特許 7557360 処理液供給装置および処理液供給方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-09-18

(45)【発行日】2024-09-27

(54)【発明の名称】処理液供給装置および処理液供給方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20240919BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240919BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20240919BHJP

   G01F 23/263 20220101ALN20240919BHJP

   B05C 5/00 20060101ALN20240919BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 564Z

B05C11/10

B05C11/00

G01F23/263

B05C5/00 101

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020216815

(22)【出願日】2020-12-25

(65)【公開番号】P2022102211

(43)【公開日】2022-07-07

【審査請求日】2023-09-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100122507

【弁理士】

【氏名又は名称】柏岡 潤二

(74)【代理人】

【識別番号】100171099

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】一野 克憲

(72)【発明者】

【氏名】船越 秀朗

(72)【発明者】

【氏名】梶原 正幸

【審査官】後藤 慎平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０４６２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１０３８９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２１６７４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０１１１５９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｂ０５Ｃ １１／１０

Ｂ０５Ｃ １１／００

Ｇ０１Ｆ ２３／２６

Ｂ０５Ｃ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に供給する処理液を収容する液源容器と、
前記液源容器よりも下流に設けられ、前記液源容器からの前記処理液を一時的に貯留する貯留部と、
前記液源容器と前記貯留部とを接続する接続管と、
を有し、
前記貯留部の容量は、前記液源容器における前記処理液の最大収容量よりも大きく、
前記接続管の前記液源容器側の端部である先端部は、前記液源容器と前記貯留部との間で前記処理液の送液が行われていない場合に封止可能であり、
前記接続管の前記先端部は、前記液源容器の内面との接触によって封止される、処理液供給装置。

【請求項2】

前記接続管は、前記先端部に外方へ広がる環状の鍔部を有している、請求項１に記載の処理液供給装置。

【請求項3】

前記接続管の前記先端部に、外部に対する前記接続管の開閉状態を切り替える開閉機構を有する、請求項１または２に記載の処理液供給装置。

【請求項4】

前記液源容器内に配置される前記接続管を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の処理液供給装置。

【請求項5】

前記液源容器内の前記処理液の水位を検出する水位検出部をさらに有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の処理液供給装置。

【請求項6】

前記水位検出部は、前記液源容器に対して着脱可能であって、前記液源容器の側壁に高さ方向に沿って複数配列することが可能な、前記処理液の有無を検知するセンサを含む、請求項５に記載の処理液供給装置。

【請求項7】

前記水位検出部による検出結果に基づいて、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整する位置調整部をさらに含む、請求項５または６に記載の処理液供給装置。

【請求項8】

前記位置調整部は、前記接続管の前記先端部から所定の長さが前記処理液内に入った状態が維持されるように、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整する、請求項７に記載の処理液供給装置。

【請求項9】

基板に供給する処理液を収容する液源容器と、前記液源容器における前記処理液の最大収容量よりも大きな容量を有し、前記液源容器からの前記処理液を一時的に貯留する貯留部と、の間を接続管によって送液することと、
前記液源容器と前記貯留部との間で前記処理液の送液が行われていない場合に、前記接続管の前記液源容器側の端部である先端部を、前記液源容器の内面との接触により封止することと、を含む、処理液供給方法。

【請求項10】

前記接続管の前記先端部から所定の長さが前記処理液内に入った状態が維持されるように、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整することをさらに含む、請求項９に記載の処理液供給方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、処理液供給装置および処理液供給方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１では、ボトルの処理液をトラップタンクで貯留した後に吐出ノズルへ向けて供給する構成において、ボトルの交換時にトラップタンク内のエア抜きが行われることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０００－２２３３９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、基板へ供給する処理液の特性の変化を防ぐための技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様による処理液供給装置は、基板に供給する処理液を収容する液源容器と、前記液源容器よりも下流に設けられ、前記液源容器からの前記処理液を一時的に貯留する貯留部と、前記液源容器と前記貯留部とを接続する接続管と、を有し、前記貯留部の容量は、前記液源容器における前記処理液の最大収容量よりも大きく、前記接続管の前記液源容器側の端部である先端部は、前記液源容器と前記貯留部との間で前記処理液の送液が行われていない場合に封止可能である。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板へ供給する処理液の特性の変化を防ぐための技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、基板処理システムの概略構成の一例を示す模式図である。

【図2】図２は、塗布・現像装置の内部構成の一例を示す模式図である。

【図3】図３は、液処理ユニットの構成の一例を示す模式図である。

【図4】図４は、処理液供給部の一例を示す模式図である。

【図5】図５は、制御装置のハードウェア上の構成の一例を示すブロック図である。

【図6】図６は、補充部の構成の一例を示す模式図である。

【図7】図７は、処理液量が変化した場合の補充部の構成の一例を示す模式図である。

【図8】図８（ａ）、図８（ｂ）は、接続管の先端形状の一例を示す模式図である。

【図9】図９は、補充部における処理液供給手順の一例を示すフローチャートである。

【図10】図１０は、処理液供給手順における補充部の動作の一例を示す模式図である。

【図11】図１１は、処理液供給手順における補充部の動作の一例を示す模式図である。

【図12】図１２は、処理液供給手順における補充部の動作の一例を示す模式図である。

【図13】図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、接続管の先端部の変形例を示す模式図である。

【図14】図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、補充部の構成の変形例を示す模式図である。

【図15】図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、補充部の構成の変形例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、種々の例示的実施形態について説明する。

【0009】

一つの例示的実施形態に係る処理液供給装置は、基板に供給する処理液を収容する液源容器と、前記液源容器よりも下流に設けられ、前記液源容器からの前記処理液を一時的に貯留する貯留部と、前記液源容器と前記貯留部とを接続する接続管と、を有し、前記貯留部の容量は、前記液源容器における前記処理液の最大収容量よりも大きく、前記接続管の前記液源容器側の端部である先端部は、前記液源容器と前記貯留部との間で前記処理液の送液が行われていない場合に封止可能である。

【0010】

上記の処理液供給装置によれば、貯留部の容量が液源容器における処理液の最大収容量よりも大きいため、液源容器からの処理液を貯留部へ一度に移送することができる。また、液源容器と貯留部との間で処理液の送液が行われていない場合に接続管の先端部が封止可能であるため、接続管内または接続管を介して貯留部内の処理液が、処理液以外の気体等と触れることが防がれるため、処理液の特性の変化を防ぐことができる。

【0011】

前記接続管の前記先端部は、前記液源容器の内面との接触によって封止される態様としてもよい。

【0012】

この場合、液源容器の内面に先端部が触れることで封止可能となるため、複雑な機構を設けることなく先端部を封止することができる。

【0013】

前記接続管は、前記先端部に外方へ広がる環状の鍔部を有している態様としてもよい。

【0014】

上記の構成を有している場合、より簡単な構成で先端部の封止を実現することができる。

【0015】

前記接続管の前記先端部に、外部に対する前記接続管の開閉状態を切り替える開閉機構を有する態様としてもよい。

【0016】

上記のように、開閉機構が設けられていることで、例えば液源容器の交換時にも接続管の開閉を制御することが可能となるため、適切なタイミングで先端部の封止を行うことが可能となる。

【0017】

前記液源容器内に配置される前記接続管を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに有する態様としてもよい。

