平０９－２３２２７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の裏面と当接して前記基板を支持するように構成された支持部と、
前記支持部に支持される基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材であって、前記環状部材の径方向において水平に対して傾斜している傾斜面を含む環状部材と、
前記支持部及び前記環状部材を回転させるように構成された回転部と、
前記支持部に支持される基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように構成された第１の供給部と、
前記傾斜面に向けて洗浄液を供給するように構成された第２の供給部とを備え、
前記傾斜面は、径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜しており、
前記第２の供給部は、前記傾斜面の上方に配置されたノズルを含む、基板洗浄装置。

【請求項2】

前記第２の供給部は、前記環状部材の径方向において移動可能に構成されたノズルを含む、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記洗浄液は、洗浄用薬液又はリンス液である、請求項１又は２に記載の装置。

【請求項4】

前記基板を支持しながら、先端が前記支持部よりも上方に位置する上昇位置と、先端が前記支持部よりも下方に位置する降下位置との間で昇降可能に構成された昇降部と、
制御部とをさらに備え、
前記制御部は、
前記支持部に支持されている前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように前記第１の供給部を制御する第１の処理と、
前記第１の処理の後に、前記基板を支持する前記昇降部が前記上昇位置に位置するように前記昇降部を制御する第２の処理と、
前記第２の処理の後に、前記傾斜面に向けて洗浄液を供給するように前記第２の供給部を制御する第３の処理とを実行する、請求項１～３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項5】

基板の裏面と当接して前記基板を支持するように構成された支持部と、
前記支持部に支持される基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材であって、前記環状部材の径方向において水平に対して傾斜している傾斜面を含む環状部材と、
前記支持部及び前記環状部材を回転させるように構成された回転部と、
前記支持部に支持される基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように構成された第１の供給部と、
前記傾斜面に向けて洗浄液を供給するように構成された第２の供給部と、
前記基板を支持しながら、先端が前記支持部よりも上方に位置する上昇位置と、先端が前記支持部よりも下方に位置する降下位置との間で昇降可能に構成された昇降部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記支持部に支持されている前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように前記第１の供給部を制御する第１の処理と、
前記第１の処理の後に、前記基板を支持する前記昇降部が前記上昇位置に位置するように前記昇降部を制御する第２の処理と、
前記第２の処理の後に、前記傾斜面に向けて洗浄液を供給するように前記第２の供給部を制御する第３の処理とを実行する、基板洗浄装置。

【請求項6】

前記制御部は、
前記第３の処理の後に、前記基板を所定角度回転させるように前記昇降部を制御する第４の処理と、
前記第４の処理の後に、前記昇降部を前記降下位置まで降下させて前記基板が前記支持部に支持されるように前記昇降部を制御する第５の処理と、
前記第５の処理の後に、前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように前記第１の供給部を制御する第６の処理とをさらに実行する、請求項４又は５に記載の装置。

【請求項7】

前記第３の処理は、前記傾斜面に供給される洗浄液が主に前記環状部材の径方向内側に向けて流れる第１の処理条件と、前記傾斜面に供給される洗浄液が主に前記環状部材の径方向外側に向けて流れる第２の処理条件とで、前記第２の供給部を制御することを含む、請求項４～６のいずれか一項に記載の装置。

【請求項8】

前記第３の処理は、前記第１の処理条件で前記第２の供給部を制御した後に、前記第２の処理条件で前記第２の供給部を制御することを含む、請求項７に記載の装置。

【請求項9】

前記第３の処理は、前記傾斜面に向けて洗浄用薬液を供給した後に前記傾斜面に向けてリンス液を供給するように、前記第２の供給部を制御することを含む、請求項４～８のいずれか一項に記載の装置。

【請求項10】

基板の裏面と当接することにより前記基板を支持する支持部と、前記基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材とが回転している状態で、前記環状部材の傾斜面に洗浄液を供給することを含み、
前記傾斜面は、
前記環状部材の径方向において水平に対して傾斜しており、
径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜しており、
前記傾斜面に洗浄液を供給することは、前記傾斜面に対して上方から洗浄液を供給することを含む、基板洗浄方法。

【請求項11】

前記傾斜面に洗浄液を供給することは、洗浄液を供給するノズルを前記環状部材の径方向において移動させながら、前記傾斜面に洗浄液を供給することを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記洗浄液は、洗浄用薬液又はリンス液である、請求項１０又は１１に記載の方法。

【請求項13】

前記支持部及び前記環状部材が回転している状態で、前記支持部に支持されている前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給する第１の工程と、
前記第１の工程の後に、前記基板を前記支持部よりも上方に上昇させる第２の工程と、
前記第２の工程の後に、前記傾斜面に洗浄液を供給する第３の工程とを含む、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項14】

基板の裏面と当接することにより前記基板を支持する支持部と、前記基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材とが回転している状態で、前記環状部材の傾斜面に洗浄液を供給することを含み、
前記支持部及び前記環状部材が回転している状態で、前記支持部に支持されている前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給する第１の工程と、
前記第１の工程の後に、前記基板を前記支持部よりも上方に上昇させる第２の工程と、
前記第２の工程の後に、前記傾斜面に洗浄液を供給する第３の工程とを含み、
前記傾斜面は、前記環状部材の径方向において水平に対して傾斜している、基板洗浄方法。

【請求項15】

前記第３の工程の後に、前記基板を所定角度回転させる第４の工程と、
前記第４の工程の後に、前記基板を降下させて前記支持部に支持させる第５の工程と、
前記第５の工程の後に、前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給する第６の工程とをさらに含む、請求項１３又は１４に記載の方法。

【請求項16】

前記第３の工程は、前記傾斜面に供給される洗浄液が主に前記環状部材の径方向内側に向けて流れる第１の処理条件と、前記傾斜面に供給される洗浄液が主に前記環状部材の径方向外側に向けて流れる第２の処理条件とで、前記傾斜面に洗浄液を供給することを含む、請求項１３～１４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項17】

前記第３の工程は、前記第１の処理条件で前記傾斜面に洗浄液を供給した後に、前記第２の処理条件で前記傾斜面に洗浄液を供給することを含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記第３の工程は、前記傾斜面に向けて洗浄用薬液を供給した後に前記傾斜面に向けてリンス液を供給することを含む、請求項１３～１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

