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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-09-19
(45)【発行日】2024-09-30
(54)【発明の名称】インクセット、積層体、及び、積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
C09D 11/52 20140101AFI20240920BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20240920BHJP
C09D 11/00 20140101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
C09D11/52
H05K3/10
C09D11/00
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2022553506
(86)(22)【出願日】2021-08-02
(86)【国際出願番号】 JP2021028607
(87)【国際公開番号】W WO2022070593
(87)【国際公開日】2022-04-07
【審査請求日】2023-03-20
(31)【優先権主張番号】63/085,155
(32)【優先日】2020-09-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】306037311
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】藤井 勇介
(72)【発明者】
【氏名】横井 和公
(72)【発明者】
【氏名】高橋 洋平
(72)【発明者】
【氏名】竹下 紘平
【審査官】井上 明子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－１０２４９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１９３２２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０４１８２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０６９４１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０９６４４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－０６００８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１８２７７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１８３１８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１８９６８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１７－５１６８８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－２４１５１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１１２０８９（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０９Ｄ １１／００
Ｃ０９Ｄ １１／５２
Ｈ０５Ｋ ３／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む絶縁インクと、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクと、を含有し、
前記金属錯体は、金属塩と錯化剤とを反応させることにより得られる金属錯体である、インクセット。
【請求項2】
前記重合開始剤は、アルキルフェノン化合物である、請求項１に記載のインクセット。
【請求項3】
前記重合開始剤は、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１又は請求項２に記載のインクセット。
【請求項4】
前記重合開始剤の含有量は、前記絶縁インクの全量に対して２質量％～１０質量％である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項5】
前記重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合が５０質量％以下である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項6】
前記絶縁インクは、Ｎ－ビニル化合物を含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項7】
前記絶縁インクによって形成される絶縁層上における前記導電インクの接触角は６０°以下である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項8】
前記金属錯体は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造を有する金属錯体であり、前記金属塩は、金属カルボン酸塩である、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項9】
前記絶縁インクと前記導電インクを同質量としたとき、前記導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、前記絶縁インクに含まれる前記重合開始剤の質量の比率が０．０６～０．５である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項10】
プリント基板に用いられる、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のインクセット。
【請求項11】
請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載のインクセットが用いられ、基材上に、前記絶縁インクを付与して絶縁層を得る工程と、
前記絶縁層上に、前記導電インクを付与して導電層を得る工程と、を含む積層体の製造方法。
【請求項12】
前記絶縁層の厚さに対する前記導電層の厚さの比率を０．５未満とする、請求項１１に記載の積層体の製造方法。
【請求項13】
前記導電層を得る工程では、前記導電インクを付与した後、熱又は光を用いて、前記導電インクを硬化させる、請求項１１又は請求項１２に記載の積層体の製造方法。
【請求項14】
前記導電層を得る工程では、前記導電インクを付与する工程を２回以上繰り返す、請求項１１～請求項１３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項15】
請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載のインクセットが用いられ、基材と、
前記基材上に設けられた前記絶縁インクの硬化物である絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられた前記導電インクの硬化物である導電層と、を含む積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、インクセット、積層体、及び、積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント基板においては、電磁波ノイズ、静電気ノイズ等のノイズが問題になることがある。従来、銀粒子インクを用いた熱焼結によって導電層を形成する方法が知られている。
【0003】
例えば、特開２００３－１８３４０１公報には、一分子中に２個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸樹脂（Ａ）、硬化成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）およびｐＨが７．０を上回る導電性フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物が記載されている。また、米国特許第１０５９７５４７号明細書には、銀錯体を含むインク組成物が記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
絶縁層上に設けられた導電層において、導電性の向上が要求されている。絶縁層上に導電性により優れた導電層を設けるためには、絶縁層を形成するための絶縁インクと、導電層を形成するための導電インクとの組み合わせが重要である。
【0005】
本開示はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の一実施形態によれば、導電性に優れる積層体を得ることができるインクセットが提供される。
また、本発明の他の実施形態によれば、導電性に優れる積層体及び積層体の製造方法が提供される。
また、本発明の他の実施形態によれば、導電性に優れる積層体及び積層体の製造方法が提供される。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示は以下の態様を含む。
＜１＞オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む絶縁インクと、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクと、を含有するインクセット。
＜２＞重合開始剤は、アルキルフェノン化合物である、＜１＞に記載のインクセット。
＜３＞重合開始剤は、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞又は＜２＞に記載のインクセット。
＜４＞重合開始剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して２質量％～１０質量％である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜５＞重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合が５０質量％以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜６＞絶縁インクは、Ｎ－ビニル化合物を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜７＞絶縁インクによって形成される絶縁層上における導電インクの接触角は６０°以下である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜８＞金属錯体は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造を有する金属錯体であり、金属塩は、金属カルボン酸塩である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜９＞絶縁インクと導電インクを同質量としたとき、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率が０．０６～０．５である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜１０＞プリント基板に用いられる、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜１１＞＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のインクセットが用いられ、基材上に、絶縁インクを付与して絶縁層を得る工程と、絶縁層上に、導電インクを付与して導電層を得る工程と、を含む積層体の製造方法。
＜１２＞絶縁層の厚さに対する導電層の厚さの比率を０．５未満とする、＜１１＞に記載の積層体の製造方法。
＜１３＞導電層を得る工程では、導電インクを付与した後、熱又は光を用いて、導電インクを硬化させる、＜１１＞又は＜１２＞に記載の積層体の製造方法。
＜１４＞導電層を得る工程では、導電インクを付与する工程を２回以上繰り返す、＜１１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の積層体の製造方法。
＜１５＞＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のインクセットが用いられ、基材と、基材上に設けられた絶縁インクの硬化物である絶縁層と、絶縁層上に設けられた導電インクの硬化物である導電層と、を含む積層体。
＜１＞オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む絶縁インクと、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクと、を含有するインクセット。
＜２＞重合開始剤は、アルキルフェノン化合物である、＜１＞に記載のインクセット。
＜３＞重合開始剤は、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞又は＜２＞に記載のインクセット。
＜４＞重合開始剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して２質量％～１０質量％である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜５＞重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合が５０質量％以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜６＞絶縁インクは、Ｎ－ビニル化合物を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜７＞絶縁インクによって形成される絶縁層上における導電インクの接触角は６０°以下である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜８＞金属錯体は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造を有する金属錯体であり、金属塩は、金属カルボン酸塩である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜９＞絶縁インクと導電インクを同質量としたとき、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率が０．０６～０．５である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜１０＞プリント基板に用いられる、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のインクセット。
＜１１＞＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のインクセットが用いられ、基材上に、絶縁インクを付与して絶縁層を得る工程と、絶縁層上に、導電インクを付与して導電層を得る工程と、を含む積層体の製造方法。
＜１２＞絶縁層の厚さに対する導電層の厚さの比率を０．５未満とする、＜１１＞に記載の積層体の製造方法。
＜１３＞導電層を得る工程では、導電インクを付与した後、熱又は光を用いて、導電インクを硬化させる、＜１１＞又は＜１２＞に記載の積層体の製造方法。
＜１４＞導電層を得る工程では、導電インクを付与する工程を２回以上繰り返す、＜１１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載の積層体の製造方法。
＜１５＞＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のインクセットが用いられ、基材と、基材上に設けられた絶縁インクの硬化物である絶縁層と、絶縁層上に設けられた導電インクの硬化物である導電層と、を含む積層体。
【発明の効果】
【0007】
本発明の一実施形態によれば、導電性に優れる積層体を得ることができるインクセットが提供される。
また、本発明の他の実施形態によれば、導電性に優れる積層体及び積層体の製造方法が提供される。
また、本発明の他の実施形態によれば、導電性に優れる積層体及び積層体の製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本開示のインクセット、積層体、及び積層体の製造方法について詳細に説明する。
【0009】
本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
【0010】
本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本明細書において、「工程」という語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本明細書において、「工程」という語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
【0011】
本明細書において、「画像」とは、膜全般を意味し、「画像記録」とは、画像（すなわち、膜）の形成を意味する。また、本明細書における「画像」の概念には、ベタ画像（ｓｏｌｉｄ ｉｍａｇｅ）も包含される。
【0012】
［インクセット］
本開示のインクセットは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む絶縁インクと、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクと、を含有する。本開示のインクセットを用いることにより、導電性に優れる積層体を得ることができる。この理由は、以下のように推定される。
本開示のインクセットは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む絶縁インクと、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクと、を含有する。本開示のインクセットを用いることにより、導電性に優れる積層体を得ることができる。この理由は、以下のように推定される。
【0013】