【0018】

上記のように液源容器内に配置される接続管を洗浄するための洗浄液供給部を有することで、例えば、液源容器の交換時に接続管の洗浄が可能となり、交換前の処理液が付着した状態で液源容器の交換が行われることが防がれる。

【0019】

前記液源容器内の前記処理液の水位を検出する水位検出部をさらに有する態様としてもよい。

【0020】

上記のように液源容器内の処理液の水位を検出する構成を有していることで、接続管の先端部と処理液の水位との位置関係を把握することが可能となる。したがって、例えば、接続管の先端部に処理液以外の流体が入り込む可能性を事前に検知することができる。

【0021】

前記水位検出部は、前記液源容器に対して着脱可能であって、前記液源容器の側壁に高さ方向に沿って複数配列することが可能な、前記処理液の有無を検知するセンサを含む態様としてもよい。

【0022】

上記のように、水位検出部が液源容器に対して着脱可能であることで、液源容器を交換した場合でも水位検出部によって水位の検出を容易に行うことができる。また、水位検出部が液源容器の側壁に高さ方向に沿って複数配列することが可能なセンサを含んでいることで、液源容器の外部から水位を検出することが可能となり、水位検出部が処理液と触れること等が防がれる。

【0023】

前記水位検出部による検出結果に基づいて、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整する位置調整部をさらに含む態様としてもよい。

【0024】

上記のように水位の検出結果に基づいて、位置調整部によって液源容器と接続管との相対位置を調整する構成とすることで、例えば、接続管の先端部に処理液以外の流体が入り込まないように位置を調整することが可能となる。そのため、上記の構成によれば、処理液の特性の変化が生じる可能性を低減させることができる。

【0025】

前記位置調整部は、前記接続管の前記先端部から所定の長さが前記処理液内に入った状態が維持されるように、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整する態様としてもよい。

【0026】

上記のように、接続管の先端部から所定の長さが処理液内に入った状態が維持されるように調整することで、例えば、接続管の外面に付着する処理液の量を減らすことができる。

【0027】

一つの例示的実施形態に係る処理液供給方法は、基板に供給する処理液を収容する液源容器と、前記液源容器における前記処理液の最大収容量よりも大きな容量を有し、前記液源容器からの前記処理液を一時的に貯留する貯留部と、の間を接続管によって送液することと、前記液源容器と前記貯留部との間で前記処理液の送液が行われていない場合に、前記接続管の前記液源容器側の端部である先端部を封止することと、を含む。

【0028】

上記の処理液供給方法によれば、貯留部の容量が液源容器における処理液の最大収容量よりも大きいため、液源容器からの処理液を貯留部へ一度に移送することができる。また、液源容器と貯留部との間で処理液の送液が行われていない場合に接続管の先端部が封止されるため、接続管内または接続管を介して貯留部内の処理液が、処理液以外の気体等と触れることが防がれるため、処理液の特性の変化を防ぐことができる。

【0029】

前記接続管の前記先端部から所定の長さが前記処理液内に入った状態が維持されるように、前記液源容器と前記接続管との相対位置を調整することをさらに含む態様としてもよい。

【0030】

上記のように、接続管の先端部から所定の長さが処理液内に入った状態が維持されるように調整することで、例えば、接続管の外面に付着する処理液の量を減らすことができる。

【0031】

［例示的実施形態］
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

【0032】

［基板処理システム］
まず、図１～図５を参照して一実施形態に係る基板処理システムを説明する。図１に示される基板処理システム１は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、および当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷ（基板）は、例えば半導体用の基板である。基板としては、一例として、シリコンウェハである。ワークＷは円形に形成されてもよい。また、処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよい。ワークＷは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。また、感光性被膜は、例えばレジスト膜である。

【0033】

基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、ワークＷ（基板）上に形成されたレジスト膜（感光性被膜）の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ワークＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。

【0034】

［基板処理装置］
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１および図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１００とを備える。

【0035】

キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのワークＷの導入および塗布・現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。

【0036】

処理ブロック５は、複数の処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。処理モジュール１１，１２，１３，１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送アームを含む搬送装置Ａ３とを内蔵している。

【0037】

処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。処理モジュール１１の液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。処理モジュール１１の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0038】

処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。処理モジュール１２の液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜の上に塗布する。処理モジュール１２の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0039】

処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。処理モジュール１３の液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の液体をレジスト膜の上に塗布する。処理モジュール１３の熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

【0040】

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２により、露光後のレジスト膜の現像処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布する。また、液処理ユニットＵ１は、塗布された現像液をリンス液により洗い流す。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Ｐｏｓｔ Ｂａｋｅ）等が挙げられる。

【0041】

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。

【0042】

処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

【0043】

インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

【0044】

制御装置１００は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。まず制御装置１００は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0045】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷの表面上に下層膜を形成するように液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0046】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷの下層膜上にレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

【0047】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。

【0048】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。その後制御装置１００は、露光処理が施されたワークＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。

【0049】

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１および熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７および搬送装置Ａ１を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。

【0050】

なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、ワークＷに処理液を吐出して液処理を行う液処理ユニットと、これを制御可能な制御装置とを備えていればどのようなものであってもよい。

【0051】

（液処理ユニット）
続いて、図３および図４を参照して、処理モジュール１２における液処理ユニットＵ１の一例について詳細に説明する。液処理ユニットＵ１は、回転保持部２０と、処理液供給部３０と、を備える。

【0052】

回転保持部２０は、制御装置１００の動作指示に基づき、ワークＷを保持して回転させる。回転保持部２０は、保持部２１と、駆動部２２とを備える。保持部２１は、表面Ｗａを上方に向けて水平に配置されたワークＷの中心部を支持し、当該ワークＷを吸着（例えば真空吸着）等により保持する。駆動部２２は、例えば電動モータ等を動力源とした回転アクチュエータであり、鉛直な回転軸周りに保持部２１を回転させる。これにより、鉛直な回転軸周りにワークＷが回転する。

【0053】

処理液供給部３０は、回転保持部２０に回転保持されたワークＷに処理液を供給する。処理液供給部３０は、図３および図４に示されるように、吐出部４０と、送液部６０と、補充部５０と、を備える。補充部５０が、本実施形態における処理液供給装置に対応する構成を有している。

【0054】

吐出部４０は、ワークＷの表面Ｗａに向けて処理液を吐出する。吐出部４０は、ノズル４１と、送液管４２とを備える。ノズル４１は、ワークＷに処理液を吐出する。ノズル４１は、図３に示されるように、例えば、ワークＷの上方に配置され、処理液を下方に吐出する。送液管４２は、ノズル４１まで処理液を導く。ノズル４１からワークＷに向けて処理液が吐出されることで、ワークＷに処理液が塗布（供給）される。

【0055】

図４に示されるように、送液部６０は、処理液を所定圧力で吐出部４０（ノズル４１）に向けて送り出す。送液部６０は、送液管６１と、フィルタ６３と、圧送部６４（吐出用圧送部）と、分岐管６２ａ，６２ｂと、第１接続バルブ６７と、第２接続バルブ６８と、圧力測定部６９と、を備える。

【0056】

送液管６１は、処理液を吐出部４０まで導く。送液管６１は、吐出部４０の送液管４２の上流側の端部に接続されている。フィルタ６３は、送液管６１に設けられており、送液管６１内を通過する処理液に含まれる異物を捕集し除去する。