請求項１０～１８のいずれか一項に記載の方法を基板洗浄装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板洗浄装置、基板洗浄方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板の裏面を洗浄液（例えば、薬液、リンス液など）で洗浄するように構成された液処理装置を開示している。当該液処理装置は、基板を支持する支持部と、支持部に支持された基板を回転させる回転部と、支持部に支持された基板の裏面に洗浄液を供給する供給部と、支持部に支持される基板の周囲を取り囲むように配置されたカップとを備える。回転注の基板の裏面に対して供給部から洗浄液が供給されると、洗浄液は、遠心力によって基板の裏面の中心部から周縁部に向かって流れる。これにより、基板の裏面が洗浄される。基板から振り切られた洗浄液は、カップに向けて飛散し、カップにて集液された後、液処理装置の外部に排出される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１０－０２１２７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、基板を支持する支持部及びその周辺部材に付着する異物（例えば、パーティクル、薬液残渣など）を簡易且つ効率的に除去することが可能な基板洗浄装置、基板洗浄方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

基板洗浄装置の一例は、基板の裏面と当接して基板を支持するように構成された支持部と、支持部に支持される基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材であって、環状部材の径方向において水平に対して傾斜している傾斜面を含む環状部材と、支持部及び環状部材を回転させるように構成された回転部と、支持部に支持される基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように構成された第１の供給部と、傾斜面に向けて洗浄液を供給するように構成された第２の供給部とを備える。

【発明の効果】

【0006】

本開示に係る基板洗浄装置、基板洗浄方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、基板を支持する支持部及びその周辺部材に付着する異物を簡易且つ効率的に除去することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、基板洗浄装置の一例を示す概略断面図である。

【図2】図２は、図１の環状部材の近傍を部分的に示す概略断面図である。

【図3】図３は、基板洗浄装置の主要部の一例を示すブロック図である。

【図4】図４は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。

【図5】図５は、基板の洗浄処理の一例を説明するための図である。

【図6】図６は、図５の後続の工程を説明するための図である。

【図7】図７は、図６の後続の工程を説明するための図である。

【図8】図８は、図７の後続の工程を説明するための図である。

【図9】図９は、基板の洗浄処理の一例を説明するためのフローチャートである。

【図10】図１０は、基板洗浄装置の他の例を部分的に示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0009】

［基板洗浄装置の構成］
まず、図１～図４を参照して、基板洗浄装置１の一例の構成について説明する。基板洗浄装置１は、基板Ｗの裏面Ｗａを洗浄液で洗浄するように構成されている。基板Ｗは、例えば、半導体基板（シリコンウエハ）であってもよい。基板Ｗの直径は、例えば２００ｍｍ～４５０ｍｍ程度であってもよい。基板Ｗは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Ｗは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。

【0010】

基板洗浄装置１は、図１に示されるように、筐体１０と、回転部２０（支持部）と、昇降部３０と、カバー部４０と、供給部５０（第１の供給部）と、供給部６０（第２の供給部）と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを含む。筐体１０は、主として、回転部２０、昇降部３０及びカバー部４０を内部に収容している。筐体１０の側壁１１には、搬入出口１２が形成されている。基板Ｗは、図示しない搬送機構（例えばロボットアームなど）により、搬入出口１２を通じて、筐体１０の内部に搬入され、また、筐体１０から外部に搬出される。

【0011】

回転部２０は、回転軸２１と、駆動機構２２と、支持プレート２３と、複数の支持ピン２４（支持部）と、環状部材２５とを含む。回転軸２１は、鉛直方向に沿って延びる中空の管状部材である。回転軸２１は、中心軸Ａｘ周りにおいて回転可能となるように、筐体１０の底壁１３に対して取り付けられている。

【0012】

駆動機構２２は、回転軸２１に接続されている。駆動機構２２は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、回転軸２１を回転させるように構成されている。駆動機構２２は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。

【0013】

支持プレート２３は、例えば円環状を呈する平板であり、水平に沿って延びている。すなわち、支持プレート２３の中央部には、貫通孔が形成されている。支持プレート２３の内周部は、回転軸２１の先端部に接続されている。そのため、支持プレート２３は、回転軸２１の中心軸Ａｘ周りに、回転軸２１の回転に伴って回転するように構成されている。

【0014】

複数の支持ピン２４は、支持プレート２３の上面から上方に向けて突出するように支持プレート２３に設けられている。複数の支持ピン２４は、これらの先端と基板Ｗの裏面Ｗａとが当接することで、基板Ｗを略水平に支持するように構成されている。複数の支持ピン２４は、例えば、円柱形状を呈していてもよいし、錐台状を呈していてもよい。複数の支持ピン２４は、支持プレート２３の外周部の近傍において、上方から見て全体として円形状をなすように略等間隔に配置されていてもよい。例えば、複数の支持ピン２４が１２個の場合、複数の支持ピン２４は、略３０°間隔で配置されていてもよい。

【0015】

環状部材２５は、円環状を呈しており、支持プレート２３の外周部を取り囲むように配置されている。環状部材は、複数の接続部材２６によって、支持プレート２３の外周部に接続されている。そのため、環状部材２５は、回転軸２１の中心軸Ａｘ周りに、回転軸２１の回転に伴って回転するように構成されている。

【0016】

環状部材２５は、図１及び図２に示されるように、上壁部２５ａと、側壁部２５ｂとを含んでいてもよい。上壁部２５ａは、例えば円環状を呈する板状体であり、水平に沿って延びている。上壁部２５ａの内周縁は、複数の支持ピン２４に支持された状態の基板Ｗの端面と対向してもよい。すなわち、上壁部２５ａは、複数の支持ピン２４に支持された状態の基板Ｗを取り囲むように配置されていてもよい。

【0017】

上壁部２５ａの内周部の上面は、水平に対して傾斜した傾斜面Ｓ１を含んでいてもよい。上壁部２５ａの内周部の上面の全体が傾斜面Ｓ１であってもよいし、上壁部２５ａの内周部の上面の一部が傾斜面Ｓ１であってもよい。傾斜面Ｓ１は、径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜している。

【0018】

上壁部２５ａの内周部の下面は、水平に対して傾斜した傾斜面Ｓ２を含んでいてもよい。上壁部２５ａの内周部の下面の全体が傾斜面Ｓ２であってもよいし、上壁部２５ａの内周部の下面の一部が傾斜面Ｓ２であってもよい。傾斜面Ｓ２は、径方向内方に向かうにつれて上方へと傾斜している。