本開示のインクセットにおいて、絶縁インクは、重合開始剤及び重合性モノマーを含み、例えば、活性エネルギー線を照射することにより、重合開始剤から発生したラジカルによって重合性モノマーの重合が進行する。重合性モノマーの重合によって、絶縁インクが硬化することによって、絶縁層が形成される。また、絶縁層上に導電インクを付与し、加熱することにより、導電層が形成される。本発明者らは、絶縁層の形成において、絶縁層における未硬化成分が導電性インクへ移行するのを抑制することにより、導電性が向上することを見出した。特に、絶縁層における未硬化成分として、重合開始剤の分解物に着目した。重合開始剤の分解物が導電性インクへ移行するのを抑制することが、導電性の向上に寄与していることを見出した。本開示のインクセットにおいて、絶縁インクに含まれるオキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤は、分解しても導電性インクへ移行しにくいか、又は、分解して導電性インクへ移行したとしても導電性を低下させにくいものと考えられる。
【0014】
さらに、本開示のインクセットにおいて、導電インクは、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む。金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む導電インクによって形成される導電層は、金属粒子を含む導電インクによって形成される導電層と比較して空隙が少ない。そのため、導電性に優れる積層体を得ることができる。
【0015】
例えば、特開２００３－１８３４０１公報には、導電性フィラーを含む硬化性樹脂組成物が記載されている。導電性フィラーを含む硬化性樹脂組成物によって形成される導電層は、空隙が存在することにより、高い導電性が得られないと考えられる。また、特開２００３－１８３４０１公報には、絶縁インクと導電インクとの組み合わせに着目した記載はない。
【0016】
一方、米国特許第１０５９７５４７号明細書には、銀錯体を含むインク組成物が記載されている。しかし、米国特許第１０５９７５４７号明細書においても、絶縁インクと導電インクとの組み合わせに着目した記載はない。
【0017】
＜絶縁インク＞
本開示のインクセットにおいて、絶縁インクは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む。
本開示のインクセットにおいて、絶縁インクは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含む。
【0018】
本開示において、絶縁インクとは、絶縁性を有する絶縁層を形成するためのインクを意味する。絶縁性とは、体積抵抗率が１０１０Ωｃｍ以上である性質を意味する。
【0019】
（重合開始剤）
絶縁インクは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤を含む。
絶縁インクは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤を含む。
【0020】
オキシム化合物としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、３－ベンゾイルオキシイミノブタン－２－オン、３－アセトキシイミノブタン－２－オン、３－プロピオニルオキシイミノブタン－２－オン、２－アセトキシイミノペンタン－３－オン、２－アセトキシイミノ－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ベンゾイルオキシイミノ－１－フェニルプロパン－１－オン、３－（４－トルエンスルホニルオキシ）イミノブタン－２－オン、及び２－エトキシカルボニルオキシイミノ－１－フェニルプロパン－１－オンが挙げられる。
【0021】
また、オキシム化合物は、カルバゾール環のＮ位にオキシムが連結した特表２００９－５１９９０４号公報に記載の化合物、ベンゾフェノン部位にヘテロ置換基が導入された米国特許第７６２６９５７号明細書に記載の化合物、色素部位にニトロ基が導入された特開２０１０－１５０２５号公報及び米国特許公開第２００９－２９２０３９号明細書に記載の化合物、国際公開第２００９／１３１１８９号明細書に記載のケトオキシム化合物、トリアジン骨格とオキシム骨格を同一分子内に含有する米国特許第７５５６９１０号明細書に記載の化合物；又は、４０５ｎｍに吸収極大を有し、ｇ線光源に対して良好な感度を有する特開２００９－２２１１１４号公報に記載の化合物であってもよい。
【0022】
また、オキシム化合物は、フルオレン環を有するオキシム化合物であってもよい。フルオレン環を有するオキシム化合物としては、例えば、特開２０１４－１３７４６６号公報に記載の化合物が挙げられる。
【0023】
また、オキシム化合物は、ベンゾフラン骨格を有するオキシム化合物であってもよい。ベンゾフラン骨格を有するオキシム化合物としては、例えば、国際公開第２０１５／０３６９１０号に記載の化合物ＯＥ－０１～ＯＥ－７５が挙げられる。
【0024】
また、オキシム化合物は、カルバゾール環の少なくとも１つのベンゼン環がナフタレン環となった骨格を有するオキシム化合物であってもよい。このようなオキシム化合物としては、例えば、国際公開第２０１３／０８３５０５号に記載の化合物が挙げられる。
【0025】
また、オキシム化合物は、フッ素原子を有するオキシム化合物であってもよい。フッ素原子を有するオキシム化合物としては、例えば、特開２０１０－２６２０２８号公報に記載の化合物；特表２０１４－５００８５２号公報に記載の化合物２４、３６～４０；及び、特開２０１３－１６４４７１号公報に記載の化合物（Ｃ－３）が挙げられる。
【0026】
また、オキシム化合物は、ニトロ基を有するオキシム化合物であってもよい。ニトロ基を有するオキシム化合物は、二量体であってもよい。ニトロ基を有するオキシム化合物としては、例えば、特開２０１３－１１４２４９号公報の段落００３１～００４７、特開２０１４－１３７４６６号公報の段落０００８～００１２、００７０～００７９に記載の化合物；特許第４２２３０７１号公報の段落０００７～００２５に記載の化合物；及び、アデカアークルズＮＣＩ－８３１（アデカ社製）が挙げられる。
【0027】
オキシム化合物の市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０３、及びＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０４（ＢＡＳＦジャパン社製）；ＴＲ－ＰＢＧ－３０４、ＴＲ－ＰＢＧ－３０９、及びＴＲ－ＰＢＧ－３０５（ＣＨＡＮＧＺＨＯＵ ＴＲＯＮＬＹ ＮＥＷ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＣＯ．，ＬＴＤ製）；並びに、アデカアークルズＮＣＩ－９３０及びアデカオプトマーＮ－１９１９（アデカ社製）が挙げられる。
【0028】
アルキルフェノン化合物としては、例えば、α－ヒドロキシアルキルフェノン化合物、α－アミノアルキルフェノン化合物、及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物が挙げられる。
【0029】
α－ヒドロキシアルキルフェノン化合物としては、例えば、２，２’－ジヒドロキシ－２，２’－ジメチル－１，１’－［メチレンビス（４，１－フェニレン）］ビス（プロパン－１－オン）、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル]－２－メチル－２－ヒドロキシ－１－プロパノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、及び１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。
【0030】
α－アミノアルキルフェノン化合物としては、例えば、２－メチル－１－フェニル－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（ヘキシル）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－エチル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、及び２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－ブタン－１－オンが挙げられる。
【0031】
ベンジルケタールアルキルフェノン化合物としては、例えば、アルキルフェノン化合物は、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノンが挙げられる。
【0032】
アルキルフェノン化合物の市販品としては、例えば、Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１、Ｏｍｎｉｒａｄ １８４、Ｏｍｎｉｒａｄ １１７３、Ｏｍｎｉｒａｄ ２９５９、Ｏｍｎｉｒａｄ １２７、Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７、Ｏｍｎｉｒａｄ ３６９、Ｏｍｎｉｒａｄ ３６９Ｅ（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）が挙げられる。
【0033】
チタノセン化合物としては、例えば、ジ‐η（５）‐シクロペンタジエニルビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（ピロール‐１‐イル）フェニル］チタン（ＩＶ）、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ジクロリド、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ビスフェニル、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル－１－イル、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，３，５，６－テトラフルオロフェニル－１－イル、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，４，６－トリフルオロフェニル－１－イル、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－２，６－ジフルオロフェニル－１－イル、ジシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，４－ジフルオロフェニル－１－イル、ジメチルシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル－１－イル、ジメチルシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，３，５，６－テトラフルオロフェニル－１－イル、ジメチルシクロペンタジエニル－チタニウム－ビス－２，４－ジフルオロフェニル－１－イル、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピリ－１－イル）フェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ビス〔２，６－ジフルオロ－３－（メチルスルホンアミド）フェニル〕チタン、及びビス（シクロペンタジエニル）ビス〔２，６－ジフルオロ－３－（Ｎ－ブチルビアロイル－アミノ）フェニル〕チタンが挙げられる。
【0034】
中でも、導電性をより向上させる観点から、絶縁インクに含まれる重合開始剤は、アルキルフェノン化合物であることが好ましく、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。アルキルフェノン化合物は分解しても、分解物が導電性インクへ移行しにくいと考えられる。また、アルキルフェノン化合物の分解物は導電性インクへ移行したとしても、導電性を低下させにくいと考えられる。
【0035】
オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して、２質量％～１０質量％であることが好ましく、３質量％～９質量％であることがより好ましい。上記含有量が２質量％以上であると、絶縁層と導電層との密着性が向上する。一方、上記含有量が１０質量％以下であると、導電性が向上し、かつ、絶縁層と導電層との密着性が向上する。
【0036】
絶縁インクは、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤以外の他の重合開始剤を含有していてもよい。導電性の観点から、絶縁インクは、他の重合開始剤を含まないことが好ましい。
【0037】
他の重合開始剤としては、例えば、アシルホスフィンオキシド化合物が挙げられる。絶縁インクが他の重合開始剤を含む場合には、導電性の観点から、他の重合開始剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して、５質量％以下であることが好ましい。
【0038】
（重合性モノマー）
絶縁インクは、少なくとも１種の重合性モノマーを含む。
絶縁インクは、少なくとも１種の重合性モノマーを含む。
【0039】
重合性モノマーとは、１分子中に少なくとも１つの重合性基を有するモノマーのことをいう。重合性モノマーにおける重合性基は、カチオン重合性基であっても、ラジカル重合性基であってもよいが、硬化性の観点から、ラジカル重合性基であることが好ましい。また、ラジカル重合性基は、硬化性の観点から、エチレン性不飽和基であることが好ましい。
【0040】
本開示において、モノマーとは、分子量が１０００以下である化合物のことをいう。分子量は、化合物を構成する原子の種類及び数より算出することができる。
【0041】
重合性モノマーは、重合性基を１つ有する単官能重合性モノマーであってもよく、重合性基を２つ以上有する多官能重合性モノマーであってもよい。
【0042】
－単官能重合性モノマー－
単官能重合性モノマーは、重合性基を１つ有するモノマーであれば特に限定されない。単官能重合性モノマーは、硬化性の観点から、単官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、単官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
単官能重合性モノマーは、重合性基を１つ有するモノマーであれば特に限定されない。単官能重合性モノマーは、硬化性の観点から、単官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、単官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
【0043】
単官能エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、単官能（メタ）アクリレート、単官能（メタ）アクリルアミド、単官能芳香族ビニル化合物、単官能ビニルエーテル及び単官能Ｎ－ビニル化合物が挙げられる。
【0044】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－オクチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ｎ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルジグリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－クロロエチル（メタ）アクリレート、４－ブロモブチル（メタ）アクリレート、シアノエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、２－（２－メトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－ブトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２，２，２－テトラフルオロエチル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－パーフルオロデシル（メタ）アクリレート、４－ブチルフェニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２，４，５－テトラメチルフェニル（メタ）アクリレート、４－クロロフェニル（メタ）アクリレート、２－フェノキシメチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシブチル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジルオキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、フェニルグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、トリメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、トリメチルシリルプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシドモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシド（メタ）アクリレート、ポリエチレンオキシドモノアルキルエーテル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキシドモノアルキルエーテル（メタ）アクリレート、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシヘキサヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、エチレンオキシド（ＥＯ）変性フェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド（ＰＯ）変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、ＥＯ変性－２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、（３－エチル－３－オキセタニルメチル）（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、及び２－（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネートが挙げられる。
【0045】
中でも、耐熱性を向上させる観点から、単官能（メタ）アクリレートは、芳香環又は脂肪族環を有する単官能（メタ）アクリレートであることが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレ－ト、又はジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－トであることがより好ましい。
【0046】