【0057】

圧送部６４は、送液管６１を経て処理液を受け入れ、受け入れた処理液を加圧して吐出部４０に向けて送り出す。圧送部６４は、圧送部６４は、例えば、ポンプ７１と、ポンプ駆動部７２と、流量測定部７３と、圧力測定部７４と、を備える。

【0058】

ポンプ７１は、処理液を収容する収容室と、収容室を収縮させる収縮部とを有する。ポンプ７１は、収縮部により収容室を拡大して処理液を受け入れ、収縮部により収容室を収縮させて処理液を送り出す。ポンプ７１として、例えば、チューブフラムポンプ、ダイヤフラムポンプ、またはベローズポンプが用いられてもよい。

【0059】

ポンプ駆動部７２は、制御装置１００の動作指示に基づき、ポンプ７１を駆動する。ポンプ駆動部７２は、ポンプ７１の収容室を収縮させるように収縮部を動作させる（駆動する）。例えば、ポンプ駆動部７２は、気体により収縮部を動作させるエアオペレーション型の駆動部である。ポンプ駆動部７２は、上記気体の圧力（駆動圧）を調節することで、ポンプ７１の収容室を収縮させてもよい。

【0060】

流量測定部７３は、ポンプ７１に対する処理液の入出量に関する情報として、ポンプ７１を駆動するための気体の流量を取得する。流量測定部７３は、例えば、ポンプ７１とポンプ駆動部７２との間の接続管内を流れる気体の流量を測定し、測定値を制御装置１００に出力する。圧力測定部７４は、ポンプ７１内の圧力に関する情報を取得する。例えば、圧力測定部７４は、ポンプ７１とポンプ駆動部７２との間の接続管内の圧力を測定し、測定値を制御装置１００に出力する。

【0061】

分岐管６２ａは、送液管６１のうちのフィルタ６３の上流部分から分岐し、送液管６１とポンプ７１とを接続する。分岐管６２ｂは、送液管６１のうちのフィルタ６３の下流部分から分岐し、送液管６１とポンプ７１とを接続する。

【0062】

第１接続バルブ６７は、分岐管６２ａに設けられており、制御装置１００の動作指示に基づき、送液管６１と圧送部６４との間を開閉する。第１接続バルブ６７は、例えば、エアオペレーションバルブである。第２接続バルブ６８は、分岐管６２ｂに設けられており、制御装置１００の動作指示に基づき、送液管６１と圧送部６４との間を開閉する。第２接続バルブ６８は、例えば、エアオペレーションバルブである。

【0063】

圧力測定部６９は、送液部６０内の管路を流れる処理液の圧力を測定する。例えば、圧力測定部６９は、フィルタ６３と圧送部６４との間において、分岐管６２ｂ内の処理液の圧力（液圧）を測定する。圧力測定部６９は、測定値を制御装置１００に出力する。

【0064】

補充部５０は、吐出部４０に向けて送るための処理液を送液部６０に補充する。補充部５０は、液源容器５１と、圧送部５３（補充用圧送部）と、接続管５４と、送出管５５と、を備える。

【0065】

液源容器５１は、送液部６０に補充される処理液の供給源となる。液源容器５１は、例えば、処理液が封入された容器（例えばガロン瓶等）であり、補充部５０を構成する接続管５４と接続することによって使用され得る。

【0066】

圧送部５３は、液源容器５１から送液部６０に処理液を送り出す。圧送部５３は、例えば、液源容器５１から供給された処理液を一時的に貯留し、当該処理液を加圧した状態で送液部６０に送り出す。あるいは、圧送部５３は、例えば、液源容器５１内の処理液を吸い込むことで処理液を受け入れ、受け入れた処理液を送液部６０に送り出す。圧送部５３は、例えば、ポンプ５６と、ポンプ駆動部５７と、圧力測定部５８と、を備える。

【0067】

ポンプ５６は、液源容器５１内の処理液を吸い込み、吸い込んだ処理液を吐出部４０に向けて送り出す。ポンプ５６は、例えば、処理液を収容する収容室５６ａと、収容室を収縮させる収縮部５６ｂとを有する。ポンプ５６は、収縮部５６ｂにより収容室５６ａを拡大して処理液を受け入れ、収縮部５６ｂにより収容室５６ａを収縮させて処理液を送り出す。ポンプ５６の収容室５６ａは、処理液を一時的に貯留する貯留部としての機能を有する。収縮部５６ｂがポンプ５６の内部側面側に設けられており、ポンプ５６上面に液源容器５１との間を介する、後述する接続管５４が接続され、ポンプ５６下面には後述の送出管５５が接続される。ポンプ５６として、例えば、チューブフラムポンプ、ダイヤフラムポンプ、又はベローズポンプが用いられてもよい。なお、ポンプ５６には、内部の気体を排出するための排出管５６ｃが設けられていてもよい。排出管５６ｃは、例えば、収容室５６ａにおいて処理液中から分離された気体を排出するために使用されてもよい。

【0068】

ポンプ駆動部５７は、制御装置１００に動作指示に基づき、ポンプ５６を駆動する。具体的には、ポンプ駆動部５７は、ポンプ５６の収容室を収縮させるように収縮部を動作させる（駆動する）。例えば、ポンプ駆動部５７は、気体により収縮部を動作させるエアオペレーション型の駆動部である。ポンプ駆動部５７は、上記気体の圧力（以下、「駆動圧」という。）を調節することで、ポンプ５６の収容室を収縮させてもよい。

【0069】

圧力測定部５８は、ポンプ５６内の圧力に関する情報を取得する。例えば、圧力測定部５８は、ポンプ５６とポンプ駆動部５７との間の接続管に接続されており、当該接続管内の圧力を測定する。圧力測定部５８は、例えば、ポンプ５６を駆動するための気体の圧力を測定する。圧力測定部５８は、測定値を制御装置１００に出力する。

【0070】

接続管５４は、液源容器５１と圧送部５３のポンプ５６との間を接続し、液源容器５１からポンプ５６まで処理液を導く。接続管５４上には、バルブ９１が設けられる。バルブ９１は、例えば、エアオペレーションバルブである。バルブ９１は、制御装置１００の動作指示に基づき、液源容器５１と圧送部５３との間を開閉する。

【0071】

また、接続管５４は、バルブ９１よりも上流側（液源容器５１側）において接続管５４から分岐して延びる排出管５４ａをさらに有する。排出管５４ａは、外部に接続されていて、接続管５４内部を流れる処理液を系外に排出可能とされている。排出管５４ａ上には、バルブ９２が設けられる。バルブ９２は、例えば、エアオペレーションバルブである。バルブ９２は、制御装置１００の動作指示に基づき、接続管５４と外部（系外）との間を開閉する。

【0072】

送出管５５は、圧送部５３（ポンプ５６）から送液部６０まで処理液を導く。具体的には、送出管５５は、送液部６０の送液管６１の上流側における端部に接続されている。つまり、送液管６１は、フィルタ６３を介して補充部５０と送液部６０との間を接続している。フィルタ６３は、送液管６１内の流路を流れる処理液（補充部５０から送液部６０に補充される処理液）に含まれる異物を除去する。

【0073】

なお、補充部５０は、処理液が気体（外気）と接触することを防ぐための構成として、水位検出部８１、接続管調整部８２、接続管保護部８３、溶媒供給部８４、窒素ガス供給部８５等を有している。この点については後述する。