【0019】

上壁部２５ａの内周部は、傾斜面Ｓ１，Ｓ２の存在により、径方向内方に向かうにつれて窄まる先細り形状とされていてもよい。傾斜面Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ、平坦面であってもよいし、非平坦面（例えば、湾曲面）であってもよい。洗浄液の流動性を高める目的で、傾斜面Ｓ１，Ｓ２を含む環状部材２５の表面が、例えば、ディンプル加工及び／又はエンボス加工により多数の凹凸を含んでいてもよいし、径方向に沿って延びる溝又は突条を含んでいてもよい。あるいは、洗浄液の流動性を高める目的で、傾斜面Ｓ１，Ｓ２を含む環状部材２５の表面に対して、表面処理が施されていてもよいし、被膜が形成されていてもよい。

【0020】

側壁部２５ｂは、例えば、円筒状を呈していてもよい。側壁部２５ｂの上端部は、上壁部２５ａの外周部と一体的に接続されていてもよい。側壁部２５ｂは、下方に向かうにつれて窄まる先細り形状とされていてもよい。

【0021】

昇降部３０は、図１に示されるように、軸部材３１と、駆動機構３２と、複数の支持ピン３３とを含む。軸部材３１は、鉛直方向に沿って延びる中空の管状部材である。軸部材３１は、中心軸Ａｘ周りにおいて回転可能であると共に、上下方向に昇降可能に構成されている。軸部材３１は、回転軸２１の内部に挿通されている。

【0022】

駆動機構３２は、軸部材３１に接続されている。駆動機構３２は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、軸部材３１を昇降させるように構成されている。駆動機構３２が軸部材３１を昇降させることにより、軸部材３１は、複数の支持ピン３３が複数の支持ピン２４よりも上方に位置する上昇位置（図１参照）と、複数の支持ピン３３が複数の支持ピン２４よりも下方に位置する降下位置（後述の図７参照）との間で上下動してもよい。駆動機構２２は、例えばリニアアクチュエータ等の動力源であってもよい。

【0023】

複数の支持ピン３３は、軸部材３１の上端から上方に向けて突出するように軸部材３１に設けられている。複数の支持ピン３３は、これらの先端と基板Ｗの裏面Ｗａとが当接することで、基板Ｗを支持するように構成されている。複数の支持ピン３３は、例えば、円柱形状を呈していてもよいし、錐台状を呈していてもよい。複数の支持ピン３３は、上方から見て全体として円形状をなすように略等間隔に配置されていてもよい。

【0024】

カバー部４０は、円環状を呈しており、環状部材２５及び支持プレート２３の外周部を取り囲むように設けられている。カバー部４０は、基板Ｗに供給された洗浄液であって、基板Ｗから振り切られた洗浄液を受け止める集液容器として機能する。

【0025】

カバー部４０は、図１及び図２に示されるように、上壁部４１と、側壁部４２と、底壁部４３とを含んでいてもよい。上壁部４１は、例えば円環状を呈する板状体であり、水平に沿って延びている。上壁部４１は、上方から見たときに、傾斜面Ｓ１と少なくとも部分的に重なり合っているが、複数の支持ピン２４に支持された状態の基板Ｗとは重なり合わない。上壁部４１のうち傾斜面Ｓ１と重なり合う部分には、貫通孔Ｈ１（ノズル）が設けられている。すなわち、貫通孔Ｈ１は、傾斜面Ｓ１の上方に位置しており、貫通孔Ｈ１の下端部は、傾斜面Ｓ１に向けて開口している。

【0026】

側壁部４２は、例えば、円筒状を呈していてもよい。側壁部４２の上端部は、上壁部４１の外周部と一体的に接続されていてもよい。側壁部４２の下端部は、底壁部４３の外周部と一体的に接続されていてもよい。底壁部４３は、径方向内方に向かうにつれて上方へと傾斜していてもよい。底壁部４３の底部には、貫通孔Ｈ２が設けられている。貫通孔Ｈ２は、カバー部４０において捕集された洗浄液を基板洗浄装置１の外部に排出するための排液流路として機能する。

【0027】

供給部５０は、図１に示されるように、軸部材３１の内部を通じて洗浄液Ｌ１，Ｌ２を基板Ｗの裏面Ｗａに供給するように構成されている。すなわち、軸部材３１は、洗浄液Ｌ１，Ｌ２を基板Ｗの裏面Ｗａに供給するためのノズルとして機能する。供給部５０は、液源５１Ａ，５１Ｂと、ポンプ５２Ａ，５２Ｂと、バルブ５３Ａ，５３Ｂと、配管５４Ａ，５４Ｂとを含む。

【0028】

液源５１Ａは、洗浄液Ｌ１の供給源として機能する。洗浄液Ｌ１は、例えば、基板Ｗの裏面Ｗａに付着したＳｉＮなどの不要な膜を除去するための洗浄用薬液（例えば、希フッ酸（ＳＣ１））であってもよい。ポンプ５２Ａは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、液源５１Ａから洗浄液Ｌ１を吸引し、バルブ５３Ａ及び配管５４Ａを介して洗浄液Ｌ１を軸部材３１に送り出すように構成されている。バルブ５３Ａは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、バルブ５３Ａの前後において配管５４Ａを開放及び閉塞させるように構成されている。配管５４Ａは、上流側から順に、液源５１Ａ、ポンプ５２Ａ及びバルブ５３Ａを接続している。

【0029】

液源５１Ｂは、洗浄液Ｌ２の供給源として機能する。洗浄液Ｌ２は、例えば、異物（例えば、パーティクル、薬液残渣など）を洗い流すためのリンス液（例えば、純水（ＤＩＷ））であってもよい。ポンプ５２Ｂは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、液源５１Ｂから洗浄液Ｌ２を吸引し、バルブ５３Ｂ及び配管５４Ａ，５４Ｂを介して洗浄液Ｌ２を軸部材３１に送り出すように構成されている。バルブ５３Ｂは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、バルブ５３Ｂの前後において配管５４Ｂを開放及び閉塞させるように構成されている。配管５４Ｂは、上流側から順に、液源５１Ｂ、ポンプ５２Ｂ及びバルブ５３Ｂを接続している。配管５４Ｂの下流端は、バルブ５３Ａと軸部材３１との間において配管５４Ａと接続されている。