単官能（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｔ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド及び（メタ）アクリロイルモルフォリンが挙げられる。
【0047】
単官能芳香族ビニル化合物としては、例えば、スチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、イソプロピルスチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、アセトキシスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレン、ブロモスチレン、ビニル安息香酸メチルエステル、３－メチルスチレン、４－メチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン、３－プロピルスチレン、４－プロピルスチレン、３－ブチルスチレン、４－ブチルスチレン、３－ヘキシルスチレン、４－ヘキシルスチレン、３－オクチルスチレン、４－オクチルスチレン、３－（２－エチルヘキシル）スチレン、４－（２－エチルヘキシル）スチレン、アリルスチレン、イソプロペニルスチレン、ブテニルスチレン、オクテニルスチレン、４－ｔ－ブトキシカルボニルスチレン及び４－ｔ－ブトキシスチレンが挙げられる。
【0048】
単官能ビニルエーテルとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｔ－ブチルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、ｎ－ノニルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、４－メチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ジシクロペンテニルビニルエーテル、２－ジシクロペンテノキシエチルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、ブトキシエチルビニルエーテル、メトキシエトキシエチルビニルエーテル、エトキシエトキシエチルビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、クロルブチルビニルエーテル、クロルエトキシエチルビニルエーテル、フェニルエチルビニルエーテル及びフェノキシポリエチレングリコールビニルエーテルが挙げられる。
【0049】
単官能Ｎ－ビニル化合物としては、例えば、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタム、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルホルムアミド、及びＮ－ビニルフタルイミドが挙げられる。
【0050】
中でも、表面硬化性及び密着性を向上させる観点から、単官能Ｎ－ビニル化合物は、ヘテロ環構造を有する化合物であることが好ましい。
【0051】
－多官能重合性モノマー－
多官能重合性化合物は、重合性基を２つ以上有するモノマーであれば特に限定されない。多官能重合性化合物は、硬化性の観点から、多官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、多官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
多官能重合性化合物は、重合性基を２つ以上有するモノマーであれば特に限定されない。多官能重合性化合物は、硬化性の観点から、多官能のラジカル重合性モノマーであることが好ましく、多官能エチレン性不飽和モノマーであることがより好ましい。
【0052】
多官能エチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、多官能（メタ）アクリレート化合物、多官能ビニルエーテル、及び多官能アリル化合物が挙げられる。
【0053】
多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート及びトリス（２－アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。
【0054】
多官能ビニルエーテルとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ブチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ビスフェノールＡアルキレンオキシドジビニルエーテル、ビスフェノールＦアルキレンオキシドジビニルエーテル、トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ＥＯ付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ＰＯ付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ＥＯ付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ＰＯ付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ＥＯ付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ＰＯ付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ＥＯ付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル及びＰＯ付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテルが挙げられる。
【0055】
多官能アリル化合物としては、例えば、イソシアヌル酸トリアリル、シアヌル酸トリアリル、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、及びピロメリット酸テトラアリルが挙げられる。
【0056】
中でも、硬化性の観点から、多官能重合性モノマーは、（メタ）アクリロイル基以外の部分の炭素数が３～１１のモノマーであることが好ましい。（メタ）アクリロイル基以外の部分の炭素数が３～１１のモノマーとして、具体的には、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＥＯ鎖 ｎ＝４）、又は１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレートであることがより好ましい。
【0057】
重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合は６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましい。重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合が６０質量％以下であると、硬化収縮による残留応力が大きくなりすぎず、絶縁層と導電層との密着性、及び、基材と絶縁層との密着性に優れる。重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合の下限値は０質量％であることが好ましく、２０質量％であることがより好ましい。
【0058】
本開示において、絶縁インクは、Ｎ－ビニル化合物を含むことが好ましく、Ｎ－ビニルカプロラクタムを含むことがより好ましい。Ｎ－ビニル化合物は、空気界面に存在しやすく、インク膜の表面硬化性を高める機能を有する。そのため、絶縁インクにＮ－ビニル化合物が含まれていると、絶縁層における未硬化成分が導電インクへ移行するのが抑制され、導電性が向上する。また、Ｎ－ビニル化合物は、極性が高いため、導電層との相互作用が強い。そのため、絶縁インクにＮ－ビニル化合物が含まれていると、絶縁層と導電層との密着性が向上する。
【0059】
本開示において、絶縁インクは、重合開始剤及び重合性モノマー以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、増感剤、界面活性剤及び添加剤が挙げられる。
【0060】
（増感剤）
絶縁インクは、少なくとも１種の増感剤を含有してもよい。
絶縁インクは、少なくとも１種の増感剤を含有してもよい。
【0061】
増感剤として、例えば、多核芳香族化合物（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、及び２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン）、キサンテン系化合物（例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、及びローズベンガル）、シアニン系化合物（例えば、チアカルボシアニン及びオキサカルボシアニン）、メロシアニン系化合物（例えば、メロシアニン、及びカルボメロシアニン）、チアジン系化合物（例えば、チオニン、メチレンブルー、及びトルイジンブルー）、アクリジン系化合物（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、及びアクリフラビン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリリウム系化合物（例えば、スクアリリウム）、クマリン系化合物（例えば、７－ジエチルアミノ－４－メチルクマリン）、チオキサントン系化合物（例えば、イソプロピルチオキサントン）、及びチオクロマノン系化合物（例えば、チオクロマノン）が挙げられる。中でも、増感剤は、チオキサントン系化合物であることが好ましい。
【0062】
チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２－ドデシルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、１－メトキシカルボニルチオキサントン、２－エトキシカルボニルチオキサントン、３－（２－メトキシエトキシカルボニル）チオキサントン、４－ブトキシカルボニルチオキサントン、３－ブトキシカルボニル－７－メチルチオキサントン、１－シアノ－３－クロロチオキサントン、１－エトキシカルボニル－３－クロロチオキサントン、１－エトキシカルボニル－３－エトキシチオキサントン、１－エトキシカルボニル－３－アミノチオキサントン、１－エトキシカルボニル－３－フェニルスルフリルチオキサントン、３，４－ジ［２－（２－メトキシエトキシ）エトキシカルボニル］チオキサントン、１－エトキシカルボニル－３－（１－メチル－１－モルホリノエチル）チオキサントン、２－メチル－６－ジメトキシメチルチオキサントン、２－メチル－６－（１，１－ジメトキシベンジル）チオキサントン、２－モルホリノメチルチオキサントン、２－メチル－６－モルホリノメチルチオキサントン、ｎ－アリルチオキサントン－３，４－ジカルボキシイミド、ｎ－オクチルチオキサントン－３，４－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）チオキサントン－３，４－ジカルボキシイミド、１－フェノキシチオキサントン、６－エトキシカルボニル－２－メトキシチオキサントン、６－エトキシカルボニル－２－メチルチオキサントン、チオキサントン－２－ポリエチレングリコールエステル、及び２－ヒドロキシ－３－（３，４－ジメチル－９－オキソ－９Ｈ－チオキサントン－２－イルオキシ）－Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－プロパンアミニウムクロリドが挙げられる。
【0063】
チオキサントン系化合物の市販品としては、Ｌａｍｂｓｏｎ社製のＳＰＥＥＤＣＵＲＥシリーズ、例えば、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＩＴＸ（２－イソプロピルチオキサントン）が挙げられる。
【0064】
絶縁インクが増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は特に限定されないが、絶縁インクの全量に対して、１．０質量％～１５．０質量％であることが好ましく、１．５質量％～５．０質量％であることがより好ましい。
【0065】
増感剤の含有量に対する重合開始剤の含有量の質量比率は、１より大きいことが好ましく、１．５より大きいことがより好ましい。また、上記質量比率の上限値は特に限定されず、例えば、１０である。
【0066】
（連鎖移動剤）
絶縁性保護層形成用インクは、少なくとも１種の連鎖移動剤を含有してもよい。
連鎖移動剤は、光重合反応の反応性を向上させる観点から、多官能チオールであることが好ましい。
絶縁性保護層形成用インクは、少なくとも１種の連鎖移動剤を含有してもよい。
連鎖移動剤は、光重合反応の反応性を向上させる観点から、多官能チオールであることが好ましい。
【0067】
多官能性チオールとしては、例えば、ヘキサン－１，６－ジチオール、デカン－１，１０－ジチオール、ジメルカプトジエチルエーテル、ジメルカプトジエチルスルフィド等の脂肪族チオール類、キシリレンジメルカプタン、４，４′－ジメルカプトジフェニルスルフィド、１，４－ベンゼンジチオール等の芳香族チオール類；
エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、ポリエチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、プロピレングリコールビス（メルカプトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）等の多価アルコールのポリ（メルカプトアセテート）；
エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ポリエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、グリセリントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）等の多価アルコールのポリ（３－メルカプトプロピオネート）；及び、
１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等のポリ（メルカプトブチレート）が挙げられる。
エチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、ポリエチレングリコールビス（メルカプトアセテート）、プロピレングリコールビス（メルカプトアセテート）、グリセリントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（メルカプトアセテート）等の多価アルコールのポリ（メルカプトアセテート）；
エチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ポリエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、グリセリントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタントリス（メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）等の多価アルコールのポリ（３－メルカプトプロピオネート）；及び、
１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）等のポリ（メルカプトブチレート）が挙げられる。
【0068】
（界面活性剤）
絶縁インクは、少なくとも１種の界面活性剤を含有してもよい。
絶縁インクは、少なくとも１種の界面活性剤を含有してもよい。
【0069】
界面活性剤としては、特開昭６２－１７３４６３号公報、及び特開昭６２－１８３４５７号公報に記載されたものが挙げられる。また、界面活性剤としては、例えば、ジアルキルスルホコハク酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、アセチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー等のノニオン性界面活性剤；及び、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩等のカチオン性界面活性剤が挙げられる。また、界面活性剤は、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤であってもよい。
【0070】
絶縁インクが界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。界面活性剤の含有量の下限値は特に限定されない。
【0071】
（有機溶剤）
絶縁インクは、少なくとも１種の有機溶剤を含有してもよい。
絶縁インクは、少なくとも１種の有機溶剤を含有してもよい。
【0072】
有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテル類；
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル類；
ジエチレングリコールアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールアセテート類；
エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールジアセテート類；
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
γ－ブチロラクトン等のラクトン類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸３－メトキシブチル（ＭＢＡ）、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等のエステル類；
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；及び
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類が挙げられる。
エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等の（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル類；
ジエチレングリコールアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールアセテート類；
エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールジアセテート類；