【0074】

補充部５０と送液部６０との間には、切替バルブ７０Ａが設けられる。切替バルブ７０Ａは、制御装置１００の動作指示に基づき、補充部５０と送液部６０との間を開閉する。切替バルブ７０Ａは、例えば、エアオペレーションバルブである。

【0075】

送液部６０と吐出部４０との間には、吐出バルブ７０Ｂが設けられる。吐出バルブ７０Ｂは、制御装置１００の動作指令に基づき、送液部６０と吐出部４０との間を開閉する。吐出バルブ７０Ｂは、例えば、エアオペレーションバルブである。

【0076】

図４および図５を参照して、制御装置１００について詳細に説明する。制御装置１００は、補充部５０内から後段の吐出部４０（ノズル４１）へ処理液を送出する機能を有する。また、補充部５０における液源容器５１を交換する際に、補充部５０に含まれる各部を制御するように構成されている。

【0077】

図５に示されるように、制御装置１００は、機能上のモジュール（以下、「機能モジュール」という。）として、吐出制御部１０１と、補充制御部１０２と、動作指令保持部１０３と、を含む。

【0078】

吐出制御部１０１は、ノズル４１から処理液を吐出させるように処理液供給部３０を制御する。吐出時の各部の動作については動作指令保持部１０３において保持される動作指令において指定されている。吐出制御部１０１は、動作指令に基づいて、処理液供給部３０の各部を制御する。

【0079】

補充制御部１０２は、液源容器５１を交換する際のノズル４１から処理液を吐出させるように処理液供給部３０を制御する。吐出時の各部の動作については動作指令保持部１０３において保持される動作指令において指定されている。吐出制御部１０１は、動作指令に基づいて、処理液供給部３０の各部を制御する。

【0080】

動作指令保持部１０３は、液処理ユニットＵ１において実行される液処理手順を規定する動作指令を保持する。この動作指令には、ノズル４１から処理液を吐出する際の吐出圧力の目標値（設定値）、ノズル４１から処理液を吐出させる実行時間、補充圧力および補充流量の目標値（設定値）、並びに補充部５０から送液部６０に処理液を補充させる実行時間等が含まれてもよい。さらに、動作指令には、液源容器５１を交換する際の補充部５０の動作等を規定する情報賀含まれていてもよい。

【0081】

制御装置１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば、制御装置１００は、図５に示される回路１２０を有する。回路１２０は、一つ又は複数のプロセッサ１２１と、メモリ１２２と、ストレージ１２３と、入出力ポート１２４と、タイマ１２５と、を備える。

【0082】

ストレージ１２３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述の液処理手順を塗布・現像装置２に実行させるためのプログラムを記録している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスクおよび光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２２は、ストレージ１２３の記憶媒体からロードしたプログラムおよびプロセッサ１２１による演算結果を一時的に記録する。プロセッサ１２１は、メモリ１２２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１２４は、圧送部５３，６４、切替バルブ７０Ａ、第１接続バルブ６７、第２接続バルブ６８、吐出バルブ７０Ｂ、圧力測定部５８，６６，６９、および流量測定部７３等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ１２５は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。

【0083】

なお、制御装置１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御装置１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。

【0084】

［処理液供給手順］
上記の基板処理装置の制御方法（基板処理方法）の一例として、制御装置１００により実行される液処理手順について説明する。

【0085】

まず、制御装置１００は、補充部５０から送液部６０に処理液を補充する準備として、補充部５０内と送液部６０内との圧力差を縮小させるように処理液供給部３０を制御する。

【0086】

次に、制御装置１００は、補充部５０内と送液部６０内との圧力差が縮小した状態で、補充部５０から送液部６０に処理液を補充させるように処理液供給部３０を制御する。このとき、制御装置１００は、切替バルブ７０Ａを閉状態から開状態に切り替える。その後、補充部５０の圧送部５３から送液部６０の圧送部６４に送られる処理液の補充圧力、及び当該処理液の補充流量を調節する。このとき、制御装置１００は、例えば、圧力測定部７４による測定値に基づいて、補充圧力を目標値に追従させるように圧送部５３（ポンプ駆動部５７）を制御してもよい。また、制御装置１００は、流量測定部７３による測定値に基づいて、補充流量を目標値に追従させるように圧送部６４（ポンプ駆動部７２）を制御してもよい。

【0087】

次に、制御装置１００は、ノズル４１からの処理液の吐出の準備として、送液部６０内と吐出部４０内との圧力差を縮小させるように処理液供給部３０を制御する。さらに、制御装置１００は、送液部６０内と吐出部４０内との圧力差が縮小した状態で、ノズル４１から処理液をワークＷに向けて吐出させるように処理液供給部３０を制御する。このとき、制御装置１００は、圧送部６４（ポンプ７１の収縮部）を制御することで、ノズル４１まで送られる処理液の吐出圧力を調節する。これにより、ノズル４１からの処理液の吐出を開始させる。このとき、制御装置１００は、圧力測定部７４による測定値に基づいてポンプ駆動部７２（ポンプ７１から処理液に加わる圧力）を調節してもよい。所定時間が経過した後、制御装置１００が、切替バルブ７０Ａ及び第１接続バルブ６７を閉じた状態に維持したまま、第２接続バルブ６８及び吐出バルブ７０Ｂを開状態から閉状態にそれぞれ切り替える。これにより、吐出が終了する。

【0088】

制御装置１００による上記の制御に含まれる所定時間等は、動作指令保持部１０３が保持する動作指令に定められており、例えば、１回あたりの液処理において使用される処理液の量に応じて予め設定されている。処理液の吐出中は、制御装置１００が、ワークＷが回転するように回転保持部２０を制御することで、ワークＷの表面Ｗａにレジスト塗布膜が形成されてもよい。

【0089】

［処理液供給装置（補充部）の構成］
処理液供給装置として機能する補充部５０の構成について、図６および図７を参照しながら説明する。図６および図７では、補充部５０のうち液源容器５１およびポンプ５６の周辺について説明する。そのため、ポンプ駆動部５７および圧力測定部５８については図示を省略している。

【0090】

液源容器５１は、例えば、ガロン瓶等であって内部の処理液がなくなると液源容器５１の交換が行われる。本実施形態では、液源容器５１とは、処理液Ｒを収容する容器のことをいう。液源容器５１には、対応する蓋部５９が取り付けられる。なお、液源容器５１は、図６および図７に示すように、傾斜した状態で設置される場合がある。このように傾斜した状態で配置することで、液源容器５１内の処理液を最大限液処理に使用することが可能となる。なお、図７に示すように、接続管５４の先端部が傾斜した液源容器５１の最深部に到達可能となるように接続管５４を配置した場合、処理液の使用効率がさらに高められる。

【0091】

ポンプ５６の収容室５６ａは、貯留部として機能する。ポンプ５６の収容室５６ａの容量は、上述のように、液源容器５１に収容される処理液の最大容量よりも大きくされる。詳細な手順は後述するが、例えば、液源容器５１として最大量の処理液を貯留した容器を接続した際には、液源容器５１中の処理液の全量をポンプ５６の収容室５６ａへ移動させる。したがって、処理液の全量を収容可能な収容室５６ａが準備される。