【0030】

供給部６０は、貫通孔Ｈ１の内部を通じて洗浄液Ｌ１，Ｌ２を傾斜面Ｓ１に供給するように構成されている。すなわち、貫通孔Ｈ１は、洗浄液Ｌ１，Ｌ２を傾斜面Ｓ１に供給するためのノズルとして機能する。供給部６０は、液源６１Ａ，６１Ｂと、ポンプ６２Ａ，６２Ｂと、バルブ６３Ａ，６３Ｂと、配管６４Ａ，６４Ｂとを含む。

【0031】

液源６１Ａは、洗浄液Ｌ１の供給源として機能する。ポンプ６２Ａは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、液源６１Ａから洗浄液Ｌ１を吸引し、バルブ６３Ａ及び配管６４Ａを介して洗浄液Ｌ１を貫通孔Ｈ１に送り出すように構成されている。バルブ６３Ａは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、バルブ６３Ａの前後において配管６４Ａを開放及び閉塞させるように構成されている。配管６４Ａは、上流側から順に、液源６１Ａ、ポンプ６２Ａ及びバルブ６３Ａを接続している。

【0032】

液源６１Ｂは、洗浄液Ｌ２の供給源として機能する。ポンプ６２Ｂは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、液源６１Ｂから洗浄液Ｌ２を吸引し、バルブ６３Ｂ及び配管６４Ａ，６４Ｂを介して洗浄液Ｌ２を貫通孔Ｈ１に送り出すように構成されている。バルブ６３Ｂは、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、バルブ６３Ｂの前後において配管６４Ｂを開放及び閉塞させるように構成されている。配管６４Ｂは、上流側から順に、液源６１Ｂ、ポンプ６２Ｂ及びバルブ６３Ｂを接続している。配管６４Ｂの下流端は、バルブ６３Ａと貫通孔Ｈ１との間において配管６４Ａと接続されている。

【0033】

コントローラＣｔｒは、図３に示されるように、機能モジュールとして、読取部Ｍ１と、記憶部Ｍ２と、処理部Ｍ３と、指示部Ｍ４とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラＣｔｒの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＣｔｒを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

【0034】

読取部Ｍ１は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体ＲＭは、基板洗浄装置１の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体ＲＭとしては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。

【0035】

記憶部Ｍ２は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部Ｍ２は、例えば、読取部Ｍ１において記録媒体ＲＭから読み出したプログラム、外部入力装置（図示せず）を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。

【0036】

処理部Ｍ３は、各種データを処理するように構成されている。処理部Ｍ３は、例えば、記憶部Ｍ２に記憶されている各種データに基づいて、基板洗浄装置１の各部（例えば、駆動機構２２，３２、ポンプ５２，６２Ａ，６２Ｂ及びバルブ５３，６３Ａ，６３Ｂ等）を動作させるための動作信号を生成するように構成されていてもよい。

【0037】

指示部Ｍ４は、処理部Ｍ３において生成された動作信号を基板洗浄装置１の各部に送信するように構成されている。

【0038】

指示部Ｍ４は、支持ピン２４に支持されている基板Ｗの裏面Ｗａに向けて軸部材３１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給するように供給部５０を制御する第１の処理を実行してもよい。指示部Ｍ４は、第１の処理の後に、支持ピン３３によって基板Ｗを支持しながら上昇位置まで軸部材３１が上昇するように駆動機構３２を制御する第２の処理を実行してもよい。指示部Ｍ４は、第２の処理の後に、傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給するように供給部６０を制御する第３の処理を実行してもよい。

【0039】

指示部Ｍ４は、第３の処理において、異なる処理条件（例えば、第１の処理条件及び第２の処理条件）で供給部６０を制御してもよい。この場合、指示部Ｍ４は、第３の処理において、第１の処理条件で供給部６０を制御した後に、第２の処理条件で供給部６０を制御してもよい。指示部Ｍ４は、第３の処理において、傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ１を供給した後に、傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ２を供給するように、供給部６０を制御してもよい。

【0040】

第１の処理条件は、傾斜面Ｓ１に供給される洗浄液Ｌ１，Ｌ２が主に環状部材２５の径方向内側に向けて流れるような処理条件であってもよい。第１の処理条件は、例えば、貫通孔Ｈ１からの洗浄液Ｌ１，Ｌ２の供給流量が相対的に小さいこと（例えば、１００ｍｌ／ｍｉｎ～２００ｍｌ／ｍｉｎ程度）や、回転軸２１を介した支持プレート２３及び環状部材２５の回転数が相対的に小さいこと（例えば、１０ｒｐｍ～１００ｒｐｍ程度）を含んでいてもよい。

【0041】

第２の処理条件は、傾斜面Ｓ１に供給される洗浄液Ｌ１，Ｌ２が主に環状部材２５の径方向外側に向けて流れるような処理条件であってもよい。第２の処理条件は、例えば、貫通孔Ｈ１からの洗浄液Ｌ１，Ｌ２の供給流量が相対的に大きいこと（例えば、２００ｍｌ／ｍｉｎ～５００ｍｌ／ｍｉｎ程度）や、回転軸２１を介した支持プレート２３及び環状部材２５の回転数が相対的に大きいこと（例えば、１００ｒｐｍ～３００ｒｐｍ程度）を含んでいてもよい。

【0042】

指示部Ｍ４は、第３の処理の後に、支持ピン３３によって支持されている基板Ｗを所定角度回転させるように駆動機構３２を制御する第４の処理を実行してもよい。指示部Ｍ４は、第４の処理の後に、軸部材３１を降下位置まで降下させて基板Ｗを支持ピン２４に支持させるように駆動機構３２を制御する第５の処理を実行してもよい。指示部Ｍ４は、第５の処理の後に、支持ピン２４に支持されている基板Ｗの裏面Ｗａに向けて軸部材３１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給するように供給部５０を制御する第６の処理を実行してもよい。