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；
γ－ブチロラクトン等のラクトン類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸３－メトキシブチル（ＭＢＡ）、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等のエステル類；
テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；及び
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類が挙げられる。
【0073】
絶縁インクが有機溶剤を含有する場合、有機溶剤の含有量は、絶縁インクの全量に対して、８０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。有機溶剤の含有量の下限値は特に限定されない。
【0074】
（添加剤）
絶縁インクは、必要に応じて、共増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、褪色防止剤、塩基性化合物等の添加剤を含有してもよい。
絶縁インクは、必要に応じて、共増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、褪色防止剤、塩基性化合物等の添加剤を含有してもよい。
【0075】
（物性）
絶縁インクのｐＨは、インクジェット記録方式を用いて付与する場合に吐出安定性を向上させる観点から、７～１０であることが好ましく、７．５～９．５であることがより好ましい。ｐＨは、ｐＨ計を用いて２５℃で測定され、例えば、東亜ＤＫＫ社製のｐＨメーター（型番「ＨＭ－３１」）を用いて測定される。
絶縁インクのｐＨは、インクジェット記録方式を用いて付与する場合に吐出安定性を向上させる観点から、７～１０であることが好ましく、７．５～９．５であることがより好ましい。ｐＨは、ｐＨ計を用いて２５℃で測定され、例えば、東亜ＤＫＫ社製のｐＨメーター（型番「ＨＭ－３１」）を用いて測定される。
【0076】
絶縁インクの粘度は、絶縁層の膜厚を制御する観点から、０．５ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～８０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～６０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。粘度は、粘度計を用いて２５℃で測定され、例えば、東機産業社製のＴＶ－２２型粘度計を用いて測定される。
【0077】
絶縁インクの表面張力は、絶縁層の膜厚を制御する観点から、６０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ～５０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、２５ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることがさらに好ましい。表面張力は、表面張力計を用いて２５℃で測定され、例えば、協和界面科学社製の自動表面張力計（製品名「ＣＢＶＰ－Ｚ」）を用いて、プレート法によって測定される。
【0078】
＜導電インク＞
本開示のインクセットにおいて、導電インクは、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む。
本開示のインクセットにおいて、導電インクは、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む。
【0079】
本開示において、導電インクとは、導電性を有する導電層を形成するためのインクを意味する。導電性とは、体積抵抗率が１０８Ωｃｍ未満である性質を意味する。
【0080】
（金属錯体）
金属錯体を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
金属錯体を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
【0081】
金属錯体は、例えば、金属塩と、錯化剤とを反応させることにより得られる。金属錯体の製造方法としては、例えば、金属塩及び錯化剤を有機溶媒に加え、所定時間撹拌する方法が挙げられる。撹拌方法は特に限定されず、撹拌子、撹拌翼又はミキサーを用いて撹拌させる方法、超音波を加える方法等の公知の方法から適宜選択することができる。
【0082】
金属塩としては、金属の酸化物、チオシアン酸塩、硫化物、塩化物、シアン化物、シアン酸塩、炭酸塩、酢酸塩、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトナート錯塩、及びカルボン酸塩が挙げられる。
【0083】
錯化剤としては、アミン、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アンモニウムバイカーボネート化合物、及びカルボン酸が挙げられる。中でも、導電性の観点から、錯化剤は、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【0084】
金属錯体は、錯化剤に由来する構造を有しており、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、アミン、及び、炭素数８～２０のカルボン酸からなる群より選択される少なくとも１種に由来する構造を有することが好ましい。
【0085】
錯化剤であるアミンとしては、例えば、アンモニア、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、及びポリアミンが挙げられる。
【0086】
直鎖状のアルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、１－プロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｎ－ペンチルアミン、ｎ－ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、ｎ－デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、及びオクタデシルアミンが挙げられる。
【0087】
分岐鎖状アルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、イソプロピルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、イソペンチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、及びｔｅｒｔ－オクチルアミンが挙げられる。
【0088】
脂環構造を有する第１級アミンとしては、例えば、シクロヘキシルアミン、及びジシクロヘキシルアミンが挙げられる。
【0089】
ヒドロキシアルキル基を有する第１級アミンとしては、例えば、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ－メチルエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、及びトリイソプロパノールアミンが挙げられる。
【0090】
芳香環を有する第１級アミンとしては、例えば、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、フェニルアミン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－トルイジン、４－アミノピリジン、及び４－ジメチルアミノピリジンが挙げられる。
【0091】
第２級アミンとしては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン、ジシクロペンチルアミン、及びメチルブチルアミンが挙げられる。
【0092】
第３級アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、及びトリフェニルアミンが挙げられる。
【0093】
ポリアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【0094】
アミンは、アルキルアミンであることが好ましく、炭素原子数が３～１０のアルキルアミンであることが好ましく、炭素原子数が４～１０の第１級アルキルアミンであることがより好ましい。
【0095】
金属錯体を構成するアミンは１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【0096】
金属塩とアミンとを反応させる際、金属塩のモル量に対するアミンのモル量の比率は、１倍～１５倍であることが好ましく、１．５倍～６倍であることがより好ましい。上記比率が上記範囲内であると、錯体形成反応が完結し、透明な溶液が得られる。
【0097】
錯化剤であるアンモニウムカルバメート系化合物としては、アンモニウムカルバメート、メチルアンモニウムメチルカルバメート、エチルアンモニウムエチルカルバメート、１－プロピルアンモニウム１－プロピルカルバメート、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート、ブチルアンモニウムブチルカルバメート、イソブチルアンモニウムイソブチルカルバメート、アミルアンモニウムアミルカルバメート、ヘキシルアンモニウムヘキシルカルバメート、ヘプチルアンモニウムヘプチルカルバメート、オクチルアンモニウムオクチルカルバメート、２－エチルヘキシルアンモニウム２－エチルヘキシルカルバメート、ノニルアンモニウムノニルカルバメート、及びデシルアンモニウムデシルカルバメートが挙げられる。
【0098】
錯化剤であるアンモニウムカーボネート系化合物としては、アンモニウムカーボネート、メチルアンモニウムカーボネート、エチルアンモニウムカーボネート、１－プロピルアンモニウムカーボネート、イソプロピルアンモニウムカーボネート、ブチルアンモニウムカーボネート、イソブチルアンモニウムカーボネート、アミルアンモニウムカーボネート、ヘキシルアンモニウムカーボネート、ヘプチルアンモニウムカーボネート、オクチルアンモニウムカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウムカーボネート、ノニルアンモニウムカーボネート、及びデシルアンモニウムカーボネートが挙げられる。
【0099】
錯化剤であるアンモニウムバイカーボネート系化合物としては、アンモニウムバイカーボネート、メチルアンモニウムバイカーボネート、エチルアンモニウムバイカーボネート、１－プロピルアンモニウムバイカーボネート、イソプロピルアンモニウムバイカーボネート、ブチルアンモニウムバイカーボネート、イソブチルアンモニウムバイカーボネート、アミルアンモニウムバイカーボネート、ヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ヘプチルアンモニウムバイカーボネート、オクチルアンモニウムバイカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウムバイカーボネート、ノニルアンモニウムバイカーボネート、及びデシルアンモニウムバイカーボネートが挙げられる。
【0100】
金属塩と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又はアンモニウムバイカーボネート系化合物とを反応させる際、金属塩のモル量に対する、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、又はアンモニウムバイカーボネート系化合物のモル量の比率は、０．０１倍～１倍であることが好ましく、０．０５倍～０．６倍であることがより好ましい。
【0101】
錯化剤であるカルボン酸としては、例えば、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、２－エチルヘキサン酸、カプリン酸、ネオデカン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、及びリノレン酸が挙げられる。中でも、カルボン酸は、炭素数８～２０のカルボン酸であることが好ましい。
【0102】
＜金属塩＞
金属塩を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
金属塩を構成する金属としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、スズ、銅、及び鉛が挙げられる。中でも、導電性の観点から、金属錯体を構成する金属は、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、銀を含むことがより好ましい。
【0103】
金属塩としては、例えば、金属の安息香酸塩、ハロゲン化物、炭酸塩、クエン酸塩、ヨウ素酸塩、亜硝酸塩、硝酸塩、酢酸塩、リン酸塩、硫酸塩、硫化物、トリフルオロ酢酸塩、及びカルボン酸塩が挙げられる。なお、塩は、２種以上を組み合わせてもよい。
【0104】
金属塩は、導電性及び安定性の観点から、金属カルボン酸塩であることが好ましい。カルボン酸塩を形成するカルボン酸は、ギ酸及び炭素数１～３０の脂肪酸からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。カルボン酸が炭素数１～３０の脂肪酸である場合、脂肪酸は直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、置換基を有していてもよい。
【0105】
直鎖脂肪酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、ベヘン酸、オレイン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、及びウンデカン酸が挙げられる。
【0106】
分岐脂肪酸としては、例えば、イソ酪酸、イソ吉草酸、エチルヘキサン酸、ネオデカン酸、ピバル酸、２－メチルペンタン酸、３－メチルペンタン酸、４－メチルペンタン酸、２，２－ジメチルブタン酸、２，３－ジメチルブタン酸、３，３－ジメチルブタン酸、及び２－エチルブタン酸が挙げられる。
【0107】
置換基を有するカルボン酸としては、例えば、３－ヒドロキシ酪酸、２－メチル－３－ヒドロキシ酪酸、３－メトキシ酪酸、アセトンジカルボン酸、３－ヒドロキシグルタル酸、２－メチル－３－ヒドロキシグルタル酸、ヘキサフルオロアセチルアセトン酸、ヒドロアンゲリカ酸、及び２，２，４，４－ヒドロキシグルタル酸が挙げられる。
【0108】
金属塩は市販品であってもよく、公知の方法により製造されたものであってもよい。銀塩は、例えば、以下の方法で製造される。
【0109】
まず、エタノール等の有機溶媒中に、銀の供給源となる銀化合物（例えば酢酸銀）と、銀化合物のモル当量に対して等量のギ酸又は炭素数１～３０の脂肪酸とを加える。所定時間、超音波撹拌機を用いて撹拌し、生成した沈殿物をエタノールで洗浄してデカンテーションする。これらの工程は全て室温で行うことができる。銀化合物と、ギ酸又は炭素数１～３０の脂肪酸との混合比は、モル比で１：２～２：１であることが好ましく、１：１であることがより好ましい。
【0110】
（溶媒）
導電インクは、溶媒を含有することが好ましい。溶媒は、金属錯体、金属塩等の導電インクに含まれる成分を溶解することができれば特に限定されない。溶媒は、製造容易性の観点から、沸点が３０℃～３００℃であることが好ましく、５０℃～２００℃であることがより好ましく、５０℃～１５０℃であることがより好ましい。
導電インクは、溶媒を含有することが好ましい。溶媒は、金属錯体、金属塩等の導電インクに含まれる成分を溶解することができれば特に限定されない。溶媒は、製造容易性の観点から、沸点が３０℃～３００℃であることが好ましく、５０℃～２００℃であることがより好ましく、５０℃～１５０℃であることがより好ましい。
【0111】
導電インクが金属錯体を含む場合、導電インク中、溶媒の含有量は、金属錯体に対する金属イオンの濃度（金属錯体１ｇに対して遊離イオンとして存在する金属の量）が、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ～３．６ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ～２ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。金属イオンの濃度が上記範囲内であると、金属錯体インクが流動性に優れ、かつ、導電性を得ることができる。
【0112】
溶媒としては、例えば、炭化水素、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アルケン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィン、及び水が挙げられる。導電インクに含まれる溶媒は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
【0113】
炭化水素は、炭素数６～２０の直鎖状又は分枝状の炭化水素であることが好ましい。炭化水素としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン及びイコサンが挙げられる。
【0114】
環状炭化水素は、炭素数６～２０の環状炭化水素であることが好ましい。環状炭化水素としては、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、及びデカリンを含むことができる。
【0115】
芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、及びテトラリンが挙げられる。
【0116】
エーテルは、直鎖状エーテル、分枝鎖状エーテル、及び環状エーテルのいずれであってもよい。エーテルとしては、例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチル－ｔ－ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、及び１，４－ジオキサンが挙げられる。
【0117】
アルコールは、第１級アルコール、第２級アルコール、及び第３級アルコールのいずれであってもよい。
【0118】