【0092】

また、上述のように補充部５０は、水位検出部８１、接続管調整部８２、接続管保護部８３、溶媒供給部８４、および窒素ガス供給部８５を有している。

【0093】

水位検出部８１は、液源容器５１の容器中の処理液Ｒの水位を検出する。例えば、水位検出部８１は、静電容量型の近接センサ８１ａを複数準備して一列に配列したものとしてもよい。この場合、複数のセンサが容器の上下方向に並ぶように配置することで、各センサが近隣における処理液の有無を検知する。これらの結果を確認することで、容器中の処理液Ｒを検出することができる。水位検出部８１による水位の検出結果は、例えば、制御装置１００へ出力される。

【0094】

接続管調整部８２は、液源容器５１の処理液Ｒの水位に応じて接続管５４の先端（液源容器５１側の端部）の高さ位置を変更する機能を有する。接続管調整部８２は、例えば、接続管５４を支持する支持部８２ａと、支持部８２ａを移動させるための駆動部８２ｂとを含んでいてもよい。支持部８２ａによって接続管５４を支持した状態で、駆動部８２ｂによって支持部８２ａを移動させることによって、接続管５４を移動させることができる。駆動部８２ｂによる駆動は、例えば、制御装置１００からの動作指令に基づいて行われる。接続管調整部８２によって、接続管５４は、液源容器５１に対する相対位置を変更可能とされる。この結果、処理液Ｒの水位の変動に応じて、接続管５４の先端の位置を変化させることができる。このように、接続管調整部８２は、位置調整部としての機能を有する。

【0095】

接続管保護部８３は、液源容器５１に対する接続管５４の先端の位置を変化させる際に液源容器５１（容器）内の気密性を維持する機能を有する。具体的には、接続管保護部８３は、接続管５４の下流側（ポンプ５６側：図示上方）の一点に固定される上端部材８３ａと、上端部材８３ａよりも先端側であって、且つ、液源容器５１に対して取り付けられる蓋部５９に対して固定される下端部材８３ｂとを有する。上端部材８３ａおよび下端部材８３ｂは、いずれも中央に貫通孔を有し、接続管５４が挿通される。上端部材８３ａは接続管５４に対して固定されるが、下端部材８３ｂは、貫通孔に挿通される接続管５４に対して移動可能とされている。下端部材８３ｂは、その貫通孔が蓋部５９に設けられた接続管５４を挿通するための貫通孔５９ａに対して連通するように、蓋部５９に対して固定される。

【0096】

さらに、接続管保護部８３として、上端部材８３ａと下端部材８３ｂとの間に、これらを接続すると共に、接続管５４の延在方向に沿って伸縮可能なベローズ８３ｃが設けられる。液源容器５１に対する接続管５４の位置を変化させる場合、蓋部５９に対して上端部材８３ａの位置が変動し得るため、上端部材８３ａと下端部材８３ｂとの距離が変動する。このとき、ベローズ８３ｃが伸縮することによって、上端部材８３ａと下端部材８３ｂとの間の接続管５４が外部に露出されることが防がれる。

【0097】

図７は、処理液Ｒの水位の変動に対応させて、接続管５４を液源容器５１の底面（最深部）に向けて挿入した状態を示している。図７では、液源容器５１の位置を変化させて接続管５４の液源容器５１の内部への挿入長さを大きくした状態を示しているが、実際には、液源容器５１の位置は変わらず、接続管調整部８２によって接続管５４が変位し得る。このとき、図７に示すように、上端部材８３ａと下端部材８３ｂとの距離が小さくなるため、その間に設けられるベローズ８３ｃが縮んだ状態となる。図６，図７のどちらの状態であっても、ベローズ８３ｃによって、液源容器５１内部は、外部から遮断された状態となる。

【0098】

溶媒供給部８４は、処理液Ｒに含まれる溶媒を液源容器５１内へ供給する。溶媒供給部８４は、図示しない溶媒供給源から延びるノズル８４ａを含む。ノズル８４ａの先端は、蓋部５９を貫通して液源容器５１内に挿入される。溶媒供給源から供給される溶媒は、液源容器５１内でノズル８４ａから吐出される。なお、ノズル８４ａの先端は、ノズル８４ａから吐出される溶媒が液源容器５１内に挿入された接続管５４に対して当たるような向きに調整されていてもよい。溶媒は、接続管５４を洗浄するための洗浄液として用いられる。すなわち、溶媒供給部８４は、洗浄液供給部として機能する。

【0099】

窒素ガス供給部８５は、窒素ガス（Ｎ_２）を液源容器５１内へ供給する。窒素ガス供給部８５は、図示しないガス供給源から延びるノズル８５ａを含む。ノズル８５ａの先端は、蓋部５９を貫通して液源容器５１内に挿入される。ガス供給源から供給される窒素ガスは、液源容器５１内でノズル８５ａから吐出される。なお、窒素ガスに代えて、処理液に対して不活性な（何らかの影響を与えない）別の種類のガスを用いてもよい。窒素ガスの代替としては、例えば、アルゴン（Ａｒ）ガスなどが挙げられる。

【0100】

図８（ａ）および図８（ｂ）は、接続管５４の先端部（液源容器５１に挿入される端部）を示す図である。接続管５４は、基本的に内径が均一な配管として構成されるが、その先端は、例えば図８（ａ）に示すように中心に対して外方へ拡がる環状の鍔部５４ｂを有していてもよい。また、鍔部５４ｂは、弾性を有していてもよい。鍔部５４ｂを有している場合、接続管５４の先端が液源容器５１の内面５１ａと触れた場合には、鍔部５４ｂが内面５１ａと当接した状態となる。図８（ｂ）に示すように、鍔部５４ｂが全周にわたって内面５１ａと触れた場合、接続管５４が封止された状態となる。この場合、接続管５４内部へ周辺の気体または液体が入ることが防がれる。

【0101】

図６および図７に示すように、液源容器５１は、傾斜した状態で設置される場合がある。この場合であっても、鍔部５４ｂが弾性を有していると、液源容器５１の傾斜に対応して弾性変形することで、鍔部５４ｂと内面５１ａとが密着した状態を実現することができる。

【0102】

［補充部における液源容器交換の手順］
図９を参照しながら、補充部５０における液源容器５１の交換時の動作について説明する。図９は、補充部５０における処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【0103】

まず、ステップＳ０１では、液源容器５１を補充部５０において取り付けた状態で、処理液が使用される。この段階では、液源容器５１の処理液がポンプ５６の収容室５６ａに収容されている。収容室５６ａに収容された状態の処理液を、送出管５５を経て後段に圧送することによって、処理液がワークＷの液処理に使用される。なお、処理液を使用する段階では、液源容器５１中の処理液はポンプ５６の収容室５６ａに全量が移送されている。具体的には、図７に示すように液源容器５１からポンプ５６へ処理液Ｒが移動された状態で、ポンプ５６から送液部６０へ処理液が送られ、送液部６０から吐出部４０へ送られた処理液がノズル４１から吐出される。このとき、接続管５４中のバルブ９１は閉状態とされる。また、液源容器５１内に配置されている接続管５４の先端は、液源容器５１の底面に対して接した状態であって、図８（ｂ）に示すように、液源容器５１の内面５１ａ（底面）と鍔部５４ｂとが接した状態とされていてもよい。このような状態とすることで、接続管５４の内部へ空気等の周辺の気体が入り込むことが防がれる。