【0043】

コントローラＣｔｒのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラＣｔｒは、ハードウェア上の構成として、例えば図４に示される回路Ｃｔｒ１を含んでいてもよい。回路Ｃｔｒ１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路Ｃｔｒ１は、例えば、プロセッサＣｔｒ２と、メモリＣｔｒ３（記憶部）と、ストレージＣｔｒ４（記憶部）と、ドライバＣｔｒ５と、入出力ポートＣｔｒ６とを含んでいてもよい。プロセッサＣｔｒ２は、メモリＣｔｒ３及びストレージＣｔｒ４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートＣｔｒ６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。メモリＣｔｒ３及びストレージＣｔｒ４は、記憶部Ｍ２として機能する。ドライバＣｔｒ５は、基板洗浄装置１の各部をそれぞれ駆動する回路である。入出力ポートＣｔｒ６は、ドライバＣｔｒ５と基板洗浄装置１の各部（例えば、駆動機構２２，３２、ポンプ５２，６２Ａ，６２Ｂ及びバルブ５３，６３Ａ，６３Ｂ等）との間で、信号の入出力を行う。

【0044】

基板洗浄装置１は、一つのコントローラＣｔｒを備えていてもよいし、複数のコントローラＣｔｒで構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。後者の場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラＣｔｒによって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラＣｔｒの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒが複数のコンピュータ（回路Ｃｔｒ１）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路Ｃｔｒ１）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路Ｃｔｒ１）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒは、複数のプロセッサＣｔｒ２を含んでいてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサＣｔｒ２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサＣｔｒ２の組み合わせによって実現されていてもよい。

【0045】

［洗浄処理］
続いて、図５～図９を参照して、基板洗浄装置１における洗浄処理について説明する。

【0046】

まず、図示しない搬送機構により、基板Ｗを筐体１０内に搬入する（図９のステップＳ１０参照）。このとき、コントローラＣｔｒは、駆動機構３２を制御して、軸部材３１を上昇位置に位置させておく。搬入出口１２を通じて筐体１０内に搬入された基板Ｗは、搬送機構から支持ピン３３に受け渡される。これにより、裏面Ｗａが支持ピン３３と当接するように、基板Ｗが支持ピン３３上（昇降部３０）に載置される。

【0047】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構３２を制御して、軸部材３１を降下位置まで降下させる。軸部材３１が降下する過程で、基板Ｗが、支持ピン３３から支持ピン２４に受け渡される。これにより、裏面Ｗａが支持ピン２４と当接するように、基板Ｗが支持ピン２４上（回転部２０）に載置される（図９のステップＳ１１参照）。

【0048】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、所定の回転数で回転軸２１を回転させる（図５及び図９のステップＳ１２参照）。このとき、回転軸２１を介して支持プレート２３及び環状部材２５が回転すると共に、支持ピン２４に載置されている基板Ｗも回転する。

【0049】

次に、コントローラＣｔｒは、供給部５０を制御して、回転中の基板Ｗの裏面Ｗａに向けて軸部材３１を通じて洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給させる（図５、図６及び図９のステップＳ１３参照）。これにより、図６に例示されるように、洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、遠心力によって基板Ｗの外周縁に向けて裏面Ｗａに沿って流れた後、基板Ｗの外周縁から外方に振り切られる。その結果、裏面Ｗａの全体が洗浄液Ｌ１，Ｌ２によって洗浄される。基板Ｗから振り切られた洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、環状部材２５と支持プレート２３の外周部との間、及び、環状部材２５とカバー部４０との間を流れ、カバー部４０において捕集された後、貫通孔Ｈ２を通じて基板洗浄装置１の外部に排出される。コントローラＣｔｒは、所定時間の経過後に供給部５０を制御して、洗浄液Ｌ１，Ｌ２の供給を停止させる。

【0050】

ステップＳ１３では、コントローラＣｔｒは、回転中の基板Ｗの裏面Ｗａに向けて洗浄液Ｌ１を供給した後に、回転中の基板Ｗの裏面Ｗａに向けて洗浄液Ｌ２を供給するように、供給部５０を制御してもよい。ステップＳ１３では、回転中の基板Ｗの裏面Ｗａに向けて洗浄液Ｌ１を供給するが、洗浄液Ｌ２を供給しなくてもよい。

【0051】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、回転軸２１の回転を停止させる（図９のステップＳ１４参照）。このとき、図示しない位置センサ（例えばエンコーダ）等を用いて、回転軸２１の中心軸Ａｘ周りにおける回転位置が所定の原点位置（例えば、回転軸２１の回転角が０°となる位置）となるように、回転軸２１を停止させてもよい。

【0052】

なお、洗浄液Ｌ１，Ｌ２の裏面Ｗａへの供給が停止されてから、回転軸２１の回転が停止されるまでの間に、基板Ｗが回転することにより、裏面Ｗａに付着した洗浄液Ｌ１，Ｌ２がある程度乾燥する。しかしながら、完全には乾燥しないので、図８に例示されるように、裏面Ｗａのうち支持ピン２４と当接していた部分、支持ピン２４の先端部分、環状部材２５の表面、カバー部４０の内面などに洗浄液Ｌ１，Ｌ２が残留することがある。

【0053】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構３２を制御して、軸部材３１を上昇位置まで上昇させる。軸部材３１が上昇する過程で、基板Ｗが、支持ピン２４から支持ピン３３に受け渡されつつ、基板Ｗも上昇する（図７及び図９のステップＳ１５参照）。これにより、裏面Ｗａが支持ピン３３と当接するように、基板Ｗが支持ピン３３上に載置される。

【0054】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、所定の回転数で回転軸２１を回転させる（図７及び図９のステップＳ１６参照）。このとき、回転軸２１を介して支持プレート２３及び環状部材２５が回転する。

【0055】

次に、コントローラＣｔｒは、供給部６０を制御して、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１を通じて洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給させる（図８及び図９のステップＳ１７参照）。コントローラＣｔｒは、異なる処理条件で供給部６０を制御してもよい。この場合、コントローラＣｔｒは、第１の処理条件で傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給させるように供給部６０を制御した後に、第２の処理条件で傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給させるように供給部６０を制御してもよい。

【0056】

第１の処理条件のもとで、傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給された場合には、洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、重力の作用により、傾斜面Ｓ１に沿って下方に流れる（図８の矢印Ａｒ１参照）。その結果、傾斜面Ｓ１から流下した洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、支持ピン２４に供給され、支持ピン２４の先端部に残留している残留液を洗い流す。