アルコールとしては、例えば、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、１－ヘキサノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、１－オクタノール、２－オクタノール、３－オクタノール、テトラヒドロフルフリルアルコール、シクロペンタノール、テルピネオール、デカノール、イソデシルアルコール、ラウリルアルコール、イソラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、イソミリスチルアルコール、セチルアルコール（セタノール）、イソセチルアルコール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、イソオレイルアルコール、リノリルアルコール、イソリノリルアルコール、パルミチルアルコール、イソパルミチルアルコール、アイコシルアルコール、及びイソアイコシルアルコールが挙げられる。
【0119】
ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、及びシクロヘキサノンが挙げられる。
【0120】
エステルとしては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ－ブチル、酢酸メトキシブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及び３－メトキシブチルアセテートが挙げられる。
【0121】
導電インクが金属塩を含む場合、導電インク中、溶媒の含有量は、金属塩に対する金属イオンの濃度（金属塩１ｇに対して遊離イオンとして存在する金属の量）が、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ～３．６ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましく、０．０５ｍｍｏｌ／ｇ～２．６ｍｍｏｌ／ｇであることがより好ましい。金属イオンの濃度が上記範囲内であると、導電インクが流動性に優れ、かつ、電磁波シールド性を得ることができる。
【0122】
溶媒としては、例えば、炭化水素、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アルケン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィン、及び水が挙げられる。
金属塩インクに含まれる溶媒は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
金属塩インクに含まれる溶媒は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。
【0123】
溶媒は、芳香族炭化水素を含むことが好ましい。
芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、ｔ－ブチルベンゼン、トリメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、ヘキシルベンゼン、テトラリン、ベンジルアルコール、フェノール、クレゾール、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、及び安息香酸ブチルが挙げられる。
芳香族炭化水素における芳香族環の数は、他成分との相溶性の観点から、１つ又は２つが好ましく、１つがより好ましい。
芳香族炭化水素の沸点は、製造容易性の観点から、５０℃～３００℃であることが好ましく、６０℃～２５０℃であることがより好ましく、８０℃～２００℃であることがより好ましい。
芳香族炭化水素としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、ｔ－ブチルベンゼン、トリメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、ヘキシルベンゼン、テトラリン、ベンジルアルコール、フェノール、クレゾール、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、及び安息香酸ブチルが挙げられる。
芳香族炭化水素における芳香族環の数は、他成分との相溶性の観点から、１つ又は２つが好ましく、１つがより好ましい。
芳香族炭化水素の沸点は、製造容易性の観点から、５０℃～３００℃であることが好ましく、６０℃～２５０℃であることがより好ましく、８０℃～２００℃であることがより好ましい。
【0124】
溶剤は、芳香族炭化水素と、芳香族炭化水素以外の炭化水素と、を含んでもよい。
芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、炭素数６～２０の直鎖状炭化水素、炭素数６～２０の分枝状炭化水素、炭素数６～２０の脂環式炭化水素が挙げられる。
芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、デカリン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デセン、テルペン系化合物及びイコサンが挙げられる。
芳香族炭化水素以外の炭化水素は不飽和結合を含むことが好ましい。
不飽和結合を含む芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、テルペン系化合物が挙げられる。
テルペン系化合物は、テルペン系化合物を構成するイソプレン単位の数に応じ、例えば、ヘミテルペン、モノテルペン、セスキテルペン、ジテルペン、セステルテルペン、トリテルペン、セスクアルテルペン、及びテトラテルペンに分類される。
溶媒としてのテルペン系化合物は、上記のいずれでもよいが、モノテルペンが好ましい。
モノテルペンとしては、例えば、ピネン（α－ピネン、β－ピネン）、テルピネオール（α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール）、ミルセン、カンフェン、リモネン（ｄ－リモネン、ｌ－リモネン、ジペンテン）、オシメン（α－オシメン、β－オシメン）、アロオシメン、フェランドレン（α－フェランドレン、β－フェランドレン）、テルピネン（α－テルピネン、γ－テルピネン）、テルピノーレン（α－テルピノーレン、β－テルピノーレン、γ－テルピノーレン、δ－テルピノーレン）、１，８－シネオール、１，４－シネオール、サビネン、パラメンタジエン、カレン（δ－３－カレン）が挙げられる。
モノテルペンとしては、環式モノテルペンが好ましく、ピネン、テルピネオール、又はカレンがより好ましい。
芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、炭素数６～２０の直鎖状炭化水素、炭素数６～２０の分枝状炭化水素、炭素数６～２０の脂環式炭化水素が挙げられる。
芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、デカリン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デセン、テルペン系化合物及びイコサンが挙げられる。
芳香族炭化水素以外の炭化水素は不飽和結合を含むことが好ましい。
不飽和結合を含む芳香族炭化水素以外の炭化水素としては、テルペン系化合物が挙げられる。
テルペン系化合物は、テルペン系化合物を構成するイソプレン単位の数に応じ、例えば、ヘミテルペン、モノテルペン、セスキテルペン、ジテルペン、セステルテルペン、トリテルペン、セスクアルテルペン、及びテトラテルペンに分類される。
溶媒としてのテルペン系化合物は、上記のいずれでもよいが、モノテルペンが好ましい。
モノテルペンとしては、例えば、ピネン（α－ピネン、β－ピネン）、テルピネオール（α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール）、ミルセン、カンフェン、リモネン（ｄ－リモネン、ｌ－リモネン、ジペンテン）、オシメン（α－オシメン、β－オシメン）、アロオシメン、フェランドレン（α－フェランドレン、β－フェランドレン）、テルピネン（α－テルピネン、γ－テルピネン）、テルピノーレン（α－テルピノーレン、β－テルピノーレン、γ－テルピノーレン、δ－テルピノーレン）、１，８－シネオール、１，４－シネオール、サビネン、パラメンタジエン、カレン（δ－３－カレン）が挙げられる。
モノテルペンとしては、環式モノテルペンが好ましく、ピネン、テルピネオール、又はカレンがより好ましい。
【0125】
エーテルは、直鎖状エーテル、分枝鎖状エーテル、及び環状エーテルのいずれであってもよい。エーテルとしては、例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチル－ｔ－ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、及び１，４－ジオキサンが挙げられる。
【0126】
アルコールは、第１級アルコール、第２級アルコール、及び第３級アルコールのいずれであってもよい。
【0127】
アルコールとしては、例えば、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、１－ペンタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、１－ヘキサノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、１－オクタノール、２－オクタノール、３－オクタノール、テトラヒドロフルフリルアルコール、シクロペンタノール、テルピネオール、デカノール、イソデシルアルコール、ラウリルアルコール、イソラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、イソミリスチルアルコール、セチルアルコール（セタノール）、イソセチルアルコール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、オレイルアルコール、イソオレイルアルコール、リノリルアルコール、イソリノリルアルコール、パルミチルアルコール、イソパルミチルアルコール、アイコシルアルコール、及びイソアイコシルアルコールが挙げられる。
【0128】
ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、及びシクロヘキサノンが挙げられる。
【0129】
エステルとしては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ－ブチル、酢酸メトキシブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及び３－メトキシブチルアセテートが挙げられる。
【0130】
（還元剤）
導電インクは、還元剤を含有していてもよい。導電インクに還元剤が含まれていると、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方から金属への還元が促進される。
導電インクは、還元剤を含有していてもよい。導電インクに還元剤が含まれていると、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方から金属への還元が促進される。
【0131】
還元剤としては、例えば、水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウム塩、アミン、アルコール、有機酸（カルボン酸、スルホン酸）、還元糖、糖アルコール、亜硫酸ナトリウム、ヒドラジン化合物、デキストリン、ハイドロキノン、ヒドロキシルアミン、エチレングリコール、グルタチオン、及びオキシム化合物が挙げられる。
【0132】
還元剤は、特表２０１４－５１６４６３号公報に記載のオキシム化合物であってもよい。オキシム化合物としては、例えば、アセトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、２－ブタノンオキシム、２，３－ブタンジオンモノオキシム、ジメチルグリオキシム、メチルアセトアセテートモノオキシム、メチルピルベートモノオキシム、ベンズアルデヒドオキシム、１－インダノンオキシム、２－アダマンタノンオキシム、２－メチルベンズアミドオキシム、３－メチルベンズアミドオキシム、４－メチルベンズアミドオキシム、３－アミノベンズアミドオキシム、４－アミノベンズアミドオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンズアミドオキシム、及びピナコロンオキシムが挙げられる。
【0133】
導電インクに含まれる還元剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【0134】
導電インク中、還元剤の含有量は特に限定されないが、０．１質量％～２０質量％であることが好ましく、０．３質量％～１０質量％であることがより好ましく、１質量％～５質量％であることがさらに好ましい。
【0135】
（樹脂）
導電インクは、樹脂を含有していてもよい。導電インクに樹脂が含まれていると、導電インクの基材への密着性が向上する。
導電インクは、樹脂を含有していてもよい。導電インクに樹脂が含まれていると、導電インクの基材への密着性が向上する。
【0136】
樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ロジン、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニル系樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリスルフィド、ポリアミドイミド、ポリエーテル、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、及び尿素樹脂が挙げられる。
【0137】
導電インクに含まれる樹脂は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【0138】
（添加剤）
導電インクは、本開示の効果を損なわない範囲で、さらに、無機塩、有機塩、シリカ等の無機酸化物；表面調整剤、湿潤剤、架橋剤、酸化防止剤、防錆剤、耐熱安定剤、界面活性剤、可塑剤、硬化剤、増粘剤、シランカップリング剤等の添加剤を含有してもよい。導電インク中、添加剤の合計含有量は、導電インクの全量に対して、２０質量％以下であることが好ましい。
導電インクは、本開示の効果を損なわない範囲で、さらに、無機塩、有機塩、シリカ等の無機酸化物；表面調整剤、湿潤剤、架橋剤、酸化防止剤、防錆剤、耐熱安定剤、界面活性剤、可塑剤、硬化剤、増粘剤、シランカップリング剤等の添加剤を含有してもよい。導電インク中、添加剤の合計含有量は、導電インクの全量に対して、２０質量％以下であることが好ましい。
【0139】
（物性）
導電インクのｐＨは、インクジェット記録方式を用いて付与する場合に吐出安定性を向上させる観点から、７～１１.５であることが好ましく、７．５～１１であることがより好ましい。ｐＨは、ｐＨ計を用いて２５℃で測定され、例えば、東亜ＤＫＫ社製のｐＨメーター（型番「ＨＭ－３１」）を用いて測定される。
導電インクのｐＨは、インクジェット記録方式を用いて付与する場合に吐出安定性を向上させる観点から、７～１１.５であることが好ましく、７．５～１１であることがより好ましい。ｐＨは、ｐＨ計を用いて２５℃で測定され、例えば、東亜ＤＫＫ社製のｐＨメーター（型番「ＨＭ－３１」）を用いて測定される。
【0140】
導電インクの粘度は特に限定されず、１ｍＰａ・ｓ～５０００Ｐａ・ｓであればよく、３ｍＰａ・ｓ～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。導電インクをスプレー法又はインクジェット記録方式を用いて付与する場合には、導電インクの粘度は、１ｍＰａ・ｓ～１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２ｍＰａ・ｓ～５０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ～３０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましい。
【0141】
導電インクの粘度は、粘度計を用いて２５℃で測定され、例えば、東機産業社製のＴＶ－２２型粘度計を用いて測定される。
【0142】
導電インクの表面張力は、６０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ～５０ｍＮ／ｍであることがより好ましく、２５ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍであることがさらに好ましい。表面張力は、表面張力計を用いて２５℃で測定され、例えば、協和界面科学社製の自動表面張力計（製品名「ＣＢＶＰ－Ｚ」）を用いて、プレート法によって測定される。
【0143】
上述したように、導電性インクは、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含む。金属錯体及び金属塩には、カルボン酸及び／又はアミンに由来する構造が含まれていてよい。また、導電性インクは、還元剤を含有していてもよく、還元剤としてカルボン酸又はアミンを含有していてもよい。以下、金属錯体及び金属塩に含まれるカルボン酸及び／又はアミンに由来する構造、還元剤に含まれるカルボン酸又はアミンを総称してカルボン酸及びアミンとする。
【0144】
カルボン酸及びアミンの含有量は、ガスクロマトグラフィーの測定結果における、検出成分の面積割合（％）より算出される。測定装置としては、例えば、島津製作所製の製品名「ガスクロマトグラフＧＣ‐２０１０」が用いられる。
【0145】
本開示のインクセットでは、絶縁インクと導電インクを同質量としたとき、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率（すなわち、「絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量／導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量」）が０．０６～０．５であることが好ましい。上記比率が０．０６以上であると、絶縁層と導電層との密着性に優れる。一方、上記比率が０．５以下であると、導電性に優れる。上記比率は、導電性、及び絶縁層と導電層との密着性を向上させる観点から、０．０６～０．４であることがより好ましく、０．０６～０．３であることがさらに好ましい。
【0146】
絶縁インクによって形成される絶縁層上における導電インクの接触角は６０°以下であることが好ましく、５０°以下であることがより好ましく、４０°以下であることがさらに好ましい。上記接触角が６０°以下であると、導電層が均一に形成されやすい。上記接触角の下限値は特に限定されず、例えば、５°である。
【0147】
絶縁インクによって形成される絶縁層上における導電インクの接触角は、例えば、以下の方法で測定される。
まず、基材上に絶縁インクを付与し、活性エネルギー線を照射して絶縁層を形成する。形成された絶縁層上に導電インクを滴下し、接触角計を用いて２５℃で測定される。接触角は、例えば、接触角計（製品名「Ｄｒｏｐ ｍａｓｔｅｒ ５００」、協和界面科学社製」）を用いて測定される。