【0104】

次に、ステップＳ０２では、液源容器５１を交換するための準備として、接続管５４の壁面（外周）に付着した処理液の除去（洗浄）が行われる。具体的には、図１０に示すように、接続管５４のうち液源容器５１内に挿入された先端部の近傍である先端近傍５４ｃに対して、溶媒供給部８４のノズル８４ａから溶媒を吐出し、先端近傍５４ｃの洗浄を行う。ノズル８４ａから吐出される溶媒は、液源容器５１内の処理液Ｒに使用される溶媒と同種とするか、あるいは、先端近傍５４ｃに付着した処理液を溶解可能な溶媒とすることができる。吐出された溶媒は、接続管５４の先端近傍５４ｃを洗浄した後、液源容器５１の底部に貯留される。

【0105】

次に、ステップＳ０３では、接続管５４の内部の液体の排出（ドレイン）を行う。具体的には、排出管５４ａ上のバルブ９２を閉とし、接続管５４上のバルブ９２を開とした状態で、ポンプ５６の収縮部５６ｂにより収容室５６ａを収縮させる。これにより、接続管５４内の液体の一部が、収容室５６ａから逆流した（液源容器５１へ向かう方向へ移動した）処理液によって置換される。この結果、接続管５４内に残留していた処理液の一部は液源容器５１に向けて排出される。このとき、図１１に示すように、接続管５４の液源容器５１内の端部は、液源容器５１内の処理液Ｒの液面よりも上方となるように、接続管５４と液源容器５１との相対位置を移動させてもよい。このような配置とした場合、接続管５４の外面に処理液が付着することを防ぐことができる。なお、接続管５４のうち少なくともバルブ９１よりも下流側（ポンプ５６側）の領域が、収容室５６ａからの処理液による置換が行われる程度に、収容室５６ａを収縮させて処理液を移動させてもよい。このような構成とすることで、接続管５４内に長期間残留する気体がポンプ５６の収容室５６ａへ移動することが防がれる。

【0106】

次に、ステップＳ０４では、液源容器５１の交換が行われる。液源容器５１が蓋部５９から取り外され、処理液が封入された新たな液源容器５１に交換される。新たな液源容器５１は、蓋部５９に対して固定される。このとき、接続管５４の先端部が液源容器５１内へ入るように、蓋部５９が取り付けられる。なお、液源容器５１を取り付けの際に、窒素ガス供給部８５から窒素ガスを吐出しながら液源容器５１の交換を行うことで、液源容器５１内の空気を窒素ガスに置換した状態で蓋部５９への取り付けができる。また、液源容器５１を交換する際には、交換前の液源容器５１からの水位検出部８１の取り外しと、交換後の液源容器５１への水位検出部８１の取り付けも行われる。

【0107】

さらに、図１２に示すように、液源容器５１を取り付けた後に、接続管５４のバルブ９１を閉とし、排出管５４ａのバルブ９２を開とした状態で、窒素ガス供給部８５からから窒素ガスを吐出する。これにより、液源容器５１内の気体領域の圧力が高くなり、液源容器５１内の処理液の一部が接続管５４内へ流れ込む。この処理液が排出管５４ａから排出されることにより、交換前の液源容器５１に入っていた処理液を接続管５４内から排出することができる。窒素ガスの供給を停止すると、排出管５４ａからの処理液の排出が停止される。この状態でバルブ９２を閉とする。

【0108】

次に、ステップＳ０５では、ポンプ５６へ向けて処理液が移動される。バルブ９１を開とし、ポンプ５６の収縮部５６ｂの動作により収容室５６ａを大きくすることによって、液源容器５１中の処理液をポンプ５６に対して移送する。液源容器５１中の処理液を速やかにポンプ５６まで移動させることで、処理液が大気（特に酸素）と触れることが防がれる。

【0109】

なお、ステップＳ０５において液源容器５１間からポンプ５６へ向けて処理液を移動させると、液源容器５１内の処理液Ｒの水位が変化する。このとき、制御装置１００は、処理液Ｒの水位の変化に応じて、液源容器５１に対する接続管５４の相対位置を変化させてもよい。例えば、制御装置１００では、水位検出部８１による水位の検出結果に基づいて、液源容器５１内の処理液Ｒの水位を把握する。このとき、制御装置１００は、接続管５４の先端の開口から所定の長さ（例えば、数ｍｍ～数ｃｍ）の先端部分のみが処理液Ｒ内に入るように、接続管調整部８２を制御してもよい。すなわち、制御装置１００は、処理液Ｒに対して上記の所定の長さだけ下方に接続管５４の先端が位置するように、接続管調整部８２を制御してもよい。このような制御を行うことで、接続管５４の外面における処理液Ｒの付着量を制御することができ得る。一例として、処理液Ｒの水位が高いときに接続管５４を液源容器５１の底面付近まで下降させた場合、処理液Ｒが付着する接続管５４の外面の面積が大きくなるが、上記の制御を行うことで、処理液Ｒが付着する接続管５４の外面を小さくすることができる。

【0110】

［補充部の構成の変更例］
補充部５０は上記の構成を有することで、処理液の特性が変化することを防いでいる。ここで、補充部５０の構成の変更例について説明する。

【0111】

（接続管の先端の形状変更）
上記実施形態では、液源容器５１内に配置される接続管５４の先端に対して鍔部５４ｂを設けることによって、接続管５４内の処理液が大気等を触れることを防ぐ構成としていた。この構成に代えて、接続管５４の先端に、外部に対する接続管５４の開閉状態（封止状態）を切り替える開閉機構を設けてもよい。

【0112】

図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、接続管５４の先端に開閉機構８７を設けた例を示している。図１３（ａ）に示すように、開閉機構８７は、本体部８７ａ、スプリング８７ｂ（バネ部材）、および開閉部８７ｃを含んでいる。本体部８７ａおよび開閉部８７ｃはいずれも円筒状の部材である。本体部８７ａは、接続管５４の先端に取り付けられている。その内部には、内側に突出する凸部８７ｓが設けられ、凸部８７ｓの下方（先端側）にスプリング８７ｂの一端（上端）が取り付けられている。スプリング８７ｂの他端には、開閉部８７ｃが取り付けられている。開閉部８７ｃはその一部が本体部８７ａの内部（下端側）に入り込んでいる。スプリング８７ｂの伸縮によって、開閉部８７ｃは本体部８７ａの内部を摺動可能となっている。開閉部８７ｃには側面に貫通孔８７ｄが設けられていて、スプリング８７ｂが伸びている状態（図１３（ａ）に示す状態）では、貫通孔８７ｄが本体部８７ａよりも下方となっている。

【0113】

上記の開閉機構８７のスプリング８７ｂは、処理液中では伸びた状態となるように弾性が調整されている。そのため、処理液中では、図１３（ａ）に示すように、貫通孔８７ｄを介して処理液が、開閉部８７ｃおよび本体部８７ａの内部に入ることができる。一方、開閉部８７ｃが液源容器５１の内面５１ａ（底面）と当接すると、内面５１ａによって開閉部８７ｃの移動が規制される。その結果、図１３（ｂ）に示すように、開閉部８７ｃが本体部８７ａ内へ押し込まれ、貫通孔８７ｄを介した流体の移動が規制される。そのため、周囲の処理液・気体等が本体部８７ａを経て接続管５４内へ入り込むことが防がれる。