【0057】

一方、第２の処理条件のもとで、傾斜面Ｓ１に向けて貫通孔Ｈ１から洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給された場合には、洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、遠心力の作用により、傾斜面Ｓ１に沿って上方に流れる（図８の矢印Ａｒ２参照）。その結果、傾斜面Ｓ１を登坂した洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、環状部材２５の表面及びカバー部４０の内面に供給され、これらに残留している残留液を洗い流す。コントローラＣｔｒは、所定時間の経過後に供給部６０を制御して、洗浄液Ｌ１，Ｌ２の供給を停止させる。

【0058】

ステップＳ１７では、コントローラＣｔｒは、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ１を供給した後に、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ２を供給するように、供給部６０を制御してもよい。コントローラＣｔｒは、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ１を供給する際に、異なる処理条件で（例えば、第１の処理条件の後に第２の処理条件で）供給部６０を制御してもよい。コントローラＣｔｒは、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ２を供給する際に、異なる処理条件で（例えば、第１の処理条件の後に第２の処理条件で）供給部６０を制御してもよい。ステップＳ１７では、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ２供給するが、洗浄液Ｌ１を供給しなくてもよい。

【0059】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、回転軸２１の回転を停止させる（図９のステップＳ１８参照）。このとき、図示しない位置センサ（例えばエンコーダ）等を用いて、回転軸２１の中心軸Ａｘ周りにおける回転位置が所定の原点位置（例えば、回転軸２１の回転角が０°となる位置）となるように、回転軸２１を停止させてもよい。

【0060】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、回転軸２１を所定のずれ角δだけ回転させる（図９のステップＳ１９参照）。１２個の支持ピン２４が略３０°間隔で支持プレート２３に配置されている場合、ずれ角δは、例えば、略１５°であってもよい。

【0061】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構３２を制御して、軸部材３１を降下位置まで降下させる。軸部材３１が降下する過程で、基板Ｗが、支持ピン３３から支持ピン２４に受け渡される。これにより、裏面Ｗａが支持ピン２４と当接するように、基板Ｗが支持ピン２４上（回転部２０）に載置される（図９のステップＳ２０参照）。

【0062】

ところで、ステップＳ１３では、基板Ｗが回転部２０に対して原点位置に位置していたが（ステップＳ１４参照）、ステップＳ１９における回転軸２１の回転により、ステップＳ２０では、基板Ｗが回転部２０に対してずれ角δだけずれて位置している。そのため、ステップＳ２０では、支持ピン２４は、裏面ＷａのうちステップＳ１３とは異なる領域と接触する。そのため、図８に例示されるような残留液が裏面Ｗａに存在していたとしても、ステップＳ１７において清浄化された支持ピン２４が当該残留液に接触することが避けられる。

【0063】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、所定の回転数で回転軸２１を回転させる（図９のステップＳ２１参照）。次に、コントローラＣｔｒは、供給部５０を制御して、回転中の基板Ｗの裏面Ｗａに向けて軸部材３１を通じて洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給させる（図９のステップＳ２２参照）。次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構２２を制御して、回転軸２１の回転を停止させる（図９のステップＳ２３参照）。これらのステップＳ２１～Ｓ２３の処理は、ステップＳ１２～Ｓ１４の処理と同様である。

【0064】

次に、コントローラＣｔｒは、駆動機構３２を制御して、軸部材３１を上昇位置まで上昇させる。軸部材３１が上昇する過程で、基板Ｗが、支持ピン２４から支持ピン３３に受け渡されつつ、基板Ｗも上昇する。その後、図示しない搬送機構が基板Ｗを支持ピン３３から受け取り、基板Ｗを筐体１０から搬出する（図９のステップＳ２４参照）。以上により、基板Ｗの裏面Ｗａ、支持ピン２４、環状部材２５、カバー部４０等の洗浄処理が完了する。

【0065】

［作用］
以上の例によれば、傾斜面Ｓ１に供給される洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、例えば重力、遠心力等の作用により、環状部材２５の径方向内方又は径方向外方に向けて傾斜面Ｓ１を流動する。そのため、支持ピン２４に洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給する機構と、支持ピン２４の周辺部材（環状部材２５、カバー部４０等）に洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給する機構とをそれぞれ別々に設置することなく、環状部材２５の径方向内方に位置する支持ピン２４又は環状部材２５の径方向外方に位置する周辺部材に洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給される。したがって、傾斜面Ｓ１に洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給するというシンプルな手法により、支持ピン２４及びその周辺部材に付着する異物を簡易且つ効率的に洗浄液Ｌ１，Ｌ２で除去することが可能となる。

【0066】

以上の例によれば、傾斜面Ｓ１は、径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜しており、傾斜面Ｓ１の上方に貫通孔Ｈ１が配置されている。そのため、傾斜面Ｓ１に供給される洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、重力の作用により、環状部材２５の径方向内方に向けて流動しやすくなる。そのため、支持ピン２４をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0067】

以上の例によれば、軸部材３１が上昇位置に位置するとき、すなわち、基板Ｗが支持ピン２４よりも上方に位置するときに、傾斜面Ｓ１に洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給される。そのため、供給部５０から裏面Ｗａに供給された洗浄液Ｌ１，Ｌ２が支持ピン２４に残留したとしても、供給部６０から供給される洗浄液Ｌ１，Ｌ２によって当該残留液が洗い流される。したがって、支持ピン２４をより効果的に洗浄することが可能となる。また、次に基板Ｗが支持ピン２４に支持される際に、裏面Ｗａへの当該残留液の転写を抑制することが可能となる。

【0068】

以上の例によれば、ステップＳ１９における回転軸２１の回転により、ステップＳ２０では、基板Ｗが回転部２０に対してずれ角δだけずれて位置する。そのため、図８に例示されるような残留液が裏面Ｗａに存在していても、供給部５０から裏面Ｗａに供給される２回目の洗浄液Ｌ１，Ｌ２によって当該残留液が洗い流される。したがって、裏面Ｗａをより効果的に洗浄することが可能となる。

【0069】

以上の例によれば、ステップＳ１７において、コントローラＣｔｒは、異なる処理条件で供給部６０を制御しうる。この場合、この場合、処理条件の変化に伴い、洗浄液Ｌ１，Ｌ２が支持ピン２４又はその周辺部材に供給される。そのため、処理条件に応じて、支持ピン２４とその周辺部材とのどちらを重点的に洗浄するのかをコントロールすることが可能となる。