まず、基材上に絶縁インクを付与し、活性エネルギー線を照射して絶縁層を形成する。形成された絶縁層上に導電インクを滴下し、接触角計を用いて２５℃で測定される。接触角は、例えば、接触角計（製品名「Ｄｒｏｐ ｍａｓｔｅｒ ５００」、協和界面科学社製」）を用いて測定される。
【0148】
（用途）
本開示のインクセットは、プリント基板に用いられることが好ましい。すなわち、本開示のインクセットは、プリント基板用インクセットであることが好ましい。
本開示のインクセットは、プリント基板に用いられることが好ましい。すなわち、本開示のインクセットは、プリント基板用インクセットであることが好ましい。
【0149】
本開示のインクセットにおける絶縁インクを基材上に付与し、絶縁層を形成した後、本開示のインクセットにおける導電インクを絶縁層上に付与し、配線パターンとなる画像を記録することにより、プリント基板を作製することができる。また、基材上にチップ等の電子部品を搭載し、搭載された電子部品上に絶縁インクを付与し、絶縁層を形成した後、本開示のインクセットにおける導電インクを絶縁層上に付与し、導電層を形成することにより、プリント基板を作製してもよい。
【0150】
本開示のインクセットにおける絶縁インクを基材上に付与し、絶縁層を形成した後、本開示のインクセットにおける導電インクを絶縁層上に付与し、絶縁層の全面を導電層で覆うことにより電磁波シールドを作製することができる。
【0151】
［積層体の製造方法］
本開示の積層体の製造方法は、基材上に、本開示の絶縁インクを付与して絶縁層を得る工程と、絶縁層上に、本開示の導電インクを付与して導電層を得る工程と、を含む。
本開示の積層体の製造方法は、基材上に、本開示の絶縁インクを付与して絶縁層を得る工程と、絶縁層上に、本開示の導電インクを付与して導電層を得る工程と、を含む。
【0152】
（絶縁層を得る工程）
基材の材質は特に限定されず、目的に応じて選択することができる。具体的には、基材の材質としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリルスチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、ポリ乳酸、等の合成樹脂；銅、鋼、アルミニウム、シリコン、ソーダガラス、無アルカリガラス、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の無機材料；及び、原紙、アート紙、コート紙、キャストコート紙、レジンコート紙、合成紙等の紙類が挙げられる。また、基材は１層であってもよく、２層以上であってもよい。基材が２層以上である場合、材質の異なる２種以上の基材を積層させてもよい。
基材の材質は特に限定されず、目的に応じて選択することができる。具体的には、基材の材質としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリルスチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）、トリアセチルセルロース、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂、ポリ乳酸、等の合成樹脂；銅、鋼、アルミニウム、シリコン、ソーダガラス、無アルカリガラス、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の無機材料；及び、原紙、アート紙、コート紙、キャストコート紙、レジンコート紙、合成紙等の紙類が挙げられる。また、基材は１層であってもよく、２層以上であってもよい。基材が２層以上である場合、材質の異なる２種以上の基材を積層させてもよい。
【0153】
基材の形態は、シート状又はフィルム状であることが好ましい。基材の厚さは、２０μｍ～２０００μｍであることが好ましい。
【0154】
基材はインク受容層を有していてもよく、インク受容層の厚さは１μｍ～２０μｍであることが好ましい。インク受容層の厚さが１μｍ～２０μｍであると、インク受容層をより安定して保持することができる。インク受容層とは、インクを吸収し、インクを定着させるために基材上に形成されるコーティング層のことである。
【0155】
基材上に、絶縁インクを付与する方法は特に限定されず、例えば、塗布法、インクジェット記録方式、浸漬法等の公知の方法が挙げられる。中でも、少量を打滴して１回の付与によって形成される絶縁インク膜の厚さを薄くできる観点から、インクジェット記録方式を用いて、絶縁インクを付与することが好ましい。
【0156】
また、絶縁インクを付与する前に、基材に対して前処理を行ってもよい。前処理としては、例えば、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、プライマー処理、粗化処理等の公知の方法が挙げられる。
【0157】
インクジェット記録方式は、静電誘引力を利用してインクを吐出させる電荷制御方式、ピエゾ素子の振動圧力を利用するドロップオンデマンド方式（圧力パルス方式）、電気信号を音響ビームに変えインクに照射して放射圧を利用してインクを吐出させる音響インクジェット方式、及びインクを加熱して気泡を形成し、生じた圧力を利用するサーマルインクジェット（バブルジェット（登録商標））方式のいずれであってもよい。
【0158】
インクジェット記録方式としては、特に、特開昭５４－５９９３６号公報に記載の方法で、熱エネルギーの作用を受けたインクが急激な体積変化を生じ、この状態変化による作用力によって、インクをノズルから吐出させるインクジェット記録方式を有効に利用することができる。
【0159】
また、インクジェット記録方式については、特開２００３－３０６６２３号公報の段落００９３～０１０５に記載の方法も参照できる。
【0160】
インクジェット記録方式に用いるインクジェットヘッドとしては、短尺のシリアルヘッドを用い、ヘッドを基材の幅方向に走査させながら記録を行なうシャトル方式と、基材の１辺の全域に対応して記録素子が配列されているラインヘッドを用いたライン方式とが挙げられる。
【0161】
ライン方式では、記録素子の配列方向と交差する方向に基材を走査させることで基材の全面にパターン形成を行なうことができ、短尺ヘッドを走査するキャリッジ等の搬送系が不要となる。
【0162】
また、キャリッジの移動と基材との複雑な走査制御が不要になり、基材だけが移動するので、シャトル方式に比べて記録速度の高速化が実現できる。
【0163】
インクジェットヘッドから吐出される絶縁インクの打滴量は、１ｐＬ（ピコリットル）～１００ｐＬであることが好ましく、３ｐＬ～８０ｐＬであることがより好ましく、３ｐＬ～２０ｐＬであることがさらに好ましい。
【0164】
本開示の積層体の製造方法では、基材上に、本開示の絶縁インクを付与した後、活性エネルギー線を照射することが好ましい。
【0165】
活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線及び電子線が挙げられ、中でも紫外線（以下、「ＵＶ」ともいう）が好ましい。
【0166】
紫外線のピーク波長は、２００ｎｍ～４０５ｎｍであることが好ましく、２５０ｎｍ～４００ｎｍであることがより好ましく、３００ｎｍ～４００ｎｍであることがさらに好ましい。
【0167】
活性エネルギー線の照射における露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～５０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、３００ｍＪ／ｃｍ２～１５００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【0168】
紫外線照射用の光源としては、水銀ランプ、ガスレーザー及び固体レーザーが主に利用されており、水銀ランプ、メタルハライドランプ及び紫外線蛍光灯が広く知られている。また、ＵＶ－ＬＥＤ（発光ダイオード）及びＵＶ－ＬＤ（レーザダイオード）は小型、高寿命、高効率、かつ、低コストであり、紫外線照射用の光源として期待されている。中でも、紫外線照射用の光源は、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ又はＵＶ－ＬＥＤであることが好ましい。
【0169】
絶縁層を得る工程では、所望の厚さの絶縁層を得るために、絶縁インクを付与して、活性エネルギー線を照射する工程を２回以上繰り返すことが好ましい。
【0170】
絶縁層の厚さは、５μｍ～５０００μｍであることが好ましく、１０μｍ～２０００μｍであることがより好ましい。
【0171】
（導電層を得る工程）
絶縁層上に、導電インクを付与する方法は特に限定されず、例えば、塗布法、インクジェット記録方式、浸漬法等の公知の方法が挙げられる。中でも、少量を打滴して１回の付与によって形成される導電インク膜の厚さを薄くできる観点から、インクジェット記録方式を用いて、導電インクを付与することが好ましい。インクジェット記録方式の詳細は上記のとおりである。
絶縁層上に、導電インクを付与する方法は特に限定されず、例えば、塗布法、インクジェット記録方式、浸漬法等の公知の方法が挙げられる。中でも、少量を打滴して１回の付与によって形成される導電インク膜の厚さを薄くできる観点から、インクジェット記録方式を用いて、導電インクを付与することが好ましい。インクジェット記録方式の詳細は上記のとおりである。
【0172】
導電インクを付与する前に、絶縁層が形成された基材をあらかじめ加温しておくことが好ましい。導電インクを付与する際の基材の温度は、２０℃～１２０℃であることが好ましく、４０℃～１００℃であることがより好ましい。
【0173】
絶縁層上に、導電インクを付与した後、熱又は光を用いて、導電インクを硬化させることが好ましい。
【0174】
熱を用いて硬化させる場合に、焼成温度は２５０℃以下であり、かつ、焼成時間は１分～１２０分であることが好ましい。焼成温度及び焼成時間が上記範囲であると、基材へのダメージが抑制される。
【0175】
焼成温度は、８０℃～２５０℃であることがより好ましく、１００℃～２００℃であることがさらに好ましい。また、焼成時間は、１分～６０分であることがより好ましい。
【0176】
焼成方法は特に限定されず、通常公知の方法により行うことができる。
【0177】
導電インクの付与が終了した時点から、焼成を開始する時点までの時間は６０秒以下であることが好ましい。上記時間の下限値は特に限定されないが、例えば、２０秒である。上記時間が６０秒以下であると、導電性が向上する。
【0178】
なお、「導電インクの付与が終了した時点」とは、導電インクの全てのインク滴が絶縁層上に着弾した時点をいう。
【0179】
光を用いて硬化させる場合に、光としては、例えば、紫外線及び赤外線が挙げられる。
【0180】
紫外線のピーク波長は、２００ｎｍ～４０５ｎｍであることが好ましく、２５０ｎｍ～４００ｎｍであることがより好ましく、３００ｎｍ～４００ｎｍであることがさらに好ましい。
【0181】
光の照射における露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２～１００００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、５００ｍＪ／ｃｍ２～７５００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【0182】
導電層を得る工程では、所望の厚さの導電層を得るために、導電インクを付与する工程を２回以上繰り返すことが好ましく、導電インクを付与し、導電インクを硬化させる工程を２回以上繰り返すことがより好ましい。また、導電インクを付与する工程を２回以上繰り返すことにより、導電層が密になり、導電性が向上する。
【0183】
導電層の厚さは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
【0184】
本開示の積層体の製造方法では、絶縁層の厚さに対する導電層の厚さの比率（すなわち、「導電層の厚さ／絶縁層の厚さ」）を０．５未満とすることが好ましい。上記比率が０．５未満とすることにより、導電層を形成する際に絶縁層に割れ等の破壊が生じることなく、絶縁層と導電層との密着性が向上する。上記比率は、絶縁層と導電層との密着性をより向上させる観点から、０．２未満とすることがより好ましい。上記比率の下限値は特に限定されず、例えば、０．０１である。
【0185】
［積層体］
本開示の積層体は、基材と、基材上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた導電層と、を含む。絶縁層は、本開示の絶縁インクの硬化物である。導電層は、本開示の導電インクの硬化物である。本開示のインクセットを用いて製造される積層体は、導電性に優れる。
本開示の積層体は、基材と、基材上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた導電層と、を含む。絶縁層は、本開示の絶縁インクの硬化物である。導電層は、本開示の導電インクの硬化物である。本開示のインクセットを用いて製造される積層体は、導電性に優れる。
【実施例】
【0186】
以下、本開示を実施例によりさらに具体的に説明するが、本開示はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【0187】
＜絶縁インク１の調製＞
下記成分を混合し、混合物を、ミキサー（製品名「Ｌ４Ｒ」、シルバーソン社製）を用いて、２５℃で５０００回転／分の条件で２０分間撹拌し、絶縁インクを得た。
・Ｏｍｎｉ．３７９：２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ３７９」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）…４．０質量％
・ＩＴＸ：２－イソプロピルチオキサントン（製品名「ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＩＴＸ」、ＬＡＭＢＳＯＮ社製）…２．０質量％
・ＰＥＡ：フェノキシエチルアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…４９．０質量％
・ＮＶＣ：Ｎ－ビニルカプロラクタム（富士フイルム和光純薬社製）…２２．０質量％
・ＴＭＰＴＡ:トリメチロールプロパントリアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…２３．０質量％
下記成分を混合し、混合物を、ミキサー（製品名「Ｌ４Ｒ」、シルバーソン社製）を用いて、２５℃で５０００回転／分の条件で２０分間撹拌し、絶縁インクを得た。
・Ｏｍｎｉ．３７９：２－（ジメチルアミノ）－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ３７９」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）…４．０質量％
・ＩＴＸ：２－イソプロピルチオキサントン（製品名「ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＩＴＸ」、ＬＡＭＢＳＯＮ社製）…２．０質量％
・ＰＥＡ：フェノキシエチルアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…４９．０質量％
・ＮＶＣ：Ｎ－ビニルカプロラクタム（富士フイルム和光純薬社製）…２２．０質量％
・ＴＭＰＴＡ:トリメチロールプロパントリアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）…２３．０質量％
【0188】
＜絶縁インク２～絶縁インク２２＞
重合開始剤、増感剤、重合性モノマー（単官能重合性モノマー及び多官能重合性モノマー）、及び他の成分の種類及び含有量を表１に記載のものに変更したこと以外は、絶縁インク１と同様の方法で、絶縁インク２～絶縁インク２２を調製した。
重合開始剤、増感剤、重合性モノマー（単官能重合性モノマー及び多官能重合性モノマー）、及び他の成分の種類及び含有量を表１に記載のものに変更したこと以外は、絶縁インク１と同様の方法で、絶縁インク２～絶縁インク２２を調製した。
【0189】
絶縁インク２～絶縁インク２２で用いられている各成分の詳細は以下のとおりである。
【0190】
－重合開始剤－
・Ｏｍｎｉ．９０７：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・Ｏｍｎｉ．６５１：２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・ＯＸＥ０１：１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（製品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１」、ＢＡＳＦジャバン社製）
・Ｉｒｇ．７８４：ジ‐η（５）‐シクロペンタジエニルビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（ピロール‐１‐イル）フェニル］チタン（ＩＶ）（製品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ７８４」、ＢＡＳＦ社製）
・Ｏｍｎｉ．１２７：２，２’－ジヒドロキシ－２，２’－ジメチル－１，１’－［メチレンビス（４，１－フェニレン）］ビス（プロパン－１－オン）（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １２７、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・ＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・４－ＰＢＺ：４－フェニルベンゾフェノン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ４－ＰＢＺ」、ＩＧＭ社製）
・Ｏｍｎｉ．９０７：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ９０７」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・Ｏｍｎｉ．６５１：２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・ＯＸＥ０１：１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（製品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０１」、ＢＡＳＦジャバン社製）