【0114】

このように、接続管５４の先端部（液源容器５１内の先端）には、液源容器５１の内面５１ａと接触（当接）した場合に流体の移動が規制される（先端部が封止される）開閉機構８７を設けてもよい。

【0115】

なお、開閉機構８７は、液源容器５１の内面５１ａとの接触の有無に関係なく開閉が制御可能な構成であってもよい。鍔部５４ｂ、開閉機構８７のように、接続管５４の先端において、気体等の流体が内部へ入ることが防がれるような構成を有することで、接続管５４内の処理液Ｒが気体等と触れることによって特性が変化することを防ぐことができる。

【0116】

（処理液水位と接続管との相対位置の調整方法の変更）
上記実施形態では、例えば、図６等に示すように、水位検出部８１における水位の検出結果に基づいて、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する場合について説明した。この方法に代えて、例えば、水位検出部８１による水位の検出結果を利用せずに、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整してもよい。以下ではその方法の一例について説明する。

【0117】

図１４では、接続管保護部８３内に水位検出機構（水位検出部）を設けた例を示している。なお、図１４では、接続管保護部８３における水位検出機構の説明を簡単にするために、液源容器５１中の処理液Ｒに対して接続管５４を鉛直方向に挿入する状態を示している。図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、処理液Ｒの水位が互いに異なる状態を示している。なお、図１４では、接続管５４の位置を調整する接続管調整部８２については省略している。

【0118】

図１４（ａ）に示すように、接続管保護部８３の上端部材８３ａの下面（下端部材８３ｂとの対向面）には、距離センサ９５が取り付けられている。距離センサ９５は、接続管５４の延在方向に沿って赤外線等の光Ｌ１を出射し、その反射光Ｌ２を受光することで、反射面との間の距離を測定する。また、下端部材８３ｂに形成されて接続管５４が挿通される貫通孔８３ｅは、距離センサ９５からの光Ｌ１および反射光Ｌ２に干渉しないように、その径が大きく設定されている。すなわち、距離センサ９５からの光Ｌ１および反射光Ｌ２が通過可能な程度に貫通孔８３ｅの径および形状が調整され、処理液Ｒの液面Ｒａが反射面となるように調整される。また、上端部材８３ａに取り付けられる距離センサ９５の位置も調整されている。

【0119】

距離センサ９５からの光Ｌ１は処理液Ｒの液面Ｒａで反射し、反射光Ｌ２が距離センサ９５において受光される。したがって、距離センサ９５を用いて上端部材８３ａと処理液Ｒの液面Ｒａとの距離を測定することができる。上端部材８３ａは、接続管５４に対して固定されているので、上端部材８３ａと処理液Ｒの液面Ｒａとの距離に基づいて、接続管５４の先端と液面Ｒａとの距離も算出することができる。したがって、処理液Ｒの水位が変化した場合であっても、上端部材８３ａと処理液Ｒの液面Ｒａとの距離を測定し、この距離が一定となるように、接続管調整部８２によって接続管５４の位置を調整する。これにより、例えば、図１４（ｂ）に示されるように、処理液Ｒの水位（液面Ｒａの高さ位置）が変化した場合でも、上端部材８３ａと、距離センサ９５からの光Ｌ１が到達する液面Ｒａとの距離が一定となるように接続管５４の位置を調整できる。その結果、接続管５４の先端の開口から所定の長さの先端部分のみが処理液Ｒ内に入るように、接続管５４の位置を調整することができる。

【0120】

このように、接続管５４の先端の開口から所定の長さの先端部分のみが処理液Ｒ内に入るように、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する方法は適宜変更することができる。

【0121】

図１５は、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する方法として、液源容器５１の高さ位置を調整する例を示している。なお、図１５では、液源容器５１の位置調整の説明を簡単にするために、液源容器５１中の処理液Ｒに対して接続管５４を鉛直方向に挿入する状態を示している。図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、処理液Ｒの水位が互いに異なる状態を示している。

【0122】

図１５（ａ）に示すように、液源容器５１を床面Ｆに対して固定されたスプリング８９（バネ部材）上に支持する。図１５（ａ）および図１５（ｂ）では、スプリング上に液源容器５１が直接取り付けられているが、当然ながらスプリング８９上に支持台等を設けてもよい。また、液源容器５１を周囲から支持する部材等が設けられていてもよい。なお、図１５に示す例では、接続管５４は、その位置は固定されているため、接続管調整部８２は設けられていない。ただし、接続管保護部８３は、他の例と同様に取り付けられている。

【0123】

図１５（ａ）に示す例では、液源容器５１中の処理液Ｒがほぼ満杯の状態であって、処理液Ｒの液面Ｒａが液源容器５１の上方に位置している。一方、図１５（ｂ）に示す例では、液源容器５１中の処理液Ｒが半分以下となっていて、処理液Ｒの液面Ｒａは液源容器５１の中央より下方に位置している。図１５に示す例では、スプリング８９の弾性率が、処理液Ｒの液面Ｒａの絶対的高さが変動しないように調整されている。スプリング８９は液面Ｒに対するボトルの位置を追従させることが可能な動作機構（位置追従動作機構）と言い換えることができる。すなわち、図１５（ａ）における処理液Ｒの液面Ｒａと、図１５（ｂ）における処理液Ｒの液面Ｒａとが略同等となるように、スプリング８９が調整されている。

【0124】

この場合、例えば、図１５（ｂ）に示されるように、処理液Ｒの水位（液面Ｒａの高さ位置）が変化した場合でも、スプリング８９によって液源容器５１の高さが調整される。したがって、接続管５４の位置調整を行わなくても、接続管５４の先端の開口から所定の長さの先端部分のみが処理液Ｒ内に入るように、接続管５４の位置を調整することができる。

【0125】

このように、接続管５４の高さ位置を変更するのではなく、液源容器５１の高さ位置を調節することで、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する構成としてもよい。したがって、接続管５４に固定されている上端部材８３ａの位置を変えずに液源容器５１と接続管５４の相対位置調整がされる。そのため、接続管５４において上端部材８３ａより下方にある部分の姿勢は勿論、上端部材８３ａより上方の接続管５４においても、管路の変化や管のねじれ等が抑制した状態で、相対位置を調整することができる。なお、スプリング８９を用いることに代えて、例えば、水位検出部８１による水位の検出結果を利用して液源容器５１の高さ位置を調整する機構を設ける構成を用いてもよい。

【0126】

［作用］
上記の処理液供給装置および処理液供給方法によれば、貯留部としてのポンプ５６の収容室５６ａの容量が、液源容器５１における処理液Ｒの最大収容量よりも大きい。したがって、液源容器５１からの処理液Ｒを収容室５６ａへ一度に移送することができる。そのため、液源容器５１内で処理液Ｒの液面Ｒａが容器内の気体と触れることが防がれるため、乾燥等による処理液の特性の変化を防ぐことができる。

【0127】

また、液源容器５１とポンプ５６の収容室５６ａとの間で処理液Ｒの送液が行われていない場合には、接続管５４の先端部が封止可能とされている。そのため、接続管５４内の処理液、または、接続管５４から連続する収容室５６ａ内の処理液Ｒが、処理液Ｒ以外の流体（気体等）と触れることが防がれる。したがって、処理液Ｒの特性の変化を防ぐことができる。