【0070】

以上の例によれば、ステップＳ１７において、コントローラＣｔｒは、第１の処理条件で供給部６０を制御した後に、第２の処理条件で供給部６０を制御しうる。この場合、支持ピン２４に洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給された後に、支持ピン２４の周辺部材に洗浄液Ｌ１，Ｌ２が供給される。そのため、第１の処理条件で供給部６０を制御する際に、支持ピン２４から洗浄液Ｌ１，Ｌ２が周囲に飛散したとしても、その後に第２の処理条件で供給部６０を制御することで、飛散した洗浄液Ｌ１，Ｌ２が洗い流される。したがって、周辺部材をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0071】

以上の例によれば、ステップＳ１７において、コントローラＣｔｒは、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ１を供給した後に、回転中の環状部材２５の傾斜面Ｓ１に向けて洗浄液Ｌ２を供給するように、供給部６０を制御しうる。この場合、支持ピン２４及びその周辺部材が洗浄用薬液によってより強力に洗浄された後、当該洗浄用薬液がリンス液によって洗い流される。そのため、支持ピン２４及びその周辺部材に付着する異物をより効果的に除去することが可能となると共に、洗浄後における支持ピン２４及びその周辺部材の清浄度を高めることが可能となる。

【0072】

［変形例］
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。

【0073】

（１）基板洗浄装置１は、カバー部４０に設けられた貫通孔Ｈ１に代えて、図１０に例示されるように、駆動機構６６によって移動可能に構成されたノズル６５を備えていてもよい。例えば、ノズル６５は、配管６４Ａの下流端と接続されていてもよい。駆動機構６６は、ノズル６５に接続されていてもよい。駆動機構６６は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて動作し、ノズル６５を環状部材２５の径方向に移動させるように構成されていてもよい。駆動機構６６は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。

【0074】

この場合、この場合、ノズル６５の移動に伴い、傾斜面Ｓ１に対する洗浄液Ｌ１，Ｌ２の着液位置が変化する。そのため、着液位置の変化に伴い、洗浄液Ｌ１，Ｌ２が環状部材２５の径方向内方に向けて流動しやすくなるのか、洗浄液Ｌ１，Ｌ２が環状部材２５の径方向外方に向けて流動しやすくなるのかという流動性の傾向も変化する。したがって、支持ピン２４とその周辺部材とのどちらを重点的に洗浄するのかをコントロールすることが可能となる。

【0075】

（２）ステップＳ１４における回転軸２１の原点位置での停止と、ステップＳ１９における回転軸２１のずれ角δの回転とが実行されなくてもよい。

【0076】

（３）支持ピン２４は、環状部材２５の傾斜面Ｓ１の内側に位置していれば、支持プレート２３に設けられていなくてもよい。例えば、支持ピン２４は、環状部材２５の内周縁に設けられていてもよい。

【0077】

（４）ステップＳ２４において基板Ｗが上昇された後に、次の基板Ｗが筐体１０内に搬入された支持ピン２４に載置されるまでの間に、コントローラＣｔｒが供給部６０を制御して傾斜面Ｓ１に洗浄液Ｌ１，Ｌ２を供給してもよい。換言すれば、支持ピン２４に基板Ｗが載置されていない状態で、支持ピン２４及びその周辺部材の洗浄が行われてもよい。

【0078】

［他の例］
例１．基板洗浄装置の一例は、基板の裏面と当接して基板を支持するように構成された支持部と、支持部に支持される基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材であって、環状部材の径方向において水平に対して傾斜している傾斜面を含む環状部材と、支持部及び環状部材を回転させるように構成された回転部と、支持部に支持される基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように構成された第１の供給部と、傾斜面に向けて洗浄液を供給するように構成された第２の供給部とを備える。この場合、傾斜面に供給される洗浄液は、例えば重力、遠心力等の作用により、環状部材の径方向内方又は径方向外方に向けて傾斜面を流動する。そのため、支持部に洗浄液を供給する機構と、支持部の周辺部材に洗浄液を供給する機構とをそれぞれ別々に設置することなく、環状部材の径方向内方に位置する支持部又は環状部材の径方向外方に位置する周辺部材に洗浄液が供給される。したがって、傾斜面に洗浄液を供給するというシンプルな手法により、支持部及びその周辺部材に付着する異物を簡易且つ効率的に洗浄液で除去することが可能となる。

【0079】

例２．例１の装置において、傾斜面は、径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜しており、第２の供給部は、傾斜面の上方に配置されたノズルを含んでいてもよい。この場合、傾斜面に供給される洗浄液は、重力の作用により、環状部材の径方向内方に向けて流動しやすくなる。そのため、支持部をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0080】

例３．例１又は例２の装置において、第２の供給部は、環状部材の径方向において移動可能に構成されたノズルを含んでいてもよい。この場合、ノズルの移動に伴い、傾斜面に対する洗浄液の着液位置が変化する。そのため、着液位置の変化に伴い、洗浄液が環状部材の径方向内方に向けて流動しやすくなるのか、洗浄液が環状部材の径方向外方に向けて流動しやすくなるのかという流動性の傾向も変化する。したがって、支持部とその周辺部材とのどちらを重点的に洗浄するのかをコントロールすることが可能となる。

【0081】

例４．例１～例３のいずれかの装置において、洗浄液は、洗浄用薬液又はリンス液であってもよい。

【0082】

例５．例１～例４のいずれかの装置は、基板を支持しながら、先端が支持部よりも上方に位置する上昇位置と、先端が支持部よりも下方に位置する降下位置との間で昇降可能に構成された昇降部と、制御部とをさらに備えていてもよい。制御部は、支持部に支持されている基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように第１の供給部を制御する第１の処理と、第１の処理の後に、基板を支持する昇降部が上昇位置に位置するように昇降部を制御する第２の処理と、第２の処理の後に、傾斜面に向けて洗浄液を供給するように第２の供給部を制御する第３の処理とを実行してもよい。この場合、第１の供給部から基板の裏面に供給された洗浄液が支持部に残留したとしても、第２の供給部から供給される洗浄液によって残留液が洗い流される。そのため、支持部をより効果的に洗浄することが可能となる。また、次に基板が支持部に支持される際に、基板の裏面への当該残留液の転写を抑制することが可能となる。