・Ｉｒｇ．７８４：ジ‐η（５）‐シクロペンタジエニルビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（ピロール‐１‐イル）フェニル］チタン（ＩＶ）（製品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ ７８４」、ＢＡＳＦ社製）
・Ｏｍｎｉ．１２７：２，２’－ジヒドロキシ－２，２’－ジメチル－１，１’－［メチレンビス（４，１－フェニレン）］ビス（プロパン－１－オン）（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ １２７、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・ＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ＴＰＯ Ｈ」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
・４－ＰＢＺ：４－フェニルベンゾフェノン（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ ４－ＰＢＺ」、ＩＧＭ社製）
【0191】
－単官能重合性モノマー－
・ＣＴＦＡ：環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート（製品名「SR-531」、サートマー社製）
・ＥＯＥＯＥＡ：アクリル酸２－（２－エトキシエトキシ）エチル（富士フイルム和光純薬社製）
・ＩＢＯＡ：イソボルニルアクリレート（製品名「ＳＲ５０６」、サートマー社製）
・ＣＴＦＡ：環状トリメチロールプロパンホルマールアクリレート（製品名「SR-531」、サートマー社製）
・ＥＯＥＯＥＡ：アクリル酸２－（２－エトキシエトキシ）エチル（富士フイルム和光純薬社製）
・ＩＢＯＡ：イソボルニルアクリレート（製品名「ＳＲ５０６」、サートマー社製）
【0192】
－多官能重合性モノマー－
・ＨＤＤＡ：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）
・ＮＰＧＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート（製品名「ＳＲ－２４８」、サートマー社製）
・ＥＯＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパンＥＯ付加トリアクリレート（製品名「ＳＲ－４１５」、サートマー社製）
・ＨＤＤＡ：１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（富士フイルム和光純薬社製）
・ＮＰＧＤＡ：ネオペンチルグリコールジアクリレート（製品名「ＳＲ－２４８」、サートマー社製）
・ＥＯＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパンＥＯ付加トリアクリレート（製品名「ＳＲ－４１５」、サートマー社製）
【0193】
－界面活性剤－
・ＴＲ２０１０：重合性シリコーン界面活性剤（製品名「ＴＥＧＯＲＡＤ２０１０」、エボニック社製）
・ＴＲ２０１０：重合性シリコーン界面活性剤（製品名「ＴＥＧＯＲＡＤ２０１０」、エボニック社製）
【0194】
－連鎖移動剤－
・ペンタエリスリトール テトラキス（３－メルカプトブチレート）製品名「カレンズ ＭＴ－ＰＥ１」
・ペンタエリスリトール テトラキス（３－メルカプトブチレート）製品名「カレンズ ＭＴ－ＰＥ１」
【0195】
－重合禁止剤－
・ＭＥＨＱ：ｐ－メトキシフェノール（富士フイルム和光純薬社製）
・ＭＥＨＱ：ｐ－メトキシフェノール（富士フイルム和光純薬社製）
【0196】
表１に、絶縁インク１～絶縁インク２２に含まれる各成分の種類及び含有量（質量％）を示す。なお、絶縁インク２１は、表１に記載の成分以外に、上記連鎖移動剤２０．０質量％及び上記重合禁止剤１．０質量％を含む。
【0197】
【表1】
【0198】
＜導電インク１の調製＞
３００ｍＬの３口フラスコに、１－プロパノール２５．１ｇ、酢酸銀２０ｇ、及びギ酸５ｇを加え、２０分間撹拌した。生成した銀塩の沈殿物を、１－プロパノールを用いて３回デカンテーションを行い、洗浄した。沈殿物に、１－プロピルアミン１４．４ｇ、及び１－プロパノール２５．１ｇを加え、３０分間撹拌した。次に、水１０ｇを加え、さらに撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク１を得た。
３００ｍＬの３口フラスコに、１－プロパノール２５．１ｇ、酢酸銀２０ｇ、及びギ酸５ｇを加え、２０分間撹拌した。生成した銀塩の沈殿物を、１－プロパノールを用いて３回デカンテーションを行い、洗浄した。沈殿物に、１－プロピルアミン１４．４ｇ、及び１－プロパノール２５．１ｇを加え、３０分間撹拌した。次に、水１０ｇを加え、さらに撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク１を得た。
【0199】
＜導電インク２の調製＞
３００ｍＬの３口フラスコに、水４６ｇ、酢酸銀２０．０ｇ、エチレンジアミン２０ｇ、及びアミルアミン２０ｇを加え、２０分間撹拌した。得られた溶液にギ酸４ｇを加え、さらに３０分間撹拌し銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク２を得た。
３００ｍＬの３口フラスコに、水４６ｇ、酢酸銀２０．０ｇ、エチレンジアミン２０ｇ、及びアミルアミン２０ｇを加え、２０分間撹拌した。得られた溶液にギ酸４ｇを加え、さらに３０分間撹拌し銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク２を得た。
【0200】
＜導電インク３の調製＞
導電インク１において、錯化剤の種類及び量、並びに、溶媒の種類及び量を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク１と同様の方法で、導電インク３を得た。
導電インク１において、錯化剤の種類及び量、並びに、溶媒の種類及び量を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク１と同様の方法で、導電インク３を得た。
【0201】
＜導電インク４の調製＞
脱水シュウ酸３０ｇを３５０ｍＬの水に溶解させ、シュウ酸水溶液を準備した。また、硝酸銀３０ｇを１２０ｍＬの水に溶解させ、硝酸銀水溶液を準備した。硝酸銀水溶液をシュウ酸水溶液に攪拌しながら滴下した。反応終了後、沈殿物であるシュウ酸銀を単離した。２００ｍＬの３口フラスコに、単離したシュウ酸銀１８ｇ及びエタノール３６．５０ｇを加えた。氷浴中、得られた懸濁液に３６ｇのイソプロパノールアミンを１０分かけて滴下した。オクチルアミン１２．５ｇを加え、室温で２時間攪拌し、銀錯体を含む溶液を得た。上記錯体溶液９８．８ｇにポリビニルピロリドン１．２ｇを加えた。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク４を得た。
脱水シュウ酸３０ｇを３５０ｍＬの水に溶解させ、シュウ酸水溶液を準備した。また、硝酸銀３０ｇを１２０ｍＬの水に溶解させ、硝酸銀水溶液を準備した。硝酸銀水溶液をシュウ酸水溶液に攪拌しながら滴下した。反応終了後、沈殿物であるシュウ酸銀を単離した。２００ｍＬの３口フラスコに、単離したシュウ酸銀１８ｇ及びエタノール３６．５０ｇを加えた。氷浴中、得られた懸濁液に３６ｇのイソプロパノールアミンを１０分かけて滴下した。オクチルアミン１２．５ｇを加え、室温で２時間攪拌し、銀錯体を含む溶液を得た。上記錯体溶液９８．８ｇにポリビニルピロリドン１．２ｇを加えた。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク４を得た。
【0202】
＜導電インク５～導電インク７の調製＞
導電インク４において、錯体を形成する前の金属塩の種類及び含有量、溶媒の種類及び含有量、並びに、還元剤の種類を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク４と同様の方法で、導電インク５～導電インク７を得た。
導電インク４において、錯体を形成する前の金属塩の種類及び含有量、溶媒の種類及び含有量、並びに、還元剤の種類を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク４と同様の方法で、導電インク５～導電インク７を得た。
【0203】
＜導電インク８の調製＞
２００ｍＬの３口フラスコに、ネオデカン酸銀４０ｇを加えた。次に、トリメチルベンゼン３０．０ｇ、及びテルピネオール３０．０ｇを加え、撹拌し、銀塩を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク８を得た。
２００ｍＬの３口フラスコに、ネオデカン酸銀４０ｇを加えた。次に、トリメチルベンゼン３０．０ｇ、及びテルピネオール３０．０ｇを加え、撹拌し、銀塩を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク８を得た。
【0204】
＜導電インク９の調製＞
２００ｍＬの３口フラスコに、ネオデカン酸銀２５．０g、キシレン３５ｇ、及びテルピネオール３０．０ｇを加え、溶解させた。次に、ｔｅｒｔ－オクチルアミン１０ｇを加え撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。常温で２時間反応させ、均一な溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク９を得た。
２００ｍＬの３口フラスコに、ネオデカン酸銀２５．０g、キシレン３５ｇ、及びテルピネオール３０．０ｇを加え、溶解させた。次に、ｔｅｒｔ－オクチルアミン１０ｇを加え撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。常温で２時間反応させ、均一な溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク９を得た。
【0205】
＜導電インク１０の調製＞
導電インク９におけるｔｅｒｔ－オクチルアミンをアミルアミンに変更したこと以外は、導電インク９と同様の方法で、導電インク１０を得た。
導電インク９におけるｔｅｒｔ－オクチルアミンをアミルアミンに変更したこと以外は、導電インク９と同様の方法で、導電インク１０を得た。
【0206】
＜導電インク１１の調製＞
導電インク９におけるｔｅｒｔ－オクチルアミン１ｇをアミルアミン０．５ｇとオクチルアミン０．５ｇに変更したこと以外は、導電インク９と同様の方法で、導電インク１１を得た。
導電インク９におけるｔｅｒｔ－オクチルアミン１ｇをアミルアミン０．５ｇとオクチルアミン０．５ｇに変更したこと以外は、導電インク９と同様の方法で、導電インク１１を得た。
【0207】
＜導電インク１２の調製＞
２００ｍＬの３口フラスコに、イソブチルアンモニウムカーボネート２６．１４ｇ、及びイソプロピルアルコール６４．０ｇを加え、溶解させた。次に、酸化銀９．０ｇを加え、常温で２時間反応させ、均一な溶液を得た。さらに、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピルアミン１．２９ｇを加え、撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク１２を得た。
２００ｍＬの３口フラスコに、イソブチルアンモニウムカーボネート２６．１４ｇ、及びイソプロピルアルコール６４．０ｇを加え、溶解させた。次に、酸化銀９．０ｇを加え、常温で２時間反応させ、均一な溶液を得た。さらに、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピルアミン１．２９ｇを加え、撹拌し、銀錯体を含む溶液を得た。この溶液を、孔径０．４５μｍのＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製メンブレンフィルターを使用してろ過し、導電インク１２を得た。
【0208】
＜導電インク１３の調製＞
導電インク３において、錯化剤の量、及び、還元剤の量を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク３と同様の方法で、導電インク１３を得た。
導電インク３において、錯化剤の量、及び、還元剤の量を表２に記載のものに変更したこと以外は、導電インク３と同様の方法で、導電インク１３を得た。
【0209】
＜導電インク１４の調製＞
分散剤としてポリビニルピロリドン（重量平均分子量３０００、シグマアルドリッチ社製）６．８ｇを水１００ｍＬに溶解させた溶液ａを調製した。別途、硝酸銀５０．００ｇを水２００ｍＬに溶解させた溶液ｂを調製した。溶液ａと溶液ｂとを混合し、攪拌して得られた混合液に、８５質量％Ｎ，Ｎ－ジエチルヒドロキシルアミン水溶液７８．７１ｇを室温で滴下し、さらに、ポリビニルピロリドン６．８ｇを水１０００ｍＬに溶解させた溶液を室温でゆっくり滴下した。得られた懸濁液を限外濾過ユニット（ザルトリウス・ステディム社製ビバフロー５０、分画分子量：１０万、ユニット数：４個）に通し、限外濾過ユニットから約５Ｌの滲出液が出るまで精製水を通過させて精製した。精製水の供給を止め、濃縮し、銀粒子分散液１を３０ｇ得た。この分散液中の固形分の含有量は５０質量％であり、固形分中の銀の含有量をＴＧ－ＤＴＡ（示差熱熱重量同時測定）（日立ハイテク社製、モデル：ＳＴＡ７０００シリーズ）により測定したところ、９６．０質量％であった。得られた銀粒子分散液１を、イオン交換水を用いて２０倍に希釈し、粒径アナライザーＦＰＡＲ－１０００（大塚電子社製）を用いて測定を行い、銀粒子の体積平均粒子径を求めた。銀粒子分散液１の体積粒径は６０ｎｍであった。
銀粒子分散液１０ｇに２－プロパノール２ｇ、界面活性剤としてオルフィンＥ－１０１０（日信化学工業社製）０．１ｇを添加し、銀濃度が４０質量％になるように水を添加し、導電インク１４を得た。
分散剤としてポリビニルピロリドン（重量平均分子量３０００、シグマアルドリッチ社製）６．８ｇを水１００ｍＬに溶解させた溶液ａを調製した。別途、硝酸銀５０．００ｇを水２００ｍＬに溶解させた溶液ｂを調製した。溶液ａと溶液ｂとを混合し、攪拌して得られた混合液に、８５質量％Ｎ，Ｎ－ジエチルヒドロキシルアミン水溶液７８．７１ｇを室温で滴下し、さらに、ポリビニルピロリドン６．８ｇを水１０００ｍＬに溶解させた溶液を室温でゆっくり滴下した。得られた懸濁液を限外濾過ユニット（ザルトリウス・ステディム社製ビバフロー５０、分画分子量：１０万、ユニット数：４個）に通し、限外濾過ユニットから約５Ｌの滲出液が出るまで精製水を通過させて精製した。精製水の供給を止め、濃縮し、銀粒子分散液１を３０ｇ得た。この分散液中の固形分の含有量は５０質量％であり、固形分中の銀の含有量をＴＧ－ＤＴＡ（示差熱熱重量同時測定）（日立ハイテク社製、モデル：ＳＴＡ７０００シリーズ）により測定したところ、９６．０質量％であった。得られた銀粒子分散液１を、イオン交換水を用いて２０倍に希釈し、粒径アナライザーＦＰＡＲ－１０００（大塚電子社製）を用いて測定を行い、銀粒子の体積平均粒子径を求めた。銀粒子分散液１の体積粒径は６０ｎｍであった。
銀粒子分散液１０ｇに２－プロパノール２ｇ、界面活性剤としてオルフィンＥ－１０１０（日信化学工業社製）０．１ｇを添加し、銀濃度が４０質量％になるように水を添加し、導電インク１４を得た。
【0210】
表２に、導電インク１～導電インク１４に含まれる各成分の種類及び含有量（質量％）を示す。まず、導電インクに含まれる金属化合物の形態が金属錯体、金属塩、及び金属粒子のいずれであるかを記載した。また、金属錯体である場合には、錯体を形成する前の金属塩の種類、錯化剤の種類も記載した。
【0211】
表２中の略語の詳細は以下のとおりである。
－錯化剤－
ＰＡ：１－プロピルアミン
ＥＤＡ：エチレンジアミン
ＥＡ：エチルアミン
ｉＰｒＯＨＡ：イソプロパノールアミン
ＡＡ：アミルアミン
ＥｔＯＨＡ：エタノールアミン
ＯＡ：オクチルアミン
２ＨＭＰＡ：２－ヒドロキシ－２－メチルプロピルアミン
ｔＯＡ：ｔ－オクチルアミン
ＩＢＡＣ：イソブチルアンモニウムカーボネート
－溶媒－
１ＰｒＯＨ：１－プロパノール
Ｈ２Ｏ：水
ＭｅＯＨ：メタノール
ＥｔＯＨ：エタノール
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＴＯ：テルピネオール
ＴＭＢ：トリメチルベンゼン
ＸＬ：キシレン
－還元剤－
ＦＡ：ギ酸
－樹脂－
ＰＶＰ：ポリビニルピロリドン
－錯化剤－
ＰＡ：１－プロピルアミン
ＥＤＡ：エチレンジアミン
ＥＡ：エチルアミン
ｉＰｒＯＨＡ：イソプロパノールアミン
ＡＡ：アミルアミン
ＥｔＯＨＡ：エタノールアミン
ＯＡ：オクチルアミン
２ＨＭＰＡ：２－ヒドロキシ－２－メチルプロピルアミン
ｔＯＡ：ｔ－オクチルアミン
ＩＢＡＣ：イソブチルアンモニウムカーボネート
－溶媒－
１ＰｒＯＨ：１－プロパノール
Ｈ２Ｏ：水
ＭｅＯＨ：メタノール
ＥｔＯＨ：エタノール
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＴＯ：テルピネオール
ＴＭＢ：トリメチルベンゼン
ＸＬ：キシレン
－還元剤－
ＦＡ：ギ酸
－樹脂－
ＰＶＰ：ポリビニルピロリドン
【0212】
【表2】
【0213】
［実施例１］
－積層体サンプル１の作製－
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「ビューフルＵＶ ＴＰ－１００」、きもと社製）を準備した。絶縁インク１を、インクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ ＤＩＭＡＴＩＸ社製）用インクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。インクジェットヘッドの横に、紫外線ランプ式照射器（製品名「ＵＶスポットキュア ＯｍｎｉＣｕｒｅ Ｓ２０００」、ＬｕｍｅｎＤｙｎａｍｉｃｓ社製）を準備した。基材上に画像を記録しながら露光するという操作を繰り返し行い、４回積層し、幅１０ｃｍ、長さ５ｃｍ、厚さ１００μｍのベタ画像を記録し、絶縁層を形成した。
－積層体サンプル１の作製－
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「ビューフルＵＶ ＴＰ－１００」、きもと社製）を準備した。絶縁インク１を、インクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ ＤＩＭＡＴＩＸ社製）用インクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。インクジェットヘッドの横に、紫外線ランプ式照射器（製品名「ＵＶスポットキュア ＯｍｎｉＣｕｒｅ Ｓ２０００」、ＬｕｍｅｎＤｙｎａｍｉｃｓ社製）を準備した。基材上に画像を記録しながら露光するという操作を繰り返し行い、４回積層し、幅１０ｃｍ、長さ５ｃｍ、厚さ１００μｍのベタ画像を記録し、絶縁層を形成した。
【0214】