【0128】

ワークＷに対する処理液を用いた液処理では、処理液の特性の変化がワークＷに対する液処理の結果に大きく影響し得る。特に処理液がレジストである場合には、微細な粒子（パーティクル）の存在等を含む特性のわずかな変化が、レジストパターンの形成結果にも影響を与える場合がある。したがって、処理液の特性を変化させないように、液源容器５１からワークＷ表面まで処理液Ｒを供給することが求められる。

【0129】

処理液Ｒを外部から系内に供給するための液源容器５１の周辺は、処理液Ｒが外気等と接触する可能性が高い場所の１つである。これに対して、上記の処理液供給装置および処理液供給方法によれば、液源容器５１からポンプ５６の収容室５６ａへ処理液Ｒを速やかに移動可能な構成とすることによって液源容器５１周辺での処理液Ｒの特性の変化が防がれる。さらに、接続管５４の先端部を封止可能とすることで、処理液Ｒと外気との接触がさらに防がれる。そのため、処理液Ｒの特性の変化に影響を与える外部との接触が効果的に防がれ、処理液Ｒの特性の変化を抑制することができる。

【0130】

接続管５４の先端部は、液源容器５１の内面５１ａとの接触によって封止されてもよい。この場合、液源容器５１の内面５１ａに先端部が触れることで封止可能となるため、複雑な機構を設けることなく先端部を封止することができる。

【0131】

一例として、接続管５４は、先端部に外方へ広がる環状の鍔部５４ｂを有していてもよい。この場合、より簡単な構成で先端部の封止を実現することができる。また、鍔部５４ｂが弾性を有していて変形可能な構成である場合、上記実施形態で説明したように内面５１ａに対して接続管５４が傾斜した状態であっても、確実に封止を行うことができる。

【0132】

なお、接続管５４の先端部に、外部に対する接続管５４の開閉状態を切り替える開閉機構を有していてもよい。この場合、開閉機構を用いて、例えば液源容器５１の交換時にも接続管の開閉を制御することが可能となるため、適切なタイミングで先端部の封止を行うことが可能となる。なお、上記実施形態で説明した開閉機構８７は、内面５１ａと開閉部８７ｃとが当接した場合に封止される態様となっている。そのため、液源容器５１の交換時に接続管５４の封止を行おうとすると、開閉部８７ｃの移動を規制する何らかの部材を別途設けることになる。

【0133】

液源容器５１内に配置される接続管５４を洗浄することを目的として、洗浄液を供給する洗浄液供給部を有していてもよい。一例として、洗浄液として処理液に用いられる溶媒を選択し、溶媒供給部８４を設けてもよい。接続管５４を洗浄するための洗浄液供給部を有することで、例えば、液源容器の交換時に接続管の洗浄が可能となり、交換前の処理液が付着した状態で液源容器の交換が行われることが防がれる。

【0134】

また、液源容器５１内の処理液Ｒの水位を検出する水位検出部８１をさらに有していてもよい。液源容器５１内の処理液Ｒの水位を検出する構成を有していることで、接続管５４の先端部と処理液Ｒの水位との位置関係を把握することが可能となる。したがって、例えば、接続管の先端部に処理液以外の流体が入り込む可能性を事前に検知することができる。

【0135】

また、水位検出部８１は、液源容器５１に対して着脱可能であって、液源容器５１の側壁に高さ方向に沿って複数配列することが可能な、処理液の有無を検知するセンサとしての近接センサ８１ａを含んでいてもよい。水位検出部８１が液源容器５１に対して着脱可能である場合、液源容器５１を交換した場合でも水位検出部８１の取り付けを速やかに行うことができる。したがって、水位の検出を容易に行うことができる。また、水位検出部８１が液源容器５１の側壁に高さ方向に沿って複数配列することが可能な近接センサ８１ａを含んでいることで、液源容器の外部から水位を検出することが可能となる。したがって、水位検出部８１が処理液と触れること等が防がれる。

【0136】

また、水位検出部８１による検出結果に基づいて、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する位置調整部をさらに含んでいてもよい。一例として、位置調整部は、接続管５４の位置を調整する接続管調整部８２であってもよい。また、位置調整部は、液源容器５１の高さ位置を調整する機能であってもよく、例えば、スプリング８９を用いたものであってもよい。水位の検出結果に基づいて、位置調整部によって液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整する構成とすることで、例えば、接続管５４の先端部に処理液Ｒ以外の流体が入り込まないように位置を調整することが可能となる。そのため、処理液の特性の変化が生じる可能性を低減させることができる。

【0137】

このとき、位置調整部は、接続管５４の先端部から所定の長さが処理液Ｒ内に入った状態が維持されるように、液源容器５１と接続管５４との相対位置を調整してもよい。上記のように調整することで、例えば、接続管の外面に付着する処理液の量を減らすことができる。

【0138】

以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、および変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。

【0139】

例えば、上記実施形態では変形例として、距離センサ９５およびスプリング８９等を用いる例について説明した。このとき、液源容器５１中の処理液Ｒに対して接続管５４を鉛直方向に挿入する状態を用いて説明したが、これらの機構は、液源容器５１が傾斜した状態で設置されている場合にも適用可能である。距離センサ９５を利用する場合には、必要に応じて光路を調整するための光学系を別途設けてもよい。また、スプリング８９を用いる場合には、液源容器５１の移動方向を規制する（接続管５４の伸びる方向に応じて移動方向を調節する）機構等を別途設けてもよい。

【0140】

また、上記実施形態で説明した構成の一部は省略または変形されてもよい。例えば、窒素ガス供給部８５を有していない構成としてもよい。また、溶媒供給部８４および窒素ガス供給部８５は、蓋部５９に設けられていてもよいが、他の部材に取り付けられてもよい。さらに、接続管保護部８３の構成は、上端部材８３ａ、下端部材８３ｂおよびベローズ８３ｃを組み合わせた構成に限定されず、他の構成を採用してもよい。さらに、上記実施形態を適用可能な処理液の種類はレジストに限定されない。

【0141】

以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲および主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。

【符号の説明】

【0142】

１…基板処理システム、２…塗布・現像装置、３…露光装置、２０…回転保持部、２１…保持部、２２…駆動部、３０…処理液供給部、４０…吐出部、４１…ノズル、４２…送液管、５０…補充部、５１…液源容器、５１ａ…内面、５３…圧送部、５４…接続管、５４ａ…排出管、５４ｂ…鍔部、５５…送出管、５６…ポンプ、５６ａ…収容室、５６ｂ…収縮部、５６ｃ…排出管、５７…ポンプ駆動部、５８…圧力測定部、５９…蓋部、５９ａ…貫通孔、６０…送液部、８１ａ…近接センサ、８２…接続管調整部、８２ａ…支持部、８２ｂ…駆動部、８３…接続管保護部、８３ａ…上端部材、８３ｂ…下端部材、８３ｃ…ベローズ、８３ｅ…貫通孔、８４…溶媒供給部、８４ａ…ノズル、８５…窒素ガス供給部、８５ａ…ノズル、８７…開閉機構、８７ａ…本体部、８７ｂ…スプリング、８７ｃ…開閉部、８７ｄ…貫通孔、８７ｓ…凸部、８９…スプリング、９１，９２…バルブ、９５…距離センサ、１００…制御装置、１０１…吐出制御部、１０２…補充制御部、１０３…動作指令保持部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】