【0083】

例６．例５の装置において、制御部は、第３の処理の後に、基板を所定角度回転させるように昇降部を制御する第４の処理と、第４の処理の後に、昇降部を降下位置まで降下させて基板が支持部に支持されるように昇降部を制御する第５の処理と、第５の処理の後に、基板の裏面に向けて洗浄液を供給するように第１の供給部を制御する第６の処理とをさらに実行してもよい。この場合、第４の処理から第６の処理にかけて、基板が所定角度回転された後に再び基板が支持部に支持され、第１の供給部から基板の裏面に２回目の洗浄液が供給される。そのため、第１の供給部から基板の裏面に供給された１回目の洗浄液が、基板の裏面のうち支持部と接触した領域に残留したとしても、基板の裏面の残留液が２回目の洗浄液によって洗い流される。そのため、基板の裏面をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0084】

例７．例５又は例６の装置において、第３の処理は、傾斜面に供給される洗浄液が主に環状部材の径方向内側に向けて流れる第１の処理条件と、傾斜面に供給される洗浄液が主に環状部材の径方向外側に向けて流れる第２の処理条件とで、第２の供給部を制御することを含んでいてもよい。この場合、処理条件の変化に伴い、洗浄液が支持部又はその周辺部材に供給される。そのため、処理条件に応じて、支持部とその周辺部材とのどちらを重点的に洗浄するのかをコントロールすることが可能となる。

【0085】

例８．例７の装置において、第３の処理は、第１の処理条件で第２の供給部を制御した後に、第２の処理条件で第２の供給部を制御することを含んでいてもよい。ところで、支持部は、基板を支持するために環状部材の内側に位置しているので、支持部に洗浄液が供給されると、遠心力等により、洗浄液が周囲に飛散することがある。しかしながら、例８の場合、支持部に洗浄液が供給された後に、周辺部材に洗浄液が供給される。そのため、支持部から洗浄液が飛散したとしても、その後に周辺部材が洗浄されるので、飛散した洗浄液が洗い流される。したがって、周辺部材をより効果的に洗浄することが可能となる。

【0086】

例９．例５～例８のいずれかの装置において、第３の処理は、傾斜面に向けて洗浄用薬液を供給した後に傾斜面に向けてリンス液を供給するように、第２の供給部を制御することを含んでいてもよい。この場合、支持部及びその周辺部材が洗浄用薬液によってより強力に洗浄された後、当該洗浄用薬液がリンス液によって洗い流される。そのため、支持部及びその周辺部材に付着する異物をより効果的に除去することが可能となると共に、洗浄後における支持部及びその周辺部材の清浄度を高めることが可能となる。

【0087】

例１０．基板洗浄方法の一例は、基板の裏面と当接することにより基板を支持する支持部と、基板の周囲を取り囲むように配置された環状部材とが回転している状態で、環状部材の傾斜面に洗浄液を供給することを含み、傾斜面は、環状部材の径方向において水平に対して傾斜している。この場合、例１の装置と同様の作用効果が得られる。

【0088】

例１１．例１０の方法において、傾斜面は、径方向内方に向かうにつれて下方へと傾斜しており、傾斜面に洗浄液を供給することは、傾斜面に対して上方から洗浄液を供給することを含んでいてもよい。この場合、例２の装置と同様の作用効果が得られる。

【0089】

例１２．例１０又は例１１の方法において、傾斜面に洗浄液を供給することは、洗浄液を供給するノズルを環状部材の径方向において移動させながら、傾斜面に洗浄液を供給することを含んでいてもよい。この場合、例３の装置と同様の作用効果が得られる。

【0090】

例１３．例１０～例１２のいずれかの方法において、洗浄液は、洗浄用薬液又はリンス液であってもよい。

【0091】

例１４．例１０～例１３のいずれかの方法は、支持部及び環状部材が回転している状態で、支持部に支持されている基板の裏面に向けて洗浄液を供給する第１の工程と、第１の工程の後に、基板を支持部よりも上方に上昇させる第２の工程と、第２の工程の後に、傾斜面に洗浄液を供給する第３の工程とを含んでいてもよい。この場合、例５の装置と同様の作用効果が得られる。

【0092】

例１５．例１４の方法は、第３の工程の後に、基板を所定角度回転させる第４の工程と、第４の工程の後に、基板を降下させて支持部に支持させる第５の工程と、第５の工程の後に、基板の裏面に向けて洗浄液を供給する第６の工程とをさらに含んでいてもよい。この場合、例６の装置と同様の作用効果が得られる。

【0093】

例１６．例１４又は例１５の方法において、第３の工程は、傾斜面に供給される洗浄液が主に環状部材の径方向内側に向けて流れる第１の処理条件と、傾斜面に供給される洗浄液が主に環状部材の径方向外側に向けて流れる第２の処理条件とで、傾斜面に洗浄液を供給することを含んでいてもよい。この場合、例７の装置と同様の作用効果が得られる。

【0094】

例１７．例１６の方法において、第３の工程は、第１の処理条件で傾斜面に洗浄液を供給した後に、第２の処理条件で傾斜面に洗浄液を供給することを含んでいてもよい。この場合、例８の装置と同様の作用効果が得られる。

【0095】

例１８．例１４～例１７のいずれかの方法において、第３の工程は、傾斜面に向けて洗浄用薬液を供給した後に傾斜面に向けてリンス液を供給することを含んでいてもよい。。この場合、例９の装置と同様の作用効果が得られる。

【0096】

例１９．コンピュータ読み取り可能な記録媒体の一例は、例１０～例１８のいずれかの方法を基板洗浄装置に実行させるためのプログラムを記録していてもよい。この場合、例１の装置と同様の作用効果が得られる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recording medium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）又は伝播信号（transitory computer recording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）を含んでいてもよい。

【符号の説明】

【0097】

１…基板洗浄装置、２０…回転部、２１…回転軸、２４…支持ピン（支持部）、２５…環状部材、３０…昇降部、４０…カバー部、５０…供給部（第１の供給部）、６０…供給部（第２の供給部）、６５…ノズル、Ａｘ…中心軸、Ｃｔｒ…コントローラ（制御部）、Ｈ１…貫通孔（ノズル）、ＲＭ…記録媒体、Ｓ１，Ｓ２…傾斜面、Ｗ…基板、Ｗａ…裏面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】