次に、導電インク１をインクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ ＤＩＭＡＴＩＸ社製）用インクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり６ピコリットルとした。絶縁層が形成された基材をあらかじめ５０℃まで加温した。５０℃の基材上に、上記ベタ画像と重なるように、ベタ画像を記録した。最後のインク滴が基材上に着弾した時点から１０秒経過した後に、ホットプレートを用いて、ベタ画像を１２０℃で２０分間加熱した。この操作を４回繰り返し、絶縁層上に、金属光沢のある厚さ１．０μｍの導電層が形成された積層体サンプル１を得た。
【0215】
－積層体サンプル２の作製－
基材として、プリント基板を用いたこと以外は積層体サンプル１の作製方法と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に幅２．５ｃｍ、長さ２．５ｃｍ、厚さ１００μｍのベタ画像を記録した。また、積層体サンプル１の作製方法と同様の方法で、導電インク１を用いて、絶縁層上に、金属光沢のある厚さ１．０μｍの導電層が形成された積層体サンプル２を得た。
基材として、プリント基板を用いたこと以外は積層体サンプル１の作製方法と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に幅２．５ｃｍ、長さ２．５ｃｍ、厚さ１００μｍのベタ画像を記録した。また、積層体サンプル１の作製方法と同様の方法で、導電インク１を用いて、絶縁層上に、金属光沢のある厚さ１．０μｍの導電層が形成された積層体サンプル２を得た。
【0216】
［実施例２～実施例７、実施例９～実施例３２、比較例１］
絶縁インク及び導電インクの種類を表３に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、積層体サンプル１及び積層体サンプル２を作製した。
絶縁インク及び導電インクの種類を表３に記載のものに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、積層体サンプル１及び積層体サンプル２を作製した。
【0217】
［実施例８及び比較例２］
絶縁インク及び導電インクの種類を表３に記載のものに変更し、かつ、導電インクを用いて記録されたベタ画像の加熱温度を１２０℃から１５０℃に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、積層体サンプル１及び積層体サンプル２を作製した。
絶縁インク及び導電インクの種類を表３に記載のものに変更し、かつ、導電インクを用いて記録されたベタ画像の加熱温度を１２０℃から１５０℃に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で、積層体サンプル１及び積層体サンプル２を作製した。
【0218】
各実施例及び各比較例で得られた積層体サンプル１及び積層体サンプル２を用いて、導電性、絶縁層と導電層との密着性、基材との密着性、及び導電層の均一性に関する評価を行った。また、積層体サンプル１を作製する際に、絶縁層上での導電インクの接触角を測定した。測定方法及び評価方法は以下のとおりである。測定結果及び評価結果を表３に示す。
【0219】
＜接触角＞
積層体サンプル１を作製した際に、絶縁層上に導電インクを滴下し、接触角計（製品名「Ｄｒｏｐ ｍａｓｔｅｒ ５００」、協和界面科学社製」）を用いて測定した。
積層体サンプル１を作製した際に、絶縁層上に導電インクを滴下し、接触角計（製品名「Ｄｒｏｐ ｍａｓｔｅｒ ５００」、協和界面科学社製」）を用いて測定した。
【0220】
＜導電性＞
積層体サンプル１における導電層について、抵抗率計（商品名「ロレスターＧＰ」、三菱化学アナリテック社製）を用い、表面抵抗率［Ω／□］を４端子法により室温（２３℃）下で測定した。評価基準は以下のとおりである。ランク２以上は、実用上問題ないレベルである。
５：表面抵抗率が１００ｍΩ／□未満である。
４：表面抵抗率が１００ｍΩ／□以上２５０ｍΩ／□未満である。
３：表面抵抗率が２５０ｍΩ／□以上５００ｍΩ／□未満である。
２：表面抵抗率が５００ｍΩ／□以上１Ω／□未満である。
１：表面抵抗率が１Ω／□以上である。
積層体サンプル１における導電層について、抵抗率計（商品名「ロレスターＧＰ」、三菱化学アナリテック社製）を用い、表面抵抗率［Ω／□］を４端子法により室温（２３℃）下で測定した。評価基準は以下のとおりである。ランク２以上は、実用上問題ないレベルである。
５：表面抵抗率が１００ｍΩ／□未満である。
４：表面抵抗率が１００ｍΩ／□以上２５０ｍΩ／□未満である。
３：表面抵抗率が２５０ｍΩ／□以上５００ｍΩ／□未満である。
２：表面抵抗率が５００ｍΩ／□以上１Ω／□未満である。
１：表面抵抗率が１Ω／□以上である。
【0221】
＜絶縁層と導電層との密着性（表中、「密着性Ａ」）＞
積層体サンプル１を作製後、２５℃で１時間放置した。１時間経過後、積層体サンプル１の導電層上にセロテープ（登録商標、Ｎｏ．４０５、ニチバン社製、幅１２ｍｍ、以下、単に「テープ」ともいう。）のテープ片を貼り付けた。次に、テープ片を画像から剥離することにより、絶縁層と導電層との密着性を評価した。
テープの貼り付け及び剥離は、具体的には、下記の方法により行った。
一定の速度でテープを取り出し、約７５ｍｍの長さにカットし、テープ片を得た。
得られたテープ片を積層体サンプル１の導電層上に重ね、テープ片の中央部の幅１２ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を指で貼り付け、指先でしっかりこすった。
テープ片を貼り付けた後、テープ片の端をつかみ、できるだけ６０°に近い角度で０．５秒～１．０秒で剥離した。
剥離したテープ片における付着物の有無と、積層体サンプル１における導電層の剥がれの有無と、を目視で観察した。下記評価基準に従い、絶縁層と導電層との密着性を評価した。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表３に示す。
５：テープ片に付着物が認められず、導電層の剥がれも認められない。
４：テープ片に若干の付着物が認められたが、導電層の剥がれは認められない。
３：テープ片に若干の付着物が認められ、導電層に若干の剥がれが認められるが、実用上許容できる範囲内である。
２：テープ片に付着物が認められ、導電層に剥がれも認められ、実用上許容できる範囲を超えている。
１：テープ片に付着物が認められ、導電層がほとんど剥がれ、絶縁層が視認される。
積層体サンプル１を作製後、２５℃で１時間放置した。１時間経過後、積層体サンプル１の導電層上にセロテープ（登録商標、Ｎｏ．４０５、ニチバン社製、幅１２ｍｍ、以下、単に「テープ」ともいう。）のテープ片を貼り付けた。次に、テープ片を画像から剥離することにより、絶縁層と導電層との密着性を評価した。
テープの貼り付け及び剥離は、具体的には、下記の方法により行った。
一定の速度でテープを取り出し、約７５ｍｍの長さにカットし、テープ片を得た。
得られたテープ片を積層体サンプル１の導電層上に重ね、テープ片の中央部の幅１２ｍｍ、長さ２５ｍｍの領域を指で貼り付け、指先でしっかりこすった。
テープ片を貼り付けた後、テープ片の端をつかみ、できるだけ６０°に近い角度で０．５秒～１．０秒で剥離した。
剥離したテープ片における付着物の有無と、積層体サンプル１における導電層の剥がれの有無と、を目視で観察した。下記評価基準に従い、絶縁層と導電層との密着性を評価した。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表３に示す。
５：テープ片に付着物が認められず、導電層の剥がれも認められない。
４：テープ片に若干の付着物が認められたが、導電層の剥がれは認められない。
３：テープ片に若干の付着物が認められ、導電層に若干の剥がれが認められるが、実用上許容できる範囲内である。
２：テープ片に付着物が認められ、導電層に剥がれも認められ、実用上許容できる範囲を超えている。
１：テープ片に付着物が認められ、導電層がほとんど剥がれ、絶縁層が視認される。
【0222】
＜基材と絶縁層との密着性（表中、「密着性Ｂ」）＞
積層体サンプル２を用いて、絶縁層と導電層との密着性の評価方法と同様の方法で、基材と絶縁層との密着性の評価を行った。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表３に示す。
５：テープ片に付着物が認められず、基材と絶縁層との間における剥がれも認められない。
４：テープ片に若干の付着物が認められたが、基材と絶縁層との間における剥がれは認められない。
３：テープ片に若干の付着物が認められ、基材と絶縁層との間における剥がれが認められるが、実用上許容できる範囲内である。
２：テープ片に付着物が認められ、基材と絶縁層との間における剥がれも認められ、実用上許容できる範囲を超えている。
１：テープ片に付着物が認められ、基材と絶縁層との間がほとんど剥がれ、基材が視認される。
積層体サンプル２を用いて、絶縁層と導電層との密着性の評価方法と同様の方法で、基材と絶縁層との密着性の評価を行った。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表３に示す。
５：テープ片に付着物が認められず、基材と絶縁層との間における剥がれも認められない。
４：テープ片に若干の付着物が認められたが、基材と絶縁層との間における剥がれは認められない。
３：テープ片に若干の付着物が認められ、基材と絶縁層との間における剥がれが認められるが、実用上許容できる範囲内である。
２：テープ片に付着物が認められ、基材と絶縁層との間における剥がれも認められ、実用上許容できる範囲を超えている。
１：テープ片に付着物が認められ、基材と絶縁層との間がほとんど剥がれ、基材が視認される。
【0223】
＜導電層の均一性（表中、「均一性」）＞
積層体サンプル１における導電性インク膜について、抵抗率計（商品名「ロレスターＧＰ」、三菱化学アナリテック社製）を用い、表面抵抗率［Ω／□］を４端子法により室温（２３℃）下で測定した。導電層の任意の８箇所において、表面抵抗率を測定し、標準偏差を算出した。また、標準偏差が１５０ｍΩ／□以上である場合には、導電層の表面を目視で観察し、ムラの有無を判定した。評価基準は以下のとおりである。ランク２以上は、実用上問題ないレベルである。
５：標準偏差が５０ｍΩ／□未満である。
４：標準偏差が５０ｍΩ／□以上１５０ｍΩ／□未満である。
３：標準偏差が１５０ｍΩ／□以上であり、表面にムラが確認できない。
２：標準偏差は１５０ｍΩ／□以上であり、表面にムラが確認できる。
１：導電層が均一でなく、表面抵抗率を測定するのが困難である。
積層体サンプル１における導電性インク膜について、抵抗率計（商品名「ロレスターＧＰ」、三菱化学アナリテック社製）を用い、表面抵抗率［Ω／□］を４端子法により室温（２３℃）下で測定した。導電層の任意の８箇所において、表面抵抗率を測定し、標準偏差を算出した。また、標準偏差が１５０ｍΩ／□以上である場合には、導電層の表面を目視で観察し、ムラの有無を判定した。評価基準は以下のとおりである。ランク２以上は、実用上問題ないレベルである。
５：標準偏差が５０ｍΩ／□未満である。
４：標準偏差が５０ｍΩ／□以上１５０ｍΩ／□未満である。
３：標準偏差が１５０ｍΩ／□以上であり、表面にムラが確認できない。
２：標準偏差は１５０ｍΩ／□以上であり、表面にムラが確認できる。
１：導電層が均一でなく、表面抵抗率を測定するのが困難である。
【0224】
表３に、絶縁インクに関して、絶縁インクの種類、絶縁インクに含まれる重合開始剤の種類及び含有量、絶縁インクに含まれるＮ－ビニル化合物の含有量、及び多官能比率を記載した。多官能比率とは、絶縁インクに含まれる重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合を意味する。導電インクに関して、導電インクの種類、及び、絶縁層上における接触角を記載した。また、「カルボン酸とアミンの合計質量に対する重合開始剤の質量の比率」とは、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率を意味する。
【0225】
【表3】
【0226】
表３に示すように、実施例１～実施例３２では、絶縁インクが、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤及び重合性モノマーを含み、導電インクが、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含むため、導電性に優れた積層体が得られることが分かった。
【0227】
一方、比較例１では、絶縁インクが、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤を含まないため、得られる積層体は、導電性に劣ることが分かった。
【0228】
比較例２では、導電インクが、金属錯体及び金属塩のうち少なくとも一方を含むまないため、得られる積層体は、導電性に劣ることが分かった。
【0229】
実施例７では、絶縁インクが重合開始剤としてアルキルフェノン化合物を含むため、実施例１７及び実施例１８と比較して、得られる積層体は、導電性、及び絶縁層と導電層との密着性に優れることが分かった。
【0230】
実施例７、実施例１５及び実施例１６では、絶縁インクが重合開始剤として、α－アミノアルキルフェノン化合物及びベンジルケタールアルキルフェノン化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むため、実施例１９と比較して、得られる積層体は、導電性に優れることが分かった。
【0231】
実施例７では、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、及びチタノセン化合物からなる群より選択される少なくとも１種の重合開始剤の含有量が、２質量％～１０質量％であり、上記含有量が１０質量％超である実施例２６と比較して、得られる積層体は、導電性、及び絶縁層と導電層との密着性に優れることが分かった。また、実施例７では、上記含有量が２質量％未満である実施例２５と比較して、得られる積層体は、導電性、絶縁層と導電層との密着性、及び、基材と絶縁層との密着性に優れることが分かった。
【0232】
実施例７では、重合性モノマーに占める多官能重合性モノマーの割合が５０質量％以下であり、実施例２８及び実施例２９と比較して、得られる積層体は、基材と絶縁層との密着性に優れることが分かった。
【0233】
実施例７では、絶縁インクにＮ－ビニル化合物が含まれており、実施例３０と比較して、得られる積層体は、導電性、絶縁層と導電層との密着性、及び、基材と絶縁層との密着性に優れることが分かった。
【0234】
実施例７では、絶縁層上における導電インクの接触角が６０°以下であり、実施例３１と比較して、得られる積層体は、導電層の均一性が高いことが分かった。
【0235】
実施例１では、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率が０．０６～０．５であり、上記比率が０．０６未満である実施例１３と比較して、得られる積層体は、絶縁層と導電層との密着性に優れることが分かった。
【0236】
また、実施例１では、導電インク中におけるカルボン酸とアミンの合計質量に対する、絶縁インクに含まれる重合開始剤の質量の比率が０．０６～０．５であり、上記比率が０．５超である実施例１４と比較して、得られる積層体は、導電性に優れることが分かった。
【0237】
上記実施例では、積層体サンプル１の作製において、導電インクを熱を用いて硬化させたが、導電インクを光を用いて硬化させた例を以下に示す。
【0238】
［実施例３３］
－積層体サンプル３の作製－
積層体サンプル１の作製と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に絶縁層を形成した。
－積層体サンプル３の作製－
積層体サンプル１の作製と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に絶縁層を形成した。
【0239】
次に、導電インク３をインクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ ＤＩＭＡＴＩＸ社製）用インクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。絶縁層が形成された基材をあらかじめ５０℃まで加温した。５０℃の基材上に、上記ベタ画像と重なるように、ベタ画像を記録した。最後のインク滴が基材上に着弾した時点から１０秒経過した後に、パルス光発生装置（製品名「ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００」、ＮｏｖａＣｅｎｔｒｉｘ社製）を用いて、出力６００Ｖ、パルス幅５０μｓｅｃで３回照射した。この操作を４回繰り返し、絶縁層上に、金属光沢のある厚さ１．３μｍの導電層が形成された積層体サンプル３を得た。
【0240】
－積層体サンプル４の作製－
積層体サンプル１の作製と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に絶縁層を形成した。
積層体サンプル１の作製と同様の方法で、絶縁インク１を用いて、基材上に絶縁層を形成した。
【0241】
次に、導電インク３を、インクジェット記録装置（製品名「ＤＭＰ－２８５０」、ＦＵＪＩＦＩＬＭ ＤＩＭＡＴＩＸ社製）用インクカートリッジ(１０ピコリットル用)に充填した。画像記録条件は、解像度を１２７０ｄｐｉ（ｄｏｔｓ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）、打滴量を１ドット当たり１０ピコリットルとした。インクジェットヘッドの横に、紫外線ランプ式照射器（製品名「ＵＶスポットキュア ＯｍｎｉＣｕｒｅ Ｓ２０００」、ＬｕｍｅｎＤｙｎａｍｉｃｓ社製）を準備し、照度が１０Ｗ／ｃｍ２になるように調整した。絶縁インク層が形成された基材をあらかじめ５０℃まで加温した。５０℃の基材上に、上記ベタ画像と重なるように、露光しながらベタ画像を記録した。露光量は１２Ｊ／ｃｍ２になるように調整した。この操作を４回繰り返し、絶縁層上に、金属光沢のある厚さ１．３μｍの導電層が形成された積層体サンプル４を得た。
【0242】
積層体サンプル３及び積層体サンプル４それぞれを用いて、導電性、絶縁層と導電層との密着性、基材と絶縁層との密着性、及び導電層の均一性の評価を行った。評価方法は、上記と同じである。
【0243】
積層体サンプル３及び積層体サンプル４のいずれにおいても、導電性、絶縁層と導電層との密着性、基材と絶縁層との密着性、及び導電層の均一性の評価結果は５であった。
【0244】
なお、２０２０年９月３０日に出願された米国特許出願６３／０８５，１５５の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。